JP7169686B2 - リード線端子及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電解コンデンサに用いられるリード線端子及びその製造方法に関する。

周知のように、電解コンデンサに用いられるリード線端子は、電極箔に接続する板状の圧延部を有するタブ端子と、そのタブ端子に接続されたリード線とを備えている。

タブ端子の圧延部を電極箔に接続する方法として、圧延部の一方の面に電極箔を重ね合わせ、その状態で圧延部の他方の面の側から穿孔針を圧延部と電極箔とに貫通させ、圧延部の一方の面に形成されるバリを押し潰して圧延部を電極箔にかしめ接続する方法が知られている。

特開平７－１０６２０３号公報

（発明が解決しようとする課題）
上記のようなかしめ接続方法においては、穿孔針の先端を圧延部の他方の面の所定箇所に正確に位置決めする必要があり、穿孔針の先端が所定箇所から位置ずれすると、所望のコンデンサ特性が得難くなる等の不具合が生じることがある。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、リード線端子の圧延部を電解コンデンサの電極箔にかしめ接続するための穿孔針の先端を圧延部に対して正確に位置決めすることができるようにすることにある。

（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、第１の発明は、電解コンデンサ（１）に用いられるリード線端子（４）であって、電解コンデンサ（１）の電極箔（６０）にかしめ接続される板状の圧延部（４１ｂ）を有するタブ端子（４１）と、タブ端子（４１）に接続されたリード線（４２）とを備え、圧延部（４１ｂ）には、少なくとも一方の面に電極箔（６０）にかしめ接続するための穿孔針（２０１）の先端が嵌合することにより穿孔針（２０１）を位置決めする位置決め孔（４１ｃ）が設けられていることを特徴とする。

また、第２の発明は、第１の発明のリード線端子の製造方法であって、所定長さの金属棒の一部を平板状にプレス加工するとともに、その外周を厚み方向に沿って切断して圧延部（４１ｂ）を形成する圧延部形成工程と、圧延部（４１ｂ）に位置決め孔（４１ｃ）を穿孔する穿孔工程とを包含することを特徴とする。

（発明の効果）
本発明によれば、リード線端子の圧延部を電解コンデンサの電極箔にかしめ接続するための穿孔針の先端を圧延部に対して正確に位置決めすることができる。

本発明の実施形態に係るリード線端子を組み込んだ電解コンデンサの断面図である。 図１のリード線端子の拡大斜視図である。 金属棒をプレス加工する金型の要部断面図である。 電極箔にリード線端子の圧延部をかしめ接続する工程の説明図（その１）である。 電極箔にリード線端子の圧延部をかしめ接続する工程の説明図（その２）である。 電極箔にリード線端子の圧延部をかしめ接続する工程の説明図（その３）である。 電極箔にリード線端子の圧延部をかしめ接続する工程の説明図（その４）である。 バリ除去工程の説明図である。 本発明の他の実施形態に係るリード線端子の圧延部の要部断面図である。 本発明の他の実施形態に係るリード線端子の圧延部の要部断面図である。 本発明の他の実施形態に係るリード線端子の圧延部の要部断面図である。 本発明の他の実施形態に係るリード線端子の圧延部の要部断面図である。 本発明の他の実施形態に係るリード線端子の圧延部の要部断面図である。 本発明の他の実施形態に係るリード線端子の圧延部の要部断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
最初に本実施形態のリード線端子を組み込んだ電解コンデンサについて説明する。

図１に示すように、電解コンデンサ１は、有底筒状のケース２と、コンデンサ素子３と、一対のリード線端子４と、ケース２の開口部を封閉する封口体５とを備えている。
コンデンサ素子３は、電極箔（後述）が巻回されて円筒状に形成される。コンデンサ素子３は、ケース２の内部に収容されている。一対のリード線端子４は、円筒状のコンデンサ素子３の一端面から突出し、封口体５を介してその一部がケース２の外部に位置している。

リード線端子４は、図２に示すように、アルミニウム等の金属棒から成るタブ端子４１と、その一端に接続されたリード線４２とを備えている。
上記金属棒は、ホウ酸やアジピン酸等を含む化成液によってあらかじめ化成処理されて外表面が酸化皮膜で被覆されている。
タブ端子４１は、所定長さの上記金属棒の軸線方向の一部を径方向にプレス加工及び切断加工することにより形成され、一端側に棒状部４１ａを有するとともに他端側に圧延部４１ｂを有している。

棒状部４１ａは、上記金属棒のうちプレス加工及び切断加工が行われずに残存している部分である。棒状部４１ａの一端には、溶接等によってリード線４２が接続されている。リード線４２の軸線は、棒状部４１ａの軸線と同軸である。リード線４２は、例えば、鉄線の外周面に銅層を設けたＣＰ線等によって形成される。
圧延部４１ｂは、上記金属棒の一部を平板状にプレス加工するとともに、その外周を厚み方向に沿って切断する切断加工を行うことにより形成される。リード線端子４を圧延部４１ｂの厚み方向から見たとき、棒状部４１ａは、圧延部４１ｂの幅方向における中心位置から延びている。このため、リード線端子４を同方向から見たとき、リード線４２も、棒状部４１ａを介して圧延部４１ｂの幅方向における中心位置から延びている。
なお、プレス加工に用いられるプレス金型（図３にて詳述）と、切断加工に用いられる切断機との位置関係は予め一義的に決定されている。

上記金属棒の一部は、圧延部４１ｂの厚み方向における中心位置が、棒状部４１ａの軸線を通る平面上に位置するようにプレス加工される。このため、圧延部４１ｂの厚み方向における中心位置は、リード線４２の軸線を通る平面上に位置している。別言すれば、リード線４２は、棒状部４１ａを介して、圧延部４１ｂの厚み方向における中心位置から延びている。

圧延部４１ｂには複数の位置決め孔４１ｃが形成されている。この位置決め孔４１ｃは、圧延部４１ｂをプレス加工で形成する際に同時に形成することができる。
すなわち、圧延部４１ｂを形成する際には、図３に示すように、所定長さの金属棒６００の軸線方向の一部をプレス金型３００と受け台４００との間で挟圧して平板状にプレス加工するが、このプレス金型３００に位置決め孔４１ｃを穿孔する突起３０１を設けておくことで、圧延部４１ｂと位置決め孔４１ｃを同時に形成することができる。
このように、圧延部４１ｂを形成する圧延部形成工程が位置決め孔４１ｃを穿孔する穿孔工程を兼ねるようにすることで、工程数を増加させることなく位置決め孔４１ｃを形成することができる。

位置決め孔４１ｃは、圧延部４１ｂの一方の面４１ｂ１において、圧延部４１ｂの幅方向中央部に位置するとともに、リード線端子４の軸線方向に所定間隔をおいて形成されている。
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、位置決め孔４１ｃは円錐台状で、圧延部４１ｂを電極箔６０にかしめ接続するための穿孔針２０１の円錐状の先端が嵌合する形状になっており、圧延部４１ｂを厚み方向に貫通している。別言すれば、位置決め孔４１ｃは、圧延部４１ｂの一方の面４１ｂ１から他方の面４１ｂ２に向かって縮径する（先細りになる）形状を有している。なお、位置決め孔４１ｃは、穿孔針２０１の先端が嵌合する形状であれば円錐台状に限られず、例えば円錐状であってもよい。

穿孔針２０１の先端が位置決め孔４１ｃに嵌合することで、穿孔針２０１が圧延部４１ｂに対して正確に位置決めされるので、穿孔針２０１が圧延部４１ｂに対して位置ずれすることがない。
なお、位置決め孔４１ｃは、圧延部４１ｂをプレス加工及び切断加工により形成する際に同時に形成されるため、圧延部４１ｂに対して位置ずれすることがない。

位置決め孔４１ｃは、図４Ａ及び図４Ｂに示すように圧延部４１ｂを貫通する構成が採用されてもよいし、貫通しない構成が採用されてもよい（後述）。位置決め孔４１ｃが圧延部４１ｂを貫通している場合、貫通していない構成と比較して、穿孔時に穿孔針２０１に作用する応力が小さくなり、穿孔針２０１の摩耗や折損が生じにくくなる。

電解コンデンサ１は、以下のような手順により製造される。
まず、陽極側の電極箔と、陰極側の電極箔と、セパレータとを一定の幅と長さに切断する。電極箔はアルミニウム製で、陽極側の電極箔の表面には酸化アルミ皮膜の誘電体層が形成されている。
そして、陽極用のリード線端子４の圧延部４１ｂを陽極側の電極箔に、陰極用のリード線端子４の圧延部４１ｂを陰極側の電極箔にそれぞれかしめ接続する。

この場合、まず、図４Ａに示すように、下型１００に電極箔６０の一方の面を支持させ、電極箔６０の他方の面にリード線端子４の圧延部４１ｂの他方の面４１ｂ２を重ね合わせる。

次に、図４Ｂに示すように、圧延部４１ｂの上方に配置された上型２００を下降させ、圧延部４１ｂと電極箔６０を下型１００との間に挟み込む。このとき、上型２００に装備されたかしめ用の穿孔針２０１の先端が位置決め孔４１ｃの中心軸と平面視において一致するように、上型２００と位置決め孔４１ｃの相対位置が調整される。なお、「平面視」とは、圧延部４１ｂをその厚み方向から見たときの方向を表す。

次に、図４Ｃに示すように、上型２００に装備されたかしめ用の穿孔針２０１を下降させ、その先端を圧延部４１ｂの位置決め孔４１ｃに挿入し、穿孔針２０１の先端が電極箔６０を突き破るまで穿孔針２０１を下降させると、圧延部４１ｂにバリ４１ｄが形成される。より詳細には、圧延部４１ｂのうち、位置決め孔４１ｃの外周に位置する部分が穿孔針２０１の挿入により挿入方向に押し出され、最終的に電極箔６０の一方の面の裏側にまで突出する。この突出した部分が上記バリ４１ｄに相当する。

そして、図４Ｄに示すように、穿孔針２０１を上昇させた後に、下型１００に装備された突き上げピン１０１でバリ４１ｄを突き上げて押し潰すことにより、圧延部４１ｂを電極箔６０に固定する。

このようにしてリード線端子４がそれぞれ接続された陽極側の電極箔６０と陰極側の電極箔６０との間にセパレータを介在させ、一対の電極箔６０とセパレータとをロール状に巻回して略円筒形に成形し、電極箔６０の先端を絶縁テープで固定してコンデンサ素子３を形成する。こうして形成された円筒状のコンデンサ素子３の一端面からは、一対のリード線端子４が突出する。

次に、封口体５（図１参照）に設けられた一対の貫通孔５１にコンデンサ素子３から突出する一対のリード線端子４をそれぞれ挿通させてコンデンサ素子３に封口体５を装着する。
次に、ケース２にコンデンサ素子３を挿入し、コンデンサ素子３に電解液を含浸させ、コンデンサ素子３に装着した封口体５をケース２の開口部側に配置する。

次に、ケース２の開口部付近を外周側面から巻き締めて絞り加工してケース２の開口部を封止する。
さらに、製品名、メーカ名等が記載された円筒状のシュリンクフィルム（図示せず）をケース２の外周に嵌着し、このシュリンクフィルムを熱収縮させることにより、電解コンデンサ１が完成する。

以上、本発明の具体的な実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。

例えば、位置決め孔４１ｃの位置、形状、個数等は本実施形態に限定されるものではない。

また、位置決め孔４１ｃは、圧延部形成工程とは別の工程で圧延部４１ｂに形成することもできる。
すなわち、圧延部４１ｂは、圧延部形成工程にて金属棒６００（図３参照）の一部が平板状にプレス加工され、その外周が切断機により厚み方向に沿って切断されることにより形成されるが、平板状の部分の外周が厚み方向に沿って一方向にのみ切断される場合には、図５に示すように、圧延部４１ｂの一方の面４１ｂ１の周縁から厚み方向の一方向（別言すれば、切断機による切断方向）に突出する抜きバリ４１ｅが形成される。
このため、要求されるリード線端子４の品質によっては、抜きバリ４１ｅを除去するためのバリ除去工程が追加的に設けられる場合がある。このような場合には、バリ除去工程が位置決め孔４１ｃを穿孔する穿孔工程を兼ねるようにしてもよい。

すなわち、バリ除去工程では、図５に示すように、二つの挟圧部材５００、５００で圧延部４１ｂを厚み方向に挟み込んで抜きバリ４１ｅを潰すが、二つの挟圧部材５００、５００の一方に位置決め孔４１ｃを穿孔する突起５０１を設けておくことで、挟圧部材５００、５００で圧延部４１ｂの抜きバリ４１ｅを押し潰すと同時に圧延部４１ｂに位置決め孔４１ｃを形成することができる。なお、位置決め孔４１ｃを穿孔する突起５０１は、挟圧部材５００、５００の両方に設けられていてもよい。
挟圧部材５００、５００に対して圧延部４１ｂが配置される位置は一義的に決められている。このため、位置決め孔４１ｃは圧延部４１ｂに対して位置ずれすることがない。

また、位置決め孔４１ｃは圧延部４１ｂの一方の面４１ｂ１のみに形成してもよいし、圧延部４１ｂの両面４１ｂ１、４１ｂ２に形成してもよい。

位置決め孔４１ｃを圧延部４１ｂの一方の面４１ｂ１のみに形成する場合、当該位置決め孔４１ｃは貫通孔であってもよいし（図４Ａ及び図４Ｂ参照）、或いは、図６に示すように非貫通孔であってもよい。

図６に示す位置決め孔４１ｃは、圧延部４１ｂの一方の面４１ｂ１のみからの加工によって位置決め孔４１ｃが圧延部４１ｂを貫通しないように形成されている。位置決め孔４１ｃの先端と圧延部４１ｂの他方の面（電極箔に接する面）４１ｂ２との距離ｄ１を変更することにより、かしめ用の穿孔針２０１（図４Ａ～図４Ｄ参照）を圧延部４１ｂに貫通させた際に形成されるバリ４１ｄの大きさが変化する。このため、距離ｄ１を調整することによりバリ４１ｄを所望の大きさにすることができる。

一方、位置決め孔４１ｃを圧延部４１ｂの両面４１ｂ１、４１ｂ２に形成する場合、面４１ｂ１に形成された位置決め孔４１ｃ１と、面４１ｂ２に形成された位置決め孔４１ｃ２とは、図７Ａに示すようにつながっていてもよい（別言すれば、貫通孔であってもよい）し、図７Ｂに示すように離間していてもよい（別言すれば、個別に形成されていてもよい）。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２とは圧延部４１ｂの厚み方向に対向している。すなわち、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２とは当該厚み方向から見たときに（圧延部４１ｂの平面視において）同じ位置に設けられている。より詳細には、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２とは同形同大であり、両者の中心軸は同軸である。

まず、図７Ａ及び図７Ｂに示す構成に共通する効果について説明する。上述したように、リード線端子４は、リード線４２が棒状部４１ａを介して圧延部４１ｂの厚み方向における中心位置から延びるように構成されている。このため、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、圧延部４１ｂの両面４１ｂ１、４１ｂ２に、その厚み方向に対向する位置決め孔４１ｃ１、４１ｃ２をそれぞれ形成すると、圧延部４１ｂのどちらの面を電極箔６０に重ね合わせても圧延部４１ｂを電極箔６０にかしめ接続することが可能になる。

ここで、圧延部４１ｂの一方の面４１ｂ１のみに位置決め孔４１ｃを形成する構成では、圧延部４１ｂの他方の面４１ｂ２を電極箔６０に重ね合わせる必要があるため、圧延部４１ｂの面４１ｂ１と面４１ｂ２とを識別する工程が必要である。しかしながら、図７Ａ及び図７Ｂに示す構成によれば、電極箔６０に重ね合わせるのは圧延部４１ｂのどちらの面でもよいため、圧延部４１ｂの面４１ｂ１と面４１ｂ２とを識別する工程が不要になり、生産性が向上する。但し、この場合、圧延部４１ｂの何れかの面の周縁に抜きバリ４１ｅが残存していると、抜きバリ４１ｅにより電極箔６０又はセパレータが損傷してしまう可能性がある。例えば、抜きバリ４１ｅが残存している面に電極箔６０を重ね合わせると、抜きバリ４１ｅにより電極箔６０が損傷してしまう可能性がある。このため、圧延部４１ｂのどちらの面を電極箔６０に重ね合わせても圧延部４１ｂを電極箔６０に適切にかしめ接続することを可能にするためには、前提として、抜きバリ４１ｅが形成されていないことが肝要である。

すなわち、圧延部４１ｂは、圧延部形成工程において金属棒６００（図３参照）の一部を平板状にプレス加工し、その外周を厚み方向に沿って切断することにより形成されるが、当該工程において平板状の部分の外周を厚み方向に沿って両方向に切断することにより、圧延部４１ｂの両面４１ｂ１、４１ｂ２の周縁に抜きバリ４１ｅが形成されるのを抑制することができる。
例えば、特開２００３－３４７１７４号公報に開示されるタブ端子製造装置のように、上下一対の切刃を用いて、初めに上の切刃を下降させて平板状の部分をほぼ半分の厚さまで切り込み、次に、上の切刃よりも僅かに広い幅を有する下の切刃を上昇させて平板状の部分を残り半分の厚さまで切り込むことにより、圧延部４１ｂの断面形状が図８に示すようになるので、圧延部４１ｂの両面４１ｂ１、４１ｂ２の周縁に厚み方向に突出する抜きバリ４１ｅがなくなり、電極箔６０又はセパレータの損傷を抑制することができる。

また、特開２００６－１４７７０３号公報に開示されるタブ端子製造方法等を用いて、図９に示すように、圧延部形成工程において圧延部４１ｂの四隅に面取り加工やアール加工を施した場合においても、抜きバリ４１ｅが無くなるため、電極箔６０又はセパレータの損傷を抑制することができる。

なお、上下2枚の切刃を使い、初めに上の切刃を下降して圧扁部を半分の厚さまで切込み、次に下の切刃を上昇して残りの半分の厚さを切断する。上下2枚の切刃を使い、初めに上の切刃を下降して圧扁部を半分の厚さまで切込み、次に下の切刃を上昇して残りの半分の厚さを切断する。上下2枚の切刃を使い、初めに上の切刃を下降して圧扁部を半分の厚さまで切込み、次に下の切刃を上昇して残りの半分の厚さを切断する。上記以外の方法によって、圧延部４１ｂの両面４１ｂ１、４１ｂ２の周縁から抜きバリ４１ｅが突出しないようにしてもよい。

また、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２との相対的な位置関係は、図７Ａ及び図７Ｂに示した構成に限られない。例えば、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２とは、圧延部４１ｂをその厚み方向から見たときに少なくとも一部が重なっている位置関係であってもよい。

次に、図７Ｂに示す構成による効果について説明する。図７Ｂに示すように、位置決め孔４１ｃ１の先端と位置決め孔４１ｃ２の先端とが離間している場合（別言すれば、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２とが個別に形成されている場合）、二つの位置決め孔４１ｃ１、４１ｃ２の先端間の距離ｄ２を変更することにより、かしめ用の穿孔針２０１（図４Ａ～図４Ｄ参照）を圧延部４１ｂに貫通させた際に形成されるバリ４１ｄの大きさが変化する。このため、距離ｄ２を調整することで、バリ４１ｄを所望の大きさにすることができる。

上記の例は、圧延部４１ｂの両面に位置決め孔４１ｃを形成する構成において、抜きバリ４１ｅが生じないように圧延部４１ｂを形成することにより、圧延部４１ｂを電極箔６０にかしめ接続する際に圧延部４１ｂの面４１ｂ１と面４１ｂ２とを識別しなくとも電極箔６０及びセパレータを損傷することなくコンデンサ素子３を形成することが可能になるため、生産性が向上するというものである。

圧延部４１ｂの両面に位置決め孔４１ｃを形成する構成では、上記の例の他に、以下のような構成が採用されてもよい。すなわち、図１０に示すように、圧延部４１ｂの何れかの面（図１０では面４１ｂ１）の周縁に抜きバリ４１ｅが残存していてもよい。そして、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２との寸法を互いに意図的に異ならせることにより、面４１ｂ１と面４１ｂ２とを識別可能に構成してもよい。図１０の例では、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２は互いに相似な円錐状を呈しており、位置決め孔４１ｃ２の寸法は位置決め孔４１ｃ１の寸法より大きい。

上記の構成は、以下の場合に有用である。すなわち、圧延部４１ｂを電極箔６０にかしめ接続する際は、抜きバリ４１ｅにより電極箔６０が損傷する場合がある。このような事態の発生を回避するため、抜きバリ４１ｅが生じていない面（図１０では面４１ｂ２）を電極箔６０に重ね合わせることが望ましい。上記の構成によれば、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２との寸法の違いに基づいて面４１ｂ１と面４１ｂ２とを適切に識別できるため、抜きバリ４１ｅが生じている面を電極箔６０に誤って重ね合わせてしまう可能性を大幅に低減でき、電極箔６０の損傷を抑制できる。

或いは、電極箔６０に抜きバリ４１ｅが接触しても特段問題がない場合もある。そして、むしろ、抜きバリ４１ｅがセパレータに接触すると問題が生じる場合がある。上述したように、コンデンサ素子３は、陽極側のリード線端子４が接続された電極箔６０と、陰極側のリード線端子４が接続された電極箔６０との間にセパレータを介在させ、これらをロール状に巻回して形成される。このため、一方のリード線端子４の圧延部４１ｂは、その一方の面が電極箔６０に接触し、その他方の面がセパレータに接触することになる。従って、この場合、抜きバリ４１ｅが生じている面（図１０では面４１ｂ１）を敢えて電極箔６０に重ね合わせることにより、抜きバリ４１ｅが生じていない面（図１０では面４１ｂ２）をセパレータと接触させるようにすることが望ましい。上記の構成によれば、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２との寸法の違いに基づいて面４１ｂ１と面４１ｂ２とを適切に識別できるため、抜きバリ４１ｅが生じている面をセパレータに誤って接触させてしまう可能性を大幅に低減でき、セパレータの損傷を抑制できる。

すなわち、圧延部４１ｂのどちらの面を電極箔６０に接続するかをあらかじめ決めておき、位置決め孔４１ｃ１、４１ｃ２に基いて圧延部４１ｂの面４１ｂ１と面４１ｂ２とを識別し、所望の面が電極箔６０に重ね合わされるようにリード線端子４を電極箔６０上に配置すればよい。

なお、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２との形状を互いに意図的に異ならせることにより、面４１ｂ１と面４１ｂ２とを識別可能に構成してもよい。例えば、位置決め孔４１ｃ１を円錐状とし、位置決め孔４１ｃ２を円錐台状としてもよい。
或いは、位置決め孔４１ｃ１と位置決め孔４１ｃ２との形状及び寸法を互いに意図的に異ならせることにより、面４１ｂ１と面４１ｂ２とを識別可能に構成してもよい。

また、位置決め孔４１ｃ１、４１ｃ２に基いて圧延部４１ｂの面４１ｂ１と面４１ｂ２とを識別できるようにする構成は、これに限られるものではない。
例えば、位置決め孔４１ｃ１の少なくとも一部が、圧延部４１ｂを厚み方向から見たときに位置決め孔４１ｃ２と重ならないようにした場合や、圧延部４１ｂの一方の面に形成される位置決め孔４１ｃの数と、圧延部４１ｂの他方の面に形成される位置決め孔４１ｃとの数とが異なるようにした場合においても、位置決め孔４１ｃ１、４１ｃ２に基いて圧延部４１ｂの面４１ｂ１と面４１ｂ２とを識別することができる。なお、位置決め孔４１ｃ１の少なくとも一部が、圧延部４１ｂを厚み方向から見たときに位置決め孔４１ｃ２と重ならないようにした場合には、面４１ｂ１を電極箔６０に重ね合わせる場合と、面４１ｂ２を電極箔６０に重ね合わせる場合とで、圧延部４１ｂを電極箔６０にかしめ接続する位置が異なることになる。すなわち、圧延部４１ｂを電極箔６０に重ね合わせる面を選択することで、二種類のかしめ接続位置のいずれかを任意に選択することができる。

その他にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲で上記の実施形態に種々の改変を施すことができる。

１：電解コンデンサ
２：ケース
３：コンデンサ素子
４：リード線端子
５：封口体
４１ａ：棒状部
４１ｂ：圧延部
４１ｂ１、４１ｂ２：面
４１ｃ（４１ｃ１、４１ｃ２）：位置決め孔
４１ｄ：バリ
４１ｅ：抜きバリ
４２：リード線
６０：電極箔
２０１：穿孔針
３００：プレス金型
３０１：突起
５００：挟圧部材
５０１：突起
６００：金属棒

Claims (8)

1. 電解コンデンサ（１）に用いられるリード線端子（４）であって、
   前記電解コンデンサ（１）の電極箔（６０）にかしめ接続される板状の圧延部（４１ｂ）を有するタブ端子（４１）と、前記タブ端子（４１）に接続されたリード線（４２）と、を備え、
   前記圧延部（４１ｂ）には、少なくとも一方の面に前記電極箔（６０）にかしめ接続するための穿孔針（２０１）の先端が嵌合することにより前記穿孔針（２０１）を位置決めする位置決め孔（４１ｃ）が設けられているリード線端子。
2. 前記位置決め孔（４１ｃ）は、前記圧延部（４１ｂ）を貫通している請求項１記載のリード線端子。
3. 前記位置決め孔（４１ｃ）は、前記圧延部（４１ｂ）の両面に形成されている請求項１記載のリード線端子。
4. 前記圧延部（４１ｂ）の厚み方向における中心位置が、前記リード線（４２）の軸線を通る平面上に位置しており、前記圧延部（４１ｂ）の一方の面（４１ｂ１）に形成された前記位置決め孔（４１ｃ１）と、前記圧延部（４１ｂ）の他方の面（４１ｂ２）に形成された前記位置決め孔（４１ｃ２）とが前記圧延部（４１ｂ）の前記厚み方向に対向している請求項３記載のリード線端子。
5. 前記圧延部（４１ｂ）は、金属棒（６００）の一部が平板状にプレス加工され、その外周が厚み方向に沿って一方向にのみ切断されて成り、前記位置決め孔（４１ｃ１、４１ｃ２）は、前記圧延部（４１ｂ）の前記一方の面（４１ｂ１）と前記他方の面（４１ｂ２）とを前記位置決め孔（４１ｃ１、４１ｃ２）に基いて識別することができるように設けられている請求項４記載のリード線端子。
6. 請求項１記載のリード線端子の製造方法であって、
   所定長さの金属棒（６００）の一部を平板状にプレス加工するとともに、その外周を厚み方向に沿って切断して前記圧延部（４１ｂ）を形成する圧延部形成工程と、
   前記圧延部（４１ｂ）に前記位置決め孔（４１ｃ）を穿孔する穿孔工程と、
   を包含するリード線端子の製造方法。
7. 前記プレス加工を行うプレス金型（３００）に前記位置決め孔（４１ｃ）を穿孔する突起（３０１）を設けて前記圧延部形成工程が前記穿孔工程を兼ねるようにした請求項６記載のリード線端子の製造方法。
8. 前記圧延部（４１ｂ）を二つの挟圧部材（５００、５００）間で挟圧して、前記圧延部形成工程において前記圧延部（４１ｂ）の周縁に形成された抜きバリ（４１ｅ）を押し潰すバリ除去工程をさらに包含し、
   前記挟圧部材（５００、５００）の少なくとも一方に前記位置決め孔を穿孔する突起（５０１）を設けて前記バリ除去工程が前記穿孔工程を兼ねるようにした請求項６記載のリード線端子の製造方法。
   

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