JPH07106203A - アルミ電解コンデンサの電極箔とリードの接続方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサの電極箔とリードの接続方法Info
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- JPH07106203A JPH07106203A JP5250460A JP25046093A JPH07106203A JP H07106203 A JPH07106203 A JP H07106203A JP 5250460 A JP5250460 A JP 5250460A JP 25046093 A JP25046093 A JP 25046093A JP H07106203 A JPH07106203 A JP H07106203A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極箔の切れをなくして生産性を向上させる
ことができるとともに、設備コストの低減も図れるアル
ミ電解コンデンサの電極箔とリードの接続方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】 下型２８の上面に載置した電極箔２３上にリ
ード２２を配置した状態で、上型２９によりリード２２
を押さえるとともに、かしめ針３０を下降させることに
より、かしめ針３０の先端をリード２２および電極箔２
３に突き刺して下型２８の摺動孔２８ａの部分にリード
２２と電極箔２３のバリを形成し、その後、上型２９は
リード２２を押さえたままにして、下型２８の摺動孔２
８ａ内を上下方向に摺動する突き上げピン２７を上方向
に摺動させてリード２２と電極箔２３のバリを圧接して
接続するようにしたものである。
ことができるとともに、設備コストの低減も図れるアル
ミ電解コンデンサの電極箔とリードの接続方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】 下型２８の上面に載置した電極箔２３上にリ
ード２２を配置した状態で、上型２９によりリード２２
を押さえるとともに、かしめ針３０を下降させることに
より、かしめ針３０の先端をリード２２および電極箔２
３に突き刺して下型２８の摺動孔２８ａの部分にリード
２２と電極箔２３のバリを形成し、その後、上型２９は
リード２２を押さえたままにして、下型２８の摺動孔２
８ａ内を上下方向に摺動する突き上げピン２７を上方向
に摺動させてリード２２と電極箔２３のバリを圧接して
接続するようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電極箔とリードを重ねて
かしめにより接続するアルミ電解コンデンサの電極箔と
リードの接続方法に関するものである。
かしめにより接続するアルミ電解コンデンサの電極箔と
リードの接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のアルミ電解コンデンサは、図３に
示すように、リード１を接続した電極箔２をセパレータ
３を介して巻回することによりコンデンサ素子４を構成
し、そしてこのコンデンサ素子４に駆動用電解液を含浸
させるとともに、このコンデンサ素子４を有底円筒状の
金属ケース５内に収納し、その後、有底円筒状の金属ケ
ース５の開口部にゴム等の弾性部材よりなる封口体６を
配置し、そして金属ケース５の開放端を絞り加工するこ
とにより構成していた。
示すように、リード１を接続した電極箔２をセパレータ
３を介して巻回することによりコンデンサ素子４を構成
し、そしてこのコンデンサ素子４に駆動用電解液を含浸
させるとともに、このコンデンサ素子４を有底円筒状の
金属ケース５内に収納し、その後、有底円筒状の金属ケ
ース５の開口部にゴム等の弾性部材よりなる封口体６を
配置し、そして金属ケース５の開放端を絞り加工するこ
とにより構成していた。
【０００３】図４（ａ）〜（ｆ）は従来のアルミ電解コ
ンデンサにおける電極箔２とリード１との接続工程図を
示したもので、まず、工程（ａ）に示すように、電極箔
２を突き上げピン７が上下方向に摺動する摺動孔８ａを
設けた下型８の上面に載置し、そしてこの電極箔２上に
位置して前記下型８の摺動孔８ａと対応する部分にリー
ド１を配置し、このリード１の上方には上下動自在の上
型９を配置し、前記下型８の上面に電極箔２を載置し、
かつこの電極箔２上の下型８の摺動孔８ａと対応する部
分にリード１を配置した状態で、工程（ｂ）に示すよう
に、上型９を下降させてリード１を押さえ、そして工程
（ｃ）に示すように、上型９に設けた貫通孔９ａを介し
てかしめ針１０を下降させることにより、かしめ針１０
の先端をリード１および電極箔２に突き刺して下型８の
摺動孔８ａの部分にリード１と電極箔２のバリを形成す
る。
ンデンサにおける電極箔２とリード１との接続工程図を
示したもので、まず、工程（ａ）に示すように、電極箔
２を突き上げピン７が上下方向に摺動する摺動孔８ａを
設けた下型８の上面に載置し、そしてこの電極箔２上に
位置して前記下型８の摺動孔８ａと対応する部分にリー
ド１を配置し、このリード１の上方には上下動自在の上
型９を配置し、前記下型８の上面に電極箔２を載置し、
かつこの電極箔２上の下型８の摺動孔８ａと対応する部
分にリード１を配置した状態で、工程（ｂ）に示すよう
に、上型９を下降させてリード１を押さえ、そして工程
（ｃ）に示すように、上型９に設けた貫通孔９ａを介し
てかしめ針１０を下降させることにより、かしめ針１０
の先端をリード１および電極箔２に突き刺して下型８の
摺動孔８ａの部分にリード１と電極箔２のバリを形成す
る。
【０００４】その後、工程（ｄ）に示すように、前記上
型９はリード１を押さえたままにしてかしめ針１０を上
方向に抜き、その後、工程（ｅ）に示すように、上型９
とかしめ針１０を上昇させるとともに、突き上げピン７
も上昇させて前記リード１と電極箔２のバリを下型８の
摺動孔８ａから抜くとともに、電極箔２とリード１を下
型８より離間させ、その後、リード１と電極箔２のバリ
を次の工程（ｆ）に移動させて上下方向から上プレス１
１ａと下プレス１１ｂにより前記リード１と電極箔２の
バリを圧接して接続するようにしていた。
型９はリード１を押さえたままにしてかしめ針１０を上
方向に抜き、その後、工程（ｅ）に示すように、上型９
とかしめ針１０を上昇させるとともに、突き上げピン７
も上昇させて前記リード１と電極箔２のバリを下型８の
摺動孔８ａから抜くとともに、電極箔２とリード１を下
型８より離間させ、その後、リード１と電極箔２のバリ
を次の工程（ｆ）に移動させて上下方向から上プレス１
１ａと下プレス１１ｂにより前記リード１と電極箔２の
バリを圧接して接続するようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の軽薄
短小化に伴ってこの電子機器に利用されるアルミ電解コ
ンデンサにおいても、電極箔の細幅化や生産設備の高速
化が進んできている。
短小化に伴ってこの電子機器に利用されるアルミ電解コ
ンデンサにおいても、電極箔の細幅化や生産設備の高速
化が進んできている。
【０００６】このような背景において、上記した従来の
接続方法においては、突き上げピン７を上昇させてリー
ド１と電極箔２のバリを下型８の摺動孔８ａから抜くと
ともに、電極箔２とリード１を下型８より離間させ、そ
の後、リード１と電極箔２のバリを次の工程（ｆ）に移
動させるようにしているもので、この場合、リード１と
電極箔２のバリは、かしめ針１０の先端をリード１と電
極箔２に突き刺して形成しただけであるため、リード１
と電極箔２のバリの密着状態は不安定となっており、こ
の状態で、リード１と電極箔２のバリを次の工程（ｆ）
に移動させた場合、その移動が間欠的な移動であるた
め、その間欠的な移動により電極箔２が引っ張られて、
強度的に弱くなっているリード１と電極箔２のバリの部
分で電極箔２が切れて生産性を低下させるという問題点
を有していた。
接続方法においては、突き上げピン７を上昇させてリー
ド１と電極箔２のバリを下型８の摺動孔８ａから抜くと
ともに、電極箔２とリード１を下型８より離間させ、そ
の後、リード１と電極箔２のバリを次の工程（ｆ）に移
動させるようにしているもので、この場合、リード１と
電極箔２のバリは、かしめ針１０の先端をリード１と電
極箔２に突き刺して形成しただけであるため、リード１
と電極箔２のバリの密着状態は不安定となっており、こ
の状態で、リード１と電極箔２のバリを次の工程（ｆ）
に移動させた場合、その移動が間欠的な移動であるた
め、その間欠的な移動により電極箔２が引っ張られて、
強度的に弱くなっているリード１と電極箔２のバリの部
分で電極箔２が切れて生産性を低下させるという問題点
を有していた。
【０００７】また上記した従来の接続方法においては、
突き上げピン７を上昇させてリード１と電極箔２のバリ
を下型８の摺動孔８ａから抜くとともに、電極箔２とリ
ード１を下型８より離間させ、その後、リード１と電極
箔２のバリを次の工程（ｆ）に移動させて上下方向から
上プレス１１ａと下プレス１１ｂにより前記リード１と
電極箔２のバリを圧接して接続するようにしているた
め、圧接のための上プレス１１ａと下プレス１１ｂが別
個に必要となり、これにより設備コストも高くなるとい
う問題点を有していた。
突き上げピン７を上昇させてリード１と電極箔２のバリ
を下型８の摺動孔８ａから抜くとともに、電極箔２とリ
ード１を下型８より離間させ、その後、リード１と電極
箔２のバリを次の工程（ｆ）に移動させて上下方向から
上プレス１１ａと下プレス１１ｂにより前記リード１と
電極箔２のバリを圧接して接続するようにしているた
め、圧接のための上プレス１１ａと下プレス１１ｂが別
個に必要となり、これにより設備コストも高くなるとい
う問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電極箔の切れをなくして生産性を向上させることが
できるとともに、設備コストの低減が図れるアルミ電解
コンデンサの電極箔とリードの接続方法を提供すること
を目的とするものである。
で、電極箔の切れをなくして生産性を向上させることが
できるとともに、設備コストの低減が図れるアルミ電解
コンデンサの電極箔とリードの接続方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサの電極箔とリードの接
続方法は、電極箔とセパレータの組み合わせにより構成
されるコンデンサ素子と、前記電極箔にかしめにより接
続されるリードとを備え、前記電極箔を突き上げピンが
上下方向に摺動する摺動孔を設けた下型の上面に載置
し、この電極箔上に位置して前記下型の摺動孔と対応す
る部分にリードを配置し、このリードの上方には上下動
自在の上型を配置し、前記下型の上面に電極箔を載置
し、かつこの電極箔上の下型の摺動孔と対応する部分に
リードを配置した状態で、上型を下降させてリードを押
さえるとともに、上型に設けた貫通孔を介してかしめ針
を下降させることにより、かしめ針の先端をリードおよ
び電極箔に突き刺して下型の摺動孔部分にリードと電極
箔のバリを形成し、その後、前記上型はリードを押さえ
たままにして、下型の摺動孔内を上下方向に摺動する突
き上げピンを上方向に摺動させて前記リードと電極箔の
バリを圧接して接続するようにしたものである。
に本発明のアルミ電解コンデンサの電極箔とリードの接
続方法は、電極箔とセパレータの組み合わせにより構成
されるコンデンサ素子と、前記電極箔にかしめにより接
続されるリードとを備え、前記電極箔を突き上げピンが
上下方向に摺動する摺動孔を設けた下型の上面に載置
し、この電極箔上に位置して前記下型の摺動孔と対応す
る部分にリードを配置し、このリードの上方には上下動
自在の上型を配置し、前記下型の上面に電極箔を載置
し、かつこの電極箔上の下型の摺動孔と対応する部分に
リードを配置した状態で、上型を下降させてリードを押
さえるとともに、上型に設けた貫通孔を介してかしめ針
を下降させることにより、かしめ針の先端をリードおよ
び電極箔に突き刺して下型の摺動孔部分にリードと電極
箔のバリを形成し、その後、前記上型はリードを押さえ
たままにして、下型の摺動孔内を上下方向に摺動する突
き上げピンを上方向に摺動させて前記リードと電極箔の
バリを圧接して接続するようにしたものである。
【００１０】
【作用】上記した接続方法によれば、従来のように電極
箔とリードを下型より離間させ、その後、リードと電極
箔のバリを次の工程に移動させて上下方向から上プレス
と下プレスによりリードと電極箔のバリを圧接して接続
するという工程は不要となり、これにより、従来のよう
な間欠的な移動によるリードと電極箔のバリの部分にお
ける電極箔の切れということはなくなるため、生産性の
低下を未然に防止することができる。
箔とリードを下型より離間させ、その後、リードと電極
箔のバリを次の工程に移動させて上下方向から上プレス
と下プレスによりリードと電極箔のバリを圧接して接続
するという工程は不要となり、これにより、従来のよう
な間欠的な移動によるリードと電極箔のバリの部分にお
ける電極箔の切れということはなくなるため、生産性の
低下を未然に防止することができる。
【００１１】またリードと電極箔のバリを圧接して接続
する場合、リードを上型で押さえたままにして、下型の
摺動孔を上下方向に摺動する突き上げピンを有効に利用
して、この突き上げピンを上方向に摺動させてリードと
電極箔のバリを圧接して接続するようにしているため、
従来のように圧接のための上プレスと下プレスを別個に
設ける必要はなくなり、これにより、設備コストの低減
が図れる。
する場合、リードを上型で押さえたままにして、下型の
摺動孔を上下方向に摺動する突き上げピンを有効に利用
して、この突き上げピンを上方向に摺動させてリードと
電極箔のバリを圧接して接続するようにしているため、
従来のように圧接のための上プレスと下プレスを別個に
設ける必要はなくなり、これにより、設備コストの低減
が図れる。
【００１２】そしてまたリードと電極箔のバリを形成す
る場合、かしめ針の先端をリードおよび電極箔に突き刺
して下型の摺動孔部分にリードと電極箔のバリを形成
し、このバリを下型の摺動孔部分で突き上げピンにより
圧接するようにしているため、この圧接は下型の摺動孔
部分の範囲に規制された形となって、電極箔のばりの拡
がりを抑えることができ、これにより、電極箔のバリを
リードのバリの下側に規制正しく強固に圧接することが
できるため、機械的特性と電気的特性を著しく向上させ
ることができるとともに、高電圧・高倍率の細幅の電極
箔によく見られるバリ部分周辺の箔亀裂を低減させるこ
とができるものである。
る場合、かしめ針の先端をリードおよび電極箔に突き刺
して下型の摺動孔部分にリードと電極箔のバリを形成
し、このバリを下型の摺動孔部分で突き上げピンにより
圧接するようにしているため、この圧接は下型の摺動孔
部分の範囲に規制された形となって、電極箔のばりの拡
がりを抑えることができ、これにより、電極箔のバリを
リードのバリの下側に規制正しく強固に圧接することが
できるため、機械的特性と電気的特性を著しく向上させ
ることができるとともに、高電圧・高倍率の細幅の電極
箔によく見られるバリ部分周辺の箔亀裂を低減させるこ
とができるものである。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１は本発明の一実施例における電極箔
とリードの接続方法を用いたアルミ電解コンデンサの断
面斜視図を示したもので、この図１において、２１はコ
ンデンサ素子で、このコンデンサ素子２１はリード２２
を接続した電極箔２３をセパレータ２４を介して巻回す
ることにより構成し、そしてこのコンデンサ素子２１に
駆動用電解液を含浸させるとともに、このコンデンサ素
子２１は有底円筒状の金属ケース２５内に収納してい
る。また有底円筒状の金属ケース２５の開口部にはゴム
等の弾性部材よりなる封口体２６を配置し、そして金属
ケース２５の開放端を絞り加工することによりアルミ電
解コンデンサを構成している。
いて説明する。図１は本発明の一実施例における電極箔
とリードの接続方法を用いたアルミ電解コンデンサの断
面斜視図を示したもので、この図１において、２１はコ
ンデンサ素子で、このコンデンサ素子２１はリード２２
を接続した電極箔２３をセパレータ２４を介して巻回す
ることにより構成し、そしてこのコンデンサ素子２１に
駆動用電解液を含浸させるとともに、このコンデンサ素
子２１は有底円筒状の金属ケース２５内に収納してい
る。また有底円筒状の金属ケース２５の開口部にはゴム
等の弾性部材よりなる封口体２６を配置し、そして金属
ケース２５の開放端を絞り加工することによりアルミ電
解コンデンサを構成している。
【００１４】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の
アルミ電解コンデンサにおける電極箔２３とリード２２
との接続工程図を示したもので、まず工程（ａ）に示す
ように、電極箔２３を突き上げピン２７が上下方向に摺
動する摺動孔２８ａを設けた下型２８の上面に載置し、
そしてこの電極箔２３上に位置して前記下型２８の摺動
孔２８ａと対応する部分にリード２２を配置し、このリ
ード２２の上方には上下動自在の上型２９を配置し、前
記下型２８の上面に電極箔２３を載置し、かつこの電極
箔２３上の下型２８の摺動孔２８ａと対応する部分にリ
ード２２を配置した状態で、工程（ｂ）に示すように、
上型２９を下降させてリード２２を押さえ、そして工程
（ｃ）に示すように、上型２９に設けた貫通孔２９ａを
介してかしめ針３０を下降させることにより、かしめ針
３０の先端をリード２２および電極箔２３に突き刺して
下型２８の摺動孔２８ａの部分にリード２２と電極箔２
３のバリを形成する。
アルミ電解コンデンサにおける電極箔２３とリード２２
との接続工程図を示したもので、まず工程（ａ）に示す
ように、電極箔２３を突き上げピン２７が上下方向に摺
動する摺動孔２８ａを設けた下型２８の上面に載置し、
そしてこの電極箔２３上に位置して前記下型２８の摺動
孔２８ａと対応する部分にリード２２を配置し、このリ
ード２２の上方には上下動自在の上型２９を配置し、前
記下型２８の上面に電極箔２３を載置し、かつこの電極
箔２３上の下型２８の摺動孔２８ａと対応する部分にリ
ード２２を配置した状態で、工程（ｂ）に示すように、
上型２９を下降させてリード２２を押さえ、そして工程
（ｃ）に示すように、上型２９に設けた貫通孔２９ａを
介してかしめ針３０を下降させることにより、かしめ針
３０の先端をリード２２および電極箔２３に突き刺して
下型２８の摺動孔２８ａの部分にリード２２と電極箔２
３のバリを形成する。
【００１５】その後、工程（ｄ）に示すように、前記上
型２９はリード２２を押さえたままにして、かしめ針３
０を上方向に抜くとともに、前記突き上げピン２７を下
型２８の摺動孔２８ａ内において上方向に摺動させて前
記リード２２と電極箔２３のバリを下型２８の摺動孔２
８ａの中で圧接して接続するものである。
型２９はリード２２を押さえたままにして、かしめ針３
０を上方向に抜くとともに、前記突き上げピン２７を下
型２８の摺動孔２８ａ内において上方向に摺動させて前
記リード２２と電極箔２３のバリを下型２８の摺動孔２
８ａの中で圧接して接続するものである。
【００１６】上記した本発明の一実施例における電極箔
２３とリード２２の接続方法においては、下型２８の上
面に電極箔２３を載置し、かつこの電極箔２３の上の下
型２８の摺動孔２８ａと対応する部分にリード２２を配
置した状態で、上型２９を下降させてリード２２を押さ
えるとともに、上型２９に設けた貫通孔２９ａを介して
かしめ針３０を下降させることにより、かしめ針３０の
先端をリード２２および電極箔２３に突き刺して下型２
８の摺動孔２８ａの部分にリード２２と電極箔２３のバ
リを形成し、その後、前記上型２９はリード２２を押さ
えたままにして、下型２８の摺動孔２８ａ内を上下方向
に摺動する突き上げピン２７を上方向に摺動させて前記
リード２２と電極箔２３のバリを圧接して接続するよう
にしているため、図４で示した従来例のようにリード１
と電極箔２を下型８より離間させ、その後、リード１と
電極箔２のバリを次の工程に移動させて上下方向から上
プレス１１ａと下プレス１１ｂによりリード１と電極箔
２のバリを圧接して接続するという工程は不要となり、
これにより、従来のような間欠的な移動によるリード１
と電極箔２のバリの部分における電極箔２の切れという
ことはなくなるため、生産性の低下を未然に防止するこ
とができるものである。
２３とリード２２の接続方法においては、下型２８の上
面に電極箔２３を載置し、かつこの電極箔２３の上の下
型２８の摺動孔２８ａと対応する部分にリード２２を配
置した状態で、上型２９を下降させてリード２２を押さ
えるとともに、上型２９に設けた貫通孔２９ａを介して
かしめ針３０を下降させることにより、かしめ針３０の
先端をリード２２および電極箔２３に突き刺して下型２
８の摺動孔２８ａの部分にリード２２と電極箔２３のバ
リを形成し、その後、前記上型２９はリード２２を押さ
えたままにして、下型２８の摺動孔２８ａ内を上下方向
に摺動する突き上げピン２７を上方向に摺動させて前記
リード２２と電極箔２３のバリを圧接して接続するよう
にしているため、図４で示した従来例のようにリード１
と電極箔２を下型８より離間させ、その後、リード１と
電極箔２のバリを次の工程に移動させて上下方向から上
プレス１１ａと下プレス１１ｂによりリード１と電極箔
２のバリを圧接して接続するという工程は不要となり、
これにより、従来のような間欠的な移動によるリード１
と電極箔２のバリの部分における電極箔２の切れという
ことはなくなるため、生産性の低下を未然に防止するこ
とができるものである。
【００１７】またリード２２と電極箔２３のバリを圧接
して接続する場合、リード２２を上型２９で押さえたま
まにして、下型２８の摺動孔２８ａを上下方向に摺動す
る突き上げピン２７を有効に利用して、この突き上げピ
ン２７を上方向に摺動させてリード２２と電極箔２３の
バリを圧接して接続するようにしているため、従来のよ
うに圧接のための上プレス１１ａと下プレス１１ｂを別
個に設ける必要はなくなり、これにより、設備コストの
低減が図れるものである。
して接続する場合、リード２２を上型２９で押さえたま
まにして、下型２８の摺動孔２８ａを上下方向に摺動す
る突き上げピン２７を有効に利用して、この突き上げピ
ン２７を上方向に摺動させてリード２２と電極箔２３の
バリを圧接して接続するようにしているため、従来のよ
うに圧接のための上プレス１１ａと下プレス１１ｂを別
個に設ける必要はなくなり、これにより、設備コストの
低減が図れるものである。
【００１８】そしてまたリード２２と電極箔２３のバリ
を形成する場合、かしめ針３０の先端をリード２２およ
び電極箔２３に突き刺して下型２８の摺動孔２８ａ部分
にリード２２と電極箔２３のバリを形成し、このバリを
下型２８の摺動孔２８ａの部分で突き上げピン２７によ
り圧接するようにしているため、この圧接は下型２８の
摺動孔２８ａの部分の範囲に規制された形となって、電
極箔２３のバリの拡がりを抑えることができ、これによ
り、電極箔２３のバリをリード２２のバリの下側に規則
正しく強固に圧接することができるため、機械的特性と
電気的特性を著しく向上させることができるとともに、
高電圧・高倍率の細幅の電極箔によく見られるバリ部分
周辺の箔亀裂を低減させることができるものである。
を形成する場合、かしめ針３０の先端をリード２２およ
び電極箔２３に突き刺して下型２８の摺動孔２８ａ部分
にリード２２と電極箔２３のバリを形成し、このバリを
下型２８の摺動孔２８ａの部分で突き上げピン２７によ
り圧接するようにしているため、この圧接は下型２８の
摺動孔２８ａの部分の範囲に規制された形となって、電
極箔２３のバリの拡がりを抑えることができ、これによ
り、電極箔２３のバリをリード２２のバリの下側に規則
正しく強固に圧接することができるため、機械的特性と
電気的特性を著しく向上させることができるとともに、
高電圧・高倍率の細幅の電極箔によく見られるバリ部分
周辺の箔亀裂を低減させることができるものである。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサの電極箔とリードの接続方法は、下型の上面に電極
箔を載置し、かつこの電極箔上の下型の上面に電極箔を
載置し、かつこの電極箔上の下型の摺動孔と対応する部
分にリードを配置した状態で、上型を下降させてリード
を押さえるとともに、上型に設けた貫通孔を介してかし
め針を下降させることにより、かしめ針の先端をリード
および電極箔に突き刺して下型の摺動孔部分にリードと
電極箔のバリを形成し、その後、前記上型はリードを押
さえたままにして、下型の摺動孔内を上下方向に摺動す
る突き上げピンを上方向に摺動させて前記リードと電極
箔のバリを圧接して接続するようにしているため、従来
のように電極箔とリードを下型より離間させ、その後、
リードと電極箔のバリを次の工程に移動させて上下方向
から上プレスと下プレスによりリードと電極箔のバリを
圧接して接続するという工程は不要となり、これによ
り、従来のような間欠的な移動によるリードと電極箔の
バリの部分における電極箔の切れということはなくなる
ため、生産性の低下を未然に防止することができる。
ンサの電極箔とリードの接続方法は、下型の上面に電極
箔を載置し、かつこの電極箔上の下型の上面に電極箔を
載置し、かつこの電極箔上の下型の摺動孔と対応する部
分にリードを配置した状態で、上型を下降させてリード
を押さえるとともに、上型に設けた貫通孔を介してかし
め針を下降させることにより、かしめ針の先端をリード
および電極箔に突き刺して下型の摺動孔部分にリードと
電極箔のバリを形成し、その後、前記上型はリードを押
さえたままにして、下型の摺動孔内を上下方向に摺動す
る突き上げピンを上方向に摺動させて前記リードと電極
箔のバリを圧接して接続するようにしているため、従来
のように電極箔とリードを下型より離間させ、その後、
リードと電極箔のバリを次の工程に移動させて上下方向
から上プレスと下プレスによりリードと電極箔のバリを
圧接して接続するという工程は不要となり、これによ
り、従来のような間欠的な移動によるリードと電極箔の
バリの部分における電極箔の切れということはなくなる
ため、生産性の低下を未然に防止することができる。
【００２０】またリードと電極箔のバリを圧接して接続
する場合、リードを上型で押さえたままにして、下型の
摺動孔を上下方向に摺動する突き上げピンを有効に利用
して、この突き上げピンを上方向に摺動させてリードと
電極箔のバリを圧接して接続するようにしているため、
従来のように圧接のための上プレスと下プレスを別個に
設ける必要はなくなり、これにより、設備コストの低減
が図れる。
する場合、リードを上型で押さえたままにして、下型の
摺動孔を上下方向に摺動する突き上げピンを有効に利用
して、この突き上げピンを上方向に摺動させてリードと
電極箔のバリを圧接して接続するようにしているため、
従来のように圧接のための上プレスと下プレスを別個に
設ける必要はなくなり、これにより、設備コストの低減
が図れる。
【００２１】そしてまたリードと電極箔のバリを形成す
る場合、かしめ針の先端をリードおよび電極箔に突き刺
して下型の摺動孔部分にリードと電極箔のバリを形成
し、このバリを下型の摺動孔部分で突き上げピンにより
圧接するようにしているため、この圧接は下型の摺動孔
部分の範囲に規制された形となって、電極箔のバリの拡
がりを抑えることができ、これにより、電極箔のバリを
リードのバリの下側に規制正しく強固に圧接することが
できるため、機械的特性と電気的特性を著しく向上させ
ることができるとともに、高電圧・高倍率の細幅の電極
箔によく見られるバリ部分周辺の箔亀裂を低減させるこ
とができるものである。
る場合、かしめ針の先端をリードおよび電極箔に突き刺
して下型の摺動孔部分にリードと電極箔のバリを形成
し、このバリを下型の摺動孔部分で突き上げピンにより
圧接するようにしているため、この圧接は下型の摺動孔
部分の範囲に規制された形となって、電極箔のバリの拡
がりを抑えることができ、これにより、電極箔のバリを
リードのバリの下側に規制正しく強固に圧接することが
できるため、機械的特性と電気的特性を著しく向上させ
ることができるとともに、高電圧・高倍率の細幅の電極
箔によく見られるバリ部分周辺の箔亀裂を低減させるこ
とができるものである。
【図１】本発明の一実施例における電極箔とリードの接
続方法を用いたアルミ電解コンデンサの断面斜視図
続方法を用いたアルミ電解コンデンサの断面斜視図
【図２】同アルミ電解コンデンサにおける電極箔とリー
ドの接続工程図
ドの接続工程図
【図３】従来における電極箔とリードの接続方法を用い
たアルミ電解コンデンサの断面斜視図
たアルミ電解コンデンサの断面斜視図
【図４】同アルミ電解コンデンサにおける電極箔とリー
ドの接続工程図
ドの接続工程図
２１ コンデンサ素子 ２２ リード ２３ 電極箔 ２７ 突き上げピン ２８ 下型 ２８ａ 摺動孔 ２９ 上型 ２９ａ 貫通孔 ３０ かしめ針
Claims (1)
- 【請求項１】 電極箔とセパレータの組み合わせにより
構成されるコンデンサ素子と、前記電極箔にかしめによ
り接続されるリードとを備え、前記電極箔を突き上げピ
ンが上下方向に摺動する摺動孔を設けた下型の上面に載
置し、この電極箔上に位置して前記下型の摺動孔と対応
する部分にリードを配置し、このリードの上方には上下
動自在の上型を配置し、前記下型の上面に電極箔を載置
し、かつこの電極箔上の下型の摺動孔と対応する部分に
リードを配置した状態で、上型を下降させてリードを押
さえるとともに、上型に設けた貫通孔を介してかしめ針
を下降させることにより、かしめ針の先端をリードおよ
び電極箔に突き刺して下型の摺動孔部分にリードと電極
箔のバリを形成し、その後、前記上型はリードを押さえ
たままにして、下型の摺動孔内を上下方向に摺動する突
き上げピンを上方向に摺動させて前記リードと電極箔の
バリを圧接して接続するようにしたアルミ電解コンデン
サの電極箔とリードの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5250460A JPH07106203A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | アルミ電解コンデンサの電極箔とリードの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5250460A JPH07106203A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | アルミ電解コンデンサの電極箔とリードの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106203A true JPH07106203A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17208209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5250460A Pending JPH07106203A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | アルミ電解コンデンサの電極箔とリードの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106203A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG117425A1 (en) * | 2002-03-25 | 2005-12-29 | Jcc Engineering Co Ltd | Terminal attached electrode foil and device and method for producing the terminal attached electrodefoil |
| JP2013225547A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサの製造方法 |
| JP2014022586A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
| CN105070544A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-11-18 | 南通大学 | 电容器芯包引脚刺孔脱料组件及其工作方法 |
| WO2018139478A1 (ja) | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| KR20210049025A (ko) | 2018-09-06 | 2021-05-04 | 고호꾸고오교오가부시끼가이샤 | 리드선 단자 및 그 제조 방법 |
| WO2022181668A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-10-06 JP JP5250460A patent/JPH07106203A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2018139478A1 (ja) | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| KR20190108113A (ko) | 2017-01-25 | 2019-09-23 | 닛뽄 케미콘 가부시끼가이샤 | 콘덴서 및 그 제조 방법 |
| EP3576118A4 (en) * | 2017-01-25 | 2020-11-04 | Nippon Chemi-Con Corporation | CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING PROCESS |
| US11017956B2 (en) | 2017-01-25 | 2021-05-25 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for manufacturing same |
| CN110199366B (zh) * | 2017-01-25 | 2021-12-31 | 日本贵弥功株式会社 | 电容器及其制造方法 |
| KR20210049025A (ko) | 2018-09-06 | 2021-05-04 | 고호꾸고오교오가부시끼가이샤 | 리드선 단자 및 그 제조 방법 |
| WO2022181668A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
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