WO2022181668A1

WO2022181668A1 - 電解コンデンサおよびその製造方法

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Publication number: WO2022181668A1
Application number: PCT/JP2022/007526
Authority: WO
Inventors: 達治青山; 智之田代; 瞬平松下
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2021-02-25
Filing date: 2022-02-24
Publication date: 2022-09-01
Also published as: CN116888697A; JPWO2022181668A1

Abstract

開示される電解コンデンサは、複数の陽極体および複数の陰極体と、複数の陽極体につながっている複数の陽極タブ（２２）と、複数の陽極タブ（２２）に接続されている陽極リード部材とを含む。複数の陽極タブは、陽極タブ（２２）を含む第１の陽極タブ群と陽極タブを含む第２の陽極タブ群とを含む。第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群のそれぞれは貫通孔Ｈａを有する。陽極リード部材は、第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群と重ねられて接続された、金属からなる板状の陽極接続部（４１）を含む。第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群は、第１の固定構造によって陽極接続部に固定および接続されている。第１の固定構造は、陽極接続部の一部が、貫通孔Ｈａを貫通するように延びて且つ他方の側でカシメ構造を形成するように広がることによって形成されている。

Description

電解コンデンサおよびその製造方法

　本開示は、電解コンデンサおよびその製造方法に関する。

　一般的な積層型の電解コンデンサは、複数の陽極箔と複数の陰極箔とを積層することによって形成されている。このとき、複数の陽極箔同士を接続してさらにリード線に接続する必要がある。例えば、複数の陽極箔同士を溶接などによって接続した後、陽極箔から突き出しているタブにリード線が接続される。複数の陰極箔についても、同様にリード線に接続される。

　特許文献１（特開２０１０－８７２９０号公報）は、「陽極箔と陰極箔をセパレータを介して交互に積層したコンデンサ素子の陽極箔およびセパレータに貫通孔を形成し、この貫通孔の部分で陰極箔同士を接合した積層型電解コンデンサ。」を開示している。

特開２０１０－８７２９０号公報

　しかしながら、特許文献１の方法は、陰極箔同士を接続する方法が複雑であり、また、陰極箔の面積が減少するという問題がある。一方、複数の陽極箔（または複数の陰極箔）から延びるタブ同士を溶接によって接合することも行われている。しかし、タブの枚数が多い場合やタブが厚い場合には、溶接によってタブ同士を確実に接合することが難しくなる場合がある。また、溶接で複数枚のタブを接続すると、接触抵抗が大きく増加する場合がある。その結果、電解コンデンサの特性（例えば、ＥＳＲや信頼性）が低下することがある。

　このような状況において、本開示の目的の１つは、特性が高い電解コンデンサ、およびその製造方法を提供することである。

　本開示の一局面は、電解コンデンサに関する。当該電解コンデンサは、積層された複数の陽極体および複数の陰極体と、それぞれが前記複数の陽極体のそれぞれにつながっている複数の陽極タブと、それぞれが前記複数の陰極体のそれぞれにつながっている複数の陰極タブと、前記複数の陽極タブに接続されている陽極リード部材と、前記複数の陰極タブに接続されている陰極リード部材と、を含む。前記複数の陽極タブは、少なくとも１つの前記陽極タブを含む第１の陽極タブ群と、少なくとも１つの前記陽極タブを含む第２の陽極タブ群とを含み、前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群のそれぞれは貫通孔ＨＡを有し、前記陽極リード部材は、前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群と重ねられて接続された、金属からなる板状の陽極接続部を含み、前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群はそれぞれ、少なくとも１つの第１の固定構造によって前記陽極接続部に固定および接続されており、前記第１の固定構造は、前記陽極接続部の一部が、前記貫通孔ＨＡを貫通するように延びて且つカシメ構造を形成することによって形成されている。

　本開示の他の一局面は、電解コンデンサの製造方法に関する。当該製造方法は、積層された複数の陽極体および複数の陰極体と、それぞれが前記複数の陽極体のそれぞれにつながっている複数の陽極タブと、それぞれが前記複数の陰極体のそれぞれにつながっている複数の陰極タブと、前記複数の陽極タブに接続された陽極リード部材と、前記複数の陰極タブに接続された陰極リード部材と、を含む電解コンデンサの製造方法である。前記複数の陽極タブは、少なくとも１つの前記陽極タブを含む第１の陽極タブ群と、少なくとも１つの前記陽極タブを含む第２の陽極タブ群とを含む。当該製造方法は、前記複数の陽極体と前記複数の陰極体とを積層する工程（ｉ）と、前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群のそれぞれを、前記陽極リード部材のうちの金属からなる板状の陽極接続部に重ね合わせて、第１の固定構造によって固定および接続する工程（ii）とをこの順に含み、前記工程（ii）は、前記第１の陽極タブ群を前記陽極接続部に重ね合わせる工程（ii－ａ）と、前記第２の陽極タブ群を前記陽極接続部に重ね合わせる工程（ii－ｂ）と、前記第１の陽極タブ群を突き抜けて第１の突出部を形成するように、前記陽極接続部の第１の一部を第１の針状部材で変形させる工程（ii－ｃ）と、前記第２の陽極タブ群を突き抜けて第２の突出部を形成するように、前記陽極接続部の第２の一部を第２の針状部材で変形させる工程（ii－ｄ）と、カシメ構造を形成するように前記第１の突出部および前記第２の突出部を変形させて前記第１の固定構造を形成する工程（ii－ｅ）とを含む。

　本開示によれば、特性が高い電解コンデンサが得られる。
　本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本発明の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。

実施形態１の製造方法の一工程の一例を模式的に示す上面図である。図１Ａの線ＩＢ－ＩＢにおける断面図である。図１Ａの線IIＡ－IIＡにおける断面図である。図２Ａに続く一工程の一例を模式的に示す断面図である。図２Ｂに続く一工程の一例を模式的に示す断面図である。図２Ｃに続く一工程の一例を模式的に示す断面図である。図２Ｄに続く一工程の一例を模式的に示す断面図である。図２Ｅにおける陽極タブを模式的に示す上面図である。陽極タブ近傍の他の一例を模式的に示す上面図である。実施形態１の製造方法で製造される電解コンデンサの一例の一部を模式的に示す上面図である。

　以下では、本開示に係る実施形態について例を挙げて説明するが、本開示は以下で説明する例に限定されない。以下の説明では、具体的な数値や材料を例示する場合があるが、本開示の効果が得られる限り、他の数値や材料を適用してもよい。この明細書において、「数値Ａ～数値Ｂ」という記載は、数値Ａおよび数値Ｂを含み、「数値Ａ以上で数値Ｂ以下」と読み替えることが可能である。

　（電解コンデンサ）
　本実施形態の電解コンデンサは、積層された複数の陽極体および複数の陰極体と、それぞれが複数の陽極体のそれぞれにつながっている複数の陽極タブと、それぞれが複数の陰極体のそれぞれにつながっている複数の陰極タブと、複数の陽極タブに接続されている陽極リード部材と、複数の陰極タブに接続されている陰極リード部材と、を含む。複数の陽極タブは、少なくとも１つの陽極タブを含む第１の陽極タブ群と、少なくとも１つの陽極タブを含む第２の陽極タブ群とを含む。第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群のそれぞれは貫通孔ＨＡを有する。陽極リード部材は、第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群と重ねられて接続された、金属からなる板状の陽極接続部を含む。第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群はそれぞれ、少なくとも１つの第１の固定構造によって陽極接続部に固定および接続されている。第１の固定構造は、陽極接続部の一部が、貫通孔ＨＡを貫通するように延びて且つカシメ構造を形成することによって形成されている。陽極接続部の当該一部を、以下では「一部（Ｐ）」と称する場合がある。

　複数の陽極体および複数の陰極体は、例えば、陽極体と陰極体とが１枚ずつ交互に配置されるように積層される。陽極体の表面は通常、粗面化（別の観点では多孔質化）されている。陽極体の表面（例えば粗面化された表面）の少なくとも一部には、誘電体層が形成されている。換言すれば、陽極体は、通常、芯部と、芯部の表面に配置された多孔質部とを含み、多孔質部の表面には誘電体層が形成されている。

　陽極体の数は、陰極体の数と同じであってもよいし異なってもよい。例えば、陽極体の数を、陰極体の数＋１としてもよいし、陰極体の数－１としてもよい。好ましい一例では、陽極体の数を、陰極体の数－１とする。

　陽極体と陰極体との間（より詳細には陽極体上に形成された誘電体層と陰極体との間）には、電解質が配置される。陽極体と陰極体との間には、必要に応じてセパレータを配置してもよい。すなわち、必要に応じて、陽極体と陰極体との間に電解質およびセパレータを配置してもよい。

　陽極体には、電解コンデンサの陽極体として用いることができる金属箔を用いることができ、例えば、弁作用を有する金属（例えばアルミニウム）からなる箔を用いてもよい。陽極体の表面に形成された誘電体層は、陽極体の表面を酸化することによって形成してもよい。陰極体には、電解コンデンサの陰極体として用いることができる金属箔を用いることができ、例えば、弁作用を有する金属（例えばアルミニウム）からなる箔を用いてもよい。なお、チタン、ニッケル、カーボンなどからなる層が表面に形成された金属箔（例えばアルミニウム箔）を陽極体として用いてもよい。

　通常、１つの陽極体に１つの陽極タブがつながっている。陽極タブと陽極体とは別の部材であってもよい。しかし、通常、陽極体と陽極タブとは１枚の金属箔で構成される。同様に、１つの陰極体に１つの陰極タブがつながっている。陰極タブと陰極体とは別の部材であってもよい。しかし、通常、陰極体と陰極タブとは１枚の金属箔で構成される。

　リード部材（陽極リード部材および陰極リード部材）は、金属で構成される。それらを構成する金属の例には、アルミニウム、銅、錫、鉄、およびそれらの合金などが含まれる。リード部材は、複数種の金属で構成されてもよい。通常、陽極リード部材と陰極リード部材とは同じ構成を有するが、異なる構成を有してもよい。

　陽極リード部材は、金属からなる板状の陽極接続部を含む。当該陽極接続部は、例えば、金属からなる棒状の部材をプレスすることによって形成できる。その場合、陽極リード部材は、板状の陽極接続部と、それに連なる棒状部と、棒状部に連なる線状のリード部とを含んでもよい。陰極リード部材についても、同様の構成とすることができる。

　電極体（陽極体および陰極体）およびタブ（陽極タブおよび陰極タブ）の厚さに限定はなく、２０μｍ～２００μｍの範囲（例えば、５０μｍ～１５０μｍの範囲）にあってもよい。タブが厚い場合、従来のように溶接などを用いると、複数のタブを、信頼性よく且つ低い接触抵抗で接続することが難しくなる。そのため、本開示の製造方法はタブが厚い場合に特に有効である。タブ（および電極体）の厚さが１００μｍ以上の場合、本開示の製造方法が特に好ましく用いられる。

　複数の陽極タブは、少なくとも１つの陽極タブを含む第１の陽極タブ群と、少なくとも１つの陽極タブを含む第２の陽極タブ群とを含む。典型的には、複数の陽極タブは、第１の陽極タブ群と第２の陽極タブ群とに分けられ、第１および第２のタブ群はそれぞれ複数の陽極タブを含む。第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群のそれぞれは、少なくとも１つの貫通孔ＨＡを有する。１つのタブ群に存在する貫通孔ＨＡの数は２以上であることが好ましく、例えば２～６の範囲にあってもよい。なお、貫通孔ＨＡは、第１の固定構造が形成される貫通孔であり、第１の固定構造が形成されない貫通孔（すなわち陽極接続部の一部（Ｐ）が通らない貫通孔）を含まない。１つのタブ群には、第１の固定構造が形成されない貫通孔（後述する図２Ｅにおける貫通孔Ｈｐなど）が形成されていてもよい。

　貫通孔ＨＡの最大径（貫通孔ＨＡのうち径が最も大きい部分の径）は、０．２ｍｍ～１．０ｍｍの範囲（例えば０．３ｍｍ～０．８ｍｍ）の範囲にあってもよい。陽極接続部のうち変形されて貫通孔ＨＡを通る一部（Ｐ）の大きさ（平面形状の大きさ）は、通常、当該最大径と同じかそれよりもわずかに小さい程度である。

　貫通孔ＨＡの平面形状は円形であってもよいし、多角形であってもよい。第１の固定構造（カシメ構造）を安定して形成しやすい点で、貫通孔ＨＡの平面形状は多角形であることが好ましく、四角形（例えば正方形や菱形など）であることが特に好ましい。貫通孔ＨＡの平面形状が多角形である場合、当該多角形における最大径をその平面形状の部分における径とする。

　陽極リード部材は、第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群と重ねられて接続された板状の陽極接続部を含む。陽極接続部は、金属からなり、展性が高い金属（例えばアルミニウム）からなることが好ましい。上記の陽極タブ群と板状部とが接触している状態で両者を固定することによって、陽極リード部材と陽極体とが接続される。

　第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群は、第１の固定構造によって陽極接続部に固定されている。第１の固定構造は、陽極接続部の一部（Ｐ）が、少なくとも１つの貫通孔ＨＡの一方の側から他方の側まで延びて且つ他方の側で外側に広がることによって形成されている。第１の固定構造の形成方法については後述する。

　本実施形態の電解コンデンサでは、第１の固定構造（カシメ構造）によって、複数の陽極タブと陽極リード部材とが固定され且つそれらが電気的に接続されている。そのため、溶接で接続される場合と比較して、タブの数が多くなったり、タブが厚くなったりした場合でも、信頼性が高く且つ接触抵抗が低い接続を実現できる。なお、複数の陽極タブと陽極リード部材とは、それらの主面で互いに接触する部分においても電気的に接続されている。すなわち、それらは、第１の固定構造の部分だけで電気的に接続されているわけではない。

　第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群は、陽極接続部を挟むように配置されていてもよい。このように配置することによって、陽極接続部の両側に第１の固定構造を形成することができ、より良好な接続を実現できる。なお、第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群は、陽極接続部の片面に固定されてもよい。いずれの場合においても、第１の陽極タブ群と第２の陽極タブ群とは、上方から見たときに重なるように配置してもよいし、上方から見たときに重ならないように配置してもよい。

　第１および第２の陽極タブ群のうち、陽極接続部を挟んで第１の固定構造（または貫通孔ＨＡ）と対向する部分には貫通孔Ｈｐが形成されていてもよい。貫通孔Ｈｐについては、後述する製造方法および実施形態１で説明する。

　第１の陽極タブ群は、２つ以上の陽極タブを含んでもよく、第２の陽極タブ群は、２つ以上の陽極タブを含んでもよい。それぞれの陽極タブ群に含まれる陽極タブの数は、同じ程度にすることが好ましい。例えば、陽極タブの総数が偶数である場合、第１の陽極タブ群と第２の陽極タブ群とは、同じ数の陽極タブを含んでもよい。通常、１枚の陽極体には１枚の陽極タブがつながっている。そのため、陽極タブの総数は、通常、陽極体の総数に等しい。

　貫通孔ＨＡの径は、陽極接続部から離れるにしたがって小さくなっていてもよい。この構成によれば、第１の固定構造の形成が容易になり、より良好な接続を実現できる。なお、「陽極接続部から離れるにしたがって小さくなる形態」には、連続的に小さくなる形態、および、段階的に小さくなる形態が含まれる。

　第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群のそれぞれは、２つ以上の第１の固定構造によって陽極接続部に固定および接続されていてもよい。

　複数の陽極タブの表面には、誘電体層が形成されていてもよい。陽極体と陽極タブとが一体である場合、陽極タブも陽極体と同じ構造を有する。陽極体の表面には通常誘電体層が形成されているため、陽極体と一体に形成されている陽極タブの表面にも誘電体層が形成される。例えば、陽極タブは、芯部と多孔質部とを含んでもよく、多孔質部の表面には誘電体層が形成されていてもよい。この場合、第１の固定構造が形成された貫通孔Ｈａにおいて、芯部と陽極接続部の一部（Ｐ）とが接触していることが好ましい。陽極タブを構成する金属（金属箔）と陽極接続部の一部（Ｐ）との間に誘電体層が存在すると、その部分の抵抗が大きくなる。そのため、貫通孔ＨＡの側面において、陽極タブを構成する金属箔の金属（例えば芯部）と、陽極接続部の一部（Ｐ）とが直接接触していることが好ましい。

　複数の陽極タブのうち陽極接続部と重なっている部分は、陽極体よりも薄くてもよい。この構成によれば、元々の陽極タブが厚い場合や、接続する陽極タブの枚数が多い場合でも、信頼性が高い接続を実現できる。この構成は、例えば、陽極タブ群をプレスすることによって実現できる。

　陰極タブと陰極リード部材との接続も、陽極タブと陽極リード部材との接続と同様の構造で接続されることが好ましい。その場合、上述の記載において、陽極リード部材を陰極リード部材に置き換え、陽極接続部を陰極接続部に置き換え、陽極タブを陰極タブに置き換え、陽極タブ群を陰極タブ群に置き換え、貫通孔ＨＡを貫通孔ＨＣに置き換えることができる。例えば、本実施形態の電解コンデンサは、以下の構成（１）を有してもよい。
（１）複数の陰極タブは、少なくとも１つの陰極タブを含む第１の陰極タブ群と、少なくとも１つの陰極タブを含む第２の陰極タブ群とを含む。第１の陰極タブ群および第２の陰極タブ群のそれぞれは貫通孔ＨＣを有する。陰極リード部材は、第１の陰極タブ群および第２の陰極タブ群と重ねられて接続された、金属からなる板状の陰極接続部を含む。第１の陰極タブ群および第２の陰極タブ群はそれぞれ、少なくとも１つの第２の固定構造によって陰極接続部に固定および接続されている。第２の固定構造は、陰極接続部の一部が、貫通孔ＨＣを貫通するように延びて且つカシメ構造を形成することによって形成されている。

　陽極タブと陽極リード部材との接続と同様の固定構造（カシメ構造）で陰極タブと陰極リード部材とを接続することによって、上述した効果が得られる。陽極タブと陽極リード部材、および、陰極タブと陰極リード部材とを、共に上述した固定構造で接続することが好ましい。

　（電解コンデンサの構成要素）
　電解コンデンサの構成要素の例について、以下に説明する。ただし、本開示に係る電解コンデンサの構成要素は、以下に例示するものに限定されない。電解コンデンサは、以下に示す構成要素以外の構成要素を必要に応じて含んでもよい。

　（コンデンサ素子）
　コンデンサ素子は、表面に誘電体層が形成された陽極体と、陰極体と、それらの間に配置された電解質（および必要に応じてセパレータ）とを含む。コンデンサ素子がセパレータを含む場合、電解質のすくなとも一部はセパレータに含浸されていてもよい。コンデンサ素子は、外装体によって保護される。外装体は、樹脂組成物および／またはケースを含む。陽極体、陰極体、およびリード部材については上述したため、重複する説明を省略する。

　（セパレータ）
　セパレータには、絶縁性の材料からなる不織布や多孔質膜などを用いることができる。例えば、セパレータには、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン、ポリアミド（例えば、脂肪族ポリアミド、アラミドなどの芳香族ポリアミド）の繊維を含む不織布を用いてもよい。セパレータは、シート状であってもよい。あるいは、セパレータを袋状にして、その内側に陽極体または陰極体を収容してもよい。

　（電解質）
　電解質の例には、電解液、固体電解質、および、固体電解質と電解液との混合物が含まれる。すなわち、電解質は、電解液のみで構成されてもよいし、固体電解質のみで構成されてもよいし、固体電解質と電解液とで構成されてもよい。

　電解液の例には、有機塩などの溶質が溶解している非水溶媒が含まれる。非水溶媒は、有機溶媒であってもよいし、イオン性液体であってもよい。非水溶媒の例には、エチレングリコール、プロピレングリコール、スルホラン、γ－ブチロラクトン、Ｎ－メチルアセトアミドなどが含まれる。有機塩の例には、マレイン酸トリメチルアミン、ボロジサリチル酸トリエチルアミン、フタル酸エチルジメチルアミン、フタル酸モノ１，２，３，４－テトラメチルイミダゾリニウム、フタル酸モノ１，３－ジメチル－２－エチルイミダゾリニウムなどが含まれる。なお、本発明の効果が得られる限り、電解液の代わりに、液状成分（例えば電解液に用いられる非水溶媒）を用いてもよい。例えば、本実施形態の電解コンデンサは、積層された複数の陽極体および陰極体と、それらの間に配置されたセパレータおよび液状成分を含んでもよい。

　固体電解質の例には、マンガン化合物、導電性高分子などが含まれる。導電性高分子の例には、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、およびこれらの誘導体などが含まれる。導電性高分子を含む固体電解質（固体電解質層）は、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することによって形成してもよい。あるいは、導電性高分子を含む液体を、誘電体層に塗布することによって、固体電解質を配置してもよい。導電性高分子には、ドーパント（例えば高分子ドーパント）が添加されていてもよい。

　以下では、本開示の電解コンデンサの例について、図面を参照して具体的に説明する。以下で説明する例には、上述した構成を適用できる。また、以下で説明する例は、上述した記載に基づいて変更できる。また、以下で説明する事項を、上記の実施形態に適用してもよい。また、以下で説明する実施形態において、本開示の電解コンデンサに必須ではない構成要素は省略してもよい。

　（電解コンデンサの製造方法）
　本実施形態の製造方法は、電解コンデンサの製造方法である。この製造方法によって、本実施形態の電解コンデンサを製造できる。そのため、本実施形態の電解コンデンサについて説明した事項は、以下の製造方法に適用できる。また、以下の製造方法で説明する事項を、上述した電解コンデンサに適用してもよい。なお、本実施形態の電解コンデンサは、以下で説明する製造方法以外の方法で製造してもよい。

　本実施形態の製造方法は、積層された複数の陽極体および複数の陰極体と、それぞれが複数の陽極体のそれぞれにつながっている複数の陽極タブと、それぞれが複数の陰極体のそれぞれにつながっている複数の陰極タブと、複数の陽極タブに接続された陽極リード部材と、複数の陰極タブに接続された陰極リード部材と、を含む電解コンデンサの製造方法である。複数の陽極タブは、少なくとも１つの陽極タブを含む第１の陽極タブ群と、少なくとも１つの陽極タブを含む第２の陽極タブ群とを含む。これらの構成要素については上述したため、重複する説明を省略する。本実施形態の製造方法は、以下の工程（ｉ）および工程（ii）をこの順に含む。

　（工程（ｉ））
　工程（ｉ）は、複数の陽極体と複数の陰極体とを積層する工程である。複数の陽極体と複数の陰極体とは、例えば、陽極体と陰極体とが１枚ずつ交互に配置されるように積層される。必要に応じて、陽極体と陰極体との間にセパレータを配置してもよい。

　第１の陽極タブ群は、２つ以上の陽極タブを含んでもよく、第２の陽極タブ群は、２つ以上の陽極タブを含んでもよい。陽極タブ群が複数の陽極タブを含む場合、後述する貫通孔（貫通孔Ｈａ、Ｈｐ）は、複数の陽極タブを束ねた状態で形成してもよい。あるいは、貫通孔（貫通孔ｈａ、ｈｐ）を形成した陽極タブを複数積層することによって、貫通孔Ｈａや貫通孔Ｈｐを形成してもよい。

　（工程（ii））
　工程（ii）は、第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群のそれぞれを、陽極リード部材のうちの金属からなる板状の陽極接続部に重ね合わせて、第１の固定構造によって固定および接続する工程である。工程（ii）は、工程（ii－ａ）、工程（ii－ｂ）、工程（ii－ｃ）、工程（ii－ｄ）、および工程（ii－ｅ）を含む。

　工程（ii－ａ）は、第１の陽極タブ群を陽極接続部に重ね合わせる工程であり、工程（ii－ｂ）は、第２の陽極タブ群を陽極接続部に重ね合わせる工程である。

　通常、工程（ii－ａ）および工程（ii－ｂ）を行った後に、工程（ii－ｃ）および工程（ii－ｄ）を行い、その後に工程（ii－ｅ）を行う。その場合、工程（ii－ａ）および工程（ii－ｂ）において、第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群を、陽極接続部を挟むように陽極接続部に重ね合わせてもよい。このようにすることによって、１つの第１の固定構造で固定する陽極タブの数を減らすことができる。また、陽極接続部の両面に第１の固定構造を形成することによって、より安定した接続を実現できる。あるいは、すべての陽極タブ群を、陽極接続部の片面に配置してもよい。いずれの場合においても、第１の陽極タブ群と第２の陽極タブ群とは、上方から見たときに重なるように配置してもよいし、上方から見たときに重ならないように配置してもよい。

　工程（ii－ｃ）は、第１の陽極タブ群を突き抜けて第１の突出部を形成するように、陽極接続部の第１の一部（Ｐ）を第１の針状部材で変形させる工程である。工程（ii－ｄ）は、第２の陽極タブ群を突き抜けて第２の突出部を形成するように、陽極接続部の第２の一部（Ｐ）を第２の針状部材で変形させる工程である。

　工程（ii－ｅ）は、カシメ構造を形成するように第１の突出部および第２の突出部を変形させて第１の固定構造を形成する工程である。工程（ii－ｅ）は、例えば、少なくとも第１および第２の突出部の近傍の部分において、積層された陽極タブ群および陽極接続部を挟むようにプレスすることによって行ってもよい。以上の工程によって、第１の固定構造（カシメ構造）が形成される。

　本実施形態の製造方法は、第２の陽極タブ群のうち工程（ii－ｃ）において第１の針状部材が通過する部分、および、第１の陽極タブ群のうち工程（ii－ｄ）において第２の針状部材が通過する部分に、予め貫通孔Ｈｐを形成する工程（Ｘ）を含んでもよい。工程（Ｘ）は、通常、工程（ii）の前に行われる。工程（Ｘ）は、例えば、当該貫通孔Ｈｐが形成されるように、複数の陽極タブに貫通孔ｈｐを形成する工程を含んでもよい。貫通孔ｈｐが形成された複数の陽極タブを重ねて陽極タブ群とすることによって、所定の場所に貫通孔Ｈｐが形成される。

　本実施形態の製造方法は、第１の陽極タブ群のうち工程（ii－ｃ）において第１の針状部材が通過する部分、および、第２の陽極タブ群のうち工程（ii－ｄ）において第２の針状部材が通過する部分に、予め貫通孔Ｈａを形成する工程（Ｙ）を含んでもよい。工程（Ｙ）は、通常、工程（ii）の前に行われる。工程（Ｙ）は、例えば、当該貫通孔Ｈａが形成されるように、複数の陽極タブに貫通孔ｈａを形成する工程を含んでもよい。貫通孔ｈａが形成された複数の陽極タブを重ねて陽極タブ群とすることによって、所定の場所に貫通孔Ｈａが形成される。貫通孔Ｈａは、電解コンデンサにおいて貫通孔ＨＡとなる。そのため、貫通孔ＨＡについて説明した事項（例えばサイズや形状など）は、貫通孔Ｈａについて適用できる。

　貫通孔Ｈｐおよび貫通孔Ｈａを予め形成しなくても、工程（ii－ｃ）および工程（ii－ｄ）を行うことによってそれらの貫通孔は形成される。しかし、予め貫通孔を形成しておくことによって、その部分に存在する誘電体層による接触抵抗の増大を抑制することが可能である。

　工程（Ｙ）において、テーパー形状を有するように貫通孔Ｈａを形成してもよい。そして、工程（ii－ａ）および（ii－ｂ）において、陽極接続部から離れるにしたがって貫通孔Ｈａの径が小さくなるように、第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群を陽極接続部に重ね合わせてもよい。

　貫通孔Ｈａの径を、陽極接続部から離れるにしたがって小さくする場合、陽極接続部からの位置が遠い陽極タブほど、形成する貫通孔ｈａの径を小さくすればよい。そのような貫通孔ｈａが形成された陽極タブは、それぞれの貫通孔ｈａの中心軸がほぼ一致するように重ね合わせられる。この構成によれば、貫通孔Ｈａの径は、陽極接続部から離れるにしたがって段階的に小さくなる。あるいは、複数の陽極タブを束ねて陽極タブ群とした状態で、テーパー状の形状を有する貫通孔Ｈａを形成してもよい。

　第１の陽極タブ群に予め貫通孔Ｈａが形成されていない場合、工程（ii－ｃ）において、第１の陽極タブ群のうち、陽極接続部の一部（Ｐ）および針状部材が突き抜けた部分が貫通孔ＨＡとなる。同様に、第２の陽極タブ群に予め貫通孔Ｈａが形成されていない場合、工程（ii－ｄ）において、第２の陽極タブ群のうち、陽極接続部の一部（Ｐ）および針状部材が突き抜けた部分が貫通孔ＨＡとなる。なお、予め貫通孔Ｈａが形成されている場合、その貫通孔Ｈａが貫通孔ＨＡとなる。すなわち、電解コンデンサの状態における貫通孔ＨＡには、針状部材による穿孔で形成された貫通孔と、予め形成されている貫通孔Ｈａが変化したものとの２通りが含まれる。

　第１の陽極タブ群に形成される第１の固定構造と、第２の陽極タブ群に形成される第１の固定構造とは形状が異なってもよいが、通常は同じ形状を有する。第１の針状部材および第２の針状部材は異なってもよいが、通常は同じ針状部材である。針状部材は、突出部を形成するように一部（Ｐ）を変形させることができるものであればよく、例えば、陽極体よりも硬い無機物（例えば金属）からなる針を用いることができる。

　針状部材の先端部分（貫通孔Ｈａに入り込む部分の形状）は、工程（ii－ｃ）および工程（ii－ｄ）において針状部材が貫通孔Ｈａに最も入り込んだ状態で、貫通孔Ｈａよりも小さい形状であってもよいし、貫通孔Ｈａと同等またはそれより大きくてもよい。針状部材の先端部分の形状は、貫通孔Ｈａの形状に合わせて選択される。例えば、貫通孔Ｈａの平面形状が四角形である場合、針状部材の先端部分の形状は、好ましくは四角錐である。

　工程（ii）において、第１の陽極タブ群および第２の陽極タブ群のそれぞれを、複数の第１の固定構造によって陽極接続部に固定および接続してもよい。

　なお、工程（ii）の途中または工程（ii）の後に、第１の固定構造をより強固にするための工程を実施してもよい。そのような工程の例には、レーザ溶接、冷間圧接などが含まれる。もちろん、これらの工程を実施しなくてもよい。

　以上の工程によって、陽極タブ群と陽極接続部とが接続され、その結果、陽極体と陽極リード部材とが電気的に接続される。その後は、得られた積層体（陽極体と陰極体とセパレータとの積層体）を用いて、公知の方法で電解コンデンサを製造すればよい。例えば、陽極体と陰極体との間に電解質を配置してコンデンサ素子を形成した後、当該コンデンサ素子を外装体で封止すればよい。このとき、陽極体と陰極体と（必要に応じて、セパレータと）の積層体を、固体電解質の分散液および／または電解液に浸漬することによって、陽極体と陰極体との間に電解質を配置してもよい。固体電解質は、電解重合などによって陽極体表面の誘電体層上で合成してもよい。固体電解質は、陽極体と陰極体とを積層する前に、陽極体の表面上の誘電体層上に形成しておいてもよい。いずれの方法も、公知の方法を用いて行ってもよい。

　上述したように、陽極タブと陽極リード部材との接続と同様の方法で、陰極タブと陰極リード部材とを接続してもよい。その場合、上述の記載において、その場合、上述の記載において、陽極リード部材を陰極リード部材に置き換え、陽極接続部を陰極接続部に置き換え、陽極タブを陰極タブに置き換え、陽極タブ群を陰極タブ群に置き換え、貫通孔Ｈａを貫通孔Ｈｃに置き換えることができる。例えば、本実施形態の製造方法は、以下の構成（２）を有してもよい。
（２）複数の陰極タブは、少なくとも１つの陰極タブを含む第１の陰極タブ群と、少なくとも１つの陰極タブを含む第２の陰極タブ群とを含む。工程（ii）は、第１の陰極タブ群および第２の陰極タブ群のそれぞれを、陰極リード部材のうちの金属からなる板状の陰極接続部に重ね合わせて、第２の固定構造によって固定および接続する工程（II）をさらに含む。工程（II）は、第１の陰極タブ群を陰極接続部に重ね合わせる工程（II－ａ）と、第２の陰極タブ群を陰極接続部に重ね合わせる工程（II－ｂ）と、第１の陰極タブ群を突き抜けて第１の突出部を形成するように、陰極接続部の第１の一部を第１の針状部材で変形させる工程（II－ｃ）と、第２の陰極タブ群を突き抜けて第２の突出部を形成するように、陰極接続部の第２の一部を第２の針状部材で変形させる工程（II－ｄ）と、第１の突出部および第２の突出部を外側に広がるように変形させて第１の固定構造を形成する工程（II－ｅ）とを含む。

　陽極タブと陽極リード部材との接続と同様の構造で陰極タブと陰極リード部材とを接続することによって、上述した効果が得られる。陽極タブ群と陽極接続部材との接続方法について説明した事項は、陰極タブ群と陰極接続部材との接続方法についても適用できるため、重複する説明を省略する。工程（II－ａ）～工程（II－ｅ）はそれぞれ、工程（ii－ａ）～工程（ii－ｅ）に対応する。

　以下では、本開示に係る実施形態の例について、図面を参照して具体的に説明する。ただし、本開示は、以下の実施形態に限定されない。以下で説明する実施形態は、上述した記載に基づいて変更できる。また、以下で説明する事項を、上記の実施形態に適用してもよい。なお、以下に示す図は模式的な図で有り、図示される要素の縮尺は、実際の要素とは大きく異なる。また、図面毎に要素の縮尺を変更する場合がある。

　（実施形態１）
　実施形態１では、本実施形態の製造方法の一例、およびそれによって製造される本実施形態の電解コンデンサの一例について説明する。

　まず、複数の陽極体２１と複数の陰極体３１とセパレータ６１とを積層する（工程（ｉ））。このとき、２つの陽極タブ２２を含む第１の陽極タブ群２２ｇ１、および、２つの陽極タブ２２を含む第２の陽極タブ群２２ｇ２のそれぞれに、少なくとも１つの貫通孔Ｈａを形成する。同様に、２つの陰極タブ３２を含む第１の陰極タブ群３２ｇ１、および、２つの陰極タブ３２を含む第２の陰極タブ群のそれぞれに、少なくとも１つの貫通孔Ｈｃを形成する。そして、第１の陽極タブ群２２ｇ１および第２の陽極タブ群２２ｇ２を陽極接続部４１に重ね合わせる（工程（ii－ａ）および（ii－ｂ））。同様に、第１の陰極タブ群３２ｇ１および第２の陰極タブ群を陰極接続部に重ね合わせる。陽極接続部４１は、陽極リード部材４０の端部の部材である。陰極接続部は、陰極リード部材５０の端部の部材である。

　図１Ａは、上記工程後の積層体１１０の状態を模式的に示す上面図である。図１Ｂは、図１Ａの線ＩＢ－ＩＢにおける断面図である。図２Ａは、図１Ａの線IIＡ－IIＡにおける断面図である。

　実施形態１では、平面形状が正方形である貫通孔Ｈａと、平面形状が円形である貫通孔Ｈｐとを予め形成する一例を示す。図２Ａに示すように、貫通孔Ｈａは、陽極接続部４１から離れるほど先細りになるテーパー形状を有する。テーパー形状を有する貫通孔Ｈａは、大きさが異なる貫通孔ｈａを形成した複数の陽極タブ２２を重ねることによって構成されている。貫通孔Ｈｐは、複数の陽極タブ２２のそれぞれに形成された貫通孔ｈｐによって構成されている。なお、貫通孔Ｈａは、テーパー形状ではない形状（すなわち径が一定である形状）であってもよい。また、貫通孔Ｈａおよび貫通孔Ｈｐのいずれか一方または両方を形成しなくても、本実施形態の製造方法を実施できる。例えば、貫通孔Ｈａのみを形成してもよいし、貫通孔Ｈｐのみを形成してもよいし、貫通孔ＨａおよびＨｐを形成しなくてもよい。

　図示するように、第１の陽極タブ群２２ｇ１と第２の陽極タブ群２２ｇ２とは、上方から見たときにちょうど重なるように配置されている。ただし、それらは、上方から見たときに、少なくとも一部が重ならないように配置されてもよく、全く重ならないように配置されてもよい。陰極タブ群についても、同様である。なお、陰極タブ群（第１の陰極タブ群３２ｇ１および陰極タブ群）は、陽極タブ群２２ｇ（第１の陽極タブ群２２ｇ１および第２の陽極タブ群２２ｇ２）と同様の方法でリード部材に接続される。そのため、以下では、主に、陽極タブ群２２ｇの接続について説明し、陰極タブ群３２ｇの接続については説明を省略する。

　複数の陽極体２１と複数の陰極体３１とは、セパレータ６１を挟んで積層されて積層体１１０を構成している。それぞれの陽極体２１は、芯部（図示せず）と芯部上に存在する多孔質部（図示せず）とを含み、多孔質部の表面（陽極体２１の表面）には誘電体層（図示せず）が形成されている。なお、積層体１１０の一番外側に存在するセパレータ６１の少なくとも１つは省略してもよい。

　陽極タブ群２２ｇの部分の拡大図を図２Ａに示す。図２Ａは、図１Ａの線IIＡ－IIＡにおける断面図である。陽極体２１と陽極タブ２２とは、１枚の金属箔を用いて形成されており、同じ構造を有する。すなわち、陽極タブ２２は、陽極体２１と同様に、芯部と芯部の表面に形成された多孔質部（図示せず）とを含み、多孔質部の表面には誘電体層２２ｄが形成されている。貫通孔Ｈａの側面において、陽極タブ２２の端面が露出している。なお、誘電体層２２ｄを陽極タブ２２の一部とみなすことも可能である。

　陽極接続部４１を挟んで貫通孔Ｈａとは反対側に存在する位置には、当該反対側に存在する陽極タブ群２２ｇに貫通孔Ｈｐが形成されている。貫通孔Ｈｐは、後の工程で針状部材を通すための孔である。貫通孔Ｈｐは、その部分を通る針状部材によって貫通孔Ｈｐが押し広げられない大きさであることが好ましい。貫通孔Ｈｐを形成せずに本開示の方法を実行することも可能である。ただし、貫通孔Ｈｐを形成することによって、その部分の陽極タブ２２の表面の誘電体層２２ｄが第１の固定構造に巻き込まれることを回避できる。その結果、第１の固定構造における接触抵抗を低減できる。

　次に、第１の陽極タブ群２２ｇ１を突き抜けて突出部４１ｐｂ（第１の突出部）を形成するように、陽極接続部４１の一部４１ｐ（第１の一部）を針状部材７１（第１の針状部材）で変形させる工程（ii－ｃ）と、第２の陽極タブ群２２ｇ２を突き抜けて突出部４１ｐｂ（第２の突出部）を形成するように、陽極接続部４１の一部４１ｐ（第２の一部）を針状部材７１（第２の針状部材）で変形させる工程（ii－ｄ）とを行う。具体的には、まず、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、貫通孔Ｈｐの側から針状部材７１を貫通孔Ｈａに向かって移動させることによって、一方の陽極タブ群（図２Ｃでは、第２の陽極タブ群２２ｇ２）の貫通孔Ｈａの一方の側から他方の側まで延びて突出するように、一部４１ｐを変形させる。より具体的には、貫通孔Ｈａから一部４１ｐの一部が突出して突出部４１ｐｂを形成するまで針状部材７１を移動させる。このとき、針状部材７１は、陽極接続部４１を挟んで貫通孔Ｈａとは反対側から、貫通孔Ｈａに向かって移動させる。一部４１ｐは、貫通孔Ｈａ内の接続形成部４１ｐａと、突出部４１ｐｂとを形成する。

　接続形成部４１ｐａは、陽極タブ２２の金属部分と直接接触する。貫通孔Ｈａを予め形成していない場合、針状部材７１で穿孔する際に、陽極タブ２２の表面の誘電体層２２ｄを巻き込んで誘電体層２２ｄと陽極接続部４１とが接触する。そのため、陽極タブ２２と陽極接続部４１との間の接触抵抗が大きくなる。一方、貫通孔Ｈａを予め形成することによって、陽極タブ２２と陽極接続部４１との間の接触抵抗が大きくなることを抑制できる。

　次に、図２Ｄに示すように、他方の陽極タブ群２２ｇ（図２Ｄでは、第１の陽極タブ群２２ｇ１）の貫通孔Ｈａの一方の側から他方の側まで延びて突出部４１ｐｂを形成するように、一部４１ｐを変形させる。

　次に、図２Ｅに示すように、カシメ構造を形成するように突出部４１ｐｂ（第１の突出部および第２の突出部）を変形させて第１の固定構造８１を形成する（工程（ii－ｅ））。この工程では、突出部４１ｐｂが外側に広がるように突出部４１ｐｂを変形させることによって、折り返し部４１ｐｃを形成する。具体的には、重ねられている陽極タブ群２２ｇおよび陽極接続部４１を挟むようにプレス加工すればよい。このようにして、第１の固定構造８１が形成される。第１の固定構造８１は、一部４１ｐが、貫通孔Ｈａを貫通するように延びて且つカシメ構造を形成することによって、形成されている。

　１つの陽極タブ群２２ｇに複数の第１の固定構造８１が形成されている場合、工程（ii－ｃ）および工程（ii－ｄ）において、複数の針状部材７１を用いて複数の一部４１ｐを一度に変形させてもよい。同様に、工程（ii－ｅ）において、複数の突出部４１ｐｂを一度に変形させてもよい。ただし、第１の陽極タブ群２２ｇ１と第２の陽極タブ群２２ｇ２とが陽極接続部４１を挟むように配置されている場合、工程（ii－ｂ）において、少なくとも２回、針状部材による穿孔工程を行う必要がある。

　図２Ｅの状態を、第１の陽極タブ群２２ｇ１側から見た図を図３に示す。図３に示すように、先端が四角錐である針状部材７１を用いる場合、一部４１ｐの一部は、花弁状の４つの折り返し部４１ｐｃを形成しうる。ここで説明した例では、予め形成した貫通孔Ｈａが、電解コンデンサの陽極タブ群における貫通孔ＨＡとなる。

　この製造方法によれば、陽極タブ２２が厚い場合や、多数の陽極タブ２２を陽極接続部４１に接続する場合でも、信頼性が高く且つ低抵抗な接続を実現できる。

　このようにして、第１の固定構造（カシメ構造）が形成される。同様に、陰極タブと陰極接続部も、第２の固定構造（カシメ構造）で固定する。

　上記の図では、第１の陽極タブ群２２ｇ１と第２の陽極タブ群２２ｇ２とを重ね合わせ、且つ、貫通孔Ｈａおよび貫通孔Ｈｐを形成する一例について示した。第１の陽極タブ群２２ｇ１と第２の陽極タブ群２２ｇ２とを重ね合わせない場合の一例の上面図を図４に示す。図４は、第１の固定構造を形成し終わったあとの陽極接続部４１の近傍の上面図である。図４の例では、第１の陽極タブ群２２ｇ１と第２の陽極タブ群２２ｇ２とが重なっていないため、貫通孔Ｈｐは形成されない。上述したように、貫通孔Ｈａは予め形成してもよいし、形成しなくてもよい。

　その後は、上述したように、得られた積層体を用いて電解コンデンサを製造すればよい。製造される電解コンデンサ１００の一例の断面図を図５に模式的に示す。電解コンデンサ１００は、ケース１０１とケース１０１内に収容された積層体１１０および電解質（図示せず）と、封口体１０２と、陽極リード部材４０と、陰極リード部材５０とを含む。積層体１１０は、複数の陽極体、複数の陰極体、および複数のセパレータを含む。ケース１０１の開口部は、封口体１０２で封口されている。

　本開示は、電解コンデンサおよびその製造方法に利用できる。
　本発明を現時点での好ましい実施態様に関して説明したが、そのような開示を限定的に解釈してはならない。種々の変形および改変は、上記開示を読むことによって本発明に属する技術分野における当業者には間違いなく明らかになるであろう。したがって、添付の請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく、すべての変形および改変を包含する、と解釈されるべきものである。

２１　　　：陽極体
２２　　　：陽極タブ
２２ｄ　　：誘電体層
２２ｇ　　：陽極タブ群
２２ｇ１　：第１の陽極タブ群
２２ｇ２　：第２の陽極タブ群
３１　　　：陰極体
３２　　　：陰極タブ
３２ｇ　　：陰極タブ群
３２ｇ１　：第１の陰極タブ群
４０　　　：陽極リード部材
４１　　　：陽極接続部
４１ｐ　　：一部
４１ｐａ　：接続形成部
４１ｐｂ　：突出部
４１ｐｃ　：折り返し部
５０　　　：陰極リード部材
７１　　　：針状部材（第１および第２の針状部材）
８１　　　：第１の固定構造
１００　　：電解コンデンサ
ＨＡ、Ｈａ、ＨＣ、Ｈｃ、Ｈｐ、ｈａ、ｈｐ　　　：貫通孔

Claims

　積層された複数の陽極体および複数の陰極体と、
　それぞれが前記複数の陽極体のそれぞれにつながっている複数の陽極タブと、
　それぞれが前記複数の陰極体のそれぞれにつながっている複数の陰極タブと、
　前記複数の陽極タブに接続されている陽極リード部材と、
　前記複数の陰極タブに接続されている陰極リード部材と、を含む電解コンデンサであって、
　前記複数の陽極タブは、少なくとも１つの前記陽極タブを含む第１の陽極タブ群と、少なくとも１つの前記陽極タブを含む第２の陽極タブ群とを含み、
　前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群のそれぞれは貫通孔ＨＡを有し、
　前記陽極リード部材は、前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群と重ねられて接続された、金属からなる板状の陽極接続部を含み、
　前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群はそれぞれ、少なくとも１つの第１の固定構造によって前記陽極接続部に固定および接続されており、
　前記第１の固定構造は、前記陽極接続部の一部が、前記貫通孔ＨＡを貫通するように延びて且つカシメ構造を形成することによって形成されている、電解コンデンサ。
　前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群は、前記陽極接続部を挟むように配置されている、請求項１に記載の電解コンデンサ。
　前記第１および第２の陽極タブ群のうち、前記陽極接続部を挟んで前記貫通孔ＨＡと対向する部分には貫通孔Ｈｐが形成されている、請求項２に記載の電解コンデンサ。
　前記第１の陽極タブ群は、２つ以上の前記陽極タブを含み、
　前記第２の陽極タブ群は、２つ以上の前記陽極タブを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
　前記貫通孔ＨＡの径は、前記陽極接続部から離れるにしたがって小さくなっている、請求項１～４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
　前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群のそれぞれは、２つ以上の前記第１の固定構造によって前記陽極接続部に固定および接続されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
　前記複数の陽極タブはそれぞれ、芯部と、表面に誘電体層が形成された多孔質部とを含み、前記第１の固定構造が形成された前記貫通孔ＨＡにおいて、前記芯部と前記陽極接続部の前記一部とが接触している、請求項１～６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
　前記複数の陽極タブのうち前記陽極接続部と重なっている部分は、前記陽極体よりも薄い、請求項１～７のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
　前記複数の陰極タブは、少なくとも１つの前記陰極タブを含む第１の陰極タブ群と、少なくとも１つの前記陰極タブを含む第２の陰極タブ群とを含み、
　前記第１の陰極タブ群および前記第２の陰極タブ群のそれぞれは貫通孔ＨＣを有し、
　前記陰極リード部材は、前記第１の陰極タブ群および前記第２の陰極タブ群と重ねられて接続された、金属からなる板状の陰極接続部を含み、
　前記第１の陰極タブ群および前記第２の陰極タブ群はそれぞれ、少なくとも１つの第２の固定構造によって前記陰極接続部に固定および接続されており、
　前記第２の固定構造は、前記陰極接続部の一部が、前記貫通孔ＨＣを貫通するように延びて且つカシメ構造を形成することによって形成されている、請求項１～８のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
　積層された複数の陽極体および複数の陰極体と、
　それぞれが前記複数の陽極体のそれぞれにつながっている複数の陽極タブと、
　それぞれが前記複数の陰極体のそれぞれにつながっている複数の陰極タブと、
　前記複数の陽極タブに接続された陽極リード部材と、
　前記複数の陰極タブに接続された陰極リード部材と、を含む電解コンデンサの製造方法であって、
　前記複数の陽極タブは、少なくとも１つの前記陽極タブを含む第１の陽極タブ群と、少なくとも１つの前記陽極タブを含む第２の陽極タブ群とを含み、
　前記製造方法は、
　前記複数の陽極体と前記複数の陰極体とを積層する工程（ｉ）と、
　前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群のそれぞれを、前記陽極リード部材のうちの金属からなる板状の陽極接続部に重ね合わせて、第１の固定構造によって固定および接続する工程（ii）とをこの順に含み、
　前記工程（ii）は、
　前記第１の陽極タブ群を前記陽極接続部に重ね合わせる工程（ii－ａ）と、
　前記第２の陽極タブ群を前記陽極接続部に重ね合わせる工程（ii－ｂ）と、
　前記第１の陽極タブ群を突き抜けて第１の突出部を形成するように、前記陽極接続部の第１の一部を第１の針状部材で変形させる工程（ii－ｃ）と、
　前記第２の陽極タブ群を突き抜けて第２の突出部を形成するように、前記陽極接続部の第２の一部を第２の針状部材で変形させる工程（ii－ｄ）と、
　カシメ構造を形成するように前記第１の突出部および前記第２の突出部を変形させて前記第１の固定構造を形成する工程（ii－ｅ）とを含む、電解コンデンサの製造方法。
　前記第１の陽極タブ群は、２つ以上の前記陽極タブを含み、
　前記第２の陽極タブ群は、２つ以上の前記陽極タブを含む、請求項１０に記載の製造方法。
　前記工程（ii－ａ）および前記工程（ii－ｂ）を行ってから、前記工程（ii－ｃ）および前記工程（ii－ｄ）を行う、請求項１０または１１に記載の製造方法。
　前記工程（ii－ａ）および工程（ii－ｂ）において、前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群を、前記陽極接続部を挟むように前記陽極接続部に重ね合わせる、請求項１２に記載の製造方法。
　前記第２の陽極タブ群のうち前記工程（ii－ｃ）において前記第１の針状部材が通過する部分、および、前記第１の陽極タブ群のうち前記工程（ii－ｄ）において前記第２の針状部材が通過する部分に、予め貫通孔Ｈｐを形成する工程（Ｘ）を含む、請求項１３に記載の製造方法。
　前記第１の陽極タブ群のうち前記工程（ii－ｃ）において前記第１の針状部材が通過する部分、および、前記第２の陽極タブ群のうち前記工程（ii－ｄ）において前記第２の針状部材が通過する部分に、予め貫通孔Ｈａを形成する工程（Ｙ）を含む、請求項１０～１４のいずれか１項に記載の製造方法。
　前記工程（Ｙ）において、テーパー形状を有するように前記貫通孔Ｈａを形成し、
　前記工程（ii－ａ）および（ii－ｂ）において、前記陽極接続部から離れるにしたがって前記貫通孔Ｈａの径が小さくなるように、前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群を前記陽極接続部に重ね合わせる、請求項１５に記載の製造方法。
　前記工程（ii）において、前記第１の陽極タブ群および前記第２の陽極タブ群のそれぞれを、複数の前記第１の固定構造によって前記陽極接続部に固定および接続する、請求項１０～１６のいずれか１項に記載の製造方法。
　前記複数の陰極タブは、少なくとも１つの前記陰極タブを含む第１の陰極タブ群と、少なくとも１つの前記陰極タブを含む第２の陰極タブ群とを含み、
　前記工程（ii）は、前記第１の陰極タブ群および前記第２の陰極タブ群のそれぞれを、前記陰極リード部材のうちの金属からなる板状の陰極接続部に重ね合わせて、第２の固定構造によって固定および接続する工程（II）をさらに含み、
　前記工程（II）は、
　前記第１の陰極タブ群を前記陰極接続部に重ね合わせる工程（II－ａ）と、
　前記第２の陰極タブ群を前記陰極接続部に重ね合わせる工程（II－ｂ）と、
　前記第１の陰極タブ群を突き抜けて前記第１の突出部を形成するように、前記陰極接続部の第１の一部を前記第１の針状部材で変形させる工程（II－ｃ）と、
　前記第２の陰極タブ群を突き抜けて前記第２の突出部を形成するように、前記陰極接続部の第２の一部を前記第２の針状部材で変形させる工程（II－ｄ）と、
　前記第１の突出部および前記第２の突出部を外側に広がるように変形させて前記第１の固定構造を形成する工程（II－ｅ）とを含む、請求項１０～１７のいずれか１項に記載の製造方法。