JP5103370B2 - 電極箔とリードタブとの加締接続方法、電極箔とリードタブとの加締接続構造、巻回型電解コンデンサの製造方法および巻回型電解コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、加締めによる電極箔とリードタブとの接続方法およびその接続構造と、この加締接続方法および加締接続構造を適用した巻回型電解コンデンサの製造方法および巻回型電解コンデンサに関する。

従来から、巻回型電解コンデンサなどに用いられる電極箔とリードタブとを物理的および電気的に接続する際、「加締め」と呼ばれる方法が用いられている。

例えば、特許文献１、２に記載の加締接続方法は、図６（ａ）に示すように、電極箔９１にリードタブ９２を重ねて、これらを支持台９４と押さえ板９５とによって挟持した状態で、リードタブ９２側から、リードタブ９２の延在方向に並んだ複数本の加締針９３を突き刺して、加締針９３が突き抜けた側にリードタブ９２および電極箔９１のバリ９６を生じさせた後、加締針９３を引き抜き、図６（ｂ）に示すように、バリ９６をプレスによって押し潰すというものである。
押し潰されたリードタブのバリに電極箔９１が巻き込まれることにより、電極箔９１とリードタブ９２とが接続される。
なお、複数本の加締針９３の径は全て同じである。
ここで、加締針の先端は四角錐であり、径とは対角の長さをいう。

また、電極箔に予め複数のパンチ穴をあけた後、電極箔にリードタブを重ねて、リードタブ側から、複数のパンチ穴の位置に合わせて複数本の加締針を突き刺して、リードタブのバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、電極箔とリードタブとを加締接続する方法もとられる。
ここで、パンチ穴は、四角形でも加締針が内接する円形でも良い。

近年では、巻回型電解コンデンサの静電容量の増加などに伴い、電極箔の耐電圧の向上が求められており、そのために、電極箔として、より厚く、硬いものが用いられている。

特開平６−８４７１１号公報 特開２００４−２４７５７９号公報

特許文献１、２に記載されたような加締接続によると、複数本の加締針を電極箔およびリードタブに突き刺す際、電極箔の加締針が貫通する部分の周辺部に歪みが生じる。
また、電極箔に予め複数のパンチ穴をあけて加締接続する場合では、パンチ穴なしの加締接続時より歪みが少ないが、パンチ穴形成時に電極箔に歪みが生じ、リードタブのバリをプレスすることで歪みが増大する。
そのため、巻回型電解コンデンサなどの製造工程中または使用中の機械的ストレスや熱的ストレス等が電極箔にかかると、電極箔の縁部に近い加締接続箇所の周辺部の歪みによって、電極箔の縁部に亀裂（例えば、図６（ｂ）に示す亀裂９７）が生じる場合がある。このような亀裂は、特に電極箔が厚く硬い場合に生じやすい。
電極箔に亀裂が生じていると、他の電極箔との間でショートが発生したり、亀裂部分を起点として破断し、それによりショートが発生するという問題が生じる。

そこで、本発明は、電極箔とリードタブとの加締接続において、接続強度を維持しつつ、電極箔の歪みを抑制して亀裂の発生を抑えることを目的とする。

請求項１の電極箔とリードタブとの加締接続方法は、電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブと前記電極箔のバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、前記電極箔と前記リードタブとを加締接続する方法であって、前記複数本の加締針のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径が、他の加締針の径よりも小さいことを特徴とする。

電極箔にリードタブを重ねた状態で、リードタブ側から加締針を突き刺すと、電極箔側に、リードタブと電極箔のバリが生じる。加締針を引き抜いた後に、このバリをプレスによって押し潰すと、リードタブのバリに電極箔が巻き込まれ、電極箔とリードタブとが接続される。
このとき、複数本の加締針のうち、電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径が小さいため、複数本の加締針を電極箔に突き刺した際、電極箔の縁部付近の歪みが抑制されて、亀裂の発生を抑えることができる。
また、加締針の径が大きいほど、リードタブのバリが大きくなるため、接続強度は大きくなる。上述したように電極箔の縁部に最も近い加締針の径は小さいため、この加締針による接続強度は小さい。しかし、他の加締針の径が大きいため、全体として、電極箔とリードタブとの接続強度は比較的大きくなる。

請求項２の電極箔とリードタブとの加締接続方法は、請求項１において、前記電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径と、他の加締針の径との比が、（６〜９）：１０であることを特徴とする。

電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径と、他の加締針の径との比を、（６〜９）：１０とすることにより、接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部付近の歪みを抑制することができる。

請求項３の巻回型電解コンデンサの製造方法は、電極箔に予め複数のパンチ穴をあけた後、前記電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、前記複数のパンチ穴の位置に合わせて複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブのバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、前記電極箔と前記リードタブとを加締接続する方法であって、前記複数のパンチ穴のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径が、他のパンチ穴の径よりも小さいことを特徴とする。

請求項４の加締接続方法においては、前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径と、他のパンチ穴の径との比が、（６〜９）：１０であることを特徴とする。
このとき、加締針の径は、パンチ穴の径と略同一とすることが望ましい。

上記加締接続方法においても、請求項１、２の加締接続方法と同様、接続強度を維持しつつ、パンチ穴を形成する際に生じる電極箔の縁部付近の歪みを抑制することができる。

請求項５の巻回型電解コンデンサの製造方法は、表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔および陰極箔を、リードタブにそれぞれ加締接続してから、前記陽極箔と前記陰極箔とをセパレータを介して巻回した後、前記陽極箔と前記陰極箔との間に電解質層を形成する巻回型電解コンデンサの製造方法であって、前記陽極箔および前記陰極箔と、前記リードタブとの加締接続の方法が、請求項１〜４のいずれかに記載の電極箔とリードタブとの加締接続方法であることを特徴とする。

この構成によると、電極箔とリードタブとの接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部における亀裂の発生を抑制した巻回型電解コンデンサを製造できる。

請求項６の電極箔とリードタブとの加締接続構造は、電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、複数本の加締針を突き刺して貫通孔を形成するとともに、前記リードタブと前記電極箔のバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって形成される複数の加締部により、前記電極箔と前記リードタブとが加締接続された接続構造であって、複数の前記貫通孔のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置の貫通孔の径が、他の貫通孔の径よりも小さいことを特徴とする。

電極箔にリードタブを重ねた状態で、リードタブ側から加締針を突き刺すと、リードタブと電極箔に貫通孔が形成されるとともに、電極箔側に、リードタブと電極箔のバリが生じる。加締針を引き抜いた後に、このバリをプレスによって押し潰すことによって、複数の加締部が形成される。加締部では、押し潰されたリードタブのバリに電極箔が巻き込まれていることによって、電極箔とリードタブとが接続されている。
複数の貫通孔のうち、電極箔の縁部に最も近い位置の貫通孔の径が小さい。即ち、複数の加締針のうち、電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径が小さいため、複数本の加締針を電極箔に突き刺した際、電極箔の縁部付近の歪みが抑制されて、亀裂の発生を抑えることができる。
また、貫通孔の径が大きいほど、リードタブのバリが大きいため、接続強度は大きくなる。上述したように電極箔の縁部に最も近い加締部の貫通孔の径は小さいため、この加締部による接続強度は小さいが、他の加締部の貫通孔の径が大きいため、全体として、電極箔とリードタブとの接続強度は比較的大きくなる。

請求項７の電極箔とリードタブとの加締接続構造は、電極箔に予め複数のパンチ穴をあけた後、前記電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、前記複数のパンチ穴の位置に合わせて複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブのバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって形成される複数の加締部により、前記電極箔と前記リードタブとが加締接続された接続構造であって、前記複数のパンチ穴のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径が、他のパンチ穴の径よりも小さいことを特徴とする。
この加締接続構造においても、上記加締接続構造と同様、パンチ穴を形成する際に生じる電極箔の縁部付近の歪みが抑制されて、亀裂の発生を抑えることができる。

請求項８の巻回型電解コンデンサは、表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔、および陰極箔が、リードタブにそれぞれ加締接続され、前記陽極箔と前記陰極箔とがセパレータを介して巻回されているとともに、前記陽極箔と前記陰極箔との間に電解質層が形成されている巻回型電解コンデンサであって、前記陽極箔および前記陰極箔と、前記リードタブとが加締接続された接続構造が、請求項６または７に記載の電極箔とリードタブとの加締接続構造であることを特徴とする。

この構成によると、電極箔とリードタブとの接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部における亀裂の発生を抑制した巻回型電解コンデンサを得ることができる。

本発明によると、複数の加締針またはパンチ穴のうち、電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針またはパンチ穴の径を、他の加締針またはパンチ穴の径よりも小さくすることにより、電極箔とリードタブとの接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部に最も近い加締針を突き刺す際、またはパンチ穴を形成する際に生じる電極箔の縁部付近の歪みを抑制し、電極箔の縁部に亀裂が生じるのを抑えることができる。

以下、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態の巻回型電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、外装ケース（図示省略）と、封口材（図示省略）とから構成されている。

図１に示すように、コンデンサ素子２は、帯状の陽極箔３ａと陰極箔３ｂとがセパレータ４を介して巻回された構造を有する。

陽極箔３ａは、アルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用金属で形成されている。陽極箔３ａの表面は、エッチング処理により粗面化されるとともに、陽極酸化（化成）による陽極酸化皮膜が形成されている。
また、陰極箔３ｂも、陽極箔３ａと同様にアルミニウム等で形成され、その表面は粗面化されるとともに自然酸化皮膜が形成されている。
陽極箔３ａの厚さは、例えば６０〜１２０μｍであり、陰極箔３ｂの厚さは、例えば２０〜５０μｍである。

また、図示は省略するが、セパレータ４には、有機溶媒を主体とする溶媒と、有機酸塩、無機酸塩からなる溶質と、リン化合物等の添加物を含む電解液が含浸されている。これにより、陽極箔３ａと陰極箔３ｂとの間に液体の電解質層が形成されている。
セパレータ５には、電気絶縁性を有する絶縁紙が用いられる。

陽極箔３ａと陰極箔３ｂには、それぞれリードタブ５が加締めによって接続されている。
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、リードタブ５は、コンデンサ素子２の端面から突出する丸棒部５ａと、この丸棒部５ａの一端に連結されており、電極箔３（陽極箔３ａ、陰極箔３ｂ）が接続された偏平部５ｂとから構成されている。
リードタブ５は、アルミニウムからなる丸棒状の部材の一端部を、所定長さだけプレスして偏平部５ｂを形成し、残りの部分を丸棒部５ａとすることによって形成されている。
また、丸棒部５ａの先端（偏平部５ｂと反対側の端部）には、リード線６が溶接されている。

偏平部５ｂの長さは、電極箔３の幅とほぼ同じであって、例えば１〜３０ｍｍである。偏平部５ｂの幅は、例えば１〜３ｍｍであり、偏平部５ｂの厚さは、例えば０．１〜２．０ｍｍである。
偏平部５ｂは、電極箔３の表面上に、電極箔３の全幅にわたって配置され、３つの加締部７により電極箔３に接続されている。

加締部７は、詳細は後述するが、電極箔３とリードタブ５とを重ねた状態でリードタブ５側から３本の加締針１１を突き刺すことにより生じたバリ７ａを、プレスにより押し潰すことによって形成されたものである。加締針１１が電極箔３とリードタブ５とを貫通したことにより形成された孔を、貫通孔７ｂとする。

３つの加締部７は、電極箔３の幅方向（図２中の左右方向）に関して等間隔に並んでおり、図２中の右端の加締部７と電極箔３の右側縁部との距離は、左端の加締部７と電極箔３の左側縁部との距離とほぼ同じである。
両端の加締部７の貫通孔７ｂの径は、中央の加締部７の貫通孔７ｂの径よりも小さい。両端の加締部７の貫通孔７ｂの径は互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。両端の加締部７の貫通孔７ｂの径と、中央の加締部７の貫通孔７ｂの径との比は、（６〜９）：１０であることが好ましい。

コンデンサ素子２は、有底円筒状に形成された外装ケース（図示省略）に収納されている。外装ケースの開口部は、リード線６が外部に引き出された状態で、樹脂やゴム等で形成された封口材（図示省略）で封止されている。

次に、巻回型電解コンデンサ１の製造工程について説明する。
まず、陽極箔３ａおよび陰極箔３ｂを構成する金属箔の表面にエッチング処理を施して粗面化した後、粗面化された陽極箔３ａの表面に化成処理を施して陽極酸化皮膜を形成し、陰極箔３ｂには、耐水性処理および／または熱処理にて自然酸化皮膜を形成してから、これら陽極箔３ａと陰極箔３ｂとを所定の寸法に裁断する。

そして、陽極箔３ａと陰極箔３ｂに、予めリード線６が溶接されたリードタブ５をそれぞれ加締接続する。
詳細には、まず、図３に示すように、支持台１２に電極箔３（陽極箔３ａ、陰極箔３ｂ）を載せ、この電極箔３の上にリードタブ５の偏平部５ｂを配置し、さらにその上から押さえ板１３を載せて、リードタブ５を電極箔３に押し付ける。
なお、支持台１２には、加締針１１の先端部が挿入される挿入孔１２ａが形成されており、押さえ板１３には加締針１１が貫通する貫通孔１３ａが形成されている。

そして、図４に示すように、リードタブ５の上方から、電極箔３の幅方向に並んだ３本の加締針１１を、偏平部５ｂと電極箔３に突き刺して、貫通孔７ｂを形成するとともに、電極箔３側に、偏平部５ｂと電極箔３の花弁状のバリ７ａを生じさせる。
なお、３本の加締針１１のうち両端の加締針１１の径は、中央の加締針１１の径よりも小さい。両端の加締針１１の径と、中央の加締針１１の径との比は、（６〜９）：１０であることが好ましい。
ここで、加締針の先端は四角錐であり、径とは対角の長さをいう。
また、中央の加締針１１の径は、電極箔３および偏平部５ｂの厚さに応じて、上限値が設定される。加締針１１の径が大きすぎると、電極箔３または偏平部５ｂの貫通孔７ｂの周縁部で亀裂が生じるためである。具体的には、中央の加締針１１の径は、例えば０．５〜２．０ｍｍである。

その後、偏平部５ｂと電極箔３とを上下からプレスすることにより、図２に示すように、偏平部５ｂと電極箔３のバリ７ａを押し潰して、加締部７を形成し、電極箔３とリードタブ５とを加締接続する。このとき、押し潰された偏平部５ｂのバリによって電極箔３が巻き込まれることにより、電極箔３とリードタブ５とが接続される。

次に、陽極箔３ａと陰極箔３ｂとをセパレータ４を介して巻回して、リード線６が引き出された円柱状のコンデンサ素子２を作製し、該コンデンサ素子２を、有機溶媒を主体とする溶媒と、有機酸塩、無機酸塩からなる溶質と、リン化合物等の添加物を含む電解液に含浸する。

そして、コンデンサ素子２を、外装ケースに収納し、リード線６が外部に引き出された状態で、外装ケースの開口部を封口材で封止した後、高温雰囲気下において、所定の電圧を印加してエージング処理を行い、巻回型電解コンデンサ１の製造工程を完了する。

上述したように、３本の加締針１１のうち、電極箔３の縁部に最も近い両端の加締針１１の径が小さいため、３本の加締針１１を電極箔３に突き刺した際、電極箔３の縁部付近の歪みが抑制されて、亀裂の発生を抑えることができる。

また、加締針１１の径が大きいほど、バリ７ａが大きくなるため、接続強度は大きくなる。上述したように両端の加締針１１の径は小さいため、両端の加締部７による接続強度は小さいが、中央の加締針１１の径が大きいため、３つの加締部７を合わせた接続強度は比較的大きくなる。また、電極箔３とリードタブ５とを接続する加締部７の数が複数であるため、電極箔３とリードタブ５とは面方向に位置ずれしにくい。

また、両端の加締針１１の径が、中央の加締針１１の径の６／１０よりも小さい場合、亀裂発生を抑制することができるが、両端の加締部による、接続強度は低下する。
一方、両端の加締針１１の径が、中央の加締針１１の径の９／１０〜１０／１０の範囲では、両者の径の差が小さいため、電極箔３の縁部付近の歪みを抑制する効果が十分に得られない。
よって、両端の加締針１１の径と、中央の加締針１１の径との比は、（６〜９）：１０とすることが好ましい。これにより、接続強度を維持しつつ、電極箔３の縁部付近の歪みの発生を抑制することができる。
なお、両端の加締針のいずれかが中央の加締針の径とほぼ等しい場合、亀裂発生は避けられないが、その発生数は従来例よりは抑えられている。

以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではない。例えば、前記実施形態では、電極箔３の幅と偏平部５ｂの長さとはほぼ同じであって、電極箔３の全幅にわたって偏平部５ｂが配置されているが、図５に示すように、電極箔３の幅が偏平部５ｂの長さよりも長く、電極箔３の幅方向の一端部に偏平部５ｂが配置されていてもよい。

また、前記実施形態では、図２中の左端の加締部７と電極箔３の左側縁部との距離は、右端の加締部７と電極箔３の右側縁部との距離とほぼ同じであるが、図５に示すように、互いに異なっていてもよい。

また、前記実施形態では、加締部７の数は３つであるが、この数に限定されるものではない。４つ以上であってもよい。図５に示すように、右端の加締部７と電極箔３の右側縁部との距離と、左端の加締部７と電極箔３の左側縁部との距離とが互いに異なっている場合には、加締部７の数は２つでもよい。

また、前記実施形態では、３つの加締部７は、電極箔３の幅方向に関して等間隔に並んでいるが、必ずしも等間隔でなくてもよい。

また、前記実施形態においては、電極箔３にリードタブ５を重ねて、３本の加締針１１を突き刺して、リードタブ５と電極箔３のバリ７ａを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、電極箔３とリードタブ５とを加締接続したが、電極箔３に予め３つのパンチ穴をあけた後、電極箔３にリードタブ５を重ねて、リードタブ５側から、３つのパンチ穴の位置に合わせて３本の加締針１１を突き刺して、リードタブ５のバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことにより、電極箔３とリードタブ５とを加締接続してもよい。
このとき、３つのパンチ穴のうち、電極箔３の縁部に近い両端のパンチ穴の径を、中央のパンチ穴の径よりも小さくする。両端のパンチ穴の径と、中央のパンチ穴の径との比は、（６〜９）：１０であることが好ましい。また、加締針１１の径は、パンチ穴の径と略同一とすることが望ましい。
ここで、加締針の先端は四角錐であり、径とは対角の長さをいう。また、パンチ穴は、四角形でも加締針が内接する円形でも良い。
パンチ穴を形成する際、電極箔には歪みが生じるが、両端のパンチ穴の径を中央のパンチ穴の径よりも小さくことにより、電極箔の縁部付近の歪みを抑制することができ、亀裂の発生を抑えることができる。

また、前記実施施形態においては、コンデンサ素子に電解液を含浸してなる巻回型電解コンデンサに、本発明の電極箔とリードタブとの加締接続構造を適用した例を挙げて説明したが、本発明の適用対象は、これに限定されるものではない。
本発明の電極箔とリードタブとの加締接続構造は、セパレータ４の両面に、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、および、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分子からなる固体電解質層を備えた巻回型電解コンデンサや、電気二重層コンデンサ等にも適用可能である。

次に、本発明の具体的な実施例を、比較例および従来例と合わせて説明する。

実施例、比較例および従来例とも、電極箔とリードタブは全て同じものを用いた。電極箔は、厚さ１００μｍ、幅７ｍｍのアルミニウム箔とした。リードタブは、図２に示す前記実施形態のリードタブ５と同様に、丸棒部５ａと偏平部５ｂとを有するものを用いた。偏平部は、厚さが０．２５ｍｍであって、長さが電極箔とほぼ同じである。

上述の電極箔とリードタブとを、表１に示す３本の加締針を用いて加締接続して、実施例１〜１１、および従来例の、電極箔とリードタブとの加締接続構造をそれぞれ１０個ずつ作製した。これらの接続構造について、電極箔の縁部の亀裂と、加締不良とを目視で調べた。その結果も表１に示す。加締不良とは、リードタブのバリによる電極箔の巻き込みが不十分であって、リードタブのバリが剥がれた状態のことである。
なお、３本の加締針の配置位置は、前記実施形態と同じであり、表１の加締針の径の比は、丸棒部側の加締針から順に表示している。中央の加締針の径は、実施例１〜
１１、および従来例とも全て同じであって、０．７ｍｍである。

表１の結果から明らかなように、少なくとも一端の加締針の径が中央の加締針の径よりも小さい実施例１〜１１は、縁部における亀裂の発生数が従来例より少なく、改善されている。その中でも両端の加締針の径が中央の加締針の径よりも小さい実施例１〜５、７〜１０では、亀裂の発生数が０であり、著しく改善されている。

また、いずれか一端の加締針の径が中央の加締針の径の５／１０である実施例１、７では、加締不良が発生しているのに対して、両端の加締針の径が中央の加締針の径の６／１０以上である実施例２〜６、８〜１１では、加締不良の発生数が０である。

本実施形態のコンデンサ素子の外観斜視図である。 （ａ）は本実施形態の電極箔とリードタブとの加締接続構造の側面断面図であり、（ｂ）はその平面図である。 電極箔とリードタブに加締針を突き刺す直前の状態を示す断面図である。 電極箔とリードタブに加締針を突き刺した状態を示す断面図である。 他の実施形態の電極箔とリードタブとの加締接続構造の平面図である。 （ａ）は従来の電極箔とリードタブとの加締接続方法における、電極箔とリードタブに加締針を突き刺す直前の状態を示す断面図であり、（ｂ）は従来の電極箔とリードタブとの加締接続構造を示す平面図である。

符号の説明

１ 巻回型電解コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ 電極箔
３ａ 陽極箔
３ｂ 陰極箔
４ セパレータ
５ リードタブ
５ａ 丸棒部
５ｂ 偏平部
６ リード線
７ 加締部
７ａ バリ
７ｂ 貫通孔
１１ 加締針
１２ 支持台
１２ａ 挿入孔
１３、９５ 押さえ板
１３ａ 貫通孔
９１ リードタブ
９２ 電極箔
９３ 加締針
９４ 支持台
９４ａ 挿入孔
９６ バリ
９７ 亀裂

Claims (8)

1. 電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブと前記電極箔のバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、前記電極箔と前記リードタブとを加締接続する方法であって、
   前記複数本の加締針のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径が、他の加締針の径よりも小さいことを特徴とする電極箔とリードタブとの加締接続方法。
2. 前記電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径と、他の加締針の径との比が、（６〜９）：１０であることを特徴とする請求項１に記載の電極箔とリードタブとの加締接続方法。
3. 電極箔に予め複数のパンチ穴をあけた後、前記電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、前記複数のパンチ穴の位置に合わせて複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブのバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、前記電極箔と前記リードタブとを加締接続する方法であって、
   前記複数のパンチ穴のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径が、他のパンチ穴の径よりも小さいことを特徴とする電極箔とリードタブとの加締接続方法。
4. 前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径と、他のパンチ穴の径との比が、（６〜９）：１０であることを特徴とする請求項３に記載の電極箔とリードタブとの加締接続方法。
5. 表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔、および陰極箔を、リードタブにそれぞれ加締接続してから、前記陽極箔と前記陰極箔とをセパレータを介して巻回した後、前記陽極箔と前記陰極箔との間に電解質層を形成する巻回型電解コンデンサの製造方法であって、
   前記陽極箔および前記陰極箔と、前記リードタブとの加締接続の方法が、請求項１〜４のいずれかに記載の電極箔とリードタブとの加締接続方法であることを特徴とする巻回型電解コンデンサの製造方法。
6. 電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、複数本の加締針を突き刺して貫通孔を形成するとともに、前記リードタブと前記電極箔のバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって形成される複数の加締部によって、前記電極箔と前記リードタブとが加締接続された接続構造であって、
   複数の前記貫通孔のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置の貫通孔の径が、他の貫通孔の径よりも小さいことを特徴とする電極箔とリードタブとの加締接続構造。
7. 電極箔に予め複数のパンチ穴をあけた後、前記電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、前記複数のパンチ穴の位置に合わせて複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブのバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって形成される複数の加締部によって、前記電極箔と前記リードタブとが加締接続された接続構造であって、
   前記複数のパンチ穴のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径が、他のパンチ穴の径よりも小さいことを特徴とする電極箔とリードタブとの加締接続構造。
8. 表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔、および陰極箔が、リードタブにそれぞれ加締接続され、前記陽極箔と前記陰極箔とがセパレータを介して巻回されているとともに、前記陽極箔と前記陰極箔との間に電解質層が形成された巻回型電解コンデンサであって、
   前記陽極箔および前記陰極箔と、前記リードタブとが加締接続された接続構造が、請求項６または７に記載の電極箔とリードタブとの加締接続構造であることを特徴とする巻回型電解コンデンサ。

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