JP5103370B2 - 電極箔とリードタブとの加締接続方法、電極箔とリードタブとの加締接続構造、巻回型電解コンデンサの製造方法および巻回型電解コンデンサ - Google Patents

電極箔とリードタブとの加締接続方法、電極箔とリードタブとの加締接続構造、巻回型電解コンデンサの製造方法および巻回型電解コンデンサ Download PDF

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Description

本発明は、加締めによる電極箔とリードタブとの接続方法およびその接続構造と、この加締接続方法および加締接続構造を適用した巻回型電解コンデンサの製造方法および巻回型電解コンデンサに関する。
従来から、巻回型電解コンデンサなどに用いられる電極箔とリードタブとを物理的および電気的に接続する際、「加締め」と呼ばれる方法が用いられている。
例えば、特許文献1、2に記載の加締接続方法は、図6(a)に示すように、電極箔91にリードタブ92を重ねて、これらを支持台94と押さえ板95とによって挟持した状態で、リードタブ92側から、リードタブ92の延在方向に並んだ複数本の加締針93を突き刺して、加締針93が突き抜けた側にリードタブ92および電極箔91のバリ96を生じさせた後、加締針93を引き抜き、図6(b)に示すように、バリ96をプレスによって押し潰すというものである。
押し潰されたリードタブのバリに電極箔91が巻き込まれることにより、電極箔91とリードタブ92とが接続される。
なお、複数本の加締針93の径は全て同じである。
ここで、加締針の先端は四角錐であり、径とは対角の長さをいう。
また、電極箔に予め複数のパンチ穴をあけた後、電極箔にリードタブを重ねて、リードタブ側から、複数のパンチ穴の位置に合わせて複数本の加締針を突き刺して、リードタブのバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、電極箔とリードタブとを加締接続する方法もとられる。
ここで、パンチ穴は、四角形でも加締針が内接する円形でも良い。
近年では、巻回型電解コンデンサの静電容量の増加などに伴い、電極箔の耐電圧の向上が求められており、そのために、電極箔として、より厚く、硬いものが用いられている。
特開平6−84711号公報 特開2004−247579号公報
特許文献1、2に記載されたような加締接続によると、複数本の加締針を電極箔およびリードタブに突き刺す際、電極箔の加締針が貫通する部分の周辺部に歪みが生じる。
また、電極箔に予め複数のパンチ穴をあけて加締接続する場合では、パンチ穴なしの加締接続時より歪みが少ないが、パンチ穴形成時に電極箔に歪みが生じ、リードタブのバリをプレスすることで歪みが増大する。
そのため、巻回型電解コンデンサなどの製造工程中または使用中の機械的ストレスや熱的ストレス等が電極箔にかかると、電極箔の縁部に近い加締接続箇所の周辺部の歪みによって、電極箔の縁部に亀裂(例えば、図6(b)に示す亀裂97)が生じる場合がある。このような亀裂は、特に電極箔が厚く硬い場合に生じやすい。
電極箔に亀裂が生じていると、他の電極箔との間でショートが発生したり、亀裂部分を起点として破断し、それによりショートが発生するという問題が生じる。
そこで、本発明は、電極箔とリードタブとの加締接続において、接続強度を維持しつつ、電極箔の歪みを抑制して亀裂の発生を抑えることを目的とする。
請求項1の電極箔とリードタブとの加締接続方法は、電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブと前記電極箔のバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、前記電極箔と前記リードタブとを加締接続する方法であって、前記複数本の加締針のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径が、他の加締針の径よりも小さいことを特徴とする。
電極箔にリードタブを重ねた状態で、リードタブ側から加締針を突き刺すと、電極箔側に、リードタブと電極箔のバリが生じる。加締針を引き抜いた後に、このバリをプレスによって押し潰すと、リードタブのバリに電極箔が巻き込まれ、電極箔とリードタブとが接続される。
このとき、複数本の加締針のうち、電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径が小さいため、複数本の加締針を電極箔に突き刺した際、電極箔の縁部付近の歪みが抑制されて、亀裂の発生を抑えることができる。
また、加締針の径が大きいほど、リードタブのバリが大きくなるため、接続強度は大きくなる。上述したように電極箔の縁部に最も近い加締針の径は小さいため、この加締針による接続強度は小さい。しかし、他の加締針の径が大きいため、全体として、電極箔とリードタブとの接続強度は比較的大きくなる。
請求項2の電極箔とリードタブとの加締接続方法は、請求項1において、前記電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径と、他の加締針の径との比が、(6〜9):10であることを特徴とする。
電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径と、他の加締針の径との比を、(6〜9):10とすることにより、接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部付近の歪みを抑制することができる。
請求項3の巻回型電解コンデンサの製造方法は、電極箔に予め複数のパンチ穴をあけた後、前記電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、前記複数のパンチ穴の位置に合わせて複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブのバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、前記電極箔と前記リードタブとを加締接続する方法であって、前記複数のパンチ穴のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径が、他のパンチ穴の径よりも小さいことを特徴とする。
請求項4の加締接続方法においては、前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径と、他のパンチ穴の径との比が、(6〜9):10であることを特徴とする。
このとき、加締針の径は、パンチ穴の径と略同一とすることが望ましい。
上記加締接続方法においても、請求項1、2の加締接続方法と同様、接続強度を維持しつつ、パンチ穴を形成する際に生じる電極箔の縁部付近の歪みを抑制することができる。
請求項5の巻回型電解コンデンサの製造方法は、表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔および陰極箔を、リードタブにそれぞれ加締接続してから、前記陽極箔と前記陰極箔とをセパレータを介して巻回した後、前記陽極箔と前記陰極箔との間に電解質層を形成する巻回型電解コンデンサの製造方法であって、前記陽極箔および前記陰極箔と、前記リードタブとの加締接続の方法が、請求項1〜4のいずれかに記載の電極箔とリードタブとの加締接続方法であることを特徴とする。
この構成によると、電極箔とリードタブとの接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部における亀裂の発生を抑制した巻回型電解コンデンサを製造できる。
請求項6の電極箔とリードタブとの加締接続構造は、電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、複数本の加締針を突き刺して貫通孔を形成するとともに、前記リードタブと前記電極箔のバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって形成される複数の加締部により、前記電極箔と前記リードタブとが加締接続された接続構造であって、複数の前記貫通孔のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置の貫通孔の径が、他の貫通孔の径よりも小さいことを特徴とする。
電極箔にリードタブを重ねた状態で、リードタブ側から加締針を突き刺すと、リードタブと電極箔に貫通孔が形成されるとともに、電極箔側に、リードタブと電極箔のバリが生じる。加締針を引き抜いた後に、このバリをプレスによって押し潰すことによって、複数の加締部が形成される。加締部では、押し潰されたリードタブのバリに電極箔が巻き込まれていることによって、電極箔とリードタブとが接続されている。
複数の貫通孔のうち、電極箔の縁部に最も近い位置の貫通孔の径が小さい。即ち、複数の加締針のうち、電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径が小さいため、複数本の加締針を電極箔に突き刺した際、電極箔の縁部付近の歪みが抑制されて、亀裂の発生を抑えることができる。
また、貫通孔の径が大きいほど、リードタブのバリが大きいため、接続強度は大きくなる。上述したように電極箔の縁部に最も近い加締部の貫通孔の径は小さいため、この加締部による接続強度は小さいが、他の加締部の貫通孔の径が大きいため、全体として、電極箔とリードタブとの接続強度は比較的大きくなる。
請求項7の電極箔とリードタブとの加締接続構造は、電極箔に予め複数のパンチ穴をあけた後、前記電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、前記複数のパンチ穴の位置に合わせて複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブのバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって形成される複数の加締部により、前記電極箔と前記リードタブとが加締接続された接続構造であって、前記複数のパンチ穴のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径が、他のパンチ穴の径よりも小さいことを特徴とする。
この加締接続構造においても、上記加締接続構造と同様、パンチ穴を形成する際に生じる電極箔の縁部付近の歪みが抑制されて、亀裂の発生を抑えることができる。
請求項8の巻回型電解コンデンサは、表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔、および陰極箔が、リードタブにそれぞれ加締接続され、前記陽極箔と前記陰極箔とがセパレータを介して巻回されているとともに、前記陽極箔と前記陰極箔との間に電解質層が形成されている巻回型電解コンデンサであって、前記陽極箔および前記陰極箔と、前記リードタブとが加締接続された接続構造が、請求項6または7に記載の電極箔とリードタブとの加締接続構造であることを特徴とする。
この構成によると、電極箔とリードタブとの接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部における亀裂の発生を抑制した巻回型電解コンデンサを得ることができる。
本発明によると、複数の加締針またはパンチ穴のうち、電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針またはパンチ穴の径を、他の加締針またはパンチ穴の径よりも小さくすることにより、電極箔とリードタブとの接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部に最も近い加締針を突き刺す際、またはパンチ穴を形成する際に生じる電極箔の縁部付近の歪みを抑制し、電極箔の縁部に亀裂が生じるのを抑えることができる。
以下、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態の巻回型電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2と、外装ケース(図示省略)と、封口材(図示省略)とから構成されている。
図1に示すように、コンデンサ素子2は、帯状の陽極箔3aと陰極箔3bとがセパレータ4を介して巻回された構造を有する。
陽極箔3aは、アルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用金属で形成されている。陽極箔3aの表面は、エッチング処理により粗面化されるとともに、陽極酸化(化成)による陽極酸化皮膜が形成されている。
また、陰極箔3bも、陽極箔3aと同様にアルミニウム等で形成され、その表面は粗面化されるとともに自然酸化皮膜が形成されている。
陽極箔3aの厚さは、例えば60〜120μmであり、陰極箔3bの厚さは、例えば20〜50μmである。
また、図示は省略するが、セパレータ4には、有機溶媒を主体とする溶媒と、有機酸塩、無機酸塩からなる溶質と、リン化合物等の添加物を含む電解液が含浸されている。これにより、陽極箔3aと陰極箔3bとの間に液体の電解質層が形成されている。
セパレータ5には、電気絶縁性を有する絶縁紙が用いられる。
陽極箔3aと陰極箔3bには、それぞれリードタブ5が加締めによって接続されている。
図2(a)および(b)に示すように、リードタブ5は、コンデンサ素子2の端面から突出する丸棒部5aと、この丸棒部5aの一端に連結されており、電極箔3(陽極箔3a、陰極箔3b)が接続された偏平部5bとから構成されている。
リードタブ5は、アルミニウムからなる丸棒状の部材の一端部を、所定長さだけプレスして偏平部5bを形成し、残りの部分を丸棒部5aとすることによって形成されている。
また、丸棒部5aの先端(偏平部5bと反対側の端部)には、リード線6が溶接されている。
偏平部5bの長さは、電極箔3の幅とほぼ同じであって、例えば1〜30mmである。偏平部5bの幅は、例えば1〜3mmであり、偏平部5bの厚さは、例えば0.1〜2.0mmである。
偏平部5bは、電極箔3の表面上に、電極箔3の全幅にわたって配置され、3つの加締部7により電極箔3に接続されている。
加締部7は、詳細は後述するが、電極箔3とリードタブ5とを重ねた状態でリードタブ5側から3本の加締針11を突き刺すことにより生じたバリ7aを、プレスにより押し潰すことによって形成されたものである。加締針11が電極箔3とリードタブ5とを貫通したことにより形成された孔を、貫通孔7bとする。
3つの加締部7は、電極箔3の幅方向(図2中の左右方向)に関して等間隔に並んでおり、図2中の右端の加締部7と電極箔3の右側縁部との距離は、左端の加締部7と電極箔3の左側縁部との距離とほぼ同じである。
両端の加締部7の貫通孔7bの径は、中央の加締部7の貫通孔7bの径よりも小さい。両端の加締部7の貫通孔7bの径は互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。両端の加締部7の貫通孔7bの径と、中央の加締部7の貫通孔7bの径との比は、(6〜9):10であることが好ましい。
コンデンサ素子2は、有底円筒状に形成された外装ケース(図示省略)に収納されている。外装ケースの開口部は、リード線6が外部に引き出された状態で、樹脂やゴム等で形成された封口材(図示省略)で封止されている。
次に、巻回型電解コンデンサ1の製造工程について説明する。
まず、陽極箔3aおよび陰極箔3bを構成する金属箔の表面にエッチング処理を施して粗面化した後、粗面化された陽極箔3aの表面に化成処理を施して陽極酸化皮膜を形成し、陰極箔3bには、耐水性処理および/または熱処理にて自然酸化皮膜を形成してから、これら陽極箔3aと陰極箔3bとを所定の寸法に裁断する。
そして、陽極箔3aと陰極箔3bに、予めリード線6が溶接されたリードタブ5をそれぞれ加締接続する。
詳細には、まず、図3に示すように、支持台12に電極箔3(陽極箔3a、陰極箔3b)を載せ、この電極箔3の上にリードタブ5の偏平部5bを配置し、さらにその上から押さえ板13を載せて、リードタブ5を電極箔3に押し付ける。
なお、支持台12には、加締針11の先端部が挿入される挿入孔12aが形成されており、押さえ板13には加締針11が貫通する貫通孔13aが形成されている。
そして、図4に示すように、リードタブ5の上方から、電極箔3の幅方向に並んだ3本の加締針11を、偏平部5bと電極箔3に突き刺して、貫通孔7bを形成するとともに、電極箔3側に、偏平部5bと電極箔3の花弁状のバリ7aを生じさせる。
なお、3本の加締針11のうち両端の加締針11の径は、中央の加締針11の径よりも小さい。両端の加締針11の径と、中央の加締針11の径との比は、(6〜9):10であることが好ましい。
ここで、加締針の先端は四角錐であり、径とは対角の長さをいう。
また、中央の加締針11の径は、電極箔3および偏平部5bの厚さに応じて、上限値が設定される。加締針11の径が大きすぎると、電極箔3または偏平部5bの貫通孔7bの周縁部で亀裂が生じるためである。具体的には、中央の加締針11の径は、例えば0.5〜2.0mmである。
その後、偏平部5bと電極箔3とを上下からプレスすることにより、図2に示すように、偏平部5bと電極箔3のバリ7aを押し潰して、加締部7を形成し、電極箔3とリードタブ5とを加締接続する。このとき、押し潰された偏平部5bのバリによって電極箔3が巻き込まれることにより、電極箔3とリードタブ5とが接続される。
次に、陽極箔3aと陰極箔3bとをセパレータ4を介して巻回して、リード線6が引き出された円柱状のコンデンサ素子2を作製し、該コンデンサ素子2を、有機溶媒を主体とする溶媒と、有機酸塩、無機酸塩からなる溶質と、リン化合物等の添加物を含む電解液に含浸する。
そして、コンデンサ素子2を、外装ケースに収納し、リード線6が外部に引き出された状態で、外装ケースの開口部を封口材で封止した後、高温雰囲気下において、所定の電圧を印加してエージング処理を行い、巻回型電解コンデンサ1の製造工程を完了する。
上述したように、3本の加締針11のうち、電極箔3の縁部に最も近い両端の加締針11の径が小さいため、3本の加締針11を電極箔3に突き刺した際、電極箔3の縁部付近の歪みが抑制されて、亀裂の発生を抑えることができる。
また、加締針11の径が大きいほど、バリ7aが大きくなるため、接続強度は大きくなる。上述したように両端の加締針11の径は小さいため、両端の加締部7による接続強度は小さいが、中央の加締針11の径が大きいため、3つの加締部7を合わせた接続強度は比較的大きくなる。また、電極箔3とリードタブ5とを接続する加締部7の数が複数であるため、電極箔3とリードタブ5とは面方向に位置ずれしにくい。
また、両端の加締針11の径が、中央の加締針11の径の6/10よりも小さい場合、亀裂発生を抑制することができるが、両端の加締部による、接続強度は低下する。
一方、両端の加締針11の径が、中央の加締針11の径の9/10〜10/10の範囲では、両者の径の差が小さいため、電極箔3の縁部付近の歪みを抑制する効果が十分に得られない。
よって、両端の加締針11の径と、中央の加締針11の径との比は、(6〜9):10とすることが好ましい。これにより、接続強度を維持しつつ、電極箔3の縁部付近の歪みの発生を抑制することができる。
なお、両端の加締針のいずれかが中央の加締針の径とほぼ等しい場合、亀裂発生は避けられないが、その発生数は従来例よりは抑えられている。
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではない。例えば、前記実施形態では、電極箔3の幅と偏平部5bの長さとはほぼ同じであって、電極箔3の全幅にわたって偏平部5bが配置されているが、図5に示すように、電極箔3の幅が偏平部5bの長さよりも長く、電極箔3の幅方向の一端部に偏平部5bが配置されていてもよい。
また、前記実施形態では、図2中の左端の加締部7と電極箔3の左側縁部との距離は、右端の加締部7と電極箔3の右側縁部との距離とほぼ同じであるが、図5に示すように、互いに異なっていてもよい。
また、前記実施形態では、加締部7の数は3つであるが、この数に限定されるものではない。4つ以上であってもよい。図5に示すように、右端の加締部7と電極箔3の右側縁部との距離と、左端の加締部7と電極箔3の左側縁部との距離とが互いに異なっている場合には、加締部7の数は2つでもよい。
また、前記実施形態では、3つの加締部7は、電極箔3の幅方向に関して等間隔に並んでいるが、必ずしも等間隔でなくてもよい。
また、前記実施形態においては、電極箔3にリードタブ5を重ねて、3本の加締針11を突き刺して、リードタブ5と電極箔3のバリ7aを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、電極箔3とリードタブ5とを加締接続したが、電極箔3に予め3つのパンチ穴をあけた後、電極箔3にリードタブ5を重ねて、リードタブ5側から、3つのパンチ穴の位置に合わせて3本の加締針11を突き刺して、リードタブ5のバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことにより、電極箔3とリードタブ5とを加締接続してもよい。
このとき、3つのパンチ穴のうち、電極箔3の縁部に近い両端のパンチ穴の径を、中央のパンチ穴の径よりも小さくする。両端のパンチ穴の径と、中央のパンチ穴の径との比は、(6〜9):10であることが好ましい。また、加締針11の径は、パンチ穴の径と略同一とすることが望ましい。
ここで、加締針の先端は四角錐であり、径とは対角の長さをいう。また、パンチ穴は、四角形でも加締針が内接する円形でも良い。
パンチ穴を形成する際、電極箔には歪みが生じるが、両端のパンチ穴の径を中央のパンチ穴の径よりも小さくことにより、電極箔の縁部付近の歪みを抑制することができ、亀裂の発生を抑えることができる。
また、前記実施施形態においては、コンデンサ素子に電解液を含浸してなる巻回型電解コンデンサに、本発明の電極箔とリードタブとの加締接続構造を適用した例を挙げて説明したが、本発明の適用対象は、これに限定されるものではない。
本発明の電極箔とリードタブとの加締接続構造は、セパレータ4の両面に、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、および、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)等の導電性高分子からなる固体電解質層を備えた巻回型電解コンデンサや、電気二重層コンデンサ等にも適用可能である。
次に、本発明の具体的な実施例を、比較例および従来例と合わせて説明する。
実施例、比較例および従来例とも、電極箔とリードタブは全て同じものを用いた。電極箔は、厚さ100μm、幅7mmのアルミニウム箔とした。リードタブは、図2に示す前記実施形態のリードタブ5と同様に、丸棒部5aと偏平部5bとを有するものを用いた。偏平部は、厚さが0.25mmであって、長さが電極箔とほぼ同じである。
上述の電極箔とリードタブとを、表1に示す3本の加締針を用いて加締接続して、実施例1〜11、および従来例の、電極箔とリードタブとの加締接続構造をそれぞれ10個ずつ作製した。これらの接続構造について、電極箔の縁部の亀裂と、加締不良とを目視で調べた。その結果も表1に示す。加締不良とは、リードタブのバリによる電極箔の巻き込みが不十分であって、リードタブのバリが剥がれた状態のことである。
なお、3本の加締針の配置位置は、前記実施形態と同じであり、表1の加締針の径の比は、丸棒部側の加締針から順に表示している。中央の加締針の径は、実施例1〜
11、および従来例とも全て同じであって、0.7mmである。
Figure 0005103370
表1の結果から明らかなように、少なくとも一端の加締針の径が中央の加締針の径よりも小さい実施例1〜11は、縁部における亀裂の発生数が従来例より少なく、改善されている。その中でも両端の加締針の径が中央の加締針の径よりも小さい実施例1〜5、7〜10では、亀裂の発生数が0であり、著しく改善されている。
また、いずれか一端の加締針の径が中央の加締針の径の5/10である実施例1、7では、加締不良が発生しているのに対して、両端の加締針の径が中央の加締針の径の6/10以上である実施例2〜6、8〜11では、加締不良の発生数が0である。
本実施形態のコンデンサ素子の外観斜視図である。 (a)は本実施形態の電極箔とリードタブとの加締接続構造の側面断面図であり、(b)はその平面図である。 電極箔とリードタブに加締針を突き刺す直前の状態を示す断面図である。 電極箔とリードタブに加締針を突き刺した状態を示す断面図である。 他の実施形態の電極箔とリードタブとの加締接続構造の平面図である。 (a)は従来の電極箔とリードタブとの加締接続方法における、電極箔とリードタブに加締針を突き刺す直前の状態を示す断面図であり、(b)は従来の電極箔とリードタブとの加締接続構造を示す平面図である。
符号の説明
1 巻回型電解コンデンサ
2 コンデンサ素子
3 電極箔
3a 陽極箔
3b 陰極箔
4 セパレータ
5 リードタブ
5a 丸棒部
5b 偏平部
6 リード線
7 加締部
7a バリ
7b 貫通孔
11 加締針
12 支持台
12a 挿入孔
13、95 押さえ板
13a 貫通孔
91 リードタブ
92 電極箔
93 加締針
94 支持台
94a 挿入孔
96 バリ
97 亀裂

Claims (8)

  1. 電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブと前記電極箔のバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、前記電極箔と前記リードタブとを加締接続する方法であって、
    前記複数本の加締針のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径が、他の加締針の径よりも小さいことを特徴とする電極箔とリードタブとの加締接続方法。
  2. 前記電極箔の縁部に最も近い位置を貫通する加締針の径と、他の加締針の径との比が、(6〜9):10であることを特徴とする請求項1に記載の電極箔とリードタブとの加締接続方法。
  3. 電極箔に予め複数のパンチ穴をあけた後、前記電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、前記複数のパンチ穴の位置に合わせて複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブのバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって、前記電極箔と前記リードタブとを加締接続する方法であって、
    前記複数のパンチ穴のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径が、他のパンチ穴の径よりも小さいことを特徴とする電極箔とリードタブとの加締接続方法。
  4. 前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径と、他のパンチ穴の径との比が、(6〜9):10であることを特徴とする請求項3に記載の電極箔とリードタブとの加締接続方法。
  5. 表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔、および陰極箔を、リードタブにそれぞれ加締接続してから、前記陽極箔と前記陰極箔とをセパレータを介して巻回した後、前記陽極箔と前記陰極箔との間に電解質層を形成する巻回型電解コンデンサの製造方法であって、
    前記陽極箔および前記陰極箔と、前記リードタブとの加締接続の方法が、請求項1〜4のいずれかに記載の電極箔とリードタブとの加締接続方法であることを特徴とする巻回型電解コンデンサの製造方法。
  6. 電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、複数本の加締針を突き刺して貫通孔を形成するとともに、前記リードタブと前記電極箔のバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって形成される複数の加締部によって、前記電極箔と前記リードタブとが加締接続された接続構造であって、
    複数の前記貫通孔のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置の貫通孔の径が、他の貫通孔の径よりも小さいことを特徴とする電極箔とリードタブとの加締接続構造。
  7. 電極箔に予め複数のパンチ穴をあけた後、前記電極箔にリードタブを重ねて、前記リードタブ側から、前記複数のパンチ穴の位置に合わせて複数本の加締針を突き刺して、前記リードタブのバリを生じさせた後、このバリをプレスにより押し潰すことによって形成される複数の加締部によって、前記電極箔と前記リードタブとが加締接続された接続構造であって、
    前記複数のパンチ穴のうち、前記電極箔の縁部に最も近い位置のパンチ穴の径が、他のパンチ穴の径よりも小さいことを特徴とする電極箔とリードタブとの加締接続構造。
  8. 表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔、および陰極箔が、リードタブにそれぞれ加締接続され、前記陽極箔と前記陰極箔とがセパレータを介して巻回されているとともに、前記陽極箔と前記陰極箔との間に電解質層が形成された巻回型電解コンデンサであって、
    前記陽極箔および前記陰極箔と、前記リードタブとが加締接続された接続構造が、請求項6または7に記載の電極箔とリードタブとの加締接続構造であることを特徴とする巻回型電解コンデンサ。
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