WO2023127928A1 - 電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

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WO2023127928A1
WO2023127928A1 PCT/JP2022/048419 JP2022048419W WO2023127928A1 WO 2023127928 A1 WO2023127928 A1 WO 2023127928A1 JP 2022048419 W JP2022048419 W JP 2022048419W WO 2023127928 A1 WO2023127928 A1 WO 2023127928A1
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foil
electrolytic capacitor
tab portion
capacitor according
lead member
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PCT/JP2022/048419
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Inventor
慶明 石丸
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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    • H01G9/008—Terminals
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    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H01G9/055—Etched foil electrodes

Definitions

  • the present disclosure relates to an electrolytic capacitor and its manufacturing method, and particularly to a connection method between a lead member and an anode body.
  • An electrolytic capacitor includes an anode foil having a roughened surface and lead members connected to the anode foil.
  • the anode foil and the lead member are connected by stacking the flat tab portion of the lead member and the anode foil to form a laminated portion, and punching a predetermined position in the laminated portion from the tab portion side to form a through hole. , is performed by crimping a petal-shaped crimping piece formed around the through-hole (for example, Patent Document 1).
  • the surface of the flat tab portion is relatively smooth, and misalignment may occur between the anode foil and the tab portion when connecting the anode foil and the lead member. Also, the tab portion is less likely to form a contact with the roughened surface of the anode foil. Therefore, the resistance of the connecting portion between the anode foil and the lead member may increase, and there is room for reducing the equivalent series resistance (ESR) of the electrolytic capacitor.
  • ESR equivalent series resistance
  • One aspect of the present disclosure includes an electrode foil and a lead member connected to the electrode foil, wherein the lead member includes a lead wire and a plate-like tab provided at one end of the lead wire. and a portion, wherein the tab portion has a surface having an arithmetic mean roughness Ra of 4 ⁇ m or more, and the electrode foil and the lead member are arranged on the surface of the tab portion.
  • the present invention relates to an electrolytic capacitor in which the tab portion and the electrode foil are connected to each other by a crimped portion at the overlapping portion.
  • Another aspect of the present disclosure includes a first step of preparing an electrode foil, a lead wire, and a plate-shaped plate provided at one end of the lead wire and having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 4 ⁇ m or more a second step of obtaining a lead member comprising a tab portion; placing the electrode foil on the surface of the tab portion to form an overlapping portion where the tab portion and the electrode foil overlap; and a third step of connecting the electrode foil and the lead member by punching the tab portion at a predetermined position and crimping the electrode foil and the tab portion together.
  • FIG. 10 is a front view of the main part of the anode foil and the lead member connected by the third step of the manufacturing method of the electrolytic capacitor according to the embodiment of the present disclosure, viewed from the lead member side;
  • FIG. 4 is a front view of the main part of the anode foil and the lead member connected by the third step of the manufacturing method of the electrolytic capacitor according to the embodiment of the present disclosure, viewed from the anode foil side;
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing the anode foil and the lead member in the perforating step of the third step; It is an expanded sectional view which shows the principal part of the overlapping part (a) before punching, (b) after punching, and (c) after pressing.
  • 1 is a cross-sectional view schematically showing an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present disclosure;
  • FIG. It is the perspective view which expand
  • An electrolytic capacitor includes electrode foils and lead members connected to the electrode foils.
  • the lead member includes a lead wire and a plate-like tab portion provided at one end of the lead wire.
  • the tab portion has a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 4 ⁇ m or more.
  • the electrode foil and the lead member are connected to each other by the caulked portion at the overlapping portion where the electrode foil is arranged on the surface of the tab portion and the tab portion and the electrode foil are overlapped.
  • the surface of the tab portion is a rough surface with an arithmetic mean roughness Ra of 4 ⁇ m or more, many contacts between the electrode foil and the tab portion are formed in the overlapping portion (crimped portion).
  • deterioration of the connecting portion due to a large current locally flowing through a small number of contacts is suppressed.
  • misalignment between the tab portion and the electrode foil is suppressed, and the crimped portion is stably formed.
  • the resistance at the connecting portion (crimped portion) between the tab portion and the electrode foil is reduced, and the ESR of the electrolytic capacitor is reduced.
  • the tab portion has a surface with a maximum height roughness Rz of 30 ⁇ m or more, the resistance at the connecting portion (crimped portion) between the tab portion and the electrode foil is reduced.
  • the maximum height roughness Rz on the tab surface is preferably 30 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more. More preferably, the arithmetic mean roughness Ra is 4 ⁇ m or more and the maximum height roughness Rz is 30 ⁇ m or more.
  • the tab portion having a surface (hereinafter also referred to as “surface S”) having an arithmetic mean roughness Ra of 4 ⁇ m or more (or a maximum height roughness Rz of 30 ⁇ m or more) has a rated voltage of 160 V or more, for example. It is suitable for connection with anode foils used in high-voltage type electrolytic capacitors. In the case of such an anode foil, since the porous portion on the surface thereof has a relatively large thickness and has tunnel-shaped pits, it is particularly difficult to form a contact with the tab portion, and the resistance increases at the crimped portion. easy. Therefore, in a middle-voltage type electrolytic capacitor, the effect of reducing the ESR by the surface S of the tab portion can be obtained remarkably.
  • the resistance of the connecting portion (crimped portion) between the tab portion and the electrode foil can be reduced to, for example, 1.0 m ⁇ or less, and further can be reduced to 0.5 m ⁇ or less. .
  • the vicinity of the crimped portion of the electrode foil refers to the surface of the electrode foil 300 near the crimped piece 712 (the surface on the side of FIG. 2).
  • the region of the crimped portion is the center of the through-hole 711 and the farthest position of the crimped piece 712 from the center of the through-hole 711 when the overlapping portion 600 is viewed from the tab portion 425 side. means the area inside the circle whose radius is the line segment connecting For example, the resistance between points indicated by two arrows P1 and P2 in FIG. 4(c) is measured.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the tab portion is 4 ⁇ m or more, and may be 8 ⁇ m or more, and from the viewpoint of connection strength, may be 4 ⁇ m or more (or 8 ⁇ m or more) and 50 ⁇ m or less. Only one surface (the surface on which the electrode foil is arranged) of the plate-like tab portion may be the surface S, or both surfaces of the tab portion may be the surfaces S.
  • the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height roughness Rz are indices indicating surface roughness according to Japanese Industrial Standard JIS B 0601:2013.
  • the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height roughness Rz of the surface of the tab portion are obtained as follows. Using a laser microscope manufactured by Keyence Corporation (model number: VK-X200, lens magnification: 20 times), one area arbitrarily selected on the surface of the tab portion (for example, an area of 700 ⁇ m ⁇ 530 ⁇ m) Arithmetic mean roughness Ra and maximum height roughness Rz are measured. The measurement is performed on 3 to 5 samples and their average value is obtained.
  • the thickness of the tab portion may be 100 ⁇ m or more, or may be 100 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the thickness of the tab portion connected to the anode foil may be 200 ⁇ m or more, or may be 200 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the surface of the tab portion is preferably covered with an oxide film (second oxide film).
  • the thickness of the oxide film on the surface of the tab portion may be, for example, 280 nm or more, 280 nm or more and 1000 nm or less, or 450 nm or more and 1000 nm or less. Even when the thickness of the oxide film is relatively large, the surface S of the tab portion sufficiently forms a contact between the tab portion and the electrode foil, thereby reducing the resistance of the caulked portion.
  • the electrode foil includes a metal foil containing a first metal.
  • the first metal includes a valve action metal.
  • valve metals include aluminum, tantalum, niobium, and titanium.
  • the metal foil may contain the valve action metal in the form of an alloy containing the valve action metal or a compound containing the valve action metal.
  • the surface of the metal foil may be roughened. That is, the metal foil may include a porous portion and a core portion continuous with the porous portion.
  • the porous portion has pits (or pores) surrounded by a metal skeleton that constitutes the porous portion. The most frequent pore diameter of the pits is, for example, 50 nm or more.
  • the porous portion is formed by roughening the surface of the metal foil by etching or the like.
  • the porous portion is the outer portion of the metal foil that has been made porous by etching, and the remaining inner portion of the metal foil is the core portion.
  • the etching treatment may be performed by electrolytic etching or by chemical etching.
  • the thickness of the porous portion, the shape and size of the pits (or pores), etc. are adjusted by the etching conditions (the number of steps and time of the etching process, the current density, the composition and temperature of the etchant, etc.). do it.
  • the thickness of the porous portion is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the application of the electrolytic capacitor, the required withstand voltage, and the like.
  • the thickness of the porous portion may be, for example, 1/10 or more and 4/10 or less of the thickness of the electrode foil per side.
  • the thickness of the porous portion can be obtained by obtaining an SEM image of a cross section of the porous portion of the electrode foil in the thickness direction and calculating the average value of the thickness of arbitrary 10 points.
  • the thicknesses of the dielectric layer and the coating layer, which will be described later, are also obtained in the same manner.
  • the electrode foil may be an anode foil or a cathode foil.
  • the lead member connected to the anode foil is also referred to as "anode lead member”.
  • a lead member connected to the cathode foil is also referred to as a "cathode lead member”.
  • the anode foil includes a metal foil having a porous portion on its surface and a dielectric layer covering the porous portion.
  • the dielectric layer covers at least a portion of the surface of the metal skeleton forming the porous portion.
  • the dielectric layer covers at least a portion of the inner walls of the pits (or pores) surrounded by the metal skeleton that constitutes the porous portion.
  • the dielectric layer is obtained, for example, by forming an oxide film on the roughened surface of the metal foil by chemical conversion treatment (anodization).
  • the dielectric layer may include oxides of valve metals.
  • the anode foil used in a medium-voltage type electrolytic capacitor with a rated voltage of 160 V or higher has a relatively large thickness
  • the porous portion has a relatively large thickness and tunnel-shaped pits.
  • the thickness of the anode foil is, for example, 75 ⁇ m or more, or 75 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, or may be 90 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the thickness of the porous portion is, for example, 20 ⁇ m or more or 25 ⁇ m or more, and may be 20 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or less, or 25 ⁇ m or more (or 30 ⁇ m or more), or 50 ⁇ m or less.
  • the dielectric layer also has a relatively large thickness.
  • the thickness of the dielectric layer is, for example, 280 nm or more or 450 nm or more, and may be 280 nm or more (or 450 nm or more) and 1000 nm or less.
  • the thickness of the dielectric layer refers to the thickness of the dielectric layer covering the outer surface of the porous portion.
  • the porous portion is: It may have a plurality of tunnel-like pits extending in its thickness direction.
  • extending in the thickness direction of the porous portion means that the direction in which the pits extend is parallel to the thickness direction of the porous portion or is inclined at an angle of 80° or less. means.
  • the angle (acute angle) formed by the direction in which the tunnel-shaped pit extends and the thickness direction of the porous portion is 0° or more and 80° or less, and may be 0° or more and 45° or less. , 0° or more and 30° or less, or 0° or more and 15° or less. Extending in the thickness direction of the porous portion can also be said to extend from the surface side of the porous portion toward the core portion side.
  • the most frequent hole diameter of the tunnel-shaped pits is, for example, 50 nm or more or 100 nm or more, and may be 100 nm or more and 2100 nm or less, or 200 nm. or more (or 500 nm or more) and 2100 nm or less.
  • the most frequent pore diameter of the tunnel-shaped pits is the most frequent pore diameter in the volume-based pore diameter distribution measured with a mercury porosimeter.
  • the shape of the tunnel-shaped pit may be columnar (for example, prismatic shape such as columnar shape or square columnar shape), pyramidal shape (for example, conical shape, pyramidal shape such as square pyramidal shape), truncated pyramidal shape (for example, truncated conical shape, truncated pyramids such as truncated quadrangular pyramids), and the like.
  • the tunnel-shaped pit may branch in the middle. In the porous portion on one surface side, part of the tunnel-shaped pits may extend to the core portion, and may further extend to the porous portion on the other surface side.
  • the shape of the pits may be spongy.
  • the most frequent pore diameter of the sponge-like pits may be 50 nm or more and 500 nm or less, or may be 80 nm or more and 300 nm or less.
  • the most frequent pore size of the pits is the most frequent pore size in the volume-based pore size distribution measured by the gas adsorption method.
  • the cathode foil includes a metal foil containing a first metal.
  • the metal foil may have a roughened surface or may be a plain foil.
  • the cathode foil may comprise a metal foil and a coating layer covering the surface of the metal foil.
  • the coating layer is arranged for the purpose of, for example, improving corrosion resistance and reducing ESR.
  • the coating layer contains at least one of a second metal and carbon. Examples of the second metal include titanium, nickel, tantalum and niobium.
  • the second metal may be the same as or different from the first metal.
  • the coating layer may include at least one selected from the group consisting of metal oxide layers, metal nitride layers, metal carbide layers, and conductive layers.
  • the second metal may be contained in the coating layer as a metal oxide, metal nitride, or metal carbide.
  • the conductive layer may be a carbon layer.
  • the metal oxide may be a chemical conversion film formed by chemical conversion treatment.
  • the thickness of the cathode foil is, for example, 20 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the thickness of the coating layer is, for example, 0.03 ⁇ m or more and 3 ⁇ m or less.
  • the thickness of the coating layer refers to the thickness of the coating layer that covers the outer surface of the porous portion when the metal foil has a porous portion on its surface.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an electrolytic capacitor according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view in which a part of the wound body is developed.
  • the electrolytic capacitor 200 includes a wound body 100.
  • the wound body 100 is constructed by winding an anode foil 10 and a cathode foil 20 with a separator 30 interposed therebetween.
  • Lead tabs 50A and 50B are connected to the anode foil 10 and the cathode foil 20, respectively, and the wound body 100 is formed by winding the lead tabs 50A and 50B.
  • Lead wires 60A and 60B are connected to the other ends of lead tabs 50A and 50B, respectively.
  • connection between the anode foil 10 and the lead tab 50A (tab portion) and/or the connection between the cathode foil 20 and the lead tab 50B (tab portion) are performed by the electrolytic capacitor manufacturing method according to the present disclosure.
  • a winding stop tape 40 is arranged on the outer surface of the cathode foil 20 located in the outermost layer of the wound body 100 , and the ends of the cathode foil 20 are fixed by the winding stop tape 40 .
  • the anode foil 10 is prepared by cutting from a large-sized foil, the rolled body 100 may be further subjected to a chemical conversion treatment in order to provide a dielectric layer on the cut surface.
  • the wound body 100 contains an electrolyte.
  • a capacitor element is obtained by impregnating the wound body with an electrolyte.
  • the electrolyte is interposed between the anode foil 10 (dielectric layer) and the cathode foil.
  • the solid electrolyte may be contained in the wound body by impregnating the wound body with a treatment liquid containing a conductive polymer. Impregnation may be performed under reduced pressure, for example in an atmosphere of 10 kPa to 100 kPa. Further, the wound body may contain an electrolytic solution.
  • the wound body 100 is housed in the bottomed case 211 so that the lead wires 60A and 60B are located on the opening side of the bottomed case 211.
  • metals such as aluminum, stainless steel, copper, iron, and brass, or alloys thereof can be used.
  • a sealing member 212 is placed in the opening of the bottomed case 211 in which the wound body 100 is accommodated, and the opening end of the bottomed case 211 is crimped to the sealing member 212 for curling, and the seat plate 213 is attached to the curled portion. By arranging them, the wound body 100 is sealed in the bottomed case 211 .
  • the separator 30 is not particularly limited, and may be, for example, a nonwoven fabric containing fibers of cellulose, polyethylene terephthalate, vinylon, polyamide (for example, aromatic polyamide such as aliphatic polyamide or aramid).
  • the sealing member 212 is formed so that the lead wires 60A and 60B pass therethrough.
  • the sealing member 212 may be an insulating material, preferably an elastic material. Among them, silicone rubber, fluororubber, ethylene propylene rubber, hypalon rubber, butyl rubber, isoprene rubber and the like having high heat resistance are preferable.
  • the electrolyte includes at least one of a solid electrolyte and an electrolytic solution.
  • the electrolyte includes a solvent and a solute (eg, organic salt).
  • a solvent may be used with the solid electrolyte.
  • Solid electrolytes include conductive polymers such as poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT).
  • the solid electrolyte may contain a dopant such as polystyrene sulfonic acid (PSS) together with the conductive polymer.
  • PES polystyrene sulfonic acid
  • a method for manufacturing an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present disclosure includes first to third steps.
  • an electrode foil is prepared.
  • a lead member including a lead wire and a plate-like tab portion provided at one end of the lead wire and having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 4 ⁇ m or more is obtained.
  • an electrode foil is placed on the surface of the tab portion to form an overlapping portion where the tab portion and the electrode foil overlap, a predetermined position of the tab portion in the overlapping portion is perforated, and the electrode foil and the tab portion are perforated.
  • the electrode foil and the lead member are connected by crimping.
  • First step In a first step, an anode foil and/or a cathode foil are provided.
  • the lead member When the electrode foil is prepared as the anode foil in the first step, the lead member may be obtained as the anode lead member in the second step.
  • the lead member When the electrode foil is prepared as the cathode foil in the first step, the lead member may be obtained as the cathode lead member in the second step.
  • the lead member may include a tab portion, a lead wire, and a connecting portion that connects the tab portion and the lead wire.
  • a rod-shaped metal substrate is prepared, and one end thereof is flattened by pressing or the like to obtain the tab portion. The other end is left as a bar and used as a connecting part. The other end, which is the connecting portion (the portion left as a rod), is connected to the lead wire by welding or the like.
  • Iron wires such as CP wires and copper wires such as OFC wires are used for the rod-shaped metal substrates.
  • the surface of the tab portion may be roughened.
  • the surface roughening treatment is performed by, for example, etching treatment, sanding, or the like. Thereby, the surface S can be formed.
  • the surface roughening treatment may be performed, for example, before connecting the lead wire and the tab portion via the connection portion, or after connecting the lead wire and the tab portion via the connection portion.
  • the etching treatment may be performed by electrolytic etching or by chemical etching.
  • the surface roughness of the tab portion can be adjusted by etching conditions (number of etching steps, current density, etchant composition and temperature, etc.).
  • the surface of the tab part may be chemically treated.
  • the surface of the tab is covered with an oxide film.
  • the formation of the oxide film may contribute to the roughening of the surface of the tab portion depending on the anodizing conditions (the anodizing voltage, the composition and temperature of the anodizing solution, etc.).
  • the surface of the tab portion may be roughened by roughening treatment, and then an oxide film may be formed on the roughened surface by chemical conversion treatment.
  • FIG. 1 is a front view of the anode foil and the lead member as viewed from the lead member side.
  • FIG. 2 is a front view of the anode foil and lead members as seen from the anode foil side.
  • the anode foil 300 includes a core portion 311 in which the metal structure of the metal foil remains without being etched, porous portions 312 (312a and 312b) continuous with the core portion 311, and a dielectric covering the surface of the porous portion 312. a layer (not shown);
  • the lead member 400 includes a flat tab portion 425 having a surface S, a connection portion 426 and a lead wire 427 .
  • the overlapping portion 600 is formed by overlapping the anode foil 300 and the tab portion 425 .
  • the overlapping portion 600 is hatched for convenience. 1, the overlapping portion 600 is viewed from the lead member 400 side.
  • the anode foil 300 and the tab portion 425 of the lead member 400 have four crimped portions 700 (a first crimped portion 710, a second crimped portion 720, a third crimped portion 730, and a fourth crimped portion 740) at the overlapping portion 600. connected by Each of the crimped portions 700 has one through-hole 701 (711, 721, 731, 741) penetrating through the anode foil 300 and the lead member 400. As shown in FIG.
  • each through-hole 701 is mainly formed by the lead member 400 bent toward the anode foil 300 side, but a part of the lead member 400 may be formed by exposing the anode foil 300 .
  • through hole 701 is a region where neither lead member 400 nor anode foil 300 exists.
  • the outer periphery of through-hole 701 is an annular line formed by projecting through-hole 701 onto one main surface of the anode body.
  • the crimping portion 700 includes crimping pieces 702 (712, 722, 732, 742) formed on the periphery of the through hole 701. As shown in FIG. Tab portion 425 is arranged on one surface S 1 of anode foil 300 , and crimping piece 702 is formed on the other surface S 2 of anode foil 300 . At least the surface of tab portion 425 facing one surface S ⁇ b>1 of anode foil 300 is surface S.
  • a third step includes a punching step and a pressing step.
  • the punching step and pressing step of the third step will be described below with reference to FIGS. 3 and 4.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing anode foil 300 and lead member 400 in the perforation step of the third step.
  • FIG. 4 schematically shows the formation process of a first crimped portion 710 as a typical example of the crimped portion 700 .
  • FIG. 4 shows enlarged cross-sectional views (a) before perforation, (b) after perforation, and (c) after pressing around the perforated position of the needle-like member 510 of the overlapping portion 600 .
  • FIG. 4(c) shows a cross section in the XX direction of FIG.
  • the second crimped portion 720 to the fourth crimped portion 740 are also formed by the same process as the first crimped portion 710 .
  • the crimped portion 700 (the first crimped portion 710 to the fourth crimped portion 740) is formed through a punching step using the needle-like members 510 to 540 and a subsequent pressing step.
  • a punching step using the needle-like member 510 and a subsequent pressing step will be shown.
  • a needle-like member 510 is used to perforate a predetermined position 510 x of the overlapping portion 600 .
  • Punching may be performed from either side of anode foil 300 or lead member 400 (tab portion 425). In the illustrated example, the hole is punched from the lead member 400 (tab portion 425) side.
  • a four-sided pyramid having a square tip cross section is used as the needle-like member 510.
  • FIG. 4(b) shows the overlapping portion 600 after perforation.
  • An opening 610 is formed through both the anode foil 300 and the lead member 400 at the location pierced by the needle member 510 .
  • a protruding portion 411 in which the lead member 400 protrudes toward the anode foil 300 is formed around the opening 610 .
  • the needle-like member 510 a four-sided pyramid with a square cross-section at the tip is used. Therefore, opening 610 is formed by tearing lead member 400 and anode foil 300 along the corner of the cross section of the tip of needle-like member 510 .
  • the projecting portion 411 has a petal-like shape that is spread out in all directions. Needle-shaped members having different cross-sectional shapes may also be used.
  • the overlapping portion 600 is subjected to a pressing process.
  • the overlapping portion 600 is pressed with a pressure of 8 to 12 MPa, for example.
  • the pressing time is not particularly limited, but is, for example, about 0.3 to 1 second.
  • FIG. 4(c) shows the overlapping portion 600 after pressing.
  • overlapping portion 600 By pressing overlapping portion 600 in the thickness direction of anode foil 300 , protrusion 411 as well as anode foil 300 and lead member 400 around opening 610 are deformed to form through hole 711 .
  • the outer periphery of the through-hole 711 is formed by crimping pieces 712 .
  • Crimping piece 712 is formed by bending lead member 400 around the protrusion so as to wrap around from the surface of anode foil 300 on the porous portion 312 a side to the surface of anode foil 300 on the porous portion 312 b side.
  • the cross-sectional shape of the crimping piece 712 differs depending on which cross section of the crimping portion 710 is viewed.
  • FIG. 4(c) shows a cross section where the crimping piece 712 has the maximum wraparound length toward the porous portion 312b.
  • the anode foil 300 is strongly pressed by the crimping piece 712 and crimped to the lead member 400 .
  • Anode foil 300 and lead member 400 are electrically connected by this crimping.
  • pressing the overlapping portion causes the metal structure inside the dielectric layer of the anode foil and the tab to A contact is formed with the internal metal structure rather than with the oxide film on the part.
  • Many contacts with the anode foil 300 are likely to be formed on the surface of the region A of the tab portion 425 in FIG. 4(c).
  • FIG. 3 shows a state in which four needle-like members 510 to 540 are simultaneously used to perforate four predetermined positions at the same time
  • the number of predetermined positions to be perforated may be two or more.
  • a single needle-like member may be used to sequentially perforate a plurality of predetermined positions.
  • the number of through-holes 701 in the overlapping portion 600 is not particularly limited as long as it is two or more.
  • the number of through-holes 701 is preferably two to four. Even if the number of through-holes 701 exceeds four, it does not contribute to improving the reliability of electrical connection, and the mechanical strength of lead member 400 and anode foil 300 tends to decrease. More preferably, the number of through holes 701 is 3-4.
  • the size of the through-hole 701 may be, for example, 0.5 mm or more and 1.2 mm or less in maximum diameter, or may be 0.7 mm or more and 1 mm or less. If the maximum diameter of the through-hole is 0.5 mm or more, the electrical connection can easily be ensured. When the maximum diameter of the through-hole is 1.2 mm or less, the connection strength between the lead member and the anode body can be easily maintained.
  • the plurality of through holes 701 may have different sizes.
  • the distance between the through holes may be 0.8 mm or more, or 1 mm or more. Also, from the viewpoint of electrical connection, the distance between the through holes may be 3 mm or less (or 2 mm or less).
  • the anode foil 300 having preliminary through holes at positions corresponding to predetermined positions to be perforated may be prepared.
  • the maximum diameter of the preliminary through-hole is not particularly limited, but may be 1 to 2 times the area of the through-hole formed at the position corresponding to the preliminary through-hole, or may be 1 to 1.7 times. .
  • the manufacturing method includes a step of cutting the anode foil into a predetermined size before the third step, a step of subjecting an end face (cut surface) of the anode foil cut to the predetermined size to a first chemical conversion treatment at a first chemical conversion voltage, may include A first oxide film covering the end surface of the anode foil is formed by the first chemical conversion treatment.
  • the first chemical conversion treatment is performed when the electrolytic capacitor contains a solid electrolyte (conductive polymer), and is performed for the purpose of reducing leakage current, increasing withstand voltage, and the like.
  • the first chemical conversion treatment is usually performed after the third step, and is performed on the wound body including the anode foil to which the anode lead member (tab portion) is connected.
  • the surface of the tab portion may be subjected to a second chemical conversion treatment at a second chemical conversion voltage.
  • a second oxide film covering the surface of the tab portion is formed by the second chemical conversion treatment.
  • the resistance of the caulked portion tends to increase, and a large current locally flows to generate heat, which easily causes corrosion of the wound body (capacitor element). Therefore, in this case, it is very important to form many contact points between the electrode foil and the tab portion at the crimped portion by the surface S of the tab portion. The effect of reducing the resistance due to the enhancement can be obtained remarkably.
  • the thickness T2 (second formation voltage V2) of the second oxide film is relatively large, the surface S of the tab portion forms many contacts between the electrode foil and the tab portion at the crimping portion during pressing in the third step. can.
  • the thickness T2 (second formation voltage V2) of the second oxide film may be relatively large.
  • the thickness T2 (second chemical conversion voltage V2) of the second oxide film may be larger than the thickness T1 (first chemical conversion voltage V1) of the first oxide film.
  • the manufacturing method may include a step of preparing a cathode foil to which a cathode lead member is connected.
  • the cathode foil to which the cathode lead member is connected may be obtained by the first to third steps.
  • the manufacturing method may include a step of winding the anode foil and the cathode foil with a separator interposed between the anode foil and the cathode foil to form a wound body.
  • the outermost periphery of the wound body may be fixed with a winding stop tape.
  • An anode lead member and a cathode lead member are connected to the anode foil and the cathode foil, respectively, and a wound body is formed by winding the anode lead member and the cathode lead.
  • the manufacturing method may include a step of obtaining a capacitor element by including the electrolyte in the wound body.
  • the electrolyte may contain a solid electrolyte (conductive polymer) or may be an electrolytic solution.
  • An electrolytic solution or a solvent for example, a polyol compound
  • the solid electrolyte contains a conductive polymer and may contain a conductive polymer doped with a dopant.
  • the following No. 1 and no. No. 2 anode foil (thickness 100 ⁇ m) was produced.
  • the anode foil of No. 1 has porous portions containing tunnel-shaped pits on both sides thereof (thickness per side: 20 ⁇ m, most frequent pore diameter of pits: 110 nm), and the surface of the porous portion is a dielectric layer (thickness: : 450 nm).
  • porous portions containing sponge-like pits on both sides thereof (thickness per side: 33 ⁇ m, most frequent pore diameter of pits: 65 nm), and the surface of the porous portion is a dielectric layer (thickness: : 450 nm).
  • the porous portion was formed by subjecting an Al foil with a thickness of 100 ⁇ m to an electrolytic etching process.
  • the thickness of the porous portion and the shape and size of the pits were controlled by the etching conditions (number of etching steps, current density, composition and temperature of the etchant, etc.).
  • the dielectric layer was formed by subjecting an Al foil having porous portions on both sides to chemical conversion treatment at a chemical conversion voltage of 320V.
  • the anode foil was cut into a predetermined size and used.
  • the surface of the tab portion was subjected to electrolytic etching treatment, and then a second chemical conversion treatment was performed at a second chemical conversion voltage V2 of 200 V to form a second oxide film (thickness: 280 ⁇ m) on the surface of the tab portion.
  • V2 second chemical conversion voltage
  • the values shown in Table 1 were used for the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height roughness Rz of the surface of the tab portion.
  • the surface roughness of the tab portion was adjusted by etching conditions. In this way, No. 1 to No. 3 anode lead members were obtained.
  • the resulting wound body was subjected to chemical conversion treatment (first chemical conversion treatment) again to form a first oxide film (thickness: 480 nm) as a dielectric layer on the cut surface of the anode foil.
  • the first chemical conversion treatment was performed at a first chemical conversion voltage of 320V.
  • the ends of the outer surface of the wound body were fixed with a winding stop tape.
  • the wound body In a reduced pressure atmosphere, the wound body is impregnated with a conductive polymer dispersion contained in a predetermined container, dried, and a solid electrolyte layer containing a conductive polymer (PEDOT/PSS) is placed between the anode foil and the cathode foil. to obtain a capacitor element.
  • a conductive polymer dispersion contained in a predetermined container, dried, and a solid electrolyte layer containing a conductive polymer (PEDOT/PSS) is placed between the anode foil and the cathode foil. to obtain a capacitor element.
  • PEDOT/PSS a solid electrolyte layer containing a conductive polymer
  • a capacitor element was housed in a case with a bottom, and the capacitor element was sealed using a sealing member and a seat plate to complete an electrolytic capacitor. After that, a predetermined aging treatment was performed while applying a rated voltage.
  • A1 to A4 are the electrolytic capacitors of Examples 1 to 4, respectively, including samples a1 to a4.
  • ESR ESR and breakdown withstand voltage
  • Table 2 shows the evaluation results.
  • the wound body comprising samples a1 to a4 had a lower defect rate than the wound body comprising samples b1 to b2.
  • Electrolytic capacitors A1 to A4 comprising samples a1 to a4 had lower ESR and higher breakdown withstand voltage than electrolytic capacitors B1 to B2 comprising samples b1 to b2.
  • the present disclosure can be suitably used for electrolytic capacitors that require low ESR.

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Abstract

電解コンデンサは、電極箔と、電極箔に接続されたリード部材と、を備える。リード部材は、リード線と、リード線の一方の端部に設けられた板状のタブ部と、を備える。タブ部は、算術平均粗さＲａが４μｍ以上である表面を有する。電極箔とリード部材とは、タブ部の上記の表面に電極箔を配置してタブ部と電極箔とが重なる重なり部において、かしめ部により接続されている。

Description

電解コンデンサおよびその製造方法
　本開示は、電解コンデンサおよびその製造方法に関し、特にリード部材と陽極体との接続方法に関する。
　電解コンデンサは、粗面化された表面を有する陽極箔と、陽極箔に接続されたリード部材と、を備える。陽極箔とリード部材との接続は、リード部材の平坦なタブ部と陽極箔とを重ね合わせて積層部を形成し、タブ部の側より積層部の所定位置を穿孔して貫通孔を形成し、貫通孔の周囲に形成された花弁状のかしめ片をかしめることによって行われる（例えば、特許文献１）。
特開２００９－１３０３３８号公報
　平坦なタブ部の表面は比較的平滑性が高く、陽極箔とリード部材との接続の際に、陽極箔とタブ部との位置ずれが生じることがある。また、当該タブ部は、陽極箔の粗面化された表面と接点を形成しにくい。そのため、陽極箔とリード部材との接続部分の抵抗が大きくなることがあり、電解コンデンサにおいて等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低減の余地がある。
　本開示の一側面は、電極箔と、前記電極箔に接続されたリード部材と、を備え、前記リード部材は、リード線と、前記リード線の一方の端部に設けられた板状のタブ部と、を備え、前記タブ部は、算術平均粗さＲａが４μｍ以上である表面を有し、前記電極箔と前記リード部材とは、前記タブ部の前記表面に前記電極箔を配置して前記タブ部と前記電極箔とが重なる重なり部において、かしめ部により接続されている、電解コンデンサに関する。
　本開示の別の側面は、電極箔を準備する第１工程と、リード線と、前記リード線の一方の端部に設けられ、算術平均粗さＲａが４μｍ以上である表面を有する板状のタブ部と、を備えるリード部材を得る第２工程と、前記タブ部の前記表面に前記電極箔を配置して、前記タブ部と前記電極箔とが重なる重なり部を形成し、前記重なり部における前記タブ部の所定の位置を穿孔し、前記電極箔と前記タブ部とをかしめることにより、前記電極箔と前記リード部材とを接続する第３工程と、を含む、電解コンデンサの製造方法に関する。
　本開示によれば、電解コンデンサのＥＳＲを低減することができる。
　本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本発明の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。
本開示の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の第３工程により接続された陽極箔およびリード部材の要部をリード部材側から見た正面図である。 本開示の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の第３工程により接続された陽極箔およびリード部材の要部を陽極箔側から見た正面図である。 第３工程の穿孔工程における陽極箔およびリード部材とを模式的に示す断面図である。 （ａ）穿孔前、（ｂ）穿孔後、（ｃ）プレス後の重なり部の要部を示す拡大断面図である。 本開示の実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。 巻回体の一部を展開した斜視図である。
　以下では、本開示の実施形態について例を挙げて説明するが、本開示は以下で説明する例に限定されない。以下の説明では、具体的な数値や材料を例示する場合があるが、本開示の効果が得られる限り、他の数値や材料を適用してもよい。この明細書において、「数値Ａ～数値Ｂ」という記載は、数値Ａおよび数値Ｂを含み、「数値Ａ以上で数値Ｂ以下」と読み替えることが可能である。以下の説明において、特定の物性や条件などに関する数値の下限と上限とを例示した場合、下限が上限以上とならない限り、例示した下限のいずれかと例示した上限のいずれかを任意に組み合わせることができる。複数の材料が例示される場合、その中から１種を選択して単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本開示の実施形態に係る電解コンデンサは、電極箔と、電極箔に接続されたリード部材と、を備える。リード部材は、リード線と、リード線の一方の端部に設けられた板状のタブ部と、を備える。タブ部は、算術平均粗さＲａが４μｍ以上である表面を有する。電極箔とリード部材とは、タブ部の上記表面に電極箔を配置してタブ部と電極箔とが重なる重なり部において、かしめ部により接続されている。
　タブ部の表面が、算術平均粗さＲａが４μｍ以上の粗面である場合、重なり部（かしめ部）において、電極箔と、タブ部との接点が多く形成される。これにより、電解コンデンサの製造過程および使用時において、少ない接点に局所的に大電流が流れることによる接続部分の劣化が抑制される。重なり部の形成時およびかしめ部の形成時において、タブ部と電極箔との位置ずれが抑制され、かしめ部が安定して形成される。その結果、タブ部と電極箔との接続部分（かしめ部）における抵抗が低減され、電解コンデンサのＥＳＲが低減される。
　また、タブ部が、最大高さ粗さＲｚが３０μｍ以上である表面を有する場合も、同様に、タブ部と電極箔との接続部分(かしめ部)における抵抗が低減される。タブ部表面における最大高さ粗さＲｚは、３０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。算術平均粗さＲａが４μｍ以上であり、かつ、最大高さ粗さＲｚが３０μｍ以上であることが、更に好ましい。
　算術平均粗さＲａが４μｍ以上（もしくは、最大高さ粗さＲｚが３０μｍ以上）である表面（以下、「表面Ｓ」とも称する。）を有するタブ部は、例えば定格電圧が１６０Ｖ以上である中高圧タイプの電解コンデンサに用いられる陽極箔との接続に対して好適に用いられる。このような陽極箔の場合、その表面の多孔質部は、比較的大きな厚さを有し、トンネル状ピットを有するため、タブ部との接点が特に形成されにくく、かしめ部において抵抗が大きくなり易い。よって、中高圧タイプの電解コンデンサでは、タブ部の表面ＳによるＥＳＲの低減効果が顕著に得られる。
　表面Ｓを有するタブ部により、タブ部と電極箔との接続部分（かしめ部）の抵抗は、例えば、１．０ｍΩ以下に低減することができ、更には０．５ｍΩ以下まで低減することもできる。なお、かしめ部の抵抗は、接触式四端子測定法により、電極箔のかしめ部付近の任意の点と、タブ部のかしめ部の領域内の任意の点との間の抵抗値を測定することにより求められる。重なり部において複数のかしめ部が設けられている場合、複数のかしめ部の抵抗の平均値を求めればよい。なお、電極箔のかしめ部付近とは、図１、図２、および図４（ｃ）に示すかしめ部７１０の場合、電極箔３００のかしめ片７１２に近い表面（図２側の表面）を指す。タブ部のかしめ部の領域とは、かしめ部７１０の場合、重なり部６００をタブ部４２５側から見たときに、貫通孔７１１の中心と、かしめ片７１２の貫通孔７１１の中心から最も遠い位置とを結ぶ線分を半径とする円の内側の領域を意味する。例えば、図４（ｃ）中の２つの矢印Ｐ１、Ｐ２で示す箇所の間の抵抗を測定する。
　タブ部の表面の算術平均粗さＲａは、４μｍ以上であり、８μｍ以上であってもよく、接続強度の観点から、４μｍ以上（もしくは８μｍ以上）、５０μｍ以下であってもよい。板状のタブ部の一方の表面（電極箔を配置する側の表面）のみを表面Ｓとしてもよく、タブ部の両面を表面Ｓとしてもよい。
　なお、算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚは、それぞれ、日本産業規格ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２０１３に準拠する表面粗さを示す指標である。
　タブ部の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚは、以下のようにして求められる。
　キーエンス社製のレーザーマイクロスコープ（型番：ＶＫ－Ｘ２００、レンズの倍率：２０倍）を用いて、タブ部の表面において任意に選出した一領域（例えば、７００μｍ×５３０μｍの領域）の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚを測定する。当該測定を３～５個のサンプルに対して行い、それらの平均値を求める。
　タブ部の厚さは、１００μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上、５００μｍ以下であってもよい。中高圧タイプの電解コンデンサの場合、陽極箔と接続するタブ部の厚さは、２００μｍ以上であってもよく、２００μｍ以上、３００μｍ以下であってもよい。
　電極箔との接続部分の劣化（腐食等）の抑制の観点から、タブ部の表面は、酸化皮膜（第２酸化皮膜）で覆われていることが好ましい。タブ部の表面の酸化皮膜の厚さは、例えば、２８０ｎｍ以上であってもよく、２８０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であってもよく、４５０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であってもよい。当該酸化皮膜の厚さが比較的大きい場合でも、タブ部の表面Ｓにより、タブ部と電極箔との接点が十分に形成され、かしめ部の抵抗が低減される。
（電極箔）
　電極箔は、第１金属を含む金属箔を含む。第１金属は、弁作用金属を含む。弁作用金属としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等が挙げられる。金属箔は、弁作用金属を、弁作用金属を含む合金または弁作用金属を含む化合物等の形態で含んでいてもよい。
　高容量化等の観点から、金属箔の表面は粗面化されていてもよい。すなわち、金属箔は、多孔質部と、多孔質部に連続する芯部と、を備えてもよい。多孔質部は、当該多孔質部を構成する金属骨格で囲まれるピット（もしくは細孔）を有する。ピットの最頻孔径は、例えば、５０ｎｍ以上である。多孔質部は、エッチング処理等により金属箔の表面を粗面化処理することにより形成される。多孔質部は、エッチング処理により多孔質化された金属箔の外側部分であり、金属箔の内側部分である残部が芯部である。エッチング処理は、電解エッチングにより行ってもよく、化学エッチングにより行ってもよい。多孔質部の厚さ、ピット（もしくは細孔）の形状および大きさ等は、電解エッチングの場合、エッチング条件（エッチング処理のステップ数および時間、電流密度、エッチング液の組成および温度等）により調整すればよい。
　多孔質部の厚さは、特に限定されず、電解コンデンサの用途、要求される耐電圧等によって適宜選択すればよい。多孔質部の厚さは、例えば、片面あたり、電極箔の厚さの１／１０以上、４／１０以下としてもよい。多孔質部の厚さは、電極箔の多孔質部の厚さ方向の断面のＳＥＭ画像を得、任意の１０点の厚さの平均値を算出することにより求められる。後述する誘電体層および被覆層の厚さも同様にして求められる。
　電極箔は、陽極箔であってもよく、陰極箔であってもよい。以下、陽極箔に接続されるリード部材は、「陽極リード部材」とも称する。陰極箔に接続されるリード部材は、「陰極リード部材」とも称する。
（陽極箔）
　陽極箔は、表面に多孔質部を有する金属箔と、多孔質部を覆う誘電体層と、を備える。誘電体層は、多孔質部を構成する金属骨格の表面の少なくとも一部を覆っている。誘電体層は、多孔質部を構成する金属骨格で囲まれるピット（もしくは細孔）の内壁の少なくとも一部を覆っている。誘電体層は、例えば、化成処理（陽極酸化）により金属箔の粗面化された表面に酸化皮膜を形成して得られる。誘電体層は、弁作用金属の酸化物を含み得る。
　例えば定格電圧が１６０Ｖ以上である中高圧タイプの電解コンデンサに用いる陽極箔は、比較的大きな厚さを有し、多孔質部は比較的大きな厚さを有し、トンネル状ピットを有する。この場合、陽極箔の厚さは、例えば、７５μｍ以上または７５μｍ以上、２００μｍ以下であり、９０μｍ以上、１５０μｍ以下であってもよい。多孔質部の厚さは、例えば２０μｍ以上または２５μｍ以上であり、２０μｍ、５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上（もしくは３０μｍ以上）、５０μｍ以下であってもよい。また、この場合、誘電体層も比較的大きな厚さを有する。誘電体層の厚さは、例えば、２８０ｎｍ以上または４５０ｎｍ以上であり、２８０ｎｍ以上（もしくは４５０ｎｍ以上）、１０００ｎｍ以下であってもよい。なお、誘電体層の厚さとは、多孔質部の外表面を覆う誘電体層の厚さを指す。
　厚さが大きい誘電体層をピット深部にまで形成し易く、中高圧タイプの電解コンデンサに有利な陽極箔を得易く、また、ピット深部にまで電解質が入り込み易いという観点から、多孔質部は、その厚さ方向に延びる複数のトンネル状ピットを有してもよい。ここで、多孔質部の厚さ方向に延びるとは、ピットが延びる方向が、多孔質部の厚さ方向に対して平行であるか、もしくは、８０°以下の角度で傾斜していることを意味する。すなわち、トンネル状ピットが延びる方向と、多孔質部の厚さ方向とで形成される角度（鋭角）は、０°以上、８０°以下であり、０°以上、４５°以下であってもよく、０°以上、３０°以下であってもよく、０°以上、１５°以下であってもよい。多孔質部の厚さ方向に延びるとは、多孔質部の表面側から芯部側に向かって延びるとも言える。
　厚さが大きい誘電体層をピット深部にまで形成し易い等の観点から、トンネル状ピットの最頻孔径は、例えば５０ｎｍ以上または１００ｎｍ以上であり、１００ｎｍ以上、２１００ｎｍ以下であってもよく、２００ｎｍ以上（もしくは５００ｎｍ以上）、２１００ｎｍ以下であってもよい。なお、トンネル状ピットの最頻孔径は、水銀ポロシメータで測定される体積基準の細孔径分布における最頻孔径である。
　トンネル状ピットの形状としては、柱状（例えば、円柱状、四角柱状等の角柱状）、錐状（例えば、円錐状、四角錐状等の角錐状）、錐台状（例えば、円錐台状、四角錐台状等の角錐台状）等が挙げられる。トンネル状ピットは、途中で分岐していてもよい。一方の表面側の多孔質部において、トンネル状ピットの一部は、芯部にまで延びていてもよく、更に他方の表面側の多孔質部にまで延びていてもよい。
　ピットの形状は、スポンジ状であってもよい。スポンジ状ピットの最頻孔径は、５０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下であってもよく、８０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下であってもよい。ピット形状がスポンジ状である場合、ピットの最頻孔径は、ガス吸着法により測定される体積基準の細孔径分布における最頻孔径である。
（陰極箔）
　陰極箔は、第１金属を含む金属箔を含む。金属箔は、表面が粗面化されていてもよく、プレーン箔であってもよい。陰極箔は、金属箔と、金属箔の表面を覆う被覆層と、を備えてもよい。被覆層は、例えば、耐腐食性の向上、ＥＳＲ低減などを目的として配置される。被覆層は、第２金属およびカーボンの少なくとも一方を含む。第２金属としては、例えば、チタン、ニッケル、タンタル、ニオブ等が挙げられる。第２金属は、第１金属と同じであってもよく、異なっていてもよい。被覆層は、金属酸化物層、金属窒化物層、金属炭化物層、および導電層からなる群より選択される少なくとも１種を含んでもよい。被覆層中、第２金属は、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物として含まれていてもよい。導電層は、カーボン層であってもよい。金属酸化物は、化成処理により形成される化成皮膜であってもよい。
　陰極箔の厚さは、例えば、２０μｍ以上、６０μｍ以下である。被覆層の厚さは、例えば、０．０３μｍ以上、３μｍ以下である。被覆層の厚さとは、金属箔が表面に多孔質部を有する場合、多孔質部の外表面を覆う被覆層の厚さを指す。
　ここで、図１は、本開示の一実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。図２は、巻回体の一部を展開した斜視図である。
　電解コンデンサ２００は、巻回体１００を備える。巻回体１００は、陽極箔１０と陰極箔２０とを、セパレータ３０を介して巻回して構成されている。
　陽極箔１０および陰極箔２０には、それぞれリードタブ５０Ａおよび５０Ｂの一方の端部が接続されており、リードタブ５０Ａおよび５０Ｂを巻き込みながら巻回体１００が構成される。リードタブ５０Ａおよび５０Ｂの他方の端部には、リード線６０Ａおよび６０Ｂがそれぞれ接続されている。
　陽極箔１０とリードタブ５０Ａ（タブ部）との接続、および／または、陰極箔２０とリードタブ５０Ｂ（タブ部）との接続は、本開示に係る電解コンデンサの製造方法により行われる。
　巻回体１００の最外層に位置する陰極箔２０の外側表面に巻止めテープ４０が配置され、陰極箔２０の端部は巻止めテープ４０により固定されている。なお、陽極箔１０を大判の箔から裁断して準備する場合、裁断面に誘電体層を設けるために、巻回体１００に対して更に化成処理を行ってもよい。
　巻回体１００は、電解質を含む。巻回体に電解質を含ませることで、コンデンサ素子が得られる。電解質は、陽極箔１０（誘電体層）と陰極箔との間に介在している。例えば、導電性高分子を含む処理液を巻回体に含浸させて、巻回体に固体電解質を含ませてもよい。含浸は、減圧下、例えば１０ｋＰａ～１００ｋＰａの雰囲気で行ってもよい。さらに電解液を巻回体に含ませてもよい。
　リード線６０Ａ、６０Ｂが有底ケース２１１の開口側に位置するように、巻回体１００が有底ケース２１１に収納されている。有底ケース２１１の材料としては、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮等の金属あるいはこれらの合金を用いることができる。
　巻回体１００が収納された有底ケース２１１の開口部に封止部材２１２を配置し、有底ケース２１１の開口端を封止部材２１２にかしめてカール加工し、カール部分に座板２１３を配置することにより、巻回体１００が有底ケース２１１内に封止されている。
　セパレータ３０としては、特に制限されず、例えば、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン、ポリアミド（例えば、脂肪族ポリアミド、アラミド等の芳香族ポリアミド）の繊維を含む不織布等を用いてもよい。
　封止部材２１２は、リード線６０Ａ、６０Ｂが貫通するようにが貫通するように形成されている。封止部材２１２は、絶縁性物質であればよく、弾性体が好ましい。中でも耐熱性の高いシリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、ハイパロンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム等が好ましい。
　電解質は、固体電解質および電解液の少なくとも一方を含む。電解液は、溶媒と、溶質（例えば有機塩）とを含む。固体電解質とともに溶媒を用いてもよい。固体電解質は、ポリ(３，４－エチレンジオキシチオフェン)（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分子を含む。固体電解質は、導電性高分子とともにポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでもよい。
［電解コンデンサの製造方法］
　本開示の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法は、第１工程～第３工程を含む。第１工程では、電極箔を準備する。第２工程では、リード線と、リード線の一方の端部に設けられ、算術平均粗さＲａが４μｍ以上である表面を有する板状のタブ部と、を備えるリード部材を得る。第３工程では、タブ部の上記表面に電極箔を配置して、タブ部と電極箔とが重なる重なり部を形成し、重なり部におけるタブ部の所定の位置を穿孔し、電極箔とタブ部とをかしめることにより、電極箔とリード部材とを接続する。
（第１工程）
　第１工程では、陽極箔および／または陰極箔を準備する。
（第２工程）
　第１工程で電極箔を陽極箔として準備する場合、第２工程では、リード部材を陽極リード部材として得ればよい。第１工程で電極箔を陰極箔として準備する場合、第２工程でリード部材を陰極リード部材として得ればよい。
　リード部材は、タブ部と、リード線と、タブ部とリード線とを接続する接続部と、を備えてもよい。この場合、第２工程では、例えば、棒状の金属基材を用意し、その一方の端をプレス等によって平坦に延ばし、タブ部を得る。他方の端は、棒状のまま残して、接続部とする。接続部である他方の端（棒状のまま残した部分）と、リード線とを、溶接等によって接続する。棒状の金属基材には、例えば、ＣＰ線等の鉄線、ＯＦＣ線等の銅線が用いられる。
　タブ部の表面は、粗面化処理されていてもよい。粗面化処理は、例えば、エッチング処理、やすり掛け等により行われる。これにより表面Ｓを形成できる。粗面化処理は、例えば、接続部を介してリード線とタブ部とを接続する前に行ってもよく、接続部を介してリード線とタブ部とを接続した後に行ってもよい。エッチング処理は、電解エッチングにより行ってもよく、化学エッチングにより行ってもよい。タブ部の表面粗さは、エッチング条件（エッチング処理のステップ数、電流密度、エッチング液の組成および温度等）により調整できる。
　電極箔との接続部分（かしめ部）の劣化（腐食等）の抑制の観点から、タブ部の表面は、化成処理されていてもよい。この場合、タブの表面は、酸化皮膜で覆われている。化成条件（化成電圧、化成液の組成および温度等）によっては、酸化皮膜の形成は、タブ部の表面の粗面化に寄与し得る。
　また、粗面化処理によりタブ部の表面を粗面化し、その後、化成処理により粗面化された表面に酸化皮膜を形成してもよい。
（第３工程）
　ここで、第３工程で接続された陽極箔およびリード部材の一例を、図１および図２を参照しながら説明する。図１は、陽極箔およびリード部材をリード部材側から見たときの正面図である。図２は、陽極箔およびリード部材を陽極箔側から見たときの正面図である。
　陽極箔３００は、エッチング処理されずに金属箔の金属組織が残った芯部３１１と、芯部３１１に連続する多孔質部３１２（３１２ａ、３１２ｂ）と、多孔質部３１２の表面を覆う誘電体層（図示せず）と、を備える。リード部材４００は、表面Ｓを有する平坦なタブ部４２５と、接続部４２６と、リード線４２７と、を備える。
　陽極箔３００とタブ部４２５とを重ねることにより、重なり部６００が形成される。図１では、便宜的に、重なり部６００にハッチングを付している。なお、図１では、重なり部６００をリード部材４００側から見ている。
　陽極箔３００とリード部材４００のタブ部４２５とは、重なり部６００において、４箇所のかしめ部７００（第１かしめ部７１０、第２かしめ部７２０、第３かしめ部７３０、第４かしめ部７４０）によって、接続されている。複数のかしめ部７００はそれぞれ、陽極箔３００とリード部材４００とを貫通する１つの貫通孔７０１（７１１、７２１、７３１、７４１）を有する。
　各貫通孔７０１の内壁は、主に陽極箔３００側に折り曲げられたリード部材４００によって形成されているが、その一部は陽極箔３００が露出することによって形成されていてもよい。かしめ部７００を、陽極箔３００の一方の主面の法線方向から見たとき、リード部材４００および陽極箔３００のいずれも存在しない領域が、貫通孔７０１である。貫通孔７０１の外周は、貫通孔７０１を陽極体の一方の主面に投影してできる環状のラインである。図１では、４個の貫通孔７０１（７１１、７２１、７３１、７４１）が一列に配置されているが、貫通孔７０１の配置はこれに限定されない。
　かしめ部７００は、貫通孔７０１の周縁に形成されるかしめ片７０２（７１２、７２２、７３２、７４２）を備える。陽極箔３００の一方の表面Ｓ１側にタブ部４２５が配置され、陽極箔３００の他方の表面Ｓ２側にかしめ片７０２が形成される。タブ部４２５は、少なくとも、陽極箔３００の一方の表面Ｓ１と対向する側の表面が、表面Ｓであればよい。
　第３工程は、穿孔工程およびプレス工程を含む。
　以下、第３工程の穿孔工程およびプレス工程について、図３および図４を参照しながら説明する。図３は、第３工程の穿孔工程における陽極箔３００とリード部材４００とを模式的に示す断面図である。図４は、かしめ部７００の代表例として第１かしめ部７１０の形成過程を模式的に示す。図４は、重なり部６００の針状部材５１０が穿孔する位置の周辺における（ａ）穿孔前、（ｂ）穿孔後、（ｃ）プレス後の拡大断面図を示す。図４（ｃ）は、図２のＸ－Ｘ方向の断面を示す。第２かしめ部７２０～第４かしめ部７４０も、第１かしめ部７１０と同様の工程により形成される。
　第３工程では、針状部材５１０～５４０を用いた穿孔工程と、その後のプレス工程により、かしめ部７００（第１かしめ部７１０～第４かしめ部７４０）を形成する。以下、代表例として、針状部材５１０を用いた穿孔工程と、その後のプレス工程とにより、第１かしめ部７１０を形成する場合を示す。
（穿孔工程）
　穿孔工程では、針状部材５１０を用いて、重なり部６００の所定の位置５１０ｘを穿孔する。穿孔は、陽極箔３００およびリード部材４００（タブ部４２５）のいずれの側から行ってもよい。図示例では、リード部材４００（タブ部４２５）側から穿孔を行っている。針状部材５１０としては、先端の断面が四角形である四方錐を用いている。
　図４（ｂ）は、穿孔後の重なり部６００を示す。針状部材５１０によって穿孔された箇所に、陽極箔３００およびリード部材４００をともに貫く開口６１０が形成される。開口６１０の周囲には、リード部材４００が陽極箔３００の側に突出した突出部４１１が形成される。
　ここでは、針状部材５１０として、先端の断面が四角形である四方錐を用いている。そのため、リード部材４００および陽極箔３００が針状部材５１０の先端の断面の角に沿って破られることによって、開口６１０が形成される。また、突出部４１１は、四方に花弁状に押し広げられた形状となっている。なお、異なる断面形状を備える針状部材を用いてもよい。
（プレス工程）
　穿孔工程の後に、重なり部６００に対してプレス工程を行う。プレス工程において、重なり部６００は、例えば、８～１２ＭＰａの圧力でプレスされる。プレスされる時間は特に限定されないが、例えば、０．３～１秒程度である。
　図４（ｃ）は、プレス後の重なり部６００を示す。重なり部６００を、陽極箔３００の厚さ方向に押圧することによって、突起部４１１とともに、開口６１０周辺の陽極箔３００およびリード部材４００が変形して、貫通孔７１１が形成される。貫通孔７１１の外周は、かしめ片７１２によって形成される。かしめ片７１２は、突起部周辺のリード部材４００が、陽極箔３００の多孔質部３１２ａ側の面から、陽極箔３００の多孔質部３１２ｂ側の面まで回り込むように折れ曲がることによって形成されている。
　かしめ片７１２の断面形状は、かしめ部７１０のどの断面を見るかによって異なる。図４（ｃ）は、かしめ片７１２の多孔質部３１２ｂ側への回り込みの長さが最大となる断面を示している。
　陽極箔３００は、かしめ片７１２に強く押さえ込まれ、リード部材４００に圧着される。この圧着により、陽極箔３００とリード部材４００とが、電気的に接続される。例えば、表面に薄い誘電体層を有する陽極箔と、表面に薄い酸化皮膜を有するタブ部との接続の場合、重なり部のプレスにより、陽極箔の誘電体層よりも内部の金属組織と、タブ部の酸化被膜よりも内部の金属組織との接点が形成される。図４（ｃ）のタブ部４２５の領域Ａの表面において陽極箔３００との接点が多く形成され易い。
　なお、図３では、４本の針状部材５１０～５４０を同時に用いて、４箇所の所定の位置を同時に穿孔する状態を表しているが、この例に限定されない。穿孔対象となる所定の位置は、２箇所以上であればよい。また、１本の針状部材を用いて、複数の所定の位置に対し、順次、穿孔を行ってもよい。
　重なり部６００における貫通孔７０１の数は、２個以上であれば特に限定されない。なかでも、貫通孔７０１の数は２～４個であることが好ましい。貫通孔７０１の数が４個を超えても電気的接続の確実性向上に寄与せず、またリード部材４００や陽極箔３００の機械的強度が低下しやすい。より好ましくは、貫通孔７０１の数は３～４個である。
　貫通孔７０１の大きさは、例えば、最大径で０．５ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下であってもよく、０．７ｍｍ以上、１ｍｍ以下であってもよい。貫通孔の最大径が０．５ｍｍ以上であると、電気的接続が確実になり易い。貫通孔の最大径が１．２ｍｍ以下であると、リード部材や陽極体の接続強度が保たれ易い。複数の貫通孔７０１の大きさは、それぞれ異なっていてもよい。
　陽極箔３００とリード部材４００との接続強度の観点から、貫通孔間の距離は、０．８ｍｍ以上であってもよく、１ｍｍ以上であってもよい。また、電気的接続の観点から、貫通孔間の距離の距離は、３ｍｍ以下（もしくは２ｍｍ以下）であってもよい。
　第１工程では、穿孔対象となる所定の位置に対応する位置に予備貫通孔を有する陽極箔３００を準備してもよい。予備貫通孔を有する陽極箔３００を用いることによって、接続の際、陽極箔３００に局所的にかかる機械的ストレスを緩和することができる。予備貫通孔の最大径は、特に限定されないが、予備貫通孔に対応する位置に形成される貫通孔の面積の１～２倍であってもよく、１～１．７倍であってもよい。
（その他）
　当該製造方法は、第３工程の前に陽極箔を所定サイズに裁断する工程と、所定サイズに裁断された陽極箔の端面（裁断面）を第１化成電圧で第１化成処理する工程と、を含んでもよい。第１化成処理により陽極箔の端面を覆う第１酸化皮膜が形成される。第１化成処理は、電解コンデンサが固体電解質（導電性高分子）を含む場合に行われ、漏れ電流の低減、高耐圧化等を目的として行われる。第１化成処理は、通常、第３工程の後に行われ、陽極リード部材（タブ部）が接続された陽極箔を備える巻回体に対して行われる。
　タブ部の表面Ｓの形状により、タブ部と陽極箔との接点が多く形成され、接続部分の抵抗が低減される。よって、第１化成処理時に局所的に大電流が流れることが抑制され、第１化成処理が安定して行われることにより、かしめ部の劣化が抑制される。
　第２工程において、タブ部の表面は、第２化成電圧で第２化成処理されてもよい。この場合、第２化成処理によりタブ部の表面を覆う第２酸化皮膜が形成される。この場合、かしめ部の抵抗が大きくなり易く、局所的に大電流が流れて発熱することにより巻回体（コンデンサ素子）の腐食が生じ易い。よって、この場合、タブ部の表面Ｓによりかしめ部で電極箔とタブ部との接点を多く形成することは非常に重要であり、タブ部の表面Ｓによる電極箔とタブ部との接点形成の増強による抵抗の低減効果が顕著に得られる。
　第２酸化皮膜の厚さＴ２（第２化成電圧Ｖ２）が比較的大きい場合でも、タブ部の表面Ｓにより、第３工程でのプレス時にかしめ部で電極箔とタブ部との接点を多く形成できる。例えば、中高圧タイプの電解コンデンサの場合、第２酸化皮膜の厚さＴ２（第２化成電圧Ｖ２）が比較的大きい場合がある。また、第２酸化皮膜の厚さＴ２（第２化成電圧Ｖ２）が、第１酸化皮膜の厚さＴ１（第１化成電圧Ｖ１）よりも大きい場合がある。
　当該製造方法は、陰極リード部材が接続された陰極箔を準備する工程を含んでもよい。陰極箔が粗面化された表面を有する場合、第１工程～第３工程により、陰極リード部材が接続された陰極箔を得てもよい。
　当該製造方法は、陽極箔と陰極箔とを、陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて巻回して巻回体を構成する工程と、を含んでもよい。巻回体の最外周は巻き止めテープによって固定してもよい。陽極箔および陰極箔には、それぞれ陽極リード部材および陰極リード部材が接続され、陽極リード部材および陰極リードを巻き込みながら巻回体が構成される。
　当該製造方法は、電解質を巻回体に含ませてコンデンサ素子を得る工程を含んでもよい。電解質は、固体電解質（導電性高分子）を含んでもよく、電解液であってもよい。固体電解質とともに電解液または溶媒（例えば、ポリオール化合物）を巻回体に含ませてもよい。固体電解質は、導電性高分子を含み、ドーパントをドープした導電性高分子を含んでもよい。
　以下、実施例に基づいて、本開示をより詳細に説明するが、本開示は実施例に限定されるものではない。
《実施例１～４》
　定格電圧が２５０Ｖで定格静電容量が６．８μＦの巻回型の電解コンデンサ（直径１０ｍｍ×長さ１２ｍｍ）を、以下の手順で作製した。
（第１工程：陽極箔の作製）
　以下のＮｏ．１およびＮｏ．２の陽極箔（厚さ１００μｍ）を作製した。
　Ｎｏ．１の陽極箔は、その両面にトンネル状ピットを含む多孔質部（片面あたりの厚さ：２０μｍ、ピットの最頻孔径：１１０ｎｍ）を有し、多孔質部の表面は誘電体層（厚さ：４５０ｎｍ）で覆われていた。Ｎｏ．２の陽極箔は、その両面にスポンジ状ピットを含む多孔質部（片面あたりの厚さ：３３μｍ、ピットの最頻孔径：６５ｎｍ）を有し、多孔質部の表面は誘電体層（厚さ：４５０ｎｍ）で覆われていた。
　多孔質部は、厚さ１００μｍのＡｌ箔に電解エッチング処理を行うことにより形成した。エッチング条件（エッチング処理のステップ数、電流密度、エッチング液の組成および温度等）により、多孔質部の厚さ、ピットの形状およびサイズを制御した。誘電体層は、両面に多孔質部を有するＡｌ箔に３２０Ｖの化成電圧で化成処理を行うことにより形成した。陽極箔は、所定の大きさに裁断して用いた。
（第２工程：陽極リード部材の作製）
　棒状の金属基材を準備し、その一方の端をプレス等によって平坦に延ばし、タブ部（厚さ：２５０μｍ）を得た。棒状の金属基材の他方の端は、棒状のまま残して、接続部とした。接続部である他方の端（棒状のまま残した部分）と、リード線とを、溶接法により接続した。このようにして、タブ部と、接続部と、リード線とを備える陽極リード部材を得た。
　さらに、タブ部の表面に電解エッチング処理を行い、その後、２００Ｖの第２化成電圧Ｖ２で第２化成処理を行い、タブ部の表面に第２酸化皮膜（厚さ：２８０μｍ）を形成した。このとき、タブ部の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚを表１に示す値とした。タブ部の表面粗さは、エッチング条件により調整した。このようにして、表１に示すＮｏ．１～Ｎｏ．３の陽極リード部材を得た。
（第３工程：陽極箔と陽極リード部材との接続）
　陽極箔の所定の位置に陽極リード部材のタブ部を積層して、重なり部を形成した。断面が正方形の針状部材４本を重なり部の長辺方向に沿って一列に並べて、重なり部に対して同時に穿孔を行った。ついで、プレスを行って、陽極箔と陽極リード部材とを４箇所のかしめ部によって接続した。このようにして、陽極リード部材が接続された陽極箔のサンプルを得た。
　上記において、Ｎｏ．１～Ｎｏ．２の陽極箔と、Ｎｏ．１～Ｎｏ．３の陽極リード部材とを、表１に示すように組み合わせて、陽極箔と陽極リード部材とを接続した。このようにして、陽極リード部材が接続された陽極箔のサンプルａ１～ａ４を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（巻回体の作製）
　陽極リード部材が接続された陽極箔と、陰極リード部材が接続された陰極箔とを、陽極リード部材および陰極リード部材を巻き込みながら、セパレータを介して巻回して巻回体を構成した。陽極リード部材が接続された陽極箔には、サンプルａ１～ａ４を用いた。陰極箔には、Ａｌ箔（厚さ５０μｍ）の表面をエッチング処理により粗面化した後、所定の大きさに裁断したものを用いた。
（第１化成処理）
　得られた巻回体に対して、再度化成処理（第１化成処理）を行い、陽極箔の裁断面に誘電体層である第１酸化皮膜（厚さ：４８０ｎｍ）を形成した。第１化成処理は、３２０Ｖの第１化成電圧で行った。次に、巻回体の外側表面の端部を巻止めテープで固定した。
（コンデンサ素子の作製）
　減圧雰囲気で、所定容器に収容された導電性高分子分散液に巻回体を含浸させ、乾燥させ、導電性高分子（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含む固体電解質層を陽極箔と陰極箔との間に形成し、コンデンサ素子を得た。
（コンデンサ素子の封止）
　コンデンサ素子を有底ケースに収容し、封止部材および座板を用いてコンデンサ素子を封止し、電解コンデンサを完成させた。その後、定格電圧を印加しながら、所定のエージング処理を行った。
　表２中、Ａ１～Ａ４は、それぞれ、サンプルａ１～ａ４を備える、実施例１～４の電解コンデンサである。
《比較例１～２》
　第２工程（陽極リード部材の作製工程）において、エッチング処理により平坦部の表面を粗面化しなかった以外、Ｎｏ．１の陽極リード部材と同様にして、Ｎｏ．４～Ｎｏ．５の陽極リード部材を得た。タブ部の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚは、表１に示す値であった。
　Ｎｏ．１～Ｎｏ．２の陽極箔と、Ｎｏ．４～Ｎｏ．５の陽極リード部材とを、表１に示すように組み合わせた以外、サンプルａ１と同様にして、サンプルｂ１～ｂ２を得た。
　サンプルａ１のかわりにサンプルｂ１～ｂ２を用いた以外、電解コンデンサＡ１と同様にして、電解コンデンサＢ１～Ｂ２を得た。表２中、Ｂ１～Ｂ２は、それぞれ、サンプルｂ１～ｂ２を備える、比較例１～２の電解コンデンサである。
［評価］
（かしめ部の抵抗）
　サンプルａ１～ａ４、ｂ１～ｂ２について、既述の方法により、陽極箔とリード部材との接続部分（かしめ部）の抵抗（ｍΩ）を測定した。実施例および比較例の各サンプルを３個ずつ作製し、３つの測定値の平均値を求めた。
（不良発生率）
　第１化成処理後の巻回体を１００個準備し、それぞれ、陽極箔の作製工程（第１工程）で行った化成処理と同じ化成電圧（３２０Ｖ）で再度化成処理を行った。このとき、腐食やスパーク痕が見られた巻回体の数の割合を不良発生率（％）として求めた。
（ＥＳＲおよび破壊耐電圧）
　電解コンデンサＡ１～Ａ４、Ｂ１～Ｂ２について、周波数１００ｋＨｚにおけるＥＳＲ（ｍΩ）を測定した。また、１．０Ｖ／秒のレートで昇圧しながら電圧を印加し、０．５Ａの過電流が流れる破壊耐電圧（Ｖ）を測定した。
　評価結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　サンプルａ１～ａ４では、サンプルｂ１～ｂ２と比べて、かしめ部の抵抗が低減された。
　トンネル状ピットを含む多孔質部を有する陽極箔を用いたサンプルａ１とサンプルｂ１とを対比すると、サンプルａ１では、サンプルｂ１に対して、かしめ部の抵抗が３／１０程度に低減された。スポンジ状ピットを含む多孔質部を有する陽極箔を用いたサンプルａ４とサンプルｂ２とを対比すると、サンプルａ４では、サンプルｂ２に対して、かしめ部の抵抗が１／２程度に低減された。サンプルａ１とサンプルａ４では、Ｎｏ．１のリード部材を用いてかしめ部の抵抗が低減されることが確かめられ、トンネル状ピットを含む多孔質部を有するＮｏ．１の陽極箔を用いたサンプルａ１の場合に、Ｎｏ．１のリード部材の使用によるかしめ部の抵抗の低減効果がより顕著であった。
　サンプルａ１～ａ４を備える巻回体では、サンプルｂ１～ｂ２を備える巻回体と比べて、不良発生率が低減された。サンプルａ１～ａ４を備える電解コンデンサＡ１～Ａ４では、サンプルｂ１～ｂ２を備える電解コンデンサＢ１～Ｂ２と比べて、ＥＳＲが低減され、大きな破壊耐電圧が得られた。
　本開示は、低ＥＳＲが求められる電解コンデンサに好適に利用できる。
　本発明を現時点での好ましい実施態様に関して説明したが、そのような開示を限定的に解釈してはならない。種々の変形および改変は、上記開示を読むことによって本発明に属する技術分野における当業者には間違いなく明らかになるであろう。したがって、添付の請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく、すべての変形および改変を包含する、と解釈されるべきものである。
　１０：陽極箔、２０：陰極箔、３０：セパレータ、４０：巻止めテープ、５０Ａ，５０Ｂ：リードタブ、６０Ａ，６０Ｂ：リード線、１００：巻回体、２００：電解コンデンサ、２１１：有底ケース、２１２：封止部材、２１３：座板、３００：陽極箔、３１１：芯部、３１２、３１２ａ、３１２ｂ：多孔質部、４００：リード部材、４１１：突出部、４２５：タブ部、４２６：接続部、４２７：リード線、５００、５１０、５２０、５３０、５４０：針状部材、５１０ｘ：穿孔の対象となる所定の位置、６００：重なり部、６１０：開口、７００：かしめ部、７０１：貫通孔、７１０：第１かしめ部、７１１：第１貫通孔、７２０：第２かしめ部、７２１：第２貫通孔、７３０：第３かしめ部、７３１：第３貫通孔、７４０：第４かしめ部、７４１：第４貫通孔、７０２、７１２、７２２、７３２、７４２：かしめ片
 
 
 

Claims (22)

  1. 　電極箔と、前記電極箔に接続されたリード部材と、を備え、
    　前記リード部材は、リード線と、前記リード線の一方の端部に設けられた板状のタブ部と、を備え、
    　前記タブ部は、算術平均粗さＲａが４μｍ以上である表面を有し、
    　前記電極箔と前記リード部材とは、前記タブ部の前記表面に前記電極箔を配置して前記タブ部と前記電極箔とが重なる重なり部において、かしめ部により接続されている、電解コンデンサ。
  2. 　前記タブ部の前記表面の算術平均粗さＲａは、８μｍ以上である、請求項１に記載の電解コンデンサ。
  3. 　前記タブ部の前記表面の最大高さ粗さＲｚは、３０μｍ以上である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
  4. 　前記タブ部の厚さは、２００μｍ以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  5. 　前記タブ部の前記表面は、酸化皮膜で覆われている、請求項１～４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  6. 　前記酸化皮膜の厚さは、２８０ｎｍ以上である、請求項５に記載の電解コンデンサ。
  7. 　前記電極箔は、表面に多孔質部を有する金属箔と、前記多孔質部を覆う誘電体層と、を備える、請求項１～６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  8. 　前記電極箔の厚さは、７５μｍ以上である、請求項７に記載の電解コンデンサ。
  9. 　前記多孔質部の厚さは、２５μｍ以上である、請求項７または８に記載の電解コンデンサ。
  10. 　前記誘電体層の厚さは、４５０ｎｍ以上である、請求項７～９のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  11. 　前記多孔質部は、その厚さ方向に延びる複数のトンネル状ピットを有する、請求項７～１０のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  12. 　前記ピットの最頻孔径は、５０ｎｍ以上である、請求項１１に記載の電解コンデンサ。
  13. 　定格電圧が１６０Ｖ以上である、請求項１～１２のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  14. 　電極箔を準備する第１工程と、
    　リード線と、前記リード線の一方の端部に設けられ、算術平均粗さＲａが４μｍ以上である表面を有する板状のタブ部と、を備えるリード部材を得る第２工程と、
    　前記タブ部の前記表面に前記電極箔を配置して、前記タブ部と前記電極箔とが重なる重なり部を形成し、前記重なり部における前記タブ部の所定の位置を穿孔し、前記電極箔と前記タブ部とをかしめることにより、前記電極箔と前記リード部材とを接続する第３工程と、を含む、電解コンデンサの製造方法。
  15. 　前記タブ部の前記表面は、粗面化処理されている、請求項１４に記載の電解コンデンサの製造方法。
  16. 　前記タブ部の前記表面は、化成処理されている、請求項１４または１５に記載の電解コンデンサの製造方法。
  17. 　前記第１工程では、表面に多孔質部を有する金属箔と、前記多孔質部を覆う誘電体層と、を備える前記電極箔を、陽極箔として準備し、
    　前記第２工程では、前記リード部材を、陽極リード部材として得る、請求項１４に記載の電解コンデンサの製造方法。
  18. 　前記第３工程の前に、前記陽極箔を所定サイズに裁断する工程と、
    　前記第３工程の後に、所定サイズに裁断された前記陽極箔の端面を第１化成電圧で第１化成処理する工程と、
    を含み、
    　前記第２工程において、前記タブ部の前記表面は、第２化成電圧で第２化成処理されている、請求項１７に記載の電解コンデンサの製造方法。
  19. 　前記第２化成電圧は、前記第１化成電圧よりも大きい、請求項１８に記載の電解コンデンサの製造方法。
  20. 　前記第１化成処理により前記陽極箔の端面を覆う第１酸化皮膜が形成され、
    　前記第２化成処理により前記タブ部の表面を覆う第２酸化皮膜が形成されている、請求項１８または１９に記載の電解コンデンサの製造方法。
  21. 　前記第２酸化皮膜は、前記第１酸化皮膜よりも厚さが大きい、請求項２０に記載の電解コンデンサの製造方法。
  22. 　陰極リード部材が接続された陰極箔を準備する工程と、
    　前記陽極箔と前記陰極箔とを、前記陽極箔と前記陰極箔との間にセパレータを介在させて巻回して巻回体を構成する工程と、
    を含む、請求項１７～２１のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。
     
     
     
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WO2019167773A1 (ja) * 2018-02-28 2019-09-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサ用電極箔および電解コンデンサ、ならびに、それらの製造方法

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