TW561574B - Load port capable of coping with different types of cassette containing substrates to be processed - Google Patents

Description

561574 A7 B7 五、發明説明（i ) [習知背景] 本發明係有關於一種為收容晶片等之被處理體基板之 匣，且由該匣取出被處理體基板再轉送至預定之處理裝置 所使用之載入蜂。 本發明之載入埠，不限於半導體晶片，而可以液晶顯 示用玻璃基板、光罩用玻璃基板等種種被處理體基板為對 象。又，轉送被處理體基板之目的地之處理裝置亦可以製 造裝置、目視檢查裝置、及電氣特性之檢查裝置等種種處 理裝置為對象。但是，為了方便更具體加以說明有關本發 明之習知技術，因此，以下則採用在半導體之製造程序使 用之晶片作為被處理體基板，且對於在作為晶片之處理之 探針裝置之處理’即，於晶片上形成之半導體元件之電氣 特性之檢查加以說明。 近年，以提昇半導體之製造程序中之成品率為目標而 擴大晶片之直徑，且除了習知之2〇〇mni徑晶片外亦使用 300mm徑晶片。現在用以收容晶片等基板之匣中，有多種 型式。其形式之一種為200mm徑晶片用匣及300mm徑晶 片用匣。又，就匣之收容容量而言亦有可收容13片晶片之 小型匣，與可收容25片晶片之大型匣。關於匣之形狀亦有 用以由晶片匣取出晶片之取出口為開放之開放型，及取出 口為以可開關之門覆蓋之一體型。 習知之載入埠中，則有只可接受一體型匣之專用機， 及只可接受開放型匣之對應機2種。在開放型匣對應機接 受一體型匣是困難的，而為了在一體型匣專用機使用開放 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公爱） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、可— :線丨 -4- 2 五、發明説明 型厘，則必須使用變換套件。因此，以-台載入埠接受多 種昆時，變換套件之管理、及變換套件之裝替等，一定要 勞煩操作者的手。 特許公開公報2__77彻中，雖記載有可對應於各種 E之載人埠，但該載人琿必須交換g固定台，&，即使是 共用之固定台亦必須由操作者調整。 又，於載入埠設置g後，由S取出晶片之下個步驟前， 則根據感應器檢龍内部之晶片之高度位置。此時，必須 根據晶片之大小調整感應器之位置，❻由於該操作係以手 動進行’因此必須由操作者來操作。 [發明之簡單概要] 本發明係有鑑於上述習知技術而創作者。 根據本發明之一觀點之目的在於可沒有變換套件而接 受多種之匣。 根據本發明之其他觀點之目的在於可自動識別匣， 依此而可自動調整檢索晶片之位置用之感應器。 根據本發明之其他觀點之目的在於可以全自動接受 種之匣。 根據本發明之其他觀點之目的可使覆蓋載入蟫之罩 之開關順利地進行。 如上所述，本發明之目的在於提供達成至少一項前 目的之載入埠。 依照本發明之一觀點，係提供可接受多種收容被處 體基板之匣之載入埠，包含有： 且 多 蓋 述 理 561574 A7 B7 五、發明説明（ 一本體、一設於該本體之一側面之開口部（該開口部具 有其正面及左右側面之3面開口之構造）、一設於前述開 口部，用以載置前述匣之設置台、設於該設置台之第1感 測機構（該第1感測機構係用以識別前述設置台所載置之 前述匣之種類）、一設於該設置台之多種夾持機構（該夾持 機構内之各種夾持機構係對應於前述第丨感測器之識 別’而夾持刖述各種識別之種類之匣）、及一用以覆蓋前 述本體之開口部之昇降式罩蓋機構（該罩蓋機構係藉上下 昇降而開關前述開口部之3面）。 依據本發明之其他觀點，係提供可接受多種收容被處 理體基板之匣之載入埠，包含有： 一本體、一设於該本體之一側面之開口部、一設於該 開口部，用以載置匣之設置台、一設於該設置台之第j感 測機構（該第1感測機構係用以識別前述設置台所載置之 匣之種類）、及一設於前述設置台之多種之夾持機構（該夾 持機構内之各種夾持機構對應於前述第1感測器之識 別’而夾持各種前述識別之種類之匣）。 依據本發明之其他觀點，係提供可接受多種收容被處 理體基板之匣之載入埠，包含有： 一本體、一設於該本體之一側面之開口部（該開口部具 有其正面及左右側面3面開口之構造）、一設於前述開口 部’用以載置匣之設置台、一用以固持設於前述設置台之 E之炎持機構、及一覆蓋前述本體之開口部之昇降式罩蓋 機構（該罩蓋機構係藉上下昇降而開關前述開口部之3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（21〇><297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂— :線_ -6 - 561574 A7 ---------B7 _ 五、發明説明（） 4 面）〇 根據本發明之前述種種觀點之前述載入埠，係可如下 述般，更具有理想構造之任一項或任一項之組合。 刖述幵降式罩蓋機構具有平衡錘機構，而該平衡錘機 構係使該罩蓋容易昇降者。 刖述幵降式罩蓋機構具有滑動阻力，而該滑動阻力使 罩蓋可停止在昇降過程之任意位置。 前述第1感測機構包含有：一用以檢測200mm徑之被 處理體基板用匣之感測器、及一用以檢測3〇〇mm徑之被 處理體基板用匣之感測器。 前述S之種類至少包含有用以由匣取出被處理體基板 之取出口為開放之開放型，及前述取出口為以可開關之門 覆蓋之一體型。 前述設置台包含有用以檢測為被處理體基板之收容張 數較少之小型匣或收容張數較多之大型匣之第1資訊塾。 前述設置台包含有用以檢測為開放型之匣或一體型之 匣之第2資訊墊。 前述第1感測機構係用以輸出匣識別資料，而前述夾 持機構係包含有根據該匣識別資訊而自動地維持或解除 前述識別之種類之匣之第1控制設備。 前述載入埠係包含有用以檢測在匣内之晶片之高度位 置之第2感測機構。 前述第2感測機構包含有第2控制設備，係用以調整 具有用以檢測臣内之晶片高度位置之感測器之二個臂部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公爱） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

561574 A7 £7__ 五、發明説明（5 ^ ^一~ 與該臂部之間隔者，而該第2控制設備係根據來自前述第 1感測機構之匣之種類識別資訊，而將前述臂部之間隔調 整成對應於匣之種類者。 前述設置台係具有用以決定匣之位置之動力銷者。 月1J述β又置台係包含有用以檢測匿之有無之第3感測号 者。 、“ ° 刖述載入埠包含有一顯示機構，係用以顯示來自第1 感測機構、第2感測機構、及第3感測機構中至少一個感 測機構之輸出信號及裝置之狀態者。 前述載入埠係使用於用以檢查於半導體晶片上形成之 積體電路之電氣特性之探針裝置、用以製造半導體及半導 體裝置之半導體製造裝置、及用以測試晶片之缺點及電氣 特性等之半導體晶片觀察裝置中至少一種之處理農置。 根據本發明之實施例，可沒有變換套件而接受多種之 S。且可自動識別匣，並據其而可進行檢測晶片之位置用 S之自動調整。且可以全自動接受多種之匣。在本發明之 實施例之載入埠之罩蓋可順利地進行開關動作，又，可減 少罩蓋所佔有之面積。 本發明之前述目的及優點，記載於以下之說明書，且 其一部分可由前述揭示清楚了解，或根據本發明之實行而 可了解。本發明之前述目的及優點可藉以下特別指出之設 備及組合而可實現、明暸。 [圖式之簡單說明] 附加之圖式係與說明書之一部分聯合且構成一部分， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝丨 .、可· 6 561574 五、發明説明 二：:顯:本發明之較佳實施例。x ’前述圖式藉前述 ° .L '說明與關於以下記述之較佳實施例之詳細說 明，有助於本發明之說明者。 r第1圖係顯示於發明之1實施例之載入璋之模式正面 透視圖。 第2圖係顯示於本發明之1實施例之載入槔之模式側 面透視圖。 第3圖係顯示關閉罩蓋之載入埠之模式正面透視圖。 第4圖係顯示關閉罩蓋之載入埠之模式側面透視圖。 第5圖係顯示於本發明之j實施例之設置台之模式平 面圖。 實施例之罩蓋機構之模式 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第6圖係顯示於本發明之 圖。 第7圖係顯示於本發明之丨實施例之對應感測器之模 式圖。 第8圖係顯示於本發明之丨實施例之載入埠之模式平 面圖。 [發明之實施形態] 如前所述，前述之載入埠不限於半導體晶片，而可以 液晶顯示用玻璃基板、光罩用玻璃基板等種種被處理體基 板為對象。而且，被處理體基板之處理亦可使用於：用以 檢查被檢查體基板之缺點之觀察裝置、用以於半導體晶片 或液晶顯示用玻璃基板上形成積體電路、液晶顯示裝置或 電器配線等裝置，更可使用於用以檢查其等積體電路或液 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公楚） 9- 561574 A7 —-- B7 五、發明説明() 一 ~^— 7 晶顯示裝置等之電氣特性之裝置等種種裝置。 但是，根據本發明，為了方便更具體加以說明，因此， 以下則採用在半導體之製造程序使用 <晶片作為被處理體 基板，且對於在該作為晶片之處理之探針裝置之處理，即， 於晶片上形成之半導體元件之電氣特性之檢查加以說明。 然而，本發明不限定於作為被處理體基板之晶片，而 係以種種之基板為對象’且關於其處理亦不限定於檢杳， 而包含表面加工等種種處理。 以下，則根據圖式加以說明本發明之實施型態。第i 圖係顯示本發明之第i實施例之模式圖，為載入槔之正面 透視圖。第2圖係載入槔之側面透視圖。本實施例中，可 於載入琿之本體2之一側面及兩側面設置開口部3。開口 部3之底面，可設置用以載置匣23之設置台4。底面區域 22係藉手動搬送單元（person Guided Vehicles、PGV)搬送 匣，並使設置容易之空間。該空間亦可為用以輕易進行搬 出匣之操作之空間。而該設置台4之配置亦可不設於本體 2之開口部3而附設於本體2之外側。 第5圖係顯示設於底面區域22之設置台4之實例之模 式平面圖。設置台4可裝設用以識別設置台4所載置之晶 片匣23之種類之第1感測機構5。晶片匣23之種類中， 例如依據用以收容之晶片之大小，有200mm徑晶片用匣及 300mm徑晶片用E。前述第1感測機構5可由用以檢測 200mm徑晶片用匣之感測器9、及用以檢測300mm徑晶片 用匣之感測器10而構成。而該感測器可使用如光學感測 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ. 線- -10 - 561574 A7 P________B7_ 五、發明説明（8 ) 器。 又，晶片匣23中有可收容晶片最多13片之小型匣與 可收容最多25片之大型匣。前述設置台4中，可裝設用以 檢測匣之大小之第1資訊墊u。該第！資訊墊亦可使用光 學感測器。 更進一步，晶片匣23有用以取出晶片24之取出口為 開放之開放型、及該取出口以可開關之門覆蓋之一體型。 該設置台4中，可裝設用以檢測為開放型之晶片匣或一體 型之晶片匣之第2資訊墊12。而第2資訊墊可使用如用以 認識於各型之底面形成之預定構造之有無之光學感測器。 前述設置台4更可裝設用以固定g之夾持機構6。該夾 持機構6可由用以固定2〇〇mm徑晶片用匣之夾具、及 用以固定300徑晶片用匣之夾具26而構成。夾具乃及％ 《數量可為-個至多個。設置台4還可具備用以控制失持 機構6之第1控制設備13。該第丨控制設備13係以由第t 感測機構5所檢測之晶片匣識別資訊為依據而自動地保持 及解除該識別之種類之晶片匣。 就30〇mm徑晶片用匣係根據半導體國際標準（semi STANDARD) ’而針對用以固定形狀及匣之銷而訂定。用以 固定E之銷可於設置台4裝設為動力銷16，而加以規定 I 30〇mm徑晶片用£之位置。再者，動力銷16現在係為了 300mm而使用，但將來製作新的匣之規格時，亦可設置適 用於新的匣。 δ又置台4更可裝設用以檢測匣之有無之第3感應器 本紙張尺度適用巾國Η家標準（哪）Α4規格（2歌297公爱) '' --- -11 -

•、可| (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明（9 ) I5。精該第3感測器15可防止取出載入埠及晶片之裝置 錯誤運作。 前述載入埠係用以進行由裝設於設置台之匣取出晶片 7作業。為可自動地進行其作業，必須藉感測器檢測收納 曰曰片於匣内部之何處高度位置。如第7圖所示般，前述第 2感測機構可由λ有用以檢測在晶片E内之晶片之高度位 置之2個臂告p 17、及用以調整該臂部之間隔之第2控制設 備18而構成。二個臂部17可上下移動，同時兩臂部可朝 水平方向開關。前述第2控制則# 18可根據由前述第i 感測機構5輸出之晶片g之種類之識別資㉟，而將該臂部 之間隔調整成對應於晶片匣之種類之預定寬度。 載入埠係可藉設置罩蓋而在進行由匣取出晶片之作業 時，防止空氣中之異物混入。開放型£之載入埠亦可考慮 没置罩蓋。但是，晶片取出口為以可開關之門覆蓋之一體 型1^之載入璋中，由於在E自身設有罩蓋，因此未必有於 載入埠設置罩蓋之必要性。更進一步，由於習知之罩蓋係 作成覆蓋載入埠全體之構造，因此罩蓋所佔面積較大。由 於隨著晶片之大型化，載入埠亦大型化，因此罩蓋之佔有 面積則成為問題。X，由於罩蓋之開關為將罩蓋開口部之 一端當作中心之旋轉方式，因此開關動作不安定。 第3圖係顯示於本發明之第！實施例之藉罩蓋而關閉開 口部之載入璋之正面透視圖。且第4圖為第3圖之模式圖 之侧面透視圖。本發明之第！實施例中，可於本體之開口 部3裝配昇降式罩蓋機構7。藉此，可順利地開關本體開 10 )01574 五 、發明說明 式罩\且可消料蓋_動作之不安定性。又，由於昇降 式罩盍機構可藉上 口 、降 幅削減於载入淳裝置全 盍= 為樹脂製，但亦可藉其他適當材料製造。 單 顯前：昇降式罩蓋機構7可裝設平衡錘機構8。第6圖係 絲不由載入埠側面來看之平衡錘機構 ^構8係藉取得罩蓋重量與鐘重量之平衡而可輕易 I: 昇降又，該昇降式罩蓋機構7可裝設滑動阻力2卜 且藉該滑動阻力21，罩蓋可停止於昇降過程之㈣位置。 而該/月動阻力21雖可如第6圖所示般設於錘側，但亦可設

於罩蓋側。 A 訂 前述本體2可具有一顯示機構2〇，係用以顯示來自第^ 感測機構、帛2感測機構、及第3感測機構中至少一個感 測機構之輸出信號及裝置之狀態。操作者可藉看到顯示機 構20所顯示之資訊，而確認各感測器之檢測結果等。 前述載入埠1更可裝設用以鎖定罩蓋之鎖機構3〇。罩 蓋之鎖定及解鎖亦可為手動，但鎖定亦可為自動。本發明 之第1實施例中，關閉罩蓋時可自動鎖定，而打開罩蓋時 可藉手動之解鎖按鈕19解除鎖定。用以解除鎖定之解鎖按 紐19雖可設置於前述本體2之任一地點，但亦可設置於罩 蓋7。 其次就本發明之載入埠之動作加以說明，係使用自動或 手動搬送單元（PGV)而於設置台4設置罩蓋。300mm徑晶 片用匣之型態係藉動力銷16進行位置調整。對於20〇mm 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 13- 561574 五、發明説明（ 徑晶片用E亦可藉與動力銷16類似之設備進行位置調 整。猎第3感測器15、感測器9及感測器1〇至少一項， 可確<疋否已δ又置匣。將匣設置於預定位置後，可以設於 罩蓋7之拉把31而藉手動關閉罩蓋，並使載入蟑運作。若 第1感測機構5之構成同_感測機構5之感測器9為· 則可檢測業經設置之_ 2〇〇咖#晶片隸。X，若構成 同-機構5之感測器1〇為〇Ν，則可探測業經設置之匣為 300mm徑晶片用匣。 第1控制设備13係根據帛1感測機構5檢測之結果使 預定之夾持機構6運作，並加以固定前述識別之種類之晶 片匣。即，200mm徑晶片用匣係藉夾具乃加以固定，而 300mm徑晶片用匣則藉夾具26加以固定。 持續第1感測機構5之前述檢測動作，或與帛！感測機 構5之刖述檢測動作同時進行，而第丨資訊墊i丨則進行檢 測為小型匣或大型匣，且更進一步第2資訊墊12進行檢測 為開放型匡或一體型g。 進行以上之確認後，載入埠裝置則由匣取出晶片，並開 始用以搬送於預定位置之程序。首先，第2感測機構14 進行檢測在晶片匣内之晶片之高度位置。第2感測機構14 之二個臂部17具有用以檢測晶片之高度位置之感測器。二 個臂部17之間隔係根據第1感測機構所檢測之結果，而藉 第2控制設備1 8對應晶片之大小而加以調整。由於臂部 17係進入於匣之内部進行晶片之檢測，因此二個臂部17 之間隔必須與匣之大小一致而進行調整。於設置台上設置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

-14- 561574 A7 -- --—- —_^____ 五、發明瀬（) "" ^~^— 12 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一徑晶片用匠時’臂17之寬度則調整成第7圖所示 之預定寬度a，而設置3〇〇賴徑晶片用匠時，則調整成第 :圖所示之預定寬度b。調整臂之間隔後，二臂可同時持續 往匣之上下方向移動，而檢測收納晶片之高度位置。 當第2感測機構14進行檢測於晶片匣内之各晶片之位 置時，晶片之取出則開始進行。第2感測機構14中，可使 用透過型光纖感測器。 如第8圖所示，由匣取出之晶片24藉搬送臂28(鋏子） 搬送並載置於副夾頭。 第2實施例係提供不具備罩蓋之載入埠。於該第2實施 例亦可採用與前述第丨實施例相同之設置台4等之構造。 第3實施例可為於本體2之一側面裝設開口部3，且裝 設用以開關該開口部之3面之昇降式罩蓋機構7之構造之 載入埠。於第3實施例記載之昇降式罩蓋機構7可裝設與 :線丨 已於第1實施例詳述者相同之錘平衡機構8及滑動阻力 2卜 第4實施例係提供於本體2之一側面之外側配置晶片昆 設置台4之載入埠。第4實施例中亦可裝設有於第1實施 例記載之設置台4、昇降式罩蓋機構7、錘平衡機構8、及 滑動阻力21。 當然特徵及變更係對有關技術領域之同行業者所立意 之範圍者。因此，本發明為站在更廣泛之觀點者，而不限 定於特定之詳細及此所揭示之體表之實施例者。因此，在 附加之申請專利範圍所定義之廣泛發明概要及其均等物之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐〉 -15- 561574 A7 B7 五、發明説明（ ） 13 解釋與範圍中，可不脫離其範圍而進行種種變更。 [元件標號對照] (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1.. .載入埠 2…本體 3.. .開口部 4.. .設置台 5.. .第1感測機構 6.. .爽持機構 7.. .昇降式罩蓋機構 8.. .平衡錘機構 9.. .200.m徑晶片用匣感測器 10.. .300.mm徑晶片用匣感測器 11…第1資訊墊 12…第2資訊墊 13…第1控制設備 14.. .第2感測機構 15··.第3感測器 16.··動力銷 17.. .臂部 18…第2控制設備 19…解鎖按鈕 20.. .顯示機構 21···滑動阻力 22…底面區域 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公釐） -16- 561574 A7 B7 五、發明説明（14 ) 23.. .晶片匣 24…晶片 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 25…固定200mm徑晶片用匣之夾具 26·"固定300mm徑晶片用匣之夾具 28.. .搬送臂 29.. .副夾頭 30.. .鎖機構 3 1...拉把 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） -17-

Claims (1)

1. 申請專利範圍 1 · 一種可接受多種收容被處理體基板之匣之載入埠，包 含有： 一本體； 一開口部’係設於前述本體之一侧面，且具有正面 及左右側面3面開口之構造者； 一没置台，係設於前述開口部，用以載置該匣者； 一第1感測機構，設於前述設置台，係用以識別該 設置台所載置之前述匣之種類者； 一多種類夾持機構，係設於前述設置台，且該夾持 機構内之各種夾持機構對應於前述第1感測機構之識 別而夾持前述各種識別之種類之匣者；及 一昇降式罩蓋機構，係用以覆蓋前述本體之開口 部’且藉上下昇降而開關前述開口部之3面者。 2 ·如申請專利範圍第1項之載入埠，其中該昇降式罩蓋 機構具有平衡錘設備，而該平衡錘設備係使該罩蓋容 易昇降者。 3 ·如申請專利範圍第2項之載入埠，其中該昇降式罩蓋 機構具有滑動阻力，而該滑動阻力使罩蓋可停止在昇 降過程之任意位置。 4·如申請專利範圍第1項之載入埠，其中該第1感測機 構包含有：一用以檢測2〇〇mm徑之被處理體基板用匣 之感測器，及一用以檢測3〇〇mm徑之被處理體基板用 匣之感測器。 5·如申請專利範圍第1項之載入埠，前述匣之種類至少 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） -18- 561 附丁 r % 恩II 修正

   Α8 Β8 C8 D8 、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 包含有用以由匣取出被處理體基板之取出口為開放之 開放型，及前述取出口為以可開關之門覆蓋之一體型。 6·如申請專利範圍第1項之載入埠，其中該設置台包含 有用以檢測為被處理體基板之收納張數較少之小型匣 或收納張數較多之大型匣之第丨資訊墊。 7 ·如申5月專利範圍第1項之載入埠，其中該設置台包含 有用以彳欢測為開放型之匣或一體型之匣之第2資訊塾。 8·如申請專利範圍第丨項之载入埠，其中該第丨感測機 構ίτ、用以輸出爸識別資料，而前述夾持機構係包含有 根據該Ε識別資訊而自動地保持或解除前述識別之種 類之匣之第1控制設備。 •、^τ— 9·如申請專利範圍第1項之載入追，a人+ ^ 只執入垾，包含有用以檢測在 匣内之晶片之高度位置之第2感測機構。 …如申請專利範圍第9項之載入淳，其中該第2感測機 構包含有第2控制食備，係用以調整具有用以檢_ ,s, 内之晶片高度位置之感測器之二個臂部與該臂部之間 隔者； 而該第2控制設備係根據來自前述第“測機構之 臣之種類識«訊，而將前述臂部之間隔調整成對應於 匣之種類者。 、 11 ·如申請專利範圍第1項之載 ^ ^ 早其中該設置台係包 3有用以檢測匣之有無之第3感測器者 12·如申請專利範圍第1項之載入埠， ^ , 更包含有一顯示機 構，係用以顯示來自第1感測機構 4佩稱、弟2感測機構、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公楚） ' 19.

   申請專利範圍 及第3感測機構内之至少一個感測機構之輸出信號^及 裝置之狀態者。 13 ·如申請專利範圍第1項之載入埠，係使用於用以檢杳 於半導體晶片上形成之積體電路之電氣特性之探針裝 置、用以製造半導體及半導體裝置之半導體製造裝 置、及用以測試晶片之缺點及電氣特性等之半導體晶 片觀察裝置中至少一種之處理裝置。 裝 14· 一種可接受多種收容被處理體基板之匣之載入蜂，包 含有： 一本體； 一開口部，係設於前述本體之一側面，且具有其正 面及左右側面3面開口之構造者； 訂 一設置台，係設於前述開口部，用以載置該匣者； 一夾持機構，係用以固持設於前述設置台之匣者； 一昇降式罩蓋機構，係用以覆蓋前述本體之開口 部，且藉上下昇降而開關前述開口部之3面者。 15.如申請專利範圍第14項之載入埠，其中該昇降式罩蓋 機構包含有平衡錘機構，而該平衡錘機構係使該罩蓋 容易昇降者。 16·如申請專利範圍第14或15項之載入埠，其中該昇降 式罩蓋機構具有滑動阻力，而該滑動阻力係使罩蓋可 停止在昇降過程之任意位置者 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2ΐ〇χ297公楚)一 -20·