KR100904453B1 - 카세트 제거 방지를 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법 - Google Patents

카세트 제거 방지를 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100904453B1
KR100904453B1 KR1020070117944A KR20070117944A KR100904453B1 KR 100904453 B1 KR100904453 B1 KR 100904453B1 KR 1020070117944 A KR1020070117944 A KR 1020070117944A KR 20070117944 A KR20070117944 A KR 20070117944A KR 100904453 B1 KR100904453 B1 KR 100904453B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cassette
load port
display unit
cylinder
unit
Prior art date
Application number
KR1020070117944A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090051515A (ko
Inventor
김경모
원성범
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070117944A priority Critical patent/KR100904453B1/ko
Publication of KR20090051515A publication Critical patent/KR20090051515A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100904453B1 publication Critical patent/KR100904453B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 공정 진행 중인 카세트의 제거를 방지하는 반도체 제조 설비 및 그 방법에 관한 것이다. 반도체 제조 설비는 카세트의 공정 진행 상태를 나타내는 표시 장치를 구비하고, 로드 포트에 장착된 카세트의 공정 진행 전에 표시 장치를 카세트 전방에 돌출한다. 본 발명에 의하면, 로드 포트로부터 공정 진행 중인 카세트를 제거하는 것을 방지할 수 있다.
반도체 제조 설비, 카세트 제거 방지, 표시 장치, 상하 이동

Description

카세트 제거 방지를 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT AND METHOD FOR PREVENTING CASSETTE REMOVEMENT}
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 런 진행 중인 카세트의 제거 방지 기능을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그 방법에 관한 것이다.
또한 본 발명은 웨이퍼가 탑재된 복수 개의 카세트들에 대한 각각의 현재 공정 진행 상황을 표시하여 런 진행 중인 카세트의 제거를 방지하는 반도체 제조 설비의 표시부에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 설비는 복수 매의 웨이퍼들이 수납된 카세트 예를 들어 FOUP, 카세트 등을 이용하여 다양한 단위 공정들을 처리하는 처리 유닛으로 웨이퍼를 제공한다.
예를 들어, 세정, 식각, 린스 및 건조 공정을 처리하는 반도체 제조 설비는 전면의 로드 포트(load port)에 복수 개의 카세트가 장착되고, 인덱스(index)에 설치된 이송 로봇을 이용하여 세정, 식각, 린스 또는 건조 공정을 각각 처리하는 복수 개의 처리 유닛(또는 챔버)들이 구비되는 처리부로 웨이퍼를 이송한다. 이를 위해 반도체 제조 설비는 제반 동작을 제어하는 설비 제어부(예를 들어, 컴퓨터, 터 치 스크린 등)를 구비하고, 이를 통해 공정 레시피 등을 설정하거나, 현재 공정 진행 상황 등을 모니터링한다. 예를 들어, 공정 진행 상황은 공정 시작과, 공정 종료와, 오동작, 웨이퍼 유무 등에 따른 에러 및, 현재 진행되는 공정 레시피의 내용 등이 포함된다.
따라서 반도체 제조 설비는 공정 진행 시, 이송 로봇이 각각의 카세트들로부터 웨이퍼를 인출하고, 인출된 웨이퍼를 처리부로 이송한다. 이 때, 해당 카세트의 현재 공정 진행 상황에 대한 정보를 모니터링을 하기 위하여, 작업자가 육안으로 카세트의 동작 상태를 확인하거나, 설비 제어부의 표시 장치를 이용하여 확인한다.
그러므로 작업자가 육안으로 카세트의 동작 상태를 확인하는 경우, 현재 공정 진행 상황에 대한 정확한 모니터링이 어렵고, 설비 제어부를 이용하는 경우에는 카세트가 설치된 위치와 이격된 위치에서 모니터링해야 하기 때문에 작업자의 동선이 늘어나게 되는 등의 불편함이 따른다.
또한, 반도체 제조 설비는 어느 카세트가 현재 공정 진행 중인지를 판별하기가 어렵고, 공정 진행 중인 카세트에 접근을 금지하거나 공정 진행 중이라는 정보를 알려주는 기능이 없기 때문에, 사용자 또는 카세트 이송 로봇에 의해 로드 포트로부터 공정 진행 중인 카세트를 제거하는 경우가 빈번히 발생되어 공정 사고를 야기시킨다.
본 발명의 목적은 공정 진행 중인 카세트의 제거를 방지하는 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 공정 진행 중인 카세트의 제거를 방지하기 위하여, 카세트의 공정 진행 상태를 나타내는 표시부를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 공정 진행 중인 카세트의 제거를 방지하기 위하여, 카세트의 공정 진행 상태를 나타내는 표시부를 구비하고, 표시부를 공정 진행 상태에 대응하여 카세트 전방에서 상하 이동시키는 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 반도체 제조 설비는 카세트의 공정 진행 상태를 나타내는 표시 장치를 구비하고, 로드 포트에 장착된 카세트의 공정 진행 전에 표시 장치를 카세트 전방에 돌출하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 반도체 제조 설비는 로드 포트로부터 공정 진행 중인 카세트를 제거하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 반도체 제조 설비는, 복수 매의 웨이퍼들이 탑재되는 카세트와; 상기 카세트가 장착, 분리되는 적어도 하나의 로드 포트와; 상기 카세트가 상기 로드 포트에 장착되면, 공정 진행 중에 상기 카세트가 분리되는 것을 방지하도록 상 기 로드 포트의 상부로 이동하는 표시부와; 상기 표시부를 상하로 이동시키는 구동부 및; 상기 로드 포트에 상기 카세트가 장착되었는지를 판별하고, 장착된 상기 카세트가 공정 진행 중이면, 상기 표시부가 상부로 이동되도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 로드 포트는 상기 카세트가 장착된 상부면의 상기 카세트 전방에 일부가 개방되는 개구부를 구비하고; 상기 개구부를 통해 상기 표시부가 상기 로드 포트 내부와 상부 사이를 상하로 이동된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 표시부는; 전면에 상기 카세트가 공정 진행 중임을 나타내는 표시 패널을 구비하고, 상기 표시 패널이 상기 로드 포트의 상부면으로부터 상기 로드 포트에 장착된 상기 카세트의 전방으로 일정 높이 이상 돌출된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 표시부는 상기 카세트의 1/2 높이 이상으로 돌출된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 로드 포트는; 상기 카세트가 장착, 분리되는 것을 감지하는 센서를 더 구비하되; 상기 센서는 상기 카세트가 장착되면, 감지 정보를 상기 제어부로 제공한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는 상기 감지 정보를 받아서, 상기 표시부가 상기 로드 포트의 상부로 이동되도록 상기 구동부를 제어한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 구동부는; 상기 표시부를 상하로 이동시키는 실린더와; 상기 제어부의 제어를 받아서 상기 실린더를 구동하는 실린더 구동부 및; 일단에 상기 표시부가 결합되고, 타단에 상기 실린더와 연결되어 상기 실린더에 의해 상기 표시부를 상하로 이동하는 적어도 하나의 실린더 축을 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 로드 포트에 상기 카세트가 장착되면, 상기 표시부를 상기 로드 포트 상부로 이동하도록 상기 실린더 구동부를 제어한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 반도체 제조 설비의 로드 포트로부터 카세트의 제거를 방지하는 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 상기 카세트가 상기 로드 포트에 장착되면, 상기 카세트에 탑재된 웨이퍼에 대한 공정 진행 전에 상기 카세트의 동작 상태를 나타내는 표시 장치를 상기 카세트의 전방에 돌출한다.
한 실시예에 있어서, 상기 카세트 제거 방지 방법은; 상기 로드 포트에 장착된 상기 카세트에 탑재된 웨이퍼에 대한 공정 진행 중이면, 상기 표시 장치를 돌출된 상태로 유지한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 카세트의 전방에 돌출하는 것은; 상기 표시 장치를 상기 로드 포트 내부와, 상기 로드 포트 상부면에 장착된 상기 카세트의 전방 사이에서 상기 로드 포트 상부면의 상부로 이동한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 카세트의 전방에 돌출하는 것은; 상기 표시 장치를 상기 로드 포트 상부면으로부터 상기 카세트의 1/2 높이 이상으로 돌출되도록 이동한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 반도체 제조 설비의 로드 포트로부터 카세트의 제거를 방지하는 방법이 제공된다. 이 방법에 따르면, 상기 카세트가 상기 로드 포트에 장착되는지를 감지한다. 상기 카세트가 상기 로드 포트에 장착되면, 상기 카세트로부터 공정 정보를 독출한다. 상기 카세트의 동작 상태를 나타내는 표시부를 상기 로드 포트의 상부면 위로 돌출되게 업 이동시킨다. 이어서 상기 공정 정보를 이용하여 공정을 진행한다.
한 실시예에 있어서, 상기 카세트 제거 방지 방법은; 공정이 완료되면, 상기 카세트를 상기 로드 포트로부터 제거 가능하도록 상기 표시부를 상기 로드 포트 내부로 다운 이동시키는 것을 더 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 카세트 제거 방지 방법은; 상기 로드 포트에 장착된 상기 카세트에 대한 공정이 진행 중이면 상기 표시부를 업 상태로 유지한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비는 공정 진행 중인 카세트의 제거를 방지하기 위하여, 카세트의 공정 진행을 알려주는 표시부를 카세트 전방에서 일정 높이로 이동하도록 설치함으로써, 반도체 제조 설비의 생산 라인에 카세트의 동작 상태를 인식하는 효과가 뛰어나고, 표시부에 의해 카세트를 제거하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 제조 설비는 표시부를 이용하여 공정 진행 중인 카세트의 동작 상태를 알려줌으로써, 실시간으로 카세트 각각에 대한 현재 공정 진행 상황을 모니터링할 수 있고, 또 사용자의 카세트 접근을 금지시켜서 공정 사고를 미연에 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 블럭도이며, 그리고 도 3은 도 1에 도시된 로드 포트의 구성을 도시한 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 예를 들어, 세정, 식각, 린스 및 건조 공정 등을 처리하는 웨트 스테이션(wet station) 또는 매엽식 설비로, 반도체 제조 설비의(100) 전면에 배치되어 복수 개의 카세트(102)들이 로딩 및 언로딩되는 로드 포트(104)와, 각각의 카세트(102)들로부터 웨이퍼를 인출하는 적어도 하나의 이송 로봇(미도시됨)이 구비되는 인덱스(104)와, 이송 로봇으로부터 웨이퍼를 공급받아서 공정을 처리하는 복수 개의 처리 유닛(미도시됨)들을 구비하는 처리부(108) 및, 반도체 제조 설비(100)의 공정 진행을 위한 제반 동작을 제어하는 설비 제어부(110)를 포함한다.
또 반도체 제조 설비(100)는 각각의 로드 포트(104)에 로딩된 카세트(102)의 동작 상태 예를 들어, 공정(run) 진행 중을 나타내는 표시부(표시 장치)(114)와, 표시부(114)를 상하로 이동시키는 구동부(116)를 구비한다. 즉, 로드 포트(104)는 내부에 구동부(116)가 설치되고, 카세트(102) 전방에 배치되고 로드 포트 상부면(104a)의 일부가 개방된 개구부(104b)를 구비한다. 따라서 구동부(116)는 표시부(114)가 개구부(104b)를 통해 카세트(102)의 일정 높이(도 3의 D) 이상으로 돌출되게 상하로 이동시킨다. 예를 들어, 표시부(114)는 로드 포트(104) 내부와 카세트(102) 높이의 약 1/2 이상 사이에서 상하로 이동된다. 또 표시부(114)는 카세트의 동작 상태를 나타내는 표시 패널을 구비하고, 표시 패널 전면에는 카세트(102)가 현재 공정 진행 중이라는 것을 알려주는 표시 정보가 인쇄된다. 이 실시예에서 표시 정보는 표시 패널 전면에 '진행중'이라고 인쇄한 것이지만, 표시 정보를 LED, LCD 등의 표시 소자를 이용하여 나타낼 수 있다.
따라서 표시부(114)는 카세트(102)가 공정 진행 중이면, 카세트(102) 전방에 로드 포트 상부면(104a) 위로 돌출되어 카세트(102)를 로드 포트(104)로부터 제거하는 것을 사전에 방지할 수 있다. 또 표시부(114)는 카세트(102)가 공정 완료된 상태이면, 로드 포트(104)로부터 카세트(102)를 분리할 수 있도록 로드 포트(104) 내부에 위치한다.
구체적으로 구동부(116)는 도 3에 도시된 바와 같이, 표시부(114)를 상하로 이동하도록 구동하는 실린더(116b)와, 일단이 실린더(116b)에 연결되고 타단이 표시부(114)가 결합되어 실린더(116b)의 동작에 대응하여 표시부(114)를 상하로 이동시키는 적어도 하나의 실린더 축(116a) 및, 설비 제어부(110)의 제어를 받아서 실린더(116b)를 구동시키는 실린더 구동부(116c)를 포함한다. 실린더 구동부(116c)는 예를 들어, 솔레노이드 밸브로 구비되며, 솔레노이드 밸브는 에어를 공급받고, 설비 제어부(110)의 제어 신호(CONTROL)에 응답해서 실린더(116b)를 구동시킨다.
그리고 설비 제어부(110)는 예를 들어, 클러스터 툴 컨트롤러(Cluster Tool Controller : CTC)로 구비되고, 도 2에 도시된 바와 같이, 네트워크를 통해 호스트(120)와 연결된다. 설비 제어부(110)는 호스트(120)로부터 공정 처리를 위한 명령(JOB)을 받아서, 로드 포트(104)에 장착되는 카세트(102)에 탑재된 웨이퍼를 공정 처리하도록 제어한다.
이 때, 설비 제어부(110)는 로드 포트(104)에 구비되는 센서(112)로부터 카세트(102)가 로드 포트(104)에 장착, 분리되는지를 감지하고, 카세트(102)가 장착되면, 맵핑 데이터(mapping data, mapping event)를 독출하여 공정을 진행하도록 제어한다. 이 때, 설비 제어부(110)는 표시부(114)가 로드 포트 상부면(104a) 위로 이동하도록 구동부(116)를 제어한다. 즉, 설비 제어부(110)는 솔레노이드 밸브(116c)를 제어하여 실린더(116b)를 동작시키고, 실린더(116b)의 동작에 의해 실린더 축(116a)이 상하로 이동되어 표시부(114)가 상하로 이동한다.
따라서 본 발명의 반도체 제조 설비(100)는 공정 진행 중인 카세트(102)의 제거를 방지하기 위하여, 카세트(102)의 공정 진행을 알려주는 표시부(114)를 카세트(102) 전방에서 일정 높이로 이동하도록 설치함으로써, 표시부(114)에 의해 카세트(102)를 제거하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
계속해서 도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 카세트 제거 방지를 위한 동작 수순을 도시한 흐름도이다. 이 수순은 설비 제어부(110)가 처리하는 프로 그램으로, 이 프로그램은 설비 제어부(110)의 저장 장치(미도시됨)에 구비된다.
도 4를 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 단계 S150에서 센서(112)를 통해 카세트(102)가 로드 포트(104)에 장착되면, 단계 S152에서 설비 제어부(110)는 카세트(102)로부터 공정(run) 정보를 독출한다. 예를 들어, 공정 정보는 카세트(102)에 탑재된 웨이퍼들의 맵핑 데이터를 독출한다.
단계 S154에서 표시부(114)를 업(UP) 이동시킨다. 즉, 설비 제어부(110)는 센서(112)로부터 카세트(102)가 장착되었음을 나타내는 감지 신호(SENSE)를 받아서, 공정 진행 전에 구동부(116)를 제어하여 표시부(114)를 로드 포트 상부면(104a) 위로 돌출되게 업(UP) 이동시킨다.
단계 S156에서 설비 제어부(110)는 카세트(102)에 탑재된 웨이퍼에 대한 공정 정보(예를 들어, 웨이퍼 매수, 슬롯의 위치 등)를 이용하여 공정을 진행한다.
단계 S158에서 설비 제어부(110)는 공정이 완료되는지를 판별한다.
판별 결과, 공정이 완료되면, 이 수순은 단계 S160으로 진행하여 표시부(114)를 다운(DOWN) 이동시키고, 단계 S162에서 카세트(102)를 로드 포트(104)에서 제거한다. 즉, 설비 제어부(110)는 공정이 완료되면, 구동부(116)를 제어하여 표시부(114)를 로드 포트(104) 내부로 다운(DOWN) 이동시킨다.
또 판별 결과, 공정이 진행 중이면 단계 S154로 진행하여 계속해서 표시부(114)를 업 상태로 유지한다.
이상에서, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명 의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 사시도;
도 2는 도 1에 도시된 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 블럭도;
도 3은 도 1에 도시된 로드 포트의 구성을 도시한 사시도; 그리고
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 카세트 제거 방지를 위한 동작 수순을 도시한 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 반도체 제조 설비 102 : 카세트
104 : 로드 포트 104a : 상부면
104b : 개구부 106 : 인덱스
108 : 처리부 110 : 제어부
112 : 센서 114 : 표시부
116 : 구동부 116a : 실린더 축
116b : 실린더 116c : 솔레노이드 밸브
120 : 호스트

Claims (15)

  1. 반도체 제조 설비에 있어서:
    복수 매의 웨이퍼들이 탑재되는 카세트와;
    상기 카세트가 장착, 분리되는 적어도 하나의 로드 포트와;
    상기 카세트가 상기 로드 포트에 장착되면, 공정 진행 중에 상기 카세트가 분리되는 것을 방지하도록 상기 로드 포트의 상부로 이동하는 표시부와;
    상기 표시부를 상하로 이동시키는 구동부 및;
    상기 로드 포트에 상기 카세트가 장착되었는지를 판별하고, 장착된 상기 카세트가 공정 진행 중이면, 상기 표시부가 상부로 이동되도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하되;
    상기 구동부는;
    상기 표시부를 상하로 이동시키는 실린더와;
    상기 제어부의 제어를 받아서 상기 실린더를 구동하는 실린더 구동부 및;
    일단에 상기 표시부가 결합되고, 타단에 상기 실린더와 연결되어 상기 실린더에 의해 상기 표시부를 상하로 이동하는 복수 개의 실린더 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  2. 반도체 제조 설비에 있어서:
    복수 매의 웨이퍼들이 탑재되는 카세트와;
    상기 카세트가 장착, 분리되는 적어도 하나의 로드 포트와;
    상기 카세트가 상기 로드 포트에 장착되면, 공정 진행 중에 상기 카세트가 분리되는 것을 방지하도록 상기 로드 포트의 상부로 이동하는 표시부와;
    상기 표시부를 상하로 이동시키는 구동부 및;
    상기 로드 포트에 상기 카세트가 장착되었는지를 판별하고, 장착된 상기 카세트가 공정 진행 중이면, 상기 표시부가 상부로 이동되도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하되;
    상기 로드 포트는 상기 카세트가 장착된 상부면의 상기 카세트 전방에 일부가 개방되는 개구부를 구비하고;
    상기 개구부를 통해 상기 표시부가 상기 로드 포트 내부와 상부 사이를 상하로 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 표시부는;
    전면에 상기 카세트가 공정 진행 중임을 나타내는 표시 패널을 구비하고, 상기 표시 패널이 상기 로드 포트의 상부면으로부터 상기 로드 포트에 장착된 상기 카세트의 전방으로 일정 높이 이상 돌출되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 표시부는 상기 카세트의 1/2 높이 이상으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 로드 포트는;
    상기 카세트가 장착, 분리되는 것을 감지하는 센서를 더 구비하되;
    상기 센서는 상기 카세트가 장착되면, 감지 정보를 상기 제어부로 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 감지 정보를 받아서, 상기 표시부가 상기 로드 포트의 상부로 이동되도록 상기 구동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 구동부는;
    상기 표시부를 상하로 이동시키는 실린더와;
    상기 제어부의 제어를 받아서 상기 실린더를 구동하는 실린더 구동부 및;
    일단에 상기 표시부가 결합되고, 타단에 상기 실린더와 연결되어 상기 실린더에 의해 상기 표시부를 상하로 이동하는 복수 개의 실린더 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제어부는;
    상기 로드 포트에 상기 카세트가 장착되면, 상기 표시부를 상기 로드 포트 상부로 이동하도록 상기 실린더 구동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  9. 반도체 제조 설비의 로드 포트로부터 카세트의 제거를 방지하는 방법에 있어서:
    상기 카세트가 상기 로드 포트에 장착되면, 상기 카세트에 탑재된 웨이퍼에 대한 공정 진행 전에 상기 카세트의 동작 상태를 나타내는 표시 장치를 상기 카세트의 전방에 돌출하되;
    상기 카세트의 전방에 돌출하는 것은;
    상기 표시 장치를 상기 로드 포트 내부와, 상기 로드 포트 상부면에 장착된 상기 카세트의 전방 사이에서 상기 로드 포트 상부면의 상부로 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 카세트 제거 방지 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 카세트 제거 방지 방법은;
    상기 로드 포트에 장착된 상기 카세트에 탑재된 웨이퍼에 대한 공정 진행 중이면, 상기 표시 장치를 돌출된 상태로 유지하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 카세트 제거 방지 방법.
  11. 삭제
  12. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 카세트의 전방에 돌출하는 것은;
    상기 표시 장치를 상기 로드 포트 상부면으로부터 상기 카세트의 1/2 높이 이상으로 돌출되도록 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 카세트 제거 방지 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
KR1020070117944A 2007-11-19 2007-11-19 카세트 제거 방지를 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법 KR100904453B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070117944A KR100904453B1 (ko) 2007-11-19 2007-11-19 카세트 제거 방지를 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070117944A KR100904453B1 (ko) 2007-11-19 2007-11-19 카세트 제거 방지를 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090051515A KR20090051515A (ko) 2009-05-22
KR100904453B1 true KR100904453B1 (ko) 2009-06-24

Family

ID=40859575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070117944A KR100904453B1 (ko) 2007-11-19 2007-11-19 카세트 제거 방지를 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100904453B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015571A (ja) 1999-07-02 2001-01-19 Tokyo Electron Ltd ゲートバルブ
JP2004088017A (ja) 2002-08-29 2004-03-18 Tokyo Electron Ltd 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート
JP2006222310A (ja) 2005-02-10 2006-08-24 Disco Abrasive Syst Ltd カセットアダプタ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015571A (ja) 1999-07-02 2001-01-19 Tokyo Electron Ltd ゲートバルブ
JP2004088017A (ja) 2002-08-29 2004-03-18 Tokyo Electron Ltd 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート
JP2006222310A (ja) 2005-02-10 2006-08-24 Disco Abrasive Syst Ltd カセットアダプタ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090051515A (ko) 2009-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101245464B1 (ko) 열처리 장치, 열처리 방법 및 기억 매체
CN208478308U (zh) 晶圆抓取装置及半导体加工设备
US8052834B2 (en) Substrate treating system, substrate treating device, program, and recording medium
KR100904453B1 (ko) 카세트 제거 방지를 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법
CN111785662B (zh) 应用于槽式清洗机的晶圆检测系统及方法
US8644981B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
JP3904843B2 (ja) 基板検出装置、基板処理装置及び基板検出方法
JP4428404B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装用装置
JP2008254294A (ja) 樹脂封止装置及び吸引孔詰まり検出方法
KR100493766B1 (ko) 액정표시장치 제조용 식각설비의 기판 이송 툴 및 이의 기판이송방법
KR101500705B1 (ko) 베젤 개방 제어 장치
JP3954714B2 (ja) 基板搬送装置
KR20060081932A (ko) 로드 포트의 외부 충격을 감지하기 위한 반도체 제조 설비및 그의 설비 인터락 제어 방법
CN116613094B (zh) 一种晶圆搬运的控制系统及其控制方法
KR100714276B1 (ko) 반도체 제조용 습식 스테이션
JP2008256643A (ja) Ｄｎａチップ処理装置
KR20080004116A (ko) 기판 이송 장치 및 방법
KR100748731B1 (ko) 반도체 제조용 웨이퍼 인스펙션 장치 및 인터락 방법
KR100660834B1 (ko) 웨이퍼 리프트 감지장치 및 이를 이용한 감지방법
KR20240039886A (ko) 오버헤드 호이스트 이송 시스템 및 운영 방법
KR20060035453A (ko) 사물 인식 웨이퍼 이송 장치 및 그의 제어 방법
KR100579401B1 (ko) 캐리어의 도킹에러 감지 장치
KR200284626Y1 (ko) 수평 증착장치
CN115132606A (zh) 基板处理方法以及装置
KR20060085993A (ko) 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130618

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140616

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150617

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160608

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170607

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190605

Year of fee payment: 11