KR20040019822A - 피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납가능한 로드 포트 - Google Patents

피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납가능한 로드 포트 Download PDF

Info

Publication number
KR20040019822A
KR20040019822A KR1020020058758A KR20020058758A KR20040019822A KR 20040019822 A KR20040019822 A KR 20040019822A KR 1020020058758 A KR1020020058758 A KR 1020020058758A KR 20020058758 A KR20020058758 A KR 20020058758A KR 20040019822 A KR20040019822 A KR 20040019822A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cassette
load port
substrate
processed
sensor
Prior art date
Application number
KR1020020058758A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100688840B1 (ko
Inventor
오비카네타다시
Original Assignee
동경 엘렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동경 엘렉트론 주식회사 filed Critical 동경 엘렉트론 주식회사
Publication of KR20040019822A publication Critical patent/KR20040019822A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100688840B1 publication Critical patent/KR100688840B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트(1)가 개시되어 있다. 이 로드 포트는 본체와, 상기 본체의 한 측면에 설치된 개구부(상기 개구부는 그 정면 및 좌우 측면의 3면이 개구되어 있는 구조를 갖고 있음)와, 상기 개구부에 설치된 상기 카세트를 재치하기 위한 설치대와, 상기 설치대에 설치된 제 1 센서 기구(상기 제 1 센서 기구는 상기 설치대에 재치된 상기 카세트의 종류를 식별함)와, 상기 설치대에 설치된 복수 종류의 클램프 기구(상기 클램프 기구내의 각 종류의 클램프 기구는 상기 제 1 센서의 식별에 대응하고, 상기 식별한 종류의 카세트의 각각을 클램프함)와, 상기 본체의 개구부를 덮는 승강식의 커버 기구(상기 커버 기구는 상하로 승강함으로써 상기 개구부의 3면을 개폐함)를 구비한다.

Description

피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트{LOAD PORT CAPABLE OF COPING WITH DIFFERENT TYPES OF CASSETTE CONTAINING SUBSTRATES TO BE PROCESSED}
본 발명은 웨이퍼 등의 피처리체 기판을 수용한 카세트를 수용하고, 또한 상기 카세트로부터 피처리체 기판을 취출하여 소정의 처리 장치에 이송하기 위해서 사용되는 로드 포트에 관한 것이다.
본 발명의 로드 포트는 반도체 웨이퍼에 한정되지 않고, 액정 표시용 유리 기판, 포토마스크용 유리 기판 등의 다양한 피처리체 기판을 대상으로 삼고 있다. 또한, 피처리체 기판을 이송하는 앞서 언급한 처리 장치도, 제조 장치, 육안 검사 장치, 전기적 특성의 검사 장치 등 다양한 처리 장치를 대상으로 삼고 있다. 그러나 본 발명에 관련된 종래 기술을 보다 구체적으로 설명하기 위해 편의상, 이하에서는 피처리체 기판으로서, 반도체의 제조 공정에 있어서 사용되는 웨이퍼를 채용하고, 웨이퍼의 처리로서 프로브 장치에 있어서의 처리, 즉, 웨이퍼상에 형성된 반도체 소자의 전기적 특성의 검사에 관해서 설명한다.
최근, 반도체의 제조 공정에서의 수율 향상을 목표로 하여 웨이퍼의 직경이 확대되고, 종래의 200㎜ 지름의 웨이퍼에 추가하여 300㎜ 지름의 웨이퍼도 사용되고 있다. 현재 웨이퍼 등의 기판을 수납하는 카세트에는 복수의 틀이 존재하고 있다. 그 틀중 하나로서, 200㎜ 지름 웨이퍼용 카세트 및 300㎜ 지름 웨이퍼용 카세트가 있다. 또한, 카세트의 수납 용량에 관해서도, 13장의 웨이퍼를 수납 가능한 소형 카세트와, 25장의 웨이퍼를 수납 가능한 대형 카세트가 있다. 카세트의 형상에 관해서도, 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 취출하기 위한 취출구가 개방되어 있는 개방형 및 취출구가 개폐 가능한 문으로 덮여져 있는 일체형이 있다.
종래의 로드 포트에는 일체형 카세트만을 수납 가능한 전용기 및 개방형 카세트만을 수납 가능한 대응기의 2가지가 있다. 개방형 카세트 대응기로 일체형 카세트를 수용하는 것은 곤란하다. 일체형 카세트 전용기로 개방형 카세트를 사용하기 위해서는 변환 키트를 사용할 필요가 있었다. 이 때문에, 1대의 로드 포트로 다수 종의 카세트를 수용하는 경우, 변환 키트의 관리, 변환 키트의 재장착 등, 오퍼레이터의 손을 번거롭게 해야만 했다.
일본 특허 공개 제 2000-77490 호 공보에는 각종 카세트에 대응할 수 있는 로드 포트가 기재되어 있지만, 이 로드 포트는 카세트 고정대의 교환이 필요하고, 또한, 공용의 고정대라도 오퍼레이터에 의한 조정이 필요했다.
또한, 로드 포트에 카세트를 설치한 후, 카세트로부터 웨이퍼를 취출하는 다음 공정에 앞서, 센서에 의해서 카세트 내부의 웨이퍼의 높이 위치가 검지된다. 이 때, 웨이퍼의 사이즈에 의해서 센서의 위치를 조정해야 하지만, 이 조작은 수동으로 실시되기 때문에, 오퍼레이터에 의한 조작이 필요했다.
본 발명은 상기 종래 기술에 비추어 이루어진 것이다.
본 발명의 하나의 관점에 근거하는 목적은 복수 종류의 카세트를 변환 키트 없이 수납 가능하게 하는 것이다.
본 발명의 다른 관점에 근거한 목적은 카세트를 자동 식별하고, 그것에 근거하여 웨이퍼의 위치 검색용 센서의 자동 조정을 가능하게 하는 것이다.
본 발명의 다른 관점에 근거한 목적은 복수 종류의 카세트를 풀 오토매틱으로 수용하는 것이다.
본 발명의 다른 관점에 근거한 목적은 로드 포트를 덮는 커버의 개폐를 원활하게 하는 것이다.
이상과 같이, 본 발명의 목적은 상기 목적중 적어도 하나를 달성하는 로드 포트를 제공하는데 있다.
본 발명의 하나의 관점에 따르면, 본체와, 상기 본체의 한 측면에 설치된 개구부(상기 개구부는 그 정면 및 좌우 측면의 3면이 개구되어 있는 구조를 갖고 있음)와, 상기 개구부에 설치된 상기 카세트를 재치하기 위한 설치대와, 상기 설치대에 설치된 제 1 센서 기구(상기 제 1 센서 기구는 상기 설치대에 재치된 상기 카세트의 종류를 식별함)와, 상기 설치대에 설치된 복수 종류의 클램프 기구(상기 클램프 기구내의 각 종류의 클램프 기구는 상기 제 1 센서의 식별에 대응하고, 상기 식별한 종류의 카세트의 각각을 클램프함)와, 상기 본체의 개구부를 덮는 승강식 커버 기구(상기 커버 기구는 상하로 승강함으로써 상기 개구부의 3면을 개폐함)를 구비하는 피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트가 제공된다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 본체와, 상기 본체의 한 측면에 설치된 개구부와, 상기 개구부에 설치된 카세트를 재치하기 위한 설치대와, 상기 설치대에 설치된 제 1 센서 기구(상기 제 1 센서 기구는 상기 설치대에 재치된 카세트의 종류를 식별함)와, 상기 설치대에 설치된 복수 종류의 클램프 기구(상기 클램프 기구중 각 종류의 클램프 기구는 상기 제 1 센서의 식별에 대응하고, 상기 식별한 종류의 카세트의 각각을 클램프함)를 구비하는 피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트가 제공된다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 본체와, 상기 본체의 한 측면에 설치된 개구부(상기 개구부는 그 정면 및 좌우측면의 3면이 개구하고 있는 구조를 갖고 있음)와, 상기 개구부에 설치된 카세트를 재치하기 위한 설치대와, 상기 설치대에 설치된 카세트를 유지하기 위한 클램프 기구와, 상기 본체의 개구부를 덮는 승강식의 커버 기구(상기 커버 기구는 상하에 승강함으로써 상기 개구부의 3면을 개폐함)를 구비하는 피처리체 기판을 수용하는 카세트를 수납 가능한 로드 포트가 제공된다.
본 발명의 상기 다양한 관점에 근거하는 상기 로드 포트는 하기와 같이 더욱 바람직한 구성 중 어느 하나 또는 어느 하나의 조합을 가질 수 있다.
상기 승강식 커버 기구는 웨이트 밸런스 기구를 구비하고, 상기 웨이트 밸런스 기구는 그 커버의 승강을 용이하게 한다.
상기 승강식 커버 기구는 미끄럼 움직임 저항을 가지며, 상기 미끄럼 움직임 저항은 승강 과정의 임의의 위치로 커버를 정지시킨다.
상기 제 1 센서 기구는 200㎜ 지름의 피처리체 기판용 카세트를 검출하는 센서 및 300㎜ 지름의 피처리체 기판용 카세트를 검출하는 센서를 구비한다.
상기 카세트의 종류는 적어도 카세트로부터 피처리체 기판을 취출하기 위한 취출구가 개방되어 있는 개방형 및 상기 취출구가 개폐 가능한 문으로 덮여져 있는 일체형을 포함하고 있다.
상기 설치대는 피처리체 기판의 수납 매수가 적은 소형 카세트인지 수납 매수가 많은 대형 카세트인지를 검지하는 제 1 인포메이션 패드를 구비한다.
상기 설치대는 개방형 카세트인지 일체형 카세트인지를 검지하는 제 2 인포메이션 패드를 구비한다.
상기 제 1 센서 기구는 카세트 식별 정보를 출력하고, 상기 클램프 기구는 이 카세트 식별 정보에 따라서, 상기 식별한 종류의 카세트를 자동적으로 유지 및 해제하는 제 1 제어 기구를 구비한다.
상기 로드 포트는 카세트 내에서의 웨이퍼의 높이 위치를 검지하기 위한 제 2 센서 기구를 구비한다.
상기 제 2 센서 기구는 카세트 내에서의 웨이퍼의 높이 위치를 검지하기 위한 센서를 갖는 2개의 아암부와 상기 아암부의 간격을 조정하는 제 2 제어 기구를 구비하고, 상기 제 2 제어 기구는 상기 제 1 센서 기구로부터의 카세트의 종류의 식별 정보에 따라서, 상기 아암부의 간격을 카세트의 종류에 대응하도록 조정한다.
상기 설치대는 카세트를 위치 결정하기 위한 운동학적 핀을 구비한다.
상기 설치대는 카세트의 유무를 검지하는 제 3 센서를 구비한다.
상기 로드 포트는 제 1 센서 기구, 제 2 센서 기구 및 제 3 센서 기구 중 적어도 하나의 센서 기구로부터의 출력 신호 및 장치의 상태를 표시하기 위한 표시 기구를 구비한다.
상기 로드 포트는 반도체 웨이퍼상에 형성된 집적 회로의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 장치, 반도체 및 반도체 장치를 제조하기 위한 반도체 제조 장치, 웨이퍼의 결함 및 전기 특성 등을 측정하는 반도체 웨이퍼 관찰 장치 중 적어도 하나에 사용된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수 종류의 카세트를 변환 키트 없이 수용할 수 있다. 카세트를 자동 식별하고, 그에 따라서 웨이퍼의 위치 검색용 센서의 자동 조정을 가능하게 할 수 있다. 복수 종류의 카세트를 풀오토매틱으로 수용할 수 있다. 본 발명의 실시예에 있어서의 로드 포트를 위한 커버는 원활한 개폐 동작을 가능하게 하고, 또한 커버가 점유하는 면적을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다른 목적 및 이점은 이하의 명세서에 기재되고, 그 일부는 상기 개시로부터 자명하든지, 또는 본 발명의 실행에 의해 얻어질 것이다. 본 발명의 상기 목적 및 이점은 여기에 특히 지적되는 수단과 조합에 의해 실현되고 수득된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 있어서의 로드 포트의 모식적 정면 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 있어서의 로드 포트의 모식적 측면 사시도,
도 3은 커버를 닫은 로드 포트의 모식적 정면 사시도,
도 4는 커버를 닫은 로드 포트의 모식적 측면 사시도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 있어서의 설치대의 모식적 평면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 있어서의 커버 기구의 모식도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 있어서의 매핑 센서의 모식도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 있어서의 로드 포트의 모식적 평면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 로드 포트2 : 본체
3 : 개구부4 : 설치대
19 : 언로크 버튼20 : 표시 기구
22 : 저면 에리어31 : 손잡이
첨부한 도면은 명세서의 일부와 연휴하고 또한 일부를 구성하여 본 발명의 적합한 실시예를 도시한다. 그리고, 상기 도면은 상기에서 기술한 일반적인 기술과 이하에 기술하는 적합한 실시예에 관한 상세한 설명에 의해, 본 발명의 설명에이바지하는 것이다.
상술한 바와 같이 상기 로드 포트는 반도체 웨이퍼에 한정되지 않고, 액정 표시용 유리 기판, 포토마스크용 유리 기판 등의 다양한 피처리체 기판을 대상으로 삼을 수 있다. 그리고, 피처리체 기판의 처리로서는 피검사체 기판의 결함을 검사하는 관찰 장치, 반도체 웨이퍼 또는 액정 표시용 유리 기판상에 집적 회로, 액정 표시 장치 또는 전기 배선 등을 형성하기 위한 장치, 또한 이들 집적 회로 및 액정 표시 장치 등의 전기적 특성을 검사하기 위한 장치 등의 다양한 장치에 사용하는 것도 가능하다.
그러나, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해서 편의상, 이하에서는 피처리체 기판으로서, 반도체의 제조 공정에 있어서 사용되는 웨이퍼를 채용하고, 이 웨이퍼의 처리로서 프로브 장치에서의 처리, 즉, 웨이퍼상에 형성된 반도체 소자의 전기적 특성의 검사에 관해서 설명한다.
따라서, 본 발명은 피처리체 기판으로서 웨이퍼에 한정되는 것이 아니라 다양한 기판을 대상으로 삼아, 그 처리에 관해서도 검사에 한정되는 것이 아니라, 표면 가공 등 다양한 처리를 포함하는 것이다.
이하, 도면에 따라서 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 도 1은 본 발명의 제 1 실시예를 나타내는 모식도이며, 로드 포트의 정면 사시도이다. 도 2는 로드 포트의 측면 사시도이다. 본 실시예에 있어서는 로드 포트의 본체(2)의 한 측면 및 양측면에 개구부(3)를 설치할 수 있다. 개구부(3)의 저면에는 카세트(23)를 재치하기 위한 설치대(4)를 구비할 수 있다. 저면 에리어(22)는 카세트를 매뉴얼 반송 유닛(Person Guided Vehicles, PGV)로 반송하여 설치하기 쉽게 하기 위한 스페이스이다. 이 스페이스는 또한 카세트를 반출하는 조작을 쉽게 하기 위한 공간이기도 한다. 이 설치대(4)의 배치는 본체(2)의 개구부(3)에 설치하는 것이 아닌, 본체(2)의 외측에 부설하는 것도 가능하다.
도 5는 저면 에리어(22)에 설치되는 설치대(4)의 예를 개시하는 모식적 평면도이다. 설치대(4)에는 설치대(4)에 재치된 웨이퍼 카세트(23)의 종류를 식별하는 제 1 센서 기구(5)를 구비할 수 있다. 웨이퍼 카세트(23)의 종류에는 예컨대, 수납하는 웨이퍼의 사이즈에 따라서 200㎜ 지름 웨이퍼용 카세트 및 300㎜ 지름 웨이퍼용 카세트가 있다. 상기 제 1 센서 기구(5)는 200㎜ 지름 웨이퍼용 카세트를 검출하는 센서(9), 및 300㎜ 지름 웨이퍼용 카세트를 검출하는 센서(10)로 구성될 수 있다. 이 센서로서는 예컨대 광학적 센서를 사용할 수 있다.
또한 웨이퍼 카세트(23)에는 웨이퍼를 최대 13장 수납 가능한 소형 카세트와, 최대 25장 수납 가능한 대형 카세트가 있다. 상기 설치대(4)에는 카세트의 크기를 검지하는 제 1 인포메이션 패드(11)를 구비할 수 있다. 이 제 1 인포메이션 패드도 예컨대 광학적 센서를 사용할 수 있다.
또한, 웨이퍼 카세트(23)는 웨이퍼(24)를 취출하기 위한 취출구가 개방되어 있는 개방형 및 상기 취출구가 개폐 가능한 문으로 덮여져 있는 일체형이 있다. 상기 설치대(4)에는 개방형 웨이퍼 카세트인지 일체형 웨이퍼 카세트인지를 검지하는 제 2 인포메이션 패드(12)를 구비할 수 있다. 제 2 인포메이션 패드로서는 예컨대 각 틀의 저면에 형성된 소정 구조의 유무를 인식하는 광학적 센서를 사용할수 있다.
상기 설치대(4)에는 또한, 카세트를 고정하기 위한 클램프 기구(6)를 구비할 수 있다. 상기 클램프 기구(6)는 200㎜ 지름 웨이퍼용 카세트를 고정하는 클램프(25) 및 300㎜ 지름 웨이퍼용 카세트를 고정하는 클램프(26)로 구성될 수 있다. 클램프(25, 26)의 수는 1 내지 복수로 할 수 있다. 또한 설치대(4)에는 클램프 기구(6)를 제어하는 제 1 제어 기구(13)를 구비할 수 있다. 상기 제 1 제어 기구(13)는 제 1 센서 기구(5)에 의해서 검지된 웨이퍼 카세트 식별 정보를 기초로, 상기 식별된 종류의 웨이퍼 카세트를 자동적으로 유지 및 해제한다.
300㎜ 지름 웨이퍼용 카세트에 관해서는 반도체 국제 표준(SEMI STANDARD)에 의해서, 형상 및 카세트를 고정하기 위한 핀에 관해서 규정하고 있다. 카세트를 고정하는 핀은 설치대(4)에 운동학적 핀(16)으로서 구비하여 300㎜ 지름 웨이퍼용 카세트의 위치 결정을 하는 것이 가능하다. 또한, 운동학적 핀(16)은 현재 시점에서 300㎜ 지름용 카세트 때문에 사용되고 있지만, 장래적으로 새로운 카세트의 규격이 만들어진 경우, 새로운 카세트로 적용되도록 설치하는 것도 가능하다.
설치대(4)는 또한, 카세트의 유무를 검지하는 제 3 센서(15)를 구비할 수 있다. 이 제 3 센서(15)에 의해, 로드 포트 및 웨이퍼를 취출하는 장치 등의 오작동을 방지할 수 있다.
상기 로드 포트는 설치대에 재치된 카세트로부터 웨이퍼를 취출하는 작업을 실시한다. 그 작업을 자동적으로 실시하기 위해서는 카세트 내부의 어떤 높이 위치에 웨이퍼가 수납되고 있는지를 센서에 의해서 검지하는 것이 필요하다. 본 발명의 실시예에서는 제 2 센서 기구(14)를 구비할 수 있다. 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 제 2 센서 기구는 웨이퍼 카세트 내에서의 웨이퍼의 높이 위치를 검지하기 위한 센서를 갖는 2개의 아암부(17)와, 상기 아암부의 간격을 조정하는 제 2 제어 기구(18)로 구성될 수 있다. 2개의 아암부(17)는 상하로 이동 가능함과 동시에, 양 아암부는 수평 방향으로 개폐 가능하게 할 수 있다. 상기 제 2 제어 기구(18)는 상기 제 1 센서 기구(5)로부터 출력되는 웨이퍼 카세트의 종류의 식별 정보에 따라서, 상기 아암부의 간격을 웨이퍼 카세트의 종류에 대응하는 소정의 폭으로 조정할 수 있다.
로드 포트는 커버를 구비함으로써 카세트로부터 웨이퍼를 취출하는 작업을 실시할 때에 공기중의 이물이 혼입되는 것을 방지할 수 있다. 개방형 카세트를 위한 로드 포트에는 커버를 구비하는 것도 생각할 수 있다. 그러나 웨이퍼 취출구가 개폐 가능한 문으로 덮여져 있는 일체형 카세트를 위한 로드 포트에 있어서는 카세트 자체에 커버가 설치되어 있다는 점에서, 로드 포트에 커버를 설치할 필요성은 반드시 없었다. 또한, 종래의 커버는 로드 포트 전체를 덮는 구조를 되어 있기 때문에, 커버가 차지하는 면적이 컸다. 웨이퍼의 대형화에 따라 로드 포트도 대형화되었기 때문에, 커버가 점유하는 면적이 문제가 되었다. 또한, 커버의 개폐는 커버 개구부의 일단을 기축(基軸)으로 하는 선회 방식이기 때문에 개폐 동작이 불안정했다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 있어서의 커버에 의해서 개구부가 닫혀진 로드 포트의 정면 사시도이며, 도 4는 도 3의 모식도의 측면 사시도이다. 본 발명의 제 1 실시예에서는 본체의 개구부(3)에 승강식 커버 기구(7)를 성립시킬 수 있다. 이에 따라, 본체 개구부를 원활하게 개폐하는 것이 가능하고, 커버 개폐 동작의 불안정성을 해소할 수 있다. 또한 승강식 커버 기구는 상하로 승강함으로써 본체 개구부만을 개폐할 수 있기 때문에, 로드 포트 장치 전체에 차지하는 커버의 면적을 대폭 삭감할 수 있다. 본 실시예의 커버는 수지제이지만, 기타 적당한 재료에 의해서 제조될 수도 있다.
상기 승강식 커버 기구(7)는 웨이트 밸런스 기구(8)를 구비할 수 있다. 도 6은 로드 포트 측면에서 본 웨이트 밸런스 기구(8)의 모식도이다. 상기 웨이트 밸런스 기구(8)는 커버의 중량과 웨이트의 중량의 균형을 잡음으로써 커버의 승강을 용이하게 할 수 있다. 또한, 상기 승강식 커버 기구(7)는 미끄럼 움직임 저항(21)을 가질 수 있다. 상기 미끄럼 움직임 저항(21)에 의해서 커버는 승강 과정의 임의의 위치로 정지하는 것이 가능하다. 상기 미끄럼 움직임 저항(21)은 도 6에 도시한 바와 같이 웨이트측에 설치할 수 있지만, 커버측에 설치할 수도 있다.
상기 본체(2)는 제 1 센서 기구, 제 2 센서 기구 및 제 3 센서 기구 중 적어도 하나의 센서 기구로부터의 출력 신호 및 장치의 상태를 표시하기 위한 표시 기구(20)를 구비할 수 있다. 오퍼레이터는 표시 기구(20)에 표시된 정보를 보면서 각 센서의 검지한 결과 등을 확인하는 것이 가능하다.
상기 로드 포트(1)는 또한 커버를 잠그기 위한 로크 기구(30)를 구비할 수 있다. 커버의 로크(lock) 및 언로크(unlock)는 수동으로 할 수도 있지만, 로크는 자동으로 할 수도 있다. 본 발명의 제 1 실시예에서는 커버를 닫을 때는 자동 로크로 할 수 있고, 커버를 열 때는 수동에 의한 언로크 버튼(19)의 조작에 의해서 로크를 해제할 수 있다. 로크를 해제하기 위한 언로크 버튼(19)은 상기 본체(2)중 어느 하나의 개소에 구비할 수 있지만, 커버(7)에 구비할 수도 있다.
다음으로 본 발명의 로드 포트의 동작에 관해서 설명한다. 카세트를 자동적으로 또는 매뉴얼 반송 유닛(PGV)을 사용하여 설치대(4)에 설치한다. 300㎜ 지름 웨이퍼용 카세트의 경우는 운동학적 핀(16)에 의해 위치 맞춤이 실시된다. 200㎜ 지름 웨이퍼용 카세트에 관해서도, 운동학적 핀(16)과 유사한 수단으로 위치 맞춤을 하는 것도 가능하다. 제 3 센서(15), 센서(9) 및 센서(10)중 적어도 하나에 의해서 카세트가 설치되어 있는지 여부를 확인할 수 있다. 카세트를 소정의 위치에 설치한 후, 커버(7)에 설치된 손잡이(31)로 수동으로 커버를 닫을 수 있어서, 입구 포트를 작동시킨다. 제 1 센서 기구(5)는 동 센서 기구(5)를 구성하는 센서(9)가 온(ON)이면, 설치된 카세트가 200㎜ 지름 웨이퍼용 카세트인 것을 검지한다. 또한, 동 기구(5)를 구성하는 센서(10)가 온(ON)이면, 설치된 카세트가 300㎜ 지름 웨이퍼용 카세트인 것을 검지한다.
제 1 제어 기구(13)는 제 1 센서 기구(5)가 검지한 결과에 따라서 소정의 클램프 기구(6)를 작동시켜, 상기 식별한 종류의 웨이퍼 카세트를 고정한다. 즉, 200㎜ 지름 웨이퍼용 카세트는 클램프(25)에 의해서 고정되고, 300㎜ 지름 웨이퍼용 카세트는 클램프(26)에 의해서 고정된다.
제 1 센서 기구(5)의 상기 검지 동작에 이어서, 또는 제 1 센서 기구(5)의 상기 검지 동작과 병행하여, 제 1 인포메이션 패드(11)는 소형 카세트인지 대형 카세트인지를 검지하고, 또한 제 2 인포메이션 패드(12)는 개방형 카세트인지 일체형 카세트인지를 검지한다.
이상의 확인이 실시된 후, 로드 포트 장치는 웨이퍼를 카세트로부터 취출하고, 소정의 위치로 반송하기 위한 공정을 개시한다. 우선, 제 2 센서 기구(14)가 웨이퍼 카세트 내에서의 웨이퍼의 높이 위치를 검지한다. 제 2 센서 기구(14)의 2개의 아암부(17)는 웨이퍼의 높이 위치를 검지하기 위한 센서를 갖는다. 2개의 아암부(17)의 간격은 제 1 센서 기구가 검지한 결과에 따라서, 제 2 제어 기구(18)에 의해서 웨이퍼의 크기에 따라서 조정된다. 아암부(17)는 카세트의 내부로 진입하여 웨이퍼의 검지를 실시하기 때문에, 2개의 아암부(17)의 간격은 카세트의 크기에 맞춰서 조정해야 한다. 설치 대상에 200㎜ 지름 웨이퍼용 카세트가 설치된 경우, 아암(17)의 폭은 도 7에 나타낸 소정의 폭(a)으로 조정되고, 300㎜ 지름 웨이퍼용 카세트가 설치된 경우는 도 7의 소정의 폭(b)으로 조정된다. 아암의 간격을 조정한 후, 2개의 아암은 카세트의 상하 방향으로 동시에 이동하면서, 웨이퍼가 수납되어 있는 높이 위치를 검지한다.
제 2 센서 기구(14)가 웨이퍼 카세트 내에서의 각 웨이퍼의 위치를 검지하면, 웨이퍼의 취출이 시작된다. 제 2 센서 기구(14)에는 투과형 파이버 센서를 사용할 수 있다.
도 8에 도시한 바와 같이, 카세트로부터 취출된 웨이퍼(24)는 반송 아암(28)(핀세트)에 의해 서브 척(29)상에 반송되어 재치된다.
제 2 실시예로서 커버를 구비하지 않는 로드 포트가 제공된다. 이 제 2 실시예에 있어서도, 상기의 제 1 실시예와 같은 설치대(4) 등의 구성을 채용할 수 있다.
제 3 실시예로서 본체(2)의 한 측면에 개구부(3)를 구비하고, 상기 개구부를 개폐하는 3면의 승강식 커버 기구(7)를 구비하는 구조의 로드 포트로 할 수 있다. 제 3 실시예에 기재한 승강식 커버 기구(7)는 제 1 실시예에 상술한 것과 같은 웨이트 밸런스 기구(8) 및 미끄럼 움직임 저항(21)을 구비할 수 있다.
제 4 실시예로서, 본체(2)의 한 측면의 외측에 웨이퍼 카세트 설치대(4)를 배치한 로드 포트가 제공된다. 제 4 실시예에 있어서도, 제 1 실시예에 기재한 설치대(4), 승강식 커버 기구(7), 웨이트 밸런스 기구(8) 및 미끄럼 움직임 저항(21)을 구비할 수 있다.
추가적인 특징 및 변경은 상기 기술 분야의 당업자에게는 용이하게 창작할 수 있는 부분이다. 그러므로, 본 발명은 보다 넓은 관점에 입각한 것이고, 발명의 상세한 설명 및 여기에 개시된 바람직한 실시예에 의해 한정되는 것이 아니다. 따라서, 첨부된 특허청구범위에 정의된 넓은 발명의 개념 및 그 균등물의 해석과 범위를 벗어나지 않는 한 다양한 변경을 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면 복수 종류의 카세트를 변환 키트없이 수납할 수 있다. 카세트를 자동 식별하고, 그것에 근거하여 웨이퍼의 위치 검색용 센서의 자동 조정을 가능하게 할 수 있다. 복수 종류의 카세트를 풀 오토매틱으로 수용할수 있다. 본 발명의 실시예에 의해서 로드 포트를 덮는 커버는 원활한 개폐 동작이 가능하고, 또한 커버가 점유하는 면적을 감소시킬 수 있다.

Claims (16)

  1. 피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트에 있어서,
    상기 로드 포트는,
    본체와,
    정면 및 좌우 측면의 3면이 개구되어 있는 구조를 가지며, 상기 본체의 한 측면에 설치된 개구부와,
    상기 개구부에 설치된 상기 카세트를 재치하기 위한 설치대와,
    상기 설치대에 재치된 상기 카세트의 종류를 식별하며, 상기 설치대에 설치된 제 1 센서 기구와,
    상기 설치대에 설치된 복수 종류의 클램프 기구로서, 상기 클램프 기구중 각 종류의 클램프 기구는 상기 제 1 센서의 식별에 대응하고, 상기 식별된 종류의 카세트의 각각을 클램프하는, 상기 클램프 기구와,
    상하로 승강함으로써 상기 개구부의 3면을 개폐하며, 상기 본체의 개구부를 덮는 승강식의 커버 기구를 포함하는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 승강식 커버 기구는 웨이트 밸런스 기구를 구비하고, 상기 웨이트 밸런스 기구는 상기 커버의 승강을 용이하게 하는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 승강식 커버 기구는 미끄럼 움직임 저항을 가지며, 상기 미끄럼 움직임 저항은 승강 과정의 임의의 위치로 커버를 정지시키는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 센서 기구는 200㎜ 지름의 피처리체 기판용 카세트를 검출하는 센서 및 300㎜ 지름의 피처리체 기판용 카세트를 검출하는 센서를 구비하는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 카세트의 종류는 적어도 카세트로부터 피처리체 기판을 취출하기 위한 취출구가 개방되어 있는 개방형 및 상기 취출구가 개폐 가능한 문으로 덮여져 있는 일체형을 포함하고 있는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 설치대는 피처리체 기판의 수납 매수가 적은 소형 카세트인지 수납 매수가 많은 대형 카세트인지를 검지하는 제 1 인포메이션 패드를 구비하는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 설치대는 개방형 카세트인지 일체형 카세트인지를 검지하는 제 2 인포메이션 패드를 구비하는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 센서 기구는 카세트 식별 정보를 출력하고, 상기 클램프 기구는 이 카세트 식별 정보에 따라서, 상기 식별한 종류의 카세트를 자동적으로 유지 및 해제하는 제 1 제어 기구를 구비하는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 로드 포트는 카세트 내에서의 웨이퍼의 높이 위치를 검지하기 위한 제 2 센서 기구를 구비하는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 센서 기구는 카세트 내에서의 웨이퍼의 높이 위치를 검지하기 위한 센서를 갖는 2개의 아암부와 상기 아암부의 간격을 조정하는 제 2 제어 기구를 구비하고,
    상기 제 2 제어 기구는 상기 제 1 센서 기구로부터의 카세트의 종류의 식별 정보에 따라서, 상기 아암부의 간격을 카세트의 종류에 대응하도록 조정하는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 설치대는 카세트의 유무를 검지하는 제 3 센서를 구비하는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  12. 제 1 항에 있어서,
    제 1 센서 기구, 제 2 센서 기구 및 제 3 센서 기구 중 적어도 하나의 센서 기구로부터의 출력 신호 및 장치의 상태를 표시하기 위한 표시 기구를 더 구비하는
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  13. 제 1 항에 있어서,
    반도체 웨이퍼상에 형성된 집적 회로의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 장치, 반도체 및 반도체 장치를 제조하기 위한 반도체 제조 장치, 웨이퍼의 결함및 전기 특성 등을 측정하는 반도체 웨이퍼 관찰 장치중의 적어도 하나의 처리 장치에 사용된
    피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  14. 피처리체 기판을 수용한 카세트를 수납 가능한 로드 포트에 있어서,
    상기 로드 포트는,
    본체와,
    정면 및 좌우 측면의 3면이 개구되어 있는 구조를 가지며, 상기 본체의 한 측면에 설치된 개구부와,
    상기 개구부에 설치된 카세트를 재치하기 위한 설치대와,
    상기 설치대에 설치된 카세트를 유지하기 위한 클램프 기구와,
    상하로 승강함으로써 상기 개구부의 3면을 개폐하며, 상기 본체의 개구부를 덮는 승강식의 커버 기구를 포함하는
    피처리체 기판을 수용한 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 승강식 커버 기구는 웨이트 밸런스 기구를 구비하고, 상기 웨이트 밸런스 기구는 상기 커버의 승강을 용이하게 하는
    피처리체 기판을 수용한 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 승강식 커버 기구는 미끄럼 움직임 저항을 가지며, 상기 미끄럼 움직임 저항은 승강 과정의 임의의 위치로 커버를 정지시키는
    피처리체 기판을 수용한 카세트를 수납 가능한 로드 포트.
KR1020020058758A 2002-08-29 2002-09-27 피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납가능한 로드 포트 KR100688840B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002250020A JP4091380B2 (ja) 2002-08-29 2002-08-29 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート
JPJP-P-2002-00250020 2002-08-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040019822A true KR20040019822A (ko) 2004-03-06
KR100688840B1 KR100688840B1 (ko) 2007-02-28

Family

ID=31972607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020058758A KR100688840B1 (ko) 2002-08-29 2002-09-27 피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납가능한 로드 포트

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6830651B2 (ko)
JP (1) JP4091380B2 (ko)
KR (1) KR100688840B1 (ko)
TW (1) TW561574B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180087260A (ko) * 2015-11-30 2018-08-01 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 로드 포트

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4118592B2 (ja) * 2002-04-22 2008-07-16 富士通株式会社 ロードポート及び半導体製造装置
US20040071534A1 (en) * 2002-07-18 2004-04-15 August Technology Corp. Adjustable wafer alignment arm
US7236853B2 (en) * 2003-10-01 2007-06-26 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Automated robot alignment system and method using kinematic pins and end effector sensor
US7218983B2 (en) * 2003-11-06 2007-05-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities
US7720557B2 (en) 2003-11-06 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US20060182618A1 (en) * 2004-10-05 2006-08-17 Paul Rich Methods and apparatus for processing the backsides of wafers
WO2006051577A1 (ja) * 2004-11-09 2006-05-18 Right Mfg, Co., Ltd. ロードポート及びアダプタ
US7585144B2 (en) * 2006-07-10 2009-09-08 Asyst Technologies, Inc. Variable lot size load port
WO2008008738A2 (en) * 2006-07-10 2008-01-17 Asyst Technologies, Inc. Variable lot size load port
WO2008008737A2 (en) * 2006-07-10 2008-01-17 Asyst Technologies, Inc. Variable lot size load port
DE102006051493A1 (de) * 2006-10-31 2008-05-08 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale System und Verfahren zur vertikalen Scheibenhandhabung in einer Prozesslinie
US8337133B2 (en) * 2007-06-25 2012-12-25 International Business Machines Corporation Segregating wafer carrier types in semiconductor storage devices
KR100904453B1 (ko) 2007-11-19 2009-06-24 세메스 주식회사 카세트 제거 방지를 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법
JP4438966B2 (ja) * 2007-11-29 2010-03-24 Tdk株式会社 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
US20100028111A1 (en) * 2008-07-31 2010-02-04 Asyst Technologies, Inc. Variable-Size Load Port and Method for Operating the Same
JP5059054B2 (ja) * 2009-05-25 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板検出装置および基板検出方法
JP5384270B2 (ja) * 2009-09-21 2014-01-08 東京エレクトロン株式会社 ローダ
JP5676168B2 (ja) * 2010-07-14 2015-02-25 株式会社ディスコ 研削装置
JP5168329B2 (ja) * 2010-08-31 2013-03-21 Tdk株式会社 ロードポート装置
JP5886525B2 (ja) * 2011-01-18 2016-03-16 株式会社ディスコ カセット
JP6013135B2 (ja) * 2012-10-25 2016-10-25 株式会社ディスコ 加工装置
US9698038B2 (en) * 2014-08-28 2017-07-04 Infineon Technologies Ag Adapter tool and wafer handling system
JP2017103284A (ja) * 2015-11-30 2017-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
JP6551197B2 (ja) * 2015-11-30 2019-07-31 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
JP6697984B2 (ja) * 2016-08-31 2020-05-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理システム
US10607879B2 (en) * 2016-09-08 2020-03-31 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US11211266B2 (en) * 2016-09-21 2021-12-28 Texas Instruments Incorporated Universal load port for ultraviolet radiation semiconductor wafer processing machine
JP7082274B2 (ja) * 2017-11-06 2022-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法
US11276593B2 (en) 2019-07-22 2022-03-15 Rorze Automation, Inc. Systems and methods for horizontal wafer packaging

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4425208C2 (de) * 1994-07-16 1996-05-09 Jenoptik Technologie Gmbh Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen
DE4445230C2 (de) * 1994-12-17 1997-11-20 Schwan Stabilo Cosmetics Gmbh Kosmetikstift
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
US5788458A (en) * 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
US5674039A (en) * 1996-07-12 1997-10-07 Fusion Systems Corporation System for transferring articles between controlled environments
US6082949A (en) * 1996-10-11 2000-07-04 Asyst Technologies, Inc. Load port opener
JPH1167863A (ja) 1997-08-22 1999-03-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板収納容器搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
US6220808B1 (en) * 1998-07-13 2001-04-24 Asyst Technologies, Inc. Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface
US6501070B1 (en) * 1998-07-13 2002-12-31 Newport Corporation Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system
JP3218015B2 (ja) 1998-09-01 2001-10-15 セイコーインスツルメンツ株式会社 半導体ウェハー観察装置
US6298280B1 (en) * 1998-09-28 2001-10-02 Asyst Technologies, Inc. Method for in-cassette wafer center determination
JP3573634B2 (ja) 1998-11-30 2004-10-06 オリンパス株式会社 基板搬送装置
US6135698A (en) * 1999-04-30 2000-10-24 Asyst Technologies, Inc. Universal tool interface and/or workpiece transfer apparatus for SMIF and open pod applications
US6612797B1 (en) * 1999-05-18 2003-09-02 Asyst Technologies, Inc. Cassette buffering within a minienvironment
US6409448B1 (en) * 2000-04-03 2002-06-25 Brooks Automation Inc. Ergonomic load port
JP2002110756A (ja) * 2000-09-22 2002-04-12 Applied Materials Inc オープンカセット用ロードポート
JP2002110760A (ja) * 2000-09-22 2002-04-12 Applied Materials Inc オープンカセット用ロードポート
US6632068B2 (en) * 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180087260A (ko) * 2015-11-30 2018-08-01 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 로드 포트

Also Published As

Publication number Publication date
US6830651B2 (en) 2004-12-14
JP2004088017A (ja) 2004-03-18
US20040040661A1 (en) 2004-03-04
TW561574B (en) 2003-11-11
KR100688840B1 (ko) 2007-02-28
JP4091380B2 (ja) 2008-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100688840B1 (ko) 피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납가능한 로드 포트
KR100492158B1 (ko) 웨이퍼 검사 장치
US7217076B2 (en) Semiconductor material handling system
TWI795647B (zh) 組合晶圓及光罩檢查系統、裝置及方法
US20040034976A1 (en) Transfer robot and inspection method for thin substrate
KR101736351B1 (ko) 웨이퍼 이송용 로드포트
KR100882883B1 (ko) 반도체 제조장치
US5566076A (en) Semiconductor process system and positioning method and apparatus for transfer mechanism thereof
JP3218015B2 (ja) 半導体ウェハー観察装置
US20220285180A1 (en) Enclosure system structure
US7091496B2 (en) Electron microscopic inspection apparatus
JPH06236910A (ja) 検査装置
JP3270828B2 (ja) 蛍光x線分析装置
JP7502689B2 (ja) プローバ
JP7561059B2 (ja) 収納容器設置台及び半導体製造装置
KR20220133473A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JPS60239036A (ja) 半導体ウエハプロ−バ
JPH11160058A (ja) 膜厚測定装置
JPH0354843A (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130201

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140204

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee