JP3270828B2 - 蛍光x線分析装置 - Google Patents

蛍光x線分析装置

Info

Publication number
JP3270828B2
JP3270828B2 JP26631498A JP26631498A JP3270828B2 JP 3270828 B2 JP3270828 B2 JP 3270828B2 JP 26631498 A JP26631498 A JP 26631498A JP 26631498 A JP26631498 A JP 26631498A JP 3270828 B2 JP3270828 B2 JP 3270828B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
wafer
predetermined
detection
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP26631498A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000097886A (ja
Inventor
昭弘 池下
裕直 大東
Original Assignee
理学電機工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 理学電機工業株式会社 filed Critical 理学電機工業株式会社
Priority to JP26631498A priority Critical patent/JP3270828B2/ja
Publication of JP2000097886A publication Critical patent/JP2000097886A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3270828B2 publication Critical patent/JP3270828B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、試料に1次X線を
照射して発生した蛍光X線の強度を測定する蛍光X線分
析装置において、特にカセットに収納されるウエハを試
料とする装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、いわゆる蛍光X線分析装置を
用いて、半導体ウエハの汚染分析等が行われているが、
ウエハは円板状で、6インチ、8インチ、300mm(1
2インチ)等多種類の直径のものがあり、それぞれ、ウ
エハの直径に応じた所定の寸法形状のカセットに収納さ
れて取り扱われる。ここで、図5に示すように、カセッ
ト6には、左右の側壁6cの内側に1枚ずつウエハ1を
収納する棚が多数形成されており、例えば、6インチ、
8インチ用のカセット6A,6Bにはウエハが25枚ま
で収納でき、300mm用のカセット6Cにはウエハが1
3枚まで収納できるが、分析対象のウエハ1が収納され
たカセット6において、ウエハ1の収納枚数や収納位置
は通常カセット6ごとに異なる。
【0003】したがって、カセット6が装置に搬入され
カセット台に載置されると、収納されたウエハ1を1枚
ずつロボットハンドで搬出入して試料台で分析を行うた
めには、ウエハ1がカセット6の何番目の棚に収納され
ているか、換言すれば、例えばカセット台の上面からど
の高さに収納されているかを判定する必要があり、これ
をカセット6におけるウエハ1のマッピングという。ま
た、カセット6の開口した前面(入出口)6aからウエ
ハ1を搬出入すべく、カセット6の入出口6aがロボッ
トハンドに対向するように、カセット6を位置決めして
カセット台に載置する必要もある。
【0004】これに対し、カセット6の底部の寸法形状
は、カセット6のサイズすなわち収納するウエハ1の直
径に応じて規格で定まっていることから、従来は、その
底部の寸法形状に応じたアダプターを共通のカセット台
に適用して、各サイズのカセット6を位置決めして載置
していた。そして、例えば、カセット6が搬入されるカ
セット室で、水平な所定の検知方向においてカセット6
を挟んで対向したLEDと光センサを昇降させ、ウエハ
1の側面でLEDからの光が遮られることによりウエハ
1を検知して、マッピングを行っていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の装
置では、カセット6のサイズごとに適切なアダプターを
選択して使用しなければカセット台に位置決めして載置
できず、分析手順が煩雑になる。また、カセット6の基
本的な形状はサイズに応じて規格で定められているもの
の、カセット6におけるウエハ1のない高さで、水平な
LEDの光がカセット6の側壁6cに遮られずに対向す
る光センサに達する方向は、カセット6のサイズによ
り、またサイズが同一でもメーカーによる形状の相違に
より必ずしも共通しない。すなわち、複数種類のカセッ
ト6に対し、収納したウエハ1を検知するのに適切な前
記検知方向を統一できず、ある種類のカセット6に対応
させて検知方向を定めると、サイズや形状が異なる他の
種類のカセット6に対しては、カセット6の側壁6cを
検知してしまいマッピングができない場合がある。
【0006】本発明は前記従来の問題に鑑みてなされた
もので、カセットに収納されるウエハを試料とする蛍光
X線分析装置において、サイズや形状が異なる複数種類
のカセットに対してもマッピングができる装置を提供す
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項1の蛍光X線分析装置は、複数の所定の直径
のウエハを試料とし、前記所定の直径のうちの一の直径
のウエハが収納された所定の種類のカセットが搬入され
るカセット室と、そのカセット室に設けられ、収納され
たウエハの直径に応じてカセットを所定の位置に位置決
めする位置決め手段を有し、カセットが載置されるカセ
ット台とを備える。
【0008】また、この装置は、前記カセット台を回転
させる回転手段と、前記カセット台を昇降させる昇降手
段と、前記カセット室での所定の検知高さおよび検知方
向において、カセットまたはウエハを検知する検知手段
と、以下の制御手段とを備える。制御手段は、搬入され
たカセットの種類が入力されると、その種類に応じて前
記カセット台を前記回転手段により所定の方向に設定
し、前記昇降手段により昇降させ、前記検知手段からの
検知信号に基づいて搬入されたカセットにおけるウエハ
の収納された高さを求める。
【0009】請求項1の装置によれば、カセット台が、
サイズに応じてカセットを所定の位置に位置決めする位
置決め手段を有しているので、単一のカセット台でアダ
プター等を用いることなく、各サイズのカセットを位置
決めして載置できる。そして、制御手段により、入力さ
れたカセットの種類に応じてカセット台を回転手段で回
転させて、ウエハを固定された検知手段で検知するのに
適切な所定の方向に設定し、昇降手段でカセット台を昇
降させて検知手段からの検知信号に基づきマッピングを
行うので、サイズや形状が異なる複数種類のカセットに
対してもマッピングができる。
【0010】請求項2の蛍光X線分析装置は、制御手段
が行う制御の内容のみが、請求項1の装置と異なる。す
なわち、請求項2の装置の制御手段は、前記カセット台
を前記昇降手段により所定の高さに設定し、前記回転手
段により回転させ、前記検知手段からの検知信号に基づ
いて、前記検知手段でウエハを検知するのに適切な方向
に設定し、前記昇降手段により昇降させ、前記検知手段
からの検知信号に基づいて搬入されたカセットにおける
ウエハの収納された高さを求める。
【0011】請求項2の装置によれば、まず、請求項1
の装置と同様に、単一のカセット台でアダプター等を用
いることなく、各サイズのカセットを位置決めして載置
できる。そして、制御手段により、カセット台を昇降手
段で所定の高さに設定して回転手段で回転させ、検知手
段からの検知信号に基づいて、ウエハを固定された検知
手段で検知するのに適切な方向に設定してから、昇降手
段でカセット台を昇降させて検知手段からの検知信号に
基づきマッピングを行うので、搬入したカセットの種類
を入力しなくても、サイズや形状が異なる複数種類のカ
セットに対してマッピングができる。
【0012】請求項3の蛍光X線分析装置は、請求項2
の装置において、前記制御手段が、さらに、搬入された
カセットにおけるウエハの直径を求める。請求項3の装
置によれば、制御手段により、マッピング時の検知信号
の間隔を収納されたウエハの高さ間隔に換算し、それに
基づいてカセットの棚のピッチを算出でき、搬入したカ
セットの種類を入力しなくても、自動的に、カセットに
収納されたウエハの直径が求められるので、その後のロ
ボットハンドによるウエハの試料台への移動等の分析に
必要な動作が円滑に行われる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1実施形態の装
置について説明する。まず、この装置の構成について説
明する。この装置は、図2の平面図に示すように試料た
るウエハ1が載置される試料台2と、試料1に1次X線
3を照射するX線管等のX線源4と、試料1から発生し
た蛍光X線の強度を測定するSSD等の検出手段5とを
備えている。この装置は、いわゆる全反射蛍光X線分析
装置であり、1次X線3はウエハ1の表面にほぼ平行に
微小な入射角で入射し、検出手段5はウエハ1の上方に
設置される。
【0014】また、この装置は、6インチ、8インチま
たは300mmのウエハ1を試料とし、それらがそれぞれ
収納された6インチサイズ、8インチサイズまたは30
0mmサイズのカセット6が、カセット室7に搬入され
る。試料台2とカセット室7の間には、カセット6の入
出口(開口し、紙面に垂直な左側の面)6aから、ウエ
ハ1を1枚ずつ試料台2へ搬出入するロボットハンド8
を備えている。X線源4の前部が収納されるX線源室1
0と、カセット室7は、試料台1、ロボットハンド8が
設けられる試料室9と連通し、図示しない真空ポンプ等
の減圧手段で減圧される。カセット室7を減圧する際に
は、蓋11が閉められる。なお、X線源室10と試料室
9は断面で示し、各室10,7,9のさらに外側の装置
の筐体等は図示を省略している。
【0015】カセット室7近傍の側面図を図1に示す。
カセット室7は、筒状の側壁12と底部13と前記蓋1
1に囲まれた空間として形成され、カセット6が載置さ
れるカセット台14が備えられる。なお、側壁12、底
部13および蓋11は、断面で示す。図1のA方向の矢
視図である図3に示すように、カセット台14は略正方
形の板状で、後述するようにカセット6をそのサイズに
応じて所定の位置に位置決めする位置決め手段、すなわ
ち位置決めブロック15,16,17および位置決めピ
ン18がねじ止めされている。
【0016】図1に示すように、この装置は、カセット
台14を回転させる回転手段19と、カセット台14を
昇降させる昇降手段20と、カセット室7での所定の検
知高さおよび検知方向において、カセットまたはウエハ
を検知する検知手段21とを備えている。回転手段19
は、回転軸22とスライダ移動部23からなる。カセッ
ト台14の中心に下方に鉛直に延びる回転軸22が固定
され、回転軸22は、上方ではカセット室底部13に軸
受け24を介して回転および鉛直移動自在に支持され、
下方ではスライダ移動部23の一端近傍に回転自在に支
持されている。
【0017】スライダ移動部23の他端近傍にはモータ
が内蔵され、ベルト等を介して前記回転軸22を回転さ
せる。昇降手段20はいわゆるスライダユニットを用い
たもので、スライダ移動部23とスライダ固定部24か
らなり、スライダ固定部24は内蔵したモータやボール
ねじ等によりレール24aに沿ってスライダ移動部23
を鉛直方向に昇降させる。スライダ固定部24は、背板
24bおよびフレーム25を介して、カセット室底部1
3に固定され、カセット室底部13は、装置全体のフレ
ームに固定されている。
【0018】検知手段21は、LED26および光セン
サ27からなり、カセット室7における所定の検知高さ
および検知方向において、カセット室7の外側に設置さ
れている。LED26からの光は、カセット室側壁12
の透明な窓部12aを通過して、カセット6またはウエ
ハ1に遮られなければ、対向する窓部12aを通過して
光センサ27に受光される。すなわち、光センサ27が
受光しないことにより、カセット6またはウエハ1を検
知する。
【0019】さらに、この装置は、以下の制御手段28
を備えている。制御手段28は、カセット台14を昇降
手段20により所定の高さに設定し、回転手段19によ
り回転させ、検知手段21からの検知信号に基づいて、
検知手段21でウエハ1を検知するのに適切な方向に設
定する。そして、カセット台14を昇降手段20により
昇降させ、検知手段21からの検知信号に基づいて搬入
されたカセット6におけるウエハ1の収納された高さお
よび直径を求める。
【0020】次に、この装置の動作について説明する。
カセット6を搬入する前には、カセット台14はカセッ
ト室7の蓋11の直下の高さにあり、例えば図3に示す
方向(図3での上方が図2での試料室9側)を向いてい
る。カセット6を搬入する際には、蓋11が開かれ、分
析対象のウエハ1を収納した6インチサイズ、8インチ
サイズまたは300mmサイズのいずれかのカセット6が
カセット台14に載置される。ここで、例えば8インチ
サイズのカセット6Bの底面は、図6の底面図の斜線部
に示すような形状であり、これに対し、図3のカセット
台14の4つの位置決めブロック15Bの当たり面15
Baが当接して図3の左右方向に位置決めし、2つの位
置決めブロック17の当たり面17aが当接して上下方
向に位置決めする。
【0021】6インチサイズのカセット6Aの場合は、
底面が8インチサイズと同様の形状でやや小さいので、
上下方向の位置決めは8インチサイズと同様になされ、
左右方向の位置決めは4つの位置決めブロック15A,
16の当たり面15Aa,16aでなされる。300mm
サイズのカセット6Cの場合は、底部の3か所にほぼ中
心を向いたV溝を有し、位置決めは上下左右の両方向と
もに、V溝に対応した3つの位置決めピン18(図1の
B方向の矢視図である図4参照)でなされる。このよう
に、第1実施形態の装置によれば、カセット台14が、
サイズに応じてカセット6を所定の位置に位置決めする
位置決め手段15,16,17,18を有しているの
で、単一のカセット台14でアダプター等を用いること
なく、各サイズのカセット6をカセット台14に対して
位置決めして載置できる。
【0022】さて、カセット6がカセット台14に載置
され、マッピングを行うべき旨が入力されると、制御手
段28は、まず、カセット台14を昇降手段20により
下降させて所定の高さに設定する。この所定の高さと
は、載置されたカセット6のサイズやメーカーによる形
状の相違にかかわらず、その高さでカセット6を適切に
回転させれば、LED26からの光がカセット6にもウ
エハ1にも遮られずに光センサ27に受光されるような
カセット台14の高さをいう。
【0023】この所定の高さは、通常、カセット6の最
も下の棚のやや下の部分が前記検知手段21の検知高さ
(図1において1点鎖線で示す高さ)にくるような高さ
においてあらかじめ決めておくことができる。この所定
の高さを決めるために、必要であれば、300mmのカセ
ット6Cの底部のV溝が載る位置決めピン18(図4)
の高さを変えて、カセット台14に載置したときの30
0mmのカセット6Cのカセット台上面からの高さを調整
することもできる。なお、この段階で、蓋11を閉じ
て、カセット室7を減圧することができる。
【0024】次に、制御手段28は、カセット台14を
回転手段19により回転させ、検知手段21からの検知
信号に基づいて、検知手段21でウエハ1を検知するの
に適切な方向に設定する。具体的には、光センサ27が
受光する方向、すなわち、カセット6の最も下の棚のや
や下の高さに照射されるLED26からの光がカセット
6に遮られずに光センサ27に受光される方向で回転を
止めて、カセット台14の方向を設定する。このカセッ
ト台14の適切な方向とは、通常、載置されたカセット
6の前記入出口6aとそれに対向する背面の開口部6b
(図2)が、検知手段21の検知方向に貫かれる方向で
ある。
【0025】そして、制御手段28は、カセット台14
を昇降手段20により下降させ、検知手段21からの検
知信号に基づいて搬入されたカセット6におけるウエハ
1の収納された高さを求める。具体的には、カセット台
14を下降させて検知手段21の検知高さにウエハ1が
くれば、それに遮られて光センサ27が受光しなくなる
から、例えばカセット台14の上面を基準として光セン
サ27が受光しない高さが、搬入されたカセット6にお
いてウエハ1が収納されている高さとして求められる。
【0026】光センサ27が受光しない時間が、ウエハ
1の厚さに対応する時間よりも長くなった場合は、カセ
ット6を検知したのであるから、カセット台14の下降
を止め、マッピングを終了する。このように、第1実施
形態の装置によれば、制御手段28等により、カセット
台14を、ウエハ1を固定された検知手段21で検知す
るのに適切な方向に設定してから、マッピングを行うの
で、搬入したカセット6の種類を入力しなくても、サイ
ズや形状が異なる複数種類のカセット6に対してマッピ
ングができる。
【0027】さらに、制御手段28は、搬入されたカセ
ット6におけるウエハ1の収納された高さを求めるだけ
でなく、カセット台14を昇降手段20により下降させ
たときの検知手段21からの検知信号に基づいて、ウエ
ハ1の直径を求める。具体的には、あらかじめ、制御手
段28に各サイズのカセット6の棚のピッチを入力して
おけば、マッピング時の光センサ27が受光しないとい
う検知信号の間隔を収納されたウエハ1の高さ間隔に換
算し、その公約数となる棚のピッチを有するカセット6
のサイズすなわち収納されたウエハ1の直径が求められ
る。したがって、搬入したカセット6の種類を入力しな
くても、自動的に、カセット6に収納されたウエハ1の
直径が求められ、その後の図2のロボットハンド8によ
るウエハ1の試料台2への移動等の分析に必要な動作が
円滑に行われる。
【0028】以上のように、搬入されたカセット6にお
けるウエハ1の収納された高さおよびウエハ1の直径が
求められると、制御手段28は、カセット6の入出口6
aがロボットハンド8に対向するように、回転手段19
(図1)でカセット台14(図1)を回転させる。そし
て、例えば最も上のウエハ1をロボットハンド8で入出
口6aから搬出するのに適切な高さに、昇降手段20
(図1)でカセット台14(図1)を上昇させ、そのウ
エハ1について、ロボットハンド8での試料台2への移
動、X線源4からの1次X線3の照射、検出手段5での
蛍光X線の強度の測定、ロボットハンド8でのカセット
6への収納が行われる。以降、位置の高い順に、昇降手
段20(図1)でのカセット台14(図1)の上昇から
カセット6への収納までの手順を繰り返して、各ウエハ
1の分析がなされる。
【0029】なお、ウエハ1のロボットハンド8でのカ
セット6からの搬出、カセット6への収納が正常に行わ
れたか否かを、そのウエハ1の収納位置が検知高さにな
るように昇降手段20(図1)でカセット台14(図
1)を昇降させて、確認することができる。ここで、第
1実施形態の装置では、減圧され試料室9と連通するカ
セット室7でウエハ1を検知するので、真空雰囲気を維
持したまま迅速に、ウエハ1の搬出入が正常に行われた
か否かを確認でき、搬出入のやり直しもできる。各ウエ
ハ1の分析が終了すれば、カセット室7の減圧が解除さ
れ、蓋11が開かれ、昇降手段20(図1)でカセット
台14(図1)が閉じたときの蓋11の直下の高さまで
上昇させられる。オペレータは、カセット6を装置から
搬出する。
【0030】次に、本発明の第2実施形態の装置につい
て説明する。この装置は、制御手段38が行う制御の内
容のみが、第1実施形態の装置と異なる。図1の第2実
施形態の装置の制御手段38は、搬入されたカセット6
の種類が入力されると、その種類に応じてカセット台1
4を回転手段19により所定の方向に設定し、昇降手段
20により昇降させ、検知手段21からの検知信号に基
づいて搬入されたカセット6におけるウエハ1の収納さ
れた高さを求める。
【0031】つまり、この装置に対しては、マッピング
にあたり搬入するカセット6の種類を入力することが必
要で、制御手段38は、その種類に応じてカセット台1
4を回転手段19により所定の方向に設定する。この所
定の方向とは、前述した検知手段21でウエハ1を検知
するのに適切な方向で、第1実施形態の装置においては
制御手段28がこれを見出したが、第2実施形態の装置
においては、カセット6の種類ごとにあらかじめ制御手
段38に入力されている。なお、前述したように、検知
手段21でウエハ1を検知するのに適切な方向は、カセ
ット6のサイズが同一でもメーカーによる形状の相違に
より異なる場合もあるから、カセット6の種類は、カセ
ット6のサイズの他メーカーによる形状の相違も考慮し
て分別したものであることが必要である。
【0032】カセット台14を所定の方向に設定した
後、または設定しつつ、制御手段38は、カセット台1
4を昇降手段20により下降させて、ウエハ1の検知を
開始すべき前記所定の高さ、例えばカセット6の最も下
の棚のやや下の部分が検知手段21の検知高さにくるよ
うな高さに設定する。以降、第1実施形態の装置の制御
手段28と同様に、第2実施形態の装置の制御手段38
は、カセット台14を昇降手段20により下降させ、検
知手段21からの検知信号に基づいて搬入されたカセッ
ト6におけるウエハ1の収納された高さを求め、マッピ
ングを行う。
【0033】以上のように、第2実施形態の装置によれ
ば、まず、第1実施形態の装置と同様に、単一のカセッ
ト台14でアダプター等を用いることなく、各サイズの
カセット6を位置決めして載置できる。そして、制御手
段38により、入力されたカセット6の種類に応じてカ
セット台14を回転手段19で回転させて、ウエハ1を
固定された検知手段21で検知するのに適切な所定の方
向に設定し、マッピングを行うので、サイズや形状が異
なる複数種類のカセット6に対してもマッピングができ
る。また、真空雰囲気を維持したまま迅速に、カセット
6におけるウエハ1の搬出入が正常に行われたか否かを
確認でき、搬出入のやり直しもできる点についても、第
1実施形態の装置と同様である。
【0034】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、カセットに収納されるウエハを試料とする蛍光X
線分析装置において、サイズや形状が異なる複数種類の
カセットに対してもマッピングができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1、第2実施形態の蛍光X線分析装
置のカセット室近傍の側面図である。
【図2】同装置の平面図である。
【図3】図1のA方向の矢視図である。
【図4】図1のB方向の矢視図である。
【図5】ウエハを収納したカセットを示す斜視図であ
る。
【図6】8インチサイズのカセットの底面図である。
【符号の説明】
1…ウエハ(試料)、2…試料台、3…1次X線、6…
カセット、7…カセット室、14…カセット台、15,
16,17,18…位置決め手段、19…回転手段、2
0…昇降手段、21…検知手段、28,38…制御手
段。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−281600(JP,A) 特開 平8−213447(JP,A) 特開 平9−139415(JP,A) 特開 平4−24936(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 23/00 - 23/227 H01L 21/66 H01L 21/68

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試料台に載置された試料に1次X線を照
    射して発生した蛍光X線の強度を測定する蛍光X線分析
    装置において、 複数の所定の直径のウエハを試料とし、 前記所定の直径のうちの一の直径のウエハが収納された
    所定の種類のカセットが搬入されるカセット室と、 そのカセット室に設けられ、収納されたウエハの直径に
    応じてカセットを所定の位置に位置決めする位置決め手
    段を有し、カセットが載置されるカセット台と、 そのカセット台を回転させる回転手段と、 前記カセット台を昇降させる昇降手段と、 前記カセット室での所定の検知高さおよび検知方向にお
    いて、カセットまたはウエハを検知する検知手段と、 搬入されたカセットの種類が入力され、その種類に応じ
    て前記カセット台を前記回転手段により所定の方向に設
    定し、前記昇降手段により昇降させ、前記検知手段から
    の検知信号に基づいて搬入されたカセットにおけるウエ
    ハの収納された高さを求める制御手段とを備えたことを
    特徴とする蛍光X線分析装置。
  2. 【請求項2】 試料台に載置された試料に1次X線を照
    射して発生した蛍光X線の強度を測定する蛍光X線分析
    装置において、 複数の所定の直径のウエハを試料とし、 前記所定の直径のうちの一の直径のウエハが収納された
    所定の種類のカセットが搬入されるカセット室と、 そのカセット室に設けられ、収納されたウエハの直径に
    応じてカセットを所定の位置に位置決めする位置決め手
    段を有し、カセットが載置されるカセット台と、 そのカセット台を回転させる回転手段と、 前記カセット台を昇降させる昇降手段と、 前記カセット室での所定の検知高さおよび検知方向にお
    いて、カセットまたはウエハを検知する検知手段と、 前記カセット台を前記昇降手段により所定の高さに設定
    し、前記回転手段により回転させ、前記検知手段からの
    検知信号に基づいて、前記検知手段でウエハを検知する
    のに適切な方向に設定し、前記昇降手段により昇降さ
    せ、前記検知手段からの検知信号に基づいて搬入された
    カセットにおけるウエハの収納された高さを求める制御
    手段とを備えたことを特徴とする蛍光X線分析装置。
  3. 【請求項3】 請求項2において、 前記制御手段が、さらに、搬入されたカセットにおける
    ウエハの直径を求める蛍光X線分析装置。
JP26631498A 1998-09-21 1998-09-21 蛍光x線分析装置 Expired - Fee Related JP3270828B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26631498A JP3270828B2 (ja) 1998-09-21 1998-09-21 蛍光x線分析装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26631498A JP3270828B2 (ja) 1998-09-21 1998-09-21 蛍光x線分析装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000097886A JP2000097886A (ja) 2000-04-07
JP3270828B2 true JP3270828B2 (ja) 2002-04-02

Family

ID=17429214

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26631498A Expired - Fee Related JP3270828B2 (ja) 1998-09-21 1998-09-21 蛍光x線分析装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3270828B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005274243A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Olympus Corp 被検体の検査装置及びその検査方法
KR101395251B1 (ko) * 2007-08-13 2014-05-15 세메스 주식회사 공정챔버 및 이를 구비하는 기판 처리 설비
TWI330707B (en) * 2008-08-27 2010-09-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd A system for measuring the vertical distance between the thin substrates

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000097886A (ja) 2000-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100492158B1 (ko) 웨이퍼 검사 장치
KR100688840B1 (ko) 피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납가능한 로드 포트
US20080232937A1 (en) Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and storage medium
KR100316820B1 (ko) 카세트챔버
JP3625617B2 (ja) 基板処理装置、カセット内の基板検出装置
KR100882883B1 (ko) 반도체 제조장치
JP3270828B2 (ja) 蛍光x線分析装置
JP2000162144A (ja) 外観検査方法及び外観検査装置
CN107680928B (zh) 示教夹具、基板处理装置以及示教方法
JPH09293772A (ja) ウエハの位置合わせ装置
JP2009059930A (ja) オープンカセットロードポート
JP2002184839A (ja) 基板検査装置および基板検査方法ならびに基板検査装置を備えた液処理装置
JPH05294405A (ja) 基板検出装置
US20040036489A1 (en) Electron microscopic inspection apparatus
JP2003168715A (ja) 基板の取り出し方法
JPH04340245A (ja) ウエハ移送装置
JP2500205B2 (ja) ウエハ移送装置
JPH11111810A (ja) カセット室
JP2781846B2 (ja) 半導体ウェハカセットの基準位置決定方法
JP4249498B2 (ja) 表面検査装置
JPH06236910A (ja) 検査装置
JP3586534B2 (ja) 基板評価装置
JPH05322781A (ja) 表面異物検査装置
JPH06169003A (ja) 基板搬送装置
JP2005093789A (ja) 基板処理装置、および基板処理装置における基板の保持方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees