KR20220133473A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220133473A
KR20220133473A KR1020210038609A KR20210038609A KR20220133473A KR 20220133473 A KR20220133473 A KR 20220133473A KR 1020210038609 A KR1020210038609 A KR 1020210038609A KR 20210038609 A KR20210038609 A KR 20210038609A KR 20220133473 A KR20220133473 A KR 20220133473A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
hand
unit
degree
processing space
Prior art date
Application number
KR1020210038609A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102590268B1 (ko
Inventor
박정현
전성근
Original Assignee
피에스케이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피에스케이 주식회사 filed Critical 피에스케이 주식회사
Priority to KR1020210038609A priority Critical patent/KR102590268B1/ko
Publication of KR20220133473A publication Critical patent/KR20220133473A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102590268B1 publication Critical patent/KR102590268B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1692—Calibration of manipulator
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 처리 장치는, 내부에 처리 공간을 제공하는 하우징; 처리 공간에서 기판을 지지하는 지지 유닛; 하우징 내로 기판을 반입하거나 또는 하우징으로부터 기판을 반출하며 기판이 놓이는 핸드를 가지는 반송 로봇; 및 핸드의 쳐짐 정도를 감지하는 감지 유닛을 포함하고, 반송 로봇은 반송 위치에서 지지 유닛 상으로 기판을 로딩하거나 또는 지지 유닛으로부터 기판을 언로딩하되, 감지 유닛은 반송 위치에서 핸드의 쳐짐 정도를 감지할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Substrate processing apparatus and method}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마를 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
기판을 처리하는 공정에서, 캐리어와 같은 용기에 기판을 수납하거나 보관한다. 용기에는 공정에 제공될 기판 또는 공정처리가 완료된 기판이 수납된다. 용기에는 복수의 기판에 보관될 수 있다. 기판은 반송 로봇에 의해 반입 또는 반출된다. 기판은 반송 로봇에 제공된 핸드 상에 올려진다.
종래의 기판 수납 용기에서는 기판을 반입 또는 반출할 때, 반송 로봇의 티칭 포지션이 틀어지거나 오동작에 의해 기판이 기판 수납 용기와 충돌하면서 기판이 브로킨되는 문제점이 발생한다. 특히, 지속적인 기판의 반송으로 인해 핸드의 끝이 아래로 쳐지는 현상이 발생한다.
이와 같은 핸드의 쳐짐 정도를 감지하기 위해, 별도로 핸드의 쳐짐 정도를 검사하기 위한 챔버를 구비하여 핸드를 티칭하는 과정을 수행한다. 다만, 핸드의 쳐짐 정도를 검사하기 위한 챔버를 별도로 구성하기 위해 기판 처리 장치의 부피가 커지는 문제점이 있다. 또한, 핸드의 쳐짐 정도를 검사하기 위해 오랜 시간이 소요되는 문제가 있다.
본 발명은 기판의 반입 또는 반출 과정에서 발생되는 핸드의 쳐짐 정도의 검사가 기존의 설비 내에서 가능하도록 하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판의 반입 또는 반출 과정에서 발생되는 핸드의 쳐짐 정도를 검사하기 위한 시간을 단축하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시예에 따르면, 기판 처리 장치는, 내부에 처리 공간을 제공하는 하우징; 처리 공간에서 기판을 지지하는 지지 유닛; 하우징 내로 기판을 반입하거나 또는 하우징으로부터 기판을 반출하며 기판이 놓이는 핸드를 가지는 반송 로봇; 및 핸드의 쳐짐 정도를 감지하는 감지 유닛을 포함하고, 반송 로봇은 반송 위치에서 지지 유닛 상으로 기판을 로딩하거나 또는 지지 유닛으로부터 기판을 언로딩하되, 감지 유닛은 반송 위치에서 핸드의 쳐짐 정도를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 감지 유닛은, 핸드의 일단 또는 처리 공간의 상부 중 어느 하나에 제공되는 수광부와; 처리 공간의 사부 또는 핸드의 일단 중 다른 하나에 수광부와 대응되도록 제공되는 발광부; 및 제어부를 포함하고, 제어부는, 수광부와 발광부에 의해 측정된 거리와 기 설정된 거리를 비교하여 핸드의 쳐짐 정도를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 처리 공간에서 기판을 수납하는 수납부를 더 포함하고, 수광부 또는 발광부 중 어느 하나는 수납부에 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 유닛은, 기판을 냉각하는 냉각 플레이트를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판을 처리하는 장치에 있어서, 로드 포트 및 이송 프레임을 가지는 설비 전방 단부 모듈; 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 프로세스 챔버; 및 이송 프레임, 그리고 프로세스 챔버의 사이에서 반송되는 기판의 반송 경로 상에 배치되는 로드락 챔버를 포함하고, 로드락 챔버는, 내부에 처리 공간을 제공하는 하우징; 처리 공간에서 기판을 지지하는 지지 유닛; 하우징 내로 기판을 반입하거나 또는 하우징으로부터 기판을 반출하며 기판이 놓이는 핸드를 가지는 반송 로봇; 및 핸드의 쳐짐 정도를 감지하는 감지 유닛을 포함하고, 반송 로봇은 반송 위치에서 지지 유닛 상으로 기판을 로딩하거나 또는 지지 유닛으로부터 기판을 언로딩하되, 감지 유닛은 반송 위치에서 핸드의 쳐짐 정도를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 감지 유닛은, 핸드의 일단 또는 처리 공간의 상부 중 어느 하나에 제공되는 수광부와; 처리 공간의 사부 또는 핸드의 일단 중 다른 하나에 수광부와 대응되도록 제공되는 발광부; 및 제어부를 포함하고, 제어부는, 수광부와 발광부에 의해 측정된 거리와 기 설정된 거리를 비교하여 핸드의 쳐짐 정도를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 처리 공간에서 기판을 수납하는 수납부를 더 포함하고, 수광부 또는 발광부 중 어느 하나는 수납부에 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 유닛은, 기판을 냉각하는 냉각 플레이트를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다. 일 실시예에 따르면, 기판 처리 방법은, 반송 위치에서 핸드의 쳐짐 정도를 감지하는 감지 단계를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 감지 단계에서, 감지 유닛에 의해 측정된 거리와 기 설정된 거리를 비교하여 핸드의 쳐짐 정도를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 감지 단계가 수행되는 동안 핸드 상에 기판이 제거된 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 감지 단계가 수행되는 동안 핸드 상에 기판이 놓인 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 처리 공간 내에서 기판의 냉각이 수행될 수 있다.
본 발명은 기판의 반입 또는 반출 과정에서 발생되는 핸드의 쳐짐 정도의 검사가 기존의 설비 내에서 가능하도록 하는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 기판의 반입 또는 반출 과정에서 발생되는 핸드의 쳐짐 정도를 검사하기 위한 시간을 단축할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버의 내부를 정면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버의 내부를 위에서 내려다본 모습을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 기판 처리 방법의 순서도를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 감지 단계를 수행하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따라 감지 단계를 수행하는 모습을 나타내는 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
이하 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)(20) 및 처리 모듈(30)을 가진다. 설비 전방 단부 모듈(20)과 처리 모듈(30)은 일 방향으로 배치된다.
설비 전방 단부 모듈(20)은 로드 포트(load port, 10) 및 이송 프레임(21)을 가진다. 로드 포트(10)는 제1방향(11)으로 설비 전방 단부 모듈(20)의 전방에 배치된다. 로드 포트(10)는 복수 개의 지지부(6)를 가진다. 각각의 지지부(6)는 제 2 방향(12)으로 일렬로 배치되며, 공정에 제공될 기판(W) 및 공정 처리가 완료된 기판(W)이 수납된 캐리어(4)(예를 들어, 카세트, FOUP등)가 안착된다. 캐리어(4)에는 공정에 제공될 기판(W) 및 공정 처리가 완료된 기판(W)이 수납된다. 이송 프레임(21)은 로드 포트(10)와 처리 모듈(30) 사이에 배치된다. 이송 프레임(21)은 그 내부에 배치되고 로드 포트(10)와 처리 모듈(30)간에 기판(W)을 이송하는 제 1 이송로봇(25)을 포함한다. 제 1 이송로봇(25)은 제 2 방향(12)으로 구비된 이송 레일(27)을 따라 이동하여 캐리어(4)와 처리 모듈(30)간에 기판(W)을 이송한다.
처리 모듈(30)은 로드락 챔버(40), 트랜스퍼 챔버(50), 그리고 프로세스 챔버(60)를 포함한다.
로드락 챔버(40)는 이송 프레임(21)에 인접하게 배치된다. 일 예로, 로드락 챔버(40)는 트랜스퍼 챔버(50)와 설비 전방 단부 모듈(20)사이에 배치될 수 있다. 로드락 챔버(40)는 공정에 제공될 기판(W)이 프로세스 챔버(60)로 이송되기 전, 또는 공정 처리가 완료된 기판(W)이 설비 전방 단부 모듈(20)로 이송되기 전 대기하는 공간을 제공한다. 일 예에서, 로드락 챔버(40)는 대기 중인 기판(W)을 냉각처리 할 수 있다. 로드락 챔버(40)는 내부와 외부를 구분하며 외부와 격리된 공간을 제공할 수 있다. 일 예에서, 로드락 챔버(40) 내부에는 냉각 유닛(100)이 설치될 수 있다. 로드락 챔버(40)와 반송 챔버(50) 사이, 그리고 로드락 챔버(40)와 설비 전방 단부 모듈(20) 사이에는 도어(미도시)가 설치될 수 있다. 설비 전방 단부 모듈(20)과 로드락 챔버(40) 간에 기판(W)이 이동되는 경우 로드락 챔버(40)와 반송 챔버(50) 사이에 제공되는 도어(미도시)가 닫히고, 로드락 챔버(40)와 반송 챔버(50) 간에 기판(W)이 이동되는 경우, 로드락 챔버(40)와 설비 전방 단부 모듈(20) 사이에 제공되는 도어(미도시)가 닫힐 수 있다.
트랜스퍼 챔버(50)는 로드락 챔버(40)에 인접하게 배치된다. 트랜스퍼 챔버(50)는 상부에서 바라볼 때, 다각형의 몸체를 갖는다. 도 2를 참조하면, 트랜스퍼 챔버(50)는 상부에서 바라볼 때, 오각형의 몸체를 갖는다. 몸체의 외측에는 로드락 챔버(40)와 복수개의 프로세스 챔버(60)들이 몸체의 둘레를 따라 배치된다. 몸체의 각 측벽에는 기판(W)이 출입하는 통로(미도시)가 형성되며, 통로는 트랜스퍼 챔버(50)와 로드락 챔버(40) 또는 프로세스 챔버(60)들을 연결한다. 각 통로에는 통로를 개폐하여 내부를 밀폐시키는 도어(미도시)가 제공된다. 트랜스퍼 챔버(50)의 내부공간에는 로드락 챔버(40)와 프로세스 챔버(60)들간에 기판(W)을 이송하는 제 2 이송로봇(53)이 배치된다. 제 2 이송로봇(53)은 로드락 챔버(40)에서 대기하는 미처리된 기판(W)을 프로세스 챔버(60)로 이송하거나, 공정 처리가 완료된 기판(W)을 로드락 챔버(40)로 이송한다. 그리고, 복수개의 프로세스 챔버(60)에 기판(W)을 순차적으로 제공하기 위하여 프로세스 챔버(60)간에 기판(W)을 이송한다. 도 2와 같이, 트랜스퍼 챔버(50)가 오각형의 몸체를 가질 때, 설비 전방 단부 모듈(20)과 인접한 측벽에는 로드락 챔버(40)가 각각 배치되며, 나머지 측벽에는 프로세스 챔버(60)들이 연속하여 배치된다. 트랜스퍼 챔버(50)는 상기 형상뿐만 아니라, 요구되는 공정모듈에 따라 다양한 형태로 제공될 수 있다.
프로세스 챔버(60)는 트랜스퍼 챔버(50)의 둘레를 따라 배치된다. 프로세스 챔버(60)는 복수개 제공될 수 있다. 각각의 프로세스 챔버(60)내에서는 기판(W)에 대한 공정 처리가 진행된다. 프로세스 챔버(60)는 제 2 이송로봇(53)으로부터 기판(W)을 이송 받아 공정 처리를 하고, 공정 처리가 완료된 기판(W)을 제 2 이송로봇(53)으로 제공한다. 일 예에서, 각각의 프로세스 챔버(60)에서 진행되는 공정 처리는 서로 상이할 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 기판 처리 장치에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버(40)의 내부를 정면에서 바라본 모습이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버(40)의 내부를 위에서 내려다본 모습이다.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 로드락 챔버(40)는, 하우징(110), 지지 유닛(120), 수납부(132) 그리고 감지 유닛(200)을 포함한다. 하우징(110)은 박스 형태로 제공되며, 내부에 기판(W)을 처리하는 처리 공간(100)을 갖는다. 지지 유닛(120)은 처리 공간(100) 내에서 기판(W)을 지지한다. 이하, 지지 유닛(120) 상으로 기판(W)을 로딩하거나 또는 지지 유닛(120)으로부터 언로딩하는 로봇을 반송 로봇(53)은 제 2 이송로봇(53)인 것으로 설명한다. 일 예에서, 기판(W)은 지지 유닛(120) 상에서 냉각될 수 있다. 일 예에서, 지지 유닛(120)은 쿨링 스테이지(114)로 제공될 수 있다. 예컨대, 지지 유닛(120)은 내부에 냉매가 흐르는 냉각 유로를 갖는 플레이트 형상으로 제공된다. 일 예에서, 지지 유닛(120) 상에는 기판(W)을 지지 유닛(120) 상으로 로딩 또는 언로딩하기 위한 지지 핀(미도시)이 제공될 수 있다.
일 예에서, 지지 유닛(120) 상에 기판(W)을 로딩 또는 언로딩하기 위해 업다운 유닛(130)이 제공된다. 업다운 유닛(130)은 이동 플레이트(134) 그리고 지지부(112) 그리고 동력 제공원(미도시)를 포함할 수 있다. 이동 플레이트(134)는 동력 제공원(미도시)에 의해 업다운 된다. 일 예에서, 동력 제공원(미도시)는 모터로 제공될 수 있다. 일 예로, 동력 제공원(미도시)는 리니어 모터로 제공될 수 있다. 따라서, 업다운 유닛(130)은 상하 이동 거리를 제어하면서 이동 플레이트(134)를 이동시킬 수 있다. 지지부(112)는 쿨링 스테이지(114)와 이동 플레이트(134)를 연결하여, 쿨링 스테이지(114)에 동력 제공원(미도시)의 동력을 전달한다.
수납부(132)는 처리 공간(100) 내에서 기판(W)을 수납한다. 일 예에서, 수납부(132)는 처리 공간(100)의 상부 영역에 제공된다. 예컨대, 수납부(132)는, 수직 지지부(131)와 수평 지지부(133)를 갖는다. 수평 지지부(133)는 쿨링 스테이지(114)와 평행한 방향으로 제공된다. 일 예에서, 수직 지지부(131)는 수평 지지부(133)의 양단을 지지하여 수납부(132)가 지지 유닛(120)으로부터 이격되도록 한다. 수평 지지부(133)에는, 기판(W)을 지지하는 지지 부재(137)와 지지 부재(137)와 수평 지지부(133)를 연결하는 연결 부재(135)가 결합된다. 지지 부재(137)에는 핸드(53a)와의 간섭을 방지하기 위한 홈(139)이 제공된다. 일 예에서, 반송 로봇(53)은 수납부(132)에 놓인 기판(W)을 지지 유닛(120) 상으로 이동시키거나, 지지 유닛(120) 상에 놓인 기판(W)을 수납부(132)로 이동시켜 보관하도록 한다. 일 예에서, 수납부(132)는 복수 개의 기판(W)을 수납할 수 있도록 제공된다. 이와 달리, 수납부(132)는 단일 개의 기판(W)을 수납할 수 있도록 제공될 수 있다.
감지 유닛(200)은, 반송 로봇(53)에 제공된 핸드(53a)의 쳐짐 정도를 감지한다. 반송 로봇(53)은 기판(W)을 지지하기 위한 핸드(53a)와 핸드(53a)를 구동부(미도시)와 연결하는 연결부(53b)를 가진다. 반송 로봇(53)이 계속적 또는 반복적으로 기판(W)을 이송함에 따라 핸드(53a)에는 쳐짐이 발생한다. 예컨대, 연결부(53b)와 상대적으로 멀리 위치한 핸드(53a)의 일단이 기판(W)의 무게, 연결부(53b)와 핸드(53a)를 결합하는 부품의 마모나 약화 등으로 인해 아래로 쳐짐이 발생한다. 이와 같이 핸드(53a)가 아래로 쳐지게 되면 기판(W)을 정확한 위치로 반송할 수 없는 문제가 있다.
이에, 감지 유닛(200)은 핸드(53a)의 쳐짐이 기 설정 범위를 넘어섰는지 여부를 판단하여 기판(W)이 원하는 위치로 반송되도록 한다. 일 예에서, 감지 유닛(200)은 핸드(53a)의 쳐짐 정도를 판단하고 이를 사용자에게 알리도록 제공될 수 있다. 예컨대, 핸드(53a)의 쳐짐 여부와 핸드(53a)의 쳐짐 정도는 디스플레이와 같은 표시 장치에 시각적으로 나타나거나, 알람과 같이 청각적으로 나타날 수 있다.
일 예에서, 감지 유닛(200)은, 처리 공간(100) 내에서 고정된 장치와 핸드(53a)의 끝단 사이의 거리를 감지한다. 예컨대, 감지 유닛(200)은, 핸드(53a)의 일단에 제공되어 빛을 수집하는 수광부(220) 및 수광부(220)와 대응되며 수납부(132)에 고정되어 빛을 조사하는 발광부(210)로 제공될 수 있다. 또는 이와 달리, 발광부(210)가 핸드(53a)에 제공되고 수광부(220)가 수납부(132)에 고정될 수 있다. 발광부(210)와 수광부(220)는 핸드(53a)의 끝단과 처리 공간(100)의 일 영역간의 상대적인 거리를 측정하고 제어부(70)는 이를 기반으로 핸드(53a)에 쳐짐이 발생했는지 여부 및 핸드(53a)에 쳐짐이 발생한 정도를 판단한다. 일 예에서, 발광부(210)는 발광 센서로 제공되고, 수광부(220)는 수광 센서로 제공된다. 일 예에서, 수납부(132)는, 발광 센서가 고정되는 고정 브라켓(136)이 결합된다. 예컨대, 고정 브라켓(136)은 수평 지지부(133)에 결합된다. 고정 브라켓(136)에는 발광 센서가 결합된 결합부(138)가 장착된다. 핸드(53a)의 일단에는 수광 센서가 장착된다. 일 예에서, 핸드(53a)의 일단은 양 갈래로 나뉘는 형상으로 제공된다. 수광 센서는 양 갈래로 나뉜 핸드(53a)의 일단에 각각 한 개씩 제공된다. 발광 센서는 수광 센서와 반송 위치에서 대응되는 위치에 수광 센서와 마주보도록 제공된다.
이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 기판 처리 방법에 대해 설명한다. 도 4는 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 순서도를 나타내고, 도 5는 본 발명의 기판 처리 방법에 따라 감지 단계를 수행하는 모습을 나타낸다. 도 4를 참조하면, 기판 처리 방법은, 반송 위치에서 핸드(53a)의 쳐짐 정도를 감지하는 감지 단계를 수행할 수 있다. 도 5를 참조하면, 반송 위치는, 핸드(53a)가 기판(W)을 지지 유닛(120) 상으로 로딩하기 위해 정렬되는 위치 또는 핸드(53a)가 기판(W)을 지지 유닛(120)으로부터 언로딩하기 위해 정렬되는 위치이다. 반송 위치는, 핸드(53a)가 지지 유닛(120)으로부터 상방으로 소정 거리 이격된 위치일 수 있다. 제어부(70)는, 반송 위치에서 핸드(53a)에 제공된 수광 센서와 고정 브라켓(136)에 제공된 발광 센서 간의 거리가 기 설정된 거리인지 여부를 판단한다. 또한, 제어부(70)는, 수광 센서와 발광 센서 간의 거리가 기 설정된 거리로부터 얼만큼 벗어났는지 여부를 판단한다. 이를 기반으로 핸드(53a)의 쳐짐 여부와 핸드(53a)의 쳐짐 정도를 판단한다. 일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이 감지 단계가 수행되는 동안 핸드(53a) 상에 기판(W)이 놓인 상태일 수 있다. 이와 달리, 감지 단계가 수행되는 동안 도 6에 도시된 바와 같이, 핸드(53a) 상에 기판(W)이 제거된 상태일 수 있다.
상술한 예에서는, 감지 유닛(200)이 로드락 챔버(40) 내에 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나, 이와 달리 감지 유닛(200)은 기판(W)을 반송하기 위한 반송 수단과 반송 수단에 의해 기판(W)이 로딩 또는 언로딩 되는 수단이 제공되는 장소라면 어디든 적용될 수 있다. 예컨대, 감지 유닛(200)은 로드 포트(10)의 내부, 트랜스퍼 챔버(50)의 내부 또는 프로세스 챔버(60)의 내부에 제공될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (13)

  1. 기판 처리 장치에 있어서,
    내부에 처리 공간을 제공하는 하우징;
    상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 지지 유닛;
    상기 하우징 내로 상기 기판을 반입하거나 또는 상기 하우징으로부터 상기 기판을 반출하며 상기 기판이 놓이는 핸드를 가지는 반송 로봇; 및
    상기 핸드의 쳐짐 정도를 감지하는 감지 유닛을 포함하고,
    상기 반송 로봇은 반송 위치에서 상기 지지 유닛 상으로 상기 기판을 로딩하거나 또는 상기 지지 유닛으로부터 상기 기판을 언로딩하되,
    상기 감지 유닛은 상기 반송 위치에서 상기 핸드의 쳐짐 정도를 감지하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 감지 유닛은,
    상기 핸드의 일단 또는 상기 처리 공간의 상부 중 어느 하나에 제공되는 수광부와;
    상기 처리 공간의 사부 또는 상기 핸드의 일단 중 다른 하나에 상기 수광부와 대응되도록 제공되는 발광부; 및
    제어부를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 수광부와 상기 발광부에 의해 측정된 거리와 기 설정된 거리를 비교하여 상기 핸드의 쳐짐 정도를 판단하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 처리 공간에서 상기 기판을 수납하는 수납부를 더 포함하고,
    상기 수광부 또는 상기 발광부 중 어느 하나는 상기 수납부에 제공되는 기판 처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 유닛은,
    상기 기판을 냉각하는 냉각 플레이트를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    로드 포트 및 이송 프레임을 가지는 설비 전방 단부 모듈;
    기판에 대한 공정 처리를 수행하는 프로세스 챔버; 및
    상기 이송 프레임, 그리고 상기 프로세스 챔버의 사이에서 반송되는 기판의 반송 경로 상에 배치되는 로드락 챔버를 포함하고,
    상기 로드락 챔버는,
    내부에 처리 공간을 제공하는 하우징;
    상기 처리 공간에서 상기 기판을 지지하는 지지 유닛;
    상기 하우징 내로 상기 기판을 반입하거나 또는 상기 하우징으로부터 상기 기판을 반출하며 상기 기판이 놓이는 핸드를 가지는 반송 로봇; 및
    상기 핸드의 쳐짐 정도를 감지하는 감지 유닛을 포함하고,
    상기 반송 로봇은 반송 위치에서 상기 지지 유닛 상으로 상기 기판을 로딩하거나 또는 상기 지지 유닛으로부터 상기 기판을 언로딩하되,
    상기 감지 유닛은 상기 반송 위치에서 상기 핸드의 쳐짐 정도를 감지하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 감지 유닛은,
    상기 핸드의 일단 또는 상기 처리 공간의 상부 중 어느 하나에 제공되는 수광부와;
    상기 처리 공간의 사부 또는 상기 핸드의 일단 중 다른 하나에 상기 수광부와 대응되도록 제공되는 발광부; 및
    제어부를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 수광부와 상기 발광부에 의해 측정된 거리와 기 설정된 거리를 비교하여 상기 핸드의 쳐짐 정도를 판단하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 처리 공간에서 상기 기판을 수납하는 수납부를 더 포함하고,
    상기 수광부 또는 상기 발광부 중 어느 하나는 상기 수납부에 제공되는 기판 처리 장치.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 유닛은,
    상기 기판을 냉각하는 냉각 플레이트를 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 제1항의 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법에 있어서,
    상기 반송 위치에서 상기 핸드의 쳐짐 정도를 감지하는 감지 단계를 수행하는 기판 처리 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 감지 단계에서,
    상기 감지 유닛에 의해 측정된 거리와 기 설정된 거리를 비교하여 상기 핸드의 쳐짐 정도를 판단하는 기판 처리 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 감지 단계가 수행되는 동안 상기 핸드 상에 상기 기판이 제거된 상태인 기판 처리 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 감지 단계가 수행되는 동안 상기 핸드 상에 상기 기판이 놓인 상태인 기판 처리 방법.
  13. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 공간 내에서 상기 기판의 냉각이 수행되는 기판 처리 방법.

KR1020210038609A 2021-03-25 2021-03-25 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 KR102590268B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210038609A KR102590268B1 (ko) 2021-03-25 2021-03-25 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210038609A KR102590268B1 (ko) 2021-03-25 2021-03-25 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220133473A true KR20220133473A (ko) 2022-10-05
KR102590268B1 KR102590268B1 (ko) 2023-10-18

Family

ID=83596859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210038609A KR102590268B1 (ko) 2021-03-25 2021-03-25 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102590268B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010087405A (ko) * 1999-10-29 2001-09-15 조셉 제이. 스위니 기판 반송 로봇의 검사장치
KR20120042658A (ko) * 2010-10-22 2012-05-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 보지 부재의 형상 판정 장치, 그 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
KR20120133965A (ko) * 2011-05-31 2012-12-11 세메스 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20190109487A (ko) * 2017-01-26 2019-09-25 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010087405A (ko) * 1999-10-29 2001-09-15 조셉 제이. 스위니 기판 반송 로봇의 검사장치
KR20120042658A (ko) * 2010-10-22 2012-05-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 보지 부재의 형상 판정 장치, 그 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
KR20120133965A (ko) * 2011-05-31 2012-12-11 세메스 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20190109487A (ko) * 2017-01-26 2019-09-25 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102590268B1 (ko) 2023-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100688840B1 (ko) 피처리체 기판을 수용한 복수 종류의 카세트를 수납가능한 로드 포트
US8088203B2 (en) Automated warehouse and method of controlling clean environment in the automated warehouse
JP2004031901A (ja) センサボックスを備えたウエハ処理装置
US20100148979A1 (en) System and method for introducing a substrate into a process chamber
TWI425590B (zh) 基板處理裝置及其基板搬送方法
KR102277209B1 (ko) 스토커
KR20200039575A (ko) 기판 창고, 기판 처리 시스템 및 기판 검사 방법
KR100862702B1 (ko) 기판 정렬 감지장치
TW201816915A (zh) 判定裝置
KR102002685B1 (ko) 티칭 지그, 기판 처리 장치 및 티칭 방법
KR20220133473A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US20090053021A1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus
US20220285180A1 (en) Enclosure system structure
US20230039017A1 (en) Load port
TW202209535A (zh) 晶圓盒裝置、半導體處理機台和晶圓檢測方法
US20220367223A1 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
JPH06236910A (ja) 検査装置
JP2017103284A (ja) ロードポート
JP3120134U (ja) 老化試験システム
KR20070049454A (ko) 기판 처리 장치 및 그 제어방법
KR20150004205A (ko) 웨이퍼 정 위치 감지 장치
KR20040054054A (ko) 반도체 제조설비의 카세트용 인덱스
KR100654772B1 (ko) 패널이송장치
KR20040021427A (ko) 웨이퍼 카세트의 로딩상태 확인수단을 갖는 캐리어
KR102605209B1 (ko) 카세트 로딩 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)