KR20190109487A - 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치 - Google Patents

기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190109487A
KR20190109487A KR1020197024819A KR20197024819A KR20190109487A KR 20190109487 A KR20190109487 A KR 20190109487A KR 1020197024819 A KR1020197024819 A KR 1020197024819A KR 20197024819 A KR20197024819 A KR 20197024819A KR 20190109487 A KR20190109487 A KR 20190109487A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
arm
transfer
substrate
deflection
distance
Prior art date
Application number
KR1020197024819A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102592313B1 (ko
Inventor
자이로 티. 모우라
로버트 티. 카브니
빙 인
네이슨 스파이커
빈센트 더블유. 창
Original Assignee
브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 filed Critical 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드
Priority to KR1020237035565A priority Critical patent/KR20230150410A/ko
Publication of KR20190109487A publication Critical patent/KR20190109487A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102592313B1 publication Critical patent/KR102592313B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0009—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
    • B25J9/0027—Means for extending the operation range
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/106—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
    • B25J9/1065—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms
    • B25J9/107—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms of the froglegs type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/12—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements electric
    • B25J9/126—Rotary actuators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1602—Programme controls characterised by the control system, structure, architecture
    • B25J9/1605—Simulation of manipulator lay-out, design, modelling of manipulator
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

프로세싱 툴의 기판 이송 시스템을 위한 기판 이송 경험적 아암 처짐 맵핑 장치가 제공되고, 이러한 맵핑 장치는, 프레임, 프레임 상에 배치되어, 기판 이송 시스템에 의해 한정된 프로세싱 툴 내의 기판 이송 공간을 나타내는 데이텀 특징들을 형성하는 인터페이스, 관절식이며 기판 홀더를 갖고 데이텀 특징들 중 적어도 하나에 대해 미리 결정된 관계로 프레임에 장착된 기판 이송 아암, 및 등록 시스템을 포함하며, 이러한 등록 시스템은 기판 이송 아암 및 적어도 하나의 데이텀 특징에 대해 배치됨으로써, 기판 홀더가 상기 이송 공간 내에서 적어도 하나의 이동 축을 따라 이동되는 제 1 아암 위치와 제 1 아암 위치와 상이한 제 2 아암 위치 사이에서 아암 처짐 변화로 인한 경험적 아암 처짐 거리를 아암 처짐 거리 기록부 내에 등록한다.

Description

기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치
본 출원은 2017년 1월 26일자로 출원된 미국 가특허출원 제62/450,818호의 정규 특허출원이며, 이를 우선권으로 주장하고, 그 개시내용은 그 전체가 본원에 참고로 통합되었다.
예시적인 실시예들은 일반적으로 로봇 시스템에 관한 것으로, 더 구체적으로는 로봇 이송 장치에 관한 것이다.
기판 위치설정에 관한 보다 정확한 반복성은, 예를 들어 반도체 기판 프로세싱에서 바람직하다. 예를 들어, 반도체 기판 이송 장치 설계는 계속 증가하는 처리량 요구, 더 높은 프로세싱 모듈 온도 및 프로세싱 장치의 프로세싱 모듈들 사이의 더 작은 이송 개구를 갖는 응용으로 발전해왔다. 특히, 일 양상에서, 더 작은 이송 개구는 이송 장치의 엔드 이펙터(end effector)가 이송 개구를 통과하여 프로세스 모듈을 출입할 때 엔드 이펙터의 허용 가능한 수직 변위를 제한한다. 결과적으로, 기판 이송 장치의 기계적 설계는 엔드 이펙터뿐만 아니라 개별 아암 링크(arm links)의 정적 및 동적 강성을 최대화하는 재료 및 아암 링크 형상의 선택에 의해 어려움을 겪는다. 재료 및 아암 링크 형상의 선택은 높은 비용을 초래할 수 있으며, 타겟 수직 변위를 달성하지 못할 수 있다.
기판 이송 장치가 프로세싱 장치 내의 미리 결정된 위치로 연장되고 수축될 때 엔드 이펙터 및 그 위의 기판의 수직 변위를 최소화하는 위의 문제를 극복하는 기판 이송 장치를 제공하는 것이 유리할 것이다.
개시된 실시예의 전술한 양상 및 다른 특징은 첨부된 도면과 관련하여 취해진 다음의 기술에서 설명된다.
도 1a 내지 도 1d는 개시된 실시예의 양상들을 포함하는 프로세싱 장치의 개략도.
도 1e 및 도 1f는 도 1a 내지 도 1d 및 도 1g 내지 도 1m의 프로세싱 장치의 일부의 개략도.
도 1g 내지 도 1m은 개시된 실시예의 양상들을 포함하는 프로세싱 장치의 개략도.
도 2a는 개시된 실시예의 양상에 따른 로봇 이송 구동 섹션의 개략도.
도 2b는 개시된 실시예의 양상에 따른 도 2a의 로봇 이송 구동 섹션의 일부의 개략도.
도 2c는 개시된 실시예의 양상에 따른 도 2a의 로봇 이송 구동 섹션의 일부의 개략도.
도 2d는 개시된 실시예의 양상에 따른 도 2a의 로봇 이송 구동 섹션의 일부의 개략도.
도 3a 내지 도 3e는 개시된 실시예의 양상에 따른 이송 아암의 개략도.
도 4a 내지 도 4c는 개시된 실시예의 양상에 따른 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치의 개략도.
도 4d는 개시된 실시예의 양상에 따른 아암 처짐을 나타내는 기판 이송 아암의 개략도.
도 5는 개시된 실시예의 양상에 따른 기판 위치의 예시적인 그래픽 표시의 도면.
도 6은 개시된 실시예의 양상에 따른 예시적인 흐름도.
도 7은 개시된 실시예의 양상에 따른 처짐 등록의 개략도.
도 7a는 개시된 실시예의 양상에 따른 처짐 등록의 개략도.
도 8은 개시된 실시예의 양상에 따른 예시적인 흐름도.
도 9는 개시된 실시예의 양상에 따른 이송 아암 위치 보상의 예시적인 그래픽 표시의 도면.
도 1a 내지 도 1m은 개시된 실시예의 양상에 따른 기판 프로세싱 장치의 개략도이다. 개시된 실시예의 양상들이 도면을 참조하여 기술될지라도, 개시된 실시예의 양상들은 많은 형태로 구현될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 또한, 임의의 적합한 크기, 형상 또는 유형의 요소 또는 재료가 사용될 수 있다.
개시된 실시예의 양상은, 이송 아암의 엔드 이펙터 및 그 위에 운반된 기판이 이송 아암이 연장될 때 웨이퍼 이송 평면으로부터 실질적으로 벗어나지 않으면서 웨이퍼 이송 평면을 따라 실질적으로 연장되도록, 이송 아암 위치 보상을 수행하는 방법 및 장치를 제공한다. 예를 들어, 도 4d를 참조하면, 기판(S)은 본 명세서에서 이송 평면(TP)으로 지칭되는 미리 결정된 기준 데이텀 평면(reference datum plane)을 따라 기판 프로세싱 장치 내에서 이동한다. 일 양상에서, 이송 평면(TP)은, 예를 들어 기판(S)이 이송 아암이 수축된 상태에서 이송 아암에 의해 유지되는 평면에 대응하는 수평 평면이고; 반면에 다른 양상에서, 이송 평면(TP)은 슬롯 밸브 또는 기판 프로세싱 장치 내의 임의의 적절한 기판 유지 위치를 통과하는 경로와 일치할 수 있다. 일 양상에서, 이송 평면(TP)은 예를 들어 이송 아암이 위치되는 기판 이송 챔버의 전체에 연장되거나 또는 이에 걸친다.
일 양상에서, 이송 평면(TP)은 기판 이송 챔버의 슬롯 밸브(SV)와 정렬되고, 기판(S)이 슬롯 밸브(SV)를 통해 기판 프로세싱 툴의 상이한 부분으로 이동하는 평면을 적어도 부분적으로 정의한다. 예를 들어, 이송 아암(315)(및 본원에 기술된 다른 이송 아암)은 슬롯 밸브(SV)를 통해 기판(S)을 이송하기 위해 연장되어, 기판(S)의 위치가 이송 평면으로부터 처짐 거리(DRP)만큼 벗어나도록 이송 아암이 구부러지거나 처진다(droop). 용어 "처짐(droop)"은 편의상 웨이퍼 이송 평면(TP)과 같은 기준 데이텀 평면(reference datum plane)으로부터 이송 아암의 일부분의 명령받지 않은 총/비여기 Z 방향 변위 또는 "늘어짐(sag)"을 기술하는데 사용된다.
이송 아암(315)의 처짐 거리(DRP)는 다수의 요인에 의존한다. 예를 들어, 처짐 거리(DRP)는, 튀어오른 아암 구성요소에 작용하는 하중(예를 들어, 기판 및/또는 아암 링크의 중량)으로부터 야기된 굽힘으로 인한 이송 아암(315) 링크의 편향, 구동 섹션(200) 및/또는 이송 아암 페이로드, 구동 하중으로부터 이송 아암에 작용하는 굽힘 및 비틀림, 및 (이송 평면(TP)과 같은) 수평 평면에 대한 이송 아암(315) 접합부의 회전축(T1, T2, T3, 등)의 비직교성 변동으로부터 및/또는 서로에 대한 및 이송 평면(TP)에 대한 구동 섹션(200)의 구동 스핀들의 비직교성의 운동 효과 중 하나 이상의 조합이 될 수 있다.
실현될 수 있는 바와 같이, 결과적인 처짐 거리(DRP)는 연장 축(R)을 따른 이송 아암(315)의 연장 위치, 축(θ)을 중심으로 한 방향(T)의 이송 아암 회전, Z-축을 따른 이송 아암의 리프트, 및 아암 온도(구동 섹션을 포함하는 이송 아암의 아암 링크 및 다른 구성 요소의 열 팽창 및 수축을 나타내는)와 같은 다른 환경 요인에 따라 변할 수 있다. 상술한 바와 같이, 프로세싱 장치(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F, 100G, 100H)와 같은 기판 프로세싱 장치의 처리량을 증가시키는 것은 허용 가능한 처짐에 대한 치수 제한을 요구한다. 예를 들어, 처리량을 높이기 위해, 슬롯 밸브(SV)의 개구의 높이(SVH)는 작게 만들어져 슬롯 밸브를 열고 닫는 시간을 줄일 수 있다. 이러한 감소된 높이(SVH)는 이송 장치(315)의 엔드 이펙터와 슬롯 밸브(SV) 사이의 클리어런스(예를 들어, 엔드 이펙터 상에 유지된 기판과 슬롯 밸브 사이의 클리어런스, 엔드 이펙터의 손목 관절과 슬롯 밸브 사이의 클리어런스, 등)의 양을 감소시키고, 특히 프로세스 모듈 배치 및 이송 아암/엔드 이펙터 구성(예 : 손목(W)의 부분이 슬롯 밸브를 통해 연장되는 짧은 엔드 이펙터의 손목(W)에서 팬까지의 거리-손목(W)이 엔드 이펙터가 이송 아암의 나머지에 결합되는 조인트인 것을 주목)으로 인한 경우 그러하다. 다른 양상에서, 엔드 이펙터와 기판 유지 스테이션 사이의 감소된 Z-스트로크는 기판 핸드오프 시간을 감소시키기 위하여 요구된다. 이러한 감소된 Z-스트로크는 엔드 이펙터 및 그 위에 기판을 기판 유지 스테이션에 더 가깝게 배치하도록 요구한다.
처짐 거리(DRP)는 상술한 바와 같이, 선형 및 고도의 비선형 인자의 조합에 의해 한정되어, 전통적인 분석 수단에 의한 처짐 거리(DRP) 예측이 부적절하다. 개시된 실시예의 양상은 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치(substrate transport arm droop mapping apparatus)(2000)(도 4a 내지 도 4c참조)를 제공하는데, 이 장치는 이송 아암(315)이 동작하는 프로세싱 장치(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F, 100G, 100H)의 서로 다른 연장 및 수축 축을 따르는 T 방향에서 아암의 회전 방향과 조합하여 R 방향에서 이송 아암(315)의 연장 도중 처짐 거리(DRP)를 맵핑하도록 구성된다. 개시된 실시예의 양상들은 또한 이송 장치 및 이송 장치가 위치되는 기판 프로세싱 장치를 제공하며, 이들은 이송 장치가 동작하는 동안 아암의 처짐을 보상하도록 구성된다. 개시된 실시예의 양상은 또한 아암의 처짐을 보상하기 위하여 기판 프로세싱 장치 및 그 내부에 배치된 이송 장치를 동작 시키는 방법을 제공한다. 개시된 실시예의 양상은 이송 장치 엔드 이펙터 및 그 위의 기판의 위치의 정밀도를 증가시켜 기판 프로세싱 장치의 처리량이 증가되도록 한다.
예를 들어 반도체 툴 스테이션과 같은 프로세싱 장치(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F, 100G, 100H)가 개시된 실시예의 양상에 따라 도시된다. 반도체 툴 스테이션이 도면에 도시되어 있지만, 본 명세서에 개시된 실시예의 양상은 로봇 매니퓰레이터를 채용하는 임의의 툴 스테이션 또는 어플리케이션에 적용될 수 있다. 일 양상에서, 프로세싱 장치(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F)는 (예를 들어 중앙 챔버에 연결된 기판 유지 스테이션을 갖는) 클러스터 툴 장치를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 다른 양상에서 프로세싱 장치는, 2013년 3월 19일자로 특허 허여되었고 발명의 명칭이 "Linearly Distributed Semiconductor Workpiece Processing Tool"인 미국특허 제8,398,355호(개시사항은 그 전체가 본 명세서에 참조로 통합된다)에 기술된 선형으로 배열된 툴(100G, 100H)이 될 수 있다; 그러나, 개시된 실시예의 양상은 임의의 적합한 툴 스테이션에 적용될 수 있다. 장치(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F, 100G, 100H)는 일반적으로 대기 프런트 엔드(101), 적어도 하나의 진공 로드 락(load lock)(102, 102A, 102B, 102C) 및 진공 백 엔드(103)를 포함한다. 적어도 하나의 로드 락(102, 102A, 102B, 102C)은 임의의 적절한 배치로 프런트 엔드(101) 및/또는 백 엔드(103)의 임의의 적합한 포트(들) 또는 개구(들)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 일 양상에서, 하나 이상의 로드 락(102, 102A, 102B, 102C)은 도 1b 내지 도 1d 및 도 1g 내지 도 1k에서 볼 수 있는 바와 같이 나란한 배열로 공통의 수평 평면에 배치될 수 있다. 다른 양상에서, 하나 이상의 로드 락은, 적어도 2개의 로드 락(102A, 102B, 102C, 102D)이 도 1e에 도시된 바와 같이 행(예를 들어, 이격된 수평 평면을 가짐) 및 열(예를 들어, 이격된 수평 평면을 가짐)로 배열되도록, 격자 형식으로 배열될 수 있다. 또 다른 양상에서, 하나 이상의 로드 락은 도 1a에 도시된 바와 같이 단일 인-라인 로드 락(102)일 수 있다. 또 다른 양상에서, 적어도 하나의 로드 락(102, 102E)은 도 1f에 도시된 바와 같이 적층된 인-라인 배치로 배열될 수 있다. 로드 락이 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D)의 단부(100E1) 또는 패싯(facet)(100F1) 상에 도시되어 있지만, 다른 양상에서 하나 이상의 로드 락은 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D)의 임의의 수의 양상(100S1, 100S2), 단부(100E1, 100E2), 또는 패싯(100F1-100F8) 상에 배열될 수 있음을 이해해야 한다. 적어도 하의 로드 락 각각은 또한 기판이 각 로드 락 내의 적절한 지지부 상에 유지되는 하나 이상의 웨이퍼/기판 정지 평면(WRP)(도 1f)을 포함할 수 있다. 다른 양상에서, 툴 스테이션은 임의의 적합한 구성을 가질 수 있다. 프런트 엔드(101), 적어도 하나의 로드 락(102, 102A, 102B, 102C) 및 백 엔드(103)의 각각의 구성 요소는, 예를 들어, 클러스터된 아키텍처 제어부와 같은 임의의 적절한 제어 아키텍처의 일부일 수 있는 제어기(110)에 연결될 수 있다. 제어 시스템은 마스터 제어기(일 양상에서는 제어기(110)일 수 있는), 클러스터 제어기, 및 2011년 3월 8일자로 특허 허여되었고 발명이 명칭이 "Scalable Motion Control System"이고 그 개시사항의 전체가 참조로서 본 명세서에 통합된 미국특허 제7,904,182호에 개시된 바와 같은 자율 원격 제어기를 갖는 폐쇄 루프 제어기일 수 있다. 다른 양상에서, 임의의 적합한 제어기 및/또는 제어 시스템이 이용될 수 있다.
일 양상에서, 프런트 엔드(101)는 일반적으로 예를 들어 장비 프런트 엔드 모듈(EFEM)과 같은 로드 포트 모듈(105) 및 미니-환경(106)을 포함한다. 로드 포트 모듈(105)은 300mm 로드 포트에 대한 SEMI 표준 E15.1, E47.1, E62, E19.5 또는 E1.9를 따르는 툴 표준 (BOLTS) 인터페이스에 대한 박스 오프너/로더, 전면 개방 또는 하부 개방 박스/포드, 및 카세트일 수 있다. 다른 양상에서, 로드 포트 모듈은, 200mm 웨이퍼/기판 인터페이스, 450mm 웨이퍼/기판 인터페이스, 또는 예를 들어 더 크거나 더 작은 반도체 웨이퍼/기판, 평판 디스플레이 용 평판 패널, 태양 전지 패널, 레티클 또는 다른 적합한 물체와 같은, 임의의 다른 적합한 기판 인터페이스로서 구성될 수 있다. 3개의 로드 포트 모듈(105)이 도 1a 내지 도 1d, 도 1j 및 도 1k에 도시되었지만, 다른 양상에서, 임의의 적절한 수의 로드 포트 모듈이 프런트 엔드(101)에 통합될 수 있다. 로드 포트 모듈(105)은 오버 헤드 이송 시스템, 자동 유도 차량, 사람 유도 차량, 철도 유도 차량으로부터 또는 임의의 다른 적합한 이송 방법으로부터 기판 캐리어 또는 카세트(C)를 수용하도록 구성될 수 있다. 로드 포트 모듈(105)은 로드 포트(107)를 통해 미니-환경(106)과 인터페이스할 수 있다. 로드 포트(107)는 기판 카세트와 미니-환경(106) 사이에서 기판의 통과를 허용할 수 있다. 미니-환경(106)은 일반적으로 본 명세서에 기술된 개시된 실시예의 하나 이상의 양상을 포함할 수 있는 임의의 적절한 이송 로봇(108)를 포함할 수 있다. 일 양상에서, 로봇(108)은 예를 들어, 1999년 12월 14일에 특허 허여된 미국특허 제6,002,840호; 2013년 4월 16일에 특허 허여된 제8,419,341호; 및 2010년 1월 19일자로 특허 허여된 제7,648,327호에 기술된 것과 같은 트랙 장착 로봇이 될 수 있고, 이들 특허의 개시사항은 그 전체가 본원에 참조로서 포함된다. 다른 양상에서, 로봇(108)은 백 엔드(103)에 관하여 본 명세서에서 설명된 것과 실질적으로 유사할 수 있다. 미니-환경(106)은 다수의 로드 포트 모듈들 사이의 기판 이송을 위해 제어되는 깨끗한 영역을 제공할 수 있다.
적어도 하나의 진공 로드 락(102, 102A, 102B, 102C)는 미니-환경(106)과 백엔드(103) 사이에 위치되어, 이들에 연결될 수 있다. 다른 양상에서 로드 포트(105)는 적어도 하나의 로드 락(102, 102A, 102B, 102C) 또는 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D, 125E, 125F)에 실질적으로 직접 결합될 수 있고, 여기에서 기판 캐리어(C)가 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D)의 진공으로 펌핑되고, 기판이 기판 캐리어(C)와 로드 락 또는 이송 챔버 사이에서 직접 이송된다. 이러한 양상에서, 기판 캐리어(C)는 이송 챔버의 프로세싱 진공이 기판 캐리어(C) 내로 연장되도록 로드 락으로서 기능할 수 있다. 실현될 수 있는 바와 같이, 기판 캐리어(C)가 적절한 로드 포트를 통해 로드 락에 실질적으로 직접 결합되는 경우, 임의의 적절한 이송 장치가 로드 락 내에 제공될 수 있거나, 그렇지 않을 경우 기판 캐리어(C)로 및 기판 캐리어(C)로부터 기판을 이송하기 위해 캐리어(C)에 접근할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 진공이라는 용어는 기판이 처리되는 10-5 Torr 이하와 같은 고진공을 언급할 수 있다. 적어도 하나의 로드 락(102, 102A, 102B, 102C)은 일반적으로 대기 및 진공 슬롯 밸브를 포함한다. 로드 락(102, 102A, 102B)(및 프로세싱 스테이션(130) 용)의 슬롯 밸브는 대기 프런트 엔드로부터 기판을 로딩한 후 로드 락을 진공으로 만들고, 락을 질소와 같은 불활성 가스로 배기할 때 이송 챔버 내의 진공을 유지하기 위해, 채용된 환경 차단을 제공할 수 있다. 여기에서 설명되는 바와 같이, 프로세싱 장치(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F)(및 선형 프로세싱 장치(100G, 100H))의 슬롯 밸브는 동일 평면 상에, 수직으로 적층된 다른 평면 상에 위치할 수 있다, 즉 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D, 125E, 125F)에 결합된 적어도 프로세싱 스테이션(130) 및 로드 락(102, 102A, 102B, 102C)에, 및 이들로부터 기판의 이송을 수용하도록, 동일 평면 내에 위치한 슬롯 밸브 및 수직으로 적층된 다른 평면 상에 위치한 슬롯 밸브(로드 포트에 대해 위에서 기술한)의 조합으로 위치할 수 있다. 적어도 하나의 로드 락(102, 102A, 102B, 102C)(및/또는 프런트 엔드(101))은 기판의 기점을 프로세싱을 위한 원하는 위치에 정렬하기 위한 정렬기 또는 임의의 다른 적절한 기판 계측 장비를 포함할 수 있다. 다른 양상에서, 진공 로드 락은 프로세싱 장치의 임의의 적절한 위치에 위치될 수 있고 임의의 적합한 구성을 가질 수 있다.
진공 백 엔드(103)는 일반적으로 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D, 125E, 125F), 하나 이상의 프로세싱 스테이션(들) 또는 모듈(들)(130), 및 임의의 적절한 수의 이송 유닛 모듈(104)을 포함하고, 이송 유닛 모듈은 본 명세서에 기술된 개시된 실시예의 하나 이상의 양상을 포함할 수 있는 하나 이상의 이송 로봇을 포함한다. 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D, 125E, 125F)는 예를 들어 SEMI 표준 E72 가이드라인을 따르는 임의의 적합한 형상 및 크기를 가질 수 있다. 이송 유닛 모듈(들)(104) 및 하나 이상의 이송 로봇은 이하에서 설명될 것이며, 로드 락(102, 120A, 102B, 120C)(또는 로드 포트에 위치한 카세트(C)) 및 다양한 프로세싱 스테이션(130) 사이에서 기판을 운송하기 위하여 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D, 125E, 125F) 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 일 양상에서, 이송 유닛 모듈(104)은 이송 유닛 모듈(104)이 SEMI 표준 E72 가이드라인을 준수하도록 모듈 유닛으로서 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D, 125E, 125F)로부터 제거될 수 있다.
프로세싱 스테이션(130)은 기판 상에 전기 회로 또는 다른 원하는 구조를 형성하기 위해 다양한 증착, 에칭 또는 다른 유형의 프로세스를 통해 기판상에서 동작할 수 있다. 통상적인 프로세스는 플라즈마 에칭 또는 다른 에칭 프로세스, 화학 증기 증착(CVD), 플라즈마 증기 증착(PVD), 이온 주입과 같은 주입, 계측, 급속 열처리(RTP), 건식 스트립 원자 층 증착(ALD), 산화/확산, 질화물 형성, 진공 리소그래피, 에피택시(EPI), 와이어 본더 및 증발 또는 진공 압력을 사용하는 다른 박막 프로세스와 같은 진공을 사용하는 박막 프로세스를 포함하지만, 이에 국한되는 것은 아니다. 프로세싱 스테이션(130)은, 기판이 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D, 125E, 125F)로부터 프로세싱 스테이션(130)으로, 또는 그 역으로 전달될 수 있도록 슬롯 밸브(SV)를 통과하는 것과 같은 임의의 적절한 방식으로 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D, 125E, 125F)에 전달될 수 있게 연결된다. 이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D, 125E, 125F)의 슬롯 밸브(SV)는 트윈(예를 들어, 공통 하우징 내에 위치한 하나 이상의 기판 프로세싱 챔버) 또는 나란한 프로세스 스테이션(130T1 내지 130T8), 단일 프로세싱 스테이션(130S) 및/또는 적층된 프로세싱 모듈/로드 락(도 1e 및 도 1f 참조)의 연결을 허용하도록 배열될 수 있다.
이송 챔버(125A, 125B, 125C, 125D, 125E, 125F)에 결합된 프로세싱 스테이션(130), 로드 락(102, 102A, 102B, 102C)(또는 카세트(C))에 및 이로부터 기판의 이송은, 이송 유닛 모듈(104)의 하나 이상의 아암이 이송 유닛 모듈(104)의 연장 및 수축 축(R)을 따라 미리 결정된 프로세싱 스테이션(130)과 정렬될 때, 발생한다. 개시된 실시예의 양상에 따라, 하나 이상의 기판은 개별적으로 또는 실질적으로 동시에 (예를 들어, 기판이 도 1b, 도 1c, 도 1d 및 도 1g 내지 도 1k에 도시된 바와 같이 나란한 또는 탠덤 프로세싱 스테이션으로부터 선택/배치될 때와 같이) 각각의 미리 결정된 프로세싱 스테이션(130)으로 이송될 수 있다. 일 양상에서, 이송 유닛 모듈(104)은 붐 아암(143)(예컨대, 도 1d 및 도 1g 내지 도 1i 참조) 상에 장착될 수 있으며, 여기서 붐 아암(143)은, 2013년 10월 18일자로 출원되었고 별명의 명칭이 "Processing Apparatus"인 미국 가특허출원 제61/892,849호, 2013년 11월 15일자로 출원되었고 발명의 명칭이 "Processing Apparatus"인 미국 가특허출원 제61/904,908호, 및 2013년 2월 11일자로 출원되었고 발명의 명칭이 "Substrate Processing Apparatus"인 국제특허출원 제PCT/US13/25513호에 기술된 바와 같이, 단일 붐 링크 또는 다중 붐 링크(121, 122) 또는 선형 캐리지(144)를 구비하고, 위 특허출원의 개시사항은 그 전체가 참조로서 본 명세서에 통합된다.
이제 도 1l을 참조하면, 선형 웨이퍼 프로세싱 시스템(100G)의 개략적인 평면도가 도시되는데, 여기서 툴 인터페이스 섹션(2012)은, 인터페이스 섹션(2012)이 일반적으로(예를 들어 내부를 향해) 향하지만, 이송 챔버(3018)의 종축(X)으로부터 벗어나도록, 이송 포트 챔버 모듈(3018)에 장착된다. 이송 포트 챔버 모듈(3018)은 참조로서 이전에 본 명세서에 통합된 미국특허 제8,398,355호에 기술된 바와 같이 인터페이스(2050, 2060, 2070)에 다른 이송 챔버 모듈(3018A, 3018I, 3018J)을 부착함으로써 임의의 적절한 방향으로 연장될 수 있다. 각각의 이송 챔버 모듈(3018, 3018A, 3018I, 3018J)은 프로세싱 시스템(100G)을 통해, 그리고 예를 들어 프로세싱 모듈(PM)의 내부 및 외부로 웨이퍼를 이송하기 위해, 본 명세서에 개시된 실시예의 하나 이상의 양상을 포함할 수 있는 임의의 적절한 웨이퍼 이송(2080)을 포함한다. 실현될 수 있는 바와 같이, 각각의 챔버 모듈은 격리된 또는 제어된 대기(예를 들어 N2, 청정 공기, 진공)를 유지할 수 있다.
도 1m을 참조하면, 선형 이송 챔버(416)의 종축(X)을 따라 취해질 수 있는 예시적인 프로세싱 툴(100H)의 개략적인 측면도가 도시되었다. 도 1m에 도시된 개시된 실시예의 양상에서, 툴 인터페이스 섹션(12)은 전형적으로 이송 챔버(416)에 연결된다. 본 양상에서, 인터페이스 섹션(12)은 툴 이송 챔버(416)의 일 단부를 한정할 수 있다. 도 1m에서 볼 수 있는 바와 같이, 이송 챔버(416)는 예컨대 인터페이스 섹션(12)으로부터 대향 단부에서 다른 작업물 입구/출구 스테이션(412)을 구비할 수 있다. 다른 양상에서, 이송 챔버로부터 작업물을 삽입/제거하기 위한 다른 입구/출구 스테이션이 제공될 수 있다. 일 양상에서, 인터페이스 섹션(12) 및 입구/출구 스테이션(412)은 툴로부터 작업물의 로딩 및 언로딩을 허용할 수 있다. 다른 양상에서, 작업물은 일 단부로부터 툴로 로딩되고 다른 단부로부터 제거될 수 있다. 일 양상에서, 이송 챔버(416)는 하나 이상의 이송 챔버 모듈(들)(18B, 18i)을 가질 수 있다. 각 챔버 모듈은 격리된 또는 제어된 분위기(예 : N2, 청정 공기, 진공)를 유지할 수 있다. 전술한 바와 같이, 도 1m에 도시된 이송 챔버(416)를 형성하는 이송 챔버 모듈(18B, 18i), 로드 락 모듈(56A, 56) 및 작업물 스테이션의 구성/배열은 단지 예시적인 것이며, 다른 양상들에서 이송 챔버는 임의의 원하는 모듈 배열로 배치된 더 많거나 더 적은 모듈을 구비할 수 있다. 도시된 양상에서, 스테이션(412)은 로드 락일 수 있다. 다른 양상들에서, 로드 락 모듈은 단부 입구/출구 스테이션(스테이션(412)과 유사) 사이에 위치될 수 있거나, 또는 인접 이송 챔버 모듈(모듈(18i)과 유사)은 로드 락으로서 동작하도록 구성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 이송 챔버 모듈(18B, 18i)은 여기에 기술된 개시된 실시예의 하나 이상의 양상을 포함할 수 있고 거기에 위치된 하나 이상의 상응하는 이송 장치(26B, 26i)를 갖는다. 각각의 이송 챔버 모듈(18B, 18i)의 이송 장치(26B, 26i)는 이송 챔버 내에서 선형으로 분산된 작업물 이송 시스템(420)을 제공하도록 협력할 수 있다. 이 양상에서, 이송 장치(26B)는 일반적인 스카라(SCARA) 아암 구성을 가질 수 있다(다른 양상들에서, 이송 아암은 이하에 기술된 바와 같이 임의의 다른 바람직한 배열을 가질 수 있음).
도 1m에 도시된 개시된 실시예의 양상에서, 이송 장치(26B)의 아암 및/또는 엔드 이펙터는 고속 교환 장치로 언급될 수 있는 것을 제공하도록 배열될 수 있어, 이송 장치가 웨이퍼를 선택/배치 위치로부터 신속하게 교환할 수 있다. 이송 아암(26B)은 임의의 적절한 수의 자유도(예컨대, Z축 동작으로 어깨와 팔꿈치 관절을 중심으로 전)한 독립적인 회를 제공하기 위해 임의의 적절한 구동 섹션(예컨대, 동축으로 배열된 구동 샤프트, 나란한 구동 샤프트, 수평으로 인접한 모터, 수직으로 적층된 모터, 등)을 가질 수 있다. 본 양상의 도 1m에서 볼 수 있는 바와 같이, 모듈(56A, 56, 30i)은 이송 챔버 모듈(18B, 18i) 사이에 간헐적으로 배치될 수 있고, 적절한 프로세싱 모듈, 로드 락(들), 버퍼 스테이션(들), 계측 스테이션(들) 또는 원하는 다른 스테이션(들)을 한정할 수 있다. 예를 들어, 로드 락(56A, 56) 및 작업물 스테이션(30i)과 같은 간극 모듈은
이송을 행하기 위해 이송 아암과 협동하는 고정된 작업물 지지대/선반(56S, 56S1, 56S2, 30S1, 30S2), 또는 이송 챔버의 선형 축(X)을 따라 이송 챔버의 길이를 통한 작업물을 구비한다. 예를 통해, 작업물(들)은 인터페이스 섹션(12)에 의해 이송 챔버(416) 내로 로딩될 수 있다. 작업물(들)은 인터페이스 섹션(12)의 이송 아암(15)을 갖는 로드 락 모듈(56A)의 지지부(들) 상에 위치될 수 있다. 로드 락 모듈(56A)내의 작업물(들)은 모듈(18B) 내의 이송 아암(26B)에 의해 로드 락 모듈(56A)과 로드 락 모듈(56) 사이에서 이동할 수 있고, 아암(26i)(모듈(18i)내의)을 통해 로드 락(56)과 작업물 스테이션(30i) 사이에서 유사하고 연속적인 방식으로, 그리고 모듈(18i)내의 아암(26i)을 통해 스테이션(30i)과 스테이션(412) 사이에서 이동할 수 있다. 이 프로세스는 반대 방향으로 작업물을 이동시키기 위해 전체적으로 또는 부분적으로 반전될 수 있다. 따라서, 일 양상에서, 작업물은 축(X)을 따르는 임의의 방향에서 및 이송 챔버를 따르는 임의의 위치로 이동될 수 있고, 이송 챔버와 이어지는 임의의 원하는 모듈(프로세싱 또는 다른)에 로딩 및 이로부터 언로딩될 수 있다. 다른 양상에서, 정적 작업물 지지부 또는 선반을 갖는 간극 이송 챔버 모듈은 이송 챔버 모듈(18B, 18i) 사이에 제공되지 않을 수 있다. 이러한 양상에서, 인접한 이송 챔버 모듈의 이송 아암은 엔드 이펙터 또는 하나의 이송 아암으로부터 다른 이송 아암의 엔드 이펙터로 직접 작업물을 넘겨 이송 챔버를 통해 작업 물을 이동시킬 수 있다. 프로세싱 스테이션 모듈은 웨이퍼 상에 전기 회로 또는 다른 원하는 구조를 형성하기 위해 다양한 증착, 에칭 또는 다른 유형의 프로세스를 통해 웨이퍼상에서 동작할 수 있다. 프로세싱 스테이션 모듈은 이송 챔버 모듈에 연결되어, 웨이퍼가 이송 챔버에서 프로세싱 스테이션으로 또는 그 반대로 전달되도록 허용한다. 도 1d에 도시된 프로세싱 장치와 유사한 일반적인 특징을 갖는 프로세싱 툴의 적절한 예가 그 전체가 참조로 본 명세서에 이전에 포함된 미국특허 제8,398,355호에 기술되어 있다.
이제 일 양상의 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d를 참조하면, 이송 유닛 모듈(104)은 적어도 하나의 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C) 및 이하에서 기술된 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)과 같은 적어도 하나의 이송 아암을 갖는 적어도 하나의 이송 아암 부분을 포함한다. 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)은 임의의 적절한 연결(CNX)에서 임의의 적절한 방식으로 구동 섹션(200, 200A-200C)의 구동 샤프트에 결합될 수 있어서, 상기 구동 샤프트의 회전은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 움직임을 행한다. 아래에서 논의되는 바와 같이, 일 양상에서, 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)은 연결 (CNX)에서 구동 섹션과 교환되도록 다수의 상이한 상호교환 가능한 이송 아암들(314, 315, 316, 317, 318)과 상호교환 가능하고, 여기에서 상호교환 가능한 아암(314, 315, 316, 317, 318) 각각은 상이한 처짐 특성 및 그 사이에 관련되는 대응하는 처짐 거리 기록부(700)(도 7 참조)를 갖고, 이러한 기록부는 관련된 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 암 처짐 거리를 기술한다.
적어도 하나의 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)은 프로세싱 장치(100A-100H)의 임의의 적합한 프레임에 장착된다. 일 양상에서, 위에서 언급한 바와 같이, 이송 유닛 모듈(104)은 선형 슬라이드 및/또는 붐 아암(143)이 본 명세서에 기술된 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)과 실질적으로 유사한 구동 섹션을 갖는 임의의 적절한 방식으로 선형 슬라이드(144) 및/또는 붐 아암(143)에 장착될 수 있다. 적어도 하나의 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)은 하나 이상의 Z-축 구동(270) 및 회전 구동 섹션(282)을 수용하는 프레임(200F)을 포함하는 공통 구동 섹션을 포함할 수 있다. 프레임(200F)의 내부(200FI)는 아래에서 기술되는 바와 같이 임의의 적절한 방식으로 밀봉될 수 있다. 일 양상에서, Z-축 구동 섹션은 Z-축을 따라 적어도 하나의 이송 아암(300, 301)을 이동 시키도록 구성된 임의의 적합한 구동 섹션일 수 있다. Z-축 구동 섹션은 스크류 타입 구동 섹션으로서 도 2a에 도시되어 있지만, 다른 양상에서 구동 섹션은 선형 액추에이터, 피에조 모터, 등과 같은 임의의 적합한 선형 구동 섹션일 수 있다. 회전 구동 섹션(282)은 임의의 적절한 구동 섹션 예를 들어, 고조파 구동 섹션 섹션으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 회전 구동 섹션(282)은 구동 섹션(282)이 3개의 동축으로 배열된 고조파 구동 모터(280, 280A, 280B)를 포함하는 도 2b에서 볼 수 있는 바와 같이 임의의 적절한 수의 동축으로 배열된 고조파 구동 모터(280)를 포함할 수 있다. 다른 양상에서, 구동 섹션(282)의 구동 섹션은 나란히 및/또는 동축 배열로 위치될 수 있다. 일 양상에서, 도 2a에 도시된 회전 구동 섹션(282)은 샤프트(280S)를 구동하기 위한 하나의 고조파 구동 모터(280)를 포함하지만, 다른 양상에서 구동 섹션은 예컨대 동축 구동 시스템에서 임의의 적절한 수의 구동 샤프트(280S, 280AS, 280BS)(도 2b)에 대응하는 임의의 적절한 수의 고조파 구동 모터(280, 280A, 280B)(도 2b)를 포함할 수 있다. 고조파 구동 모터(280)는, 강자 유체 밀봉부(276, 277)의 구성요소 부분이 이송 유닛 모듈(104)의 원하는 회전(T) 및 연장(R) 움직임 동안 충분한 안정성 및 클리어런스로 적어도 부분적으로 고조파 구동 모터(280)에 의해 중심이 맞춰지고 지지되도록, 고용량 출력 베어링을 가질 수 있다. 강자 유체 밀봉부(276, 277)가 아래에 기술되는 바와 같이 실질적으로 동심의 동축 밀봉부를 형성하는 수 개의 부분을 포함할 수 있음을 주목해야 한다. 이 예에서, 회전 구동 섹션(282)은 위에서 기술되고 및/또는 개시사항 전체가 본 명세서에 참조로 통합되는 미국특허 제6,845,250호; 제5,899,658호; 제5,813,823호; 및 제5,720,590호에 기술된 것과 실질적으로 유사할 수 있는 하나 이상의 구동 모터(280)를 수용하는 하우징(281)을 포함한다. 강자 유체 밀봉부(276, 277)는 구동 샤프트 조립체 내의 각각의 구동 샤프트(280S, 280AS, 280BS)를 밀봉하도록 허용될 수 있다. 일 양상에서, 강자 유체 밀봉부는 제공되지 않을 수 있다. 예를 들어, 구동 섹션(282)은 이송 아암이 동작하는 환경으로부터 실질적으로 밀봉된 고정자를 갖는 구동 섹션을 포함할 수 있고, 반면 회전자 및 구동 샤프트는 아암이 동작하는 환경을 공유한다. 강자 유체 밀봉부를 갖지 않고, 개시된 실시예의 양상에서 사용될 수 있는 구동 섹션의 적절한 예는, 아래에 기술되는 바와 같이 밀봉된 캔 배치를 가질 수 있는 브룩스 오토메이션사(Brooks Automation, Inc.)의 MagnaTran® 7 및 MagnaTran® 8 로봇 구동 섹션을 포함한다. 구동 샤프트(들)(280S, 280AS, 280BS)가, 2016년 7월 7일자로 출원되어, 2016년 11월 10일자로 제US2016/0325440호로 공개되었고, 그 개시사항 전체가 본 명세서에 참조로 통합된 미국 특허출원 제15/110,130호에 개시된 바와 같이, 예컨대 다른 구동 섹션 섹션에 연결하기 위해 구동 섹션 조립체를 통한 와이어(290) 또는 임의의 다른 적합한 항목의 통과를 허용하기 위한 중공 구조(예컨대, 구동 샤프트의 중심을 따라 종 방향으로 움직이는 구멍을 가짐), 임의의 적절한 위치 인코더, 제어기 및/또는 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)에 장착된 적어도 하나의 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)을 또한 구비할 수 있음을 주목해야 한다. 실현될 수 있는 바와 같이, 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)의 각각의 구동 모터는, 각 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 엔드 이펙터(314E, 315E, 316E, 317E1, 318E1, 318E2)의 위치를 결정하기 위한 각각의 모터의 위치를 검출하도록 구성된 임의의 적절한 인코더를 포함할 수 있다.
일 양상에서, 하우징(281)은 Z축 구동 섹션(270)이 Z축을 따라 캐리지(및 그 위에 위치한 하우징(281))를 이동시키도록 Z축 구동 섹션(270)에 결합된 캐리지(270C)에 장착될 수 있다. 실현될 수 있는 바와 같이, 적어도 하나의 이송 아암(300, 301)이 동작하는 제어 분위기를 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)의 내부(대기압 ATM 환경에서 동작할 수 있는)로부터 밀봉하는 것은, 위에서 기술한 강자 유체 밀봉부(276, 277) 및 벨로우즈 밀봉부(275) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 벨로우즈 밀봉부(275)는 캐리지(270C)에 결합된 일 단부와 프레임(200FI)의 임의의 적합한 부분에 결합된 다른 단부를 가질 수 있어, 프레임(200F)의 내부(200FI)는 적어도 하나의 이송 아암(300, 301)이 동작하는 제어된 분위기로부터 격리된다.
다른 양상들에서, 상술한 바와 같이, 브룩스 오토메이션사의 MagnaTran® 7 및 MagnaTran® 8 로봇 구동 섹션과 같이, 강자 유체 밀봉부가 없이 이송 아암이 동작하는 대기로부터 밀봉된 고정자를 갖는 구동 섹션이 캐리지(270C) 상에 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 2c 및 도 2d를 또한 참조하면, 회전 구동 섹션(282)은, 모터 회전자가 로봇 아암이 동작하는 환경을 공유하는 동안 모터 고정자가 로봇 아암이 동작하는 환경으로부터 밀봉되도록, 구성된다. 도 2c는 제 1 구동 모터(280') 및 제 2 구동 모터(280A')를 갖는 동축 구동 섹션을 도시한다. 제 1 구동 모터(280')는 고정자(280S') 및 회전자(280R')를 갖고, 회전자(280R')는 구동 샤프트(280S)에 결합된다. 캔 밀봉부(280CS)는 고정자(280S')와 회전자(280R') 사이에 위치될 수 있고, 고정자(280S')를 로봇 아암이 동작하는 환경으로부터 밀봉하도록 임의의 적절한 방식으로 하우징(281)에 연결될 수 있다. 유사하게, 모터(280A')는 고정자(280AS') 및 회전자(280AR')를 포함하고, 여기서 회전자(280AR')는 구동 샤프트(280AS)에 연결된다. 캔 밀봉부(280ACS)는 고정자(280AS')와 회전자(280AR') 사이에 배치될 수 있다. 캔 밀봉부(280ACS)는 로봇 아암이 동작하는 환경으로부터 고정자(280AS')를 밀봉하도록 임의의 적절한 방식으로 하우징(281)에 연결될 수 있다. 실현될 수 있는 바와 같이, 구동 샤프트(및 구동 샤프트가 동작하는 아암(들))의 위치를 결정하기 위해 임의의 적절한 인코더/센서(268A, 268B)가 제공될 수 있다. 도 2d를 참조하면, 3-축 회전 구동 섹션(282)이 도시된다. 3-축 회전 구동 섹션은 도 2c와 관련하여 전술한 동축 구동 섹션과 실질적으로 유사할 수 있지만, 본 양상에서 3개의 모터(280', 280A', 280B')가 존재하고, 이들은 각각의 구동 샤프트(280A, 280AS, 280BS)에 결합된 회전자(280R', 280AR', 280BR')를 갖는다. 각각의 모터는 또한 로봇 아암(들)이 동작하는 대기로부터 각각의 캔 밀봉부(280SC, 280ACS, 280BCS)에 의해 밀봉된 각각의 고정자(280S', 280AS', 280BS')를 포함한다. 실현될 수 있는 바와 같이, 구동 샤프트(및 구동 샤프트(들)가 동작하는 아암(들))의 위치를 결정하기 위한 임의의 적절한 인코더/센서가 도 2c와 관련하여 기술한 바와 같이 제공될 수 있다. 실현될 수 있는 바와 같이, 일 양상에서, 도 2c 및 도 2d에 도시된 모터의 구동 샤프트는 와이어(290) 피드-스루를 허용하지 않을 수 있는 반면, 다른 양상에서 와이어가 예를 들어 도 2c 및 도 2d에 도시된 모터의 중공 구동 샤프트를 통과할 수 있도록 임의의 적합한 밀봉부가 제공될 수 있다.
이제 도 3a 내지 도 3e를 참조하면, 붐 아암(143) 및/또는 이송 유닛 모듈(104)은 임의의 적절한 아암 링크 메커니즘(들)을 포함할 수 있다. 아암 링크 메커니즘의 적절한 예는, 예를 들어, 2009년 8월 25일에 특허 허여된 미국특허 제7,578,649호, 1998년 8월 18일에 특허 허여된 제5,794,487호, 2011년 5월 24 일에 특허 허여된 제7,946,800호, 2002년 11월 26일에 특허 허여된 제6,485,250호, 2011년 2월 22일에 특허 허여된 제7,891,935호, 2013년 4월 16일에 특허 허여된 제8,419,341호, 및 2011년 11월 10일자로 출원되었고 발명의 명칭이 "Dual Arm Robot"인 미국 특허출원 제13/293,717호 및 2013년 9월 5일자로 출원되었고 발명의 명칭이 "Linear Vacuum Robot with Z Motion and Articulated Arm"인 미국 특허출원 제13/861,693호에서 찾아 볼 수 있고, 이들의 개시사항은 그 전체가 본 명세서에 참조로 통합되었다. 개시된 실시예의 양상에서, 각각의 이송 유닛 모듈(104), 붐 아암(143) 및/또는 선형 슬라이드(144)의 적어도 하나의 이송 아암은, 상부 아암(315U), 밴드-구동 전방-아암(315F) 및 밴드-제한 엔드 이펙터(315E)을 포함하는 종래의 스카라 아암(315)(선택적인 순응 관절 로봇 아암)(도 3c) 유형의 설계로부터, 또는 직교 선형 슬라이딩 아암(314)(도 3b)과 같은, 텔레스코픽형 아암 또는 임의의 다른 적절한 아암 설계로부터 유도될 수 있다. 이송 아암의 적절한 예는 예를 들면, 2008년 5월 8일자로 출원되었고 발명의 명칭이 "Substrate Transport Apparatus with Multiple Movable Arms Utilizing a Mechanical Switch Mechanism"인 미국 특허출원 제12/117,415호, 및 2010년 1월 19일자로 특허 허여된 미국특허 제7,648,327호에서 찾아 볼 수 있고, 이들의 개시사항은 그 전체가 본 명세서에 참조로 통합되었다. 이송 아암의 동작은 서로 독립적일 수 있고(예컨대, 각 아암의 연장/수축은 다른 아암과 독립적이다), 손실 운동 스위치를 통해 동작할 수 있거나, 또는 아암이 적어도 하나의 공통 구동 축을 공유하는 임의의 적절한 방식으로 동작 가능하게 연결될 수 있다. 또 다른 양상에서, 이송 아암은 프로그-레그(frog-leg) 아암(316)(도 3a) 구성, 도약 프로그 아암(317)(도 3e) 구성, 이중-대칭 아암(318)(도 3d) 구성, 등과 같은 임의의 다른 원하는 장치를 가질 수 있다. 이송 아암의 적절한 예는 2001년 5월 15일에 특허 허여된 미국특허 제6,231,297호, 1993년 1월 19일에 특허 허여된 제5,180,276호, 2002년 10월 15일에 특허 허여된 제6,464,448호, 2001년 5월 1일에 특허 허여된 제6,224,319호, 1995년 9월 5일에 특허 허여된 제5,447,409호, 2009년 8월 25일에 특허 허여된 제7,578,649호, 1998년 8월 18일에 특허 허여된 제5,794,487호, 2011년 5월 24일에 특허 허여된 제7,946,800호, 2002년 11월 26일에 특허 허여된 제6,485,250호, 2011년 2월 22일에 특허 허여된 제7,891,935호, 및 2011년 11월 10일자로 출원되었고 발명의 명칭이 "Dual Arm Robot"인 미국 특허출원 제13/293,717호 및 2011년 10월 11일자로 출원되었고 발명의 명칭이 "Coaxial Drive Vacuum Robot"인 미국 특허출원 제13/270,844호에서 찾아볼 수 있고, 이들의 개시사항은 그 전체가 본 명세서에 참조로 통합되었다. 붐 아암(143)이, 이송 모듈 유닛(104)이 엔드 이펙터(315E, 316E, 317E1, 317E1, 318E1, 318E2) 대신에 붐 아암에 장착되는 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)과 실질적으로 유사한 구성을 가질 수 있음을 주목해야 한다. 실현될 수 있는 바와 같이, 이송 아암(들)(314, 315, 316, 317, 318)은 각각의 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)에 임의의 적절한 방식으로 동작 가능하게 결합되어, 각각의 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)은, 프레임(200F) 또는 프로세싱 툴(100A-100H)의 임의의 적절한 프레임과 같은 프레임에 대한 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 관절 운동을, 제 1 아암 위치(2030A)(예를 들어, 이송 아암의 수축 위치와 같은 - 도 4a 참조)와 제 1 아암 위치(2030A)와는 상이한 제 2 아암 위치(2030B)(예를 들어, 이송 아암의 연장된 위치와 같은 - 도 4b 참조) 사이의, 프레임(200F)에 대한 적어도 하나의 운동 축을 따라 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 관절에 의해 한정된 이송 공간(TSP)(도 4a 및 도 4b 참조) 내에서 행한다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 제어기(110)와 같은 임의의 적합한 제어기는 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)을 구동하기 위해 임의의 적절한 방식으로 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)에 결합되어, 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 관절 운동을 초래한다. 제어기(110)는, 아암 처짐 보상기(110DC)가 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이 제 1 아암 위치(2030A)와 제 2 아암 위치(2030B) 사이에서 이송 아암의 처짐으로 인해 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 아암 처짐 거리(DRP)(도 4d)를 해결하도록 구성된 처짐 보상기(110DC)를 포함한다.
이제 도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치(2000)의 개략도가 도시된다. 일 양상에서, 맵핑 장치(2000)는 이송 장치(2004)의 이송 아암(315-318)이 본 명세서에 기술된 바와 같이 이동 가능하게 위치되도록 임의의 적절한 방식으로 이송 장치(2004)를 수용하도록 구성된 프레임(2000F)을 포함한다. 일 양상에서, 이송 장치(2004)는 예를 들어 (하나 이상의 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318) 및 구동 섹션(200, 200A-200C)을 포함하는) 이송 장치 모듈(104)과 실질적으로 유사하거나, 또는 다른 양상에서 상술한 바와 같이 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144) 상에 장착된 이송 장치 모듈(104)과 실질적으로 유사하다. 일 양상에서, 프레임(2000F)은 예를 들어, 프런트 엔드 모듈(101)의 이송 챔버 또는 임의의 적절한 프로세싱 툴(100A-100H)의 이송 챔버(125A-125F, 3018, 3018A, 416)의 기준 데이텀 특징(reference datum feature)에 상응하고 이를 나타내는 임의의 적절한 기준 데이텀 특징을 한정한다.
일 양상에서, 프레임(2000F)은 이송 장치(2004)의 장착 플랜지(200F)가 연결되는 데이텀 기준 표면(datum reference surface)을 형성하는 장착 표면(2010)을 포함한다. 장착 플랜지(200F)와 장착 표면(2010)의 맞물림은 일 양상에서 이송 평면(TP)의 수직 또는 Z 위치를 확립한다. 다른 양상에서, 장착 표면(2010)은 이송 장치(2004)의 Z-축 레일들(2007)을 맞물리게 하는 데이텀 기준 표면을 형성한다. Z-축 레일(2007)과 장착 표면(2010)의 맞물림은 일 양상에서 이송 평면(TP)의 수직 또는 Z 위치를 확립한다. 일 양상에서, 장착 표면(2010)에 의해 형성된 데이텀 기준 표면은 프레임(2000F)과 이송 장치(2004) 사이의 인터페이스를 형성하고, 이러한 인터페이스는 프로세싱 툴(100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F, 100G, 100H)의 기판 이송 시스템에 의해 한정된 프로세싱 툴 내의 기판 이송 공간(TSP)(프런트 엔드 모듈(101) 또는 이송 챔버(125A-125F, 3018, 3018A, 416)와 같은)를 나타낸다. 일 양상에서, 기판 이송 시스템은 프로세싱 툴(100A-100H)의 이송 장치(2004), 기판 유지 위치(예를 들어, 프로세스 모듈, 정렬기, 버퍼, 등), 기판/카세트 엘리베이터 및 슬롯 밸브(SV) 중 하나 이상을 포함한다.
일 양상에서, 이송 장치(2004)는, 구동 섹션(200, 200A-200C), 및 기판 홀더(SH)를 갖는 엔드 이펙터(314E, 315E, 316E, 317E1, 317E2, 318E1, 318E2)를 포함하는 관절 아암(314, 315, 316, 317, 318)(상술한 바와 같은)을 구비한다. 설명의 목적을 위해, 엔드 이펙터(315E) 및 아암(315)은 개시된 실시예의 양상을 설명하기 위해 사용될 것이지만, 개시된 실시예의 양상은 아암(314, 315, 316, 317, 318) 및 엔드 이펙터(314E, 316E, 317E1, 317E2, 318E1, 318E2)에 동일하게 적용될 수 있음을 이해해야 한다. 이송 장치(2004)는, 본 명세서에서 기술한 바와 같이 이송 아암(315)의 처짐 거리(DRP)를 결정하기 위한 적어도 하나의 자유도의 운동을 위한 적어도 하나의 이동 축(θ, R, Z)을 이송 아암(315)에 제공하도록, 각 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)에 의해 프레임(2000F)에 장착될 수 있다. 일 양상에서, 이송 장치(2004)는 프레임(2000F)의 적어도 하나의 데이텀 특징(2000DF)에 대해 미리 결정된 관계를 갖도록 프레임(2000F)에 장착된다. 예를 들어, 일 양상에서, 이송 장치(2004)의 장착 플랜지(200F) 및/또는 Z-축 레일(2007), 및 구동 섹션(200, 200A, 200B, 200C)은 이송 아암(315)의 홈 또는 제로 위치에 관련하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 장착 플랜지(200F)(또는 구동 섹션(200)의 하우징) 및/또는 Z-축 레일은 이송 아암(315-318)의 회전 위치를 축(θ)을 중심으로 T 방향으로 배향시키는 임의의 적절한 데이텀 기준 특징(datum reference feature)(200DF)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 데이텀 기준 특징(200DF)은 0 도의 연장 및 수축의 회전 각도(도 4c에서 연장 축(R1) 및 대응 각도(θ1)를 참조)에 대응하는 축(θ)을 중심으로 아암의 회전 방향을 한정하거나 나타낼 수 있다. 맵핑 장치(2000)의 프레임(2000F)은, 이송 아암(315)의 처짐 거리(DRP)의 맵핑이 프로세싱 장치(100A-100H) 내의 이송 장치(2004)의 방향에 대응하는 미리 결정된 배향으로 데이텀 특징(200DF)에 대해 이루어질 수 있도록, 이송 장치(2004)의 데이텀 기준 특징(200DF)과 인터페이스하거나 결합하도록 구성된 임의의 적절한 데이텀 또는 기준 특징(2000DF)을 포함한다. 예를 들어, 데이텀 기준 특징(200DF, 2000DF)의 인터페이스 또는 결합은, 0 도의 연장 및 수축 회전 각도(예를 들어, 연장 축(R1))가 프레임(2000F)에 대해 알려진 미리 결정된 위치에 배치되도록, 축(θ)을 중심으로 T 방향의 프레임(2000) 내에서 기판 이송(200)의 위치를 회전 가능하게 설정한다. 실현될 수 있는 바와 같이, 공지된 위치에서 프레임(2000F) 내에 이송 장치(2004)를 장착하는 것은 이송 아암 연장 및 수축의 실질적으로 모든 각도(θ1-θ8)에서 뿐만 아니라 상이한 연장 축(R1-R8)을 따라 암의 연장의 모든 거리 DEXT(예, 도달 위치)에서 처짐 거리(DRP)의 맵핑을 제공한다.
일 양상에서, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치(2000)는 또한, 등록 시스템이 제 1 아암 위치(2030A)와 제 2 아암 위치(2030B) 사이에서 아암 처짐 변화로 인해 아암 처짐 거리(DRP)를 등록하도록, 기판 이송 아암(315) 및 적어도 하나의 데이텀 특징(200DF, 2000DF)에 대해 배치되는 등록 시스템(2020)을 포함하는데, 엔드 이펙터(315E)(기판 홀더(SH)를 포함)는 적어도 하나의 운동 축(예를 들어, R, θ, Z)을 따라 이송 공간(TSP) 내에서 이동한다. 일 양상에서, 등록 시스템(2020)은 본 명세서에 설명된 바와 같이, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치(2000)의 동작을 행하기 위한 임의의 적절한 비-일시적인 컴퓨터 프로그램 코드를 포함하는 메모리(2020CM) 및 프로세서(2020CP)를 포함하는 임의의 적절한 제어기(2020C)를 포함한다. 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치(2000)는, 엔드 이펙터(315E)가 이송 공간(TSP) 내에서 기판 이송 아암(315-318)의 하나 이상의 연장 및 수축 경로(R1 내지 R8)를 따라 이동함에 따라 엔드 이펙터(315E)의 적어도 하나의 위치를 감지 또는 검출하도록 구성된 적어도 하나의 감지 디바이스(2021)를 더 포함한다. 다른 양상에서, 적어도 하나의 감지 디바이스(2021)는 기판 이송 아암(315)의 임의의 적절한 부분(축(T3)에 대응하는 손목 관절, 엔드 이펙터(315E) 상에 유지되는 기판(S), 등)의 위치를 감지 또는 검출하도록 구성된다. 일 양상에서, 적어도 하나의 감지 디바이스(2021)는, 운동 추적 카메라(들) 또는 관통 빔 센서, 또는 이송 공간(TSP) 내의 적어도 엔드 이펙터(315E)의 위치를 감지/검출하도록 구성된 임의의 다른 적합한 센서(예를 들어, 근접 센서, 용량성 센서, 레이저 센서, 공 초점 센서, 또는 레이더, LIDAR 또는 반향 위치측정을 이용하는 센서와 같은)와 같은 적어도 하나의 광학 센서를 포함할 수 있다. 일 양상에서, 적어도 하나의 감지 디바이스(2021)는, 특징의 위치와 같은 이송 아암(315)의 특징을 기판 이송 평면(TP)을 나타내는 미리 결정된 기준 데이텀과 비교되는 또는 이에 상대적인 Z 방향에서 찾도록, 엔드 이펙터(315E), 엔드 이펙터 상에 유지된 기판(S) 및/또는 이송 아암(315)의 임의의 다른 적합한 특징과 같은 이송 아암(315)의 임의의 적합한 특징과 함께 배치되거나 또는 이와 인터페이싱된다.
일 양상에서, 제어기(2020C)는, 제어기(2020)가 본 명세서에 기술된 바와 같은 임의의 적절한 수의 자유도를 갖고 하나 이상의 연장 및 수축 경로(R1-R8)를 따라 연장되도록 이송 장치(2004)를 제어하도록 구성된다는 점에서, 제어기(110)와 실질적으로 유사할 수 있다. 제어기(2020C)는 임의의 적합한 유선 또는 무선 접속을 통하는 것과 같은 임의의 적절한 방식으로 적어도 하나의 감지 디바이스(2021)에 결합된다. 적어도 하나의 감지 디바이스(2021)는 송신하도록 구성되고, 제어기(2020C)는 적어도 하나의 감지 디바이스(2021)로부터 임의의 적합한 신호를 수신하도록 구성되고, 이러한 감지 디바이스는 이송 평면(TP)에 대한 이송 공간(TSP) 내에서 기판 이송 아암(315-318)(그 위에 보유된 기판(S)을 포함)의 엔드 이펙터(315E) 또는 임의의 다른 적절한 특징의 위치 찾기(예를 들어, θ, R 및 Z)를 구현한다. 예를 들어, 도 4a 내지 도 4d 및 도 5를 참조하면, 기판 이송 아암(315)과 같은 기판 이송 아암에 대한 처짐 거리(DRP)의 개략도가 도시된다. 이 양상에서, 처짐 거리(DRP)는 기판 이송 아암(315E)의 엔드 이펙터(315E) 상에서 지지되는 기판(S)을 따라 3개의 위치에서 측정되는 것으로 도시되었다. 예를 들어, 이송 평면(TP)에 대한 처짐 거리(DRP)(예컨대, 엔드 이펙터(315E) 및 그 위에 유지된 기판의 Z 위치의 변화)는, 기판(S)이 연장 및 수축 축(R1-R8)을 따라 이송될 때, 기판(S)의 선행 에지(SLT), 기판(S)의 중심(SC) 및/또는 기판(S)의 후행 에지(SLT)에서 측정될 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 이송 평면(TP)은, 기판(S)이 제 1 위치(2030A)(예컨대, 아암이 수축된 구성에 있는 상태에서 기판(S)의 중심(SC)과 같은)에 있을 때와 같이, 이송 아암(315)이 수축된 구성일 때, 기판(S) 또는 엔드 이펙터(315E)의 위치에 기초하여 한정될 수 있다. 다른 양상에서, 이송 평면(TP)은 임의의 적합한 기판 유지 스테이션(예를 들어, 프로세스 모듈, 버퍼, 정렬기, 로드 락, 등의)의 위치에 기초하여 한정될 수 있다. 또한 본 명세서에 기술된 바와 같이, 이송 아암(315)의 비-선형 인자는 예를 들어 이송 평면(TP)과 같은 임의의 적합한 기준 데이텀에 대한 Z 위치의 변화(예를 들어, 처짐 거리(DRP))를 이송 아암(315)의 특정 구성에 높게 의존하게 하고, 처짐(DRP)은 각 아암(314, 315, 316, 317, 318)에 대해 고유하게 변한다.
여전히 도 4a 내지 도 4d 및 도 5를 참조하면, 기판 이송 암 처짐 맵핑 장치(2000)의 예시적인 동작이 기술될 것이다. 일 양상에서, 프레임(2000F)은 반도체 생산 설비 공장 바닥 위 또는 기판 이송(104) 및/또는 이송 아암(315)의 제조 설비에서와 같은 임의의 적절한 위치에 제공된다(도 6, 블록(600)). 상술한 바와 같이, 프레임은, 기준 데이텀 특징(2000F)이 기판 이송 공간(TSP)을 나타내는 프레임 상에, 예컨대 전술한 기준 데이텀 특징(2000DF)과 같은, 인터페이스를 포함한다. 기판 이송 아암(315)은 데이텀 특징(2000DF) 중 적어도 하나에 대해 미리 결정된 관계로 전술한 바와 같은 임의의 적절한 방식으로 프레임(2000F)(도 6, 블록 610))에 장착된다. 일 양상에서, 구동 섹션(200, 200A-200C)은 프레임(2000F)에 장착되고, 이송 아암(315)은 구동 섹션(200, 200A-200C)에 장착되어, 구동 섹션(200, 200A-200C)은 적어도 하나의 데이텀 특징(2000DF)에 대한 이송 아암(315)의 연장을 행한다. 도 4c에서 볼 수 있는 바와 같이, 구동 섹션(200F, 200A-200C) 및 거기에 장착된 이송 아암(315)은 프레임(2000F)에 장착되어, 이송 장치(2004)의 기준 데이텀 특징(200F)은 프레임(2000F)의 기준 데이텀 특징(2000DF)에 대해 미리 결정된 배향으로 위치(예컨대, 임의의 적절한 방식으로 정렬)된다. 여기서, 기준 데이텀 특징(200DF, 2000DF)의 정렬은 이송 아암(315)의 제로 또는 홈 위치를 연장 및 수축의 축(R1)에 대응하는 각도(θ1)로 배향시킨다. 연장 및 수축의 각도(θ1) 및 축(R1)은, 일 양상에서, 이송 장치(2004)가 임의의 적합한 프로세싱 장치(100A-H)의 이송 챔버(프런트 엔드 모듈(101) 또는 이송 챔버(125A-125F, 3018, 3018A, 416)과 같은) 내에 위치할 때, 이송 장치(2004)의 홈 또는 제로 위치에 대응한다. 일 양상에서, 연장 및 수축의 각도(θ1) 및 축(R1), 및 연장 및 수축의 각각의 다른 각도(θ2-θ8) 및 축(R2-R8)은 이송 장치(104) 또는 이송 아암(315)이 장착될 이송 챔버(125A-125F, 3018, 3018A, 416)의 연장 및 수축의 각 축에 대응할 수 있다.
일 양상에서, 구동 섹션(200, 200A-200C)에 장착된 이송 아암(315)은 공통 구동 섹션(200, 200A-200C)에 장착된 다수의 이송 아암(315-318)으로부터 선택될 수 있다. 예를 들어, 구동 섹션(200)은 전술한 바와 같이 프레임(2000F)에 장착될 수 있다. 아암(314, 315, 316, 317, 318)은, 아암(314, 315, 316, 317, 318) 중 어느 하나가 선택되어 구동 섹션(200)에 장착될 수 있도록, 서로 교환될 수 있다. 여기에서, 이송 아암(315)은 프레임(2000F) 내의 구동 섹션(200)에 장착하기 위한 다수의 상호 교환 가능한 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)으로부터 선택된다.
전술한 바와 같이, 제어기(2020C)는 이송 아암(315)의 운동을 행하도록 구성된다. 제어기(2020C)는 제 1 아암 위치(2030A)와 제 2 아암 위치(2030B) 사이의 이송 공간(TSP)에서 적어도 하나의 운동 축을 따라 이송 아암(315)의 운동을 행한다(도 6, 블럭(620)). 본 명세서에 기술된 바와 같이, 제 1 아암 위치(2030A)는 이송 아암(315)의 수축된 위치일 수 있고, 제 2 아암 위치(2030B)는 슬롯 밸브(SV)의 위치, 또는 임의의 적합한 기판 프로세싱 장치(100A-100H)의 임의의 적합한 기판 유지 스테이션(예, 로드 락, 버퍼, 프로세스 모듈, 등)의 기판 유지 위치일 수 있다. 오로지 예시적인 목적을 위해, 이송 아암은 각도(θ1)로 연장 및 수축의 축(R1)을 따라 연장된다. 이송 아암(315)의 아암 처짐 거리(DRP)는 임의의 적절한 방식으로 등록 시스템(2020)을 통해 등록된다(도 6, 블록(630)). 예를 들어, 일 양상에서, 처짐 거리(DRP)는 기판(S)의 수축된 홈/제로 위치로부터 구축될 수 있는 이송 평면(TP)으로부터 측정될 수 있다(예를 들어, 이송 아암이 연장 및 수축 축(R1)을 따라 각도(θ1)에서 제 1 위치(2030A)로 수축할 때). 이송 평면(TP)은 연장 및 수축의 모든 각도(θ1-θ8) 및 모든 축(R1-R8)에 대해 처짐 거리(DRP)가 측정되는 기준 데이텀을 한정할 수 있다. 여기에는 연장 및 수축의 8개 축(R1-R8) 및 8개의 대응하는 각도(θ1-θ8)가 존재하지만, 다른 양상에서 8개 보다 많거나 적은 연장 및 수축의 축 및 8개 보다 많거나 적은 대응 각도가 존재할 수 있다.
도 5에서 알 수 있는 바와 같이, 이송 평면(TP)은 이송 아암(315)의 엔드 이펙터(315E) 상에 유지된 기판(S)의 중심(SC)에 대응할 수 있다. 등록 시스템(2020)은 예컨대 기판(S) 상의 임의의 적합한 위치(기판(S)의 선행 에지(SLE), 중심(SC) 및/또는 후행 에지(SLT)와 같은)에서 기판의 Z 위치를 검출하도록 구성된다. 여기서 기판의 Z 위치는 편의상 사용되고, 다른 양상에서, 이송 아암(315)의 처짐 거리(DRP)는 임의의 적합한 기준 프레임의 임의의 적합한 축을 따를 수 있다. 도 5에서, 기판(S)의 선행 에지(SLE), 중심(SC) 및 후행 에지(SLT)의 보상되지 않은 Z 위치는, 이송 아암(315)이 예를 들어 축(R1)을 따라 제 1 위치(2030A)로부터 제 2 위치(2030B)로 연장할 때, 암 연장(DEXT)에 대해 맵핑된다. 도 5에서 알 수 있는 바와 같이, 위치(2030A)에서 기판(S)의 후행 에지(SLT)는 기판의 선행 에지(SLE)보다 낮은 반면, 제 2 위치(2030B)에서 기판 SLT의 후행 에지(SLT)는 기판의 선행 에지(SLE)보다 높다. 이송 아암(315)의 연장을 초래하는 선형 및 비-선형 인자로 인해 도 5에서 알 수 있는 바와 같이, 기판(S)의 중심(SC)의 보상되지 않은 Z 위치는 이송 평면(TP)보다 약 2.5 거리 단위 낮다.
일 양상에서, 등록 시스템(2020)은 연장 및 수축의 축(R1)을 따라 임의의 적절한 증분 거리에서 기판의 Z 위치를 샘플링하도록 구성된다. 예를 들어, 기판의 Z 위치는 엔드 이펙터(315E)가 연장 및 신축의 축(R1)을 따라 이동함에 따라 ΔR 거리 단위 증가마다 샘플링되거나 측정될 수 있다. 일 양상에서, 처짐 거리(DRP)는 오로지 예시적인 목적을 위해 실질적으로 선형(연장 및 수축의 축(R1)을 따른 거리에 따라 변하는)인 것으로 도 5에 도시되었지만, 전체적으로 비선형 변화가 명백한 곳과 같이 처짐 거리는 선형으로 변화하지 않을 수 있음을 이해해야 한다. 처짐 거리가 선형이 아닌 경우에, 연장 및 수축의 축(R1)을 따라 기판(Z) 위치 또는 처짐 거리(DRP) 맵핑을 증가시키기 위하여, 기판(S)이 연장 및 수축의 축(R1)을 따라 이동함에 따라, 기판의 Z 위치는 보다 빈번하게(예를 들어, 샘플링 사이의 더 작은 ΔR 거리 단위 증분으로) 측정될 수 있다
기판(S)이 제 1 위치(2030A)와 제 2 위치(2030B) 사이의 상이한 ΔR 거리 단위 간격으로 연장 및 수축의 축(R1)을 따라 이동함에 따라 취해진 처짐 거리(DRP)의 측정은 예를 들어 제어기(2020C)의 메모리(2020CM) 또는 임의의 다른 적절한 메모리에 기록될 수 있다. 일 양상에서, 처짐 거리(DRP)의 측정은, 룩업 테이블 또는 임의의 적합한 알고리즘의 형태와 같은, 이송 아암(315)을 포함하는 이송 장치(2004)의 프로그래밍된 제어에 적합한 임의의 적절한 포맷/방식으로 저장된다. 일 양상에서, 처짐 거리(DRP) 측정은 일 예가 도 7에 예시된 룩업 테이블의 형태를 갖는 아암 처짐 거리 기록부(700)에 저장될 수 있다. 일 양상에서, 아암 처짐 거리 기록부(700)는, 이송 아암(315)의 연장 각도(θ1 -n)에 대해 그려진 엔드 이펙터(315E) 상에 지지된 기판(S)의 중심(SC)에서, 이송 아암(315)의 연장 위치(Rext1 -m)(다른 양상에서, 이송 아암(315)의 연장 위치는 이송 아암(315) 또는 기판(S)의 임의의 적합한 특징으로부터 결정될 수 있다)를 포함한다. 일 양상에서, Rext1은 각 각도(θ1-n)에서 이송의 수축된 위치에 대응하는 반면, Rm은 제 2 위치(2030B)에서 이송 아암(315)의 위치(또는 아암의 수축 위치와 다른 후속 위치)에 대응한다. 여기서, 각각의 연장 위치(Rext1-Rm)(임의의 적절한 수의 연장 위치가 있을 수 있음)는 처짐 측정(DRP)의 샘플링 위치에 대응한다. 일 양상에서, 연장 위치(Rext1-Rm) 사이의 ΔR 거리 단위 증가(도 4c)는 실질적으로 일정할 수 있는 반면, 다른 양상들에서 ΔR 거리 단위 증가는 예를 들어, 처짐 맵핑의 미리 결정된 영역(예를 들어, 연장 및 수축의 축(R1-R8)의 미리 결정된 영역을 따라)에서 더 큰 한정을 제공하기 위하여 변할 수 있다. 일 양상에서, 각도(θ1 -n)는 상이한 기판 유지 위치에 대한 연장 및 수축의 축(R1-R8)에 대응하고; 그러나, 다른 양상에서, 처짐(DRP)이 측정되는 임의의 적절한 수의 각도가 존재할 수 있다.
일 양상에서, 제어기(2020C)는 임의의 적절한 방식으로 구동 섹션(200)을 구동시킴으로써 각도(θ1)로 연장 및 수축의 축(R1)을 따라 이송 아암(315)을 연장 시키도록 구성된다. 이송 아암(315)이 연장됨에 따라, 감지 디바이스(2021)는, 예를 들어, 연장 위치(Rext1 - Rm)에서 기판(S)의 Z 위치(ΔZ1-1 내지 ΔZ1-m)를 측정한다. 아암 처짐 거리 기록부(700)에서와 같이, 아암 처짐(DRP) 거리(ΔZ1-1 내지 ΔZ1-m)는 임의의 적절한 방식으로 제어기 내에서 등록된다(도 6, 블록(630)). 또한, 제어기(2020C)는, 엔드 이펙터(315E)가 위치지정되어 연장 및 수축의 다른 축(R2)을 따라 각도(θ2)로 연장하도록, 이송 아암(315)을 회전시키도록 구성되고, 여기에서 도 6의 블럭(620 및 630)은 아암 처짐 거리 기록부(700)에서 등록을 위한 처짐(DRP) 거리(ΔZ2-1 내지 ΔZ2-m)를 얻기 위하여 반복된다. 처짐 거리 측정은 전술한 방식으로 각 각도(θ1 -n)에서 및 모든 연장 위치(Rext1 -m)에 대해 취해져, 대응하는 처짐(DRP)이 측정되고, 아암 처짐 거리 기록부(700)에 각도(θ1)에 대해 ΔZ1-1 내지 ΔZ1-m로부터 각도(θn)에 대해 ΔZn-1 내지 ΔZn-m으로 표시된다. 여기서, 아암 처짐 거리 기록부(700)는 제 1 아암 위치(2030A), 제 2 아암 위치(2030B) 및 제 3 아암 위치(2030C)(및 후속 아암 위치(2030D-2030P))에서 아암 처짐 거리(DRP)를 기술하고, 여기에서 제 3 아암 위치(2030C)(및 후속 아암 위치(2030D-2030P))는 제 1 아암 위치(2030A) 및 제 2 아암 위치(2030B) 둘 모두와 상이하고, 엔드 이펙터(315E)는 적어도 하나의 운동 축(이 예에서는 운동의 연장 축(R), 하지만 다른 양상에서는 운동의 θ 축 및/또는 Z-축을 따른 T 방향에서)을 따라 이동한다. 아암 처짐 거리 기록부(700)가 기판(S)의 중심(SC)에 대응할 수 있는 단일 처짐 거리 측정(각도(θ1)에 대해 ΔZ1-1 내지 ΔZ1-m로부터 각도(θn)에 대해 ΔZn-1 내지 ΔZn-m)을 갖는 것으로 도시된 것을 주목해야 한다, 하지만 다른 양상에서, 아암 처짐 거리 기록부(700)는 또한 기판(S)의 리딩 에지(SLE) 및/또는 후행 에지(SLT)에 대한 처짐 거리 측정을 포함할 수 있음을 이해해야 한다.
도 7에서 알 수 있는 바와 같이, 아암 처짐 거리 기록부(700)는 처짐 거리(DRP)를 연장 거리(Rext1-Rm)와 상호 관련시키는 2-차원 배열일뿐만 아니라, 이송 장치(104)가 동작하는 환경 조건(예를 들어, 상이한 동작 온도(TH)와 같은) 및/또는 Z-축을 따라 이송 아암(315)의 상이한 높이에서 아암의 연장을 보상하기 위해 또한 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 6의 블록(620 및 630)은 임의의 적절한 수의 상이한 온도(THinitial - THinitial +y)에 대해 반복될 수 있어, 아암 처짐 거리 기록부(700)에 의해 기술된 처짐 보상 및 그에 의해 행해진 아암 처짐 보상(본 명세서에서 기술된)은 아암 구성 요소(예 : 아암 링크, 풀리, 벨트, 엔드 이펙터, 등)의 열 팽창 및 수축을 수용한다. 도 6의 블록들(620 및 630)은 또한 임의의 적절한 수의 상이한 Z 높이(Zinitial - Zinitial +x)에 대해 반복될 수 있어서, 아암 처짐 거리 기록부(700) 및 그에 의해 수행되는 처짐 보상(본 명세서에서 기술된)은 예를 들어, 이송 장치(104)의 Z축과 구동 섹션(200)의 동축 스핀들 사이의 오정렬 및/또는 이송 아암(315)이 결합되는 동축 구동 섹션(200, 200A-200C)의 구동 샤프트들 사이의 오정렬을 수용한다. 이송 장치(104)가 상호 교체 가능한 아암(314, 315, 316, 317, 318)을 포함하는 또 다른 양상에서, 아암 처짐 거리 기록부(700, 700' - 700n')는 상호 교환 가능한 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 각각에 대해 상술한 방식으로 생성될 수 있다.
실현될 수 있는 바와 같이, 아암 처짐 거리 기록부는 이송 아암(2004)이 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144)에 장착되는 양상에 관해 상기와 유사한 방식으로 생성될 수 있다. 여기서, 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144)는 이송 아암(2004)이 장착된 상태에서, 상술한 것과 실질적으로 유사한 방식으로 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치(2000)의 프레임(2000F)에 장착될 수 있고, 등록 시스템(2020)은 도 1c 및 도 1d에 도시된 바와 같은 연장 및 수축의 축(R)에 관해 전술한 것과 유사한 방식으로 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144)에 장착된 이송 아암(R)의 처짐 거리를 결정하여, 이송 아암(2004) 및 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144) 모두에 의해 수행된 처짐 거리(DRP)는 대응하는 아암 처짐 기록부(700)에 등록된다.
도 7에서 볼 수 있는 바와 같이, 아암 처짐 거리 기록부(700)는 곡선(599A-C)과 같은 곡선을 한정하도록(예를 들면, 형상을 갖도록) 구현되어, 엔드 이펙터(315E)가 운동의 하나 이상의 축(들)(R, θ, Z)을 따라 이동하는 암 위치(Rext1 - Rm)에 관한 아암 처짐 거리(DRP) 변동을 기술한다. 일 양상에서, 운동의 하나 이상의 축(들)(R, θ, Z)은 기판 이송 공간(TSP) 내의 이송 평면(TP) 또는 이송 체적(TSV)을 한정한다. 도 7에서 알 수 있는 바와 같이, 각각의 곡선(599A-C)은 운동의 하나 이상의 축(R, θ, Z)을 따른 엔드 이펙터(315E)의 운동을 위한 아암 위치(연장 거리(Rext1-Rm) 참조)에 대한 이산 아암 처짐 거리 변동을 기술한다.
일 양상에서, 여전히 및 도 1a 내지 도 1m 및 도 2a 내지 도 2d뿐만 아니라 도 4a 내지 도 4d, 도 5 및 도 7을 참조하면, 아암 처짐 거리 기록부(들)(700)는 각각의 이송 장치(2004)(및 장착되었다면, 상이한 선택 가능한 아암(314, 315, 316, 317, 318))와 함께 이동한다. 일 양상에서, 이송 장치(2004)를 위한 아암 처짐 거리 기록부(들)(700)는, 이송 장치(2004)가 사용될 프로세싱 장치(100A-100H) 용 제어기(110)의 처짐 보상기(110DC)로 전달된다(예, 임의의 적합한 방식으로 로딩된다). 일 양상에서, 처짐 보상기(110DC)는 구동 섹션(200, 200A-200C)의 하우징 내에 배치될 수 있고, 여기에 설명된 아암 처짐 보상을 행하기 위해 임의의 적절한 방식으로 제어기(110)에 결합될 수 있다. 제어기(110)는 이후 이송 장치(2004)의 구동 섹션(200, 200A-200C)과 함께, 이송 아암(315)과 같은 이송 아암(2004)의 보상 운동을 수행하도록 구성되고, 여기서 보상 운동은 이송 아암(315)의 처짐 거리(DRP)를 실질적으로 전체적으로 해결하기 위한 크기 및 방향 보상을 갖는다. 일 양상에서, 예컨대 도 1a의 프로세싱 장치(100A)를 사용하여, 제어기(110)의 처짐 보상기(110DC)는 제 1 위치(2030A)와 제 2 위치(2030B) 사이에서 처짐 거리 기록부(들)(700)로부터 이송 아암(315)의 처짐 거리(DRP)를 결정하는 임의의 적절한 방식으로 구성되고, 이 예에서 제 2 위치(2030B)는 슬롯 밸브(SV)의 위치이다. 일 양상에서, 보상 운동의 크기 및 방향은 처짐 거리 기록부(들)(700)로부터 결정된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제어기(110)는 예를 들어, 처짐 거리 기록부(들)(700)로부터 결정된 보상 운동의 크기 및 방향에 따라 이송 장치(2004)의 구동 섹션(200, 200A-200C)(도 1a의 이송 장치(104)로서 도시된)의 Z축 구동 섹션을 구동시켜, 기판(S)은 축(R1)과 같은 연장 및 수축의 축을 따른 엔드 이펙터(315E)의 운동을 통해 이송 평면(TP)을 따라 실질적으로 이동한다. 이 양상에서, 보상 운동은 방향(586)에 있고, 도 4d 및 도 5에 도시된 보상되지 않은 처짐(예를 들어, 처짐 거리(DRP))의 양에 실질적으로 대응하는 크기를 갖는다. 이와 같이, 이송 아암(315)의 보상 운동은 이송 평면(TP)(예를 들어, 이송 평면(TP)이 기판(S)을 이송하기 위해 미리 결정된 기준 데이텀을 형성하는)에 대해 이송 아암(315)의 처짐 거리(DRP)의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 이송 공간(TSP)의 제 2 위치(2030A)에서의 엔드 이펙터(315E)는 아암 처짐이 뚜렷한 방향(여기서는 Z 방향)에서 순(net) 위치(NP)(예를 들어 이송 평면(TP) 위 또는 아래에서 실질적으로 편향 없이 이송 평면(TP)을 따라)에 존재하고, 즉 아암 처짐과는 독립적이다. 다시, 제 2 위치(2030B)가 슬롯 밸브(SV) 위치로서 도시되지만, 다른 양상에서 제 2 위치(2030B)는 프로세싱 장치(100A-100H) 내에서 임의의 적절한 미리 결정된 기판 목적 위치(예를 들어, 정렬기, 버퍼, 프로세싱 모듈, 등의 고정 위치)일 수 있음을 주목해야 한다.
도 9를 참조하면, 제어기(110)가 이송 아암(315)의 보상 운동을 수행하도록 구성되어, 엔드 이펙터(315E)는 순 위치(NP)에서 제 2 위치(2030B)에 도달하는 운동을 완료한다. 도 9에서 알 수 있는 바와 같이, 엔드 이펙터는 제 1 위치(2030A)에 대응할 수 있는 수축 위치(DRXT)에 위치된다. 제어기(110)는 예를 들어 이송 아암(315)의 운동(900)(이 예에서는 방향(586)에서 Z-축 운동)을 제어하여, 엔드 이펙터(315E)가 이송 평면(TP)을 따라 순 위치(NP)에서 제 2 위치(2030B)에 도달하는 운동을 완료한다. 실현될 수 있는 바와 같이, 순 위치(NP)에 도달하는 것은, 예를 들어 원하는 위치에서 기판(S)의 중심(SC)(또는 엔드 이펙터 또는 엔드 이펙터를 링크에 결합하는 손목 관절의 하단과 같은 이송 아암(315)의 임의의 다른 적합한 특징)을 아암 처짐과는 실질적으로 독립적인 원하는 위치에서 위치시키고, 이러한 아암 처짐은 상술한 바와 같이 이송 시간(예를 들면, 픽 및 배치 시간) 및 프로세싱 시간(예를 들어, 슬롯 밸브, 등을 폐쇄하는 더 짧은 시간)을 감소시킴으로써 프로세싱 처리량을 증가시킨다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 아암 처짐과 실질적으로 독립한 이송 아암(315)의 위치 설정은 또한 기판 유지 스테이션의 엔드 이펙터 인터페이스 위치(예를 들어, 기판 유지 스테이션의 엔드 이펙터(315)와 기판 유지 위치 사이의 핸드오프/이송 위치)를 이송 공간(TSP) 내의 미리 결정된 위치에 위치시켜, 기판 유지 스테이션의 엔드 이펙터 인터페이스 위치(예를 들어, 제 2 위치(2030B)에 대응하는)의 위치설정이 실질적으로 아암 처짐과 독립적으로 수행된다. 사실상, 개시된 실시예의 양상은, 이송 아암(315), 엔드 이펙터(315E)와 상호 작용하고, 상호 작용이 아암 처짐과 독립적으로 행해지도록 배치되는 미리 결정된 구조를 갖는 기판 프로세싱 툴(100A-100H)을 제공한다.
운동(900)은 실질적으로 선형 운동으로 도시되지만, 다른 양상에서는 운동은 임의의 적합한 운동 프로파일을 가질 수 있다. 예를 들어, 운동(900')은 엔드 이펙터(315E)의 Z 위치를 운동(900')의 시작을 향해 크게 증가시키는 반면, 운동(900'')은 엔드 이펙터(315E)의 Z 위치를 운동(900')의 끝을 향해 크게 증가시킨다. 일 양상에서, 제어기(110)는 예를 들어 2016년 12월 13일에 특허 허여된 미국특허 제9,517,558호, 2001년 4월 10일에 특허 허여된 미국특허 제6,216,058호 및 2003년 11월 4 일에 특허 허여된 미국특허 제6,643,563호에 개시된 바와 같이, 시간 최적 궤적을 갖는 최적 경로를 따라 제 1 위치(2030A)와 제 2 위치(2030B) 사이에서 엔드 이펙터(315)를 이동시키는 아암 운동으로 보상 운동을 수행하도록 구성되고, 위 특허들의 개시사항은 그 전체가 본 명세서에 참조로 통합되었다.
여기에서 설명된 바와 같이, 구동 섹션(200, 200A-200C) 및 이송 아암(315)(아암(314, 316-318)뿐만 아니라)은 다수의 자유도(예를 들어 Z-축 운동, 각각이 각 자유도를 갖는 다수의 구동 샤프트, 등)를 갖고 구성되어, 이송 아암(315)과 같은 이송 아암의 운동은 하나보다 많은 자유도를 갖는다. 전술한 바와 같은, 아암 처짐 기록부(700)는 일 양상에서, 이송 아암(315)의 아암 운동의 하나보다 많은 자유도에 의해 형성된 이송 공간(TSP)을 통한 아암 처짐 거리(DRP)를 기술한다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 일 양상에서, 아암 처짐 기록부(700)는 이송 공간(TSP)을 한정하도록, 이송 아암(315)의 각각의 회전 각도(θ)에 대해 그리고 이송 아암(315)의 각각의 Z-축 높이에 대한 아암 처짐 거리(DRP)를 포함한다.
도 8을 참조하면, (이송 장치 모듈(104) 및/또는 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144)에 장착된 이송 장치 모듈(104)에 대응하는) 이송 장치(2004)의 예시적인 동작이 기술될 것이다. 일 양상에서, 기판 이송 장치(2004)가 제공된다(도 8, 블록(800)). 기판 이송 장치(2004)는 기판 프로세싱 장치(100A~100H)의 프레임 및 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)에 연결된 구동 섹션(200, 200A~200C)를 포함한다. 상술한 바와 같이, 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)은 관절형이고, 기판(S)이 지지되는 기판 홀더(SH)를 갖는 엔드 이펙터(314E, 315E, 316E, 317E1, 317E2, 318E1, 318E2)를 구비한다. 상술한 바와 같이, 엔드 이펙터(314E, 315E, 316E, 317E1, 317E2, 318E1, 318E2)는, 프레임에 대한 적어도 하나의 운동 축(R)을 따라 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 관절에 의해 한정된 이송 공간(TSP) 내에서, 제 1 위치(2030A)와 제 1 위치(2030A)와는 상이한 제 2 위치(2030B) 사이에서 이동 가능하다. 이송 장치(2004)가 다수의 선택 가능한 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)을 포함하는 일 양상에서, 하나의 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)은 구동 섹션(200, 200A-200C)과의 결합을 위한 다수의 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)(도 8, 블록(805))으로부터 선택된다.
제 1 위치(2030A)와 제 2 위치(2030B) 사이의 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 처짐 거리(DRP)가 해결되고(도 8, 블록(810)), 제 1 위치(2030A)와 제 2 위치(2030B) 사이의 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 처짐 거리(DRP)는 예를 들어, 이송 장치(2004) 구성에 대응하는 아암 처짐 기록부(700)로부터의 처짐 보상기(110DC)(예, 구동 섹션, 및 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144)를 포함할 수 있는 구동 섹션과의 결합을 위해 선택된 아암)에 의해 결정된다. 상술한 바와 같이, 아암 처짐 보상기(10DC)는 프로세싱 장치(100A-100H)의 제어기(110)에 상주하거나, 또는 구동 섹션(200, 200A-200C) 내에 상주할 수 있고, 이송 아암의 관절 운동을 초래하도록 임의의 적절한 방식으로 제어기(110)에 연결될 수 있다.
일 양상에서, 제어기는 구동 섹션(200, 200A-200C)을 통해, 이송 아암(2004)의 처짐 거리(DRP)를 보상하고 해결하는 크기 및 방향(586)을 갖는, 제 1 위치(2030A)와 제 2 위치(2030B) 사이의 이송 아암(2004)의 보상 운동(900, 900', 900")(예를 들어, 도 5 및 도 9 참조)(도 8, 블록(820))을 실질적으로 전체적으로 행한다. 상술한 바와 같이, 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 보상 운동(900, 900', 900")은 이송 평면(TP)과 같은 임의의 적절한 미리 결정된 기준 데이텀에 대한 처짐 거리(DRP)의 상쇄를 실질적으로 그 전체에서 초래하여, 이송 공간(TSP) 내의 미리 결정된 위치(제 2 위치(2030B)와 같은)의 기판 홀더(SH)가 아암 처짐이 뚜렷한 방향(예를 들어, Z 방향)에서 아암 처짐과 독립적인 순 위치(NP)에 존재한다. 일 양상에서, 제어기(110)는 제 1 위치(2030A)와 제 2 위치(2030B) 사이에서 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)의 아암 운동을 완료하여, 엔드 이펙터(314E, 315E, 317E1, 317E2, 318E1, 318E2)의 기판 홀더(SH)는 실질적으로 순 위치(NP)에서 제 2 위치(2030B)에 도달하는 운동을 완료한다. 일 양상에서, 제어기(110)는 아암 운동을 통해 보상 운동(900, 900', 900")을 행하고, 아암 운동은 엔드 이펙터(314E, 315E, 316E, 317E1, 317E2, 318E1, 318E2)의 기판 홀더(SH)를 제 1 위치(2030A)와 제 2 위치 제 2 위치(2030B) 사이에서 상술한 바와 같이 시간 최적 궤적을 갖는 최적 경로를 따라 이동시킨다.
상기-설명에 따르면, 개시된 실시예의 양상은, 상호 교환 가능한 아암(314, 315, 316, 317, 318)에 대해 대응하는 아암 처짐 기록부(700)가 이송 장치(104, 2004)의 운동을 제어하는 제어기(110)에 로딩되는 조건에서, 공통의 구동 섹션(200, 200A-200C))상에서 실제 교환 가능/상호 교환 가능한 이송 아암(314, 315, 316, 317, 318)을 갖는 이송 장치(104, 2004)를 제공한다. 또한, 개시된 실시예의 양상이 상술되었지만, 개시된 실시예의 양상이 본 명세서에서 설명된 바와 같이 위치 보상이 없는 결과적인 운동 경로와 비교하여 더 엄격한 미리 결정된 운동 경로 허용오차 내의 로봇 아암 상의 임의의 주어진 위치(예를 들어 엔드 이펙터, 손목 관절, 팔꿈치 관절, 등 위의 기판 유지 위치)를 유지하기 위하여 사용될 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들어, 개시된 실시예의 양상은 이송 공간(TSP) 내의 일반적인 3-차원 경로에 기초할 수 있는데, 여기서 그 일반적인 3-차원 경로는 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치를 사용하여 상술한 바와 같이 결정되며, 여기서 일반적인 3-차원 경로는 제어기(110)와 같은 제어기에 의해 제공되는 이송 아암의 명령 로직의 일부로서 통합된다. 개시된 실시예의 양상은 구동 섹션(200A, 200A-200C)과 같은 로봇 제어 시스템으로부터 이용 가능한 자유도를 이용한다. 예를 들어, 이송 아암이 반경 방향, 접선 방향, 수직 및 엔드 이펙터 방향(이송 아암이 붐 아암 또는 선형 슬라이드에 장착되거나 포함할 때와 같은)을 따른 운동을 허용한다면, 이들 자유도는 모두 전송 공간(TSP)에서의 기계 오차 궤적을 보상하는데 사용된다.
보다 일반적으로는, 이송 공간(TSP)의 4-차원 축(R, θ, Z, TH)에서의 아암 처짐(ΔZ)에 대한 경험적 인자에 기초한 궤적 보상을 위해 이전에 기술된 시스템 및 프로세스는, 이송 공간(TSP) 내의 주어진 궤적의 임의의(및 모든) 원하는 지점에서 이송 아암(315)의 임의의 주어진 지점(예를 들어, 제 1 아암 위치(2030A) 또는 임의의 다른 아암 위치에서 회전축(T1), 회전축(T2), 회전축(T3), 또는 중심(SC))에 대한 궤적 보상을 위해 유사하게 적용될 수 있다. 이 접근법은 결과적으로 보정되지 않은 기계적 경로보다 임의의 원하는(예를 들어, 더 엄격한) 운동 경로 허용오차 내에서 이송 아암(315)의 임의의 주어진 지점을 유지하도록 적용 가능해야 한다. 이것은 제안된 보상 접근법이 실험적 측정을 통해 사전에 결정되고 알고리즘 입력의 일부로 통합될 수 있는 공간 내의 일반적인 3-차원 경로(R, θ, Z)를 기반으로 하는 경험에 기반할 수 있음을 의미한다. 보상 알고리즘은 로봇 제어 시스템으로부터 이용 가능한 자유도(3, 4, 5, 6 또는 그 이상)를 이용해야 한다. 예를 들어, 조작자가 반경 방향, 접선 방향, 수직 방향 및 엔드 이펙터 배향 방향을 따른 운동을 허용한다면, 이들 자유도 모두는 이송 공간(TSP) 내의 기계적 궤적 오류를 정정하기 위하여 사용될 수 있다. 따라서, 용어 아암 처짐(Z 방향에서 명령받지 않은 변위, 또는 "늘어짐(sag)"을 언급하기 위해 종래의 특정 설명에서 편의상 사용되지만), 본 명세서에서 보다 일반적으로 사용되는 용어는 (X, Y) 처짐(또는 극좌표 변형(R, θ) 처짐)과 같은 해당 운동 축 또는 자유도에서 굴곡으로부터 이송 아암(315)의 명령받지 않은 변위를 의미하는 것으로 이해된다.
추가 예를 통해, 이제 도 7a를 참조하면, 아암 처짐 거리 기록부(700A)가 제공된다. 일 양상에서, 경험적 처짐 거리(DRP) 측정은 이전에 설명된 것과 유사한 룩업 테이블의 형태를 갖는 아암 처짐 거리 기록부(700A)에 저장될 수 있다. 도 7a에 도시된 룩업 테이블(들)은 도 7의 룩업 테이블(들)과 결합되거나 합성되어 아암의 각 자유도에 대한 복합 3 차원 공간 아암 처짐 알고리즘을 형성할 수 있다. 일 양상에서, 아암 처짐 거리 기록부(700A)는, 이송 아암(315)의 연장 각도(θ1 -n)(다른 양상에서, 이송 아암(315)의 연장 위치는 이송 아암(315) 또는 기판(S)의 임의의 다른 적절한 특징으로부터 결정될 수 있다)에 대해 그려진, 예를 들면, 엔드 이펙터(315E) 상에 지지되는 기판(S)의 중심(SC), 이송 아암(315)의 팔목(W)의 회전 축(T3), 이송 아암(315)의 팔꿈치의 회전축(T2)에서의 이송 아암(315)의 연장 위치(Rext1-m)를 포함한다. 일 양상에서, Rext1은 각 각도(θ1 -n)에서의 이송의 수축 위치에 대응하는 반면, Rm은 제 2 위치에서의 이송 아암(315)의 위치(또는 아암의 수축 위치와 다른 후속 위치)에 대응한다. 여기서, 각각의 연장 위치(Rext1-Rm)(임의의 적절한 수의 연장 위치가 있을 수 있음)는 경험적 처짐 측정(DRP)의 샘플링 위치에 대응한다. 일 양상에서, 연장 위치(Rext1-Rm) 사이의 ΔR 거리 단위 증가분(도 4c)은 실질적으로 일정할 수 있는 반면, 다른 양상들에서 ΔR 거리 단위 증가분은 예를 들어, 처짐 맵핑의 미리 결정된 영역 내의(예 : 연장 및 수축의 축(R1-R8)의 미리 결정된 영역을 따라) 더 큰 한정을 제공하기 위하여 변할 수 있다. 일 양상에서, 각도(θ1-n)는 상이한 기판 유지 위치에 대한 연장 및 수축의 축(R1-R8)에 대응하지만; 다른 양상들에서, 경험적인 처짐(DRP)이 측정되는 임의의 적절한 수의 각도가 존재할 수 있다.
일 양상에서, 제어기(2020C)는 임의의 적절한 방식으로 구동 섹션(200)을 구동시킴으로써 각도(θ1)로 연장 및 수축의 축(R1)을 따라 이송 아암(315)을 연장 시키도록 구성된다. 이송 아암(315)이 연장함에 따라, 감지 디바이스(2021)는, 예를 들면 기판(S)의 중심(SC), 손목(W)의 회전축(T3), 팔꿈치의 회전축(T2), 또는 연장 위치(Rext1-Rm)에서의 이송 아암(315) 또는 기판(S)의 임의의 다른 적합한 특징의 R, θ 위치(△R,θ1-1 내지 △R,θ1-m)를 측정한다. 경험적 아암 처짐(DRP) 거리(ΔR,θ1-1 내지 ΔR,θ1-m)는 아암 처짐 거리 기록부(700A)에서와 같이 임의의 적절한 방식으로 제어기에 등록된다(도 6, 블록(630)). 제어기(2020C)는 이송 아암(315)을 회전시키도록 추가로 구성되어, 엔드 이펙터(315E)는 각도(θ2)에서 연장 및 수축의 다른 축(R2)을 따라 연장되도록 위치설정되고, 도 6의 블록들(620 및 630)은 아암 처짐 거리 기록부(700A)에서의 등록을 위한 경험적 처짐(DRP) 거리(ΔR,θ2-1 내지 ΔR,θ2-m)를 반복적으로 획득한다. 상기와 같은 방식으로 각 각도(θ1-n)에서 및 모든 연장 위치(Rext1 -m)에 대해 처짐 거리 측정이 취해져, 대응하는 경험적 처짐(DRP)이 측정되고, 아암 처짐 거리 기록부(700A)에서 예컨대 각도(θ1)에 대해 ΔR,θ1-1 내지 ΔR,θ1-m, 내지 각도(θn)에 대해 ΔR,θn-1 내지 ΔR,θn-m으로 표현된다. 여기서, 아암 처짐 거리 기록부(700A)는 제 1 아암 위치(2030A), 제 2 아암 위치(2030B), 및 제 3 아암 위치(2030C)(및 후속 아암 위치(2030D-2030P))에서 경험적 아암 처짐 거리(DRP)를 기술하는데, 제 3 아암 위치(2030C)(및 후속 아암 위치(2030D-2030P))는 제 1 아암 위치(2030A) 및 제 2 아암 위치(2030B) 둘 모두와는 상이하고, 엔드 이펙터(315E)는 적어도 하나의 운동 축(이 예에서는 운동의 연장 축(R), 하지만 T 방향의 다른 양상에서는 운동의 θ 축 및/또는 운동의 Z-축을 따르는)을 따라 이동한다. 아암 처짐 거리 기록부(700A)가 기판(S)의 중심(SC), 이송 아암(315)의 손목(W)의 회전축(T3), 및 이송 아암(315)의 팔꿈치의 회전축(T2)에 대응할 수 있는 처짐 거리 측정(각도(θ1)에 대해 ΔR,θ1-1 내지 ΔR,θ1-m, 내지 각도(θn)에 대해 ΔR,θn-1 내지 ΔR,θn-m)을 통해 도시된 것을 주목해야 하지만, 다른 양상에서, 아암 처짐 거리 기록부(700A)는 또한 기판(S)의 선행 에지(SLE) 및/또는 후행 에지(SLT)에 대한 처짐 거리 측정, 또는 이송 아암(315)의 임의의 다른 적합한 특징을 포함할 수 있음을 이해해야 한다.
도 7a에서 알 수 있는 바와 같이, 아암 처짐 거리 기록부(700A)는 경험적 처짐 거리(DRP)를 연장 거리(Rext1-Rm)와 상관시키는 2-차원 어레이가 될 수 있을뿐만 아니라, 또한 이송 장치(104)가 동작하는 상이한 환경 조건(예를 들어, 상이한 동작 온도(TH)와 같은)을 보상 및/또는 Z 축을 따라 이송 아암(315)의 상이한 위치에서 아암의 연장을 보상하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 도 6의 블록(620 및 630)은 임의의 적절한 수의 상이한 온도(THinitial - THinitial +x)에 대해 반복될 수 있어, 아암 처짐 거리 기록부(700A)에 의해 기술된 처짐 보상 및 이에 의해 행해진 아암 처짐 보상(본 명세서에서 기술됨)은 예를 들어, 아암 구성요소(예 : 아암 링크, 풀리, 벨트, 엔드 이펙터, 등)의 열팽창 및 수축을 수용한다. 도 6의 블록(620 및 630)은 또한 임의의 적절한 수의 상이한 Z 높이(Zinitial - Zinitial +x)에 대해 반복될 수 있어서, 아암 처짐 거리 기록부(700A) 및 이에 의해 행해진 처짐 보상(본 명세서에서 기술됨)은 예를 들어, 이송 장치(104)의 Z 축과 구동 섹션(200)의 동축 스핀들 사이의 오정렬, 및/또는 이송 아암(315)이 결합되는 동축 구동 섹션(200, 200A-200C)의 구동 샤프트들 사이의 오정렬을 수용한다. 이송 장치(104)가 교체 가능한 아암(314, 315, 316, 317, 318)을 포함하는 또 다른 양상에서, 아암 처짐 거리 기록부(700A, 700A'-700An')는 상술한 방식으로 각각의 교환 가능한 아암(314, 315, 316, 317, 318)에 대해 생성될 수 있다.
실현될 수 있는 바와 같이, 아암 처짐 거리 기록부들(700A-700An')은, 이송 아암(2004)이 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144)에 장착되는 양상들에 관하여 상술한 것과 유사한 방식으로 생성될 수 있다. 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144)는, 이송 암(2004)이 거기에 장착된 상태에서, 상술한 것과 실질적으로 유사한 방식으로 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치(2000)의 프레임(2000F)에 장착될 수 있고, 등록 시스템(2020)은 도 1c 및 도 1d에 도시된 바와 같이 연장 및 수축의 축(R)에 대해 상술한 것과 유사한 방식으로 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144)에 장착된 이송 아암(2004)의 처짐 거리를 결정하여, 이송 아암(2004) 및 붐 아암(143) 또는 선형 슬라이드(144)에 의해 행해진 경험적 처짐 거리(DRP)는 대응하는 아암 처짐 기록부(700A)에 등록된다.
일 양상에서, 도 4a 내지 도 4d, 및 도 7a, 및 도 1a 내지 도 1m 및 도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 전술한 바와 같이 아암 처짐 거리 기록부(들)(700A)는 각각의 이송 장치(2004)(및 이렇게 구비된 경우 선택 가능한 상이한 아암(314, 315, 316, 317, 318))와 함께 이동한다. 일 양상에서, 이송 장치(2004)에 대한 아암 처짐 거리 기록부(들)(700A)는, 이송 장치(2004)가 사용될 프로세싱 장치(100A-100H) 를 위한 제어기(110)의 처짐 보상기(110DC)로 이송된다(예를 들어, 임의의 적합한 방식으로 로딩된다). 일 양상에서, 처짐 보상기(110DC)는 구동 섹션(200, 200A-200C)의 하우징 내에 배치될 수 있고, 본 명세서에 설명된 아암 처짐 보상을 수행하기 위해 임의의 적절한 방식으로 제어기(110)에 결합될 수 있다. 제어기(110)는 이송 장치(2004)의 구동 섹션(200, 200A-200C)과 함께 이송 아암(315)과 같은 이송 아암(2004)의 보상 운동을 수행하도록 구성되고, 여기서 보상 운동은 이송 아암(315)의 경험적인 처짐 거리(DRP)를 실질적으로 전체적으로 보상 및 해결하기 위한 크기 및 방향을 갖는다. 일 양상에서, 일 예로서 도 1a의 프로세싱 장치(100A)를 사용하여, 제어기(110)의 처짐 보상기(110DC)는 제 1 위치(2030A)와 제 2 위치(2030B) 사이에서, 처짐 거리 기록부(들)(700A)로부터 이송 아암(315)의 경험적 처짐 거리 DRP를 결정하기 위한 임의의 적절한 방식으로 구성되고, 이 예에서 제 2 위치(2030B)는 슬롯 밸브(SV)의 위치이다. 일 양상에서, 보상 운동의 크기 및 방향은 처짐 거리 기록부(들)(700A)로부터 결정된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 프로세싱 툴의 기판 이송 시스템을 위한 기판 이송 아암 경험적 처짐 맵핑 장치(arm droop mapping apparatus)가 제공된다. 이러한 맵핑 장치는,
프레임;
기판 이송 시스템에 의해 한정된 프로세싱 툴 내의 기판 이송 공간을 나타내는 데이텀 특징들(datum features)을 형성하는 프레임 상에 배치된 인터페이스;
관절식이고 기판 홀더를 갖고, 상기 데이텀 특징들 중 적어도 하나에 대해 미리 결정된 관계로 프레임에 장착된 기판 이송 아암; 및
상기 기판 이송 아암 및 적어도 하나의 데이텀 특징에 대해 배치되어, 상기 기판 홀더가 상기 이송 공간 내에서 적어도 하나의 이동 축을 따라 이동되는 제 1 아암 위치와 상기 제 1 아암 위치와 상이한 제 2 아암 위치 사이에서 아암 처짐 변화(arm droop change)로 인한 경험적 아암 처짐 거리를 아암 처짐 거리 기록부 내에 등록하는 등록 시스템;을 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 거리 기록부는 제 1 아암 위치 및 제 2 아암 위치에서, 및 제 1 아암 위치 및 제 2 아암 위치와 상이한 제 3 아암 위치에서 경험적인 아암 처짐 거리를 기술하고, 기판 홀더는 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 거리 기록부는, 기판 홀더가 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대한 아암 처짐 거리 변동을 나타내는 곡선을 한정하도록 구현된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 상기 곡선은, 기판 홀더가 이송 평면 또는 기판 이송 공간 내의 이송 체적을 한정하는 하나 이상의 상이한 운동 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대한 아암 처짐 거리 변동을 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 곡선은 하나 보다 많은 상이한 운동 축을 따라 기판 홀더 운동에 대해 아암 위치들에 대한 이산적인 아암 처짐 거리 변동을 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 거리 기록부는 데이터 룩업 테이블 또는 알고리즘으로서 구현된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 적어도 하나의 이동 축은 적어도 기판 이송 아암을 둘러싸는 기판 이송 공간의 각 사분면에서 기판 이송 아암의 연장 축, 또는 기판 이송 아암의 적어도 하나의 회전 축, 또는 기판 이송 아암의 적어도 하나의 리프트 축이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 이송 아암은 구동 섹션과 함께 장착되어, 동축 구동 스핀들 구동 아암 운동을 갖는다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 이송 아암은 다수의 서로 교환 가능한 상이한 이송 아암으로부터 선택 가능하며, 각각의 이송 아암은 장치의 등록 시스템에 의해 등록된 상이한 대응하는 아암 처짐 거리 기록부를 갖고, 각 기록부는 대응하는 이송 아암에 특정한 경험적인 아암 처짐 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 방법은,
프레임에 프레임 상에 배치된 인터페이스를 제공하는 단계로서, 인터페이스는 기판 이송 공간을 나타내는 데이텀 특징들을 형성하고, 기판 이송 공간은 프로세싱 툴 내에서 프로세싱 툴의 기판 이송 시스템에 의해 한정되는, 인터페이스를 제공하는 단계;
적어도 하나의 데이텀 특징에 대해 미리 결정된 관계로 기판 이송 아암을 프레임에 장착하는 단계로서, 기판 이송 아암은 관절식 아암이고 기판 홀더를 갖는, 이송 아암을 프레임에 장착하는 단계; 및
기판 홀더가 적어도 하나의 이동 축을 따라 이송 공간 내에서 이동되는 제 1 아암 위치와 제 1 아암 위치와 상이한 제 2 아암 위치 사이에서, 아암 처짐 변화에 기인하여, 기판 이송 아암 및 적어도 하나의 데이텀 특징에 대해 배치된 등록 시스템을 통해, 아암 처짐 기록부 내에 경험적 아암 처짐 거리를 등록하는, 경험적 아암 처짐 거리를 등록하는 단계;를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 거리 기록부는 제 1 아암 위치 및 제 2 아암 위치, 및 제 1 아암 위치 및 제 2 아암 위치와 상이한 제 3 아암 위치에서 경험적인 아암 처짐 거리를 기술하고, 기판 홀더는 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 거리 기록부는, 기판 홀더가 적어도 하나의 동작 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대한 아암 처짐 거리 변동을 기술하는 곡선을 한정하도록 구현된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 상기 곡선은, 기판 홀더가 기판 이송 공간 내에서 이송 평면 또는 이송 체적을 한정하는 하나보다 많은 상이한 운동 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대한 아암 처짐 거리 변동을 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 곡선은 하나보다 많은 상이한 운동 축의 각각을 따른 기판 홀더 운동에 대해 아암 위치들에 대한 이산 아암 처짐 거리 변동을 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 거리 기록부는 데이터 룩업 테이블 또는 알고리즘으로서 구현된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 적어도 하나의 이동 축은 기판 이송 아암을 둘러싸는 기판 이송 공간의 적어도 각 사분면에서 기판 이송 아암의 연장 축이거나, 또는 기판 이송 아암의 적어도 하나의 회전 축이거나, 또는 기판 이송 아암의 적어도 하나의 리프트 축이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 이송 아암은 구동 섹션과 함께 장착되어, 동축 구동 스핀들 구동 아암 운동을 갖는다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 기판 이송 아암을 선택하는 단계를 더 포함하고, 상호 교환 가능한 각각의 이송 아암은 등록 시스템에 의해 등록된 상이한 대응하는 아암 처짐 거리 기록부를 각각 갖고, 각 기록부는 해당 이송 아암에 특정한 경험적 아암 처짐 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 이송 장치는:
프레임;
프레임에 연결된 구동 섹션;
구동 섹션에 동작 가능하게 연결되는 이송 아암으로서, 아암은 관절식이고, 엔드 이펙터를 구비하고, 엔드 이펙터는, 프레임에 대해 적어도 하나의 운동 축을 따라 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내의 제 1 위치와 제 1 위치와는 다른 제 2 위치 사이에서 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 갖는, 이송 아암; 및
이송 아암의 관절 운동을 행하기 위하여 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 제어기로서, 아암 처짐 보상기가 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이송 아암의 처짐에 기인하여 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 해결하도록 구성된 아암 처짐 보상기;를 포함하는, 제어기를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 구동 섹션을 이용하여 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 실질적으로 전체적으로 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 이송 아암의 보상 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 보상기는 아암 처짐 거리 기록부를 구비하고, 아암 처짐 보상기는 아암 처짐 거리 기록부로부터 제 1 위치와 제 2 위치 사이의 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 결정한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 구동 섹션을 통해, 아암 처짐 거리 기록부로부터 결정된 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 실질적으로 전체적으로 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 이송 아암의 보상 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대한 이송 아암의 경험적 처짐 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 이송 공간 내에 미리 결정된 위치의 기판 홀더가 아암 처짐이 뚜렷한 방향에서 이송 아암의 처짐과 독립적인 순 위치에 존재하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 미리 결정된 위치는 기판 프로세싱 툴 내의 기판 목적지 위치이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 보상 운동을 수행하여 기판 홀더가 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 순 위치에서 완료하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 시간 최적 궤적을 갖는 최적 경로를 따라 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해 보상 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 구동 섹션 및 이송 아암은 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 가지도록 구성되고, 아암 처짐 거리 기록부는 이송 아암의 운동의 하나 보다 많은 자유도에 의해 형성된 이송 공간 전체를 통하여 경험적 아암 처짐 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 이송 아암은 구동 섹션과의 연결에서 교환되도록 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암들로부터 상호 교환 가능하고, 교환 가능한 아암들의 각각은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 처짐 거리 기록부는 관련된 아암의 경험적 아암 처짐 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 프로세싱 툴은 본 명세서에 기술된 기판 이송 장치를 구비하고, 이송 공간 내의 미리 결정된 위치에서 기판 홀더 상의 기판과 인터페이스 하도록 배치된 기판 유지 스테이션을 구비하고, 인터페이스가 이송 아암의 처짐과 독립적으로 행해지도록 배치된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 프로세싱 툴은 본 명세서에서 설명된 기판 이송 장치를 구비하고, 미리 결정된 구조를 가지며, 미리 결정된 구조는 이송 아암 또는 기판 홀더와 상호 작용하고, 상호 작용이 이송 아암의 처짐과 독립적으로 행해지도록 배치된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 프로세싱 툴은:
프레임;
프레임에 연결된 구동 섹션;
구동 섹션에 동작 가능하게 연결되는 이송 아암으로서, 아암은 관절식이고, 엔드 이펙터를 구비하고, 엔드 이펙트는, 프레임에 대해 적어도 하나의 운동 축을 따라 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내의 제 1 위치와 제 1 위치와는 다른 제 2 위치 사이에서 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 갖는, 이송 아암; 및
이송 아암의 관절 운동을 행하도록 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 제어기로서, 아암의 구동 섹션 운동을 통해 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향으로 아암 처짐의 보상을 행하도록 구성되어, 제 1 위치와 제 2 위치 사이의 아암 처짐으로 인해 미리 결정된 기준 데이텀에 대한 경험적 아암 처짐 거리의 전체를 실질적으로 상쇄하는, 제어기;를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 아암 처짐 거리 기록부를 구비하고, 제어기는 아암 처짐 거리 기록부로부터 제 1 위치와 제 2 위치 사이의 이송 아암의 경험적 아암 처짐 거리를 결정한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 구동 섹션 및 이송 아암은 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 가지도록 구성되며, 아암 처짐 거리 기록부는 이송 아암의 운동의 하나보다 많은 자유도에 의해 형성된 이송 공간 전체에 걸쳐 경험적 아암 처짐 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 이송 아암은 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암들로부터 상호 교환 가능하여, 구동 섹션과의 연결에서 교환되고, 교환 가능한 아암들의 각각은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 아암 처짐 거리 기록부는 관련된 아암의 경험적 아암 처짐 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대한 이송 아암의 경험적 아암 처짐 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 이송 공간 내에 미리 결정된 위치의 기판 홀더가 아암 처짐이 뚜렷한 방향에서 아암의 처짐과 독립적인 순 위치에 존재하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 미리 결정된 위치는 기판 프로세스 툴의 기판 목적지 위치이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향으로 이송 아암의 운동을 행하여, 기판 홀더가 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 순 위치에서 완료하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 시간 최적 궤적을 갖는 최적 경로를 따라 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해, 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향으로 이송 아암의 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 방법은,
프레임에 연결된 구동 섹션 및 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 이송 아암을 구비한 기판 이송 장치를 제공하는 단계로서, 아암은 관절식이며 엔드 이펙터를 구비하고, 엔드 이펙터는 프레임에 대한 적어도 하나의 운동 축을 따라 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내에서 제 1 위치 및 제 1 위치와 상이한 제 2 위치 사이의 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 구비하는, 기판 이송 장치를 제공하는 단계; 및
제 1 위치와 제 2 위치 사이의 이송 아암 처짐에 기인한 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 해결하는 단계로서, 제 1 위치와 제 2 위치 사이의 이송 아암의 경험적 처짐 거리는 구동 섹션에 연결된 제어기 내에 상주하는 아암 처짐 보상기의 아암 처짐 거리 기록부로부터 결정되어, 이송 아암의 관절 운동을 행하는, 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 해결하는 단계;를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 구동 섹션을 통해 실질적으로 전체적으로 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 이송 아암의 보상 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 보상기는 아암 처짐 거리 기록부를 가지며, 방법은 아암 처짐 보상기를 통해 제 1 위치와 제 2 위치 사이의 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 아암 처짐 거리 기록부로부터 결정하는 단계를 더 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 구동 섹션을 통해, 아암 처짐 거리 기록부로부터 결정된 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 이송 아암의 보상 운동을 실질적으로 전체적으로 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대해 이송 아암의 경험적 처짐 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 이송 공간 내의 미리 결정된 위치의 기판 홀더가 이송 아암 처짐이 뚜렷한 방향에서 이송 아암의 처짐과 독립적인 순 위치에 존재하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 미리 결정된 위치는 기판 프로세스 툴의 기판 목적지 위치이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 기판 홀더가 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 순 위치에서 완료하도록 보상 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 시간 최적을 갖는 최적의 경로를 따라 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해 보상 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 구동 섹션 및 이송 아암은 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 갖도록 구성되며, 방법은 아암 처짐 거리 기록부를 통해, 이송 아암의 운동의 하나보다 많은 자유도에 의해 형성된 이송 공간 전체에 걸쳐 경험적 아암 처짐 길이를 기술하는 단계를 더 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 이송 아암은 구동 섹션과의 연결에서 교환되도록 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상호 교환 가능하고, 각각의 교환 가능한 아암은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 아암 처짐 거리 기록부는 관련된 아암의 경험적 아암 처짐 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 프로세싱 툴의 기판 이송 시스템을 위한 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치가 제공된다. 맵핑 장치는:
프레임;
기판 이송 시스템에 의해 한정된 프로세싱 툴 내의 기판 이송 공간을 나타내는 데이텀 특징들을 형성하는 프레임 상에 배치된 인터페이스;
관절 식이며 기판 홀더를 갖고, 데이텀 특징들 중 적어도 하나에 대해 미리 결정된 관계로 프레임에 장착된 기판 이송 아암; 및
기판 이송 아암 및 적어도 하나의 데이텀 특징에 대해 배치되어, 기판 홀더가 이송 공간 내에서 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동되는 제 1 아암 위치와 제 1 아암 위치와 상이한 제 2 아암 위치 사이에서 명령받지 않은 아암 형상 변화에 기인한, 명령받지 않은 아암 변위 거리를 아암 처짐 기록부에 등록하는 등록 시스템;을 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 경험적 아암 처짐 거리는 제 1 아암 위치 및 제 2 아암 위치, 및 제 1 아암 위치 및 제 2 아암 위치 모두와 상이한 제 3 아암 위치에서 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하고, 기판 홀더는 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 기록부는, 기판 홀더가 적어도 하나의 동작 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대해 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술하는 곡선을 한정하도록 구현된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 곡선은, 기판 홀더가 기판 이송 공간 내에서 이송 평면 또는 이송 체적을 한정하는 하나보다 많은 상이한 운동 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대해 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 곡선은 하나보다 많은 상이한 운동 축의 각각을 따른 기판 홀더 운동을 위해 아암 위치에 대한 이산적인 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 아암 처짐 기록부는 데이터 룩업 테이블 또는 알고리즘으로서 구현된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 적어도 하나의 이동 축은, 적어도 기판 이송 아암을 둘러싸는 기판 이송 공간의 각 사분면에서 기판 이송 아암의 연장 축이거나, 또는 기판 이송 아암의 적어도 회전 축이거나, 또는 기판 이송 아암의 리프트 축이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 이송 아암은 구동 섹션과 함께 장착되어, 동축 구동 스핀들 구동 아암 운동을 갖는다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 이송 아암은 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 선택 가능하고, 이송 아암 각각은 장치의 등록 시스템에 의해 등록된 상이한 대응하는 아암 처짐 기록부를 가지며, 각 기록부는 대응하는 이송 아암에 특정한 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 방법은:
프레임 상에 배치된 인터페이스를 프레임에 제공하는 단계로서, 인터페이스는 프로세싱 툴의 기판 이송 시스템에 의해 한정된 프로세싱 툴 내의 기판 이송 공간을 나타내는 데이텀 특징을 형성하는, 인터페이스를 프레임에 제공하는 단계;
데이텀 특징들 중 적어도 하나에 대해 미리 결정된 관계로 기판 이송 아암을 프레임에 장착하는 단계로서, 기판 이송 아암은 관절식 아암이고, 기판 홀더를 갖는, 기판 이송 아암을 프레임에 장착하는 단계; 및
기판 이송 아암 및 적어도 하나의 데이텀 특징에 대해 배치된 등록 시스템을 통해, 기판 홀더가 이송 공간 내에서 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동되는 제 1 아암 위치 및 제 1 아암 위치와 다른 제 2 아암 위치 사이에서 명령받지 않은 아암 형상 변화로 인한, 명령받지 않은 아암 변위 거리를 아암 처짐 기록부에 등록하는, 명령받지 않은 아암 변위 거리를 아암 처짐 기록부에 등록하는 단계;를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 기록부는 제 1 아암 위치 및 제 2 아암 위치에서, 및 제 1 아암 위치 및 제 2 아암 위치와 상이한 제 3 아암 위치에서 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하고, 기판 홀더는 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 기록부는, 기판 홀더가 적어도 하나의 동작 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대해 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술하는 곡선을 한정하도록 구현된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 곡선은, 기판 홀더가 기판 이송 공간 내에서 이송 평면 또는 이송 체적을 한정하는 하나보다 많은 상이한 동작 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대한 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 곡선은 하나보다 많은 상이한 운동 축을 따른 기판 홀더 운동을 위해 아암 위치에 대한 이산적인 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 기록부는 데이터 룩업 테이블 또는 알고리즘으로서 구현된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 적어도 하나의 운동 축은, 적어도 기판 이송 아암을 둘러싸는 기판 이송 공간의 각 사분면에서 기판 이송 아암의 연장 축, 또는 기판 이송 아암의 적어도 회전 축, 또는 기판 이송 아암의 적어도 리프트 축이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 이송 아암은 구동 섹션과 함께 장착되어, 동축 구동 스핀들 구동 아암 운동을 갖는다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 방법은 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 기판 이송 아암을 선택하는 단계를 더 포함하고, 각각의 이송 아암은 등록 시스템에 의해 등록된 상이한 대응하는 아암 처짐 기록부를 갖고, 각 기록부는 대응하는 이송 아암에 특정한 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 이송 장치는:
프레임;
프레임에 연결된 구동 섹션;
구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 이송 아암으로서, 아암은 관절식이며, 엔드 이펙터를 구비하고, 엔드 이펙터는, 프레임에 대해 적어도 하나의 운동 축을 따라 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내에서, 제 1 위치 및 제 1 위치와 다른 제 2 위치 사이에서 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 구비하는, 이송 아암; 및
이송 아암의 관절 운동을 행하도록 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 제어기로서, 제어기는 아암 처짐 보상기를 포함하고, 아암 처짐 보상기는 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서, 명령받지 않은 아암 형상의 변화에 기인한 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 해결하도록 구성되는, 제어기;를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 구동 섹션을 통해, 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 실질적으로 전체적으로 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 이송 아암의 보상 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 보상기는 아암 처짐 기록부를 구비하며, 아암 처짐 보상기는 아암 처짐 기록부로부터 제 1 위치와 제 2 위치 사이의 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 결정한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 구동 섹션을 통해,
아암 처짐 기록부에 의해 결정된 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 이송 아암의 보상 운동을 실질적으로 전체적으로 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대해 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 이송 공간 내의 미리 결정된 위치에서의 기판 홀더는 명령받지 않은 아암 변위가 뚜렷한 방향에서, 명령받지 않은 아암 형상 변화와는 독립적인 순 위치에 존재하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 미리 결정된 위치는 기판 프로세스 툴의 기판 목적지 위치이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 보상 운동을 행하여, 기판 홀더가 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 순 위치에서 완료하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 시간 최적의 궤적을 갖는 최적의 경로를 따라 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해 보상 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 구동 섹션 및 이송 아암은 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 가지도록 구성되고, 아암 처짐 기록부는 이송 아암의 하나보다 많은 운동 자유도에 의해 형성된 이송 공간 전체를 통해 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 이송 아암은 구동 섹션과의 연결에서 교환되도록 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상호 교환 가능하며, 각각의 상호 교환 가능한 아암은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 처짐 기록부는 관련된 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 프로세싱 툴은 본 명세서에 설명된 기판 이송 장치를 구비하고, 이송 공간 내의 미리 결정된 위치에서 기판 홀더 상의 기판과 인터페이스하도록 배치된 기판 유지 스테이션을 구비하고, 인터페이스가 명령받지 않은 아암의 형상 변화와 독립적으로 행해지도록 배치된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 프로세싱 툴은 본 명세서에서 설명된 기판 이송 장치를 구비하고, 이송 아암 또는 기판 홀더와 상호 작용하는 미리 결정된 구조를 가지며, 상호 작용이 명령받지 않은 아암 형상 변화와 독립적으로 이루어지도록 배치된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 기판 프로세싱 툴은:
프레임;
프레임에 연결된 구동 섹션;
구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 이송 아암으로서, 아암은 관절식이며, 엔드 이펙터를 구비하고, 엔드 이펙터는, 프레임에 대해 적어도 하나의 운동 축을 따라 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내에서, 제 1 위치 및 제 1 위치와 다른 제 2 위치 사이에서 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 구비하는, 이송 아암; 및
이송 아암의 관절 운동을 행하도록 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 제어기로서, 제어기는 아암의 상기 구동 섹션의 운동을 통해 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향에서 아암 처짐에 대한 보상을 행하도록 구성되어, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 변화하는 명령받지 않은 아암 형상에 기인하여, 미리 결정된 기준 데이텀에 대해 명령받지 않은 아암 변위 거리를 실질적으로 전체적으로 상쇄하게 되는, 제어기;를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 아암 처짐 기록부를 가지며, 제어기는 아암 처짐 기록부로부터 제 1 위치와 제 2 위치 사이의 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 결정한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 구동 섹션 및 이송 아암은 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 가지도록 구성되고, 아암 처짐 기록부는 이송 아암의 운동의 하나보다 많은 자유도에 의해 형성된 이송 공간 전체를 통해 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 이송 아암은 구동 섹션과의 연결에서 교환되도록 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상호 교환 가능하고, 각각의 상호 교환 가능한 아암은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 아암 처짐 기록부는 관련된 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대해 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 이송 공간 내의 미리 결정된 위치에서 기판 홀더는 아암 처짐이 뚜렷한 방향에서 아암 처짐과는 독립적인 순 위치에 존재하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 미리 결정된 위치는 기판 프로세스 툴의 기판 목적지 위치이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향에서 이송 아암의 운동을 행하여, 기판 홀더가 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 순 위치에서 완료하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는, 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향에서, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 시간 최적 궤적을 갖는 최적 경로를 따라 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해, 이송 아암의 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 방법은:
프레임에 연결된 구동 섹션 및 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 이송 아암를 구비한 기판 이송 장치를 제공하는 단계로서, 아암은 관절식이며 엔드 이펙터를 구비하고, 엔드 이펙터는, 프레임에 대해 적어도 하나의 운동 축을 따라 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내에서, 제 1 위치 및 제 1 위치와 상이한 제 2 위치 사이의 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 구비하는, 기판 이송 장치를 제공하는 단계; 및
제 1 위치와 제 2 위치 사이의 명령받지 않은 아암 형상 변화에 기인한 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 해결하는 단계로서, 제 1 위치와 제 2 위치 사이의 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리는, 이송 아암의 관절 운동을 행하도록 구동 섹션에 연결된 제어기 내에 상주하는 아암 처짐 보상기의 아암 처짐 기록부로부터 결정되는, 아암 변위 거리를 해결하는 단계를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는, 구동 섹션을 통해, 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 이송 아암의 보상 운동을 실질적으로 전체적으로 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 아암 처짐 보상기는 아암 처짐 기록부를 가지며, 방법은 아암 처짐 보상기를 통해, 아암 처짐 거리 기록부로부터 제 1 위치와 제 2 위치 사이의 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 결정하는 단계를 더 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 구동 섹션을 통해, 아암 처짐 기록부로부터 결정된 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 이송 아암의 보상 운동을 실질적으로 전체적으로 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대해 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 이송 공간 내의 미리 결정된 위치에서의 기판 홀더가 명령받지 않은 아암 형상 변화가 뚜렷한 방향에서 명령받지 않은 아암 형상 변화와 독립적인 순 위치에 존재하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 미리 결정된 위치는 기판 프로세스 툴의 기판 목적지 위치이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 보상 운동을 행하여, 기판 홀더가 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 순 위치에서 완료하게 된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 제어기는 시간 최적 궤적을 갖는 최적 경로를 따라 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해 보상 운동을 행한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 구동 섹션 및 이송 아암은 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 갖도록 구성되고, 방법은 아암 처짐 기록부를 통해, 이송 아암의 운동의 하나보다 많은 자유도에 의해 형성된 이송 공간 전체를 통해 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하는 단계를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상에 따라, 이송 아암은 구동 섹션과의 연결에서 교환되도록 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상호 교환 가능하고, 각각의 교환 가능한 아암은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 아암 처짐 기록부는 관련 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술한다.
상술한 설명은 개시된 실시예의 양상을 오로지 예시하기 위한 것임을 이해해야 한다. 다양한 대안들 및 수정들이 개시된 실시예의 양상들로부터 벗어나지 않고 당업자에 의해 안출될 수 있다. 따라서, 개시된 실시예의 양상들은 첨부된 청구 범위의 범주 내에 속하는 그러한 모든 대안, 수정 및 변경을 포함하도록 의도된다. 또한, 상이한 특징들이 서로 다른 의존적이거나 독립된 청구항들에 인용된다는 단순한 사실은 이들 특징들의 조합이 유리하게 사용될 수 없음을 나타내지는 않으며, 이러한 조합은 본 발명의 양상들의 범주 내에 속한다.

Claims (96)

  1. 프로세싱 툴(processing tool)의 기판 이송 시스템을 위한 기판 이송의 경험적 아암 처짐 맵핑 장치(arm droop mapping apparatus)로서, 상기 맵핑 장치는:
    프레임;
    프레임 상에 배치되어, 기판 이송 시스템에 의해 한정된 상기 프로세싱 툴 내의 기판 이송 공간을 나타내는 데이텀 특징들(datum features)을 형성하는 인터페이스;
    관절식이고, 기판 홀더를 갖고, 상기 데이텀 특징들 중 적어도 하나에 대해 미리 결정된 관계로 상기 프레임에 장착된, 기판 이송 아암; 및
    상기 기판 이송 아암 및 적어도 하나의 데이텀 특징에 대해 배치되어, 상기 기판 홀더가 상기 이송 공간 내에서 적어도 하나의 이동 축을 따라 이동되는 제 1 아암 위치와 상기 제 1 아암 위치와 상이한 제 2 아암 위치 사이에서 아암 처짐 변화(arm droop change)로 인한 경험적 아암 처짐 거리를 아암 처짐 거리 기록부 내에 등록하는 등록 시스템;을 포함하는, 기판 이송의 경험적 아암 처짐 맵핑 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 아암 처짐 거리 기록부는 상기 제 1 아암 위치 및 상기 제 2 아암 위치에서, 및 상기 제 1 및 제 2 아암 위치 둘 모두와 상이한 제 3 아암 위치에서 상기 경험적 아암 처짐 거리를 기술하고, 상기 기판 홀더는 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동되는, 기판 이송의 경험적 아암 처짐 맵핑 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 아암 처짐 거리 기록부는, 상기 기판 홀더가 상기 적어도 하나의 동작 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대한 아암 처짐 거리 변동을 기술하는 곡선을 한정하도록 구현되는, 기판 이송의 경험적 아암 처짐 맵핑 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 곡선은, 상기 기판 홀더가 기판 이송 공간 내의 이송 평면 또는 이송 체적을 한정하는 하나보다 많은 상이한 운동 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대한 아암 처짐 거리 변동을 기술하는, 기판 이송의 경험적 아암 처짐 맵핑 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 곡선은 상기 하나보다 많은 상이한 동작 축의 각각을 따른 기판 홀더 운동을 위한 아암 위치에 대해 이산된 아암 처짐 거리 변동을 기술하는, 기판 이송의 경험적 아암 처짐 맵핑 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 아암 처짐 거리 기록부는 데이터 룩업 테이블 또는 알고리즘으로서 구현되는, 기판 이송의 경험적 아암 처짐 맵핑 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 운동 축은, 기판 이송 아암을 둘러싸는 상기 기판 이송 공간의 적어도 각각의 사분면에서 상기 기판 이송 아암의 연장 축, 또는 상기 기판 이송 아암의 적어도 하나의 회전 축, 또는 상기 기판 이송 아암의 적어도 하나의 리프트 축인, 기판 이송의 경험적 아암 처짐 맵핑 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 기판 이송 아암은 구동 섹션과 함께 장착되어, 동축 구동 스핀들 구동 아암 운동을 갖는, 기판 이송의 경험적 아암 처짐 맵핑 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 기판 이송 아암은 다수의 상이한 서로 교환 가능한 이송 아암으로부터 선택 가능하며, 각각의 이송 아암은 상기 장치의 상기 등록 시스템에 의해 등록된 상이한 대응하는 아암 처짐 거리 기록부를 갖고, 각 기록부는 대응하는 이송 아암에 특정한 경험적인 아암 처짐 거리를 기술하는, 기판 이송의 경험적 아암 처짐 맵핑 장치.
  10. 방법으로서:
    프레임에 상기 프레임 상에 배치된 인터페이스를 제공하는 단계로서, 상기 인터페이스는 기판 이송 공간을 나타내는 데이텀 특징들(datum features)을 형성하고, 기판 이송 공간은 프로세싱 툴 내에서 상기 프로세싱 툴의 기판 이송 시스템에 의해 한정되는, 인터페이스를 제공하는 단계;
    상기 데이텀 특징들 중 적어도 하나에 대해 미리 결정된 관계로 기판 이송 아암을 프레임에 장착하는 단계로서, 상기 기판 이송 아암은 관절식 아암이며 기판 홀더를 갖는, 기판 이송 아암을 프레임에 장착하는 단계; 및
    상기 기판 홀더가 적어도 하나의 이동 축을 따라 상기 이송 공간 내에서 이동되는 제 1 아암 위치와 상기 제 1 아암 위치와 상이한 제 2 아암 위치 사이에서, 아암 처짐 변화에 기인하여, 기판 이송 아암 및 적어도 하나의 데이텀 특징에 대해 배치된 등록 시스템을 통해, 아암 처짐 기록부 내에 경험적 아암 처짐 거리를 등록하는, 경험적 아암 처짐 거리를 등록하는 단계;를 포함하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 아암 처짐 거리 기록부는 상기 제 1 아암 위치 및 상기 제 2 아암 위치, 및 상기 제 1 및 제 2 아암 위치와 상이한 제 3 아암 위치에서, 상기 경험적인 아암 처짐 거리를 기술하고, 상기 기판 홀더는 상기 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동되는, 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 아암 처짐 거리 기록부는, 상기 기판 홀더가 적어도 하나의 동작 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대한 아암 처짐 거리 변동을 기술하는 곡선을 한정하도록 구현되는, 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 곡선은, 상기 기판 홀더가 기판 이송 공간 내에서 이송 평면 또는 이송 체적을 한정하는 하나보다 많은 상이한 운동 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대한 아암 처짐 거리 변동을 기술하는, 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 곡선은 상기 하나보다 많은 상이한 운동 축의 각각을 따라 기판 홀더 운동을 위한 아암 위치들에 대한 이산된 아암 처짐 거리 변동을 기술하는, 방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 아암 처짐 거리 기록부는 데이터 룩업 테이블 또는 알고리즘으로서 구현되는, 방법.
  16. 제10항에 있어서, 상기 적어도 하나의 운동 축은
    상기 기판 이송 아암을 둘러싸는 상기 기판 이송 공간의 적어도 각 사분면에서 상기 기판 이송 아암의 연장 축이거나, 또는 상기 기판 이송 아암의 적어도 하나의 회전 축이거나, 또는 상기 기판 이송 아암의 적어도 하나의 리프트 축인, 방법.
  17. 제10항에 있어서, 상기 기판 이송 아암은 구동 섹션과 함께 장착되어, 동축 구동 스핀들 구동 아암 운동을 갖는, 방법.
  18. 제10항에 있어서, 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상기 기판 이송 아암을 선택하는 단계를 더 포함하고, 상호 교환 가능한 이송 아암 각각은 상기 등록 시스템에 의해 등록된 상이한 대응하는 아암 처짐 거리 기록부를 갖고, 각 기록부는 상기 대응하는 이송 아암에 특정한 경험적 아암 처짐 거리를 기술하는, 방법.
  19. 기판 이송 장치에 있어서,
    프레임;
    상기 프레임에 연결된 구동 섹션;
    상기 구동 섹션에 동작 가능하게 연결되는 이송 아암으로서, 상기 아암은 관절식이고 엔드 이펙터를 구비하며, 상기 엔드 이펙터는, 상기 프레임에 대해 적어도 하나의 운동 축을 따라 상기 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내의 제 1 위치와 상기 제 1 위치와는 다른 제 2 위치 사이에서 상기 프레임에 대해 이동 가능한, 기판 홀더를 갖는, 이송 아암; 및
    상기 이송 아암의 관절 운동을 행하기 위하여 상기 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 제어기로서, 아암 처짐 보상기를 포함하고, 상기 아암 처짐 보상기는 상기 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이송 아암의 처짐에 기인하여 상기 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 해결하도록 구성되는, 제어기;를 포함하는, 기판 이송 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제어기는 상기 구동 섹션을 이용하여, 상기 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 실질적으로 전체적으로 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 상기 이송 아암의 보상 운동을 행하는, 기판 이송 장치.
  21. 제19항에 있어서, 상기 보상기는 아암 처짐 거리 기록부를 구비하고, 상기 아암 처짐 보상기는 상기 아암 처짐 거리 기록부로부터 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 상기 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 결정하는, 기판 이송 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 제어기는 상기 구동 섹션을 통해, 상기 아암 처짐 거리 기록부로부터 결정된 상기 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 실질적으로 전체적으로 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 상기 이송 아암의 보상 운동을 행하는, 기판 이송 장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대한 상기 이송 아암의 경험적 처짐 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 상기 이송 공간 내에 미리 결정된 위치의 상기 기판 홀더가 상기 아암 처짐이 뚜렷한 방향에서 상기 이송 아암의 처짐과 독립적인 순 위치에 존재하게 되는, 기판 이송 장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 미리 결정된 위치는 기판 프로세싱 툴 내의 기판 목적지 위치인, 기판 이송 장치.
  25. 제23항에 있어서, 상기 제어기는 상기 기판 홀더가 상기 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 상기 순 위치에서 완료하도록 상기 보상 운동을 행하는, 기판 이송 장치.
  26. 제23항에 있어서, 상기 제어기는 시간 최적 궤적을 갖는 최적 경로를 따라 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에서 상기 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해 상기 보상 운동을 행하는, 기판 이송 장치.
  27. 제21항에 있어서, 상기 구동 섹션 및 이송 아암은 상기 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 가지도록 구성되고, 상기 아암 처짐 거리 기록부는 상기 이송 아암의 운동의 상기 하나 보다 많은 자유도에 의해 형성된 상기 이송 공간 전체를 통하여 상기 경험적 아암 처짐 거리를 기술하는, 기판 이송 장치.
  28. 제21항에 있어서, 상기 이송 아암은 상기 구동 섹션과의 연결에서 교환되도록 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상호 교환 가능하고, 상기 교환 가능한 아암의 각각은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 처짐 거리 기록부는 관련된 아암의 경험적 아암 처짐 거리를 기술하는, 기판 이송 장치.
  29. 기판 프로세싱 툴로서,
    제28항의 상기 기판 이송 장치를 구비하고, 상기 이송 공간 내의 미리 결정된 위치에서 상기 기판 홀더 상의 기판과 인터페이스하도록 배치된 기판 유지 스테이션을 구비하고, 상기 인터페이스가 상기 이송 아암 처짐과 독립적으로 행해지도록 배치되는, 기판 프로세싱 툴.
  30. 기판 프로세싱 툴로서,
    제28항의 상기 기판 이송 장치를 구비하고, 상기 이송 아암 또는 기판 홀더와 상호 작용하고, 상기 상호 작용이 상기 이송 아암의 처짐과 독립적으로 행해지도록 배치된 미리 결정된 구조를 갖는, 기판 프로세싱 툴.
  31. 기판 프로세싱 툴로서,
    프레임;
    상기 프레임에 연결된 구동 섹션;
    상기 구동 섹션에 동작 가능하게 연결되는 이송 아암으로서, 상기 아암은 관절식이고 엔드 이펙터를 구비하며, 상기 엔드 이펙터는, 상기 프레임에 대해 적어도 하나의 운동 축을 따라 상기 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내의 제 1 위치와 상기 제 1 위치와는 다른 제 2 위치 사이에서 상기 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 갖는, 이송 아암; 및
    상기 이송 아암의 관절 운동을 행하도록 상기 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 제어기로서, 상기 아암의 상기 구동 섹션 운동을 통해, 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향으로 아암 처짐의 보상을 행하도록 구성되어, 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 아암 처짐으로 인해 미리 결정된 기준 데이텀에 대한 경험적 아암 처짐 거리의 전체를 실질적으로 상쇄하는, 제어기;를 포함하는, 기판 프로세싱 툴.
  32. 제31항에 있어서, 상기 제어기는 아암 처짐 거리 기록부를 구비하고, 상기 제어기는 상기 아암 처짐 거리 기록부로부터 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 상기 이송 아암의 상기 경험적 아암 처짐 거리를 결정하는, 기판 이송 툴.
  33. 제32항에 있어서, 상기 구동 섹션과 이송 아암은 상기 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 가지도록 구성되며, 상기 아암 처짐 거리 기록부는 상기 이송 아암의 운동의 하나보다 많은 자유도에 의해 형성된 상기 이송 공간 전체에 걸쳐 상기 경험적 아암 처짐 거리를 기술하는, 기판 이송 툴.
  34. 제32항에 있어서, 상기 이송 아암은 상기 구동 섹션과의 연결부에서 교환되도록 다수의 서로 다른 교환 가능한 이송 아암들로부터 상호 교환 가능하고, 상기 교환 가능한 아암들의 각각은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 아암 처짐 거리 기록부는 관련된 아암의 경험적 아암 처짐 거리를 기술하는, 기판 이송 툴.
  35. 제31항에 있어서, 상기 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대한 상기 이송 아암의 상기 경험적 아암 처짐 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 상기 이송 공간 내에 미리 결정된 위치의 상기 기판 홀더는 아암 처짐이 뚜렷한 방향에서 상기 아암의 처짐과 독립적인 순 위치에 존재하게 되는, 기판 이송 툴.
  36. 제35항에 있어서, 상기 미리 결정된 위치는 기판 프로세스 툴 내의 기판 목적지 위치인, 기판 이송 툴.
  37. 제35항에 있어서, 상기 제어기는 상기 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향으로 상기 이송 아암의 운동을 행하여, 상기 기판 홀더는 상기 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 상기 순 위치에서 완료하게 되는, 기판 이송 툴.
  38. 제31항에 있어서, 상기 제어기는 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에서 시간 최적 궤적을 갖는 최적 경로를 따라 상기 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해, 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향으로 상기 이송 아암의 운동을 행하는, 기판 이송 툴.
  39. 방법으로서,
    프레임에 연결된 구동 섹션 및 상기 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 이송 아암을 구비한 기판 이송 장치를 제공하는 단계로서, 상기 아암은 관절식이며 엔드 이펙터를 구비하고, 상기 엔드 이펙터는 상기 프레임에 대한 적어도 하나의 운동 축을 따라 상기 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내에서 제 1 위치 및 상기 제 1 위치와 상이한 제 2 위치 사이에서 상기 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 구비하는, 기판 이송 장치를 제공하는 단계; 및
    상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에서 이송 아암 처짐에 기인한 상기 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 해결하는 단계로서, 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 상기 이송 아암의 상기 경험적 처짐 거리는, 상기 구동 섹션에 연결된 제어기 내에 상주하는 아암 처짐 보상기의 아암 처짐 거리 기록부로부터 결정되어, 상기 이송 아암의 관절 운동을 행하는, 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 해결하는 단계;를 포함하는, 방법.
  40. 제39항에 있어서, 상기 제어기는 상기 구동 섹션을 통해, 상기 이송 아암의 상기 경험적 처짐 거리를 실질적으로 전체적으로 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 상기 이송 아암의 보상 운동을 행하는, 방법.
  41. 제39항에 있어서, 상기 아암 처짐 보상기는 아암 처짐 거리 기록부를 가지며, 상기 방법은, 상기 아암 처짐 보상기를 통해, 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 상기 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 상기 아암 처짐 거리 기록부로부터 결정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  42. 제41항에 있어서, 상기 제어기는 상기 구동 섹션을 통해, 상기 아암 처짐 거리 기록부로부터 결정된 상기 이송 아암의 경험적 처짐 거리를 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 상기 이송 아암의 보상 운동을 실질적으로 전체적으로 행하는, 방법.
  43. 제42항에 있어서, 상기 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대해 상기 이송 아암의 경험적 처짐 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 상기 이송 공간 내의 미리 결정된 위치의 상기 기판 홀더는 상기 이송 아암 처짐이 뚜렷한 방향에서 상기 이송 아암 처짐과 독립적인 순 위치에 존재하게 되는, 방법.
  44. 제43항에 있어서, 상기 미리 결정된 위치는 기판 프로세스 툴 내의 기판 목적지 위치인, 방법.
  45. 제43항에 있어서, 상기 제어기는 상기 기판 홀더가 상기 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 상기 순 위치에서 완료하도록 보상 운동을 행하는, 방법.
  46. 제43항에 있어서, 상기 제어기는 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에서 시간 최적 궤적을 갖는 최적의 경로를 따라 상기 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해 상기 보상 운동을 행하는, 방법.
  47. 제41항에 있어서, 상기 구동 섹션 및 상기 이송 아암은 상기 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 갖도록 구성되며, 상기 방법은 상기 아암 처짐 거리 기록부를 통해, 상기 이송 아암의 운동의 상기 하나보다 많은 자유도에 의해 형성된 상기 이송 공간 전체에 걸쳐 상기 경험적 아암 처짐 길이를 기술하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  48. 제41항에 있어서, 상기 이송 아암은 상기 구동 섹션과의 연결에서 교환되도록 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상호 교환 가능하고, 각각의 상기 교환 가능한 아암은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 아암 처짐 거리 기록부는 상기 관련된 아암의 경험적 아암 처짐 거리를 기술하는, 방법.
  49. 프로세싱 툴의 기판 이송 시스템을 위한 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치로서:
    프레임;
    상기 기판 이송 시스템에 의해 한정된 상기 프로세싱 툴 내의 기판 이송 공간을 나타내는 데이텀 특징들을 형성하는 상기 프레임 상에 배치된 인터페이스;
    관절 식이며 기판 홀더를 갖고, 상기 데이텀 특징들 중 적어도 하나에 대해 미리 결정된 관계로 상기 프레임에 장착된 기판 이송 아암; 및
    상기 기판 이송 아암 및 적어도 하나의 데이텀 특징에 대해 배치되어, 상기 기판 홀더가 상기 이송 공간 내에서 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동되는 제 1 아암 위치와 상기 제 1 아암 위치와 상이한 제 2 아암 위치 사이에서 명령받지 않은 아암 형상 변화에 기인한, 명령받지 않은 아암 변위 거리를 아암 처짐 기록부 내에 등록하는 등록 시스템;을 포함하는 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치.
  50. 제49항에 있어서, 상기 경험적 아암 처짐 거리는 상기 제 1 아암 위치 및 제 2 아암 위치, 및 상기 제 1 아암 위치 및 제 2 아암 위치 둘 모두와 상이한 제 3 아암 위치에서 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하고, 상기 기판 홀더는 상기 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동되는, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치.
  51. 제49항에 있어서, 상기 아암 처짐 기록부는, 상기 기판 홀더가 상기 적어도 하나의 동작 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대해 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술하는 곡선을 한정하도록 구현되는, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치.
  52. 제51항에 있어서, 상기 곡선은, 상기 기판 홀더가 상기 기판 이송 공간 내에서 이송 평면 또는 이송 체적을 한정하는 하나보다 많은 상이한 운동 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대해 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술하는, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치.
  53. 제52항에 있어서, 상기 곡선은 상기 하나보다 많은 상이한 운동 축의 각각을 따른 기판 홀더 운동을 위해 아암 위치에 대한 이산적인 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술하는, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치.
  54. 제51항에 있어서, 상기 아암 처짐 기록부는 데이터 룩업 테이블 또는 알고리즘으로서 구현되는, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치.
  55. 제49항에 있어서, 상기 적어도 하나의 이동 축은, 적어도 상기 기판 이송 아암을 둘러싸는 상기 기판 이송 공간의 각 사분면에서 상기 기판 이송 아암의 연장 축이거나, 또는 상기 기판 이송 아암의 적어도 회전 축이거나, 또는 상기 기판 이송 아암의 리프트 축인, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치.
  56. 제49항에 있어서, 상기 기판 이송 아암은 구동 섹션과 함께 장착되어, 동축 구동 스핀들 구동 아암 운동을 갖는, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치.
  57. 제49항에 있어서, 상기 기판 이송 아암은 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 선택 가능하고, 상기 이송 아암 각각은 상기 장치의 상기 등록 시스템에 의해 등록된 상이한 대응하는 아암 처짐 기록부를 가지며, 각 기록부는 상기 대응하는 이송 아암에 특정한 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하는, 기판 이송 아암 처짐 맵핑 장치.
  58. 방법으로서:
    프레임에 상기 프레임 상에 배치된 인터페이스를 제공하는 단계로서, 상기 인터페이스는 프로세싱 툴의 기판 이송 시스템에 의해 한정된 상기 프로세싱 툴 내의 기판 이송 공간을 나타내는 데이텀 특징들을 형성하는, 인터페이스를 프레임에 제공하는 단계;
    관절식 아암이고 기판 홀더를 갖는 기판 이송 아암을 데이텀 특징들 중 적어도 하나에 대해 미리 결정된 관계로 프레임에 장착하는 단계;
    상기 데이텀 특징들 중 적어도 하나에 대해 미리 결정된 관계로 상기 프레임에 기판 이송 아암을 장착하는 단계로서, 상기 기판 이송 아암은 관절식 아암이고 기판 홀더를 갖는, 기판 이송 아암을 장착하는 단계; 및
    상기 기판 이송 아암 및 상기 적어도 하나의 데이텀 특징에 대해 배치된 등록 시스템을 통해, 상기 기판 홀더가 상기 이송 공간 내에서 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동되는 제 1 아암 위치 및 상기 제 1 아암 위치와 다른 제 2 아암 위치 사이에서 명령받지 않은 아암 형상 변화로 인한, 명령받지 않은 아암 변위 거리를 아암 처짐 기록부에 등록하는, 명령받지 않은 아암 변위 거리를 아암 처짐 기록부에 등록하는 단계;를 포함하는, 방법.
  59. 제58항에 있어서, 상기 아암 처짐 기록부는 상기 제 1 아암 위치 및 상기 제 2 아암 위치에서, 및 상기 제 1 및 제 2 아암 위치와는 상이한 제 3 아암 위치에서 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하고, 상기 기판 홀더는 상기 적어도 하나의 운동 축을 따라 이동되는, 방법.
  60. 제58항에 있어서, 상기 아암 처짐 기록부는, 상기 기판 홀더가 상기 적어도 하나의 동작 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대해 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술하는 곡선을 한정하도록 구현되는, 방법.
  61. 제60항에 있어서, 상기 곡선은, 상기 기판 홀더가 상기 기판 이송 공간 내에서 이송 평면 또는 이송 체적을 한정하는 하나보다 많은 상이한 동작 축을 따라 이동되는 아암 위치들에 대해 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술하는, 방법.
  62. 제61항에 있어서, 상기 곡선은 상기 하나보다 많은 상이한 운동 축을 따른 기판 홀더 운동을 위해 아암 위치에 대한 이산적인 명령받지 않은 아암 변위 거리 변동을 기술하는, 방법.
  63. 제60항에 있어서, 상기 아암 처짐 기록부는 데이터 룩업 테이블 또는 알고리즘으로서 구현되는, 방법.
  64. 제58항에 있어서, 상기 적어도 하나의 운동 축은, 적어도 상기 기판 이송 아암을 둘러싸는 상기 기판 이송 공간의 각 사분면에서 상기 기판 이송 아암의 연장 축, 또는 상기 기판 이송 아암의 적어도 회전 축, 또는 상기 기판 이송 아암의 적어도 리프트 축인, 방법.
  65. 제58항에 있어서, 상기 기판 이송 아암은 구동 섹션과 함께 장착되어, 동축 구동 스핀들 구동 아암 운동을 갖는, 방법.
  66. 제58항에 있어서, 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상기 기판 이송 아암을 선택하는 단계를 더 포함하고, 각각의 이송 아암은 상기 등록 시스템에 의해 등록된 상이한 대응하는 아암 처짐 기록부를 갖고, 각 기록부는 상기 대응하는 이송 아암에 특정한 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하는, 방법.
  67. 기판 이송 장치로서,
    프레임;
    상기 프레임에 연결된 구동 섹션;
    상기 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 이송 아암으로서, 상기 아암은 관절식이며 엔드 이펙터를 구비하고, 상기 엔드 이펙터는, 상기 프레임에 대해 적어도 하나의 운동 축을 따라 상기 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내의, 제 1 위치 및 상기 제 1 위치와 상이한 제 2 위치 사이에서 상기 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 구비하는, 이송 아암; 및
    상기 이송 아암의 관절 운동을 행하도록 상기 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 제어기로서, 상기 제어기는 아암 처짐 보상기를 포함하고, 상기 아암 처짐 보상기는 상기 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서, 명령받지 않은 아암 형상의 변화에 기인한 상기 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 해결하도록 구성되는, 제어기;를 포함하는, 기판 이송 장치.
  68. 제67항에 있어서, 상기 제어기는 상기 구동 섹션을 통해, 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 실질적으로 전체적으로 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 상기 이송 아암의 보상 운동을 행하는, 기판 이송 장치.
  69. 제67항에 있어서, 상기 보상기는 아암 처짐 기록부를 가지며, 상기 아암 처짐 보상기는 상기 아암 처짐 기록부로부터 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 결정하는, 기판 이송 장치.
  70. 제69항에 있어서, 상기 제어기는 상기 구동 섹션을 통해, 상기 아암 처짐 기록부로부터 결정된 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 상기 이송 아암의 보상 운동을 실질적으로 전체적으로 행하는, 기판 이송 장치.
  71. 제70항에 있어서, 상기 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대해 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 상기 이송 공간 내의 미리 결정된 위치에서의 상기 기판 홀더는 상기 명령받지 않은 아암 변위가 뚜렷한 방향에서, 상기 명령받지 않은 아암 형상 변화와는 독립적인 순 위치에 존재하게 되는, 기판 이송 장치.
  72. 제71항에 있어서, 상기 미리 결정된 위치는 기판 프로세스 툴 내의 기판 목적지 위치인, 기판 이송 장치.
  73. 제71항에 있어서, 상기 제어기는 상기 보상 운동을 행하여, 상기 기판 홀더가 상기 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 상기 순 위치에서 완료하게 되는, 기판 이송 장치.
  74. 제71항에 있어서, 상기 제어기는 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에서 시간 최적의 궤적을 갖는 최적의 경로를 따라 상기 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해 보상 운동을 행하는, 기판 이송 장치.
  75. 제69항에 있어서, 상기 구동 섹션 및 이송 아암은 상기 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 가지도록 구성되고, 상기 아암 처짐 기록부는 상기 이송 아암 운동의 상기 하나보다 많은 자유도에 의해 형성된 상기 이송 공간 전체를 통해 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하는, 기판 이송 장치.
  76. 제69항에 있어서, 상기 이송 아암은 상기 구동 섹션과의 연결에서 교환되도록 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상호 교환 가능하며, 각각의 상기 상호 교환 가능한 아암은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 처짐 기록부는 상기 관련된 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하는, 기판 이송 장치.
  77. 기판 프로세싱 툴로서, 제76항의 상기 기판 이송 장치를 구비하고, 상기 이송 공간 내의 미리 결정된 위치에서 상기 기판 홀더 상의 기판과 인터페이스하도록 배치된 기판 유지 스테이션을 구비하고, 상기 인터페이스가 상기 명령받지 않은 아암의 형상 변화와 독립적으로 행해지도록 배치되는, 기판 프로세싱 툴.
  78. 기판 프로세싱 툴로서, 제76항의 상기 기판 이송 장치를 구비하고, 상기 이송 아암 또는 기판 홀더와 상호 작용하는 미리 결정된 구조를 가지며, 상기 상호 작용이 상기 명령받지 않은 아암 형상 변화와 독립적으로 이루어지도록 배치되는, 기판 프로세싱 툴.
  79. 기판 프로세싱 툴로서:
    프레임;
    상기 프레임에 연결된 구동 섹션;
    상기 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 이송 아암으로서, 상기 아암은 관절식이며 엔드 이펙터를 구비하고, 상기 엔드 이펙터는, 상기 프레임에 대해 적어도 하나의 운동 축을 따라 상기 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내에서, 제 1 위치 및 상기 제 1 위치와 다른 제 2 위치 사이에서 상기 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 구비하는, 이송 아암; 및
    상기 이송 아암의 관절 운동을 행하도록 상기 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 제어기로서, 상기 제어기는 상기 아암의 상기 구동 섹션의 운동을 통해 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향에서 상기 아암 처짐에 대한 보상을 행하도록 구성되어, 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에서 변화하는 명령받지 않은 아암 형상에 기인하여, 미리 결정된 기준 데이텀에 대해 명령받지 않은 아암 변위 거리를 실질적으로 전체적으로 상쇄하게 되는, 제어기;를 포함하는 기판 프로세싱 툴.
  80. 제79항에 있어서, 상기 제어기는 아암 처짐 기록부를 가지며, 상기 제어기는 상기 아암 처짐 기록부로부터 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 결정하는, 기판 이송 툴.
  81. 제80항에 있어서, 상기 구동 섹션 및 상기 이송 아암은 상기 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 가지도록 구성되고, 상기 아암 처짐 기록부는 상기 이송 아암의 운동의 상기 하나보다 많은 자유도에 의해 형성된 상기 이송 공간 전체를 통해 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하는, 기판 이송 툴.
  82. 제80항에 있어서, 상기 이송 아암은 상기 구동 섹션과의 연결에서 교환되도록 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상호 교환 가능하고, 각각의 상기 상호 교환 가능한 아암은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 아암 처짐 기록부는 관련된 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하는, 기판 이송 툴.
  83. 제79항에 있어서, 상기 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대해 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 상기 이송 공간 내의 미리 결정된 위치에서 상기 기판 홀더는 상기 아암 처짐이 뚜렷한 방향에서 상기 아암 처짐과는 독립적인 순 위치에 존재하게 되는, 기판 이송 툴.
  84. 제83항에 있어서, 상기 미리 결정된 위치는 기판 프로세싱 툴 내의 기판 목적지 위치인, 기판 이송 도구.
  85. 제83항에 있어서, 상기 제어기는 상기 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향에서 상기 이송 아암의 운동을 행하여, 상기 기판 홀더가 상기 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 순 위치에서 완료하게 되는, 기판 이송 툴.
  86. 제79항에 있어서, 상기 제어기는, 아암 처짐이 뚜렷한 방향과 반대 방향에서, 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에서 시간 최적 궤적을 갖는 최적 경로를 따라 상기 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해, 상기 이송 아암의 운동을 행하는, 기판 이송 툴.
  87. 방법으로서:
    프레임에 연결된 구동 섹션 및 상기 구동 섹션에 동작 가능하게 연결된 이송 아암을 구비한 기판 이송 장치를 제공하는 단계로서, 상기 아암은 관절식이며 엔드 이펙터를 구비하고, 상기 엔드 이펙터는, 상기 프레임에 대해 적어도 하나의 운동 축을 따라 상기 이송 아암의 관절에 의해 한정된 이송 공간 내에서, 제 1 위치 및 상기 제 1 위치와 상이한 제 2 위치 사이의 상기 프레임에 대해 이동 가능한 기판 홀더를 구비하는, 기판 이송 장치를 제공하는 단계; 및
    상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 명령받지 않은 아암 형상 변화에 기인한 상기 이송 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 해결하는 단계로서, 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리는, 상기 이송 아암의 관절 운동을 행하도록 상기 구동 섹션에 연결된 제어기 내에 상주하는 아암 처짐 보상기의 아암 처짐 기록부로부터 결정되는, 아암 변위 거리를 해결하는 단계;를 포함하는 방법.
  88. 제87항에 있어서, 상기 제어기는, 상기 구동 섹션을 통해, 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 상기 이송 아암의 보상 운동을 실질적으로 전체적으로 행하는, 방법.
  89. 제87항에 있어서, 상기 아암 처짐 보상기는 아암 처짐 기록부를 가지며, 상기 방법은 상기 아암 처짐 보상기를 통해, 상기 아암 처짐 거리 기록부로부터 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 결정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  90. 제89항에 있어서, 상기 제어기는 상기 구동 섹션을 통해, 상기 아암 처짐 기록부로부터 결정된 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 보상 및 해결하는 크기 및 방향으로 상기 이송 아암의 보상 운동을 실질적으로 전체적으로 행하는, 방법.
  91. 제90항에 있어서, 상기 보상 운동은 미리 결정된 기준 데이텀에 대해 상기 이송 아암의 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리의 상쇄를 실질적으로 전체적으로 초래하여, 상기 이송 공간 내의 미리 결정된 위치에서의 상기 기판 홀더가 상기 명령받지 않은 아암 형상 변화가 뚜렷한 방향에서 상기 명령받지 않은 아암 형상 변화와 독립적인 순 위치에 존재하게 되는, 방법.
  92. 제91항에 있어서, 상기 미리 결정된 위치는 기판 프로세스 툴 내의 기판 목적지 위치인, 방법.
  93. 제91항에 있어서, 상기 제어기는 보상 운동을 행하여, 상기 기판 홀더가 상기 미리 결정된 위치에 도달하는 운동을 실질적으로 순 위치에서 완료하게 되는, 방법.
  94. 제91항에 있어서, 상기 제어기는 시간 최적 궤적을 갖는 최적 경로를 따라 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에서 상기 기판 홀더를 이동시키는 아암 운동을 통해 상기 보상 운동을 행하는, 방법.
  95. 제89항에 있어서, 상기 구동 섹션 및 이송 아암은 상기 이송 아암의 운동이 하나보다 많은 자유도를 갖도록 구성되고, 상기 방법은 상기 아암 처짐 기록부를 통해, 상기 이송 아암의 운동의 하나보다 많은 자유도에 의해 형성된 상기 이송 공간 전체를 통해 상기 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  96. 제89항에 있어서, 상기 이송 아암은 상기 구동 섹션과의 연결에서 교환되도록 다수의 상이한 상호 교환 가능한 이송 아암으로부터 상호 교환 가능하고, 각각의 상기 교환 가능한 아암은 상이한 아암 처짐 특성을 갖고, 그것과 관련된 대응하는 아암 처짐 기록부는 관련된 아암의 명령받지 않은 아암 변위 거리를 기술하는, 방법.
KR1020197024819A 2017-01-26 2018-01-26 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치 KR102592313B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020237035565A KR20230150410A (ko) 2017-01-26 2018-01-26 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762450818P 2017-01-26 2017-01-26
US62/450,818 2017-01-26
US15/880,387 US10651067B2 (en) 2017-01-26 2018-01-25 Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation
US15/880,387 2018-01-25
PCT/US2018/015512 WO2018140769A1 (en) 2017-01-26 2018-01-26 Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237035565A Division KR20230150410A (ko) 2017-01-26 2018-01-26 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190109487A true KR20190109487A (ko) 2019-09-25
KR102592313B1 KR102592313B1 (ko) 2023-10-23

Family

ID=62978858

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197024819A KR102592313B1 (ko) 2017-01-26 2018-01-26 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치
KR1020237035565A KR20230150410A (ko) 2017-01-26 2018-01-26 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237035565A KR20230150410A (ko) 2017-01-26 2018-01-26 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치

Country Status (5)

Country Link
US (3) US10651067B2 (ko)
JP (2) JP2020505775A (ko)
KR (2) KR102592313B1 (ko)
CN (1) CN110462808B (ko)
WO (1) WO2018140769A1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220091841A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 동명대학교산학협력단 스윙 암과 통합된 패드 프로파일 측정 시스템
KR20220133473A (ko) * 2021-03-25 2022-10-05 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20220162761A (ko) 2020-03-31 2022-12-08 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 네거티브형 레지스트 조성물

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10651067B2 (en) * 2017-01-26 2020-05-12 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation
US11101163B2 (en) * 2018-01-30 2021-08-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for automated robotic arm sensing
CN109760047B (zh) * 2018-12-28 2021-06-18 浙江工业大学 一种基于视觉传感器的舞台机器人预测控制方法
US11443973B2 (en) * 2019-07-12 2022-09-13 Applied Materials, Inc. Robot for simultaneous substrate transfer
CN114097069A (zh) 2019-07-12 2022-02-25 应用材料公司 用于同步基板传送的机械手
US11117265B2 (en) 2019-07-12 2021-09-14 Applied Materials, Inc. Robot for simultaneous substrate transfer
US11574826B2 (en) 2019-07-12 2023-02-07 Applied Materials, Inc. High-density substrate processing systems and methods
WO2021011229A1 (en) 2019-07-12 2021-01-21 Applied Materials, Inc. Robot for simultaneous substrate transfer
TWI846916B (zh) * 2019-07-30 2024-07-01 美商布魯克斯自動機械美國公司 基板運輸設備及操作基板運輸設備的方法
US11164769B2 (en) 2019-07-30 2021-11-02 Brooks Automation, Inc. Robot embedded vision apparatus
JP6983206B2 (ja) * 2019-10-15 2021-12-17 株式会社アルバック 基板搬送装置、および、基板搬送方法
CN112202525B (zh) * 2020-10-29 2022-11-01 电信科学技术第五研究所有限公司 一种多板卡设备的pps延迟自动测量及补偿方法
CN113437005A (zh) * 2021-06-18 2021-09-24 深圳市卓兴半导体科技有限公司 一种可变角度的固晶方法、系统及固晶机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000176876A (ja) * 1998-12-10 2000-06-27 Komatsu Ltd ワーク搬送装置およびワーク搬送装置の姿勢保持方法
JP2000183128A (ja) * 1998-12-17 2000-06-30 Komatsu Ltd ワーク搬送装置の制御装置
JP2004299010A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Fanuc Ltd ロボットのたわみ補正装置及びたわみ補正方法
JP2011000658A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Sinfonia Technology Co Ltd 基板搬送ロボット
KR20140027949A (ko) * 2011-03-11 2014-03-07 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 처리 툴

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127136A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Applied Materials Inc 基板搬送ロボットの検査装置
US20030014155A1 (en) * 2001-07-12 2003-01-16 Applied Material, Inc. High temperature substrate transfer robot
US7572092B2 (en) * 2002-10-07 2009-08-11 Brooks Automation, Inc. Substrate alignment system
US6813543B2 (en) * 2002-10-08 2004-11-02 Brooks-Pri Automation, Inc. Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
TW200502070A (en) * 2003-07-04 2005-01-16 Rorze Corp Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like objects
US7107125B2 (en) * 2003-10-29 2006-09-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot
WO2005123565A2 (en) * 2004-06-09 2005-12-29 Brooks Automation, Inc. Dual sacra arm
US7607879B2 (en) * 2004-06-15 2009-10-27 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus with removable component module
US8545165B2 (en) * 2005-03-30 2013-10-01 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
US7532940B2 (en) * 2005-06-16 2009-05-12 Tokyo Electron Limited Transfer mechanism and semiconductor processing system
US8600150B2 (en) * 2006-02-13 2013-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer aligning apparatus and related method
CN101021489A (zh) * 2006-02-15 2007-08-22 奥林巴斯株式会社 外观检查装置
JP2007283436A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Nachi Fujikoshi Corp ロボット、ロボットシステム及びハンド装置の姿勢制御方法
JP2008105125A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Nachi Fujikoshi Corp 搬送ロボットシステムのたわみ補正装置
JP5800447B2 (ja) * 2007-03-09 2015-10-28 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板移送用高温抗垂下エンドエフェクター
US8283813B2 (en) * 2007-06-27 2012-10-09 Brooks Automation, Inc. Robot drive with magnetic spindle bearings
KR100989851B1 (ko) * 2008-08-28 2010-10-29 세메스 주식회사 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치
US8666551B2 (en) * 2008-12-22 2014-03-04 Asm Japan K.K. Semiconductor-processing apparatus equipped with robot diagnostic module
WO2010134603A1 (ja) * 2009-05-22 2010-11-25 関東自動車工業株式会社 作業支援ロボットシステム
JP5524139B2 (ja) * 2010-09-28 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 基板位置検出装置、これを備える成膜装置、および基板位置検出方法
JP5333408B2 (ja) * 2010-10-22 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
US8977388B2 (en) * 2011-04-29 2015-03-10 Sarcos Lc Platform perturbation compensation
US20120305192A1 (en) * 2011-06-03 2012-12-06 Arthur Keigler Parallel single substrate processing fluid jet module
WO2013039550A2 (en) 2011-09-13 2013-03-21 Persimmon Technologies Corporation Method for transporting a substrate with a substrate support
US9401296B2 (en) * 2011-11-29 2016-07-26 Persimmon Technologies Corporation Vacuum robot adapted to grip and transport a substrate and method thereof with passive bias
JP5673577B2 (ja) * 2012-02-07 2015-02-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
TWI725303B (zh) 2012-02-10 2021-04-21 美商布魯克斯自動機械公司 基材處理設備
JP5949741B2 (ja) * 2013-12-19 2016-07-13 株式会社安川電機 ロボットシステム及び検出方法
US9349629B2 (en) * 2014-01-23 2016-05-24 Lam Research Corporation Touch auto-calibration of process modules
EP3218925B1 (en) * 2014-11-10 2020-12-30 Brooks Automation, Inc. Tool auto-teach method and apparatus
KR102469258B1 (ko) 2014-11-18 2022-11-22 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 엔드 이펙터 위치 추정을 위한 로봇의 적응형 배치 시스템
DE102015013495B4 (de) * 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
US10651067B2 (en) * 2017-01-26 2020-05-12 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation
JP2023074944A (ja) * 2021-11-18 2023-05-30 東京エレクトロン株式会社 連接処理容器及び基板処理方法。

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000176876A (ja) * 1998-12-10 2000-06-27 Komatsu Ltd ワーク搬送装置およびワーク搬送装置の姿勢保持方法
JP2000183128A (ja) * 1998-12-17 2000-06-30 Komatsu Ltd ワーク搬送装置の制御装置
JP2004299010A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Fanuc Ltd ロボットのたわみ補正装置及びたわみ補正方法
JP2011000658A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Sinfonia Technology Co Ltd 基板搬送ロボット
KR20140027949A (ko) * 2011-03-11 2014-03-07 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 처리 툴

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220162761A (ko) 2020-03-31 2022-12-08 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 네거티브형 레지스트 조성물
KR20220091841A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 동명대학교산학협력단 스윙 암과 통합된 패드 프로파일 측정 시스템
KR20220133473A (ko) * 2021-03-25 2022-10-05 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018140769A8 (en) 2019-08-15
US11972965B2 (en) 2024-04-30
US11251059B2 (en) 2022-02-15
CN110462808B (zh) 2024-05-14
US10651067B2 (en) 2020-05-12
KR102592313B1 (ko) 2023-10-23
KR20230150410A (ko) 2023-10-30
CN110462808A (zh) 2019-11-15
JP2020505775A (ja) 2020-02-20
US20180286728A1 (en) 2018-10-04
WO2018140769A1 (en) 2018-08-02
JP2023062050A (ja) 2023-05-02
US20220172973A1 (en) 2022-06-02
US20200273734A1 (en) 2020-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102592313B1 (ko) 기판 이송 장치의 위치 보상 방법 및 장치
JP7530481B2 (ja) 自動ウェハセンタリング方法および装置
KR20230104993A (ko) 기판 이송 장치
JP2023164962A (ja) 基板搬送装置
US20240178032A1 (en) Substrate transport apparatus
TWI815803B (zh) 用於基板輸送設備位置補償之方法及設備、基板輸送經驗臂下垂測繪設備、基板輸送設備、和基板處理工具
US20230271792A1 (en) Substrate processing apparatus
US11830749B2 (en) Substrate transport apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant