CN110462808B - 用于基板输送设备位置补偿的方法和设备 - Google Patents

用于基板输送设备位置补偿的方法和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110462808B
CN110462808B CN201880021563.5A CN201880021563A CN110462808B CN 110462808 B CN110462808 B CN 110462808B CN 201880021563 A CN201880021563 A CN 201880021563A CN 110462808 B CN110462808 B CN 110462808B
Authority
CN
China
Prior art keywords
arm
transport
substrate
sag
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880021563.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110462808A (zh
Inventor
J.T.莫拉
R.T.卡夫尼
B.殷
N.斯皮克
V.W.曾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Borucos Automation Usa Co ltd
Borukos Automation Holding Co ltd
Original Assignee
Borucos Automation Usa Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Borucos Automation Usa Co ltd filed Critical Borucos Automation Usa Co ltd
Publication of CN110462808A publication Critical patent/CN110462808A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110462808B publication Critical patent/CN110462808B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0009Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
    • B25J9/0027Means for extending the operation range
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/106Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
    • B25J9/1065Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms
    • B25J9/107Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms of the froglegs type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/12Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements electric
    • B25J9/126Rotary actuators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1602Programme controls characterised by the control system, structure, architecture
    • B25J9/1605Simulation of manipulator lay-out, design, modelling of manipulator
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

用于处理工具的基板输送系统的基板输送经验臂下垂测绘设备,所述测绘设备包括:框架;安置在框架上的接口,该接口形成基准特征,所述基准特征代表由基板输送系统限定的在处理工具中的基板输送空间;基板输送臂,其是铰接的并且具有基板固持器,并且以与基准特征中的至少一个的预定关系安装到框架;以及记录系统,其相对于基板输送臂和至少一个基准特征安置,使得由于在第一臂位置和不同于第一臂位置的第二臂位置之间的并且其中基板固持器沿着至少一个运动轴线在输送空间中移动的臂下垂改变,记录系统在臂下垂距离记录中记录经验臂下垂距离。

Description

用于基板输送设备位置补偿的方法和设备
相关申请的交叉引用
本申请是于2017年1月26日提交的美国临时专利申请第62/450,818号的非临时申请并要求其权益,该申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
示例性实施例一般地涉及机器人系统,且更特别地涉及机器人输送设备。
背景技术
关于基板定位的更精确的可重复性在例如半导体基板处理中是期望的。例如,半导体基板输送设备设计已演化到具有不断增加的吞吐量需求、较高的过程模块温度、以及处理设备的过程模块之间较小的输送开口的应用。特别地一个方面,随着输送设备的末端执行器穿过较小的输送开口以进入和离开过程模块,这些输送开口约束了末端执行器的可允许的竖直位移。结果是,基板输送设备的机械设计受到材料和臂连杆几何的选择的挑战,这些材料和臂连杆几何使单独的臂连杆以及末端执行器的静态和动态刚度达到最大。材料和臂连杆几何的选择可能会导致高成本,并且可能无法实现目标竖直位移。
将有利的是,提供克服以上问题的基板输送设备,其在基板输送设备延伸和缩回到处理设备内的预定位置时使末端执行器和其上的基板的竖直位移达到最小。
附图说明
在结合附图进行的以下描述中解释了所公开实施例的前述方面和其他特征,其中:
图1A至图1D是并入有所公开实施例的方面的处理设备的示意性图示;
图1E和图1F是图1A至图1D和图1G至图1M的处理设备的部分的示意性图示;
图1G至图1M是并入有所公开实施例的方面的处理设备的示意性图示;
图2A是根据所公开实施例的方面的机器人输送驱动区段的示意性图示;
图2B是根据所公开实施例的方面的图2A的机器人输送驱动区段的一部分的示意性图示;
图2C是根据所公开实施例的方面的图2A的机器人输送驱动区段的一部分的示意性图示;
图2D是根据所公开实施例的方面的图2A的机器人输送驱动区段的一部分的示意性图示;
图3A至图3E是根据所公开实施例的方面的输送臂的示意性图示;
图4A至图4C是根据所公开实施例的方面的基板输送臂下垂测绘(mapping)设备的示意性图示;
图4D是根据所公开实施例的方面的展现臂下垂的基板输送臂的示意性图示;
图5是根据所公开实施例的方面的基板位置的示例性图形图示;
图6是根据所公开实施例的方面的示例性流程图;
图7是根据所公开实施例的方面的下垂记录(registration)的示意性图示;
图7A是根据所公开实施例的方面的下垂记录的示意性图示;
图8是根据所公开实施例的方面的示例性流程图;以及
图9是根据所公开实施例的方面的输送臂位置补偿的示例性图形图示。
具体实施方式
图1A至图1M是根据所公开实施例的方面的基板处理设备的示意性图示。虽然将参考附图来描述所公开实施例的方面,但是应理解,所公开实施例的方面能够以许多形式来实施。另外,可使用任何合适的尺寸、形状或类型的元件或材料。
所公开实施例的方面提供实现输送臂位置补偿的方法和设备,使得输送臂的末端执行器和其上携载的基板基本上沿着晶圆输送平面延伸,而在输送臂延伸时不实质偏离晶圆输送平面。例如,还参考图4D,基板S沿着预定参考基准平面(本文中称为转移平面TP)在基板处理设备内行进。在一个方面中,转移平面TP例如是对应于在输送臂缩回的情况下基板S由输送臂固持所在的平面的水平平面;而在其他方面中,输送平面TP可与穿过槽阀(slot valve)的路径或基板处理设备内的任何合适的基板固持位置对应。在一个方面中,输送平面TP延伸或横跨例如输送臂所位于其中的整个基板输送室。
在一个方面中,转移平面TP与基板输送室的槽阀SV对齐,并且至少部分地限定基板S穿过槽阀SV行进到基板处理工具的不同部分所沿着的平面。例如,随着输送臂315(以及本文中描述的其他输送臂)延伸以输送基板S穿过槽阀SV,输送臂挠曲或下垂,使得基板S的位置从输送平面偏离下垂距离DRP。注意,术语“下垂(droop)”在本文中为了方便起见被用于描述输送臂的一部分从参考基准平面(诸如,晶圆转移平面TP)的非命令式总的/未激发的Z方向位移或“垂下(sag)”。
输送臂315的下垂距离DRP取决于许多个因素。例如,下垂距离DRP可以是以下各者中的一个或多个的组合:由于实现在弹簧臂(sprung arm)部件上的负载(例如,基板和/或臂连杆的重量)、驱动区段200和/或输送臂有效负载所造成的弯曲引起的输送臂315连杆的偏转;来自驱动负载的实现在输送臂上的弯曲和扭转;以及来自输送臂315关节的旋转轴线T1、T2、T3等相对于水平平面(诸如,转移平面TP)的非正交性差异和/或驱动区段200的驱动心轴相对于彼此和转移平面TP的非正交性的运动学效应。
如可认识到的,所得下垂距离DRP随着以下各者而可变:输送臂315沿着延伸轴线R的延伸位置、输送臂绕轴线θ沿方向T的旋转、输送臂沿着Z轴线的举升或Z位置、以及诸如臂温度之类的其他环境因素(注意,包括驱动区段的输送臂的臂连杆和其他部件的热胀冷缩)。如上文所描述,增加基板处理设备(诸如,处理设备100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G、100H)的吞吐量需要对可允许的下垂的尺寸约束。例如,为了增加吞吐量,槽阀SV孔口的高度SVH可被制得较小以减少打开和关闭槽阀的时间量。该减小的高度SVH减少了在输送设备315的末端执行器和槽阀SV之间的间隙量(例如,在被固持在末端执行器上的基板和槽阀之间的间隙、末端执行器的腕关节和槽阀之间的间隙等),尤其是在由于过程模块布置和输送臂/末端执行器构型所引起的情况下(例如,短的末端执行器腕W要横跨距离,其中腕W的一部分延伸穿过槽阀──注意,腕W是末端执行器联接到输送臂的其余部分所在的关节)。在另一方面中,期望减少末端执行器和基板固持站之间的Z行程以减少基板传送时间。该减少的Z行程需要将末端执行器和其上的基板放置得更靠近基板固持站。
如上文所描述,下垂距离DRP由线性因素和高度非线性因素的组合限定,使得通过经典分析手段预测下垂距离DRP是不适当的。所公开实施例的方面提供基板输送臂下垂测绘设备2000(见图4A至图4C),其被构造成在输送臂315沿R方向(与臂沿着输送臂315在其中操作的处理设备100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G、100H的不同延伸和缩回轴线而沿T方向的旋转取向组合)延伸期间来测绘下垂距离DRP。所公开实施例的方面还提供输送设备和输送设备所位于的基板处理设备,它们被构造成在输送设备的操作期间补偿臂下垂。所公开实施例的方面还提供操作基板处理设备和安置在其中的输送设备以补偿臂下垂的方法。所公开实施例的方面提供输送设备的末端执行器和其上的基板的增加的放置精确度,使得提高基板处理设备的吞吐量。
示出了根据所公开实施例的方面的处理设备100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G、100H,诸如例如,半导体工具站。虽然附图中示出了半导体工具站,但是本文中描述的所公开实施例的方面能够应用于采用机器人操纵器的任何工具站或应用。在一个方面中,处理设备100A、100B、100C、100D、100E、100F被示为具有丛集式工具布置(例如,具有连接到中心室的基板固持站);而在其他方面中,处理设备可以是线性布置的工具100G、100H,如在2013年3月19日授权的标题为”Linearly Distributed Semiconductor WorkpieceProcessing tool”的美国专利第8,398,355号中所描述(其公开内容通过引用以其整体并入本文);然而,所公开实施例的方面可应用于任何合适的工具站。设备100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G、100H一般地包括:大气前端101;至少一个真空装载锁102、102A、102B、102C;以及真空后端103。至少一个真空装载锁102、102A、102B、102C可以以任何合适的布置联接到前端101和/或后端103的任何合适的(一个或多个)端口或(一个或多个)开口。例如,在一个方面中,一个或多个装载锁102、102A、102B、102C可布置在共同的水平平面中而呈并排布置,如在图1B至图1D和图1G至图1K中能够看到的。在其他方面中,一个或多个装载锁可布置成网格格式,使得至少两个装载锁102A、102B、102C、102D布置成行(例如,具有间隔开的水平平面)和列(例如,具有间隔开的竖直平面),如图1E中所示。在再其他方面中,一个或多个装载锁可以是单个直列式(in-line)装载锁102,如图1A中所示。在又另一方面中,至少一个装载锁102、102E可以以堆叠的直列式布置来布置,如图1F中所示。应理解,虽然装载锁被图示在输送室125A、125B、125C、125D的端部100E1或小面100F1上,但是在其他方面中,一个或多个装载锁可布置在输送室125A、125B、125C、125D的任何数目的侧部100S1、100S2、端部100E1、100E2或小面100F1至100F8上。至少一个装载锁中的每个还可包括一个或多个晶圆/基板搁置平面WRP(图1F),其中基板被固持在相应装载锁内的合适的支撑件上。在其他方面中,工具站可具有任何合适的构型。前端101、至少一个装载锁102、102A、102B、102C和后端103中的每者的部件可连接到控制器110,该控制器可以是任何合适的控制架构(诸如例如,丛集式架构控制)的一部分。控制系统可以是闭环控制器,其具有主控制器(其在一个方面中可以是控制器110)、丛集控制器和自主远程控制器,诸如2011年3月8日授权的标题为”Scalable Motion Control System”的美国专利第7,904,182号中所公开的那些,其公开内容通过引用以其整体并入本文。在其他方面中,可利用任何合适的控制器和/或控制系统。
在一个方面中,前端101一般地包括装载端口模块105和微环境106,诸如例如设备前端模块(EFEM)。装载端口模块105可以是开箱器/装载器至工具标准(box opener/loaderto tool standard, BOLTS)接口,所述接口符合用于300 mm的装载端口、前开口或底部开口箱/舱和盒的SEMI标准E15.1、E47.1、E62、E19.5或E1.9。在其他方面中,装载端口模块可被构造为200 mm晶圆/基板接口、450 mm晶圆/基板接口、或任何其他合适的基板接口,诸如例如,更大或更小的半导体晶圆/基板、用于平坦面板显示器的平坦面板、太阳能面板、分划板或任何其他合适的物体。虽然在图1A至图1D、图1J、图1K中示出了三个装载端口模块105,但是在其他方面中,任何合适数目的装载端口模块都可被并入到前端101中。装载端口模块105可被构造成从高架输送系统、自动引导车辆、人员引导车辆、轨道引导车辆或从任何其他合适的输送方法来接收基板载体或盒C。装载端口模块105可通过装载端口107与微环境106对接。装载端口107可允许基板在基板盒和微环境106之间通过。微环境106一般地包括任何合适的转移机器人108,该转移机器人可并入有本文中描述的所公开实施例的一个或多个方面。在一个方面中,机器人108可以是轨道安装式机器人,诸如描述于例如以下各者中的轨道安装式机器人:1999年12月14日授权的美国专利6,002,840;2013年4月16日授权的美国专利8,419,341;2010年1月19日授权的美国专利7,648,327,以上各者的公开内容通过引用以其整体并入本文。在其他方面中,机器人108可与本文中关于后端103所描述的机器人基本上类似。微环境106可提供受控制的洁净区以供基板在多个装载端口模块之间转移。
至少一个真空装载锁102、102A、102B、102C可位于微环境106和后端103之间,并且连接到微环境106和后端103。在其他方面中,装载端口105可基本上直接联接到至少一个装载锁102、102A、102B、102C或输送室125A、125B、125C、125D、125E、125F,其中基板载体C被抽空降压到输送室125A、125B、125C、125D的真空,并且基板直接在基板载体C和装载锁或转移室之间被转移。在这方面,基板载体C可充当装载锁,使得输送室的处理真空延伸到基板载体C中。如可认识到的,在基板载体C通过合适的装载端口基本上直接联接到装载锁的情况下,任何合适的转移设备都可设置在装载锁内或者以其他方式具有到载体C的通路,以将基板转移到基板载体C和从基板载体C转移基板。注意,如本文中所使用的术语“真空”可表示在其中处理基板的高真空,诸如10-5托耳或以下。至少一个装载锁102、102A、102B、102C一般地包括大气槽阀和真空槽阀。装载锁102、102A、102B(以及用于处理站130)的槽阀可提供环境隔离,该环境隔离被采用来在从大气前端装载基板之后排空装载锁并且在以惰性气体(诸如,氮气)来对锁通气时维持输送室中的真空。如本文中将描述的,处理设备100A、100B、100C、100D、100E、100F(以及线性处理设备100G、100H)的槽阀可位于相同的平面中、不同的竖直堆叠平面中、或者位于相同平面中的槽阀和位于不同的竖直堆叠平面中的槽阀的组合(如上文关于装载端口所描述),以适应基板到和从至少处理站130和装载锁102、102A、102B、102C的转移,所述装载锁联接到输送室125A、125B、125C、125D、125E、125F。至少一个装载锁102、102A、102B、102C(和/或前端101)也可包括对齐器,以将基板的基准点对齐到针对处理设备或任何其他合适的基板计量设备的期望位置。在其他方面中,真空装载锁可位于处理设备的任何合适的位置中并且具有任何合适的构型。
真空后端103一般地包括:输送室125A、125B、125C、125D、125E、125F;一个或多个处理站或模块130;以及任何合适数目的输送单元模块104,其包括一个或多个输送机器人,所述输送机器人可包括本文中描述的所公开实施例的一个或多个方面。输送室125A、125B、125C、125D、125E、125F可具有任何合适的形状和尺寸,例如符合SEMI标准E72标准。下文将描述(一个或多个)输送单元模块104和一个或多个输送机器人,并且它们可至少部分地位于输送室125A、125B、125C、125D、125E、125F内,以在装载锁102、102A、102B、120C和各种处理站130之间(或在位于装载端口处的盒C和各种处理站130之间)输送基板。在一个方面中,输送单元模块104可能够作为模块化单元而从输送室125A、125B、125C、125D、125E、125F移除,使得输送单元模块104符合SEMI标准E72标准。
处理站130可通过各种沉积、蚀刻或其他类型的过程在基板上操作,以在基板上形成电路或其他期望的结构。典型的过程包括但不限于使用真空的薄膜过程,诸如,等离子体蚀刻或其他蚀刻过程、化学气相沉积(CVD)、等离子体气相沉积(PVD)、注入(诸如,离子注入)、计量、快速热处理(RTP)、干条式原子层沉积(ALD)、氧化/扩散、形成氮化物、真空光刻术、磊晶(EPI)、线接合器和蒸发、或其他使用真空压力的薄膜过程。处理站130以任何合适的方式(诸如,通过槽阀SV)可连通地连接到输送室125A、125B、125C、125D、125E、125F,以允许基板从输送室125A、125B、125C、125D、125E、125F传递到处理站130,并且反之亦然。输送室125A、125B、125C、125D、125E、125F的槽阀SV可布置成允许连接双重(例如,位于共同壳体内的多于一个的基板处理室)或并排的处理站130T1至130T8、单个处理站130S和/或堆叠的过程模块/装载锁(图1E和图1F)。
注意,当输送单元模块104的一个或多个臂沿着输送单元模块104的延伸和缩回轴线R与预定处理站130对齐时,可发生基板到和从处理站130、装载锁102、102A、102B、102C(或盒C)的转移,所述装载锁联接到转移室125A、125B、125C、125D、125E、125F。根据所公开实施例的方面,一个或多个基板可单独地或基本上同时地转移到相应的预定处理站130(例如,诸如当从并排或串联的处理站拾取/放置基板时,如图1B、图1C、图1D和图1G至图1K中所示。在一个方面中,输送单元模块104可被安装在悬吊臂143上(见例如图1D和图1G至图1I),其中悬吊臂143具有单个悬吊连杆或多个悬吊连杆121、122或线性托架144,诸如2013年10月18日提交的且标题为”Processing Apparatus”的美国临时专利申请第61/892,849号和2013年11月15日提交的且标题为”Processing Apparatus”的美国临时专利申请第61/904,908号、以及2013年2月11日提交的且标题为”Substrate Processing Apparatus”的国际专利申请第PCT/US13/25513号中所描述的线性托架,以上各者的公开内容通过引用以其整体并入本文。
现在参考图1L,示出了线性晶圆处理系统100G的示意性平面图,其中工具接口区段2012被安装到输送室模块3018,使得接口区段2012一般地面向(例如,向内)输送室3018的纵向轴线X但自纵向轴线X偏移。输送室模块3018可通过将其他输送室模块3018A、3018I、3018J附接到接口2050、2060、2070而沿任何合适的方向延伸,如美国专利第8,398,355号中描述的,该专利先前通过引用并入本文。每个输送室模块3018、3018A、3018I、3018J包括任何合适的晶圆输送件2080,该晶圆输送件可包括本文中描述的所公开实施例的一个或多个方面,以遍及处理系统100G输送晶圆以及输送晶圆到例如处理模块PM中和输送出例如处理模块PM。如可认识到的,每个室模块可能够保持隔离或控制的气氛(例如,N2、洁净空气、真空)。
参考图1M,示出了示例性处理工具100H的示意性立面图,诸如可沿着线性输送室416的纵向轴线X所截取的。在图1M中所示的所公开实施例的方面中,工具接口区段12可代表性地连接到输送室416。在这方面,接口区段12可限定工具输送室416的一端。如图1M中所见,输送室416可具有另一工件进/出站412,例如,在与接口站12相反的一端处。在其他方面中,可设置其他进/出站以从输送室插入/移除工件。在一个方面中,接口区段12和进/出站412可允许装载工件和从工具卸除工件。在其他方面中,工件可从一端被装载到工具中并且从另一端被移除。在一个方面中,输送室416可具有一个或多个转移室模块18B、18i。每个室模块可能够保持隔离或控制的气氛(例如,N2、洁净空气、真空)。如之前所提到的,图1M中所示的输送室模块18B、18i、装载锁模块56A、56以及形成输送室416的工件站的构型/布置仅为示例性的,并且在其他方面中,输送室可具有以任何期望的模块化布置安置的更多或更少的模块。在所示的方面中,站412可以是装载锁。在其他方面中,装载锁模块可位于端进/出站(与站412类似)之间,或者邻接的输送室模块(与模块18i类似)可被构造成作为装载锁操作。
还如之前所提到的,输送室模块18B、18i具有位于其中的一个或多个对应的输送设备26B、26i,所述输送设备可包括本文中描述的所公开实施例的一个或多个方面。相应输送室模块18B、18i的输送设备26B、26i可合作,以在输送室中提供线性分布的工件输送系统420。在这方面,输送设备26B可具有一般的SCARA臂构型(虽然在其他方面中,输送臂可具有如下文所描述的任何其他期望的布置)。
在图1M中所示的所公开实施例的方面中,输送设备26B的臂和/或末端执行器可被布置成提供可被称为快速交换布置的布置,该快速交换布置允许进行输送以从拾取/放置位置快速交换晶圆。输送臂26B可具有任何合适的驱动区段(例如,同轴布置的驱动轴、并排式驱动轴、水平地相邻的马达、竖直地堆叠的马达等),以向每个臂提供任何合适数目的自由度(例如,绕肩和肘关节的独立旋转以及Z轴线运动)。如图1M中所见,在这方面中,模块56A、56、30i可填隙式地位于转移室模块18B、18i之间,并且限定合适的处理模块、(一个或多个)装载锁、(一个或多个)缓冲站、(一个或多个)计量站或任何其他期望的(一个或多个)站。例如,填隙式模块(诸如,装载锁56A、56和工件站30i)各自具有静止的工件支撑件/搁架56S、56S1、56S2、30S1、30S2,所述工件支撑件/搁架与输送臂合作以沿着输送室的线性轴线X穿过输送室的长度实现工件的输送。通过示例,(一个或多个)工件可通过接口区段12装载到输送室416中。可利用接口区段的输送臂15将(一个或多个)工件定位在装载锁模块56A的(一个或多个)支撑件上。装载锁模块56A中的(一个或多个)工件可通过模块18B中的输送臂26B在装载锁模块56A和装载锁模块56之间移动,并且以类似和连续的方式利用臂26i(在模块18i中)在装载锁56和工件站30i之间移动,以及利用模块18i中的臂26i在站30i和站412之间移动。该过程可整个或部分地逆转,以沿相反方向移动(一个或多个)工件。因此,在一个方面中,工件可沿着轴线X而沿任何方向移动以及沿着输送室移动到任何位置,并且可被装载到与输送室连通的任何期望的模块(处理或其他)或从任何期望的模块卸除。在其他方面中,可不在输送室模块18B、18i之间设置具有静止的工件支撑件或搁架的填隙式输送室模块。在这样的方面中,邻接的输送室模块的输送臂可将工件直接从末端执行器或一个输送臂转移到另一输送臂的末端执行器,以使工件移动穿过输送室。处理站模块可通过各种沉积、蚀刻或其他类型的过程在晶圆上操作,以在晶圆上形成电路或其他期望的结构。处理站模块连接到输送室模块以允许晶圆从输送室传递到处理站,且反之亦然。在美国专利第8,398,355号中描述了具有与图1D中所描绘的处理设备类似的一般特征的处理工具的合适示例,该专利先前通过引用以其整体并入本文。
现在参考图2A、图2B、图2C、图2D,在一个方面中,输送单元模块104包括至少一个驱动区段200、200A、200B、200C和至少一个输送臂部分,所述输送臂部分具有至少一个输送臂,诸如下文所描述的输送臂314、315、316、317、318。输送臂314、315、316、317、318可在任何合适的连接CNX处以任何合适的方式联接到驱动区段200、200A至200C的驱动轴,使得驱动轴的旋转实现如本文中描述的输送臂314、315、316、317、318的移动。如下文将描述的,在一个方面中,输送臂314、315、316、317、318可从多个不同的可互换的输送臂314、315、316、317、318互换,以便在与驱动区段的连接CNX处交换,其中可互换臂314、315、316、317、318中的每个具有不同的下垂特性和与其关联的对应的下垂距离记录(register)700(见图7),该下垂距离记录描述关联的输送臂314、315、316、317、318的臂下垂距离。
至少一个驱动区段200、200A、200B、200C被安装到处理设备100A至100H的任何合适的框架。在一个方面中,如上文所提到的,输送单元模块104可以以任何合适的方式被安装到线性滑动件144或悬吊臂143,其中线性滑动件和/或悬吊臂143具有基本上与本文中描述的驱动区段200、200A、200B、200C类似的驱动区段。至少一个驱动区段200、200A、200B、200C可包括共同驱动区段,该共同驱动区段包括收容Z轴线驱动器270和旋转驱动区段282中的一个或多个的框架200F。框架200F的内部200FI可以以任何合适的方式密封,如下文将描述的。在一个方面中,Z轴线驱动器可以是任何合适的驱动器,其被构造成沿着Z轴线来移动至少一个转移臂300、301。Z轴线驱动器在图2A中被图示为螺杆型驱动器,但是在其他方面中,驱动器可以是任何合适的线性驱动器,诸如,线性致动器、压电马达等。旋转驱动区段282可被构造为任何合适的驱动区段,诸如例如,谐波驱动区段。例如,旋转驱动区段282可包括任何合适数目的同轴布置的谐波驱动马达280(诸如,在图2B中能够看到),其中驱动区段282包括三个同轴布置的谐波驱动马达280、280A、280B。在其他方面中,驱动区段282的驱动器可并排定位和/或以同轴布置定位。在一个方面中,图2A中所示的旋转驱动区段282包括用于驱动轴280S的一个谐波驱动马达280,然而,在其他方面中,驱动区段可包括任何合适数目的谐波驱动马达280、280A、280B(图2B),其对应于例如同轴驱动系统中的任何合适数目的驱动轴280S、280AS、280BS(图2B)。谐波驱动马达280可具有高能力输出轴承,使得铁磁流体密封件276、277的部件零件居中并且至少部分地由谐波驱动马达280支撑,其中在输送单元模块104的期望的旋转T和延伸R移动期间有足够的稳定性和间隙。注意,铁磁流体密封件276、277可包括若干零件,它们形成基本上同心的同轴密封,如下文将描述的。在该示例中,旋转驱动区段282包括收容一个或多个驱动马达280的壳体281,其可基本上与上文和/或在美国专利6,845,250;5,899,658;5,813,823;以及5,720,590中描述的类似,所述文献的公开内容通过引用以其整体并入本文。铁磁流体密封件276、277能够具有公差以密封驱动轴组件中的每个驱动轴280S、280AS、280BS。在一个方面中,可不设置铁磁流体密封件。例如,驱动区段282可包括这样的驱动器:该驱动器具有基本上被密封成与输送臂在其中操作的环境隔绝的定子,而转子和驱动轴共享臂在其中操作的环境。不具有铁磁流体密封件并且可在所公开实施例的方面中被采用的驱动区段的合适示例包括来自BrooksAutomation, Inc.的MagnaTran® 7和MagnaTran® 8机器人驱动区段,所述机器人驱动区段可具有密封罐布置,如下文将描述的。注意,(一个或多个)驱动轴280S、280AS、280BS也可具有中空构造(例如,具有沿着驱动轴的中心纵向地延伸的孔),以允许线290或任何其他合适的物品穿过驱动器组件以连接到例如另一驱动区段(如于2016年7月7日提交并在2016年11月10日作为US 2016/0325440公开的美国专利申请第15/110,130号中所描述的,其公开内容通过引用以其整体并入本文)、任何合适的位置编码器、控制器和/或安装到驱动器200、200A、200B、200C的至少一个转移臂314、315、316、317、318。如可认识到的,驱动区段200、200A、200B、200C的每个驱动马达可包括任何合适的编码器,所述编码器被配置成检测相应马达的位置以确定每个输送臂314、315、316、317、318的末端执行器314E、315E、316E、317E1、317E1、318E1、318E2的位置。
在一个方面中,壳体281可被安装到托架270C,该托架联接到Z轴线驱动器270,使得Z轴线驱动器270沿着Z轴线来移动托架(和位于其上的壳体281)。如可认识到的,为了将至少一个转移臂300、301在其中操作的控制的气氛密封成与驱动器200、200A、200B、200C(其可在大气压力ATM环境中操作)的内部隔绝,可包括上文所描述的铁磁流体密封件276、277和波纹管密封件275中的一个或多个。波纹管密封件275可具有联接到托架270C的一端、以及联接到框架200FI的任何合适的部分的另一端,使得框架200F的内部200FI与至少一个转移臂300、301在其中操作的控制的气氛隔离。
在其他方面中,如上文所提到的,具有在无铁磁流体密封件的情况下被密封成与输送臂在其中操作的气氛隔绝的定子的驱动器,诸如来自Brooks Automation, Inc.,的MagnaTran® 7和MagnaTran® 8机器人驱动区段,可被设置在托架270C上。例如,还参考图2C和图2D,旋转驱动区段282被构造成使得马达定子被密封成与机器人臂在其中操作的环境隔绝,而马达转子共享机器人臂在其中操作的环境。图2C图示了同轴驱动器,其具有第一驱动马达280’和第二驱动马达280A’。第一驱动马达280’具有定子280S’和转子280R’,其中转子280R’联接到驱动轴280S。罐密封件280CS可被定位在定子280S’和转子280R’之间,并且以任何合适的方式连接到壳体281,以便将定子280S’密封成与机器人臂在其中操作的环境隔绝。类似地,马达280A’包括定子280AS’和转子280AR’,其中转子280AR’联接到驱动轴280AS。罐密封件280ACS可安置在定子280AS’和转子280AR’之间。罐密封件280ACS可以以任何合适的方式连接到壳体281,以便将定子280AS’密封成与机器人臂在其中操作的环境隔绝。如可认识到的,可设置任何合适的编码器/传感器268A、268B以确定驱动轴(和(一个或多个)驱动轴操作的(一个或多个)臂)的位置。参考图2D,图示了三轴旋转驱动区段282。三轴旋转驱动区段可基本上与上文关于图2C所描述的同轴驱动区段类似,然而,在这方面,存在三个马达280’、280A’、280B’,每个马达具有联接到相应驱动轴280A、280AS、280BS的转子280R’、280AR’、280BR’。每个马达还包括相应的定子280S’、280AS’、280BS’,所述定子由相应的罐密封件280SC、280ACS、280BCS密封成与(一个或多个)机器人臂在其中操作的气氛隔绝。如可认识到的,可如上文关于图2C所描述的那样来设置任何合适的编码器/传感器以确定驱动轴(和(一个或多个)驱动轴操作的(一个或多个)臂)的位置。如可认识到的,在一个方面中,图2C和图2D中所图示的马达的驱动轴可不允许线290馈送穿过,而在其他方面中,可设置任何合适的密封件,使得线可穿过例如图2C和图2D中所图示的马达的中空驱动轴。
现在参考图3A至图3E,悬吊臂143和/或输送单元模块104可包括任何合适的(一个或多个)臂连杆机构。臂连杆机构的合适示例能够在例如以下各者中找到:2009年8月25日授权的美国专利第7,578,649号、1998年8月18日授权的美国专利第5,794,487号、2011年5月24日授权的美国专利第7,946,800号、2002年11月26日授权的美国专利第6,485,250号、2011年2月22日授权的美国专利第7,891,935号、2013年4月16日授权的美国专利第8,419,341号以及于2011年11月10日提交的且标题为”Dual Arm Robot”的美国专利申请第13/293,717号和于2013年9月5日提交的且标题为”Linear Vacuum Robot with Z Motion andArticulated Arm”的美国专利申请第13/861,693号,以上各者的公开内容通过引用以其整体并入本文。在所公开实施例的方面中,每个输送单元模块104的至少一个转移臂、悬吊臂143和/或线性滑动件144可源于:常规的SCARA臂315(选择性柔顺的铰接式机器人臂)(图3C)类型设计,其包括上臂315U、带驱动型前臂315F和带约束型末端执行器315E;或者伸缩臂或任何其他合适的臂设计,诸如,笛卡儿线性滑动臂314(图3B)。输送臂的合适示例能够在例如以下各者中找到:2008年5月8日提交的标题为”Substrate Transport Apparatuswith Multiple Movable Arms Utilizing a Mechanical Switch Mechanism”的美国专利申请第12/117,415号、100G1月19日授权的美国专利第7,648,327号,以上各者的公开内容通过引用以其整体并入本文。转移臂的操作可彼此独立(例如,每个臂的延伸/缩回独立于其他臂)、可通过无效运动(lost motion运动)开关来操作、或者可以以任何合适的方式可操作地联结使得臂共享至少一个共同的驱动轴线。在再其他方面中,输送臂可具有任何其他期望的布置,诸如蛙腿臂316(图3A)构型、跳蛙臂317(图3E)构型、双对称臂318(图3D)构型等。输送臂的合适示例能够在以下各者中找到:2001年5月15日授权的美国专利第6,231,297号、1993年1月19日授权的美国专利第5,180,276号、2002年10月15日授权的美国专利第6,464,448号、2001年5月1日授权的美国专利第6,224,319号、1995年9月5日授权的美国专利第5,447,409号、2009年8月25日授权的美国专利第7,578,649号、1998年8月18日授权的美国专利第5,794,487号、2011年5月24日授权的美国专利第7,946,800号、2002年11月26日授权的美国专利第6,485,250号、2011年2月22日授权的美国专利第7,891,935号、以及于2011年11月10日提交的且标题为”Dual Arm Robot”的美国专利申请第13/293,717号、以及于2011年10月11日提交的且标题为”Coaxial Drive Vacuum Robot”的美国专利申请第13/270,844号,以上各者的公开内容通过引用以其整体并入本文。注意,悬吊臂143可具有与输送臂314、315、316、317、318基本上类似的构型,其中输送模块单元104被安装到悬吊臂以代替末端执行器315E、316E、317E1、317E1、318E1、318E2。如可认识到的,(一个或多个)输送臂314、315、316、317、318以任何合适的方式可操作地联接到相应的驱动区段200、200A、200B、200C,使得相应的驱动区段200、200A、200B、200C实现输送臂314、315、316、317、318在输送空间TSP(见图4A和图4B)中在第一臂位置2030A(例如诸如,输送臂的缩回位置,见图4A)和不同于第一臂位置2030A的第二臂位置2030B(例如诸如,输送臂的延伸位置,见图4B)之间相对于框架(诸如,框架200F或处理工具100A至100H的任何合适的框架)的铰接运动,该输送空间由输送臂314、315、316、317、318沿着至少一个运动轴线相对于框架200F的铰接所限定。如下文将更详细描述的,任何合适的控制器(诸如,控制器110)以任何合适的方式联接到驱动区段200、200A、200B、200C,以驱动驱动区段200、200A、200B、200C,以便实现输送臂314、315、316、317、318的铰接。控制器110包括下垂补偿器110DC,该下垂补偿器被配置成使得臂下垂补偿器110DC消除(resolve)输送臂314、315、316、317、318由于在第一臂位置2030A和第二臂位置2030B之间的输送臂下垂所引起的臂下垂距离DRP(图4D),如本文中将更详细描述的。
现在参考图4A至图4D,图示了基板输送臂下垂测绘设备2000的示意性图示。在一个方面中,测绘设备2000包括框架2000F,该框架被构造成以任何合适的方式接收输送设备2004,使得输送设备2004的输送臂315至318是可移动地定位的,如本文中描述的那样。在一个方面中,输送设备2004与例如输送设备模块104(包括一个或多个输送臂314、315、316、317、318和驱动区段200、200A至200C)基本上类似,或在其他方面中,与被安装在上文所描述的悬吊臂143或线性滑动件144上的输送设备模块104基本上类似。在一个方面中,框架2000F限定任何合适的参考基准特征,所述参考基准特征对应于并且代表例如前端模块101的转移室或任何合适的处理工具100A至100H的转移室125A至 125F、3018、3018A、416的合适参考基准特征。
在一个方面中,框架2000F包括安装表面2010,该安装表面形成输送设备2004的安装凸缘200F所连接到的基准参考表面。在一个方面中,安装凸缘200F与安装表面2010的接合建立转移平面TP的竖直位置或Z位置。在其他方面中,安装表面2010形成接合输送设备2004的Z轴线轨道2007的基准参考表面。在一个方面中,Z轴线轨道2007与安装表面2010的接合建立转移平面TP的竖直位置或Z位置。在一个方面中,由安装表面2010形成的基准参考表面形成在框架2000F和输送设备2004之间的接口,该接口代表由处理设备100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G、100H的基板输送系统限定的在处理工具(诸如,前端模块101或转移室125A至125F、3018、3018A、416)中的基板输送空间TSP。在一个方面中,基板输送系统包括以下各者中的一个或多个:处理工具100A至100H的输送设备2004、基板固持位置(例如,过程模块、对齐器、缓冲器等)、基板/盒升降机和槽阀SV。
在一个方面中,输送设备2004具有:铰接臂314、315、316、317、318(诸如,上文所描述的铰接臂),该铰接臂包括驱动区段200、200A至200C和末端执行器314E、315E、316E、317E1、317E2、318E1、318E2,该末端执行器具有基板固持器SH。出于解释的目的,将使用末端执行器315E和臂315来描述所公开实施例的方面,但应理解,所公开实施例的方面同样适用于臂314、315、316、317、318和末端执行器314E、316E、317E1、317E2、318E1、318E2。输送设备2004可通过相应的驱动区段200、200A、200B、200C安装到框架2000F,以便向输送臂315提供至少一个运动轴线(θ、R、Z)以在至少一个自由度中移动,从而确定如本文中描述的输送臂315的下垂距离DRP。在一个方面中,输送设备2004被安装到框架2000F,以便与框架2000F的至少一个基准特征2000DF具有预定的关系。例如,在一个方面中,安装凸缘200F和/或输送设备2004驱动区段200、200A、200B、200C的Z轴线轨道2007可相对于输送臂315的原始或归零位置而布置。例如,安装凸缘200F(或驱动区段200的壳体)和/或Z轴线轨道可包括任何合适的基准参考特征200DF,该基准参考特征沿绕轴线θ的T方向来定向输送臂315至318的旋转位置。例如,基准参考特征200DF可限定或以其他方式指示臂绕轴线θ的旋转取向,该旋转取向与零度的延伸和缩回的旋转角度对应(见图4C中的延伸轴线R1和对应的角度θ1)。测绘设备2000的框架2000F包括任何合适的基准或参考特征2000DF,该基准或参考特征被构造成与输送设备2004的基准参考特征200DF对接或与之联接,使得能够相对于基准特征200DF以与处理设备100A至100H内的输送设备2004的取向对应的预定取向来完成对输送臂315的下垂距离DRP的测绘。例如,基准参考特征200DF、2000DF的对接或联接沿绕轴线θ的T方向将基板输送件2004旋转地定位在框架2000内,使得零度的延伸和缩回的旋转角度(例如,延伸轴线R1)在相对于框架2000F的已知的预定位置中。如可认识到的,在已知的位置中将输送设备2004安装在框架2000F中提供了在输送臂延伸和缩回的基本上所有角度θ1至θ8下以及针对臂沿着不同延伸轴线R1至R8的延伸的所有距离DEXT(例如,到达位置)来测绘下垂距离DRP。
在一个方面中,基板输送臂下垂测绘设备2000还包括记录系统2020,该记录系统相对于基板输送臂315和至少一个基准特征200DF、2000DF安置,使得记录系统记录由于在第一臂位置2030A和第二臂位置2030B之间的臂下垂改变而引起的臂下垂距离DRP,其中末端执行器315E(包括基板固持器SH)沿着至少一个运动轴线(例如,R、θ、Z)在输送空间TSP中移动。在一个方面中,记录系统2020包括任何合适的控制器2020C,该控制器包括存储器2020CM和处理器2020CP,其包括任何合适的非暂时性计算机程序代码,以实现如本文中描述的基板输送臂下垂测绘设备2000的操作。基板输送臂下垂测绘设备2000还包括至少一个感测装置2021,所述感测装置被构造成在末端执行器315E在输送空间TSP内沿着基板输送臂315至318的一个或多个延伸和缩回路径R1至R8行进时感测或以其他方式检测至少末端执行器315E的位置。在其他方面中,至少一个感测装置2021被构造成感测或检测基板输送臂315的任何合适部分(对应于轴线T3的腕关节、被固持在末端执行器315E上的基板S等)的位置。在一个方面中,至少一个感测装置2021包括至少一个光学传感器(诸如,(一个或多个)运动跟踪相机或贯通梁传感器)或任何其他合适的传感器(诸如例如,接近传感器、电容传感器、激光传感器、共焦传感器、或使用雷达、LIDAR或回波定位的传感器),所述传感器被构造成感测/检测输送空间TSP内的至少末端执行器315E的位置。在一个方面中,至少一个感测装置2021布置成或以其他方式与输送臂315的任何合适的特征(诸如,末端执行器315E、被固持在末端执行器上的基板S和/或输送臂315的任何其他合适的特征)对接,以便定位输送臂315的特征,诸如特征相较于或相对于代表基板转移平面TP的预定参考基准沿Z方向的位置。
在一个方面中,控制器2020C可基本上与控制器110的类似之处在于:控制器2020被配置成控制输送设备2004以沿着一个或多个延伸和缩回路径R1至R8延伸且具有在任何合适数目的自由度中的运动,如本文中描述。控制器2020C以任何合适的方式(诸如,通过任何合适的有线或无线连接)联接到至少一个感测装置2021。至少一个感测装置2021被构造成发送任何合适的信号,并且控制器2020C被配置成从至少一个感测装置2021接收任何合适的信号,所述信号实现基板输送臂315至318(包括被固持在其上的基板S)的末端执行器315E或任何其他合适的特征在输送空间TSP内相对于输送平面TP的位置定位(例如,θ、R和Z)。例如,还参考图4A至图4D和图5,图示了基板输送臂(诸如,基板输送臂315)的下垂距离DRP的示意性图示。在这方面,下垂距离DRP被示为在沿着基板输送臂315的末端执行器315E上所携载的基板S的三个点处进行测量。例如,在沿着延伸和缩回轴线R1至R8输送基板S时,可在基板S的前缘SLT、基板S的中心SC和/或基板S的后缘SLT处测量相对于转移平面TP的下垂距离DRP(例如,末端执行器315E和被固持在其上的基板的Z位置改变)。如本文中描述,当输送臂315处于缩回构型时,诸如,当基板S是在第一位置2030A(例如,诸如在臂处于缩回构型的情况下基板S的中心SC处)中时,可基于基板S或末端执行器315E的位置来限定转移平面TP。在其他方面中,可基于任何合适的基板固持站的(例如,过程模块、缓冲器、对齐器、装载锁等的)位置来限定转移平面TP。如本文中还描述,输送臂315的非线性因素使相对于例如任何合适的参考基准(诸如,输送平面TP)的Z位置改变(例如,下文垂距离DRP)呈现为高度取决于输送臂315的特定构型,并且下垂DRP随每个臂314、315、316、317、318而独特地变化。
仍参考图4A至图4D和图5,将描述基板输送臂下垂测绘设备2000的示例性操作。在一个方面中,将框架2000F设置(图6,框600)在任何合适的位置处,诸如设置在半导体制造设施工厂地面上或基板输送件104和/或转移臂315的制造设施处。如上文所描述,框架包括框架上的接口,例如诸如,上文所描述的参考基准特征2000DF,其中参考基准特征2000F代表基板输送空间TSP。将基板输送臂315以任何合适的方式(诸如,上文所描述的方式)以与基准特征2000DF中的至少一个的预定关系安装到框架2000F(图6,框610)。在一个方面中,驱动区段200、200A至200C被安装到框架2000F并且输送臂315被安装到驱动区段200、200A至200C,使得驱动区段200、200A至200C实现输送臂315相对于至少一个基准特征2000DF的延伸。如在图4C中能够看到,驱动区段200、200A至200C和被安装到其的输送臂315被安装到框架2000F,使得输送设备2004的参考基准特征200F相对于框架2000F的参考基准特征2000DF以预定的取向(例如,以任何合适的方式对齐)定位。此处,参考基准特征200DF、2000DF的对齐以角度θ1来定向输送臂315的归零或原始位置,该角度对应于延伸和缩回轴线R1。在一个方面中,当输送设备2004位于任何合适的处理设备100A至H的转移室(诸如,前端模块101或转移室125A至125F、3018、3018A、416)内时,角度θ1及延伸和缩回轴线R1与输送设备2004的原始或归零位置对应。在一个方面中,角度θ1及延伸和缩回轴线R1、以及每个其他角度θ2至θ8及延伸和缩回轴线R2至R8可与其中将安装有输送设备104或输送臂315的转移室125A至125F、3018、3018A、416的相应的延伸和缩回轴线对应。
在一个方面中,被安装到驱动区段200、200A至200C的输送臂315可以是可从被安装到共同驱动区段200、200A至200C的多个输送臂315至318选择的。例如,驱动区段200可被安装到框架2000F,如上文所描述。臂314、315、316、317、318可以是彼此可互换的,使得臂314、315、316、317、318中的任一个均可被选择并安装到驱动区段200。此处,从多个可互换的输送臂314、315、316、317、318选择输送臂315,以用于安装到框架2000F内的驱动区段200。
如上文所描述,控制器2020C被配置成实现输送臂315的移动。控制器2020C实现输送臂315在第一臂位置2030A和第二臂位置2030B之间沿着输送空间TSP中的至少一个运动轴线的移动(图6,框620)。如本文中描述,第一臂位置2030A可以是输送臂315的缩回位置,并且第二臂位置2030B可以是槽阀SV的位置或者是任何合适的基板处理设备100A至100H的任何合适的基板固持站(例如,装载锁、缓冲器、过程模块等)的基板固持位置。仅出于示例性目的,输送臂以角度θ1沿着延伸和缩回轴线R1延伸。以任何合适的方式用记录系统2020记录输送臂315的臂下垂距离DRP(图6,框630)。例如,在一个方面中,可从转移平面TP来测量下垂距离DRP,该转移平面可从基板S的缩回的原始/归零位置建立(例如,当输送臂以角度θ1沿着延伸和缩回轴线R1缩回到第一位置2030A时)。转移平面TP可限定参考基准,针对所有角度θ1至θ8和所有延伸和缩回轴线R1至R8从该参考基准来测量下垂距离DRP。此处,存在八个延伸和缩回轴线R1至R8和八个对应的角度θ1至θ8,但是在其他方面中,可存在多于或少于八个延伸和缩回轴线以及多于或少于八个对应的角度。
如在图5中能够看到的,输送平面TP可与被固持在输送臂315的末端执行器315E上的基板S的中心SC对应。记录系统2020被构造成检测基板例如在基板S上的任何合适的点(诸如,基板S的前缘SLE、中心SC和/或后缘SLT)处的Z位置。此处,为了方便起见而使用了基板的Z位置,并且在其他方面中,输送臂315的下垂距离DRP可以是沿着任何合适的参考框架的任何合适的轴线。在图5中,随着输送臂315沿着例如轴线R1从第一位置2030A延伸到第二位置2030B,相对于臂延伸DEXT来测绘基板S的前缘SLE、中心SC、后缘SLT的未补偿Z位置。如在图5中能够看到,在位置2030A处,基板S的后缘SLT低于基板的前缘SLE;而在第二位置2030B处,基板的后缘SLT高于基板的前缘SLE。如在图5中还能够看到的,由于实现输送臂315的延伸的线性和非线性因素,基板S的中心SC的未补偿Z位置比转移平面TP低了约2.5个距离单位。
在一个方面中,记录系统2020被构造成沿着延伸和缩回轴线R1以任何合适的增量距离来对基板的Z位置进行采样。例如,随着末端执行器315E沿着延伸和缩回轴线R1行进,可每ΔR距离单位增量来对基板的Z位置进行采样或测量。在一个方面中,仅出于示例性目的,下垂距离DRP在图5中被图示为基本上线性(随沿着延伸和缩回轴线R1的距离而变化),但应理解的是,下垂距离可不线性地变化,诸如在总非线性变化明显的情况下。在下垂距离不是线性的实例中,随着基板S沿着延伸和缩回轴线R1移动,可更频繁地(例如,以采样之间的较小ΔR距离单位增量)测量基板的Z位置,以增加沿着延伸和缩回轴线R1进行的基板Z位置或下垂距离DRP测绘的分辨率。
随着基板S沿着延伸和缩回轴线R1移动而在第一位置2030A和第二位置2030B之间以不同ΔR距离单位间隔获得的下垂距离DRP的测量结果被记录在例如控制器2020C的存储器2020CM或任何其他合适的存储器中。在一个方面中,以适合于程序化控制包括输送臂315的输送设备2004的任何合适的格式/方式来存储下垂距离DRP测量结果,诸如,以查找表或任何合适的算法的形式。在一个方面中,下垂距离DRP测量结果被可存储在具有查找表的形式的臂下垂距离记录700中,图7中图示了其示例。在一个方面中,臂下垂距离记录700包括针对输送臂315的延伸角度θ1-n标绘的输送臂315在例如末端执行器315E上所携载的基板S的中心SC处的延伸位置Rext1-m(在其他方面中,可从输送臂315或基板S的任何合适的特征来确定输送臂315的延伸位置)。在一个方面中,Rext1对应于输送件在相应角度θ1-n处的缩回位置,而Rm对应于输送臂315在第二位置2030B(或不同于臂的缩回位置的后续位置)处的位置。此处,每个延伸位置Rext1至Rm(可存在任何合适数目的延伸位置)对应于下垂测量DRP的采样位置。在一个方面中,在延伸位置Rext1至Rm之间的ΔR距离单位增量(图4C)可以是基本上恒定的;而在其他方面中,ΔR距离单位增量可以是可变的,例如,以在下垂测绘的预定区域(例如,沿着延伸和缩回轴线R1至R8的预定区域)中提供较大的分辨率。在一个方面中,角度θ1-n对应于到不同的基板固持位置的延伸和缩回轴线R1至R8;然而,在其他方面中,可存在测量下垂DRP所沿着的任何合适数目的角度。
在一个方面中,控制器2020C被配置成通过以任何合适的方式驱动驱动区段200而以角度θ1沿着延伸和缩回轴线R1来延伸输送臂315。随着输送臂315延伸,感测装置2021测量例如基板S在延伸位置Rext1至Rm处的Z位置ΔZ1-1至ΔZ1-m。以任何合适的方式将臂下垂DRP距离ΔZ1-1至ΔZ1-m记录(图6,框630)在控制器中,诸如,记录在臂下垂距离记录700中。控制器2020C还被配置成旋转输送臂315,使得末端执行器315E被定位成沿着另一延伸和缩回轴线R2以角度θ2延伸,其中重复图6的框620和630来获得下垂DRP距离ΔZ2-1至ΔZ2-m以记录在臂下垂距离记录700中。以上文所描述的方式,在每个角度θ1-n下且针对每个延伸位置Rext1-m获得下垂距离测量结果,使得测量出对应的下垂DRP,并且其在臂下垂距离记录700中被例如代表为针对角度θ1的ΔZ1-1至ΔZ1-m到针对角度θn的ΔZn-1至ΔZn-m。此处,臂下垂距离记录700描述在第一臂位置2030A、第二臂位置2030B处和在第三臂位置2030C(以及后续臂位置2030D至2030P)处的臂下垂距离DRP,其中第三臂位置2030C(和后续臂位置2030D至2030P)不同于第一臂位置2030A和第二臂位置2030B两者,其中末端执行器315E沿着至少一个运动轴线(在该示例中是延伸运动轴线R,但是在其他方面中是在T方向上沿着θ运动轴线和/或沿着Z运动轴线)来移动。注意,臂下垂距离记录700以可对应于基板S的中心SC的单个下垂距离测量结果(针对角度θ1的ΔZ1-1至 ΔZ1-m到针对角度θn的ΔZn-1至ΔZn-m)图示,但应理解的是,在其他方面中,臂下垂距离记录700还可包括针对基板S的前缘SLE和/或后缘SLT的下垂距离测量结果。
如在图7中能够看到的,臂下垂距离记录700可不仅是使下垂距离DRP与延伸距离Rext1至Rm相关的二维阵列,而是还能够被配置成以便补偿输送设备104在其中操作的不同环境条件(例如诸如,不同的操作温度TH)、和/或补偿沿着Z轴线在输送臂315的不同高度处臂的延伸。例如,可针对任何合适数目的不同温度THinitial至THinitial+y来重复图6的框620和630,使得由臂下垂距离记录700所描述的下垂补偿和由此实现的臂下垂补偿(本文中描述)适应例如臂部件(例如,臂连杆、滑轮、带、末端执行器等)的热胀冷缩。也可针对任何合适数目的不同Z高度Zinitial至Zinitial+x来重复图6的框620和630,使得臂下垂距离记录700和由此实现的下垂补偿(本文中描述)适应例如输送设备104的Z轴线和驱动区段200的同轴心轴之间的未对齐、和/或同轴驱动区段200、200A至200C的驱动轴(输送臂315联接到所述驱动轴)之间的未对齐。在再另外的方面(其中输送设备104包括可互换臂314、315、316、317、318)中,可针对可互换臂314、315、316、317、318中的每个以上文所描述的方式创建臂下垂距离记录700、700’至700n’。
如可认识到的,可以以与上文关于其中输送臂2004被安装到悬吊臂143或线性滑动件144的方面的方式类似的方式来创建臂下垂距离记录。此处,悬吊臂143或线性滑动件144(其中输送臂2004被安装到其)可以以与上文所描述的方式基本上类似的方式被安装到基板输送臂下垂测绘设备2000的框架2000F,其中记录系统2020以与上文关于延伸和缩回轴线R(诸如,图1C和图1D中所示)所描述的方式类似的方式来确定被安装到悬吊臂143或线性滑动件144的输送臂2004的下垂距离,使得由输送臂2004和悬吊臂143或线性滑动件144两者实现的下垂距离DRP被记录在对应的臂下垂记录700中。
如在图7中能够看到的,臂下垂距离记录700被实现为以便(例如,具有形式)限定曲线(诸如,曲线599A至C),该曲线描述相对于臂位置Rext1至Rm、θ1至θn的臂下垂距离DRP变化,其中末端执行器315E沿着一个或多个运动轴线R、θ、Z移动。在一个方面中,一个或多个运动轴线R、θ、Z限定基板输送空间TSP中的转移平面TP或转移体积TSV。如在图7中能够看到的,每个曲线599A至C针对末端执行器315E沿着一个或多个运动轴线R、θ、Z中的每个的运动描述了相对于臂位置(见延伸距离Rext1至Rm)的离散臂下垂距离变化。
在一个方面中,仍参考图4A至图4D、图5、图7以及图1A至图1M、图2A至图2D,(一个或多个)臂下垂距离记录700与相应的输送设备2004(和不同可选择的臂314、315、316、317、318,如果配备此的话)一起行进。在一个方面中,用于输送设备2004的(一个或多个)臂下垂距离记录700被转移(例如,以任何合适的方式被装载)到用于将在其中使用输送设备2004的处理设备100A至100H的控制器110的下垂补偿器110DC。在一个方面中,下垂补偿器110DC可安置在驱动区段200、200A至200C的壳体内,并且以任何合适的方式联接到控制器110以用于实现如本文中描述的臂下垂补偿。然后,控制器110被配置成利用输送设备2004的驱动区段200、200A至200C来实现输送臂2004(诸如,输送臂315)的补偿运动,其中该补偿运动具有基本上以其整体补偿和消除输送臂315的下垂距离DRP的大小和方向。在一个方面中,使用图1A的处理设备100A作为示例,控制器110的下垂补偿器110DC以任何合适的方式被配置成从(一个或多个)下垂距离记录700来确定输送臂315在第一位置2030A和第二位置2030B之间的下垂距离DRP,其中该示例中的第二位置2030B是槽阀SV的位置。在一个方面中,从(一个或多个)下垂距离记录700来确定补偿运动的大小和方向。
如图5中所图示,控制器110根据从(一个或多个)下垂距离记录700确定的补偿运动的大小和方向来驱动例如输送设备2004(被图示为图1A中的输送设备104)的驱动区段200、200A至200C的Z轴线驱动器,使得基板S遍及末端执行器315E沿着延伸和缩回轴线(诸如,轴线R1)的移动而基本上沿着转移平面TP行进。在这方面,补偿运动是沿方向586,并且所具有的大小基本上对应于图4D和图5中所图示的未补偿下垂(例如,下垂距离DRP)的量。因而,输送臂315的补偿运动导致基本上以其整体消去输送臂315相对于转移平面TP(例如,其中转移平面TP形成用于转移基板S的预定参考基准)的下垂距离DRP,使得在输送空间TSP中的第二位置2030A处的末端执行器315E沿表现出臂下垂所在的方向(此处为Z方向)上在净位置NP(例如,沿着转移平面TP,且基本上不偏离到转移平面TP上方或下方)处,该位置独立于臂下垂。同样,注意,虽然第二位置2030B被图示为槽阀SV位置,但是在其他方面中,第二位置2030B可以是处理设备100A至100H中的任何合适的预定基板目的地位置(例如,对齐器、缓冲器、过程模块等的固持位置)。
参考图9,控制器110被配置成实现输送臂315的补偿运动,使得末端执行器315E完成到达在净位置NP处的第二位置2030B的运动。如在图9中能够看到,末端执行器位于缩回位置DRXT处,该缩回位置可对应于第一位置2030A。控制器110控制例如输送臂315的运动900(其在该示例中是沿方向586的Z轴线运动),使得末端执行器315E沿着转移平面TP完成到达在净位置NP处的第二位置2030B的运动。如可认识到的,到达净位置NP处例如将基板S的中心SC(或输送臂315的任何其他合适的特征,诸如,末端执行器的底部或将末端执行器联接到输送臂的连杆的腕关节)放置在基本上独立于臂下垂的期望位置处,这通过减少转移次数(例如,拾取和放置次数)和处理时间(例如,较少时间来关闭槽阀等)来增加处理吞吐量,如上文所描述。如本文中描述的,输送臂315基本上独立于臂下垂的定位还提供了将基板固持站末端执行器接口位置(例如,末端执行器315和基板固持站的基板固持位置之间的传送/转移位置)定位在输送空间TSP内的预定位置处,使得基本上独立于臂下垂来实现基板固持站末端执行器接口位置(例如,对应于第二位置2030B)的定位。实际上,所公开实施例的方面提供具有预定的结构的基板处理工具100A至100H,该预定的结构与输送臂315、末端执行器315E相互作用,并且安置成使得独立于臂下垂来实现该相互作用。
虽然运动900被图示为基本上线性的运动,但是在其他方面中,该运动可具有任何合适的运动轮廓。例如,运动900’主要地将近运动900’的起点来增加末端执行器315E的Z位置,而运动900’’主要地将近运动900’的终点来增加末端执行器315E的Z位置。在一个方面中,控制器110被配置成利用臂运动来实现补偿运动,该臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在第一位置2030A和第二位置2030B之间移动末端执行器315,如例如在2016年12月13日授权的美国专利第9,517,558号、2001年4月10日授权的美国专利第6,216,058号、2003年11月4日授权的美国专利第6,643,563号中所描述,以上各者的公开内容通过引用以其整体并入本文。
如本文中描述的,驱动区段200、200A至200C和输送臂315(以及臂314、316至318)被构造有多个自由度(例如,Z轴线运动、多个驱动轴(各自具有相应的自由度)等),使得输送臂(诸如,输送臂315)的运动具有多于一个的自由度。如上文所描述,在一个方面中,臂下垂记录700遍及由输送臂315的臂运动的多于一个的自由度形成的输送空间TSP描述臂下垂距离DRP。例如,如上文所描述,在一个方面中,臂下垂记录700包括针对输送臂315的每个旋转角度θ和针对输送臂315的每个Z轴线高度的臂下垂距离DRP,以便限定输送空间TSP。
还参考图8,将描述输送设备2004(其对应于输送设备模块104和/或被安装到悬吊臂143或线性滑动件144的输送设备模块104)的示例性操作。在一个方面中,提供基板输送设备2004(图8,框800)。基板输送设备2004包括:驱动区段200、200A至200C,其连接到基板处理设备100A至100H的框架;以及输送臂314、315、316、317、318。如上文所描述的,输送臂314、315、316、317、318是铰接的,并且具有末端执行器314E、315E、316E、317E1、317E2、318E1、318E2,所述末端执行器具有其上携载有基板S的基板固持器SH。如上文所描述的,末端执行器314E、315E、316E、317E1、317E2、318E1、318E2相对于框架沿着至少一个运动轴线R、在通过输送臂314、315、316、317、318的铰接限定的输送空间TSP中可在第一位置2030A和不同于第一位置2030A的第二位置2030B之间移动。在其中输送设备2004包括多个可选择的输送臂314、315、316、317、318的一个方面中,从所述多个可选择的输送臂314、315、316、317、318中选择一个输送臂314、315、316、317、318(图8,框805),以用于与驱动区段200、200A至200C联接。
消除输送臂314、315、316、317、318在第一位置2030A和第二位置2030B之间的下垂距离DRP(图8,框810),其中由例如下垂补偿器110DC从对应于输送设备2004构型(例如,驱动区段和被选择用于与驱动区段联接的臂,该臂可包括悬吊臂143或线性滑动件144)的臂下垂记录700来确定输送臂314、315、316、317、318在第一位置2030A和第二位置2030B之间的下垂距离DRP。如上文所描述,臂下垂补偿器10DC可驻留在处理设备100A至100H的控制器110中,或者驻留在驱动区段200、200A至200C内,并且以任何合适的方式连接到控制器110以便实现输送臂的铰接。
在一个方面中,控制器利用驱动区段200、200A至200C来实现输送臂2004在第一位置2030A和第二位置2030B之间的补偿运动900、900’、900’’(见例如图5和图9)(图8,框820),该补偿运动具有基本上以其整体补偿和消除输送臂2004的下垂距离DRP的大小和方向586。如上文所描述,输送臂314、315、316、317、318的补偿运动900、900’、900’’导致基本上以其整体消去相对于任何合适的预定参考基准(诸如,转移平面TP)的下垂距离DRP,使得在输送空间TSP中的预定位置(诸如,第二位置2030B)处的基板固持器SH沿表现出臂下垂所在的方向(例如,Z方向)在净位置NP处,独立于臂下垂。在一个方面中,控制器110完成输送臂314、315、316、317、318在第一位置2030A和第二位置2030B之间的臂运动,使得末端执行器314E、315E、316E、317E1、317E2、318E1、318E2的基板固持器SH完成到达基本上在净位置NP处的第二位置2030B的运动。在一个方面中,控制器110利用臂运动来实现补偿运动900、900’、900’’,该臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在第一位置2030A和第二位置2030B之间移动末端执行器314E、315E、316E、317E1、317E2、318E1、318E2的基板固持器SH,如上文所描述。
根据以上描述,所公开实施例的方面提供了具有输送臂314、315、316、317、318的输送设备104、2004,所述输送臂在共同驱动区段200、200A至200C上是彼此真正可交换/可互换的,只要用于可互换臂314、315、316、317、318的对应的臂下垂记录700被装载到控制输送设备104、2004的移动的控制器110中。此外,虽然上文描述了所公开实施例的方面,但是应理解的是,能够采用所公开实施例的方面,以相较于在没有如本文中描述的位置补偿的情况下的所得运动路径而将机器人臂上的任何给定点(例如,末端执行器、腕关节、肘关节等上的基板固持位置)保持在较严格的预定运动路径公差内。例如,所公开实施例的方面可基于输送空间TSP中的一般三维路径,其中如上文所描述,该一般三维路径使用基板输送臂下垂测绘设备来确定,其中该一般三维路径被并入作为由控制器(诸如,控制器110)提供的输送臂的命令逻辑的一部分。所公开实施例的方面利用可从机器人控制系统(诸如,驱动区段200、200A至200C)获得的自由度。例如,如果输送臂允许沿着径向、切线、竖直和末端执行器取向的运动(诸如,当输送臂被安装到或者包括悬吊臂或线性滑动件时),则所有这些自由度均可用于补偿输送空间TSP中的机械误差轨迹。
更一般地,先前针对基于输送空间TSP的4维轴线(R、θ、Z、TH)中的臂下垂(ΔZ)经验因素进行的轨迹补偿所描述的系统和过程,可类似地应用于在输送空间TSP中的给定轨迹的任何(和每个)期望点处针对输送臂315的任何给定点(例如,在第一臂位置2030A或任何其他臂位置处的旋转轴线T1、旋转轴线T2、旋转轴线T3或中心SC)的轨迹补偿。相比于所得未补偿机械路径,该方法应可应用于将输送臂315处的任何给定点保持在任何期望的(例如,较严格的)运动路径公差内。这意味着,所提出的补偿方法能够基于经验,其基于空间中的一般3维路径(R、θ、Z),该一般3维路径能够经由实验测量来预先确定并且被并入作为算法输入的一部分。补偿算法应利用可从机器人控制系统获得的自由度(3、4、5、6或更多个)。例如,如果操纵器允许沿着径向、切线、竖直和末端执行器取向方向的运动,则所有这些自由度均能够用于校正输送空间TSP中的机械轨迹误差。因此,术语“臂下垂”(虽然出于方便性在先前特定描述中用于指代沿Z方向的非命令式位移或”垂下”),如在本文中更一般地使用的该术语被理解为意味着输送臂315因沿对应的运动轴线或自由度的挠曲而造成的非命令式位移,诸如,(X,Y)下垂(或是极坐标转换(R, θ)下垂)。
通过另外的示例,现在参考图7A,提供了臂下垂距离记录700A。在一个方面中,经验下垂距离DRP测量结果可被存储在臂下垂距离记录700A中,该臂下垂距离记录具有与先前描述的查找表类似的查找表的形式。如图7A中所示的(一个或多个)查找表可与图7中的(一个或多个)查找表组合或混合,以形成针对臂的每个自由度的复合三维空间臂下垂算法。在一个方面中,臂下垂距离记录700A包括针对输送臂315的延伸角度θ1-n标绘的输送臂315在例如末端执行器315E上所携载的基板S的中心SC、输送臂315的腕W的旋转轴线T3、输送臂315的肘的旋转轴线T2处的延伸位置Rext1-m(在其他方面中,可从输送臂315或基板S的任何其他合适的特征来确定输送臂315的延伸位置)。在一个方面中,Rext1对应于输送件在相应角度θ1-n处的缩回位置,而Rm对应于输送臂315在第二位置2030B(或不同于臂的缩回位置的后续位置)处的位置。此处,每个延伸位置Rext1至Rm(可存在任何合适数目的延伸位置)对应于经验下垂测量结果DRP的采样位置。在一个方面中,延伸位置Rext1至Rm之间的ΔR距离单位增量(图4C)可以是基本上恒定的;而在其他方面中,ΔR距离单位增量可以是可变的,以例如在下垂测绘的预定区域(例如,沿着延伸和缩回轴线R1至R8的预定区域)中提供较大的分辨率。在一个方面中,角度θ1-n对应于到不同的基板固持位置的延伸和缩回轴线R1至R8;然而,在其他方面中,可存在测量经验下垂DRP所沿着的任何合适数目的角度。
在一个方面中,控制器2020C被配置成通过以任何合适的方式驱动驱动区段200而以角度θ1沿着延伸和缩回轴线R1来延伸输送臂315。在输送臂315延伸时,感测装置2021测量例如基板S的中心SC、腕W的旋转轴线T3、肘的旋转轴线T2或输送臂315或基板S的任何其他合适的特征在延伸位置Rext1至Rm处的R、θ位置ΔR,θ1-1至ΔR,θ1-m。以任何合适的方式将经验臂下垂DRP距离ΔR,θ1-1至ΔR,θ1-m记录(图6,框630)在控制器中,诸如,记录在臂下垂距离记录700A中。控制器2020C还被配置成旋转输送臂315,使得末端执行器315E被定位成沿着另一延伸和缩回轴线R2以角度θ2延伸,其中重复图6的框620和630来获得经验下垂DRP距离ΔR,θ2-1至ΔR,θ2-m以记录在臂下垂距离记录700A中。以上文所描述的方式,在每个角度θ1-n下且针对每个延伸位置Rext1-m获得下垂距离测量结果,使得对应的经验下垂DRP被测量、并且在臂下垂距离记录700A中被代表为例如针对角度θ1的ΔR,θ1-1至ΔR,θ1-m到针对角度θn的ΔR,θn-1至ΔR,θn-m。此处,臂下垂距离记录700A描述在第一臂位置2030A、第二臂位置2030B处和在第三臂位置2030C(以及后续臂位置2030D至2030P)处的经验臂下垂距离DRP,其中第三臂位置2030C(和后续臂位置2030D至2030P)不同于第一臂位置2030A和第二臂位置2030B两者,其中末端执行器315E沿着至少一个运动轴线(在该示例中是延伸运动轴线R,但是在其他方面中是在沿着θ运动轴线的T方向上和/或沿着Z运动轴线)来移动。注意,臂下垂距离记录700A被图示为具有下垂距离测量结果(针对角度θ1的ΔR,θ1-1至ΔR,θ1-m到针对角度θn的ΔR,θn-1至ΔR,θn-m),所述下垂距离测量结果可对应于基板S的中心SC、输送臂315的腕W的旋转轴线T3、和输送臂315的肘的旋转轴线T2,但应理解的是,在其他方面中,臂下垂距离记录700A还可包括针对基板S的前缘SLE和/或后缘SLT或者输送臂315的任何其他合适的特征的下垂距离测量结果。
如在图7A中能够看到的,臂下垂距离记录700A可不仅是使经验下垂距离DRP与延伸距离Rext1至Rm相关的二维阵列,而是还能够被配置成以便补偿输送设备104在其中操作的不同环境条件(例如诸如,不同的操作温度TH)、和/或补偿沿着Z轴线在输送臂315的不同位置处臂的延伸。例如,可针对任何合适数目的不同温度THinitial至THinitial+y来重复图6的框620和630,使得由臂下垂距离记录700A所描述的下垂补偿和由此实现的臂下垂补偿(本文中描述)适应例如臂部件(例如,臂连杆、滑轮、带、末端执行器等)的热胀冷缩。也可针对任何合适数目的不同Z高度Zinitial至Zinitial+x来重复图6的框620和630,使得臂下垂距离记录700A和由此实现的下垂补偿(本文中描述)适应例如输送设备104的Z轴线和驱动区段200的同轴心轴之间的未对齐、和/或同轴驱动区段200、200A至200C的驱动轴(输送臂315联接到所述驱动轴)之间的未对齐。在其中输送设备104包括可互换臂314、315、316、317、318的再另外的方面中,可针对可互换臂314、315、316、317、318中的每个以上文所描述的方式创建臂下垂距离记录700A、700A’至700An’。
如可认识到的,可以以与上文关于其中输送臂2004被安装到悬吊臂143或线性滑动件144的方面所描述的方式类似的方式来创建臂下垂距离记录700A至700An’。此处,悬吊臂143或线性滑动件144(其中输送臂2004被安装到悬吊臂143或线性滑动件144)可以以与上文所描述的方式基本上类似的方式被安装到基板输送臂下垂测绘设备2000的框架2000F,其中记录系统2020以与上文关于延伸和缩回轴线R(诸如,图1C和图1D中所示)所描述的方式类似的方式来确定被安装到悬吊臂143或线性滑动件144的输送臂2004的下垂距离,使得由输送臂2004和悬吊臂143或线性滑动件144两者实现的经验下垂距离DRP被记录在对应的臂下垂记录700A中。
在一个方面中,参考图4A至图4D和图7以及图1A至图1M和图2A至图2D,如上文描述的(一个或多个)臂下垂距离记录700A与相应的输送设备2004(和不同可选择的臂314、315、316、317、318,如果配备此的话)一起行进。在一个方面中,用于输送设备2004的(一个或多个)臂下垂距离记录700A被转移(例如,以任何合适的方式被装载到)到用于将在其中使用输送设备2004的处理设备100A至100H的控制器110的下垂补偿器110DC。在一个方面中,下垂补偿器110DC可安置在驱动区段200、200A至200C的壳体内,并且以任何合适的方式联接到控制器110以用于实现如本文中描述的臂下垂补偿。然后,控制器110被配置成利用输送设备2004的驱动区段200、200A至200C来实现输送臂2004(诸如,输送臂315)的补偿运动,其中该补偿运动具有基本上以其整体补偿和消除输送臂315的经验下垂距离DRP的大小和方向。在一个方面中,使用图1A的处理设备100A作为示例,控制器110的下垂补偿器110DC以任何合适的方式被配置成从(一个或多个)下垂距离记录700A确定输送臂315在第一位置2030A和第二位置2030B之间的经验下垂距离DRP,该示例中的第二位置2030B是槽阀SV的位置。在一个方面中,从(一个或多个)下垂距离记录700A来确定补偿运动的大小和方向。
根据所公开实施例的一个或多个方面,提供了用于处理工具的基板输送系统的基板输送臂经验下垂测绘设备。该测绘设备包括:
框架;
接口,其安置在框架上而形成基准特征,所述基准特征代表由基板输送系统限定的在处理工具中的基板输送空间;
基板输送臂,其是铰接的并且具有基板固持器,并且以与基准特征中的至少一个的预定关系被安装到框架;以及
记录系统,其相对于基板输送臂和至少一个基准特征安置,使得记录系统在臂下垂距离记录中记录经验臂下垂距离,该臂下垂距离是由于在第一臂位置和不同于第一臂位置的第二臂位置之间的并且其中基板固持器沿着至少一个运动轴线在输送空间中移动的臂下垂改变而引起的。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂距离记录描述在第一臂位置和第二臂位置处以及在不同于第一和第二臂位置两者的第三臂位置处的经验臂下垂距离,其中,基板固持器沿着至少一个运动轴线移动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂距离记录被实现为以便限定曲线,该曲线描述相对于臂位置的臂下垂距离变化,其中,基板固持器沿着至少一个运动轴线移动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,该曲线描述相对于臂位置的臂下垂距离变化,其中,基板固持器沿着多于一个不同运动轴线移动,所述运动轴线限定基板输送空间中的转移平面或转移体积。
根据所公开实施例的一个或多个方面,该曲线针对沿着多于一个不同运动轴线中的每个的基板固持器运动来描述相对于臂位置的离散臂下垂距离变化。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂距离记录被实现为数据查找表或算法。
根据所公开实施例的一个或多个方面,至少一个运动轴线是基板输送臂的至少在包围基板输送臂的基板输送空间的每个象限中的延伸轴线、或基板输送臂的至少旋转轴线、或基板输送臂的至少举升轴线。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板输送臂安装有驱动区段,该驱动区段具有驱动臂运动的同轴驱动心轴。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板输送臂可从多个不同的可互换的输送臂来选择,所述输送臂中的每个具有由设备的记录系统记录的不同的对应臂下垂距离记录,每个记录描述特定于对应输送臂的经验臂下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,方法包括:
提供具有接口的框架,该接口安置在该框架上,该接口形成基准特征,所述基准特征代表由处理工具的基板输送系统限定的在处理工具中的基板输送空间;
以与基准特征中的至少一个的预定关系将基板输送臂安装到框架,基板输送臂是铰接臂并且具有基板固持器;以及
利用记录系统在臂下垂记录中记录经验臂下垂距离,其由于在第一臂位置和不同于第一臂位置的第二臂位置之间的并且其中基板固持器沿着至少一个运动轴线在输送空间中移动的臂下垂改变而引起,所述记录系统相对于基板输送臂和至少一个基准特征安置。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂距离记录描述在第一臂位置和第二臂位置处以及在不同于第一和第二臂位置两者的第三臂位置处的经验臂下垂距离,其中,基板固持器沿着至少一个运动轴线移动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂距离记录被实现为以便限定曲线,该曲线描述相对于臂位置的臂下垂距离变化,其中,基板固持器沿着至少一个运动轴线移动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,该曲线描述相对于臂位置的臂下垂距离变化,其中,基板固持器沿着多于一个不同运动轴线移动,所述运动轴线限定基板输送空间中的转移平面或转移体积。
根据所公开实施例的一个或多个方面,该曲线针对沿着多于一个不同运动轴线中的每个的基板固持器运动来描述相对于臂位置的离散臂下垂距离变化。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂距离记录被实现为数据查找表或算法。
根据所公开实施例的一个或多个方面,至少一个运动轴线是基板输送臂的至少在包围基板输送臂的基板输送空间的每个象限中的延伸轴线、或基板输送臂的至少旋转轴线、或基板输送臂的至少举升轴线。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板输送臂安装有驱动区段,该驱动区段具有驱动臂运动的同轴驱动心轴。
根据所公开实施例的一个或多个方面,该方法还包括:从多个不同的可互换的输送臂来选择基板输送臂,所述输送臂中的每个具有由记录系统记录的不同的对应臂下垂距离记录,每个记录描述特定于对应输送臂的经验臂下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板输送设备包括:
框架;
驱动区段,其连接到框架;
可操作地连接到驱动区段的输送臂,该臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,该臂可在输送空间中在第一位置和不同于第一位置的第二位置之间相对于框架移动,该输送空间由输送臂沿着至少一个运动轴线相对于框架的铰接所限定;以及
控制器,其可操作地连接到驱动区段以便实现输送臂的铰接,该控制器包括臂下垂补偿器,该臂下垂补偿器被配置成使得臂下垂补偿器消除输送臂在第一位置和第二位置之间由于输送臂下垂所引起的经验下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用驱动区段来在大小和方向上实现输送臂的补偿运动,从而基本上以其整体补偿和消除输送臂的经验下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,补偿器具有臂下垂距离记录,并且臂下垂补偿器从臂下垂距离记录来确定输送臂在第一位置和第二位置之间的经验下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用驱动区段来在大小和方向上实现输送臂的补偿运动,从而基本上以其整体补偿和消除输送臂的从臂下垂距离记录确定的经验下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,补偿运动导致基本上以其整体消去输送臂相对于预定参考基准的经验下垂距离,使得在输送空间中的预定位置处的基板固持器沿表现出臂下垂所在的方向在净位置处,其独立于输送臂下垂。
根据所公开实施例的一个或多个方面,预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器实现补偿运动,使得基板固持器完成到达基本上在净位置处的预定位置的运动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用臂运动来实现补偿运动,该臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在第一位置和第二位置之间移动基板固持器。
根据所公开实施例的一个或多个方面,驱动区段和输送臂被构造成使得输送臂的运动具有多于一个自由度,并且臂下垂距离记录遍及由输送臂的运动的多于一个的自由度形成的输送空间描述经验臂下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,输送臂可从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与驱动区段的连接处交换,可互换臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的下垂距离记录,该下垂距离记录描述关联的臂的经验臂下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板处理工具设有如本文中描述的基板输送设备,并且具有基板固持站,该基板固持站安置成在输送空间中的预定位置处与基板固持器上的基板对接,其被定位成使得独立于输送臂下垂来实现对接。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板处理工具设有如本文中描述的基板输送设备,并且具有预定的结构,该预定的结构与输送臂或基板固持器相互作用并且安置成使得独立于输送臂下垂来实现该相互作用。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板处理工具包括:
框架;
驱动区段,其连接到框架;
可操作地连接到驱动区段的输送臂,该臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,该臂可在输送空间中在第一位置和不同于第一位置的第二位置之间相对于框架移动,该输送空间由输送臂沿着至少一个运动轴线相对于框架的铰接所限定;以及
控制器,其可操作地连接到驱动区段以便实现输送臂的铰接,该控制器被配置成利用驱动区段来实现沿与表现出臂下垂所在的方向相反的方向的臂运动,从而补偿臂下垂,以便基本上整体消去在第一位置和第二位置之间由于臂下垂所引起的相对于预定参考基准的经验臂下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器具有臂下垂距离记录,并且控制器从臂下垂距离记录来确定输送臂在第一位置和第二位置之间的经验臂下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,驱动区段和输送臂被构造成使得输送臂的运动具有多于一个的自由度,并且臂下垂距离记录描述遍及由输送臂的运动的多于一个的自由度形成的输送空间的经验臂下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,输送臂可从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与驱动区段的连接处交换,可互换臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的臂下垂距离记录,该臂下垂距离记录描述关联的臂的经验臂下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,补偿运动导致基本上以其整体消去输送臂相对于预定参考基准的经验臂下垂距离,使得在输送空间中的预定位置处的基板固持器在沿表现出臂下垂的所在方向的净位置处,其独立于臂下垂。
根据所公开实施例的一个或多个方面,预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器实现输送臂沿与表现出臂下垂所在的方向相反的方向的运动,使得基板固持器完成到达基本上在净位置处的预定位置的运动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用臂运动来实现输送臂沿与表现出臂下垂所在的方向相反的方向的运动,该臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在第一位置和第二位置之间移动基板固持器。
根据所公开实施例的一个或多个方面,方法包括:
提供基板输送设备,该基板输送设备具有连接到框架的驱动区段和可操作地连接到驱动区段的输送臂,该臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,该臂可在输送空间中在第一位置和不同于第一位置的第二位置之间相对于框架移动,该输送空间由输送臂沿着至少一个运动轴线相对于框架的铰接所限定;以及
消除输送臂在第一位置和第二位置之间由于输送臂下垂所引起的经验下垂距离,其中从臂下垂补偿器的臂下垂距离记录来确定输送臂在第一位置和第二位置之间的经验下垂距离,该臂下垂补偿器驻留在控制器内,该控制器连接到驱动区段以便实现输送臂的铰接。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用驱动区段来在大小和方向上实现输送臂的补偿运动,从而基本上以其整体补偿和消除输送臂的经验下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂补偿器具有臂下垂距离记录,该方法还包括:利用臂下垂补偿器从臂下垂距离记录来确定输送臂在第一位置和第二位置之间的经验下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用驱动区段来在大小和方向上实现输送臂的补偿运动,从而基本上以其整体补偿和消除输送臂的从臂下垂距离记录确定的经验下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,补偿运动导致基本上以其整体消去输送臂相对于预定参考基准的经验下垂距离,使得在输送空间中的预定位置处的基板固持器在沿表现出输送臂下垂所在的方向的净位置处,其独立于输送臂下垂。
根据所公开实施例的一个或多个方面,预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器实现补偿运动,使得基板固持器完成到达基本上在净位置处的预定位置的运动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用臂运动来实现补偿运动,该臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在第一位置和第二位置之间移动基板固持器。
根据所公开实施例的一个或多个方面,驱动区段和输送臂被构造成使得输送臂的运动具有多于一个的自由度,该方法还包括:利用臂下垂距离记录描述遍及由输送臂的运动的多于一个的自由度形成的输送空间的经验臂下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,输送臂可从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与驱动区段的连接处交换,可互换臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的臂下垂距离记录,该臂下垂距离记录描述关联的臂的经验臂下垂距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,提供了用于处理工具的基板输送系统的基板输送臂下垂测绘设备。该测绘设备包括:
框架;
接口,其安置在框架上而形成基准特征,所述基准特征代表由基板输送系统限定的在处理工具中的基板输送空间;
基板输送臂,其是铰接的并且具有基板固持器,并且以与基准特征中的至少一个的预定关系安装到框架;以及
记录系统,其相对于基板输送臂和至少一个基准特征安置,使得记录系统在臂下垂记录中记录非命令式臂位移距离,其由于在第一臂位置和不同于第一臂位置的第二臂位置之间的并且其中基板固持器沿着至少一个运动轴线在输送空间中移动的非命令式臂几何改变而引起。
根据所公开实施例的一个或多个方面,经验臂下垂距离描述在第一臂位置和第二臂位置处以及在不同于第一和第二臂位置两者的第三臂位置处的非命令式臂位移距离,其中,基板固持器沿着至少一个运动轴线移动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂记录被实现为以便限定曲线,该曲线描述相对于臂位置的非命令式臂位移距离变化,其中,基板固持器沿着至少一个运动轴线移动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,该曲线描述相对于臂位置的非命令式臂位移距离变化,其中,基板固持器沿着多于一个不同运动轴线移动,所述运动轴线限定基板输送空间中的转移平面或转移体积。
根据所公开实施例的一个或多个方面,该曲线针对沿着多于一个不同运动轴线中的每个的基板固持器运动来描述相对于臂位置的离散非命令式臂位移距离变化。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂记录被实现为数据查找表或算法。
根据所公开实施例的一个或多个方面,至少一个运动轴线是基板输送臂的至少在包围基板输送臂的基板输送空间的每个象限中的延伸轴线、或基板输送臂的至少旋转轴线、或基板输送臂的至少举升轴线。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板输送臂安装有驱动区段,该驱动区段具有驱动臂运动的同轴驱动心轴。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板输送臂可从多个不同的可互换的输送臂来选择,所述输送臂中的每个具有由设备的记录系统所记录的不同的对应臂下垂记录,每个记录描述特定于对应输送臂的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,方法包括:
提供具有接口的框架,该接口安置在该框架上,该接口形成基准特征,所述基准特征代表由处理工具的基板输送系统限定的在处理工具中的基板输送空间;
以与基准特征中的至少一个的预定关系将基板输送臂安装到框架,基板输送臂是铰接臂并且具有基板固持器;以及
利用记录系统在臂下垂记录中记录非命令式臂位移距离,其由于在第一臂位置和不同于第一臂位置的第二臂位置之间的并且其中基板固持器沿着至少一个运动轴线在输送空间中移动的非命令式臂几何改变而引起,所述记录系统相对于基板输送臂和至少一个基准特征安置。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂记录描述在第一臂位置和第二臂位置处以及在不同于第一和第二臂位置两者的第三臂位置处的非命令式臂位移距离,其中,基板固持器沿着至少一个运动轴线移动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂记录被实现为以便限定曲线,该曲线描述相对于臂位置的非命令式臂位移距离变化,其中,基板固持器沿着至少一个运动轴线移动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,该曲线描述相对于臂位置的非命令式臂位移距离变化,其中,基板固持器沿着多于一个不同运动轴线移动,所述运动轴线限定基板输送空间中的转移平面或转移体积。
根据所公开实施例的一个或多个方面,该曲线针对沿着多于一个不同运动轴线中的每个的基板固持器运动来描述相对于臂位置的离散非命令式臂位移距离变化。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂记录被实现为数据查找表或算法。
根据所公开实施例的一个或多个方面,至少一个运动轴线是基板输送臂的至少在包围基板输送臂的基板输送空间的每个象限中的延伸轴线、或基板输送臂的至少旋转轴线、或基板输送臂的至少举升轴线。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板输送臂安装有驱动区段,该驱动区段具有驱动臂运动的同轴驱动心轴。
根据所公开实施例的一个或多个方面,该方法还包括:从多个不同的可互换的输送臂来选择基板输送臂,所述输送臂中的每个具有由记录系统记录的不同的对应臂下垂记录,每个记录描述特定于对应输送臂的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板输送设备包括:
框架;
驱动区段,其连接到框架;
可操作地连接到驱动区段的输送臂,该臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,该臂可在输送空间中在第一位置和不同于第一位置的第二位置之间相对于框架移动,该输送空间由输送臂沿着至少一个运动轴线相对于框架的铰接所限定;以及
控制器,其可操作地连接到驱动区段以便实现输送臂的铰接,该控制器包括臂下垂补偿器,该臂下垂补偿器被配置成使得臂下垂补偿器消除输送臂的在第一位置和第二位置之间的由于非命令式臂几何改变所引起的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用驱动区段来在大小和方向上实现输送臂的补偿运动,从而基本上以其整体补偿和消除输送臂的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,补偿器具有臂下垂记录,并且臂下垂补偿器从臂下垂记录来确定输送臂在第一位置和第二位置之间的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用驱动区段来在大小和方向上实现输送臂的补偿运动,从而基本上以其整体补偿和消除输送臂的从臂下垂记录确定的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,补偿运动导致基本上以其整体消去输送臂相对于预定参考基准的非命令式臂位移距离,使得在输送空间中的预定位置处的基板固持器是在沿表现出非命令式臂位移所在的方向的净位置处,其独立于非命令式臂几何改变。
根据所公开实施例的一个或多个方面,预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器实现补偿运动,使得基板固持器完成到达基本上在净位置处的预定位置的运动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用臂运动来实现补偿运动,该臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在第一位置和第二位置之间移动基板固持器。
根据所公开实施例的一个或多个方面,驱动区段和输送臂被构造成使得输送臂的运动具有多于一个的自由度,并且臂下垂记录描述遍及由输送臂的运动的多于一个的自由度形成的输送空间的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,输送臂可从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与驱动区段的连接处交换,可互换臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的下垂记录,该下垂记录描述关联的臂的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板处理工具设有如本文中描述的基板输送设备,并且具有基板固持站,该基板固持站安置成在输送空间中的预定位置处与基板固持器上的基板对接,该预定位置被定位成使得独立于非命令式臂几何改变来实现对接。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板处理工具设有如本文中描述的基板输送设备,并且具有预定的结构,该预定的结构与输送臂或基板固持器相互作用并且安置成使得独立于非命令式臂几何改变来实现该相互作用。
根据所公开实施例的一个或多个方面,基板处理工具包括:
框架;
驱动区段,其连接到框架;
可操作地连接到驱动区段的输送臂,该臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,该臂可在输送空间中在第一位置和不同于第一位置的第二位置之间相对于框架移动,该输送空间由输送臂沿着至少一个运动轴线相对于框架的铰接所限定;以及
控制器,其可操作地连接到驱动区段以便实现输送臂的铰接,该控制器被配置成利用驱动区段来实现臂沿与表现出臂下垂所在的方向相反的方向的运动,从而补偿臂下垂,以便基本上整体消去由于在第一位置和第二位置之间的非命令式臂几何改变所引起的相对于预定参考基准的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器具有臂下垂记录,并且控制器从臂下垂记录来确定输送臂在第一位置和第二位置之间的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,驱动区段和输送臂被构造成使得输送臂的运动具有多于一个的自由度,并且臂下垂记录描述遍及由输送臂的运动的多于一个的自由度形成的输送空间的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,输送臂可从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与驱动区段的连接处交换,可互换臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的臂下垂记录,该臂下垂记录描述关联的臂的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,补偿运动导致基本上以其整体消去输送臂相对于预定参考基准的非命令式臂位移距离,使得在输送空间中的预定位置处的基板固持器在沿表现出臂下垂所在的方向的净位置处,其独立于臂下垂。
根据所公开实施例的一个或多个方面,预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器实现输送臂沿与表现出臂下垂所在的方向相反的方向的运动,使得基板固持器完成到达基本上在净位置处的预定位置的运动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用臂运动来实现输送臂沿与表现出臂下垂所在的方向相反的方向的运动,该臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在第一位置和第二位置之间移动基板固持器。
根据所公开实施例的一个或多个方面,一种方法包括:
提供基板输送设备,该基板输送设备具有连接到框架的驱动区段和可操作地连接到驱动区段的输送臂,该臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,该臂可在输送空间中在第一位置和不同于第一位置的第二位置之间相对于框架移动,该输送空间由输送臂沿着至少一个运动轴线相对于框架的铰接所限定;以及
消除输送臂在第一位置和第二位置之间由于非命令式臂几何改变所引起的非命令式臂位移距离,其中从臂下垂补偿器的臂下垂记录来确定输送臂在第一位置和第二位置之间的非命令式臂位移距离,该臂下垂补偿器驻留在控制器内,所述控制器连接到驱动区段以便实现输送臂的铰接。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用驱动区段来在大小和方向上实现输送臂的补偿运动,从而基本上以其整体补偿和消除输送臂的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,臂下垂补偿器具有臂下垂记录,该方法还包括:利用臂下垂补偿器从臂下垂距离记录来确定输送臂在第一位置和第二位置之间的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用驱动区段来在大小和方向上实现输送臂的补偿运动,从而基本上以其整体补偿和消除输送臂的从臂下垂记录确定的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,补偿运动导致基本上以其整体消去输送臂相对于预定参考基准的非命令式臂位移距离,使得在输送空间中的预定位置处的基板固持器是在沿表现出非命令式臂几何改变所在的方向的净位置处,其独立于非命令式臂几何改变。
根据所公开实施例的一个或多个方面,预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器实现补偿运动,使得基板固持器完成到达基本上在净位置处的预定位置的运动。
根据所公开实施例的一个或多个方面,控制器利用臂运动来实现补偿运动,该臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在第一位置和第二位置之间移动基板固持器。
根据所公开实施例的一个或多个方面,驱动区段和输送臂被构造成使得输送臂的运动具有多于一个的自由度,该方法还包括:利用臂下垂记录描述遍及由输送臂的运动的多于一个的自由度形成的输送空间的非命令式臂位移距离。
根据所公开实施例的一个或多个方面,输送臂可从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与驱动区段的连接处交换,可互换臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的臂下垂记录,该臂下垂记录描述关联的臂的非命令式臂位移距离。
应理解的是,前面的描述仅说明所公开实施例的方面。在不脱离所公开实施例的方面的情况下,本领域技术人员能够设计出各种替代方案和修改。因此,所公开实施例的方面旨在包含落入所附权利要求的范围内的所有此类替代方案、修改和变化。此外,仅仅在互相不同的从属或独立权利要求中叙述不同的特征这一事实并不指示无法有利地使用这些特征的组合,这样的组合仍在本发明的方面的范围内。

Claims (96)

1.一种用于处理工具的基板输送系统的基板输送非参数化经验臂下垂测绘设备,所述测绘设备包括:
框架;
安置在所述框架上的输送设备安装接口,所述接口形成基准特征,所述基准特征代表由所述基板输送系统限定的在所述处理工具中的基板输送空间;
基板输送臂,所述基板输送臂是铰接的并且具有基板固持器,所述基板输送臂在所述输送设备安装接口处安装到所述框架,以便与所述基准特征中的至少一个成预定空间关系,所述基准特征中的至少一个实现所述基板输送臂在所述基板输送空间中的空间取向;以及
记录系统,所述记录系统相对于所述基板输送臂和至少一个基准特征安置,使得所述记录系统在臂下垂距离记录中记录非参数化经验臂下垂距离,其是由于在第一臂位置和不同于所述第一臂位置的第二臂位置之间的并且其中所述基板固持器沿着至少一个运动轴线在所述输送空间中移动的臂下垂改变而引起的。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述臂下垂距离记录描述在所述第一臂位置和第二臂位置处以及在不同于第一和第二臂位置两者的第三臂位置处的所述非参数化经验臂下垂距离,其中,所述基板固持器沿着所述至少一个运动轴线移动。
3.根据权利要求1所述的设备,其中,所述臂下垂距离记录被实现为以便限定曲线,所述曲线描述相对于臂位置的臂下垂距离变化,其中,所述基板固持器沿着所述至少一个运动轴线移动。
4.根据权利要求3所述的设备,其中,所述曲线描述相对于臂位置的臂下垂距离变化,其中,所述基板固持器沿着多于一个不同运动轴线移动,所述运动轴线限定所述基板输送空间中的转移平面或转移体积。
5.根据权利要求4所述的设备,其中,所述曲线针对沿着所述多于一个不同运动轴线中的每个的基板固持器运动来描述相对于臂位置的离散臂下垂距离变化。
6.根据权利要求3所述的设备,其中,所述臂下垂距离记录被实现为数据查找表或算法。
7.根据权利要求1所述的设备,其中,所述至少一个运动轴线是至少在包围所述基板输送臂的所述基板输送空间的每个象限中的所述基板输送臂的延伸轴线、或所述基板输送臂的至少旋转轴线、或所述基板输送臂的至少举升轴线。
8.根据权利要求1所述的设备,其中,所述基板输送臂安装有驱动区段,所述驱动区段具有驱动臂运动的同轴驱动心轴。
9.根据权利要求1所述的设备,其中,所述基板输送臂能够从多个不同的可互换的输送臂来选择,所述输送臂中的每个具有由所述设备的所述记录系统记录的不同的对应臂下垂距离记录,每个记录描述特定于对应基板输送臂的非参数化经验臂下垂距离。
10.一种用于基板输送设备位置补偿的方法,所述方法包括:
提供具有输送设备安装接口的框架,所述接口安置在所述框架上,所述输送设备安装接口形成基准特征,所述基准特征代表由处理工具的基板输送系统限定的在所述处理工具中的基板输送空间;
在所述输送设备安装接口处将基板输送臂安装到所述框架以便与所述基准特征中的至少一个成预定空间关系,所述基准特征中的至少一个实现所述基板输送臂在所述基板输送空间中的空间取向,并且所述基板输送臂是铰接臂并且具有基板固持器;以及
利用记录系统在臂下垂距离记录中记录非参数化经验臂下垂距离,所述臂下垂距离由于在第一臂位置和不同于所述第一臂位置的第二臂位置之间的并且其中所述基板固持器沿着至少一个运动轴线在所述输送空间中移动的臂下垂改变而引起,所述记录系统相对于所述基板输送臂和至少一个基准特征安置。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述臂下垂距离记录描述在所述第一臂位置和第二臂位置处以及在不同于第一和第二臂位置两者的第三臂位置处的所述非参数化经验臂下垂距离,其中,所述基板固持器沿着所述至少一个运动轴线移动。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,所述臂下垂距离记录被实现为以便限定曲线,所述曲线描述相对于臂位置的臂下垂距离变化,其中,所述基板固持器沿着所述至少一个运动轴线移动。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述曲线描述相对于臂位置的所述臂下垂距离变化,其中,所述基板固持器沿着多于一个不同运动轴线移动,所述运动轴线限定所述基板输送空间中的转移平面或转移体积。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述曲线针对沿着所述多于一个不同运动轴线中的每个的基板固持器运动来描述相对于臂位置的离散臂下垂距离变化。
15.根据权利要求12所述的方法,其中,所述臂下垂距离记录被实现为数据查找表或算法。
16.根据权利要求10所述的方法,其中,所述至少一个运动轴线是至少在包围所述基板输送臂的所述基板输送空间的每个象限中的所述基板输送臂的延伸轴线、或所述基板输送臂的至少旋转轴线、或所述基板输送臂的至少举升轴线。
17.根据权利要求10所述的方法,其中,所述基板输送臂安装有驱动区段,所述驱动区段具有驱动臂运动的同轴驱动心轴。
18.根据权利要求10所述的方法,其还包括:从多个不同的可互换的输送臂来选择所述基板输送臂,所述输送臂中的每个具有由所述记录系统记录的不同的对应臂下垂距离记录,每个记录描述特定于对应基板输送臂的非参数化经验臂下垂距离。
19.一种基板输送设备,所述基板输送设备包括:
框架;
驱动区段,所述驱动区段连接到所述框架;
可操作地连接到所述驱动区段的输送臂,所述臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,所述臂能够在输送空间中在第一位置和不同于所述第一位置的第二位置之间相对于所述框架移动,所述输送空间由所述输送臂沿着至少一个运动轴线相对于所述框架的铰接所限定;以及
控制器,所述控制器可操作地连接到所述驱动区段以便实现所述输送臂的铰接,所述控制器包括臂下垂补偿器,所述臂下垂补偿器被配置成使得所述臂下垂补偿器消除所述输送臂的在所述第一位置和第二位置之间的由于输送臂下垂所引起的非参数化经验臂下垂距离。
20.根据权利要求19所述的基板输送设备,其中,所述控制器利用所述驱动区段来实现所述输送臂的补偿运动,所述补偿运动的大小和方向基本上以其整体补偿和消除所述输送臂的所述非参数化经验臂下垂距离。
21.根据权利要求19所述的基板输送设备,其中,所述补偿器具有臂下垂距离记录,并且所述臂下垂补偿器从所述臂下垂距离记录来确定所述输送臂在所述第一位置和所述第二位置之间的所述非参数化经验臂下垂距离。
22.根据权利要求21所述的基板输送设备,其中,所述控制器利用所述驱动区段来实现所述输送臂的补偿运动,所述补偿运动的大小和方向基本上以其整体补偿和消除所述输送臂的从所述臂下垂距离记录确定的所述非参数化经验臂下垂距离。
23.根据权利要求22所述的基板输送设备,其中,所述补偿运动导致基本上以其整体消去所述输送臂相对于预定参考基准的所述非参数化经验臂下垂距离,使得在所述输送空间中的预定位置处的所述基板固持器是在沿表现出所述臂下垂所在的方向的净位置处,所述净位置独立于所述输送臂下垂。
24.根据权利要求23所述的基板输送设备,其中,所述预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
25.根据权利要求23所述的基板输送设备,其中,所述控制器实现所述补偿运动,使得所述基板固持器完成到达基本上在所述净位置处的所述预定位置的运动。
26.根据权利要求23所述的基板输送设备,其中,所述控制器利用臂运动来实现所述补偿运动,所述臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在所述第一位置和所述第二位置之间移动所述基板固持器。
27.根据权利要求21所述的基板输送设备,其中,所述驱动区段和输送臂被构造成使得所述输送臂的运动具有多于一个的自由度,并且所述臂下垂距离记录描述遍及由所述输送臂的所述运动的所述多于一个的自由度形成的所述输送空间的非参数化经验臂下垂距离。
28.根据权利要求21所述的基板输送设备,其中,所述输送臂能够从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与所述驱动区段的连接处交换,所述可互换输送臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的下垂距离记录,所述下垂距离记录描述关联的臂的非参数化经验臂下垂距离。
29.一种基板处理工具,其具有根据权利要求28所述的基板输送设备,并且具有基板固持站,所述基板固持站安置成在所述输送空间中的预定位置处与所述基板固持器上的基板对接,所述预定位置被定位成使得独立于所述输送臂下垂来实现所述对接。
30.一种基板处理工具,其具有根据权利要求28所述的基板输送设备,并且具有预定的结构,所述预定的结构与所述输送臂或基板固持器相互作用并且安置成使得独立于所述输送臂下垂来实现所述相互作用。
31.一种基板处理工具,所述基板处理工具包括:
框架;
驱动区段,所述驱动区段连接到所述框架;
可操作地连接到所述驱动区段的输送臂,所述臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,所述臂能够在输送空间中在第一位置和不同于所述第一位置的第二位置之间相对于所述框架移动,所述输送空间由所述输送臂沿着至少一个运动轴线相对于所述框架的铰接所限定;以及
控制器,所述控制器可操作地连接到所述驱动区段以便实现所述输送臂的铰接,所述控制器被配置成利用所述驱动区段来实现所述臂沿与表现出臂下垂所在的方向相反的方向的补偿运动,从而补偿所述臂下垂,以便基本上整体消去在所述第一位置和第二位置之间由于臂下垂所引起的相对于预定参考基准的非参数化经验臂下垂距离。
32.根据权利要求31所述的基板处理工具,其中,所述控制器具有臂下垂距离记录,并且所述控制器从所述臂下垂距离记录来确定所述输送臂在所述第一位置和所述第二位置之间的所述非参数化经验臂下垂距离。
33.根据权利要求32所述的基板处理工具,其中,所述驱动区段和输送臂被构造成使得所述输送臂的运动具有多于一个的自由度,并且所述臂下垂距离记录描述遍及由所述输送臂的运动的多于一个的自由度形成的所述输送空间的所述非参数化经验臂下垂距离。
34.根据权利要求32所述的基板处理工具,其中,所述输送臂能够从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与所述驱动区段的连接处交换,所述可互换输送臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的臂下垂距离记录,所述臂下垂距离记录描述关联的臂的非参数化经验臂下垂距离。
35.根据权利要求31所述的基板处理工具,其中,所述臂的补偿运动导致基本上以其整体消去所述输送臂相对于预定参考基准的所述非参数化经验臂下垂距离,使得在所述输送空间中的预定位置处的所述基板固持器是在沿表现出所述臂下垂所在的方向的净位置处,所述净位置独立于所述臂下垂。
36.根据权利要求35所述的基板处理工具,其中,所述预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
37.根据权利要求35所述的基板处理工具,其中,所述控制器实现所述输送臂沿与表现出所述臂下垂所在的方向相反的方向的所述运动,使得所述基板固持器完成到达基本上在所述净位置处的所述预定位置的运动。
38.根据权利要求31所述的基板处理工具,其中,所述控制器利用臂运动来实现所述输送臂的沿与表现出臂下垂所在的方向相反的方向的所述运动,所述臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在所述第一位置和所述第二位置之间移动所述基板固持器。
39.一种用于基板输送设备位置补偿的方法,所述方法包括:
提供基板输送设备,所述基板输送设备具有连接到框架的驱动区段和可操作地连接到所述驱动区段的输送臂,所述臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,所述臂能够在输送空间中在第一位置和不同于所述第一位置的第二位置之间相对于所述框架移动,所述输送空间由所述输送臂沿着至少一个运动轴线相对于所述框架的铰接所限定;以及
消除所述输送臂的在所述第一位置和所述第二位置之间由于输送臂下垂所引起的非参数化经验臂下垂距离,其中从臂下垂补偿器的臂下垂距离记录来确定所述输送臂在所述第一位置和所述第二位置之间的所述非参数化经验臂下垂距离,所述臂下垂补偿器驻留在控制器内,所述控制器连接到所述驱动区段以便实现所述输送臂的铰接。
40.根据权利要求39所述的方法,其中,所述控制器利用所述驱动区段来实现所述输送臂的补偿运动,所述补偿运动的大小和方向基本上以其整体补偿和消除所述输送臂的非参数化经验臂下垂距离。
41.根据权利要求39所述的方法,其中,所述臂下垂补偿器具有臂下垂距离记录,所述方法还包括:利用所述臂下垂补偿器从所述臂下垂距离记录来确定所述输送臂在所述第一位置和所述第二位置之间的所述非参数化经验臂下垂距离。
42.根据权利要求41所述的方法,其中,所述控制器利用所述驱动区段来实现所述输送臂的补偿运动,所述补偿运动的大小和方向基本上以其整体补偿和消除所述输送臂的从所述臂下垂距离记录确定的所述非参数化经验臂下垂距离。
43.根据权利要求42所述的方法,其中,所述补偿运动导致基本上以其整体消去所述输送臂相对于预定参考基准的所述经验下垂距离,使得在所述输送空间中的预定位置处的所述基板固持器是在沿表现出所述输送臂下垂所在的方向的净位置处,所述净位置独立于所述输送臂下垂。
44.根据权利要求43所述的方法,其中,所述预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
45.根据权利要求43所述的方法,其中,所述控制器实现所述补偿运动,使得所述基板固持器完成到达基本上在所述净位置处的所述预定位置的运动。
46.根据权利要求43所述的方法,其中,所述控制器利用臂运动来实现所述补偿运动,所述臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在所述第一位置和所述第二位置之间移动所述基板固持器。
47.根据权利要求41所述的方法,其中,所述驱动区段和输送臂被构造成使得所述输送臂的运动具有多于一个的自由度,所述方法还包括:利用所述臂下垂距离记录描述遍及由所述输送臂的运动的所述多于一个的自由度形成的所述输送空间的所述非参数化经验下垂距离。
48.根据权利要求41所述的方法,其中,所述输送臂能够从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与所述驱动区段的连接处交换,所述可互换输送臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的臂下垂距离记录,所述臂下垂距离记录描述关联的臂的非参数化经验臂下垂距离。
49.一种用于处理工具的基板输送系统的基板输送臂下垂测绘设备,所述测绘设备包括:
框架;
安置在所述框架上的输送设备安装接口,所述接口形成基准特征,所述基准特征代表由所述基板输送系统限定的在所述处理工具中的基板输送空间;
基板输送臂,所述基板输送臂是铰接的并且具有基板固持器,所述基板输送臂在所述输送设备安装接口处安装到所述框架以便与所述基准特征中的至少一个成预定空间关系,所述基准特征中的至少一个实现所述基板输送臂在所述基板输送空间中的空间取向;以及
记录系统,所述记录系统相对于所述基板输送臂和至少一个基准特征安置,使得所述记录系统在臂下垂距离记录中记录非参数化经验非命令式臂位移距离,其由于在第一臂位置和不同于所述第一臂位置的第二臂位置之间的并且其中所述基板固持器沿着至少一个运动轴线在所述输送空间中移动的非命令式臂几何改变而引起。
50.根据权利要求49所述的设备,其中,所述臂下垂距离记录描述在所述第一臂位置和第二臂位置处以及在不同于第一和第二臂位置两者的第三臂位置处的非参数化经验非命令式臂位移距离,其中,所述基板固持器沿着所述至少一个运动轴线移动。
51.根据权利要求49所述的设备,其中,所述臂下垂距离记录被实现为以便限定曲线,所述曲线描述相对于臂位置的非命令式臂位移距离变化,其中,所述基板固持器沿着所述至少一个运动轴线移动。
52.根据权利要求51所述的设备,其中,所述曲线描述相对于臂位置的非命令式臂位移距离变化,其中,所述基板固持器沿着多于一个不同运动轴线移动,所述运动轴线限定所述基板输送空间中的转移平面或转移体积。
53.根据权利要求52所述的设备,其中,所述曲线针对沿着所述多于一个不同运动轴线中的每个的基板固持器运动来描述相对于臂位置的离散非命令式臂位移距离变化。
54.根据权利要求51所述的设备,其中,所述臂下垂距离记录被实现为数据查找表或算法。
55.根据权利要求49所述的设备,其中,所述至少一个运动轴线是至少在包围所述基板输送臂的所述基板输送空间的每个象限中的所述基板输送臂的延伸轴线、或所述基板输送臂的至少旋转轴线、或所述基板输送臂的至少举升轴线。
56.根据权利要求49所述的设备,其中,所述基板输送臂安装有驱动区段,所述驱动区段具有驱动臂运动的同轴驱动心轴。
57.根据权利要求49所述的设备,其中,所述基板输送臂能够从多个不同的可互换的输送臂来选择,所述输送臂中的每个具有由所述设备的记录系统记录的不同的对应臂下垂距离记录,每个记录描述特定于对应基板输送臂的非命令式臂位移距离。
58.一种用于基板输送设备位置补偿的方法,所述方法包括:
提供具有输送设备安装接口的框架,所述输送设备安装接口安置在所述框架上,所述输送设备安装接口形成基准特征,所述基准特征代表由处理工具的基板输送系统限定的在所述处理工具中的基板输送空间;
在所述输送设备安装接口处将基板输送臂安装到所述框架以便与所述基准特征中的至少一个成预定空间关系,所述基准特征中的至少一个实现所述基板输送臂在所述基板输送空间中的空间取向,所述基板输送臂是铰接臂并且具有基板固持器;以及
利用记录系统在臂下垂距离记录中记录非参数化经验非命令式臂位移距离,其由于在第一臂位置和不同于所述第一臂位置的第二臂位置之间的并且其中所述基板固持器沿着至少一个运动轴线在所述输送空间中移动的非命令式臂几何改变而引起,所述记录系统相对于所述基板输送臂和至少一个基准特征安置。
59.根据权利要求58所述的方法,其中,所述臂下垂距离记录描述在所述第一臂位置和第二臂位置处以及在不同于第一和第二臂位置两者的第三臂位置处的所述非参数化经验非命令式臂位移距离,其中,所述基板固持器沿着所述至少一个运动轴线移动。
60.根据权利要求58所述的方法,其中,所述臂下垂距离记录被实现为以便限定曲线,所述曲线描述相对于臂位置的非命令式臂位移距离变化,其中,所述基板固持器沿着所述至少一个运动轴线移动。
61.根据权利要求60所述的方法,其中,所述曲线描述相对于臂位置的非参数化经验非命令式臂位移距离变化,其中,所述基板固持器沿着多于一个不同运动轴线移动,所述运动轴线限定所述基板输送空间中的转移平面或转移体积。
62.根据权利要求61所述的方法,其中,所述曲线针对沿着所述多于一个不同运动轴线中的每个的基板固持器运动来描述相对于臂位置的离散非命令式臂位移距离变化。
63.根据权利要求60所述的方法,其中,所述臂下垂距离记录被实现为数据查找表或算法。
64.根据权利要求58所述的方法,其中,所述至少一个运动轴线是至少在包围所述基板输送臂的所述基板输送空间的每个象限中的所述基板输送臂的延伸轴线、或所述基板输送臂的至少旋转轴线、或所述基板输送臂的至少举升轴线。
65.根据权利要求58所述的方法,其中,所述基板输送臂安装有驱动区段,所述驱动区段具有驱动臂运动的同轴驱动心轴。
66.根据权利要求58所述的方法,所述方法还包括:从多个不同的可互换的输送臂来选择所述基板输送臂,所述输送臂中的每个具有由所述记录系统记录的不同的对应臂下垂距离记录,每个记录描述特定于对应基板输送臂的非命令式臂位移距离。
67.一种基板输送设备,所述基板输送设备包括:
框架;
驱动区段,所述驱动区段连接到所述框架;
可操作地连接到所述驱动区段的输送臂,所述臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,所述臂能够在输送空间中在第一位置和不同于所述第一位置的第二位置之间相对于所述框架移动,所述输送空间由所述输送臂沿着至少一个运动轴线相对于所述框架的铰接所限定;以及
控制器,所述控制器可操作地连接到所述驱动区段以便实现所述输送臂的铰接,所述控制器包括臂下垂补偿器,所述臂下垂补偿器被配置成使得所述臂下垂补偿器消除所述输送臂在所述第一位置和第二位置之间的由于非命令式臂几何改变所引起的非参数化经验非命令式臂位移距离。
68.根据权利要求67所述的基板输送设备,其中,所述控制器利用所述驱动区段来实现所述输送臂的补偿运动,所述补偿运动的大小和方向基本上以其整体补偿和消除所述输送臂的所述非参数化经验非命令式臂位移距离。
69.根据权利要求67所述的基板输送设备,其中,所述臂下垂补偿器具有臂下垂距离记录,并且所述臂下垂补偿器从所述臂下垂距离记录来确定所述输送臂在所述第一位置和所述第二位置之间的所述非参数化经验非命令式臂位移距离。
70.根据权利要求69所述的基板输送设备,其中,所述控制器利用所述驱动区段来实现所述输送臂的补偿运动,所述补偿运动的大小和方向基本上以其整体补偿和消除所述输送臂的从所述臂下垂距离记录确定的所述非参数化经验非命令式臂位移距离。
71.根据权利要求70所述的基板输送设备,其中,所述补偿运动导致基本上以其整体消去所述输送臂相对于预定参考基准的所述非参数化经验非命令式臂位移距离,使得在所述输送空间中的预定位置处的所述基板固持器是在沿表现出所述非命令式臂位移所在的方向的净位置处,所述净位置独立于所述非命令式臂几何改变。
72.根据权利要求71所述的基板输送设备,其中,所述预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
73.根据权利要求71所述的基板输送设备,其中,所述控制器实现所述补偿运动,使得所述基板固持器完成到达基本上在所述净位置处的所述预定位置的运动。
74.根据权利要求71所述的基板输送设备,其中,所述控制器利用臂运动来实现所述补偿运动,所述臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在所述第一位置和所述第二位置之间移动所述基板固持器。
75.根据权利要求69所述的基板输送设备,其中,所述驱动区段和输送臂被构造成使得所述输送臂的运动具有多于一个的自由度,并且所述臂下垂距离记录描述遍及由所述输送臂的运动的多于一个的自由度形成的所述输送空间的所述非参数化经验非命令式臂位移距离。
76.根据权利要求69所述的基板输送设备,其中,所述输送臂可从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与所述驱动区段的连接处交换,所述可互换输送臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的下垂距离记录,所述下垂距离记录描述关联的臂的非参数化经验非命令式臂位移距离。
77.一种基板处理工具,所述基板处理工具具有根据权利要求76所述的基板输送设备,并且具有基板固持站,所述基板固持站安置成在所述输送空间中的预定位置处与所述基板固持器上的基板对接,所述预定位置被定位成使得独立于所述非命令式臂几何改变来实现所述对接。
78.一种基板处理工具,所述基板处理工具具有根据权利要求76所述的基板输送设备,并且具有预定的结构,所述预定的结构与所述输送臂或基板固持器相互作用并且安置成使得独立于所述非命令式臂几何改变来实现所述相互作用。
79.一种基板处理工具,所述基板处理工具包括:
框架;
驱动区段,所述驱动区段连接到所述框架;
可操作地连接到所述驱动区段的输送臂,所述臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,所述臂能够在输送空间中在第一位置和不同于所述第一位置的第二位置之间相对于所述框架移动,所述输送空间由所述输送臂沿着至少一个运动轴线相对于所述框架的铰接所限定;以及
控制器,所述控制器可操作地连接到所述驱动区段以便实现所述输送臂的铰接,所述控制器被配置成利用所述驱动区段来实现所述臂沿与表现出臂下垂所在的方向相反的方向的运动,从而补偿所述臂下垂,以便基本上整体消去由于在所述第一位置和第二位置之间的非命令式臂几何改变所引起的相对于预定参考基准的非参数化经验非命令式臂位移距离。
80.根据权利要求79所述的基板处理工具,其中,所述控制器具有臂下垂距离记录,并且所述控制器从所述臂下垂距离记录来确定所述输送臂在所述第一位置和所述第二位置之间的所述非参数化经验非命令式臂位移距离。
81.根据权利要求80所述的基板处理工具,其中,所述驱动区段和输送臂被构造成使得所述输送臂的运动具有多于一个的自由度,并且所述臂下垂距离记录描述遍及由所述输送臂的运动的多于一个的自由度形成的所述输送空间的所述非参数化经验非命令式臂位移距离。
82.根据权利要求80所述的基板处理工具,其中,所述输送臂可从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与所述驱动区段的连接处交换,所述可互换输送臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的臂下垂距离记录,所述臂下垂距离记录描述关联的臂的非参数化经验非命令式臂位移距离。
83.根据权利要求79所述的基板处理工具,其中,所述补偿运动导致基本上以其整体消去所述输送臂相对于预定参考基准的非参数化经验非命令式臂位移距离,使得在输送空间中的预定位置处的所述基板固持器是在沿表现出所述臂下垂所在的方向的净位置处,所述位置独立于所述臂下垂。
84.根据权利要求83所述的基板处理工具,其中,所述预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
85.根据权利要求83所述的基板处理工具,其中,所述控制器实现所述输送臂的沿与表现出所述臂下垂所在的方向相反的方向的运动,使得所述基板固持器完成到达基本上在所述净位置处的所述预定位置的运动。
86.根据权利要求79所述的基板处理工具,其中,所述控制器利用臂运动来实现所述输送臂的沿与表现出臂下垂所在的方向相反的方向的运动,所述臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在所述第一位置和所述第二位置之间移动所述基板固持器。
87.一种用于基板输送设备位置补偿的方法,所述方法包括:
提供基板输送设备,所述基板输送设备具有连接到框架的驱动区段和可操作地连接到所述驱动区段的输送臂,所述臂是铰接的并且具有带有基板固持器的末端执行器,所述臂能够在输送空间中在第一位置和不同于所述第一位置的第二位置之间相对于所述框架移动,所述输送空间由所述输送臂沿着至少一个运动轴线相对于所述框架的铰接所限定;以及
消除所述输送臂在所述第一位置和所述第二位置之间的由于非命令式臂几何改变而引起的非参数化经验非命令式臂位移距离,其中从臂下垂补偿器的臂下垂距离记录来确定所述输送臂在所述第一位置和所述第二位置之间的所述非参数化经验非命令式臂位移距离,所述臂下垂补偿器驻留在控制器内,所述控制器连接到所述驱动区段以便实现所述输送臂的铰接。
88.根据权利要求87所述的方法,其中,所述控制器利用所述驱动区段来实现所述输送臂的补偿运动,所述补偿运动的大小和方向基本上以其整体补偿和消除所述输送臂的所述非参数化经验非命令式臂位移距离。
89.根据权利要求87所述的方法,其中,所述臂下垂补偿器具有臂下垂距离记录,所述方法还包括:利用所述臂下垂补偿器从所述臂下垂距离记录来确定所述输送臂在所述第一位置和所述第二位置之间的所述非参数化经验非命令式臂位移距离。
90.根据权利要求89所述的方法,其中,所述控制器利用所述驱动区段来实现所述输送臂的补偿运动,所述补偿运动的大小和方向基本上以其整体补偿和消除所述输送臂的从所述臂下垂距离记录确定的所述非参数化经验非命令式臂位移距离。
91.根据权利要求90所述的方法,其中,所述补偿运动导致基本上以其整体消去所述输送臂相对于预定参考基准的所述非参数化经验非命令式臂位移距离,使得在所述输送空间中的预定位置处的所述基板固持器是在沿表现出所述非命令式臂几何改变所在的方向的净位置处,所述净位置独立于所述非命令式臂几何改变。
92.根据权利要求91所述的方法,其中,所述预定位置是基板处理工具中的基板目的地位置。
93.根据权利要求91所述的方法,其中,所述控制器实现所述补偿运动,使得所述基板固持器完成到达基本上在所述净位置处的所述预定位置的运动。
94.根据权利要求91所述的方法,其中,所述控制器利用臂运动来实现所述补偿运动,所述臂运动沿着具有时间最佳轨迹的最佳路径在所述第一位置和所述第二位置之间移动所述基板固持器。
95.根据权利要求89所述的方法,其中,所述驱动区段和输送臂被构造成使得所述输送臂的运动具有多于一个的自由度,所述方法还包括:利用所述臂下垂距离记录描述遍及由所述输送臂的运动的多于一个的自由度形成的所述输送空间的所述非参数化经验非命令式臂位移距离。
96.根据权利要求89所述的方法,其中,所述输送臂可从多个不同的可互换的输送臂互换,以便在与所述驱动区段的连接处交换,所述可互换输送臂中的每个具有不同的臂下垂特性和与其关联的对应的臂下垂距离记录,所述臂下垂距离记录描述关联的臂的非参数化经验非命令式臂位移距离。
CN201880021563.5A 2017-01-26 2018-01-26 用于基板输送设备位置补偿的方法和设备 Active CN110462808B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762450818P 2017-01-26 2017-01-26
US62/450818 2017-01-26
US15/880387 2018-01-25
US15/880,387 US10651067B2 (en) 2017-01-26 2018-01-25 Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation
PCT/US2018/015512 WO2018140769A1 (en) 2017-01-26 2018-01-26 Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110462808A CN110462808A (zh) 2019-11-15
CN110462808B true CN110462808B (zh) 2024-05-14

Family

ID=62978858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880021563.5A Active CN110462808B (zh) 2017-01-26 2018-01-26 用于基板输送设备位置补偿的方法和设备

Country Status (5)

Country Link
US (3) US10651067B2 (zh)
JP (2) JP2020505775A (zh)
KR (2) KR20230150410A (zh)
CN (1) CN110462808B (zh)
WO (1) WO2018140769A1 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10651067B2 (en) * 2017-01-26 2020-05-12 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation
US11101163B2 (en) * 2018-01-30 2021-08-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for automated robotic arm sensing
CN109760047B (zh) * 2018-12-28 2021-06-18 浙江工业大学 一种基于视觉传感器的舞台机器人预测控制方法
CN114097069A (zh) 2019-07-12 2022-02-25 应用材料公司 用于同步基板传送的机械手
US11117265B2 (en) 2019-07-12 2021-09-14 Applied Materials, Inc. Robot for simultaneous substrate transfer
CN114072897A (zh) 2019-07-12 2022-02-18 应用材料公司 用于同时基板传输的机械手
US11574826B2 (en) 2019-07-12 2023-02-07 Applied Materials, Inc. High-density substrate processing systems and methods
US11443973B2 (en) * 2019-07-12 2022-09-13 Applied Materials, Inc. Robot for simultaneous substrate transfer
US11164769B2 (en) 2019-07-30 2021-11-02 Brooks Automation, Inc. Robot embedded vision apparatus
JP6983206B2 (ja) * 2019-10-15 2021-12-17 株式会社アルバック 基板搬送装置、および、基板搬送方法
JP2021162854A (ja) 2020-03-31 2021-10-11 住友化学株式会社 ネガ型レジスト組成物
CN112202525B (zh) * 2020-10-29 2022-11-01 电信科学技术第五研究所有限公司 一种多板卡设备的pps延迟自动测量及补偿方法
KR102482687B1 (ko) * 2020-12-24 2022-12-28 동명대학교산학협력단 스윙 암과 통합된 패드 프로파일 측정 시스템
KR102590268B1 (ko) * 2021-03-25 2023-10-18 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN113437005A (zh) * 2021-06-18 2021-09-24 深圳市卓兴半导体科技有限公司 一种可变角度的固晶方法、系统及固晶机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183128A (ja) * 1998-12-17 2000-06-30 Komatsu Ltd ワーク搬送装置の制御装置
CN1816907A (zh) * 2003-07-04 2006-08-09 乐华股份有限公司 薄板状基板的运送装置及其运送控制方法
CN103503127A (zh) * 2011-03-11 2014-01-08 布鲁克斯自动化公司 基底处理工具
CN104349872A (zh) * 2012-02-10 2015-02-11 布鲁克斯自动化公司 基板处理设备

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000176876A (ja) * 1998-12-10 2000-06-27 Komatsu Ltd ワーク搬送装置およびワーク搬送装置の姿勢保持方法
JP2001127136A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Applied Materials Inc 基板搬送ロボットの検査装置
US20030014155A1 (en) * 2001-07-12 2003-01-16 Applied Material, Inc. High temperature substrate transfer robot
US7572092B2 (en) * 2002-10-07 2009-08-11 Brooks Automation, Inc. Substrate alignment system
US6813543B2 (en) * 2002-10-08 2004-11-02 Brooks-Pri Automation, Inc. Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
JP2004299010A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Fanuc Ltd ロボットのたわみ補正装置及びたわみ補正方法
US7107125B2 (en) * 2003-10-29 2006-09-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot
KR101398665B1 (ko) * 2004-06-09 2014-05-26 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 이중 스카라 아암
WO2006009723A2 (en) * 2004-06-15 2006-01-26 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus with removable component module
US8545165B2 (en) * 2005-03-30 2013-10-01 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
US7532940B2 (en) * 2005-06-16 2009-05-12 Tokyo Electron Limited Transfer mechanism and semiconductor processing system
US8600150B2 (en) * 2006-02-13 2013-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer aligning apparatus and related method
CN101021489A (zh) * 2006-02-15 2007-08-22 奥林巴斯株式会社 外观检查装置
JP2007283436A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Nachi Fujikoshi Corp ロボット、ロボットシステム及びハンド装置の姿勢制御方法
JP2008105125A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Nachi Fujikoshi Corp 搬送ロボットシステムのたわみ補正装置
CN101303994B (zh) * 2007-03-09 2011-05-18 应用材料股份有限公司 用于衬底传递的高温抗下垂终端受动器
US8283813B2 (en) * 2007-06-27 2012-10-09 Brooks Automation, Inc. Robot drive with magnetic spindle bearings
KR100989851B1 (ko) * 2008-08-28 2010-10-29 세메스 주식회사 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치
US8666551B2 (en) * 2008-12-22 2014-03-04 Asm Japan K.K. Semiconductor-processing apparatus equipped with robot diagnostic module
CN104308848B (zh) * 2009-05-22 2016-06-01 丰田自动车东日本株式会社 作业辅助机器人系统
JP5391857B2 (ja) * 2009-06-17 2014-01-15 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板搬送ロボット
JP5524139B2 (ja) * 2010-09-28 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 基板位置検出装置、これを備える成膜装置、および基板位置検出方法
JP5333408B2 (ja) * 2010-10-22 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
US8977388B2 (en) * 2011-04-29 2015-03-10 Sarcos Lc Platform perturbation compensation
US9293356B2 (en) * 2011-06-03 2016-03-22 Tel Nexx, Inc. Parallel single substrate processing system
WO2013039550A2 (en) 2011-09-13 2013-03-21 Persimmon Technologies Corporation Method for transporting a substrate with a substrate support
US9401296B2 (en) * 2011-11-29 2016-07-26 Persimmon Technologies Corporation Vacuum robot adapted to grip and transport a substrate and method thereof with passive bias
JP5673577B2 (ja) * 2012-02-07 2015-02-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5949741B2 (ja) * 2013-12-19 2016-07-13 株式会社安川電機 ロボットシステム及び検出方法
US9349629B2 (en) * 2014-01-23 2016-05-24 Lam Research Corporation Touch auto-calibration of process modules
CN107112266B (zh) * 2014-11-10 2020-12-08 布鲁克斯自动化公司 工具自动教导方法和设备
CN107107336B (zh) 2014-11-18 2021-04-02 柿子技术公司 具有末端执行器位置估计的机器人自适应放置系统
DE102015013495B4 (de) * 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
US10651067B2 (en) * 2017-01-26 2020-05-12 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation
JP2023074944A (ja) * 2021-11-18 2023-05-30 東京エレクトロン株式会社 連接処理容器及び基板処理方法。

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183128A (ja) * 1998-12-17 2000-06-30 Komatsu Ltd ワーク搬送装置の制御装置
CN1816907A (zh) * 2003-07-04 2006-08-09 乐华股份有限公司 薄板状基板的运送装置及其运送控制方法
CN103503127A (zh) * 2011-03-11 2014-01-08 布鲁克斯自动化公司 基底处理工具
CN104349872A (zh) * 2012-02-10 2015-02-11 布鲁克斯自动化公司 基板处理设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN110462808A (zh) 2019-11-15
US11972965B2 (en) 2024-04-30
KR20190109487A (ko) 2019-09-25
US20220172973A1 (en) 2022-06-02
US11251059B2 (en) 2022-02-15
US10651067B2 (en) 2020-05-12
KR102592313B1 (ko) 2023-10-23
KR20230150410A (ko) 2023-10-30
JP2023062050A (ja) 2023-05-02
WO2018140769A8 (en) 2019-08-15
US20180286728A1 (en) 2018-10-04
US20200273734A1 (en) 2020-08-27
WO2018140769A1 (en) 2018-08-02
JP2020505775A (ja) 2020-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110462808B (zh) 用于基板输送设备位置补偿的方法和设备
US11764093B2 (en) Automatic wafer centering method and apparatus
US20220266460A1 (en) Substrate transport apparatus
TWI815803B (zh) 用於基板輸送設備位置補償之方法及設備、基板輸送經驗臂下垂測繪設備、基板輸送設備、和基板處理工具
US20230271792A1 (en) Substrate processing apparatus
US11830749B2 (en) Substrate transport apparatus
TW202013569A (zh) 基板運送裝置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220311

Address after: Massachusetts

Applicant after: Borucos automation USA Co.,Ltd.

Address before: Massachusetts

Applicant before: Borukos automation Holding Co.,Ltd.

Effective date of registration: 20220311

Address after: Massachusetts

Applicant after: Borukos automation Holding Co.,Ltd.

Address before: Massachusetts

Applicant before: BROOKS AUTOMATION, Inc.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant