CN101303994B - 用于衬底传递的高温抗下垂终端受动器 - Google Patents
用于衬底传递的高温抗下垂终端受动器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101303994B CN101303994B CN2008100074550A CN200810007455A CN101303994B CN 101303994 B CN101303994 B CN 101303994B CN 2008100074550 A CN2008100074550 A CN 2008100074550A CN 200810007455 A CN200810007455 A CN 200810007455A CN 101303994 B CN101303994 B CN 101303994B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- end effector
- substrate
- mounting panel
- plane
- stiff
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012636 effector Substances 0.000 title claims abstract description 141
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 133
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 7
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000010339 dilation Effects 0.000 claims 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000005445 natural material Substances 0.000 description 1
- 239000006225 natural substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
- B25J9/043—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm double selective compliance articulated robot arms [SCARA]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1628—Programme controls characterised by the control loop
- B25J9/1638—Programme controls characterised by the control loop compensation for arm bending/inertia, pay load weight/inertia
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本发明的实施方式涉及用于传递半导体衬底的高温抗下垂终端受动器。本发明的一个实施方式提供一种用于衬底传送器的终端受动器。所述终端受动器包含自由端，其具有配置为支撑衬底的衬底支撑表面，并使衬底相对于水平面成第一角度定位；所述终端受动器包含固定端，其配置为安装在所述衬底传送器上，其中当没有衬底设置在自由端上时，所述终端受动器安装在衬底传送器上的衬底支撑表面相对于水平面成第二角度的位置，以及所述第一角度不同于第二角度。
Description
技术领域
本发明的实施方式通常涉及在半导体处理中装卸并传送半导体衬底。本发明的实施方式尤其涉及用于机械手传送半导体衬底的终端受动器。
背景技术
在不适宜和/或不期望人工操作的应用中，机械臂的使用对制造非常便利。例如在半导体制造业中，机械臂用于在多个步骤期间以及步骤之间加快传送衬底并减少污染。
在半导体处理中使用的衬底传送器(substrate handler)通常包括一个或多个连接到机械臂的终端受动器，也被称为是机械刀片或承载器。终端受动器配置为在半导体传递期间支撑衬底。对于集成半导体处理系统，机械臂通常设置在具有多个小平面和装载/卸载端口的传递室，其中具有多个小平面是为了适用于多个处理室。在处理期间，传递室中的机械臂首先从装载端口将衬底装载在终端受动器上。在将衬底放回传递室之后，机械臂将衬底传递至连接到该传递室的处理室。机械臂将衬底放在处理室中的衬底支架上，并取回终端受动器。当在处理室中完成处理时，使用机械臂从衬底室中取回衬底，并将衬底移动至另一个处理室，用于下一个处理步骤。
一些普通传递室具有多个小平面以适用于四到六个处理室。处理室可包括快速热处理(RTP)室、物理气相沉积(PVD)室、化学气相沉积(CVD)室、和蚀刻室。
图1示意性地示出了配置为在传递室中传送衬底的衬底传送器10。衬底传送器10包括连接到臂组件16的两个终端受动器14，该臂组件16连接到旋转部分18。在传递过程中，衬底位于终端受动器14上。终端受动器14具有连接到臂组件16的安装接口28的固定端27，以及配置为在其上支撑衬底的自由端29。自由端29可具有衬底感应孔15，其配置为允许用于检测衬底出现的传感器光束通过。臂组件16朝向衬底传送器10向外和向内径向移动终端受动器14，以将衬底插入处理室或从处理室中取回衬底。
现有技术的终端受动器具有几个局限性。首先，终端受动器呈现出下垂(即，首部至尾部倾斜)，这是由天然材料的柔量和衬底的重量造成的。随着终端受动器为了取放致密衬底而变得越来越薄，以及随着衬底的尺寸变得越来越大，这种下垂变得更加显著。图2A示意性地示出了不包含衬底的终端受动器14的局部截面侧视图。图2B是其上装载了衬底30的终端受动器14的示意性局部截面侧视图。由位于终端受动器14上的衬底30的重量造成的增加的下垂被示出。在装载衬底30之后，自由端下垂至一角度α。
在半导体处理中高精度是关键的。因而衬底传送器、终端受动器具有高精度对准是关键的。终端受动器通常对准并紧紧固定在机械臂上，以防止任何不必要的移动，这些不必要的移动可导致由于热膨胀而产生的变形。在一些高温处理期间，例如快速热退火，终端受动器可能需要传递热衬底或在热腔室中操作。这个温度可能高达350℃。在如此的高温下，紧密固定的终端受动器由于热膨胀可能会变形。图3示意性地示出了固定在臂组件16的安装接口28上的终端受动器14的俯视图。终端受动器14的固定端27紧密固定在安装接口28的侧壁31之间，以防止任何旋转。当终端受动器14用具有比安装接口28的材料高的热膨胀率的材料制成时，终端受动器14的固定端27可能超过接缝32的容限，并变形。另外，在高温下，还增加了下垂。
因此，需要在高温下不会下垂或变形的用于衬底传递的装置和方法。
发明内容
本发明通常涉及用于高温下的衬底传递的装置和方法。特别地，本发明的实施方式涉及用于传递半导体衬底的高温抗下垂终端受动器。
本发明的一个实施方式提供了用于衬底传送器的终端受动器，该终端受动器包含自由端和固定端，所述自由端具有配置为支撑衬底的衬底支撑表面，并位于使衬底相对于水平面成第一角度的位置；所述固定端配置为安装在衬底传送器上，其中当没有衬底设置在自由端上时，终端受动器安装在衬底传送器上的衬底支撑表面相对于水平面成第二角度的位置，以及第一角度不同于第二角度。
本发明的另一个实施方式提供了用于衬底传送器的终端受动器，该终端受动器包含自由端和固定端，所述自由端具有配置为在其上支撑衬底的衬底支撑表面；以及所述固定端具有配置为将固定端固定在衬底传送器的安装表面上的底面，其中底面相对于衬底支撑表面形成一角度。
本发明的又一个实施方式提供了包含具有安装板的操作臂的衬底传送器，和配置为支撑衬底的终端受动器，其中终端受动器包含自由端和固定端，所述自由端具有配置为在相对于水平面成第一角度支撑衬底的衬底支撑表面；所述固定端安装在操作臂的安装板上，其中当没有衬底设置在自由端上时，终端受动器安装在安装板上的衬底支撑表面相对于水平面成第二角度的位置，以及第一角度不同于第二角度。
附图说明
因此通过参照实施方式，可以获得详细了解本发明的上述引用特征的方法、本发明的更具体的描述和上述概要总结，一些实施方式在附图中示出。应注意的是，附图所示仅为本发明的典型实施方式，因此不认为限制了其范围，本发明允许其他等效实施方式。
图1(现有技术)示意性地示出了配置为在传递室中传送衬底的衬底传送器；
图2A-B(现有技术)示意性地示出了下垂终端受动器的局部截面侧视图；
图3(现有技术)示意性地示出了在高温下变形的终端受动器的俯视图；
图4示意性地示出了根据本发明的一个实施方式的终端受动器组件的分解图；
图5A-B示意性地示出了图4中终端受动器组件的截面侧视图；
图6示意性地示出了图4中终端受动器组件的局部俯视图；
图7A-B示意性地示出了根据本发明的一个实施方式的终端受动器。
为了方便理解，使用相同的标记数字，可能的情况下指代图形中通用的相同元件。可预期的是在一个实施方式中公开的元件可在没有具体描述的其他实施方式中有利应用。
具体实施方式
本发明通常涉及用于传递半导体衬底的装置和方法。本发明的实施方式提供具有抗下垂和高温能力的终端受动器。在本发明的一个实施方式中，终端受动器可安装在预定角度，以抵消由于衬底和/或终端受动器自身的重量导致的下垂。在一个实施方式中，在终端受动器的安装端上形成斜面，以有助于倾斜安装。在本发明的一个实施方式中，终端受动器安装在具有侧容限的机械臂上，以允许热膨胀。在一个实施方式中，终端受动器固定在位于终端受动器的固定端中心附近的机械臂上。在本发明的一个实施方式中，使用夹具将终端受动器固定在机械臂上。
图4示意性地示出了根据本发明的一个实施方式的终端受动器组件100的分解图。终端受动器组件100包含终端受动器110和夹具130，其中夹具130配置为将终端受动器110固定在机械臂的安装板140的腔141中。在一个实施方式中，利用螺丝钉133穿过相应的孔143、113、131将安装板140、终端受动器110和夹具130堆叠在一起。
终端受动器110具有自由端124和配置为将终端受动器110安装在安装板140上的固定端111。固定端111和夹具130具有与腔141相似的形状，使得固定端111和夹具130都适于放置在腔141中。
自由端124具有两个手指115，其由外相反边缘128和内相向边缘127限定。终端受动器110在标准位置具有衬底感应切口118，用于允许例如红外线光束的传感器光束来检测在终端受动器110上存在的衬底。终端受动器110还具有中心探测(center-finder)孔114。操作者可以打开腔室并将探针插入中心探测孔114，以校准终端受动器110的中心，使得当在腔室中放下或取出衬底时，终端受动器110完全与腔室对准。
外相反边缘128弯曲成单一沙漏形状，从终端受动器110的固定端111开始，然后逐渐变细以形成凹进。内相向边缘127一起弯曲以形成延伸至衬底感应切口118区域的凹进。在终端受动器110的凹进限制了终端受动器110的质量以达到轻量级并强有力地支撑衬底。
终端受动器110具有形成在固定端111附近的隔板125，和形成在手指115的尖端的隔板126。隔板125、126配置为支撑衬底的背侧并在自由端124的主要部分的上方为衬底背侧提供空隙。隔板125、126形成衬底支撑表面125a，其配置为支撑衬底的背侧。终端受动器110还具有末端垫座(end shoe)117、116，其配置为侧面包含衬底在其中。
在本发明的一个实施方式中，终端受动器110以预定角度安装，以抵消下垂。图5A-B示意性地示出了图4中的终端受动器组件的截面侧视图。
如在图5A中所示，终端受动器110夹在安装板140和夹具130之间。虚线150指示在终端受动器110上传送衬底所需的角度。通常，所需角度约为零度，即平行于水平面。在一个实施方式中，安装终端受动器110，使得衬底支撑表面125a相对于由虚线150标记的所需角度成预定角度β。在一个实施方式中，为补偿由于衬底重量导致的终端受动器110的下垂来确定预定角度β，使得当衬底位于终端受动器110上时，衬底平行于虚线150。影响预定角度β的因素可包括衬底的重量和尺寸、终端受动器110的材料特性、终端受动器110的结构、以及衬底的传递温度。
在一个实施方式中，图5A中所示的倾斜安装可通过在固定端111的底表面119上形成斜面来实现。如图5B所示，固定端111的底表面119可倾斜，使得底表面119和衬底支撑表面125a不平行。如图5B所示，底表面119延伸至底平面119b。衬底支撑表面125a延伸至支撑平面125b。底平面119b与支撑平面125b相交。由底平面119b和原底表面119a限定的倾斜角度γ可根据角度β来确定。在一个实施方式中，固定端111可具有锥状，其中顶表面120平行于支撑平面125b和原底表面119a，并且底表面119与顶表面120成角度γ。
在一个实施方式中，当衬底位于自由端124上时，可通过移动自由端124来确定角度γ。例如，终端受动器110可首先形成为在底表面119上不具有斜面，并安装在安装板140上，使得固定端111基本水平地安装在处理环境置中。然后衬底可位于自由端124上，并可测量自由端124从水平面的总位移。可确定倾斜角γ以修正总位移。
同样的，本发明的终端受动器可按常规构造，其中对于不同的处理参数具有不同角度γ的斜面，例如处理温度、被处理衬底的重量和尺寸、终端受动器的材料和结构。衬底传送器，例如机械手，可通过使用不同的终端受动器来避免在不同工艺中的下垂。
在另一个实施方式中，斜面可形成在安装板140的顶表面上，以将终端受动器110安装在预定角度。在另一个实施方式中，安装板140可成预定角度定位于机械臂上，使得安装在安装板140上的终端受动器是倾斜的。
在本发明的一个实施方式中，终端受动器和衬底传送器的安装板之间的对准可利用终端受动器的安装区域的中心附近的约束来获得。再次参照图4，终端受动器110的对准可利用形成在固定端111的中心线152附近的对准槽112来实现。在夹具130上的中心孔132与形成在安装板140上的中心孔142对准。当安装终端受动器110时，接合销121用于穿过夹具130的中心孔132、终端受动器110的对准槽112、和安装板140的中心孔142。
图6示意性地示出了图4中不具有夹具1 30的终端受动器组件100的俯视图。由于利用对准槽112和接合销121来实现对准，可在安装板140的侧壁144和终端受动器110的固定端111之间形成安全缝(relief seam)122。安全缝122和形成在固定端111的中心附近的对准槽112允许终端受动器110的固定端111在腔室141中膨胀而不变形。当终端受动器110由具有比安装板140和/或夹具130的材料高的热膨胀率的材料制成时，这尤其有用。
虽然，根据本发明描述了接合销和对准槽，其他合适的用于对准在固定端的中心区域附近的终端受动器的对准方法也是被预期的。
本发明的终端受动器可由任何与在相应的处理室中将执行的半导体工艺相兼容的材料制成。在一个实施方式中，终端受动器可由铝制成。在另一个实施方式中，终端受动器可由镀镍铝制成。其他合适的材料可包括钛、不锈钢和陶瓷等。同样地，夹具可由例如钛、铝、不锈钢和陶瓷等合适的材料制成。
在一个实施方式中，夹具130和安装板140可由相同的材料制成，使得夹具130可紧密固定在安装板140的腔141中。
在一个实施方式中，终端受动器由铝制成，同时用于将终端受动器安装在安装板上的夹具由钛制成。
图7A-B示意性地示出了根据本发明的另一个实施方式的终端受动器210。
终端受动器210具有自由端224和配置为将终端受动器210安装在安装板上的固定端211。固定端211与终端受动器110的固定端111相似，并可按照相似的方法安装。固定端211具有形成在终端受动器210的中心线252附近的对准槽212，以及多个用于安装螺丝钉的通孔213。
自由端224具有两个手指215，其由外相反边缘228和内相向边缘227限定。终端受动器210在标准位置具有衬底感应孔218，用于允许例如红外线光束的传感器光束来检测在终端受动器210上存在的衬底。终端受动器210还具有中心探测孔214。操作者可以打开腔室并将探针插入中心探测孔214，以校准终端受动器210的中心，使得当在腔室中放下或拿取衬底时，终端受动器210完全与腔室对准。
外相反边缘228在中心部分附近基本上是直线的，形成相对坚固的自由端224，其提供对衬底的稳定支撑。
终端受动器210具有形成在自由端224上的三个凸起支架226。这三个凸起支架226形成三点衬底支撑结构，与衬底接触最少。可在自由端224上机械加工凸起支架226，以在衬底的边缘和自由端224之间提供空隙。终端受动器210还具有末端垫座216，其形成比被传递的衬底较大的圆周。末端垫座216配置为在紧急情况下在其中侧面抓住衬底。
如在图7B中所示，凸起支架226和末端垫座216被设计为具有圆角，以避免刮伤衬底，因此，减少了尘粒污染。
虽然前述涉及本发明的实施方式，但在不偏离本发明的基本范围内可设计其它和进一步的实施方式，并且本发明的范围由以下权利要求书确定。
Claims (15)
1.一种用于衬底传送器的终端受动器，包含：
自由端，其具有配置为支撑衬底的衬底支撑表面；以及
固定端，其配置为安装在所述衬底传送器上，其中所述固定端的顶表面基本平行于所述自由端的衬底支撑表面，并且底表面具有相对于顶表面的斜面，所述斜面形成为有助于所述终端受动器的倾斜安装，并且所述固定端具有锥状。
2.根据权利要求1所述的终端受动器，其特征在于，所述自由端包含三个凸起支架，该凸起支架配置为在其上支撑衬底而不接触衬底的边缘。
3.根据权利要求1所述的终端受动器，其特征在于，所述自由端具有配置为侧面保持衬底的末端垫座。
4.根据权利要求1所述的终端受动器，其特征在于，所述固定端在终端受动器的中心线附近具有对准槽，并且所述对准槽配置为将所述终端受动器与所述衬底传送器对准。
5.一种用于衬底传送器的终端受动器，包含：
自由端，其具有配置为在其上支撑衬底的衬底支撑表面，其中所述衬底支撑表面延伸至第一平面；以及
固定端，其具有安装表面，所述安装表面配置为用以将所述终端受动器固定在所述衬底传送器，其中所述安装表面延伸至第二平面，且当衬底不位于所述终端受动器上时，所述第一平面和第二平面相交，并且所述固定端具有锥状。
6.根据权利要求5所述的终端受动器，其特征在于，所述固定端具有形成在终端受动器的中心线附近的对准槽，其配置为将终端受动器与衬底传送器对准。
7.根据权利要求6所述的终端受动器，其特征在于，所述固定端设置在衬底传送器的安装板的安装腔内，适应所述安装板和终端受动器之间的热膨胀差异。
8.根据权利要求7所述的终端受动器，其特征在于，通过将接合销穿过形成在终端受动器的中心线附近的对准槽和形成在安装板中的中心孔来将所述固定端与所述安装板对准。
9.根据权利要求5所述的终端受动器，其特征在于，所述终端受动器安装在衬底传送器上，使得在没有衬底的时候，所述衬底支撑表面与水平面成第一角度。
10.一种衬底传送器，包含：
具有安装板的操作臂；以及
配置为支撑衬底的终端受动器，其中所述终端受动器包含：
自由端，其具有配置为支撑衬底的衬底支撑表面；以及
固定端，其安装在所述操作臂的安装板上，其中所述固定端的顶表面基本平行于所述自由端的衬底支撑表面，并且底表面具有相对于顶表面的斜面，所述斜面形成为有助于所述终端受动器的倾斜安装，并且所述固定端具有锥状。
11.根据权利要求10所述的衬底传送器，其特征在于，还包括配置为将终端受动器安装在安装板上的夹具构件，其中所述终端受动器堆叠在所述夹具构件和安装板之间。
12.根据权利要求10所述的衬底传送器，其特征在于，所述固定端具有形成在终端受动器的中心线附近的对准槽，所述对准槽配置为将所述终端受动器与所述安装板对准。
13.根据权利要求10所述的衬底传送器，其特征在于，所述安装板具有安装平面，所述安装平面配置为用以容纳终端受动器的底表面，并且所述安装平面水平设置。
14.根据权利要求10所述的衬底传送器，其特征在于，所述终端受动器和安装板由不同的材料制成。
15.根据权利要求14所述的衬底传送器，其特征在于，所述终端受动器由铝制成，以及所述安装板由钛制成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US89409807P | 2007-03-09 | 2007-03-09 | |
| US60/894,098 | 2007-03-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101303994A CN101303994A (zh) | 2008-11-12 |
| CN101303994B true CN101303994B (zh) | 2011-05-18 |
Family
ID=39493366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008100074550A Active CN101303994B (zh) | 2007-03-09 | 2008-03-07 | 用于衬底传递的高温抗下垂终端受动器 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9443752B2 (zh) |
| EP (1) | EP1968110B1 (zh) |
| JP (1) | JP5800447B2 (zh) |
| KR (1) | KR100989721B1 (zh) |
| CN (1) | CN101303994B (zh) |
| SG (1) | SG146547A1 (zh) |
| TW (1) | TWI455226B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104658958B (zh) * | 2015-02-13 | 2018-04-24 | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 | 晶片抓取手臂 |
| CN106032014A (zh) * | 2015-03-13 | 2016-10-19 | 上海理想万里晖薄膜设备有限公司 | 一种机械手臂 |
| CN105575865A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-05-11 | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 | 一种适用于深硅刻蚀后薄片的深硅机台手臂的结构改造及改造方法 |
| US10090188B2 (en) * | 2016-05-05 | 2018-10-02 | Applied Materials, Inc. | Robot subassemblies, end effector assemblies, and methods with reduced cracking |
| US10651067B2 (en) * | 2017-01-26 | 2020-05-12 | Brooks Automation, Inc. | Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation |
| US20190013215A1 (en) * | 2017-07-05 | 2019-01-10 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate holding hand and substrate conveying apparatus including the same |
| CN109461693B (zh) * | 2017-09-06 | 2023-06-02 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 晶片传送装置、晶片处理系统及方法 |
| KR102322129B1 (ko) | 2019-06-07 | 2021-11-04 | 블루테크코리아 주식회사 | 반도체 로봇용 엔드이펙터 |
| US20220262662A1 (en) * | 2019-08-08 | 2022-08-18 | Lam Research Corporation | Spindle assembly for wafer transfer in a multi-station process module |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661331A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 基板搬送装置 |
| JP3172900B2 (ja) | 1993-02-19 | 2001-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板処理装置及び基板搬送方法及び基板処理方法 |
| JP3125908B2 (ja) * | 1993-09-14 | 2001-01-22 | 株式会社安川電機 | ウエハ搬送フォークの製造方法 |
| JPH0799225A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
| WO1996042108A1 (fr) | 1995-06-08 | 1996-12-27 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Dispositif de transport de substrat |
| US6267423B1 (en) | 1995-12-08 | 2001-07-31 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
| US5746460A (en) * | 1995-12-08 | 1998-05-05 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
| JPH10177999A (ja) | 1996-10-15 | 1998-06-30 | Ebara Corp | 基板搬送用ハンド及びポリッシング装置 |
| EP0793261B1 (en) | 1996-02-28 | 2005-01-05 | Ebara Corporation | Robotic transport apparatus having a guard against water |
| JPH10242235A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
| WO1999043021A1 (en) | 1998-02-18 | 1999-08-26 | Applied Materials, Inc. | End effector for wafer handler in processing system |
| US6489741B1 (en) | 1998-08-25 | 2002-12-03 | Genmark Automation, Inc. | Robot motion compensation system |
| JP2000183128A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Komatsu Ltd | ワーク搬送装置の制御装置 |
| JP4189093B2 (ja) * | 1999-08-31 | 2008-12-03 | 京セラ株式会社 | セラミック製搬送アーム及びその製造方法 |
| US7334826B2 (en) | 2001-07-13 | 2008-02-26 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic wafers |
| US7289230B2 (en) * | 2002-02-06 | 2007-10-30 | Cyberoptics Semiconductors, Inc. | Wireless substrate-like sensor |
| JP2004128021A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | ウェハ搬送装置 |
| TWI356100B (en) | 2003-07-24 | 2012-01-11 | Applied Materials Inc | Shutter disk and blade for physical vapor depositi |
| US7433756B2 (en) * | 2003-11-13 | 2008-10-07 | Applied Materials, Inc. | Calibration of high speed loader to substrate transport system |
| JP4696467B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2011-06-08 | 三菱樹脂株式会社 | ロボットアーム装置用ハンド |
| KR20050108944A (ko) * | 2004-05-14 | 2005-11-17 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송장치 |
| US20060216137A1 (en) | 2004-07-02 | 2006-09-28 | Katsunori Sakata | Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like substrate |
| JP2006110662A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Toshiba Mach Co Ltd | 産業用ロボット |
| TW200618964A (en) | 2004-10-14 | 2006-06-16 | Toshiba Machine Co Ltd | Industrial robot |
| US20060113806A1 (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Asm Japan K.K. | Wafer transfer mechanism |
| KR101198179B1 (ko) * | 2005-01-17 | 2012-11-16 | 삼성전자주식회사 | 핸들링 로봇의 정적 처짐 보정방법 및 장치 |
| JP2006332460A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ウェーハの搬送装置 |
| JP4903027B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および基板支持体 |
| US7717481B2 (en) * | 2007-01-11 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | High temperature robot end effector |
-
2008
- 2008-03-07 US US12/044,401 patent/US9443752B2/en active Active
- 2008-03-07 TW TW097108171A patent/TWI455226B/zh active
- 2008-03-07 CN CN2008100074550A patent/CN101303994B/zh active Active
- 2008-03-07 JP JP2008057723A patent/JP5800447B2/ja active Active
- 2008-03-07 SG SG200801902-8A patent/SG146547A1/en unknown
- 2008-03-07 KR KR1020080021358A patent/KR100989721B1/ko active IP Right Grant
- 2008-03-10 EP EP08152541.2A patent/EP1968110B1/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5800447B2 (ja) | 2015-10-28 |
| EP1968110B1 (en) | 2020-09-23 |
| TW200845267A (en) | 2008-11-16 |
| CN101303994A (zh) | 2008-11-12 |
| EP1968110A3 (en) | 2013-12-04 |
| US20080219815A1 (en) | 2008-09-11 |
| KR100989721B1 (ko) | 2010-10-26 |
| EP1968110A2 (en) | 2008-09-10 |
| JP2008227491A (ja) | 2008-09-25 |
| US9443752B2 (en) | 2016-09-13 |
| SG146547A1 (en) | 2008-10-30 |
| KR20080082922A (ko) | 2008-09-12 |
| TWI455226B (zh) | 2014-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101303994B (zh) | 用于衬底传递的高温抗下垂终端受动器 | |
| TWI745308B (zh) | 末端作用器機構及大氣轉移模組 | |
| EP0884769A1 (en) | Heat-treating boat for semiconductor wafer | |
| US10290523B2 (en) | Wafer processing apparatus, recording medium and wafer conveying method | |
| JP5543352B2 (ja) | ウエハー反り測定の配置構造及び反り測定方法 | |
| US7406360B2 (en) | Method for detecting transfer shift of transfer mechanism and semiconductor processing equipment | |
| US9541920B2 (en) | Method for positioning a transfer unit, method for calculating positional deviation amount of an object to be processed, and method for correcting teaching data of the transfer unit | |
| KR100802526B1 (ko) | 진공처리방법 또는 진공처리장치 | |
| JP7129325B2 (ja) | 搬送方法及び搬送システム | |
| US20200122320A1 (en) | Method for teaching a transportation position and alignment jig | |
| JP2002043394A (ja) | 位置ずれ検出装置及び処理システム | |
| CN110582844B (zh) | 对齐设备及方法 | |
| US11164729B2 (en) | Measuring device and operation method of system for inspecting focus ring | |
| KR200495564Y1 (ko) | 비-스크래칭의 내구성 기판 지지 핀 | |
| JP5134546B2 (ja) | 円板状の工作物のための搬送装置 | |
| US20190277665A1 (en) | Measuring device and method for obtaining amount of deviation of measuring device | |
| KR20140047158A (ko) | 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법 | |
| CN113508452A (zh) | 气相沉积装置及外延硅晶片的制造方法 | |
| US9484243B2 (en) | Processing chamber with features from side wall | |
| KR102182046B1 (ko) | 기판 지지구조체 | |
| CN220149661U (zh) | 反应腔室及晶圆处理装置 | |
| CN111211082B (zh) | 晶圆传输装置 | |
| US20230051061A1 (en) | Substrate transfer method and substrate transfer device | |
| US20240038575A1 (en) | Thickness uniformity improvement kit for thermally sensitive epitaxial processing | |
| JP2022112495A (ja) | 重荷重アライメント用フラットヘッドユニット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: American California Patentee after: Applied Materials Inc. Address before: American California Patentee before: Applied Materials Inc. |