KR102322129B1 - 반도체 로봇용 엔드이펙터 - Google Patents

반도체 로봇용 엔드이펙터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼(wafer)의 유무와 슬라이딩 정도를 감지할 수 있는 센서 및 앰프(Amp)를 포함하여 기존의 진공형(Vaccum Type)을 대체할 수 있는 Passsive Type 및 Active Edge grip Type의 엔드이펙터를 제공하고, 자체적으로 웨이퍼의 존재 유무를 감지하며, 더욱이 공정에서 발생하는 외부요인에 의한 오염을 방지할 수 있는 부식방지(Anti-corrosion) 코팅이 수행된 반도체 로봇용 엔드이펙터에 관한 것으로, 반도체제조공정에서 웨이퍼를 운반하도록 된 로봇장치의 동작부를 구성하는 암(arm)부에 착탈되며 상기 웨이퍼가 안치되는 안치패드(11);를 포함하여 이루어지는 엔드이펙터(End Effector)에 있어서; 판(板;plate) 형상의 판체로 이루어지며 종단에 웨이퍼가 안치되는 안치패드가 고정되는 고정단부와, 상기 고정단부의 타단에 배치되는 결속단부를 가지는 블레이드(12)와; 상기 블레이드(12)의 결속단부의 하부에 결합고정되며 상기 로봇장치의 암부가 끼움결속되는 복수의 결속홈(19)이 형성된 커버(13);를 포함하여 이루어지고, 상기 블레이드(12)에는, 상기 고정단부에 결속되는 상기 안치패드(11)측 방향으로 센서광을 조사하여 상기 안치패드(11)에 위치하는 웨이퍼의 존재유무와 슬라이딩 정도를 감지하도록 된 감지수단(14)이 구비된다.

Description

반도체 로봇용 엔드이펙터{End effector for semiconductor robot}
본 발명은 엔드이펙터에 관한 것으로, 웨이퍼(wafer)의 유무와 슬라이딩을 감지할 수 있는 센서 및 앰프(Amp)를 포함하여 기존의 진공형(Vaccum Type)을 대체할 수 있는 Passsive Type 및 Active Edge grip Type의 엔드이펙터를 제공하고, 자체적으로 웨이퍼의 존재 유무 및 슬라이딩 정도를 감지하며, 부식방지(Anti-corrosion) 코팅이 수행된 반도체 로봇용 엔드이펙터에 관한 것이다.
로봇 아암의 이용은 인간이 취급하는 것이 부적절하고 및/또는 바람직하지 않은 분야에서 널리 알려진 제조 방편이다. 예를 들면, 반도체 제조에서, 로봇 아암은 속도를 제공하고 오염물을 감소시키기 위해 다양한 단계들 동안 및 다양한 단계들 사이에서 웨이퍼를 취급하기 위해 이용된다.
엔드이펙터는 웨이퍼 이송 시스템의 로봇 암의 단부에 연결된 디바이스 또는 툴이다. 웨이퍼 이송 시스템들은 예를 들어, EFEM(equipment front end module), 진공 웨이퍼 이송 모듈, 또는 대기 웨이퍼 이송 모듈을 포함할 수 있다. 엔드이펙터는 웨이퍼가 로봇에 의해 이송되는 동안 웨이퍼를 지지하도록 동작가능한 로봇의 일부이다. 바람직하게 엔드이펙터는 로봇 암의 단부에 회전가능하게 부착된다.
반도체 처리시 이용되는 웨이퍼 핸들러는 로봇 아암에 부착되고 또한 로봇 블레이드 또는 캐리어로서 공지된 일반적으로 하나 또는 그 이상의 엔드이펙터를 포함한다. 이러한 엔드이펙터는 웨이퍼 이송 동안 웨이퍼를 지지하기 위하여 구성된다.
통합 반도체 처리 시스템에 대해, 로봇 아암은 일반적으로 다수의 처리 챔버를 수용하기 위하여 패시트(facet)을 가지는 이송 챔버에 배치되어, 다수의 처리 챔버, 및 로딩/언로딩 포트를 수용하도록 한다.
처리 동안, 이송 챔버 내의 로봇 아암은 웨이퍼를 로딩 포트로부터 엔드이펙터로 로딩하고, 이송 챔버로 웨이퍼를 회수한 후, 로봇 아암은 웨이퍼를 이송 챔버로 연결되는 처리 챔버로 공급하며, 로봇 아암은 처리챔버 내의 웨이퍼 지지부 상에 웨이퍼를 낙하시켜 엔드이펙터를 회수한다.
공정이 처리 챔버 내에서 완료될 때, 로봇 아암은 웨이퍼 챔버로부터 웨이퍼를 회수하고 다음 처리 단계 동안 웨이퍼를 또 다른 처리 챔버로 수송하기 위해 적용된다.
소정의 통상적인 이송 챔버는 패시트를 가져서 4개 또는 6개의 처리 챔버를 수용한다. 처리 챔버는 급속 열처리(RTP) 챔버, 물리적 증기 증착(PVD) 챔버, 화학적 증기 증착(CVD) 챔버 및 에칭 챔버를 포함할 수 있다.
이러한 기존의 엔드이펙터의 경우 진공 흡착식으로 인한 웨이퍼 이물질을 야기, 포토 공정 및 미세공정에서의 수율저하의 요인이 되었다.
이를 도 1 내지 도 3을 통해 설명하기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 공정의 문제점을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 일반적인 진공형(Vaccum Type)의 엔드이펙터와 Passsive Type 및 Active Edge grip Type의 엔드이펙터를 비교한 도면이며, 도 3은 종래 기술에 따른 엔드이펙터의 표면 손상을 나타낸 사진이다.
종래 기술에 따른 반도체 공정에서는 도 1에서와 같이, 웨이퍼 에칭 공정에서 ETCH 가스의 흄 발생하고, 그에 따라 EFEM에서 오염물 또는 부식물에 따라 파티클 입자가 생성되어 수율이 저하된다.
이는 도 2에 나타낸 바와 같은 진공형(Vaccum Type)의 엔드이펙터와 Passsive Type 및 Active Edge grip Type의 엔드이펙터를 비교한 도면에서도 알 수 있다. 또한 공정이 진행됨에 따라 도 3에서와 같이 엔드이펙터의 표면이 손상됨을 보여주고 있다.
그러나 현재까지 반도체 공정에서 사용되는 로봇은 국산화율이 낮으며 엔드이펙터의 경우 로봇과 함께 수입되는 실정이다. 그에 따라 공정변화에 따라 엔드이펙터의 일부 형태 및 재질 등의 변경이 요구되지만 이에 대하여 효율적으로 대응할 수 없었다.
그러므로 반도체 로봇에 대한 현장의 Needs가 반영되고 외국업체에 의존하지 않고도 자체적인 변경점을 두어 대체할 수 있는 엔드이펙터의 개발이 시급하다고 할 수 있다.
특허문헌 1 : 등록특허 제10-09897210호(기판 이송용 고온 처짐 방지 엔드이펙터) 특허문헌 2 : 공개특허 제10-2016-0092487호(웨이퍼 전달 시스템을 위한 엔드이펙터 및 웨이퍼들을 전달하는 방법)
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼(wafer)의 유무와 슬라이딩 정도를 감지할 수 있는 센서 및 앰프(Amp)를 포함하여 기존의 진공형(Vaccum Type)을 대체할 수 있는 Passsive Type 및 Active Edge grip Type의 엔드이펙터를 제공하고, 특히 Passsive Type 엔드이펙터에서 슬라이딩 정도를 감지하며, 더욱이 공정에서 발생하는 외부요인에 의한 오염을 방지할 수 있는 부식방지(Anti-corrosion) 코팅이 수행된 반도체 로봇용 엔드이펙터를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체제조공정에서 웨이퍼를 운반하도록 된 로봇장치의 동작부를 구성하는 암(arm)부에 착탈되며 상기 웨이퍼가 안치되는 안치패드;를 포함하여 이루어지는 엔드이펙터(End Effector)에 있어서; 판(板;plate) 형상의 판체로 이루어지며 종단에 웨이퍼가 안치되는 안치패드가 고정되는 고정단부와, 상기 고정단부의 타단에 배치되는 결속단부를 가지는 블레이드와; 상기 블레이드의 결속단부의 하부에 결합고정되며 상기 로봇장치의 암부가 끼움결속되는 복수의 결속홈이 형성된 커버;를 포함하여 이루어지고, 상기 블레이드에는, 상기 고정단부에 결속되는 상기 안치패드측 방향으로 센서광을 조사하여 상기 안치패드에 위치하는 웨이퍼의 존재유무와 슬라이딩 정도를 감지하도록 된 감지수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 로봇용 엔드이펙터를 제공한다.
여기서 감지수단은, 제어수단의 제어를 통해 전원을 공급받아 광을 방출하는 광섬유(optical fiber) 센서를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하고, 감지수단은, 제어수단의 제어를 통해 전원을 공급받아 광을 방출하는 광섬유(optical fiber) 센서와, 내부에 상기 광섬유가 수용되면서 고정되며 상기 블레이드에 착탈되어 설치되는 센서브라켓;을 포함하여 이루어지고, 상기 센서브라켓에는, 상기 광섬유 센서의 광부가 노출되는 개방공이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 웨이퍼(wafer) 유무와 슬라이딩 정도를 감지할 수 있는 센서 및 앰프(Amp)를 포함하는 엔드이펙터를 제공하여, 기존의 진공형(Vacuum Type)을 대체할 수 있는 Passsive Type 및 Active Edge grip Type의 엔드이펙터를 제공함은 물론 특히 Passsive Type 엔드이펙터의 슬라이딩 정도를 용이하게 파악할 수 있어 엔드이펙터의 수리나 교체 시점을 정확히 파악할 수 있다.
둘째, 부식을 방지하기 위한 부식방지(Anti-corrosion) 코팅이 수행된 반도체 로봇용 엔드이펙터를 제공함에 따라 반도체 공정에서 발생하는 외부요인에 의한 엔드이펙터의 오염을 방지할 수 있다.
셋째, 진공 흡착식에서 발생하던 웨이퍼 이물질 야기 문제나, 포토 공정 및 미세공정에서의 수율저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.
넷째, 반도체 공정에서 사용되는 로봇은 아직 국산화율이 낮고 엔드이펙터 또한 로봇과 함께 수입되며 외산 의존도가 높은 제품이었으나 이러한 개발로 수입대체 효과는 물론 공정변화에 따른 변경을 국내에서 저렴한 가격으로 제공할 수 있어 외산품 대체 효과가 클 것으로 예상된다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 공정의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 일반적인 진공형(Vaccum Type)의 엔드이펙터와 Passsive Type 및 Active Edge grip Type의 엔드이펙터를 비교한 도면이다.
도 3은 종래 기술에 따른 엔드이펙터의 표면 손상을 나타낸 사진이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터의 감지센서의 감지범위의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터에 대한 부식방지(Anti-corrosion) 코팅이 수행된 상태를 나타낸 사진이다.
본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
아울러, 본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며 이 경우는 해당되는 발명의 설명부분에서 상세히 그 의미를 기재하였으므로, 단순한 용어의 명칭이 아닌 용어가 가지는 의미로서 본 발명을 파악하여야 함을 밝혀두고자 한다. 또한 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고, 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터를 설명하기 위한 도면이다.
우선 도 4는 본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터를 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터의 측면도와 단면도이며, 도 6은 도 5에 나타낸 반도체 로봇용 엔드에펙터의 확대도이다.
본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터(10)는 반도체 제조공정에서 웨이퍼를 운반하도록 된 로봇장치의 동작부를 구성하는 암(arm)부(도시되지 않음)에 착탈되며 웨이퍼가 안치되는 복수의 안치패드(11)를 포함하여 이루어지는 것으로, 판(板;plate) 형상의 판체로 이루어지며 종단에 웨이퍼가 안치되는 복수의 안치패드(11)가 고정되는 고정단부와 고정단부의 타단에 배치되는 결속단부를 가지는 블레이드(12)와, 블레이드(12)의 결속단부 하부에 결합고정되며 로봇장치의 암부가 끼움결속되는 다수의 결속홈이 형성된 커버(13)를 포함하여 이루어지는 것으로, 블레이드(12)에는 고정단부에 결속되는 안치패드(11)측 방향으로 센서광을 조사하여 안치패드(11)에 웨이퍼의 존재유무와 웨이퍼의 슬라이딩 정도를 감지하도록 된 감지수단(14)이 구비된다.
여기서 감지수단(14)은 광을 방출하면서 센싱하는 광섬유(optical fiber) 센서로 구성된다. 이를 위하여 도시되지는 않았지만 제어수단의 제어를 통해 전원을 공급받아 광을 방출하도록 된다. 이러한 감지수단(14)을 통해 웨이퍼 유무와 Passsive Type 엔드이펙터에서의 웨이퍼의 슬라이딩 정도를 감지하는 것으로, 웨이퍼의 pick 시 미리 설정된 위치내에 위치하는 지를 감지하고, 감지수단(14)의 발광에 따른 수광량에 따라 슬라이딩 정도(예로써 웨이퍼의 기울기 등)를 검출한다. 이때, 광량은 예를 들면 ±1mm내에 위치한 웨이퍼를 감지하도록 할 수 있고, 수광량에 따라 예를 들면 정확한 포지션에 위치되었는지 또는 안치패드(11)의 손상(복수의 안치패드들이 공정이나 시간의 흐름에 따라 닳는 경우 등) 여부를 검출하는데 이용될 수 있다.
그리고 감지수단(14)은 내부에 광섬유가 수용되면서 고정되며 블레이드(12)에 착탈되어 설치되는 센서브라켓(15)과 센서브라켓(15) 상측의 센서브라켓 커버(16)를 포함하며, 센서브라켓(15)에는 광섬유의 광부가 노출되는 개방공(17)이 형성된다.
또한 블레이드(12)에는 센서브라켓(15)의 하단이 끼움결속되면서 고정되는 다수의 고정홈(18)이 형성된다.
한편 블레이드(12)는 웨이퍼가 고정패드(11)에 안치되는 경우 감지수단(14)이 웨이퍼를 감지할 수 있도록 단차가 형성된다.
여기서 블레이드(12)의 결속단부에는 로봇 암부가 결속단부에 끼움결속될 때 가이드 역할을 하는 복수의 결속홈(19)이 형성되어, 결속홈(19)을 통해 로봇암부의 핀(PIN)(20)과 체결된다.
그리고 커버(13)에는 감지수단에서 감지된 광을 증폭하기 위한 증폭수단이 더 구비된다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터의 감지센서의 감지범위의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터의 감지센서의 감지범위의 일 예는 도 7에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 300mm 웨이퍼의 경우 감지거리는 5mm이고, ±1mm내의 웨이퍼를 감지하여 웨이퍼 존재 유무와 슬라이딩 정도를 알게 된다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터에 대한 부식방지(Anti-corrosion) 코팅이 수행된 상태를 나타낸 사진이다.
본 발명에 따른 반도체 로봇용 엔드이펙터는 엔드이펙터 표면의 손상을 방지하기 위한 부식방지(Anti-corrosion) 코팅을 하는데, 일명 P-coating을 수행한다. 즉, EFEM로드 포트에 P- 코팅 적용하여 파티클이 감소하고, 그에 따라 수율이 개선되는 것은 물론, 부식 및 오염으로부터 ETCH 가스의 Hume 보호하고, 기존의 다른 코팅제와 비교하여 입자 감소 효과 우수하며, 일반 도장보다는 입자 발생을 줄이는 데 우수한 효과가 있다.
이러한 부식방지 코팅은 감지수단(14)은 블레이드(12)에 설치전에 수행하는 것이 바람직하다.
이상과 같은 예로 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 예들에 국한되는 것이 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서 본 발명에 개시된 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 예들에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 엔드이펙터 11 : 안치패드
12 : 블레이드 13 : 커버
14 : 감지수단 15 : 센서브라켓
16 : 센서브라켓 커버 17 : 개방공
18 : 고정홈 19 : 결속홈
20 : 핀(PIN)

Claims (3)

  1. 반도체제조공정에서 웨이퍼를 운반하도록 된 로봇장치의 동작부를 구성하는 암(arm)부에 착탈되며 상기 웨이퍼가 안치되는 안치패드(11);를 포함하여 이루어지는 엔드이펙터(End Effector)(10)에 있어서;
    상기 엔드이펙터(End Effector)(10)는,
    판(板;plate) 형상의 판체로 이루어지며 종단에 웨이퍼가 안치되는 안치패드가 고정되는 고정단부와, 상기 고정단부의 타단에 배치되는 결속단부를 가지는 블레이드(12)와;
    상기 블레이드(12)의 결속단부의 하부에 결합고정되며 상기 로봇장치의 암부의 핀(PIN)(20)과 끼움결속되는 복수의 결속홈(19)이 형성된 커버(13);를 포함하여 이루어지고,
    상기 블레이드(12)에는,
    상기 고정단부에 결속되는 상기 안치패드(11)측 방향으로 센서광을 조사하여 상기 안치패드(11)에 위치하는 웨이퍼의 존재유무와 슬라이딩 정도를 감지하도록 된 감지수단(14)이 구비되고,
    상기 감지수단(14)은,
    제어수단의 제어를 통해 전원을 공급받아 광을 방출하는 광섬유(optical fiber) 센서와, 내부에 상기 광섬유가 수용되면서 고정되며 상기 블레이드(12)에 착탈되어 설치되는 센서브라켓(15);을 포함하여 이루어지되,
    상기 감지수단(14)은 광을 방출하면서 센싱하는 상기 광섬유 센서의 수광량에 따라 웨이퍼의 슬라이딩 정도를 검출하고, 상기 수광량에 따라 상기 웨이퍼가 정확한 포지션에 위치되었는지를 검출하되, 상기 감지수단(14)은 300mm 웨이퍼의 경우 감지거리는 5mm이고, ±1mm내의 웨이퍼를 감지하여 웨이퍼 존재 유무와 슬라이딩 정도를 알 수 있는 감지범위를 갖는 것이고,
    상기 센서브라켓(15)은,
    상기 센서브라켓(15) 상측에 형성되는 센서브라켓 커버(16)를 포함하며, 센서브라켓(15)에는 광섬유 센서의 광부가 노출되는 개방공(17)이 형성되고,
    상기 블레이드(12)에 센서브라켓(15)의 하단이 끼움결속되면서 고정되는 다수의 고정홈(18)이 형성되며,
    상기 엔드이펙터(End Effector)(10)의 상기 블레이드(12)에는 상기 감지수단(14) 설치 전에 파티클 감소에 따른 수율 개선을 위하여 상기 엔드이펙터 표면의 손상을 방지하기 위한 부식방지(Anti-corrosion) 코팅이 수행되되, EFEM로드 포트에 파티클이 감소되는 P- 코팅을 적용하는 것을 특징으로 하는 반도체 로봇용 엔드이펙터.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4239055A1 (en) 2020-10-27 2023-09-06 The Asan Foundation Application of prevotella stercorea strain for cancer prevention or treatment
CN115763336B (zh) * 2022-12-13 2023-09-01 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种半导体晶圆传送用blade设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009111172A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Sunx Ltd ウエハ検出装置及びウエハ搬送装置
WO2016129102A1 (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよびその運転方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10175734A (ja) * 1996-12-18 1998-06-30 Hitachi Ltd 基板搬送機構
KR20070037025A (ko) * 2005-09-30 2007-04-04 세메스 주식회사 웨이퍼 감지용 센서 장치 및 그것을 구비한 엔드 이펙터
US9443752B2 (en) * 2007-03-09 2016-09-13 Applied Materials, Inc. High temperature anti-droop end effector for substrate transfer
US9536764B2 (en) 2015-01-27 2017-01-03 Lam Research Corporation End effector for wafer transfer system and method of transferring wafers

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009111172A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Sunx Ltd ウエハ検出装置及びウエハ搬送装置
WO2016129102A1 (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよびその運転方法

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