KR20040059880A - 웨이퍼 이송로봇의 블레이드 - Google Patents

웨이퍼 이송로봇의 블레이드 Download PDF

Info

Publication number
KR20040059880A
KR20040059880A KR1020020086385A KR20020086385A KR20040059880A KR 20040059880 A KR20040059880 A KR 20040059880A KR 1020020086385 A KR1020020086385 A KR 1020020086385A KR 20020086385 A KR20020086385 A KR 20020086385A KR 20040059880 A KR20040059880 A KR 20040059880A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
blade
transfer robot
sliding
wafer transfer
Prior art date
Application number
KR1020020086385A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100567870B1 (ko
Inventor
김경환
원선재
Original Assignee
동부전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부전자 주식회사 filed Critical 동부전자 주식회사
Priority to KR1020020086385A priority Critical patent/KR100567870B1/ko
Publication of KR20040059880A publication Critical patent/KR20040059880A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100567870B1 publication Critical patent/KR100567870B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송로봇의 블레이드에 관한 것으로서, 웨이퍼 이송로봇(1; 도 1에 도시)의 블레이드(10)에 있어서, 외측에 설치되는 감지센서(미도시)로부터 웨이퍼의 존재를 감지하기 위하여 출력되는 빔이 투사되는 웨이퍼감지홀(14,15)이 길이방향을 따라 복수로 형성되는 것으로서, 블레이드상에 웨이퍼감지홀을 복수로 형성함으로써 블레이드에 웨이퍼가 슬라이딩됨을 정확하게 감지하며, 블레이드의 재질이 마찰저항이 큰 재질로 형성됨으로써 웨이퍼 이송로봇의 회전시 원심력에 의한 웨이퍼의 슬라이딩을 최소화하여 웨이퍼가 블레이드로부터 슬라이딩되어 파손되는 것을 방지하여 장비의 가동율을 향상시키는 효과를 가지고 있다.

Description

웨이퍼 이송로봇의 블레이드{BLADE OF A WAFER TRANSPORT ROBOT}
본 발명은 웨이퍼 이송로봇의 블레이드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 블레이드에 웨이퍼가 슬라이딩됨을 정확하게 감지하며, 웨이퍼 이송로봇의 회전시 원심력에 의한 웨이퍼의 슬라이딩을 최소화하는 웨이퍼 이송로봇의 블레이드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 공정중 RTP(Rapid Thermal Processing) 공정을 실시하는 장치에는 진공상태에서 웨이퍼카세트와 각각의 챔버로부터 웨이퍼를 핸들링하기 위하여 버퍼 챔버(buffer chamber)가 구비되며, 버퍼챔버에 웨이퍼 이송로봇이 설치된다.
종래의 웨이퍼 이송로봇을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 웨이퍼 이송로봇을 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼 이송로봇(1)은 버퍼 챔버(미도시)의 바닥면에 로테이션부(2)가 설치되고, 로테이션부(2)의 상측에 아암어셈블리(3)가 회전 가능하게 결합되며, 아암어셈블리(3)의 양측에 각각 블레이드(4)가 결합된다.
웨이퍼 이송로봇(1)은 블레이드(4)의 상측면에 웨이퍼(W)를 안착시킨 상태에서 로테이션부(2)로부터 아암어셈블리(3)가 회전함과 아울러 아암어셈블리(3)의 동작에 의해 블레이드(4)가 길이방향을 따라 이동함으로써 웨이퍼카세트(미도시)와 각각의 챔버(미도시)로 웨이퍼를 로딩/언로딩한다.
블레이드(4)는 도 2에서 나타낸 바와 같이, 일측에 아암어셈블리(3)에 결합되는 결합부(4a)가 형성되고, 상측면 양측에 웨이퍼(W)의 양측 가장자리를 각각 지지하도록 아크형상의 지지턱(4b,4c)이 각각 형성되며, 지지턱(4b,4c) 사이에 버퍼 챔버(미도시)의 바닥면에 설치된 감지센서(미도시)로부터 출력되는 빔이 통과하는 웨이퍼감지홀(4d)이 형성된다.
블레이드(4)의 지지턱(4b,4c)사이에 웨이퍼(W)가 안착시 감지센서(미도시)로부터 웨이퍼감지홀(4d)로 출력되는 빔이 웨이퍼(W)에 반사되어 이를 감지센서(미도시)가 수신받음으로써 블레이드(4)의 지지턱(4b,4c)사이에 웨이퍼(W)가 안착되었는지 여부를 파악한다.
또한, 블레이드(4)는 알루미늄(Al) 또는 쿼츠(quartz) 재질로 형성된다.
이와 같은 종래의 웨이퍼 이송로봇(1)의 블레이드(4)는 웨이퍼(W)의 존재 및 슬라이딩 유무를 감지하기 위한 웨이퍼감지홀(4d)이 지지턱(4b,4c)사이에 하나만이 형성되기 때문에 도 2에서 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)가 웨이퍼감지홀(4d)을 덮고만 있다면 지지턱(4b,4c)중 어느 하나를 벗어나 슬라이딩되어 있더라도 이를 감지하지 못한다.
웨이퍼 이송로봇(1)이 블레이드(4)에 웨이퍼(W)가 슬라이딩됨을 제대로 감지하지 못한 상태로 공정을 진행함으로써 블레이드(4)에 슬라이딩된 웨이퍼(W)가 웨이퍼카세트(미도시) 또는 각각의 챔버(미도시)에서 추락되거나 충돌로 인해 파손됨으로써 장치 내부를 오염시켜 장치의 가동율을 현저하게 저하시키는 문제점을 가지고 있었다.
또한, 블레이드(4)가 마찰저항이 비교적 작은 알루미늄(Al) 또는 쿼츠(quartz) 재질로 형성됨으로써 블레이드(4)의 상측면으로부터 웨이퍼(W)가 미끄러지기 쉬워서 웨이퍼 이송로봇(1)이 회전시 블레이드(4)로부터 웨이퍼(W)가 원심력에 의해 쉽게 슬라이딩되는 문제점을 가지고 있었다.
특히, 알루미늄(Al) 재질로 형성된 블레이드(4)는 고온의 공정진행시 열변형이 발생하여 휘게 됨으로써 웨이퍼 이송로봇(1)이 안정적으로 웨이퍼(W)를 이송시킬 수 없게 되는 문제점을 가지고 있었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 블레이드상에 웨이퍼감지홀을 복수로 형성함으로써 블레이드에 웨이퍼가 슬라이딩됨을 정확하게 감지하며, 블레이드의 재질이 마찰저항이 큰 재질로 형성됨으로써 웨이퍼 이송로봇의 회전시 원심력에 의한 웨이퍼의 슬라이딩을 최소화하여 웨이퍼가 블레이드로부터 슬라이딩되어 파손되는 것을 방지하여 장비의 가동율을 향상시키는 웨이퍼 이송로봇의 블레이드를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 웨이퍼 이송로봇의 블레이드에 있어서, 외측에 설치되는 감지센서로부터 웨이퍼의 존재를 감지하기 위하여 출력되는 빔이 투사되는 웨이퍼감지홀이 길이방향을 따라 복수로 형성되는 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 웨이퍼 이송로봇을 도시한 사시도이고,
도 2는 종래의 웨이퍼 이송로봇의 블레이드를 도시한 평면도이고,
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송로봇의 블레이드를 도시한 평면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
11 ; 연결부 12,13 ; 지지턱
14 ; 제 1 웨이퍼감지홀 15 ; 제 2 웨이퍼감지홀
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송로봇의 블레이드를 도시한 평면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송로봇의 블레이드는, 일측에 웨이퍼 이송로봇(1; 도 1에 도시)의 아암어셈블리(3; 도 1에 도시)에 볼트(미도시) 등으로 연결되기 위하여 연결부(11)가 형성되고, 상측면 양측에 웨이퍼의 양측 가장자리를 각각 지지하는 아크형상의 지지턱(12,13)이 형성되며, 길이방향을 따라 웨이퍼감지홀(14,15)이 복수로 형성된다.
웨이퍼감지홀(14,15)은 도 3에서 나타낸 본실시예에서, 제 1 및 제 2 웨이퍼감지홀(14,15)의 두 개로 이루어져 있다.
제 1 웨이퍼감지홀(14)은 지지턱(12,13)사이의 중심부근에 형성되며, 제 2 웨이퍼감지홀(15)은 지지턱(12,13)중 연결부(11)에 인접하는 지지턱(13)과 제 1 웨이퍼감지홀(14)과의 중심부근에 형성된다.
그러므로, 블레이드(10)가 버퍼 챔버(미도시)의 바닥에 설치된 감지센서(미도시)를 향해 직진시 감지센서(미도시)로부터 출력되는 빔이 제 1 및 제 2 웨이퍼감지홀(14,15)에 각각 순차적으로 투사되어 웨이퍼(W)로부터 반사되는 빔을 감지센서(미도시)가 각각 수신시 블레이드(10)에 웨이퍼가 제대로 안착되었음을 감지하게 된다.
블레이드(10)는 세라믹(ceramic), 폴리이미드(polyimide) 수지, 그리고 실리콘 카바이드(silicon carbide; SiC) 재질중 어느 하나로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 블레이드(10)의 마찰저항이 커져서 웨이퍼의 슬라이딩을 최소화한다.
이와 같은 구조로 이루어진 웨이퍼 이송로봇의 블레이드의 작용은 다음과 같이 이루어진다.
블레이드(10)가 버퍼 챔버(미도시)의 바닥에 설치된 감지센서(미도시)를 향해 직진시 감지센서(미도시)로부터 출력되는 빔이 제 1 및 제 2 웨이퍼감지홀(14,15)에 각각 순차적으로 투사되어 웨이퍼로부터 반사되는 빔을 감지센서(미도시)가 모두 수신시 블레이드(10)에 웨이퍼가 제대로 안착되었음을 감지하게 된다.
만약, 블레이드(10)가 감지센서(미도시)를 향해 직진시 감지센서(미도시)로부터 출력되는 빔이 제 1 및 제 2 웨이퍼감지홀(14,15)에 각각 순차적으로 투사되어 이들중 어느 하나만이 웨이퍼(W)로부터 반사되어 감지센서(미도시)에 수신되면 감지센서(미도시)는 블레이드(10)에 웨이퍼가 슬라이딩되었음을 감지하게 된다.
따라서, 블레이드(10)에 길이방향을 따라 복수의 웨이퍼감지홀(14,15)을 형성함으로써 블레이드(10)의 지지턱(12,13)사이에 웨이퍼가 제대로 안착되었는지를 정확하게 감지할 수 있다.
또한, 감지센서(미도시)로부터 출력되는 빔이 제 1 및 제 2 웨이퍼감지홀(14,15)에 각각 순차적으로 투사되어 이들중 어느 하나라도 감지센서(미도시)에 수신되지 않으면 감지센서(미도시)는 블레이드(10)에 웨이퍼가 존재하지 않은 것으로 감지하게 된다.
블레이드(10)는 세라믹(ceramic), 폴리이미드(polyimide)수지, 그리고 실리콘 카바이드(silicon carbide; SiC) 재질중 어느 하나로 형성됨으로써 마찰저항이 커져서 웨이퍼 이송로봇(1; 도 1에 도시)이 회전시 원심력에 의한 웨이퍼의 슬라이딩을 최소화한다.
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 블레이드상에 길이방향을 따라 웨이퍼감지홀을 복수로 형성함으로써 블레이드에 웨이퍼가 슬라이딩됨을 정확하게 감지하며, 블레이드의 재질이 마찰저항이 큰 재질로 형성됨으로써 웨이퍼 이송로봇의 회전시 원심력에 의한 웨이퍼의 슬라이딩을 최소화하여 웨이퍼가 블레이드로부터 슬라이딩되어 파손되는 것을 방지한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송로봇의 블레이드는 블레이드상에 길이방향을 따라 웨이퍼감지홀을 복수로 형성함으로써 블레이드에 웨이퍼가 슬라이딩됨을 정확하게 감지하며, 블레이드의 재질이 마찰저항이 큰 재질로 형성됨으로써 웨이퍼 이송로봇의 회전시 원심력에 의한 웨이퍼의 슬라이딩을 최소화하여 웨이퍼가 블레이드로부터 슬라이딩되어 파손되는 것을 방지하여 장비의 가동율을 향상시키는 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송로봇의 블레이드를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (2)

  1. 웨이퍼 이송로봇의 블레이드에 있어서,
    외측에 설치되는 감지센서로부터 웨이퍼의 존재를 감지하기 위하여 출력되는 빔이 투사되는 웨이퍼감지홀이 길이방향을 따라 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송로봇의 블레이드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 블레이드는 세라믹(ceramic), 폴리이미드(polyimide) 수지, 그리고 실리콘 카바이드(silicon carbide; SiC) 재질중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송로봇의 블레이드.
KR1020020086385A 2002-12-30 2002-12-30 웨이퍼 이송로봇의 블레이드 KR100567870B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020086385A KR100567870B1 (ko) 2002-12-30 2002-12-30 웨이퍼 이송로봇의 블레이드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020086385A KR100567870B1 (ko) 2002-12-30 2002-12-30 웨이퍼 이송로봇의 블레이드

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040059880A true KR20040059880A (ko) 2004-07-06
KR100567870B1 KR100567870B1 (ko) 2006-04-04

Family

ID=37351844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020086385A KR100567870B1 (ko) 2002-12-30 2002-12-30 웨이퍼 이송로봇의 블레이드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100567870B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716299B1 (ko) * 2005-12-20 2007-05-09 삼성전자주식회사 이송유닛 및 작업물의 지지방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101882645B1 (ko) * 2018-01-05 2018-07-26 조관국 기판의 비아홀 검사장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716299B1 (ko) * 2005-12-20 2007-05-09 삼성전자주식회사 이송유닛 및 작업물의 지지방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100567870B1 (ko) 2006-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7147720B2 (en) Non-contact cool-down station for wafers
CN1329947C (zh) 用于检测静电夹盘的释放的装置和方法
US7353076B2 (en) Vacuum processing method and vacuum processing apparatus
CN101226893B (zh) 高温机器人末端操作器
WO2007129558A1 (ja) 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP2006237407A (ja) 基板移送装置
JP6842300B2 (ja) 基板位置アライナ
TWI455226B (zh) 用於基板傳送設備且在高溫下防下垂的端效器
US11437257B2 (en) Robot hand, wafer transfer robot, and wafer transfer apparatus
WO2002007236A1 (fr) Detecteur de deplacement et systeme de traitement
KR100567870B1 (ko) 웨이퍼 이송로봇의 블레이드
KR102322129B1 (ko) 반도체 로봇용 엔드이펙터
TWI807764B (zh) 基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備
KR100554361B1 (ko) 기판 이송 장치
US20070176445A1 (en) Apparatus and method for transferring wafers
KR100273207B1 (ko) 웨이퍼의 로딩 및 균일열전달장치
KR20050045339A (ko) 웨이퍼 이송장치
KR20040022649A (ko) 반도체 소자 제조용 웨이퍼 처리 시스템
KR100211663B1 (ko) 반도체 웨이퍼 얼라인 장치
JP2648751B2 (ja) 熱処理方法及び熱処理装置
KR200198430Y1 (ko) 반도체에싱장비의웨이퍼이송용패들암
KR20060040272A (ko) 웨이퍼 이송 장치
JPH01292817A (ja) 縦型熱処理装置
JP2022159242A (ja) 支持ユニット及び基板処理装置
JPH0774230A (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee