TWI807764B - 基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備 - Google Patents

基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI807764B
TWI807764B TW111113303A TW111113303A TWI807764B TW I807764 B TWI807764 B TW I807764B TW 111113303 A TW111113303 A TW 111113303A TW 111113303 A TW111113303 A TW 111113303A TW I807764 B TWI807764 B TW I807764B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
end effector
light
deflection
pitch
Prior art date
Application number
TW111113303A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202240751A (zh
Inventor
宋炳奎
Hyeong Sik Ko
裵亨煥
玄俊鎭
Original Assignee
南韓商尤金科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商尤金科技有限公司 filed Critical 南韓商尤金科技有限公司
Publication of TW202240751A publication Critical patent/TW202240751A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI807764B publication Critical patent/TWI807764B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0052—Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1692—Calibration of manipulator
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)

Abstract

本發明有關一種用於對末端執行器的偏轉進行感測的基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備。所述基板轉移裝置包括：末端執行器，在第一方向上延伸且對基板進行支撐；末端執行器握手，與末端執行器的在第一方向上的一個側連接；水平移動單元，與末端執行器握手連接且使末端執行器在第一方向上移動；以及偏轉感測單元，包括光發射部件及光接收部件且對末端執行器的偏轉進行感測，所述光發射部件及所述光接收部件分別設置在末端執行器的移動路徑的兩側處。

Description

基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備
本發明有關一種基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備，且更具體來說有關一種用於對末端執行器的偏轉進行感測的基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備。
為在半導體製造製程中執行單元製程，需要適合每一製程的特性的多個設備，且各設備包括用於轉移基板的基板轉移裝置。
一般來說，半導體設備的基板轉移裝置用於將基板從裝載鎖定腔室(load-lock chamber)轉移到基板存儲構件(例如，前開式晶圓傳送盒(front opening unified pod，FOUP)、載體等)或者從基板存儲構件轉移到裝載鎖定腔室。
分批式基板處理設備在從裝載鎖定腔室將多個基板以多級堆疊在基板舟皿(substrate boat)中之後對所述多個基板執行基 板處理製程。此處，基板轉移裝置可具有兩個或更多個末端執行器以減少基板的轉移時間(例如，堆疊時間)，且一次性從基板存儲構件取出兩個或更多個基板並將所述基板堆疊在基板舟皿中。
在使用基板轉移裝置時，可能會產生各末端執行器的偏轉。當所述多個末端執行器之間的節距根據末端執行器的偏轉而發生改變時，在基板進入基板舟皿或基板存儲構件的同時可能會對基板產生損壞(例如劃痕(scratch))或者可能會發生大的事故(例如基板舟皿掉落)。
因此，為解決上述限制，需要一種用於對末端執行器的偏轉進行感測且確定所述多個末端執行器之間的節距的異常的技術。
[現有技術]
[專利文獻]
韓國專利公開第10-2020-0130058號
本發明提供一種用於對末端執行器的偏轉進行感測以防止基板轉移失敗的基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備。
根據示例性實施例，一種基板轉移裝置包括：末端執行器，在第一方向上延伸且被配置成對基板進行支撐；末端執行器握手(end-effector hand)，與所述末端執行器的在所述第一方向上 的一個側連接；水平移動單元，與所述末端執行器握手連接且被配置成使所述末端執行器在所述第一方向上移動；以及偏轉感測單元，包括光發射部件及光接收部件且被配置成對所述末端執行器的偏轉進行感測，所述光發射部件及所述光接收部件分別設置在所述末端執行器的移動路徑的兩側處。
多個末端執行器可以多級來提供及佈置，且所述光發射部件可包括與所述多個末端執行器對應的多個光源。
所述基板轉移裝置可更包括節距調整單元，所述節距調整單元與所述末端執行器握手連接且被配置成對所述多個末端執行器的節距進行調整。
所述偏轉感測單元可更包括：光量測量部件，被配置成對由所述光接收部件接收的光量進行測量；以及異常確定部件，被配置成基於所測量的所述光量來確定所述多個末端執行器的節距的異常。
所述水平移動單元可包括支撐板，所述支撐板在所述第一方向上延伸以提供由所述末端執行器握手的運行引起的所述末端執行器的所述移動路徑，且所述光發射部件及所述光接收部件可分別由所述支撐板的在與所述第一方向交叉的第二方向上的兩側進行支撐。
所述基板轉移裝置可更包括旋轉驅動單元，所述旋轉驅動單元與所述支撐板連接以使所述支撐板圍繞旋轉軸線旋轉。
所述基板轉移裝置可更包括提升單元，所述提升單元包 括提升軸，所述提升軸設置在所述支撐板的在所述第一方向上的一個側處，以使所述旋轉驅動單元沿著所述提升軸提升，且所述旋轉軸線可在所述第一方向上朝向另一個側與所述提升軸間隔開。
所述光發射部件及所述光接收部件可從所述支撐板的中心部分設置到所述支撐板的與在所述第一方向上的一個側相對的另一個側。
所述偏轉感測單元可更包括位置調整部件，所述位置調整部件被配置成對所述光發射部件及所述光接收部件中的至少一者的位置進行調整。
所述偏轉感測單元可更包括照射角度調整部件，所述照射角度調整部件被配置成對所述光發射部件的照射角度進行調整。
所述光發射部件可照射距處於水平狀態的所述末端執行器的底表面具有最小距離的直射光，所述最小距離是所述末端執行器的厚度的20%或多於20%。
根據另一示例性實施例，一種基板處理設備包括：根據示例性實施例的所述基板轉移裝置；基板舟皿，由所述末端執行器進行支撐的基板在所述基板舟皿中以多級來轉移及堆疊；以及製程管(process tube)，具有其中容置所述基板舟皿的內空間。
所述基板轉移裝置可設置在其中容置多個基板的基板存儲構件與所述基板舟皿之間，以在所述基板存儲構件與所述基板 舟皿之間轉移所述多個基板。
10:基板
20:直射光
50:基板存儲構件
100:基板轉移裝置
110:末端執行器
110a:底表面
120:末端執行器握手
130:水平移動單元
131:支撐板
140:偏轉感測單元
141:光發射部件
141a:光源
142:光接收部件
142a:光接收表面
143:光量測量部件
144:位置調整部件
150:節距調整單元
160:旋轉驅動單元
170:提升單元
171:提升軸
180:基板感測單元
181:發射器
182:接收器
200:基板處理設備
210:基板舟皿
220:製程管
g:最小間隙/間隙
p:節距
r:旋轉軸線
結合附圖閱讀以下說明，可更詳細地理解示例性實施例，在附圖中：圖1是示出根據示例性實施例的基板轉移裝置的視圖。
圖2是用於闡釋根據示例性實施例的對末端執行器的偏轉感測的概念圖。
圖3是用於闡釋根據示例性實施例的節距調整單元的示意性剖視圖。
圖4是示出根據示例性實施例的光量測量部件的示意性剖視圖。
圖5是用於闡釋根據示例性實施例的旋轉驅動單元的示意性透視圖。
圖6是用於闡釋根據示例性實施例的從光發射部件照射的直射光的間距的概念圖。
圖7是示出根據另一示例性實施例的基板處理設備的示意性剖視圖。
在下文中，將參照附圖更詳細地闡述示例性實施例。然 而，本發明可以不同的形式實施且不應被視為僅限於本文中所陳述的實施例。確切來說，提供這些實施例是為了使本發明徹底及完整且將向所述領域中的技術人員充分傳達本發明的範圍。在每種可能的情形中，在說明及圖式中使用相同的圖式編號指代相同或相似的元件。在各圖中，為使例示清晰起見而誇大層及區的尺寸。圖式中相同的圖式編號表示相同的元件，且因此將省略其說明。
圖1是示出根據示例性實施例的基板轉移裝置的視圖。
參照圖1，根據示例性實施例的基板轉移裝置100可包括：末端執行器110，在第一方向上延伸且對基板10進行支撐；末端執行器握手120，連接到末端執行器110的在第一方向上的一個側；水平移動單元130，連接到末端執行器握手120且使末端執行器110在第一方向上移動；以及偏轉感測單元140，包括光發射部件141及光接收部件142且對末端執行器110的偏轉進行感測，所述光發射部件141及光接收部件142分別設置在末端執行器110的移動路徑的兩側處。
末端執行器110可在第一方向上延伸且對基板10進行支撐。舉例來說，末端執行器110可具有叉形形狀(fork shape)且接觸基板10的底表面以對基板10進行支撐。另外，末端執行器110可由陶瓷材料(例如石英、氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、碳化矽(SiC)、二氧化鈦(TiO2)及二氧化矽(SiO2))製成。此處，基板10可為晶圓。然而，示例性實施例並不僅限於此。舉例 來說，基板10可為玻璃基板。
末端執行器握手120可連接到末端執行器110的在第一方向上的一個側且將末端執行器110固定(或維持)處於水平狀態。舉例來說，末端執行器握手120可由與末端執行器110的材料不同的材料(例如，金屬(例如鋁(Al)))製成。然而，示例性實施例並不僅限於此。由於末端執行器110與末端執行器握手120由不同的材料製成，因此可能會由於末端執行器110的破裂或用於將末端執行器110與末端執行器握手120耦合的螺栓的鬆動而發生末端執行器110的偏轉異常(或異常偏轉)。
水平移動單元130可連接到末端執行器握手120且使末端執行器110在第一方向上移動。舉例來說，水平移動單元130可對末端執行器握手120的長度進行調整，以使末端執行器110在第一方向上移動或者使末端執行器110與末端執行器握手120一同在第一方向上移動。
偏轉感測單元140可對末端執行器110的偏轉進行感測且對末端執行器110的異常(例如轉移失敗)進行檢查(或識別)。當末端執行器110由於偏轉而傾斜時，即使當基板10堆疊在基板舟皿210中時，基板10也可能會在基板10滑動時被損壞(例如出現劃痕)或者基板10與從基板舟皿210的內表面突出的階梯部分(例如，隔板或基板支撐尖端)碰撞。另外，在最糟糕的情形中，末端執行器110可能會推動基板舟皿210掉落，從而導致大的事故。然而，在示例性實施例中，可在基板10被轉移之前通過 偏轉感測單元140對末端執行器110的偏轉進行感測，且因此可識別末端執行器110的異常，以預先防止基板10的損壞及/或基板舟皿210的掉落。
此處，偏轉感測單元140可包括分別設置在末端執行器110的移動路徑(第一方向)的兩側處的光發射部件141及光接收部件142。光發射部件141與光接收部件142可分別設置在於第一方向上移動的末端執行器110的移動路徑的兩側處且在與第一方向交叉的第二方向上彼此相對地設置。
舉例來說，當光發射部件141朝向光接收部件142照射直射光20時，可根據光接收部件142中的直射光20的光接收狀態(或者是否接收到光)來確定末端執行器110的偏轉異常。一般來說，光發射部件141與光接收部件142可設置在相同的高度處，以發出水平直射光20及接收水平直射光20。此處，直射光20可為穿透光束(thru-beam)，例如雷射光束或紅外線(infrared ray，IR)。
也就是說，偏轉感測單元140可通過光發射部件141及光接收部件142以光學感測方法對末端執行器110的偏轉進行感測。可以永久非感測方法(always non-sensing method)對末端執行器110的偏轉進行感測，在所述永久非感測方法中，直射光20被發生偏轉的末端執行器阻擋且不會被光接收部件142接收，而在正常狀態下直射光20會被光接收部件142接收。作為另外一種選擇，可以永久感測方法對末端執行器110的偏轉進行感測，在 所述永久感測方法中，當末端執行器110發生偏轉時，直射光20被光接收部件142接收，而在正常狀態下直射光20被由直射光20進行感測的末端執行器110阻擋且不會被光接收部件142接收。
因此，在示例性實施例中，由於光發射部件141及光接收部件142分別設置在末端執行器110的移動路徑的兩側處，因此末端執行器110的偏轉可通過使用光學感測方法來有效地感測，而不會被末端執行器110的移動所干擾。
圖2是用於闡釋根據示例性實施例的對末端執行器的偏轉感測的概念圖，圖2的(a)示出永久非感測方法的正常狀態，圖2的(b)示出永久非感測方法的偏轉狀態，圖2的(c)示出永久感測方法的正常狀態，且圖2的(d)示出永久感測方法的偏轉狀態。
參照圖2，末端執行器110可被設置成多個且以多級進行佈置，且光發射部件141可包括與所述多個末端執行器110對應的多個光源141a。
末端執行器110可被設置成多個，且所述多個末端執行器110可堆疊在垂直方向上且以多級進行佈置。由此，可一次性轉移與末端執行器110的數目對應的兩個或更多個基板10。
此處，光發射部件141可包括發射(或照射)直射光20的多個光源141a，且所述多個光源141a可與所述多個末端執行器110對應地設置。也就是說，可針對一個末端執行器110設置一個光源141a，且光源141a的數目可等於末端執行器110的數目。舉 例來說，各所述多個光源141a可為光纖或雷射器。此處，光接收部件142可具有數目與所述多個光源141a的數目對應(或相等)的光接收表面142a，或者一個光接收表面142a可接收從所述多個光源141a照射的直射光20。儘管光接收部件142可具有與所述多個光源141a對應的多個光接收表面142a以有效地對末端執行器110的偏轉進行感測，然而示例性實施例並不僅限於此。
舉例來說，如圖2的(a)及圖2的(b)中所示，偏轉感測單元140可通過使用所述多個光源141a以永久非感測方法對末端執行器110的偏轉進行感測來確定所述多個末端執行器110之間的節距p的異常。作為另外一種選擇，如圖2的(c)及圖2的(d)中所示，偏轉感測單元140可通過使用所述多個光源141a以永久感測方法對末端執行器110的偏轉進行感測來確定所述多個末端執行器110之間的節距的異常。
因此，當所述多個末端執行器110以多級進行佈置時，可通過對末端執行器110的偏轉進行感測來確定所述多個末端執行器110之間的節距的異常。因此，可防止由所述多個末端執行器110之間的不適當節距引起的基板10的損壞及/或基板舟皿210的掉落，且也可在具有固定基板堆疊節距的基板舟皿210上穩定地堆疊兩個或更多個基板10。此處，由於光發射部件141包括與所述多個末端執行器110對應的所述多個光源141a，因此可有效地對各末端執行器110的偏轉進行感測。
圖3是用於闡釋根據示例性實施例的節距調整單元的示 意性剖視圖，圖3的(a)示出末端執行器之間的窄的節距，圖3的(b)示出末端執行器之間的中等節距，且圖3的(c)示出末端執行器之間的寬的節距。
參照圖3，根據示例性實施例的基板轉移裝置100可更包括節距調整單元150，節距調整單元150與末端執行器握手120連接且對所述多個末端執行器110之間的節距進行調整。
節距調整單元150可與末端執行器握手120連接且對所述多個末端執行器110之間的節距進行調整。基板舟皿210的基板堆疊節距可根據在基板處理設備200中執行的製程及/或基板舟皿210的配置(或結構)而發生變化。此處，可通過節距調整單元150而與具有不同基板堆疊節距的各種基板舟皿210對應地一次性穩定地堆疊兩個或更多個基板10。
另外，基板存儲構件50的基板存儲節距可不同於基板舟皿210的基板堆疊節距。即使是在此種情形中，也可通過經由節距調整單元150將所述多個末端執行器110的節距調整成適合於基板存儲構件50的基板存儲節距而一次性從基板存儲構件50取出兩個或更多個基板10。此後，可通過將所述多個末端執行器110的節距調整成適合於基板舟皿210的基板堆疊節距而一次性堆疊從基板存儲構件50取出的所述兩個或更多個基板10。相反，可通過經由節距調整單元150將所述多個末端執行器110的節距調整成適合於基板舟皿210的基板存儲節距而從基板舟皿210移除兩個或更多個經處理的基板10。此後，可通過將所述多個末端執行 器110的節距調整成適合於基板存儲構件50的基板存儲節距而將經處理的基板10存儲在基板存儲構件50中。
因此，可通過節距調整單元150將所述多個末端執行器110的節距調整成與具有不同基板堆疊節距的各種基板舟皿210對應且與基板存儲構件50的基板存儲節距不同於基板舟皿210的基板堆疊節距的情形對應。
圖4是示出根據示例性實施例的光量測量部件的示意性剖視圖。
參照圖4，偏轉感測單元140可更包括：光量測量部件143，用於對由光接收部件142接收的光量進行測量；以及異常確定部件(未示出)，用於基於所測量的光量來確定所述多個末端執行器110之間的節距的異常。光量測量部件143可對由光接收部件142接收的光量進行測量且對判斷直射光20是否被光接收部件142接收的導通/斷開狀態進行檢查以及對末端執行器110因末端執行器110的偏轉而阻擋直射光20的量(或數量)進行檢查。另外，當從所述多個光源141a照射光時，可通過使用由光接收部件142接收的總光量來對異常的末端執行器110的數目進行檢查。
異常確定部件(未示出)可基於由光量測量部件143測量的光量來確定所述多個末端執行器110之間的節距的異常。異常確定部件可在由光量測量部件143測量的光量與正常量(或正常狀態)相差預定量時確定出所述多個末端執行器110之間的節距的異常。
舉例來說，異常確定部件可在由光量測量部件143測量的光量與正常量相差100%時確定出所述多個末端執行器110之間的節距的異常。另外，異常確定部件可在由光量測量部件143測量的光量與正常量相差50%時確定出所述多個末端執行器110之間的節距的異常。此處，預定量可被確定為適合於精確地確定出所述多個末端執行器110之間的節距的異常的量。
一般來說，當產生所述多個末端執行器110之間的節距的異常時，末端執行器110可完全阻擋直射光20，且當由於環境而產生微小誤差時，與直射光20的位置相比末端執行器110可偏轉地稍微更多或更少。當與直射光20的位置相比末端執行器110可偏轉地稍微更多或更少時，直射光20的總光量的一部分可由光接收部件142接收。在此種情形中，當僅通過直射光20的導通/斷開來確定所述多個末端執行器110之間的節距的異常時，由於環境而產生微小誤差的情形可不被確定為所述多個末端執行器110之間的節距的異常。
相反，儘管由光量測量部件143測量的光量稍微改變，然而在確定所述多個末端執行器110之間的節距的異常時，即時是所述多個末端執行器110之間的節距的非異常也可被確定為所述多個末端執行器110之間的節距的異常。也就是說，由於即使是由基板10的負載引起的末端執行器110的輕微偏轉或者由末端執行器110的移動引起的輕微搖動(shaking)也可產生輕微的光量改變，因此即使是所述多個末端執行器110之間的節距的非異 常也可被確定為所述多個末端執行器110之間的節距的異常。據以，儘管由光量測量部件143測量的光量改變50%(即，直射光的光量的50%)或多於50%的情形可被確定為所述多個末端執行器110之間的節距的異常，然而示例性實施例並不僅限於此。
另外，儘管產生末端執行器110的輕微偏轉，然而可根據基板舟皿210的基板堆疊節距及/或基板存儲構件50的基板存儲節距來轉移基板10。此處，當基板舟皿210的基板堆疊節距及/或基板存儲構件50的基板存儲節距為寬的時，由於儘管產生末端執行器110的輕微偏轉也會在不具有困難的情況下堆疊或存儲基板10，因此基板10可被堆疊或存儲。然而，當基板舟皿210的基板堆疊節距及/或基板存儲構件50的基板存儲節距為窄的時，由於末端執行器110的輕微偏轉可能會容易地導致基板10的損壞(例如劃痕)，因此即使是末端執行器110的輕微偏轉也需要被確定為所述多個末端執行器110之間的節距的異常。
因此，可根據基板舟皿210的基板堆疊節距及/或基板存儲構件50的基板存儲節距來確定預定量。舉例來說，預定量可隨著基板舟皿210的基板堆疊節距及/或基板存儲構件50的基板存儲節距的減小而減小，或者隨著基板舟皿210的基板堆疊節距及/或基板存儲構件50的基板存儲節距的增大而與基板舟皿210的基板堆疊節距及/或基板存儲構件50的基板存儲節距成比例地增大。
因此，可根據基板舟皿210的基板堆疊節距及/或基板存儲構件50的基板存儲節距來精確地判斷基板10是否可轉移，使 得偏轉感測單元140通過光量測量部件143對由光接收部件142接收的光量進行測量，以確定所述多個末端執行器110之間的節距的異常。
另外，可根據由光量測量部件143測量的光量來確定對末端執行器110的維護。末端執行器110的偏轉可因由陶瓷材料製成的末端執行器110的破損或用於對末端執行器110與末端執行器握手120進行耦合的螺栓的鬆動而產生。此處，末端執行器110的偏轉可根據偏轉的原因而具有不同的偏轉傾斜度(或角度)，且可通過由偏轉傾斜度的差異引起的光接收部件142所接收的光量的差異來獲知偏轉的原因。當末端執行器110破損時，需要更換末端執行器110，當螺栓鬆動時，需要將螺栓擰緊。因此，可暫時停止對基板10的轉移且可執行對末端執行器110的維護。另外，當因螺栓的鬆動而產生偏轉時，偏轉根據螺栓的鬆動程度而逐漸增加。因此，在末端執行器110偏轉超過預定傾斜度(或預定角度)之後，可確定出對末端執行器110的維護。此處，可通過使用由光量測量部件143測量的光量進行計算來獲得偏轉的傾斜度。
由於根據示例性實施例的基板轉移裝置100更包括用於對末端執行器110的偏轉進行補償的偏轉補償部件(未示出)，因此儘管末端執行器110發生偏轉，然而可在通過偏轉補償部件(未示出)對末端執行器110的偏轉進行補償的同時(連續地)使用末端執行器110直到達到預定傾斜度。另外，當末端執行器110 的偏轉超過預定傾斜度時，可在使用末端執行器110的同時通過經由偏轉補償部件(未示出)對末端執行器110的偏轉進行補償來執行對末端執行器110的維護。
水平移動單元130可包括在第一方向上延伸的支撐板131，以提供由末端執行器握手120的運行引起的末端執行器110的移動路徑。支撐板131可在第一方向上延伸，提供末端執行器握手120的運行路徑且在末端執行器握手120在支撐板131上運行時使末端執行器110在第一方向上移動。也就是說，支撐板131可提供由末端執行器握手120的運行引起的末端執行器110的移動路徑且在光發射部件141與光接收部件142連接時得到支撐。光發射部件141及光接收部件142可分別設置(或提供)在末端執行器110的移動路徑的兩側處。此處，末端執行器握手120可在支撐板131上沿著運行路徑運行且使末端執行器110在第一方向上移動。此處，末端執行器握手120可直接在支撐板131上在第一方向上運行，或者通過連接到末端執行器握手120的節距調整單元150的運行而在支撐板131上在第一方向上運行。
舉例來說，水平移動單元130可使末端執行器握手120及/或節距調整單元150能夠通過軌道而在第一方向上運行。然而，示例性實施例並不僅限於此。舉例來說，支撐板131可提供末端執行器握手120的運行路徑。
另外，光發射部件141及光接收部件142可分別連接到支撐板131的在與第一方向交叉的第二方向上的兩側且由支撐板 131進行支撐。由於光發射部件141及光接收部件142分別連接到支撐板131的在與第一方向交叉的第二方向上的兩側，因此可確保末端執行器110的移動路徑(或者末端執行器握手的運行路徑)，且末端執行器110可在不受光發射部件141及光接收部件142的干擾的情況下在第一方向上移動。光發射部件141及光接收部件142可對設置在光發射部件141與光接收部件142之間或者穿過光發射部件141與光接收部件142之間的末端執行器110的偏轉進行感測。由此，可對由於偏轉引起的末端執行器110的異常進行識別，且可預先防止基板10的損壞及/或基板舟皿210的掉落。另外，由於光發射部件141及光接收部件142連接且固定到支撐板131的在第二方向上的兩側，因此光發射部件141及光接收部件142可被穩定地支撐且在不受末端執行器110的移動的干擾的情況下進一步有效地對末端執行器110的偏轉進行感測。
當在末端執行器110在第一方向上移動且穿過光發射部件141與光接收部件142之間的同時對末端執行器110的偏轉進行感測時，即使是在末端執行器110使直射光20穿過而末端執行器110的與和末端執行器握手120連接的一個側相對的另一個側(部分)大大傾斜(或偏轉)的情形中，末端執行器110在第一方向上的所述一個側(部分)的中心部分仍可阻擋直射光20且可有效地對末端執行器110的偏轉進行感測。
圖5是用於闡釋根據示例性實施例的旋轉驅動單元的示意性透視圖。圖5的(a)示出支撐板的向右旋轉，且圖5的(b) 示出支撐板的向左旋轉。
參照圖5，根據示例性實施例的基板轉移裝置100可更包括旋轉驅動單元160，所述旋轉驅動單元160與支撐板131連接且使支撐板131圍繞旋轉軸線r旋轉。
旋轉驅動單元160可與支撐板131連接且使支撐板131圍繞旋轉軸線r旋轉。舉例來說，旋轉驅動單元160可使支撐板131在順時針方向(或右側)上圍繞旋轉軸線r旋轉成使得末端執行器110面對基板存儲構件50，如圖5的(a)中所示。此後，可通過使末端執行器110在第一方向上移動而從基板存儲構件50取出基板10。另外，旋轉驅動單元160可使支撐板131在逆時針方向(或左側)上圍繞旋轉軸線r旋轉成使得末端執行器110面對基板舟皿210，如圖5的(b)中所示。此後，可通過使末端執行器110在第一方向上移動而將從基板存儲構件50取出且由末端執行器110進行支撐的基板10堆疊在基板舟皿210中。
另外，基板舟皿210可分別設置在左45°方向及右45°方向上，且支撐板131可朝向左45°及右45°旋轉，以在兩個基板舟皿210中交地替堆疊基板。
根據示例性實施例的基板轉移裝置100可更包括提升單元170，所述提升單元170包括設置在支撐板131的在第一方向上的一個側處的提升軸171且使旋轉驅動單元160沿著提升軸171提升。
提升單元170可包括設置在支撐板131的在第一方向上 的一個側處的提升軸171且使旋轉驅動單元160沿著提升軸171提升。基板舟皿210可具有長的垂直長度(或高度)，且可以多級將比由所述多個末端執行器110轉移的基板10多的多個基板10堆疊在基板舟皿210中。此處，通過使通過支撐板131而與末端執行器110連接的旋轉驅動單元160提升，末端執行器110可與旋轉驅動單元160一同提升，從而以多級將所述多個基板10堆疊在具有長的垂直長度的基板舟皿210中。此處，旋轉驅動單元160可沿著提升軸171提升。
此處，提升軸171可設置在處於非旋轉狀態(或者不旋轉的狀態)的支撐板131的在第一方向上的一個側處、在垂直方向上直立且與旋轉驅動單元160連接以被提升。
此處，旋轉軸線r可與提升軸171間隔開。舉例來說，旋轉軸線r可在第一方向上朝向另一個側間隔開。由於光發射部件141及光接收部件142分別連接到支撐板131的在第二方向上的兩側，因此在支撐板131旋轉時，光發射部件141或光接收部件142可能會受到提升軸171的干擾。因此，旋轉軸線r可在第一方向上朝向所述另一個側與提升軸171充分間隔開。由此，可防止由於支撐板131的旋轉而使光發射部件141及/或光接收部件142受到提升軸171的干擾的特徵。因此，即使是在支撐板131的旋轉狀態下，也可對末端執行器110的偏轉進行感測，且可在基板存儲構件50與基板舟皿210之間轉移基板10的同時即時對末端執行器110的偏轉進行即時感測。
另外，光發射部件141及光接收部件142可在支撐板131的中心部分處被設置到支撐板131的與在第一方向上的所述一個側相對的另一個側。末端執行器110的與末端執行器握手120連接的一個側設置在支撐板131的在第一方向上的所述一個側處。由於末端執行器110的所述一個側與末端執行器握手120連接，因此不會大大產生末端執行器110的偏轉(或傾斜度)。因此，當光發射部件141及光接收部件142設置在支撐板131的在第一方向上的所述一個側處時，可能不會有效地對末端執行器110的偏轉異常進行感測。另外，當光發射部件141及光接收部件142設置在支撐板131的在第一方向上的所述一個側處時，在支撐板131隨著光發射部件141及光接收部件142靠近提升軸171而旋轉時，光發射部件141或光接收部件142可能會受到提升軸171的干擾。
因此，光發射部件141及光接收部件142可在支撐板131的中心部分處被設置到支撐板131的與在第一方向上的所述一個側相對的另一個側(部分)，而不是設置在支撐板131的在第一方向上的所述一個側處。
如上所述，根據示例性實施例，由於光發射部件141及光接收部件142分別連接到水平移動單元130的支撐板131的兩個側，因此可防止光發射部件141及光接收部件142對末端執行器110的移動造成影響的特徵。因此，根據支撐板131、旋轉驅動單元160及提升單元170的耦合結構，光發射部件141及光接收部件142可不受到支撐板131及/或末端執行器110的移動的干擾。
偏轉感測單元140可更包括位置調整部件144，以用於對光發射部件141及光接收部件142中的至少一者的位置進行調整。位置調整部件144可對光發射部件141及光接收部件142中的至少一者的位置(即，光發射部件的光源及光接收部件的光接收表面中的至少一者的位置)進行調整。由此，位置調整部件144可對直射光20的位置及直射光20的傾斜度(或角度)進行調整。
舉例來說，由於可通過節距調整單元150對所述多個末端執行器110的節距進行調整，因此可通過根據所述多個末端執行器110的經調整節距對光發射部件141及光接收部件142中的至少一者的位置進行調整來對直射光20的位置進行調整。另外，位置調整部件144可對光發射部件141及光接收部件142中的至少一者的位置進行調整，以對直射光20的傾斜度進行調整，從而改善對末端執行器110的偏轉的感測性能。
一般來說，由於光發射部件141的高度與光接收部件142的高度(即，光發射部件的光源的高度與光接收部件的光接收表面的高度)被同等地調整，因此光發射部件141可在水平方向上照射光以形成水平直射光20。為保持這一點，可同時對光發射部件141的位置與光接收部件142的位置進行調整。然而，示例性實施例並不僅限於此。
另外，偏轉感測部件140可更包括用於對光發射部件141的照射角度進行調整的照射角度調整部件(未示出)。照射角度調整部件(未示出)可對光發射部件141的照射角度進行調整。照 射角度調整部件(未示出)可相對於與第一方向水平交叉的方向傾斜地調整光發射部件141的照射角度。此處，可對光接收部件142的光接收表面142a的位置進行調整，或者可僅改變入射到寬的光接收表面142a的直射光20的位置。也就是說，從光發射部件141朝向光接收部件142照射的直射光20可相對於與第一方向水平交叉的方向傾斜。
由於直射光20具有小的大小或寬度，因此末端執行器110可通過偏轉而使直射光20穿過，且末端執行器110的偏轉可能不會被感測到。因此，由於直射光20相對於與第一方向水平交叉的方向傾斜，因此末端執行器110的偏轉的感測範圍可擴大(或增大)，且對末端執行器110的偏轉的感測性能可得到改善。
此處，直射光20可相對於垂直方向傾斜，且光發射部件141與光接收部件142之間的高度差(或者直射光的起點與終點之間的高度差)可等於或小於末端執行器110的厚度。當直射光20的傾斜度增大時，末端執行器110的偏轉的感測範圍可增大。然而，當末端執行器110的偏轉具有與直射光20的傾斜度相同的傾斜度時，末端執行器110的偏轉可能不會被感測到。因此，可限制直射光20的傾斜度。
因此，光發射部件141與光接收部件142之間的高度差(或者光發射部件的光源與光接收部件的光接收表面之間的高度差)可等於或小於末端執行器110的厚度。在此種情形中，末端執行器110的偏轉的感測範圍可擴大直到達到末端執行器110的 厚度，且另外在末端執行器110的厚度內可不產生由於末端執行器110的偏轉具有與直射光20的傾斜度相同的傾斜度而未感測到末端執行器110的偏轉的情形。
圖6是用於闡釋根據示例性實施例的從光發射部件照射的直射光的間距的概念圖。
參照圖6，光發射部件141可照射距處於水平狀態的末端執行器110的底表面110a具有最小距離的直射光20，所述最小距離等於或大於末端執行器110的厚度的20%。也就是說，光發射部件141可照射直射光20，且直射光20可具有等於或大於末端執行器110的厚度的20%的最小距離。此處，最小距離可為距處於水平狀態的末端執行器110的底表面110a的最小距離。舉例來說，光發射部件141可照射與末端執行器110的底表面110a間隔開末端執行器110的厚度的20%或多於20%的直射光20。此處，直射光20與末端執行器110的底表面110a在垂直方向上的最小間隙g可為末端執行器110的厚度的20%或多於20%。此處，直射光20的間隙g的上限可不大於所述多個末端執行器110的節距p。在僅存在一個末端執行器110的情形中，直射光20的間隙g的上限可不大於末端執行器110在第一方向上的長度及/或從末端執行器110的底表面110a到支撐板131的頂表面的長度。
當直射光20未與末端執行器110的底表面110a間隔開末端執行器110的在垂直方向上的厚度的20%或多於20%時，即使是由於由基板10的負載引起的末端執行器110的輕微偏轉或由 末端執行器110的移動引起的輕微搖動，偏轉感測單元140也可確定末端執行器110的偏轉異常。然而，根據示例性實施例，當光發射部件141照射距處於水平狀態的末端執行器110的底表面110a具有等於或大於末端執行器110的厚度的20%或多於20%的最小距離的直射光20時，可防止此種情形且可進一步有效地感測(或確定)末端執行器110的偏轉異常。
舉例來說，末端執行器110可由於基板10的負載而偏轉小於0.5mm，且直射光20與末端執行器110的底表面110a在垂直方向上的最小間隙g可等於或大於0.5mm。此處，基板10可具有約0.8mm的厚度，且末端執行器110可具有約1.8mm的厚度。
因此，在示例性實施例中，由於從光發射部件141朝向光接收部件142照射的直射光20與處於水平狀態的末端執行器110的底表面110a間隔開末端執行器110的厚度的20%或多於20%，因此可防止由基板10的負載引起的末端執行器110的輕微偏轉被確定為末端執行器110的異常的特徵。
根據示例性實施例的基板轉移裝置100可更包括基板感測單元180，所述基板感測單元180包括一對發射器181與接收器182且對由末端執行器110進行支撐的基板10進行感測。
基板感測單元180可對由末端執行器110進行支撐的基板10進行感測且包括一對發射器181與接收器182。發射器181與接收器182可彼此配對且對光或超聲波進行收發。舉例來說，當發射器181照射光且接收器182接收光時，可對基板10進行感 測。當光未被接收器182接收時，確定出基板10由末端執行器110進行支撐，且當光被接收器182接收時，確定出基板10未被末端執行器110支撐。
此處，發射器181與接收器182可在垂直方向上彼此間隔開，且一對發射器181與接收器182可設置在支撐板131的在第二方向上的兩側中的每一側處。舉例來說，一對發射器181與接收器182可連接並支撐(或固定)到光發射部件141及光接收部件142中的每一者。由於一對發射器181與接收器182設置在支撐板131的在第二方向上的兩側中的每一側處，因此可識別基板10是否支撐在末端執行器110上以及基板10是否支撐在常規位置處。
圖7是示出根據另一示例性實施例的基板處理設備的示意性剖視圖。
將參照圖7闡述根據另一示例性實施例的基板處理設備。在根據另一示例性實施例的基板處理設備的說明中，將省略與根據示例性實施例的基板處理設備重複的說明。
根據另一示例性實施例的基板處理設備200可包括：基板轉移裝置100；基板舟皿210，由末端執行器110進行支撐的基板10在基板舟皿210中以多級來轉移及堆疊；以及製程管220，具有其中容置基板舟皿210的內空間。
基板轉移裝置100可為根據示例性實施例的基板轉移裝置100且在基板存儲構件50與基板舟皿210之間轉移基板。對基 板轉移裝置100的詳細說明已在上文中進行闡述且將被省略。
所述多個基板10可以多級(或在垂直方向上)堆疊在基板舟皿210中，以採用分批式方式執行製程。基板舟皿210可被提升以對基板進行堆疊或執行處理製程。舉例來說，基板舟皿210可以多級堆疊22片基板10。在基板舟皿210位於設置在製程管220下方的堆疊空間(或堆疊位置)中時，基板10可堆疊在基板舟皿210中。更具體來說，當一個或多個基板10通過基板轉移裝置100堆疊在基板舟皿210中時，基板舟皿210或末端執行器110可被升高，且基板10可堆疊在堆疊的基板10下方或上方。當所有所述多個基板10均堆疊在基板舟皿210中時，基板舟皿210可移動到製程管220的容置空間(或製程位置)，使得在製程管220的容置空間中執行基板處理製程。此處，基板舟皿210可由例如碳化矽(SiC)、石英及合成石英等陶瓷製成。
其中容置基板舟皿210的容置空間可界定在製程管220中，以對堆疊在基板舟皿210中的基板10執行處理製程。製程管220可具有圓柱形形狀。另外，製程管220可具有敞開的下部部分及封閉的上部部分。由此，當基板舟皿210在垂直方向上被提升以定位在製程管220的容置空間中時，基板舟皿210可通過製程管220的下部開口插入到製程管220的容置空間中或者從製程管220的容置空間撤出。此處，製程管220可為單個管或包括外管及內管的多個管。
另外，基板轉移裝置100可設置在其中容置所述多個基 板10的基板存儲構件50與基板舟皿210之間，以在基板存儲構件50與基板舟皿210之間轉移基板10。此處，基板轉移裝置100可設置在基板舟皿210與裝載埠(例如前開式介面機械標準(front-opening interface mechanical standard，FIMS))之間，以在基板舟皿210與在裝載埠處敞開的基板存儲構件50之間轉移基板10。舉例來說，基板轉移裝置100可設置(或定位)在基板舟皿210與設置在裝載埠處的基板存儲構件50之間。基板存儲構件50可設置在基板轉移裝置100的左側處，且基板舟皿210可設置在基板轉移裝置100的右側處。此處，通過使支撐板131在逆時針方向(或左側)上旋轉，末端執行器110可面對基板存儲構件50。此後，末端執行器110可在第一方向上移動，以從基板存儲構件50取出基板10。另外，通過使支撐板131在順時針方向(或右側)上旋轉，末端執行器110可面對基板舟皿210。此後，末端執行器110可在第一方向上移動，以將從基板存儲構件50取出且由末端執行器110進行支撐的基板10堆疊在基板舟皿210中。相反，通過使支撐板131在順時針方向(或右側)上旋轉，末端執行器110可面對基板舟皿210。此後，末端執行器110可在第一方向上移動，以從基板舟皿210移除完全被處理的基板10。另外，通過使支撐板131在逆時針方向上旋轉，末端執行器110可面對基板存儲構件50。此後，末端執行器110可在第一方向上移動，以將完全由末端執行器110處理及支撐的基板10存儲在基板存儲構件50中。
此處，基板舟皿210的基板堆疊節距可不同於基板存儲構件50的基板存儲節距。在此種情形中，可通過經由節距調整單元150將所述多個末端執行器110的節距調整成適合於基板存儲構件50的基板存儲節距而一次性從基板存儲構件50取出兩個或更多個基板10。此後，可通過將所述多個末端執行器110的節距調整成適合於基板舟皿210的基板堆疊節距而一次性堆疊從基板存儲構件50取出的所述兩個或更多個基板10。相反，可通過經由節距調整單元150將所述多個末端執行器110的節距調整成適合於基板舟皿210的基板存儲節距而從基板舟皿210移除兩個或更多個經處理的基板10。此後，可通過將所述多個末端執行器110的節距調整成適合於基板存儲構件50的基板存儲節距而將經處理的基板10存儲在基板存儲構件50中。
如上所述，根據示例性實施例，由於末端執行器的偏轉是通過偏轉感測單元進行感測，因此可在基板被轉移之前對末端執行器的異常進行識別且可預先防止由末端執行器的轉移失敗及/或基板舟皿的掉落引起的基板的損壞。此處，偏轉感測單元可包括光發射部件及光接收部件，所述光發射部件及光接收部件分別設置在末端執行器的移動路徑的兩側處，以在不受末端執行器的移動的干擾的情況下有效地對末端執行器的偏轉進行感測。另外，當所述多個末端執行器以多級佈置時，可通過對末端執行器的偏轉進行感測來確定所述多個末端執行器之間的節距的異常。據以，可防止由所述多個末端執行器之間的節距的異常及/或基板 舟皿的掉落引起的基板地損壞，且可在具有確定的基板堆疊節距的基板舟皿中一次性穩定地堆疊兩個或更多個基板。此處，由於光發射部件包括與所述多個末端執行器對應的所述多個光源，因此可有效地對各所述多個末端執行器的偏轉進行感測。另外，可通過經由節距調整單元對所述多個末端執行器的節距進行調整而適應具有不同基板堆疊節距的各種基板舟皿。另外，當偏轉感測單元對由光接收部件接收的光量進行測量以確定所述多個末端執行器之間的節距的異常時，可根據基板舟皿的基板堆疊節距及/或基板存儲構件的基板存儲節距來精確地判斷基板是否可轉移。此處，通過使得從光發射部件朝向光接收部件照射的直射光能夠與處於水平狀態的末端執行器的底表面間隔開末端執行器厚度的至少20%或多於20%，可防止將由基板的負載引起的末端執行器的輕微偏轉識別為異常的特徵。另外，由於光發射部件及光接收部件分別連接到水平移動單元的支撐板的兩側，因此光發射部件及光接收部件可不對末端執行器的移動造成影響，且根據支撐板、旋轉驅動單元及提升單元的耦合結構，光發射部件及光接收部件可不受到支撐板及/或末端執行器的移動的干擾。
根據示例性實施例的基板轉移裝置可通過偏轉感測單元對末端執行器的偏轉進行感測，以在基板被轉移之前對末端執行器的異常進行識別且預先防止由末端執行器的轉移失敗及/或基板舟皿的掉落引起的基板的損壞。此處，偏轉感測單元可包括光發射部件及光接收部件，所述光發射部件及光接收部件分別設置在 末端執行器的移動路徑的兩側處，以在不受末端執行器的移動的干擾的情況下有效地對末端執行器的偏轉進行感測。
另外，當所述多個末端執行器以多級佈置時，可通過對末端執行器的偏轉進行感測來確定所述多個末端執行器之間的節距的異常。因此，可防止由所述多個末端執行器之間的節距的異常及/或基板舟皿的掉落引起的基板的損壞，且可在具有確定的基板堆疊節距的基板舟皿中一次性穩定地堆疊兩個或更多個基板。此處，由於光發射部件包括與所述多個末端執行器對應的所述多個光源，因此可有效地對各所述多個末端執行器的偏轉進行感測。
另外，可通過經由節距調整單元對所述多個末端執行器的節距進行調整來適應具有不同基板堆疊節距的各種基板舟皿。另外，當偏轉感測單元對由光接收部件接收的光量進行測量以確定所述多個末端執行器之間的節距的異常時，可根據基板舟皿的基板堆疊節距及/或基板存儲構件的基板存儲節距來精確地判斷基板是否可轉移。
此處，通過使得從光發射部件朝向光接收部件照射的直射光能夠與處於水平狀態的末端執行器的底表面間隔開末端執行器的厚度的至少20%或多於20%，可防止將由基板的負載引起的末端執行器的輕微偏轉識別為異常的特徵。
另外，由於光發射部件及光接收部件分別連接到水平移動單元的支撐板的兩側，因此光發射部件及光接收部件可不對末端執行器的移動造成影響，且根據支撐板、旋轉驅動單元及提升 單元的耦合結構，光發射部件及光接收部件可不會受到支撐板及/或末端執行器的移動的干擾。
儘管已闡述了本發明的實施例，然而應理解，本發明不應僅限於這些實施例，而是可由所屬領域中的普通技術人員在如下文中所主張的本發明的精神及範圍內進行各種改變及修改。因此，本發明的真正保護範圍將由申請專利範圍的技術範圍來確定。
10:基板
20:直射光
100:基板轉移裝置
110:末端執行器
120:末端執行器握手
130:水平移動單元
131:支撐板
140:偏轉感測單元
141:光發射部件
142:光接收部件
150:節距調整單元
160:旋轉驅動單元
170:提升單元
171:提升軸
180:基板感測單元
181:發射器
182:接收器

Claims (12)

  1. 一種基板轉移裝置，包括：末端執行器，在第一方向上延伸且被配置成對基板進行支撐；末端執行器握手，與所述末端執行器的在所述第一方向上的一個側連接；水平移動單元，與所述末端執行器握手連接且被配置成使所述末端執行器在所述第一方向上移動；以及偏轉感測單元，包括光發射部件及光接收部件且被配置成對所述末端執行器的偏轉進行感測，所述光發射部件及所述光接收部件分別設置在所述末端執行器的移動路徑的兩側處，其中所述水平移動單元包括支撐板，所述支撐板在所述第一方向上延伸以提供由所述末端執行器握手的運行引起的所述末端執行器的所述移動路徑，且其中所述光發射部件及所述光接收部件分別連接到所述支撐板的在與所述第一方向交叉的第二方向上的兩側且由所述支撐板進行支撐。
  2. 如請求項1所述的基板轉移裝置，其中多個末端執行器以多級來提供及佈置，且所述光發射部件包括與所述多個末端執行器對應的多個光源。
  3. 如請求項2所述的基板轉移裝置，更包括節距調整單元，所述節距調整單元與所述末端執行器握手連接且被配置成對所述多個末端執行器的節距進行調整。
  4. 如請求項2所述的基板轉移裝置，其中所述偏轉感測單元更包括：光量測量部件，被配置成對由所述光接收部件接收的光量進行測量；以及異常確定部件，被配置成基於所測量的所述光量來確定所述多個末端執行器的節距的異常。
  5. 如請求項1所述的基板轉移裝置，更包括旋轉驅動單元，所述旋轉驅動單元與所述支撐板連接以使所述支撐板圍繞旋轉軸線旋轉。
  6. 如請求項5所述的基板轉移裝置，更包括提升單元，所述提升單元包括提升軸，所述提升軸設置在所述支撐板的在所述第一方向上的一個側處，以使所述旋轉驅動單元沿著所述提升軸提升，其中所述旋轉軸線在所述第一方向上朝向另一個側與所述提升軸間隔開。
  7. 如請求項1所述的基板轉移裝置，其中所述光發射部件及所述光接收部件從所述支撐板的中心部分設置到所述支撐板的與在所述第一方向上的一個側相對的另一個側。
  8. 如請求項1所述的基板轉移裝置，其中所述偏轉感測單元更包括位置調整部件，所述位置調整部件被配置成對所述光發射部件及所述光接收部件中的至少一者的位置進行調整。
  9. 如請求項1所述的基板轉移裝置，其中所述偏轉感測單元更包括照射角度調整部件，所述照射角度調整部件被配置成對所述光發射部件的照射角度進行調整。
  10. 如請求項1所述的基板轉移裝置，其中所述光發射部件照射距處於水平狀態的所述末端執行器的底表面具有最小距離的直射光，所述最小距離是所述末端執行器的厚度的20%或多於20%。
  11. 一種基板處理設備，包括：如請求項1至10中的任一項所述的基板轉移裝置；基板舟皿，由所述末端執行器進行支撐的所述基板在所述基板舟皿中以多級來轉移及堆疊；以及製程管，具有其中容置所述基板舟皿的內空間。
  12. 如請求項11所述的基板處理設備，其中所述基板轉移裝置設置在其中容置多個所述基板的基板存儲構件與所述基板舟皿之間，以在所述基板存儲構件與所述基板舟皿之間轉移所述多個基板。
TW111113303A 2021-04-12 2022-04-07 基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備 TWI807764B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210047251A KR102563297B1 (ko) 2021-04-12 2021-04-12 기판이송장치 및 이를 포함하는 기판 처리장치
KR10-2021-0047251 2021-04-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202240751A TW202240751A (zh) 2022-10-16
TWI807764B true TWI807764B (zh) 2023-07-01

Family

ID=83510986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111113303A TWI807764B (zh) 2021-04-12 2022-04-07 基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220328340A1 (zh)
JP (1) JP7389166B2 (zh)
KR (1) KR102563297B1 (zh)
CN (1) CN115206855A (zh)
TW (1) TWI807764B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230113673A1 (en) * 2021-10-12 2023-04-13 Applied Materials, Inc. Factory interface robots usable with integrated load locks

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5906469A (en) * 1995-11-22 1999-05-25 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Apparatus and method for detecting and conveying substrates in cassette
WO1999038207A1 (fr) * 1998-01-27 1999-07-29 Nikon Corporation Procede et appareil de detection de tranche
WO2004061942A1 (ja) * 2003-01-06 2004-07-22 Tokyo Electron Limited 半導体処理用の基板検出方法及び装置並びに基板搬送システム
TW201320226A (zh) * 2011-07-29 2013-05-16 Tokyo Electron Ltd 熱處理設備及傳送基板至該設備之方法
TWM610289U (zh) * 2020-11-06 2021-04-11 三和技研股份有限公司 控制複數承接件間距之機械手臂

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3172900B2 (ja) * 1993-02-19 2001-06-04 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理装置及び基板搬送方法及び基板処理方法
JP2004296484A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP4313824B2 (ja) * 2007-03-23 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板移載装置及び基板移載方法並びに記憶媒体
CN101888959B (zh) * 2007-12-05 2013-07-03 平田机工株式会社 基板输送装置及基板输送装置的控制方法
US9254566B2 (en) * 2009-03-13 2016-02-09 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot having end effector and method of operating the same
JP2017085015A (ja) * 2015-10-29 2017-05-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2020184575A (ja) 2019-05-08 2020-11-12 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． ロボット用ハンド、ウェハ搬送用ロボット及びウェハ搬送装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5906469A (en) * 1995-11-22 1999-05-25 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Apparatus and method for detecting and conveying substrates in cassette
WO1999038207A1 (fr) * 1998-01-27 1999-07-29 Nikon Corporation Procede et appareil de detection de tranche
WO2004061942A1 (ja) * 2003-01-06 2004-07-22 Tokyo Electron Limited 半導体処理用の基板検出方法及び装置並びに基板搬送システム
TW201320226A (zh) * 2011-07-29 2013-05-16 Tokyo Electron Ltd 熱處理設備及傳送基板至該設備之方法
TWM610289U (zh) * 2020-11-06 2021-04-11 三和技研股份有限公司 控制複數承接件間距之機械手臂

Also Published As

Publication number Publication date
TW202240751A (zh) 2022-10-16
KR20220141111A (ko) 2022-10-19
US20220328340A1 (en) 2022-10-13
JP2022162541A (ja) 2022-10-24
CN115206855A (zh) 2022-10-18
KR102563297B1 (ko) 2023-08-03
JP7389166B2 (ja) 2023-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8167521B2 (en) Substrate transfer apparatus and vertical heat processing apparatus
US7547209B2 (en) Vertical heat treatment system and automatic teaching method for transfer mechanism
JP3202171U (ja) ロボット搭載型通過ビーム基板検出器
US6085125A (en) Prealigner and planarity teaching station
US6845292B2 (en) Transfer apparatus and method for semiconductor process and semiconductor processing system
TWI807764B (zh) 基板轉移裝置以及具有基板轉移裝置的基板處理設備
US11923232B2 (en) Positioning apparatus, processing system, and positioning method
JP2006351883A (ja) 基板搬送機構及び処理システム
JP2011124294A (ja) 真空処理装置
JP2004311821A (ja) 基板処理装置
JP5134546B2 (ja) 円板状の工作物のための搬送装置
KR20160063090A (ko) 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
KR102669767B1 (ko) 기판 이송장치 및 기판 이송장치의 이상 판단방법
JPH09272095A (ja) 板状物搬送用ロボット
JP5270953B2 (ja) ロボットハンド装置
WO2022142113A1 (zh) 腔室装置、晶片输送设备和晶片处理方法
KR102577172B1 (ko) 기판 반송 시스템 및 기판 반송 방법
KR102039308B1 (ko) 웨이퍼 감지 장치, 이를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트 및 이를 포함하는 반도체 공정 장치
JP2023081015A (ja) 基板処理システム及び基板処理システムの調整方法
KR100567870B1 (ko) 웨이퍼 이송로봇의 블레이드
JP2004140147A (ja) 被搬送体の検出装置及び処理システム
KR20220084528A (ko) 기판 처리 장치
KR20190109354A (ko) 웨이퍼 감지 장치, 이를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트 및 이를 포함하는 반도체 공정 장치
KR20240054782A (ko) 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 이송 제어 방법
JPS63122235A (ja) ウエハ処理装置