TW559980B

TW559980B - Substrate feed chamber and substrate processing apparatus

Info

Publication number: TW559980B
Application number: TW091122174A
Authority: TW
Inventors: Nobuyuki Takahashi
Original assignee: Anelva Corp
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2002-09-26
Publication date: 2003-11-01
Also published as: US6746239B2; JP4850372B2; JP2003109996A; US20030061730A1; CN1841697A; CN1267771C; KR20030027835A; KR100863049B1; CN1409156A

Description

559980 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】本發明係關於適用於液晶顯示器等的顯示裝置的製造的基板搬送室及基板處理裝置。【習知之技術】在製造液晶顯示器等的各種顯示裝置部分，對於基板施予表面處理等的基板處理裝置（真空處理裝置），一般係以，在大氣環境與真空環境間進行基板的搬出入的加載互鎖真空室（load lock chamber);對於基板施予指定的成，處理、蝕刻處理、進行加熱或冷卻等的熱處理等的處理至，及將基板搬送至加載互鎖真空室或處理室的搬送室，為主的構成。支持1片基板的1個遵邗為習知之一般基板處▼一 μ且π 專利特開平6-6931 6號公報）内揭不，支捋1片基板的}個声板支持托盤，介由可收納1個基板支持盤的搬送室，被/ =至處理室、預備加熱室以及預備冷卻室的基板處理裝一此外，專利文獻2(日本專利特開平8 — 3744號公報）不，支持1片基板的1個基板承載體（相當於基板支盤)二介由可同時收納2個基板承載體的缓衝室（相當，至1，被搬达至處理室、加載互鎖真空室及無加載互 ”二至（相當於加載互鎖真空室）的基板處理裝置。【發明所欲解決之問題】近年來，隨著液晶顯示器等的顯示晝面的大型化片大型基板製造多片基板以使產品化等的傾向’基板或的從

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大型化已成為明顯的趨勢。會造成構成裝置的各室但是’隨著基板的大型化的佔有面積的增大。理裝置本身也隨之大型增加。例如，於成膜處理等過程至J才曰疋的處理條件，因化中而由此’因處置該基板的基板處 ’造成裝置的施工成本也大幅此外’若板處理裝置大型化， ’需要更長時間才能使基板達，造成生產成本增加。於水平狀態的。若在帶有該處理不勻，從降0 又，在將大板因其本身重行成膜處理等斑點等引起的型化的基板保持買產生彎曲之虞的情況，易造成製品信賴性的下情況，會有基彎曲狀態下進而招致因顯示. 裝置的保養管理變此外’隨著基板處理裝置的大型化為困難。據此，兼顧到近年來基板的大型化趨勢，類似面積（接地面積（foot —print))之增大的抑制二二提升的裝置設計成為必要。及生產此力的然而，專利文獻丨所揭示之基板處理裝置，其成膜處理前加熱基板（預備加熱）用的加熱專用室，為另外所設&置的構成。若加上該構成，將進一步使裝置的佔有面積^大，此外，從提升生產能力的觀點考慮也並不理想。曰此外，專利文獻2所揭示之基板處理裝置中，因受到在將收納於其他處理室的基板收納於緩衝室之際的基板片數的限制，其搬出入動作的效率差，因而，無法獲得生產能 559980

五、發明說明（3) 力的提升。據此，要求有可用以解決上述種種問題的技術方法的出現0 【解決問題之手段】本發明之第1目的在於，提供可有效提高基板搬出入動作’以取得生產能力大幅提升的基板搬送裝置。本發明之第2目的在於，提供可抑制基板處理裝置的佔有面積增大的構造的基板搬送裝置。 ' 本發明之第3目的在於，提供藉由上述基板搬送裝置進行基板搬送處理的方法。 ~ 在此’本發明之基板搬送室，具有如下構成上的特徵也就是說’本發明之基板搬送室’具備基板支持托盤收納機構、及水平移動機構。基板支持托盤收納機構，為可同時收納3個以上的以垂直或實質上垂直豎立的狀態支持基板的基板支持托盤。此外，水平移動機構，可水平移動該基板支持托盤收納機構。於是’在該基板搬送室之水平移動機構中，於對基板施予指定處理的1個或2個以上的基板處理室，及在大氣環境與真空環境間進行基板的搬出入的1個或2個以上的加載互鎖真空室之室組中任一室彼此間進行基板支持托盤的搬入或搬出·的移動用的基板搬送位置，構成進行水平移動的結構。藉由如此般構成基板搬送室，可同時將較習知裝置更多

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五、發明說明的基板同理室為一因而，兩據此，真空室之行基板的於是，此外，的構成，狀態）進此’基板板處理裝此外，基板本身不均勻化：此外，；由使基板. 平移動面# 構成為單3 搬送位置ί 右為如]] 室的所有2 及加載互i 出），因而 :收納於基板搬送室。此外，一般情；兄，基 :以上’另外，加載互鎖真空室也為一室以上：者相加為二室以上。機構’在基板處理室及加載互鎖搬入或搬出心動基板待機而可圓滑地進二可提升生產能力。與使基板呈水以；；(直以〜立的上態搬送基板撕十4臥狀怨（以下，也間稱為水平搬、太\況比較，可減小水平面内的空間。據 ^ 2 ，當然可獲得具備該基板搬送室的基置全體的設置面積（接地面積）的小型化。0基基：保持為水平狀態時產生的因等。）〶曲，因而，可防止基板表面處理的 t s 2 = S Γ好還具備轉動機構。該轉動機構藉構=:::平移動機構的水 S ρ, ^ 了將基板支持托盤收納機構，構或與水平移動機構併用定位於基板可更為有效地於連接加載互鎖真空間進力:；f鎖真空室間或基板處理室叮…媒彳曰/太丁基板的搬送（亦即，搬入或搬可獲付生產能力的進一步的提升。 559980 五、發明說明（5) " -- ^外’基板搬送室之基板支持托盤收納機構最好可為分 uj為多個的結構。。、方為如此構成’可對於加載互鎖真空室及處理室的雙方或任〜方’選擇性地·動僅具備需搬送之基板的基板支持托盤故納機構。據此，可藉由同時進行多個動作以分離基板的搬送動作，可有效進行搬送處理。 t外，基板搬送室最好具備加熱基板的加熱機構。右為如此構成’無需设置加熱專用室或具備加熱機構的處理室等即可加熱基板，可獲得基板處理裝置的省空間化。此外，基板搬送室最好具備冷卻基板的冷卻機構。若為如此構成，無需設置冷卻專用室或具備冷卻機構的處理室等即可冷卻基板，可獲得基板處理裝置的省空間化。此外，最好可藉由基板支持托盤支持2片基板。若為如此構成，至少可同時收納6片基板。本發明之基板處理裝置，為具備上述基板搬送室的構成。此外，基板處理室為可同時處理基板支持托盤所支持的 2片基板的構成。【發明之實施形態】以下，參照圖式說明本發明之實施形態。又，各圖僅概略性地顯示可理解本發明之程度的各構成成分的大小及配置關係而已，據此，本發明不僅限於圖示例者。此外，在

C:\2D-C0DE\9I-12\9I122174.ptd 第 8 頁 559980 五、發明說明（6) 用於說明之各圖中，具有對於相同的構成成分則賦予相同的兀件編號，並省略此等重複說明的情況。 (實施形態1) 圖1 (A)及圖1 (B)為概略顯示本發明之第J基板處理裝置 10的構成例的圖。又，圖1(A)為第i基板處理裝置1〇的俯視概略圖。圖1(B)為說明圖1(A)之基板搬送室12用的概略俯視圖。 1 ·本發明之基板處理裝置的說明如圖1(A)所示，第i基板處理裝置1〇具備，將搭載於美板支持托盤的基板搬送至基板處理室丨6及加載互鎖直办 20、22的各室的基板搬送室12。又，基板雖未於圖示，但於後述參照圖中被顯示。 ^ 也就是說，具有使鄰接基板搬送室12，配置對基指定處理的基板處理室1 6、基板搬入用的第}加載互也空室20及基板搬出用的第2加載互鎖真空室以的構成、。貞真又’第1及第2加載互鎖真空室2〇、22，也可為板的搬入用及搬出用而兩者可兼作為搬出入^者;;刀為基此外，該基板處理室16與基板搬送室12之間、及第2加載互鎖真空室2 0、2 2與基板搬送室〗2之間，係, 進打基板的搬出人且隔離各室的間隔閥（閘閥）26所間T 此外，第1及第2加載互鎖真空室2〇、22與大氣側(：。站：將於後詳述之（未圖示））之間，也設有間隔閥Μ。栽此外，上述各室1 2、1 6、2G、22係連接於未圖示的系’藉由該排氣系可將各室維持在指定的真空纟。』排氟排

C:\2D-OODE\9M2\91122174.ptd 559980 -發明說明（7) $ ^如可使用渦輪分子泵或低溫泵等。又，設於第1及第2 恭^鎖真空室2 〇、2 2外側的加載站’具有將未處理基板合於加載互鎖真空室2〇、22，或是、將已處理之基板從加：夕互鎖真空室2〇、22回收的功能。

Hi為連接1個基板處理室16於基板搬送室 ,,_ 仁右设置後述之轉動機構，根據對基板之處理 , 々圖1中之虛線所示，也可增設其他的基板處理至 14、18、24。 2 0 ί i卜斟Ϊ第1基板處理裝置1 0還可於第1加載互鎖真空室直^ A j 土板加熱的加熱機構。此外，可於第2加載互鎖構冷卻未圖示基板的冷卻機構”匕等加熱機機構咬 ': 於後述參照圖中顯示其中-例。此等加埶及：安裝部位因已不屬本發明之範圍而並不ΐί涉 ^根據對基板的處理條件，來使此等加熱或冷卻;構工又’加熱機構可使用如供給加埶氣髀出該氣體的排氣系、加熱器、加dl體供給系及排間接的適宜加熱機構。&外，冷卻機構‘：泵等的直接或氣體的氣體供給系及排出該氣體的排使用如供給冷卻部的冷卻站等的適宜冷卻機構。、/、、備有冷媒循環此外，基板搬送室1 2、基板處理室丨6、空室20及第2加載互鎖真空室22各者之載互鎖真的搬送系所連結，基板支持托盤（ I ’係藉由未圖示㈢不）係藉由該搬送系

C:\2D-CODE\9M2\9ll22174.ptd 第10頁 559980 五、發明說明（8) 的工作進行搬送。 2 ·本發明之基板搬送室的說明以下，詳細說明本發明之基板搬送 2-1.基板搬送室備有之水平至。說明參照2-4) &構的概要（有關詳細本發明之基板搬送室12，如圖1(β) 基板支持托盤收納機構的收納托盤3 〇，7 ’為備有將作為向）移動的水平移動機構（後述詳沿水平方向（X方托盤3 0為可同時收納至少3個（在 θ勺構成。該收納板支持托盤28的構成。 ’是以3個作為例子）基在此，藉由該水平移動機構，真空室組成之室組中任一室彼tl_鬥板處理至及加載互鎖至進行基板支持托盤的搬出=板：將，納托盤3。移動據本實施形態，收納托盤3()為“置=是，根個基板支持托盤283、28b、28：v構了；牦"0 J，水平移動機構’係、為藉由該機構可將收納攸初期位置（以下將詳述）沿水平方向以方向）僅移 ± 0. 5的整數倍單元量。本實施形態例中，該水，構為僅可移動±1單元量，亦即分別向左右移動"免的動構成。、0 士圖1 ( B )所示’使鄰接之基板支持托盤的中心距離 a為1單το(但是，圖1(b)僅為概略圖示者而已，並未顯示正確的配置關係）。此外’基板搬送室1 2之收納托盤3 〇的初期位置可任意設第11頁 C:\2D-C0DE\9M2\9ll22174.ptd 559980 -— 五、發明說明（9) $二，在此處的說明中’作為一可向左右僅移m段的中央位置、中月位置疋為納托盤30的位置。（β)中所不的收也就是說，藉由上述水平移動機構期，置，平方向(X方向)移動-〗單元(：= = 位兄，基板支持托盤28“皮配置於28a，，在Ξ ㈤…；：水：方向(x方向)移動+ 1單元(向紙面右方：f 動1早兀）里的情況，基板支持托盤28 °私圖1(B))。伋配置於28c (參照參^^板搬送室備有之轉動機構的概要（有關詳細說明本發明之基板搬送室又具備轉動機構。該細參照後述）可使收納托盤30繞垂直於水平移椹鼻（詳平移動面的軸周圍轉動，從而可移動至進行基板枝支的水的搬出入的基板搬送位置。持托盤是說，藉由使該轉動機構之轉動台4〇(參昭 io垂直於水平移動機構的水平移動面的軸周圍，正)） ( 360度）R轉動，以使收納托盤3〇轉動，即可 ς反方向搬送室12周圍的基板處理室16及 j =配置於方或其中任-方，進行基板搬出入的雙托盤30的該轉動台40的搭載面，係於水平面内。。，收納納托盤30的水平移動係藉由處於該水平面内的卜，收構來進行。將該水平面作為水平移動機構的水^ ^機 2-3.關於根據水平移動機構及轉動機構的基板搬出入^ 第12頁 C:\2D-CODE\91-12\91122174.ptd 559980

藉由上述水平移動機構及轉動機構進行基板的搬出入之際，上述「進行基板的搬入或搬出移動的基板搬送位置 (以下、簡稱為基板搬送位置）」’只要在基板搬送室12盥基^理室16之間’如圖1(B)所示’於收納托盤3〇的初期位置，相當於基板支持托盤28b的位置。基板支持托盤28b的位置，藉由水平移動機構姓Γ ΐ機構配置所需的基板支持托盤，藉由連接該基板支持托盤及基板處理室16所備有的搬送

移動基板支持托盤。；p J 此外，若係處於基板搬送室12與第載互鎖真空室2〇 =曰1 ’基板搬送位置係於收納托盤3()的初期位置，相基板支持托盤28a的位置。、此外，若係處於基板搬送室12與第2加載互鎖真空室22 :間，基板搬送位置係於收納托盤3〇的初期位置，相當於基板支持托盤2 8 c的位置。是，與上述相同，於基板支持托盤28a或28c的位置， U Γ ί動機構及轉動機構配置基板支持托盤，藉由連盤及第1加載互鎖真空室20或第2加載互鎖 ;::的搬送系統，即可移動該基板支持托盤。，=反般达室1 2的基板搬送位置，並不僅限於上述構成，，、可根據裝置的構成及規模作任意改變。 2-4·基板搬送室的詳細構成接者，參照圖2及圖3，詳細說明該第j基板處理裝置】〇

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所備有的上述基板搬送室12的構成。又’圖2及圖3為沿著（g]irA、士 τ 搬送室12内的一構)中線所作的說明基板 Z内的構成例用的局部概略剖。 2所不，收納牦盤30為相實 /固 ^ 4-00 ΛΑ ^ ^ q 4日旦貝貝上千仃收納所有的基板支且二8的構成，但是，從後述之基板處理裝置的動作的 =例明顯可知，並非將所有的基板支持托盤28始終都收、成:，納托盤30内。又，如圖2所示的基板搬送室j 2的構，在後述之第2及第2基板處理裝置丨丨、丨3中也相同。此外，本發明不僅僅為將設於基板搬送室丨2的收納托盤 ^作為1個構成體的構成，也可適用於將該！個收納托盤3 〇，割為多個的構成。若收納托盤3〇係由如此之2個以上的夕個構成體所構成的情況，由於可選擇性驅動備有所需基寺反支持托盤的收納托盤，因而可更為有效地進行基板的搬运動作（參照圖3)。圖3中，基板支持托盤28a被收納於收納托盤301 ’而基板支持托盤28b及28c被收納於收納托盤 3 0 2。 2-4-1·水平移動機構的構成如圖2所示，基板搬送室1 2上設有呈從上下方向夾持基板支持托盤28狀的上部收納托盤30a及下部收納托盤30b構成的收納托盤30。於是，上部收納托盤3 0 a的上側設有上部水平移動機構 5 〇 (詳細參照後述），下部收納托盤3 〇 b的下側設有下部水平移動機構60(詳細參照後述），藉由此等兩機構（50及60) 構成水平移動機構5 5。又，並不一定要設置上部收納托盤

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3 0a及上部水平移動機構5〇，藉由設置此等可增加移動（搬送）收納托盤3 0之際的穩定性。在此二作為下部水平移動機構60，於下部收納托盤3〇b 的下側^又有水平移動驅動桿6 2。又，水平移動驅動桿6 2係 2根平行而設（圖巾’僅可視認1根）’其平行間隔較下部收、’’内托盤3 0 b的寬度短。此外，水平移動驅動桿6 2上連接有未圖:的水平=動驅動源。此外，下部收納托盤3〇b的下面。又有用以穿插水平移動驅動桿6 2的驅動桿承接器6 4，該驅動桿承接器64係設於轉動台40上。此外，作為上部水平移動機構5〇，於上部收納托盤3〇& 的上側設有導桿52。又，導桿52係2根平行而設（圖中，僅可視涊1根），其平行間隔較上部收納托盤3〇a的寬度還短。此外，上部收納托盤3 0 a的上面，設有用以穿插導桿 52的導桿承接器54。 f 右驅動未圖不的水平移動驅動源，其驅動力介由水平移動驅動桿62傳動至驅動桿承接器64。於是，藉由該驅動力，下部收納托盤30b沿水平方向移動，同時，上部收納托盤30a也在導桿52的引導下，與下部收納托盤_ 一體移此將收納托盤3 〇水平移動至在所有的基板處理室間加載互鎖真空室間或基板處理室及加載互鎖真空室間 2互j行基板的移動的基板搬送位置。在該基板搬送位置 ;1由連串的水平移動可連續進行基板支持托盤的搬出入° 559980 五、發明說明（13) 又，備有上部水平移動機構5〇及下水平移動機構55，只要為具有如上述 ^ =機構6〇的 3 〇的功能者即可，例如，也可為含 7 私動收納托盤其他機構。 ”、、,齒條及副齒輪構成的 2-4-2.轉動機構的構成如圖2所示，基板搬送室1 2上碍右从& 驅動機構70。 β 乍為轉動機構的轉動也就是說，轉動驅動機構7 〇備有轉 △ 72及轉動驅動源74。轉動台4〇係：』：：動驅動軸驅動軸72係設於垂直於水平面的方向=水:面’轉動，接使該轉動驅動軸72轉動的轉動驢動源74。J = 驅=源74。在此係設於基板搬送室12的外部。此外，轉動驅動軸72的軸位置係與轉動台4〇的中心軸一致此’轉動驅動軸72也與收納托盤30的中心轴3〇一 $风’ m ^，若轉動驅動轉動驅動源74，則連動驅動二動驅動軸72轉動。於是，藉由轉動驅動軸72的轉動，轉動台4〇也轉動。此外，轉動係在將收納托盤30配置於上述初期位置的狀態下進行。其結果，轉動半徑成為最小，可圖獲基板搬送室1 2的小型化。如此，在基板處理室間、加載互鎖真空室間或基板處理室及加載互鎖真空室間相互進行基板的移動的基板搬送位置，轉動收納托盤30。在該基板搬送位置介由一連串的水平移動可連續進行基板支持托盤的搬出入。

559980 、發明說明（14) 又’藉由於構成基板搬送 5 5及轉動驅動機構7 〇，即可板搬送室1 2周圍的所有處理持托盤的搬出入。 $ 1 2部分，設置水平移動機構更為有效地進行對於配置於基 f &力π載互鎖真空室的基板支 2一4-3·基板支持托盤的構成本發明之基板支持托盤28備有實質上將基板（未圖示）保持為垂直狀態的基板保持機構8 〇。

也就疋說，基板保持機構8 〇具備，支持基板（未圖示）的一對支持板82、固定支持板82的支持板固定部84、及將支持之基板周圍（周緣）固定於支持板8 2的基板固定部8 6。又’支持板8 2上形成有方形的窗部（未圖示），且成堵塞該窗部狀支持基板。也就是說，利用1個基板支持托盤，可在使該基板面垂直或實質上的垂直狀態下同時搬送2片基板（又稱此為縱搬送式）。此外，利用在使基板垂直或實質上垂直的狀態下進行搬送’與使基板呈水平狀態進行搬送的情況比較，可更為減小水平面内的基板佔有面積。

藉此，限制了基板處理裝置全體的設置面積（接地面積）的增大，可獲得裝置的小型化，同時，還可減低裝置本身的施工成本及生產成本。又’藉由使基板保持在垂直或實質上垂直的狀態下，可防止基板產生彎曲。據此，可抑制處理的不均勻性，提高產品的良率。

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言之，卜以5 ί :运室？具備作為加熱機構的加熱器部。簡能構成％於ΐ Γ加熱态9〇埋設於加熱器埋設構件92中的形先、稱成ό又於基板搬土关宕]9 設構件92係藉由！：=白器部91。於是’加熱器埋 M k ^ ^ ^ ^ °又、上。卩水平移動機構50上方的導桿93，與水平移動機構55平行移動。、成此i卜仏ί將基板（未圖示）保持於支持板82的情況，如上 ^ j 土板被固定於呈堵塞支持板8 2的窗部處的位置，

口：，措土燈光加熱器90，可從内側直接加熱2片基板。、、―夕，精由於基板搬送室丨2具備加熱器部91，在基板搬 =至，在待機搬入基板處理室1 6的基板支持托盤的期，，由於可隨時加熱（預加熱）基板，因而提高了基板處理至1 6内的成膜處理等的處理效率。這是因為在將玻璃基板用作為基板的情況，為達到處理，件，度為止而加熱玻璃基板需要較長的時間的原因。但疋丄藉由於基板搬送室丨2設置加熱機構，在基板的成膜處理前即可預先充分加熱基板。據此，可縮短在基板處理室 1 6的對於基板的加熱時間，其結果，可縮短處理時間。此外，也可將加熱器部作為冷卻冷卻板等的基板的冷機構。

由於從基板處理室1 6搬出後的基板溫度為高溫，假定對基板未施予冷卻處理等（或即使在第2加載互鎖真空室2 2等中施予冷卻處理的情況，還不夠充分時），在將基板搬出至卸載站（未圖示）的情況，會於基板上產生龜裂及變質等。、

559980 ______ 五、發明說明（16) ----- 據此，藉由於基板搬送室丨2設置冷卻機構以適宜冷卻基扳，即可避免上述不良的產生。從提咼生產性的觀點出發，可於基板搬送室丨2根據基板的處理條件適宜設置加熱機構及/或冷卻機構。此外，於基板支持托盤2 8的上部及下部設置托盤引導滾子3，於上述上部收納托盤及下部收納托盤30b形成具有肷合於托盤引導滾子3 2的溝槽的導執3 4。於是’藉由使托盤引導滾子3 2移動於該溝槽，即可於基板支持托盤28與所需的處理室或加載互鎖真空室等之間實現基板的移動。、 (實施形態2 ) 圖4 (A )及圖4 (B)為概略顯示本發明之第2基板處理裝置 1 1的構成例的圖。又，圖4 (A )為第2基板處理裝置1 1的俯視概略圖。圖4 (B)為說明圖4 (A )之基板搬送室1 2用的概略俯視圖。如圖4 (A )所示，第2基板處理裝置11與第1實施形態相同，具備，基板搬送室1 2、基板處理室1 6、第1加載互鎖真空室20、第2加載互鎖真空室22、水平移動機構及轉動機構。但是，第2基板處理裝置11的基板搬送室1 2的構成，在其收納托盤30可同時並行收納第1至第4的4個基板支持托盤2 8a、2 8b、2 8c 、28d的構成方面，與第1實施形態存在差異（參照圖5)。又，有關其他之主要構成，因與第1實施形態基本相同，而省略該說明。

C:\2D-CODE\91-12\91122174.ptd 第19頁 559980 五、發明說明（17) 此：，第2基板處理裝置】]之基板搬送位置，若處於具板搬运室1 2與基板處理室i 6之間，則相當於基板支持托土般 28c的位置。該基板支持托盤28c的位置，在納： 30的初期位置（參照圖4(β))。、.内托瓜晉於實施形態相同，於基板支持托盤28。的位 ί使動機構及轉動機構配置基板支持托盤，藉 f備有的搬送系及基板處理室16備有的搬运糸相互連動，即可移動該基板支持托盤。 ΑίίΐίΐΓ;室〗2與第1加載互鎖真空室2°之間，則土板弧k位置相§於收納托盤3〇的初，的位置’若處於基板搬送室12與第2力」； 4(β^間W相當於基板支持托盤28d的位置（參照圖的^^亥置清況，該基板支持托则的位置為收納托盤3〇，巧實施形態相同，於基板支持托盤叫或咖盤，夢由動機構及轉動機構配置基板支持托直空』2。或；Λ 托盤備有的搬送系及第1加载互鎖動，即可ί ί /σ載互鎖真空室22備有的搬送系相互連 ,σ夕動该基板支持托盤。又，基板搬送室丨2的Λ 位置’並不僅限於上述構成，其可根據裂置的構Π 規模作任意改變。豕衣置的構成及較如ίΓΐΠΐ:知’本實施形態中與第1實施形態* 地進行基板的搬送、處理動作。了更為有效第20頁 C:\2D-CODE\9M2\91122l74.ptd 559980

(實施形態3 ) 圖6(A)及圖6(B)為概略顯示本發明之第3基板處理裝 13的構成例的圖。又，圖6(A)為第3基板處理裝 ^ 俯視圖視概略圖。圖6(B)為說明圖6(A)之基板搬送室^用的概府如圖6(A)所示，第3基板處理裝置13與第1實施形熊同’具備’基板搬送室1 2、基板處理室丨6、第丨加載〜 =室2。、第2加載互鎖真空室22、水平移動機構及轉：但是，第3基板處理裝置13的水平移動機構，不僅在納托盤30可同時並行收納第！至第4的4個基板支持托盤 2 8a、2 8b、2 8c 、28d的構成方面，而且，於可從初期位置沿水平方向（X方向）僅移動± 15單元量、亦即分別向左右僅移動1. 5段的構成方面，與第丨及第2實施形態均存在差異。又，有關其他之主要構成，因與第1及第2實基本相同，而省略該說明。、心又，如圖6(B)所示，在使鄰接之基板支持托盤的中心距離a為1單元的情況，例如，使基板支持托盤28a與基板支持托盤28a’ （以下將詳述）的中心間距離b為1 · 5單元 ( = 1· 5a)(但是，圖6(B)僅為概略圖示者而已，並未顯示正確的配置關係）。 "7 此外，基板搬送室1 2之收納托盤3〇的初期位置，盥實施形態1相同可任意設定’但是，在此處的說明中，作為、一例係將初期位置定為可向左右僅移動丨· 5段的中央位置、

559980 、發明說明G 9) 亦即圖6(B)中所示的收納托盤3〇的位置。期：Ϊ是說’藉由上述水平移動機構，收納托盤3〇在從初二置沿水平方向移動-U單元(I紙面左方々 1的情況，基板支持托盤28祜 · 5早位置沪泱丞士 ^^ Γΐσ 被配置於283 ，在從初期元）旦 P ·單兀（向紙面右方向移動1 · 5單 6(β)1。…月況，基板支持托盤28d被配置於28d，（參照圖柘2外’第3基板處理裝置1 3之基板搬送位置，若處於美 2:進送尸2與基板處理室16之間，若僅就基板支持托、；仃，明，則相當於從初期位置沿水平方向僅移動 • 5早：（向紙面右方向移動〇. 5單元)量之如支持托盤28b，，的位置。坂播Γί ’在該基板支持托盤28b，'的位置，藉由水平移動機動㈣配4純支持純，藉由使該基板支持托i =的搬送系及基板處理室16備有的搬送系相互連可移動該基板支持托盤。此外，若處於基板搬送室丨2與第！加載互鎖真空室2〇之間’若參照圖7的狀態進行說明’其基板搬送位置相當於基板支持托盤28a"的位置，若處於基板搬送室12與第2加載互鎖真空室22之間’則相當於基板支持托盤28c，，的位置。於是第1及第2實施形態相同，在該基板支持托盤 28a"或28c"的位置，藉由水平移動機構及轉動機構配置基板支持托盤，藉由使該基板支持把盤與丨加載互鎖真空室

C:\2D-CODE\9M2\91122174.ptd 第22頁移動該基板支持托般。又2備甘有的搬送系相互連動，即可置，並不僅限於上述椹α，基板搬送室12的基板搬送位任意改變。構成’其可根據裳置的構成及規模作如上述說明明顯可知， =、’可增加基板的水平方向。=中，第2實施形態比也進行基板的搬送動作。又，因而，可更為有效 3.基板處理裝置的動作例，據上述構成，參照圖8( t板處理裝置的搬送系的動作的=)。’說明第1至第3 (E)為基板處理裝置中，尤i /、—、又，圖8 (A)〜圖的動作的俯視概略圖，因而/與"V兄明^關基板搬送室12 -定-致。此外，說明之動作;堇：：$设計上的比例並不不只限於此…卜，為了說明上=列而已’本發明並卸載站的基板的搬出入。 ’、作從未圖示的此外，以下之說明中，在說明的構成部☆，基板處理裝置10為於基=機，及轉動機構基板處理室的最簡單的結構，但依二适至12鄰接1個可根據必要增設其他的基板處理14 · 7反的處理種類還 (A))。至 14、18、24(參照圖 j 在說明基板的搬送部分，有關各基板動作例中共有的一般基本處理動作，、置的之各動作說明中，則省略該重複說明] ^，而於以下 559980

五、發明說明（21) 3 - 1 ·基板處理裝置之基本處理動作（一例）首先，未處理基板係介由閘閥2 6從入第1或第2加載互鎖真空室2〇、22 ( / 么載占被搬真空室20) 乂外，此時的基板移動，係使卸載载力: 载互鎖真空室20處於大氣慶下來進行者。此外，基板弟二後，關閉卸載站及指定的加載互鎖真空室間的間闕26。於是，搬入指定的加載互鎖真空室的未處理基板，加載互鎖真空至被排氣後（此時，該加載互鎖真空室與板搬送室之間的閘閥2 6關閉中）曝露於真空環境下。、土然後’打開基板搬送室12與第1加載互^真空室2〇之間的閘閥26，從真空環境下的基板搬送室12搬出所需的基板支持托盤T，進行2片基板的交接。然後，搭載基板的所需基板支持托盤T返回基板搬送室1 2。於疋’關閉基板搬送室1 2與第1加載互鎖直空室2 〇之間的閘閥26，第1加載互鎖真空室20為準備下一未處理基板的搬入而開放大氣。又’對基板支持托盤T的交接係在真空環境下進行，因而’基板支持托盤T無曝露於大氣環境下的情況。此外，基板係在載置於基板支持托盤T的狀態下搬送入裝置内進行處理。 . 收納於基板搬送室1 2内的基板，係在打開基板搬送室1 2 與基板處理室1 6間的閘閥2 6，被適宜搬入真空環境下的基板處理室1 6。於是，在關閉該閘閥26後，同時對2片搬入的基板進行成膜等的指定處理。

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當在基板處理室1 6的處理結束時，基板處理完成基板待打開基板搬送室1 2與基板處理室1 6之間的閘閥2 6後，再寺般送入真空ί衣境下的基板搬送室1 2。隨後，關閉該閘閥2 6。於是，打開基板搬送室1 2與第1或第2加載互鎖真空室 20、22(在此，為第2加載互鎖真空室22)之間的閘間26，將處理完成基板搬入真空環境下的第2加載互鎖真空室 22。隨後，關閉該閘閥26。 ~ 第2加載互鎖真空室2 2被開放於大氣後，處理完成基板介由閘閥2 6搬出至未圖示的卸載站。於是，結束一系列的基板處理步驟。又，無論如何，上述基板處理步驟僅係針對1個基板處理室的構成的敘述，在依照對基板之處理的種類而增設其他的基板處理室等的情況，在搬入適宜指定的基板^^ 後，再搬出至卸載站。 3-2_第1基板處理裝置的動作例（僅驅動水平移動機構）參照圖8(A)〜圖10(E)，說明有關第1基板處理裝置之搬送系的動作例。但是，在此，側重於第1基板處理裝置備有的水平移動機構，僅顯示根據水平移動機構的搬送動作。在第1基板處理裝置10中’首先，未搭載基板，具有第1 至3的3個上述構成的基板支持托盤τ 1、τ 2及Τ 3，係配置於基板搬送室1 2内（又，此時的基板支持托盤的位置對應於初期位置）。 ~ 該狀態下，在大氣壓下將2片基板1 5搬入第1加載互鎖真

559980 五、發明說明（23) 空室2 0 (參照圖8 (A ))。 P这後’於真空排氣後的第1加載互鎖真空室2 〇，搬入第1 基板支持托盤T1 ’於第1基板支持托盤τ 1上搭載2片基板 15(以後’將搭載有基板的基板支持托盤以標記為T1 (s))。此外，於第2加載互鎖真空室22内搬入2片基板 1 5 (參照圖8 (B))。

隨後，基板支持托盤Ή ( s)被搬入真空環境下的基板搬送至12。又，藉由設於基板搬送室12的加熱器（未圖示，蒼照圖2 )對收納於基板搬送室丨2的基板丨5進行加熱（預加熱）。此外，於被真空排氣的第2加載互鎖真空室22，搬入第3基板支持托盤丁3，於第3基板支持托盤T3上搭載2片基板1 5 (參照圖8 (C ))。

Ik後’於第1加載互鎖真空室2〇内搬入2片基板15。又基板支持托盤T3(s)被搬入真空環境下的基板搬送室12。於是’藉由設於基板搬送室丨2的加 2 )對收納於基板搬送室丨2的基板j 5 照圖8 (D ))。熱器（未圖示、參照圖進行加熱（預加熱）（參隨後，藉由上述本發明之水平移動機構，使收納托盤 (未圖不）沿水平方向（X方向）移動+丨單元（沿紙面右方向移動1單兀）量（參照圖8 (E))。隨後，將支持被預加熱至指定溫度的基板的第丨基板支 —托i T1 ( S )，搬入基板處理室丨6，同時對2片基板進行指定的成膜處理（參照圖9 (A))。基板搬达至1 2中，藉由水平移動機構，使收納托盤沿水

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平方向（X方向）移動—2單元（沿紙面左方向移動2單元） (參照圖9(B))。

Ik後於真空排氣後的第1加載互鎖真空室2 〇内搬入第2 基板支持托盤T2，將2片基板15搭載於第2基板支持托般 T2(參照圖9(C))。 1 …，後，將基板支持托盤Τ2 (s)搬入真空環境下的基板搬送室1 2 。隨後，藉由設於基板搬送室的加熱器（未圖示，蒼照圖2 )對收納於基板搬送室丨2的基板丨5，進行加熱（預加熱）。此外，藉由水平移動機構，使收納托盤沿水;^方向（X方向）移動+ 2單元（沿紙面右方向移動2單元）量（參昭圖9(D))。 ’… 隨後，備有成膜處理後的基板的基板支持托盤（標記為 Tl(s)D)，被搬出至收納托盤中未收納基板支持托盤的區域（亦即在前步驟配置有基板支持托盤了丨的區域，圖 9 ( D )中以虛線長方形所示區域）（參照圖g ( E ))。 I1过後，藉由水平移動機構，使收納托盤沿水平方向（χ方向）移動-2單元（沿紙面左方向移動2單元）量。將預加熱基板後的第3基板支持托盤T3 ( s )搬入基板處理室丨6，對基板進行指定的成膜處理（參照圖丨〇 (A))。

Ik後’藉由水平移動機構，使收納托盤沿水平方向α方向）移動+ 1單元（沿紙面右方向移動1單元）量，基板支持托盤T1 ( s) D被搬出至第1加載互鎖真空室2 〇 (參照圖丨〇 (B))。從搬入第1加載互鎖真空室2〇的基板支持托盤了丨^^回收已處理完成的基板。隨後，第1基板支持托盤T1返回基

559980 五、發明說明（25) 板搬送室12(參照圖10(C))。

Ik後’於第1加載互鎖真空室2 〇内搬入2片基板1 5。此外，藉由水平移動機構，使收納托盤沿水平方向α方向）移動-1單元（沿紙面左方向移動i單元）量，支持2片已處理完成基板的基板支持托盤T3(S)D)，被搬出至收納托盤中未收納基板支持托盤的區域（亦即在前步驟配置有基板支持托盤T 3 ( S )的區域）（參照圖丨〇 ( D ))。隨後，藉由水平移動機構，使收納托盤沿水平方向（χ方板支持托盖T2(s)搬出至基板處理室16，關閉基板處理室16與基板搬送室12間的閘襲，對基板進行指成膜處理。基板支持托盤T3(S)D被搬入第2加載互鎖真空室22。於疋，從搬入第2加載互鎖真空室22的基板支持托盤以。^ ’回收已處理完成的基板（參照圖丨〇 ( E ))。室H搬反述動作，基板支持托盤經由基板搬送 3 3第ΓαΛ 室16 ’藉以順序對基板進行處理。動機構） '"理^置的動作例（驅動水平移動機構+轉之：：=)作〜基板處理裝置11 考押姑要!彳私扭也就疋汍，在此’顯示使用第2基板 :動二。有的水平移動機構及轉動機構的基板的搬在第2基板處理農置11中，首先，未搭載基板，具有扪第28頁 C:\2D-OODE\9M2\91122174.ptd 559980

五、發明說明（26) 至4的4個上述構成的基板支持托盤T1、丁2、T3及T4，被搬入基板搬送室1 2内（又，此時的基板支持乾盤的位置對廣於初期位置）。該狀態下，在大氣壓下從未圖示的卸载站將2片基板i 5 搬入第1加載互鎖真空室20。此外，第2加載互鎖真"'空室22 也在常壓下開放於大氣（參照圖1 1 ( A ))。 ’ 隨後’於第1加載互鎖真空室20，藉由未圖示的排氣機構真空排氣至指定的壓力，然後，真空狀態下的基板搬送室12的第1基板支持托盤T1進入第1加載互鎖真空室2〇，於第1基板支持托盤T1上搭載2片基板15。此外，於第2加載互鎖真空室2 2内從未圖示的卸載站搬入2片基板丨5 (參昭圖 11(B))。一隨後’基板支持托盤τ 1 ( S )被搬入基板搬送室1 2内。然後，藉由設於基板搬送室1 2的加熱器（未圖示，參照圖2 ) 對收納於基板搬送室1 2的基板1 5進行加熱（預加熱）。此外，從基板搬送室1 2將第4基板支持托盤T4搬入真空排氣後的第2加載互鎖真空室22，於第4基板支持托盤T4上搭載基板15(參照圖11(C))。隨後’第4基板支持托盤τ 4被搬入基板搬送室1 2。此外’於第1加載互鎖真空室2 〇内搬入新的2片基板i 5 (參昭、圖11(D))。 ’ 隨後藉由上述本發明之轉動機構（未圖示）的驅動，使收納托盤（未圖示）轉動1 8 0度（又，該轉動係在收納托盤返回不刀期位置的狀態下來進行）。此外，於第2加載互鎖真空室

C:\2D-roDE\9M2\91122174.ptd 第29頁 559980 五、發明說明（27) ----- 2 2内搬入新的2片基板1 5 (參照圖u ( e ))。隨後’藉由已述之本發明之水平移動機構，使收納托盤 (未圖示）沿水平方向（X方向）移動q單以沿紙面左方向移動1單元）量（參照圖1 2 (A ))。隨後，預加熱基板的第1基板支持托盤T1 (s)，被搬出至基板處理室16，同時對基板進行指定的成膜處理。又，在從基板搬送室12搬入第i加載互鎖真空室2〇的第3基板支持托盤T 3上搭載2片基板1 5 (參照圖1 2 ( B))。隨後，將第3基板支持托盤T3(s)搬入基板搬送室丨照圖1 2 (C))。〆隨後，藉由水平移動機構，使收納托盤沿水平方向（χ方向）移動+ 2單元（沿紙面右方向移動2單元）量。於是，在從基板搬送室1 2搬入第2加載互鎖真空室2 2的第2基板支持托盤丁2上搭載2片基板15(參照圖12(〇))。隨後’藉由未圖示的搬送系將第2基板支持托盤T2 (s)搬入基板搬送室1 2 (參照圖1 2 (E))。隨後，藉由水平移動機構，使收納托盤沿水平方向（χ方向）移動-2單元（沿紙面左方向移動2單元）量（參照圖丨3 ( A ))。隨後’支持2片處理完成後的基板的基板支持托盤了 1 ( $ ) D，被搬出至收納托盤中未收納基板支持托盤的區域（亦即在前步驟配置有基板支持托盤T1 (s)的區域，圖丨3(A)中以虛線長方形所示區域）（參照圖1 3 (B ))。隨後，藉由水平移動機構，使收納托盤沿水平方向（χ方

C:\2D-C0DE\91-12\91122174.ptd 第30頁 559980 五、發明說明（28) 向）移動+ 1單元（沿紙面右方向移動i單元）量，返回初期位置後’藉由轉動機構，使收納托盤3 〇再次轉動丨8 〇度。然後’再藉由水平移動機構，使收納托盤沿水平方向（χ方向）移動-1單元（沿紙面左方向移動1單元）量。隨後，搭载基板的基板支持托盤Τ4 ( s )，藉由未圖示的搬送系搬入基板基板處理室1 6 ’開始基板的成膜處理（參照圖丨3 ( c))。

Ik後’藉由水平移動機構使收納托盤沿水平方向（χ方向）移動+ 1單元（沿紙面右方向移動i單元）量後，基板支持托盤T1 ( s ) D被搬出至第1加載互鎖真空室2 〇 (參照圖1 3 ( D ))。再從搬入第1加載互鎖真空室20的基板支持托盤T1(S)D =已處理完成的基板。隨後’第！基板支持托盤T1返回土板搬达室1 2後，在開放於大氣的第1加載互鎖真空室20 内’搬入新的2片基板（參照圖1 3 (E ))。室:搬i ί ί r ΐ述動作’基板支持托盤經由基板搬送至2被：达入基板處理室16，藉以順序對基板進行處理。動機構)板處理裝置的動作例（驅動水平移動機構+轉參照圖14(A)〜圖15(Ε)，說明有關之搬送系的動作例。也钛s %、 . ^ 土极蜒理忒置13 ^ il ^ f IS m ^ J 就疋说，在此，顯示使用第3基板 i動Ξ 備有的水平移動機構及轉動機構的基板的搬在第3基板處理裝置13中，首先，未搭至4的4個上述構成的基板支持托盤ΤΙ、T2 :T3及T4、，被配

559980 五、發明說明（29) 置於基板搬送室1 2内。該狀態下，在大氣壓下將2片基板丨5搬入第1加載互鎖真空室2 0。此外，第2加載互鎖真空室2 2也在常壓下開放於大氣（參照圖1 4 ( A ))。隨後’藉由水平移動機構，使收納托盤（未圖示）沿水平方向（X方向）移動+ 〇 . 5單元（沿紙面右方向移動〇 · 5單元）里方、真工排氣處理過的第1加載互鎖真空室2 〇，從真空狀態下的基板搬送室】2搬入第丨基板支持托盤τ丨，於第}基板支持托盤T1上搭載2片基板η。此外，於第2加載互鎖真空室2 2内也搬入2片基板1 5 (參照圖1 4 (B))。

Ik後’基板支持托盤T1 ( s )被搬入基板搬送室丨2内。然後’藉由没於基板搬送室1 2的加熱器（未圖示、參昭圖2 ) 對收納於基板搬送室丨2的基板15進行加熱（預加熱)< '。此外，從基板搬送室1 2將第3基板支持托盤T3搬入真空排氣後的第2加載互鎖真空室22，於第3基板支持托盤丁3上搭載基板15。此外，第1加載互鎖真空室2〇内在開放大氣後搬入新的2片基板15後，再次進行真空排氣（參照圖14((：))。隨後，第3基板支持托盤T3(s)被搬入真空環境下的基板搬送室1 2。此外，藉由水平移動機構，使收納托盤（未圖示）沿水平方向（X方向）移動-丨單元（沿紙面左方向移動！單元）量後，在從基板搬送室12搬入第1加載互鎖真空室2〇的第2基板支持托盤T2上搭載2片基板15。此外，於第2加載互鎖真空室22内搬入2片基板15(參照圖14(d))。第2基板支持托盤T2(s)被搬入真空狀態下的基板搬送室 C:\2D-CODE\9M2\91122174.ptd 第32頁 559980 五、發明說明（30) 1 2。隨後，藉由設於基板搬送室丨2的加熱器（未圖示、參只?、圖2 )對收納於基板搬送室1 2的基板1 5進行加熱（預加熱 )。此外，於第1加載互鎖真空室20内搬入2片基板丨5(參戶、召圖14(E)) 。 ^ ^ 隨後，藉由水平移動機構，使收納托盤沿水平方向（X方向）移動+ 2單元（沿紙面右方向移動2單元）量後，將基板支持托盤Τ1 ( s )搬入基板處理室1 6，對基板進行指定的成膜處理（參照圖1 5 (A ))。 '

隨後，備有成膜處理後的基板的基板支持托盤T1(s)D ，j搬出至收納托盤中未收納基板支持托盤的區域（亦即在剞步驟配置有基板支持托盤Τ1 ( s )的區域，圖1 5 (A )中以虛線長方形所示區域）。此外，藉由水平移動機構，收納 ϋ盤沿胃水平方向（x方向）移動_2單元（沿紙面左方向移動2 單兀）量，將基板支持托盤T3(s)搬入基板處理室16 昭圖 15(B))。一、 ^隨後，在從基板搬送室12搬入第2加載互鎖真空室22的第基板支持托盤T4上，搭載2片基板15 (參照圖15(〇)。第4基板支持托盤T4(s)被搬入真空環境下的基板搬送室 1 2後，藉由水平移動機構，使收納托盤（未圖示）沿水平方向（X方向）移動+ 0·5單元（沿紙面右方向移動i單元）量，返回初期位置後，藉由轉動機構，使收納托盤3 〇再次轉動 1 80度。然後，再藉由水平移動機構，使收納托盤沿水平方向(X方向）移動-〇 · 5單元（沿紙面左方向移動〇 · 5單元）量後，基板支持托盤ti(s)d，被搬入第2加載互鎖真空室22(

I 第33頁 C:\2D-CODE\91-12\9ll22174.ptd 559980 五、發明說明（31) (參照圖115(D))。再從搬入第2加載互鎖直空

回收已處理完成的基板：:反3托盤(s)D 内，搬入新的二搬Ϊ = 板支Γ盤經由基板搬送 IV卜』π 6 ’精以順序對基板進行處理。所說明之，本發明之基板搬送室具有至少可同犄收納3台基板支持托盤（ -^ ^ -ir U τ ^夕為6片基板）的構成，同時，退汉置有水平移動機構及轉動機構。據此可較4知裝置於基板搬送室收納更多的基板，同時，不需要基板待機，而可圓滑地進行配置於基板搬送室周圍的所有基板處理室間、加載互鎖真空室間或基板處理室與加載互鎖真空室間的相互間的基板移動。據此’藉由將充分數量的基板支持托盤預先於基板搬送室内待機，例如，可較習知裝置縮短搬入新的基板於搬出處理完成基板的基板處理室的時間。據此，可縮短基板處理的工作頻率，從而可提高生產性。此外，由於在將基板搬送至基板處理室的期間，藉由設於基板搬送室的加熱機構，預先對基板充分加熱（預加熱），因而，可縮短成膜處理的時間，可提高生產性。此外，也可不設置加熱室。以上，本發明之實施形態中之條件及構成等，並不限於

C:\2D-C0DE\91-12\91122174.ptd 第34頁 559980 五、發明說明（32) 上述組合。據此，本發明开嗝的適當條件的組合。了適用於任意適宜之步驟過程中 [發明效果】 f據上述說明可知，根據本發明之基板搬送室及基板處 f衣置僅：較習知裝置於基板搬送室同時收納更多的 Π磁】S:二ί :需要基板待機，可於基板處理室間、加姑逡::i : ίι二〆基板處理室與加載互鎖真空室間，圓滑地進灯基板的搬入或搬出的移動。據此，可縮短基板處理的性。 J工作頻率，從而可提高生產此外，藉由設於基板搬送室#、不設置加熱專用室及冷卻專J :飞卻機構，即使搬送方式，“，可抑制二L由於採用縱的增大。罝王的-又備面積（接地面積）此外，在設置轉動機構的情況，由於為以的機構，目π可抑制基板搬送室的容積增大。+位轉動【元件編號之說明】 1〇苐1基板處理裝置 11 第2基板處理裝置 12 基板搬送室第3基板處理裝置基板處理室基板基板處理室 C:\2D-C0DE\9M2\91122174.ptd 第35頁 559980

五、發明說明（33) 20 第1加載互鎖真空室 22 第2加載互鎖真空室 26 閘閥 30 收納托盤 28a、28an、28b、28b" 基板支持托盤、28c 、 28cn 、28d 、 28dn 28a’、28c’、 2 8 d 架空基板支持杯 30 ' 30 卜 302 ^ Li 收納托盤 30a 上部收納托盤 30b 下部收納托盤 32 托盤引導滾子 34 導執 40 轉動台 50 上部水平移動機構 52 ^ 93 導桿 54 導桿承接器 55 水平移動機構 60 下部水平移動機構 62 水平移動驅動桿 64 驅動桿承接器 70 轉動驅動機 72 轉動驅動車由 74 轉動驅動源 80 基板保持機構 559980 五、發明說明（34) 82 支持板 84 支持板固定部 86 基板固定部 90 燈光加熱器 91 加熱器部 92 加熱器埋設構件

C:\2D-C0DE\91-12\91122174.ptd 第37頁 559980 圖式簡單說明圖1 (A)為本發明之第1實施形態的基板處理裝置的構成例的概略俯視圖。圖1 (B )為說明本發明之第1實施形態的基板搬送室用的概略俯視圖。圖2為沿著圖1 (A)中之丨—丨，線所作的第1實施形態的基板搬送室的局部概略剖面圖。圖3為與圖2相同的第1實施形態的基板搬送室的變化例的構成例的概略剖面圖。圖4 (A )為本發明之第2實施形態的基板處理裝置的構成例的概略俯視圖。圖4 ( B )為說明本發明之第2實施形態的基板搬送室用的概略俯視圖。圖5為著圖4 ( a )中之丨—丨，線所作的第2實施形態的基板搬送室的局部概略剖面圖。，6 (A )為本發明之第3實施形態的基板處理裝置的例的概略俯視圖。此為說明本發明之第3實施形態的基板搬送室内的收納托盤的初期位詈園7炎# α丄置用的概略俯視圖。圖7為5兒明本發明之楚q ^ 托盤的其他初期位置用^貫施形態的基板搬送室内的收納圖8(A)〜（Ε)為說明用第6，略俯視圖。用圖。乐1貫施形態之基板處理裝置的動作圖9(A)〜（Ε)為說明接接理裝置的動作用圖。 $圖8(Ε)之第1實施形態之基板處

C：\2D-C0DE\91-12\91122174.ptd 第38頁 559980 圖式簡單說明圖1 0 (A )〜（E)為說明接續圖9 (E )之第1實施形態之基板處理裝置的動作用圖。圖1 1 (A)〜（E)為說明第2實施形態之基板處理裝置的動作用圖。圖1 2 (A )〜（E)為說明接續圖11 ( E )之第2實施形態之基板處理裝置的動作用圖。圖1 3 (A)〜（E)為說明接續圖1 2 (E )之第2實施形態之基板處理裝置的動作用圖。圖1 4 (A )〜（E)為說明第3實施形態之基板處理裝置的動作用圖。圖1 5 (A )〜（E)為說明接續圖1 4 (E )之第3實施形態之基板處理裝置的動作用圖。

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Claims

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• 種基板搬送室，其包含有：每ΐ板支持牦盤收納機構，可同時收納3個以上以垂直或貫貝;L垂直豎立的狀態支持基板的基板支持托盤；及一 $平私動機構，可水平移動該基板支持托盤收納機構；具T ，、。亥水平移動機構，係於對上述基板施予指定處理的1個 =上的基板處理室，及在大氣環境與真空環境間進行上述二板的搬出入的1個以上的加載互鎖真空室之室組中任一至彼此間進行上述基板支持托盤的搬入或搬出的移動用的基板搬送位置’水平移動上述基板支持托盤收納機構。、2 ·如申請專利範圍第1項之基板搬送室，其更具備使上述基板支持托盤收納機構繞在垂直於上述水平移動機構的水平移動面的軸周圍轉動的轉動機構。 3.如申請專利範圍第1項之基板搬送室，其中，上述基板支持托盤收納機構分割為多個。土 4·、如申請專利範圍第1項之基板搬送室，其更具備加熱上述基板的加熱機構。 5·如申請專利範圍第1項之基板搬送室，其更具備冷卻上述基板的冷卻機構。 6 ·如申請專利範圍第1項之基板搬送室，其中，在1個上述基板支持托盤上支持2片上述基板。 7 ·如申請專利範圍第1項之基板搬送室，其係設在基板處理裝置上。 8 ·如申請專利範圍第1項之基板搬送室，其中，上述基

六、申請專利範圍板支持托盤收納機構，係一托盤的收納托盤，、、、、’行配置上述基板支持在將鄰接之基板支持托盤的中心令述收納托盤可Μ山士亚必* 田作1早7L日t，上單元量。猎由水切動機構僅移之整數倍的二請專利範圍第2項之基板搬送室，”，上.fit 動驅動機構具備轉動驅動源、姓a ，、中上述轉驅動軸、及社入；^兮M & 、，° 口於孩轉動驅動源的轉動轉動台。亥轉動驅動軸且搭载有上述收納把盤的 10如申請專利範圍第8項之基板搬送室板支持牦盤由單一構成體組 /、中上述基個構成體所組成。、、’ ’ 3由/刀割為2個以上的多 11 ·如申叫專利範圍第8項之^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 收納托μmλ w述基板支持托盤的第1 叹、、·Ρ3牝i及第2收納托盤所構成；移平移動機構係由驅動上述第1收納托盤的第1水平機構、及驅動上述第2收納托盤的第2水平移動機構所 12.如申請專利範圍第丨丨項之基板搬送室，其中，上水平移動機構包含有設於上述第i收納托盤的導桿承接 =、和穿插於該導桿承接器的導桿；而上述第2水平移動杈，包含有設於上述第2收納托盤的驅動桿承接器、穿插於忒驅動杯承接器的水平移動驅動桿、和驅動該水平移動驅動桿的水平移動驅動源。第41頁 C:\2D-C0DE\91-12\91122174.ptd

559980 申請專利範圍 __ 乂3·:/請專利範圍第1項之基板搬送室… 板支持托盤具有將上述基板實中，上述基持機構。待於垂直狀態的基板支其1申請專利範圍第13項之基板搬送室，盆中,+ 基板支持機構具備有，〃中，上述基：對窗部’呈堵塞該窗部狀態支持上述又馬只質垂直的狀態； =定該支持板的支持板固定部；及基板固定部，腺L^ 队 ,R ,, 时上述基板的周緣固定定於上述支持板。其H 專利範圍第11項之基板搬送室，其中，上述 =_ 、托盤具有第1托盤引導滾子及第2托盤引導滾子， t弟1收納》托盤具備與該第1托盤引導滾子嵌合的第1導 h而上述第2收納托盤具備與該第2托盤引導滾子嵌合的第2導執。

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