CN1267771C - 基板输送室及基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的基板输送室及基板处理装置，可提高基板处理装置的处理量和抑制装置整体接地面积的增大。在基板处理装置中具有基板输送室(12)，该基板输送室(12)具有收容托盘(30)和水平移动机构(55)，该收容托盘(30)可同时至少收容(3)个以垂直或实际垂直立起的状态支承基板的基板支承托盘(28a、28b、28c)，该水平移动机构(55)在处理室和装载密闭室的室群中的任何一个室相互间使收容托盘水平移动到用于进行基板支承托盘的送入或送出的移动的基板输送位置。

Description

基板输送室及基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种适合用于液晶显示器等显示装置的制造的基板输送室和基板处理装置。
背景技术
在制造液晶显示器等各种显示装置时，对基板实施表面处理等的基板处理装置(真空处理装置)一般主要由装载密闭室、处理室、及输送室构成，该装载密闭室在大气氛围与真空氛围之间进行基板的送入送出，该处理室对基板进行规定的成膜处理、腐蚀、加热或冷却的热处理等，该输送室将基板输送到装载密闭室或处理室。
作为过去的一般的基板处理装置的一例，在文献1(日本特开平6-69316号公报)公开了一种将支承一片基板的一个基板支承托盘通过可收容一个基板支承托盘的输送室输送到处理室、预备加热室、及预备冷却室的基板处理装置。
另外，在文献2(特开平8-3744号公报)公开了一种基板处理装置，在该基板处理装置中，支承一张基板的一个基板托架(与基板支承托盘相当)通过可同时收容二个基板托架的缓冲室(与输送室相当)输送到装载密闭室和卸载密闭室(与装载密闭室相当)。
近年来，液晶显示器等的显示画面大型化和从一张大型基板制造多张基板而产品化等的倾向，使得基板大型化的倾向显著。
然而，随着基板的大型化，构成装置的各室的占有容积必然变大。
因此，处理该基板的基板处理装置自身也大型化，所以，装置的施工成本也增大。
如基板处理装置大型化，例如，在成膜处理等时，使基板成为规定的处理条件需要较长时间，所以，运行成本提高。
另外，在使大型化了的基板为水平状态的场合，存在基板在其自重作用下挠曲的可能。在产生该挠曲的状态下进行成膜处理等场合，由于处理不均匀，所以，显示不均匀等使产品的可靠性下降。
另外，基板处理装置的大型化使装置的维护管理变得困难。
因此，考虑到近年的基板的大型化，需要实现设置面积的增大的抑制和处理量提高那样的装置设计。
然而，公开于文献1的基板处理装置成为另行设置用于在对基板进行成膜处理前加热(预备加热)的加热专用室的构成。采用该构成时，可进一步增大装置的占有面积，另外，从提高处理量的观点来看也不理想。
另外，在公开于文献2的基板处理装置中，将收容于其它处理室内的基板收容到缓冲室时的基板张数的限制使送入送出动作的效率变差，不能实现处理量的提高。
因此，希望出现可技术性地解决所述各种问题的手法。
发明内容
因此，本发明的基板输送室具有下述那样的构成特征。
即，具有基板支承托盘收容装置和水平移动机构，该基板支承托盘收容装置可同时收容三个以上以垂直或大致垂直立起的状态支承基板的基板支承托盘，该水平移动机构使该基板支承托盘收容装置水平移动。
由该基板输送室的水平移动机构对基板实施规定的处理，使所述基板支承托盘收容装置，相对于一个以上的基板处理室和在大气氛围与真空氛围间进行基板的送入送出的、一个以上的装载密闭室的室群中的任何一个室相互间进行基板支承托盘的送入或送出移动的基板输送位置，进行水平移动。
通过使基板输送室为这样的构成，可同时地将比过去多的基板收容到基板输送室。另外，通常基板处理室在一个室以上，另外，由于装载密闭室在一个室以上，所以，基板处理装置包括双方具有二个以上的室。
因此，由该水平移动机构，在基板处理室和装载密闭室的室群中的任一室间，不需要使基板等候地顺利进行基板的送入或送出的移动。
通过有效地进行基板的送入送出，可提高处理量。
另外，由于为按垂直或实际垂直立起的状态输送基板的构成，所以，与按水平倒下的状态(以下简称为水平状态)输送基板的场合相比，可减少水平面内的空间。因此，基板输送室自身当然可实现具有该基板输送室的基板处理装置整体的设置面积的小型化。
另外，由于可抑制以水平状态保持基板时产生的由基板的自重导致的基板的挠曲，所以，可防止对基板面的处理的不均匀化等。
另外，最好基板输送室还具有回转机构。该回转机构通过使基板支承托盘收容装置绕垂直于水平移动机构的水平移动面的轴回转，从而单独由回转机构或与水平移动机构并用将基板支承托盘收容装置定位到基板输送位置。
这样，由于可效率良好地在与基板输送室连接的、所有的基板处理室间、装载密闭室间或基板处理室及装载密闭室间进行基板的输送(即送入或送出)，所以，可进一步提高处理量。
另外，最好基板输送室的基板支承托盘收容装置形成为分割成多个的构成。
这样，可相对装载密闭室和处理室双方或任何一方仅选择性地驱动具有应输送的基板的基板支承托盘收容装置。因此，通过同时进行多个动作，从而可分离基板的输送动作，可有效地进行输送处理。
另外，最好基板输送室具有对基板进行加热的加热装置。
这样，不设置具有加热专用室或加热装置的处理室等即可加热基板，可实现基板处理装置的省空间化。
另外，最好基板输送室具有用于冷却基板的冷却装置。
这样，不设置具有冷却专用室或冷却装置的处理室等即可冷却基板，可实现基板处理装置的省空间化。
另外，最好由基板支承托盘支承二片基板。
这样，可同时收容至少六片基板。
本发明的基板处理装置为具有所述基板输送室的构成。另外，基板处理室形成为可同时处理支承于基板支承托盘的二片的基板的构成。
附图说明
图1为第一实施形式的基板处理装置的示意平面图。
图2为第一实施形式的基板输送室的示意断面图。
图3为第一实施形式的基板输送室的变型例的示意断面图。
图4为第二实施形式的基板输送装置的示意平面图。
图5为第二实施形式的基板输送室的示意断面图。
图6为第三实施形式的基板输送装置的示意平面图。
图7为第三实施形式的基板输送室的示意平面图。
图8(A)-(E)为用于说明第一实施形式的基板处理装置的动作的图。
图9(A)-(E)为用于说明第一实施形式的基板处理装置的动作的图。
图10(A)-(E)为用于说明第一实施形式的基板处理装置的动作的图。
图11(A)-(E)为用于说明第二实施形式的基板处理装置的动作的图。
图12(A)-(E)为用于说明第二实施形式的基板处理装置的动作的图。
图13(A)-(E)为用于说明第二实施形式的基板处理装置的动作的图。
图14(A)-(E)为用于说明第三实施形式的基板处理装置的动作的图。
图15(A)-(E)为用于说明第三实施形式的基板处理装置的动作的图。
具体实施方式
下面，根据附图说明本发明的实施形式。各图不过是按可理解本发明的程度示意地示出各构成部分的大小和配置关系，因此，本发明不仅限于图示例。另外，在用于说明的各图中，对于相同的构成部分用相同符号示出，有时省略其重复说明。
(第一实施形式)
图1(A)和(B)为示意地示出本发明的第一基板处理装置10的构成例的图。图1(A)为第一基板处理装置10的平面示意图，图1(B)为用于说明图1(A)的基板输送室12的示意平面图。
1.本发明的基板处理装置的说明
如图1(A)所示，第一基板处理装置10具有基板输送室12，该基板输送室12将搭载于基板支承托盘(图中未示出)的基板(图中未示出)分别输送到基板处理室16和装载密闭室20、22。
即，邻接着基板输送室12配置对基板进行规定处理的基板处理室16、基板送入用的第一装载密闭室20、及基板输送用的第二装载密闭室22。而且，第一及第二装载密闭室20、22也可不区别基板的送入和送出用地兼用于送入和送出。
另外，基板处理室16与基板输送室12之间，及第一和第二装载密闭室20、22与基板输送室12之间，由可进行基板的送入送出并隔离各室的隔离阀(闸门阀)26隔离。
另外，在第一和第二装载密闭室20、22与大气侧(装载台：详细内容在后面说明(图中未示出))之间也设置隔离阀26。
另外，在所述各室12、16、20、22连接未在图中示出的排气系，由该排气系将各室维持为规定的真空度。该排气系最好使用涡轮分子泵。设于第一和第二装载密闭室20、22外侧的装载台具有将未处理基板搭载于装载密闭室20、22和从装载密闭室20、22回收处理完毕的基板的功能。
另外，所述构成为在基板输送室12连接一个基板处理室16的构成，但如设置后述的回转机构，则也可相应于对基板进行的处理种类如图中由虚线示出的那样增设其它基板处理室14、18、24。
另外，该第一基板处理装置10也可在第一装载密闭室20具有未示出的对基板进行加热的装置。另外，也可在第二装载密闭室22具有图中未示出的对基板进行冷却的装置。这些加热装置和冷却装置可分别安装于各室的壁，也可设置到室内，此外的安装部位不在本发明的范围，所以未具体地说明。相应于基板的处理条件，使这些加热或冷却装置运行。
加热装置例如可使用供给加热气体的气体供给系和对该气体进行排气的排气系、加热器、加热管、热泵等直接或间接的适当的加热装置。另外，冷却装置例如可使用供给冷却气体的供给系和排出该气体的排气系、具有冷媒的循环部的冷却台等适当的冷却装置。
另外，基板输送室12、基板处理室16、第一装载密闭室20、及第二装载密闭室22之间分别由未在图中示出的输送系连接，基板支承托盘(图中未示出)由该输送系的运行输送。
2.本发明的基板输送室的说明
下面说明本发明的基板输送室的详细内容。
2-1.基板输送室具有的水平移动机构的大体内容(详细内容参照2-4)
本发明的基板输送室12如图1(B)所示那样，将作为基板支承托盘收容装置的收容托盘30形成为，具有使其朝水平方向(X方向)移动的水平移动机构(详细后述)的构成。所述收容托盘30为可同时收容至少三个(在这里，作为一例设为三个)基板支承托盘28的构成。
由该水平移动机构可在由基板处理室和装载密闭室构成的室群中的任一个室相互间使收容托盘30移动到进行基板支承托盘的送入送出的基板输送位置。按照该实施形式，收容托盘30形成为可并列地收容第一～第三这样三个基板支承托盘28a、28b、28c的构成。另外，本发明的水平移动机构为，通过该机构使收容托盘30可以从初期位置(以下详细说明)朝水平方向(X方向)移动±0.5的整数倍个单位量。本实施方式中，所述水平移动机构形成为可以移动±1个单位量、即左右各一段的构成。
如图1(B)所示那样，使相邻的基板支承托盘的中心距离a为1个单位(图1(B)不过是示意地示出，未示出正确的配置关系)。
另外，虽然可任意地设定基板输送室12的收容托盘30的初期位置，但在这里的说明中，作为一例，将初期位置设为可朝左右移动一段的中央位置即在图1(B)中图示的收容托盘30的位置。
即，在由所述水平移动机构使收容托盘30从初期位置朝水平方向移动-1个单位(朝纸面左方向移动1个单位)的场合，基板支承托盘28a配置于28a’，在从初期位置朝水平方向移动+1个单位(朝纸面右方向移动1个单位)的场合，基板支承托盘28c配置于28c′(参照图1(B))。
2-2.基板输送室具有的回转机构的大体内容(详细内容参照2-4)
另外，该本发明的基板输送室还具有回转机构。该回转机构(详细内容在后面说明)使该收容托盘30绕垂直于水平移动机构的水平移动面的轴回转，可移动到进行基板支承托盘的送入送出的基板输送位置。
即，通过使该回转机构的回转台40(参照图1(B))绕相对水平移动机构的水平移动面垂直的轴朝正反方向(360°)R回转，使收容托盘30回转，从而可相对配置于基板输送室12周围的基板处理室16和装载密闭室20、22双方或任何一方送入送出基板。在该回转台40上搭载收容托盘30的搭载面处于水平面内。另外，收容托盘30的水平移动在该水平面内由水平移动机构进行。该水平面为水平移动机构的水平移动面。
2-3.采用水平移动机构和回转机构的基板的送入送出方法
由所述水平移动机构和回转机构进行基板的送入送出时的所述“可进行基板的送入或送出的移动的基板输送位置(以下简称为基板输送位置)”如处于基板输送室12与基板处理室16之间，则如图1(B)所示那样，在收容托盘30的初期位置与基板支承托盘28b的位置相当。
在基板支承托盘28b的位置，由水平移动机构和回转机构配置所期望的基板支承托盘，连接该基板支承托盘和基板处理室16的输送系(图中未示出)，从而可移动基板支承托盘。
另外，如处于基板输送室12与第一装载密闭室20之间，则基板输送位置在收容托盘30的初期位置与基板支承托盘28a的位置相当。
另外，如处于基板输送室12与第二装载密闭室22之间，则基板输送位置在收容托盘30的初期位置与基板支承托盘28c的位置相当。
与所述同样，在基板支承托盘28a或28c的位置，由水平移动机构和回转机构配置基板支承托盘，连接该基板支承托盘和第一装载密闭室20或第二装载密闭室22具有的输送系，从而可移动该基板支承托盘。在基板输送室12的基板输送位置不限于所述内容，可根据装置的构成和规模任意地改变。
2-4.基板输送室的构成的详细内容
下面，参照图2及图3详细说明该第一基板处理装置10具有的所述基板输送室12的构成的详细内容。
图2及图3为沿图1(A)的I-I′线的、用于说明基板输送室12内的一构成例的局部断面示意图。如图2所示，收容托盘30为相互实际平行地收容所有基板支承托盘28的构成，但如从后述的基板处理装置的动作的具体例也可看出的那样，所有的基板支承托盘28并不时常收容于收容托盘30。图2所示基板输送室12的构成在后述的第二和第三基板处理装置11、13中也一样。
另外，不仅设于基板输送室12的收容托盘30为一个构成体的构成可适用本发明，将该一个收容托盘30分割成多个的构成也可适用本发明。在收容托盘30像那样由二个以上的多个构成体构成的场合，由于可选择性地仅驱动具有所期望的基板支承托盘的收容托盘(参照图3)。在图3中，基板支承托盘28a收容于收容托盘301，基板支承托盘28b和28c收容于收容托盘302。
2-4-1.水平移动机构的构成
如图2所示，在基板输送室12从上下夹持基板支承托盘28地设置由上部收容托盘30a和下部收容托盘30b构成的收容托盘30。
在上部收容托盘30a的上侧设置上部水平移动机构50(详细内容后述)，在下部收容托盘30b的下侧设置下部水平移动机构60(详细内容后述)，由该两机构50和60构成水平移动机构55。虽然不一定非要设置上部收容托盘30a和上部水平移动机构50，但通过设置它们可增大移动(输送)收容托盘30时的稳定性。
作为下部水平移动机构60，在下部收容托盘30b的下侧设置水平移动驱动杆62。水平移动驱动杆62平行地设置二根(在图中，可仅看到一根)。其平行间隔比下部收容托盘30b的宽度小。另外，在水平移动驱动杆62连接图中未示出的水平移动驱动源。另外，在下部收容托盘30b的下面设置插通水平移动驱动杆62构成的驱动杆支架64，该驱动杆支架64设置在回转台40上。
另外，作为上部水平移动机构50，在上部收容托盘30a的上侧设置导杆52。导杆52平行地设置二根(在图中，仅可看到一根)，其平行间隔比上部收容托盘30a小。另外，在上部收容托盘30a的上面设置插通导杆52构成的导杆支架54。
当图中未示出的水平移动驱动源进行驱动时，其驱动力通过水平移动驱动杆62传递到驱动杆支架64。由该驱动力使下部收容托盘30b朝水平方向移动，同时，上部收容托盘30a也由导杆52引导着与下部收容托盘30b成一体地移动。
这样，使收容托盘30水平移动到可在所有基板处理室间、装载密闭室间或基板处理室和装载密封室间相互进行基板的移动的基板输送位置。在该基板输送位置可通过一连串的水平移动连续地进行基板支承托盘的送入送出。
具有上部水平移动机构50和下部水平移动机构60的水平移动机构55可如所述那样具有使收容托盘30水平移动的作用，例如，也可为包含由齿条和小齿轮构成的移动机构的其它移动机构。
2-4-2.回转机构的构成
如图2所示那样，在基板输送室12设置作为回转机构的回转驱动机构70。
即，回转驱动机构70具有回转台40、回转驱动轴72、及回转驱动源74。回转台40与水平面平行地配置，回转驱动轴72设置在相对水平面垂直的方向。另外，在回转驱动轴72连接使回转驱动轴72回转的回转驱动源74。回转驱动源74在这里设置在基板输送室12的外部。另外，回转驱动轴72的轴位置与回转台40的中心轴一致，因此，回转驱动轴72与收容托盘30的中心轴也一致。
现在，当驱动回转驱动源74时，回转驱动轴72连动地回转。由回转驱动轴72的回转使回转台40回转。
另外，回转在将收容托盘30配置到所述初期位置的状态下进行。这样，回转半径变小，可实现基板输送室12的小型化。
这样，使收容托盘30水平移动到可在基板处理室间、装载密闭室间或基板处理室和装载密封室间相互进行基板的移动的基板输送位置。在该基板输送位置通过一连串的回转和水平移动连续地进行基板支承托盘的送入送出。
另外，当构成基板输送室12时，通过设置水平移动机构55和回转驱动机构70，可以更高的效率进行相对配置于基板输送室12周围的所有处理室和装载室的基板支承托盘的送入送出。
2-4-3.基板支承托盘的构成
本发明的基板支承托盘28具有以实际垂直的状态保持基板(图中未示出)的基板支承装置80。
即，基板支承装置80具有支承基板(图中未示出)的一对支承板82、固定支承板82的支承板固定部84、及在支承板82固定受到支承的基板的周围(周缘)的基板固定部86。在支承板82形成方形的孔部(图中未示出)，将该孔部闭塞地支承基板。
即，由一个基板支承托盘同时输送二片基板并使其基板面为垂直或实际上垂直的状态(也称立姿输送方式)。
另外，通过按垂直或实际垂直的状态输送基板，与在水平状态下输送基板的场合相比，可使水平面内的基板的占有面积更小。
因此，可抑制基板处理装置整体的设置面积的增大，实现装置的小型化，降低装置自身的方式成本和运行成本。
另外，通过以垂直或实际垂直的状态保持基板，可防止在基板产生的挠曲。因此，可抑制处理的不均匀，提高合格率。
另外，基板输送室12具有作为加热装置的加热器部。即，设于基板输送室12的灯式加热器90以埋设于加热器埋设构件92中的形式构成加热器部91。加热器埋设构件92由设于上部水平移动机构50上方的导杆93与水平移动机构55并行地移动。
另外，当在支承板82保持基板(图中未示出)时，为了如所述那样将基板固定在闭塞支承板82的孔部的位置，所以，可由灯式加热器90从内侧对二片基板直接进行加热。
另外，通过使基板输送室12具有加热器部91，在基板输送室12使送入到基板处理室16的基板支承托盘等候期间，可随时对基板进行加热(预备加热)，从而提高在基板处理室16的成膜处理等的处理效率。
原因在于，在将玻璃用作基板的场合，为了将玻璃基板加热到处理条件温度，需要较长时间。然而，通过在基板输送室12设置加热装置，可在对基板进行成膜处理之前对基板充分地加热。因此，可缩短相对基板的基板处理室16的加热时间，结果，可缩短处理时间。
另外，加热器部91也可形成为对冷却板等基板进行冷却的冷却装置。
由于刚从基板处理室16送出后的基板温度为高温，所以，即使在不对基板进行冷却处理等(或即使在第二装载密闭室22等进行冷却处理的场合冷却处理不充分时)的状态下将基板送出到装载台(图中未示出)的场合，可能在基板产生龟裂和变质等。
因此，通过在基板输送室设置冷却板对基板进行适当的冷却，可避免所述问题。
从提高处理量的观点出发，可在基板输送室12对应于基板的处理条件适当地设置加热装置和/或冷却装置。
另外，在基板支承托盘28的上部和下部设置托盘导向滚轮32，在所述上部收容托盘30a和下部收容托盘30b形成与托盘导向滚轮32配合的那样的具有槽的导轨34。
通过使托盘导向滚轮32在该槽内移动，可在基板支承托盘28与所期望的处理室或装载密闭室之间移动基板。
(第二实施形式)
图4(A)和(B)为示意地示出该发明的第二基板处理装置11的构成例的图。图4(A)为第二基板处理装置11的平面示意图，图4(B)为用于说明图4(A)的基板输送室12的示意平面图。
如图4(A)所示那样，第二基板处理装置11与第一实施形式一样，具有基板输送室12、基板处理室16、第一装载密闭室20、第二装载密闭室22、水平移动机构和回转机构。
然而，在第二基板处理装置11的基板输送室12的构成中，收容托盘30可同时并列地收容第一～第四这样四个基板支承托盘28a、28b、28c、28d，这一点与第一实施形式不同(参照图5)。由于其它主要构成与第一实施形式基本相同，所以，省略说明。
另外，第二基板处理装置11的基板输送位置如处于基板输送室12与基板处理室16之间，则相当于基板支承托盘28c的位置。该基板支承托盘28c的位置在这里也是收容托盘30的初期位置(参照图4B)。
另外，与第一实施形式一样，在基板支承托盘28c的位置由水平移动机构和回转机构配置基板支承托盘，使基板支承托盘具有的输送系和基板处理室16具有的输送系相互连动，从而可使支承托盘移动。
另外，如处于基板输送室12与第一装载密闭室20之间，则基板输送位置在收容托盘30的初期位置与基板支承托盘28a的位置相当，如处于基板输送室12与第二装载密闭室22之间，则与基板支承托盘28d的位置相当(参照图4(B))。在该场合，该基板支承托盘28d的位置为收容托盘30的初期位置。
另外，与第一实施形式一样，在基板支承托盘28a或28d的位置由水平移动机构和回转机构配置基板支承托盘，使基板支承托盘具有的输送系和第一装载密闭室20或第二装载密闭室22具有的输送系相互连动，从而可使基板支承托盘移动。基板输送室12的基板输送位置不限于所述例子，可相应于装置的构成和规模任意地改变。
由以上说明可知，在该实施形式中，与第一实施形式相比，由于可收容更多的基板支承托盘，所以，可更有效地进行基板的输送和处理动作。
(第三实施形式)
图6(A)和(B)为示意地示出本发明的第三基板处理装置13的构成例的图。图6(A)为第三基板处理装置13的平面示意图，图6(B)为用于说明图6(A)的基板输送室12的示意平面图。
如图6(A)所示，第三基板处理装置13与第一实施形式一样，具有基板输送室12、基板处理室16、第一装载密闭室20、第二装载密闭室22、水平移动机构和回转机构。
然而，在第三基板处理装置13的水平移动机构中，收容托盘30可同时收容第一-第四这样四个基板支承托盘28a、28b、28c、28d，而且，可使收容托盘30从初期位置朝水平方向(X方向)移动±1.5个单位，即可沿X方向分别朝左右移动1.5段，这些与第一和第二实施形式不同。由于其它主要构成与第一和第二实施形式基本相同，所以，省略说明。
如图6(B)所示，在将相邻的基板支承托盘的中心间距a设为1个单位的场合，例如使基板支承托盘28a与基板支承托盘28a′(详细内容在后面说明)的中心间距b为1.5单位(＝1.5a)(但是，图6(B)不过是示意地在图中示出，并不示出正确的配置关系)。
另外，基板输送室12的收容托盘30的初期位置虽可与第一实施形式一样任意地设定，但在这里的说明中，作为一例，使初期位置处于可朝左右移动1.5段的中央位置即由图6(B)示出的收容托盘30的位置。
即，在由所述水平移动机构使收容托盘30从初期位置朝水平方向移动-1.5单位(朝纸面左方向1.5单位)的场合，基板支承托盘28a配置到28a′，在从初期位置朝水平方向移动+1.5单位(朝纸面右方向移动1.5单位)的场合，基板支承托盘28d配置到28d′(参照图6(B))。
另外，第三基板处理装置13的基板输送位置如处于基板输送室12与基板处理室16之间，则在对基板支承托盘28b进行说明时，与从初期位置朝水平方向移动+0.5单位(朝纸面右方向移动0.5单位)的图7所示那样的基板支承托盘28b″位置相当。
在基板支承托盘28b″的位置由水平移动机构和回转机构配置基板支承托盘，使基板支承托盘具有的输送系和基板处理室16具有的输送系相互连动，从而可使该基板支承托盘移动。
另外，如处于基板输送室12与第一装载密闭室20之间，则当参照图7的状态进行说明时，基板输送位置与基板支承托盘28a″的位置相当，如处于基板输送室12与第二装载密闭室22之间，则与基板支承托盘28c″的位置相当。
另外，与第一和第二实施形式一样，在基板支承托盘28a″或28c″的位置由水平移动机构和回转机构配置基板支承托盘，使该基板支承托盘和第一装载密闭室20或第二装载密闭室22具有的输送系相互连动，从而可使基板支承托盘移动。基板输送室12的基板输送位置不限于所述例子，可相应于装置的构成和规模任意地改变。
由以上说明可知，在该实施形式中，与第二实施形式相比，可增加基板的水平方向的自由度，所以，可更有效地进行基板的输送动作。
3.基板处理装置的动作例
根据所述构成，参照图8(A)-图15(E)说明第一-第三基板处理装置的输送系动作的具体例。图8(A)-图15(E)为用于说明基板处理装置中的特别是基板输送室12的动作的平面示意图，所以，不一定为实际的设计的比例。另外，说明的动作仅为优选例，不对本发明进行限制。另外，为了便于说明，第一装载密闭室20和第二装载密闭室22兼用作从未在图中示出的装载台的基板的送入送出。
另外，在下面，当说明使用水平移动机构和回转机构的构成时，第一基板处理装置10为一个基板处理室16邻接于基板输送室12的最简单的构成，但也可相应于对基板的处理的种类增设其它基板处理室14、18、24(参照图1(A))。
另外，当说明基板的输送动作时，在各基板处理装置的动作例中相同的一般的基板处理动作如以下那样，在以下的各动作说明中省略其重复说明。
3-1.基板处理装置的基本处理动作(一例)
首先，未处理基板从未图示的装载台通过闸门阀26送入到装载密闭室20、22(在这里，为第一装载密闭室20)。另外，此时的基板的移动在使装载台和第一装载密闭室20处于大气体的状态下进行。另外，基板送入后，装载台与规定的装载密闭室之间的闸门阀26关闭。
对于送入到规定的装载密闭室的未处理基板，将该装载密闭室(此时该装载密闭室与基板输送室之间的闸门阀26关闭)排气，处于真空气氛。
然后，打开基板输送室12与第一装载密闭室20之间的闸门阀26，从真空气氛下的基板输送室12送出所期望的基板支承托盘T，进行二片基板的转移。搭载了基板的所期望的基板支承托盘T返回到基板输送室12。
然后，基板输送室12与第一装载密闭室20之间的闸门阀26关闭，第一装载密闭室20为了准备下一未处理基板的送入，开放到大气。
基板向基板支承托盘T的转移在真空气氛下进行等，基板支承托盘T不曝露于大气氛围下。另外，基板在载置于基板支承托盘T的状态下在装置中进行输送处理。
对于收容于基板输送室12的基板，打开基板输送室12与基板处理室16之间的闸门阀26，适当送出到真空气氛下的基板处理室16。关闭该闸门阀26后，相对送入的基板，同时进行二片成膜等规定的处理。
当在基板处理室16的处理结束时，打开基板输送室12与基板处理室16之间的闸门阀26，将处理完毕的基板输送到真空气氛下的基板输送室12。此后，该闸门阀26关闭。
打开基板输送室12与第一和第二装载密闭室20、22(在这里为第二装载密闭室22)之间的闸门阀26打开，将处理完毕后的基板送出到真空氛围下的第二装载密闭室22。此后，关闭该闸门阀26。
第二装载密闭室22向大气开放后，通过闸门阀26将处理完毕后的基板送出到未示出的装载台。结束一连串的基板处理工序。
所述基板处理工序虽然始终说明的是基板处理室为一个的构成，但在相应于对基板的处理种类增设其它基板处理室等的场合，输送到适当规定的基板处理室后，送出到装载台。
3-2.第一基板处理装置的动作例(仅驱动水平移动机构)
下面参照图8(A)-图10(E)说明第一基板处理装置的输送系的动作例。其中，主要针对第一基板处理装置具有的水平移动机构的功能，示出仅使用水平移动机构的基板输送动作。
在第一基板处理装置10中，首先，将未搭载基板的第一-第三这样三个所述构成的基板支承托盘T1、T2、及T3配置到基板输送室12(此时的基板支承托盘的位置与初期位置对应)。
在该状态下，将二片基板15在大气压下送入到第一装载密闭室20(参照图8(A))。
此后，将第一基板支承托盘T1送出到进行了真空排气的第一装载密闭室20，在第一基板支承托盘T1搭载二片基板15(以后将搭载了基板的第一基板支承托盘T1记为T1(s))。另外，将二片基板15送入到第二装载密闭室22(参照图8(B))。
此后，基板支承托盘T1(s)被送入到真空气氛下的基板输送室12。收容于基板输送室12的基板15由设于基板输送室的加热器部(图中未示出，参照图2)加热(预备加热)。另外，将第三基板支承托盘T3送出到进行了真空排气的第二装载密闭室22，在第三基板支承托盘T3搭载二片基板15(参照图8(C))。
此后，将二片基板15送入到第一装载密闭室20。另外，基板支承托盘T3(s)被送入到真空气氛下的基板输送室12。收容于基板输送室12的基板15由设于基板输送室的加热器部(图中未示出，参照图2)加热(预备加热)(参照图8(D))。
此后，由所述本发明的水平移动机构使收容托盘(图中未示出)朝水平方向(X方向)移动+1个单位(朝纸面右方向移动1个单位)(参照图8(E))。
此后，支承预备加热到规定温度的基板的第一基板支承托盘T1(s)被送出到基板处理室16，同时进行对二片基板的规定的成膜处理(参照图9(A))。
在基板输送室12，由水平移动机构使收容托盘沿水平方向(X方向)移动-2个单位(朝纸面左方向移动2个单位)(参照图9(B))。
此后，将第二基板支承托盘T2送出到进行了真空排气的第一装载密闭室20，在第二基板支承托盘T2搭载二片基板15(参照图9(C))。
此后，将基板支承托盘T2(s)送入到真空气氛下的基板输送室12。收容于基板输送室12的基板15由设于基板输送室的加热器部(图中未示出，参照图2)加热(预备加热)。另外，由水平移动机构使收容托盘朝水平方向(X方向)移动+2个单位(纸面右方向2个单位)(参照图9(D))。
此后，具有进行了成膜处理的基板(用T1(s)D表示)被送出到收容托盘中的未收容基板支承托盘的区域(即在前一工序配置了基板支承托盘T1(s)的区域，在图9(D)中由虚线方框示出的区域)(参照图9(E))。
此后，由水平移动机构将收容托盘朝水平方向(X方向)移动-2个单位(朝纸面左方向移动2个单位)。对基板进行了预备加热的第三基板支承托盘T3(s)被送出到基板处理室16，对基板进行规定的成膜处理(参照图10(A))。
此后，由水平移动机构将收容托盘朝水平方向(X方向)移动+1个单位(朝纸面右方向移动1个单位)，将基板支承托盘T1(s)D送出到第一装载密闭室20(参照图10(B))。
从送出到第一装载密闭室20的基板支承托盘T1(s)D回收处理结束的基板。第一基板支承托盘T1返回到基板输送室12(参照图10(C))。
此后，将二片基板15送入到第一装载密闭室20。另外，由水平移动机构将收容托盘朝水平方向(X方向)移动-1个单位(朝纸面左方向移动1个单位)，将支承二片处理完毕的基板的基板支承托盘T3(s)D送出到收容托盘中的未收容基板支承托盘的区域(即在前一工序配置了基板支承托盘T3(s)的区域)(参照图10(D))。
此后，由水平移动机构使收容托盘朝水平方向(X方向)移动+1个单位(朝纸面右方向移动1个单位)。此后，基板进行了预备加热的第一基板支承托盘T2(s)被送出到基板处理室16，关闭基板处理室16与基板输送室12之间的闸门阀26，对基板进行的规定的成膜处理。
基板支承托盘T3(s)D被送出到第二装载密闭室22。然后，从送出到第二装载密闭室22的基板支承托盘T3(s)D回收处理完毕后的基板(参照图10(E))。
下面，反复进行这样的动作，基板支承托盘经由基板输送室12输送到基板处理室16，从而依次对基板进行处理。
3-3.第二基板处理装置的动作例(驱动水平移动机构和回转机构)
下面，参照图11(A)-图13(E)说明第二基板处理装置11的输送系的动作例。即，在这里，示出使用第二基板处理装置11具有的水平移动机构和回转机构的基板的输送动作。
在第二基板处理装置11中，首先将未搭载基板的具有第一-第四这样四个所述构成的基板支承托盘T1、T2、T3、及T4送入到基板输送室12(此时的基板支承托盘的位置与初期位置对应)。
在该状态下，从未示出的装载台将二片基板15在大气压下送入到第一装载密闭室20。另外，第二装载密闭室22也在常压下向大气开放(参照图11(A))。
此后，第一装载密闭室20由图中未示出的排气装置进行真空排气达到规定压力。之后，将真空下的基板输送室12的第一基板支承托盘T1送出到第一装载密闭室20，在第一基板支承托盘T1搭载二片基板15。从装载台将二片基板15送入到第二装载密闭室22(参照图11(B))。
然后，将第一基板支承托盘T1(s)送入到基板输送室12。之后，由设于基板输送室的加热器部(图中未示出，参照图2)对收容于基板输送室12的基板15加热(预备加热)。另外，从基板输送室12将第四基板支承托盘T4送出到进行了真空排气的第二装载密闭室22，将基板15搭载于第四基板支承托盘T4(参照图11(C))。
此后，第四基板支承托盘T4(s)被送入到基板输送室12。另外，将新的二片基板15送入到第一装载密闭室20(参照图11(D))。
此后，由所述本发明的回转机构(图中未示出)的驱动使收容托盘(图中未示出)回转180°(该回转如已经说明的那样在将收容托盘返回到初期位置的状态下进行)。另外，将新的二片基板15送入到第二装载密闭室22(参照图11(E))
之后，由已经说明的水平移动机构使收容托盘(图中未示出)朝水平方向(X方向)移动-1个单位(朝纸面左方向移动1个单位)(参照图12(A))。
此后，基板被预备加热的第一基板支承托盘T1(s)被送出到基板处理室16，相对基板进行规定的成膜处理。另外，在从基板输送室12送出到第一装载密闭室20的第三基板支承托盘T3搭载二片基板15(参照图12(B))。
此后，基板支承托盘T3(s)被送入到基板输送室12(参照图12(C))。
然后，由水平移动机构使收容托盘沿水平方向(X方向)移动+2单位(朝纸面右方向移动2个单位)。之后，在从基板输送室12送出到第二装载密闭室22的第二基板支承托盘T2搭载基板15(参照图12(D))。
此后，第二基板支承托盘T2(s)由图中未示出的输送系送入到基板输送室12(参照图12(E))。
然后，由水平移动机构使收容托盘30朝水平方向(X方向)移动～2个单位(纸面左方向2个单位)(参照图13(A))。
此后，支承处理完毕后的二片基板的基板支承托盘T1(s)D被送出到收容托盘中的未收容基板支承托盘的区域(即在前一工序配置了基板支承托盘T1(s)的区域，在图13(A)中由虚线方框示出的区域)(参照图13(B))。
此后，由水平移动机构将收容托盘朝水平方向(X方向)移动+1个单位(朝纸面右方向移动1个单位)，返回到其初期位置，然后，由回转机构使收容托盘30再次回转180°之后，再次由水平移动机构将收容托盘30朝水平方向(X方向)移动-1个单位(朝纸面左方向移动1个单位)。然后，由图中未示出的输送系将搭载基板的基板支承托盘T4(s)送出到基板处理室16，开始处理(参照图13(C))。
此后，由水平移动机构将收容托盘朝水平方向(X方向)移动+1个单位(朝纸面右方向移动1个单位)，然后，将基板支承托盘T1(s)D送出到第一装载密闭室20(参照图13(D))。
此后，从送出到第一装载密闭室20的基板支承托盘T1(s)D回收处理完毕了的基板。之后，第一基板支承托盘T1返回到基板输送室12，将新的二片基板15送入到向大气开放的第一装载密闭室20(参照图13(E))。
下面，反复进行这样的动作，基板支承托盘经由基板输送室12输送到基板处理室16，从而依次对基板进行处理。
3-4.第三基板处理装置的动作例(驱动水平移动机构和回转机构)
下面，参照图14(A)-图15(E)说明第三基板处理装置13的输送系的动作例。即，在这里，示出使用第三基板处理装置13具有的水平移动机构和回转机构的基板的输送动作。
在第三基板处理装置13中，首先将未搭载基板的第一-第四这样四个基板支承托盘T1、T2、T3、及T4配置到基板输送室12内。
在该状态下，将二片基板15在大气压下送入到第一装载密闭室20。另外，第二装载密闭室22向大气开放而成为大气压(参照图14(A))。
之后，由水平移动机构使收容托盘(图中未示出)朝水平方向(X方向)移动+0.5个单位(朝纸面右方向移动0.5个单位)。从真空下的基板输送室12将第一基板支承托盘T1送出到进行了真空排气处理的第一装载密闭室20，在第一基板支承托盘T1搭载二片基板15。另外，将二片基板15送入到第二装载密闭室22(参照图14(B))。
此后，第一基板支承托盘T1(s)被送入到基板输送室12。此后，收容于基板输送室12的基板15由设于基板输送室的加热器部(图中未示出，参照图2)加热(预备加热)。另外，从基板输送室12将第三基板支承托盘T3送出到正在进行真空排气的第二装载密闭室22，将二片基板15搭载于第三基板支承托盘T3。另外，第一装载密闭室20向大气开放后将二片基板15送入，之后，进行真空排气(参照图14(C))。
此后，将第三基板支承托盘T3(s)送入到真空气氛下的基板输送室12。由水平移动机构使收容托盘朝水平方向(X方向)移动-1个单位(朝纸面左方向移动1个单位)，之后，在从基板输送室12送出到第一装载密闭室20的第二基板支承托盘T2上搭载二片基板15(T2(s))。另外，将二片基板15送入第二装载密闭室22(参照图14(D))。
基板支承托盘T2(s)被送入到真空下的基板输送室12。收容于基板输送室12的基板15由设于基板输送室的加热器部(图中未示出，参照图2)加热(预备加热)。另外，将二片基板15送入到第一装载密闭室20(参照图14(E))。
此后，由水平移动机构使收容托盘朝水平方向(X方向)移动+2个单位(纸面右方向2个单位)，之后，将基板支承托盘T1(s)送出到基板处理室16，相对基板进行规定的成膜处理(参照图15(A))。
此后，具有进行了成膜处理的基板托盘T1(s)D被送出到收容托盘中的未收容基板支承托盘的区域(即在前一工序配置了基板支承托盘T1(s)的区域，在图15(A)中由虚线方框示出的区域)。另外，由水平移动机构将收容托盘朝水平方向(X方向)移动-2个单位(朝纸面左方向移动2个单位)，将基板支承托盘T3(s)送出到基板处理室16(参照图15(B))。
此后，在从基板输送室12输送到第二装载密闭室22的第四基板支承托盘T4搭载二片基板15(参照图15(C))。
将第四基板支承托盘T4(s)输送到真空下的基板输送室12后，由水平移动机构将收容托盘朝水平方向(X方向)移动+0.5个单位(朝纸面右方向移动0.5个单位)，配置到初期位置后，由回转机构使收容托盘回转180°。然后，由水平移动机构将收容托盘朝水平方向(X方向)移动-0.5个单位(朝纸面左方向移动0.5个单位)，之后，将基板支承托盘T1(s)D输送到第二装载密闭室22(参照图15(D))。
此后，从送出到第二装载密闭室22的基板支承托盘T1(s)D回收处理完毕的基板。将第一基板支承托盘T1返回到基板输送室12后，将新的二片基板15送入到第二装载密闭室22(参照图15(E))。
下面，反复进行这样的动作，基板支承托盘经由基板输送室12输送到基板处理室16，从而依次对基板进行处理。
如以上说明的那样，本发明的基板输送室具有可同时收容至少3台基板支承托盘(基板至少六片)的构成，同时，在水平移动机构设置回转机构。
因此，可在基板输送室收容比过去多的基板，同时，在配置于基板输送室周围的所有基板处理室间、装载密闭室间或基板处理室和装载密封室间的相互基板的移动可不需要使基板等候地顺利地进行。
因此，通过使足够数量的基板支承托盘等候于基板输送室，例如可比过去缩短在将新的基板送入到已将处理完毕的基板送出的基板处理室之前的时间。
由于基板处理的间隔时间缩短，所以，可提高处理量。
另外，在将基板输送到基板处理室之前的期间，可由设于基板输送室的加热装置充分加热(预备加热)基板，所以，可缩短成膜处理所花费的时间，提高处理量。另外，也可不设置加热室。
本发明的实施形式的条件和构成等不仅限于所述组合。因此，通过在任意适当的阶段组合适当的条件，可适用本发明。
由所述说明可知，按照本发明的基板输送室和基板处理装置，可同时将比过去更多的基板收容到基板输送室，同时，在基板处理室间、装载密闭室间或基板处理室和装载密封室期间，基板的送入和送出的移动可不需要使基板等候地顺利地进行。
因此，基板处理的间隔时间缩短，可提高处理量。
另外，通过在基板输送室设置加热和/或冷却装置，也可不设置加热专用室和/或冷却专用室，另外，由于采用立姿输送方式，所以，可抑制装置整体的设置面积的增大。
另外，即使在设置回转机构的场合，由于形成为按最小半径回转的机构，所以，可抑制基板输送室的容积增大。

Claims (15)

1.一种基板输送室，其特征在于：具有基板支承托盘收容装置和水平移动机构，该基板支承托盘收容装置可同时收容三个以上以垂直或大致垂直立起的状态支承基板的基板支承托盘，该水平移动机构使该基板支承托盘收容装置水平移动；该水平移动机构对所述基板实施规定的处理，使所述基板支承托盘收容装置，相对于一个以上的基板处理室和在大气氛围与真空氛围间进行所述基板的送入送出的、一个以上的装载密闭室的室群中的任何一个室相互间进行所述基板支承托盘的送入或送出移动的基板输送位置，进行水平移动。
2.根据权利要求1所述的基板输送室，其特征在于：还具有回转驱动机构，该回转机构使所述基板支承托盘收容装置绕垂直于所述水平移动机构的水平移动面的轴回转。
3.根据权利要求1所述的基板输送室，其特征在于：所述基板支承托盘收容装置分割成多个。
4.根据权利要求1所述的基板输送室，其特征在于：具有加热所述基板的加热装置。
5.根据权利要求1所述的基板输送室，其特征在于：具有冷却所述基板的冷却装置。
6.根据权利要求1所述的基板输送室，其特征在于：在一个所述基板支承托盘上支承二片所述基板。
7.如权利要求1所述的基板输送室，其特征在于，将所述基板输送室设置在基板处理装置中。
8.如权利要求1所述的基板输送室，其特征在于，所述基板支承托盘收容装置，具有并置的多个所述基板支承托盘；
相邻的基板支承托盘的中心间距为1个单位时，所述基板支承托盘收容装置构成为，可以通过所述水平移动机构以±0.5的整数倍个单位量移动。
9.如权利要求2所述的基板输送室，其特征在于，所述回转驱动机构，具有回转驱动源、与该回转驱动源结合的回转驱动轴、以及与该回转驱动轴结合并载置所述基板支承托盘收容装置的回转台。
10.如权利要求8所述的基板输送室，其特征在于，所述基板支承托盘由单一构成体构成，或由分割成两个以上的多个构成体构成。
11.如权利要求8所述的基板输送室，其特征在于，所述基板支承托盘收容装置，由：从上下夹持所述基板支承托盘的第一基板支承托盘收容装置、和第二基板支承托盘收容装置构成；
所述水平移动机构，由：驱动所述第一基板支承托盘收容装置的第一水平移动机构、和驱动所述第二基板支承托盘收容装置的第二水平移动机构构成。
12.如权利要求11所述的基板输送室，其特征在于，所述第一水平移动机构，包括设置在所述第一基板支承托盘收容装置上的导杆支架、和插通在该导杆支架上的导杆；所述第二水平移动机构，包括设置在所述第二基板支承托盘收容装置上的驱动杆支架、插通在该驱动杆支架上的水平驱动杆、和驱动该水平移动驱动杆的水平移动驱动源。
13.如权利要求1所述的基板输送室，其特征在于，所述基板支承托盘，具有将所述基板保持在大致垂直状态的基板支承装置。
14.如权利要求13所述的基板输送室，其特征在于，所述基板支承装置，具有：
形成窗部、以堵塞该窗部的方式支承所述基板、并且实际上设置成垂直状态的一对支承板；
固定该支承板的支承板固定部；
和将所述基板的周缘固定在所述支承板上的基板固定部。
15.如权利要求11所述的基板输送室，其特征在于，所述基板支承托盘，具有第一托盘导向滚轮以及第二托盘导向滚轮；所述第一基板支承托盘收容装置具有与该第一托盘导向滚轮配合的第一导轨；所述第二基板支承托盘收容装置具有与该第二托盘导向滚轮配合的第二导轨。
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