JPS62132322A - エッチング装置 - Google Patents

エッチング装置

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JPS62132322A
JPS62132322A JP27306285A JP27306285A JPS62132322A JP S62132322 A JPS62132322 A JP S62132322A JP 27306285 A JP27306285 A JP 27306285A JP 27306285 A JP27306285 A JP 27306285A JP S62132322 A JPS62132322 A JP S62132322A
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etched
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Yoshikazu Maegaki
嘉一 前垣
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 エツチング材を一度にかつ全自動でケミカルドライエツ
チングすることが可能なエツチング装置に係わる。
〔発明の技術的背景〕
半導体首席回路の製造においては、シリコン等の半導体
基板上に各種の膜を堆積した後、写真蝕刻法により形成
されたレジストパターン等をマスクとして該膜を選択的
にエツチングする工程が行われている。かかるエツチン
グに使用される装置としては、最近、マイクロ波プラズ
マにより反応性ガスを励起し、生成したエツチングガス
をプラ・ズマ発生器と分離された真空チャンバに輸送し
、該チャンバ内の彼エツチング材と反応せしめてエツチ
ングするケミカルドライエツチング装置が開発されてい
る。こうしたエツチング装置は、従来、第8図に示す構
造のものが知られている。即ち、図中の1は真空チャン
バであり、該チャンバ1内には複数枚の彼エツチング材
(例えばウェハ)2を平面的に載置するための載置台3
が配設されている。前記チャンバ1の土壁には、エツチ
ングガスを前記載置台3上のウェハ2に均一に導入する
ためのガス分散管4が取着されており、該分散管4には
ガス導入管5が連結されている。このガス導入管5の途
中には、石英ガラス管からなる放電管6が被嵌されてお
り、かつがて放電管6には導波管7を通して高周波出力
8を印加することによりプラズマを発生させるようにな
っている。また、前記真空チャンバ1の下面にはガス排
出管9がマニホールド10を介して連結されており、か
つ該ガス排出管9には図示しない真空ポンプが連結され
ている。
上述した装置において、載置台3の上にウェハ3を載置
し、ガス排出管9を介して真空チャンバ1の排気を行な
う。この後、ガス導入管5にCF、等の反応性ガスを供
給し、該ガス導入管5の途中に配置した放電管6に導波
管7を通して高周波出力8を印加することによってガス
プラズマを発生させ、前記反応性ガスをi起し、そのエ
ツチングガスを分散管4を通して真空チャンバ1内に供
給して載置台3上のウェハ2のエツチングを行なう。こ
うしたエツチングにおいて、エツチング処理と、プラズ
マ発生とを別個の室で行なうため、ウェハ2のプラズマ
照射による損傷を防止できる利点を有する。
〔背景技術の問題点〕
しかしながら、上述した装置では被エッチング材2を平
面的に並べて載置するため、1回のエツチング工程にお
ける処理枚数が少なく、生産効率が低いという問題があ
った。ががる問題は、被エッチング材の大口径化に伴っ
てより顕著となる。
なお、前記構造のエツチング装置で処理枚数を増加させ
ようとすると、真空チャンバ1が大型化し、設備等の面
で好ましくない。
〔発明の目的〕
本発明は、ロード側での標桑カセットから専用カセット
への彼エツチング材の搬送、アンロード側での専用カセ
ットから標準カセットへの被エツチング材の戻し操作、
専用カセットのロード側から真空チャンバへの搬送、該
チャンバからアン口、 −ド側への搬送を自動的に行な
うことができ、一度に1夏敗枚の彼エツチング材をエツ
チングすることが可能なエツチング装置を提供しようと
するものである。
〔発明の概要〕
本発明は、反応性ガスをプラズマ励起することによって
生成されたエツチングガスが導入される真空チャンバを
有するエツチング機構と、標準カセット内の彼エツチン
グ材を専用カセットに搬送するロード機(114と、専
用カセット内の彼エツチング祠を標僧カセットに戻すア
ンロード機構と、前記ロード機構の専用カセットを前記
真空チャンバ内に搬送し、かつエツチング終了後の専用
カセットを真空チャンバ内から前記アンロード機構に搬
送する搬送ロボットを具備し、前記専用カセットは被エ
ツチング材を多段に載置する載置棚と該載置棚の前記被
エッチング材間に設けられ各被エッチング材を仕切る遮
蔽板とから構成され、かつ前記ロード機構は標準カセッ
ト内の複数枚の彼エツチング材を2回のプッシャの動作
により前記専用カセットの載置棚の上段側、下段側に搬
送する構造をなし、更に前記アンロード機構は前記専用
カセットの載置棚に位置するエツチング終了後の1隻数
枚の彼エツチング材を2回のプッシャの動作により前記
標準カセットの上段側、下段側に搬送する構造をなする
ことを特徴とするとするものである。かかる本発明によ
れば、既述の如くロード側での標準カセットから専用カ
セットへの被エツチング材の搬送、アンロード側での専
用カセットから標準カセットへの被エッチング材の戻し
操作、専用カセットのロード側から真空チャンバへの搬
送、該チャンバからアンロード側への搬送を自動的に行
なうことができ、一度に複数枚の被エッチンク祠をエツ
チングすることが可能なエツチング装置を?Uることか
できる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を第1図〜第7図を参照して説明
する。なお、第5図(A)〜(C)は第4図の正面概略
図であると共に、動作工程を示すものである。第7図(
A)〜(C)は第6図の正i#’i Jl!略図である
と共に、動作工程を示すものである。
図中の11は基台であり、この基台11の中央には埋込
まれた真空チャンバ12を有するエツチング機111/
s 13が配設されている。また、前記基台11の左側
にはロード用標準カセット14内の被エッチング材(例
えばウェハ)を上部に係合部15を角゛する専用カセッ
ト16に搬送するロード機+7F717が配置されてい
る。前記基台11の右側には前記専用カセット16内の
エツチングを終了したウェハをアンロード用標準カセッ
ト18に戻すためのアンロード機構19が配置されてい
る。
更に、前記基台11には前記専用カセット1δを前記ロ
ード機+l’i 17から前記エツチング機構13のチ
ャンバ12に搬送し、かつエツチングを終了した専用カ
セット16を前記アンロード機構19に搬送する搬送ロ
ボット20が設けられている。
この搬送口ボッ!・20は、4輔駆動タイプで、先端に
前記専用カセット16の係合部15を保持する一対のホ
ルダ部21a、21bを何する(1′4造になっている
前記真空チャンバ12を宜するエツチング機構13は、
第2図に示す構成となっている。即ち、真空チャンバ1
2の中心には該チャンバ12下面から貫通されたシャフ
ト22に軸着された専用カセットの支持台23が回転自
在に配置されている。
前記シャフト22のチャンバ12外に位置する部分には
、軸受24が設けられており、かつ該シャフト22の下
端はモータ25の駆動軸26とベルト27を介して部首
されている。前記チャンバ12の1−壁には開閉自在な
蓋体28が配置されている。また、前記チャンバ12の
左側壁にはエツチングガスを導入するガス導入管29が
設けられている。このガス導入管29の途中には、図示
しない石英ガラス管からなる放電管が被嵌されており、
かつ該放電管には図示しない導波管を通して優;周波出
力を印加することによりプラズマを発生させるようにな
っている。前記チャンバ12の右側壁には、ガス排出管
30が設けられている。これらガス導入管29及びガス
排出管30の人口付近には固成形状をなす分散板31.
31が支柱を介してチャンバ12の側面と略平行となる
ように配設されている。
前記専用カセット16は、第3図に示すように断面か鍵
形をなす一対の載置棚32a、32bと、これら載置棚
32a、32bの内側面上下方向に夫々設けられたiu
 iの溝33と、これら溝33の一段置きに設置された
アルミニウム製の遮蔽板34とから構成されている。
前記ロード機構17は第4図及び第5図(A)〜(C)
に示すhs’+造になっている。即ち、図中の35はロ
ード用標僧カセット14を上下動させるテーブルであり
、このテーブル35は前記基台11」二に設けられた3
つのシリンダ36a〜36cにより」二下動できるよう
になっている。前記テーブル35の両端部には、一対の
フレーム37a、37bが立設されており、これらフレ
ーム37a、37bの間には図示しないモータにより回
転するボールネジ38が設けられている。このボールネ
ジ38には、前記ロード用陳準カセット14の下部に取
イクされた係合体39が係合され、ボールネジ38を回
転することによって標準カセット14が同ボールネジ3
8に沿って往復動作できるようになっている。図中の4
0は、支柱41により前記基台11上に固定されたプッ
シャ用テーブルである。このテーブル40の両端部には
、一対のフレーム42a、42bが立設されており、こ
れらフレーム42a、42bの間には図示しないモータ
により回転するボールネジ43が設けられている。また
、図中の44は、例えば13枚の爪を有するプッシャで
あり、このプッシャ44は主エアーシリンタ45及び該
シリンダ45のピストン44″の支持板46上に設置さ
れた補助エア−シリンダ47により上下動される。前記
補助エアーシリンダ47の側部は前記ボールネジ43に
係合され、該ボールネジ43を回転させることにより前
記プッシャ44がボールネジ43に沿って往復動作でき
るようになっている。更に、図中の48は前記基台ll
上に設けられた昇降機であり、この昇降機48には前記
専用カセット16がセットされ、同カセット16を上下
動されるための昇降板49が1没けられている。
前記アンロード機構19は第6図及び第7図(A)〜(
C)に示す構造になっている。即ち、図中の50はアン
ロード用標準カセット18を上下動させるテーブルであ
り、このテーブル50は前記基台11上に設けられた3
つのシリンダ51a〜52Cにより上下動できるように
なっている。前記テーブル50の両端部には、一対のフ
レーム52a、52bが立設されており、これらフレー
ム52a、52bの間には図示しないモータにより回転
するボールネジ53が設けられている。このボールネジ
53には、前記アンロード用標準カセット18の下部に
取着された係合体54が係合され、ボールネジ53を回
転することによって標準カセット18が同ボールネジ5
3に沿って往復動作できるようになっている。図中の5
5a、55bは前記基台11上に一定距離おいて立設し
たフレームであり、これらフレーム55a、55b間に
は摺動軸56及び図示しないモータにより回転されるボ
ールネジ57が配置されている。これら摺動軸56及び
ボールネジ57には、係合体58が係合されており、か
つ該係合体58には固定体59を介して例えば13枚の
爪を有するプッシャ60が固定されている。つまり、前
記ボールネジ57を回転することによりプッシャ60が
往復動作できるように、なっている。また、図中の61
は前記基台11上に設けられた昇降機であり、この昇降
機61には前記専用カセット16がセットされ、同カセ
ット16を上下動されるための昇降板62が設けられて
いる。
次に、上述したエツチング装置の作用を説明する。
(I)まず、ロード用標準カセット14内に例えば25
枚の彼エツチング材(ウェハ)63を収納する。つづい
て、ロード機構17のボールネジ38を回転させて標準
カセット14を第5図(A)に示す状態から同図(B)
に示すように前進させて昇降板49に設置された専用カ
セット16の上段側に近付ける。ひきつづき、主エアー
シリンダ45および補助エアーシリンダ47を駆動して
プッシャ44を上昇させて標準カセット14に収納され
た奇数段目のウェハ63に該プッシャ44の爪が対応す
るように位置させる。この後、ボールネジ43を回転さ
せてプッシャ44を前進させ標僧カセット14内の奇数
段目のウェハ63(13枚)を専用カセット16の載置
棚32a、32bにおける遮蔽板34間の溝33に挿入
してセットする。この時、専用カセット16の上段側に
ウェハ63がセットされる。
(II)次いで、ボールネジ43の駆動、主エアーシリ
ンダ45及びhli助エアーシリンダ47の駆動により
プッシャ44を同図(A)に示す元の位置に戻した後、
ボールネジ38を駆動して標準カセット14を専用カセ
ット16の上昇を妨げない位置まで後退させる。つづい
て、昇降機48により昇降板49を上昇させてその上の
専用カセット16を上昇させ所定位置で停止させた後、
シリンダ36a〜36cにより標準カセット用テーブル
35を該カセット16内のウェハ63の1ピッチ分下降
させる。ひきつづき、ボールネジ38の回転により標準
カセット14を同図(C)に示すように前進させて昇降
板49に設置された専用カセット16の下段側に近付け
、主エアーシリンダ45および補助エアーシリンダ47
を駆動してプッシャ44を」−昇させる。これにより標
弗カセット14に収納された偶数段目のウェハ63に該
プッシャ44の爪が対応するように位置し、この後ボー
ルネジ43を回転させてプッシャ44を前進させ標準カ
セット14内の偶数段目のウェハ63(12枚)を専用
カセット16の載置棚32a。
32bにおける遮蔽板34間の溝33に挿入してセット
する。こうした工程により専用カセット16内に25枚
のウェハ63か搬送される。
(III)次いで、搬送ロボット20のホルダ部21a
、21bによりウェハ63が収納された専用カセット1
6の係合部15を保持し、同専用カセット16を蓋体2
8が解放されたエツチング機構13の真空チャンバ12
内に搬送し、該チャンバ12内の支持台23上にセット
する。つづいて、蓋体28を閉じた後、ガスυI気管3
0を通してチャンバ12の排気を行なう。ひきつづき、
ガス導入管29からCF、等の反応性ガスを供給し、該
ガス導入管29の途中に配置した放電管に導波管(いず
れも図示せず)を通して高周波出力を印加することによ
りガスプラズマを発生させ、前記反応性ガスを励起し、
そのエツチングガスを同導入管29からチャンバ12内
に導入する。たの後、分散板31を通過したエツチング
ガスは専用カセット16の載置棚32a、32bにセッ
トされた25枚のウェハ63表面に均一に流れ、エツチ
ングがなされる。この際、専用カセット16の載置棚3
2a、32bに複数枚載置されたウェハ63はそれらウ
ェハ63から放射される赤外線による輻射熱によって」
皿上に隣接するウェハ63か加熱される恐れがある。し
かしながら、本発明ではウェハ63の間にAI製の遮蔽
板34を配置しているため、その温度」1昇が阻止され
、ウェハ63の温度上昇に伴うエツチングの不均一化を
抑制できる。
(IV)次いで、エツチングガスのチャンバ12への供
給を停+l−L、ガス排気管30からガスを排出した後
、蓋体28を開け、搬送ロボット20のホルダ部21a
、21bにより専用カセット16の係合部15を保持し
、該専用カセット16をアンロード機構19に搬送し、
第7図(a)に示すように昇降板62上にセットする。
つづいて、ボールネジ54を回転させてアンロード用標
準カセット18を第7図(A)に示す状態から同図(B
)に示すように前進させて昇降板62に設置されたエツ
チング終了後の専用カセット16の上段側に近付ける。
この時、専用カセット16内のウェハ63は標準カセッ
ト1Bの奇数段目に対応するように位置する。ひきつづ
き、ボールネジ57を回転させてプッシャ60を前進さ
せ専用カセット16内の」二段側のウェハ63(13枚
)を標準カセット18の奇数段目の収納箇所に挿入して
セットする。この時、標準カセット18の上段側にウェ
ハ63がセットされる。
(V)次いで、ボールネジ57の駆動によりプッシャ6
0を同図(A)に示す元の位置に戻した後、ボールネジ
53を駆動して標準カセット18を専用カセット16の
上昇を妨げない位置まで後退させる。つづいて、昇降機
61により昇降板62を上昇させてその上の専用カセッ
ト16を上昇させ所定位置で停止させた後、シリンダ5
1a〜51cにより標僧カセット用テーブル50を該カ
セット18のウェハ収納箇所の1ピッチ分下降させる。
ひきつづき、ボールネジ53の回転により標準カセット
18を同図(C)に示すように前進させてy11降板6
2に設置された専用カセット16のF段側に近付ける。
これにより標桑カセット18の偶数段にIの収納箇所に
専用カセット16内のウェハδ3が位置する。この後ボ
ールネジ57を回転させてプッシャ60を前進させ専用
カセット16内のウェハ63(12枚)を標準カセット
18の偶数段1」の収納箇所に挿入してセットする。
こうした」−程により標桑カセット18内にエツチング
が終了した25枚のウェハ63が戻される。
従って、本発明によればロード側での標章カセット14
から専用カセット16へのウェハ63の搬送、アンロー
ド側での専用カセット16から標準カセット18へのウ
ェハ63の戻し操作、専用カセット16のロード側から
真空チャンバ12への搬送、該チャンバ12からアンロ
ード側への搬送を自動的に行なうことが可能で一度に複
数枚のウェハを極めて量産的にかつ均一にエツチングで
きる。
なお、上記実施例では遮蔽板としてアルミニウム製のも
のを用いたが、銅製でもよい。
上記実施例では、ロード機構、アンロード機構において
専用カセットの搬送、取出しを上段側から行なったか、
下段側から行なってもよい。また、(票僧カセットに収
納するウェハは25枚に限らず仕置の枚数を収納できる
ことは勿論である。
〔発明の効果〕
以−に詳述した如く、本発明によればロード側での標準
カセットから専用カセットへの被エッチング材の搬送、
アンロード側での専用カセットから標準カセットへのウ
ェハの戻し操作、専用カセットのロード側から真空チャ
ンバへの搬送、該チャンバからアンロード側への搬送を
自動的に行なうことが可能で一度に複数枚のウェハを極
めて量産的にかつ均一にエツチングし得るエツチング装
置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すエツチング装置の斜視
図、第2図はエツチング機構を示す断面図、第3図は専
用力セントの断面図、第4図はロード機構を示す十面図
、第5図は第4図のロード機(111の概略11:、面
図、第6図はアンロード機構を示す(1i、面図、第7
図は第6図のアンロード機構の概略正面図、第8図は従
来のエツチング装置を示す概略図である。 11・・・基台1.12・・・真空チャンバ、13・・
・エツチング機番1′l、14・・・ロード用標■カセ
ット、16・・・専用カセツト、17・・・ロード機構
、18・・・アンロード用標べξカセット、19・・・
アンロード機構、20・・・搬送ロボット、29・・・
ガス導入管、30−・・ガス(J1気管、32a、32
b−載置棚、34・・・遮蔽板、45.47・・・エア
ーシリンダ、44.60・・・プッシャ、48.61・
・・昇降機、63・・・彼エツチング+」(ウェハ)。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第8図 手わυネ市 ■書 昭和  年 6111・2馬 特許′[庁艮官  学費 道孔 殿 1、“JS (’lの表示 特願昭60−273062号 2、発明の名称 エツチング装置 3、補正をVる者 事件との関係 特許出願人 株式会社 徳 1)製 作 所 4、代理人 東京都港区虎ノ門1丁目26番5号第17森ビル〒10
5   電話 03(502)3181  (大代表)
6、補正の対客 図  面 7、補正の内容

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 反応性ガスをプラズマ励起することによって生成された
    エッチングガスが導入される真空チャンバを有するエッ
    チング機構と、標準カセット内の被エッチング材を専用
    カセットに搬送するロード機構と、専用カセット内の被
    エッチング材を標準カセットに戻すアンロード機構と、
    前記ロード機構の専用カセットを前記真空チャンバ内に
    搬送し、かつエッチング終了後の専用カセットを真空チ
    ャンバ内から前記アンロード機構に搬送する搬送ロボッ
    トを具備し、前記専用カセットは被エッチング材を多段
    に載置する載置棚と該載置棚の前記被エッチング材間に
    設けられ各被エッチング材を仕切る遮蔽板とから構成さ
    れ、かつ前記ロード機構は標準カセット内の複数枚の被
    エッチング材を2回のプッシャの動作により前記専用カ
    セットの載置棚の上段側、下段側に搬送する構造をなし
    、更に前記アンロード機構は前記専用カセットの載置棚
    に位置するエッチング終了後の複数枚の被エッチング材
    を2回のプッシャの動作により前記標準カセットの上段
    側、下段側に搬送する構造をなすることを特徴とするエ
    ッチング装置。
JP27306285A 1985-12-04 1985-12-04 エッチング装置 Granted JPS62132322A (ja)

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JPS62132322A true JPS62132322A (ja) 1987-06-15
JPH051975B2 JPH051975B2 (ja) 1993-01-11

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US5294572A (en) * 1989-03-06 1994-03-15 Asm International N.V. Method and apparatus for depositing a layer on a substrate

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