JPS5994435A - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

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JPS5994435A
JPS5994435A JP20441382A JP20441382A JPS5994435A JP S5994435 A JPS5994435 A JP S5994435A JP 20441382 A JP20441382 A JP 20441382A JP 20441382 A JP20441382 A JP 20441382A JP S5994435 A JPS5994435 A JP S5994435A
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JP
Japan
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wafer
chamber
arm
vacuum
processed
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JP20441382A
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Hidetaka Jo
城 英孝
Noboru Kuriyama
昇 栗山
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Tokuda Seisakusho Co Ltd
Original Assignee
Tokuda Seisakusho Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は真空処理装置に係り、特にシリコンウニ・・全
自動的に真空処理をする゛真空処理装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、半導体材料の7リコンウエノ・を真空処理する場
合、特にエツチングを行なう場合は、例えば円筒形状の
真空槽を設け、その内部下面に複数のシリコンウニノ・
を、その被処理面を上方にして配置し、その上方からプ
ラズマ等によりエツチングを行なっていた。
しかし、上記のような装置ではエツチングにより削られ
たごみが7リコンウエノ・上に付着するおそれがあり、
製品の特性を悪化させる原因となっていた。
また、プラズマエツチングを行なう場合、処理を行なう
室内と同様の真空状態に一マグネットを配置すると、マ
グネット配置側に放電が生じ、エネルギーの無駄となっ
てしまう。そのため、マグネソトを配置するための部屋
をさらに設けなければならず、面常の真空処理装置に必
要な部屋よりも室数が多くなり、lft’7造が複雑化
し、製作に手間がかかるとともに、真空排気効率が悪い
という欠点を有しでい、る。
〔発明の目的〕
本発明は上記欠点に鑑みてなされたもので、シリコンウ
ド・へのごみの付着を防止するとともに、室数の少ない
へ空処理装置を提供することを目的とするものである。
〔清明の概安〕
ト記l]的と達成するため本発明は、真空槽と、この真
空槽の内部に設けられた処理室と、被処理物の入口刺1
予ili室および出口側予備室とをそれぞg有し、ヒ記
C℃空槽内部には被処理物を入口側予備室、真空槽、処
理室、−1空槽、出口側予備室の順序で移動させる移動
装dが設けられ、真空槽の外部には被処理物を回動によ
り入口側予備室に挿入する挿入r−ムと、出1]側予備
室から取出す取出アームと全それぞれ設けてなり、入口
側予備室へ上記挿入アームの回動により被処理物の被処
理面を下方にして挿入し、取出アース・の回動により被
処理物の被処理面が上方に戻され、その間の行程を被処
理面をF方にしたまま行なうようにして構成されている
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を第1図ないし第3図を参照して
説明する。
第1図ないし第3図は、本発明に係る真空処理装置を示
したもので、円筒形状を有する真空槽1の内部には、四
角形状の処理室2がその一面を真空槽1の外側に面する
ように設けられている。処理室2の下面中央部には排気
口3が設けられ、この排気口3の下面側には排気ダクト
4が接続されており、さらにこの排気ダクト4には図示
しない真空ポンプが接続されている。また、処理室2の
中央部に昇降装置5が設けられ、この昇降装置5は、上
記排気ダクト4の下面に設けられたエアシリンダ6から
上方に延びるンヤフト7の上端部に、円板状の載置板8
が固着されてなり、この載置板8の周縁部には、その一
部が上方に突出し、弧状に形成されるとともに、その上
端部が鋭角状に形成された載置部9が対向して設けられ
ている。また、処理室2の上板10は、絶縁部材11を
介して設けられており、上板10の内部に水導通部(図
示せず)が形成され冷却板とされている。この水導通部
には給水管12および排水管13が接続され、他端は外
部へ延びており、さらに、上板10は、外部のRF電源
14と、マッチングデックス15を介して接続されてい
る。上板10の北面側には、例えばラックとビニオン等
を用いて往復動可能とされたマグネット16が一定間隙
をもって配置されている。さらに寸た、上板10の内部
には第3図に示すように、中央付近の下面側に開口する
管路17が内蔵され、その他端部は真空槽1を貫通して
外部に延出され、開閉弁18aを介して分岐し、それぞ
れさらに開閉弁18b、18cを介して、真空ポン7’
19およびN2供給装置20に接続される。上板10の
下面にはカプトン等の薄膜有機フィルム21が上記開口
を塞ぐように接着されている。
上記処理室2の対向する両側面には、それぞれ挿入口n
および取出白羽が設けられるとともに、これら挿入口2
2と取出口23ヲ開閉する入ロ側バルブ別および出口側
パルプ5を設け、両パルプ冴。
5は、下面側にそれぞれ7ヤフト26a、26bを介し
てエアシリンダ27a、27bが接続されて、上下方向
に開閉自在とされている。
真空槽1の内部には上記処理室2をはさんで対称位置に
入口側昇降装置路と出口側昇降装置29とがそれぞれ設
けられており、両昇降装置列、29は、それぞれ真空槽
1の下面に設けられたエア/リンダ30a 、30bか
ら上方に延びるシャフト31a、31bの上端部に予備
室バルブ32a、32bが設けられ、この予備室バルブ
32a、32bの上面には、弧状に形成されかつ上端部
が鋭角状に形成された載置部33が対向しC設けられて
いる。
真空槽1の下面中央付近対称位置にはエアシリンダ34
 a 、 34 bが設けられ、このエアシリンダ34
a。
34bから上方に延びるシャフト35a、35bの上端
部には、はぼコ字形状を有するアーム部材36の−端部
が固着され、そのアーム部材36の他端部は真空槽1の
内周面寄りに位置するとともに、上記アーム部材36の
コ字形部分の開放側が上記処理室2の配置された方向に
位置するように配設されている。アーム部材36の他端
部下面には、断面形状C字状を有する載支部材37が、
その開放部が下方を向くように固着されており、入口側
移動アーム38と、これと線対称の形状を有する出口側
移動アーム39とが構成されでいる。この面移動アーム
38゜;39は、上F動自在とされているとともに、入
口側移動r−ム38は、第3図に示す停止位置から上記
入口側昇降装置あの上方を通って処理室2の昇降装置5
まで回動自在とされ、出口側移動アーム39も同様に出
口側昇降装置29を通って処理室2の昇降装置5まで回
動自在とされている。
さらに、真空槽1の上板の上記入口側昇降装置路の上方
対応位置には、円筒状の入口側予備室40が設けられ、
この入口側予備室40の上部には開閉自在な外部入口側
バルブ41が設けられており、上記入口側昇降装置路の
予備室バルブ32aの上面が、入口側予備室40の周囲
下面に密着することにより、予備室が形成されるもので
ある。上記入口側予備室400側部には真空ポンプ(図
示せず)が接続されている。同様に、出口側昇降装置2
9の上方対応位置に出口側予備室42が設けられるとと
もに、外部出1−]側パルプ・13が設けられている。
真空槽1の外部上方であって上記入口側予備室40の近
傍には、先端部に真空固着装置44が設けられた挿入ア
ーム45が、回動自在に設けられている。
そして、収納力セラ) 46 aと搬送部47aとの間
にコンベア48aが設けられ、この搬送部47aから上
記挿入アーム45により入口側予備室40ヘウエハが挿
入されるものである。同様に、出口側予備室42の近傍
には、取出アームl■9が設けられ、さらに、搬送HH
rb、コンベア48b1収納力七ッ)46bがそれぞれ
設けられている。
上記構成部材は、すべて図示しないケーンング内に収納
されるものである。
次に本実施例の動作について説明する。
これから処理を行なうシリコンウェハ(A)が、その被
処理面を北方にして収納された収納カセット46aを所
定1ケ置に配置する。このソリコンウェハ(A)が、コ
ンベア48aにより搬送部47aへ送られ、挿入1′−
ム45の真空固着装置44によりその下面中央部を密着
すt”L fC(&、(111人−7−ム45が180
0 回動する。このとき、外部入口側バルブ41は上方
に開かれており、かつ入口側昇降装置28は、第2図中
鎖線で示すようにに昇して、入口側予備室4oの周囲下
面に、予備室バルブ32aが密着している。
そして、上記挿入−r−ム・15の回動によりシリコン
ウェハ(A)は、入口側昇降装置路の載置部33の上に
被処理面を上方にして載置される。このように7リコン
ウエハ(A)の被処理面が下方を向いていても、載置部
33の上端が鋭角状に形成されているため、接触面積が
小さく何ら問題とはならない。
次に、外部入口側バルブ41が閉じられ、入口側予備室
40の内部を真空槽1の内部と同様に約1「5’f’ 
o r rに排気した後、入口側昇降装置路が下降]〜
で停止する。そして、入口側移動アーム叩が回動して、
ノリコンウェハ(A)を載支部材37aの中空部に挿入
させた状態で、入口側昇降装置あの上方に停止し、入口
側移動アーム関がわずかに上昇することにより、シリコ
ンウェハ(A)は、上記載支部材37aの下端に係止さ
れかつ載置部33から離隔する。
このとき、入ロ側バルブ冴が上方に移動して挿入口22
が開かれており、入口側移動アームあがさらに回動する
ことにより、シリコンウェハ(A)は、処理室2内に運
ばれる。そして、昇降装置5の載置板8上で上記移動ア
ーム38が停■トシた後、下降して、ノリコンウェハ(
A)は、載置板8の載置部9へ載置される。そして、入
口側移動アーム詔は元の位置すなわち、第1図に示す位
置に戻るが、これらの回動動作は、アーム部材36aと
載置部9,33の形状により円滑に行なわれる。
入口側移動アームあが戻ると、入ロ側バルブ冴が上昇(
7て挿入口nは閉じられ、昇降装置5は上昇して、7リ
コンウエハ(A) ’に上板10に密着させる。
本実施例においては、上記上板1oとシリコンウニ・・
(A)とに相反する電荷を帯電させて固定を行なう静電
チャックが用いられており、/リコンウェハ(Alが固
定されると昇降装置5は「降する。そして、高)41J
波電源14のスイッチがONされて、マグネット16の
[一方に形成さnる磁界の先端部に)0ラズマヲ免生さ
せて/リコン1クエハ(A)のエツチングが行なわれる
。このとさ、檜、空槽1の内部はto ’Torr程度
、処理室201ノ」部は0.5〜0.01 ’I’or
r程度に排気きれ、かつ処理室2の内部は、Ar等のガ
ス雰囲気とされている。まプベエッチングの間、マグネ
ット16は、シリコンウェハ(A)の両端部を超える位
置′ff:複数回往復動するものである。したがって、
均一なエツチングを行なうことができ、かつマグネット
1Gが高P′(壁中に設けられているので、上板10の
上面側における無駄な放電が発生しない。
エノブーングが終丁すると、14び昇降装置5が上昇し
て、シリコンウェハ(A)を載置部9に載置した後静電
チャックfK:解除して、上板10から剥離するもので
ある。しかし、静電チャックの保持力は数百Kgの強さ
で固定されており、静電チャックを解除しても、シリコ
ンウェハ(A)が剥離しない場合が生じる。
そのため本実施例においては、上板10の管路17にN
2供給装置加からN2 ガスを供給し、上板10の開口
部分のカシトンフィルム21を膨出させることにより、
ノリコンウェハ(A)の剥離を円滑ならしめている。す
なわち、エツチング時には、開閉弁18a、18cl開
いて処理室2と同じ圧力に排気した後、開閉弁18a、
18cを閉じ、次に開閉弁18bを開きN2 ガスを管
路途中に溜めておく。そして、エツチングが終了後、開
閉弁18aを開いて少量のN2  ガス全供給するよう
になされており、カシトンフィルム21の破損を防止す
るようになされている。
また、本実施例においては、管路17の開口部を中央部
に配置したが、例えば直径4インチ(約100m*X)
  のシリコンウェハを処理する場合、ウェハの中心か
ら30 mm半径の円の内側に開口部が配置されるよう
にすれば、どの位置に配置してもよい。これは、それよ
り外側に開口部を配置した場合、開口部によりシリコン
ウェハの冷却作用が損なわれ、力・つ外側は内側に比べ
て熱伝導効蹴が低いため、シリコンウェハ上のフォトレ
ジストが熱により損傷を受けるためである。さらに、こ
の開口部の径は、例えばIW/crn2  の入力パワ
ーで4インチの7リコンウエハを用い、かつカプトンフ
ィルムの厚さがQ、1mm という条件下でエツチング
を行なう場合は、14 mm以下であればシリコンウェ
ハが熱的な損傷を受けることがない。また、itチャン
クを用いた場合2W/Crn2の入力・ぐワーをかける
ことができるが、入力・ぞワーが上昇すれば開口部径は
小さくなり、逆に入力・にワーが低下すれば該径は大き
くてもよいという関係を有するものである。
上記のように処理後の7リコンウエハ(A)f:、載置
板8の載置部9へ載せて、昇降装置5が下降すると、出
口側パルプ5が下方へ移動し、取出口23が開かれる。
そして、出口側移動アーム39が、昇降装置I!、5の
上方へ回動してシリコンウェハ(A) 全移動アーム3
9の載支部材37bの中空部に挿入させた後、上昇して
再び回動する。出口側移動アーム39は、出口11す昇
降装置四の上方で停止した後下降して、シリコンウェハ
(A)を載置部33に載置し、第1図に示す元の位置ま
で戻る。
出口側昇降装置は、その予備室パルプ32 bが出口側
予備室42の周囲下面に密着するまで上昇し、このとき
外部出口側パルプ43は閉じられている。
そして、出口側予備室42内を大気圧にした後、外部出
口側パルプ43を上方に開放して、取出アーム49の真
空固着装置44により、挿入時と同様に、シリコンウェ
ハ(A)を搬送部47bへ運び、該ウェハ(A)はコン
ベア48bにより収納カセット46 bへ順次収納され
る。収納カセット46bへ処理後のシリコンウェハ(A
)がすべて収納されると、収納カセット46bごと取出
して、再び空の収納力セラ)46bを装着することによ
り連続的なエラチンが可能となる。
したがって、本実施例においては、真空槽1内部を移動
する際、シリコンウェハ(A)の被処理面は常に下方を
向いているので、移動時や、エツチング時においてコゝ
ミ等が付着することを防止することができる。また、マ
グネット16の配置側における放電を防止するため、マ
グネッ目6を配置する真空槽と、被処理物を処理する前
後に配置する真空槽とを一体に形成したので、構造が簡
単で、真空排気効率を高めることができる。
なお、本実施例においては、昇降装置の上下動にエア/
リンダを用いたが、油圧シリンダやラックとピニオン等
の機構により行なってもよいことはもちろんである。i
!た、シリコンウニノ・のエツチング後の剥離手段とし
て、機械的にカシトンフィルムを膨出させるように1.
でもよい。さらに、収納カセットを縦置きした場合には
、挿入アームと取出゛アームに90°のひねり動作を行
なわせることにより、本実施例と同様に被処理面を下方
にして挿入するようにしてもよい。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明に係る真空処理装置は、真空槽
と、この真空槽の内部に設けられた処理室と、入口側予
備室と、出口側予備室とを有し、真空槽の外部に設けら
れた挿入アームの回動により、被処理物をその被処理面
を下方にして挿入され、真空槽および処理室内の移動や
処理等の行程をそのまま行なうようにして構成されてい
るので、移動時や特に処理時における被処理面へのごみ
の付着を有効に防止することができる。さらに、処理室
が真空槽内部に光全に収納されており、通常処理室の周
辺に設けられる真空槽を一体として用いるため、室数を
少なくすることができ、構造が簡単で製作も容易であり
、しかも、真空排気効率が高まる等積々の効果を奏する
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はそれぞれ本発明の一実施例を示し
たもので第1図は平面断面図、第2図は本実施例の概略
を示す正面断面図、第3図は処理室の天板付近の拡大断
面図である。 1・・・真空槽、2・・・処理室、3・・・排気口、4
・・・排気ダクト、5・・・昇降装置、5 、27 、
30 、34・・・エアシリンダ、7 、26 、31
 、35・・・シャフト、8・・・載置板、9,33・
・・載置部、10・・・上板、11・・・絶縁部材、1
2・・・給水管、13・・・排水管、14・・・RF電
源、15・・・マツチングボックス、16・・・マグネ
ット、17・・・管路、18・・・開閉弁、19・真空
ポンプ、茄・・・1J2供給装置、21・・カフ0トン
フイルム、22・・・挿入口、乙・・取出口、勢・・入
口側バルブ、部・・・出口側バルブ、王・・・入口側昇
降装置、29・・・出口側昇降装置、32・・・予備室
パルグ、36・・アーム部材、37・・・載支部材、3
8・・・入口i+++l移動アーム、39・・・出口側
移動アーム、40・・・入口側予備室、41・・・外部
入口側バルブ、42・・・出口側予備室、43・・・外
部出口側バルブ、44・・・真空固着装置、45・・挿
入アーム1.16・・・収納カセット、47・・・搬送
部、48・・コンベア、I9・・・取出アーム。 出願人代理人  猪  股   清 手続補正書 昭和57年稔月2q日 1、事件の表示 昭和57年特許願第204413号 2、発明の名称 真空処理装置 3、補正をする者 事件との関係特許出願人 株式会社 徳用製作所 (内容に変更なし)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 真空槽と、この真空槽の内部に設けられた処理室と、被
    処理物の入口側予備室および出口側予備室と全それぞれ
    有し、上記真空槽内部には被処理物を入口側予備室、真
    空槽、処理室、真空槽、出口側予備室の順序で移動させ
    る移動装置が設けられ、真空槽の外部には被処理物を回
    動により入口側予備室に挿入する挿入アームと、出口側
    予備室から取出す取出アームとをそれぞれ設けてなり、
    入口側予備室へ上記挿入アームの回動により被処理物の
    被処理面を下方にして挿入し、取出アームの回動により
    被処理物の被処理面が上方に戻され、その間の行程を被
    処理面を下方にしたまま行なうようにしたことを特徴と
    する真空処理装置。
JP20441382A 1982-11-20 1982-11-20 真空処理装置 Granted JPS5994435A (ja)

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