JPS6233745B2 - - Google Patents

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JPS6233745B2
JPS6233745B2 JP20441382A JP20441382A JPS6233745B2 JP S6233745 B2 JPS6233745 B2 JP S6233745B2 JP 20441382 A JP20441382 A JP 20441382A JP 20441382 A JP20441382 A JP 20441382A JP S6233745 B2 JPS6233745 B2 JP S6233745B2
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JP
Japan
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chamber
vacuum
processed
workpiece
vacuum chamber
Prior art date
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JP20441382A
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English (en)
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JPS5994435A (ja
Inventor
Hidetaka Jo
Noboru Kuryama
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Tokuda Seisakusho Co Ltd
Original Assignee
Tokuda Seisakusho Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokuda Seisakusho Co Ltd filed Critical Tokuda Seisakusho Co Ltd
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Publication of JPS5994435A publication Critical patent/JPS5994435A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は真空処理装置に係り、特にシリコンウ
エハを自動的に真空処理をする真空処理装置に関
する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、半導体材料のシリコンウエハを真空処理
する場合、特にエツチングを行なう場合は、例え
ば円筒形状の真空槽を設け、その内部下面に複数
のシリコンウエハを、その被処理面を上方にして
配置し、その上方からプラズマ等によりエツチン
グを行なつていた。
しかし、上記のような装置ではエツチングによ
り削られたごみがシリコンウエハ上に付着するお
それがあり、製品の特性を悪化させる原因となつ
ていた。
また、プラズマエツチングを行なう場合、処理
を行なう室内と同様の真空状態にマグネツトを配
置すると、マグネツト配置側に放電が生じ、エネ
ルギーの無駄となつてしまう。そのため、マグネ
ツトを配置するための部屋をさらに設けなければ
ならず、通常の真空処理装置に必要な部屋よりも
室数が多くなり、構造が複雑化し、製作に手間が
かかるとともに、真空排気効率が悪いという欠点
を有している。
〔発明の目的〕
本発明は上記欠点に鑑みてなされたもので、シ
リコンウエハへのごみの付着を防止するととも
に、室数の少ない真空処理装置を提供することを
目的とするものである。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するため本発明は、真空槽と、
この真空槽の内部に設けられた処理室と、被処理
物の入口側予備室および出口側予備室とをそれぞ
れ有し、上記真空槽内部には被処理物を入口側予
備室、真空槽、処理室、真空槽、出口側予備室の
順序で移動させる移動装置が設けられ、真空槽の
外部には被処理物を回動により入口側予備室に挿
入する挿入アームと、出口側予備室から取出す取
出アームとをそれぞれ設けてなり、入口側予備室
へ上記挿入アームの回動により被処理物の被処理
面を下方にして挿入し、取出アームの回動により
被処理物の被処理面が上方に戻され、その間の行
程を被処理面を下方にしたまま行なうようにして
構成されている。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を第1図ないし第3図を
参照して説明する。
第1図ないし第3図は、本発明に係る真空処理
装置を示したもので、円筒形状を有する真空槽1
の内部には、四角形状の処理室2がその一面を真
空槽1の外側に面するように設けられている。処
理室2の下面中央部には排気口3が設けられ、こ
の排気口3の下面側には排気ダクト4が接続され
ており、さらにこの排気ダクト4には図示しない
真空ポンプが接続されている。また、処理室2の
中央部に昇降装置5が設けられ、この昇降装置5
は、上記排気ダクト4の下面に設けられたエアシ
リンダ6から上方に延びるシヤフト7の上端部
に、円板状の載置板8が固着されてなり、この載
置板8の周縁部には、その一部が上方に突出し、
弧状に形成されるとともに、その上端部が鋭角状
に形成された載置部9が対向して設けられてい
る。また、処理室2の上板10は、絶縁部材11
を介して設けられており、上板10の内部に水導
通部(図示せず)が形成され冷却板とされてい
る。この水導通部には給水管12および排水管1
3が接続され、他端は外部へ延びており、さら
に、上板10は、外部のRF電源14と、マツチ
ングボツクス15を介して接続されている。上板
10の上面側には、例えばラツクとピニオン等を
用いて往復動可能とされたマグネツト16が一定
間隙をもつて配置されている。さらにまた、上板
10の内部には第3図に示すように、中央付近の
下面側に開口する管路17が内蔵され、その他端
部は真空槽1を貫通して外部に延出され、開閉弁
18aを介して分岐し、それぞれさらに開閉弁1
8b,18cを介して、真空ポンプ19および
N2供給装置20に接続される。上板10の下面
にはカプトン等の薄膜有機フイルム21が上記開
口を塞ぐように接着されている。
上記処理室2の対向する両側面には、それぞれ
挿入口22および取出口23が設けられるととも
に、これら挿入口22と取出口23を開閉する入
口側バルブ24および出口側バルブ25を設け、
両バルブ24,25は、下面側にそれぞれシヤフ
ト26a,26bを介してエアシリンダ27a,
27bが接続されて、上下方向に開閉自在とされ
ている。
真空槽1の内部には上記処理室2をはさんで対
称位置に入口側昇降装置28と出口側昇降装置2
9とがそれぞれ設けられており、両昇降装置2
8,29は、それぞれ真空槽1の下面に設けられ
たエアシリンダ30a,30bから上方に延びる
シヤフト31a,31bの上端部に予備室バルブ
32a,32bが設けられ、この予備室バルブ3
2a,32bの上面には、弧状に形成されかつ上
端部が鋭角状に形成された載置部33が対向して
設けられている。
真空槽1の下面中央付近対称位置にはエアシリ
ンダ34a,34bが設けられ、このエアシリン
ダ34a,34bから上方に延びるシヤフト35
a,35bの上端部には、ほぼコ字形状を有する
アーム部材36の一端部が固着され、そのアーム
部材36の他端部は真空槽1の内周面寄りに位置
するとともに、上記アーム部材36のコ字形部分
の開放側が上記処理室2の配置された方向に位置
するように配設されている。アーム部材36の他
端部下面には、断面形状C字状を有する載支部材
37が、その開放部が下方を向くように固着され
ており、入口側移動アーム38と、これと線対称
の形状を有する出口側移動アーム39とが構成さ
れている。この両移動アーム38,39は、上下
動自在とされているとともに、入口側移動アーム
38は、第3図に示す停止位置から上記入口側昇
降装置28の上方を通つて処理室2の昇降装置5
まで回動自在とされ、出口側移動アーム39も同
様に出口側昇降装置29を通つて処理室2の昇降
装置5まで回動自在とされている。
さらに、真空槽1の上板の上記入口側昇降装置
28の上方対応位置には、円筒状の入口側予備室
40が設けられ、この入口側予備室40の上部に
は開閉自在な外部入口側バルブ41が設けられて
おり、上記入口側昇降装置28の予備室バルブ3
2aの上面が、入口側予備室40の周囲下面に密
着することにより、予備室が形成されるものであ
る。上記入口側予備室40の側部には真空ポンプ
(図示せず)が接続されている。同様に、出口側
昇降装置29の上方対応位置に出口側予備室42
が設けられるとともに、外部出口側バルブ43が
設けられている。
真空槽1の外部上方であつて上記入口側予備室
40の近傍には、先端部に真空固着装置44が設
けられた挿入アーム45が、回動自在に設けられ
ている。そして、収納カセツト46aと搬送部4
7aとの間にコンベア48aが設けられ、この搬
送部47aから上記挿入アーム45により入口側
予備室40へウエハが挿入されるものである。同
様に、出口側予備室42の近傍には、取出アーム
49が設けられ、さらに、搬送部47b、コンベ
ア48b、収納カセツト46bがそれぞれ設けら
れている。
上記構成部材は、すべて図示しないケーシング
内に収納されるものである。
次に本実施例の動作について説明する。
これから処理を行なうシリコンウエハ(A)が、そ
の被処理面を上方にして収納された収納カセツト
46aを所定位置に配置する。このシリコンウエ
ハ(A)が、コンベア48aにより搬送部47aへ送
られ、挿入アーム45の真空固着装置44により
その下面中央部を密着された後、挿入アーム45
が180゜回動する。このとき、外部入口側バルブ
41は上方に開かれており、かつ入口側昇降装置
28は、第2図中鎖線で示すように上昇して、入
口側予備室40の周囲下面に、予備室バルブ32
aが密着している。
そして、上記挿入アーム45の回動によりシリ
コンウエハ(A)は、入口側昇降装置28の載置部3
3の上に被処理面を下方にして載置される。この
ようにシリコンウエハ(A)の被処理面が下方を向い
ていても、載置部33の上端が鋭角状に形成され
ているため、接触面積が小さく何ら問題とはなら
ない。
次に、外部入口側バルブ41が閉じられ、入口
側予備室40の内部を真空槽1の内部と同様に約
10-5Torrに排気した後、入口側昇降装置28が
下降して停止する。そして、入口側移動アーム3
8が回動して、シリコンウエハ(A)を載支部材37
aの中空部に挿入させた状態で、入口側昇降装置
28の上方に停止し、入口側移動アーム38がわ
ずかに上昇することにより、シリコンウエハ(A)
は、上記載支部材37aの下端に係止されかつ載
置部33から離隔する。このとき、入口側バルブ
24が下方に移動して挿入口22が開かれてお
り、入口側移動アーム38がさらに回動すること
により、シリコンウエハ(A)は、処理室2内に運ば
れる。そして、昇降装置5の載置板8上で上記移
動アーム38が停止した後、下降して、シリコン
ウエハ(A)は、載置板8の載置部9へ載置される。
そして、入口側移動アーム38は元の位置すなわ
ち、第1図に示す位置に戻るが、これらの回動動
作は、アーム部材36aと載置部9,33の形状
により円滑に行なわれる。
入口側移動アーム38が戻ると、入口側バルブ
24が上昇して挿入口22は閉じられ、昇降装置
5は上昇して、シリコンウエハ(A)を上板10に密
着させる。本実施例においては、上記上板10と
シリコンウエハ(A)とに相反する電荷を帯電させて
固定を行なう静電チヤツクが用いられており、シ
リコンウエハ(A)が固定されると昇降装置5は下降
する。そして、高周波電源14のスイツチがON
されて、マグネツト16の下方に形成される磁界
の先端部にプラズマを発生させてシリコンウエハ
(A)のエツチングが行なわれる。このとき、真空槽
1の内部は10-5Torr程度、処理室2の内部は0.5
〜0.01Torr程度に排気され、かつ処理室2の内部
は、Ar等のガス雰囲気とされている。また、エ
ツチングの間、マグネツト16は、シリコンウエ
ハ(A)の両端部を超える位置を複数回往復動するも
のである。したがつて、均一なエツチングを行な
うことができ、かつマグネツト16が高真空中に
設けられているので、上板10の上面側における
無駄な放電が発生しない。
エツチングが終了すると、再び昇降装置5が上
昇して、シリコンウエハ(A)を載置部9に載置した
後静電チヤツクを解除して、上板10から剥離す
るものである。しかし、静電チヤツクの保持力は
数百Kgの強さで固定されており、静電チヤツクを
解除しても、シリコンウエハ(A)が剥離しない場合
が生じる。
そのため本実施例においては、上板10の管路
17にN2供給装置20からN2ガを供給し、上板
10の開口部分のカプトンフイルム21を膨出さ
せることにより、シリコンウエハ(A)の剥離を円滑
ならしめている。すなわち、エツチング時には、
開閉弁18a,18cを開いて処理室2と同じ圧
力に排気した後、開閉弁18a,18cを閉じ、
次に開閉弁18bを開きN2ガスを管路途中に溜
めておく。そして、エツチングが終了後、開閉弁
18aを開いて少量のN2ガスを供給するように
なされており、カプトンフイルム21の破損を防
止するようになされている。
また、本実施例においては、管路17の開口部
を中央部に配置したが、例えば直径4インチ(約
100mm)のシリコンウエハを処理する場合、ウエ
ハの中心から30mm半径の円の内側に開口部が配置
されるようにすれば、どの位置に配置してもよ
い。これは、それより外側に開口部を配置した場
合、開口部によりシリコンウエハの冷却作用が損
なわれ、かつ外側は内側に比べて熱伝導効率が低
いため、シリコンウエハ上のフオトレジストが熱
により損傷を受けるためである。さらに、この開
口部の径は、例えば1w/cm2の入力パワーで4イ
ンチのシリコンウエハを用い、かつカプトンフイ
ルムの厚さが0.1mmという条件下でエツチングを
行なう場合は、14mm以下であればシリコンウエハ
が熱的な損傷を受けることがない。また、静電チ
ヤツクを用いた場合2W/cm2の入力パワーをかけ
ることができるが、入力パワーが上昇すれば開口
部径は小さくなり、逆に入力パワーが低下すれば
該径は大きくてもよいという関係を有するもので
ある。
上記のように処理後のシリコンウエハ(A)を、載
置板8の載置部9へ載せて、昇降装置5が下降す
ると、出口側バルブ25が下方へ移動し、取出口
23が開かれる。そして、出口側移動アーム39
が、昇降装置5の上方へ回動してシリコンウエハ
(A)を移動アーム39の載支部材37bの中空部に
挿入させた後、上昇して再び回動する。出口側移
動アーム39は、出口側昇降装置29の上方で停
止した後下降して、シリコンウエハ(A)を載置部3
3に載置し、第1図に示す元の位置まで戻る。
出口側昇降装置は、その予備室バルブ32bが
出口側予備室42の周囲下面に密着するまで上昇
し、このとき外部出口側バルブ43は閉じられて
いる。そして、出口側予備室42内を大気圧にし
た後、外部出口側バルブ43を上方に開放して、
取出アーム49の真空固着装置44により、挿入
時と同様に、シリコンウエハ(A)を搬送部47bへ
運び、該ウエハ(A)はコンベア48bにより収納カ
セツト46bへ順次収納される。収納カセツト4
6bへ処理後のシリコンウエハ(A)がすべて収納さ
れると、収納カセツト46bごと取出して、再び
空の収納カセツト46bを装着することにより連
続的なエツチンが可能となる。
したがつて、本実施例においては、真空槽1内
部を移動する際、シリコンウエハ(A)の被処理面は
常に下方に向いているので、移動時や、エツチン
グ時においてゴミ等が付着することを防止するこ
とができる。また、マグネツト16の配置側にお
ける放電を防止するため、マグネツト16を配置
する真空槽と、被処理物を処理する前後に配置す
る真空槽とを一体に形成したので、構造が簡単
で、真空排気効率を高めることができる。
なお、本実施例においては、昇降装置の上下動
にエアシリンダを用いたが、油圧シリンダやラツ
クとピニオン等の機構により行なつてもよいこと
はもちろんである。また、シリコンウエハのエツ
チング後の剥離手段として、機械的にカプトンフ
イルムを膨出させるようにしてもよい。さらに、
収納カセツトを縦置きした場合には、挿入アーム
と取出アームに90゜のひねり動作を行なわせるこ
とにより、本実施例と同様に被処理面を下方にし
て挿入するようにしてもよい。
〔発明の効果〕 以上述べたように本発明に係る真空処理装置
は、真空槽と、この真空槽の内部に設けられた処
理室と、入口側予備室と、出口側予備室とを有
し、真空槽の外部に設けられた挿入アームの回動
により、被処理物をその被処理面を下方にして挿
入され、真空槽および処理室内の移動や処理等の
行程をそのまま行なうようにして構成されている
ので、移動時や特に処理時における被処理面への
ごみの付着を有効に防止することができる。さら
に、処理室が真空槽内部に完全に収納されてお
り、通常処理室の周辺に設けられる真空槽を一体
として用いるため、室数を少なくすることがで
き、構造が簡単で製作も容易であり、しかも、真
空排気効率が高まる等種々の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はそれぞれ本発明の一実施
例を示したもので第1図は平面断面図、第2図は
本実施例の概略を示す正面断面図、第3図は処理
室の天板付近の拡大断面図である。 1…真空槽、2…処理室、3…排気口、4…排
気ダクト、5…昇降装置、6,27,30,34
…エアシリンダ、7,26,31,35…シヤフ
ト、8…載置板、9,33…載置部、10…上
板、11…絶縁部材、12…給水管、13…排水
管、14…RF、電源、15…マツチングボツク
ス、16…マグネツト、17…管路、18…開閉
弁、19…真空ポンプ、20…N2供給装置、2
1…カプトンフイルム、22…挿入口、23…取
出口、24…入口側バルブ、25…出口側バル
ブ、28…入口側昇降装置、29…出口側昇降装
置、32…予備室バルブ、36…アーム部材、3
7…載支部材、38…入口側移動アーム、39…
出口側移動アーム、40…入口側予備室、41…
外部入口側バルブ、42…出口側予備室、43…
外部出口側バルブ、44…真空固着装置、45…
挿入アーム、46…収納カセツト、47…搬送
部、48…コンベア、49…取出アーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 円形状の真空槽と、この真空槽の内部に設け
    られ両側面に互いに対向して設けられた入口側バ
    ルブおよび出口側バルブにより開閉されるととも
    に、上板を貫通するガス供給管路を閉塞するよう
    に薄膜有機フイルムを貼着してなる静電チヤツク
    が設けられた処理室と、上記真空槽の上部に上記
    処理室に対して対称位置にそれぞれ設けられた小
    容量の被処理物の入口側予備室および出口側予備
    室とをそれぞれ有し、上記処理室の内部に被処理
    物を支持する載置部を有し被処理物を上記静電チ
    ヤツクに上記薄膜有機フイルムを介して固定させ
    る位置まで昇降自在に設けられた載置板と、上記
    真空槽の内部であつて上記入口側予備室および出
    口側予備室の下方位置にそれぞれ昇降自在に設け
    られ上記各予備室の下面を昇降動作により開閉す
    るとともに、上面に被処理物を支持する載置部が
    形成された予備室バルブと、上記各予備室の上面
    を開閉する外部入口側バルブおよび外部出口側バ
    ルブと、上記真空槽の内部に上記処理室内の載置
    板および上記各予備室バルブがそれぞれ下降した
    状態で上記載置板と各予備室バルブとの間で被処
    理物を搬送する搬送装置と、上記真空槽の外部
    に、先端に被処理物を密着保持する真空固着装置
    が取付けられ、上記被処理物を回動によりその被
    処理面を下方にして上記入口側予備室に挿入する
    挿入アームおよび上記被処理物を上記出口側予備
    室から回動によりその被処理面を上方に戻して取
    出す取出アームをそれぞれ設けてなり、上記真空
    槽の行程を被処理面を下方にしたまま行なうよう
    にしたことを特徴とする真空処理装置。
JP20441382A 1982-11-20 1982-11-20 真空処理装置 Granted JPS5994435A (ja)

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USRE39756E1 (en) 1990-08-29 2007-08-07 Hitachi, Ltd. Vacuum processing operating method with wafers, substrates and/or semiconductors
USRE39824E1 (en) 1990-08-29 2007-09-11 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and operating method with wafers, substrates and/or semiconductors

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