TW555998B - Resin substrate for optical use - Google Patents

Description

555998 五、發明說明（1) 發明領ϋ “格基板或表電面二“及適合靡 供光學使用的樹月旨基板。θ €磁屏ρ早或太陽能電池之 #J〇Li STN液晶及強雷、、右a & & n 期為極有展望的# 0曰γ、有快速回應等性質，因此預 佳表面光滑等情況下’希望有-種具有絕 晶的晶格。原因t ^八可有利地用於形成採用此種液 威廉氏領域粗度高容易造成對準缺陷，例如 之顯示品夂曰;L :p;顯著影響包括反差以及能見度 或以下。日日格基板希望具有表面粗度U0.8毫微米 脂ί m ?光光整的玻璃基板以及習知藉鑄塑成型的桝 度的反映而通常且右本t 、塑板之表面粗 乎盈法達& 二八有表面粗度&為1〇毫微米或以上，故幾 :二去達成則述預定表面粗度。f知基 成 拋光及_塑不摘人旦 只胡：黑占為 量勞力，以月a Γ里產，此專技術的操作及維持上需要大 乂及基板的生產效率低。 大 發明相n 0. 8^^ « ^ ^ ^ t ^ S ^Ra 4 用用途。/ 下可回度有效生產，且適合用於光學應 2务明提供一種供光學使用的樹脂基板其包含一種多 、，其於至少一側上具有表面粗度Ra為〇 · 8毫微米或以曰

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五、發明說明（2) 下’以及具有平均厚度由1 0 0至8 0 0微米。 之詳細說曰g 八根據本發明’多層基板可經由一種方法製造，該方 月:：成易撕離樹脂層於撐體上，以及經由塗布形成一 i:於其Ϊ作Ϊ於可撕離樹脂層上的基板之基層。結果 i总4兄面：、t彳牙體之表面光滑度可滿意地移轉至且反映在 板可：ί: d經由此種易撕離樹脂層形成的多層基 來=，絕佳=光滑度可 化樹脂如環氧樹脂开〈成：：末達成，以及基層可由可硬 光滑产之光與你田成。可有效製造具有絕佳表面 以下^用之樹脂基板。此外，達成〇 · 8毫微米或 或強電液晶，以;液目格，其採用⑽液晶 示性質。 ’差此見度等方面而言具有絕佳顯 本卷明之供光學伸用 表面粗度Ra於至少一二^月〜基板包含一種多層結構具有 〇. 2毫微米或以下，：及上且為:·8宅微米或以下’且較佳為 此種樹脂基板例厚度由100至80 0微米。 光滑面例如於A 稭種方法形成，該方法包含於具有 以薄片形六、^之撐體上形成一層易撕離之樹脂層，以及 層，因^二Γ開含樹脂塗布的流體並變成該樹脂層上的基 u而形成作為基層的薄膜。 成Πΐ:;為了；開塗布流體，可使用將塗布流體展開 桿塗、捧=二=適當技術。例如包括輥塗、旋塗、線捲繞 片土廉塗、噴塗、以及浸塗。經由藉如此展開形

五、發明說明（3) 成自由表面，可 的。由塗布效率、製=滑度俾達成本發明之目 技術，特別是塗布流體使=點視之，車交佳為流體鑄塑 圖1說明藉擠塗技術連續f \\展開之擠塗技術。 循環帶1組成的撐酽首办剎ς去之—例。此種方法中，由 恆速例如〇· ；!至5〇米/八2利，用驅動鼓輪2以及附屬鼓輪3以 頭指示方向跑動/者二及心佳〇 · 2米至5米/分鐘於箭 易撕離樹脂之塗布；；；以°此維持跑動時，包含或產生 於撐體1上。έ士里仏π」乂缚片形式經由壓模51連續施用 燥或硬化而择；由二展广/ 52視需要藉加熱、照光等乾 帶δ黏著於寬^/膜、、且成的一層易撕離樹脂層5。強化 光照射器53广°的各邊。附圖所示實例中，設置紫外 體：㊁I :::易撕離樹脂層5之同時，含樹脂之塗布流 ^1〇〇微米式；/、上以及展開成為薄片形式，通常具有厚度 ^t 7 /IT以上，此種樹脂塗布可經由設置於樓體1上方 i杈，#、隹持與導輥73平行進行。展開層72使用硬化裝置 硬化藉此連續形成黏附於樹脂層5之硬化樹脂層（基層） 7。與此層形成的同時，硬化樹脂層7被撕離以及連同樹脂 層5經由強化帶8而由撐體1回收。如此，連續製造光學使 用之目標樹脂基板。 經由$述方法，光學使用的樹脂基板可經由一系列簡單 細作連續製造。此種方法高度適合量產。樹脂層5為形成 於基板1上的第一層，其可讓所得光學使用樹脂基板容易 且有效被撕離’以及由樓體回收。此外，經由調節沉積於

555998 五、發明說明（4) 樓體上的展開層的行進亲 得的光學使用之樹脂基板空：量產速率。欲獲 之行進速度或展開速率經由調節各塗布流體 撑體可為適當材料，其具 ^ 含樹脂之塗布流體可連續成；於該平坦表面上 展開層同時維持展開層=片力；：開二及該樓體可支持 之帶或板，此種循環帶例如係由^歹，口包括具有光滑面 塑膠製成。較佳為可維持展'、：2 :銅或鋁等金屬或 佳由適合使用加熱以及耐二：：^水：的撐體。特 當性觀點視之，為且右尤梓主、、速作溫度控制等適 之表面之樓體。具有不鐵鋼表面作為在欲展開樹脂層上 才牙體厚度適合根據強度等決。# 毫米。以金屬製造的撐_為例盆;1吊厚度係由0.1至10 適當性等觀點視之，較^由0 ;厚度由強度、溫度控制 狀態而獲得具有絕佳光滑度反映至由移轉標體表面 點視之，也較佳使用具有表面粗^表面之樹脂層之觀 撐體。例如耐熱樹脂製造的壩可择02微米或以下之 止洩漏。 /成於樓體的各緣用以防 谷易撕離的樹脂層，1兔识A 讓過多之基層易連同可撕體上的第-層，意圖 未黏著於撐體或微弱黏著於樓俨』二由撐體撕離。因此， 以形成樹脂層。此種樹脂的種类;：易:皮撕離的樹脂層用 適當者。 ’禋頮並無特殊限制，而可使用 樹脂例如包括胺基甲酸酯耕t “曰树月曰、丙烯酸系樹脂、聚酿樹 9010Π55.

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五、發明說明（5) 脂、聚（乙烯基醇）樹脂如聚（乙烯基醇）以及乙烯/乙烯基 醇共聚物，氯化乙烯樹脂，亞乙烯基氯樹脂，聚芳酸酯樹 脂，砜樹脂，醯胺樹脂，醯亞胺樹脂，聚醚颯樹脂，聚醚 醯亞胺樹脂，聚碳酸酯樹脂，聚矽氧樹脂’含氟樹脂，聚 烯烴樹脂，苯乙烯樹脂，乙烯基吡咯啶酮樹脂，纖維素樹 脂，以及丙烯腈樹脂。兩種或兩種以上適當樹脂之攙合物 也可用以形成樹脂層。 易撕離樹脂層可強力黏著於 撕離及回收而構成光學使用的 視之，樹脂層較佳光學性質包 層較佳作為表面塗布以防止光 基曱酸酯樹脂由容易撕離、光 合性等觀點視之，特別由易從 為用於形成樹脂層的較佳樹脂 胺基甲酸酯。

〇 基層等，以及同樣由撐體上 树脂基板表層。由此種觀點 括透明性絕佳。此外，樹脂 车使用的樹脂基板受損。胺 學性質、作為硬質塗布的適 不鏽鋼撐體撕離性質視之， 。特佳為如下化學式表示之 CH-

I ch2ococ=ch2

, I (CH2) 6nhcooch 當=i離樹脂層例如可藉下述方法形成。易撕離樹脂藉適 二竹例如前述技術施用於撐體指定的表面，若欲於者 >谷劑你丨4 W田 成硬 有機溶劑或水做為溶液使用。塗布藉適當方法轉 化膜’例如藉適合該樹脂之技術如加熱或照光以及若

ch3

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五、發明說明（6) 1於塗層乾燥後硬化塗層。如此形成易撕離的樹脂層。用 於形成易撕離樹脂層之塗布流體可具有適當決定的黏度。 但通常由應用效率、均勻施用等觀點視之，其黏度係調節 為1至1 0 0 cP。前述擠塗例中，較佳使用黏度調整至J至J 〇 c p之含樹脂流體。 女欲形成的易撕離樹脂層厚度可適當決定。但通常由易撕 離性、撕離時的破裂防止等觀點視之，其厚度較佳由^至 10微米，更佳由i至8微米及最佳由2至5微米。以硬化塗層 例如藉照光硬化胺基曱酸酯樹脂塗層為例，由硬化效^ ^ ，點視之較佳使用具有中心波長3 6 5毫微米或254毫微米之 高壓或低壓紫外燈。 Λ “ 形成易撕離樹脂層時，改良由撐體撕離性的適當组可 攙混於塗布流體。例如包括含25至100個碳原子之乙 合物與線性飽和烴如鏈烷烴之環氧乙烷加合物。 Λ 方；形成供光學使用的樹脂基板時，層6可視需要疊置於 易撕離樹脂層5上，如圖丨虛線（交替長及雙短線之線）所干 罢故作為基底的樹脂層7形成於其上。附圖顯 氣），最 施：巧流體藉樹脂層5所使用的相同方法，經由ί 杈6 1連績主薄片形式展開於樹脂 ς ..e2 ^ ..as # , m 介於易撕離樹脂 提供適當功能之層 吸水性、低吸濕性 層5與基層7間選擇 ，例如耐化學性質 、或氣體屏障性質 性形成的疊置層可為 、光學各向異性、低 ’例如對氧之滲透性 555998 五、發明說明（？） 】：結果選擇性形成疊置層可由單層或二或二以上層組 相信以液晶Q日士夂 格可能造成如^曰^水分或氧氣通過晶格基板渗透進入晶 導薄膜圖樣破壞、因起泡而外觀不良、！及透明: 對液晶晶格而。結果’抑制水氣以及氧氣的渗透 板可抑制此等：以，，以及具有氣體屏障層之晶格基 較佳。 礼版珍透通過其中，對該項應用用途而言為 形成氣體屏障層>& <抑制特定氣I#炎、# k布^肢可由適當材料製成，該材料 不可透過；；過其中且可被液化。通常使用高度 基醇）、乙稀/乙烯jΛ 寺別是皂化聚（乙烯 氯）。由氣體屏障性V Ί物辨二聚丙烯腈或聚(亞乙烯基 點視之，特佳二二7 擴散之均勾度或吸水性等觀 ” ,、^佳為I (乙烯基醇）型聚合物。 杰：f::f於易撕離樹脂層的該層例如氣體屏障層之塗 可^”。聚合物溶液狀態，並可選 製泣。奴璺置的各層例如氣體屏障層之厚度並盔特殊： 制这：可適當決定。通常以透明性、¥ 性：^ 體屏障性質、以及欲獲得供光學使用之樹脂$ 障層之厚度料、撓性等觀點視之 二 米或以下’更佳為1〇微米或以下，以及以=5微 以形成此種疊置於易撕離樹脂層上之該層為例，特^作

555998 五、發明說明（8) 為硬質塗層的易撕離樹脂層厚度可比i :1微米或以上。即使當易撕離樹脂層之广、 ，特別為 撐體上撕離而不會由於疊置其上該X 仍可由 為了製備欲展開於易撕離樹脂層上而斷裂。 二的含樹脂塗布流體，可使用一或多。ί =形成基 :脂’根據供光學使用之樹脂基板的預： = 可硬 限制。以獲得例如用以形成液晶晶格無特殊 佳使用可熱硬化或可紫外光硬化型“為：，較 樹脂之種類並iM寺殊制& π „ m 树 此種環氧 ^ 、、特殊限制，而可使用適當的環氧樹脂。 衣乳樹脂例如包括雙酚類型例如雙酚A型、雙酚 I； =如讀㈣清漆樹脂型以及f㈣酸清漆樹脂型；曰人 f %狀類型例如異氰脲酸三酸甘油酯型以及尿囊素： :展型；脂族型；芳族型如萘型；…㈣迷型；低吸水： 列如聯苯型，雙環型；酯型，酯醚型及其修改例。 由硬化時對變色不敏感、光學性質包括透明性等觀點視 之，較佳壞氧樹脂為雙酚人型、環脂族型、及異氰尿酸三 酸甘油酯型。由包括剛性及強度等性質之觀點視之，較一佳 形成晶格基板用的環氧樹脂為具有環氧基當量由丨〇 〇至 1，0 0 0 ’以及獲得具有軟化點丨2 0或以下之硬化樹脂。 此外’由所獲得之環氧樹脂塗布流體具絕佳的應用性及 展開成薄膜形式之觀點視之，較佳使用二包裝型環氧樹 脂’其於不南於施用溫度之溫度時，特別是於室溫下為液 體。此種情況下，固體環氧樹脂可組合該種環氧樹脂作為

90101755.ptd 第12頁 -—«"—— 五、發明說明（9) 勒度調節、強声赤』 〜-- 用或合併—$ ;或耐熱性改良等。έ士果广〆 併一或多種使用。 …果％氧樹脂可單獨使 硬化劑可根據需要混獨使 脂塗布流體屬於可氧樹脂塗布流體。於严 使用的硬化劑並I二、 里時，通常於其中撸、日蹄衣虱树 搪冰职/ 並無特殊限制，刀一十夕中攙混硬化劑0 吏用的環氧樹脂而使用 或夕種適當硬化劑可# 氧酞酸、以及甲其丄尸 u ^ 月女、伸丙基二胺、- 从 、此等胺加合物、間1笨其伸乙^基三 以及一胺基二苯基颯 一 敗酸、甲基四氣心吏包括有機酸化合物义 及胺化合物例如伸乙基八風駄酿、…一 乳 月女、二伸乙基四胺 月女基一笨基甲燒、 其它硬化劑例如勺二二叹签二本基碼。 醯胺，醯肼化合物二：::：合：：：氰基二醯胺以及 2, 4- 一甲基咪„坐、笨基味〇坐 /基味唾、 唑以及2-苯基_4_甲基咪唑。卞；兀基咪唑、十七烷基咪 硬化劑例如進—+ / ' 2, 4-二甲基咪唑啉 十林異丙基咪唑啉、 烷基咪唑啉、以及2 “ ^ ” °Λ林、十一烷基咪唑啉、十七 括酚化合物、脲化人甲基咪唑啉’以及進-步包 酸針化合物：=、以及聚硫化物化合物。 其刺激性低因而、U硬化劑之例。此種酸酐硬化劑由於 二 · 達成滿意的工作環境之觀點視之，可有釗 卿為光學使用的樹脂基板具有改良“ 八有同溫耐用性及耐變色性。例如包括酞酐、馬來 90101755.ptd 第13頁 555998 五、發明說明（10) 昕 均笨二酐、偏苯四酐、納迪克酐（nadic anhydride) 三戊二針、四氫酞酐、曱基四氫酞酐、六氫酞酐、曱基六 氯^昕、曱基納迪克酐、十二烷基丁二酐、二氯丁二酐、 一苯甲’四叛酐、以及氯迪克酐（chi or end ic anhydride) ° 旦=耐變色等觀點視之，特佳為無色至淺黃色且具有分子 里、力由1 4 0至2 0 0之酸酐硬化劑例如酞酐、四氫酞酐、 酞酐氫、以及甲基六氫酞酐。 Λ ，化劑用1可根據其種類、環氧樹脂之環氧當量等適當 ::二i:與環氧樹脂之尋常硬化用量相同。通常以所獲 、子使用的樹脂基板可避免色調或 目對於每當量環氧基 、尚4 ¥量，及更佳"至1·2當量。 於製備環氧樹脂塗布流體。；二視需要攙混用 速度，並藉此縮短需要的硬化扛j ^用以提南硬化 劑，用於不含硬化加速劑之塗布二-::攙混硬化加速 半或減至一半以下。因此由改斤而之撐體長度可減 裝置尺寸縮小等觀點視之，^ =產適合性、連續製造的 使用的硬化加速劑並無特二J混硬化加速劑。 劑種類等，可使用一或多種適^石1 ’根據環氧樹脂及硬化 三級胺類、咪唑化合物、第化加速劑。例如包括第 物、及脲化合物。其中較佳為^鹽機金屬鹽、磷化合 硬化加速劑用量較佳根據其力' ^ 、’及胺以及咪唑化合物。 _ ^逑效果而適當決定。但通常 第14頁 555998 五、發明說明（11) 由耐變色性等 氧樹脂之重量 比，及更佳0. 它方面，攙 布流體之展開 ，由於硬化劑 锻樣表面，。 劑。例如包括 以及含氟化學 劑。 可攙混之其 化合物、有機 類，聚矽氧類 料，變色抑制 如係獲得光學 的氣泡。消泡 於環氧樹脂 中攙混光聚合 發劑或敏化劑 的光聚合引發 二甲酮以及安 形成基層之 動以及可視需 可具有適當決 觀點視之，硬化加速劑用量相對於每百份環 比為0 · 0 5炱7份重量比，較佳〇 . 1至5份重量 2至3份重耋比。 混均平劑的目的例如係經由防止環氧樹脂塗 層而形成光滑表面，當於空氣環境下硬化時 等的蒸發造成表面張力不均句等原因而產生 可使用一成多種可降低表面張力的適當均平 多種界面活性劑例如聚矽氧、丙烯酸系樹脂 界面活性劑。其中較佳為聚矽氧界面活性 它添加 硫化合 以及醇 劑以及 使用之 劑較佳 塗布流 引發劑 ’可使 劑或敏 息香。 含樹脂 要使用 定黏度 劑例如 物以及 類；消 紫外光 樹脂基 例如為 體欲藉 或敏化 用已知 化劑。 塗布流 溶劑進 。但通 包括抗 膦化合 泡劑； 吸收劑 板其不 多羥基 紫外光 劑等。 可用於 例如包 氧化劑如 物；改性 羥基化合 。消泡劑 含會造成 醇如甘油 照射硬化 至於可使 藉紫外光 括稀丙基 酉分化合物、胺 劑例如二醇 物；染料及顏 之使用目的例 光學性質降低 〇 之例，可於其 用的光聚合引 硬化環氧樹脂 重氮絡鹽，苯 體可使各種塗布流體進入可流 入可展開狀態。此種塗布流體 常，經由降低厚度不均句度以

第15頁 555998 五、發明說明（12) 及施用效帛’基於形成自由面等而改良厚度精準度之 視之’塗布流體較佳係以丨〇 p或以上，較佳3 〇至5 〇 〇 p而展 開於撐體上。 ' 特別於擠塗時，由改良厚度精準度以及表面光滑性等觀 =視之，較佳塗布流體調節成經由壓模展開於易撕離樹脂 每或其它層上時具有黏度由150至3 0 0p，因而調節成具有 溫度由10至40t ’較佳15至35T： ’及更佳2〇至3(rc，以及 溫度的起伏係於± 0 · 5 °c，較佳± 0 . 3 °c，及更佳± 〇. J γ 範圍内。 一· 由調節撐體的平衡，如此防止由於撐體傾斜或變形而造 成塗層厚度不均，以及藉此製造具有改良厚度精準度的基 板等觀點視之，用以形成基層之含樹脂塗 ς 度較佳係占推體寬度之至少9Q%，更佳至少95%U = 幾乎與撐體寬度同寬。由達成塗膜厚度之均勻觀點視之， 因而較佳撐體可支撐展開層同時儘可能維持其水平。於塗 布流體硬化過程中，撐體的寬度標準相對於欲形成的硬ς 樹脂層預定有效寬度之5倍、較佳20倍及更佳4〇倍，係維 持於不大於1毫米之樹脂，則可形成具有厚度精準度於土 1 5%，及較佳± 1 〇%範圍内的光學使用的樹脂基板。 用來在易撕離樹脂層或其它層上形成基層之含樹脂塗布 流體展開層可視需要接受硬化處理。此種硬化處理可$該 樹脂適合技術例如熱硬化或紫外光硬化進行。可合併^用 兩種或兩種以上的硬化技術。由欲獲得硬化樹脂層之耐熱 性觀點視之，通常以熱硬化為較佳。此種硬化處理中，經

555998 五、發明說明（13) 由在展開層硬化過程中控、 獲得硬化樹脂層，且該硬化樹脂層j 度起伏而 I又寻喊點視之，較佳調節撐體因而1古&又及 向之溫度起伏係在",5 t/厘米以内，具有見度方 求以内，以及更佳於士 〇.lt/厘米以内。、-〇·3 C/厘 =撐體的寬度方向溫度控制可以適當技術， 改良厚度精準度、消除氺與施纟〃 丁’值由 括4士+*山 A除先學應變專硯點視之，較佳柢田 種技術:、中溫度可根據展開層之硬化過程控用— 點視之為較佳的技術中，石^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 種觀 車乂铨刀隔成為二至六個區段，且此等區段個 ^ 置作溫度控制。於該圖顯示之例中，加熱裝置4已：::裝 ^ ^ 文谷£奴之加熱溫度經調節而控制屏π思 々又。至於撐體的水平，其傾斜度可藉水平感測哭^二、曰 ，且基於偵測器而使用導輥42修正。 心、-貞測 溫度控制例如可經由調節加熱條件包括加埶時間、^ J、及加熱速率達成。但由快速溫度控制觀點視之，：佳 抓用技術例如加熱裝置設置於撐體上方及/或下方 土 撐，係於上下兩邊使用加熱裝置加熱，或使用其組^加孰 但僅加熱上方或下方。i於可使用的加熱裝i，可用一 多種適當裝置例如熱空氣加熱器以及紅外線加熱器。 以展開層係藉加熱硬化為例，此種硬化使用加熱裝置也 可作為撐體的加熱裝置。此種熱硬化的加熱條件通常包括 加熱溫度由30至2 5 0 °C，較佳由45至22 0 °c，及更佳由60至 170°C，以及加熱時間由5至60分鐘，較佳由1〇至4〇分鐘， 第17頁 90101755.ptd 555998

第18頁 555998 五、發明說明（15) 一^-- 削損失，結果導致產率降低。本發明中，因而較佳形成傳 可能寬的且具有預定厚度精準度的供光學使用的樹脂基皿 板。 土 前述連續製法中，供光學使用之樹脂基板係經由在且有 =化溫度料之高溫的環境下或於快速冷卻造成的心宿 應力影響下，藉撕離樹脂基板而由撐體回收。由防止斷 等觀點視之，以此種方法為佳。特別I，由達成可防止斷 A的^衡撓性、塑性變形、以及產生殘餘應變等觀點視 之，較佳係於不比基層之破璃化溫度低2〇艺以下之溫度， 更佳係於基於玻璃化溫度為±丨〇範圍内之溫度撕離&脂 基板。結果由前述之防止斷裂、應變等觀點視之，所得供 光Ϊ使用之樹脂基板較佳係於基板已經硬化至即使於玻璃 化溫度附近的高溫也不會遭遇塑性變形的程度之後回收。 撕離方法可視需要用於由撐體回收光學使用之樹脂基板 。，如樹脂基板可藉附圖所顯示方法有效撕離與回收。特 2疋’於形成樹脂層或形成疊置其上的光學層之後，可黏 。強化，例如黏合至各層之邊緣。基底樹脂層形成於其上 册然後藉此由撐體有效回收光學使用之樹脂基板，使強化 贡f維持及舉起。如此形成的連續光學用之樹脂基板可藉 ^田切削手段例如雷射束、紫外光切削機、切割或水喷搶 寺切割成適當大小後回收。 、 ，據本發明供光學使用之樹脂基板可有利地用於類似習 、、^ 1曰基板的各項應用用途。此等應用包括各種晶格包括 液晶晶格之晶袼基板，以及觸控式面板、電磁屏障以及太 r555998

陽能電池之蓋板。供光學使用 易撕離樹脂層、疊置其中該居树脂基板例如可經由著色 呈不透明結構獲得。以晶袼^ f層中之適當™或多層而 光時，構成基板之各層皆係:明^其要求樹脂基板透 液晶晶格基板以基板可忍森^⑽=形成。 製造時使用的條件之觀點視之，=ά兄以及其匕晶格基板 120 t或以上，較佳13Qt：或 &佳為具有玻璃化溫度為 光學使用之樹脂基板。玻璃化、、”及更佳140 C或以上之 釦2 C之加熱條件下藉m(熱機 = 明所採用之光學用樹脂基板 夂刀析)：：方曰根據本發

各種功能層例如透明導電膜：‘ 土板形成液Β曰晶格時， 異板可視需要以Ϊ知置對：膜、偏振板以及相位差 任何型例如ΤΝ型、STN型、；/人Τ成的液晶晶格可屬於 趟 Τ”型、或強電液晶型。

〇

具有於25 °C之黏度2OOP之環氧樹脂塗布流體係經由混八 4"οο^ί分（份重量比；後文亦同）3,4—環氧環己基曱基3,4—環 氧^ %己烷羧酸酯（上式表示），與5〇〇份甲基六氫酞酐，Η 份0, 0-二乙基硫二硫代磷酸四正丁鎸（下式表示），9份甘 油及1伤5氧界面活性劑擾掉來製備。

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Γ555998 五、發明說明（17) iC4H9)4P+(C2H5〇)2p 笨：；：1闰7重$1匕之紫外光可硬化胺基甲酸酿樹脂之甲 動鑄塑方法擠壓通過壓模，以及施用 =鏽鋼循環=上、’該㈣帶係維持則.2心分鐘之怪速 。、ϋ有見度為5 0 0笔米’及表面粗度Ra為1 〇毫微米 2 01Λ本而乾 。結果所得塗層利用低壓汞燈以 2:〇〇〇jfe焦/平方厘米之紫外光（254毫微米）照射而硬化樹 二；此形成具有寬度5〇0毫米及厚度2微米之胺基甲酸醋 树脂層。 進行前述操作時，5. 5%重量比之聚（乙稀基醇）水 過壓模，以及藉流體鑄塑施用於硬化後胺基甲 層上’塗層係於60t乾燥10分鐘而形成寬4 5 0毫 未及，米之聚（乙稀基醇)層覆於胺基甲酸罐旨層上 。^耐熱聚醋基底及具有寬4〇毫米之感壓黏膠帶（MT_ ϋ層1東電工公司製造）沿寬度方向之各邊緣而黏著於 =:⑻上古所得jt氧樹脂塗布流體經由25。。壓模連續擠 以430耄米寬之薄片形式展開於聚（乙烯基醇）上， 同時繼續，行形成胺基甲酸酿樹脂層以及聚（乙烯基醇）芦 =及黏著感壓黏膠帶及維持撐體水平程度2〇〇微米，米的 刼作。展開層係經由首先於9(rc加熱5分鐘，隨後於Μ 分鐘，及然後於l4〇t加熱15分鐘硬化。此項加$ 經由將料片成功地通過硬化裝置之各區;吏：

555998 五、發明說明（18) 熱空氣由上方及下方加埶，η # μ α 声轉^ 1 f / r* 1 熱冋呀維持於撐體寬度方向之溫 度k化為0. 4 C /厘米或以下。，左# 蚀田武颅私聊册$ 下酼後硬化的樹脂層由循環帶 使用感壓黏知帶連同暫時性读苯 爲芬取，7 β甘fS 黏者於其上的胺基甲酸醋樹脂 與回收。如此連續獲得^。持二1 3 〇 C之附屬鼓輪上撕離 ^ #與Rt A / Γ 〇笔未之供光學使用之樹脂基 板。此種樹脂基板被切成43 0毫米見方。 開始製造後2 4 0小時藉前沭古、、土從 U广ώ / 士 *日則述方法獍得之供光學使用之樹 月曰基板厚度係使用雷射厚度計於其内部42〇 的60點測量。求出平均厚度 a χ'方面積 、丨，^。 及仏早是’發現分別為4 0 〇微 米及7微米。此外，供光學使用料 口，^ 士 . 子便用之祕脂基板前側及後侧個 另=表面粗狀係就其内部420毫米見方面積的1〇點進= 測〜。結果其平均值於環氧樹脂製成的自由表面之側 〇二2毫微# ’於胺基曱酸酯樹脂製成的另一表面之側為; 宅微米，該表面之側由循環帶上撕離。 ” 比較例 兩張45 0毫米見方之不鏽鋼平板具有表面粗度 =米’各自以實例1之相同方式於—邊使用厚度2a微米^ 基曱酸S旨樹脂層塗布。塗布後的不鏽鋼板係設发= 側經由間隔件以及密封材料彼此相對，藉此製造”全布 寬度40 0微米之模具。環氧樹脂塗布流體注入模具有^間隙 以及經由首先於120°C加熱30分鐘，及然後於15〇、。〇 ’ 小時而硬化。隨後，開啟模具而獲得樹脂基板，力ϋ熱1 毫米見方。以實例1之相同方式檢查此基板的平均成43〇 標準差及表面粗度。結果平均厚度及標準差分別為4 = ^

555998 五、發明說明（19) 米及9微米。各邊的表面粗 評估試驗 3 0毛U未。 I TO薄膜濺鍍於實例}及比較 脂層上。於I TO薄膜上形 斤侍口树脂基板的環氧樹 。兩張塗布後的基板面面目，’工過摩擦的聚（乙烯基醇）薄膜 STN型液晶晶格。於其"上入/著間^内部r然後密封而形成 示。此液晶晶格使用偏光^^位/杳異^膜日±以補償黑色顯 、、貝U f見檢查，冋時施加雷 持晶格於黑色顯示模式。結果，實例丨的晶格 黑色顯示’且未見其中有對準缺陷；…交例之？二的 察得因對準缺陷造成的光浅漏。 阳彳。則硯 雖然已經參照特定具體實施例說明本發明之細節，但 界人士可顯然易知且可於未悖離其精髓及範圍下作接 變化及修改。 種 元件編號之說明 撐體（循環帶） 2, 3 4 5 6 7 51， 61， 71 52, 62, 72 驅動及附屬鼓輪 硬化裝置 容易撕離之樹脂層 疊置層 基層 壓模 展開層

90101755.ptd 第23頁 555998 圖式簡單說明 圖1為製法實例之說明圖 lilii \\312\2d-code\90-04\90101755.ptd 第24頁

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍

   555998 •一種供光學使用之樹脂基板，其包含一 具有在其中至少一面之表面粗度Ra為。.8毫微米構 以及具有平均厚度由1 0 0至8 0 0微米； 、其具有一層硬化環氧樹脂層、具有厚0 · 1微米或以上之 ，月更1塗層作為表層，以及具有以聚（乙烯基醇）為主έ 氣體屏障層作為硬質塗層下方的疊置層。 2 ·如申睛專利範圍第1項之供光學使用之樹脂基板，其 中’"亥表面粗度Ra為0. 2毫微米或以下。 3 ·如申請專利範圍第1項之供光學使用之樹脂基板，其 中’該平均厚度係由2 0 0至5 0 0微米。 4 ·如申請專利範圍第1項之供光學使用之樹脂基板，其 中’該環氧樹脂為脂環族型環氧樹脂。

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