JP2001215302A - 光学用樹脂基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面粗さＲａが０．８nm以下で製造効率にも
優れる光学用途に適した基板の開発。 【解決手段】 少なくとも片面における表面粗さＲａが
０．８nm以下であり、かつ平均厚さが１００〜８００μ
mの複層構造物（５、６、７）からなる光学用樹脂基
板。 【効果】 複層構造物化にて支持体上に易剥離性の樹脂
層を形成してその上に基板のベース層となる樹脂層を塗
工形成する製造方式を適用でき、その易剥離性の樹脂層
を介し形成した複層基板を支持体より容易に剥離回収で
きると共にに、塗工方式による自由表面の形成で優れた
表面平滑性を達成しつつ前記ベース層をエポキシ系樹脂
等の硬化型樹脂で形成することも可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、セル基板やタッチパネ
ル、電磁波シールド材や太陽電池カバー等に好適な表面
平滑性に優れる光学用樹脂基板に関する。

【０００２】

【発明の背景】高速応答性等に着目されてＳＴＮ液晶や
強誘電液晶に期待が寄せられる中、かかる液晶を用いた
セルの形成に好ましく使用できる表面平滑性に優れるセ
ル基板が求められている。表面粗さが大きいとウィリア
ムズドメイン等の配向不良が発生しやすくなってコント
ラストや視認性等の表示品位に大きく影響するためであ
り、０．８nm以下の表面粗さＲａであることが望まれて
いる。

【０００３】しかしながら、従来の研磨方式によるガラ
ス基板や注型方式による樹脂基板では、研磨ムラや型板
の表面粗さの反映で通例１０nm以上の表面粗さＲａとな
り前記した表面粗さを達成することが困難な問題点があ
った。また研磨方式や注型方式では、量産性に乏しくそ
の維持管理に多労力を要して基板の製造効率にも乏しい
難点があった。

【０００４】

【発明の技術的課題】本発明は、表面粗さＲａが０．８
nm以下で製造効率にも優れる光学用途に適した基板の開
発を課題とする。

【０００５】

【課題の解決手段】本発明は、少なくとも片面における
表面粗さＲａが０．８nm以下であり、かつ平均厚さが１
００〜８００μmの複層構造物からなることを特徴とす
る光学用樹脂基板を提供するものである。

【０００６】

【発明の効果】本発明によれば、複層構造物化にて支持
体上に易剥離性の樹脂層を形成してその上に基板のベー
ス層となる樹脂層を塗工形成する製造方式を適用でき、
鏡面等とした支持体の表面平滑性を易剥離性の樹脂層に
良好に転写反映させつつその易剥離性の樹脂層を介し形
成した複層基板を支持体より容易に剥離回収でき、また
塗工方式による自由表面の形成で優れた表面平滑性を達
成しつつ前記ベース層をエポキシ系樹脂等の硬化型樹脂
で形成することも可能であり、表面平滑性に優れる光学
用樹脂基板を効率よく得ることができる。また０．８nm
以下の表面粗さＲａの達成でＳＴＮ液晶や強誘電液晶を
用いたコントラストや視認性等の表示品位に優れる液晶
セルを形成することができる。

【０００７】

【発明の実施形態】本発明による光学用樹脂基板は、少
なくとも片面における表面粗さＲａが０．８nm以下であ
り、かつ平均厚さが１００〜８００μmの複層構造物か
らなる。その製造は、例えば鏡面等の表面が平滑な支持
体の上に易剥離性の樹脂層を形成しつつ、その樹脂層の
上にベース層となる樹脂塗工液をシート状に展開して皮
膜化する方法などにより行うことができる。

【０００８】前記の方法において塗工液の展開には、例
えばロールコート法やスピンコート法、ワイヤバーコー
ト法やエクストルージョンコート法、カーテンコート法
やスプレーコート法、ディップコート法などの、塗工液
を流動展開させてシート状に成形しうる適宜な方式を適
用することができる。かかる流動展開による自由表面の
形成により表面平滑性を格段に高めて本発明の目的を達
成することができる。塗布効率や製造効率などの点より
は流延法、特にダイを介して塗工液を流動展開させるエ
クストルージョンコート法が好ましい。

【０００９】図１に前記のエクストルージョンコート法
による連続製造方式の工程例を示した。この方法では先
ず、エンドレスベルト１からなる支持体を駆動ドラム２
と従動ドラム３を介し矢印方向に例えば０．１〜５０ｍ
／分、就中０．２〜５ｍ／分等の一定速度で回転走行さ
せつつ、その上にダイ５１を介し易剥離性樹脂の塗工液
を連続的にシート状に塗布し、その展開層５２を乾燥、
あるいは必要に応じ加熱又は光照射などにより硬化処理
して皮膜からなる易剥離性の樹脂層５とし、その幅方向
の両端部に補強テープ８を接着する。なお図例では、紫
外線照射装置５３が配置されている。

【００１０】ついで易剥離性の樹脂層５を順次形成しつ
つその上に、ガイドロール７３を介し水平レベルを維持
した支持体１の上部に配置のダイ７１を介し樹脂塗工液
を順次塗布して通例１００μm厚以上のシート状に展開
し、その展開層７２を硬化装置４を介し硬化処理して前
記の樹脂層５と密着した硬化樹脂層（ベース層）７を順
次形成しつつ、その硬化樹脂層７を当該樹脂層５と共に
補強テープ８を介して支持体１より剥離回収し目的の光
学用樹脂基板が連続製造される。

【００１１】前記の方法によれば、光学用樹脂基板を簡
単な一連の操作を介し連続製造できて量産性に優れてお
り、支持体１の上に最初に形成する樹脂層５が、得られ
た光学用樹脂基板を支持体より容易に効率よく剥離回収
することを可能にする。また支持体を介した展開層の移
動速度の調節で量産速度を容易に制御でき、その移動速
度や塗工液展開量の調節で得られる光学用樹脂基板の厚
さも容易に制御することができる。

【００１２】上記において支持体としては、例えばステ
ンレスや銅やアルミニウムの如き金属、あるいはプラス
チックなどからなるエンドレスベルト等の表面が平滑な
ベルト状物や板物などの、樹脂塗工液を順次連続的に展
開でき、その展開層を支持してシート状に維持できる平
面を有する適宜なものを用いることができ、展開層を可
及的に水平状態に維持できるものが好ましい。就中、加
温手段を介した速やかな温度制御性や耐久性などの点よ
り樹脂層の展開表面がステンレスからなる支持体が好ま
しい。

【００１３】支持体の厚さは、強度等に応じて適宜に決
定され、一般には０．１〜１０mmとされる。金属からな
る場合には強度と温度制御性等の点より０．５〜２mmの
厚さが好ましい。また支持体の表面状態を転写反映させ
て平滑性に優れる樹脂層を得る点よりは、表面粗さＲａ
が０．０２μm以下の支持体を用いることが好ましい。
また支持体の両端部には漏出防止等を目的とした耐熱性
樹脂等からなる堰を設けることもできる。

【００１４】支持体上に最初に設ける易剥離性の樹脂層
は、その上側に設けるベース層を一体的に支持体より容
易に剥離できるようにすることを目的する。従ってその
樹脂層の形成には、支持体と接着しないか、接着しても
その接着力が弱くて容易に剥離できるものが用いられ
る。その樹脂の種類については特に限定はなく、適宜な
ものを用いうる。

【００１５】ちなみに前記樹脂の例としては、ウレタン
系樹脂やアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂やポリビ
ニルアルコール、エチレンビニルアルコール共重合体の
如きポリビニルアルコール系樹脂、塩化ビニル系樹脂や
塩化ビニリデン系樹脂、ポリアリレート系樹脂やスルホ
ン系樹脂、アミド系樹脂やイミド系樹脂、ポリエーテル
スルホン系樹脂やポリエーテルイミド系樹脂、ポリカー
ボネート系樹脂やシリコーン系樹脂、フッ素系樹脂やポ
リオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂やビニルピロリド
ン系樹脂、セルロース系樹脂やアクリロニトリル系樹脂
などがあげられる。樹脂層の形成には、適宜な樹脂の２
種以上のブレンド物なども用いうる。

【００１６】易剥離性樹脂層は、ベース層等と密着して
それと共に支持体より剥離回収されて光学用樹脂基板の
片側表面を形成することより、透明性等の光学特性に優
れるものであることが好ましい。また光学用樹脂基板の
表面をコートして傷付きにくくするものが好ましい。か
かる易剥離性や光学特性、ハードコート性、特にステン
レス系支持体に対する易剥離性などの点より樹脂層の形
成に好ましく用いうるものは、ウレタン系樹脂であり就
中、下記の化学式で表されるものである。

【００１７】

【００１８】易剥離性樹脂層の形成は、例えば易剥離性
樹脂を必要に応じ有機溶媒や水等の適宜な溶媒にて溶液
化して上記等の適宜な方式で支持体の所定面に塗布し必
要に応じてそれを乾燥後、加熱処理や光照射等の樹脂に
応じた方式にて硬化処理する方式などの適宜な方式にて
皮膜化することにより行うことができる。易剥離性樹脂
層を形成する塗工液の粘度は、適宜に決定しうるが、一
般には塗工効率や均一塗布などの点より１〜１００セン
チポイズとされ、上記したエクストルージョンコート法
による場合には特に１〜１０センチポイズに調製した樹
脂液が好ましく用いうる。

【００１９】形成する易剥離性樹脂層の厚さは、適宜に
決定しうるが一般には易剥離性や剥離の際にヒビ割れの
生じることを防止する点などより、１〜１０μm、就中
８μm以下、特に２〜５μmとすることが好ましい。なお
ウレタン系樹脂等の塗工層を光照射にて硬化処理する場
合には、中心波長が３６５nmや２５４nmの高圧や低圧の
紫外線ランプを用いることが処理効率などの点より好ま
しい。

【００２０】なお易剥離性樹脂層の形成に際してはその
塗工液に、支持体よりの剥離性の向上を目的とした例え
ばエチレンオキサイドを付加した炭素数２５〜１００の
エチレンポリマーやパラフィン等の直鎖飽和炭化水素な
どの適宜な薬剤を配合することができる。

【００２１】図１に仮装線で例示した如く光学用樹脂基
板の形成に際しては、易剥離性樹脂層５の上に必要に応
じ別個の重畳層６を設けてその上にベースとなる樹脂層
７を設けることもできる。図例では前記した樹脂層５の
形成に準じて、ダイ６１を介し重畳用の塗工液を樹脂層
５の上に順次シート状に展開し、その展開層６２を硬化
装置６３を介し皮膜化して重畳層６を形成するようにな
っている。

【００２２】易剥離性樹脂層５とベース層７の間に必要
に応じて設ける前記の重畳層は、例えば耐薬品性や光学
的異方性、低吸水性や低透湿性、低酸素透過性等のガス
バリア性などの適宜な機能付与を目的とするものであっ
てよい。従って別個に設ける当該重畳層は、１層又は２
層以上であってもよい。

【００２３】ちなみに液晶セルにおいては、水分や酸素
がセル基板を透過してセル内に侵入すると液晶の変質や
気泡の形成による外観不良、透明導電膜パターンの断線
などを発生させるおそれがある。従って液晶セルの場合
には、水蒸気や酸素ガスの透過阻止が重要となり、それ
らガスの透過を阻止しうるガスバリア層を設けたセル基
板が好ましく用いられる。

【００２４】前記のガスバリア層を形成するための塗工
液は、目的とするガスの透過を阻止しうる液体化が可能
な適宜な材料を用いて調製することができる。一般には
水蒸気や酸素ガス等の目的とするガスの透過阻止能に優
れる、就中、酸素透過係数が小さい例えばポリビニルア
ルコールやその部分けん化物、エチレン・ビニルアルコ
ール共重合体やポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリ
デンなどのポリマー類が用いられる。特にガスバリア性
や水分の拡散性ないし吸水度の均一性などの点よりビニ
ルアルコール系ポリマーが好ましく用いうる。

【００２５】易剥離性樹脂層の上に設けるガスバリア層
等の重畳層を形成するための塗工液は、例えば１種又は
２種以上の形成材料を必要に応じ溶媒を併用して、ポリ
マー溶液の如く流動展開しうる状態とすることにより調
製することができる。形成するガスバリア層等の各重畳
層の厚さは、適宜に決定でき特に限定はない。一般には
透明性や着色防止、ガスバリア性等の機能性や薄型化、
得られる光学用樹脂基板のフレキシビリティーなどの点
より１５μm以下、就中１０μm以下、特に１〜５μmの
厚さとすることが好ましい。なお重畳層を設ける場合に
は易剥離性樹脂層、特にハードコート層としてのそれの
厚さは１μm未満、就中０．１μm以上とすることもでき
る。かかる薄厚にても重畳層による補強硬化で支持体よ
りの破損のない剥離が可能である。

【００２６】易剥離性樹脂層又はその上の重畳層の上に
展開してベース層を形成するための樹脂塗工液の調製に
は、光学用樹脂基板の使用目的などに応じて適宜な熱可
塑性樹脂や硬化型樹脂の１種又は２種以上を用いること
ができ、特に限定はない。液晶セルを形成するためのセ
ル基板を得る場合などには熱硬化型や紫外線硬化型等の
エポキシ系樹脂が好ましく用いられる。そのエポキシ系
樹脂の種類については特に限定はなく適宜なものを用い
うる。

【００２７】ちなみに前記エポキシ系樹脂の例として
は、ビスフェノールＡ型やビスフェノールＦ型、ビスフ
ェノールＳ型やそれらの水添型の如きビスフェノール
型、フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型
の如きノボラック型、トリグリシジルイソシアヌレート
型やヒダントイン型の如き含窒素環型、脂環式型や脂肪
族型、ナフタレン型の如き芳香族型やグリシジルエーテ
ル型、ビフェニル型の如き低吸水率タイプやジシクロ
型、エステル型やエーテルエステル型、それらの変性型
などがあげられる。

【００２８】硬化変色を生じにくくて透明性等の光学特
性などの点より好ましく用いうるエポキシ系樹脂は、ビ
スフェノールＡ型や脂環式型、トリグリシジルイソシア
ヌレート型のものなどである。またセル基板等として用
いる場合における剛性や強度等の物性などの点より好ま
しく用いうるエポキシ系樹脂は、エポキシ当量が１００
〜１０００で、軟化点が１２０℃以下の硬化樹脂を形成
するものである。

【００２９】さらに塗工性やシート状への展開性等に優
れるエポキシ系樹脂塗工液を得る点などよりは、塗工時
の温度以下、就中、常温において液体状態を示す二液混
合型のものが好ましく用いうる。その場合、粘度調製や
強度、耐熱性の向上等を目的に固形状のエポキシ系樹脂
を併用することもできる。従ってエポキシ系樹脂は、１
種又は２種以上を用いることができる。

【００３０】エポキシ系樹脂塗工液には必要に応じて硬
化剤を配合でき、熱硬化型のエポキシ系樹脂塗工液の場
合には通例、硬化剤が配合される。用いる硬化剤につい
ては、特に限定はなく、併用のエポキシ系樹脂に応じた
適宜な硬化剤を１種又は２種以上用いることができる。
ちなみにその例としては、テトラヒドロフタル酸やメチ
ルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸やメチ
ルヘキサヒドロフタル酸の如き有機酸系化合物類、エチ
レンジアミンやプロピレンジアミン、ジエチレントリア
ミンやトリエチレンテトラミン、それらのアミンアダク
トやメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ンやジアミノジフェニルスルホンの如きアミン系化合物
類があげられる。

【００３１】またジシアンジアミドやポリアミドの如き
アミド系化合物類、ジヒドラジットの如きヒドラジド系
化合物類、メチルイミダゾールや２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、エチルイミダゾールやイソプロピルイ
ミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾールやフェニル
イミダゾール、ウンデシルイミダゾールやヘプタデシル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール
の如きイミダゾール系化合物類も前記硬化剤の例として
あげられる。

【００３２】さらにメチルイミダゾリンや２−エチル−
４−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリンやイソプ
ロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリンや
フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリンやヘプ
タデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミ
ダゾリンの如きイミダゾリン系化合物類、その他、フェ
ノール系化合物類やユリア系化合物類、ポリスルフィド
系化合物類も前記硬化剤の例としてあげられる。

【００３３】加えて酸無水物系化合物類なども前記硬化
剤の例としてあげられ、低刺激性による作業環境性や得
られる光学用樹脂基板の耐熱性向上による高温耐久性、
変色防止性などの点よりは、かかる酸無水物系硬化剤が
好ましく用いうる。その例としては無水フタル酸や無水
マレイン酸、無水トリメリット酸や無水ピロメリット
酸、無水ナジック酸や無水グルタル酸、テトラヒドロ無
水フタル酸やメチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸やメチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチル無水ナジック酸やドデセニル無水コハク酸、
ジクロロ無水コハク酸やベンゾフェノン無水テトラカル
ボン酸や無水クロレンディック酸などがあげられる。

【００３４】就中、前記の変色防止性などの点より無水
フタル酸やテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸やメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の如く無
色系ないし淡黄色系で、分子量が約１４０〜約２００の
酸無水物系硬化剤が好ましく用いうる。

【００３５】硬化剤の使用量は、その種類やエポキシ系
樹脂のエポキシ当量などに応じて適宜に決定でき、通例
のエポキシ系樹脂硬化の場合に準じうる。一般には、得
られる光学用樹脂基板の色相や耐湿性の低下防止などの
点よりエポキシ基１当量に対し、０．５〜１．５当量、
就中０．６〜１．４当量、特に０．７〜１．２当量の割
合で硬化剤を使用することが好ましい。

【００３６】エポキシ系樹脂塗工液の調製に際しては、
必要に応じて硬化促進剤やレベリング剤などの適宜な添
加剤を配合することもできる。硬化促進剤は、硬化速度
の促進による必要硬化処理時間の短縮を目的に配合さ
れ、その配合にて支持体の必要長を不配合の場合の数分
の１程度に短縮することもできる。従って量産性の向上
や連続製造設備の小型化などの点より硬化促進剤を配合
することが好ましい。

【００３７】用いる硬化促進剤については特に限定はな
く、エポキシ系樹脂や硬化剤の種類などに応じて例え
ば、第三級アミン類やイミダゾール類、第四級アンモニ
ウム塩類や有機金属塩類、リン化合物類や尿素系化合物
類の如き適宜なものを１種又は２種以上用いることがで
きる。就中、第三級アミン類やイミダゾール類が好まし
く用いうる。硬化促進剤の使用量は、促進効果などに応
じて適宜に決定しうるが一般には変色防止性などの点よ
りエポキシ系樹脂１００重量部あたり０．０５〜７重量
部、就中０．１〜５重量部、特に０．２〜３重量部が好
ましい。

【００３８】一方、レベリング剤は、エポキシ系樹脂塗
工液の展開層を空気との接触下に硬化処理する場合に、
硬化剤等の飛散による表面張力のバラツキなどで梨地状
の表面となることを防止して平滑な表面を形成すること
などを目的に配合するものであり、例えばシリコーン系
やアクリル系、フッ素系等の各種界面活性剤などの表面
張力を低下させうる適宜なものを１種又は２種以上用い
うる。就中シリコーン系界面活性剤が好ましく用いう
る。

【００３９】また例えばフェノール系やアミン系、有機
硫黄系やホスフィン系等の老化防止剤、グリコール類や
シリコーン類、アルコール類等の変性剤、発泡防止剤や
水酸基含有化合物、染料や顔料、変色防止剤や紫外線吸
収剤などの添加剤も配合することができる。前記の発泡
防止剤は、得られる光学用樹脂基板中に光学特性の低下
原因となる気泡が混入することの防止などを目的に添加
され、グリセリン等の多価アルコールなどが好ましく用
いうる。

【００４０】さらに紫外線照射により硬化処理するエポ
キシ系樹脂塗工液の場合には、光重合開始剤や増感剤な
どを配合することもできる。その光重合開始剤や増感剤
としては、例えばアリルジアゾニウム塩やベンゾフェノ
ン、ベンゾインなどの、エポキシ系樹脂の紫外線硬化処
理で公知の適宜なものを用いることができる。

【００４１】ベース層を形成する樹脂塗工液は、配合成
分を必要に応じ溶媒を併用して流動展開しうる状態とす
ることにより調製することができる。その塗工液の粘度
は、適宜に決定しうるが、一般には厚さムラの抑制等に
よる厚さ精度の向上や塗工効率、自由表面の形成に基づ
く表面平滑性の向上などの点より１０ポイズ以上、就中
３０〜５００ポイズ、特に１５０〜３００ポイズの粘度
で支持体上に展開することが好ましい。

【００４２】特にエクストルージョンコート法では厚さ
精度や表面平滑性の向上等の点より、ダイの温度を１０
〜４０℃、就中１５〜３５℃、特に２０〜３０℃の範囲
に制御し、その温度変化を±０．５℃以下、就中±０．
３℃以下、特に±０．１℃以下に制御しつつ塗工液の粘
度を１５０〜３００ポイズに調節して易剥離性樹脂層等
の上に展開することが好ましい。

【００４３】またベース層を形成する樹脂塗工液の展開
は、支持体のバランスを制御してその傾斜や変形等によ
る流動で塗工層に厚さムラを生じることの抑制、ひいて
は基板の厚さ精度の向上などの点より支持体の幅に対し
て９０％以上、就中９５％以上の幅、特に可及的に同幅
の展開層とすることが好ましい。従って支持体は、可及
的に水平な状態で前記展開層を支持しうることが層厚を
均一化する点より好ましい。ちなみに硬化処理時に支持
体の水平レベルを、形成する硬化樹脂層の目的とする有
効幅の５倍量あたり、就中２０倍量あたり、特に４０倍
量あたり１mm以下に維持することで、形成される光学用
樹脂基板の厚さ精度を±１５％以下、就中±１０％以下
とすることも可能である。

【００４４】易剥離性樹脂層等の上に形成したベース層
を形成する樹脂塗工液の展開層の必要に応じての硬化処
理は、加熱硬化方式や紫外線硬化方式などの樹脂に応じ
た適宜な方式にて行うことができ、２種以上の硬化処理
方式を併用することもできる。得られる硬化樹脂層の耐
熱性の点よりは通例、加熱による硬化方式が好ましい。
また硬化処理では樹脂塗工液の展開層が硬化する過程に
おける粘度変化を制御して、得られる硬化樹脂層の厚さ
精度の向上や光学歪の低減を図る点などより支持体の幅
方向における温度のバラツキを抑制すること、特に幅方
向の温度変化を０．５℃／cm以下、就中±０．３℃以
下、特に±０．１℃以下に制御することが好ましい。

【００４５】前記した支持体の幅方向における温度制御
は、適宜な方式にて行いうるが厚さ精度の向上や光学歪
の低減等の点よりは展開層の硬化の進行段階に応じて温
度制御できることが好ましく、かかる点より硬化装置を
１〜１０ゾーン、就中２〜６ゾーンに区分し加温手段を
介して各ゾーン毎に温度制御する方式が好ましい。ちな
みに図例では、加熱装置４を５ゾーンに区分しその各ゾ
ーンで加熱温度を調節して展開層の粘度を制御できるよ
うになっている。また支持体の水平レベルも、水平度レ
ベルセンサ４１による検知を介してガイドロール４２に
より修正できるようになっている。

【００４６】また前記の温度制御は、加熱の時間や温
度、昇温の速度等の加熱条件を調節する方式などにて行
いうるが、速やかな温度制御の点よりは支持体の上下又
はその一方に加温手段を配置し、その加温手段を介して
例えば支持体の上下面の加熱、あるいは上面又は下面の
みの加熱を組合せる方式などの適宜な方式にて温度制御
する方式が好ましい。その加温手段には、例えば熱風や
赤外線ヒータなどの適宜な手段を１種又は２種以上用い
ることができる。

【００４７】なお展開層の硬化処理を加熱方式で行う場
合には、その加熱手段を前記の加温手段に兼ねさせるこ
ともできる。加熱硬化処理方式における加熱条件として
は、３０〜２５０℃、就中４５〜２２０℃、特に６０〜
１７０℃の加熱温度で、５〜６０分間、就中１０〜４０
分間、特に１５〜３０分間の加熱時間などが一般的であ
るが、これに限定されない。

【００４８】光学特性の向上等の点よりは通例、例えば
１５〜３０分間等の比較的短時間の加熱時間が好まし
い。また熱風により加熱する場合には、０．１〜５ｍ／
秒、就中３ｍ／秒以下、特に０．２〜１ｍ／秒の風速と
することが厚さ精度の向上等の点より好ましい。さらに
厚さ精度の向上の点よりは、展開層の幅方向における温
度差を可及的に抑制することが好ましい。

【００４９】上記した硬化処理により通例、易剥離性樹
脂層等と硬化樹脂層が良好に密着して一体化し、それら
を一体物として取扱いうる光学用樹脂基板が形成され
る。なお紫外線等による硬化処理方式は、上記した易剥
離性樹脂層の場合に準じうる。また硬化処理に際しては
加熱硬化方式と紫外線等による硬化方式を併用すること
もできる。

【００５０】形成する光学用樹脂基板の平均厚さは、そ
の使用目的などに応じ１００〜８００μmの厚さで適宜
に決定することができる。液晶セル基板用途などでは曲
げ強度等の剛直性ないし柔軟性や表面平滑性、低位相差
性や薄型軽量性などの点より２００〜５００μmの厚さ
が有利な場合も多い。

【００５１】また液晶セル基板用途等の場合、厚さ精度
は±２０％以下、就中±１５％以下、特に±１０％以下
であることが好ましく、特に幅方向における厚さ精度が
±１５％以下、特に±１０％以内にあるものが好まし
い。幅方向の厚さ精度は、形成した光学用樹脂基板の両
端部を切断除去する方式にても高めうるが、その場合に
は切断ロスが発生して歩留まりを低下させる。従って本
発明にては可及的に広幅で目的とする厚さ精度の光学用
樹脂基板を形成することが好ましい。

【００５２】なお上記した連続製造法において、形成し
た光学用樹脂基板の支持体よりの回収は、割れの防止な
どの点よりガラス転移温度近傍等の高温雰囲気下又は急
冷による収縮応力の作用下に剥離することが好ましい。
特に割れや亀裂と塑性変形や残留歪みの発生を防止しう
るバランスのとれた柔軟性を達成する点より、ベース層
のガラス転移温度の２０℃低い温度以上、就中±１０℃
の温度範囲にて剥離することが好ましい。従って得られ
た光学用樹脂基板の回収は、ガラス転移温度近傍等の高
温雰囲気にても塑性変形しない硬化状態となった後に行
うことが前記の割れや歪の発生防止などの点より好まし
い。

【００５３】前記の支持体よりの光学用樹脂基板の回収
に際しては、必要に応じ剥離手段を用いることができ
る。ちなみに上記に例示した如く樹脂層又は必要に応じ
ての重畳層の形成後その端部等に補強テープを接着し、
その上にベース樹脂層を形成する方式などによりその補
強テープを把持持ち上げて光学用樹脂基板を支持体より
効率よく剥離回収することができる。形成された光学用
樹脂基板の連続体は、必要に応じてレーザー光線や超音
波カッター、ダイシングやウォータージェットなどの適
宜な切断手段を介し適宜な寸法に切断して回収すること
もできる。

【００５４】本発明による光学用樹脂基板は、例えば液
晶セル等の各種セルにおけるセル基板やタッチパネル、
電磁波シールド材や太陽電池カバーなどの従来に準じた
各種の目的に好ましく用いうる。なお光学用樹脂基板
は、易剥離性樹脂層や重畳層やベース層の適宜な層の１
層又は２層以上の着色化などを介して不透明体とするこ
ともできるが、セル基板の如く光透過性であることが必
要な場合には基板を形成する全部の層が透明層として形
成される。

【００５５】前記した液晶セル基板としては、液晶セル
の製造過程の高温雰囲気等に耐えるものとする点などよ
りガラス転移温度が１２０℃以上、就中１３０℃以上、
特に１４０℃以上の光学用樹脂基板であることが好まし
い。なお前記のガラス転移温度は、ＴＭＡ（熱機械分析
法）による引張モードにて昇温速度２℃／分の条件によ
り測定することができる。本発明による光学用樹脂基板
を用いた液晶セルの形成に際しては、従来に準じ必要に
応じて透明導電膜や配向膜、偏光板や位相差板等の種々
の機能層を重畳することもできる。また形成する液晶セ
ルは、例えばＴＮ型やＳＴＮ型、ＴＦＴ型や強誘電性液
晶型など任意である。

【００５６】

【実施例】実施例１

【００５７】上式で表される３，４−エポキシシクロヘ
キシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシレート４００部（重量部、以下同じ）、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸５００部、下式で表されるテトラ
−ｎ−ブチルホスホニウムｏ，ｏ−ジエチルホスホロジ
チオエート１５部、グリセリン９部及びシリコーン系界
面活性剤１部を撹拌混合して２５℃で２００ポイズのエ
ポキシ樹脂塗工液を調製した。

【００５８】

【００５９】次に図１に例示の流延法にて、ウレタン系
紫外線硬化型樹脂の１７重量％トルエン溶液をダイより
吐出させて、０．２ｍ／分の一定速度で回転走行する幅
５００mm、表面粗さＲａ１０nmのステンレス製エンドレ
スベルト上に流延塗布し、トルエンを揮発乾燥後、低圧
水銀灯を介し紫外線（２５４nm）を２０００mJ／cm^２照
射して硬化処理し、幅５００mm、厚さ２μmのウレタン
系樹脂層を形成した。

【００６０】ついで前記の操作を継続しつつ、硬化した
ウレタン系樹脂層の上にポリビニルアルコールの５．５
重量％水溶液をダイより吐出させて流延塗布し、６０℃
で１０分間乾燥させて幅４５０mm、厚さ４μmのポリビ
ニルアルコール層を重畳形成し、その幅方向の両端部に
幅４０mmの耐熱ポリエステル基材粘着テープ（日東電工
社製、ＭＴ−３１５５）を接着した。

【００６１】続いて前記したウレタン系樹脂層とポリビ
ニルアルコール層の形成及び粘着テープの接着操作を継
続しつつ、そのポリビニルアルコール層の上に支持体の
水平レベルを２００μm／ｍに維持しつつ上記で得たエ
ポキシ系樹脂塗工液を２５℃のダイより連続に吐出させ
て幅４３０mmのシート状に展開し、その展開層を支持体
上下よりの熱風加熱式の硬化装置の各ゾーンを順次介し
て、かつ支持体の幅方向の温度変化を０．４℃／cm以下
に制御しつつ９０℃で５分間、１２０℃で５分間、１４
０℃で１５分間の加熱処理で硬化させた後、１３０℃に
温調した従動ドラム上で硬化樹脂層をそれに密着したウ
レタン系樹脂層とポリビニルアルコール層と共にエンド
レスベルトより粘着テープを介して剥離回収し、幅４３
０mmの光学用樹脂基板を連続的に得、それを４３０mm角
に切断した。

【００６２】前記で得た製造開始２４０時間後の光学用
樹脂基板についてその内側４２０mm角の範囲内における
６０点の厚さをレーザ厚さ計にて測定し、その平均厚さ
と標準偏差を調べたところ、平均厚さ４００μm、標準
偏差７μmであった。また光学用樹脂基板の表裏におけ
る表面粗さＲａを内側４２０mm角の範囲内における１０
点で調べたところ、その平均値はエポキシ樹脂からなる
自由表面側で０．２nm、ウレタン系樹脂からなるベルト
側で１０nmであった。

【００６３】比較例 実施例１に準じて表面粗さＲａが１５nmで４５０mm角の
ステンレス製平板２枚の片面のそれぞれに厚さ２μmの
ウレタン系樹脂層を形成した後、その形成側を対面させ
てスペーサとシーリング剤を介し対向配置して隙間幅が
４００μmの金型を形成し、それにエポキシ系樹脂塗工
液を注入して１２０℃で３０分間、１５０℃で１時間の
加熱処理で硬化させたのち金型を開いて樹脂基板を得、
それを４３０mm角に切断した。その樹脂基板について実
施例１に準じ平均厚さと標準偏差及び表面粗さを調べた
ところ、平均厚さが４００μmで標準偏差が９μmであ
り、表面粗さＲａが両面共に１５nmであった。

【００６４】評価試験 実施例１、比較例で得た樹脂基板のエポキシ樹脂層上に
ＩＴＯ膜をスパッタ形成し、その上にポリビニルアルコ
ールのラビング膜を形成して４μmのセルギャップで対
向配置し、それに市販のカイラル剤配合のネマチック液
晶を封入してＳＴＮ型液晶セルを形成し、それに黒表示
を補償するための位相差フィルムを接着して電圧の印加
による黒表示状態で偏光顕微鏡観察したところ、実施例
１では良好な黒表示で配向不良は認められなかったが、
比較例では配向不良で光漏れが観察された。

【図面の簡単な説明】

【図１】製造工程例の説明図

【符号の説明】

１：支持体（エンドレスベルト） ２，３：駆動・従
動ドラム ４：硬化装置 ５：易剥離性樹脂層 ６：重畳層
７：ベース層 ５１，６１，７１：ダイ ５２，６２，７２：展開層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梅原 俊志 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電 工株式会社内 (72)発明者 坂田 義昌 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電 工株式会社内 (72)発明者 下平 起市 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電 工株式会社内 Ｆターム(参考） 2K009 AA12 AA15 BB06 BB11 CC22 CC33 DD02 EE03 4F100 AK51A AK53B AK69C BA03 BA07 GB41 JB12B JD02C JK12A JK15 JK15A JN01A JN21 JN21A

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも片面における表面粗さＲａが
   ０．８nm以下であり、かつ平均厚さが１００〜８００μ
   mの複層構造物からなることを特徴とする光学用樹脂基
   板。
2. 【請求項２】 請求項１において、エポキシ系樹脂の硬
   化層を有する光学用樹脂基板。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、表面側に厚さ
   ０．１μm以上の透明ハードコート層とその下層にポリ
   ビニルアルコール系ガスバリア層の重畳層を有する光学
   用樹脂基板。