JP2003340981A

JP2003340981A - 樹脂シート、その製造方法及びその用途

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Publication number: JP2003340981A
Application number: JP2002154677A
Authority: JP
Inventors: Hidetoshi Yoshitake; 秀敏吉武; Yoshimasa Sakata; 義昌坂田; Nobuyoshi Yagi; 伸圭八木; Tadaaki Harada; 忠昭原田; Yuzo Akata; 祐三赤田; Shunji Umehara; 俊志梅原
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-05-28
Filing date: 2002-05-28
Publication date: 2003-12-02

Abstract

(57)【要約】【課題】薄型、軽量であり、機械強度やガスバリア性
や耐熱性に優れ、液晶セルのセルギャップを均一化さ
せ、色むらや表示むら等のない良好な表示品質が得られ
る算術平均表面うねりが小さい樹脂シートとその製造方
法、ならびにその樹脂シートを用いた液晶セル基板、エ
レクトロルミネッセンス表示装置用基板、太陽電池用基
板を提供する。【解決手段】少なくともハードコート層と基材層とか
らなり、最外層にある基材層の算術平均表面うねりが２
０ｎｍ以下である樹脂シートとする。この樹脂シート
は、支持体上に形成した易剥離性の樹脂層の上に、エポ
キシ系樹脂塗工液を塗工した後、該塗工層をライン速度
が０．１〜１．０ｍ／ｍｉｎ、温度が２００〜２４０℃
の条件下で加熱硬化して硬化シートを形成し、それを前
記樹脂層と共に支持体より剥離することにより製造しう
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄型、軽量であ
り、機械強度やガスバリア性や耐熱性に優れ、液晶セル
基板やエレクトロルミネッセンス表示装置用基板等の光
学部材や、太陽電池用基板の形成に好適な算術平均表面
うねりが小さい樹脂シートとその製造方法に関する。ま
た、前記基板を用いた液晶表示装置、エレクトロルミネ
ッセンス表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、衛生通信や移動通信技術の発展に
伴い、小型携帯情報末端機器の需要が高まりつつある。
小型携帯情報末端機器の多くに搭載されている表示装置
には、薄型であることが求められており、液晶表示装置
が最も多用されている。

【０００３】また、小型携帯情報末端機器用の表示装置
には、低消費電力であること、外光下での視認性が高い
ことが要求されるため、反射型液晶表示装置或いは半透
過反射型液晶表示装置が多用されている。しかし、ガラ
ス系の液晶セル基板は、耐衝撃性が低く非常に重いた
め、プラスチック系の液晶セル基板が検討されている。

【０００４】液晶表示装置の製造は各種材料と多数の製
造工程を経て作られており、液晶表示装置のさらなる普
及には、その製造コストの低減および高精度化が重要な
課題である。なかでも液晶表示装置の中心となる液晶セ
ルは微細技術の集成であり、２枚の電極基板の間の間
隔、いわゆるセルギャップは液晶セルの応答速度、コン
トラスト、視覚特性、表示ムラなどの表示品質に大きく
影響する特性因子であり、液晶セルの製造上、セルギャ
ップの制御は極めて重要な課題である。プラスチック系
の液晶セルのセルギャップ調整は、従来のガラス系の液
晶セル基板と同様に通常５μｍ前後のセルギャップ調整
用スペーサーを片側の基板に散布させ、もう一方の基板
をシール剤を介し貼り合わすことにより行ってきた。し
かし、ガラスに比ベてプラスチック材料からなる基板は
算術平均表面うねりが大きくセルギャップが変動しやす
く、またスペーサーの固定が困難であり、その結果スペ
ーサーが移動して色むら（セルギャップむら）が発生し
たり、スペーサーが移動する際に配向膜に傷をつけて、
表示むらが発生するなどという問題が生じていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点を解決するためになされたものであり、薄型、軽
量であり、機械強度やガスバリア性や耐熱性に優れ、液
晶セルのセルギャップを均一化させ、色むらや表示むら
等のない良好な表示品質が得られる算術平均表面うねり
が小さい樹脂シートとその製造方法、ならびにその樹脂
シートを用いた液晶セル基板および液晶表示装置を提供
することを目的とする。また、上記樹脂シートを用いた
エレクトロルミネッセンス表示装置用基板およびエレク
トロルミネッセンス表示装置、太陽電池用基板、各種光
学部材を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は、少なくともハードコート層と基材層とか
らなり、基材層が最外層にある樹脂シートにおいて、該
基材層の算術平均表面うねりが２０ｎｍ以下であること
を特徴とする樹脂シートを提供するものである。

【０００７】前記ハードコート層はウレタン系樹脂から
なることが好ましい。本発明の樹脂シートは、さらにガ
スバリア層が積層されていることが好ましく、該ガスバ
リア層はポリビニルアルコール系樹脂からなることが好
ましい。また、前記基材層はエポキシ系樹脂からなるこ
とが好ましい。

【０００８】また、本発明の樹脂シートは、ガラス転移
温度（Ｔｇ）が２００℃以上であることが好ましい。

【０００９】また、本発明は、前記の樹脂シートからな
る液晶セル基板、エレクトロルミネッセンスディスプレ
イ用基板等の各種光学部材や、太陽電池用基板を提供す
るものである。

【００１０】また、本発明は、前記の液晶セル基板を用
いたことを特徴とする液晶表示装置、または前記のエレ
クトロルミネッセンスディスプレイ用基板を用いたこと
を特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置を提供
するものである。

【００１１】また、本発明は、支持体上に形成した易剥
離性の樹脂層の上に、エポキシ系樹脂塗工液を塗工した
後、該塗工層をライン速度が０．１〜１．０ｍ／ｍｉ
ｎ、温度が２００〜２４０℃の条件下で加熱硬化して硬
化シートを形成し、それを前記樹脂層と共に支持体より
剥離することを特徴とするエポキシ樹脂シートの製造方
法を提供するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の樹脂シートは、少なくと
もハードコート層と基材層とからなり、基材層が最外層
にあり、該基材層の算術平均表面うねりが２０ｎｍ以下
である。基材層の算術平均表面うねりは、好ましくは１
５ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以下がよい。基
材層の算術平均表面うねりが２０ｎｍ以上の場合は、面
内においてセルギャップが変動しやすく、またスぺーサ
ーの固定が困難であり、その結果スペーサーが移動して
色むら（セルギャップむら）が発生したり、スペーサー
が移動する際に配向膜に傷をつけて、表示むらが発生す
る。

【００１３】なお、「算術平均表面うねり」は、ＳＥＭ
ＩＳＴＡＮＤＡＲＤＤ１５−１２９６に記載の測定
条件、具体的には高域カットオフ値λ_L＝８ｍｍ、低域
カットオフ値λ_c＝０．０８ｍｍ、基準長さＬ_s＝２０ｍ
ｍの値を、ＪＩＳＢ０６０１−１９９４の算術平均
粗さ（Ｒａ）の計算定義にあてはめることにより、算出
することができる。

【００１４】本発明において、ハードコート層は、基材
層の表面コート層として機能しうるものである。その上
に形成する基材層の片側表面層を形成することより、光
学用途を目的とする場合には、透明性等の光学特性に優
れるものであることが望ましい。ハードコート層を形成
する材料としては、例えば、ウレタン系樹脂、アクリル
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリビニルアルコールや
エチレン・ビニルアルコール共重合体の如きポリビニル
アルコール系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン
系樹脂、ポリアリレート系樹脂、スルホン系樹脂、アミ
ド系樹脂、イミド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹
脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン
系樹脂、スチレン系樹脂、ビニルピロリドン系樹脂、セ
ルロース系樹脂、アクリロニトリル系樹脂などが挙げら
れる。ハードコート層の形成には、適宜な樹脂の２種以
上のブレンド物なども用いうる。

【００１５】これらの樹脂の中では、光学特性、および
後述する支持体に対する易剥離性、特にステンレス系支
持体に対する易剥離性、ハードコート性などの点より、
ウレタン系樹脂が好ましく、下記の化学式（化１）で示
されるウレタンアクリレートが特に好ましく用いられ
る。

【００１６】

【化１】

【００１７】ハードコート層の形成は、例えば前記の樹
脂材料を必要に応じて有機溶媒や水等の適宜な溶媒で溶
液化して塗工液を調製し、これをロールコート法、スピ
ンコート法、ワイヤバーコート法、ディップコート法、
エクストルージョン法、カーテンコート法、スプレコー
ト法などの適宜な方式で支持体の所定面に塗工し、必要
に応じてそれを乾燥後、加熱処理、光照射処理ないし樹
脂に応じた方式にて硬化処理する等、適宜な方式にて被
膜化することにより行うことができる。

【００１８】ハードコート層の厚さは、適宜に決定しう
るが、一般には易剥離性や剥離の際にヒビ割れの生じる
ことを防止する点などより、１〜１０μｍ、好ましくは
８μｍ以下、特に２〜５μｍとすることが好ましい。

【００１９】液晶セルにおいては、水分や酸素がセル基
板を透過してセル内に侵入すると、液晶の変質や気泡の
形成による外観不良、透明導電膜パターンの断線などを
発生させるおそれがある。従って、液晶セルの場合に
は、水蒸気や酸素ガスの透過阻止が重要となり、それら
ガスの透過を阻止しうるガスバリア層を設けたセル基板
が好ましく用いられる。

【００２０】従って、前記のハードコート層は、易剥離
性の付与等を目的とした前記ウレタン系樹脂層等の上
に、ガスバリア性の付与を目的とした樹脂層を設け、易
剥離性に加えて他の機能を付与することなどを目的に、
複層物として形成されていてもよい。

【００２１】前記のガスバリア層を形成する材料として
は、目的とするガスの透過を阻止することができ、塗工
液の調製が容易な適宜な材料が用いられる。一般には水
蒸気や酸素ガス等の目的とするガスの透過阻止能に優
れ、就中、酸素透過係数が小さい、例えばポリビニルア
ルコールやその部分けん化物、エチレン・ビニルアルコ
ール共重合体等のビニルアルコール系ポリマー、ポリア
クリロニトリル、ポリ塩化ビニリデンなどのポリマー類
が用いられる。高ガスバリア性、水分の拡散性ないし吸
水度の均一性などの点より、ビニルアルコール系ポリマ
ーが特に好ましい。

【００２２】ハードコート層上に設けるガスバリア層等
の塗工液は、例えば１種又は２種以上の形成材料を必要
に応じ溶媒を併用して、ポリマー溶液の如く流動展開し
うる状態とすることにより調製することができる。形成
するガスバリア層の厚さは、適宜に決定でき特に限定は
ない。一般には透明性や着色防止、ガスバリア性等の機
能性、薄型化、得られるエポキシ樹脂シートのフレキシ
ビリティーなどの点により１５μｍ以下、好ましくは１
３μｍ以下、特に１〜１０μｍの厚さにすることが好ま
しい。

【００２３】本発明において基材層を形成する樹脂とし
ては、熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を用いること
が好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネー
ト、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスル
ホン、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリ
エーテルイミドおよびポリアミド等が挙げられ、熱硬化
性樹脂としてはエポキシ系樹脂、不飽和ポリエステル、
ポリジアリルフタレートおよびポリイソボニルメタクリ
レート等が挙げられる。これらの樹脂は１種または２種
以上を用いることができ、他成分との共重合体や混合物
などとして用いうる。

【００２４】表面平滑性を得るために熱硬化性樹脂が好
ましく用いられ、熱硬化性樹脂の中では色相の点よりエ
ポキシ系樹脂が特に好ましく用いられる。エポキシ系樹
脂の例としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノール
Ｆ型、ビスフェノールＳ型およびそれらの水添型の如き
ビスフェノール型、フェノールノボラック型やクレゾー
ルノボラック型の如きノボラック型、トリグリシジルイ
ソシアヌレート型やヒダントイン型の如き含窒素環型、
脂環式型、脂肪族型、ナフタレン型の如き芳香族型、グ
リシジルエーテル型、ビフェニル型の如き低吸水率タイ
プ、ジシクロ型、エステル型、エーテルエステル型およ
びそれらの変性型のものなどがあげられる。これらは単
独で使用してもあるいは併用してもよい。上記各種エポ
キシ樹脂の中でも、変性防止性なとの点よりビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリ
シジルイソシアヌレート型を用いることが好ましい。

【００２５】このようなエポキシ系樹脂としては、一般
にエポキシ当量が１００〜１０００で、軟化点が１２０
℃以下のものが、得られる樹脂シートの柔軟性や強度等
の物性などの点より好ましく用いられる。さらに塗工性
やシート状への展開性等に優れるエポキシ樹脂含有液を
得る点などよりは、塗工時の温度以下、特に常温におい
て液体状態を示す二液混合型のものが好ましく用いられ
る。

【００２６】またエポキシ系樹脂は、硬化剤、硬化促進
剤、および必要に応じて従来から用いられている老化防
止剤、変性剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、
紫外線吸収剤等の従来公来公知の各種添加物を適宜に配
合することができる。

【００２７】前記の硬化剤についても特に限定はなく、
エポキシ樹脂に応じた適宜な硬化剤を１種又は２種以上
用いることができる。ちなみにその例としては、テトラ
ヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸の如き有
機酸系化合物類、エチレンジアミン、プロヒレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
それらのアミンアダクト、メタフェニレンジアミン、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン
の如きアミン系化合物類が挙げられる。

【００２８】また、ジシアンジアミドやポリアミドの如
きアミド系化合物類、ジヒドラジットの如きヒドラジド
系化合物類、メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、エチルイミダゾール、イソプロヒル
イミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、フェニ
ルイミダゾール、ウンデシルイミダゾール、ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ルの如きイミダゾール系化合物類も前記硬化剤の例とし
て挙げられる。

【００２９】さらに、メチルイミダゾリン、２−エチル
−４−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソ
プロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリ
ン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、
ヘプタデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチル
イミダゾリンの如きイミダゾリン系化合物類、その他、
フェノール系化合物類やユリア系化合物類、ポリスルフ
ィド系化合物類も前記硬化剤の例として挙げられる。

【００３０】加えて酸無水物系化合物類なども前記硬化
剤の例としてあげられ、低刺激性による作業環境性や、
得られる硬化層の耐熱性向上による高温耐久性、変色防
止性などの点よりは、かかる酸無水物系硬化剤が好まし
く用いうる。その例としては無水フタル酸、無水マレイ
ン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水
ナジック酸、無水グルタル酸、テトラヒドロフタル酸無
水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒド
ロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、メチルナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水
物、ジクロロコハク酸無水物、ペンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物およびクロレンディック酸無水物などが
挙げられる。

【００３１】なかでも、無水フタル酸やテトラヒドロフ
タル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物やメチルヘ
キサヒドロフタル酸無水物の如く無色系ないし淡黄色系
で、分子量が約１４０〜約２００の酸無水物系硬化剤が
好ましく用いうる。

【００３２】前記エポキシ系樹脂と硬化剤の配合割合
は、硬化剤として酸無水物系硬化剤を用いる場合、エポ
キシ基１当量に対し、０．５〜１．５当量となるように
配合することが好ましく、さらに好ましくは、０．７〜
１．２当量がよい。酸無水物が０．５当量未満では、硬
化後の色相が悪くなり、１．５当量を超えると、耐湿性
が低下する傾向がみられる。なお他の硬化剤を単独で又
は２種以上を併用して使用する場合にも、その使用量は
前記の当量比に準じうる。

【００３３】前記硬化促進剤としては、第三級アミン類
やイミダゾール類、第四級アンモニウム塩類や有機金属
塩類、リン化合物類や尿素系化合物類が挙げられるが、
特に第三級アミン類やイミダゾール類、リン化合物類を
用いることが好ましい。これらは単独あるいは併用して
使用することができる。

【００３４】前記硬化捉進剤の配合量は、エポキシ系樹
脂１００重量部に対して０．０５〜７．０重量部である
ことが好ましく、さらに好ましくは０．２〜３．０重量
部がよい。硬化促進剤の配合量が０．０５重量部未満で
は、充分な硬化促進効果が得られず、０．７重量部を超
えると硬化体が変色するおそれがある。

【００３５】前記老化防止剤としては、フェノール系化
合物、アミン系化合物、有機硫黄系化合物やホスフィン
系化合物等の従来公知のものが挙げられる。

【００３６】前記変性剤としては、グリコール類、シリ
コーン類やアルコール類等従来公知のものが挙げられ
る。

【００３７】一方、レベリング剤は、エポキシ系樹脂塗
工液の展開層を空気との接触下に硬化処理する場合に、
硬化剤等の飛散による表面張力のバラツキなどで梨地状
の表面となることを防止し、平滑な表面を形成すること
などを目的に必要に応じて配合するものである。例え
ば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等の各種界面
活性剤などの表面張力を低下させうる適宜なものを１種
又は２種以上用いうる。なかでも、表面平滑化効果など
の点よりシリコーン系界面活性剤が好ましく用いうる。

【００３８】前記のガスバリア層の上に展開するエポキ
シ系樹脂塗工液の調製には、少なくともエポキシ系樹脂
と硬化剤が用いられる。そのエポキシ系樹脂について
は、特に限定はなく形成シートの使用目的などに応じて
適宜なものを用いうる。通例、常温において液体状態を
示す二液混合型の液状エポキシ系樹脂が用いられるが、
粘度調製や強度、耐熱性の向上等を目的に固形のエポキ
シ系樹脂を併用することもできる。

【００３９】エポキシ系樹脂塗工液の調製に際しては、
例えばフェノール系やアミン系、有機硫黄系やホスフィ
ン系等の老化防止剤、グリコール類やシリコーン類、ア
ルコール類等の変性剤、その他、発泡防止剤や水酸基含
有化合物、染料や変色防止剤、紫外線吸収剤などのエポ
キシ樹脂硬化体に配合されることのある適宜な添加剤を
必要に応じて配合することができる。なお前記の発泡防
止剤は、得られるシート中に光学特性の低下原因となる
気泡が混入することの防止などを目的に添加されるもの
であり、グリセリン等の多価アルコールなどが好ましく
用いうる。

【００４０】エポキシ系樹脂塗工液の展開は、カーテン
コート法やロールコート法等の上記したハードコート層
の形成方式に準じた適宜な方式にてエポキシ系樹脂塗工
液をガスバリア層あるいはハードコート層の上に流動展
開させてシート状の展開層を形成することにより行うこ
とができる。

【００４１】本発明による樹脂シートの製造工程例を図
１に示した。図１に例示の製造工程は、支持体にエンド
レスベルトを用いて流延法により樹脂シートを連続製造
するものである。１が支持体、５がハードコート層、６
がガスバリア層、７がエポキシ系樹脂の硬化シート、９
がエポキシ樹脂シートである。支持体の上に形成した易
剥離性のハードコート層の上に、ガスバリア層を形成
し、その上にエポキシ系樹脂塗工液をシート状に順次展
開しつつ、その展開層を加熱硬化処理して硬化シートを
形成し、それをハードコート層およびガスバリア層とと
もに支持体より剥離回収してエポキシ樹脂シートを連続
的に得る。

【００４２】本発明のエポキシ樹脂シートの製造方法で
は、ライン速度が０．１〜１．０ｍ／ｍｉｎ、好ましく
０．１〜０．８ｍ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．１〜
０．６ｍ／ｍｉｎで、ハードコート層に被覆された支持
体上にガスバリア樹脂液を塗工後、基材層となるエポキ
シ系樹脂液を塗工し、２００〜２４０℃で加熱硬化処理
する。ライン速度を上記範囲内とし、かつ２００〜２４
０℃の範囲で加熱硬化処理することにより、基材層の硬
化反応が始まるまでに、基材層の粘度（例えば１５〜３
０Ｐａ・ｓ）が０．０１〜０．０３Ｐａ・ｓ程度に急速
に低下するため、基材層表面が平坦化され、表面のうね
りが減少される。

【００４３】加熱手段としては、例えば熱風や赤外線ヒ
ーター等の適宜な手段を１種又は２種以上用いることが
できる。加熱時間は、２４〜２４０分間、好ましくは４
８〜２４０分間行うのが一般的であるが、これに限定さ
れない。

【００４４】上記の支持体としては、エンドレスベルト
の如きベルト状物や板状物やドラムなどの、エポキシ系
樹脂塗工液を順次連続的に展開でき、その展開層を支持
してシート状に維持できる適宜なものを用いうる。支持
体を形成する材質は、エポキシ樹脂の硬化処理に耐える
ものであればよく、従って例えばステンレスや銅やアル
ミニウムの如き金属、ガラス、プラスチックなどの適宜
なものであってよい。中でも、耐久性などの点よりステ
ンレスが好ましい。

【００４５】支持体の表面は、形成目的のエポキシ樹脂
シートの表面状態に応じて例えば鏡面やプリズム状凹凸
などの適宜な形状とすることができる。厚さ精度の向上
等の点よりは、可及的に平滑な表面とした支持体である
ことが好ましい。ちなみに表面粗さＲａが０．０２μｍ
以下の支持体を用いて表面が鏡面状のエポキシ樹脂シー
トを得ることも可能である。

【００４６】上記図１に例示の流延法にては、エンドレ
スベルト１からなる支持体を駆動ドラム２と従動ドラム
３を介し、矢印方向に例えばライン速度が０．１〜１ｍ
／ｍｉｎの一定速度で回転走行させつつ、その上にダイ
５１を介し樹脂液５２を順次塗布して乾燥、あるいは必
要に応じ加熱又は光照射などにより硬化処理して易剥離
性の樹脂層５とする。なお図例では、硬化処理を目的に
紫外線照射装置５３が配置されている。

【００４７】次に、前記のハードコート層５を連続形成
しつつその上に、ダイ６１を介し樹脂液６２を順次塗布
して乾燥、あるいは必要に応じ加熱又は光照射などによ
り硬化処理してガスバリア層とする。なお図例では、硬
化処理を目的に加熱装置６３を介し加熱硬化処理してシ
ート６を形成する。

【００４８】次に、前記のガスバリア樹脂層６を連続形
成しつつその上に、ガイドロール７３を介し水平レベル
を維持するようにした支持体１の上部に配置のダイ７１
を介しエポキシ系樹脂塗工液を０．５Ｐａ・ｓ以上の粘
度で順次塗布して通例１００μｍ厚以上のシート状に展
開しつつ、その展開層７２を加熱装置４を介し、２００
〜２４０℃で硬化させ、０．０１Ｐａ・ｓ以上の粘度の
維持下に加熱硬化処理して厚さが１００μｍ以上の硬化
シート７を形成し、それをハードコート層５とガスバリ
ア層６と共に支持体１より剥離回収してエポキシ樹脂シ
ート９が連続製造される。

【００４９】形成する硬化シートの厚さは、エポキシ樹
脂シートの使用目的などに応じ１００μｍ以上の厚さで
適宜に決定することができる。一般には、剛直性ないし
柔軟性や薄型軽量性等のシートとしての特性を活かす点
などより１ｍｍ以下、好ましくは９００μｍ以下、特に
８００μｍ以下とされる。なお光学用途などでは２００
〜５００μｍの厚さが有利な場合も多い。

【００５０】硬化処理を終えた硬化シートは、易剥離性
の樹脂層とガスバリア樹脂層と共にエポキシ樹脂シート
として支持体より剥離して回収される。その剥離回収に
は、適宜な方式を採ることができ、必要に応じ剥離手段
を用いることができる。ちなみに硬化シートを形成後、
その端部等に耐熱テープを接着する方式などにより、そ
の耐熱テープを剥離時持ち上げてエポキシ樹脂シートを
支持体より効率よく剥離回収することができる。

【００５１】前記において、剥離による硬化シートの割
れの防止などの点よりは、ガラス転移温度近傍等の高温
雰囲気下又は硬化シートの急冷処理下に剥離することが
好ましく、特に割れや亀裂と塑性変形や残留歪みの発生
を防止しうるバランスのとれた柔軟性を達成する点よ
り、硬化シートのガラス転移温度の２０℃低い温度以上
にて剥離することが好ましい。従って回収は、ガラス転
移温度近傍等の高温雰囲気にても塑性変形しない硬化状
態となった後に行うことが前記の割れや歪の発生防止な
どの点より好ましい。

【００５２】形成されたエポキシ樹脂シートの連続体
は、表面保護フィルム等で両面をカバーした後、巻取り
装置により巻取り、その後連打ち機により適宜な寸法に
打ち抜き回収することができる。また打ち抜いた後に表
面保護フィルム等を剥離し、加熱してガラス転移温度を
更に向上させることもできる。

【００５３】液晶セル基板から液晶セルを組み立てる工
程においては、配向膜の焼成工程やシーリング材の焼成
工程は約１５０℃で行われ、ＩＴＯ等の透明電極のスパ
ッタリングは約１８０℃で行われる。これらの工程にお
いて液晶セル基板の品質信頼性を維持するためには、本
発明の樹脂シートは、耐熱性に優れる液晶セル基板とす
る観点より、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以上、
好ましく２１０℃以上、さらに好ましくは２２０℃以上
であるのがよい。

【００５４】本発明によるエポキシ樹脂シートは、従来
のシートに準じた各種の目的に用いうる。なかでも、１
００μｍ以上の厚さを有して厚さ精度等の光学特性に優
れることから、例えば液晶セル基板、エレクトロルミネ
ッセンスディスプレイ用基板、反射防止シートなどの各
種の光学用途や、太陽電池用基板等に用いることができ
る。特に耐熱性や表面平滑性にも優れる点などよりは液
晶セル基板、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用
基板、太陽電池用基板の如く、高温処理に耐えて曲げ強
度等に優れ、位相差が小さくて軽量性に優れることなど
が要求される用途に好ましく用いることができる。

【００５５】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれら実施例になんら限定されるものではな
い。

【００５６】（実施例１）下記の式（化２）で表される
３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート４００部（重量
部、以下同じ）、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸５０
０部、下記の式（化３）で表されるテトラ−ｎ−ブチル
ホスホニウムｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート１
５部、グリセリン９部及びシリコーン系界面活性剤１部
を攪拌混合して２５℃で２０Ｐａ．Ｓのエポキシ系樹脂
塗工液を調製した。

【００５７】

【化２】

【００５８】

【化３】

【００５９】次に図１に例示の流延法にて、ウレタン系
紫外線硬化型樹脂（新中村化学社製、ＮＸオリゴＵＮ−
０１）の１７重量％トルエン溶液をダイより吐出させて
０．５ｍ／分の一定速度で回転走行する幅１２５０ｍｍ
のステンレス製エンドレスベルト上に流延塗布し、トル
エンを揮発乾燥後、高圧水銀灯を介し紫外線（３６５ｎ
ｍ）を積算で約２８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化処理
した後、低圧水銀灯を介し紫外線（１８５，２５４ｎ
ｍ）を積算で約１３３４ｍＪ／ｃｍ^２照射して表面改質
処理し、幅１２４０ｍｍ、厚さ２μｍのウレタン系樹脂
層を形成した。

【００６０】ついで前記の操作を継続しつつ、硬化した
ウレタン系樹脂層の上にポリビニルアルコールの５．５
重量％水溶液をダイより連続に吐出させてシート状に流
延展開し、その展開層を加熱装置の各ゾーンを順次介し
て９０℃で７分間、２５℃で３．５分間の加熱処理を施
し、幅１２００ｍｍ、厚さ３μｍのガスバリア層を形成
した。

【００６１】ついで前記したウレタン系樹脂層とポリビ
ニルアルコール層の形成を継続しつつ、ポリビニルアル
コール層の上に、上記で得たエポキシ系樹脂塗工液を２
５℃のダイより連続に吐出させて幅１１５０ｍｍのシー
ト状に流延展開した。その展開層を支持体上下よりの熱
風加熱式の加熱装置の各ゾーンを順次介して２３０℃で
４８分間の加熱処理で硬化させた後、その幅方向の両端
部に幅６０ｍｍの耐熱ポリエステル基材粘着テープ（日
東電工社製、ＭＴ−３１５５）を接着し、１６０℃に温
調した剥離室と従動ドラム上で硬化シートをそれに密着
したウレタン系樹脂層とポリビニルアルコール層と共に
エンドレスベルトより剥離回収し、厚さ４００μｍ、有
効幅１１５０ｍｍのエポキシ樹脂シートを連続的に得、
それを巻取り装置により巻取った。

【００６２】得られたエポキシ樹脂シートのガラス転移
点(Tg)を、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ２００
を用いて測定したところ、２１０℃であった。

【００６３】（比較例１）ステンレス製エンドレスベル
トの速度を１．０ｍ／ｍｉｎ、エポキシ系樹脂塗工液の
加熱処理を１９０℃で行った以外は、実施例１と同等に
してエポキシ樹脂シートを製造した。

【００６４】実施例及び比較例で得たエポキシ樹脂シー
トについて、ＳＥＭＩＳＴＡＮＤＡＲＤＤ１５−１
２９６の測定条件をＪＩＳＢ０６０１−１９９４の
Ｒａの計算式にあてはめることにより、ＭＤ方向及びＴ
Ｄ方向の算術平均表面うねりを求めた。なお、ＳＥＭＩ
ＳＴＡＮＤＡＲＤＤ１５−１２９６の測定条件は、
高域カットオフ値λ_L＝８ｍｍ、低域カットオフ値λ_c＝
０．０８ｍｍ、基準長さＬ_s＝２０ｍｍとした。その結
果を表１に示す。

【００６５】

【表１】註）ＭＤ：流れ方向の算術平均表面うねり（単位：ｎ
ｍ）ＴＤ：流れ方向に垂直な方向の算術平均表面うねり（単
位：ｎｍ）

【００６６】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の樹脂シー
トは、薄型、軽量であり、機械強度やガスバリア性や耐
熱性に優れている。そのため、エレクトロルミネッセン
スディスプレイ用基板、太陽電池用基板等に好適に用い
ることができるほか、液晶セル基板等として用いること
により、液晶セルのセルギャップを均一化させ、色むら
のない良好な表示品質を実現することができる。

【００６７】また、本発明によれば、液晶セルのセルギ
ャップを均一化させ、色むら等のない良好な表示品質が
得られる算術平均表面うねりが小さい樹脂シートを製造
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂シートの製造工程例の説明図であ
る。

【符号の説明】

１：支持体（エンドレスベルト）２：駆動ドラム３：従動ドラム４：硬化装置５：ハードコート層６：ガスバリア層７：基材層（硬化シート）８：補強テープ９：エポキシ樹脂シート５１，６１，７１：ダイ５２，６２，７２：展開層５３：紫外線照射装置６３：加熱装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｂ 33/14 Ｇ０２Ｂ 1/10 Ｚ (72)発明者八木伸圭大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者原田忠昭大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者赤田祐三大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者梅原俊志大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 2H042 AA26 BA15 BA20 DA11 DA17 DA21 2H090 JA06 JA07 JB03 JC07 2K009 AA15 BB23 BB24 CC21 CC34 CC35 CC38 CC42 DD02 DD09 EE00 3K007 AB11 AB12 AB13 AB14 BA07 CA05 CA06 DB03 4F100 AK01B AK21C AK51A AK53B AT00B BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B GB41 JD02C JK12A JK14B YY00B

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくともハードコート層と基材層とか
らなり、基材層が最外層にある樹脂シートにおいて、該
基材層の算術平均表面うねりが２０ｎｍ以下であること
を特徴とする樹脂シート。
【請求項２】前記ハードコート層がウレタン系樹脂か
らなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】さらにガスバリア層が積層されているこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項４】前記ガスバリア層がポリビニルアルコー
ル系樹脂からなることを特徴とする請求項３に記載の樹
脂シート。
【請求項５】前記基材層がエポキシ系樹脂からなるこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂シ
ート。
【請求項６】ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以上
であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載
の樹脂シート。
【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂シ
ートからなることを特徴とする液晶セル基板。
【請求項８】請求項７に記載の液晶セル基板を用いた
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項９】請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂シ
ートからなることを特徴とするエレクトロルミネッセン
スディスプレイ用基板。
【請求項１０】請求項９に記載のエレクトロルミネッ
センスディスプレイ用基板を用いたことを特徴とするエ
レクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項１１】請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂
シートからなることを特徴とする太陽電池用基板。
【請求項１２】請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂
シートからなることを特徴とする光学部材。
【請求項１３】支持体上に形成した易剥離性の樹脂層
の上に、エポキシ系樹脂塗工液を塗工した後、該塗工層
をライン速度が０．１〜１．０ｍ／ｍｉｎ、温度が２０
０〜２４０℃の条件下で加熱硬化処理して硬化シートを
形成し、それを前記樹脂層と共に支持体より剥離するこ
とを特徴とするエポキシ樹脂シートの製造方法。