JP2001162632A - エポキシ系樹脂シートの連続製造方法 - Google Patents

エポキシ系樹脂シートの連続製造方法

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JP2001162632A
JP2001162632A JP34853799A JP34853799A JP2001162632A JP 2001162632 A JP2001162632 A JP 2001162632A JP 34853799 A JP34853799 A JP 34853799A JP 34853799 A JP34853799 A JP 34853799A JP 2001162632 A JP2001162632 A JP 2001162632A
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sheet
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layer
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JP34853799A
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English (en)
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Nobuyoshi Yagi
伸圭 八木
Kiichi Shimodaira
起市 下平
Shunji Umehara
俊志 梅原
Yoshimasa Sakata
義昌 坂田
Kazuhiko Tawara
和彦 田原
Kensho Hara
憲昭 原
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Nitto Denko Corp
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Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 傷付きが少なくて光学用途にも使用できるエ
ポキシ系樹脂シートを連続して得ることができる製造方
法の開発。 【解決手段】 金属からなる表面が鏡面の支持体(1)
の上に易剥離性の樹脂層(5)を順次形成しつつ、その
樹脂層の上にエポキシ系樹脂塗工液(71)をシート状
に順次展開して(72)硬化処理し(4)厚さが100
μm以上の硬化シート(7)を形成して、それを当該樹
脂層と共に支持体より剥離回収するにあたり、エポキシ
系樹脂塗工液の展開前に当該樹脂層を形成してそれを剥
離除去する方式にて支持体の表面を清浄化するエポキシ
系樹脂シートの連続製造方法。 【効果】 ワイプ剤等による洗浄処理の必要を回避でき
て洗浄による支持体の傷付きや逆汚染を防止でき、形成
された硬化シートを易剥離性の樹脂層を介し支持体との
界面より破断なく容易に剥離回収できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、光学特性に優れる厚さ1
00μm以上のエポキシ系樹脂シートの連続製造方法に
関する。
【0002】
【発明の背景】注型方式によるエポキシ系樹脂シートの
製造では、注入や型開き等の煩雑な工程を要してシート
の量産性に乏しく厚さが例えば500μm以下等と薄く
なると光学歪が発生しやすくて、光学用途に用いうるシ
ートを得ることが困難な問題点があった。そのため熱可
塑性樹脂シートに準じて流延法による連続製造方法の開
発が望まれるが、それには形成した硬化シートの支持体
への接着問題を克服して剥離回収を可能とすることが必
要となる。
【0003】
【発明の技術的課題】前記に鑑みて本発明者らは、支持
体上に容易に剥離できる樹脂層を先ず形成してその上に
エポキシ系樹脂の硬化シートを形成する方法により、そ
の硬化シートを樹脂層と共に支持体より剥離回収できる
ことを見出した。しかしその場合に、支持体上に汚れや
異物の付着があると樹脂層に亀裂やピンホールや薄膜化
等が発生して硬化シートの剥離時に割れや変形や歪みが
生じやすくなり、外観の良好なシートが得られにくい問
題点があった。
【0004】光学用途のシートでは、前記の変形や歪み
は光の投影でスジやムラとして映るため実用は困難であ
る。従って製造を中止して支持体より汚れ等を除去する
必要が生じるが、光学用途のシートを形成するための支
持体では通常、鏡面に仕上げられているためワイプ剤等
による通例の洗浄処理で汚れを除去することは困難であ
り、洗浄で支持体が傷付くとその修復が困難であった。
本発明は、傷付きが少なくて光学用途にも使用できるエ
ポキシ系樹脂シートを連続して得ることができる製造方
法の開発を課題とする。
【0005】
【課題の解決手段】本発明は、金属からなる表面が鏡面
の支持体の上に易剥離性の樹脂層を順次形成しつつ、そ
の樹脂層の上にエポキシ系樹脂塗工液をシート状に順次
展開して硬化処理し厚さが100μm以上の硬化シート
を形成して、それを当該樹脂層と共に支持体より剥離回
収するにあたり、エポキシ系樹脂塗工液の展開前に当該
樹脂層を形成してそれを剥離除去する方式にて支持体の
表面を清浄化することを特徴とするエポキシ系樹脂シー
トの連続製造方法を提供するものである。
【0006】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂層の事前形成剥離
で支持体上の汚れや付着異物を随伴除去できて清浄化で
き、ワイプ剤等による洗浄処理の必要を回避できて洗浄
による支持体の傷付きや逆汚染を防止でき、形成された
硬化シートを易剥離性の樹脂層を介し支持体との界面よ
り破断なく容易に剥離回収して支持体表面の鏡面状態が
良好に反映し径が100μm以上の傷が少ない厚さ10
0μm以上のエポキシ系樹脂シートを簡単な一連の操作
を介し安定に連続して効率よく得ることができる。また
支持体を介した展開層の移動速度の調節で量産速度を容
易に制御でき、その移動速度や塗工液展開量の調節でシ
ート厚も容易に制御することができる。
【0007】
【発明の実施形態】本発明による製造方法は、金属から
なる表面が鏡面の支持体の上に易剥離性の樹脂層を順次
形成しつつ、その樹脂層の上にエポキシ系樹脂塗工液を
シート状に順次展開して硬化処理し厚さが100μm以
上の硬化シートを形成して、それを当該樹脂層と共に支
持体より剥離回収するにあたり、エポキシ系樹脂塗工液
の展開前に当該樹脂層を形成してそれを剥離除去する方
式にて支持体の表面を清浄化した後に前記の操作を開始
してエポキシ系樹脂シートを連続に得るものである。
【0008】前記方法の実施は、樹脂の塗工液とエポキ
シ系樹脂の塗工液を少なくとも用いて、例えばロールコ
ート法やスピンコート法、ワイヤバーコート法やエクス
トルージョンコート法、カーテンコート法やスプレーコ
ート法、ディップコート法やドクターブレード法など
の、エポキシ系樹脂塗工液等を流動展開させてシート状
に成形しうる適宜な方式を適用して行うことができる。
就中、塗布効率や製造効率などの点より流延法、特にダ
イを介してエポキシ系樹脂塗工液を流動展開させるエク
ストルージョンコート法が好ましく適用することができ
る。
【0009】図1に前記のエクストルージョンコート法
による連続製造方式の工程例を示した。この方法では先
ず、エンドレスベルト1からなる支持体を駆動ドラム2
と従動ドラム3を介し矢印方向に例えば0.1〜50m
/分、就中0.2〜5m/分等の一定速度で回転走行さ
せつつ、その上にダイ51を介し樹脂の塗工液を連続的
にシート状に塗布し、その展開層52を乾燥、あるいは
必要に応じ加熱又は光照射などにより硬化処理して皮膜
からなる樹脂層5とする。なお図例では、紫外線照射装
置53が配置されている。
【0010】次に前記で形成した樹脂層5の幅方向の両
端部に補強テープ8を接着し、それを介しエンドレスベ
ルトの折り返し部で支持体1より剥離し、図外の巻き取
り機を介して巻き取り除去する。これにより支持体上の
汚れや付着異物を樹脂層に随伴させて除去でき支持体の
表面を清浄化することができる。支持体上の異物等を高
度に除去して傷付きのないエポキシ系樹脂シートを形成
する点よりは、支持体における樹脂層形成表面の全部を
単位として前記した樹脂層の形成剥離操作を多数回繰返
すほど有利であるが、実用的には少なくとも1回、就中
3〜5回の形成剥離操作を加えることが好ましい。
【0011】ついで上記に準じ今度はエポキシ系樹脂シ
ートとするまでは支持体上より剥離しない易剥離性の樹
脂層5を順次形成しつつその上に、ガイドロール73を
介し水平レベルを維持した支持体1の上部に配置のダイ
71を介しエポキシ系樹脂塗工液を順次塗布して通例1
00μm厚以上のシート状に展開し、その展開層72を
硬化装置4を介し硬化処理し、前記の樹脂層5と密着し
た厚さ100μm以上の硬化シート7を順次形成しつ
つ、その硬化シート7を当該樹脂層5と共に補強テープ
8を介して支持体1より剥離回収して目的のエポキシ系
樹脂シートが連続製造される。
【0012】前記の方法によれば、エポキシ系樹脂シー
トを簡単な一連の操作を介し連続製造できて量産性に優
れており、支持体1の上に最初に形成する樹脂層5が、
得られたエポキシ系樹脂シートを支持体より容易に効率
よく剥離回収することを可能にする。また支持体を介し
た展開層の移動速度の調節で量産速度を容易に制御で
き、その移動速度や塗工液展開量の調節で得られるエポ
キシ系樹脂シートの厚さも容易に制御することができ
る。
【0013】上記において支持体としては、エポキシ系
樹脂の硬化処理に耐える例えばステンレスや銅やアルミ
ニウムの如き金属からなるエンドレスベルトの如き表面
が鏡面のベルト状物や板物などの、エポキシ系樹脂塗工
液を順次連続的に展開でき、その展開層を支持してシー
ト状に維持できる平面を有する適宜なものを用いること
ができ、展開層を可及的に水平状態に維持できるものが
好ましい。
【0014】就中、加温手段を介した速やかな温度制御
性や耐久性などの点より樹脂層の展開表面が鏡面のステ
ンレスからなる支持体が好ましい。支持体の厚さは、強
度等に応じて適宜に決定され、一般には0.1〜10mm
とされる。金属からなる場合には、強度と温度制御性等
の点より0.5〜2mmの厚さが好ましい。また支持体の
鏡面を転写反映させて平滑性に優れる樹脂層を得る点よ
りは、表面粗さRaが0.02μm以下の支持体を用い
ることが好ましい。
【0015】本発明において支持体上に最初に設ける樹
脂層は、得られたエポキシ系樹脂シートを一体的に支持
体より容易に剥離できるようにすることを目的する。従
ってその樹脂層の形成には、支持体と接着しないか、接
着してもその接着力が弱くて容易に剥離できるものが用
いられる。
【0016】前記樹脂の種類については特に限定はな
く、適宜なものを用いうる。ちなみにその例としては、
ウレタン系樹脂やアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂
やポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール共
重合体の如きポリビニルアルコール系樹脂、塩化ビニル
系樹脂や塩化ビニリデン系樹脂、ポリアリレート系樹脂
やスルホン系樹脂、アミド系樹脂やイミド系樹脂、ポリ
エーテルスルホン系樹脂やポリエーテルイミド系樹脂、
ポリカーボネート系樹脂やシリコーン系樹脂、フッ素系
樹脂やポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂やビニル
ピロリドン系樹脂、セルロース系樹脂やアクリロニトリ
ル系樹脂などがあげられる。樹脂層の形成には、適宜な
樹脂の2種以上のブレンド物なども用いうる。
【0017】樹脂層は、エポキシ系硬化シート等と密着
してそれと共に支持体より剥離回収されてエポキシ系樹
脂シートの片側表面層を形成することより、光学用途で
は透明性等の光学特性に優れるものであることが好まし
い。またエポキシ系樹脂シートの表面をコートして傷付
きにくくするものが好ましい。かかる易剥離性や光学特
性、ハードコート性、特にステンレス系支持体に対する
易剥離性などの点より樹脂層の形成に好ましく用いうる
ものは、ウレタン系樹脂であり就中、下記の化学式で表
されるものである。
【0018】
【0019】樹脂層の形成は、例えば樹脂を必要に応じ
有機溶媒や水等の適宜な溶媒にて溶液化して上記等の適
宜な方式で支持体の所定面に塗布し必要に応じてそれを
乾燥後、加熱処理や光照射等の樹脂に応じた方式にて硬
化処理する方式などの適宜な方式にて皮膜化することに
より行うことができる。樹脂層を形成する塗工液の粘度
は、適宜に決定しうるが、一般には塗工効率や均一塗布
などの点より1〜100センチポイズとされ、上記した
エクストルージョンコート法による場合には特に1〜1
0センチポイズに調製した樹脂液が好ましく用いうる。
【0020】形成する樹脂層の厚さは、適宜に決定しう
るが一般には易剥離性や剥離の際にヒビ割れの生じるこ
とを防止する点などより、1〜10μm、就中8μm以
下、特に2〜5μmとすることが好ましい。なおウレタ
ン系樹脂等の塗工層を光照射にて硬化処理する場合に
は、中心波長が365nmや254nmの高圧や低圧の紫外
線ランプを用いることが処理効率などの点より好まし
い。
【0021】なお樹脂層の形成に際してはその塗工液
に、支持体よりの剥離性の向上を目的とした例えばエチ
レンオキサイドを付加した炭素数25〜100のエチレ
ンポリマーやパラフィン等の直鎖飽和炭化水素などの適
宜な薬剤を配合することができる。
【0022】図1に仮装線で例示した如くエポキシ系樹
脂シートの形成に際しては、樹脂層5の上に必要に応じ
別個の重畳層6を設けてその上にエポキシ系樹脂の硬化
シート7を設けることができる。図例では前記した樹脂
層の形成に準じて、ダイ61を介し重畳用の塗工液を樹
脂層の上に順次シート状に展開し、その展開層62を硬
化装置63を介し皮膜化して重畳層6を形成するように
なっている。上記した樹脂層の形成剥離による支持体表
面の清浄化の際にも重畳層を設けた状態で行うことがで
きる。その場合には重畳層の付加による補強効果で樹脂
層の剥離をより安定に行うことができる。
【0023】樹脂層5とエポキシ系樹脂の硬化シート7
の間に必要に応じて設ける前記の重畳層は、例えば耐薬
品性や光学的異方性、低吸水性や低透湿性、低酸素透過
性等のガスバリア性などの適宜な機能付与を目的とする
ものであってよい。従って別個に設ける当該重畳層は、
1層又は2層以上であってもよい。ちなみに液晶セルに
おいては、水分や酸素がセル基板を透過してセル内に侵
入すると液晶の変質や気泡の形成による外観不良、透明
導電膜パターンの断線などを発生させるおそれがある。
従って液晶セルの場合には、水蒸気や酸素ガスの透過阻
止が重要となり、それらガスの透過を阻止しうるガスバ
リア層を設けたセル基板が好ましく用いられる。
【0024】前記のガスバリア層を形成するための塗工
液は、目的とするガスの透過を阻止しうる液体化が可能
な適宜な材料を用いて調製することができる。一般には
水蒸気や酸素ガス等の目的とするガスの透過阻止能に優
れる、就中、酸素透過係数が小さい例えばポリビニルア
ルコールやその部分けん化物、エチレン・ビニルアルコ
ール共重合体やポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリ
デンなどのポリマー類が用いられる。特にガスバリア性
や水分の拡散性ないし吸水度の均一性などの点よりビニ
ルアルコール系ポリマーが好ましく用いうる。
【0025】樹脂層の上に設けるガスバリア層等の重畳
層を形成するための塗工液は、例えば1種又は2種以上
の形成材料を必要に応じ溶媒を併用して、ポリマー溶液
の如く流動展開しうる状態とすることにより調製するこ
とができる。形成するガスバリア層等の重畳層の厚さ
は、適宜に決定でき特に限定はない。一般には透明性や
着色防止、ガスバリア性等の機能性や薄型化、得られる
エポキシ系樹脂シートのフレキシビリティーなどの点よ
り15μm以下、就中13μm以下、特に1〜10μmの
厚さとすることが好ましい。
【0026】樹脂層又はその上の重畳層の上に展開する
エポキシ系樹脂塗工液の調製には、エポキシ系樹脂シー
トの使用目的などに応じて熱硬化型や紫外線硬化型等の
適宜なエポキシ系樹脂を用いることができ、その種類に
ついて特に限定はない。
【0027】ちなみに前記エポキシ系樹脂の例として
は、ビスフェノールA型やビスフェノールF型、ビスフ
ェノールS型やそれらの水添型の如きビスフェノール
型、フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型
の如きノボラック型、トリグリシジルイソシアヌレート
型やヒダントイン型の如き含窒素環型、脂環式型や脂肪
族型、ナフタレン型の如き芳香族型やグリシジルエーテ
ル型、ビフェニル型の如き低吸水率タイプやジシクロ
型、エステル型やエーテルエステル型、それらの変性型
などがあげられる。
【0028】硬化変色を生じにくくて透明性等の光学特
性などの点より好ましく用いうるエポキシ系樹脂は、ビ
スフェノールA型や脂環式型、トリグリシジルイソシア
ヌレート型のものなどである。またセル基板等として用
いる場合における樹脂シートの剛性や強度等の物性など
の点より好ましく用いうるエポキシ系樹脂は、エポキシ
当量が100〜1000で、軟化点が120℃以下の硬
化樹脂を形成するものである。
【0029】さらに塗工性やシート状への展開性等に優
れるエポキシ系樹脂塗工液を得る点などよりは、塗工時
の温度以下、就中、常温において液体状態を示す二液混
合型のものが好ましく用いうる。その場合、粘度調製や
強度、耐熱性の向上等を目的に固形状のエポキシ系樹脂
を併用することもできる。従ってエポキシ系樹脂は、1
種又は2種以上を用いることができる。
【0030】エポキシ系樹脂塗工液には必要に応じて硬
化剤を配合でき、熱硬化型のエポキシ系樹脂塗工液の場
合には通例、硬化剤が配合される。用いる硬化剤につい
ては、特に限定はなく、併用のエポキシ系樹脂に応じた
適宜な硬化剤を1種又は2種以上用いることができる。
ちなみにその例としては、テトラヒドロフタル酸やメチ
ルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸やメチ
ルヘキサヒドロフタル酸の如き有機酸系化合物類、エチ
レンジアミンやプロピレンジアミン、ジエチレントリア
ミンやトリエチレンテトラミン、それらのアミンアダク
トやメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ンやジアミノジフェニルスルホンの如きアミン系化合物
類があげられる。
【0031】またジシアンジアミドやポリアミドの如き
アミド系化合物類、ジヒドラジットの如きヒドラジド系
化合物類、メチルイミダゾールや2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール、エチルイミダゾールやイソプロピルイ
ミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾールやフェニル
イミダゾール、ウンデシルイミダゾールやヘプタデシル
イミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール
の如きイミダゾール系化合物類も前記硬化剤の例として
あげられる。
【0032】さらにメチルイミダゾリンや2−エチル−
4−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリンやイソプ
ロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリンや
フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリンやヘプ
タデシルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミ
ダゾリンの如きイミダゾリン系化合物類、その他、フェ
ノール系化合物類やユリア系化合物類、ポリスルフィド
系化合物類も前記硬化剤の例としてあげられる。
【0033】加えて酸無水物系化合物類なども前記硬化
剤の例としてあげられ、低刺激性による作業環境性や得
られるエポキシ系樹脂シートの耐熱性向上による高温耐
久性、変色防止性などの点よりは、かかる酸無水物系硬
化剤が好ましく用いうる。その例としては無水フタル酸
や無水マレイン酸、無水トリメリット酸や無水ピロメリ
ット酸、無水ナジック酸や無水グルタル酸、テトラヒド
ロ無水フタル酸やメチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸やメチルヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチル無水ナジック酸やドデセニル無水コハク
酸、ジクロロ無水コハク酸やベンゾフェノン無水テトラ
カルボン酸や無水クロレンディック酸などがあげられ
る。
【0034】就中、前記の変色防止性などの点より無水
フタル酸やテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸やメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の如く無
色系ないし淡黄色系で、分子量が約140〜約200の
酸無水物系硬化剤が好ましく用いうる。
【0035】硬化剤の使用量は、その種類やエポキシ系
樹脂のエポキシ当量などに応じて適宜に決定でき、通例
のエポキシ系樹脂硬化の場合に準じうる。一般には、得
られるエポキシ系樹脂シートの色相や耐湿性の低下防止
などの点よりエポキシ基1当量に対し、0.5〜1.5
当量、就中0.6〜1.4当量、特に0.7〜1.2当
量の割合で硬化剤を使用することが好ましい。
【0036】エポキシ系樹脂塗工液の調製に際しては、
必要に応じて硬化促進剤やレベリング剤などの適宜な添
加剤を配合することもできる。硬化促進剤は、硬化速度
の促進による必要硬化処理時間の短縮を目的に配合さ
れ、その配合にて支持体の必要長を不配合の場合の数分
の1程度に短縮することもできる。従って量産性の向上
や連続製造設備の小型化などの点より硬化促進剤を配合
することが好ましい。
【0037】用いる硬化促進剤については特に限定はな
く、エポキシ系樹脂や硬化剤の種類などに応じて例え
ば、第三級アミン類やイミダゾール類、第四級アンモニ
ウム塩類や有機金属塩類、リン化合物類や尿素系化合物
類の如き適宜なものを1種又は2種以上用いることがで
きる。就中、第三級アミン類やイミダゾール類が好まし
く用いうる。硬化促進剤の使用量は、促進効果などに応
じて適宜に決定しうるが、一般には変色防止性などの点
よりエポキシ系樹脂100重量部あたり、0.05〜7
重量部、就中0.1〜5重量部、特に0.2〜3重量部
が好ましい。
【0038】一方、レベリング剤は、エポキシ系樹脂塗
工液の展開層を空気との接触下に硬化処理する場合に、
硬化剤等の飛散による表面張力のバラツキなどで梨地状
の表面となることを防止して平滑な表面を形成すること
などを目的に配合するものであり、例えばシリコーン系
やアクリル系、フッ素系等の各種界面活性剤などの表面
張力を低下させうる適宜なものを1種又は2種以上用い
うる。就中シリコーン系界面活性剤が好ましく用いう
る。
【0039】また例えばフェノール系やアミン系、有機
硫黄系やホスフィン系等の老化防止剤、グリコール類や
シリコーン類、アルコール類等の変性剤、発泡防止剤や
水酸基含有化合物、染料や顔料、変色防止剤や紫外線吸
収剤などの添加剤も配合することができる。前記の発泡
防止剤は、得られるエポキシ系樹脂シート中に光学特性
の低下原因となる気泡が混入することの防止などを目的
に添加され、グリセリン等の多価アルコールなどが好ま
しく用いうる。
【0040】さらに紫外線照射により硬化処理するエポ
キシ系樹脂塗工液の場合には、光重合開始剤や増感剤な
どを配合することもできる。その光重合開始剤や増感剤
としては、例えばアリルジアゾニウム塩やベンゾフェノ
ン、ベンゾインなどの、エポキシ系樹脂の紫外線硬化処
理で公知の適宜なものを用いることができる。
【0041】エポキシ系樹脂塗工液は、配合成分を必要
に応じ溶媒を併用して流動展開しうる状態とすることに
より調製することができる。塗工液の粘度は、適宜に決
定しうるが、一般には厚さムラの抑制等による厚さ精度
の向上や塗工効率などの点より1ポイズ以上、就中5〜
500ポイズ、特に10〜300ポイズの粘度で支持体
上に展開することが好ましい。
【0042】特にエクストルージョンコート法では厚さ
精度の向上等の点より、ダイの温度を10〜40℃、就
中15〜35℃、特に20〜30℃の範囲に制御し、そ
の温度変化を±0.5℃以下、就中±0.3℃以下、特
に±0.1℃以下に制御しつつ塗工液の粘度を10〜3
00ポイズに調節して支持体上に展開することが好まし
い。
【0043】またエポキシ系樹脂塗工液の展開は、支持
体のバランスを制御してその傾斜や変形等による流動で
塗工層に厚さムラを生じることの抑制、ひいてはシート
の厚さ精度の向上などの点より支持体の幅に対して90
%以上、就中95%以上の幅、特に可及的に同幅の展開
層とすることが好ましい。従って支持体は、可及的に水
平な状態で前記展開層を支持しうることが層厚を均一化
する点より好ましい。ちなみに硬化処理時に支持体の水
平レベルを、形成する硬化シートの目的とする有効幅の
5倍量あたり、就中20倍量あたり、特に40倍量あた
り1mm以下に維持することで、形成されるエポキシ系樹
脂シートの厚さ精度を±15%以下、就中±10%以下
とすることも可能である。
【0044】樹脂層等の上に形成したエポキシ系樹脂塗
工液の展開層の硬化処理は、加熱硬化方式や紫外線硬化
方式などのエポキシ系樹脂に応じた適宜な方式にて行う
ことができ、2種以上の硬化処理方式を併用することも
できる。得られる硬化シートの耐熱性の点よりは通例、
加熱による硬化方式が好ましい。また硬化処理では、エ
ポキシ系樹脂塗工液の展開層が硬化する過程における粘
度変化を制御して、得られる硬化シートの厚さ精度の向
上や光学歪の低減を図る点などより支持体の幅方向にお
ける温度のバラツキを抑制すること、特に幅方向の温度
変化を0.5℃/cm以下、就中±0.3℃以下、特に±
0.1℃以下に制御することが好ましい。
【0045】前記した支持体の幅方向における温度制御
は、適宜な方式にて行いうるが、厚さ精度の向上や光学
歪の低減等の点よりは展開層の硬化の進行段階に応じて
温度制御できることが好ましく、かかる点より硬化装置
を1〜10ゾーン、就中2〜6ゾーンに区分し、加温手
段を介して各ゾーン毎に温度制御する方式が好ましい。
なお支持体の水平レベルは、水平度レベルセンサと連動
するガイドロールを介して支持体を制御する方式などに
より行うことができる。
【0046】また前記の温度制御は、加熱の時間や温
度、昇温の速度等の加熱条件を調節する方式などにて行
いうるが、速やかな温度制御の点よりは支持体の上下又
はその一方に加温手段を配置し、その加温手段を介して
例えば支持体の上下面の加熱、あるいは上面又は下面の
みの加熱を組合せる方式などの適宜な方式にて温度制御
する方式が好ましい。その加温手段には、例えば熱風や
赤外線ヒータなどの適宜な手段を1種又は2種以上用い
ることができる。
【0047】なお展開層の硬化処理を加熱方式で行う場
合には、その加熱手段を前記の加温手段に兼ねさせるこ
ともできる。加熱硬化処理方式における加熱条件として
は、30〜250℃、就中45〜220℃、特に60〜
170℃の加熱温度で、5〜60分間、就中10〜40
分間、特に15〜30分間の加熱時間などが一般的であ
るが、これに限定されない。
【0048】光学特性の向上等の点よりは通例、例えば
15〜30分間等の比較的短時間の加熱時間が好まし
い。また熱風により加熱する場合には、0.1〜5m/
秒、就中3m/秒以下、特に0.2〜1m/秒の風速と
することが厚さ精度の向上等の点より好ましい。さらに
厚さ精度の向上の点よりは、展開層の幅方向における温
度差を可及的に抑制することが好ましい。
【0049】上記した硬化処理により通例、樹脂層等と
硬化シートが良好に密着して一体化し、それらを一体物
として取扱いうるエポキシ系樹脂シートが形成される。
なお紫外線等による硬化処理方式は、上記した樹脂層の
場合に準じうる。また硬化処理に際しては加熱硬化方式
と紫外線等による硬化方式を併用することもできる。
【0050】形成する硬化シートの厚さは、エポキシ系
樹脂シートの使用目的などに応じ100μm以上の厚さ
で適宜に決定することができる。一般には、曲げ強度等
の剛直性ないし柔軟性や表面平滑性、低位相差性や薄型
軽量性などの点より1mm以下、就中900μm以下、特
に800μm以下とされる。なお光学用途などでは20
0〜500μmの厚さが有利な場合も多い。
【0051】また液晶セル基板等の光学用途の場合、厚
さ精度は±20%以下、就中±15%以下、特に±10
%以下であることが好ましく、特に幅方向における厚さ
精度が±15%以下、特に±10%以内にあるものが好
ましい。幅方向の厚さ精度は、形成したエポキシ系樹脂
シートの両端部を切断除去する方式にても高めうるが、
その場合には切断ロスが発生して歩留まりを低下させ
る。従って本発明にては可及的に広幅で目的とする厚さ
精度のエポキシ系樹脂シートを形成することが好まし
い。
【0052】なお上記した連続製造法において、形成し
たエポキシ系樹脂シートの支持体よりの回収は、割れの
防止などの点よりガラス転移温度近傍等の高温雰囲気下
又は急冷による収縮応力の作用下に剥離することが好ま
しい。特に割れや亀裂と塑性変形や残留歪みの発生を防
止しうるバランスのとれた柔軟性を達成する点より、エ
ポキシ系樹脂硬化層のガラス転移温度の20℃低い温度
以上、就中±10℃の温度範囲にて剥離することが好ま
しい。従って得られた樹脂シートの回収は、ガラス転移
温度近傍等の高温雰囲気にても塑性変形しない硬化状態
となった後に行うことが前記の割れや歪の発生防止など
の点より好ましい。
【0053】前記の支持体よりのエポキシ系樹脂シート
の回収に際しては、必要に応じ剥離手段を用いることが
できる。ちなみに上記に例示した如く樹脂層又は必要に
応じての重畳層の形成後その端部等に補強テープを接着
し、その上にエポキシ系樹脂の硬化シートを形成する方
式などにより、その補強テープを把持持ち上げてエポキ
シ系樹脂シートを支持体より効率よく剥離回収すること
ができる。形成されたエポキシ系樹脂シートの連続体
は、必要に応じてレーザー光線や超音波カッター、ダイ
シングやウォータージェットなどの適宜な切断手段を介
し適宜な寸法に切断して回収することもできる。
【0054】本発明によるエポキシ系樹脂シートは、例
えば液晶セル等の各種セルにおけるセル基板などの従来
に準じた各種の目的に好ましく用いうる。特に100μ
m以上の厚さを有して耐熱性や光学特性、厚さ精度や表
面平滑性等に優れて高温処理に耐え曲げ強度等に優れて
位相差が小さく軽量性に優れることなどが要求される液
晶セル基板の如く、光学用途のセル基板に好ましく用い
ることができる。
【0055】液晶セル基板としては、液晶セルの製造過
程の高温雰囲気等に耐えるものとする点などよりガラス
転移温度が120℃以上、就中130℃以上、特に14
0℃以上のエポキシ系樹脂シートであることが好まし
い。なお前記のガラス転移温度は、TMA(熱機械分析
法)による引張モードにて昇温速度2℃/分の条件によ
り測定することができる。本発明によるエポキシ系樹脂
シートを用いた液晶セルの形成に際しては、従来に準じ
必要に応じて透明導電膜や配向膜、偏光板や位相差板等
の種々の機能層を重畳することもできる。また形成する
液晶セルは、例えばTN型やSTN型、TFT型や強誘
電性液晶型など任意である。
【0056】
【実施例】例1
【0057】上式で表される3,4−エポキシシクロヘ
キシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシレート400部(重量部、以下同じ)、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸500部、下式で表されるテトラ
−n−ブチルホスホニウムo,o−ジエチルホスホロジ
チオエート15部、グリセリン9部及びシリコーン系界
面活性剤1部を撹拌混合して25℃で200ポイズのエ
ポキシ樹脂塗工液を調製した。
【0058】
【0059】次に図1に例示の流延法にて、ウレタン系
紫外線硬化型樹脂(新中村化学社製、NKオリゴUN−
01)の17重量%トルエン溶液をダイより吐出させて
0.2m/分の一定速度で回転走行する幅500mmのス
テンレス製エンドレスベルトの鏡面上に流延塗布し、ト
ルエンを揮発乾燥後、低圧水銀灯を介し紫外線(254
nm)を2000mJ/cm照射して硬化処理し、幅500
mm、厚さ3μmのウレタン系樹脂層を形成した。
【0060】次に前記の操作を継続しつつ、硬化したウ
レタン系樹脂層の上にポリビニルアルコールの5.5重
量%水溶液をダイより吐出させて流延塗布し、60℃で
10分間乾燥させて幅450mm、厚さ4μmのポリビニ
ルアルコール層を重畳形成し、その幅方向の両端部に幅
40mmの耐熱ポリエステル基材粘着テープ(日東電工社
製、MT−3155)を接着して従動ドラム上にてその
粘着テープを介し剥離する操作をエンドレスベルトの3
周分について連続して行った。
【0061】ついで前記したウレタン系樹脂層とポリビ
ニルアルコール層の形成及び粘着テープの接着操作を継
続しつつ、そのポリビニルアルコール層の上に支持体の
水平レベルを200μm/mに維持しつつ上記で得たエ
ポキシ系樹脂塗工液を25℃のダイより連続に吐出させ
て幅430mmのシート状に展開し、その展開層を支持体
上下よりの熱風加熱式の硬化装置の各ゾーンを順次介し
て、かつ支持体の幅方向の温度変化を0.4℃/cm以下
に制御しつつ90℃で5分間、120℃で5分間、14
0℃で15分間の加熱処理で硬化させた後、130℃に
温調した従動ドラム上で硬化シートをそれに密着したウ
レタン系樹脂層とポリビニルアルコール層と共にエンド
レスベルトより粘着テープを介して剥離回収し、幅43
0mmのエポキシ系樹脂シートを連続的に得、それを43
0mm角に切断した。
【0062】前記で得た製造開始240時間後のエポキ
シ系樹脂シートについてその内側420mm角の範囲内に
おける60点の厚さをレーザ厚さ計にて測定し、その平
均厚さと標準偏差を調べたところ、平均厚さ400μ
m、標準偏差12μmであった。またキセノンランプによ
る光をエポキシ系樹脂シートに入射させてその透過光に
よる像を投影させたところ、内側420mm角の範囲内に
おいて径が10μm以上の傷等による欠陥点は6個で、
100μm以上のものは認められなかった。さらに切断
100枚目までにシートに割れ、変形は生じなかった。
なお評価は、切断後10枚目のものについて行った(以
下同じ)。
【0063】例2 樹脂層の形成剥離による支持体表面の清浄化処理をエン
ドレスベルトの1周分としたほかは例1に準じてエポキ
シ系樹脂シートを得た。そのエポキシ系樹脂シートにつ
いて例1に準じ平均厚さと標準偏差及び投影像を調べた
ところ、平均厚さが400μmで標準偏差が11μmであ
り、10μm以上の欠陥点が125個で、100μm以上
のものは認められなかった。また切断100枚目までに
シートに割れ、変形は生じなかった。
【0064】例3 樹脂層の形成剥離による支持体表面の清浄化処理を行わ
ずに、操作の開始よりエポキシ系樹脂シートの製造を試
みたほかは例1に準じてエポキシ系樹脂シートを得た。
そのエポキシ系樹脂シートについて例1に準じ平均厚さ
と標準偏差及び投影像を調べたところ、平均厚さが40
0μmで標準偏差が13μmであり、10μm以上の欠陥
点が205個で、100μm以上のものが15個認めら
れた。また切断100枚目までにシートの割れが3回発
生した。
【図面の簡単な説明】
【図1】製造工程例の説明図
【符号の説明】
1:支持体(エンドレスベルト) 2,3:駆動・従動ドラム 4:硬化装置 5:樹脂層 6:重畳層 7:エポキシ系樹脂の硬化シート 51,61,71:ダイ 52,62,72:展開層 8:補強テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梅原 俊志 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号日東電 工株式会社内 (72)発明者 坂田 義昌 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号日東電 工株式会社内 (72)発明者 田原 和彦 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号日東電 工株式会社内 (72)発明者 原 憲昭 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号日東電 工株式会社内 Fターム(参考) 4F205 AA39 AG01 AH73 AM10 GA07 GB02 GC07 GF03 GF24 GF36 GN13 GN28 GN29

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属からなる表面が鏡面の支持体の上に
    易剥離性の樹脂層を順次形成しつつ、その樹脂層の上に
    エポキシ系樹脂塗工液をシート状に順次展開して硬化処
    理し厚さが100μm以上の硬化シートを形成して、そ
    れを当該樹脂層と共に支持体より剥離回収するにあた
    り、エポキシ系樹脂塗工液の展開前に当該樹脂層を形成
    してそれを剥離除去する方式にて支持体の表面を清浄化
    することを特徴とするエポキシ系樹脂シートの連続製造
    方法。
JP34853799A 1999-12-08 1999-12-08 エポキシ系樹脂シートの連続製造方法 Pending JP2001162632A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007276447A (ja) * 2006-03-13 2007-10-25 Fujifilm Corp ポリマーフィルムの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007276447A (ja) * 2006-03-13 2007-10-25 Fujifilm Corp ポリマーフィルムの製造方法

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