TW546362B - Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates - Google Patents

Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates Download PDF

Info

Publication number
TW546362B
TW546362B TW089126078A TW89126078A TW546362B TW 546362 B TW546362 B TW 546362B TW 089126078 A TW089126078 A TW 089126078A TW 89126078 A TW89126078 A TW 89126078A TW 546362 B TW546362 B TW 546362B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cas
patent application
item
copper surface
group
Prior art date
Application number
TW089126078A
Other languages
English (en)
Inventor
Roger Bernards
Hector Gonzalez
Al Kucera
Mike Schanhaar
Original Assignee
Electrochemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=23902613&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW546362(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Electrochemicals Inc filed Critical Electrochemicals Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW546362B publication Critical patent/TW546362B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/68Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous solutions with pH between 6 and 8
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/48Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
    • C23C22/52Treatment of copper or alloys based thereon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions
    • C23F1/16Acidic compositions
    • C23F1/18Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/383Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by microetching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2222/00Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
    • C23C2222/20Use of solutions containing silanes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0239Coupling agent for particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0793Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0796Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12Using specific substances
    • H05K2203/122Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
    • H05K2203/124Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/385Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/389Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

Α7 Β7 五、發明說明( 發明背景 本發明係關於装備鋼表面❸ (PCB,s)之基體。更特定丄、、、、° a至用於製造印刷電路板 之製造。 疋& < ’本發明係關於多層(PCB’s) 多層PCB’s是藉由姐$ λ 作-種多層三文、、α播诸、月與介電層之影像導電性層以製 在-起。這些銅二二電層是有機樹脂層結合銅層 铜之轰面#诉了 & % a疋猎施加熱與壓力結合在一起。 1 狀表面先滑不易結合至該介電居。 可以藉侵蚀或輪化鋼之表面以: 棱以達成改進之牡人。叮、… 疋表面才疋供械裂隙及 ,^ ^ ,, +, α 可p猎機械方法糙化鋼表面。然而 對二=化,精緻的電路圖案容易受損。因此, 對不而使用機械韃化銅表面之銅表面糖化方法有所需求。 e , ^ ^ . /、中一種有粗糙表面之氧化物 二:::表面上。可以藉銅之化學處理生成該氧化物。 ^物場多缺點。一種典型的氧化物法是在如此的高 溫作業是以孩基體時常變形,導致品質管制問題及額外的 生產成本。氧化法時常伴同不一致性,在其中銅表面之一 邵分未被氧化或被氧化溶液塗覆。不一致性問題導致多層 PCB’s局部脱層。爲避免此問題是以通過多次作業以獲得^ 一致的塗層。從事多次通過使生產成本頗爲增加。因此, 需要一種銅糙化法其不需要多次通過或高溫者。 多層PCBs在蝕刻銅表面之每一層與有機樹脂之每一層間 常有會有急劇轉變。因此需要一種塗層增進劑以利助有機 樹脂黏附至經糙化之銅表面。 -4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i ^--------^--------0----Λ 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 546362 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(2 ) 吴國專利Νο·4,5 12,818描述_種處理溶液供在乡層印刷 電路之銅表面上生成-種黑色氧化物。該處理溶液包含一 種氧化劑及一種氫氧化物及其特色是藉添加一種水溶或可 分散聚合物以調節該黑氧化物溶液之性質。 一據報告該黑氧化物步驟之主要缺點包括邊際的結合強度 高處理溫度。所得之表面塗層易引起機械損害及環繞穿孔 局部脱層;此問題稱爲,,桃紅環,,。桃紅環是由清潔穿孔及 電鍍化學品使結合之氧化物氧移除造成。因此,需要一種 配方其較少引起造成桃紅環問題。 美國專利Ν〇.5,861,076描述一種結合增進方法供促進鋼 箱與鄰接之樹脂浸潰基體或重疊之金屬次層之表面間之強 固、穩定黏附結合。根據該發明之方法,以一種含焦亞礙 酸鈉及亞硫酸鈉之水還原溶液處理一種黑氧化物塗覆之銅 表面以轉化該黑氧化物塗層成爲糙化之金屬銅塗層。然後 純化該糖化之金屬銅塗覆之表面及層合至一種樹脂浸潰之 基體。 、 在該化學氧化物修飾方法中施加一種強還原劑,典型上 二甲胺硼烷,至該氧化物塗層以獲得一種均勻氧化物塗層 。此類型之黏附促進方法產生一種氧化物塗層其是脆弱的 及在處置期間易引起割傷。由於該氧化物塗層之脆弱性在 層合之前檢查電路諸多困難。因此需要一種黏附促進方法 ,其容許在該黏附促進程序之後及該層合步驟之前較少問 題性檢查。 美國專利No.5,532,094描述一種糙化銅或銅合金表面之 K AW-1 --------訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -5 546362 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(3 ) 方法。以一種包含一種氮雜茂化合物,一種可溶銅化合物 ,一種有機或無機酸及一種自離子之水溶液處理銅表面。 美國專利Ν〇·5,073,456針對製造有一些穿孔之多層印刷 電路板,其是藉使用中間層當結合銅電路至一種絕緣層生 成。 美國專利Νο·3,756,957及5,800,859描述多種過氧化氫穩 定劑;因此將美國專利Νο·3,756,957及5,800,859全部附於此 供參照。Alpha Metals以其登記商標,,Alpha Prep,,銷售一種 黏附促進溶液。 美國專利No. 5,800,859描述一種提供銅塗層印刷電路板 之方法。該方法包括一個處理步驟,在其中一種金屬表面 與一種黏附促進物料接觸。該黏附促進物料包括〇1至2〇重 里/ί>過氧化氫,一種操機酸,一種有機腐蚀抑制劑及一種界 面活性劑。該界面活性劑宜是一種陽離子界面活性劑,通 常是一種胺界面活性劑及最宜是季銨界面活性劑。 概要説明 於是,本發明之一個目的是提供一種鋼表面糙化方法其 不需要機械彳造化該銅表面。 另一目的是提供一種銅糙化方法其不需要多次通過或高 溫。 另一目的是提供一種銅糙化方法其不需要一種高度鹼性 溶液。 另有一個目的是提供一種組合物其選擇性包含一種塗佈 促進劑。 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)" --------- —V---------裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 546362 A7 B7 五、發明說明(4 另一目的是提供一種較簡便的方法以產生一種粗糙銅表 面其不依賴陽離子界面活性劑以達成最佳的銅表面區域。 本發明追求這些目的之至少一個,整個或局部。本發明 疋一種組合物及方法,供用於糙化一種銅表面以在一種多 層PCB中提供銅與介電樹脂層間更高的結合強度。該組合物 王要由一種氧化物,一種pH調節劑,一種表面修飾劑,及 種致性&進劑及一種塗佈促進劑之至少之一組成。 圖式概要説明 圖1是一種五元芳稠雜環化合物之示意圖,有一至三個 氮原子在該N-雜環。在該稠環中#1位置之氮原子是鏈合至 一個氫原子。 圖2是1H-四唑(CAS 288-94-8)之分子結構。 圖3是1H_四唑(CAC 288_94-8)之衍生物之分子結構。 圖4是一種五元芳稠^雜環化合物之分子結構,有個 氮原子在該稠環,其中在該稠環中之1至3個氮原子沒有一 個是鍵合至一個氫原子。 圖5是已根據本發明糙化之銅表面之掃瞒電子顯微鏡圖 ,使用之糙化處理配方:3% H2〇2, 5% H2S〇4, 1〇克/升 BTA,0.5克/升丨―羥基苯基疊氮(塗佈促進劑),其餘去離子 水。該銅表面已均勻蝕刻及覆蓋以—種有機金屬塗層。 詳細説明 將連同一或多個固體體系説明本發明 & ’但請了解本發明 不限於這些具體體系。反之,本發明向 j ^括可以包括於附後 之申請專利範圍之精神及範圍内之全部 1今代,修ΤΓ,及相 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) f0 裂--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂-· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 546362
五、發明說明(6 pH凋即劑 < 選擇不是關鍵性。可以使用任何適當的有機 或典機酸,硝酸是不爲所取者。適當的酸之非限制性例包 括石瓜、斛、乙、甲、胺基磺及羥乙酸。硫酸是可取代的pH 調節劑。硫酸是以介於〇 〇1與2〇重量%之範圍存在,及替代 方式是以介於0.5與1〇重量%之範圍。 適當的表面修飾劑是五元芳稠N-雜環化合物(在此以後 ’’N-雜環化合物’,)有至少一個氮原子在該…雜環。在該雜環 之氮原子之至少一個是直接鍵合至一個氫原子。在該雜環 之#1位置4氮原子宜是鍵合至一個氫原子(見圖丨)。適當的 表面修飾劑之非限制性例包括1H-苯基疊氮(CAs登記數目 ’ CAS · 95-14-7),1H-吲哚(CAS 120-72-9),1H-吲唑 (CAS-271-44-3)’ 及 苯幷咪唑(CAS_51-17_2)。適當作爲 表面修飾劑IN-雜環化合物之衍生物包括N_雜環化合物有 一個氫原子鍵合至在該雜環之#丨位置之氮原子者。在該芳 環之R取代基(見圖1}可以是烷基,羥烷基,胺烷基,硝烷 基,鏡燒基,或烷氧基含自1至約1〇(或1〇以上)個碳原子。 垸基之特定例包括甲基,乙基,丙基,異·丙基,正-丁基, 第二-丁基,第三-丁基,戊基等。 1H-苯基疊氮(CAS 95-14-7)之適當衍生物適合供用作表 面修飾劑者之非限制性例包括:5_甲基dH_苯基疊氮
(CAS-136-85-6),6_硝基-1H-苯基疊氮(cas 2338-12-7),1H-莕(l,2-d)三唑(CAS 233-59-0),及 1H-萘[2,3-d]三唑(CAS 269-12-5)。 適合供用作表面修飾劑之吲哚(1H^哚;CAS 120-72-9) -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱) -- ---^---------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂-- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 546362 A7 ---——---B7 五、發明說明(7 ) 之適合衍生物之非限制性例包括5 _胺基吲哚(丨H _吲哚_ 5胺
’ CAS 5 192-03-0) ’ 6_甲基⑼哚(1H,哚,6_ 甲基cAS 3420-02-8),1H-吲哚甲基(CAS 614_9卜〇),7_甲基钏哚 (1H 引朵 ’ 7-甲基-;CAS 933-67-5),3-甲基吲哚(1H-W 哚 ’ 3-甲基-;CAS 83-3 4-1),2-甲基⑼哚(2-甲基哚; CAS 95-20-5),1H-♦朵,3,5_二甲基-(CAS 318912·6),2 3_ 二甲基⑼嗓(1Η斗朵,2,3·二甲基_ ; CAS9]U55_4),及2,6_ 二甲基吲哚(1H-吲哚,2,6_二甲基_ ; CAS 56休36_5)。 適合供用作表面修飾劑之1H-吲唑(cAS 27 1-44-3)之適當 何生物〈非限制性例包括:1H-Tr?l唑-5-胺(CAS 19335]卜6) 及 3-氣-1H-蜊唑(CAS 29110-74-5)。 適合供用作表面修飾劑之1H_苯幷咪唑(CAs 51-17_2)之 適當彳>τ生物之非限制性例包括:2-羥基-1]9[-苯并咪唑(cAS 615-16-7)’ 2-甲基-1H-苯幷咪唑(CAS 615-15_6)及 2_(甲硫基 )-1Η-苯幷咪唑(Cas 7152_24_1)。 該表面修飾劑宜是以介於約〇1 g/1(克/升)與2〇 g/1之範圍 存在’及更宜是介於約〇·5 g/l與7 g/i之範圍。例如,1丨苯 并二唑可以以介於約〇1 §/1與2〇 g/1之範圍存在,更宜是介 於約0·5 g/Ι與7 g/Ι之範圍。 本發明者提出此發明之作業之以次理論。本發明不限於 如此理論所規定操作之方法及產品。在此理論中任何不精 確之處不限制本發明之範圍。本發明者認爲在以本發明之 黏附促進溶液處理銅之表面期間該表面修飾劑改變銅之表 面特性。在以本發明之黏附促進溶液處理期間咸信該銅表 “--------I 裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 本紙張尺度適t 0目家標平(CNS)A4規格(21〇T^97公爱y 546362 A7 ^--------E_____ 五、發明說明(8 ) 面包含銅連同該表面修飾劑之錯合物以產生較大的表面面 積比沒有該表面修飾劑會是可能者。對本發明該表面修飾 劑是必要者因其對剝離強度有有利的效應。倘若不使用該 表面修飾劑於該黏附促進劑中剥離強度大爲降低。 該一致性增進劑是一種四唑諸如1H-四唑(CAS 288-9心8 ,圖2)及其衍生物(圖3)。可以用於本發明中作爲一致性增 進劑之適當四唑衍生物之非限制性例包括·· 5·胺基四嗤 (CAS 5378-49-4),5-甲基四唑(CAS 4076-36-2),5-甲胺基 四唑(CAS 53 010-03-0),1H-四唑-5-胺(CAS 4418-61-5),1H- 四唑-5-胺,N,N-二甲基-(CAS 5422-45-7),1-甲基四唑(CAS 16681-77-9),1-甲基-5-硫四唑,l55-二甲基四唑(CAS 5144-11-6)’ 1-曱基-5-胺基四唑(CAS 5422 _44-6),及 1-甲基 -5-甲胺基-四唑(CAS 17267-5 1-5)。 參照圖3,R1及R2取代基在該四唑環上可以是羥基,胺基 ,烷基,羥烷基,胺烷基,硝烷基,硫烷基含自丨至約1〇( 或1 0以上)個碳原子。烷基之特定例包括甲基,乙基,丙基 ,異丙基,正-丁基,第二-丁基,第三-丁基,戊基等。 孩選擇性塗佈促進劑是一種五元芳稠N-雜環化合物有1 至3個氮原子在該稠環中’其中在該稠環中之1至3個氮原子 沒有任何一個是鍵合至一個氫原子(見圖4)。適合供用於本 發明中之選擇性塗佈促進劑之非限制性例包括1 _經基苯基 疊氮(CAS 2592-95-2),1-甲基啕哚(CAS 603-76-9),1-甲基 -苯基疊氮(CAS 1335 1-73-0),1-甲基苯幷咪唑(CAS 163孓 83-3),1-甲基啕唑(CAS i-乙基㈣唑(cas -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) —— ^ 裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 546362 A7 B7 五 、發明說明(9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 43 120-22-5),1H-吲哚,1,5-二甲基啕哚(CAS 278 16-53-1) ’ 1,3-二甲基-吲哚(CAS 875-30-9),1-(丁基胺甲醯基)-2-苯幷咪唑碳酸甲酯,1-(氯甲基)-1Η-苯基疊氣,及1-胺基苯 基疊氮。在本發明中該塗佈促進劑是選擇性,倘其是存在 時則該一致性增進劑也可以考慮爲選擇性。 參照圖4,R取代基在該芳環可以是烷基,羥烷基,胺烷 基,硝烷基,硫烷基,或烷氧基含自1至約10(或10以上)個 碳原子,該R1取代基在該雜環鍵合至該在#1位置之氮原子 可以是羥基,胺基,烷基,羥烷基,胺烷基,硝烷基,硫 基,或烷氧基。烷基之特定例包括甲基,乙基,丙基, 異丙基,正-丁基,第二-丁基,第三-丁基,戊基等。 本發明之配方以是以去離子水配製爲可取。 本發明之組合物不需要鹵離子及,如屬需要,可以是幾 乎芫全不含卣離子。所謂,,幾乎完全不含_離子,,吾人意指 孩黏附促進組合物含低於約〇〇丨重量%之卣離子。吾人界定 _離子作爲氟化物,氯化物,溴化物或碘化物離子或這些 離子之任何組配或相等物在水溶液中。此外,本發明之組 合物不需要一種界面活性劑以達成最佳的糙化銅表面。 然而’如有需要,可以使用鹵於本發明之配方中。例如 ,可以使用小量之氯化物離子或其化卣化物離子於配方中 。在本發明之配方中自化物可以視爲一種選擇性成分。 本發明之另一方面,製備適合供隨後多層層合之糙化之 銅表面之方法包括以次步驟,其中有些是選擇性: (1)提供幾乎清潔的銅表面,選擇性藉施加高濃度鹼清 -12-
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 546362 A7 -' B7 五、發明說明(1〇 ) " ~ ^-- 糸;谷液至銅表面。令;i;、、曾命从、士 、、 吗点问晨度鹼清潔溶液包含一種界
面活化劑及一種磷酸鹽或一種磷酸酯。 N ⑼選擇性浸該幾乎清潔的銅纟面至一種預浸以自該鋼 表面移除剩餘清潔溶液提供清潔銅表面; Λ (iii) 施加至該清潔銅表面一種黏附促進組合物其如以上 所述主要由一種氧化劑,一種PH調節劑,一種表面 修飾劑,一種一致性增進劑組成。 (iv) 選擇性浸孩均勻糙化之銅表面至一種後浸中以提供 適a Ik後夕層層合之縫化銅表面。該選擇性後浸是 用於塗佈該糖化銅表面以一層有機分子塗層,以使 增進该糙化銅表面與一種適當的介電樹脂間之結合 。孩後浸溶液包含一種氮雜茂或矽烷化合物。該後 浸可另包含一種鈦酸酯,錘酸酯,或鋁酸酯。 步驟⑴可另包括自該銅表面滴漏除餘剩的清潔溶液。 用於增進該銅表面與該介電物間之結合強度之矽烷之非 限制性例包括任何三氯-或三甲氧-矽烷,尤其是衍生物有至 少一個氣原子者’諸如三甲氧石夕燒基丙基伸二乙基三胺。 矽烷適合供用於本發明中者之其他例包括: 3 -甲基丙晞酸氧丙基三甲氧石夕燒, 3-(N-苯乙烯甲基-2-胺乙基胺基)丙基三甲氧矽燒.hci, 3-(N-晞丙基-2-胺乙基胺基)·丙基三甲氧矽烷.HC1, N-(苯乙烯甲基)-3-胺丙基三甲氧矽烷.HC1, N-2-胺乙基-3·胺丙基三甲氧碎燒, 3-(N-芊基-2-胺乙基胺基)-丙基三甲氧矽烷.hci, -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -^--------tr--------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 546362 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(11 ) β-(3,4Α氧環己基)乙基三甲氧矽烷,丫·胺丙基-三 矽烷, γ-縮水甘油氧丙基三甲氧矽燒,及 乙晞基三甲氧矽烷。 可用於本發明中之鈦酸酯之非限制性例包括: 鈦酸酯胺, 亞磷酸鈦酸二(十三烷基)酯四辛醋, 亞鱗酸鈥酸二(十三燒基)酿四(2,2_二婦丙氧甲基)丁酉旨, 焦磷酸鈦酸新戊基(二缔丙)氧三(二辛基)酯,及 鈦鉍新戊基(二晞丙)氧三(間_胺基)苯酯。 適當的錐酸酯(例如,自Kenrich 心,
Bayonne,N.J·取得)之非限制性例包括: ’ KZ-55-亞磷酸锆酸二(十三烷基)酯四(2,2_烯丙氧甲基) 丁酯, NZ-01-锆酸新戊基(二晞丙)氧三新癸醯酯,及 NZ-09-錘酸新戊基(二烯丙)氧三(十二烷基)苯磺醯酯。 適田的錘酸S曰之其他非限制性例包括:亞磷酸錘酸二(十 三烷基)酯四(2,2-二烯丙氧甲基)丁酯,及結IV 2,2_二甲基 1,3 -丙二醇。 可以用於本發明之中鋁酸酯之非限制性例包括: Kenrich®鋁酸二異丁基(油基)乙醯基乙醯酯(KA 3 〇丨),及鋁 酸二異丙基(油基)乙醯基乙醯酯(KA 322)。 藉本發明之組合物修飾之銅表面之形貌,優於藉本技藝 所知之基於過氧化物侵蝕溶液達成者。尚有,該形貌修飾 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)--- . I --------^-----------1. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 546362 A7 B7 五、發明說明(12 ) 、=/生及①全性及塗層是遠凌駕本技藝 孩黏附促進組合物可選擇性包含一c公 水銅離子保護初用的不銹鋼表面, ::如細。 學侵钱。因此,處理該銅表面 =免於受化 以4 種Κ銅鹽在該黏附促進組合物中是有 利。然而,並未要求包括銅鹽在 的糙化銅表面。 焱侍向度滿意 可以用於指示樹脂對本發明之銅表面之較 f用試驗是該爲所熟知之試驗剝離強度之膠帶試驗。將自 ::::1:;::一種經處理之銅表面,然後將其剥離:檢 法产ΐ疋rt 處理之表面物料有多少。很多習用方 訂 法處理〈銅表面’接受該膠帶試驗時,將移轉足量之物料 至孩膠帶,以致當隨後置該膠帶與一種硬表面接觸時不會 黏附1而’自實施本發明所得之經處理表面,通常不^ 轉或移轉少量物料至該膠帶,及不會防止該膠帶再黏附至
I 另一表面。此膠帶試驗之結果指示本發明提供一種受歡迎 、緊密黏附的塗層。 以次之例代表本發明之特定但非限制性具體體系: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 例1 #、 一種銅表面受3% H2〇2,5% H2S02,5 g/ι苯基疊氮 (BTA ) ’其餘是去離子水(“DI”)(沒有一致性增進劑或塗佈 促進劑)浸姓(見表丨)。該浸蚀之銅表面散佈銅之閃亮小斑點 ,指示不均勻一致的浸蚀。 15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) 546362 A7
五、發明說明(13) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 例2 一種銅表面受以次組合物處理,3% H2〇2,5% H2SO4, 1 ·5 g/1 BTA ’其餘DI(沒有一致性增進劑或塗佈促進劑)。該 反敍之銅表面出現不受歡迎的線紋其指示不均勻一致的浸 1虫〇 例3 一種銅表面是受:3% H2〇2,5% H2S〇4,1.5 g/1 BTA, 0·5 g/1 5-胺基四唑(一致性增進劑),其餘DI(沒有塗佈促進 劑)浸蝕。該浸蝕之銅表面是均勻一致。此例證明該一致性 增進劑之價値。 例4 浸蝕一種銅表面,使用以次配方:3% H2〇2,5% H2SO4 ’ 1·0 g/1 BTA,〇·5 g/1 1-羥基苯基疊氮(塗佈增進劑),其餘 DI。該浸蚀之銅表面之SEm像片,圖5,揭示已均勻一致浸 蚀之銅表面及覆蓋以一層塗層僉信是一種有機金屬塗層。 例5 浸蝕一種銅表面,使用此浸蝕劑:3% H2O2,5% H2SO4 ,1·0 g/1 BTA,2 g/1 1-羥基苯基疊氮(塗佈促進劑),其餘 DI 〇 例6 浸蚀一種銅表面,使用此浸蝕劑:3% H2〇2,5% H2S〇4 ,1.5 g/1甲苯三唑(形貌修飾劑),〇·5 g/1 5-硫甲基四唑(一致 性增進劑),2 g/1 1 -羥基苯基疊氮(塗佈促進劑)及其餘DI。 例1至6之摘綠見表1。 -16 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) —.--------裝--------訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 546362 A7 B7 五、發明說明(14) 本發明連同較可取或證明性具體體系及實例描述如上, 但用意不是巨細無遺或限制本發明。而是,本發明用意是 涵蓋包括於如附後之申請專利範圍所界定之本發明之精神 及範圍内之全部替代,修訂及對等。 表1 例1 例2 例3 例4 例5 例6 氧化劑 3% H2〇2 3% H2〇2 3% H2〇2 3% H2〇2 3% H2〇2 3% H2〇2 pH調節劑 5%硫酸 5 %硫酸 5 %硫酸 5%硫酸 5%硫酸 5%硫酸 形貌修飾劑 5g/l 苯基疊氮 (BTA) 1.5 g/1 苯基疊氮 (BTA) 1.5 g/1 苯基疊氮 (BTA) lg/1 苯基疊氮 (BTA) lg/1 苯基疊氮 (BTA) 1.5 g/1 甲苯三唑 一致性 增進劑 無 無 0.5 g/1 5-胺基四唑 無 無 0.05 g/1 5-硫甲基 四VI坐 塗佈促進劑 無 無 無 0.5 g/1 1-羥基苯基 疊氮 2 g/1 2 g/1 1-喪基苯1-¾基苯基 基疊氮 疊氮 D.I.水 其餘 其餘 其餘 其餘 其餘 其餘 評估 斑點 線紋 均勻浸蝕 均勻浸姓有 機金屬塗層 - 結果 瑕疵 瑕斑 無瑕戚 無瑕戚 - - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 —·---------裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格mo X 297公釐)

Claims (1)

  1. 申請專利範圍 1· 一種促進銅表面黏附組合物,主要由—種氧㈣,一種 PH碉節劑’一種形貌修飾劑,及一種一致性增進劑及一 種塗佈促進劑之至少之一組成。 2·根據中請專利範圍第i項之組合物,該組合物包括一種塗 佈促進劑。 3 ·根據申請專利範圍第i項之組合物,其中該氧化劑是過氧 化氫。 4·根據中請專利範圍第3項之組合物,其另包含—種過氧化 氫穩定劑。 5·根據申叫專利範圍第4項之組合物,其中該過氧化氫穩定 劑是選自主要由烷基單胺有2至1〇個碳原子,及其鹽;聚 亞甲基一胺有4至12個碳原子及其鹽;藉一個有2至6個碳 ,子之烷氧基取代氨之至少一個氫原子生成之烷氧胺及 藉一個有2至6個碳原子之烷氧基取代一種有2至1〇個碳 原子之烷基單胺之與該氮原子連接之至少一個氫原子生 成之烷氧胺;藉一個有3至6個碳原子之烷基醯基基團取 =氨之至少一個氫原子生成之烷基醯基銨鹽化合物,及 藉個有3至6個奴原子之fe基酿基基團取代有2至1〇個 碳原子之至少一個氫原子與該氮原子連接的烷基單胺生 成之至少一種烷基酸醯胺;有一個5至8元環之脂環亞胺 ,單-正-丙胺,二-正-丙胺,三_正_丙胺及己二胺;辛胺 ;丙醯醯胺,及其組配組成之組群。 6·根據申請專利範圍第丨項之組合物,其中該?11調節劑是 選自主要由硫酸,磷酸,乙酸,甲酸,胺基磺酸,及經 O:\68\68116-910926 DOC\ 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2ι〇χ297公釐)
    基乙酸組成之组群。 7.根據申請專利範圍第1項之組合物,其中該pH調節劑是 硫酸。 根據申叫專利範圍第7項之組合物,其中該硫酸是以介於 〇·01與20重量%之範圍存在。 9·根據申請專利範圍第7項之組合物,其中該硫酸是以介於 0·5與1〇重量%之範圍存在。 讥根據申請專利範圍第i項之組合物,其中該形貌(表面)修 飾劑是一種五元芳稠N-雜環化合物,該N-雜環有一個氮 原子在位置1鍵合至一個氫原子。 H·根據申請專利範圍第1 〇項之組合物,其中該五元芳稠 雜環化合物是選自主要由1H-苯基疊氮(CAS 95-14_7), 1H-吲哚(CAS 120-72-9),1H-吲唑(CAS 271-44-3),1H-苯并咪唑(CAS 51_17_2),5·甲基-1H-苯基疊氮 (CAS-136-85-6),6-硝基-1H-苯基疊氮(CAS 2338-12-7) ’ 1H-茶(l,2-d)三唑(CAS 23 3-5 9-0),及 1H-莕[2,3-d]三唑 (CAS 269-12-5),5-胺基啕哚(CAS 5 192-03-0),6-曱基口弓 1 哚(CAS 3420-02-8),1H-W 哚-5·甲基(CAS 614-96-0),7-甲基吲哚(CAS 93 3-67-5),3-甲基吲哚(CAS 83-34-1),2-甲基吲哚(CAS 95-20-5),1H-吲哚,3,5 -二甲基(CAS 3189-12-6),2,3-二乙基吲哚(CAS 91-55-4),2,6-二甲基 口引嗓(CAS 5649-36-5) 1H-41唑-5-胺(CAS 19335-1 1-6), 3 -氯-1H-吲唑(CAS 291 10-74-5),2-羥基-1H-苯并咪唑 (CAS 615-16-7),2-曱基-1H-苯并咪唑(CAS 615-15-6), -2- O:\68\68116-910926DOC\ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 546362 A BCD 、申請專利範圍 及 2-(甲硫)-iH-苯并咪唑(CAS 7152-24-1)。 泛根據申請專利範圍第!項之組合物,其中該形貌修飾劑是 以介於0.1 g/Ι與20 g/Ι之範圍存在。 13·根據申請專利範圍第1項之組合物,其中該形貌修飾劑是 以介於0.5 g/Ι與7 g/Ι之範圍存在。 14_根據申請專利範圍第1項之組合物,其中該一致性增進劑 疋一種四〇 15·根據申請專利範圍第14項之組合物,其中該四也是選自 主要由5·胺基-四唑(CAS 5378-49_4),5-甲基四唑(CAS 4076-3 6-2),5 -甲胺基四唑(CAS 53010-03-0),111-四唑-5-胺(CAS 4418-61-5),1H-四峻-5-胺,N,N-二甲基- (CAS 5422-45-7),1-甲基四唑(CAS 16681-77-9),1-甲基-5-硫 四嗤,1,5-二甲基四唑(CAS 5144-11-6),1-甲基-5-胺基 四唑(CAS 5422-44-6),及1-曱基_5_甲胺基四唑(CAS 17267-51-5)組成之組群。 16.根據申凊專利範圍第2項之組合物,其中該塗佈促進劑是 種5 -元芳稠N-雜環化合物有1至3個氮原子在該稠環中 ’其中讀氮原子沒有任何一個键合至一個氳原子。 17·根據申請專利範圍第2項之組合物,其中該塗佈促進劑是 選自主要由1-羥基苯基疊氮(CAS 2592-95-2),1-甲基⑼ 哚(CAS 603-76-9),1-甲基苯基疊氮(CAS 1335 1_73 〇), 1-甲基苯并咪唑(CAS 1632_83-3),^甲基巧唆(cas 13 436-48-1),1-乙基吲唑(CAS 43120-22-5),1H-W 嗓, 1,5-二甲基吲哚(CAS 278^-534),U3•二甲基啕哚(cas O:\68\68116-910926DOC\ 5 -3- 546362
    申請專利範圍 A BCD 产 〇9)丨_(丁基胺甲醯基)_2-苯并咪唑碳酸甲酯, 氯甲基)_1H-苯基疊氮,及1-胺基苯基疊氮組成之組群。 18.-種1進銅表面黏附組合物,主要由—種氧化劑,—種 Ρ周節对丨 種开)貌修飾劑,及一種塗佈促進劑組成。 19·根據中請專利範圍第18項之組合物,其中該組合物另包 含一種一致性增進劑。 20. —種促進銅表面黏附組合物,主要包含: 一種pH調節劑; 一種氧化劑; -種形貌修飾劑,其中該形貌修飾劑是一種5_元芳稠 N-雜環化合物在其中在該稠環中之至少一個氮原子 是鍵合至一個氫原子,及 一種一致性增進劑或一種塗佈促進劑,其中該一致性 增進劑是一種四唑,其中該塗佈促進劑是一種5_元 芳稠N-雜環化合物在其中該稠環中沒有任何一個氮 原子鍵合至一個氳原子。 種用於製備糙化銅表面適合供隨後多層層合之方法, 忒方法包含以次步驟:將一種清潔銅表面與一種促進黏 附組合物在有效於提供一種糙化銅表面之條件下接觸, 該促進黏附組合物主要包含過氧化氫,一種1)11調節劑, 一種形貌修飾劑,及一種一致性增進劑,及至少幾乎完 全沒有卣離子。 22·根據申請專利範圍第21項之方法,其中在該方法之前有 個長:供一種相當清潔的銅表面之選擇性步驟。 O:\68\68l 16-910926 D〇C\ 5 _ 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 546362
    23=據申請專利範圍第則之方法,其中該方法另包含以 —種後-浸接觸該均勻糙化之銅表面之步驟。 據申請專利範圍第23項之方法,其中該後·浸包含氮雜 戊或矽烷化合物或該氮雜茂與該矽烷之一種組配。 根據申叫專利知圍第24項之方法,其中該後浸另包含一 種鈦酸酯,錐酸酯,鋁酸酯或該鈦酸酯,锆酸酯及鋁酸 酯之一種組配。 26·根據申請專利範圍第25項之方法,其中該矽烷是選自主 要由 3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷, 3 (N-苯乙烯甲基·2_胺乙基胺基)丙基三甲氧矽烷·, 3 (N-晞丙基_2·胺乙基胺基)_丙基三甲氧矽烷, N-(苯乙烯甲基)-3-胺丙基三甲氧矽烷hci, N-2-胺甲基_3_胺丙基三甲氧矽烷, 3 (N-苄基-2-胺乙基胺基)_丙基三甲氧矽烷^口, β_(3,4·環氧環己基)乙基三甲氧矽烷,胺丙基_三乙氧 矽烷, γ-縮甘油氧丙基三甲氧矽烷,及 乙晞基三甲氧碎燒 組成之組群。 27.根據申請專利範圍第25項之方法,其中該鈦酸酯是選自 鈦酸酯胺,亞磷酸鈦酸二(十三烷基)酯四辛酯,亞磷酸 鈦酸丁基-二(十三烷基)酯四(2,2_二缔丙氧甲基)酯,及焦 磷酸鈦酸新戊基(二晞丙)氧-三_(二辛基)酯,鈦酸新戊基 O:\68\68116-910926DOC\ 5 -5- 546362 A BCD 申請專利範圍 (二烯丙)氧三-(間-胺基)苯基酯組成之組群。 28·根據申請專利範圍第25項之方法,其中該錯酸酯是選自 亞磷酸锆酸二(十三烷基)酯四(2,2-二烯丙氧甲基)丁酯 ’锆酸新戊(二烯丙)氧酯,三新癸醯酯,錘酸新戊(二埽 丙)氧,二(十一燒基)苯-續酸酯,亞磷酸結酸二(十三境 基)酯四(2,2-一烯丙氧甲基)丁酯,及結IV 2,2-甲基q,% 丙二醇組成之組群。 29.根據申請專利範圍第25項之方法,其中該鋁酸酯是選自 鋁酸二異丁基(油基)乙醯基乙醯酯,及鋁酸二異丙基(油 基)乙醯基乙醯酯組成之組群。 3〇.根據中請專利範圍第21項之方法,纟中該一致性增進劑 是5-胺基四峻。 3L根據中請專利範圍第21項之方法,纟中該促進黏附组合 物另包含一種銅鹽。 32.根據中請專利範[11第21項之方法,#中該方法另包含自 該銅表面滴漏過剩清潔溶液之步驟。 33· —種用於製備糙化銅表面適合供隨後多層層合之方法, 該方法包含以次步驟:⑷施加—種高濃度驗清潔溶液至 -種銅表面以提供-種相當清潔的銅表面;及(b)浸該清 潔銅表面至-種根據中請專利範園第μ之促進銅表面 黏附組合物中以提供—種均句-致的Μ化銅表面供隨後 多層層合,該促進黏附组合物主要包含一種氧化劑,一 種pH調節劑,一種形貌(表面)修飾劑,及一種一致性增 進劑。 O:\68\68116-910926 DOO 5 -6 546362 A B c D 七、申請專利範圍 34. —種用於製備糙化銅表面適合供隨後多層層合之方法, 該方法包含以次步驟:(a)施加一種高濃度鹼清潔溶液至 一種銅表面以提供一種相當清潔的銅表面;及(b)浸該清 潔銅表面至一種根據申請專利範圍第2項之促進銅表面 黏附組合物中以提供一種均勾一致的糙化銅表面供隨後 多層層合,該促進黏附組合物主要包含一種氧化劑,一 種p Η調節劑,一種形貌(表面)修飾劑,及一種一致性增 進劑。 O:\68\68116-910926DOC\ 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
TW089126078A 2000-01-07 2000-12-07 Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates TW546362B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/479,089 US7351353B1 (en) 2000-01-07 2000-01-07 Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW546362B true TW546362B (en) 2003-08-11

Family

ID=23902613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089126078A TW546362B (en) 2000-01-07 2000-12-07 Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates

Country Status (9)

Country Link
US (4) US7351353B1 (zh)
EP (1) EP1255797B2 (zh)
JP (1) JP4754752B2 (zh)
KR (1) KR100693973B1 (zh)
CN (1) CN100340632C (zh)
AU (1) AU4506601A (zh)
CA (1) CA2297447C (zh)
TW (1) TW546362B (zh)
WO (1) WO2001049805A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI468550B (zh) * 2009-04-14 2015-01-11 Enthone 以多官能分子系統促進金屬黏著成層合體

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6141870A (en) 1997-08-04 2000-11-07 Peter K. Trzyna Method for making electrical device
US7351353B1 (en) 2000-01-07 2008-04-01 Electrochemicals, Inc. Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates
US6521139B1 (en) 2000-08-04 2003-02-18 Shipley Company L.L.C. Composition for circuit board manufacture
US6743303B2 (en) 2000-11-02 2004-06-01 Shipley Company, L.L.C. Process for treating adhesion promoted metal surfaces with an organo-silcon post-treatment
JP2003096593A (ja) * 2001-09-21 2003-04-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 粗化処理方法及び電解銅メッキ装置
US6716281B2 (en) * 2002-05-10 2004-04-06 Electrochemicals, Inc. Composition and method for preparing chemically-resistant roughened copper surfaces for bonding to substrates
DE10313517B4 (de) * 2003-03-25 2006-03-30 Atotech Deutschland Gmbh Lösung zum Ätzen von Kupfer, Verfahren zum Vorbehandeln einer Schicht aus Kupfer sowie Anwendung des Verfahrens
JP5026710B2 (ja) * 2005-09-02 2012-09-19 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
KR20070088245A (ko) * 2006-02-24 2007-08-29 후지필름 가부시키가이샤 금속용 연마액
JP5121273B2 (ja) * 2007-03-29 2013-01-16 富士フイルム株式会社 金属用研磨液及び研磨方法
US7883738B2 (en) * 2007-04-18 2011-02-08 Enthone Inc. Metallic surface enhancement
US10017863B2 (en) * 2007-06-21 2018-07-10 Joseph A. Abys Corrosion protection of bronzes
TWI453301B (zh) 2007-11-08 2014-09-21 Enthone 浸鍍銀塗層上的自組分子
US7972655B2 (en) * 2007-11-21 2011-07-05 Enthone Inc. Anti-tarnish coatings
JP5620365B2 (ja) * 2008-03-21 2014-11-05 エンソン インコーポレイテッド 多官能分子システムを用いた積層体への金属の接着促進
US8518281B2 (en) * 2008-06-03 2013-08-27 Kesheng Feng Acid-resistance promoting composition
KR100901060B1 (ko) * 2009-02-09 2009-06-04 김의연 내열성 조면형성 조성물 및 이를 이용한 조면형성방법
CN102498600A (zh) * 2009-09-11 2012-06-13 Jx日矿日石金属株式会社 锂离子电池集电体用铜箔
JP5531708B2 (ja) * 2010-03-26 2014-06-25 メック株式会社 銅のエッチング液および基板の製造方法
KR102042940B1 (ko) 2010-07-06 2019-11-27 아토테크 도이칠란드 게엠베하 인쇄회로기판
CN107072072B (zh) 2010-07-06 2019-10-25 纳美仕有限公司 处理铜表面以增强对印刷电路板中使用的有机衬底的粘着力的方法
EP2453041B1 (en) * 2010-11-10 2014-02-12 Atotech Deutschland GmbH Solution and process for the pre-treatment of copper surfaces using an N-alkoxylated adhesion-promoting compound
KR101845084B1 (ko) * 2010-12-10 2018-04-04 동우 화인켐 주식회사 액정 표시장치용 어레이 기판 제조방법
CN102181853B (zh) * 2011-04-08 2012-11-07 广州立铭环保科技有限公司 一种铝合金无铬钝化处理液
KR101366938B1 (ko) * 2012-01-06 2014-02-25 삼성전기주식회사 에칭액 및 이를 이용한 인쇄 배선 기판의 제조방법
US9113634B1 (en) 2012-04-01 2015-08-25 Modular Services Company Panel assembly with interstitial copper
US9338896B2 (en) 2012-07-25 2016-05-10 Enthone, Inc. Adhesion promotion in printed circuit boards
US8961678B2 (en) * 2012-12-20 2015-02-24 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Organic solderability preservative and method
KR101924384B1 (ko) * 2012-12-28 2018-12-03 동우 화인켐 주식회사 구리계 금속막의 식각액 조성물
JP6494254B2 (ja) * 2014-11-18 2019-04-03 関東化學株式会社 銅、モリブデン金属積層膜エッチング液組成物、該組成物を用いたエッチング方法および該組成物の寿命を延ばす方法
JP6560976B2 (ja) * 2014-12-19 2019-08-14 四国化成工業株式会社 無機材料または樹脂材料の表面処理液、表面処理方法およびその利用
EP3610051A1 (en) 2017-04-13 2020-02-19 Nitride Solutions Inc. Device for thermal conduction and electrical isolation
US11268809B2 (en) 2018-11-07 2022-03-08 International Business Machines Corporation Detecting and correcting deficiencies in surface conditions for bonding applications
CN109355649B (zh) * 2018-12-21 2020-08-28 苏州美吉纳纳米新材料科技有限公司 一种pcb铜面氧化剂及其制备方法
CN112064026A (zh) * 2020-08-03 2020-12-11 罗山县金硕电子材料有限公司 一种新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂及其制备方法
CN113755829B (zh) * 2021-08-16 2024-05-07 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 一种黑化处理的铜膜表面防腐保护药水
CN115094421B (zh) * 2022-08-24 2022-11-08 深圳市板明科技股份有限公司 一种高频印制线路板用铜面粗化溶液及其制备方法
WO2024096006A1 (ja) * 2022-11-01 2024-05-10 三菱瓦斯化学株式会社 エッチング用水性組成物、それを用いたエッチング方法及び半導体基板の製造方法

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3756957A (en) 1971-03-15 1973-09-04 Furukawa Electric Co Ltd Solutions for chemical dissolution treatment of metallic materials
JPS5434907B2 (zh) * 1972-02-14 1979-10-30
JPS50145342A (zh) * 1974-05-15 1975-11-21
JPS52150104A (en) 1976-06-07 1977-12-13 Fuji Photo Film Co Ltd Photoosensitive lithographic press plate material
US4177325A (en) * 1977-08-31 1979-12-04 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Aluminium or copper substrate panel for selective absorption of solar energy
JPS57164984A (en) * 1981-04-06 1982-10-09 Metsuku Kk Exfoliating solution for tin or tin alloy
US4512818A (en) 1983-05-23 1985-04-23 Shipley Company Inc. Solution for formation of black oxide
US5886101A (en) * 1988-03-02 1999-03-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solvent dispersible interpenetrating polymer networks
US4976817A (en) * 1988-12-09 1990-12-11 Morton International, Inc. Wet lamination process and apparatus
US5304252A (en) * 1989-04-06 1994-04-19 Oliver Sales Company Method of removing a permanent photoimagable film from a printed circuit board
US5073456A (en) 1989-12-05 1991-12-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multilayer printed circuit board formation
JPH0465184A (ja) 1990-07-05 1992-03-02 Kansai Paint Co Ltd 電着前処理方法
US5128065A (en) 1990-10-03 1992-07-07 Betz Laboratories, Inc. Method for the inhibition of corrosion of copper-bearing metallurgies
US5861076A (en) 1991-07-19 1999-01-19 Park Electrochemical Corporation Method for making multi-layer circuit boards
JPH0653651A (ja) * 1992-07-28 1994-02-25 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の製造方法
US5447619A (en) * 1993-11-24 1995-09-05 Circuit Foil Usa, Inc. Copper foil for the manufacture of printed circuit boards and method of producing the same
JP2781954B2 (ja) 1994-03-04 1998-07-30 メック株式会社 銅および銅合金の表面処理剤
JP3199208B2 (ja) * 1994-03-24 2001-08-13 三井金属鉱業株式会社 有機防錆処理銅箔およびその製造方法
GB9425090D0 (en) * 1994-12-12 1995-02-08 Alpha Metals Ltd Copper coating
DE19501307C2 (de) 1995-01-18 1999-11-11 Eckart Standard Bronzepulver Farbige Aluminiumpigmente, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung
JP2793515B2 (ja) * 1995-01-30 1998-09-03 富山日本電気株式会社 銅及び銅合金の表面処理剤
US5925174A (en) * 1995-05-17 1999-07-20 Henkel Corporation Composition and process for treating the surface of copper-containing metals
TW374802B (en) 1996-07-29 1999-11-21 Ebara Densan Ltd Etching composition, method for roughening copper surface and method for producing printed wiring board
US6197387B1 (en) 1996-10-25 2001-03-06 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E. V. Method to prepare the production of structured metal coatings using proteins
US5910255A (en) 1996-11-08 1999-06-08 W. L. Gore & Associates, Inc. Method of sequential laser processing to efficiently manufacture modules requiring large volumetric density material removal for micro-via formation
US6146701A (en) 1997-06-12 2000-11-14 Macdermid, Incorporated Process for improving the adhension of polymeric materials to metal surfaces
US6162503A (en) * 1997-06-12 2000-12-19 Macdermid, Incorporated Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
US5869130A (en) * 1997-06-12 1999-02-09 Mac Dermid, Incorporated Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
JPH1129883A (ja) * 1997-07-08 1999-02-02 Mec Kk 銅および銅合金のマイクロエッチング剤
JP3909920B2 (ja) * 1997-07-24 2007-04-25 メック株式会社 銅および銅合金の表面処理法
US5962190A (en) * 1997-08-27 1999-10-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photopolymerizable compositions having improved sidewall geometry and development latitude
TW546543B (en) * 1997-10-08 2003-08-11 Shinetsu Chemical Co Resist material and patterning process
US6054061A (en) * 1997-12-11 2000-04-25 Shipley Company, L.L.C. Composition for circuit board manufacture
US6261466B1 (en) 1997-12-11 2001-07-17 Shipley Company, L.L.C. Composition for circuit board manufacture
US6284309B1 (en) 1997-12-19 2001-09-04 Atotech Deutschland Gmbh Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom
TW470785B (en) 1998-02-03 2002-01-01 Atotech Deutschland Gmbh Process for preliminary treatment of copper surfaces
TW460622B (en) 1998-02-03 2001-10-21 Atotech Deutschland Gmbh Solution and process to pretreat copper surfaces
JP2000064067A (ja) 1998-06-09 2000-02-29 Ebara Densan Ltd エッチング液および銅表面の粗化処理方法
US6358847B1 (en) * 1999-03-31 2002-03-19 Lam Research Corporation Method for enabling conventional wire bonding to copper-based bond pad features
US6188027B1 (en) 1999-06-30 2001-02-13 International Business Machines Corporation Protection of a plated through hole from chemical attack
DE19951325C2 (de) 1999-10-20 2003-06-26 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von elektrisch isolierendem Folienmaterial sowie Anwendungen des Verfahrens
DE19951324C2 (de) 1999-10-20 2003-07-17 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Oberflächen von gegeneinander vereinzelten Platten- und Folienmaterialstücken sowie Anwendung des Verfahrens
US7351353B1 (en) * 2000-01-07 2008-04-01 Electrochemicals, Inc. Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates
US6383272B1 (en) 2000-06-08 2002-05-07 Donald Ferrier Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
JP4033611B2 (ja) 2000-07-28 2008-01-16 メック株式会社 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法
US6521139B1 (en) 2000-08-04 2003-02-18 Shipley Company L.L.C. Composition for circuit board manufacture

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI468550B (zh) * 2009-04-14 2015-01-11 Enthone 以多官能分子系統促進金屬黏著成層合體

Also Published As

Publication number Publication date
US20040048486A1 (en) 2004-03-11
US7351353B1 (en) 2008-04-01
US20020084441A1 (en) 2002-07-04
EP1255797B2 (en) 2016-10-12
EP1255797A4 (en) 2009-01-14
KR100693973B1 (ko) 2007-03-12
EP1255797A1 (en) 2002-11-13
CA2297447A1 (en) 2001-07-07
KR20020075392A (ko) 2002-10-04
CN1451031A (zh) 2003-10-22
CA2297447C (en) 2010-01-12
AU4506601A (en) 2001-07-16
EP1255797B1 (en) 2012-06-13
CN100340632C (zh) 2007-10-03
JP4754752B2 (ja) 2011-08-24
JP2003519286A (ja) 2003-06-17
US7153445B2 (en) 2006-12-26
US20060191869A1 (en) 2006-08-31
WO2001049805A1 (en) 2001-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW546362B (en) Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates
JP4629048B2 (ja) 銅および混合金属回路の微細粗面化処理のための改良された方法
JP5505847B2 (ja) エッチング剤
JP4309602B2 (ja) 銅または銅合金と樹脂との接着性を向上させる方法、ならびに積層体
JP4881916B2 (ja) 表面粗化剤
JP5596746B2 (ja) エッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP2006111953A (ja) 銅又は銅合金のエッチング剤、その製造法、補給液及び配線基板の製造法
JP4644365B2 (ja) 銅表面を前処理するための溶液及び方法
TW573060B (en) Composition for circuit board manufacture
TW470785B (en) Process for preliminary treatment of copper surfaces
JP5656081B2 (ja) 皮膜形成液及びこれを用いた皮膜形成方法
JP2003338676A (ja) 銅配線基板の製造方法
JP4750645B2 (ja) 銅又は銅合金表面の表面処理剤及び処理方法
JP2015007271A (ja) 配線形成方法、及びこれに用いるエッチング液
JP2009299096A (ja) プリント回路基板用銅及び銅合金の表面処理液と表面処理方法
TW555828B (en) Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
JPH09321403A (ja) 回路基板とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent