TW540256B

TW540256B - Circuit board and method of manufacturing the same, and display apparatus

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Publication number: TW540256B
Application number: TW090132918A
Authority: TW
Inventors: Yukihisa Kobayashi
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-01-15
Filing date: 2001-12-28
Publication date: 2003-07-01
Also published as: CN1366447A; US20020131253A1; JP2002280702A; JP3767474B2; KR20020061520A; KR100479299B1; CN1235457C

Description

540256 A7 ___ B7 五、發明説明（1 ) (發明所屬技術領域）本發明關於電路基板及其製造方法以及顯示裝置。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (習知技術）一般於電路基板藉由焊接安裝電子元件，藉由A C F (Anisotropic Conductive Film :異方性導電膜）'安裝電子元伶。於該電路基板，爲能有效安裝被以焊接安裝之元件 (以下稱第1元件）、例如電阻、電容器等而製作電路基板，一般使用所謂表面安裝技術（Surface Mount Technology )，亦即令印刷有焊糊且配置有第1元件之狀態之電路基板通過回流爐以進行焊接之安裝技術。於該表面安裝技術，電路基板全體於熔融焊錫用之回流爐內處於例如260°C之高溫。經濟部智慧財產局員工消費合作社印^ 又，近年來隨I C晶片之日益高集積化，其被安裝於基板時期待可以較少之佔有面積安裝。因此，可對應該要求之安裝方法大多採用倒晶片接合。該倒晶片接合之接合方式之中使用A C F之方式乃主要方式之—。A C F ，--般於具熱可塑性、熱硬化性或紫外線硬化性等特性之樹脂內部分散多數導電粒子而成。但是，使用ACF之安裝，需令具凸塊之IC晶片等與具電極之基板對向並於其間挾持A C F，藉由一邊對 I C晶片等加熱一邊加壓基板而使I C晶片等熱壓接於基板。該熱壓接大多使用具與I C晶片等之寬度對應之寬度，大於I C晶片之長度而形成細長之壓接頭的熱壓接治本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4- 540256 Α7 _—_ ____ Β7 五、發明説明（2 ) 具。以下稱使用A C F安裝之I C晶片等元件爲第2元件。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如上述’具長壓接頭茲熱壓接治具，爲避免基板上安裝之元件撞擊該壓接頭導致熱壓接不良，需於I C晶片等之周圍，特別是I C晶片等之長度方向之周圍不安裝第t 元件之狀態下使用。因此，可考慮先進行使用A C F進行I C晶片等之安裝’之後’進行表面安裝技術之第1元件之安裝。但是，如上述般，於表面安裝技術電路基板全體需通過高溫之回流爐’則若如上述於使用A C F之安裝之後，進行焊錫回流處理，則焊錫回流處理時A C F將處於高溫而降低其連接信賴性。 (發明欲解決之問題）經濟部智慧財產局W工消骨合作社印奴本發明係有鑑於上述問題，目的在於提供製造電路基板時’不會降低A C F之連接信賴性，可藉表面安裝技術安裝第1元件者。 (解決問題之手段） (1)爲達成上述目的，本發明之電路基板，其特徵爲具有：基板；藉由焊接安裝於上述基板上的第1元件；介由異方性導電膜安裝於上述基板上的第2元件；及包含上述第元件呈帶狀延伸之同時，不包含上述第1元件的帶本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X： 297公釐） -5- 540256 A7 B7 五、發明説明（3 ) 狀區域。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 依上述構成之電路基板，於包含第2元件呈帶狀延伸之帶狀區域未被安裝第1兀件，故安裝第1元件之後使用熱壓接治具安裝第2元件時，第i元件不致成爲障礙導致熱壓接不良之情況。因此，可先行進行焊接回流處理等焊接處理之後，使用異方性導電膜進行安裝。之後，如上述般可先行進行焊接處理之後，進行使用異方性導電膜之安裝，則焊接處理之熱施加於異方性導電膜之情況一開始就不會發生，因此異方性導電膜之連接信賴性降低之情況不會發生。依上述，使用焊接處理之安裝，及使用異方性導電膜之安裝等兩方被使用而形成之電路基板中，可確實防止異方性導電膜之連接信賴性降低之情況。經濟部智惡財產局肖工#費合作社印災 (2)於上述構成之電路基板中，上述第1元件'係被動元件或機構元件，上述第2元件係半導體裝置。其中，被動元怦可爲例如電阻、電容等。機構元件可;可變電阻。又，半導體裝置可爲例如電源I c '液用I c 等I C晶片或LS I晶片。依上述構成之電路基板，有助於半導體裝置妄裝之異方性導電膜之連接信賴性降低之情況不會發生之情況下，可藉由焊接回流處理、亦即表面安裝技術安裝被動元件或機構元件而形成電路基板。 (3 )於上述構成之電路基板中，上述帶狀區域，係形成較安裝上述第2元件時使用之熱壓接治具之壓接頭，亦本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐）— '-- -6 - 540256 A7 B7 五、發明説明（4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 即熱壓接頭之加壓面寬廣。依此則安裝第1元件之後使用熱壓接治具安裝第2元件之情況下，熱壓接頭之加壓面，亦即接觸面不會千擾第1元件，亦即不會撞擊而可進行適當之熱壓接。 (4 )於上述構成之電路基板中，可於上述帶狀區域之外側，例如側緣不外側設對位標記。依此則I C晶片等第2 元件安裝時可迴避異方性導電膜覆蓋對位標記之情況。 (5 )於上述構成之電路基板中，上述焊接係包含回流處理。此處，回流處理係指，載有焊錫之基板上搭載電子元件之後，加熱上述焊錫使電子元件焊接於基板上之處理。於該回流處理中，基板處於非常高溫，若於回流處理時基板上存在異方性導電膜，將很有可能導致異方性導電膜之連接信賴性降低之情況。但是，依本發述構成之電路基板，焊接，亦即進行回流處理之後進用異方性導電膜之安裝，故不會發生異方性導電膜曝流處埋時之高溫之情況。經濟部智惡財/i局資'工消赏合作^ (6)於上述構成之電路基板中，上述第1元件設有多數，上述帶狀區域可設於該多數第1元件之中間位置。如上述將帶狀區域配配置於1個第1元件與另一個第1元件之間，則設於帶狀區域之內部的第2元件亦配置於1個第1 元件與另一個第1元件之間。一般而言，第2元件與多數第1元件之間大多以配線圖型連接，但若第2元件不配置於遠離多數第1元件之位置，而配置於多數第1元件之中間位置，則第2元件與多數第1元件之間之配線圖型溶液本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） 540256 A7 _ B7 五、發明説明（5 ) 形成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本覓) (7 )帶狀區域設於多數第1元件之間之上述構成之電路基板中，上述第2元件係電源I C或電源L S I之情況下特別有利。其理由如下，亦即，電源I C或電源L S I 爲達成對多數第丨元件供給電源電壓，一般均於電源I C 與多數第1元件之間形成多數配線圖型。因此，若電源 I C等第2元件配置於多數第1元件之中間位置，則配線圖型之設計非常容易。 (8 )於上述構成之電路基板中，上述帶狀區域設於由上述基板之一側端至另一側端。亦即，帶狀區域可設爲由基板之一側端貫通另一側端，或者由一側端之附近至另一側端之附近。 (9)於上述構成之電路基板中，上述帶狀區域可設爲呈直線狀延伸。一般而言，令異方性導電膜黏貼於基板之壓接頭、或對第2元件進行暫時壓接之壓接頭，或對第2 元件進行固定壓接之壓接頭大多形成直線狀，故帶狀區域較好如上述形成直線狀。經濟部智慈財產局肖工消費合作社印奴 (1 0 )於上述構成之電路基板中，較好於上述帶狀區域形成配線圖型。依本發明，於帶狀區域不包含第1元件，故可進行圖型設計使連接多數第1元件間或第1元件與第2元件間之配線圖型不形成於帶狀區域，但爲有效使用基板面積進行圖型設計，於帶狀區域之內部區域形成配線圖型較有利。 '(1 1 )於上述構成之電路基板中，較好於相當於上述本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -8 ~ 540256 A7 B7 五、發明説明（6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第2元件之位置之上述基板上形成與該第2元件略相同面積之虛擬電極。此處之虛擬電極，係以和基板上形成之電極相同之材料形成，電極係無機能作用之圖型。此種虛擬電極設於第2元件背側，則安裝第2元件之部分由虛擬電極側看時，亦即由電路基板之背側看時，藉由視覺確認虛擬電極之變形形態可確認第2元件之安裝狀態。又，該虛擬電極連接接地電位時，可防止雜訊進入第2元件。本發明之顯示裝置，其特徵爲具有：上述記載之各種構成之電路基板，及該電路基板連接之顯示手段。 (1 3 )於上述構成之電路基板中，上述顯示手段係由顯示文字、數字、圖型等影像之要素，例如爲液晶顯示裝置、有機E L裝置、電漿顯示器等平板顯示器，或CRT C Cathode Ray Tube)顯示器等構成，依該構成之顯示裝置，可使用以高信賴性安裝第2元件之電路基板，故可得高信賴性之顯示裝置。經濟部智慧財產局工消費合作社印製 C 1 4 )上述顯示裝置中上述顯示手段以液晶裝置構成時’上述第1元件於上述基板上設有多數時，上述帶狀區域可設於該多數第1元件之間，另外，上述第2元件可爲電源I C ，電源L S I ，液晶驅動用I c，或液晶區動用 L S I 。多數第1元件之間大多以多數配線連接。此情況下，若電源I C置於多數第1元件之間之中間位置，則容易形成配線。 (15)本發明之電路基板之製造方法’其特徵爲具有：藉由焊接將第1元件安裝於基板的工程；於上述基板本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X2^^ -9- 540256 經濟部智 % 財凌毛7 消费合社印 % A7 B7 五、發明説明（7 ) 上之特定位置配置異方性導電膜的工程；將第2元件配置於上述異方性導電膜上的工程；及挾持上述異方性導電膜狀態下令上述第2元件熱壓接於上述基板的工程；於上述基板上之特定位置配置異方性導電膜的工程，係在藉由焊接將上述第1元件安裝於基板之工程之後進行。依上述構成之電路基板之製造方法，安裝第1元件之後，安裝第2元件製造電路基板。因此，可迴避焊接，例如表面安裝技術之熱施加於異方性導電膜。結果，不會因異方性導電膜導致連接信賴性之降低，第1元件可以表面安裝技術等施以安裝。 (1 6 )於上述構成之電路基板之製造方法中，藉由焊接將上述第1元件安裝於基板之上述工程，可包含回流處理。回流處理係令基板曝曬於高溫之處理，但依本發明進行上述回流處理時，於基板上乃未配置異方性導電膜，故不跗高溫之異方性導電膜可迴避曝曬於回流處理時之高溫。 (發明之實施形態）以下依圖面說明本發明之實施形態。 (電路基板之實施形態）圖1係本發明之電路基板之一實施形態之平面構成。電路基板1 0，係具備：界定電路基板1 0之外形形狀的基板本紙張尺度適用中®國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁 -10- 540256 A7 ___B7 五、發明说明（8 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1，及焊接於基板1 1的第1元件30，及於基板1 1介由 A C F ( Anisotropic Conductive Film :異方性導電膜）40 安裝的第2元件36。第1元件30，可採用例如晶片電阻、晶片電容等被動兀件’或可變電阻等機構元件。第2元件 36，可採用例如I N、L S I等半導體裝置。第1元件30 固定於第1區域A 1內部。第2元件36固定於第2區域 A 2 〇圖2係安裝第1元件30或第2元件36之上述基板11 之平面圖。如圖2所示，於基板11之表面之第1區域 A 1，以特定圖型形成多數島部2用於安裝第1元件30。於第2區域A 2設安裝第2元件36之多數引線3。於基板 1 1之邊端部形成有朝向圖面之表面側的輸出側第1端子 4a，及朝向圖面之背面側的輸出側第2端子4b，及朝向圖面之表面側的輸入側端子6等各種端3。經濟部智慧財/1局員工消费合作社印製如圖3所示，基板1 1具基材7。於該基材7表面側 (圖3 i構造之上靣側）形成由箭頭B方岗看以特定圖型形成之配線8a，於該配線8a之適當處形成電極9，藉由該電極9形成島部2或引線3。在除了形成島部2之第1區域A 1及形成引線3之第2 區域A 2以外之廣範圍，藉由接著劑32形成覆蓋層1 2，或阻劑層1 3等各層。覆蓋層丨2，例如位於基板1 1彎曲之中性點般對該基板1 1賦與彈性。又，阻劑層13，例如爲保護配線8a免於損傷。於基材7之背面側（圖3之構造之下面側）形成配線本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（2丨OX29?公釐） -11- 540256 A7 ____B7 五、發明説明（9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 8b。於配線8b上藉由接著劑32積層覆蓋層丨2，再於其上藉由接著劑3 2積層補強板3 3。表面側之配線8 a與背面側之配線8b介由貫通孔16導通。又，在安裝I c晶片等第2 元件3 6之第2區域A 2所對應部分，於配線8 b與接著劑 32之間設虛擬電極17。虛擬電極1 7，係和電極9以同一材料形成，但爲不使用之要素’虛擬電極17由箭頭B方向平面看時，虛擬電極 17之平面尺寸設爲與第2元件36相同或較其爲大。因此，於第2區域A 2安裝第2元件36時，第2元件36其具備全部可含於虛擬電極1 7內部般之關係。 < 於第2區域A 2內安裝第2元件36之後，其安裝部分如箭頭C般由基板11背面側看時，第2元件3 6之安裝狀態可由虛擬電極1 7之變形狀態以視覺確認。例如，第2元件36具備以環狀並列之多戶突起，該突起之形成面成爲安裝面時’若第2元件3 6之安裝正常，則虛擬電極17沿環狀突起變形爲方形狀。因此，變形爲方形狀之虛擬電極} 7 可以視覺確認時判斷第2元件3 6之安裝正常。經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製又’虛擬電極17，亦可置於與接地電位不同之電位，亦可連接接地電位。虛擬電極1 7連接接地電位時，令第2 區域A 2內安裝之第2元件3 6動作時，可防止雜訊進出第 2元件36。上述積層構造中，基材7，例如以聚醯亞氨形成。配線 8a及配線8b例如以銅（C u )形成。覆蓋層12例如以聚醯亞氨形成。電極9，例如以配線8a上積層之N丨層，及再本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） -12 - 540256 A7 B7 五、發明説明（ι〇) 於其上積層之A u(金）層之積層構造形成。圖2中，於第1區域A 1內之島部2焊接第1元件 3 〇，再於設有引線3之第2區域A 2內安裝第2元件3 6，形成圖1之電路基板1 〇。又’本實施形態中，於該區域以外設定帶狀區域A 3。該帶狀區域A 3，係形成包含第2區域A 2之同時，於圖2之縱方向以帶狀延伸之區域。該帶狀區域A 3，爲未安裝第1元件3 0之區域。又’於帶狀區域A 3之中形成配線 8a及配線8b，依此則可有效活用基板1 1之表面面積。又，圖1及圖2中顯示第2區域A 2之一例，但第2 區域A 2亦可形成於帶狀區域A 3內之任一位置，於帶狀區域A 3內形成多數亦可。又，形成多數帶狀區域A 3亦可。圖1中，帶狀區域A 3係形成於互相鄰接之一對第1 區域A 1、A 1之間，亦即形成於1個第1元件3 0與另一第1元件30之間，但帶狀區域A 3未必一定如此設定，亦可形成於電路基板10之一端部。圖1中，晶片電阻、晶片電容、可變電阻等上述第1 元件30，係於第1區域A 1內部以焊接安裝。而I C、 L S I等上述第2元件36，係於第2區域A 2內部使用 A C F 40安裝。製造電路基板1 0之製造方法如後述，圖8係該製造方法使用之，特別是安裝第2元件36時使用之熱壓接治具之壓接頭72a之端面，亦即加壓面位置之區域（斜線區域）本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T -1¾ 經濟部智恶財產局3:工消費合作社印災 -13- 540256 A 7 B7 五、發明説明（11) 與電路基板10之間之位置關係以平面圖顯示。由圖8可知，未安裝第1元件30之帶狀區域A 3，其寬度W大於第2元件36安裝時使用之熱壓接治具之壓接頭 72a之端面，爲具備和壓接頭72a之端面與電路基板10對向之區域之長度相等之長度L的區域。因此，第1元件30安裝後欲安裝第2元件3 6而使用熱壓接治具之情況下，可於熱壓接治具之壓接頭72a不致千擾第1元件30之情況下，亦即不致產生撞撃之情況下使用，因此，可適當執行熱壓接。因此，可使用壓接頭72a 確實進行安裝。又，壓接頭72a之端面長度L 1小於電路基板10之長度時，帶狀區域A 3，只要成爲具備壓接頭72a 之端面與電路基板10對向之區域之長度以上之長度之區域即可。圖1中，於電路基板10，於帶狀區域A 3之側緣部外側設對位標記23。該對位標記23，用於定位L S I晶片等，亦即安裝第2元件36之例如L S I晶片、I C晶片等時使與L S I晶片等所設之對位標記具特定關係。又，對位標記23，係設於帶狀區域A 3之側緣部外側，故可迴避L S I晶片等第2元件36安裝時配置於第2 區域A 2上之A C F 40之覆蓋對位標記23。又對位標記 23形成於與壓接頭56 (參照圖8 )對向之區域之外側，故不會由壓接頭56之接觸引起之污染等不容易辨識之問題。又’對位標記23有2個即可進行平面定位，但2個以 h亦可。此情況下，可依製造裝置選擇容易辨識之對位標本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -5 經濟部智慧財產局g(工消f合作社印¾ -14- 540256 A7 B7 五、發明説明（12) 記。對位標記之配置處，較好爲越接近定位處。此乃因對位標記越遠離定位處，基板11變形引起之誤差越大。如上述般，本實施形態之電路基板10，於包含第2區域A 2呈帶狀延伸之帶狀區域A 3未安裝30，故第1元件 30藉焊接安裝之後，可使用壓接頭72a (參照圖8 )藉由 A C F 40安裝第2元件3 6。因此，例如表面安裝技術之熱之施加於A C F 40之情況可被迴避，結果，電路基板1〇在不致降低A C F 40之連接信賴性情況下可藉表面安裝技術安裝第1元件30。 (電路基板之製造方法之實施形態）圖7戲本發明之電路基板之製造方法之一實施形態。該製造方法中，首先執行回流焊接工程P a之後，執行熱壓接工程P b。於回流焊接工程p a ’首先令具備特定孔圖型之金屬掩罩（未圖示）載於圖2之基板11表靣，令焊糊載於該金屬掩罩之上使用擠壓器稀釋之，使金屬掩罩具備之掩罩圖型所對應之希望圖型之焊錫印刷於基板11表面（工程 P 1 )。依此則如圖4所示，於基板1 1之第1區域A 1之島部2上載有焊錫22。又，本實施形態中，糊狀焊錫使用不含鉛（P b)之焊錫。含鉛之一般焊錫，係以S η (錫）爲主成分約含40% 之鉛，相對於此，不含鉛（P b )之焊錫，係以S η爲主成分而P b之含有比例爲I 〇 %以下。如上述使用P b之含有本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210Χ29^Γ^ - -15- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慈財1局8工消費合作钍印^ 540256 A7 B7 五、發明説明（13) 比例低之焊錫主要爲環保之故，該焊錫和一般之焊錫比較其熔點較高。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之後，於工程P 2，執行晶片電阻、晶片電容、可變電 '阻等第1元件30之安裝處理，如圖5所示，於第1區域 A 1之島部2上載置第1元件3 0。之後，於回流處理 P 3，有第丨元件3 0之基板1 1搬入回流爐（未圖示）中，於流爐中對載有基板11之第1元件30之側之面供給熱此則焊錫22溶融使多數第1元件30 —齊焊接於多數島部2。本實施形態使用之回流爐對基板11之加熱，係依圖1 〇所示溫度曲線圖進行。圖1 0中，橫軸係回流爐中移動之基板11之1點之時間變化，縱軸爲該1點之溫度變化狀態。經濟部智慧財產局P'工消費合作社印災如圖1 0所示，搬入回流爐中於該爐內移動之基板11，於時間tl升溫至1 50 — 1 80°C之後，經60 — 100秒之時間保持於1 50 - 1 80°C之一定溫度進行預備加熱，之後，於時間 t3加熱至蜂値之23 5 — 240°C。藉由該加熱，於圖5使焊錫 22溶融將第1元件30固定於島部2。於時間t3之峰値溫度附近，基板11保持20 — 25秒之220°C溫度。又，基板11 由回流爐取出之時間約6分。又，焊錫使用含鉛（P b)之一般焊錫時，於回流爐中，採用例如圖1 1所示之溫度曲線圖。圖1 1之溫度曲線圖，和圖10之不含鉛（P b)之焊錫比較，溫度曲線全體變爲降低，具體言之爲，於時間tl升溫至1 30 - 1 70 °C之後，經60 - 100秒之時間保持於 Π0 - 170 °C進行預備加本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -16 - 540256 A 7 B7 五、發明説明（14) 熱，之後，於時間t3加熱至峰値之約230°C。於時間t3之峰値溫度附近，基板11於40秒以內保持於200°C溫度。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如上述回流焊接工程P a終了第1元件3 0之焊接終了後，進入熱壓接工程P b。該熱壓接工程P b，首先於工程 P 4，例如如12所示執行A C F之黏貼工程。於圖12，捲繞於捲出軸50a之長尺狀A C F素材40 A介由張力輥51捲繞於捲取軸50b。捲出軸50所捲繞之A C F素材40 A，如圖12 ( a )所示，係於剝離紙42之上積層長尺狀A C F 40，再於A C F 40之上積層覆蓋層43而形成。剝離紙42，例如以白色之 P E T (聚對苯二甲酸乙二醇酯）形成約53um之厚度。覆蓋層43，例如以透明之P E T形成約25um之厚度。又，A C F 40，例如於熱硬化性樹脂之環氧系樹脂形成之膠黏劑樹脂44之中以分散狀態混入多數導電性粒子46 而形成。A C F 44之厚度設爲約35um。經濟部智慈財產局肖工消費合作钍印製虫捲出軸50a捲出之A C F素材40 A，通過剝離輥52 時覆蓋層4 3被除去，之後，供至切割裝置5 3。切割裝置 5 3，如圖12 ( b )所示，於長尺狀A C F 40加入切痕俾使 A C F 40成爲特定長度L 2。此時，於剝離紙42未被加入切痕。具備施加有切痕之A C F 40的A C F素材40 A，被搬入置放由基板1 1之黏貼平台Η。於該黏貼平台η配設具壓接頭56之壓接裝置54。壓接頭56藉哗加熱器加熱成高溫。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -17- 540256 A7 __ B7 _ 五、發明説明（I5) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 當八〇?素材40厶包含之1個厶0?40相對於基板 Π設定爲特定位置之後，壓接頭56朝圖12之下方向移動使A C F素材40 A由剝離紙42之側擠壓向基板i 1，依此則A C F 40可於約70°C溫度，以約1秒時間壓接於基板 i i。之後，壓接頭5 6回復至遠離基板1 1之退避位置時，剝離紙42由基板1 1剝離’僅A C F 40殘留於基板Π上。依此則如圖1所示，A C. F 40被黏貼成覆蓋特定位置之第 2區域A 2。之後，於圖7之工程P 5執行I C晶片等第2元件36 之對位及暫時壓接處理。具體言之爲，於圖2令於第2元件36以環狀配列之端子，亦即突起37對應第2區域A 2 內之各個引線3般，介由第2元件36使第2元件36置於第2區域A 2之上之後進行暫時壓接。此時，使用圖1之對位標記23使第2元件36與基板11之相對位置正確一致。經濟部智慧財產局P、工消費合作社印製第2元件3 6之暫時壓接時，具體言之爲，如圖17所示令基板1 1置放於平台7 1 b之上，再如圖8及1 7所示執行加熱之第2元件36之搬送及藉由熱壓接頭71a對第2元件 36之壓接。依此則第2元件36以約70°C、約1秒時間介由 A C F 40壓接於基板1 1。藉由該加熱及壓接使第2元件 36暫時固定於基板11上。之後，進入工程P 6進行第2元件36之固定壓接。具體言之爲，如圖9所示令基板1 1置放於平台72b上，再如圖8及9所示藉由加熱之熱壓接頭72a對第2元件36進行本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210'乂 297公釐） -18 - 540256 A7 B7 五、發明説明（16) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 壓接。依此則第2元件3 6以約19 0 °C、約10秒時間介由 A C F 40壓接於基板1 1。藉由該加熱及壓接使第2元件 36暫時固定於基板11上。藉由該加熱及加壓，第2元件36被固定壓接於基板1 1 上，亦即以最後之固定強度被固定。結果，如圖6所示，於第2區域A 2之中第2元件36被安裝。詳言之爲，藉由 A C F 40含有之膠黏劑樹脂44使第2元件36固定於基板 1 1，再介由A C F 40內之導電性粒子46使第2元件36之突起37與基板11上之引線3導電連接。固定壓接係較暫時壓接以更高溫、長時間將第2元件 3 6壓接於基板1 1。固定壓接之前先進行暫時壓接之理由爲，第2元件3 6與基板1 1之間之定位，亦即對位較難於固定壓接時進行。上述製造方法中，壓接頭56、72a亦如圖8所示，爲遠較第2元件36或ACF 40之長度爲長之區域之形狀，但是壓接頭56、72a位於第1元件30未被安裝之帶狀區域 A 3之寬度W之中，故不與第1元件30接觸。經濟部智慧財產局Μ工消費合作钍印t 又，圖9中，挾持基板1 1置於壓接頭72a相反側之平台7 2b之形狀，不一定需與壓接頭72a同一形狀。但是至少平台72b之端面，亦即基板承受面之免依需與第2元件36 之中壓接於基板11之面之面積同一或較其爲大。又，第2 元件3 6與平台7 2 b之間之位置關係，需第2元件3 6之中壓接於基板11之面之全體與平台7 2b之端面於平面呈重疊。如上述，本實施形態之製造方法，首先令被動元件或本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X 297公釐） -19- 540256 A7 B7 五、發明説明（17) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本畜〇機構元件等第1元件30使用回流處理，亦即表面安裝技術藉由焊接安裝於基板1 1。之後，於基板u上之特定位置配置A C F 40，再於其上配置I c晶片等第2元件36，再對第2元件36施以熱壓接。結果，可迴避例如表面安裝技術之焊接工程之熱之施加於A C F 40，因此，在不會降低 A C F 40引起之第2元件36之連接信賴性之情況下，可以表面安裝技術安裝第1元件30。 (顯示裝置之實施形態）圖1 3係本發明之顯示裝置之一實施形態。該實施形態係本發明適用單純矩陣方式之C〇G ( Chip On Glass )方式之液晶裝置之實施形態。該實施形態之情況，圖1之電路基板1 0可構成包含驅動電路用於驅動構成作爲顯示裝置之液晶裝直的液晶面板。於圖1 3，顯示裝置之液晶裝置80，係於液晶面板82 連接電路基板而形成。必要時可於背照光源等照明裝置 (未圖示）或其他附帶構造（未圖示）附設液晶面板82。經濟部智慧財產局員工消費合作社印¾ 液晶面板8 2，具備以環狀密封材8 7互相連接周緣之一對基板83a及83b，於該基板83a及83b之間形成之間隙，所謂格間隙封入例如S T N ( S u p p e r T w i s t e d N e m a 11 c )型液晶。基板83a及83b，一般以透光性材料例如坡璃、和沈樹脂構成。於基板83a及83b之外側表面藉黏貼等安裝偏光板 86。又，於基板8 3a及8 3b之至少一方與偏光板86之間插本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -20 - 540256 A7 B7 ___ 五、發明説明（18) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 入相位差板（未圖示），於一方基板8 3 a之內側表面形成條紋狀電極89a。於另一方基板83b之內側表面與對向電極 89a呈垂直般形成條紋狀電極89b。電極83a及83b係以例如I T〇（Indium Tin Oxide )等透光性導電材料形成。又，電極83a及83b不限於條紋狀，亦可形成爲文字、數字、其他適當之圖型。又，圖13中，爲容易理解構造’ 電極89a及89b被以較實際更少之數目互相隔開間隔描繪’ 但實際上以更窄之間隔形成更多之電極。一方之基板83 a具備朝另一方基板83b外側突出之突出部8 4 a，另一方基板8 3 b具備朝一方基板8 3 a外側突出之突出部84b，於該突出部，液晶驅動用I C 91a及91b使用 A C F 92被安裝。於一方之突出部84a，連接液晶驅動用 I C 91a之輸入用突起的外部連接端子85a被與電極89a同時使用例如I T〇形成。又，於另一方之突出部84b，連接液晶驅動用I C 91b之輸入用突起的外部連接端子85b被與電極89b同時使用例如I T 0形成。，經濟部智慧財產局員工消費合作社印^ 電路基板1 0與液晶面板82之連接，例如液晶面板82 之基板83a之突出部84a上形成之外部連接端子8 5a，與電路基板10之邊端部形成之輸出側第1端子4a以A C F進行導電連接，另於基板83b之突出部84b上形成之外部連接端子85b，與電路基板10之細寬部分之邊端部形成之輸出側第2端子4b以A C F進行導電連接， A C F，係和圖1之電路基板10中將第2元件3 6連接於基板1 1使用者同樣以連接用樹脂及混入其之導電粒子本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -21 - 540256 A7 ____B7_ 五、發明説明（19) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 形成，藉熱壓接，藉由該連接用樹脂使圖13之電路基板10 與基板8 3 a及8 3 b固定，之後，藉導電粒子使電路基板1 0 之各端子4a、4b與液晶面板82之外部連接端子85a、85b 進行導電連接。又’圖13之實施形態中，係採用於液晶面板82之基板8 3a及83b上直接安裝液晶驅動用I c 91a及91b之構造’亦即所謂C〇G ( Chip On Glass )方式之構造，故不必於電路基板10搭載液晶驅動用I C。因此，此情況下之電路基板10安裝之第2元件36，可考慮液晶驅動用I C以外之半導體裝置，例如電源I C或電源L S I等。 (顯示裝置之其他實施形態）圖1 4係本發明之顯示裝置之另一實施形態。該實施形態係本發明適用E L ( Electroluminescence )裝置之顯示裝置之例。E L裝置1 〇〇，係於E L面板1 〇 1連接電路基板 1 10而搆成。經濟部智慧財產局工消費合作社印賢 E L面板1 〇 1，如圖15之I — I線斷面圖所示，於基材1 0 3上令多數陽極1 〇 9 b隔開間隔互相平行形成，再於該陽極1 09b之間形成絕緣膜111，於其上形成有機e L發光層102，再於其上形成陰極i〇9a製作而成。陽極109b，如圖14所示，多數條隔開間隔互相平行並列全體形成條紋狀。又，陰極1 〇 9 a，同樣多數條隔開間隔互相平行、且與陽極109b垂直並列全體形成條紋狀。有機 E L發光層1 〇 2，由圖16所示沿圖14之I I — I I線斷面本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格(210/297公釐) ' -22- 540256 A7 _B7_ 五、發明説明（20) 圖可知，與陰極i〇9a形成略同一位置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 有機E L發光層1 02，如習知般爲當於挾持其之電極施加特定電壓時可以固有色發光之物質，本實施形態中，令紅色發光者，綠色發光者、藍色發光者之3種類互相鄰接配列構成1個單元，該單元朝陽極109b之延伸方向，亦即陽極109b之長邊方向互相平行並列。又，挾持紅、綠、藍3色之各個有機E L發光層102，陽極10 9b與陰極109a互相交叉之1個區域，分別形成1個顯示點，該3個顯示點形成1個晝素。該畫素於平面內以矩陣狀配列形成顯示文字、數字、圖型等影像之顯示區域。經濟部智慈財產局員工消費合作社印製圖14中，驅動用I C 119a於基材103下側之邊端部介由A C F 120安裝，驅動用I C 1 19b於左側邊端部介由 ACF 120安裝。驅動用IC 119a之輸入用突起連接基材 103之邊端部形成之外部連接端子121a，驅動用I C 119a 之輸出用突起介*基材103上形成之配線122a連接陰極 109a。另外，驅動用I C 119b之輸入用突起連接基材103 上形成之外部連接端子1 2 1 b，驅動用I C 1 1 9b之輸出用突起介由基材103上形成之配線122b連接陽極109b。電路基板110，和圖1之電路基板10同樣，具備輸出側第1端子4a及輸出側第2端子4b。但是，圖1之電路基板10之情況下，輸出側第1端子4a形成於電路基板1 0之表面側，輸出側第2端子4b形成於電路基板10之背面側，圖1 4之電路基板i i 0之情況下，輸出側第1端子4a及 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐) -23 - 540256 A7 _____ B7_______ 五、發明説明（21) 輸出側第2端子4b兩方均形成於電路基板π〇之背面側。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 電路基板1 10 ’係於第1區域A 1中具備第1元件3 0，於第2區域A 2中具備第2元件36，又，具備包含第2區域A 2之帶狀區域A 3，係和圖1之電路基板1 〇相同。第 2元件36，例如由電源I C、電源l S I構成。本賓施形態之E L裝置1 〇〇構成如上，藉由依每一顯示點對施加於有機E L發光層丨〇2之電壓進行控制即可於希望之座標位置發出希望色之光。藉由該發光，依加法混色原理可於顯示區域內以希望色顯示文字、數字、圖型等影像。 (變形例）上述實施形態中，電路基板之形狀及電路基板上之元件配列僅圖示1例，但電路基板之形狀等可於申請專利範圍記載之發明範圍內做各種變更。經濟部智慧財1局Μ工消費合作社印災又’上述實施形態中，顯示手段以使用液晶靣板及 E L面板之顯示裝置爲例說明，但顯示手段不限於液晶面板或E L面板，亦可爲C R T顯示器、電漿顯示器、 F E D ( Field Emission Display)等。又’本發明不限於上述各實施形態，在本發明之要旨範圍內，或在申請專利範圍之均等範圍內可做各種變形實施。 (圖面之簡單說明） $紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐1 — ~ -24- 540256 A7 B7 五、發明説明（23) (Electroluminescence)裝置之斷面構造之斷面圖。

圖 16 : 圖 14 之 I I — I I 線之 E L (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (Electroluminescence)裝置之斷面構造之斷面圖。圖17:圖7之製造方法中1個工程之暫時壓接工程之側面斷面圖。 (符號說明） 2、島咅β 3、引線 4a ' 4b、6、端子 7、基材 8a、8b、配線 9、電極 10、電路基板 11、基板經濟部智慧財產局肖工消費合作社印^ 1 2、覆蓋層 1 3、阻劑層 1 6、貫通孔 17、虛擬電極 22、焊錫 23、對位標記 30、第1元件 32、接著劑 33、補強板本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -26- 540256 A7 B7 五、發明説明（24) 36、第2元件

37、突起 40、A C F 40 A、A C F 素材 56、A C F用壓接頭 7 1 a、7 1 b、熱壓接頭 7ib、72b、熱壓接平台 80、液晶裝置（顯示裝置） 82、液晶面板（顯示手段） 100、 E L裝置（顯示裝置） 101、 E L面板（顯示手段） A 1、第1區域 A 2、第2區域 A 3、帶狀區域。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X：Z97公釐） -27 -

Claims

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540256 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍附件la: 第9013 2918號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國92年4月18日修正 1. 一種電路基板，其特徵爲具有：基板；藉由焊接安裝於上述基板上的第1元件；介由異方性導電膜安裝於上述基板上的第2元件；及包含上述第2元件呈帶狀延伸之同時，不包含上述第1 元件的帶狀區域。 2. 如申請專利範圍第1項之電路基板，其中上述第1元件係被動元件或機構元件，上述第2元件係半導體裝置。 3. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板，其中上述帶狀區域，係較安裝上述第2元件時使用之熱壓接頭之加壓面寬廣。 4. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板，其中於上述帶狀區域之外側設對位標記。 5. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板，其中上述焊接係包含回流處理。 6. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板，.其中上述第1元件設有多數，上述帶狀區域設於該多數第1 元件之間。 7. 如申請專利範圍第6項之電路基板，其中· 上述第2元件係電源I C或電源L S I。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） - ^¾IT-.ii (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540256

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^、申請專利乾圍 8. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板，其中上述帶狀區域設於由上述基板之一側端至另一側端° 9. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板，其中上述帶狀區域呈直線狀延伸。 10. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板，其中於上述帶狀區域形成配線圖型。 11. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板，其中於相當於上述第2元件之位置之上述基板形成虛擬電極。 12. —種顯示裝置，其特徵爲具有：申請專利範圍第1 - 11項中任一項之電路基板，及該電路基板連接之顯示手段。 13. 如申請專利範圍第12項之顯示裝置，其中上述顯示手段係由具備基板之液晶裝置構成，上述電路基板連接於上述基板。 14. 如申請專利範圍第12或13項之顯示裝置，其中上述第1元件設有多數，上述帶狀區域設於該多數第.1 元件之間，另外，上述第2元件係電源I C ’電源 L S I ，液晶驅動用I C，或液晶區動用L S I。 15. —種電路基板之製造方法，.其特徵爲具有以下工程：藉由焊接將第1元件安裝於基板的工程；於上述基板上之特定位置配置異方性導電膜的·工程；將第2元件配置於上述異方性導電膜上的工程；及 — IM--：-----裝------訂-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2〗0X297公釐） -2- 540256 8 8 8 8 ABCD 六、申請專利範圍挾持上述異方性導電膜狀態下令上述第2元件熱壓接於上述基板的工程；. 於上述基板上之特定位置配置異方性導電膜的工程，係在藉由焊接將上述第1元件安裝於基板之工程之後進行。 16.如申請專利範圍第15項之電路基板之製造方法，其中藉由焊接將上述第1元件安裝於基板之上述工程，係包含回流處理。 --；--.-----裝------訂------.線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -3-