TW531947B - Shielded microelectronic connector assembly and method of manufacturing - Google Patents

Description

531947 五、發明說明（1) 本發明係有關於微電子元件，且特別是有關於一種製 造多重連接器組合之改良設計及方法，其具有雜訊屏蔽能 力及内部電子元件。 在電子連接器領域中，多重連接器組合早已廣為人 知。如第一圖A至第一圖c所示，這類組合1〇〇通常係包括 複數列101及複數欄103之個別連接器104 (諸如RJ 11或RJ 4 5類型）’其經由排列以允許多重模組插頭（圖中未示） 能夠同時插入及連接至連接器之插頭凹槽中。在設計及製 造适類多重連接器組合時，幾個主要之考慮係包括：（1 )屏蔽個別連接器以免於外部產生之電磁干擾（EM I )或，， 雜訊’’ ；（2 )該組合所消耗的尺寸或體積；（3 )可靠 性；以及（4 )製造成本。 々 關於電磁干擾（EMI)，習知多重連接器組合，諸如 第一圖A至第一圖c中所示者，通常係由一鑄模塑膠外罩 102及一外部金屬雜訊屏蔽172建構，其中，個別連接器 104係一體成形於這個鑄模塑膠外罩丨〇2中間，這個外部金 屬雜訊屏蔽1 72則包覆或蓋住這個連接器外罩之大部分外 表面面積。然而，這種僅使用一外部包覆雜訊蔽之方法卻 具有幾個缺點。特別是，由於這個連接器外罩之底面丨j i ^常會因降低可靠性之考量（連接器導體12〇及金屬屏蔽 之電性短路）而使大部分面積無法屏蔽，這類排列並 2法為該組合100中之個別連接器104提供完整甚或是接近 1整的屏蔽。所以，這個屏蔽中的”缺口”便會因雜訊增加 4的信號雜訊比（SNR)降低，而使這個連接器組合1〇()的

第6頁 531947 五、發明說明（2) 整體表現下降。另外，這類包覆外部屏蔽172並無法解決 跨連接器雜訊洩漏的問題，亦即，在該組合中一個連接器 元件之放射雜訊干擾到其他連接器的信號，反之亦然。°° 因此，許多嘗試便是在該組合中為個別連接器間提供 額外的屏蔽，包括：在其導體間提供一個或更多個屏蔽^ 件。請參閱美國專利號號55 3 1 6 1 2，其發明名稱為，，模組化 起重機組合（Modular Jack Assemb ly ) ”，其公告於i 996 年7月2日（以下簡稱為612專利）。作為前述僅使σ用:包 π雜訊屏蔽之習知技藝裝置之一種改良，6丨2專利之 = 係受到幾，限制，尤其包括：（丨）無法提供該連接器&組 合及其固定基板（例如：PCB )間的雜訊屏蔽；以及2 使用大體垂直之鑄模導體鑲嵌物14〇a、u〇b或載具 連接器兩個）’其使得該裝置之製造及组 加I过成*本。另外，在6丨2專利中揭露的裝置並不具 波、電壓轉換、或各連接器（其與該組合一體成形、之1 他電子元件；因此，612專利並無法提供這類元 /、 方便及屏蔽。 叶幻夏I不 另一個相關議題係考慮在該組合之連接器中所使用之 雜訊發射來源’諸如：I光二極體（LED ) 160 ;這類元侔 亦為電磁干擾（EM I )之會士紙产办、塔 山 、頌το件 子中，係與豆他連接写一政曰在末在許多例 Γ:蓺的夕：= 件屏蔽以達到最理想的效能。習 直剎所干去^ & 邊如第—圖A至苐一圖C或612 專利：不ί係、無法提供發光二極體（LED)與立他連接 器組合凡件的屏蔽，其係該等組合的重大缺失。相對於接

第7頁 531947 五、發明說明（3) $光二極體（led )通常係放置於外部屏蔽172内部， ’、通系係緊密相鄰於其他連接器元件，諸如··導電體〗2 〇 及内建電子濾波器（圖中未示）。 f i夂了 ί而言，、由於使用者對於多重連接器組合之成本及 ^係尚度敏感，因此市場上始終存有以最低可能成本製 挺·佳可能（雜訊）效能之多重連接器之壓力。因此，最 理想的情況便是使得綜合外部及交互之元件雜訊屏蔽， 以用對整體成品價格影響最小的方式實施。另外，由於電 路板空間（footprint)及體積係微小化電子元件的重要电 因素，效能改善及雜訊屏蔽理論上亦不應增加該元件的尺 寸。最後，最理想地，該連接器組合亦必須在不犧牲空間 或雜訊效能的前提下，具有信號濾波//調變元件，諸如： 電感反應裝置（亦即：choke線圈）、變壓器及諸如此類 之元件。

I 。綜上所述，本發明之目的係提供一種改良之多重連接 •器組合及其製造方法。這類改良組合係具有可靠性，並在 佔用最小體積的前提下，提供有加強的外部及内部連 雜訊抑制，包括：整體電子元件及固定該組合之美板門w 雜訊抑制。另外，這類改良裝置亦可以輕易 地製造。 干 本發明係鐵由提供一種改良之屏蔽多重連接器組合 其製造方法，藉以滿足上述需求。 、σ 本發明之/第—特徵係揭露一種改良之 合，尤其是用於一印刷電路板或其他電子基板上連=二ς 第8頁 531947 五、發明說明（4) 示範實施例中，該組合係包括一個連接器外罩，盆且 連接器凹槽；複數個導電體’分別位於該等複數個凹 ‘ 1提二ί ;個屏蔽基板’其位置相對於該導電體外罩並 屏蔽。該連接器外罩係由非導電性聚合 ， 並包括有複數列個別RJ 45或RJ U連接器，其分別且 數導電體，適以匹配一模組化插頭之對應導電體，^ 於對應凹槽内。每個個別連接器的導電體係形成以減= 模載具的需求，且係放置於一個可移動之電子元件 μ 上。該等導電體的遠端係穿透放置在連接器外罩底部^ 屏蔽基板，該基板係多重層積裝置，特別是建以 電磁干擾（ΕΜη或其他有害電子雜訊之屏蔽。該基1^、抗 用以協助登記該等導電體之遠端，藉以與一外部元 快速且輕易之連接。一個外都雜1 取 1U外邻雜吼屏蔽亦裝設以屏蔽經由 。亥外罩底邛以外表面所傳輸之電子雜訊。在一第二 ί以單一層積銅合金屏蔽’其；狀二 计以覆盖该連接底部的大部分表面面積。 立在一第二實施例中，該連接器組合更具有—頂部至 邛（top -to -bottom)屏蔽元件，其大體位置於該_ 平列連接器之間，該頂部至底部（t〇p—t〇_b〇tt〇m) 蔽係提供各列連接器之導電體間之雜訊分離。在一 中，該頂部至底部（t〇p—t〇—b〇tt〇m)屏蔽元件交化 二：可移動金屬·，其係接收於一個預先形…：内括， 於個：列之連接器間。在另一種變化中，該頂部至 底4 (top— to—bott〇m)屏蔽係於製造期間形成為該連 531947 五、發明說明（5) t fr:::薄ί''。显該組合更具有個別之前部至背部 (front — to —back )屏蔽元株，甘仏 & > - π θ M 件其位置於每個個別連接 器之電子70件包裝之間，該前部至背冑…⑽七―化— bm::t供各相鄰包裂内之電子元件間之雜訊 分離。在一種變化中，該前部至背部（ )屏蔽元件係包括一個銅合金插室 a链-而丨、έ & $ > - μ 塞，其係固定置於該第一 ^ ^ ^ i 4n r*包裝間。在另一種變化中，該屏蔽 =係包括一薄銅膜，其係放置於該第—列元件包裝之背 ηΐ:第；=列、中’該組合更包括複數個光源（例 垃先了極體）適以在操作期間由一操作者檢視。 該等光源最好是能夠允許#彳丨I ” : 個別連接器的狀態。另夕卜，選擇性的屏 ί aim光二極體（LED)以抑制該等發光二極 體（LED)發射之雜訊，亦加以揭露。 a m t t第一個特徵係揭露一種利用前述連接器組 二寸H組合。在一示範實施例中，該電子組合係包 ^ a 、接器組合，其固定於一印刷電路板（PCB ) t & π二具有複數個導電性跡線形成其上、並使用一焊接 二、；π ί，藉以自該等跡線經由該包裝個別連接器之導電 f =成—個導電性路徑。在另-個實施例中，該連接器 . .、τ間基板上，後者係利用降低之電路板空 I 〇〇tprint )端陣列以固定於一印刷電路板（PCB )或 其他元件。

第10頁 531947 五、發明說明（6) 本發明之一第三特徵係揭露一種製造本發明連接器組 合之改良方法。該方法通常係包括下列步驟，包括：^成 一組合外罩’其具有複數個模組化插頭凹槽放置其中，該 等凹槽係形成於至少第一及第二列；提供複數個導電體了 其包括第一集合（set )適以與該外罩元件内之第一列連 接器一起使用及第二集合（set)適以與第二列一起使 用；形成該等導電體之端點以接收於上述插頭凹槽内，藉 以與一模組化插頭之對應導電體匹配；提供一屏蔽美』 -外部屏蔽；I設該第一列連接器中之第一集合導^體於 該外罩元件中·，裝設該第二列連接器中之第二集合 體 於該外罩元件中；裝設該屏蔽基板於該外罩元件之一 ^ 以及裝設該外部屏蔽於該外罩元件其餘曝露側之至少一部 分四周。在一實施例中，該等連接器係包括Rj丨1 σ 器，且該方法更包括：提供至少一電子元件（例如:择慮波 器或choke線圈）於至少一集合導電體之導電性路' = 等導電體的信號。該外部屏蔽亦“至該 屏蔽基板之許多接點，藉以增加該組合的剛性。 實施例中忒方法更包括··提供一個頂部至底部（t — t0—bottom)屏蔽及複數個前部至後部（fr〇nt—t _ ==元件；裝設該頂部至底部（—。二二 )屏蔽於弟-及第二列連接器之間；$設該等前部至後部 ^Γη承工back)屏蔽元件於各連接器導電性路徑中 存在之电子件間；以及連接該等前部至後部（卜⑽七一 to—back)屏蔽元件至設該頂部至底部（t〇p〜。一

531947 五、發明說明（7) bottom)屏蔽元件，及連接該頂部至底部（t〇p—t〇 一 bottom)屏蔽元件至該外部屏蔽。 本發明之特徵、目的及優點係配合圖式詳細解釋於下 列說明，其圖式係包括有： 、第圖係^裂習知屏蔽多重連接器組合之透視圖， 用以介紹其元件。 (二圖 =圖圖A連接器組合於組裝及固定於-基板 圓υΛ第—圖“且裝連接器組合沿卜1線之剖面 圖 用以，丨紹各元件之關係。 第》—圖Α係根據本發明笛_ « ^ 之絚梦m，直且士 L發月弟一不乾實施例之連接器組合 之組裝圖其具有外部及基板雜訊屏蔽。 圖B係第二圖“且裝連接器之底面圖。 面圖。 逆筏时組合中使用連接器外罩之前 圖 第 圖D係第：_示範連接器組合沿2一2線 之剖面 第二圖E係本發明另一奮#〆、 圖，其中，元件包裝係以具有鑄模之連呈接器筆板合之，視 一 run)導電體取代。 、栽/、之筆直（straight 圖，以FA本發:Λ一/施例之連接器組合 圖用〃，）丨紹早一層積金屬屏蔽基板之使用。 弟一圖G係一連接器組合之部 圖，其合併具有與其關連輪廓元底部列）侧面

第12頁 531947 五、發明說明（8) 第三圖A係本發明第二示範實施例之連接器組合之後 組裝圖，其具有頂部至底部（top—to—bottom)及前部 至後部（front—to—back)屏蔽元件。 第三圖B係第三圖A連接器組全中使用之頂部至底部 (top —to — bottom )屏蔽及其關連凹槽之前視圖。 第三圖C係第三圖A組全之連接器外罩之前面圖。 第三圖D係第三圖A連接器組合中使用之前部至後部 (front — to —back )屏蔽（在變形前）之頂面圖，用以 顯示其ΠΤΠ形。 第四圖Α及第四圖Β分別係本發明第三示範實施例之連 接器組合之部分組裝圖及剖面圖，其具有發光二極體 (LED ) ° 第四圖C係第四圖A及第四圖B連接器之部分後面圖， 用以介紹發光二極體（LED )導電體於凹槽中之放置，其 形成於上連接器列元件包裝之後面。 第五圖係一實施例之互鎖基座組合，其選擇性地與本 發明搭配使用。 第五圖A係一示範架構之環形線圈變壓器之部分剖面 圖，其可以與本發明連接器搭配使用。 第六圖係本發明連接器組合之透視圖，其固定在一典 型印刷電路板（PCB )上以形成一電子組合。 第七圖係製造本發明一示範實施例之連接器組合之方 法之邏輯流程圖。 第七圖A係製造一示範實施例之連接器組合元件包裝

第13頁 531947 五、發明說明（9) 之方法之邏輯流程圖。 第七圖B係製造一示範實施例其 之方法之邏輯流程圖。 接抑、、且口基板屏蔽 〔較佳實施例之詳細說明〕 似編二=圖式說明本發明之較佳實施例，其令，類 H扁號係用以表示類似零件。 負 接心;=是，下列說明主要係利用複數㈣類型連 =模組化㈣（熟習此技藝者所知悉）ί 使ί。因&:下ί可以與任何數目之不同連接器類型搭配 泛概念之範例。 係是以RJ連接器及插頭，作為更廣 現在请參考第二圖A至第二圖。，並传叔 例之連接器組合。⑹第1A至第、係本發明第-實施 ..^ ^ α 如弟一圖Α至弟一圖C所示，該組合2 〇0 外罩元件2 0 2，其間形成有複數個個 J連接器204。特別是，在介紹之實施例中，該等連接器 04係於該外罩2〇2内部排列成侧邊對側邊（side 二 side )之列樣式，藉以形成兩列2〇8、21〇之連接器^以， 其中，一列係放置於另一列上方。每個個別連接器2 〇 4之 前壁20 6a係進一步與另一個平行放置且通常是共面的 (coplanar )，藉以使模組化插頭（第二圖A)可以在沒 有物理干擾的j月況下’同時插入形成在每個連接器2 〇 4中 的插頭凹處212。該等插頭凹處2 12係分別適以接收一個模 、、且化插頭（圖中未示），其間以預定陣列方式放置有複數 個電子導電體，該陣列亦適以與每個凹處212中存在的對 531947 五、發明說明（ίο) 應導電體220 a匹配，藉以形成插頭導電體及連接器導電體 22〇a之電性連接，如下文所詳述。在介紹之實施例中，該 連接器外罩元件20 2係電子非導電性的且係由埶塑性塑膠 (例如.PCT Thermx， ir相容的，UL94V—〇)形成，雖

Cii材料（例如：聚合物或其他材料）亦可以理解 使用。p通後，利用一個射模製程形成該外罩元件2〇2，雖 然依照選用材料亦可以採用其他製程。該外罩元件的選擇 及製造係為熟習此技藝者所知悉，因此文中將不再進一步 說明。 另外，複數個凹槽2 22亦形成在外罩元件2〇2中每個連 接器204的凹處2 12内部，其通常係平行且垂直導向地放置 在該外罩202内部。該等凹槽222係彼此間隔並適以引導及 接收前述導電體22 0，用以與模組化插頭的導電 配。該等導電體22〇係形成預定形狀，且固==6個匹子 几件包裝23 0、2 32 (請參閱第五圖）上，後者亦與該外罩 7L件20 2匹配，如第二圖c所示。特別是，該外罩元件 係具有複數個洞穴234形成於相對連接器的背部，其通常 相鄰於每個連接器204的後壁，每個洞穴234係適以順序方 式接收該等元件包裝230、2 32。該等洞穴234之深度尺寸 約f於兩個元件包裝230、232的厚度，藉以使元件包裝可 以前後順序（front—and—back 〇rder)座立，其中，底 部列包裝232係座立於頂部列包裝23〇的前面（亦即··較接 近連接器組合之前面）。每個洞穴2 3 4通常係放置於該外 罩π件202之低列連接器内部，且頂部列包裝之上導電體

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23。3佔2 :洞穴234的上部2 35 ’藉以允許每個包裝 電ιίΜο 導電體22〇&間之連接。該等元件包裝的上導 232I入Λ 使上導電體22〇a可以在該等包裝—、 Γ在H洞穴m時接收於該等凹槽222内，維持位置 以放署i Ϊ於插頭凹處21 2時與模組化插頭匹配，並且 放置其間之分離器223維持電性分離及定義凹槽2 22。 於1 f牛包裝230、232大體上係以對應閃•機構保留 ^ 1、二八内部，其係注模至該外罩元件2 0 2中及自該外 9 qq八""邛'主射。在介紹之實施例中，該閂鎖機構 刀別匕括一延長、平坦及有點彈性之構件，其具有一 閂鎖突出物2 3 9放置於該閂鎖構件23 7之末端。該突出物 239係與一對應凹處或形成在頂部列元件包裝23〇上表面之 止動裝置243合作，藉以在後者放置於洞穴234内部時保持 包裝23 0於定位。一集合之平台245 ( land )及對應凹槽 247係形成於每個洞穴之内侧壁247及每個元件包裝23〇、 2 32的外侧壁249，藉以使每個包裝23〇、232可以適切對齊 並在後者裝设於洞穴2 3 4時免於偏移。因此，該等平台2 4 5 及凹槽2 4 7之組合及該等閂鎖機構2 3 3可以在該裝置2 〇 〇組 裝時’固定地維持元件包裝以預定校準及位置。 然而，在該外罩元件2 〇 2内校準及固定該等元件包裝 2 30、2 32亦可以使用任何數目之不同排列，或甚至是其他 類型的閂鎖機構’如熟習機械領域者所知悉。然而，介紹 之實施例尤其係具有輕易組裝、剛性、在必要時拆裝（例 如：若需要交換或取代單一元件包裴）的優點。

第16頁 531947 五、發明說明（12) 值得注意的是，第二圖A至第二圖C所介紹之實施例係 包括在每個包裝中具有成對導電體集合2 20a、220b之元件 包裝（亦即··每個包裝具有四個集合之導電體），但其他 架構亦可以使用。舉例來說，本發明可以採取每個個別連 接器分別具有一個別元件包裝23 0、232的架構。或者，在 頂部外罩列中所有連接器204的導電體220a、22 Ob可以包 括在單一元件包裝（圖中未示）中，其會擴展整個連接器 外罩2 0 2的寬度。許多其他的替代方案亦為可能且應被認 為是落在本發明的範圍内。 在介紹之實施例中，兩列之連接器208、21 0係彼此相 對地放置，藉以使連關於頂部列208之包裝230之上導電體 220a具有與關連於底部列21〇之包裝232者不同之形狀及長 度。形狀及長度的差異大體係使各共線性（c〇 — Hnear ) 包裝230、232之下導電體2 2 〇b末端接收於基底屏蔽2 6〇内 部及在連接器組合20 0之底面以共面方式終結之設叶，藉 以允許匹配於一平面元件或基板，諸如：印刷電路板曰 (PCB )，如第六圖所示。 另外，在介紹之實施例中，每個連接器之上導電體 面=之Λ個導Λ體294a、294b係位於具有其他導電體之平 個連接器之端點？藉2二係用以傳輪及接收每 及相同連接器之其餘上導電體間之干擾

第17頁 531947 五、發明說明（13) 亦备疋’虽上導電體220a的長度變長時，關連的電容 在i二日曰σi因此干擾（cross—talk)的機會亦會增加。 =明中，每個導電體之一部分於共同平面2 95之位移 增加兩個導電體294a、2 94b及該連接器其他導 電=的距離，進而降低電場強度及其間干擾（cr〇ss — 2 L然而，值得注意的是，當本發明係於其有效長度 。刀上使用導電體294a、29 4b之垂直位移時，其他技 術亦可以採用，諸如：在兩個導電體294a、294b及連接器 中其他導電體間提供一屏蔽元件，或者，將兩個導電體°° 2 94a、294b橫向（亦即：在共同平面295内）移離其他導 電體以一部分之進行。另外’其他方法亦可以採用，諸如 熟習此技藝者所知悉之方法。 再者，應該注意的是，雖然第二圖A至第二圖c的實施 例係具有頂部及底部列連接器之元件包裝2 3 〇、2 3 2，如配 合第五圖所說明者，但這類包裝的全部或部分乃是選擇性 的，且可以由該設計中移除，若非在電性上所必需者，如 第一圖E之另一個實施例所示。舉例說明，在不需要信號 濾波或電壓轉換的應用中，包裝内的電子元件係可以減 少’且π筆直（straight - run ) π導電體2 90係可以用以取 代包裝230、232及其關連之上下導電體220a、220b。如第 二圖D所示，該等”筆直”導電體290係由每個連接器204的 後部浮現，且隨後以朝下方向29 2射出及最後穿透基板屏 蔽2 6 0以終結於印刷電路板（P C B )或其他外部裝置。該等 導電體290係選擇性地固定在一溢模”載具’’ 293内，藉以增

第18頁 531947 五、發明說明（14) 加剛性及校準度。然而， =使用，諸如、:利用在每個集合之體所示的架構亦可 絕緣分離器之前壁及後壁内 ' 圖中未示）之 再者，值得注意的是内：：圖導：至槽第 包括分別具有四個連接器2 〇 4 ·之實鉍例係 2’ 4陣列之連接器），但1他 1 、21〇 (藉以形成 例來說，-個2，2陣列俜包括兩構陣列亦可以使用。舉 可以加以替換。或者，一個2, 連接器，其分別 每列具有四個連接器之三列（亦 \、可以使用。再者， 亦或，-個非對稱性排列亦可以、：‘丄亦：以使用。 同數目連接器之兩列（例如：在：：列=兩 考919“义 ）。母個連接器之該等插頭凹 處212 (及則面2 0 6 a)亦不必要是共面的，如第二圖 :圖C之實施例。再者’在陣列中的特定連接器並不必具 ^子元件包裝，或者可以在包裝内與相同陣列内其他 接器具有不同的元件。許多其他排列亦可能與本發明一 致，因此，圖示實施例僅是用作較廣泛概念之說明使用。 第二圖A至第二圖C實施例之兩列2 〇 8、21 0係以鏡像 (mirror — image )方式導向，藉以使在頂部列2〇8中每個 連接器的閂鎖機構2 5 0相反於或鏡像於在底部列2丨〇中對應 連接器之閃鎖機構。這種方法係允許使用者以最小程度之 物理干擾同時接觸到兩列20 8、2 1 0之閂鎖機構（在這個例 子中’乃疋通常用在RJ模組化起重震置上之彈性凸片及凹 處排列類型，雖然亦可以其他類型替代）。然而，應該明 第19頁 531947 五、發明說明（15) 白的是，在頂部及底部列2 0 8、2 1 0内部的連接器可以根據 其閂鎖機構2 5 0相同地導向，藉以使兩列連接器之所有閂 鎖得以放置於插頭凹處2 1 2的頂部（若需要）。 本發明之連接器組合200更包括一屏蔽基板260，其在 介紹之實施例中係放置於相鄰於印刷電路板（P CB )或基 板之連接器組合2 〇 〇之底面，且該組合1 〇 〇最終係固定其上 (苐六圖）。該屏蔽基板係包括，在介紹之實施例中，至 少一層積之纖維玻璃262，其上放置有一層積之錫板銅或 其他金屬屏蔽材料266。纖維玻璃262及金屬屏蔽的曝露部 分可能亦選擇性地被覆以聚合物，藉以增加穩定性及介電 強度。該基板2 6 0更包括複數個端點引線孔陣列2 6 8，形成 於基板26 0上相對於各元件包裝2 30、232下導電體2 20b之 預定位置，藉以在該連接器組合2〇〇完全組裝時，使下導 電體22 Ob經由對應之端點引線孔陣列268穿透該基板26〇。 引線或其他元件（圖中未示）的提供以連接金屬屏蔽266 及外部雜訊屏蔽2 7 2。利用這種方法，該等屏蔽元件2 6 6、 2 7 2係電性耦合且最終接地，藉以避免電磁位能或其他潛 在破壞性效應的累積。 在介紹之實施例中，該金屬屏蔽層積2 6 6係由緊鄰及 環繞端點引線陣列268之區域270蝕刻或去除，藉以移除任 何不想要電性短路或在該區域中導通的可能性。因此，各 連接器的下導電體22〇b係穿透該基板且僅連接該基板26〇 之非導電性纖維玻璃層積26 2，後者係有利地提供下導電 體220b之機械支撐及位置登錄。應該注意的是，然而，該

第20頁 531947 五、發明說明（16) 基板屏蔽262的其他处姓士 玻璃間夾入金屬屏蔽°/積^以諸如：在兩層纖雉 該基板2 60之金屬是其他方法。 合200之底面以對抗2 ^層積2 66係 1來屏蔽該連接器組 接器組合2。。這：;;：：；，。此舉可減少圍繞該連 點來看係非常難以執行/由金於屬需要’其於實際觀 域。相對地，本發二= 該/電體_亦佔據這個區 — 之基板2 60係於沒有下導電體2 20b及 。卩屏蔽之紐路風險下提供該連接器組合2〇〇底部之屏 蔽，同時亦提供 '導電體22〇1)之機械穩定性及登錄。 在第一圖A至第二圖c所示的另一個實施例中，該屏蔽 基板26 0可能包括單一層積之金屬屏蔽材料（諸如：銅合 金；略約0.0 05英时厚度），其係形成以大體覆蓋該連接 J、、且a的所有底面，如第二圖F所示。如同利用第二圖a至 第一圖c之屏蔽基板，單一金屬層積緊鄰下導電體22〇1^之 部分係加以移除，藉以降低與屏蔽2 53電性短路的可能 性。该屏蔽2 5 3亦焊接2 5 5或以其他方法導電性連接至外部 雜訊屏蔽2 7 2 (說明於下），藉以提供前者之接地。第二 圖F之實施例係具有結構簡單及低製造成本的優點，因為 單一金屬層積253之製造係遠較第二圖A至第二圖c之多重 層積來地簡單。 第二圖A至第二圖C之連接器組合亦包括一外部雜訊屏 蔽2 7 2，其係以一般保角（ conformal) 方式固定在該連接 器外罩2 0 2上方，如第二圖B所介紹。該外部屏蔽2 7 2係金 屬結構，特別是，0 · 0 1 0英吋厚度之銅為主之合金。在介

第21頁 531947 五、發明說明（17) =實施例t，該外部4蔽272係切割為複數個互鎖平面 j J274a至2 74e，其於組裝時係圍繞於該連接器組合2〇〇 捃如儿紅” ^〇10 早UZ之底面206d及各連接器204之 ϊ = ; = :外)、。因此，當該外部屏_系組 輸俜：體ί和戈！至接Ϊ過该外罩元件所有六面之雜訊傳 J^274b^2 74d^£ ^ ϋ ^ 1¾ HP ^ ^ 接也孔隙及端點匹配，藉以將該屏蔽接地。外部金 :蔽的結構及使用係電機領域所習知，因此將不再予以重 應該明白的是，保留元件（例如："輪廓"元件， 國專利61169 63所描述者，其發明名 ^接 器及方法"、公告曰為2_年9月12 本申請案所參考）可能會選= = 卜罩7L件202之部分。這些定位或保留元件尤其是 一 導電體22 0a相對於該（等）凹處212内部接收ί 以提供上導電體a之機械樞軸ΐΐΐ ⑽及任何關連包裝230、中232 :;:Π以用，， 槔俘留六田,、；料 > 丄 > 乙以们保留裝置，耩以提供一磨 Λ 外罩202之包裝及導電體移除。第 :、:V，:： 元件在示範連接器主體内部的使 再力^說：；結構係為熟習此技藝者所知悉，因此將不 第22頁 531947 五、發明說明（18) 請參考第三圖A至第三圖C，其係揭露本發明第二實施 例之連接器組合。在這個第二實施例3〇〇中，前述第二圖A 至第二圖C之連接器組合係適以包括：（1) 一個頂部至底 部（top—to-bottom)雜訊屏蔽元件3〇5，以及（2)複 數個前部至後部（front—to—back)屏蔽元件3〇7，藉以 進一步減少電子雜訊傳輸。由於先前實施例之基板屏蔽 2 60及外部屏蔽272係緩和或去除該連接器組合2 〇〇六個外 表面上傳輪之雜訊，第三圖實施例之頂部至底部（^op 一 tj—bottom)雜訊屏蔽元件3〇5及前部至後部（fr〇nt—t〇 back )。屏蔽元件3〇7可以分別利用屏蔽上部列及下部列 f連接器’及上部列及下部列之元件包裝230、232，而進 一步降低雜訊傳輸。利用這種方法，在該組合中所有重要 界面之雜訊便可以有效地緩和。 ” 1值得注意的是，，，頂部至底部（top - to -bottom ) ” 及“則部一至後部（front - to - end )π用語在本文中係分別 用來表不相對於該連接器組合之平面379不全為垂直或水 平之導向。舉例來說，本發明一個實施例之連接器組合 (圖中未不）係可以包括複數個個別連接器，其排列於一 個陳列，甘 J 具相對於一平面係彎曲或非線性的，藉以使該頂 ^ 底。P (top—to—bottom)雜訊屏蔽可以是彎曲或非 ^性的’藉以提供連續列連接器之屏蔽。同樣地，該等前 4至後部（fr〇nt—to—back)屏蔽元件亦可以放置以相 。、 直之一角度，甚或放置於該連接器中平行於該連接 二'卜罩202之側面，端賴該等元件包裝230、232的導向。

第23頁 531947 五、發明說明（19) 因此，前述用語絕不是用以限定導向及/或揭露屏蔽元 3 0 5、3 0 7所持形狀。 同樣地，雖然本文中所描述的屏蔽元件3 〇 5、3 〇 7係單 一元件，屏蔽元件305、30 7之一者或兩者亦可以包括兩個 或更多個次元件，其可以彼此物理性地分隔。因此本發明 係可以預期到”多重零件”屏蔽之使用。 立在介紹之實施例（第三圖B及第三圖C )中，該頂部至 底部（top〜to—b〇tt〇m)屏蔽元件3〇5係由銅鋅合金 ( 20 6 )組成，回火（temper ) H〇4，其約略〇· 〇〇8英吋厚 度且被覆+以明壳的93%/7%錫錯合金（約略〇 〇〇〇〇8一 0·00015英吋厚度）於一冰銅鎳底層被覆（約略0.0005 — 0 : 0 0 0 1 2英吋厚度）上方。然而，其他材料、構造及厚度 值亦可以根據特定應用而加以替代。該屏蔽元件3 〇 5更 = 點394，放置於該元件3 0 5的兩端，其配合於該 士 1 /2中之兩個橫向凹槽3 97以在該連接器組合3 〇0 2二後、輕合該頂部至底部（t〇p—to—bottom)屏 、#5至該外部屏蔽272。該等接點394係選擇性地焊 以^ ^ :他方式接觸於該外部屏蔽中橫向凹槽之邊緣，藉 可以、登：m认ία 導通路徑。該屏蔽元件（或其部分）係 了以選擇性地摇彳址 ^ .,. 长1、以一介電被覆，諸如：KaptonTM聚硫亞 乳 C P 〇 1 y 1 m i d e )膠帶。 $亥頂部至底Αβ f 4« 收於該連接器外t〇—b〇tt〇m)屏蔽元件3 05係接 度，藉以使該組合30(ΓΤ1面/斤形成之凹槽311内部達一深 05 υ 〇頂部列3 0 8及底部列3 1 0間之屏蔽可

第24頁 531947 五、發明說明（20) 以達成。在介紹之實施例中，該屏 留凸片m ’其係藉由在預定位/蔽凡件係具有一保 緣以相對該屏蔽元件平面之一角度以，屏蔽>兀件3 05之外 許該屏蔽元件3 0 5插入該凹槽3 11至一〆成這種排列係允 該屏蔽元件在製造期間穿透各組合預定深度，藉以降低 然而，需要明白的是，定位該頂部=度變化之可能性。 bottom)屏蔽元件3〇5之其他排列亦底处部 釘、止動裝置、黏著劑等等，且這此犯使用，諸如：尖 知悉。 二均是熟習此技藝者所 該等前部至後部（f r〇nt —t 常係製作為"T"形，如第三圖D所干屏蔽元件30 7通 部分321係接收於一個對應之凹槽3 ° I個元件3 07的延長 3〇2之水平平面（將該外糊2平槽=内首’其通常在該外罩 31〇)上前後行進。當該屏蔽元件3。為7;貝：，8及= 33丨係以垂直導向定位並接觸於該頂褒咬4，其平面兀= ^ 325 λ ^ r, „ „ f.232 , V ； ； ^ & f 這兩個包裝於放射之電子雜訊4:3屏％’精：有效分： 3°3Ϊ ;於平面元件331係變形約9。度，且於其端點 333連尨，啫如：利用焊接，至該頂部至

bottom )屏蔽元件3〇5，藉以形 =( t〇P 共同電位。 小成兩凡件間之電性連接及 屏蔽Ϊ 例之該f前部至後部（f —back ) 0 03英熟習此技#者所知悉、厚度約G.G()2—〇. 央寸之miiu乍，雖然配合該頂部至底部（t〇p—1〇 —

第25頁 531947 五、發明說明（21) bott=r广亦可以採用其他之材料或厚度數值。 (/、〜基板屏蔽26()、外部屏蔽272、頂部至底邱 0P〜to-bottom)屏蔽305及前部至後部一。 一 ilk丄屏蔽3〇7以外，本發明之連接器、組合300:ηΛΛ〇 /木構以内部導電體屏蔽（圖中未示），复产而 在頂部列308及底部列310之個別導電體3〇4門、戸; 302 Λ 分離的元件’其係插入於連接器外罩 〇2中形成之凹槽，如同頂部至底部屏蔽3〇5 (除 3向02以制外你)—樣’或者，形成一薄膜被覆或層積，其於外罩 3〇2 W作期間放置在給定列3〇8、31 〇中個別相鄰連接器3〇4 之側壁間。其他的結構（其橫向屏蔽該等連接器3〇4 )亦 可能相容於文中所揭露之發明。 請參考第四圖Α至第四圖C，其係揭露本發明連接器組 合之另一個實施例。如第四圖A至第四圖c所示，該連接器 組a 4 〇 〇更包括·複數個光源4 q 3，以發光二極體（l e d ) 形成存在，如熟習此技藝者所知悉。該等光源4 〇 3係用以 表示每個連接器内部之電性連接狀態，如眾所周知。第四 圖A至第四圖c實施例之該等發光二極體（LEI) ) 4〇3係放置 於底部列4 1 0之底部邊緣4 0 9及頂部列4 0 8之頂部邊緣4 1 4， 並且相鄰及位於該模組化插頭閂鎖機構每邊各有兩個發光 二極體（LED)，藉以為該連接器組合4〇〇之前面所看見。 在本實施例中，該等個別之發光二極體（LED )係接收於 該外罩元件402前面形成之凹槽444内部。該等發光二極體 (LED )分別具有兩個導電體41 1，其通常在該外罩元件

第26頁 531947 、發明說明（22) 4 Ο 2 Φ、& m 甲連形之引導通道447内部，以水平方向由二極體 UED)後部行進至導電體外罩元件4〇2後部。該等發光二 極體fLED )導電體411係向其端點4 1 7變形或彎曲一角 度’藉以使其可以穿透或浮現在該屏蔽基板46〇中形成之 對應孔隙419，其通常係由頂部或底部列元件包裝2 30、 232平行於下導電體22〇b，藉以形成終結在印刷電路板 > Ρ^β )或其他外部元件之導電體陣列。如第四圖。所示， Α等發光二極體（LED )導電體‘η係磨擦地接收於互補的 =直凹槽\97中，其形成於關連上列導電體之元件包裝23〇 二面。该等凹槽49 7係協助保留該等導電體411於相位該包 二230之下導電體22〇b之位置，藉以透過該基板屏蔽铛〇 成插入動作。 ^ 二衣也，一個集合之互補凹槽4 9 9係形成且終結於與 二^ °卩列發光二極體之導電體41 1相符之外罩4 0 2底面上。 這些係允許該等發光二極體（LED)導電體得以接收於對 應的凹槽444内部，並且在由該等凹槽444背端浮現時 了 以磨擦地接收於對應的凹槽4 49内部，如第四圖β所 二9。隨^，下元件包裝2 32係插入該外罩402中，該下包梦 之W面接觸該等凹槽499側壁之後向突出物，藉以^ 下部列連接器發光二極體（LED)之導電體411封閉通道， =^ ^隹持於上位置（伴隨該等凹槽444及凹槽_之磨搀 形成於該外罩元件4 〇2内部之該等凹槽在後者插 間纣，分別圍繞其對應之發光二極體（LED )，且經由^

531947 五、發明說明（23) 光二極體（LED)及該凹槽（圖中未示）内璧間之磨擦力 以固定地將該發光二極體（LED )挾持定位。或者，亦可 以採用較寬鬆的配合及黏著著，或者，同時採用磨擦力及 黏著劑。再者，該凹槽444可以僅具有兩個内璧，該等發 光二極體（LED )主要係利用其導電體411保留於定位，其 係磨擦地接收形成於該連接器外罩相鄰表面中之凹槽内部 (例如·在該連接器主體中以前部至後部（fr〇nt—to — back )導向）。這種方法的優點係能夠使該連接器的外觀 最小化，由於該凹槽兩外壁的不存 迫使額外的連 接器寬度及高度。 λ 再一種方法中，該外部屏蔽元件2 72可以用以提供該 ?:槽4々44内部發光二極體（LED )的支撐及保胃，後者係 ^ j等發光一極體（LED ) 403配合進入之三側通道。另 。^ f保留該等發光二極體於相對該外罩元件402的 染。 邊如·熟習相關技藝者所知 忍 0

發射光°4,的諸兩：發光二極體(led) 403係 )發射綠色光、並從另一個^從一個發光二極體（LED 光，雖然多色度褒置1諸：發光二極體（LED)發射紅色 栌"弋甘 堵如.白光（whitelight) -極 體）甚或其他類型的光源亦 ght ) 一極 說，一光管排列（諸如··利用 而二替換?例來 送光線至該連接3| 4 〇 〇的乂、〆 g以由遠端來源傳 古本咕1 的則面）亦可以使用。許多h的 方法，诸如··白熾光甚至液曰 f夕其他的 日日（LCD)或溥膜電晶體（tft 第28頁 531947

五、發明說明（24) )農置亦是可能選擇，誠如熟習電子技藝者所知悉。 具有發光二極體（LED ) 403的連接器組合4〇〇可以視 $進一步架構有針對個別發光二極體（LED)的雜訊屏 蔽。值得注意的是，在第四圖A至第四圖B的實施例中，咳 等發光二極體（LED) 40 3係置於外部雜訊屏蔽2 72内部μ (亦即：在該連接器外罩側邊）。若想要屏蔽個別連接哭 4〇4及其關連之導電體及元件包裝免於該等發光二極體时 (LED )所放射的雜訊，這類屏蔽可以許多種不^方法包 括在該連接器組合40 0内部。在一個實施例中，這種發^ 二極體（LED)屏蔽係於各發光二極體（LED)插入前'利 用在發光二極體（LED)凹槽444之内壁形成薄金屬層（例 如·銅、鎳、或銅辞合金）以達成。在第二個實施例中， 一個分離的屏蔽元件（圖中未示），其與該連接器外罩 4〇2分離，係可以採用，其中，每個屏蔽元件係形成以適 於其對應發光二極體（LED )並適於插入相應之凹槽444内 部]在另一個實施例中，該外部雜訊屏蔽272係可以製作 及變形於該等凹槽444内部，藉以使該等發光二極體（led )適於該屏蔽之外表面，藉以提供該等發光二極體 )及個別連接器40 4之間的雜訊分離。屏蔽該等連接器4〇4 免於發光二極體（LED )干擾的數種其他方法亦可以視需 要採用，其中唯一的限制是在發光二極體（LED )導電= 及該連器組合上其他金屬元件間必須保有足夠電性隔離， 藉以避免電性短路。 第五圖係介紹配合第二圖A至第二圖c、第三圖A至第

第29頁 531947 五、發明說明（25) 三圖B及第第四圖A至第四圖β實施例使用之電子元件包裝 之一個示範實施例。在介紹的實施例中，該等元件包裝 230、232通常分別具有上下導電體集合22〇a、22〇b、一互 鎖基座組合502、以及一個或更多個電子元件5〇4，放置於 連接基座組合502中。用於包裝23〇、232中的該等電子元 件5 04可以具有任何數目的不同裝置，舉例來說，諸如： 環面核芯變壓器、濾波元件（諸如：電感性反應裝置，亦 即：=〇ke線圈）、電感器、電容器、甚或積體電路（ic )，耩以調整經由關連之連接器所傳輸之電性信號。文 中，用語"、調整”係應被瞭解以包括（非限定於）：信號電 壓轉換濾、波、電流限制、取樣、處理、以及時間延遲。 本文申明人所製作之一個示範性環面核芯變壓器係顯示於 =五圖A中。特別是，在一個示範實施例中，該環面變壓 器係具有一由磁穿透材料製造之核芯59ι ;以層狀環繞 於汶^面之一第一線圈（主線圈）5 92 ; —層或複數層形 成在第.一線I圈59 2上方的聚合絕緣材料（例如：parylene 一 5 9 3 ’至少一環繞於該環面且該絕緣材料頂部上方之第 了線圈（次線圈）594。絕緣材料的應用係加以控制，藉 以在具有終結於該元件外部之自由端之 Φ. Λ A 4 /又丄丨丁 β 而 μ、日一個真空沈積製程係有利於P a r y 1 e n e的應 罢沾县猎以提供材料厚度的最大程度一致性，其允許該裝 '、可把物理外觀。一個或更多個缺口 5 9 5亦選擇性 地提供在圓環杪〜士 ^ . t ^ 伴生 孩心中，猎以達到電性及磁性參數，諸如： 在溫度上之能量儲存及最小改變。 ·

第30頁 531947 五、發明說明（26) 如熟習電子元件技藝者所知悉，該互鎖基座組合5 〇 2 係包括一絕緣基座元件506，其具有一個或更多個凹槽510 其成其中，以及複數個引導通道512，其形成於該基座元 件506的側壁區域514。電子元件504係放置於凹槽51〇内 部，且元件5 04的導電體522係排列以選定視需要電性終結 於上下導電體220a、220b之引導通道512，藉以經由元件 5 04達到電性連續。該基座組合5 02係進一步選擇性地包覆 在一個環氧化物或其他合適材料内部，藉以達到機械穩定 及保濩，如熟習電子領域者所知悉。如第五圖所示互鎖基 座組合之結構係尤其詳細說明於美國專利US51〇 598 l中， 其發明名稱為π電子微型包裝及方法”且公告日為i 9 9丨年3 月14日並讓與本案申請人。然而，應該明白的是，雖然第 五，實施例中已介紹一互鎖基座組合，但電性連及機械支 撐這類電子元件的其他方法亦可以使用且相符於本發明。 舉例來說，，電子元件5〇4的導電體52 2可能直接終結於該包 裝的上下導電體22〇a、220b，諸如：在導電體22〇a、220b 中繞線形成一凹痕或繞線及焊接。隨後，電子元 L=〇a^2〇b可以環氧化物或其他絕緣包覆溢模，藉 乂、准持該7L件的物理關係。在另一種方法中，元 2旦30、2 32可以包括積體電路（IC)裝置，其包括接：係估 里形成於第二圖人至第二圖c連接器組合之上下導電體 a、22 0b之形狀。在這種方法中，每個 裝置係直接插入該連接外置〇2，i a祕路（）

茨連接器外罩202其中，積體電路（1C )衣置之接腳係用作上下導電體220 a、22〇b。

第31頁 531947 五、發明說明（27) 第六圖係介紹第二圖A至第二圖C之連接器組合，其固 定於一個外部基板，在這個例子中為印刷電路板（PCB )。如第六圖所示，該連接器組合2 0 0係予以固定，藉以 使下導電體2 20b可以穿透在印刷電路板（PCB ) 60 6中形成 的對應孔隙6 0 2。下導電體係焊接於環繞該孔隙6 〇 2之導電 性路徑（trace ) 6 08，藉以與其形成永久的電性接觸。值 得注意的是，雖然在第六圖中係顯示一種導電體/孔隙方 法’其他固定技術及架構亦可以使用。舉例來說，下導電 體220b可以形成一種架構，其允許該連接器組合2〇〇表面 固定於印刷電路板（PCB ) 6 0 6，藉以避免孔隙6 02的需 求。在另一種方法中，該連接器組合2〇〇可以固定在一中 間基板（圖中未示），該中間基板係經由一表面固定端陣 列（諸如：球格陣列（BGA )、針格陣列（PGA )或其他非 表面固定技術）以固定在該印刷電路板（PCB ) 606。端陣 列的足蹤相較於該連接器組合2 〇 〇係予以降低，且該印刷 電路板（P C B ) 6 0 6及中間基板間之垂直間隔係調整以使其 他元件可以固定在中間基板端陣列足蹤以外、連接器組合 2 00足縱以内之印刷電路板（pCB ) 6 〇6。 〔製造方法〕 現在請參考第七圖、第七圖A及第二圖，其係詳细說 明前述連接器組合2 0 0.之製造方法70 0。值得注意的是，雖 然下列說明之第七圖方法係利用兩列連接器組合來表示， 但本發明更廣泛的方法係可以等同於其他架構。 在第七圖之實施例中，該方法7 〇 〇通常係包括··首先

第32頁 531947

五、發明說明（28)

在步驟702中形成第二圖A的組合外罩元件202。這個外罩 係利用射模製程以形成，如熟習此技藝者所知悉，雖然其 他製程亦可以應用於本發明的方法中。這個注模製程係以 其能夠精確地重製該鑄模的微小細節、具有低廉成本以 及具有簡易製程等方向加以選定。接著，在步驟7〇4中係 提供幾個導電體集合。如先前所述，該等導電體集合係包 括金屬（例如：銅或銘合金）條狀物，其具有大體上^正 方形或長方形之剖面且其尺寸係適以插入該外罩2 〇 2中该 專連接器之凹槽内部。 在步驟706中，該等導電體係區分為幾個集合，其 中’第一集合與該外罩2 0 2内部之第一列連接器配合使 用，且第二集合與第一列連接器配合使用，並且，該等導 電體係鑄模於其個別載具2 9 3，且形成適於各個應用之預 定形狀。該等導電體係利用一成形鋼模或機器 習該技藝者所知悉。 …

或者，在步驟707中，該等元件包裝23〇、232係予以 組裝。如第七圖A之實施例所示，組裝該等元件包裝2 3 〇、 232之製程73 0係包括：首先形成一個互鎖基座元件5〇6 (步驟732 )。接著，在步驟734中係形成具有複數個第一 及第二·導電體的引線外框組合（圖中未示），該引線外框 係適以與該互鎖基座元件5 0 6之？丨導通道512配合。接著， 在步驟7 3 6中係形成且準備有一個或更多個電子元件，諸 如：前述之環面線圈，並且在步驟7 38中將其載入該基座 元件5 0 6，其中，該等元件導電體的自由端係放置於該引

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導通道51 2内。該弓丨線外拖你 ,a丰缺7/in糾-卜忙係奴即固定於該基座元件5 06 上，如步驟7 4 0所不，且兮玺一 垃石# hi綠从扩, 箴專兀件導電體係於步驟742中連 你盆产▲入於—u ·、、、工由一個焊接製程。隨後，該互 鎖基座組合係#封在環顏各从斗、廿 衣乳化物或其他密封材料中，如步驟 7/4所不。匕後，該引線外框係於步驟746中加以修剪，且 ▲包裝f側上的導電體係變形至預定形狀，如步驟748所 不。值付/主思的疋，在該等包裝23〇、232兩側上的引線外 框導電體係分別包括上下導電體22〇a、22〇b。 接著，在步驟708中係製造該基板屏蔽26〇。在一個實 施例中（第七圖B )，該製程7 6 〇係包括：在步驟7 6 2中以 非導電材料（例如：纖維玻璃）形成預定形狀之第一層 積，並在步驟7 6 4中依序在該纖維玻璃層積一側上形成一 銅或合金之薄金屬層積。值得注意的是，根據步驟7 6 3， 該基板係遮罩於幾個預定區域，藉以避免該基板在那些區 域覆蓋著金屬層積；這可以避免在後者完全繞經該基板 260厚度時，金屬屏蔽層積及連接器導電體間的短路現 象。 隨後’在步驟766中係視需要地在該金屬層積的曝露 侧表面選擇性地形成另一個非導電材料層積。因此，由該 製程76 0得到的基板260係包括一金屬層積，其係形成於一 纖維玻璃層積一侧，或者，一金屬層積，其在使用兩個纖 維玻璃層積的例子中係夾在兩個非導電層積中間。 接著，在步驟768中係在先前遮罩區域内部以數個預 定尺寸的孔隙穿透該多重層積基板。該等孔隙係安排成陣

531947 五、發明說明（30) 列，其間隔（亦即：間距）係用以使其位置對應於預定的 I t圖案。穿透該基板的任何數目的不同方法亦可以應用 於本發明的方法中’其包括：一旋轉鑽口、打孔、熱探 ΐ : ί Ϊ Ϊ射能源。另夕卜，該等孔隙亦可以在後者形成期 曰1，產生在非導電層積内部（步驟7 62及步驟76 6 )。 f步驟71〇中，該頂部至底部（top—to_bottom) 1元件3=係選擇性地形成。在本實施例中，該屏蔽元件 l述類型的一片以銅為主的金屬合金，利用壓印 ^ *以^作，泫壓印屏蔽隨即於一侧邊及端點處變形， 藉以形成該屏蔽定位器3 92及端點連結394。 接著，在步驟716中，該等前部至後部（fr〇nt —t〇〜 =勺：蔽凡件3〇7係選擇性地製作。該等屏蔽元件的製 ϊ 人提供一“定厚度的遺後壓印及打孔 或片^合金，得到預定形狀（例如：前述的”T，，形）。 、十、HJ'亥外部屏蔽2 72係形成於步驟718中。如先前所 a，卜邛屏蔽係包括：一磷光青銅或，，彈藥黃銅 (cartridge brass )’’ 2 6 00 0材料，且其製造方法係為孰 域者所知悉。該屏蔽272係以複數個互鎖的：二、 體上平面的區段，豆於^酤全 — ，、於組裝時係覆盍該連接器外罩的大部 分外录面。 1 _^後/底部元件包裝232係於步驟720中插入該外罩元 ^道’/以使該等包裂得以接收於洞穴234，且該等包裝 的導電體仔以接收於形成在該組合外罩202中各個連接、 器之對應凹槽222中。 丁合1D連接

531947 五、發明說明（31) 若該等前部至後部（fron1;—t0_back)屏蔽元件307 係根據步驟716製作，該等屏蔽元件3〇7隨後係於步驟722 中裝a又於該外罩元件2〇2内部及裝設元件包裝的背面，其 π Τ”形延長部分321係接收於該外罩元件202中的凹槽32 3， 如先前所述。該等屏蔽元件3 〇 7係予以變形，藉以使該延 長部分321得以形成大約90度彎曲，藉以允許該等元件3〇7 得以平靠在裝設（底部）元件包裝2 3 2的背面。 隨後’頂部元件包裝23 0係於步驟724中插入該外罩元 件2 0 2 ’藉以使該等包裝得以接收於洞穴2 3 4中，其正好位 於底部列包裝232的後面，且該等包裝的上導電體22〇&係 接收於形成於該組合外罩2 〇 2中各個連接器之對應凹槽2 2 2 中。該頂部列包裝230的前面係接觸裝設之前部至後部 Ur'ont-to-back)屏蔽307在每個凹處之曝露面，該屏 蔽在完全組裝時，係緊緊挾持於兩包裝2 3 〇、2 3 2間之定 位0 隨後，該頂部至底部（t0p — t〇 — b〇tt〇m )屏蔽元件 305於步驟72 6中裝設於該外罩元件2〇2中，該屏蔽3〇5的平 面部分係接收於形成在該外罩前部的凹槽31丨内部。 接著’ I步驟727中’在步驟70 8中製作的基板屏蔽 260係裝設於該連接器組合2 00上，藉以使兩個包裝23〇、 Γ的Λ導電A2m係接收及延伸於形成在該基板屏蔽26〇 中之關連孔隙陣列。 15組合的外部’並且加以料（包括：焊接該等前部至後 最後’在步驟7 2 8中，該外立β层叶〇 π。V ^Λ4屏蔽272係組裝於該連接

531947 五、發明說明（32) 部（front—t0-back)屏蔽元件3〇7至該頂部至底部 (top—to—bottom)屏蔽元件3〇5，及焊接該等頂部至广 部（t〇p-to—bottom)屏蔽元件連結394至該外部 氏 2一72上㈢的對應位置，如步驟729所述）。該基板屏蔽亦可 、.二焊接、黏著劑或其他技術固定於該外部屏蔽沿哕外 屏蔽272下緣周圍之一個或更多個4立置，其中，該〜等亥外部 間係具有足夠重疊以形成這類連結。 凡牛 ，該明白的是，雖然本發明的主要特徵係以 :J疋順序步驟加以說曰月，這些說明僅是用來介去 ^ :乏之方法，且可以視特定應用加明 =或功能亦可能加至所揭露的實施例中的 步驟的表現順序亦可能對調。所有這類變動：：或 :明所▲包含：且列於下列申請專利範圍+。〜現 不同眘二f述說明係呈現、說明、以及點出本發明庫用 或製程的以：；：應該瞭解…相關於介紹裳置 完成，且不達C或改變亦可能為熟習此技藝者所 是用以完成本神二範圍。因此’先前說明僅 定、而说S 的最佳實施例。這些說明絕非是田卡 兮夂♦疋手來介紹本發明的基本原理。本發日月0 β A限 該參考下列巾請專利範圍以決定。 Μ月的乾圍應

第37頁 531947 圖式簡單說明 100、200、300、400 ：組合 1 0 1 :複數列 1 0 2 :鑄模塑膠外罩 1 0 3 :複數欄 104、2 04、2 08、210 :連接器 1 11 :底面 120 :連接器導體 140a、140b :鑄模導體鑲嵌物 160、4 03 :發光二極體（LED ) 172 外部金屬雜訊屏蔽 200 裝置 202 連接器外罩元件 2 0 6 a :前壁 2 0 8、2 1 0 :兩列 2 1 2 :插頭凹處 216、220、220a、22 0b、29 4a、294b、522 ：導電體 222、311、323 > 3 97、4 44、497、499、510 ：凹槽 230、232 :子元件包裝 2 33、2 37 :閂鎖機構

第38頁 234 洞 穴 235 上 部 239 閂 鎖 突 出物 243 止 動 裝 置 245 平 台 ( land) 531947 圖式簡單說明 247 :凹槽、内側壁 249 ··外側壁 2 50 :閂鎖機構 253 :屏蔽 2 55 :焊接 2 60 :基板屏蔽 2 6 2 :纖維玻璃 2 66、2 72 :金屬屏蔽材料 2 68 :端點引線孔陣列

2 70 :區域 274a〜2 74e :互鎖平面區段 2 90 : ” 筆直（straight — run ) ” 導電體 2 9 2 :下方向 293 :溢模π載具π 295 :平面 3 0 2 :外罩 3〇4 :個別導電體

305 :頂部至底部（top—to—bottom)雜訊屏蔽元件 307 :前部至後部（front—to—back)屏蔽元件 3 1 0、4 1 0 :底部列 3 0 8、4 0 8 :頂部列 321 延長部分 325 前面 327 背面

第39頁 531947 圖式簡單說明 3 3 1 :平面元件 379 :平面 392 :保留凸片、屏蔽定位器 3 94 :接點、端點連結 4 0 2 :外罩元件 4 0 9 :底部邊緣 411 :發光二極體（LED )導電體 4 1 4 :頂部邊緣 4 1 7 :端點 4 1 9、6 0 2 :對應孔隙 447 :引導通道 460 :屏蔽基板 5 0 2 :互鎖基座組合 5 0 4 :電子元件 5 0 6 :絕緣基座元件 512 :引導通道 5 1 4 :側壁區域 5 9 0 :環面變壓器 591 :核芯 5 9 2 :第一線圈（主線圈） 5 9 3 :聚合絕緣材料 5 94 :第二線圈（次線圈） 5 95 ··缺口 6 0 6 :印刷電路板（PCB )

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Claims (1)

1. 531947 六、申請專利範圍 1· 一種連接器組合，包括： 一連接器外罩，包括複數個連接器，該等連接器分別具 有·· 一凹槽，適以接收一模組化插頭之至少一部分，該模組 化插頭係具有複數個第一導電體放置其上； 複數個第二導電體，至少部分放置於該凹槽内部，該等 第二導電體係架構以於該模組化插頭接收於該凹槽時，形 成與對應該等第一導電體之一電性接觸，及形成該等第一 導電體及一外部裝置間之電性路徑；以及 一基板屏蔽，放置於該等連接器附近，該屏蔽係具有複 數個相關對應該等第二導電體之孔隙，該等第二導電體係 接收於對應之該等孔隙中，該屏蔽更架構以減少在至少二 個之該等連接器操作期間，經由該屏蔽之電子雜訊傳^。 2·如申請專利範圍第丨項所述之連接器組合，其中，^ 於相鄰該等連接器之該等第二導電體係群組在一起，以 使該等相鄰連接器之該等第二導電體形成至少一單一^以 裝’該包裝係至少部分接收於該連接器外罩内部。^ 3·如申請專利範圍第2項所述之連接器組合，更包括 個電子兀件，該等電子元件分別係放置於對應之該等電性 路徑中，藉以調整沿著該等路徑傳輪之電子信號，該雷 =元件係大體上放置於該至少一單一包裴内部，藉= 匕裝及該等電子元件可以如同一個單元般地移動。 以 4 ·如申請專利範圍第2項所述之連接器組合，其中， 電子元件係包括至少一環面核芯裝置。 以

   第42頁 531947 六、申請專利範圍 5.如申請專利範圍第3項 少一環面核芯裝置係包括 層積放置於該等繞線之至 互鎖基座組合内部。 6^如申請專利範圍第1項 個ί廓元件放置於該凹槽 二2改變形狀以配合該至 「導電體於相對該連接器 &申睛專利範圍第2項 器係放置於一陣列中 構列係包括該等連接器之 攔牵W請專利範圍第7項 =構至少係包括： 〜苐一列，包括複數個 ~by — side )架構 列’包括複數個 复 by —side )架構 ς中，該第一列大體上 side 所述之 複數個 少兩個 連接器組合 繞線裝置， 之間，該裝 ，其中，該至 其具有一絕緣 置更放置於一 所述之連接器組合 内部’該等第二導電體之至少一 少一輪廓元件，藉以保留該等第 位置。 連接器組合 該連接器外 更包括至少 外罩之 所述之 以作為 ，其中，該等 罩之部分，該 列欄（row—and — column)架 所述之連接器組合 連接器，放置於一 ;以及 連接器，放置於一 係放置於該第二列 接器之該等第二導 一預定陣列中。 所述之連接器組合 件分別放置於對應 徑傳輸之電子信號 ’其中，該列 側邊對側邊 側邊對側邊 的上方’且該 部八y及第二列之該等連 9 係穿透該基板屏蔽於 個申請專利範圍第8項 中包子凡件，該等電子元 ，藉以調整沿著該等路 ，更包括複數 該等電性路徑 ，該等電子元

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   丁明〜.，TW A 件大體上係放置於該至少一單〆包裝内部，藉以使該包裝 及該等電子元件可以如同一個單元般地裝設於該外罩内 部。 ίο·如申請專利範圍第8項所述之連接器組合，更包括複 數個光源’關連於對應該等個別連接器，該等光源係具有 穿透該基板屏蔽之導電體。 11·如申請專利範圍第i 〇項所述之連接器組合，其中，關 連各個該等連接器之該等光源之該等導電體係穿透該基板 屏蔽以作為該預定陣列之部分。 12·如申請專利範圍第7項所述之連接器組合，更包括至 少一雜訊水平屏蔽，放置於個別連接器之該列攔架構之該 等列之至少兩列間。 U個3請：利範圍第12項所述之連接器組合，更包括複 伯由电t兀件，该等電子元件分別放置於對應該等電性路 徑中，藉以調整沿著該等路徑傳輸的電子信號。 如中请專利範圍第1 3項所述之連接器組合，更包括適 3雜訊屏蔽元件，放置於關連於一第一列連 1子元件及關連於一第二列連接器之該等電子元=以 15·如申請專利範圍第1 4項所述之連接哭组人，意j 等雜訊屏蔽元件之至少一個係與該 ；:、中，該 成電性接觸。 夕水千雜訊屏蔽形 16·如申請專利範圍第14項所述之連接哭 少一橫向雜訊屏蔽元件，放置於該陣列^ 一二包括至 内部、該等連接器之相鄰者間。 、、σ疋列連接器

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   六、申請專利範圍 17· —種電子組合，包括： 一第一基板，具有複數個電性導電端點形成其上； 複數個連接器，放置於該基板上一陣列中，該模組化 接器分別具有：

   一凹槽，適以接收一模組化插頭，其具有複數個 電體放置其上； 複數個弟一導電體’適以導通該模組化插頭之該等第 導電體及該基板之該等電性導電端點間之一電子信號·、 及 至少一電子元件，放於該等第一導電體及該等 間之電性路徑； 电鲕點 一第二基板，放置於該第一基板及該連接器陣列間，兮 第二基板係適以屏蔽至少該第二導電體及該等至少一 μ 元件免於外部雜訊。 夕 子 18·如申請專利範圍第1 7項所述之電子組合，更包括一 蔽元件，放置於該等連接器之至少兩個間。 屏 19.如申請專利範圍第1 8項所述之電子組合，更包括至+ 一屏蔽元件，放置於該陣列之一第一連接器之該電二 及一第二連接器之該電子元件間。 凡 2 0·如申請專利範圍第1 9項所述之電子組合，更包括 個光源，放置於該陣列内部，該等連接器分別具有關 等光源，至少叫固m源係分別㈣以根&存在其;; 連連接器内部一預定條件的存在而放射光線。 21· —種連接器、纟且合，包括：

   531947 #、申請專利範圍 複數個個別連接器，該 該模組化 裝置，用以接收一模組分：具有： 插頭係具有複數個第一導電裝部分 第二導電裝置，至少部分放 ;;收 部，該第二導電裝置係架槿以於诗^接收之該裝置内 接收亥裝置内邛，，肖對應之該第-導電裝置形成一電 性接觸，以及在該第一導電裝置及一外部裝置間形成一電 性路徑；以及 用以屏蔽之裝置，放置於該等連接器的附近，該屏蔽係 具有對應5亥第一導電裝置之定位裝置，該第二導電裝置係 接收於對應該定位裝置内部，用以屏蔽之該裝置更架構以 於該等連接器之至少一個之操作期間，減少經由用以屏蔽 之該裝置之電子雜訊傳送。 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項所述之連接器組合，更包括： 用以調整一電子信號之裝釁，用以調整之該裝置個別放 置於該等連接器之至少兩個間之該電性路徑中，藉以調整 承載其上的電子信號； 用以屏蔽之第二裴置，放置於該組合之該等連接器之至 少兩個間； 用以屏蔽之第三装置，放篆於用以調整該等至少兩個連 接器之該裝置間；以及 用以屏蔽之第四裂置，放f於該連接器組合之外部之至 少一部分周園。 23. 一種製造一電子裳置之方法，其包括複數個電子連接

   531947 六、申請專利範圍 ----- 器形成於一陣列中，該方法包括·· 形成一連接器外罩，具有複數個個別連接器排列為〜 一列及一第二列，該等連接器分別具有—凹槽，適以接 一模組化插頭之至少一部分； 吹 提供一第一集合之導電體，具有一第一預定形狀，該 一形狀係具有一第一端及一第二端； Λ 提供一第二集合之導電體，具有一第二預定形狀，該 二形狀係具有一第一端及一第二端； "系 將該第一集合之導電體之該第一端至少部分放置於該 一列中每個該等連接器之該凹槽内部； Λ 將泫第一集合之導電體之該第一端至少部分放置於該 二列中每個該等連接器之該凹槽内部； 提供一基板，適以減少經其傳送之電子雜訊； 形成複數個孔隙於該基板中；以及 定位該基板於該外罩附近，藉以使該等第一及第二集八 之導電體之該等第二端可以接收於對應之該等孔隙内部: 2 4·如申請專利範圍第2 3項所述之方法，更包括： 提供一第一屏蔽元件； 放置該第一屏蔽元件之至少一部分於該等第一及第— 一^夕 jj 之該等連接器之至少一部分間； 提供一第二屏蔽元件，適以覆蓋該連接器外罩之該外部 表面面積之1少一部分；及 ° 放置該第二屏蔽元件於該連接器外罩上方。 25· 一種製邊一電子元件的方法，其包括複數個電子連接

   531947 六、申請專利範圍 器形成於一陣列中，該方法包括： 形成一連接器外罩，具有複數個個別連接器排 一列及一第二列中，各個該等連接器分別具有一样， 以接收一模組化插頭之至少一部分，直且古道 價 週 • |刀具具有導電體放置其 上， 、 提供一第一集合之導電體，用 之導電體係具有一第一預定形狀 一端及一第二端； 提供一第二集合之導電體，用 之導電體係具有一第二預定形狀 一端及一第二端； 以導通電流，該第一集合 ，遠第一形成係具有一第 以導通電流，該第二集合 ，該第一形成係具有一第 將該第一集 一列中 置於該 時，接 將該 二列中 置於該 時，接 提供 形成 第二集 定位 之導電 各個該 凹槽内 觸該模 第二集 各個該 凹槽内 觸該模 一基板 複數個 合之導 該基板 體之該 合之導電體 等連接器之 部定位，藉 組化插頭之 合之導電體 等連接器之 部定位，藉 組化插頭之 ，適以減少 孔隙於該基 電體；以及 於外罩的附 等第二端可 該凹槽内部，藉以將該第一端放 以在該插頭接收於該凹槽内部 該等導電體； σ 之該第一端至少部分放置於該第 該凹槽内部，藉以將該第一端放 以在該插頭接收於該凹 該等導電體； 4 經其傳送的電子雜訊； 板中，用以接收對應該等第— 近，藉以使該等第一及苐二隼人 以接收於對應之該等孔隙^部=

   531947 六、申請專利範圍 2 6 · —種屏蔽一陣列之電子連接器免於電子雜訊的方法， 該陣列具有至少第一及第二列之導電體且固定於一電子裝 置上，該等連接器之至少一部分係具有導電體及與其關連 之電子信號調整元件，該方法包括： 提供一第一雜訊屏蔽； 放置該第一雜訊屏蔽於該等連接器之至少一部分及該電 子震置間’該等導電體的遠端係穿透形成於該第一雜訊屏 蔽中之孔隙； 供一第一雜訊屏蔽； 放置A第一雜訊屏蔽於該陣列之該等外部表面周圍；以

   利用該等導電體 之該等遠端 終結該陣列於該電子裝 以減少經由該陣 更包括： 第一及第二列之 信號調整元件之 器形成於一陣列 其中’該等第一及第二雜訊屏蔽係配人 列之所有該等外部表面之雜訊傳送。口 7·如申晴專利範圍第2 6項所述之方法， 提供至少一第三雜訊屏蔽； 放置遠至少—第三雜訊屏蔽於該等、 連接器間； 夕 提供至少一第四雜訊屏蔽；以及 放置該至少一第四雜訊屏蔽於該等带 個別元件間。 包子 28· 一種電子裝置，包括複數個電子連接 中，利用一方法製造，該方法之步驟包括

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   一1成一連接器外罩，具有複數個個別連接器排列為一第 =ί及一第二列，該等連接器分別具有一凹槽，適以接收 置導電體於其上之模組化插頭之至少一部分； ^供一第一集合之導電體，用以導通電流，該第一集合 一山電體係具有一第一預定形狀，該第一形狀係具有一第 柒及一第二端； ^供一第二集合之導電體，用以導通電流，該第二集合 電體係具有一第二預定形狀，該第二形狀係具有一第 一端及一第二端； 一將忒第一集合之導電體之該第一端至少部分放置於該第 二^中每個該等連接器之該凹槽内部，藉以放置該第一端 2 ^凹匕内4疋位，藉以在該插頭接收於該凹槽内部時接 觸该模組化插頭之該等導電體； 一將該第二集合之導電體之該第一端至少部分放置於該第 一列中每個該等連接器之該凹槽内部，藉以放置該第一 於該凹槽内部定位，藉以在該插頭接收於該凹槽内部 觸該模組化插頭之該等導電體； 提供一基板，適以減少經其傳送之電子雜訊； 及 形成複數個孔隙於該基板中，藉以接收對應該等 第二集合之導電體；以及 定位該基板於該外罩附近，藉以使該等第一及第二人 之導電體之該等第二端可以接收於對應之該等孔隙^ ς 5 29· 一種電子雜訊屏蔽，用於一多重連接器陣列中，° 。 括： 包

   第50頁 531947 六、申請專利範圍 一基板，至少具有： 一第一層積，該第一層積大體上係包括一金屬材料，適 以減少電子雜訊之傳送；以及 一第二層積，放置於該第一層積上方，該第二層積係包 括一電性非導電材料；以及 複數個孔隙，形成於該基板中，該等孔隙係適以接收該 等連接器之對應導電體； 其中，該基板正好圍繞該等孔隙之區域係不具有該第一 層積。

   30.如申請專利範圍第2 9項所述之雜訊屏蔽，其中，該基 板更包括一第三層積，該第三層積係包括電性非導電材料 且放置於該第二層積相對侧邊之該第一層積上方。

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