CN103414041B - 电连接器及电连接器的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明电连接器及电连接器的组装方法包括一本体，所述本体前端具有一对接孔供所述对接连接器插入；一芯片，组设于所述本体中，所述芯片一体成型有至少一第一引脚和至少一第二引脚，且所述第一引脚和所述第二引脚共同夹持进入所述对接孔的所述对接连接器。与现有技术相比，由于所述芯片一体成型的所述第一引脚和所述第二引脚可做为所述电连接器的功能端子夹持进入所述对接孔的所述对接连接器，无需单独冲压端子后再与芯片上的引脚抵接或焊接就可以实现电性连接，故节省了生产成本，简化了生产工艺。

Description

电连接器及电连接器的组装方法

技术领域

本发明涉及一种电连接器及电连接器的组装方法，尤指一种具有芯片的电连接器。

背景技术

现有一种电连接器，为了节省PCB板可利用的空间以及方便走线排布，将原本PCB板上的一芯片设计至电连接器内，一般是将芯片先焊接在一内置电路板上，再通过电连接器的端子连接内置电路板从而与外部对接插头做电性连接，此种方式虽然节省了PCB板可利用的空

间以及便于走线排布，但由于电连接器需另外设置内置电路板，故占用了电连接器的空间，不适应连接器产品微型化需求。

于是针对上述问题，现有的如中国专利CN200720002275.4公告了一种芯片连接器的限位结构，其导电端子3的引脚31与电连接器的导电端子112抵接而达到电性连接，故无需在电连接器内设内置电路板，从而既节省了成本又可以将连接器制作的更小巧，但此种连接器仍存在一个弊端：即需分别制造芯片引脚及单独冲压端子且后续需再将芯片引脚与端子通过抵接或导接等方式使两者之间产生电性连接，工艺及组装过程复杂，生产效率低，且若受到外力(如碰撞等)影响，相互抵接或导接的端子之间容易松脱而造成电性接触不良。

故，现设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种结构小巧且电性连接可靠的电连接器及所述电连接器的组装方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一电连接器，用以电性连接一对接连接器，其特征在于，包括：一本体，所述本体一端具有一对接孔供所述对接连接器插入；一芯片，组设于所述本体中，所述支架一体成型有一第一引脚及一第二引脚，且所述第一引脚和所述第二引脚部分进入所述对接孔共同夹持所述对接连接器。

进一步，所述芯片还一体成型有至少一导脚，所述导脚向下延伸出所述本体。

进一步，所述第一引脚及所述第二引脚为板面冲压而成。

进一步，所述第一引脚包括与所述芯片连接的一第一固定部，由所述第一固定部侧向弯折延伸的一第一延伸部，所述第一延伸部弯折一第一接触部，所述第二引脚包括与所述芯片连接的一第二固定部，由所述第二固定部侧向弯折的一第二延伸部，所述第二延伸部弯折一第二接触部。

进一步，所述芯片还包括一支架，所述第一固定部与所述第二固定部由所述支架同一侧延伸形成。

进一步，所述芯片还包括一支架，所述第一固定部与所述第二固定部由所述支架不同侧延伸形成。

进一步，所述第一接触部与所述第二接触部相对错位设置。

进一步，所述第一接触部延伸有一第一头部，所述第二接触部延伸有一第二头部。

进一步，所述本体后端底部凹设一凹槽，所述芯片位于所述凹槽中，所述电连接器还包括一后塞，所述后塞组设于所述凹槽中，并位于所述芯片下方。

进一步，所述后塞自上而下贯穿设有至少一导引孔，所述芯片设有至少一第一导脚，所述第一导脚对应沿所述导引孔向下延伸出所述本体。

进一步，所述后塞的至少一侧壁设有至少一导引槽，所述芯片设有至少一第二导脚，所述第二导脚对应沿所述导引槽向下延伸出所述本体。

进一步，所述后塞顶面为一承托部，所述芯片位设于所述承托部上。

进一步，所述后塞顶面中部凹设有一凹陷部，所述芯片部分收容于所述凹陷部。

进一步，所述本体的两侧壁在靠近所述凹槽处分别设有一挡块，所述后塞的前端挡止于所述挡块处。

进一步，所述电连接器进一步包括一第一开关端子、一第二开关端子和一接地端子，所述第一开关端子包括一第一固持部，自所述第一固持部向下竖直弯折的一第一焊接部，及自所述第一固持部沿水平方向倾斜向上延伸的一第一触头；所述第二开关端子包括一第二固持部，自所述第二固持部向下竖直弯折的一第二焊接部，及自所述第二固持部沿水平方向延伸的一第二触头；所述接地端子包括一第三固持部，自所述第三固持部竖直向下弯折的一第三焊接部，及自所述第三固持部向上倾斜延伸一第三触头。

进一步，所述电连接器还包括一后塞，所述后塞前端设有一凸伸块，所述凸伸块在竖直方向上设有一空置槽，所述第三固持部部分收容于所述空置槽中。

进一步，所述本体包括一前本体及与所述前本体配合的一后本体，所述前本体周边设有至少一扣合部，所述后本体周边设有至少一卡止部以与所述扣合部卡扣。

另，本发明电连接器的组装方法为：步骤一：提供一本体，所述本体一端具有一对接孔；步骤二：提供一金属板材，经冲压下料形成一支架，所述支架一体成型有至少一第一引脚和至少一第二引脚，将一晶圆与所述支架定位设置后进行封装，从而形成一芯片；步骤三：将所述芯片安装于所述本体中。步骤四：提供一后塞，所述后塞组装于所述芯片下方。

进一步，步骤一中的所述本体底部凹设一凹槽，所述芯片安装于所述凹槽中。

进一步，步骤二中的所述支架还一体成型有至少一导脚。

进一步，步骤二中的所述第一引脚包括与所述支架连接的一第一固定部，由所述第一固定部侧向弯折延伸的一第一延伸部，所述第二引脚包括与所述支架连接的一第二固定部，由所述第二固定部侧向弯折的一第二延伸部，所述第一延伸部及所述第二延伸部位于所述对接孔内两相对侧。

进一步，所述第一延伸部弯折一第一接触部显露于所述对接孔，所述第一接触部延伸有一第一头部，所述第二延伸部弯折一第二接触部显露于所述对接孔，所述第二接触部延伸有一第二头部。

进一步，所述第一接触部与所述第二接触部相对错位设置。

与现有技术相比，本发明电连接器中由于所述支架一体成型的所述第一引脚和所述第二引脚可直接做为所述电连接器的功能端子与所述对接连接器接触，无需再单独冲压端子后再与支架上的引脚抵接或焊接就可以实现电性连接，故节省了生产成本，简化了生产工艺。且采用本发明电连接器的组装方法时，将芯片组装于本体中即可实现所述芯片与所述对接连接器的电性连接，无需再将端子及芯片导接或焊接，从而组装过程简单方便，提高了工作效率。

为便于对本发明的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本发明电连接器的立体分解图；

图2为本发明电连接器的立体组合图；

图3为本发明电连接器的另一角度立体分解图；

图4为本发明电连接器中欲将所述芯片组装入所述本体的所述凹槽前的示意图；

图5为本发明电连接器中将所述芯片组装入所述本体的所述凹槽后的示意图；

图6为本发明电连接器与对接连接器未插接前的示意图；

图7为本发明电连接器与对接连接器插接后的示意图；

图8为本发明电连接器组装方法的示意图。

具体实施方式的附图标号：

本体1对接孔11收容腔111

第一挡止部112第二挡止部113第一端子槽12

第二端子槽13第三端子槽14凹槽15

挡块16芯片2支架20

晶圆21第一引脚22第一固定部221

第一延伸部222第一接触部223第一头部224

第二引脚23第二固定部231第二延伸部232

第二接触部233第二头部234第一导脚24

第二导脚25第一开关端子3第一固持部31

第一焊接部32第一触头33第二开关端子4

第二固持部41第二焊接部42第二触头43

接地端子5第三固持部51第三焊接部52

第三触头53后塞6承托部61

凹陷部62凸伸块63空置槽631

导引孔64导引槽65

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

请参阅图1至图6，本发明电连接器用以电性连接一对接连接器，其包括：一本体1；一芯片2，组设于所述本体1中；多个端子(3、4、5)，分别收容于所述本体1中；一后塞6，组设于所述本体1中且位于所述芯片2下方以支撑所述芯片2。本实施例中，所述电连接器为一音频连接器，所述本体1大致为一中空的长方体结构，其包括前壁、后壁、顶壁、底壁及连接顶壁与底壁的两侧壁。所述本体1的前壁凸伸出一圆筒状的对接孔11以供所述对接连接器插入，所述对接孔11贯穿所述本体1的前壁并延伸入所述本体1形成用于收容所述对接连接器的一收容腔111及一第一挡止部112和一第二挡止部113。所述本体1的两侧壁且靠近前壁处分别设有与所述收容腔111相连通的一第一端子槽12和一第二端子槽13，所述底壁从中部处开设有一第三端子槽14，所述第三端子槽14一直向前壁延伸至所述对接孔11处。所述本体1底壁还凹设一凹槽15，所述凹槽15位于所述收容腔111后方并与所述收容腔111连通。另，在其它实施例中，也可将所述本体1分为前本体和后本体两部分，组装时可将所述多个端子(3、4、5)先组装至所述前本体，再将所述前本体和所述后本体组合，这样方便所述多个端子(3、4、5)的组装；所述前本体和所述后本体在组装时，可通过给所述前本体周边设至少一扣合部(未图示)，所述后本体周边设至少一抵扣部(未图示)，或所述前本体周边设至少一抵扣部(未图示)，所述后本体周边设至少一扣合部(未图示)，将所述前本体和所述后本体配合在一起。

请参阅图3至图6，所述芯片2组设于所述凹槽15中，其包括一支架20及设于所述支架20上的一晶圆21。所述支架20是由一金属板材冲压成大致一方形，且所述方形的一边一体成型有一第一引脚22、一第二引脚23和两个第一导脚24，另外三边一体成型有多个第二导脚25。本实施例中，所述第一引脚22为左声道端子，所述第二引脚23为右声道端子，所述导脚24竖直折弯后延伸出所述本体1的底壁以与电路板(未图示)电性连接。其中所述第一引脚22包括与所述支架20连接的一第一固定部221，由所述第一固定部221侧向弯折延伸的一第一延伸部222，所述第一延伸部222弯折一第一接触部223显露于所述收容腔111的一侧，所述第一接触部223延伸有一第一头部224；所述第二引脚23包括与所述支架20连接的一第二固定部231，由所述第二固定部231侧向弯折的一第二延伸部232，所述第二延伸部232弯折一第二接触部233显露于所述收容腔111的另一侧，所述第二接触部233延伸有一第二头部234。当将所述芯片2装入所述凹槽15后，所述第一引脚22与所述第二引脚23在水平方向上悬空且对称的位于所述收容腔111两侧，所述第一接触部223与所述第二接触部233相对错位设置，且所述第一头部224抵止于所述第一挡止部112处，所述第二头部234抵止于所述第二挡止部113处。在本实施例中，所述电连接器的所述第一引脚23和所述第二引脚24是由所述支架20的一边一体成型的，故所述第一固定部221与所述第二固定部231由所述支架20同一侧延伸形成。但在其他情况下，可针对不同电连接器对引脚的需要，由所述支架20伸出不同数量和形状的引脚，且引脚的固定部也可从所述支架20的不同侧延伸形成。

由于所述支架20直接一体成型的所述第一引脚22和所述第二引脚23可以直接做为所述电连接器的左声道端子和右声道端子与所述对接连接器电性连接，无需再单独冲压端子故简化了生产工艺，且所述第一引脚22和所述第二引脚23是随所述支架20一起组设入所述凹槽15并悬空的位于所述收容腔111中，故无需在所述本体上1设置端子槽，故方便组装。

请参阅1至图3，所述多个端子分别为一第一开关端子3、一第二开关端子4和一接地端子5。所述第一开关端子3对应收容于所述第一端子槽12，其包括一第一固持部31，自所述第一固持部31向下竖直弯折的一第一焊接部32，及自所述第一固持部31沿水平方向倾斜向上延伸的一第一触头33，所述开关端子3装入所述第一端子槽12时，所述第一焊接部32沿所述第一端子槽12延伸出所述本体1的底壁，所述第一触头33悬空的位于所述收容腔111中。

所述第二开关端子4对应收容于所述第二端子槽13，其包括一第二固持部41，自所述第二固持部41向下竖直弯折的一第二焊接部42，及自所述第二固持部41沿水平方向延伸的一第二触头43，所述第二开关端子4装入所述第二端子槽13时，所述第二焊接部42沿所述第二端子槽12延伸出所述本体1的底壁，所述第二触头43悬空的位于所述收容腔111中且居于所述第一触头33下方。

所述接地端子5对应收容于所述第三端子槽14，其包括一第三固持部51，自所述第三固持部51竖直向下弯折的一第三焊接部52，及自所述第三固持部51向上竖直倾斜延伸一第三触头53，所述接地端子5装入所述第三端子槽14时，所述第三焊接部52沿所述第三端子槽14延伸出所述本体1的底壁，所述第三触头53显露于所述对接孔11。

请参阅图3至图5，所述后塞6顶面为一承托部61，且于所述顶面中部凹设有一凹陷部62，当将所述后塞6组设于所述凹槽15中时，所述后塞6位于所述芯片2下方以支撑所述芯片2防止所述芯片2从所述凹槽15中掉落，此时所述芯片2位设于所述承托部61上且部分收容于所述凹陷部62以保证所述芯片2牢固的定位于所述后塞6上防止其晃动。所述后塞6前端设有一凸伸块63，所述凸伸块63在竖直方向上设有一空置槽631，所述接地端子5收容于所述第三端子槽14时，所述第三固持部51部分收容于所述空置槽631中以进一步定位。所述后塞6的一边自上而下贯穿设有两个导引孔64，所述第一导脚24对应沿所述导引孔64向下延伸出所述本体1以与电路板(未图示)电性连接；所述后塞6另外三边的侧壁上分别设有多个导引槽65，所述第二导脚25沿所述导引槽65延伸出于所述本体1以与电路板(未图示)电性连接。另外，所述本体1的两侧壁在靠近所述凹槽15处分别设有一挡块16，当所述后塞6装入所述凹槽15时，所述后塞6的前端挡止于所述挡块16处防止所述后塞6装入所述本体1后前后晃动。

当所述对接连接器从所述对接孔11插入所述电连接器并进入所述收容腔111时，依次接触所述接地端子5以接地屏蔽，再与所述第一引脚22及所述第二引脚23弹性抵接，最后与所述第一开关端子3和所述第二开关端子4接触，从而实现所述对接连接器与所述电连接器的电性连接。由于所述支架20装入所述凹槽15后，所述第一引脚22的所述第一头部224抵止于所述第一挡止部112处，所述第二头部234抵止于所述第二挡止部113处，故可防止所述对接连接器插入时，与所述第一头部224及所述第二头部234接触碰撞而使所述第一引脚22及所述第二引脚23变形，从而有效的保证当对接连接器插入后直接与所述第一接触部223及所述第二接触部233接触。

请参阅图1至图8所示，所述电连接器的组装步骤为：步骤一，提供一本体1，所述本体1大致为中空的长方体结构，所述本体1的前壁具有一对接孔11，所述对接孔11贯穿所述本体1的前壁并延伸入所述本体1形成用于收容所述对接连接器的收容腔111，所述本体1还设有一第一端子槽12、一第二端子槽13、一第三端子槽14以分别将一第一开关端子3、一第二开关端子4及一接地端子5对应收容于其中，此时所述第一开关端子3的所述第一触头33、所述第二开关端子4的所述第二触头43均显露于所述收容腔111中，所述接地端子5的所述第三触头53显露于所述对接孔11中；步骤二，提供一金属板材，经冲压下料形成一大致方形的支架20，所述支架20的一边在水平方向上一体成型有一第一引脚22、一第二引脚23和两个第一导脚24，另外三边一体成型有多个第二导脚25，然后将一晶圆21与所述支架20定位设置后进行封装，从而形成一芯片2；步骤三，将所述芯片2的所述第一导脚24和所述第二导脚25沿竖直方向折弯后，将所述芯片2组设于所述凹槽15中，此时所述第一引脚22和所述第二引脚23在水平方向上悬空的位于所述收容腔111中，并置于所述第一触头33及所述第二触头43上方；步骤四，提供一后塞6，将所述后塞6组装与所述凹槽15中且使其位于所述芯片2下方以支撑所述芯片2稳固的位于所述本体1中。

综上所述，本发明的电连接器具有以下有益效果：

1、本发明电连接器中所述芯片2的所述支架20一体成型的所述第一引脚22和所述第二引脚23做为电连接器的功能端子(左声道端子和右声道端子)直接与所述对接连接器电性接触，不需要单独冲压所述功能端子与芯片引脚抵接后再与对接连接器接触，故节省了生产成本且无需担心因外力而造成的电性接触不良。

2、本发明电连接器组装方法中由于不需要将支架引脚与电连接器端子焊接或之间弹性抵接，只需将所述支架20直接组装于所述本体1中即可实现与所述对接连接器的电性连接，从而组装过程简单方便，提高了生产效率。

3、本发明电连接器中由于所述支架20一体成型的所述第一固定部221及所述第二固定部231在组装时被夹持于所述本体1与所述后塞3之间定位，使得所述第一引脚22的所述第一延伸部222和所述第一接触部223及所述第二引脚23的所述第二延伸部232和所述第二接触部233悬空的设于所述本体1的所述收容腔111中，从而无需为所述第一引脚22和所述第二引脚23单独设置收容槽，节省了组装所述第一引脚22及所述第二引脚23至所述本体1的步骤，提高了组装效率。

另，本发明是以一音频连接器为实施例，故所述支架一体成型的所述第一引脚22和所述第二引脚23的形状是根据音频连接器中左声道端子和右声道端子的特征冲压而成；但本发明电连接器还可以是其它种类连接器(如USB、HDMI、CARD等任一种连接器)，而所述芯片2的所述支架20可根据以上各类连接器的需要一体成型相应的引脚直接做为所述各类连接器的端子使用，以简化生产工艺及组装步骤。

上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖的专利范围。

Claims (25)

1.一电连接器，用以电性连接一对接连接器，其特征在于，包括：

一本体，所述本体前端具有一对接孔供所述对接连接器插入；

一芯片，组设于所述本体中，所述芯片一体成型有至少一第一引脚和至少一第二引脚，且所述第一引脚和所述第二引脚共同夹持进入所述对接孔的所述对接连接器。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片还一体成型有至少一导脚，所述导脚向下延伸出所述本体。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一引脚及所述第二引脚为板面冲压而成。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第一引脚包括与所述芯片连接的一第一固定部，由所述第一固定部侧向弯折延伸的一第一延伸部，所述第一延伸部弯折一第一接触部，所述第二引脚包括与所述芯片连接的一第二固定部，由所述第二固定部侧向弯折的一第二延伸部，所述第二延伸部弯折一第二接触部。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述芯片还包括一支架，所述第一固定部与所述第二固定部由所述支架同一侧延伸形成。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述芯片还包括一支架，所述第一固定部与所述第二固定部由所述支架不同侧延伸形成。

7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一接触部与所述第二接触部相对错位设置。

8.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一接触部延伸有一第一头部，所述第二接触部延伸有一第二头部。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体后端底部凹设一凹槽，所述芯片位于所述凹槽中，所述电连接器还包括一后塞，所述后塞组设于所述凹槽中，并位于所述芯片下方。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述后塞自上而下贯穿设有至少一导引孔，所述芯片设有至少一第一导脚，所述第一导脚对应沿所述导引孔向下延伸出所述本体。

11.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述后塞的至少一侧壁设有至少一导引槽，所述芯片设有至少一第二导脚，所述第二导脚对应沿所述导引槽向下延伸出所述本体。

12.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述后塞顶面为一承托部，所述芯片位设于所述承托部上。

13.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述后塞顶面中部凹设有一凹陷部，所述芯片部分收容于所述凹陷部。

14.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述本体的两侧壁在靠近所述凹槽处分别设有一挡块，所述后塞的前端挡止于所述挡块处。

15.如权利要求1或9所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器进一步包括一第一开关端子、一第二开关端子和一接地端子，所述第一开关端子包括一第一固持部，自所述第一固持部向下竖直弯折的一第一焊接部，及自所述第一固持部沿水平方向倾斜向上延伸的一第一触头；所述第二开关端子包括一第二固持部，自所述第二固持部向下竖直弯折的一第二焊接部，及自所述第二固持部沿水平方向延伸的一第二触头；所述接地端子包括一第三固持部，自所述第三固持部竖直向下弯折的一第三焊接部，及自所述第三固持部向上倾斜延伸一第三触头。

16.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括一后塞，所述后塞前端设有一凸伸块，所述凸伸块在竖直方向上设有一空置槽，所述第三固持部部分收容于所述空置槽中。

17.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体包括一前本体及与所述前本体配合的一后本体，所述前本体周边设有至少一扣合部，所述后本体周边设有至少一抵扣部以与所述扣合部卡扣。

18.一种电连接器的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：提供一本体，所述本体一端具有一对接孔；

步骤二：提供一金属板材，经冲压下料形成一支架，所述支架一体成型有至少一第一引脚和至少一第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚显露于所述对接孔且二者共同夹持一对接连接器；将一晶圆与所述支架定位设置后进行封装，从而形成一芯片；

步骤三：将所述芯片安装于所述本体中；

步骤四：提供一后塞，所述后塞组装于所述芯片下方。

19.如权利要求18所述的电连接器的组装方法，其特征在于：步骤一中的所述本体底部凹设一凹槽，所述芯片安装于所述凹槽中。

20.如权利要求18所述的电连接器的组装方法，其特征在于：步骤二中的所述支架还一体成型有至少一导脚。

21.如权利要求18所述的电连接器的组装方法，其特征在于：步骤二中的所述第一引脚包括与所述芯片连接的一第一固定部，由所述第一固定部侧向弯折延伸的一第一延伸部，所述第一延伸部弯折一第一接触部显露于所述对接孔，所述第二引脚包括与所述芯片连接的一第二固定部，由所述第二固定部侧向弯折的一第二延伸部，所述第二延伸部弯折一第二接触部显露于所述对接孔。

22.如权利要求21所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述第一固定部与所述第二固定部由所述支架同一侧延伸形成。

23.如权利要求21所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述第一固定部与所述第二固定部由所述支架不同侧延伸形成。

24.如权利要求21所述的电连接器的组装方法，其特征在于：所述第一接触部与所述第二接触部显露于所述对接孔的两侧，且相对错位设置。

25.如权利要求21所述的电连接器的组装方法，其特征在于：其特征在于：所述第一接触部延伸有一第一头部，所述第二接触部延伸有一第二头部。