CN201383569Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用于设置于一电路板，且包含一绝缘壳体、多根第二表面黏着式(SMT)电连接端子及多根第一插键式(DIP)电连接端子。绝缘壳体纵长向定义有一第一端面及一相反于第一端面的第二端面，且具有上、下两排由第一端面往第二端面方向延伸而位置相互错开的端子插槽。所述第二表面黏着式电连接端子与所述第一插键式电连接端子分别穿置于上、下排的各该端子插槽中。每一第一电连接端子具有一位于第一端面处的第一导接部，及一相反于第一导接部且沿上下方向垂直延伸以插置于电路板的第一焊接部，每一第二电连接端子具有一位于第一端面处且较第一导接部远离第二端面的第二导接部，及一相反于第二导接部且固定于电路板表面的第二焊接部。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，特别是涉及一种具有SMT及DIP端子结构的电连接器。

背景技术

参阅图1与图2，现有符合Mini PCI Express Card规格的电连接器1包括有一壳体11、多根第一端子12及多根第二端子13。所述壳体11具有上、下两排端子插槽111、112，其中，上排的端子插槽111可供所述第一端子12分别插置，而下排的端子插槽112则供所述第二端子13分别插置。每一第一端子12与每一第二端子13分别具有一焊接部121、131，且所述焊接部121、131是利用表面接着技术(SMT)固定并电连接于一电路板2上。

由于所述焊接部121、131与电路板2间都是属于面与面的接触，容易因外界不当的冲击力造成焊接部121、131脱离电路板2，因而使电连接器1的电连接失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是在提供一种具有SMT及DIP端子结构的电连接器。

本实用新型电连接器，用于设置于一电路板，该电连接器包含一绝缘壳体、多根第二表面黏着式(SMT)电连接端子及多根第一插键式(DIP)电连接端子。该绝缘壳体纵长向定义有一第一端面及一相反于该第一端面的第二端面，该绝缘壳体具有上、下两排的端子插槽，所述端子插槽是由该第一端面往该第二端面方向延伸，且上排的各端子插槽位置与下排的各端子插槽位置相互错开。所述第二表面黏着式(SMT)电连接端子与所述第一插键式(DIP)电连接端子分别穿置于上、下排的各该端子插槽中。每一第一插键式电连接端子具有一位于该第一端面处的第一导接部，及一相反于该第一导接部且沿上下方向垂直延伸以插置于该电路板的第一焊接部，每一第二表面黏着式电连接端子具有一位于该第一端面处且较该第一导接部远离该第二端面的第二导接部，及一相反于该第二导接部且固定于该电路板表面的第二焊接部。

在本实用新型的一个实施例中，上排的各端子插槽是由该第一端面贯穿至该第二端面，且下排的各端子插槽是由该第一端面贯穿至该第二端面。

较佳地，每一第一插键式电连接端子的第一焊接部位于该第二端面处，且每一第二表面黏着式电连接端子的第二焊接部位于该第二端面处。

较佳地，该绝缘壳体部分嵌入该电路板中。

较佳地，该绝缘壳体于该第二端面凸设有一挡垣，上排的各端子插槽一端延伸至该挡垣底面。

较佳地，各该第一焊接部的顶缘是位于该挡垣下方。

较佳地，每一第一插键式电连接端子还具有一位于该第一导接部与该第一焊接部间的第一延伸部，以及一位于该第一延伸部与该第一焊接部间的顶抵部，各该顶抵部顶缘是与该挡垣底面接触。

在本实用新型的另一个实施例中，上排的各端子插槽是由该第一端面贯穿至该第二端面，下排的各端子插槽是由该第一端面往该第二端面方向延伸但是未贯穿至该第二端面，且连通至该绝缘壳体底面。

较佳地，每一第一插键式电连接端子的第一焊接部位于该绝缘壳体底面处，且每一第二表面黏着式电连接端子的第二焊接部位于该第二端面处。

在本实用新型的再一个实施例中，所述第一插键式电连接端子区分为交错排列的至少两排，且不同排的第一焊接部彼此位置反置交错排列地插置于该电路板。

本实用新型的有益效果在于：借由本实用新型的电连接器的第一插键式电连接端子与第二表面黏着式电连接端子的设计，使电连接器固定并电连接于一电路板时，有部分端子是以插键方式固定且其余端子是以表面接着方式固定，因而使该电连接器与该电路板的固定更为稳固，且能防止所述端子因冲击而脱离电路板。

附图说明

图1是一现有电连接器的俯视图。

图2是沿图1的II-II剖视线的一剖面图。

图3是本实用新型电连接器的第一较佳实施例的立体图。

图4是该第一较佳实施例的立体分解图。

图5是该第一较佳实施例的侧视图。

图6是该第一较佳实施例的前视图。

图7是沿图6的VII-VII剖视线的一剖面图。

图8是本实用新型电连接器的第二较佳实施例的立体图。

图9是该第二较佳实施例的立体分解图。

图10是该第二较佳实施例的侧视图。

图11是该第二较佳实施例的前视图。

图12是沿图11的XII-XII剖视线的一剖面图。

图13是本实用新型电连接器的第三较佳实施例的侧视图。

图14是该第三较佳实施例的前视图。

图15是沿图13的XV-XV剖视线的一剖面图。

图16是沿图14的XVI-XVI剖视线的一剖面图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明：

在本实用新型被详细描述前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

参阅图3至图6，本实用新型电连接器3的第一较佳实施例为一沉板型电连接器，且包含有一个绝缘壳体4、多根第一插键式(DIP，又称插接式或直插式)电连接端子5，以及多根第二表面黏着式(SMT)电连接端子6。

绝缘壳体4纵长向定义有一第一端面41及一相反于第一端面41的第二端面42，并于第二端面42凸设有一挡垣45。绝缘壳体4具有上、下两排的端子插槽44、43，所述端子插槽44、43是由第一端面41往第二端面42方向延伸，且上排的各端子插槽44位置与下排的各端子插槽43位置相互错开。

在本实施例中，上排的各端子插槽44是由第一端面41贯穿至第二端面42，且其一端延伸至挡垣45底面。下排的各端子插槽43是由第一端面41贯穿至第二端面42。

所述第一插键式电连接端子5分别穿置于下排的各端子插槽43中。每一第一插键式电连接端子5具有一概呈弯弧型的第一导接部51、一延伸自第一导接部51一端的第一延伸部52、一延伸自第一延伸部52且相反于第一导接部51的第一焊接部53，以及一位于第一延伸部52与第一焊接部53间的顶抵部54。其中，第一导接部51是位于第一端面41处，顶抵部54是呈水平延伸且其顶缘是与挡垣45底面接触，而第一焊接部53则是位于第二端面42处，且第一焊接部53顶缘是位于挡垣45下方而由顶抵部54的一端向下垂直延伸。

所述第二表面黏着式电连接端子6分别穿置于上排的各端子插槽44中。每一第二表面黏着式电连接端子6具有一概呈弯弧型的第二导接部61、一延伸自第二导接部61一端的第二延伸部62，以及一延伸自第二延伸部62且相反于第二导接部61的第二焊接部63。其中，第二导接部61是位于第一端面41处，且第二焊接部63则是位于第二端面42处且沿水平方向延伸。

参阅图7，本实用新型电连接器3在与电路板7组合时，各第一插键式电连接端子5的第一焊接部53是插置于电路板7上的预设穿孔72处，并经由焊接以固定并电连接于电路板7；而各第二表面黏着式电连接端子6的第二焊接部63也同时位于电路板7的表面71上的预设位置处，并经表面接着技术焊接固定并电连接于电路板7。

特别要说明的是，本实用新型电连接器3利用部分的端子以垂直方式定位于电路板7上(即第一插键式电连接端子5的第一焊接部53贯穿电路板7的穿孔72并焊接定位)，并利用其余的端子以平面方式定位于电路板7上(即第二表面黏着式电连接端子6的第二焊接部63呈水平延伸而焊接定位于电路板7的表面71)，也就是说，电连接器3的端子5、6与电路板7的连接是采用部分DIP的方式配合部分SMT的方式，因此可使电连接器3与电路板7间的固定更加稳固，并能改善以往电连接器的端子只借表面黏着技术定位于电路板表面而容易脱落的缺点。

此外，在使用时，记忆卡8是由绝缘壳体4的第一端面41插入，并分别与第一插键式电连接端子5的第一导接部51及第二表面黏着式电连接端子6的第二导接部61电连接。而本实用新型电连接器3的第一插键式电连接端子5的第一焊接部53及第二表面黏着式电连接端子6的第二焊接部63则都位于绝缘壳体4的第二端面42处。如此的配置可以使记忆卡8的插卡面(即第一端面41)与电路板7与端子5、6的焊接面(即第二端面42)位于电连接器3的相反侧，可节省配置空间、增加制程速度与减少人工成本，并对于NB的设计者而言有较佳设计的空间配置。

且特别要说明的是，由于第二表面黏着式电连接端子6的第二导接部61是在第一插键式电连接端子5的第一导接部51的前方(即第二导接部61较第一导接部51远离第二端面42)，所以当记忆卡8插入电连接器3时，是向上倾斜地由第一端面41插入，而后再扳动至水平位置。

另外，由于第二表面黏着式电连接端子6的第二焊接部63的位置较第一焊接部53的位置高，因此电路板7能伸置于绝缘壳体4的挡垣45下方以使绝缘壳体4部分嵌入电路板7中(即沉板型的方式)，且第一插键式电连接端子5的第一焊接部53是插置于电路板7中。所以当电连接器3组合于电路板7后，二者的整体高度仍然只是电连接器3的高度而已，因而能使电连接器3组合于电路板7上后的整体高度有效降低，进而能符合电子产品体积薄形化设计趋势所需。

前述的电连接器3主要使用于卡缘(Card Edger)连接器，例如所述第一、第二端子为符合Mini PCI Express规格的排列设置方式或是符合DDR规格的排列设置方式。

参阅图8至图11，本实用新型电连接器3的第二较佳实施例包含有一个绝缘壳体4、多根第一插键式(DIP)电连接端子5，以及多根第二表面黏着式(SMT)电连接端子6。但是，本实施例的电连接器3并非沉板型电连接器。

绝缘壳体4纵长向定义有一第一端面41及一相反于第一端面41的第二端面42。绝缘壳体4具有上、下两排的端子插槽44、43，所述端子插槽44、43是由第一端面41往第二端面42方向延伸，且上排的各端子插槽44位置与下排的各端子插槽43位置相互错开。

在本实施例中，上排的各端子插槽44是由第一端面41贯穿至第二端面42，而下排的各端子插槽43是由第一端面41往第二端面42方向延伸但是未贯穿至第二端面42，且连通至绝缘壳体4底面46。

所述第一插键式电连接端子5分别穿置于下排的各端子插槽43中。每一第一插键式电连接端子5具有一概呈弯弧型的第一导接部51、一延伸自第一导接部51一端且概呈U型的第一延伸部52、一延伸自第一延伸部52且相反于第一导接部51的第一焊接部53。其中，第一导接部51是位于第一端面41处，而第一焊接部53是由第一延伸部52的一端向下垂直延伸且位于绝缘壳体4底面46处。

所述第二表面黏着式电连接端子6分别穿置于上排的各端子插槽44中。每一第二表面黏着式电连接端子6具有一概呈弯弧型的第二导接部61、一延伸自第二导接部61一端且概呈L型的第二延伸部62，以及一延伸自第二延伸部62且相反于第二导接部61的第二焊接部63。其中，第二导接部61是位于第一端面41处，且第二焊接部63则是位于第二端面42处且沿水平方向延伸。

参阅图12，本实用新型电连接器3在与电路板7组合时，电连接器3是位于电路板7的表面71上，各第一插键式电连接端子5的第一焊接部53是插置于电路板7上的预设穿孔72处，并经由焊接以固定并电连接于电路板7；而各第二表面黏着式电连接端子6的第二焊接部63也同时位于电路板7的表面71上的预设位置处，并经表面接着技术焊接固定并电连接于电路板7。

与第一较佳实施例相同地，本实用新型电连接器3利用部分的端子5以垂直方式(即DIP的方式)定位于电路板7上，并利用其余的端子6以平面方式(即SMT的方式)定位于电路板7上，因此能使电连接器3与电路板7间的固定更加稳固。

此外，在使用时，记忆卡8是由绝缘壳体4的第一端面41插入，并分别与第一插键式电连接端子5的第一导接部51及第二表面黏着式电连接端子6的第二导接部61电连接。且本实施例中，第二表面黏着式电连接端子6的第二导接部61是在第一插键式电连接端子5的第一导接部51的前方(即第二导接部61较第一导接部51远离第二端面42)，所以记忆卡8是向上倾斜地由第一端面41插入，而后再扳动至水平位置。

参阅图13至图16，本实用新型电连接器3的第三较佳实施例也为一沉板型电连接器，且包含有一个绝缘壳体4、多根第一插键式(DIP)电连接端子5，以及多根第二表面黏着式(SMT)电连接端子6。由于本实施例电连接器3的构造大致与第一较佳实施例相同，于此不再重复说明。

第三较佳实施例与第一较佳实施例的主要差异在于所述第一插键式电连接端子5区分为交错排列的两排，且不同排的第一焊接部53彼此位置反置交错排列地插置于电路板7。也就是说，当其中一排的第一焊接部53插置于对应的穿孔72的较前方，则相邻一排的第一焊接部53插置于对应的穿孔72的较后方，所以整体来看，所述第一焊接部53是呈一前一后地交错排列。如此可使电连接器3更稳固地设置于电路板7。当然，所述第一插键式电连接端子5也可设计为交错排列的三排以上，且不同排的第一焊接部53彼此位置反置交错排列地插置于电路板7。

由于其余部分都采用与第一较佳实施例相同的设计方式，所以第三较佳实施例的电连接器3也同样地具有前述第一较佳实施例的四个特点：(一)电连接器3的端子5、6与电路板7的连接是采用部分DIP的方式配合部分SMT的方式，使电连接器3与电路板7间的固定更加稳固；(二)记忆卡8的插卡面(即第一端面41)与电路板7与端子5、6的焊接面(即第二端面42)位于电连接器3的相反侧；(三)第二导接部61是在第一导接部51的前方，所以记忆卡8是向上倾斜地由第一端面41插入，而后再扳动至水平位置；(四)当电连接器3组合于电路板7后，二者的整体高度仍为电连接器3的高度，使电连接器3组合于电路板7上后的整体高度有效降低。

综上所述，借由本实用新型的电连接器的第一插键式电连接端子5与第二表面黏着式电连接端子6的设计，使电连接器3固定并电连接于电路板7时，有部分端子5是以插键方式固定且其余端子6是以表面接着方式固定，因而使电连接器3与电路板7的固定更为稳固，且能防止所述端子5、6因冲击而脱离电路板，所以确实能达成本实用新型的功效。

Claims (10)

1、一种电连接器，用于设置于一电路板，其特征在于，该电连接器包含：

一个绝缘壳体，纵长向定义有一第一端面及一相反于该第一端面的第二端面，该绝缘壳体具有上、下两排的端子插槽，所述端子插槽是由该第一端面往该第二端面方向延伸，且上排的各端子插槽位置与下排的各端子插槽位置相互错开；及

多根第二表面黏着式(SMT)电连接端子与多根第一插键式(DIP)电连接端子分别穿置于上、下排的各该端子插槽中，每一第一插键式电连接端子具有一位于该第一端面处的第一导接部，及一相反于该第一导接部且沿上下方向垂直延伸以插置于该电路板的第一焊接部，每一第二表面黏着式电连接端子具有一位于该第一端面处且较该第一导接部远离该第二端面的第二导接部，及一相反于该第二导接部且固定于该电路板表面的第二焊接部。

2、如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，上排的各端子插槽是由该第一端面贯穿至该第二端面，且下排的各端子插槽是由该第一端面贯穿至该第二端面。

3、如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，每一第一插键式电连接端子的第一焊接部位于该第二端面处，且每一第二表面黏着式电连接端子的第二焊接部位于该第二端面处。

4、如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于，该绝缘壳体部分嵌入该电路板中。

5、如权利要求4所述的电连接器，其特征在于，该绝缘壳体于该第二端面凸设有一挡垣，上排的各端子插槽一端延伸至该挡垣底面。

6、如权利要求5所述的电连接器，其特征在于，各该第一焊接部的顶缘是位于该挡垣下方。

7、如权利要求6所述的电连接器，其特征在于，每一第一插键式电连接端子还具有一位于该第一导接部与该第一焊接部间的第一延伸部，以及一位于该第一延伸部与该第一焊接部间的顶抵部，各该顶抵部顶缘是与该挡垣底面接触。

8、如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，上排的各端子插槽是由该第一端面贯穿至该第二端面，下排的各端子插槽是由该第一端面往该第二端面方向延伸但是未贯穿至该第二端面，且连通至该绝缘壳体底面。

9、如权利要求8所述的电连接器，其特征在于，每一第一插键式电连接端子的第一焊接部位于该绝缘壳体底面处，且每一第二表面黏着式电连接端子的第二焊接部位于该第二端面处。

10、如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于，所述第一插键式电连接端子区分为交错排列的至少两排，且不同排的第一焊接部彼此位置反置交错排列地插置于该电路板。

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