CN201044316Y - 芯片连接器的限位机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片连接器的限位机构，尤指基座焊固于预设主机板上，基座内形成有可供收容芯片的容置空间，于容置空间内部设有多个可与芯片接脚呈电性连接的导电端子，使盖体两侧的轴部以上、下式位移而嵌扣定位于基座的嵌扣空间内，并形成活动枢接的状态，芯片收纳于基座的容置空间内，芯片的多个接脚分别弹性抵贴于各导电端子上并形成电性连接，续将盖体以轴部为轴心旋转呈水平的状态，由水平方向推动于盖体表面的推移部，将盖体的定位部与基座的限位部相对接以形成卡掣定位，以供盖体可枢接盖合于基座上，通过盖体抵压可将基座内收容的芯片接脚与多个导电端子形成确实的电性连接，进而可达到置换容易、操作简易及芯片稳固定位的功效。

Description

芯片连接器的限位机构

技术领域

本实用新型涉及一种芯片连接器的限位机构，尤指于基座一侧活动枢接有盖体，通过盖体抵压可将基座内收容的芯片接脚与多个导电端子形成确实的电性连接，进而可达到置换容易、操作简易及芯片稳固定位的功效。

背景技术

随着电子工业的进步及电子科技应用的快速发展，愈来愈多的电子产品被频繁地应用于日常生活中，以提升作业的方便性与生活品质，在许多不同的电子产品应用之中，皆须使用到许多集成电路(Integrated Circuit：简称IC)，来进行管理、分析、处理资料，特别是计算机、通讯以及消费性电子产品等皆有日益频繁的应用。

但是，一般计算机主机板上通常焊固有许多集成电路芯片，随着计算机配备等级的提升，一般芯片的效能也随之提升，在相同尺寸大小的芯片上可能有不同规格的处理效能，如4MB、8MB、16MB或32MB等，在计算机主机出厂前，这些芯片已经焊固于主机板上，无法让使用者或玩家可以自由地升级芯片等级，且芯片于损坏时，也无法进行更换新品，若欲更换时，使用者或玩家不惜换掉整块主机板，就是需由专业人士代为重新解焊芯片后，再进行新品更换，而让使用者或玩家必须支付额外的维修费用，无形中也增加许多不必要的问题。

所以，在过去近四十年来半导体制造技术的研究与快速发展下，单一芯片上的元件密度以极快的速度向上成长，随着元件尺寸的缩小，其制程精密度要求愈来愈高，使得制程的良率亦受到极大的挑战，随之而来的，将是不良品后续维修的问题，以及让使用者或玩家可实时升级主机板上的芯片效能，故，要如何利用快速、省时、不经过繁杂的解焊程序来更换、升级芯片，以提升整体主机板的实用性，并应用于后续不良品维修，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种芯片连接器的限位机构，其盖体一侧的轴部嵌入于于基座的嵌扣空间内形成活动枢接的状态，当基座收纳有芯片时，即可扳动盖体转动，使得盖体另侧的定位部可以水平方向位移而嵌入于基座的锁定空间内，即轴部的倾斜面沿着定位凸块表面而朝向剖槽相对内侧弹性变形收缩，并迫入于嵌扣空间内形成定位，使定位部的凹槽与限位部的卡掣凸块间形成卡掣固定，通过盖体抵压则可将基座内收容的芯片接脚与多个导电端子形成确实的电性连接，而仅需一组基座就可适用于尺寸大小一样但规格不同的芯片上，让使用者可实时升级主机板上的芯片效能，或自行更换损坏的芯片，及提升芯片使用与更换的便利性，进而可达到置换容易、操作简易及芯片稳固定位的功效。

为达上述目的，本实用新型提供一种芯片连接器的限位机构，尤指于基座内部穿设有多个导电端子，并于基座内收容有可供多个导电端子形成电性连接的芯片，且使基座一侧活动枢接有盖体，其中，该基座内形成有可供收容芯片的容置空间，于容置空间内剖设有多个容置槽，容置槽底部设有多个可与芯片接脚呈电性连接的导电端子，容置空间的一侧设有嵌扣空间，使嵌扣空间两侧分别设有可供盖体嵌入并形成活动枢接的轴槽，而远离嵌扣空间的另侧则设有锁定空间，且锁定空间顶部设有相对应的限位部；该盖体的一侧向外分别延伸设有相对应的轴部，于两相对应的轴部之间剖设有可供轴部变形位移的剖槽，盖体于远离轴部的另侧分别朝外侧延伸设有定位部，使定位部与基座的限位部相对应

本实用新型的有益技术效果在于：

(一)其限位部与定位部间形成有相对式设计的卡掣凸块与凹槽，使得相互配合的基座与盖体于组构后的整体结构强度更为优良，且不会因施力不当而导致断裂或损坏的情况发生。

(二)其定位部可以水平方向位移而嵌入于基座的锁定空间内，使得轴部的倾斜面沿着定位凸块表面而朝向剖槽相对内侧弹性变形收缩，并迫入于嵌扣空间内形成定位，使定位部的凹槽与限位部的卡掣凸块间形成卡掣固定，进而可达到稳固定位的功效。

(三)其芯片的多个接脚分别弹性抵贴于各导电端子上，而多个导电端子的变形部会因受力而向内侧弹性收缩变形，使得多个导电端子与芯片的多个接脚间形成良好的电性连接，进而可达到讯号传递效果良好的功效。

(四)其使用时，该盖体的定位部卡掣定位于基座的限位部内，可防止盖体跳开、脱离于基座外，进而可避免芯片的松脱或遗失的情况发生。

(五)其使用时，当使用者欲将基座内的芯片进行置换时，仅需施加适当力量扳动于盖体的推移部，以顺利将盖体的定位部脱离于基座的限位部的限制，使得轴部可于轴槽内作活动枢接的状态，进而可达到置换容易的功效。

(六)其使用时，该盖体以轴部为轴心旋转预定适当的角度，而可多次重复掀开使用，以便使用者可简易将基座内的芯片取出，并对同尺寸但不同规格的芯片进行置换，仅需一组基座就可适用于尺寸大小一样但规格不同的芯片上，可实时升级主机板上的芯片效能，或自行更换损坏的芯片，及提升芯片使用与更换的便利性。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图；

图2为本实用新型的立体分解图；

图3为本实用新型组装前的侧视剖面图；

图4为本实用新型组装时的侧视剖面图(一)；

图5为本实用新型组装时的侧视剖面图(二)；

图6为本实用新型组装后的侧视剖面图；

图7为本实用新型盖体于使用前的俯视图；

图8为本实用新型盖体于使用后的俯视图。

图中符号说明

1         基座

11        容置空间     122         抵持部

111       容置槽       1221        导引斜面

112       导电端子     1222        挡止块

1121      焊接部       123         定位凸块

1122      对接部       13          锁定空间

1123      变形部       131          限位部

12        嵌扣空间     132         卡掣凸块

121       轴槽

2         盖体

21        轴部          23          定位部

211       倾斜面        231         凹槽

212       平整面        24          推移部

22        剖槽

3         芯片

31        接脚

A         座体

A1        容置槽         A3          卡勾部

A2        导电介质

B         弹性定位件

B1        轴部                 B3           抵持部

B2        扣合部

C         芯片

具体实施方式

为达成上述目的及构造，本实用新型所采用技术手段及其功效，结合附图就本实用新型的较佳实施例详加说明其步骤与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1、2所示，分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图，由图中所示可清楚看出，本实用新型包括有基座1、盖体2及芯片3，现本实用新型的主要结构特征详述如后。

其中，该基座1内形成有可供收容芯片3的容置空间11，于容置空间11内剖设有多个容置槽111，容置槽111底部设有多个可与芯片3接脚31呈电性连接的导电端子112，相对于容置空间11的外侧设有嵌扣空间12，使嵌扣空间12两侧分别设有可供盖体2嵌入并形成活动枢接的轴槽121，于各轴槽121的外侧边分别向内延伸设有抵持部122，另使相对于各抵持部122的内侧壁面分别凸设有定位凸块123，容置空间11远离嵌扣空间12的另侧则设有锁定空间13，锁定空间13顶部设有相对应的限位部131，并于各限位部131一侧表面凸设有卡掣凸块132。

该盖体2的一侧向外分别延伸设有相对应的轴部21，并于各轴部21表面形成有倾斜面211，相对于倾斜面211的侧边设有平整面212，于相对应的轴部21之间剖设有剖槽22，使盖体2于远离轴部21的另侧分别朝外侧延伸设有定位部23，于各定位部23上凹设有凹槽231，结合于上述的构件即完成本实用新型的主要态样。

上述多个导电端子112一侧可进一步设有焊固于预设主机板的预定位置处的焊接部1121，并于多个导电端子112相对于焊接部1121的另侧可进一步设有对接部1122，相对于焊接部1121与对接部1122的内侧则可进一步弯折形成有变形部1123；该抵持部122的上表面侧缘可进一步形成有导引斜面1221，相对于导引斜面1221的另侧表面则凸设有挡止块1222；再者，该盖体2的表面可进一步设有可扳动于盖体2的推移部24。

上述容置空间11内剖设有与芯片3的多个接脚31相对数量的多个容置槽111，且多个容置槽111可依置入芯片3的尺寸、脚位或形状不同而予以变更设计，使多个导电端子112的型态可为插脚式、SMT脚、接点、球格数组(BGA)或其它具同等功效的结构所构成，多个导电端子112的焊接部1121可利用表面黏着技术(Surface Mounting Technology，简称SMT)或以穿孔(Through Hole)来与预设主机板形成电性连接。

请参阅图3、4、5、6、7、8所示，分别为本实用新型组装前的侧视剖面图、组装时的侧视剖面图(一)、组装时的侧视剖面图(二)、组装后的侧视剖面图、盖体于使用前的俯视图及盖体于使用后的俯视图，由图中所示可清楚看出，通过上述的构件于组装时，先将多个导电端子112嵌设定位于基座1内部的容置槽111内，续以盖体2的轴部21为上、下式位移而嵌扣定位于基座1的嵌扣空间12内，并形成活动枢接的状态，再将芯片3收纳于基座1的容置空间11内，使得芯片3的多个接脚31分别弹性抵贴于各导电端子112上并形成电性连接，续将盖体2以轴部21为轴心旋转呈水平的状态，并由水平方向推动于盖体2的推移部24，而可将盖体2的定位部23与基座1的限位部131相对接以形成卡掣定位，以供盖体2可枢接盖合于基座1上，通过盖体2抵压则可将基座1内收容的芯片3接脚31与多个导电端子112形成确实的电性连接，即完成本实用新型整体的组装。

上述多个导电端子112的各焊接部1121分别穿出并外露于基座1的侧边外，以焊固于预设主机板的预定位置处上形成电性连接，且各对接部1122与变形部1123则收容于容置槽111中，当芯片3收纳于基座1的容置空间11内时，其芯片3的多个接脚31分别抵持于各导电端子112上，然而，该多个导电端子112的变形部1123会因受力而向内侧弹性收缩变形，以供多个导电端子112与芯片3的多个接脚31间形成良好的电性连接效果。

上述的构件于使用时，先将盖体2的轴部21以上、下式位移而嵌入于基座1的嵌扣空间12内，并卡扣于基座1的抵持部122中形成嵌扣定位，即轴部21的倾斜面211沿着抵持部122的导引斜面1221顺势迫入于嵌扣空间12内，并使轴部21会受压迫力而向剖槽22相对内侧收缩，以形成弹性变形位移的状态(请参阅图7、8所示)，待轴部21迫入于嵌扣空间12后，会因弹性复位力而卡扣于抵持部122的挡止块1222内形成嵌扣定位，并于轴槽121内形成活动枢接的状态。

芯片3收纳于基座1的容置空间11内，使芯片3的多个接脚31分别弹性抵贴于各导电端子112上形成电性连接，续将盖体2以轴部21为轴心旋转至水平角度，并使轴部21的平整面212平行于嵌扣空间12的底面，续以盖体2的定位部23略超出于基座1一侧表面的横向间距设计，以供定位部23可以水平方向位移而嵌入于基座1的锁定空间13内，使得轴部21脱离于抵持部122的挡止块1222的限制，轴部21的倾斜面211沿着定位凸块123表面而朝向剖槽22相对内侧弹性变形收缩，迫入于嵌扣空间12内形成定位，使定位部23的凹槽231与限位部131的卡掣凸块132间形成卡掣固定，以顺利将盖体2盖合于基座1上形成稳固的定位。

再者，当使用者欲将基座1内的芯片3进行置换时，仅需施加适当力量扳动于盖体2的推移部24，以顺利将盖体2的定位部23脱离于基座1的限位部131的限制，使得轴部21可于轴槽121内作活动枢接的状态，续将盖体2掀开至预定适当的角度，以便使用者可简易将基座1内的芯片3取出，并对同尺寸但不同规格的芯片3进行置换，仅需一组基座就可适用于尺寸大小一样但规格不同的芯片上，让使用者可实时升级主机板上的芯片效能，或自行更换损坏的芯片，及提升芯片使用与更换的便利性。

所以，本实用新型的芯片连接器的限位机构，可改善现有技术的关键在于：

(一)其限位部131与定位部23间形成有相对式设计的卡掣凸块132与凹槽231，使得相互配合的基座1与盖体2于组构后的整体结构强度更为优良，且不会因施力不当而导致断裂或损坏的情况发生。

(二)其定位部23可以水平方向位移而嵌入于基座1的锁定空间13内，使得轴部21的倾斜面211沿着定位凸块123表面而朝向剖槽22相对内侧弹性变形收缩，并迫入于嵌扣空间12内形成定位，使定位部23的凹槽231与限位部131的卡掣凸块132间形成卡掣固定，进而可达到稳固定位的功效。

(三)其芯片3的多个接脚31分别弹性抵贴于各导电端子112上，而多个导电端子112的变形部1123会因受力而向内侧弹性收缩变形，使得多个导电端子112与芯片3的多个接脚31间形成良好的电性连接，进而可达到讯号传递效果良好的功效。

(四)其使用时，该盖体2的定位部23卡掣定位于基座1的限位部131内，可防止盖体2跳开、脱离于基座1外，进而可避免芯片3的松脱或遗失的情况发生。

(五)其使用时，当使用者欲将基座1内的芯片3进行置换时，仅需施加适当力量扳动于盖体2的推移部24，以顺利将盖体2的定位部23脱离于基座1的限位部131的限制，使得轴部21可于轴槽121内作活动枢接的状态，进而可达到置换容易的功效。

(六)其使用时，该盖体2以轴部21为轴心旋转预定适当的角度，而可多次重复掀开使用，以便使用者可简易将基座1内的芯片3取出，并对同尺寸但不同规格的芯片3进行置换，仅需一组基座1就可适用于尺寸大小一样但规格不同的芯片3上，可实时升级主机板上的芯片3效能，或自行更换损坏的芯片3，及提升芯片3使用与更换的便利性。

本实用新型主要针对芯片连接器的限位机构，尤指于基座1内形成有可供收容芯片3的容置空间11，并于容置空间11内剖设有多个容置槽111，容置槽111底部设有多个可与芯片3接脚31呈电性连接的导电端子112，其中盖体2的轴部21以上、下式位移嵌扣定位于基座1的嵌扣空间12内，并形成活动枢接的状态，再将芯片3收纳于基座1的容置空间11内，使得芯片3的多个接脚31分别弹性抵贴于各导电端子112上并形成电性连接，续将盖体2以轴部21为轴心旋转呈水平的状态，并由水平方向推动于盖体2的推移部24，可将盖体2的定位部23与基座1的限位部131相对接以形成卡掣定位，进而可达到置换容易、操作简易及芯片稳固定位的功效，但是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，自不能以此而局限本实用新型的保护范围，因此运用本实用新型说明书及附图内容的所为之简易修饰及等效结构变化，仍应同理包含于本实用新型所涵盖的专利范围内。

Claims (9)

1.一种芯片连接器的限位机构，尤指于基座内部穿设有多个导电端子，并于基座内收容有可供多个导电端子形成电性连接的芯片，且使基座一侧活动枢接有盖体，其特征在于：

该基座内形成有可供收容芯片的容置空间，于容置空间内剖设有多个容置槽，容置槽底部设有多个可与芯片接脚呈电性连接的导电端子，容置空间的一侧设有嵌扣空间，使嵌扣空间两侧分别设有可供盖体嵌入并形成活动枢接的轴槽，而远离嵌扣空间的另侧则设有锁定空间，且锁定空间顶部设有相对应的限位部；

该盖体的一侧向外分别延伸设有相对应的轴部，于两相对应的轴部之间剖设有可供轴部变形位移的剖槽，盖体于远离轴部的另侧分别朝外侧延伸设有定位部，使定位部与基座的限位部相对应。

2.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该轴槽的外侧边向内延伸设有抵持部，且相对于各抵持部的内侧壁面则凸设有定位凸块。

3.如权利要求2所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该抵持部的上表面侧缘可进一步形成有导引斜面，相对于导引斜面的另侧表面凸设有挡止块。

4.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该限位部与定位部间形成有相对应的卡掣凸块与凹槽。

5.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该轴部表面形成有倾斜面，且相对于倾斜面的侧边设有平整面。

6.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该多个导电端子一侧可进一步设有焊固于预设主机板上的焊接部，并于多个导电端子相对于焊接部的另侧可进一步设有对接部，且相对于焊接部与对接部的内侧进一步弯折形成有变形部。

7.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该盖体的表面进一步设有可扳动于盖体的推移部。

8.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该多个导电端子的型态可为插脚式、SMT脚、接点、球格阵列或其它具同等功效的结构之一。

9.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该多个导电端子的焊接部可利用表面黏着或以穿孔来与预设主机板形成电性连接。

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