CN201937126U - 电连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电连接装置，用以电性连接一芯片模块，包括：一基板；一电连接座，固设于基板上，用以供芯片模块设置于其上；一压框盖置于芯片模块上，压框两相对侧分设有一第一压边及一第二压边；至少一第一调节件，第一调节件设有一第一压掣部位于第一压边上方，且第一压掣部向下延伸有一第一调节部固设于基板上；至少一第二调节件，第二调节件设有一第二压掣部位于第二压边上方，且第二压掣部向下延伸有一第二调节部固设于基板上；一预压件，设置于第二压边周围，预压件延伸设有一限位部位于第二压边上方当第一调节件的第一压掣部先行向下压掣第一压边，使压框偏转时，限位部恰挡止第二压边。

Description

电连接装置

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接装置，尤指一种用以将芯片模块电性连接至电路板上的电连接装置。

【背景技术】

随着多媒体、通讯及计算器等系统技术的综合应用，目前不论是台式计算器或是笔记型计算器，其功能越来越大，计算器主机的电路设计也更为复杂。特别是笔记型计算器，为了在有限的空间中设置更多的组件，主机板上组件的设计与安排变得更为重要。

目前，业界一般采用电连接装置去电性连接芯片模块至电路板上，并以螺栓锁固盖体压制所述芯片模块接触导电端子的方式替代游戏杆锁固盖体压制所述芯片模块接触导电端子的方式，从而有效利用在水平和竖直方向上的空间。所述电连接装置包括安装于所述电路板上的一电连接座，所述电连接座上连接有所述芯片模块，所述电连接座内部容置有与所述芯片模块相应位置接触的多个导电端子，放置于所述芯片模块上的一盖体，设置于所述电路板下的一背板，螺栓穿过所述盖体、所述电路板和所述背板，使得所述盖体压制所述芯片模块，所述芯片模块压缩接触所述导电端子，以使所述芯片模块与所述电路板形成电性导通。相关技术请参见中国台湾专利M297093、M382618等所示。

然而，当将所述盖体压制所述芯片模块连接所述电连接座，而通过所述螺栓固定于所述电路板上时，人们通常的做法为：(1)将所述螺栓放置在所述盖体、所述基板及所述背板设有的通孔内，再利用工具将对角在线的所述螺栓往下拧，但并不会拧紧，以保证所述盖体处于水平状态，接着利用工具将另一对角在线的所述螺栓拧紧，最后，再将未拧紧的所述螺栓拧紧，这样来来回回，浪费了时间，影响了生产效率。(2)用所述螺栓将所述压框一侧先拧紧死锁，再将另一侧拧紧。由于所述芯片模块以压缩接触方式导接所述导电端子，这样容易造成所述盖体一侧先死锁时，另一侧翘起，而将所述盖体翘起的那侧固定时，由于所述芯片模块对所述盖体产生向上的力的作用下，翘起的那侧一般未能拧到底，从而使得所述盖体不能水平压制所述芯片模块，导致先固定的一侧的下压力过大，而损坏其下方的所述导电端子，影响了所述芯片模块与所述电路板的正常电性连接。

因此，有必要设计一种新的电连接装置插槽连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种使压框实现水平下压芯片模块，以保证芯片模块平衡连接电连接座，进而保证芯片模块与基板的稳定电性连接的电连接装置。

为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案；

一种电连接装置，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一基板；一电连接座，固设于所述基板上，用以提供所述芯片模块设置于上；一压框盖置于所述芯片模块上，所述压框两相对侧分设有一第一压边及一第二压边；至少一第一调节件，所述第一调节件设有一第一压掣部位于所述第一压边上方，且第一压掣部向下延伸有一第一调节部固设于所述基板上；至少一第二调节件，所述第二调节件设有一第二压掣部位于所述第二压边上方，且第二压掣部向下延伸有一第二调节部固设于所述基板上；一预压件，设置于所述第二压边周围，所述预压件延伸设有一限位部位于所述第二压边上方；当所述第一调节件的所述第一压掣部先行向下压掣所述第一压边，使所述压框偏转时，所述限位部恰挡止所述第二压边。

与现有技术相比，本实用新型电连接装置在组装时，所述压框倾斜地安装于所述芯片模块上方，以使所述第二压边先进入所述限位部下方，所述第一压边则会向上翘起，此时，操作者会下意识地用所述第一调节件先将所述第一压边固定于所述基板上，而所述芯片模块以压接式连接于所述电连接座，故所述芯片模块会提供一向上的力，而推使所述第二压边向上移动，而由于所述限位部的设置，可限制所述第二压边向上移动，从而保证所述压框实现水平下压，使所述芯片模块平衡连接所述电连接座，进而保证所述芯片模块与所述基板的稳定电性连接。

为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接装置与芯片模块及基板组装关系的分解图；

图2为本实用新型电连接装置中电连接座与和背板与基板的组装关系示意图；

图3为本实用新型电连接装置中电连接座和背板与芯片模块和基板组装关系的组合图；

图4为本实用新型电连接装置未装上调节件时与芯片模块及基板组装关系的组合图；

图5为本实用新型电连接装置装上第一调节件时与芯片模块及基板组装关系的剖示图；

图6为图5所示装上第二调节件时与芯片模块及基板组装关系的剖示图；

图7为本实用新型电连接装置与芯片模块及基板组装关系的组合图。

具体实施方式的附图标号：

芯片模块      1      压制面        11     基板        2

穿孔          21     孔洞          22     电连接座    3

绝缘本体      31     导电区域      311    让位空间    312

第一侧壁      313    第二侧壁      314    第三侧壁    315

第四侧壁      316    背板          4      预压件      41

限位部        411    凹陷部        42     通孔        43

第一锁固部    44     第二锁固部    45     压框        5

框口          51     侧边          52     第一压边    53

第二压边      54     凹口          55     卡槽        56

第一调节件    61     第二调节件    62

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接装置作进一步说明。

请参阅图1和图7，本实用新型电连接装置用以电性连接一芯片模块1，所述芯片模块1具有一压制面11，所述压制面11略低于所述芯片模块1顶部。

所述电连接装置包括一基板2(本实施例为电路板)，一电连接座3，一背板4，一体成型于所述背板4上的二预压件41，一压框5，以及三调节件。

所述基板2设有三穿孔21及二孔洞22。

请参阅图2和图3，所述电连接座3底部以焊接方式固设于所述基板2上，用以提供所述芯片模块1设置于其上。所述电连接座3包括一绝缘本体31，以及容设于所述绝缘本体31内的多个端子(未图示)。所述绝缘本体31具有用以容设所述端子(未图标)的一导电区域311以及围在所述导电区域311外围的四个侧壁，所述四个侧壁均朝所述导电区域311方向凹陷形成有一让位空间312。所述让位空间312的长度略小于其所在侧壁的长度。其中，所述四个侧壁定义为第一侧壁313、第二侧壁314、第三侧壁315及第四侧壁316，所述第一侧壁313与所述第三侧壁315相对设置，所述第二侧壁314与所述第四侧壁316相对设置。

请参阅图1和图4，所述压框5盖置于所述芯片模块1上，并用以压制所述芯片模块1连接所述电连接座3。

所述压框5设有一框口51以显露所述芯片模块1顶部，使得一散热器(未图示)可连接于所述芯片模块1顶部，从而提供所述电连接座3散热。且，所述框口51的设置，可使所述框口51内缘抵靠到所述压制面11，从而当所述调节件连接所述压框5及所述基板2及所述背板4成为一体时，所述芯片模块1受到所述压框5的压制力而压接所述端子(未图示)。

所述压框5一相对侧设有向下弯折的二侧边52，所述二侧边52容置于相应的所述让位空间312内，以使结构紧凑，节省空间。

所述压框5另一相对侧设有一第一压边53及一第二压边54。所述第一压边53及所述第二压边54均凸出所述电连接座3外。

所述第一压边53和所述第二压边54皆设有对应容置所述调节件的凹口55。

所述第二压边54开设有对应容置所述预压件41的一卡槽56。

请参阅图1和图2，所述背板4设置于所述基板2下，其由金属材质制成。所述背板4大致中部位置向下凹陷形成一凹陷部42，以加强所述背板4的整体强度。

所述背板4向上凸设等高的三锁固部，并凸伸出所述基板2上。所述锁固部设有垂向的一通孔43，所述通孔43设有内螺纹(未图示)。其中两个所述锁固部位于所述背板4前端，定义为第一锁固部44，另一个所述锁固部部位于所述背板4后端，定义为第二锁固部45。所述二第一锁固部44及所述第二锁固部45共同围成一等腰三角形。

所述第一锁固部44位于所述第一压边53下方，并邻近所述第一侧壁313设置，且部分容置于该侧的所述让位空间312内。所述第二锁固部45位于所述第二压边54下方，并邻近所述第三侧壁315设置，且部分容置于该侧的所述让位空间312内。这样设置，可使结构紧凑，节省空间。

所述背板4设有向上弯折形成的二预压件41凸伸出所述基板2上，并设置于所述第二压边54周围。所述二预压件41靠近所述第三侧壁315和所述第二锁固部45设置，并位于所述第二锁固部45两侧。所述预压件41延伸设有朝向所述电连接座3方向形成的一限位部411(在其它实施方式中，所述限位部411也可朝向与所述电连接座3相平行的方向延伸形成)，所述限位部411底面高于所述锁固部顶面，而低于所述芯片模块1顶部。

当然，所述预压件41也可以锁固方式固定于所述背板4上，也可注塑成型于所述绝缘本体31的所述第三侧壁315上，也可以锁固方式固定于所述基板2上，还可以焊接方式固定于所述基板2上等，只要能设有所述预压件41，且所述预压件41设有所述限位部411来止挡所述压框5向上翘起就行。

请参阅图1、图5至图7，所述调节件为螺栓，其设有外螺纹(未图示)。所述三调节件定义为二第一调节件61，一第二调节件62。

所述第一调节件61设有一第一压掣部(未标号)位于所述第一压边53上方，且第一压掣部(未标号)向下延伸有一第一调节部(未标号)穿过所述凹口55，进入所述第一锁固部44的所述通孔43，与所述通孔43的内螺纹相螺接，以将所述第一压边53固定于所述基板上。

所述第二调节件62设有一第二压掣部(未标号)位于所述第二压边54上方，且第二压制部(未标号)向下延伸有一第二调节部(未标号)穿过所述凹口55，进入所述第二锁固部45的所述通孔43，与所述通孔43的内螺纹相螺接，以将所述第二压边54固定于所述基板2上。

如上述结构，所述限位部411的作用为：当所述第一调节件61的所述第一压掣部(未标号)先行向下压掣所述第一压边53，使所述压框5偏转时，所述限位部411恰挡止所述第二压边54。

组装时，请参阅图1和图2，首先将所述电连接座3固设于所述基板2的相应位置上。

其次，请参阅图2，将所述背板4设置于所述基板2下，使得所述第一锁固部44穿过对应的所述穿孔21，凸伸出所述基板2上，并靠近所述第一侧壁313；使得所述第二锁固部45穿过对应的所述穿孔21，凸伸出所述基板2上，并靠近所述第三侧壁315；使得所述预压件41穿过对应的所述孔洞22，凸伸出所述基板2上，并靠近所述第三侧壁315。

接着，请参阅图3，将所述芯片模块1安装于所述电连接座3上方，使所述导电片(未图示)接触对应的所述端子(未图示)。

然后，请参阅图4，将所述压框5倾斜地放置于所述芯片模块1上方，以使所述框口51的内缘对应所述压制面11，并使所述第二压边54进入所述限位部411下方，抵持于所述限位部411底表面，此时，所述第一压边53高于所述第二压边54。

接着，请参阅图5，由于所述第二压边54已被所述限位部411限位，而所述第一压边53向下翘起，操作者会下意识地先下压所述第一压边53，用所述第一调节件61的所述第一调节部(未标号)穿过所述凹口55，进入所述通孔43，以其外螺纹与所述通孔43的内螺纹相螺接，直至所述第一压边53底面抵靠到所述第一锁固部44顶部，所述第一压制部(未标号)底面抵持于所述第一压边53顶面，此时，所述第一压边53则被稳固地固定于所述基板2上。由于所述芯片模块1与所述电连接座3的连接方式为压接式，故所述芯片模块1会对所述压框5产生一向上的力，推使所述第二压边54向上移动，所述第二压边54受到所述限位部411的止挡，不会过渡向上移动，从而保证所述压框5大致处于水平位置上，当将所述第二压边54也固定时，可使所述压框5平衡下压所述芯片模块1，保证所述芯片模块1与所述基板2的稳定电性连接。

最后，请参阅图6，再将所述第二调节件62的所述第二调节部(未图示)穿过所述凹口55，进入所述通孔43，以其外螺纹与所述通孔43的内螺纹相螺接，直至所述第二压边54底面抵靠到所述第二锁固部45顶部，所述第二压制部(未标号)底面抵持于所述第二压边54顶面，此时，所述第二压边54则被稳固地固定于所述基板2上。当所述压框5压制所述芯片模块1与所述基板2完全固定时，所述限位部411底面高于所述第二压边54顶面。

请参阅图7，当将所述电连接装置与所述芯片模块1及所述基板2连接成一体时，由于所述背板4设有三个所述锁固部凸伸出所述基板2上，供所述第一压边53和所述第二压边54抵靠，并且所述三锁固部等高设置，以使所述压框5平衡地固定于所述基板2上。且所述三锁固部成一等腰三角形，可使所述压框5固定于所述基板2上时成一三点定位的稳固状态。

综上所述，本实用新型电连接装置具有下列有益效果：

1.在安装所述压框时，所述第二压边先进入所述限位部下方，抵持于所述限位部底表面，此时，所述第一压边高于所述第二压边，而操作者会下意识地先将所述第一压边固定，甚至将所述第一调节件拧到底，所述第二压边也会因受到所述限位部的止挡，而令所述压框能大致处于水平位置，从而固定所述第二压边时，所述压框可平衡下压所述芯片模块，从而保证所述芯片模块与所述基板的稳定电性连接。

2由于所述背板设有三个等高的所述锁固部凸伸出所述基板上，供所述第一压边和所述第二压边抵靠，因此，所述调节件锁固所述压框于所述基板上，可使所述第一压边和所述第二压边与所述基板之间的高度为预定值，以保证所述压框平衡地固定于所述基板上，进而避免由于下压力的不均而损坏所述端子。

3.由于所述三锁固部成等腰三角形，因此，可使所述压框固定于所述基板上时成一三点定位的稳固状态。

4.由于所述绝缘本体设有所述让位空间以容置所述二侧边及所述锁固部及所述预压件，这样可使所述电连接装置结构紧凑，节省所述基板的板面可用空间。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (18)

1.一种电连接装置，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：

一基板；

一电连接座，固设于所述基板上，用以供所述芯片模块设置于其上；

一压框盖置于所述芯片模块上，所述压框两相对侧分设有一第一压边及一第二压边；

至少一第一调节件，所述第一调节件设有一第一压掣部位于所述第一压边上方，且第一压掣部向下延伸有一第一调节部固设于所述基板上；

至少一第二调节件，所述第二调节件设有一第二压掣部位于所述第二压边上方，且第二压掣部向下延伸有一第二调节部固设于所述基板上；

一预压件，设置于所述第二压边周围，所述预压件延伸设有一限位部位于所述第二压边上方

当所述第一调节件的所述第一压掣部先行向下压掣所述第一压边，使所述压框偏转时，所述限位部恰挡止所述第二压边。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述预压件注塑成型于所述电连接座上。

3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述预压件以锁固或焊接方式固定于所述基板上。

4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：进一步包括一背板，所述背板设置于所述基板下，其上设有所述预压件，所述预压件穿过所述基板设有的孔洞，凸伸出所述基板上。

5.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于：所述预压件与所述背板一体成型。

6.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于：所述背板设有三锁固部，所述基板对应设有容置所述三锁固部的三穿孔，其中，所述二锁固部位于所述第一压边下方，所述一锁固部位于所述第二压边下方。

7.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于：所述锁固部凸伸出所述基板上，且其顶部低于所述限位部底面。

8.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于：所述三锁固部共同围成一等腰三角形。

9.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：所述锁固部设有垂向的一通孔。

10.如权利要求9所述的电连接装置，其特征在于：所述通孔设有内螺纹。

11.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接装置设有两个所述预压件。

12.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述限位部朝向所述电连接座方向延伸形成。

13.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述限位部朝与所述电连接座相平行的方向延伸形成。

14.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第一压边设有对应容置所述第一调节件的凹口。所述第二压边设有对应容置所述第二调节件的所述凹口。

15.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第二压边开设有对应容置所述预压件的卡槽。

16.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接座包括一绝缘本体及容设于所述绝缘本体内的多个端子，所述绝缘本体外围为四个侧壁，至少一相对的所述二侧壁分别凹陷形成一让位空间，以容置所述盖体向下弯折的二侧边。

17.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第一调节件及所述第二调节件为螺栓，其设有外螺纹。

18.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述压框压制所述芯片模块与所述基板完全固定时，所述限位部底面高于所述第二压边顶面。

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