TW521542B - Method for making a substrate for flexible printed circuit board, and the substrate for printed circuit board - Google Patents

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521542 A7 B7 五、發明説明（1 ) 員 工 消 費 合 if 杜 印 [技術領域] 本發明係有關可撓性印刷電路板用基板之製造方法及 可撓性印硐電路板用基板，詳言之，係有關電路形成後不 會發生捲曲、扭曲、翹曲等不良現象，而且在耐熱性、尺 寸安定性、黏著性、電特性等具有優良性質的可撓性印刷 電路板用基板之製造方法及可撓性印刷電路板用基板。 [背景技術] 向來，可撓性印刷電路板用基板係由聚醯亞胺、聚酯 等薄膜所構成之絕緣體與導體經環氧樹脂、壓克力樹脂等 之黏著劑貼合而製造。然而，以此種方法製造之可撓性印 刷電路板用基板，由於有黏著劑層之存在，在耐熱性、阻 燃性方面有性質不良之類的問題存在。並且，蝕刻導體時， 或施以任何之熱處理時尺寸變化率大，有導致後續步驟的 障礙之類的問題。 因而，為解決此類問題，有對於無黏著劑層之存在， 將聚醯亞胺樹脂層直接形成於導體上的可撓性印刷電路基 板之製造方法的探討。例如，日本專利特開昭6〇_15728= 號公報中1議將具有#定結構之聚酿亞胺樹脂前驅物溶 液直接塗布於導體上，然後使之硬化而得可繞性印刷電路 板用基板之方法。但是’以該方法製得之可撓性印刷電路 板用基板，在形成電路而利用蝕刻去除部份導體時，會發 生以導體去除之面作為内狀大捲曲％象，㈣後續步驟 中之例如t子带件之組裝步驟中’會有導致電子部件無法 正確安裝等障礙之類的問題。作為解決該問題之方法者， 本紙張尺度適財目國家標準（CNS)A4規格（21G χ 297 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) 裝 •'一— - · •線 1 312699 521542 A7 B7 五、發明説明（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於特開平丨-245586號公報，特開平4_274382號公報，特 開平8-250860號公報中，有提議將形成於導體上作為絕緣 體之聚醯亞胺系樹脂層形成為具有熱膨脹係數相異之多數 聚醯亞胺系樹脂的多層構造之方法’然而，即使利用這些 方法，上述產生捲曲之問題依然無法充份解決。 [發明之揭示] 因此，本發明為解決上述課題，本發明之目的係在提 供電路形成後，捲曲、扭曲、翹曲等之發生得以抑制，而 且’耐熱性、尺寸安定性、黏著性優良、電特性等亦優良 之撓性印刷電路板用基板之製造方法及可撓性印刷電路 板用基板。 本發明人等為解決上述課題，進行榜心研究之結果， 發現藉由使用特定之二種聚醯亞胺樹脂前驅物以形成聚醯 亞胺樹脂層時，可獲得符合上述目的之可撓性印刷電路板 用基板，因而完成本發明。 為解決上述課題，本發明之可撓性印刷電路板用基板 之製造方法係在將聚醯亞胺系樹脂前驅物之溶液直接塗布 於導體上形成聚醯亞胺系前驅物層，而於將其熱硬化形成 具有聚酿亞胺系樹脂層之可撓性印刷電路板用基板之際， 使二種之聚醯亞胺系樹脂前驅物溶液中之一種聚醯亞胺系 樹脂前驅物B之溶液直接接觸導體而塗布於導體上，再於 其上塗布可以抵消上述聚醯亞胺系樹脂前驅物B於熱硬化 而形成聚醯亞胺系樹脂時所產生之殘留應變的聚醯亞胺系 樹脂前驅物A之溶液而製造的方法。 請 先 閲 讀 背 面 之 意 事 項 再 塡 寫 本 頁 各 攔 裝 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 2 312699 521542 A7 B7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，本發明之可撓性印刷電路板用基板可利用上述製 造方法而製得。 藉此，起因於熱硬化時聚醯亞胺系樹脂層之收縮而產 生之殘留應變得以降低，因而可抑制捲曲、扭曲、赵曲之 發生。 記載於本發明之申請專利範圍第i項之製造方法，係 在耩由將聚醯亞胺系樹脂前驅物之溶液直接塗布於導體上 形成聚醯亞胺系樹脂前驅物層，而於將其熱硬化形成具有 聚醯亞胺糸樹腊層的可撓性印刷電路板用基板之際，將二 種聚醯亞胺系樹脂前驅物溶液中之一種聚醯亞胺系樹脂前 驅物B之溶液直接接觸於導體而塗布於導體上，再於其上 塗布可以抵消上述聚醯亞胺系樹脂前驅體B於熱硬化而形 成聚隨亞胺系樹脂時所產生之殘留應變的聚醯亞胺系樹脂 前驅物A之溶液而製造之方法。 又’記載於本發明之申請專利範圍第2項之製造方 法’係利用熱硬化速率高於上述聚醯亞胺系樹脂前驅物B 之聚醯亞胺系樹脂前驅物作為上述聚醯亞胺系樹脂前驅物 A者。 又’記載於本發明之申請專利範圍第3項之製造方 法’係利用熱硬化速率指標高於上述聚醯亞胺系樹脂前驅 物B之熱硬化速率指標1 〇%以上之聚醯亞胺系樹脂前驅物 作為上述聚醯亞胺系樹脂前驅物Α者。 又，記載於本發明之申請專利範圍第4項之製造方 法’係使用熱硬化速率指標大於上述聚醯亞胺系樹脂前驅 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) •裝 -訂---1 •線 本紙張尺度適財_家標準（CNS)A4規格⑽公爱） 3 312699 52J542 A7 B7 五、發明説明（4 ) 體B之熱硬化速率指標3〇%以上之聚醯亞胺系樹脂前驅物 作為上述聚醯亞胺系樹脂前驅物A者。 又，記載於本發明之申請專利範圍第5項之製造方 法’奋上述聚酸亞胺系樹脂前驅物B係由聚酿胺酸，或下 述結構式（1)所示之胺與下述結構式（2)所示四羧酸衍生物 之鹽，或其混合物所構成之聚醯亞胺系樹脂前驅物，而上 $述聚醯亞胺系樹脂前驅物A係由聚醯胺酸，或下述結構式 (1)所示之二胺與下述結構式（2)所示之四羧酸衍生物之 鹽，或其混合物所構成，且其四羧酸衍生物之含量高於上 述聚醯亞胺系樹脂前驅物B中之四羧酸衍生物含量的聚醯 亞胺系樹脂前驅物者。 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) h2n

^2-ΝΗ2 (1) n 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 式中’ I示四價芳族基，&示二價之芳族基 均值，示1以上之實數。

R400G COOR, ⑵ 係平

HOOC

COOH 式中，I示四價芳族基，h示氫原子或烷基。 又，記載於本發明之申請專利範圍第6項之製造方 法’係上述聚釀亞胺系樹脂前驅物B係由聚醯胺酸，或聚 醯胺酸之三院基胺衍生物，或其混合物所構成之聚酿亞胺 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公愛） 4 312699 線 521542 A7 B7 五、發明説明（5 ) 系樹脂前驅物，而上述聚醯亞胺系樹脂前驅物A係由聚隨 胺酸，或聚醯胺酸之三烷基胺衍生物，或其混合物所構成， 且其三烧基胺之含量高於上述聚醯亞胺系樹脂前驅物B中 之三烷基胺含量的聚醯亞胺系樹脂前驅物者。 又，記載於本發明之申請專利範圍第7項之製造方 法，係在將聚醯亞胺系樹脂前驅物之溶液直接塗布於導體 上形成聚醯亞胺系樹脂前驅物層，而於將其硬化形成具有 聚醯亞胺系樹脂層之可撓性印刷電路用基板之際，將聚酸 胺酸’或下式結構式（1)所示之二胺與苯均四酸或者 3,4,3’，4’-聯苯四羧酸之鹽，或其混合物所構成之聚醯亞胺 系樹脂前驅物B之溶液直接接觸而塗布於導體上，再於其 上將聚醯胺酸，或下述結構式（1)所示之二胺與苯均四酸或 者3,4,3，，4’-聯苯四羧酸之鹽，或其混合物組成且苯均四酸 或3,4,3，，4、聯苯四羧酸之含量高於上述聚醯亞胺系樹脂 前驅物B中之苯均四酸或3,4,3，，4，_聯苯四羧酸之含量的 聚醯亞胺系樹脂前驅物A予以塗布者。 f請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) 裝

訂—AWI 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 h2n4r2

HO ! -N

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OH t N-COOH R2—NH2 ⑴ n 式中，Ri示四價芳族基，示 值，示1以上之實數。 又，記載於本發明之申請專利範圍第8項之製造方 法，係在將聚酿亞胺系樹脂前驅物之溶液直接塗布於導體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） 價芳族基，n係平均 線 5 312699 > A7

6 312699 521542 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（7 ) 本發明中，前驅物A者，係以使用熱硬化速率高於前 驅物B之熱硬化速率的聚醯亞胺系樹脂前驅物為佳。 在此，聚醯亞胺系樹脂前驅物之熱硬化速率可藉例如 以下方法測定。 首先，將聚醯亞胺系樹脂前驅物清漆塗布於厚度為3 毫米之玻璃板上，於35(TC熱處理2小時後，於室溫下取 出，將所形成之塗膜剝離，以瑪瑙研鉢充分粉碎後，於同 研鉢中與KBx*細粉末均勻混合，以壓片機成形為ΚβΓ圓 片。將之於乾燥器中乾燥12小時以上，然後用帕金耶爾馬 公司製之System-2000型傅立葉轉換紅外分光光度計測定 紅外分光光譜（TGS檢測器，64次累計處理）。 亦即’根據酸亞验魏基結合在1770cm-1附近測定之吸 光度ai ’以反本環的C-H結合在1 500cm-1附近測定之吸光 度a2’依下式真出二者之吸光度比a。 吸光度a"吸光度a2 其次，除將熱處理條件改為1 60°C 1 0分鐘以外，其餘 與上述同樣測定紅外分光光譜，醯亞胺之羰基結合在 附近測得之吸光度為h，苯環中之C-H結合在 lSOOcnT1附近測定之吸光度為b2，依下式算出二者之吸光 度比b。 b=吸光度b"吸光度b2 之後，算出（a/b)x 100(%)，以此為熱硬化速率指標〇。 該熱硬化速率指標c即表示聚醒亞胺系樹脂前驅物之酸亞 胺閉環之比率，該值愈高者可視為熱硬化速率愈快之聚醯 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) 丨裝

•訂---I -線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 7 312699 521542 五、發明説明（8 亞胺系前驅物。 本發明中，作為上述前驅物A之熱硬化速率指標較好 為大於上述前驅物B之熱硬化速率指標1〇%以上之聚醯亞 胺系樹脂前驅物為佳。 又，本發明中，作為上述前驅物A之熱硬化速率指標 以大於上述前驅物B之熱硬化速率指標3〇%以上之聚醯: 胺系樹脂前驅物為更佳。 本發明聚醯亞胺系樹脂前驅物之較佳者，可舉例 如’以下之聚醯亞胺系樹脂前驅物。 亦即，作為前驅物B者，可用聚醯胺酸，或聚醯胺酸 2三烷基胺衍生物，或其混合物所組成之聚醯亞胺系樹脂 前驅物；❿作為前驅物A者’可用聚醯胺酸，或聚酸胺酸 2三烷基胺衍生物，或其混合物所組成之聚醯亞胺系樹脂 别驅物，且聚醯亞胺系樹脂前驅物中之三烷基胺含量高於 上述前驅物B令之三烷基胺含量者。上述前驅物B之2烷 基胺含量亦可為〇。 70 作為上述聚醯胺酸之三烷基胺衍生物者，其烷基之碳 原子數以1至10左右者為佳。這些烷基可為直鏈狀、分枝 狀或環狀。又’這些烷基中，三個烷基可為相同或相異。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格^〇 χ 29^^- 作為上述聚醯胺酸之三烷基胺衍生物者，可舉例如， 聚醯胺酸之三甲胺、三乙胺、三異丙胺、三正丙胺、三異 丁胺、三正丁胺、三（三級丁基）胺、環己基二甲胺、丁基 二甲胺衍生物等’並無特殊限制。上述三烷基胺係以二 為使之能於醯亞胺閉環時，與溶劑一併揮發，亦即彿點 8 312699 521542 A7 B7 製 五、發明説明（9 ) 在200°C以下者為宜。 本發月中之較佳聚醢亞胺系樹脂前驅物，可舉例 以下之聚驢亞胺系樹脂前驅物。 亦即，作為前驅物8者，可用聚醯胺酸，或上述結構 式（1)所示之一胺與上述結構式（2)所示之四緩酸衍生物之 鹽’或其混合物組成之聚醯亞胺系樹脂前驅物；作為前驅 物A者，可用聚醯胺酸，或上述結構式（1)所示之二胺與上 述結構式⑺所示之四叛酸衍生物之鹽，或其混合物所組成 之聚醯亞胺系樹脂前驅物，且聚醯亞胺系樹脂前驅物中之 四^酸衍生物之含量高於上述前驅物β中之四羧酸衍生物 含量。上述前驅物Β中之四羧酸衍生物之含量亦可為〇。 又本發明中可使用之導體者，可例舉如銅、銘、鐵、 銀、把、錄、鉻、銦、鶴或這些之合金等導電材料之金屬 箔，以銅箔為最合適。 這些導體，為提升與上述聚醯亞胺系樹脂之黏著性， 可於其表面施以化學或機械的表面處理。化學表面處理 者，可例舉如鎳電鍍、銅_鋅合金電鍍等之電鍍處理，利用 铭醇鹽、铭螯合物、石夕烧偶合劑等表面處理劑之處理等。 作為上述石夕烧偶合劑者，係以使用具有胺基之石夕焼偶合劑 為I圭又，機械表面處理者，可例舉如表面修整等。 上述聚醯亞胺系樹脂前驅物均係以溶液塗布於導體 上，而用以溶解聚醯亞胺系樹脂前驅物之溶劑可例舉如， 質子惰性的極性溶劑、醚系化合物、水溶性醇系化合物。 質子惰性之極性溶劑者，可例舉如甲基-2-吡咯烷 本紙張尺度適財_家群χ 297 n， 如 訂 線 9 312699 521542 A7 B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 if 社 印 製 五、發明説明（ίο ) ^ 酮、N，N-二甲基曱醯胺、N，N-二曱基乙醯胺、二甲基亞楓、 六甲基填醯胺等。 又，鍵系化合物者，可例舉如2-甲氧基乙醇、2-乙氧 基乙醇、2-(甲氧基甲氧基）乙氧基乙醇、2_異丙氧基乙醇、 2-丁氧基乙醇、四氫糠醇、二乙二醇、二乙二醇單甲醚、 一乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、三乙二醇、三乙二醇 單乙醚、四乙二醇、^甲氧基-2-丙醇、κ乙氧基-2-丙醇、 一丙一醇一丙一醇單甲醚、二丙二醇單乙鰱、三丙二醇 單甲醚、聚乙二醇、聚丙二醇、四氫呋喃、二噁烷、 二甲氧基乙烷、二乙二醇二甲醚、二乙二蘚二乙醚等。 又，水;谷性醇類化合物者，可舉甲醇、匕醇丙醇、 2-丙醇、二級丁醇、乙二醇、丨，2-丙二醇、丙二醇、丨，^ 丁 二醇、1，4-丁 二醇、2,3_丁二醇、丨，5_戊二婷、2_ 丁烯 _i，4_ 二醇、2_甲基-2,4-戊二醇、l2,6_己三醇、二丙酮醇等。 這些溶劑亦可以二種以上混合使用。這些溶劑中之特 佳例舉為··單獨溶劑者為N，N-二甲基乙醯胺、N_甲基·2_ 吡咯烷_，而混合溶劑者為Ν，Ν_二甲基乙醯胺及Ν_甲基一 2-啾咯烷酮、Ν-甲基_2_π比咯烷酮及甲醇、甲基_2_吡咯烷 酮及2-甲氧基乙醇等之組合。 其认，就聚醒亞胺系樹脂前驅物之製造方法加以戈 日月。 β 首先，聚醯胺酸之溶液可藉由使下列結構式所二 芳族四羧酸二肝·與下列結構式（4)所示之芳 不之 々钱一胺，在例如 上述溶劑之質子惰性極性溶劑中反應而製 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) 裝 -訂· •線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )Α4規格（21〇 X 297公愛） 312699 521542 五、發明説明（11

〇 〇中Φ。 〇 〇 式中’ I示四價之芳族基 H2N—R, NHs ⑷- 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 合 社 印製 式中’ I示二價之芳族基 上述反應中’上述四叛酸 以相對於二胺1莫耳，四羧酸二酐在丨03至〇97莫耳為 佳，更佳者為相對於二胺i莫耳，四羧酸二酐在101至 0.99莫耳。又，反應溫度以_3〇至6〇t：為佳，而以_2〇至 4〇°C為更佳。 上述反應中’單體及溶劑之混合順序無特殊限制，住 何順序皆可。使用混合溶劑時，可將個別單體溶解或懸浮 於各溶劑，然後將其混合，於攪拌下於固定溫度下反應固 定之時間，而得聚醯胺酸溶液。 其次，聚醯亞胺酸之三烷基胺衍生物可藉，例如，於 上述所得聚醯亞胺酸之非質子性極性溶劑之溶液中添加聚 醯亞胺酸中羧基之0.2至1.0倍莫耳，較好是至〇8件 莫耳之上述三烷基胺，於10至90°C，較好為20至801下 反應而製得。又，聚醯亞胺酸之三烷基胺衍生物亦可藉在 製造聚醯亞胺酸時添加三烷基胺而製得。 在此’溶液A及溶液B中’二烧基胺衍生物之含息 二 酐與上述二胺之比率，係 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 312699 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) -丨裝 .、|叮-- _% A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^Z1542 五、發明説明（I2 同，而相對於前驅物A、 B之總質量，係以前驅物A多於 前驅物B 1質量％以上兔 工马佳，更佳者為多於2質量％以上。 再者’上述結構式n、 一 4 υ所示二胺與上述結構式（2)所示四 綾酸衍生物之鹽所構成取 來酸亞胺系樹脂前驅物之溶液可 藉添加結構式（2)所示夕 , 下之四羧酸衍生物於結構式（1)所示之 二胺溶液而製得。 , 較，土之例舉為：於質子惰性之極性溶劑中，使 四竣酸二針鱼二聪r e & 一胺反應而製得結構式（1)所示之二胺溶 液，然後添加結構式齡一 饵式（2)所不之四羧酸衍生物之聚醯亞胺樹 脂前驅物的溶液之製造方法作說明。 _百先使結構式（3)所示之芳族四m酸：與結構式⑷ 所示之芳族二胺於質子惰性溶劑中反應，製造結構式⑴ 所示之二胺溶液。 為得、，構式（1)所示之二胺，四緩酸二肝與二胺之反廣 係以相對於二胺1莫耳使用0.50至G.95莫耳之四幾酸;; 酐為比，更佳者為相對於二胺1莫耳使用0·60至〇·9〇莫 耳之四羧酸二酐。Χ，其反應溫度以-30至60。。為佳，而 以-20至40。〇為更佳。 一其夂，於結構式（1)所示之二胺溶液中添加結構式（2) 所示之芳族四羧酸衍生物而製得上述二胺與上述芳族四羧 酸何生物之鹽所構成的聚醯亞胺樹脂前驅物溶液。 結構式（2)所示之芳族四羧酸衍生物的添加比率，相對 於結構式（1)所示二胺中的胺基1當量，以0.97/2至、03/2 莫耳為佳’而以0.99/2至1.01/2莫耳為更佳。 -------------------- (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) 本紙張尺度適种國國家鮮（cns)a4规格（2lGx297公楚） 12 312699 521542 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明説明（U ) 在製造上述結構式（1)所示的二胺溶液之際，二胺可以 一種或二種以上混合使用。又，單體之上述芳族四羧酸二 酐，上述芳族二胺，及溶劑之混合順序並無特殊限制，任 何順序皆可。使用混合溶劑時，亦可將個別單體溶解或懸 吁於各溶劑，然後將其混合，攪拌下於選定溫度.下反應所 疋之時間而製付結構式（1)之二胺的溶液。 上述水酸亞胺系樹脂前驅物之溶液可以二種以上混合 使用。 上述結構式（2)所示芳族四羧酸衍生物之具體例者，可 例舉如苯均四酸、3,3，，4,4，-聯苯四羧酸、3,3，，4,4、二苯甲 闺四叛酸、3,3，4,4 _一苯基楓四羧酸、2,3,3，，4，_二苯基醚 四羧酸、2,3,3’，4、二苯甲鋼四羧酸、2,3,6,7_蔡四羧酸、 L4,5，？-奈四羧酸、1，2,5,6-萘四羧酸、3,3%4,4，_二苯甲烷 四羧酸、2,2-雙（3,4-二羧基苯基）丙烷、2,2_雙（3,4_二羧基 苯基）六氟丙烷、3,4,9，1〇_四羧基茈、2,2_雙[4-(3，仁二羧基 苯氧基）苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基）苯基]六氟 丙燒’及這些酸之二甲酯、二乙酯、二丙酯等。芳族四羧 酸衍生物亦可二種以上混合使用。 又’上述結構式（3)所示之芳族四羧酸二酐之具體例可 列舉如上述芳族四羧酸之二酐。這些芳族四羧酸二酐亦可 一種以上混合使用。 再者’上述結構式（4)所示之芳族二胺的具體例者，可 舉對本二胺、間苯二胺、3，4、二胺基二苯醚、4，4，_二胺基 二苯醚、4,4’_二胺基二苯基甲烷、3，3，-二甲基-4，4，-二胺 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐 13 312699 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁各攔) 丨裝 :1Τ—. 線 521542 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 if 社 印 製 14 A7 B7 五、發明説明（Μ ) 基二笨基曱烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、12- 雙（苯胺基）乙烷、二胺基二苯基楓、二胺基苯甲醯苯胺、 二胺基苯曱酸酯、二胺基二苯基硫醚、2,2-雙（對胺基苯基） 丙烷' 2,2-雙（對胺基苯基）六氟丙烷、I%二胺基萘、二胺 基甲苯、二胺基三氟甲基苯、i，4-雙（對胺基苯氧基）苯、4,4，- 雙（對胺基苯氧基）聯苯、二胺基蒽醌、4,4，-雙（3-胺基苯氧 基苯基）二苯基楓、1,3-雙（苯胺基）六氟丙烷、ι，4-雙（苯胺 基）八氟丁烷、1，5-雙（苯胺基）四氟丙烷、雙（苯胺基） 四氟庚烷等。這些芳族二胺亦可二種以上混合使用。 在此，溶液A及溶液B之芳族四羧酸衍生物含量不 同，而相對於前驅物A、B總質量，係以前驅物A之含量 多於前驅物B之含量1質量％以上為佳，更佳者為2質量 %以上。 本發明中，上述任何形式中，製造聚醯亞胺樹脂前驅 物溶液之際’添加具有聚合性不飽和結合之胺、二胺、二 羧酸、三羧酸、四羧酸之衍生物，在熱硬化時可以形成交 連結構。不飽和化合物者可使用馬來酸、降冰片烯二酸、 四氫酞酸、乙炔基苯胺等。 由於聚醯亞胺樹脂前驅物之合成條件、乾燥條件、其 匕理由等，冲使在聚醯亞胺樹脂前驅物中含有一部份已經 醯亞胺化之化合物存在，對本發明亦無特殊妨礙。 又，製造這些聚醯亞胺樹脂前驅物溶液之際，亦可於 上述冷劑將可，谷之聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂等、 及其它耐熱性樹脂混合。再者，為提升黏著性（密合性）或 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4 ϋ⑽χ 297公------ 312699 -----------------裝 訂--------------------線 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) 521542 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（15 ) 薄膜物性，亦玎微量添加矽烷偶合劑及各種界面活性劑。 其次，就本發明之可撓性印刷電路板用之基板的製造 方法加以說明。 將如上述製得之各種形式的溶液A及溶液B塗布於導 體上後，乾燥形成前驅物層，再以熱硬化進行酸亞胺化， 形成由含於溶液A之前驅物a醯亞胺化之被膜A，及含於 /谷液B之前驅物B酿亞胺化之被膜b所構成之聚醯亞胺樹 脂層。 形成聚醯亞胺樹脂層之際，係將溶液B直接塗布於導 體上’再將溶液A塗布於其上。 具體言之，首先，將上述溶液B適度塗布於導體之粗 糙化的表面上，以使硬化後被膜B之厚度能達到選定之厚 度，於200。(：以下之溫度，較好為15(rc以下之溫度予以乾 燥’形成内層之前驅物被膜。再於其上將上述溶液A，以 使硬化後被膜A能達到選定之厚度予以塗布，於2〇(rc以 下之溫度，較妤為15(rc以下之溫度予以乾燥，形成外層 之前驅物被膜。最後以15(rc以上5〇〇t以下之溫度作熱處 理，將上述二前驅物被膜熱硬化完成醯亞胺化。藉此，得 形成於‘體上有被膜A及被膜β所構成之絕緣層的聚醯亞 胺系樹脂層之可撓性印刷電路板用基板。 上述/谷液Α及上述溶液β亦可分多次塗布，最後將之 熱硬化。X ’亦可將被膜Β及被膜Α之聚醯亞胺系樹脂層 形成為二層以上。 在此，聚醯亞胺系樹脂前驅物者，已將聚醯亞胺樹脂 本紙張尺巧种_^i?^S)A4規格(210 X 297公釐） 15 312699 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁各攔) 丨裝 •訂---1 線 521542 A7 B7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 前驅物作說明’其它聚醯亞胺f槲 肢本樹月日前驅物亦可同樣 可撓性印刷電路板用之基板。 1造 再者，為提升導體與聚醯亞胺李 耿矿'树脂層之黏著性（宓人 性），或控制被膜物性，亦可於-去+日日 σ 、 者之間形成聚醯亞胺系椒 脂或其它耐熱性樹脂層。 ” ' 本發明中，將二種之溶液八及溶液^塗布於導體上之 f際，熱硬化後被膜Α之厚度（tl)與被膜Β之厚度（t2)可為相 同，其比率（t2/tl)以0.01至100為佳’以〇」至1〇為較佳， 而以0.3至3為更佳。#’聚醯亞胺係樹脂層全體之厚度 (tl+t2)通常為5至100微米，較佳者為1〇至5〇微米。又 再者’聚醯亞胺係樹脂層之平均線膨脹係數以丨〇至 40ppm為佳，只要在此範圍内，則取決於形成二層被膜之 各水醯亞胺系樹脂之化學結構或性質的線膨脹係數可為相 同或相異。又，當聚醯亞胺系樹脂層之線膨脹係數不同時， 丨與導體接觸之被膜B的線膨脹係數可高於或低於被膜八之 線膨脹係數。 本發明中，上述前驅物A係使用能抵消前驅物B在熱 硬化形成聚醯亞胺系樹脂時之殘留應變的聚醯亞胺系樹脂 前驅物。藉此，產生於前驅物A與前驅物B間，由前驅物 B所構成之聚醯亞胺系樹脂中之殘留應變可以抵消，並 且’產生於前驅物B與導體間之由前驅物B所構成的聚醯 亞胺系樹脂中之殘留應變亦得抵消。由於產生於導體與聚 醯亞胺系樹脂層之間的聚醯亞胺系樹脂之殘留應變可被抵 消’因而可抑制捲曲、扭曲、翹曲等現象的發生。再者， — ··裝----------------------tr--------------------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁各攔} 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 16 312699

-- I 五、發明説明（17 ) 因可提升尺寸安定性、絕緣破_等電特性，因而可得 耐熱性、黏著性、耐折彎性、耐藥品性等均優良之產品。 ▲ 本發月中’形成於導體上的前驅物A與前驅物β 之前驅物層的厚度，固麸香苴 …八根本之聚醯亞胺系樹脂前驅 物之化學結構影變，伸以转w θ仁U簡早之試誤即可決定岀最適值。 例如，蝕刻後捲曲益法奋公 ”、、 卩制8^ ’藉由所積層之前驅物 層之厚度的增減即可簡單地調整。 將上述聚醯亞胺系樹腊前驅物往導體塗布之際，工業 上塗布機可用模具塗布機、多層模具塗布機、凹版塗布機、 控碼塗布機、逆向報塗機、刮刀塗布機等，塗布後之前驅 物的熱硬化方法’有將已參右1 ^ 有將已塗帝耻驅物之鋼箔捲取成輥捲狀 怨’在惰性氣體環璜下於嬙 肢衣兄卜於爐内加熱之方法，及在生產線上 設置加熱區之方法等。 如上遠依本發明之製造方法，由於係以特定之聚醯 亞胺系樹脂前驅物形成聚醯亞胺系樹脂層’可得電路形成 ，可抑制捲曲、扭曲、鍾曲等現象之發生’且耐熱性、高 皿下之尺寸安定性、黏著性及電特性等均優良之可撓性印 刷電路板用之基板。 又，本發明之可撓性印刷電路板用之基板因可抑制捲 曲扭曲、起曲等之發生’可不引來任何障礙而作電子部 件等之組裝’可耐電子部件等之高組裝密度。再者，耐熱 性、高溫下之尺寸安定性、黏著性、電特性等亦優良。， [實施例] 、下利用實施例更具體說明本發明，惟本發明益非 i紙張尺度適时ϋ標準（CNS)A4規格⑽X 297公釐 17 I i 訂 線 312699 521542 Α7 Β7 五、發明説明（π ) 限定於這些實施例。 參考例1至10示聚醯亞胺樹脂前驅物溶液之合成例。 而，各例中所使用化合物之代號如下。 (反應成分） BPDA: 3,3，，4,4’-聯苯四魏酸二酐 ΒΡΑ-Α: 3,3’，4,4’-聯苯四叛酸 3?八-£:3,3’，4,4，-聯苯四羧酸二甲酯 PMDA :苯均四酸二gf ODA : 4,4’-二苯胺醚 PDA :對苯二胺 (溶劑） DMAc : N，N-二甲基乙醯胺 NMP : N-甲基-2-¾咯烷酮 參考例1 經濟部智慧財產渴員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁各攔) 於三口燒瓶，在氮氣氣流下置入ODA 30.03公克（0.15 莫耳）、PDA 91.92 公克（0·85 莫耳）'DMAc 2 3 30 公克及 NMP 999公克，將該燒瓶置入冰水中將上述内容物攪拌30分鐘 後，加入BPDA 294·22公克（1·00莫耳），於40°C之溫水浴 中攪拌1小時，而得聚醯胺酸之均勻聚醯亞胺樹脂前驅物 之溶液。以其為前驅物溶液a。 參考例2

於三口燒瓶，在氮氣氣流下，置入PDA 13.34公克 (123·3毫莫耳）及ODA 4·36公克（21.8毫莫耳），加入 DMAc245公克及ΝΜΡ 105公克並充分攪拌。再加入PMDA 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ297公釐） 18 312699 521542 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（19 ) 32.3公克（148.1毫莫耳），於室溫（25β〇搜拌過夜⑴小 時）’而得固體成分濃度為12·5質量％之聚醯胺酸均句溶 液。以其為前驅物溶液b。 參考例3 於三口燒瓶，在氮氣氣流下，置入BPDA 18·38公克 (62.5毫莫耳）’加入DMAc m 5公克溶解再加入隱 6/2公克（61.2毫莫耳）及NMp 52 5公克，於室溫攪掉過 夜’而得固體成分濃度為12.5質量％之聚酿胺酸久均勾溶 液。以此為前驅物溶液C ◊ 依上述參考例1 i 3所得之前驅物溶液3至c，均不 含四羧酸衍生物，反應成分亦不含烷基胺之故，三烷 基胺之含量為0質量％。 參考例4 於參考例1中所得之聚醯胺酸溶液（前驅物溶液a) 中，緩慢滴入三乙胺81·〇公克（0·8〇莫耳），於室溫授摔3 小時而得聚醯胺酸之三乙胺鹽溶液。以此為前驅物溶液 d。該前驅物溶液中之三乙胺含量為21質量％。 參考例5 於參考例1所得之聚醯胺酸溶液(前驅物溶液a)中緩 慢滴下三乙胺202·38公克（2.0莫耳），室溫下攪拌3小時 而得聚醯胺酸之三乙胺鹽溶液。以此為前驅物溶液e。該 月ίι驅物溶液中之三乙胺的含量為5 1質量％。 參考札土 於參考例3所得之聚醯胺酸溶液(前驅物溶液 緩 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 Χ2971ΓΪΤ 19 312699 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) 丨裝

.訂---I -線 521542 Α7 B7 五、發明説明（2〇 ) 慢滴入三乙胺12.65公克（0.125莫耳），室溫下攪拌3小時 而得聚醯胺酸之三乙胺鹽溶液。以其為前驅物溶液= 前驅物溶液中之三乙胺含量為5.9質量％。 ^ 參考例7 於三口燒瓶’在氮氣氣流下’置入ODA 30 03公克π 莫耳）心八91.92公克（〇.85莫耳）、〇]^八(^1180公克及讀1> 5〇6公克，將該燒瓶置入冰水中，將上述内容物攪拌％分 鐘後，加入BPDA 250.09公克（0‘85莫耳）’K4〇t：之溫二 浴中攪拌1小時。其次，加入BPA-A 49J4公克（〇·15莫耳） 於4(TC之溫水浴中攪拌2小時，再於6(rc之溫水浴中攪拌 3小時，而得二胺與四羧酸之鹽的均勻聚醯亞胺樹脂前驅 物溶液。以此為前驅物溶液g。該前驅物溶液中之四羧酸 衍生物之含量為11 · 8質量％。 參考例8 除BPDA之量為220.67公克（〇·75莫耳），BPA-A之量 為82.56公克（〇*25莫耳），DMAc之量為992公克，ΝΜΡ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁各攔) 之量為425公克之外，其餘與參考例7同樣實施而製得聚 感亞胺樹脂前驅物溶液。以此為前驅物溶液h。該前驅物 溶液中之四緩酸衍生物的含量為194質量〇/〇。 參考例9 除用BPA-E取代BPA-A以外，其餘與參考例7同樣 實施而製得聚醯亞胺樹脂前驅物之溶液。以其為前驅物溶 液1。該前驅物溶液中四羧酸二甲酯之含量為208質量％。 參考例1 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公梦） 20 312699 521542 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（21 ) 將前驅物溶液a及前驅物溶液h，以使兩者之聚醯亞 胺樹脂前驅物之量能成等量予以混合，得均勻之聚醯亞胺 樹脂前驅物溶液。以其為前驅物溶液j。該前驅物溶液中 之四竣酸衍生物的含量為9.7質量％。 測定含於參考例1至1〇所得之前驅物溶液a至j中之 聚酸亞胺樹脂前驅物溶液之熱硬化速率指標的結果，連同 四羧酸衍生物，以及三烷基胺之含量示於表4。 [表-1] 參考例 前驅物溶液 四羧酸衍生物 含量（質量％) 三烷基胺含 量（質量％) 熱硬化iC?'' 指標（％) 1 a 0 0 16 ~ 2 「b 0 0 3 c δ L 〇 13 4 d 0 卜 2.1 21~^~ 5 e 〇 ^ μ 5.1 34 6 f 0 L 5.9 28 7 g 11.8 — 67 8 h 19.4 一 80~~" 9 i 2078 一 82 10 J* 9.7 — 55 1————1 施例 將厚度35微米之電解銅箔固定於金屬框，於該鋼箔上 將上述前驅物溶液a，以使熱硬化後之被膜b之厚度為5 微米，用棒式塗布機塗布，於130。(：乾燥1〇分鐘形成内層。 其次’於室溫（2 5 °C)大氣下，在上述内層上，將上述前驅 物溶液g，以使熱硬化後被膜A之厚度為20微米，用棒式 塗布機塗布，在100°C於5分鐘乾燥形成外層。其次，於2 小時從100°C升溫至360°C後，於360。(：作熱處理2小時， 使構成上述内層之前驅物及構成外層之前驅物各作熱硬化 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公梦） (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) 丨裝 •線 521542 A7 B7

22 312699 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 23 521542 五、發明説明（23 11微米’其餘與實施例1同許眚 -列ί冋衩貫施，而可製得可撓性印刷 電路板用之基板。 實施^Li 將實施例1之前驅物溶液g以上述前驅物溶液」取 代、，且將被膜β之厚度改為4微米，被膜A之厚度改為21 微米，其餘與實施例1同檨竇 』1 U铋貫鈿，而製得可撓性印刷電路 板用基板。

實施修U .2實施例1中之前驅物溶液3以上述前驅物溶液』取 代，前驅物溶液g以上述前驅物溶液h取代，而被膜B之 厚度改為12微米，被膜A之厚度改為9微米，其餘與實 施例1同樣實施，而製得可撓性印刷電路板用基板。

Sj^LA 將實施例1中之前驅物溶液a以上述前驅物溶液b取 代，前驅物溶液g以上述前驅物溶液d取代，而被膜B之 厚度改為14微米，被膜A之厚度改為u微米，其餘與實 施例1同樣實施，而製得可撓性印刷電路板用基板。 實施例1 將實施例1中之前驅物溶液a以上述前驅物溶液〇取 代’前驅物溶液g以上述前驅物溶液e取代，而被膜B之 厚度改為14微米’被膜A之厚度改為η微米，其餘與實 施例1同樣實施，而製待可撓性印刷電路板用基板。 實施 將實施例5中之被膜A之厚度改為i 5微米，其餘與 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 312699 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) 一丨裝 線 521542 發明説明（24 實施例5同樣實施，而製得可撓性印刷電路板用基板。 實施例9 將實施例1中之前驅物溶液P上述前驅物溶液6取 代，且將被膜B之厚度改為U微米，被膜A之厚度改為 14微米，其餘與實施们同樣實*，而製得可挽性印刷電 路板用基板。

實施例U 將實施例1中之前驅物溶液3以上述前驅物溶液〇取 代，丽驅物溶液g以上述前驅物溶液f取代，而被膜B之 厚度改為5微米，被膜A之厚度改為2〇微米，其餘與實 施例1同樣實施，而製得可撓性印刷電路板用基板。 比較例丄 將實施例1中之前驅物溶液g以上述前驅物溶液3取 代，且被膜B之厚度改為1〇微米，被膜A之厚度改為ι5 微米，其餘與實施例1同樣實施，而製得可撓性印刷電路 板用基板。 比較例 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 f請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) 將實施例1中之前驅物溶液a以上述前驅物溶液g取 代’前驅物溶液g以上述前驅物溶液a取代，而被膜B之 厚度改為10微米，被膜A之厚度改為15微米，其餘與實 施例1同樣實施，而製得可撓性印刷電路板用基板。 將實施例1中之前驅物溶液a以上述前驅物溶液h取 代’前驅物溶液g以上述前驅物溶液a取代，而被膜3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐)' ' 24 312699 521542 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（25 ) 厚度改為10微米，被膜A之厚度改為15微米，其餘與實 施例1同樣實施，而製得可撓性印刷電路板用基板。 比較1 4 "—一 將實施例1中之前驅物溶液a以上述前驅物溶液j取 代，前驅物溶液g以上述前驅物溶液a取代，而被膜3之 厚度改為10微米，被膜A之厚度改為15微米，其餘與實 施例1同樣實施，而製得可撓性印刷電路板用基板。、_ — ”施例1中之前驅物溶液3以上述前驅物溶液6取 代，前驅物溶液g以上述前驅物溶液a取代，而被膜3之 厚度改為H)微米’被膜A之厚度改為15微米，其餘斑實 施例1同樣實施，而製得可撓性印刷電路板用基板。' 比較任丨_^ 將實施例1中之前驅物溶液g以上述前驅物溶液4 代’且被膜B之厚度改為14微米，被膜A之厚度改為u 微米，其餘與實施例1同樣實施，而塑 ,^ ^ t付可撓性印刷電路 板用基板。 茲將實施例1至10，比較例1 5 中之形成内層及外 層而塗布之前驅物溶液及被膜之厚 今反知合如表_2 〇

112699 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) i裝 •訂— .線 25 521542

發明説明（26 (微朵、 前藤^¾¾1 列 s^±)

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [表-2] _實施例 前驅物溶液 10^_ ‘再者，依實施^ 印刷電路板用基板（姓刻前），及 知之可撓 )及从虱化鐵水溶液將鋼 面蝕刻後所得之樹脂層（蝕刻後） - X捲曲特性的測定結果7 於表-3。 在此，有關捲曲特性，係將長10公分，寬10公分 試樣於100 C乾燥10分鐘後’求出所產生的撓齒之曲率 徑。捲曲之西率半徑不足20毫米者以父，曲率半徑在2 氅米以上不足50毫米者以△，5〇毫米以上不足90毫米 以〇，90毫米以上者以◎表示。 ^......................、訂--------------------漆· (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁各攔) :紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 29*7公釐） 26 312699 521542 A7 B7 發明説明（27 [表·3]

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如表_3所示’之外層 指標大於内層者之前驅體被膜形成而得之可撓性印刷電路 板用基板，不易發生捲曲，捲曲特性良好，顯示可供作耐 電子部件等之高組裝密度之可撓性印刷電路板用基板。相 對於此，比較例1《内層與外層係由相同熱硬化速率指標 之刖驅物被膜形成埒，或如比較例2 S 6之内層係由熱硬 化速率指標大於外層者之前驅物被膜形成時，纟易發生捲 曲’捲曲特性差。 又，由實施例2可知，以本發之方法製得之可捷性印 刷電路板用基板’其銅箱與樹脂層之黏著性、耐熱性、尺 寸安定性優良。 國家標準 公釐） 27 312699 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁各攔} I裝 * .订---- 線

Claims (1)

1. 521542 A8 B8 C8 D8 1. 申請專利範圍 一種可撓性印刷電路板用基板之製造方法，其特徵為： 將聚醢亞胺系樹脂前驅物之溶液直接塗布於導體 上形成聚醯亞胺系樹脂前驅物層，而於將其熱硬化形成 具有聚醯亞胺系樹脂層之可撓性印刷電路板用基板之 際， 使一種聚醯亞胺系樹脂前驅物溶液中之一種聚醢 # 亞胺系樹脂前驅物B之溶液能直接接觸於導體上而塗 布， ，:' 再於其上塗布可抵消上述聚醯亞胺系樹脂前驅物 B於熱硬化形成之聚醯亞胺系樹脂時所產生之歪曲現 象的木酿亞胺系樹脂前驅物A之溶液。 2·如申請專利範圍第1項之可撓性印刷電路板用基板之 製造方法，其中該聚醯亞胺系樹脂前驅物係使用熱硬化 速率高於上述聚醯亞胺系樹脂前驅物B之聚醯亞胺系 ^ 樹脂前驅物者。 3 ·如申凊專利範圍第2項之可撓性印刷電路板用基板之 製造方法，其中上述聚醯亞胺系樹脂前驅物A之熱硬化 速率指標係高於上述聚醯亞胺系樹脂前驅物JQ之熱硬 化速率指標1 〇%以上者。 4.如申請專利範圍第2項之可撓性印刷電路板用基板之 製造方法，其中上述聚醯亞胺系樹脂前驅物A之熱硬化 速率指標係高於上述聚醯亞胺系樹脂前驅物B之熱硬 化速率指標30%以上者。 5·如申吻專利範圍第1項或第2項之可撓性印刷電路板用 L本纸張尺度適規格（21Q χ 297公髮） ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 521542 f A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 基板之製造方法，其中上述聚醯亞胺系樹脂前驅物b 係由聚醯胺酸，或下述結構式⑴所示之二胺與下述結 構式（2)所示之四叛酸衍生物之鹽，或其現合物所構成 之5^酸亞胺系樹脂前驅物， 而上述聚醯亞胺系樹脂前驅物A係由聚醯胺酸，启 下式結構式⑴所示二胺與下述結構式（2)所示之四觀酸 衍生物之鹽，或其混合物所構成，且其四绫酸衍生物之 含量高於上述聚醯亞胺系樹脂前驅物之四羧酸衍 生物含量之聚醯亞胺系樹脂前驅物 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 裝

   ，t示四價之芳族 ’示1以上之實 I示二價之芳族基，η 式中 係平均值 m I陳会 m 訂-------- .¾. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R4〇〇C.HOOC R-

   ⑵ 式中，I示四價之芳族基，I示氫原子或烷基。 6.如申請專利範圍第1項或第2項之可撓性印刷電路板月 基板之製造方法，其中上述聚醯亞胺系樹脂前驅物B 係由聚醯胺酸，或聚醯胺酸之三烷基胺衍生物，或其$ 合物所構成的聚醯亞胺系樹脂前驅物， 而上述聚醯亞胺系樹脂前驅物A係由聚醯胺酸，$ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐 29 312699 521542 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 制

   R2—NH2 (1) HOOC A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 聚醯胺酸之三烷基胺衍生物，或其混合物所構成，且其 二院基胺之含量高於上述聚醯亞胺系樹脂前驅物β中 之三烷基胺含量的聚醯亞胺系樹脂前驅物者。 一種可撓性印刷電路板用基板之製造方法，其特徵為： 將聚醢亞胺系樹脂前驅物之溶液直接塗布於導體 上形成聚酸亞胺系樹脂前驅物層，而於將其熱硬化形成 具有聚醯亞胺系樹脂層之可撓性印刷電路板用基板之 際， ， 使聚醯胺酸，或下述結構式（1)所示之二胺與苯均 四酸或3,4,3’，4’-聯苯四魏酸之鹽，或其混合物所構成 之聚酿亞胺系樹脂前驅物Β之溶液能直接接觸於導體 上而塗布， 再於其上塗布聚醯胺酸，或下述結構式（Γ)所示之 二胺與苯均四酸或3,4,3’，4’-聯苯四羧酸之鹽，或其混 合物所構成’且其苯均田酸或3,4,3，，4，_聯笨四魏酸之 含量高於上述聚醯亞胺系樹脂前驅物Β中之苯均四酸 成-聯笨四叛酸之含ΐ的聚酸亞胺系樹脂前驅 物㈣’ _ h2n4r2 --------^--I------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

   312699 521542 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 種可撓性印刷電路板用基板之製造方法，其特徵為： 將聚醯亞胺系樹脂前驅物之溶液直接塗布於導體 上形成聚㈣胺系樹脂前驅物層，而於將其熱硬化形成 具有聚醯亞胺系樹脂層之可撓性印刷電路板用基板 際， 使聚醯胺酸，或聚醯胺酸之三乙胺衍生物，或其混 〇物所構成之聚醯亞胺系樹脂前驅物B之溶液能直接 接觸於導體上而塗布， 再於其上塗布聚醯胺酸，或聚醯胺酸之三乙胺衍 物’或其混合物所構成，且其三乙胺之含量高於上述聚 醯亞胺系樹脂前驅物B中之三乙胺含量的聚醯亞胺系w 樹脂前驅物A之溶液。 “ 9· 一種可撓性印刷電路板用基板，其特徵為：利用如申锖 專利範圍f 1項至第6項中任一項之製造方法所製得月 者。 ίο.一種可撓性印刷電路板用基板之製造方法，其特徵為. 利用如申請專利範圍第7項或第8項之製造方法^製得 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 312699 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------- --------一 31