TW507350B - Circuitry with integrated passive components and method for producing - Google Patents

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TW507350B
TW507350B TW089105939A TW89105939A TW507350B TW 507350 B TW507350 B TW 507350B TW 089105939 A TW089105939 A TW 089105939A TW 89105939 A TW89105939 A TW 89105939A TW 507350 B TW507350 B TW 507350B
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John M Lauffer
David J Russell
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Ibm
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Description

507350 五、發明說明（1) 發明背景 發明領域 概略而言本發明係有關含有内敌或積體被動組件例如I 阻器、電容器、變壓器及電感器之高密度表面層狀電路。 先前技術說明
表面層狀電路（S L C)技術提供一大優點在於可提供高密 度電子封裝。主要優點係由於微通孔允許不同佈線層間的 高密度互連能力。使用微通孔提供更具有開放性的電路佈 線面積，原因在於電路佈線面積不再被大直徑鑽孔的 PTHs(鍍穿孔）及關聯的大直徑陸地及餘隙陸地所佔據。 電子封裝要求數百及甚至數千個不同元件的互連。一 a 主動Λ件係由積體電路組成(亦即邏輯W H體電路）。各主動元件適當發揮功能需要加入被動 體電路的信號。今曰二V裝體當修改進出積 的表面積，否則該等面積大百分比 焊接分立元件於電路、> 同電路密度。 來設置此等組件。積體 用許多可能的佈線表面積
路性能。過去此項問鄰延因而改良積k (於孔内接腳或表 項問趨。 /、坏接至電路板上來解決此 發明概述 本發明之目的係有 種電子封裝體其 可利用表面層狀電
第5頁 五、發明說明（2) 路技術的完整高密度佈線能力。 另一項目的係提高雷 減少鍍穿孔及谭接接點數二又，提供更簡單的信號路由， 性能。 接點數目，降低組裝成本以及提升電氣 如後文揭示之帶有籍辨 其製法將可提供此項能力動組件之表面層狀電路結構及 目的可根據本發明達成如後。 咼猎度電子封裝體包含一美 箔製成及一種可成t φ 八 電層，較佳為銅 平坦表面。介4:: = : =上且提供至少概略 型包含含有可成像物;或以下。典 構成積體電路的主動杜& 中的％虱樹脂。至少一個 個選自由—或糸安裝於概略平坦面上。至少一 組合組成的組群之被：杜電容胃、變壓器、電感器及其 -主動元件作；；；件係積體於介電材料且與該至少 之ί 2 y體方面說明-種製造高密度電子封裝體 -個被以積；：：：rr安裝於該表面上及至少 該方法包含電材料表面且電接合至主動元件。 略圖樣上方.j:冑.外加一薄層可成像介電材料於-電 電材料表面被動元件圖樣於介電材料表面上而於介 要求性質的少一凹口；以及使用具有所需被動元件 雷射、電漿ϊί;:凹口。可成像介電材料為可藉光、 或其它類似手段成像的材料。至少—種但較 友、發明說明（3) $多種具有相同或不同特徵及能力的被動元件可積體於介 免材料。包括解耦3或電路内電容器、電阻哭、變壓哭及 電感器。 ^ ^ 本發明係關於/種電路結構包含一種基材包括一種適當 金屬例如銅箔或銅電沉積物製成的第一導雷芦，一二 像介電材料於第一導電層上，及一層金屬例;^銅的;二^ 電層於電介質上。電介質包括至少一個被動元件以及多個 光通孔電連接二導電層。被動元件係選自由電容器、電阻 器、電感器及變壓器組成的組群。當被動元件為電容器元 件時，第一導電金屬層含有電路圖樣界定於該層且透過光 通孔接合至界定於第二導電金屬層的電路圖樣。第一導電 層的第二部分係於底部電容器成像且經由一或多個光通孔 電接合至第二銅層成像於頂電容器圖樣的第二部分。當被 動元件為電阻器時，其係由電阻器材料設置於介電材料内 部的光成像開口組成。電阻器係與介電層共面或垂直於介 電層。當被動元件為電感器或變壓器時，第一及第二導電 金屬層各自含有多條平行線，光成像介電層遮蓋平行線且 含有複數光通孔其接合於第一導電層的平行線末端於第二 導電層的平行線末端。電介質含有一個光成像開口或通道 於線路的兩端中間一部分上，該開口含有高導磁率材料來 形成電感器。另外，第一及第二導電層含有第一列平行線 經由光通孔彼此電接合而形成一次變壓器佈線，以及第二 列平行線以類似方式電接合而形成二次佈線。電介質的光 成像開口内部的高導磁率材料包含肥粒鐵中心其與一次及
第7頁 507350 五、發明說明（4) 二次佈線協力而形成一個變壓器。 本發明亦係關於一種電子結構包含一或多個被動元件例 如電感器、電容器、電阻器或變壓器積體於可成像介電材 料之成像表面内部。表面被成像而形成一或多個凹口或開 口成形為可容納各該被動元件。 圖式之簡單說明 圖1 A - G顯示將電容器積體於一積體電路之子組件結構之 循序各步驟； 圖2 A - C顯示將一電阻器積體於一子組件結構之各個具體 實施例； 圖3為子組件結構之剖面仰視圖，該結構帶有電感器積 體於結構内部； 圖4 A - D顯示於子組件總成組裝一電感器之各循序步驟； 圖5為包括一電感器之子組件總成之頂視平面圖；以及 圖6為包括一變壓器之子組件總成之頂視平面圖。 發明之詳細說明 本發明之表面層狀電路封裝體提供極高密度電子封裝， 封裝方式係經由首先提供基本表面層狀電路技術的高密度 佈線及互連能力，其次經由積體被動電子組件功能與封裝 體達成。積體被動組件功能時，利用表面層狀電路處理技 術來提供高精度被動組件。雖然積體被動組件（電阻器、 電容器、變壓器及電感器）係分開說明，但業界人士顯然 易知各該元件可整合成為單一多層表面層狀電路電子封裝 體0
507350 五、發明說明（5) 表面層狀電路技術係由習知F R 4 (破璃—環氧樹脂）型 ^電路板組成。子複合體可含有一或多電路平面於信號或 電源配置。子複合體也含有鍍穿孔其互連各佈 孔（PTHs)可添加作為表面層狀電路總成成品的一 ·。芽 電路係界定於子複合體外表面上。然後—声 :質置於電路層上方，成像形成互連通孔且：電介 f。其次藉全銅鍍敷以及蝕刻或圖樣傻; 敷光通孔互連。 係與下方電路經由鍍 電：::加電介質及電路層的程序可循序重複至完成所需 雖然此處積體被動組件技術係以可 =’但積體被動元件同等可有效用Μ 電材料說 術例如雷射或電漿界定通孔 ^匕表面層狀電路技 例如「光成像」—詞意圖也涵蓋本發明之用途， 積體破動組件係以下述方式結人ς匕技術。 時3合或分路電容器導入電：；部】路結構。 :::頻雜訊。此型電容器最佳使：減少在電源開關 中，;ί構的任—種技術積體於表面=已知將其結合於 括至少-電源接^ 伐地千面彼此緊密平丁曲夹置層，此處 達以η::為標準薄_材〜有或個為= $ 9頁 507350 五、發明說明（6) 容器。此種電容器於表面層狀電路結構產生如下·· a) 子複合結構界定一層15密耳至2·5密耳厚度銅荡 4。然後抗光姓劑外加於銅外表面上且於底電容器圖樣成 像，如此於曝光及顯像後，抗蝕劑由整體表面上去除，但 電容器的結構特徵處除外。 b) 子複合體然後使用流體鋒（FluidHead)或其它均勻 一致向下蝕刻技術向下蝕刻，因此電容器部分保持未钱一 Ξ严二在ί:ί厚度’其餘銅被蝕刻至約◦.5密耳至約1密 耳子又抗光敍材料隨後由板上去除。 C )第二抗光蝕劑外加於蝕刻後的鋼表面上， 定-電路圖樣。於此餘刻步驟：間電 合的又到抗先蝕劑的保護，以及 ^ 過L一Λ厚—2 ί耳至3密耳之可光成像介電材料外加於經 她例中，帶有可光成像電介質的子複合結構於=二=具 堡力下被加壓而平面化可光成像電介質，姓果=^及 致U密耳至2.5密耳電介質厚度於電路上、=^，有-密耳至i密耳厚度電介質於較厚的電容心有 由曝光及顯像於介電材料界定光通孔，然^方。“、、、後經 弟一 W电路層及頂電容器使用標準表 竹 界定於已經固化的可光成像電介質上方。s狀電路方法 電路内電容器之第二具體實施例中，可 過通孔成像及顯像。除了通孔成像外，先成像電介質經 器周圍的窗，留下底電容器電極暴露出。J像去除底電容 本具體實施例
第10頁 507350 五、發明說明（7) 中，然後使用網印或型 將第二介電材料直接外 介電材料可為標準熱固 而可獲得較高介電常數 狀填充劑至樹脂。然後 後藉壓平或研磨去除任 路層及頂電容器使用標 固化的介電材料上方。 根據本發明使用下述 電阻器界定於表面層狀 一子複合銅層钱刻於 電介質外加於經過蝕刻 樣成像。電阻器圖樣可 為複雜的彎曲形狀於電 決定。於電介質被處理 厚度維度的電阻器開口 然後電阻器材料沉積 印或型板印刷、擠麼注 料可為市面上得自供應 (EMCA-Remex) ， W· R.葛 的任一種材料，以及其 (PTFR)材料。此等材料 料。填充劑的數量、類 定厚度的每單位長度及 板印刷、擠壓注塑或其它適當技術 加於底電容器電極上方。此 性^熱塑性樹脂，但較佳經過改性 *車又佳改性係藉添加鈦酸鋇等微粒 第二電介質視需要於固化前或固化 何升高區而平面化。然後第二銅電 準SLC方法界定於底電容器及已經 方法約1歐姆至100百萬歐姆之精密 電路結構： 預先界定的電路圖樣。一可光成像 之圖樣上且使用光通孔及電阻器圖 ，，單方形或矩形開口，或可為較 介質。此種形狀將依據目標電阻值 及固化後’界定具有精密長、寬及 〇 於電阻器開口上。此總沉積係藉網 塑或其它適當技術進行。電阻器材 商例如杜邦公司，EMCA-瑞密克斯 田絲（W · R · g r a c e )，羅門哈斯公司 它典型稱作聚合物厚膜電阻器 典型為熱固性樹脂填充碳微粒材 型及形狀將決定比片電阻率或於規 寬度的電阻。不同電阻器材料沉積
第11頁 507350 五、發明說明（8) ___ 於不同開口俾界定寬廣的卞 ^ 電阻器形狀將可定義寬芒兒阻值。使用不同材料結合多種 質精密控制開口的長声電阻值範圍。於可光成像電介 器。 X寬度及厚度將可製造精密電阻 於電阻器材料固化後， 的過量電阻器材料被研磨2何升高高於可光蝕刻界定材料 面齊平。 1除，使電阻器表面與電介質表 然後 成像電 法。銅 的兩相 施例中 另一 器係垂 端於表 複合銅 第二銅電路層及電山 介質及電阻器材料μ W…^而界定於已經固化的可光 電阻器終端係定羞，也使用標準表面層狀電路方 對端，銅係於電阻哭姑枓太牌：且接觸電阻1^材料 ，銅終端可界定心(二Λ 。替代具體實 終端於二銅層或另一銅層 銅層或另一叙思 °構）銅層’鍍鎳/金 具體實施例中，姓2，丨々A + Q μ , Τ 特別鎖疋目標低值電阻器，該電阻 直取向，具有第一終端於子複合電路上，及第二終 面層狀電路銅層上。本電阻器具體實施例也利用子 向下钱刻技術來精密控制電阻器長度。 積體電感器係藉下述方法製造： 一系列平行線蝕刻於子複合銅層而提供半電感器佈線。 可光成像電介質外加於銅層上且經圖樣化因此電路平行線 末端被電介質遮蓋。光通孔也形成接近電路線各端。 低值電感器之第一具體實施例中，第二銅層外加於固化 電介質上，於此銅層界定第二組平行線。第二組平行線係 配置成經由光通孔連結至第一組銅線，如此形成通過光通
第12頁 507350 、發明說明（9) 孔且環繞可光成像電介質的連續佈線。 第二電感器具體實施例中，除了第一 j 孔開口外，可光成像電介質也含有一個廣 上。然後此開口藉網印或型板印刷、擠塵 技術以高導磁率材料填補。高可導磁率材 载粉狀鐵微粒的熱固性樹脂。例如可使用 車乂佳約7 5 %粉狀鐵的環氧樹脂。如同第一： 後=高導磁率材料上界定第二組銅平行線 繞高導磁率材料的連續佈線。第二銅層較 $光银材料鍍敷銅電路線路來使此等線路 導磁f中心材料使用於本具體實施例，因 值顯著高於第一具體實施例之電感值。 為了達成甚至更高的電感值，本發明之 用有間隙中心製作。本具體實施例極為類 例，但於開口内於可成像介電材料間留下 結構内形成内建間隙，此内建間隙係由可 定。 藉$述任一種程序組構的表面層狀電 :或多個積體電路裝置架設於其外表面 密度封袭’積體電路（1C)較佳經由倒装 於較低封裝密度時也可接受採用反 性封裝1C。 IC Ι/Os互連至其它IC，sa及藉於— 邠子複合結構一或多表面上的表面層狀 -體實施例的光通 丨口於銅線中部 注塑或其它適當 料較佳為已經重 載有30%至95%且 1體實施例，隨 ’但現在形成環 佳係使用永久性 間絕緣。由於高 此可達成的電感 第三具體例係使 似第二具體實施 一個窄條因此於 成像電介質界 封裝體較佳含有 。為了獲得最高 片C4黏合附著。 、線路黏合或塑 ;層上以及於底 路互連至積體被 507350 五、發明說明（10) 動元件。任一種被動元件組合皆可佈線於電路，包括類似 的被動元件之並聯或串聯連結，或不同的被動元件之並聯 或串聯連結。 β現在參照附圖，圖丨顯示形成根據本發明之電路内電容 之^循序各步驟。圖i(A)顯示之第一步驟涉及形成1.5至 2·5始耳銅層12之子複合層合體U於基材14的平坦表面 ^。然後第一抗钱劑1 6外加於銅層上方[參考圖1 ( B )]及以 第或底電容器1 8之圖樣成像。然後除電容器外，由銅表 面f去除抗光飯劑。接著使用流體鋒或其它適當向下蝕刻 技術蝕刻。蝕刻後銅之厚度為約〇· 5至約丨· 〇密耳，而電容 =極匕8厚度保持等於狀5至2· $密耳[參考圖以）]。然 光蝕劑17外加於整體銅面上，如圖1(D)所示，電 綠刿细^ ^厚度減薄的鋼表面内部，底電容器電極1 8於 於子複1 ^光蝕劑1 7保護。然後可光成像電介質2 0外加 、 σ、、、°構至經蝕刻表面上至約2至3密耳厚度。 像電；，子複合結構被加壓而平面化可光成 〇·2至1密耳二八=·5至2· 5密耳之電介質於電路圖樣上及 電介質SSI二貝於電容器電極上。然後經由曝光及顯像 產^通孔。然後於固化後的可光】 時：二1斤；第二具體實施例中，當光通孔被成像及續像 :手形成窗26。如圖1⑴所示，窗26。 介質餐改二貝22外加於底電容器18上填補。第二二 質、…而具有比第一電介質更高的介電常數，且於】
第14頁 507350 £、發明說明（11) i或後藉壓平或研磨而平面化。第二銅電路層24係如前 述施用[參考圖1(G)]。 現在參考圖2 ’顯示三種不同連結積體電阻器及電導體 置。如圖2(A)所示，第一配置中，子複合層合體6〇包 第一銅導體62及第二銅導體74於基材64上。銅被蝕刻成 ^預定電路圖樣。—層可光成像電介質70施用於蝕刻表面 且使用光通孔及電阻器圖樣成像。電介質的處理及固化 2電阻器開π ’該等開口具有電阻器的精密維度。於電 二夂i開口寬度顯示為比二導體62及74間的間隔更寬因而 形成-階78。材料8〇例如錄/金合金可鑛敷或以其 性，;寺：:^ 7 8上來提供沿電阻器7 6末端的交界面穩定 德么虽聚合物厚膜電阻器（PTFR)時尤為如此。缺 76。固化前或後任何過二部及固化形成電阻器 4-Θ 7U. ^ 里電阻器材料被去除。镇/令人么 過光成像形成電；器以施用：基材64上且經 料載入開口内部且固化 。 如刖述，電阻器材 於介電層70上部分覆心^電阻器76。電導體62及74層合 圖2(C)顯示又另一種 。 64與電阻器76間，導 置/、中弟一導體62夾置於基材 成方式係將電阻器材料：端$電:且器電接觸。《阻器之形 質70的開口内部。篦—=入事先藉光界定於可光成像電介 介質70有-端接觸電：：體74層合於電阻器76頂面上且電
五 、發明說明（12) 圖3為通過圖5 密度電路結構。 4(D) 〇 之别面仰視圖，顯示一電感器被積體至 製造該結構的步驟循序顯示於圖4 ( a )至 」圖4(A)顯示平行導線11〇圖樣姓刻於基材頂面上的導電 3 表面而形成底電路。圖4B顯示一層可成像電介質 、’其可經適當成像而產生多個通孔128與圖4A所示線路 連通。中心間隙130可形成於電介質120來提高裝置的 :之、、，伸展入底電路的通道1 3 2藉成像形成於電介質。然 通迢1 使用適當鐵電材料填補而形成圖所示鐵電中 = 134 :贡有複數平行導電線路124蝕刻於其中的電路化銅 =36,且置於私介質上形成頂電路。線路HA之末端126重 =於光通孔（圖4B及5顯不為128)上而形成與下方線路之電 現在參 積體於介 式製造。 上方之的 介電層沉 放置肥粒 組二次佈 物，鐵心 脂黏結劑 銅層疊置 上而形成
…、圖6，顯示一種配置其中被動元件包含變壓器 電層。變壓器兀件係以類似製造積體電感器之方 平行導線電路16 〇圖樣蝕刻於基材（圖中未顯示） 銅表面上。銅層的蝕刻線路形成元件之底電路。 積於底電路上且包括中心通道。&中心通道内部 鐵心184。變壓器包含筮
匕3弟一組二次佈線164及第二 線1 7 4環繞鐵心1 8 4。替杵私UL ^ L ^ #代粉狀鐵/環氧樹脂混合 可由粉狀肥粒鐵材料於環_ 、4虱樹脂或其它熱固性樹 製成。具有平行導電線174紅w , (4蝕刻於其中的電路化 於電介負及鐵心上，線跋士 i 路末端疊置於光通孔l 78 兩組佈線I 6 4，I 7 4及下大& 卜方線路160的電連結。
適合用於本發明之教示 公司之先進焊接罩教：之：先成像電介質材料為得自 viin 9nnn > >知接罩现，市面上也可以動態通孔（Dyna Via) 2 000之名得自莫頓（M〇rt〇 (Probelec)得自绮p豈盆Y n J 曰維兵宙 .. ^ ^ r v八巴嘉基么司及懷爾露克斯（ViaLux) 當方法施用例如網印ί:自杜邦公司。彳電材料係藉適 摅抑4 Γ 次塗、刷塗、嘴塗或真空塗，或根 i g i β ？乳乾膜材枓製成。可光成像電介質係經 I 1¾ ifr ^ έ +罩盍或格柵暴露於適當輻射來源例如紫外光 ^選定區的光線因而形成界定的圖樣。然後 心ϊ:i ί如丁内酯或碳酸伸丙醋顯像而由塗層去 除未曝先材料形成被動組件的空隙。 然後銅箱層層合於電介質上且較佳於ι 25藉加熱3〇分 ^刀=化。來防止層合期間流動。層合係藉熱滚軋接著於 +至^C熱烘烤2小時或於層合壓機加熱達成。另外 二可藉無电鍍敷或藉電鍍於經過完整固化的可成像介電層 面上銅鍵層可為全面，接著進行扣除電路化或以頂電 路層形式之圖樣錢敷。 導弘材料使用習知抗光蝕或扣除蝕刻法路化而形成經 過介電的電路圖樣。 此種本發明之獨特互連能力提供將各種信號精確進出 IC二此外，全部被動組件現在緊密鄰近1C，因此整體電路 性能大為提升。其它優點包括焊接接頭、鑽孔以及組件部 件數目減少連同組裝的總成本降低。 雖然剛文說明積體被動組件形成為表面層狀電路層的—
507350 、發明說明（14) 部分，但相同積體 也可用於子複合結 品具有積體被動組 層狀電路層之一部 此外，表面層狀 僅一型積體被動組 部分來配合本發明 至少一個積體被動 接於其表面上或焊 件設置成作為積體 替代藉光成像成 術成像的適當電介 可使用高度精度成 雖然本發明已經 士鑑於前文教示可 本發明意圖包含全 圍内的此等變更、 被動組件技術或其 構各層上，因此表 件作為子複合電路 分或二者。 電路封裝體可僅含 件作為子複合層或 之乾圍。前述表面 組件也可包括至少 接於鍍穿孔内部。 電路的諧振器或濾 像的電介質，其它 質也可使用。任一 像的電介質皆可用 合併其具體實施例 顯然易知多種變更 部此等落入隨附之 修改及變化。 它積體被動級件技術 面層狀電路層結構成 之一部分，作為表面 一個積體被動組件或 表面層狀電路層的一 層狀電路封裝體含有 一分立被動組件係焊 封裝體可含有被動組 波器功能。 可藉雷射束或電漿技 牙重具有獨特電氣值且 於本發明之教示。 ^ 9月’但顯然業界人 、修改及變化。如此 申請專利之精髓及範

Claims (1)

  1. 507350 案號 89105939 ?^隼〜月$曰修正/更正 年（D月（f曰_修正 六、申請專利範圍 1. 一種高密度電子 一基材包括一層 一可成像電介質 導電層上； 至少一主動元件 上；以及 至少一選自電阻 封裝體，包含： 導電層； 材料提供至少一概略平坦面於基材的 包含一積體電路架設於概略平坦面 合組成的組群之被動 元件電連通。 2 .如申請專利範圍 料為環氧樹脂複合材 常數約5 . 0或以下。 3. 如申請專利範圍 元件包含一種電阻材 該開口含有該電阻材 4. 如申請專利範圍 電金屬於可成像電介 料作電接觸。 5. 如申請專利範圍 具有約1歐姆至約1 0 0 6. 如申請專利範圍 元件 器、電容器、電感器、變壓器及其組 元件積體入介電材料且與至少一主動 第1項之封裝體，其中可成像介電材 料含有一種可光成像物質且具有介電 第1項之封裝體，其中至少一個被動 料，該層可成像材料具有一開口 ，且 料。 第3項之封裝體，進一步包含一層導 質上部分疊置電阻材料因而與電阻材 第4項之封裝體，其中電阻材料形成 百萬歐姆值之電阻器。 第1項之封裝體，其中至少一個被動 包含一電容器作為解耦合電容器或電路内電容器功 能 7.如申請專利範圍第1項之封裝體，其中至少一個被動
    O:\61\61634.ptc 第1頁 2001.10.04.020 507350 案號 89105939 年〇月斤曰 修正 六、申請專利範圍 元件包含一積體電感氣或變壓器。 8 · —種製造一高密度電子封裝體之方法，該封裝體係由 一可成像介電材料具有至少一平坦面，至少一主動元件架 設於該平坦面上，以及至少一被動元件積體於介電材料内 部且電接合至該至少一主動元件組成，該方法包含下列步 驟 a) 施加一層可成像介電材料於一電路圖樣上； b) 於介電材料表面上成像至少一被動元件之圖樣而 形成至少一個凹口於介電材料表面上；以及 c ) 使用具有被動元件要求性質的材料填補該至少一
    個凹口。 9 .如申請專利範圍第8項之方法，包括於填補至少一個 凹口後，施加一層導電材料層於介電材料之成像面上且與 該至少一個凹口内部材料作電接觸之額外步驟。 1 0.如申請專利範圍第8項之方法，其中至少一個被動元 件包括至少一個電容器係作為解除耦合電容器或作為電路 内電容器之用途。
    1 1 .如申請專利範圍第1 0項之方法，其中該電容器為電 路内電容器且其製備方式係經由施用一抗光蝕劑於銅層 上，銅層之初厚度為約1.5密耳至約2. 5密耳；以第一電容 器之圖樣曝光及顯像抗光蝕劑；由整體銅表面上去除抗光 蝕劑但電容器除外，蝕刻銅至約1密耳或以下之厚度；外 加第二抗光蝕劑於銅上方；界定及蝕刻一電路圖樣於銅； 去除第二抗光蝕劑；以及外加可成像電介質於銅之蝕刻面
    O:\61\61634.ptc 第2頁 2001· 10· 04· 021 507350 案號 89105939 六、申請專利範圍 上至約2至約3密耳厚度而 1 2 .如申請專利範圍第1 於足夠縮小電介質厚度至 圖樣上及約0. 2至1. 0密耳 壓縮；於可成像電介質顯 成像電介質表面上，以及 1 3 .如申請專利範圍第1 經成像及顯像而形成一或 器頂面’第二介電材料具 數，第二介電材料施用於 且固化接著外加第二銅層 可成像電介質上方。 1 4.如申請專利範圍第1 為樹脂，以及其介電常數 至樹脂而調整為比可成像 1 5 .如申請專利範圍第8 件為電阻器，以及一導電 的電路圖樣’可成像電介 樣上；可成像電介質使用 質產生一開口界定電阻器 料填補接著固化電阻器材 材料（若有）。 1 6 .如申請專利範圍第1 電路圖樣係於固化後施用 形成子複合 1項之方法 約1 . 5至約2 厚度於電容 像光通孔， 形成一第二 1項之方法 多個通孔以 有比可成像 窗於第一電 作為頂電容 3項之方法， 藉由於固化 電介質更高 項之方法， 銅層經蝕刻 質施用於第 電阻器圖樣 的精確維度 料，以及由 5項之方法1 於可成像電 修正_ 結構。 ，其中子複合結構係 .5密耳厚度值於電路 器上之溫度及壓力下 外加一第二銅層於可 電容器。 ，其中可成像電介質 及一窗暴露第一電容 電介質更高的介電常 容器電極之暴露面上 器電極於已經固化的 ，其中第二介電材料 前添加微粒狀填充劑 的介電常數。 其中至少一個被動元 而產生第一預先界定 一預先界定之電路圖 成像而於可成像電介 ;該開口以電阻器材 開口去除過量電阻器 ，其中一預先界定的 介質及電阻器上。
    O:\61\61634.ptc 第3頁 2001.10.04. 022 案號 89105939 507350 六、申請專利範圍 1 7 ·如申請專利範圍第8 件為積體電感為，該方法 線至第一銅層表面内部形 介電材料於第一組平行線 光通孔接近各端，蝕刻第 及經由光通孔連結第二組 1 8.如申請專利範圍第1 材料經圖樣化而形成一開 間之部分上；開口以高導 之第二組平行線係經由光 1 9.如申請專利範圍第1 料之間隙係經由於其中留 2 0 .如申請專利範圍第8 係使用一種選自由光成像 組群之程序。 2 1 .如申請專利範圍第8 件為一積體變壓器，包含 此隔開的平行線於第一銅 平行線上，形成及顯像圖 平行線各端以及形成一凹 列彼此隔開的平行線至第 第一列平行線通過光通孔 成第一二次佈線，以及連 過其它光通孔至於第二銅 項之方法， 包含下列步 成電感器佈 上，顯像圖 二組平行線 平行線至第 7項之方法 口於銅線介 磁率材料填 通孔連結至 8項之方法 下一小條·可 項之方法， 、雷射成像 項之方法， 下列步驟： 層内部，外 樣於介電材 口於介電材 二銅層内部 至第二銅層 結於第一銅 層的第二列 修正_ 其中至少一個被動元 驟：蝕刻第一組平行 線之半，外加可成像 樣於介電材料而形成 於第二銅層表面，以 一組平行線。 ，其中可供成像介電 於第一組平行線兩端 補，以及於第二銅層 第一組平行線。 ，其中於高導磁率材 成像電介質形成。 其中可成像介電材料 及電裝成像之組成的 其中至少一個被動元 蝕刻第一及第二列彼 加介電材料於第一組 料而形成光通孔接近 料，钱刻第一及第二 ，連結於第一銅層的 的第一列平行線而形 層的第二列平行線通 平行線而形成第二二
    O:\61\61634.ptc 第4頁 2001.10.04. 023 507350 案號 89105939 年（D月彳曰 修正 六、申請專利範圍 次佈線，以及將變壓器鐵心導入第一與第二佈線中間的凹 口内部。 2 2 . —種高密度電路結構，包含： 一基材包括一第一導電金屬層； 一層光成像介電材料層於第一導電金屬層上方；以及 一層第二導電金屬層於一層介電材料上方，該介電材 料包括至少一個被動電氣元件以及多個光通孔電接合第一 導電層至第二導電層。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之電路結構，其中於第一導 電層及第二導電層之金屬包含銅。
    2 4.如申請專利範圍第2 3項之電路結構，其中電路結構 包括一電容器裝置，其中第一銅層之第一部分含有一電路 圖樣界定於其中且經由一或多個光通孔電接合至界定於第 二銅層之一電路圖樣，以及第一銅層之第二部分以底電容 器之圖樣成像且經由一或多個光通孔電接合通過被光成像 之介電材料層至以頂電容器圖樣被成像的第二銅層之第二 部分。 2 5.如申請專利範圍第2 4項之電路結構，其中於底電容 器上方之電介質具有比光成像之介電層其餘部分更高的介 電常數，以及頂電容器係恰置於具有較高介電常數之該介 電材料部分上。 2 6 .如申請專利範圍第2 5項之電路結構，其中鈦酸鋇粒 子含括於具有較高介電常數之介電材料。 2 7.如申請專利範圍第2 3項之電路結構，包括一電阻器
    O:\61\61634.ptc 第5頁 2001.10.04. 024 507350 案號 89105939 y0年（〇月<g曰 正 修 圍中料 m其材 #* 專， 暢構 六結 申 如 器· 阻8 P 2 電 内 D 中 如 量 定 及 以 口 βπ 個一 有 含 料 材 電 介 像 成 光 層 該 於 置 内 D 請 請 專 專 料之 材姆 之 含圍 ty. tnnj. # - ^ 層 銅 二 第 中 其 構 結 路 之 項 7 2 第 圍 觸 接 電 作 料 材 器 阻 電 之 α 開 於 中 其 構 結 路 電 之 項 8 2 第 圍 Q係 約 器 至 阻 姆 電 歐 中 31其 約 於 阻 電 有 具 器 阻 電 密 精 構 結 路 電 之 項 7 2 第 圍 範 利 專 請 中 如 器歐 ， F 3 電百 面 共 層 電 介 與 係 器 阻 電 中 其 構 結 路 電 之 項 7 2 第 圍 範 利 專 請 中 如 向 取 向 方 交 正 於 面 平 質 介 電 與 略 概 層 銅- 第 中 其 構 結 路 電 之 項 3 2 第 圍 範 利 專 請 中 如 2 光由 數經 複係 有端 含各 且線 線行 行平 平， 蓋線 遮行 層平 電數 介複 像有 成含 光層 •，銅 線二 行第 平及 數以 複； 有孔 含通 端 應 對 之 線 行 平 之 層 銅一 第 至 結 " 孔 通 光 經 線 行 平 中 其 構 結 路 \f& 之 項 2 3 第 圍 範 利 專 請 中 如 3 内 面 表 層 銅 至 刻 蝕 含 質 介 ^H 中 其 構 結 路 電 之 項 3 3 第 圍 範 利 專 請 中 如 4 D 開 該 及 以 方。 上器 分感 部電 途一 中成 端形 兩而 之因 線料 銅材 於率 口磁 開導 古问 光一 一有 有含 構 結 路 之 項 2 3 第 圍 範 利 專 請 申 如 第 及一 •第 35有 含 層 銅- 第 中 其 線 行 平 的 開 隔 此 彼 列 線第 行之 平層 Λν 同 開二 隔第 此至 彼結 tnj. 一gc 二孔 第通 及光 第一 二之第 第層成 ，銅形 一而 第線 A.、、 *HJ. 炉歹 第 有 含 層 銅 由 ’ 經線 線佈 列次 JL
    O:\61\61634.ptc 第6頁 2001.10.04. 025 507350 案號 89105939 7〇年（〇月方曰 修正 六、申請專利範圍 以及於第一銅層之第二列線經由其它光通孔連結至第二銅 層之第二列線而形成第二二次佈線，以及一變壓器鐵心介 於第一及第二佈線間如此形成一變壓器。 3 6 .如申請專利範圍第3 5項之電路結構，其中變壓器鐵 心包含肥粒鐵鐵心。 3 7. —種高密度電子結構，包含： 一可成像介電材料；以及 至少一個由電感器、電容器、電阻器及變壓器組成的 組群中選出之被動元件，該至少一被動元件係整合入該可 成像介電材料之經成像表面。
    3 8.如申請專利範圍第3 7項之電子結構，其中介電材料 表面包括一成像凹口 ，於其中容納該至少一個被動元件。 3 9 .如申請專利範圍第3 7項之電子結構，其中至少一個 被動元件為一電感器。 4 0 .如申請專利範圍第3 7項之電子結構，其中至少一個 被動元件為一電容器。 4 1 .如申請專利範圍第3 7項之電子結構，其中至少一個 被動元件為一電阻器。 4 2 .如申請專利範圍第4 1項之電子結構，其中該電阻器 具有約1歐姆至約1 0 0百萬歐姆之電阻。
    4 3.如申請專利範圍第3 7項之電子結構，其中至少一個 被動元件為一變壓器。
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