TW505942B - Method and apparatus for forming pattern onto panel substrate - Google Patents

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TW505942B
TW505942B TW090115825A TW90115825A TW505942B TW 505942 B TW505942 B TW 505942B TW 090115825 A TW090115825 A TW 090115825A TW 90115825 A TW90115825 A TW 90115825A TW 505942 B TW505942 B TW 505942B
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material particles
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TW090115825A
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Daido Komyoji
Naoka Matsuda
Akira Kumon
Katsutoshi Ogawa
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Matsushita Electric Ind Co Ltd
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Description

505942 A7 B7 五、發明說明( 【發明之背景】 本發明係有關於構成pDp(電漿顯示面板)及液晶面板 及有機EL面板及電路基板等大型面板之基板,能將所希望 的圖形以低價地形成,且能以良好精度地形成微細的圖形 之於面板基板形成電路圖形之方法及裝置,以及圖形形成 方法及裝置所使用之圖形形成粒子。 PDP比較於陰極射線管式之影像顯示裝置,乃遠遠地較 薄而影像顯示面為平坦,因此,有可被應用於所謂壁掛型 之大型影像顯示裝置等。 PDP之影像顯示機構係於一對透明的玻璃板之間作入 微細的晶胞構造,以此晶胞構造使電漿發生放電而使形成 於晶胞構造内的螢光體層發光,並使此發光透過透明的破 璃板而向外部放射。於上述一對玻璃板形成相互交又之多 數透明的線狀電極,在此等線狀電極之交叉點使電聚發 光,而能形成具有任意之圖形的發光影像。預先配置可對 應RGB之三原色的螢光體層而能顯示彩色影像。 在此說明有關PDP。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第85圖所示’電聚顯示面板(PDP )係於對向之二片義 板,即令表面板玻璃80與背面板玻璃89之間發生局部性的 放電,而於基板上使被區晝形成之螢光體層85激起·發光 於表面板玻璃80之内面,用以使沿著基板面而產生面 放電之透明電極si乃於各個線上配列各一對。透明電極81 各由ITO薄膜所構成之寬度廣的直線帶狀的透明電極與金 -4 -
A7 B7 5^5942 五、發明說明(2 ) 屬薄膜所構成之寬度狹之直線帶狀的Ag匯流排電極82所構 成。匯流排電極82係用以確保適正的導電的輔助電極。設 置介電體層83以被覆透明電極81,於介電體層83的表面蒸 著MgO之保護膜84。介電體層83及保護膜84均具有透光性。 其次於背面板玻璃89的内面配列位址電極(資料電 極)88以與透明電極81正交。各位址電極88之間反設置一個 直線狀的助片,即肋片86。肋片86係由低融點的玻璃所構 1 成,對紫外線不透明。藉由此等肋片86使放電空間朝線方 向被區晝成各個副像素(單位發光區域),且規定放電空間 的間距尺寸。 設置用以彩色顯示之R、G、B三色的螢光體層85,以包 含位址電極88之上部及肋片86之側面而被覆背面側的壁 面。透明電極81對應矩陣顯示的一線,而一條位址電極88 則對應一列。至於一像素則對應三列。亦即一個像素係由 並列於線方向的R、G、B三個副像素所構成。 由於位址電極88與透明電極81之間的對向放電而能控 制介電體層83之壁電荷的積蓄狀態。對於透明電極81文互 地施加持續脈波時,以存在一定量之壁電荷的副像素產生 面放電(主放電)。並藉由此面放電所產生的紫外線而使螢 光體層85被局部性的激起而放射一定色的可見光。此可見 光内,形成可透過表面板玻璃80之光的顯示光。肋片86的 配置圖形即所謂條狀圖形,故對應放電空間内之各列的部 分橫距全部的線而朝列方向連續著。各列内的副像素的發 光色乃相同。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -------------· I I-----訂--------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 505942 五、發明說明( 於構成PDP之玻璃板表面形成上述線狀電極,因面板基 材為大尺寸,故至今仍以網版印刷法或光蝕刻法或薄膜法 來進行。
頁 然而’網版印刷法之微細圖形的精度不夠充分,故多 以光蝕刻法或薄膜法來進行,惟有形成圖形之高價的問題 。如此的問通在製作有機EL面板或液晶面板之際的形成周 壁或於電路基板形成對體電路等情形,或是於其他大型面 板基材形成圖形的情形時亦相同。 特別是伴隨著曝光·顯像之工法的情形下,其廢液從 %保問題的觀點來看並不能採用。又,曝光機、顯像機之 機體大而占地面積大而須許多設備費用。 因此’本發明之目的乃在於以簡單的製程且形成微細 圖形之精度亦良好,提供於面板基板形成電路圖形之方法 及裝置,以及圖形形成方法及裝置所使用之圖形形成粒子。 【發明之摘要說明】 線 為了達成上述目的,本發明如以下的構成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據本發明之第1實施樣態,係提供於面板基材表面形 成圖形的方法,其特徵在於:使圖形形成材粒子帶電;使 上述帶電的圖形形成材粒子作用靜電力而從喷嘴喷出而形 成圖开>,進行使上述圖形定著於上述面板基板上的於面板 基材形成圖形方法。 依據本發明之第2實施樣態,係提供上述以帶電係電暈 帶電方式來進行之如第1實施樣態所記載之於面板基材表 面形成圖形的方法。 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 5Λ5942 A7 B7
五、發明說明( 依據本發明之第3實施樣態,係提供於形成上述圖形時 ,以上述喷出的圖形形成材料,一旦於中間構件表面形成 圖形之後,將此中間構件上的圖形複製到上述面板基材的 表面,藉此可將上述圖形形成在上述面板基材上之如第1 或第2實施樣態所記載之於面板基材表面形成圖形的方法。 依據本發明之第4實施樣態,係提供更包含於上述所形 成之圖形施予曝光顯像處理之如第1或第2實施樣態所記載 之於面板基材表面形成圖形的方法。 依據本發明之第5實施樣態,係提供更包含於從上述喷 嘴噴出上述圖形形成材粒子之前的上述面板基材表面,形 成枯性層之如第1或第2實施樣態所記載之於面板基材表面 形成圖形的方法。 依據本發明之第6實施樣態,係提供上述圖形形成材粒 子包含粒子本體與附著在其表面之硬質無機微粒子,上述 粒子本體係包含由金屬、金屬氧化物、陶瓷及玻璃所構成 之群所選擇之一種以上的無機材料與膠粘劑樹脂,對於上 述無機材料與上述膠粘劑樹脂之合計量之上述無機材料的 比率為30〜99重量百分比的配合材料所形成之粒徑為〇. 5 〜15# m的粒子之如第丨或第2實施樣態所記載之於面板基 材表面形成圖形的方法。 依據本發明之第7實施樣態,係提供具有供給帶電之圖 形形成材粒子之粒子供給構件;配置於上述粒子供給構件 與面板基材之間的喷嘴;使從上述粒子供給構件供給之上 述圖形形成材粒子作用靜電力而將上述圖形形成材粒 - 裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度賴τ關家鮮(CNS)A4規格— X 297公釐) 505942 A7 B7 五、發明說明( 上述噴嘴喷出的喷出裝置,且以噴出的圖形形成材粒子來 形成圖形之於面板基材表面形成圖形的裝置。 依據本發明之第8實施樣態,係提供具有用以保持上述 面板基材的平坦面之面板基材保持構件,且此面板基材保 持構件之平坦面係形成真空吸著上述面板基材之如第7實 施樣態所記載之於面板基材表面形成圖形的裝置。 依據本發明之第9實施樣態,係提供更具有用以檢知上 述噴嘴與上述面板基材的間隔的檢知裝置,及依據此裝置 所得知的檢知資訊而調整上述喷嘴與上述面板基材之間隔 的間隔調整裝置之如第7或第8實施樣態所記載之於面板基 材表面形成圖形的裝置。 依據本發明之第10實施樣態,係提供更具有於上述喷 嘴之開口周圍,對通過此開口之上述圖形形成材粒子施加 靜電力,而使圖形形成材粒子噴出流集中的電極之如第7 或第8實施樣態所記載之於面板基材表面形成圖形的裝置。 依據本發明之第11實施樣態,係提供圖形形成材粒子 係由猎由燒成而条發的樹脂材料’及均一地分布於此樹脂 材料内而配置以形成圖形之單數種類的構成粒子所構成之 使用於圖形形成裝置之圖形形成材粒子。 依據本發明之第12實施樣態,係提供多種類之構成粒 子係均一地分布在上述樹脂材材中之如第1 1實施樣態所記 載之使用於圖形形成裝置之圖形形成材粒子。 依據本發明之第13實施樣態,係提供上述構成粒子之 直徑為上述圖形形成材粒子之直徑的1/5以下之如第11或 本紙張尺度適用中關家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 請· 先 閱 讀 背、 之 注 意 事 項 再j 本 頁 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
第12實施樣態所記載之使用於圖形形成裝置之圖形形成材 粒子。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據本發明之第14實施樣態,係提供於上述圖形形成 材粒子之中央部配置上述構成材粒子,而周圍以上述樹脂 材料覆蓋之如第實施樣態Π所記載之使用於圖形形成裝置 之圖形形成材粒子。 依據本發明之第15實施樣態,係提供於中央之構成材 粒子之外周部的上述樹脂材料中,分散配置別種類之構成 材粒子之如第14實施樣態所記載之使用於圖形形成裝置之 圖形形成材i子。 依據本發明之第16實施樣態,係提供於構成材粒子之 外周面’多數附著小徑度之樹脂材粒子之如第14實施樣態 所記載之使用於圖形形成裝置之圖形形成材粒子。 依據本發明之第17實施樣態,係提供上述構成材粒子 係由導電材料所構成,並藉由燒成而形成上述圖形之電極 之如第11、12或14實施樣態所記載之使用於圖形形成裝置 之圖形形成材粒子。 依據本發明之第18實施樣態,係提供以圖形形成材粒 子來構成之圖形形成方法,係使於第11或14實施樣態所記 載之上述形成材粒子帶電後,藉由靜電力喷出而形成附著 於上述面板基板表面之圖形之際,將包含不同種類之構成 材粒子之上述圖形形成材粒子附著於同一部位並燒成,而 混合不同構成材。 依據本發明之第19實施樣態,係提供以圖形形成材粒 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱y -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 505942 A7
五、發明說明(7 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 子構成之圖形形成方法,係使於第^或“實施樣態所記載 之上述形成材粒子帶電後,藉由靜電力喷出而附著於上述 面板基板表面以形成圖形之際,於面板基板上積層多數層 之圖形形成材粒子,於積層之各層改變包含圖形形成材粒 子之構成材粒子的種類。 依據本發明之第2〇實施樣態,係提供一種圖形形成方 法,係使於第11或14實施樣態所記載之上述形成材粒子帶 電後,藉由靜電力喷出而附著於上述面板基板表面以形成 圖形之際’於面板基板上積層多數層之圖形形成材粒子, 於愈接近面板基材之下層愈寬地附著。 依據本發明之第21實施樣態,係提供一種於面板基材 形成圖形方法,係於面板基材表面形成圖形之際,使圖形 形成材粒子帶電,於中間體形成靜電圖形,於上述形成中 間體之上述靜電圖形附著上述圖形形成材粒子,將附著於 上述中間體之上述圖形形成材粒子複製至上述面板基材, 將上述經複製之圖形形成材粒子定著於上述面板基材,將 上述複製後之上述中間體予以清潔而去除殘存之圖形形成 材粒子。 依據本發明之第22實施樣態,係提供重複進行從上述 圖形形成材粒子之帶電,去除殘存在上述中間體之圖形形 成材粒子的動作,而定著多數之圖形形成材粒子,並燒成 上述面板基材而藉由在上述基材上形成上述圖形而一次形 成多數的圖形之如第21實施樣態所記載之於面板基材形成 圖形方法。 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁)
|裝 訂---------線J 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 10 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5942 A7 • B7 五、發明說明(8 ) 依據本發明之第23實施樣態,係提供上述中間體係使 用於板狀之基材内,沿著圖形而埋設導電物者,於上述中 間體形成上述靜電圖形之際,對上述導電物施加電位而於 作為上述中間體之上述基材表面形成上述靜電圖形之如第 21或22實施樣態所記載之於面板基材形成圖形方法。 依據本發明之第24實施樣態,係提供中間體係使用於 板狀之基材表面具有圖形化之遮罩之如第21或22實施樣態 所記載之於面板基材形成圖形方法。 依據本發明之第25實施樣態,係提供使上述圖形形成 材粒子帶電時,以帶電器使上述圖形形成材粒子帶電之如 第1實施樣態所記載之於面板基材形成圖形方法。 依據本發明之第26實施樣態,係提供使上述帶電之圖 形形成材粒子帶電作用靜電力而從喷嘴喷出時,喷出上述 圖形形成材粒子與易帶電之粒子的混合物之如第1實施樣 態所記載之於面板基材形成圖形方法。 依據本發明之第27實施樣態,係提供使上述圖形形成 材粒子帶電時,使上述圖形形成材粒子混合於易帶電之粒 子而帶電之如第1實施樣態所記載之於面板基材形成圖形 方法。 依據本發明之第28實施樣態,係提供使上述圖形形成 材粒子帶電時,以輪葉與上述圖形形成材粒子之間的摩擦 而使粒子帶電之如第1實施樣態所記載之於面板基材形成 圖形方法。 依據本發明之第29實施樣態,係提供一種利用靜電之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 11 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 505942
圖形形成方法,·其係包含使圖形形成材粒子帶電、於帶電 之圖形形成材粒子作用靜電力而塗布、對存在面板表面之 導電性層施加電壓、以及將上述圖形定著於面板基材上。 依據本發明之第30實施樣態,係提供一種利用靜電之 圖开>形成方法’其係包含使圖形形成材粒子帶電、於帶電 之圖形形成材粒子作用靜電力而塗布、對面板背面之導電 性構件施加電壓、以及將上述圖形定著於面板基材上。 依據本發明之第31實施樣態,係提供一種利用靜電之 圖开>形成方法,其係包含使圖形形成材粒子帶電、於帶電 之圖形形成材粒子作用靜電力而塗布、對面板背面之導電 性層施加電壓、對該膜施加電壓、以及將上述圖形定著於 面板基材上。 【圖式之簡單說明】 本發明之此等與其他目的的特徵,於所附圖式及最佳 實施樣態明白地記述,有關於此等圖式如次。 第1圖表示本發明之第1實施樣態之圖形形成裝置之立 體圖0 第2圖表示上述圖形形成裝置之一部分的放大側面圖。 第3圖係說明使用中間構件之複製法。 第4圖係說明粒子清潔法。 第5圖係說明喷嘴孔阻塞之防止方法。 第6圖係說明喷嘴孔之變形例。 第7圖係說明旋轉著多數個喷嘴孔的狀態。 第8圖係使圖形形成材粒子之喷出流朝向前後方向或 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------^--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 505942 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明( 左右方向之一方向偏向之狀態的說明圖。 第9圖係使喷嘴孔之間隔合於所要形成之圖形之電極 的間隔的說明圖。 第10圖係描繪細線狀態下的說明圖。 第11圖係喷嘴之FPC之90個控制電極周圍配置之圓形 孔之各内徑,以及孔之間距間隔的說明圖。 第12圖係形成包含鄰接間隔非常小之pj)p端子部之電 極之狀態的說明圖。 第13圖係以上述圖形形成裝置所形成之pdp的前面玻 璃板。 第14圖以上述圖形形成裝置所形成之pop的背面玻璃 第15圖係上述第1實施樣態之圖形形成裝置之概略側 面圖。 第16圖係上述第1實施樣態之圖形形成裝置之概略正 面圖。 第17圖表示背面電壓與線厚度之關係。 第18圖表示背面電壓與線寬度之關係。 第19圖表示引出電壓與線厚度之關係。 第20圖表示引出電壓與線寬度之關係。 第21圖表示FPC與面板基材之距離L1與線寬度之關係。 第22圖表示距離L1與線厚度之關係。 第23圖表示集向電壓與線厚度之關係。 第24圖表示集向電壓與線寬度之關係。 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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五、發明說明(u ) 第25圖表示喷嘴之塗布速度與線厚度之關係。 第26圖表示噴嘴之塗布速度與線寬度之關係。 第27圖表示塗布次數與線厚度之關係。 第28圖表示塗布次數與線寬度之關係。 第29圖表示本發明之第2實施樣態之圖形形成材粒子 的實施樣態’而使用此圖形形成材粒子之圖形形成裝置的 立體圖。 第31圖表示上述第2實施樣態之圖形形成裝置之一部 分的放大側斷面圖。 第31圖(a)〜(c)係分別說明上述第2實施樣態之圖形 形成材粒子之構造的斷面圖。 第32圖(a)〜(d)係分別說明上述第2實施樣態之圖形 形成材粒子之其他構造的斷面圖。 第33圖(a)〜(c)係分別說明上述第2實施樣態之圖形 形成材粒子之其他構造的斷面圖。 第34圖(a)〜(c)係分別說明上述第2實施樣態之圖形 形成材粒子之其他構造的斷面圖。 第35圖(a)及(b)係分別說明以上述第2實施樣態之圖 形形成材粒子之圖形形成方法的斷面圖。 第36圖(a)表示上述第2實施樣態之其他圖形形成裝置 之基本組元的構成圖,圖(b)表示同基本組元之顯像器的放 大斷面圖。 第37圖(a)及(b)表示上述第2實施樣態之另外其他圖 形形成裝置之基本組元的構成圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請- 先 閱 讀、 背· 面 之 注 意 事 項
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14 505942 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(12) 第38圖表示上述第2實施樣態之另外其他圖形形成裝 置之基本組元的構成圖。 第39圖表示習知之一般的調色劑的斷面圖。 第40圖係第2實施樣態之圖形形成材粒子之斷面圖。 f 第41圖係習知之印刷工程的說明圖。 第42圖係第2實施樣態之圖形形成方法的說明圖。 第43圖係以第2實施樣態之圖形形成方法中的粉碎法
I 所製造之圖形形成材粒子的斷面圖。 第44圖係以第2實施樣態之圖形形成方法中的微膠囊 法所製造之圖形形成材粒子的斷面圖。 第45圖係以雷射變位器來檢出面板表面位置、厚度之 狀態的說明圖。 第46圖係說明以帶電器呈電暈帶電的狀態。 第47圖係說明以圖形形成材粒子描繪的狀態。 第48圖係說明將圖形形成材粒子定著於玻璃面板的狀 態。 第49圖係說明以600°C之熱處理蒸發樹脂並燒成而製 作銀電極的狀態。 第50圖係說明以圖形形成材粒子描繪時之圖形形成材 粒子狀態的放大模式圖。 第51圖係說明將圖形形成材粒子定著於玻璃面板之圖 形形成材粒子的狀態。 第52圖係說明以600°C之熱處理蒸發樹脂並燒成而製 作銀電極時之圖形形成材粒子的狀態。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 15 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7__ 五、發明說明(13 ) 第5 3圖係以習知方法所形成之PDP用電極的詳細斷面 圖。 第54圖係以第2實施樣態之圖形形成方法所形成之電 極的詳細斷面圖。 第55圖表示本發明之第3實施樣態之圖形形成裝置,為 圖形形成裝置之立體圖。 第56圖(a)係具有圓形柱狀中間體之圖形形成裝置之 基本組元的構成圖,圖(b)係上述圖形形成裝置之顯像器的 放大斷面圖。 第57圖(a)係具有板狀中間體之圖形形成裝置之基本 組元的構成圖,圖(b)係上述圖形形成裝置之複製部的說明 圖。 第58圖表示本發明之第3實施樣態之圖形形成裝置之 第1變形例的部分放大斷面圖。 第59圖表示本發明之第3實施樣態之圖形形成裝置之 第2變形例的部分放大斷面圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第6 0圖表示本發明之第3實施樣態之圖形形成裝置之 第3變形例之中,具有薄片狀中間體之圖形形成裝置之基本 組元的構成圖。 第61圖表示本發明之第4實施樣態之圖形形成裝置的 立體圖。 第62圖表示第4實施樣態之上述圖形形成裝置之一部 分的放大側斷面圖。 第63圖係說明第4實施樣態之第1變形例之易帶電粒子 _____-16 -___ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) "" 一 505942 € 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 14 與圖形形成材粒子的混合。 第64圖係說明第4實施樣態之第2變形例之反極易帶電 粒子與圖形形成材粒子的混合。 第65圖(a)係說明以第4實施樣態之第3變形例之易帶 電粒子之附著的帶電方法,圖(b)係說明以第4實施樣態之 第3變形例之易帶電粒子的帶電方法。 第66圖係說明於使用第4實施樣態之第6變形例之電暈 放電之帶電器的帶電。 第67圖係說明於使用第4實施樣態之第6變形例之電暈 放電之帶電器的帶電。 第68圖係說明於使用第4實施樣態之第7變形例之固體’ 帶電器的帶電。 第6 9圖係說明於第4實施樣態之第8變形例之針狀電極 的帶電。 第70圖係說明於第4實施樣態之第9變形例之中,以電 刷使中間構件帶電而帶電的方法。 第71圖係說明於第4施樣態之第10變形例之中,以帶電 corona帶電。 第72圖係說明於第4實施樣態之第11變形例之中,以電 刷使中間構件帶電而帶電的方法。 第73圖(a)表示本發明之第4實施樣態之圖形形成裝置 的構成圖,第73圖(b)係第73圖(a)之圖形形成裝置之一部 分放大圖。 第74圖(a)表示本發明之第4實施樣態之圖形形成裝置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G x 297公爱) -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 17 505942
五、發明說明(15 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 的構成圖,第74圖(b)係第74圖(a)之圖形形成裝置之複製 部的說明圖。 第75圖表示本發明之第4實施樣態之圖形形成裝置的 立體圖。 第76圖(a)、(b)係各別說明本發明之第5實施樣態及其 第1變形例之圖形形成裝置的電壓施加構造。 第77圖係說明本發明之第5實施之第1變形例之圖形形 成裝置的電壓施加構造。 第78圖係說明本發明之第5實施之第2變形例之圖形形 成裝置的電壓施加構造。 第79圖(a)〜(c)係說明本發明之第5實施之第4變形例 之圖形形成方法的製程。 第80圖係說明本發明之第5實施之第5變形例之中,電 壓的施加場所。 第81圖係說明於本發明之第5實施樣態之第6變形例之 中’使用偏向電極之情形下粒子朝隔壁插入的狀態。 第8 2圖係說明於本發明之第5實施樣態之第7變形例之 中,粒子朝隔壁插入之情形下之喷嘴與隔壁的距離。 第83圖係說明於本發明之第5實施樣態之第8變形例之 中,喷嘴與隔壁的距離所形成粒子朝隔壁插入之情形。 第84圖係說明於本發明之第5實施樣態之第9變形例之 中,不使用電極之情形下粒子朝隔壁插入的狀態。 第85圖係電漿顯示面板(pdp)之一部分切落狀態的立 體圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 18 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂·------- .線i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 505942 A7 ’ ------ -------B7 五、發明說明(16 ) 第86圖表示面板基材或中間構件之圖形形成面不形成 粘著層之情形下不良情形的說明圖。 • •第87圖表示面板基材或中間構件之圖形形成面形成枯 著之例。 第88圖表示將篩置於形成在面板基材或中間構件表面 之圖形上之狀態的說明圖。 第89圖表示於第88圖之後,進行曝光、顯像、定著之 後之狀態的說明圖。 【實施樣態之詳細說明】 在繼續記述本發明之前,對於所附圖式中相同的元件 則賦予相同的元件標號。 以下即依據圖式來詳細說明本發明之實施樣態。 (第1實施樣態) 第1圖、第2圖係表示本發明之第1實施樣態之於面板基 材形成圖案的裝置。 此圖形形成裝置在具有載持搬送圖形形成材粒子1之 粒子供給構件2之同時,亦具有配置於粒子供給構件2與面 板基材3之間的喷嘴4。又,第2圖中表示滾子形狀之粒子供 給構件2,然而粒子供給構件2並不僅限於此,亦可使用例 如帶形狀者。面板基材3係玻璃板等材質。噴嘴4被收納於 箱4a内而以具有通過圖形形成材粒子1之孔41)的吓(:(可撓 性印刷電路板)4c所構成《於收納圖形形成材粒子1之漏斗5 内設置粒子供給滾子6,並藉著旋轉而將漏斗5内的圖形形 成材粒子1送至粒子供給構件2之一方。被載持之圖形形成 丨本紙張尺―中國碎標準_Αί^ΐ() χ 297公髮)——--- -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 505942 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 --------— 五、發明說明(i7 ) 材粒子1於粒子供給構件2的周面上重疊载置,而以輪葉7 摩擦而帶負電,且規制為1〜3層厚度。達到喷嘴4之圖形形 成材粒子1藉由配置於粒子供給構件2側之控制電極4d而形 成電壓控制,藉此,從粒子供給構件2朝向面板基材3的表 面喷出。 喷嘴4係以五層構造所構成,中心層為厚度叩的聚 醯亞胺薄板,其上下有電極層,其表面以絕緣層覆蓋,而 表面以半導電性膜來覆蓋著。至於半導電性,換言之,其 係以半絕緣性的膜來覆蓋的理由,乃能防止由於發生靜電 而使喷嘴4帶電的情形。 孔4b如第11圖所示,雖為圓形狀,惟亦可為長方形。· 孔4b在尺寸上乃設定為70至1500μπι左右的直徑或寬度,可 用準分子雷射或加壓成形加工、YAG雷射、c〇2雷射等來進 行孔加工。 面板基材3對粒子供給構件2,其表面約被加上約+ 1000V電位。控制電極4b於非噴出時對於粒子供給構件2加 上一100〜一200V的電位。於喷出時設定為+ 3〇〇v ,帶負電 之圖形形成材粒子1藉由靜電力而朝面板基材3喷出。亦可 使圖形形成材粒子1帶負電而將要施加的電位設定為反的 極性。 用以使面板基材3帶負電之帶電器21,例如除了有電晕 帶電器或接觸帶電器等從面板基材3之表面側的帶電方式 之外,亦有從面板基材3之内面側加上電壓之電壓發生器2〇 等内面側帶電方式。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
^--------- (請先閱讀背面之注意事項^^寫本頁) 20 謂 42
五、發明說明( 18
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 噴嘴孔4b之周圍除了具有用以使圖形形成材粒子之噴 出為ON · OFF的控制電極4d之外,偏向電極4e亦被埋入面板 基材3側而使圖形形成材粒子1因偏向電極4e的作動而被調 節噴出角度。如此作動之偏向電極4e,一般設置於喷嘴孔 4b的周圍與控制電極4d對向的位置,而使圖形形成材粒子1 之喷出流朝向前後方向或左右方向之一個方向偏向。例如 第8圖所示,面板基材3乃使用PDP而以上述圖形形成裝置來 形成PDP用電極時,面板端部之電極的集向部分為喷嘴4之 集向電極’換言之,係藉著偏向電極4e而使圖形形成材粒 子彎曲而能作成集向部分。但是如此的偏向控制電極4e之 外’亦可為集中縮小圖形形成材粒子1之喷出流的環狀偏向 電極。 又’如第9圖所示喷嘴4之孔4b的間隔乃合於應形成之 圖形之電極的間隔。 面板基材3係載置於作為面板基材保持部之一例的χγ 載置台或XY工作桌8,其設置位置因具有可分別朝向χγ工作 桌8之X方向及γ方向移動的功能而呈可前後左右變更的狀 態。如XY工作桌8那般的面板基材3的保持構件係於面板基 材3之端部角落部分,藉著設置於前步驟之識認器等裝置而 以CCD等攝影機檢出其位置,而在從保持位置錯開的情形下 ’使位置移動而可合對位置。 (中間薄板) 藉著適當地組合圖形形成材粒子1之噴出角度的調節 及面板基材3的位置變更,而能使從喷嘴4噴出的圖形形成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 21 505942 A7
五、發明說明(19 ) 材粒子1形成所希望的圖形(省略其圖式)。如此至形成的圖 形一般係於面板基材3的表面上直接形成,然而,亦可如將 於後述那般,暫時形成於中間體或中間構件12之後,將此 圖形從中間構件12複製至面板基材3上的情形。在使用如此 的中間構件12的情形下,亦能使此中間構件12帶電而作成 圖形形成材粒子1之喷出流,以及在其中間體之厚度為薄的 情形下對側内面施加電壓而引出圖形形成材粒子。 如此一來,乃可於面板基材3表面直接形成,或從中間 構件12複製的圖形乃以圖形形成材粒子1之噴出流衝突到 面板基材3表面時之能量或複製時的押壓力,而就這樣子暫 時安定地停止(定著)在面板基材3上,惟因此暫時停止力強 ,故亦可另加上押壓力,或熔解圖形形成材粒子之樹脂成 分而提高密著力。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 衝突面板基材3或中間構件12表面的圖形形成材粒子1 ,在其自體不具有強粘著力或密著力的情形下,如第86圖 所示,以衝突之反動而朝圖形形成區域外呈斑點狀地飛散 。為了防止此一情形,乃藉著其他的攪亂力而於面板基材3 或中間構件12的形成面塗布油或粘著劑、溶劑等而如第87 圖那樣地形成粘性層78而可吸收圖形形成材粒子之衝突能 量。或是可以提昇對面板基材3的附著力而防止圖形形成材 粒子的飛散。 (後處理) 形成在面板基材3或中間構件12之表面的圖形,就這樣 子地即有良好的精密度,然而,有必要提高其精密度的情 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 505942 A7
丁 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 k 線 五、發明說明(21 ) 透過垂直滑軌10a而安裝於水平滑軌1〇b,故呈可左右上下 移動的狀態,藉著加諸此動作而能使從噴嘴4噴出的圖形形 成材粒子1所形成圖形更加細緻。能於面板基材3整體形成 圖形。亦可使用3軸機械人或3軸自動操作裝置。又使各滑 軌10a、10b移動之動力係使用具備於喷嘴之步進馬達或伺 服馬達等上下驅動裝置及左右驅動裝置,然而取代於此乃 能使用氣壓缸、油壓缸等。XY工作桌8如第15圖及16圖所示 ,藉由内藏於圖形形成裝置之機台内的馬達等的驅動,而 使面板基材移動用球螺絲8A旋轉,而使螺合於球螺絲8八之 螺帽構件8C所連結之χγ工作桌8沿著兩側一對的滑軌肋而 移動,藉此來移動玻璃面板3。又,於第15圖及第16圖中, 54係用以支樓水平滑軌10b的柱,55為配置在垂直滑執i〇a 與喷嘴4之間的旋轉載置台,而能於旋轉載置台55的旋轉軸 周圍旋轉噴嘴4。 (控制) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 喷嘴4之移動的控制、面板基材3之移動的控制、圖形 形成材粒子1之ON、OFF的控制乃全部乃藉由連結於各驅動 裝置之控制部的控制盤之例如個人電腦9c而控制。個人電 腦9c係由CPU、ROM、RAM及I/O埠等所構成,從個人電腦9c 對各驅動裝置之控制部例如用以驅動各馬達之驅動器電路 或電子電路傳送信號而驅動控制各馬達。 使用此圖形形成裝置而於面板基材3表面形成所希望 的的圖形,而此方法包含下述(a)〜(d)四個步驟。一般係 更包含下述之燒成步驟(e)。 24 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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505942 Α7 Β7 五、發明說明(23 ) ’無法調節粒子之電荷量。又,上述粒徑未滿0· 5//m或超 過15/zm的話’則無法調節相當於體積之電荷量。在此說明 9 9重量百分比係以樹脂材料來覆蓋圖形形成材粒子表面的 情形下’樹脂至少必要1〇體積百分比,將此換算成重量百 分比則成為99重量百分比。又,30重量百分比係用以獲得 各種特性之最低量。又,上述粒徑未滿〇.5em之粒子太小 而不能控制,同時超過15以m時則粒子過於大而不能控制。 用以獲得上述粒子本體的金屬,乃可使用銀、金、銅 或是銀把等電極材。金屬氧化物乃能使用氧化鋁、鈦氧化 物、玻璃釉等障壁材、固著劑、或是螢光體。膠粘劑則可 舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氣丙烯、苯乙烯、乙烯一醋酸丙 烯共聚合體、聚酯、聚苯乙烯、曱基纖維素、乙基纖維素 、硝酸纖維素、乙酸纖維素、丙酸纖維素、丁酸纖維素等 纖維素系樹脂,又,可舉出曱基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯 、正丁基丙烯酸酯、異丁基丙烯酸酯、異丙基丙烯酸酯等 丙烯酸酯系樹脂等熱可塑性樹脂。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述圖形形成材粒子1係例如將上述材料予以熔融混 練,延壓冷卻,以錘碎機或切碎機弄成數咖角狀,且以粉 碎機械研磨機弄成5〜15 μπι,而除去粒徑20 μπι以上之粗粉及 5μπι以下的微粉而進行分級以獲得粒子本體,使用高速流動 化混合機而使粒子本體之表面可附著膠態的氧化石夕、氧化 欽、或是氧化鋁等微粒子。而且,亦可在高溫熱氣流中以 形成喷霧狀而進行球狀化處理。 圖形形成材粒子亦可以微膠囊法或聚合方法、喷霧乾 本紙張尺度翻中國國家標準(CNS)A4規格(21G χ 297公餐〉 26 505942 A7
五、發明說明(24 )
燥法等方法來獲得。 圖形形成材粒子1可以樹脂來被覆金屬粒子或陶瓷粒 子之粒徑0· 5〜20μιη的粒子。又,亦可將金屬粒子與陶瓷粒 子或玻璃分別作為其他粒子來進行樹脂被覆,而以對應各 個粒子之喷嘴形成圖形。 本發明之第1實施樣態之圖形形成方法,亦可重複上述 步驟(a)而於面板基材3之表面形成多數之圖形之後,進行 定著步驟(d),或是重複步驟(a)〜(d)而於面板基材3之表 面形成多數之圖形之後,進行燒成步驟(e),而以一次定著 步驟或燒成步驟來完成。所謂上述多數之圖形係例如於面 板基材3形成銀之圖形之後,形成氧化物的圖形,形成陶究. 之圖形等。與此例不同者,乃在於不能以一次形成具厚度 之圖形時’而以進行多次的形成圖形以獲得厚度的情形。 圖形形成為多數次的情形下,上述之一括性的燒付乃為便 利。 請 先 閱 嬪· 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 頁 k 訂
經 濟 部· 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 (無端部薄板) 本發明之第1實施樣態之圖形形成方法中,上述步驟 (c)如第3圖一般,在旋轉之無端部薄板所構成之中間構件 12的表面,亦可藉著噴出的圖形形成材粒子1而暫時形成圖 形之後,將此中間構件上的圖形複製到面板基材3的表面。 此中間構件12並非無端部薄板,乃亦可為一片的薄板。此 中間構件12係於樹脂中將導電性填充物予以分散的薄膜來 構成,其阻抗約為1 〇8Qcm。對於此中間構件丨2之塗布,如 上述一般能以對中間構件12之内部施加電壓而進行。又, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵ο x 297公爱·
、發明說明( 25 薄板之外亦可使用圓頂形狀者。從中間構件(例如中間體 )12至中間構件12乃以壓力上的押壓而複製。 中間構件12最好於圖形複質後被清潔而能重複使用。 中間構件12之厚度並不應限定,而最好是在q. 3mm以下。 (清潔) 本發明之第1實施樣態中,可更包含因噴嘴阻塞,而用 以去除附著於喷嘴4内側周邊之圖形形成材粒子1之步驟 (〇。如乃例如第4圖所示,能藉由真空吸引噴嘴13來吸引 圖形形成材粒子1而進行。至於去除,除了利用如此的氣流 之外,亦有利用超音波之振動等方式,且可合併此等方式 。此粒子之去除操作以在圖形形成時以外的時間定期的進 行為宜。 本發明之第1實施樣態中,粒子供給構件2如第5圖所示 ,具有配置於喷嘴4内側上方而沿著其下方周面的傾斜面2a ,此傾斜面2a之下端係面臨噴嘴4之孔4b的構成。如此構成 使喷嘴孔4b的周邊無平坦部分,則不易發生噴嘴孔阻塞。 (真空吸著) 本發明之第1實施樣態中,以XY工作桌8之平坦面來保 持面板基材3,此平坦面一旦呈真空吸著面板基材3時,暫 即使面板基材3很薄而早產生彎曲或扭曲時亦可因真空吸 引而解除,而能使面板基材3與噴嘴4之間隔保持一定。 若是以第1圖所示之雷射變位器9b不停地測定面板基 材3之厚度的話,依據從此獲得的資訊而使喷嘴箱4a上下動 作,由於能調整喷嘴4與面板基材3之間隔,故能以真空吸 _______-28 - 張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)—------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂-------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 26505942 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 引來消解面板基材3之或多或少的彎曲或扭曲。 (環境) 對於本發明之第1實施樣態,最好是於漏斗5内,藉著 保持粒子供給構件2周圍、噴唷孔4b附近等之環境溫度於一 定’而保持圖形形成材粒子之帶電狀態或喷出狀態於一定 〇 圖形形成之後,最好從面板基材3或中間構件12之圖形 形成面儘快除去電荷,因此,將進行圖形形成處理的部分 以例如第1圖所示之先以箱4a覆蓋,而將靜電流或空氣流之 流動從箱4a内朝向箱4a外流去,並以接觸到面板基材3或中 間構件12之圖形形成面為佳。至於所使用之器具則能使用 除電器等器具。 (孔形狀) 於本發明之第1實施樣態中,喷嘴孔4b如第6圖所示, 能作成粒子供給構件2側寬廣而面板基材3側狹窄的推拔孔 。此如一來,即使不將孔4b勉強地小徑化亦能不勉強地將 孔徑弄小。 本發明之第1實施樣態中,要精度良好地圖形化的話, 最好是使喷嘴4與面板基材3之間隔抑制為〇. 15〇± 〇. 〇25μιη ’而為了谷易實現此目的’乃將具有圖形形成材粒子1之通 過孔4b的FPC4支撑成緊張狀態為佳。又,將間隔設成接近 0· 050± 0· 025μπι時可更有良好精度的圖形。 斜線狀之圖形係將喷出的圖形形成材粒子1接觸到面 板基材3的位置予以些許的錯開而能消解不連續性。此時, --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
27 505942 五、發明說明( 如第7圖所示將噴嘴孔4b多數並排設置,當相互間隔狹小時 ’則不易產生點線。亦可以設置在噴嘴孔4b之周圍的控制 電極4d的作動而增大圖形形成材粒子1對面板基材3的衝擊 面積。亦可將噴嘴孔4b多數並排設置而如第7圖所示設成能 旋轉的狀態。圖中的14為圖形。 (表面處理) 在面板基材3表面之圖形形成材粒子1的飛散情形,能 以在面板基材3表面塗布聚乙稀醇或松節油等枯著性溶劑 而防止飛散。其塗布方法可使用喷灑法或是蘸塗法。 上述方法表示以使用於PDP電極形成之具體的實施例 。未記載的部分則以上述相同。 作為面板基材3之一例的玻璃面板,係厚度2.8mm , 42 英吋,700mmX500mm的尺寸。玻璃之厚度不均為土 5"m。 於其表面蒸著約1000埃的透明導電性膜,以雷射而圖形化 。玻璃之表面凹凸於設置於χγ工作桌時,以真空吸著而設 定’其凹凸為± 5/zm以下。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 圖幵^ $成材粒子係由銀粒子〇 · 2 y m之徑粒子。7 〇重量 百分比,聚乙烯樹脂28重量百分比與電荷調整劑1重量百分 比,外添加劑1重量百分比所製造。 特性調整材係用以將粒子調整為具有負電荷者,可使 用正偶氮基系染料或鉻錯體,水揚酸金屬鹽等。 使圖形形成材粒子之表面附著外添加材之^之徑粒 子石夕膠、氧化鈦、氧化等約〇 · 1 W m之微粒子。使用此等 粒子的理由乃在於提昇@形形成材粒子之流動性,且提昇 X 297公釐) 本紙張尺度_中關家標φ ((JNS)A4規格⑵〇 五、發明說明() 28 圖形形成材粒子之帶電電量者。銀粒子之導電性極高,在 金屬中僅次於金。因此所製作之圖形形成材粒子的帶電量 無法高。爰此,可設置使供給滾子強制性的帶電者,或是 利用電暈放電者。電暈放電器者,一般能使用使感光體表 面帶電者。拉伸直徑5〇 之鎢鋼線,而其周圍三方向以金 屬保護。一個方向係伸張著網眼狀之薄板。對鋼線施加5kv 左右的電壓而產生電暈放電,超越網而使放電傳導至圖形 形成材粒子並使其帶電。此情形下,由於係要使其帶負電 ,故對鋼線施加負的電壓。然而,一旦帶電器過於接近圖 形形成材粒子時,則圖形形成材粒子因放電而熔融以致於 不能塗布。其距離為相距5mm為佳,最好是相距1〇咖以上。· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖形形成材粒子之平均粒子徑設為6以m。製作方法係 將聚乙烯樹脂加溫至3〇〇°c而使其溶融,並混入銀粒子、電 荷調整材,以旋轉翼狀的攪拌器充分地攪拌使其均一地分 月丈。並且在冷/東庫急速冷束而使其固化。以錘碎機將其固 塊弄碎成數mm角狀,並且以粉碎機械弄碎成〇· 5〜15//m, 進行除去粒徑20// ml以上之粗粉及粒徑5// m以下微粉的分 級’獲粒子本體而使用高速流動化混合機以於粒子本體表 面附著石夕膠、氧化鈦、氧化鋁等微粒子。 喷嘴FPC4c係於100 // in厚度聚酿亞胺之上下以光照法 將銅電極、偏向電極、引出電極形成圖形,於其表面形成 導電性膜。此膜係設置使喷嘴FPC4c不留存靜電。製作孔徑 80ιηΦ,孔數為1〇孔者。 規制輪葉係於金屬薄板上貼附硬度40〜80(JIS Κ6301 31 505942
、A)所構成之氨基甲酸乙酯等具有彈力性的物質而使用。 此係輪葉與顯像滾子之間將圖形形成材粒子摩擦帶電而使 圖形形成材粒子帶負電。本發明之第丨實施樣態固然說明了 使圖形形成材粒子帶負電,惟亦可選擇圖形形成材粒子及 摩擦帶電之材料而使其帶負電。 圖形形成材粒子之層藉著輪葉而在滾子上形成1層至3 層。規制輪葉通常於地線接地,惟,為使圖形形成材粒子 帶強的負電,則以施加直流或交流電壓而使用。 顯像滾子以不錄鋼或氧化铭或鐵材或其合金來製作, 經研磨而形成16mm直徑且凹凸在2/zm以内。 供給滾子乃使用對金屬棒覆蓋2至6mm厚度之發泡性鎢 或合成橡膠。並設定吃入顯像滾子深度為〇· 1至〇· 2mm左右 塗布控制係藉由個人電腦發出的指令而對引出電極施 加+ 300V以塗布玻璃面板。在不塗布時,則先施加一 ι〇〇ν 起來而防止不要的圖形形成材粒子落於玻璃面板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 對偏向電極塗布時施加負電壓一1 00V而使塗布寬度集 向以描繪70" m的電極線。一旦不施加一100V而描繪時,則 描繪圖形之線寬度會展開而使圖形形成材粒子分散在周圍 而呈散布狀。以重複塗布二次來確保20// m的厚度。塗布速 度為10cm/秒。 對上述玻璃面板於其下部之XY工作桌8施加1200V的電 壓而加上了電壓。 首先,玻璃面板對XY工作桌8粗設置。藉著位置識認檢 32 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
、發明說明( ♦ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 出組元9a而使存在於玻璃面板之對向的端部之一對指向器 均等可見地設置。玻璃面板χγ被工作桌8真空吸著。 玻璃面板8表面之凹凸為± 1〇βπΜ當玻璃面板3被設置 時’ ΧΥ工作桌8藉由内藏的馬達等裝置的驅動而沿著滑執向 喷嘴4的一方移動。此時,以雷射變位器91)檢出玻璃面板表 面位置、厚度,而將該資訊傳送到控制系統8,並藉著上下 驅動裝置的驅動而沿著垂直滑軌1 〇a使噴嘴4之位置上下移 動。進行玻璃面板3的移動而於喷嘴4之下部時,為了塗布 圖形形成材粒子1而從個人電腦9c加諸引出電極而將圖形 开>成材粒子1塗布於玻璃面板3。喷嘴4藉由左右驅動裝置的 驅動而而沿著滑執1 〇b以從玻璃面板3之一側的端部朝另一 側的端部移動,到達玻璃面板3之另一側的端部時,電壓由 + 300V變成一 100V而停止塗布。其後喷嘴4藉由左右驅動裝 置的驅動而沿著滑執1 〇b而從玻璃面板3之另一側的端部朝 向一側的端部呈反方向移動,進行同樣的描繪。此塗布時 或塗布停止時,因應必要而使XY工作桌8如之前所述一般, 藉由馬達等裝置的驅動而使基材移動用球螺絲8A旋轉,連 結於螺合球螺絲8A之螺帽構件8C的XY工作桌8乃沿著兩側 一對的滑軌8B移動而使玻璃面板3移動。 反覆此動作而於玻璃面板整體形成電極圖形。 以圖形形成材粒子1描繪之後,將玻璃面板3在熱板上 以180°C、10分鐘進行熱處理,以將圖形形成材粒子定著於 玻璃面板3。其後以600°C的熱處理蒸發樹脂並燒成而製成 銀電極。所製成之電極的寬度為80/zm、厚度6/zm,阻抗值 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公爱) — II » · 11--111 β ------I-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 33 505942 A7 五、發明說明( 31 為2· 5 μ Ω cm。此後步驟係藉著將絕緣性的膜置於此電極上 而於面板前面以過渡塗層來而製作。至於表面板係以形成 蒸著MgO膜而完成。至卡背面板則在其絕緣膜上形成隔壁而 於其隔壁形成螢光體膜而完成。將二個面板予以封著、排 氣、導入氣體而完成PDP。其後組合電路等附屬構件與面板 而完成電視。 又,上述圖形形成裝置之中,描繪比第2圖更細的線時 則表示於第1 0圖。描緣第1 〇圖所示之細線之情形下的具體 例即如第11圖所示,噴嘴4之FPC4c之90個控制電極4d配置 於周圍之圓形孔4b的各内徑為60 // m、孔4b之間距間隔為 125 # m,如第12圖所示,能开> 成包含鄰接間隔非常小的pdp 端子部98之電極97。於第12圖中,端子部98以外的電極97 之間的間隔為200 //m,電極97之寬度為30/zm,厚度為3//m 請- 先 閱 讀 背一 之 注 意 事 項
寫裝 本衣 頁I
I I I訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更具體而言,第13圖表示以圖形形成裝置將電極形成 在PDP之前面玻璃面板3A(750mmX600mm)的例子。在此說明 於端子部98A之電極的鄰接間隔變小,端子部以外的電極 98A間的間隔為400 "m,電極的厚度為3#m。又,以圖形形 成裝置於PDP之背面玻璃板3B(750mmX600mm)形成電極的 例子如第14圖所示。在此說明於端子部98B之電極的鄰接間 隔變小,端子部以外的電極98B間的間隔為360 // m,電極的 厚度為3 // m。 其次背面電壓、引出電極、FPC4c與面板基材3之距離 L1、偏向電極4e用之集向電壓、喷嘴塗布速度、塗布次數 本紙張尺度適时國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 34 4 505942 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(32 ) 之各各條件與電極之線厚度及寬度之參數的相互關係如以 下所述。 •如第17圖、18圖所示,背面電壓與線厚度或寬度之關 係中,即使背面電壓變化為800V〜1200V時亦幾乎無變化線 厚度或寬度,因而線厚度或寬度與背面電壓無關。 相對於此,如第19圖所示,引出電壓與線厚度之關係 I 中,引出電壓變化為350V〜500V時,線厚度增加為3.5"m 〜5/zm而成立正比的關係。又,如第20圖所示,引出電壓 與線寬度的關係中,引出電壓變化為350V〜500V2時,線厚 度增加為383/zm〜165//m而成立正比的關係。 又,如第21圖所示,FPC4c與面板基材3之距離L1與線 寬度之關係中,距離L1變化為50 # m〜300 y m時,線寬度增 加為155 # m〜225 // m而成立正比的關係。相對於此,距離 L1變化為50 // m〜300 // m時,線厚度為5 // m不變化而為一定 ,距離L1與線厚度無關係。 又,如第23圖所示,集向電壓與線厚度的關係中,集 向電壓變化為0V〜200V時,線厚度減少為5.8/zm〜3.8/zm 而成立反比例關係。又,如第24圖所示,集向電壓與線寬 度的關係中,集向電壓變化為0V〜200V時,線厚度減少為 135 // m〜40 // m而成立反比例關係。 又,如第25圖所示,速度(cm/秒)與線厚度的關係中 ,速度變化為10〜20(cm/秒)時,線厚度減少為9 5 "^-3 // m而成立反比例關係。又,如第26圖所示,速度(cm/秒) 與線寬度的關係中,速度變化為10〜20(cm/秒)時,線寬 35 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 505942 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(33 ) 度減少為158/ζώ〜45/z m而成立反比例關係。 又,如第27圖所示,塗布次數與線厚度之關係之中, 塗布次數變化為1〜4次時,線厚度增加為了# m〜丨5 2 而成立正比例關係。又,如第2 8圖所示,塗布次數與線寬 度的關係中,塗布次數變化為1〜4時,線寬度減少為5〇# ^ 〜80 /z m而成立正比例關係。 當作為一例時,以PDP之電極而形成之條件乃如以下所 示者。以圖形形成材粒子1將圖形形成於面板基材3上之後 ,以120°C定著而以600°C燒成後,能完成pdp用之電極。在 此說明用以形成PDP用電極而形成者,首先有必要以6 〇 〇 的燒成而使圖形形成材粒子1内的樹脂成分不留存於面板 基材3上。此乃因為若是樹脂成分殘留的話,會提高電極的 阻抗值’而不能作為電極使用。又,有必要設定電極之阻 抗率為PDP用電極4" Ω/cm以下之故。又,電極表面不能 有凹凸。何以為故,其乃為藉著凹凸放電而加上電壓,電 壓集中於凸部分而會發生絕緣破壞之故。樹脂成分不留存 而電極之阻抗率設為4/ζ Ω/cm以下,而用以於電極表面達 成無凹凸之所谓PDP用電極的條件上,作為圖形形成材粒子 1之成分而使用分子量低的樹脂而下降定著及熔融的溫度 的話,圖形之形狀會變圓,且藉著燒成而使樹脂成分易飛 依據上述第1實她樣態之直接圖形化所形成圖形之形 成方法,相對於基本上的以塗布步驟及燒成步驟來完成的 技術,習知之喷墨圖形化方法的話,係以塗布步驟、乾 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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五、發明說明( 34 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 步驟、燒成步驟之三個步驟來完成,直接光照方法則必要 過渡塗層喷嘴之塗布步驟、乾燥步驟、曝光步驟、顯像步 驟、乾燥步驟、燒成步驟之六個步驟,印刷光照方法則必 要刮墨輥之塗布步驟、乾燥步驟、曝光步驟、顯像步驟、 乾燥步驟、燒成步驟之六個步驟。爰此,比較於其他習知 的方法,上述第1貫施樣態之圖形形成方法以較少的步驟即 可完成。 依據本發明之第1實施樣態之於面板基材形成圖形方 法及裝置,由於能於構成PDP(電漿顯示面板)或液晶面板或 電路基板等大型面板之基材上形成所希望的圖形之際的步 驟變得簡單,故能以較低價來製造形成圖形之面板,且能 於面板基材上形成精度良好之微細圖形。 又’以下的說明中,對於與第1實施樣態之圖形形成裝 置及方法相同的構件或裝置或同樣的功能或動作,則賦予 相同名稱或參照符號而使其易於相互參照。 (第2實施樣態) 其次’第2實施樣態係有關用以於構成pdp(電漿顯示面 板)或液晶面板或電路基板等大型面板之基材上形成所希 望的圖形而使用圖形形成裝置之圖形形成材粒子及以該圖 形形成材粒子所形成之圖形形成方法。 上述第1實施樣態之方法有關圖形形成材粒子乃有發 生以下所記之問題的可能性。 (1)用以利用靜電而將圖形形成材粒子附著於面板基 材表面’則有必要將圖形形成材粒子作成帶電之絕緣性粒 本紙張尺度適用中國國家標準以似4規格咖χ 297公爱〉 37 ---------------------^--------- (請先閱請背面之注意事項再填寫本頁)
五、 35 發明說明( 子,以面板基材的話,難以將導電性之電極材粒子直接附 著於面板基材的情形。 以絕緣性之材料將導電性之粒子予以包覆而製作荷電 粒子的情形下,依據材料而有不能以樹脂將導電粒子完全 覆蓋的情形。其結果則使圖形形成材粒子之絕緣性降低, 並且帶電量變小而有不能藉著靜電來塗布的情形。 (2)依據材料而有難以於圖形獲得必要的膜厚。 將何電之圖形形成材粒子中所含有的導電粒子之含有 量例如設為約20體積百分比時,塗布所必要之圖形膜厚之5 倍的絕緣物膜厚,以燒成而蒸發絕緣物以形成必要的圖形 。一般的圖形形成材粒子的直徑約為1〇//111,以並列圖形形 成材粒子1個的一層形成圖形時,燒成後之膜厚為2//m。以 提昇圖形精度為目的而將圖形形成材粒子之直徑設為 的話,燒成後之膜厚為1.2/zm。目的之膜厚為的話, 則有必要四層積層圖形形成材粒子。一旦積層數增加時, 乃有粒子從圖形吃出而造成不良於圖形之精度的可能性。 本發明之第2實施樣態的目的在於解決上述問題點,而 提供可使用於上述第1實施樣態或其他的實施樣態者,可獲 知充为的絕緣性而使用於藉著靜電力能塗布之圖形形成裝 置的圖形形成材粒子,以及依據即使將圖形形成材粒子積 層多數層亦可於圖形獲得充分的精度之圖形形成材粒子所 形成之圖形形成方法。 為了解決上述問題,本發明之第丨實施樣態中,使用於 圖形形成裝置之圖形形成材粒子,係使用於帶靜電之後, 本紙張尺錢时關家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱了 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------^--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 38 505942 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(36 ) 藉由靜電力而喷出以直接或透過中間體而附著於面板基材 表面而形成圖形之圖形形成裝置的圖形形成材粒子,其特 微在於圖形形成材粒子乃由以燒成而蒸發的樹脂材料,及 配置於此樹脂材料内而形成圖形之構成粒子所構成者。 依據上述構成,藉著燒成而蒸發的樹脂材料,來被覆 電極形成用之導電性材料或穩定之靜定量而不能保持之材 料所構成之構成材粒子,藉此,可穩定獲得良好絕緣性之 圖形形成材粒子,而能利用靜電力以於面板基材上穩定地 圖形化。其結果於能於構成PDP(電漿顯示面板)及液晶面板 及電路基板等大型面板之基板,以良好且精度佳地進行所 希望的圖形,而由於形成圖形之步驟變得簡單,故能以低 價地製造形成圖形之面板基板。 又’在以圖形形成材粒子所形成之圖形形成方法中, 即若使上述圖形形成材粒子帶電後,以靜電力喷出而附著 於面板基材表面而形成圖形之際,於面板基材上積層多數 層的圖形形成材粒子,而附著成愈接近面板基材下層愈寬 廣的狀態亦可。 依據上述構成,將圖形形成材粒子予以圖形化而附著 多數層時,由於圖形形成材粒子係下層愈寬廣的狀態,故 在邊緣部分,上層的圖形形成材粒子不易落到下方,而能 落下之圖形形成材粒子附著於非圖形部分。藉此,能防止 圖形之精度降低於未然。 以下依據圖式來詳細說明本發明之第2實施樣態之,使 用於圖形形成裝置之圖形形成材粒子及以該圖形形成材粒 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 39 ^--------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 505942 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(37 ) 子所形成之圖形形成法。 首先說明圖形形成裝置。 圖形形成裝置如第29圖所示,具有配設於機台1〇2上用 以保持玻璃板等面板基材3而能向前後左右方向移動的可 動載置台104;涵蓋可動載置台1〇2的移動空間而橫跨的支 撐框105 ;透過於此支撐框1〇5具有水平滑軌l〇6b及垂直滑 執106a的移動裝置106而將從所支撐之粒子槽1〇7供給來的 圖形形成材粒子供給至面板基材3的粒子依給裝置1〇8。 上述粒子供給裝置如第30圖所示,具有載持搬送圖形 形成材粒子1之例如粒子供給構件111,及具有配置於粒子 供給構件111與面板基材3之間的喷嘴112。喷嘴112被收納 於箱112a内。於收納圖形形成材粒子1之漏斗ns内,藉著 旋轉而設置用以將漏斗5内的圖形形成材粒子1送至粒子供 給構件111的粒子供給滾子114,從粒子供給滾子114被載持 至粒子供給構件111之外周面的圖形形成材粒子1於外周面 上形成多數層重疊而被移送’途中以輪葉7摩擦而帶負電, 同時規制為1〜3層厚度。到達FPC(可撓性印刷電路)i i2c 形成使圖形形成材粒子通過之喷嘴孔112b的噴嘴112時,到 違喷嘴112位置之圖形形成材粒子1乃藉由配置於Fpcil2c 之控制電極112d而形成電壓控制,藉此,從粒子供給構件 111藉由喷嘴孔112b而朝向面板基材3的表面喷出。 面板基材3對於粒子供給構件111,加上電位而使其表 面呈+ 1000V,又控制電極112d於非喷出時對於粒子供給構 件111加上一100V-- 200V的電位。而於噴出時藉由控制電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · I I I----^ · I I I---- 40 505942 A7 B7 五、發明說明( 38 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 極112d之電位為0V而使帶負電之圖形形成材粒子以靜電力 朝面板基材3的表面喷出。 喷嘴孔112b之周圍設置用以0N · OFF圖形形成材粒子之 喷出的控制電極112d之外,偏向電極被埋入而使圖形形成 材粒子1因偏向電極112e的作動而調節喷出角度。進行如此 作動的偏向電極112e,一般夾著喷嘴孔112b而設置於對向 的四方位置’能將圖形形成材粒子1之喷出流向前後方向或 左右方向之一個方向偏向。因此,藉由可動載置台1〇4及移 動裝置106而使喷嘴112與面板基材3相對性的移動,並藉由 適當地組合圖形形成材粒子1之噴出角度的調節與面板基 材3的位置變更,而能藉著從喷嘴U2喷出的圖形形成材粒 子1形成所希望的圖形(省略其圖式)。上述移動與圖形形成 之0N · OFF動作乃藉著控制盤116而控制。 又,上述圖形形成裝置係構成從粒子槽1〇7之喷嘴112 直接對面板基材3表面附著圖形形成材粒子i,然而如第26 、37、38圖所示,亦可於具有喷嘴之顯像機(粒子供給顯像 裝置)124與面板基材3之間配置具有感光體或靜電圖形形 成構件而可形成靜電圖形之圓柱狀或板狀或無端帶狀 中間體125、128、129,從中間體125、128、129藉由抜電 力而於面板基材3之表面複製的構成。又,於圖中的基本組 元114配置著除電器(除電裝置)12〇、清潔器(清掃裝置)123 、顯像器124、中間體125 ,於機台設置著電壓產生器(複製 裝置)126及定著器(定著裝置)127。又,於顯像裝置124設 置著金屬滾子124a、收納部124b、粒子供給滾子124c、輪 本紙張尺度財國國家標準(CWbM4規格⑵Q χ挪公爱- -41 --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 線· 505942 A7 五、發明說明( 39 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 葉 124d、噴嘴口 124e。 在使用於上述圖形形成裝置之圖形形成材粒子丨,包含 用以保持靜電之樹脂材料及構成圖形之構成材料,而其樹 脂會因圖形形成後的燒成而被蒸發。 其次參照第31〜34圖來說明ρρρ之電極形成用圖形形 成材粒子1的構造及製造方法。 第31圖(a )表示樹脂材料中一種類的電極構成材粒子 之例如將小徑度之銀粒子31多數個均一地分散配置之圖形 形成材粒子1A。 圖形形成材粒子之直控為6 μπι,於絕緣材之樹脂材料3 2 中以圖形之構成材粒子形成圖形之電極的銀粒子31乃均一 地分散著。其製造方法首先係將聚乙烯加溫至25〇°c而熔融 ,於其中混入一定量之構成材粒子的銀粒子,經混練而壓 延冷卻。並將形成之塊狀以錘碎機或切碎機弄碎成數咖角 狀。且以粉碎機械磨成〇· 5〜15μιη。並且而除去粒徑2〇μιη 以上之粗粉而進行分級以獲得粒子本體,使用高速流動化 混合機而使粒子本體之表面可附著膠態的氧化矽、氧化鈦 、或是氧化鋁等約0· 1 μπι之微粒子。至於使用此等粒子的理 由乃在於提昇圖形形成材粒子1Α之流動性而使其易於移動 者。 此方法係於樹脂材料32均一地分散銀粒子31之後,由 於要弄碎而於弄碎的樹脂表面顯現銀粒子31,其結果則降 低了圖形形成材粒子1A的絕緣性。所要混入之銀粒子31的 直徑,與經製造之圖形形成材粒子1A的阻抗值乃以表1來表
請· 先 閱 讀 背一 之 注 意 事 項tLΪ裝 頁 I 訂 線 42 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) A7
表1
以靜電力來控制圖形形成材粒子1A時之最低阻抗值必 要在1.(^108〇(:111以上。銀粒子之徑度比1.2叩大的話,阻抗 值太小而不能使用。因此,銀粒子31之直徑與圖形形成材 粒子1A之直徑比有必要為1 : 5以上。 505942 五、發明說明(4〇 ) 示0 第31圖(b)係表示與樹脂材料32中構成材粒子之銀粒 子31 ’將同為構成材粒子之接著材粒子33之例如玻璃釉粉 末粒子多數個均一地分散配置之圖形形成材粒子1B。 至於PDP之形成電極的情形下,於圖形形成後以燒成步 驟600°C會蒸發全部的樹脂9,因此為了將銀粒子固著於面 板基材3乃有必要於圖形形成材粒子ία中加入接著材料。爰 此’接著材料係使用玻璃釉之〇· 5μιη徑度的粉末。玻璃釉之 粉末在590 °C熔解而形成玻璃而在面板基材3的表面接著銀 粒子31。 其製造方法,首先混入銀粒子31與玻璃釉所構成之接 著粒子33,其後與上述同樣地投入熔融狀態的樹脂材料32 中而分散粉碎,以製造圖形形成材粒子1B。又,於接著材 _ - 43 - 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^--------^---------線 (請先閱ιί·背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
505942 五、發明說明(41 ) 粒子33以外混入第3成分時亦同樣地開始先混合起來即可 。對於樹脂材料32各別混合而製造之情形亦可行,惟,難 以均一地分散而無法獲得均質的圖形形成材粒子ΐβ。又, 接著材料另當別論,為了提高圖形形成材粒子⑺的帶電性 ,則要添加特性調整材。此乃用以調整圖形形成材粒子ΐβ 之材質易具有電荷者,因此,能使用正偶氮基系染料或其 鉻錯體,水揚酸金屬鹽等。其含有量為3重量百分比。 第31圖(c)表示於相同的圖形形成材粒子丨不存在多數 種類之構成材粒子,而係將包含不同種類之構成材粒子之 多數的圖形形成材粒子1A、1C附著於相同部位而形成圖形 者。 即,將僅包含接者材粒子33之圖形形成材粒子ic以上 述相同的方法來製造,另外製造包含銀粒子31之圖形形成 材粒子1A ’將此等二種類之圖形形成材粒子1A、1C分別予 以圖形化而塗布於相同位置並燒成。藉此,圖形形成材粒 子1C之接著材會熔解而與圖形形成材粒子1A之銀粒子31混 合,使銀粒子31接著於面板基材3表面而能形成圖形。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第32圖(d)表示於樹脂材料32層之中央部配置一個大 徑度之構成材粒子的銀粒子41,銀粒子41之周圍係被樹脂 材料32層覆蓋的圖形形成材粒子id。 以此構造的話,於圖形形成材粒子1D表面不會顯現銀 粒子,由於能穩定而提高阻抗值,故能充分儲積靜電量而 易以靜電力來控制。又,上述銀粒子之大小與阻抗的關係 變無則會獲得高阻抗的粒子。其第1製造方法係利用溶劑乾 44 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 505942 A7 42 五、發明說明( 燥方法。即,於溶劑之三氯乙烯溶解高分子樹脂之聚乙烯 ’並於其中分散銀粒子1 1 ^其後一旦蒸發溶劑時,銀粒子 11之表面為樹脂材料32層所覆蓋。在溶劑之蒸發中,一旦 使溶劑靜止時,則樹脂材料32層可獲得不均一的粒子,因 此,或是一邊攪拌而一邊使其乾燥,或是一邊賦予超音波 而一邊使其乾燥時,樹脂材料32層之層厚會形成均一的圖 形形成材粒子1D。此膜厚依溶劑中的樹脂濃度或蒸發速度 等條件而定。 第32圖(b)表示於樹脂材料的中央部配置一個大徑度 之構成材粒子的銀粒子41,於此銀粒子41之外周部之樹脂 材料32層中,將不同種類之小徑度之構成材粒子之接著材 粒子33均一地分散配置的圖形形成材粒子1E。 如此地於圖形形成材粒子1D設成含有接著材粒子33的 構造上’於溶解著樹脂材料32的溶劑,與銀粒子41一同地 分散接著材粒子33即可,至於中心者為大徑度的銀粒子41 第32圖(c)表不於樹脂材料32之中央部配置一個大徑 度之構成材粒子的銀粒子41,並用以連接於此銀粒子41之 外周面,而附著之不同種類之小徑構成材粒子之接著材粒 子33的圖形形成材粒子if。 此圖形形成材粒子1F係能將銀粒子及接著材粒子3 3以 混合機乾式混合,其後以與上述同樣的方法於其周圍形成 樹脂材料32之層而製造。 第43圖(d)表示上述圖形形成材粒子id,與取代銀粒子 ^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 505942 A7 43 五、發明說明( 而將不同種類之一個大徑度的構成材粒子,例如接著材粒 子42配置於樹脂材料32之中央部而覆蓋周圍之圖形形成材 粒子1G等,而將多數種類之圖形形成材粒子1D、1(;附著於 相同部位並燒成以形成圖形者。 製造如第32圖(a)〜第32圖(d)之圖形形成材粒子1D〜 1G的第2製造方法上,乃能將樹脂聚乙烯溶於二氣甲烷而分 散銀粒子41。並將此乳化分散於聚乙烯醇水溶液,一邊進 行攪拌而一邊加溫至4(rc,使二氣甲烷蒸發而以過濾乾燥 來製作粒子。 訂 第3製造方法係能使用喷霧乾燥裝置。此乃將構成材粒 子及覆蓋於其周圍之樹脂材料32之聚乙稀予以溶解之溶 劑三氣甲烷同時於空氣中以喷霧狀吐出,而以樹脂覆蓋粒 子之周圍的方法。為了獲得均質的粒子,有必要將所要喷 灑之溶液不停地攪拌著,以保持均一性。能控制溶劑中的 樹脂濃度、所要喷出之空氣中的溫度(約50°C )、溼度、溶 劑洛氣壓、噴灑喷嘴之徑度、吐出壓力、所要覆蓋的膜厚 ㈣巾,_綱之笨⑽ 一一乙烯基苯單體之10 :丨混合物〇 5g、加入作為觸媒之過 氧化本醯〇· 5g、銀粒子41加入2〇g。將此溶液乳化分散於溶 解〇· 5g之過硫酸鉀與5.5g之阿拉伯樹膠的水溶液5〇〇ml中 。一邊攪拌此分散系而一邊加熱至801約繼續6小時。聚合 之尚刀子不’谷於一氣笨基而析出液滴表面。在聚合完了的 時點形成無縫的皮膜,而呈分散銀粒子41之含二氣苯基苯 -46 本紙張尺.中國 505942 A7 44 五、發明說明( 乙稀粒子。 第5製造方法係於銀粒子41加上9%之乙基纖維素二氣 甲烧5ml ’將此加上20ml之η —己烷而以溫度25°C攪拌一小 時。其後以4°C放置24小時,除去上層而以η —己烷洗淨此 溶液、使膜硬化、減壓乾燥而完成粉末化。乙基纖維素之 濃度與膜厚成比例。8重量百分比為6μπι,4重量百分比為3μπι 第33圖(a)係於樹脂材料32之中央部,配置同一種類之 構成材粒子之多數個小徑度銀粒子31固結之集合體3113的 圖形形成材粒子1H。此乃於中心部存在著多數的銀粒子31 而其周圍被樹脂材料32之層所覆蓋。此一構造的話,不會 於圖形形成材粒子1Η表面顯現銀粒子31,亦不會降低阻抗 值。 其製造方法係以乾式將小徑度之銀粒子31混合成具有 某大小尺寸,而藉著篩選別出必要大小的集合體31bm。其 後,以上述的方法以樹脂材料32覆蓋銀粒子之集合體31bm 第33圖(b)係於樹脂材料32的中央部,配置多數種類之 多數個小徑度構成材粒子,例如銀粒子31與接著材粒子33 之集合體31bm、33bm,而其周圍以樹脂材料32覆蓋的圖形 形成材粒子II。此製造方法與上述相同地以乾式將接著材 粒子33與銀粒子31混合,而作成具有某大小尺寸的結固集 合體31bm、33bm,與上述方法同樣地以樹脂材料32覆蓋而 製造 本紙張尺度適时國國家標準(CNS)A4規格(21() x 297公爱 裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 505942 A7 B7 五、發明說明( 45 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第33圖(c)係將同一種類之多數個構成材粒子之集合 體配置於樹脂材料32之中央部的圖形形成材粒子1H之不同 種類’予以附著於相同部位並燒成而形成之圖形者。 即,製造將接著粒子33之集合體33bm内在於中心部之 圖形形成材粒子1J、與將銀粒子31之集合體31bm内在於中 心部之圖形形成材粒子1H,並將此等二種類或以上的圖形 形成材粒子1Η各別地圖形化於面板基材3之同一部位而燒 成以形成圖形。 第34圖(a)係於大徑之構成材粒子之外周面附著多數 小徑度之樹脂材粒子而形成的圖形形成材粒子11(者。此圖 形形成材粒子1K之製造方法乃藉由在離心旋轉球磨機中混 合小徑的樹脂材粒子34及大徑的銀粒子41,而形成圖形形 成材粒子1J。 第34圖(b)係於構成材粒子之大徑度的銀粒子41的外 周面,附著不同種類多數之小徑度構成材粒子例如接普材 粒子33,及多數之小徑度樹脂材粒子34的圖形形成材粒子 1L。此圖形形成材粒子1L係能藉由將大徑度之銀粒子41及 小徑度之樹脂材粒子34及小徑度之接著粒子33以離心旋轉 球磨機來混合而製造。 第34圖(c)係於不同種類之大徑度構成材粒子之例如 接著材粒子42的外周面,名別附著多數小徑度之樹脂材粒 子34的圖形形成材粒子1M,將圖形形成材粒子1M與圖形形 成材粒子1K於同一部位圖形化而燒成能形成圖形。 圖形形成材粒子1L係混合小徑度之樹脂材粒子34與大 請 先 閱 讀‘ 背 面 之 注 意 事 項 寫 本 頁 I I I I I 訂 線 48 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ---__ 五、發明說明() 一~~ 46 從度之接著材粒子43,而藉由離心旋轉球磨機來混合使大 的接著材粒子43位於中心,其周圍存在著別的小徑度樹脂 材粒子34。 於上述所有圖形形成材粒子1A〜1M之製造方法中,以 條件設定而能獲得必要的粒子徑度,若是不符合條件而粒 子徑變大的情形下,亦能以粉碎機作成必要的粒子徑度。 > 又’有必要於所有的粒子表面附著離形材。又,亦有必要 特性調整。 圖形形成材粒子1A〜1L的直徑係製造成1〇μιη。圖形形 成材粒子1Α〜1L中的構成粒子之銀粒子31、41與接著材粒 子33、42之比例係設成30體積百分比(80重量百分比以下) 。第31圖之情形下銀粒子可能突出於粒子表面。又,第32 圖之粒子的情形係樹脂完全為樹脂所覆蓋,故銀之比例為 70體積百分比、99重量百分比。在此說明一旦增加比例時 ,粒子之直徑易呈不均一。離形材、特性調整材為數體積 _ 百分比以下。然而,當密度接近樹脂時,則更能增加比例 〇 其次,參照第35圖、36圖等來說明以圖形形成材粒子 1Α〜1L(以下以標號1表示)所形成之圖形的形成方法。又, 要將圖形形成材粒子予以圖形化之前,如第45圖所示以雷 射變位器9b檢出面板表面位置、厚度,面板基材3及喷嘴112 之動作控制的準備係與第1實施樣態相同地進行,同時如第 46圖所示以帶電器122相同於第1實施樣態使其帶負電。 第35圖(a)所示之形成方法,係藉著第29圖、第30圖或 49 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------裝--------訂---------線 (請先閱請背面之注意事項再填寫本頁)
第37〜38圖所示之圖形形成裝置而將圖形形成材粒子予以 圖形化時,控制成在邊端部第1層的圖形形成材粒子l — i 寬度廣’而第2、3層之圖形形成材粒子1 — 2、1一 3則變狹 之裙寬廣狀,並使其附著圖形形成材粒子1而圖形化使粒子 層重疊起來。如此一來,在邊端部,上層之圖形形成材粒 子1 — 2〜1 — 4會落下而非圖形部分不會寬廣,以致於能以 精度良好地的形成圖形。又,圖形形成材粒子1為略相同直 徑時,則在此粒子層的橫斷面最下層之層1一1比其上層1 一 2〜1 一 4之任何一層減少2個以上圖形形成材粒子時,則 不能顯現其效果。 第35圖(b)之圖形形成方法,係要將圖形形成材粒子予· 以圖形化時,於第1層以構成材料全面塗布具有接著粒子33 、42之圖形形成材粒子1 — 1,於其上層部積層附著具有銀 粒子31、41之圖形形成材粒子1 一 2〜1 一 4而形成圖形。此 情形下’上層之圖形形成材粒子1 一 2〜1 — 4吃出時,传著 著包含第1層之接著材粒子33、42的圖形形成材粒子1 一 1 而固定,故可提昇圖形之精密度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如此一來,以圖形形成材粒子1描繪之後(參照第47圖 及50圖)’將玻璃面板3以180°C、10分鐘在熱板上熱處理, 而將圖形形成材粒子1定著於玻璃面板3(參照第48圖及51 圖)。其後以600°C之熱處理蒸發樹脂而進行燒成以製作銀 電極(參照第49圖及50圖)。 上述第2實施樣態係說明了電極之圖形的形成,然而, 本發明之第2實施樣態所使用之圖形形成材粒子1的材料, 48505942 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 係因PDP、液晶板、電路基板等圖形形成對象的種類而異, 至於電極用之金屬乃能使用銀、金、銅、銀鈀等電極材。 又’至於接著材乃能使用樹脂、氧化紹、鈦氧化物、玻璃 釉等微粒子、接著材。又,至於用以覆蓋構成材料之樹脂 材料32乃能舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氣丙烯、苯乙烯、乙 烯一醋酸丙烯共聚合體、聚酯、聚苯乙烯、甲基纖維素、 乙基纖維素、硝酸纖維素、乙酸纖維素、丙酸纖維素、丁 酸纖維素等纖維素系樹脂、甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯 、正丁基丙烯酸酯、異丁基丙烯酸酯、異丙基丙烯酸酯等 丙烯酸酯系樹脂等熱可塑性樹脂。 如以上所述,依據本發明之第2實施樣態之圖形形成材 粒子’设有許多藉由燒成而蒸發之樹脂材料而被覆構成材 粒子,藉此,可獲得良好絕緣性圖形形成材粒子,而能利 用靜電力在面板基材上穩定地圖形化。其結果則於構成 PDP(電漿顯示面板)或液晶面板或電路基板等大型面板之 基材上形成所希望的圖形之際的步驟變得簡單,故能以較 低價來製造形成圖形之面板,且能於面板基材上形成精度 良好之微細圖形。 又,本發明之第2實施樣態之圖形形成材粒子所構成之 圖形形方法,在將圖形形成材粒子予以圖形化而附著多層 時,由於圖形形成材粒子係積層下寬廣狀,故在邊端部分 ,上層圖形形成材粒子不易落到下方,而能防止落下的圖 形形成材粒子附著於非圖形部分。藉此,能防止圖形之精 度降低於未然。 ^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
505942 A7 — -------B7__ 五、發明說明(49 ) 在此說明習知之一般調色劑與上述第2實施樣態之圖 形形成材粒子的比較。 習知之一般調色劑如第39圖所示,樹脂71a(80〜90% )中’電荷調整劑71b(l〜5%)及離型劑71c(〜5%)及色素 71d(顏色或染料5〜15% )相對於含有1〇〜2〇%而對於粒徑 7·5± 2.5/zm,第2實施樣態之圖形形成材粒子1則如第4〇圖 所示,於樹脂材料32内銀粒子31與玻璃釉粉末粒子33形成 含有20%左右之粒徑3· 〇± l.Oem之電極材例如銀調色劑。 一般調色劑的粒徑為5〜10 // m,主成分為樹脂,阻抗 值為1012〜l〇18Q cm。相對於此,第2實施樣態之圖形形成材 粒子之一例的銀調色劑之粒徑為2〜4em,主成分為樹脂、 阻抗值為1〇12〜1〇18Ω cm。此銀調色劑之導電體的白色銀的 粒徑為0.2〜2.0/zm,主成分為銀、阻抗值為2><i〇-6Qcm ’上述銀調色劑之導電體的黑色銀的粒徑為〇· 5〜1 · 〇以m ’主成分為氧化纖維素、阻抗值為1 Q4 Q 。又,銀調色劑 之絕緣體的BS粒徑為0.01〜〇.Um,主成分為c〇CrCu0、阻 抗值為101° Ω cm,上述絕緣體之螢緣體的粒徑為2〜3" m , 主成分為金屬氧化物’阻抗值為1〇13^} 銀調色劑| h丨之白 色銀的特性之阻抗值為4/ζ Ωαη,燒成溫度為593。(:,銀調 色劑之黑色銀的特性之阻抗值為L值<1〇、反射<ι〇%,燒成 溫度為593°C,BS之特性為L值<10、反射<ι〇%,燒成溫度 為593°C。在此說明L值係對於反射率,接接觸的可視光( 比率1)而表示反射光的比例。 又,說明習知之網版印刷工程與上述第2實施樣態之圖 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _鲁 裝--------訂---------線』 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 52 A7 B7 五 '發明說明( 50 a 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 形形成方法之不同。習知之網版印刷工程如第41圖所示, 於溶劑72a内混在著銀粒子72b與玻璃釉粒子72c,使溶劑 72a蒸發而乾燥時,多數的銀粒子72b會形成附著於玻璃釉 粒子72c的周圍的狀態之後,一旦進行燒成,則玻璃釉粒子 72c構成玻璃釉層72d,而形成其玻璃釉層72d内包含銀粒子 72b的狀態。 相對於此,上述第2實施樣態之圖形形成方法,如第42 圖所示,圖形形成材粒子1配置於1〇 μ m的層内而呈形成圖 形的狀態,並藉著定著動作而使樹脂材料32溶解而形成樹 脂層73a。此狀態下,在圖形形成材粒子1的銀粒子31與玻 璃釉粉末粒子3 3呈同樣的配置關係。上述定著動作之後, 一旦進行燒成動作,則樹脂材料會飛去而被去除,同時玻 璃釉粉末粒子33構成玻璃釉層73b,而形成於該玻璃釉層 73b内包含銀粒子31的狀態。對於習知之印刷工程之第2實 施樣態之間的印刷方法之不同,乃與別的實施樣態相同, (1)不使用溶劑,處理簡單,有利於環境、(2)印刷時,不 能不進行版或網版之清掃,製造現場作業繁雜、由於僅 在必要的部分附著,故材料的使用量變少、(4)由於無溶劑 ’故不須要乾燥步驟,無乾燥不均等處理問題,由於無乾 燥步驟,故可直接跨至下一步驟,而不須要待機用的空間 、(5)精度須涵蓋保持長時間(印刷版或網版會伸張,因此 為了保持精度而必須要馬上更換,其結果則造成高的製造 成本)。 又’有關圖形形成材粒子製造方法,乃可比較上述方 ^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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法中的粉碎法及·微膠囊法。 如第43圖所示,以粉碎法製造之圖形形成材粒子之銀 粒子31直徑為〇·2μιη,玻璃轴粉末粒子33之直徑為〇 6μιη。 粉碎法之製法係將粉體分散於樹脂溶劑而使其固形化而粉 〇 如第44圖所示,以微膠囊法製造之圖形形成材粒子的 銀粒子31之直徑為〇· 6〜5μιη,玻璃釉粉末粒子33之直徑為 0· 6〜5μπι。微膠囊法製造係將形成核之粉末與溶媒混合, 而進行噴霧以急速乾燥。至於粒徑之調整方法係對於以粉 碎法藉著粉碎情形而可調整,至於微膠囊法係可調整核之 粒子徑度及樹脂膜厚。有關阻抗值之控制方法,粉碎法係. 藉由銀粒子31之量的調整及樹脂材料之種類的變更而能進 行,相對於此,微膠囊法製造係可藉由樹脂膜厚的調整及 樹脂之種類的變更而進行。 依據上述第2實施樣態之圖形形成方法所形成之圖形 的具體例的PDP電極,相對於以習知方法所形成之電極的線 寬度為80 土 ΙΟμιη,上述第2實施樣態乃為了達到喷嘴頭之小 徑度化、調色劑之小徑化、以及喷嘴與面板間的接近化, 請. 先 閱 讀 背·s 之
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經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 同時又配置偏向電極4e,其結果則能將線寬弄小為3〇±1〇μιη 。又,喷嘴之寬度約為20cm,面板之大小約為8〇cmx60cm 時,相對於背面板用面板,乃以移動於面板上4次而全面塗 布,同時相對於前面板用面板,乃以移動於面板上3次而全 面塗布。其結果則設定喷嘴速度為10cm/秒時,能在3〇秒 内塗布完成,即使面板之安裝、調整、取出裝入亦能以一
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 为鐘來進行全步驟。定著則為下一步驟。又,第12圖所示 之端子部98的形成係以噴嘴頭之旋轉躬移動或〇N/〇FF控 制而控制動作’同時藉著控制偏向電極4e而以多數噴嘴來 形成一條線。更具體而言,第53圖係以習知方法所形成之 面板基材上積層調色劑粒子之PDP用電極的詳細斷面圖。, 第54圖表示以上述第2實施樣態之圖形形成方法所形成之 電極的詳細斷面圖,依據上述第2實施樣態,在可達到7μιη 至3μιη之調色劑的小徑化,同時藉由達到可將寬度6〇μιη弄小 為40μπι之噴嘴的小徑化,銀電極之線寬可縮小至3〇± 1〇μιη ’同時藉著併用刻線或雷射、光阻所形成之電極的端部處 理’而能縮小至30± 2μπι。又習知方法的阻抗率為4μΩ以下 ,然而’依據上述第2實施樣態時,能縮小至2· 7μΩ以下。 而且’在耐電壓方面,相對於習知之2· 5keV以上的情形, 依據上述第2貫施樣態時,能作成9〜2· 5keV,而能以保低 阻抗值來確保高的耐壓。 再者,習知之電子照相法與上述第2實施樣態之圖形形 成方法比較時,相對於上述第2實施樣態在感光體圓頂一度 形成像之後複製的情形大為不同。為了在如此的感光體圓 桶一度形成像,習知之電子照相法就智會生因複製所造成 調色劑的漏失。又,有關於濃度(換言之即厚度),依據上 述第2實施樣態的話,相對於可電氣的作成濃度,習知的方 法則作為附著於感光體之位準而僅能進行1〇/ζπ1而已。又, 有關於精度亦依據上述第2實施樣態的話為3〇± 10/zin,習 知之電子照相法的話,藉著雷射及光的集光情形而可控制 本紙張尺度細巾@ ®家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱) 55 ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 505942
五、發明說明( 53 在30± 10/zm内,惟,形成不穩定者。 (第3實施樣態) 而且,實施樣態際上利用上述第1實施樣態的方法乃有 多少的問題。 (1)若是電子照相,則一旦於感光體作成圖形像,而要複 製於面板之情形下,一旦感光體與面板之距離產生變 化’則於複製時像會滲潤而有圖形精度惡化的可能性 請、 先 閱 讀 背- 面 之 注 意 事 項 再^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (2) 可能會使感光體表面受傷,而缺乏穩定性。 (3) 難以完全清潔感光體表面,圖形之一部分會殘留而可 能使像滲潤。 (4) 感光體因高價而有面精度不易出現的可能。 (5) 要製作包含圖形形成材料之調色劑乃有困難。 (6) 受到濕度、溫度的影響而變化帶電性,而有像滲潤的 可能。 因此,本發明之第3實施樣態的目的在於提供解決上述 問題,而步驟簡單且形成微細圖形的精度亦優良之於面板 基材形成圖形之方法及裝置。 為了解決上述問題,本發明之第3實施樣態係於面板基 材表面形成圖形之際,進行使圖形形成材粒子帶電之步驟 (a)、於中間體形成靜電圖形的步驟(b)、將圖形形成材粒 子附著於以步驟(b)所形成之中間體的靜電圖形的步驟(c) 、將附著於中間體之圖形形成材粒子複製至面板基材的步 驟(d)、將以步驟(d)所複製之圖形形成材粒子定著於面板
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五、發明說明() 54 基材上的步驟(e)、將複製後之中間體予以清潔而去除殘存 之圖形形成材粒子的步驟(f)。 又’第3實施樣態係一種於面板基材表面形成圖形之於 面板基材形成圖形裝置,具有用以支撐面板基材之面板保 持構件’及對向於面板基材表面而配置之基本組元,構成 將上述面板保持構件與基本組元之至少一方在水平面内自 由移動且自由昇降,於上述基本組元設置用以將圖形形成 材粒子複製至面板基材的中間體、用以於上述形成靜電圖 形之靜電圖形形成裝置、使圖形形成材粒子帶電的粒子帶 電裝置、及使上述帶電之圖形形成材粒子附著於中間體之 靜電圖形上的顯像裝置,以及設置使面板基材作用靜電力 而於中間體表面複製圖形形成材粒子之複製裝置。 依據上述各構成,能使於構成PDP(電漿顯示面板)及液 晶面板及電路基板等大型面板之基板上,形成所希望的圖 形之際的步驟變得簡單,又,並非將圖形形成材粒子直接 附著在面板基材上,而係暫時於附著於中間體之靜電圖形 上之後,要複製至面板基材,故圖形形成材粒子之附著、 複製供給乃能平順地進行,能於面板基材上穩定而具優良 精度地形成圖形。藉此,能以低價來製造形成圖形之面板 ,且能於面板基材上形成良好精度的微細圖形。 以圖式來說明本發明之第3實施樣態之於面板基材上 形成圖形的形成裝置。 第55圖表示於面板基材3上繪描圖形之圖形形成裝置 ,面板基材3藉著真空吸著之吸著保持裝置(圖式未顯示) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱) -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 57 55505942 五、發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ’而固定於配置在機台301上之XY載置台裝置(面板保持構 件)305之平坦的載置台305a,而藉由内藏的面板移動裝置 而保持成可前後左右移動。又,載置台3〇5a上的面板基材3 ,在藉由檢出位置之檢出裝置組元(例如CCD照相機)306而 檢出位置之同時,藉由測定厚度之間隔檢出裝置之雷射式 變位器307而檢出厚度,並將檢出信號輸出至控制盤(複製 間隔控制裝置)308。 又,在機台301上涵蓋XY載置台裝置305的兩側而橫跨 的導引框302,藉著移動裝置311而透過水平滑軌311b而被 支撐成可向左右方向自由移動之同時,透過垂直滑執3iia 而被支撐成可自由昇降之基本組元304被組元蓋304a而配 置。依據控制盤308之動作信號而藉著移動裝置311以使基 本組元304可橫行移動及昇降移動,又,依據雷射式變位器 307之檢出信號而使操作信號從控制盤3〇8送至移動裝置, 基本組元304(中間體)與面板基材3之間隔能被控制。而且 ,來到面板基材所決定的位置時,從粒子槽309透過基本組 元304而使包含形成材料之帶電的圖形形成材粒子吐出至 面板基材3’而使圖形描纟會於面板基材3的表面。又,圖形 形成裝置藉著蓋312而覆蓋整體,依據未圖示之溫度調整裝 置或空調裝置等的環境調整裝置而於複製上保持適正之一 定的溫度或濕度。 其次參照第56圖及57圖說明收容於箱304a内的基本組 元304的構成。第56圖(a)、(b)係以圓柱狀感光體將圖形形 成材粒子1複製於面板基材4之中間體325而形成者,第57 請W 先 閱 讀 背· Φ 之 注 意 事 項 再ί m 寫 本 頁
I I 訂 I I I I _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 58 505942 A7
A7 B7 五、 發明說明( 57 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之周面上重疊載置,並以輪葉324d摩擦而帶負電,且規制 為1〜3層,而且以靜電地從金屬滾子32乜複製至中間體325 的靜電圖形部分。上述輪葉324d係於具有彈性的金屬薄片 材的刖端部裝設矽膠者,故藉著圖形形成材粒子1於此矽膠 摩擦接觸而帶電。 又’固然係使用帶負電之圖形形成材粒子1,然而亦可 使用負正電者,此情形下則有必要於中間體325加諸正的電 壓、電位。 上述構成中,首先以除電器320將中間體325表面全面 除電’其次以清潔器321將中間體325表面經清掃描線而殘 留之圖形形成材粒子1清除之後,以帶電器322使中間體325 全面帶電。而且,以曝光器323去除中間體325表面非圖形 部分的帶電,於必要的部分形成靜電圖形。而且使經帶電 之圖形形成材粒子1從顯像器324附著於中間體325表面的 圖形上。其後,中間體325表面與面板基材3以非接觸狀態 對峙’並以電壓產生器326對面板基材施加電壓而藉著電位 所產生的靜電而將中間體325表面的圖形形成材粒子1複製 至面板基材3。其後藉著定著器327將面板基材3上的圖形形 成材粒子1以熱或光等來定著而完成圖形。若是因應必要, 於圖形形成材粒子1之複製重複進行數次後,進行面板基材 3燒成處理。 從中間體325向面板基材3之圖形形成材粒子的複製, 係從面板基材3背面的電壓產生器328而電氣的複製至面板 基材3者,因此,於面板基材3的背面施加10000V的電位, 請 先 閱 讀 背- 之 注 意 事 項 再ί 填《 寫 本 頁 訂 線 60 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐 58州5942 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 藉此,於面板基材3表面會產生10000V的電位。 然而,施加背面側電壓的情形下,由於面板基材3之電 容成分而被分壓,使粒子供給構件與面板基材間的電位差 變小了。又,一旦面板基材3的厚度變動時,中間體325與 面板基材3間的電位差亦會變動,而使兩者間的電場不穩定 。因此,最好是使面板基材3表面直接帶電而形成一定的電 場。爰此,對面板基材3直接加上1000V而從中間體325複製 圖形形成材粒子的情形為宜。用以使面板基材3表面直接帶 電的帶電器322乃例如有電暈帶電器或接弦帶電器。 又,中間體325以使用板狀感光體的情形如第57圖(a) 、57圖(b)所示,移動上面附著圖形形成材粒子1之中間體 325而其上面以非接觸狀態配置面板基材3,而將圖形形成 材粒子帔製至面板基材3之下面。 構成上述中間體325的感光體,係例如於基材之鋁板上 使用形成著感光體層的有機感光體,而感光體的種類亦可 使用非晶質感光體或是砸系之感光體。 面板基材3被載置於χγ載置台裝置305之載置面3〇5&而 其設置位置形成前後左右變更情形。於χγ載置台裝置3〇5 ,於載置面305a保持面板基材3之吸著保持裝置具有形成圖 形之基點的位置決定裝置(圖示未顯示)。 如此一來’面板基材3表面,從中間體325複製之圖形 以圖形形成材粒子之喷出流衝突至面板基材3表面時之能 量或複製時的壓力,而以其狀態穩定地暫時停止(定著)於 面板基材3上,由於此暫時停止力強,故藉由定著器327而 Μ--------^---------$ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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五、發明說明($ ) 另外加上壓押力,又,亦可進行熔解圖形形成材粒子1之樹 脂成分等步驟以提高密著力。 又,衝突面板基材3或中間體325表面的圖形形成材粒 子1在本身未具有強粘著力或密著力的情形下,因衝突的反 作用力而呈斑點狀地飛散至圖形形成區域外。為防止此一 情形,乃可於面板基材3或中間體325之圖形形成面塗布油 或粘著劑或溶劑,以吸收圖形形成材粒子1之衝突能量,提 高對面板基材3的附著力,在防止圖形形成材粒子1飛散方 面具有優良功效。 而且,形成在面板基材3或中間體325表面的圖形以其 狀態亦有良好的精密度,然而在更提高其精密度的情形下 ,亦可設將具有合於所希望之圖形之開口圖形的網版(圖式 未顯示)置於形成在面板基材3的圖形上,進行曝光、顯像 處理之曝光顯像處理步驟(h)。爰此,將構成圖形形成材粒 子1之樹脂作成能曝光顯像的光硬化性為宜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,於第55圖中,藉由位置檢出組元3〇6而檢出面板基 材3的位置,同時以雷射變位器307檢出面板基材3的厚度而 檢出面板基材3與中間體325的間隔。又,基本組元3〇4藉由 移動裝置311而透過垂直滑軌311 a及水平滑軌311b而構成 可左右上下移動。因此,藉著控制盤3〇8以驅動移動裝置311 而控制面板基材3與中間體325之間隔為〇· 3mm以下,藉由加 上此動作而能使從中間體325複製至面板基材3之圖形形成 材粒子1所形成之形成圖形能更進一步作成更細緻更高精 密度。 本紙張尺度_ +國國家標準(CNS)A4規格⑽X 297公爱了 62 A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
---__ 五、發明說明(6〇 ) 其次使用此圖形形成裝置而整理於面板基材3表面形 成所希望的圖形之圖形形成方法來說明。 此方法具有下述之(a)〜(g)等七個步驟,即: 使圖形形成材粒子1帶電的步驟(a); 於中間體325形成靜電圖形的步驟(b); 於以步驟(b)所形成之中間體325之靜電圖形上附著圖 形形成材粒子1的步驟(c); > 將以步驟(c)而附著於中間體325之圖形形成材粒子1 ,定著於面板基材3上的步驟(d); 將以以步驟(d)而褐製於圖形上之圖形形成材粒子1 , 定著於面板基材3上的步驟(e); 將在步驟(e)複製後之中間體325予以清潔的步驟(f) ; ·: 將定著著圖形形成材粒子1之面板基材3予以燒成而形 成圖形的步驟(g); 藉此可於面板基材3表面形成圖形。 又,步驟(g)係可將步驟(a)〜(〇多次重覆而在面板基 材3上形成多數的圖形之後,總括地燒成,此情形下,步驟 (d)之定著亦可總括地進行。上述多數圖形係例如於面板基 材3形成銀的圖形之後,形成氧化物的圖形,而形成陶瓷之 圖形等。在與此例不同而不能以一次形成具有相當厚度的 圖形時,可進行多次的形成圖形以得到厚度。形成圖形為 多次的情形以上述之總括地燒成為便利。 步驟(a)係藉由顯像器324之輪葉324d而使圖形形成材 粒子1帶電的步驟,此輪葉324d係於彈性的金屬薄板構件之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 63 ^ ------^ ---I I I I--^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 61 505942 五、發明說明( 前端裝著矽膠,而將矽膠摩擦接觸圖形形成材粒子丨使其帶 電。 ' 步驟(b)係於中間體325形成靜電圖形的步驟,具有各 種的方式。例如以帶電器322全面地涵蓋中間體325而使其 帶電,其後以曝光器323對不必要的部分照射雷射光而使感 光體產生電氣,採用去除非圖形部分的方法。 步驟(c)係於上述步驟所形成之中間體325的靜電圖形 附著圖形形成材粒子i的步驟,具有將在步驟(&)帶電之圖 形形成材粒子1落至靜電圖形,或是從顯像器324複製至中 間體325的方法。 步驟(d)係將附著於中間體325之圖形形成材粒子 製至面板基材3的步驟,藉著電壓產生裝置326而從面板基 材3背面加上電壓而以此狀態複製至表面。 步驟(e)係將上述圖形定著於玻璃的步驟,藉著定著器 327而照射光線等,以熔解圖形形成材粒子丨中所包含之樹 脂成分的一部分,並定著於面板基材3的表面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 形 使 海 步驟(f)係以清潔器321而去除殘留於中間體325之圖 形形成材粒子的步驟。以感光體構成中間體325的情形下, 圖形不會描繪於相同位置,故不以清潔器321完全去除圖形 ^/成材粒子1時,會造成描繪在不必要的地方。感光體的話 ,若是最初實施物理性的清潔時,表面會損傷而造成圖 化之精度的不良,因此首先以除電器320進行除電之後, 用柔軟之尼龍製的細毛刷,或是氨基甲酸乙酯所構成之, 棉狀的清潔器321而進行清潔。又,清潔器321要定期性的 64
發明說明( 62 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更換。或疋藉由圖形化所使用之電壓以上的電壓而去除殘 留的圖形形成材粒子的話將更希有效。 右疋板狀的中間體325的話(及包含將於後述之第丨、第 2變形例),使用真空吸引喷嘴而從中間體325吸引圖形形成 材粒子1亦能達到清潔化。要去除殘留的圖形形成材粒子工 的方式’除了利用如此之氣流的方式之外…亦冑利用超音 波振動的方式’亦可併用此等方式。至於此圖形形成材粒 子1之去除操作於圖形形成時以外的時間定期的進行為宜。 再者,步驟(g)係將具有圖形之面板基材3予以燒成的 步驟,藉著燒成而蒸發圖形形成材粒子丨之樹脂成分,而形 成以金屬或玻璃成分為主成分的圖形。 上述圖形形成材粒子1為帶電者即可。因此,導電物有 必要作成作成絕緣物而埋入樹脂中,或是以絕緣性粒子覆 蓋。圖形形成材粒子1的材料或構造係以定著或燒成而固定 於面板基材3上者即可,以PDP、液晶面板、電路基板等圖 形形成對象物的種類而定,然而例如包含粒子本體與附著 於其表面之硬質無機微粒子,上述粒子本體包含從金屬、 金屬氧化物、陶瓷及玻璃所構成之群所選擇之一種以上的 無機材料及膠粘劑樹脂,對於無機材料與膠粘劑樹脂之合 計量之無機材料的比例係從3〇〜90重量百分比之配合材料 所形成之粒徑〇· 5〜15//m的粒子。上述無機材料之比例為 未滿30重量百分比或超過99重量百分比時,無法調節粒子 之電荷量。又,上述粒徑未滿〇· 5//m或超過15 的話,則 無法調節相當於體積之電荷量。 --------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
63505942 A7 五、發明說明( 用以獲得上述粒子本體的金屬,乃可使用銀、金、銅 或疋銀把等電極材。金屬氧化物乃能使用氧化紹、鈇氧化 物、玻璃釉等障壁材、固著劑、或是螢光體。膠粘劑則可 舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氣丙烯、笨乙稀、乙烯一醋酸丙 烯共聚合體、聚酯、聚苯乙烯、曱基纖維素、乙基纖維素 、硝酸纖維素、乙酸纖維素、丙酸纖維素、丁酸纖維素等 纖維素系樹脂,又,可舉出甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯 、正丁基丙烯酸酯、異丁基丙烯酸酯、異丙基丙烯酸酯等 丙烯酸酯系樹脂等熱可塑性樹脂。 上述圖形形成材粒子1係例如將上述材料予以溶融混 練’延壓冷卻,以錘碎機或切碎機弄成數咖角狀,且以粉 碎機械研磨機弄成5〜15以m,而除去粒徑20 β m以上之粗粉 及5//m以下的微粉而進行分級以獲得粒子本體,使用高速 流動化混合機而使粒子本體之表面可附著膠態的氧化矽、 氧化鈦、或是氧化鋁等微粒子。而且,亦可在高溫熱氣流 中以形成噴霧狀而進行球狀化處理。 又’圖形形成材粒子亦可以微膠囊法或聚合方法、喷 霧乾燥法等方法來獲得。 圖形形成材粒子1可以樹脂來被覆金屬粒子或陶瓷粒 子之粒徑〇· 5〜20//m的粒子。又,亦可將金屬粒子與陶瓷 粒子或玻璃分別作為其他粒子來進行樹脂被覆,而將各個 粒子供給至圖形上而定著、燒成以形成圖形。 上述第3實施樣態的問題係在於控制中間體325與面板 基材3的間隔。距離一旦變化,則圖形會滲潤。又,若是溫 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----- 訂---------線』 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 64505942 A7 五、發明說明( 罐— 度與濕度變化時,則粒子之帶電量會變化而使圖形會渗潤 〇 上述第3實施樣態中,以XY載置台裝置308之載置面來 保持面板基材3,於此平坦載置面上係以吸著保持裝置來真 空吸著面板基材3,因此,暫時即使面板基材3很薄而易產 生彎曲或扭曲時亦可因此等真空吸引而沿著載置面3〇8a的 面而解除,而能使面板基材3與中間體325之間隔保持一定 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第3實施樣態中,以雷射變位器307不斷地測定面板基 材3的厚度,依據由此獲得的檢出信號而藉由移動裝置“I 而進行基本組元304的上下動作,由於能調整中間體325與 面板基材3的間隔,故能消解面板基材3或多或少的蠻曲或 扭曲。又,將雷射變位器307安裝於基本組元304之左右兩 個位置,依據其檢出資料而微變動基本組元3〇4,藉著調整 中間體325與面板基材3的間隔而能更提昇精密度。 對於實施上述圖形形成方法,乃有必要在蓋312内,藉 著溫度調整裝置或空調裝置等環境氣體調整裝置,而在基 本組元304内,特別藉著先保持顯像器324之周圍或複製部 附近等的環境氣體或濕度,而保持圖形形成材粒子1之帶電 狀態或複製狀態於一定。 又’圖形形成後,最好是從面板基材3或中間體325之 圖形形成面儘早去除電荷,因此,如第5 5圖所示將進行圖 形形成處理的部分以蓋312覆蓋起來,而將靜電氣流或空氣 流作成其氣流從蓋312内朝向蓋312外側流出,而將靜電氣 本紐尺度適+關家標準(CNS)A4規格⑵〇 x 297公楚) _ — — — — — — — — 1· · I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · i線 67 65 B7 五、發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 &或空氣流接觸到面板基材3或中間體325的圖形形成面以 除電為佳。 又,在上述第3貫施樣態中,在用以精密度良好地圖形 化的活,中間體325與面板基材3的間隔,及中間體325與顯 像器324之間的間隔在〇·3ιηιη以下為適正範圍,而最好是抑 制在0· 150± 0· 025mm為宜。為了易於實現此一狀態,乃提 昇面精七度,以高精密度保持中間體325那般地構成為佳。 又’ 一旦弄小間隔時能更精密度良好地圖形化。又,中間 體325之寬度弄得愈小,則愈能弄小間隔。中間體325的寬 度最好是200mm以下,進一步為i〇〇mm以下時更好。 面板基材3表面之圖形形成材粒子1的飛散,乃能以於 面板基材3表面塗布聚乙烯醇或松節油等粘著性溶劑而防 止飛散。 依據上述第3實施樣態,構成PDP(電漿顯示面板)或液 晶面板或電路基板等大型面板之基材上形成所希望的圖形 之際的步驟變得簡單,又,並非將圖形形成材粒子直接附 著在面板基材3上,而係暫時於附著於中間體325之靜電圖 形上之後,要複製至面板基材3,因此,圖形形成材粒子之 附著、複製供給乃能平順地進行,又,能於面板基材上穩 定而具優良精度地形成圖形。藉此,能以低價來製造形成 圖形之面板。 於上述第3實施樣態中,係對中間體325使用感光體, 然而,因感光體表面的劣化、平等性的問題而有不能長時 間保持圖形精密度的情形,又,亦有於感光體表面藉著由 請- 先 閱 讀 背一 面 之 注 意 事 項 本 頁 訂 線 m 68 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 66505942 A7 五、發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 不會複製而殘留之形成材所構成之調色劑而使圖形精密度 下落的情形,而且,感光體乃有高價格的問題。 第58圖表示用以提出解決此等問題之第3實施樣態的 第1變形例,而不使用感光體之中間體的提案。 即’於圓筒狀或板狀的中間體325表面的非圖形部分, 透過絕緣性層332而積層導電層331而形成,若是將中間體 325弄成負的電位時,則藉著使導電性層331帶負電而使帶 負電荷的圖形形成材粒子1藉由靜電力的吸引及反作用力 ’而附著於層331、332之間的應形成圖形的位置。其後從 面板基材3的背面的電壓產生器326以電氣地複製於面板基 材3的話即可。上述導電性層331例如可使用銅的圖形。文 ’亦有於中間體325與絕緣性層332之界面或絕緣性層332 與導電性層331之界面形成定著劑等層,以形成工層以上的 層的情形。 於第59圖提出更長時間穩定之中間體之第2變形例。 即,玻璃或陶瓷等絕緣物所構成之基材341之中,沿著 圖形部分而埋入金屬導電物324以作成圓筒狀或板狀的中 間體345者。以顯像器324將圖形形成材粒子1附著於中間體 345時’於導電物342加上約800V電位而使其附著,並將此 等經附著的圖形形成材粒子1從面板基材3背面藉著電壓產 生器325而加上高的電壓,以電氣地複製於面板基材3。又 ,於此複製時為使圖形形成材粒子1附著而複製高的電壓 1500V。因此,此方法的話,不需要帶電器322、曝光器323 ,而圖形形成裝置係由埋入中間體325之導電物333與使此 --------------裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · --線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 69 67505942 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 帶電之施加裝置(圖示未顯示)所構成。 又,第1、第2變形例亦可均使帶電之圖形形成材粒子i 揮灑於中間體335、345的表面,而回收不要部分。又,未 埋入導電性層331之上部或導電342之上面的非圖形部分, 鍍上非枯著性材料、氟鑛層或鑛上石夕起來為宜。又,於將 中間體335、345清潔之步驟(f)中,殘留之圖形形成材粒子 1之去除彳呆作於圖形形成時以外之時定期的進行,比較於對 於中間體335、345使用感光體的情形並不劣化。 第60圖表示將中間體325形成無端帶狀之第3變形例, 與先前的實施樣態或變形例相同的構件則賦予相同元件標 號而省略其說明。 此中間體355係例如於耐薄板上形成感光體者,其厚度 為2mm,形成具有柔軟而可可撓性基板性之無端帶狀,被水 平方向開著一定間隔而配置之二個導引滾子351、352捲著 而向箭頭方向移動。除電器320係用以去除殘留在中間體 355表面的靜電,故亦能使用除電之風扇。 在此說明上述雖以感光體構成薄板狀之中間體355 ,然 而,使用第1、第2變形例之中間體335、345的話,亦可不 利用感光體。 依據本發明之第3實施樣態之於面板基材形成圖形的 方法及裝置,則於構成PDP(電漿顯示面板)或液晶面板或電 路基板等大型面板之基材上形成所希望的圖形之際的步驟 變得簡單,又,並非將圖形形成材粒子直接附著在面板基 材上,而係暫時於附著於中間體之靜電圖形上之後,要複 閱 讀 背- 面 項再I 填< 寫 本 頁 訂 70 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 505942 A7 B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明() 68 製至面板基材,故圖形形成材粒子之附著、複製供給乃能 平順地進行,能於面板基材上穩定而具優良精度地形成圖 形。·藉此,能以低價來製造形成圖形之面板,且能於面板 基材上形成良好精度的微細圖形。 (第4實施樣態) 上述第1實施樣態之利用靜電力的方法則有以下所述 的問題。 因以靜電力進行圖形化,故有必要將粒子作成絕緣粒 子。但是,在製作電極的圖形上,有必要將導電性粒子含 於粒子中。一旦含有導電性粒子,則粒子之阻抗值下降而 有帶電量下降的可能性。其結果則不能控制而有不能圖形 化的可能性。 又’依據材料而以摩擦等簡單方法就不會帶電,或是 有僅不均一帶電的可能性。或是因粒子不蝻,故因帶電量 不均一而僅易圖形化的粒子使用於形成圖形,而有組成不 均一的可能性。又,帶電之維持時間不均一,故隨著時間 而有變化圖形性的可能性。 本發明之第4實施樣態係為了解決上述問題者,提供步 驟簡單且形成微細圖形之精密度亦優良之於面板基材形成 圖形的方法。 為了決解上述問題,本發明之第4實施樣態係於使圖形 形成材粒子帶電後,以靜電力而喷出,直接或介著中間體 間體而附著於面板基材表面以形成圖形之圖形形成裝置中 ’使用以直接或以帶電器使圖形形成材粒子帶電的方法。 ^--------訂---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度i中國國家標》(cns)A4 ~~ 71 x 297公釐) 505942
五、發明說明(69) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 帶電器乃寸使用運用電暈放電現象者。 帶電方法乃可使用以滾子使圖形形成材粒子帶電的方 法。 使用測定圖形形成材粒子之帶電量,並依據此值而調 整帶電量的方法。 其他方法則可使用於使圖形形成材粒子帶電後,以靜 電力喷出而直接或透過中間體而附著於面板基材表面以形 成圖形的圖形形成裝置中,喷出圖形形成材粒子與易帶電 的粒子之混合物的方法。 要混合之易帶電粒子乃使用樹脂8 〇〜1 〇 〇 %所構成的 粒子。在此說明要使用相當於每一質量之電荷量(q/A)為8 以上的粒子,最好是使用10以上的粒子。 其他方法亦有使用於使圖形形成材粒子帶電後,以靜 電力喷出而直接或透過中間體而附著於面板基材表面以形 成圖形的圖形形成裝置中,使喷出圖形形成材粒子與易帶 電的粒子混合帶電而喷出圖形形成材粒子的方法。 與圖形形成材粒子混合之易帶電的粒子乃可使用鐵素 體粒子、磁鐵礦粒子、玻璃球珠、氧化鐵粒子、樹脂粒子 之任何一種。 與圖形形成材粒子混合之易帶電粒子的粒子徑度乃可 使用5 // m至100 // m者。 其他方法乃可使用於使圖形形成材粒子帶電後,以靜 電力喷出而直接或透過中間體而附著於面板基材表面以形 成圖形的圖形形成裝置中,使中間體帶電而於其中間體表 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 72
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ------ B7 ' - 立、發明說明() 70 7 面使圖形形成材粒子帶電的方法。 其他方法乃可使用於使圖形形成材粒子帶電後,以靜 電力喷出而直接或透過中間體而附著於面板基材表面以形 成圖形的圖形形成裝置中,以輪葉與圖形形成材粒子之間 的摩擦而使粒子帶電之於面板基材形成圖形的方法。 可使用於上述輪葉表面鍍上易帶電之材料的方法。 使用對上述輪葉加上電位的方法。 其他方法乃可使用於使圖形形成材粒子帶電後,以靜 電力噴出而直接或透過中間體而附著於面板基材表面以形 成圖形的圖形形成裝置中,以輪葉使圖形形成材粒子帶電 的情形下,控制滾子旋轉數的方法。 其他方法乃可使用於使圖形形成材粒子帶電後,以靜 電力喷出而直接或透過中間體而附著於面板基材表面以形 成圖形的圖形形成裝置中,將圖形形成材粒子置入電漿之 中而處理的方法。 將圖形形成材粒子置入電漿之中而處理的情形下,電 漿處理乃可使用於真空中導入非活性氣體或氧氣的方法。 以下使用圖式來說明本發明之第4實施樣態之圖形形 成裝置及其附屬機構。 首先,說明圖形形成裝置。 第61圖、第61圖係表示本發明之第4實施樣態之於面板 基材形成圖形裝置。 此圖形形成裝置具有載持搬送圖形形成材粒子1之粒 子供給構件402,同時具有配置於粒子供給構件402與面板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 73 ^--------^---------^ (請先閱諳背面之注意事項再填寫本頁) 71 505942 A7 五、發明說明( 基材3之間的噴嘴404。又,第61圖、第62圖雖表示滾子形 狀之粒子供給構件402 ,然而,粒子供給構件402並不限於 此,亦可使用例如帶形狀者。面板基材3為玻璃板等。噴嘴 404係以收納於喷嘴箱404a内,而具有可通過圖形形成材粒 子1之孔404b之FPC(可撓性電路基板)4〇4c所構成。收納圖 形形成材粒子1之漏斗405内設置著粒子供給滾子406 ,而藉 著旋轉而將漏斗405内的圖形形成材粒子1朝粒子供給構件 402方向運送。被載持之圖形形成材粒子丨係於粒子供給構 件402之周面上重疊載置,然而,以輪葉407摩擦而帶負電 ,且規制成1〜3層厚度。達到喷嘴404位置之圖形形成材粒 子1藉由控制電極404d而形成的電壓控制,而從粒子供給構 件402朝面板基材3表面喷出。 面板基材3對粒子供給構件402,其表面約被加上約+ 1000V電位。控制電極於非喷出時對於粒子供給構件4〇2加 上一 100-- 200V的電位。於喷出時設定為〇v,帶負電之圖 形形成材粒子1藉由靜電力而朝面板基材3喷出。 使圖形形成材粒子1帶負電之帶電器435,乃例如除了 有電暈帶電器或接觸帶電器等從面板基材3之表面側的帶 電方式之外,亦有從面板基材3之内面側加上電壓之電壓發 生器420等内面側帶電方式。然而,施加背面側電壓的情形 下’由於面板基材3之電容成分而被分壓,使粒子供給構件 402與面板基材3間的電位差變小了。又,一旦面板基材3 的厚度變動時,粒子供給構件402與面板基材3間的電位差 亦會變動,而使兩者間的電場不穩定。因此,最好是使面 本紙張尺度適用,國家標準(CNS)A4規格(21G x 297公爱) 74 - 72505942 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 板基材3表面直接帶電而形成一定的電場。 喷嘴孔404b之周圍除了具有用以使圖形形成材粒子1 之喷出為ON · OFF的控制電極404d之外,偏向電極404e亦被 埋入面板基材3側而使圖形形成材粒子1因偏向電極4〇4e的 作動而被調節喷出角度。如此作動之偏向電極4〇4e,一般 設置於喷嘴孔404b的周圍與控制電極404d對向的位置,而 使圖形形成材粒子1之喷出流朝向前後方向或左右方向之 一個方向偏向。但是,如此的偏向控制電極之外,亦可為 集中縮小圖形形成材粒子1之喷出流的環狀偏向電極。 面板基材3被載置於XY工作桌408,而其設置位置乃因 具有可朝向XY工作桌408之X方向及Y方向之各個功能,而形 成可前後左右變更的狀態。如XY工作桌408那般的面板基材 3之保持構件具有形成圖形之基點的位置決定裝置(圖示未 顯示)。 藉著適當地組合圖形形成材粒子1之喷出角度的調節 及面板基材3的位置變更,而能使從喷嘴404喷出的圖形形 成材粒子1形成所希望的圖形(省略其圖式)。如此形成的圖 形一般係於面板基材3的表面上直接形成,然而,亦可如將 於後述那般,暫時形成於中間體425、428、429之後,將此 圖形從中間體425、428、429複製至面板基材13上的情形。 在使用如此的中間體425、428、429的情形下,亦能使此中 間體425、428、429帶電而作成圖形形成材粒子1之喷出流 〇 如此一來,乃可於面板基材3表面直接形成,或從中間 - 裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
構件或是中間體425、428、429複製的圖形,乃以圖形形成 材粒子1之喷出流衝突到面板基材3表面時之能量或複製時 的押壓力’而就這樣子暫時安定地停止(定著)在面板基材3 上,惟因此暫時停止力強,故亦可另加上押壓力,或熔解 圖形形成材粒子之樹脂成分而提高密著力。 收納著粒子供給構件402與粒子供給滚子406的喷嘴箱 404a ’透過垂直滑執4i〇a而安裝於水平滑軌41〇b,故呈可 左右上下移動的狀態,藉著加諸此動作而能使從喷嘴404 喷出的圖形形成材粒子1所形成圖形更加細緻。 使用此圖形形成裝置而於面板基材3表面形成所希望 的的圖形,而此方法包含下述(a)〜(d)四個步驟。一般係 更包含下述之燒成步驟(e)。 步驟(a):使圖形形成材粒子1以粒子供給構件4〇2之輪 葉407帶電的步驟。 步驟(b):於帶電之圖形形成材粒子1,使粒子1至面板 基材3之間作用所發生之靜電力,而將帶電之圖形形成材粒 子從喷嘴404之孔404b喷出的步驟。 步驟(c):藉由噴出的圖形形成材粒子1而形成所希望 的圖形。 步驟(d):將上述圖形定著於面板基材3上。又,此時 上述圖形亦可直接形定著於面板基材3上,然而,如前述一 般,亦可暫時先形成於中間構件425、428、429而將此圖形 複製於面板基材3上並予以定著。 步驟(e):使用燒成爐411而燒成具有上述定著圖形之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 Si 寫 本 頁 I 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 76 ^05942
發明說明( 塌— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 面板基材3的步驟。在此步驟係藉著燒成而蒸發樹脂成分, 而形成以金屬或玻璃成分為主成分的圖形。 本發明之第4實施樣態所使用之圖形形成材粒子1的材 料或構造’只要是可藉由定著或燒成而固定於面板基材3 上者即可,重要的在於依據pDp、液晶面板、電路面板等之 面板基材等,即圖形形成對象物的種類而定,例如包含粒 子本體與附著於其表面之硬質無機微粒子,上述粒子本體 包含從金屬、金屬氧化物、陶瓷及玻璃所構成之群所選擇 之一種以上的無機材料與膠粘劑樹脂,而係相對於無機材 料與膠粘劑樹脂之合計量的無機材料的比例為3 〇〜9 9重量 百分比之配合材料所形成之粒徑〇· 5〜15 的粒子。上述 無機材料之比例為未滿30重量百分比或超過99重量百分比 時’無法調節粒子之電荷量。又,上述粒徑未滿〇·5//ιη或 超過15 的話,則無法調節相當於體積之電荷量,而不能 控制粒子。 用以獲得上述粒子本體的金屬,乃能使用銀、金、銅 或是銀鈀等電極材。金屬氧化物乃能使用氧化鋁、鈦氧化 物、玻璃釉等障壁材、固著劑。膠粘劑則可舉出聚乙烯、 ίκ丙稀、聚氯丙稀、苯乙稀、乙稀一醋酸丙婦共聚合體、 聚酯、聚苯乙烯、甲基纖維素、乙基纖維素、硝酸纖維素 、乙酸纖維素、丙酸纖維素、丁酸纖維素等纖維素系樹脂 ’又,可舉出曱基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯、正丁基丙烯 酸酯、異丁基丙烯酸酯、異丙基丙烯酸酯等丙烯酸酯系樹 脂等熱可塑性樹脂。 本紙張巾關¥鮮(CNS)A4規格⑽ X 297公釐) ^-----:--I ^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 77 505942 A7. _____B7五、發明說明(75) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
上述圖形形成材粒子1係例如將上述材料予以溶融混 練,延壓冷卻,以錘碎機或切碎機弄成數咖角狀,且以粉 碎機械研磨機弄成5〜15/zm,而除去粒徑20//m以上之粗粉 及5/zm以下的微粉而進行分級以獲得粒子本體,使用高速 流動化混合機而使粒子本體之表面可附著膠態的氧化矽、 氧化鈦、或是氧化紹等微粒子。而且,亦可在高溫熱氣流 中以形成喷霧狀而進行球狀化處理。 圖形形成材粒子1亦可以微膠囊法或聚合方法、喷霧乾 燥法等方法來獲得。 圖形形成材粒子1能以樹脂來被覆金屬粒子或陶究粒 子之粒徑〇· 5〜20//m的粒子。又,亦可將金屬粒子與陶瓷 粒子或玻璃分別作為其他粒子來進行樹脂被覆,而以對應 各個粒子之喷嘴形成圖形。 本發明之第4貫施樣態之圖形形成方法,亦可重複上述 步驟(a)〜(c)而於面板基材之表面形成多數之圖形之後, 進行定著步驟(d),或是重複步驟(a)〜(d)而於面板基材3 之表面形成多數之圖形之後,進行燒成步驟(0),而以一次 來完成定著步驟或燒成步驟。所謂上述多數之圖形係例如 於面板基材3形成銀之圖形之後,形成氧化物的圖形,形成 陶瓷之圖形等。與此例不同者,乃在於不能以一次形成具 厚度之圖形時,而以進行多次的形成圖形以獲得厚度的情 形。圖形形成為多數次的情形τ,上述之—括性的燒付^ 為便利。 上述第4實施樣態中,以平坦的面來保持面板基材3 , --------^-------- (請先閱讀f面之注意事項Μ寫本頁) .線‘
本紙張尺錢財 297公釐)
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於此平坦的面上係以真空吸著面板基材3時,暫時即使面板 基材3很薄而易產生弯曲或扭曲時亦可因此等真空吸著而 解除,而能使面板基材3與喷嘴404之間隔保持一定。 以第61圖所示之雷射變位器4 0 9 b不斷地測定面板基材 3的厚度,依據由此獲得的檢出信號而進行喷嘴箱4〇4a的上 下動作,由於能調整喷嘴404與面板基材3的間隔,故能消 解面板基材3或多或少的彎曲或扭曲。 又’上述圖形形成裝置係構成從粒子供給裝置之噴嘴 404直接或間接對面板基材3表面形成圖形,然而如第γ^、 74、75圖所示,顯像器424與面板基材3之間配置具有感光 體或靜電圖形形成構件而可從形成靜電圖形之圓柱狀或板 狀或無端帶狀之中間體425、428、429藉由靜電力而於面板 基材3之表面複製的構成。又,於圖中的基本組元乃可收納 如第61圖之喷嘴箱404a内。其組元之喷嘴404、除電器(除 電裝置)420、清潔器(清掃裝置)421、曝光器(靜電圖形形 成機構)422、顯像器423,乃各別配置成對向於中間體425 ’而於機台402設置著電壓產生器(複製裝置)426及定著器( 定著裝置)427。 上述之圖形形成裝置之中,係說明以靜電力將圖形形 成材粒子1圖形化於面板基材3等的狀態,然而,圖形形成 材粒子1在不能充分控制保持帶電量的情形下,則有必要進 行以下的方法。 在要控制圖形形成材粒子1的方法上,由電磁學的式子 可得知靜電力==電荷X電場=粒子質量x粒子加速度。 本紙張尺度_ + _家標準(⑽)A4規格⑽x297 &爱)
--------------裝·! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •線. . 79
為了圖形化粒子而進行控制時,(電荷/粒子質量)之 值乃重要。 因此’有必要提昇帶電量而提昇粒子的電荷。一旦提 间電場時則不能控制’而會發生全部塗布、或塗布於不必 要的位置、或過度塗布等情形。 以下表示提昇圖形形成材粒子1之帶電量,且使其均一 的帶電之本發明的第4實施樣態的變形例。 表不第4實施樣態之第1變形例。於第62圖中所使用之 圖形形成材粒子之同時,將易帶電之粒子431之混合物導入 漏斗405 ’同時移動粒子供給構件402及粒子供給滾子4〇6 ’從喷嘴404控制而喷出而在面板基材3上進行圖形化。即 使圖形形成材粒子1為不易帶電者,即使帶電不均一,亦因 混合之易帶電粒子431帶電而使圖形形成材粒子丨均一的帶 電,且使帶電量變高。其結果則能獲得穩定化的圖形。 易帶電之粒子431之主要成分係由樹脂材料所構成,係 包含提昇控制帶電之成分離形性之成分的粒子。例如於聚 乙烯樹脂98重量百分比加上鉻錯體等之高帶電量的帶電量 調整材1重量百分比、氧化矽等易帶電量的外添加材丨重量 百分比所構成的粒子。 第63圖表示粒子供給構件4〇2之放大圖。易帶電之粒子 43 1因使圖形形成材粒子丨帶電而有必要均一的混合。圖形 形成材粒子1與易帶電之粒子431的混合一旦混合不良,則 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^--------^--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 80 A7
505942 五、發明說明() 帶電呈不均一。混合乃有必要以攪拌器等攪拌至目視為均 一的狀態。又,雖然於第62圖中未顯示,惟於漏斗4〇5内附 有混合用的葉片或超音波振動等機構。為使粒子均一的混 合,則使易帶電之粒子431的粒子徑度合於圖形形成材粒子 1為宜。 第64圖表示第2實施樣態之第2變形例。要混合的粒子 乃可使用對於圖形形成材粒子1呈必要的極性相反極性易 帶電的粒子432,而與圖形形成材粒子1混合以導入漏斗4〇5 。藉此易反極地帶電的粒子432而使圖形形成材粒子1帶著 原來的極性。然而,此粒子432不從噴嘴404吐出而係附著 於粒子供給構件402,與之後的圖形形成材粒子1結合。至 於帶電之極性決定於材料。玻璃或尼龍對於聚乙烯樹脂易 帶電。易帶電的粒子432乃可使用氧化鐵之鐵素體粒子、磁 鐵礦粒子或玻璃球珠、氧化鐵粒子、樹脂粒子。固然比圖 形形成材粒子1之粒徑大,惟再大亦到數百μιη為止。為了 增加帶電量,將樹脂予以鍍膜起來更佳。 第65圖(a)、第65圖(b)表示第4實施樣態之第3變形例, 粒子供給構件402接著易帶電之粒子432而製作層433。或是 第65圖(b)中,於粒子供給構件402將易帶電之材料予以鍍膜 而製作層434。被送於此等層433、434之圖形形成材粒子1 以粒子供給構件402帶電而從喷嘴404吐出。此等粒子之極 性乃有必要選擇與圖形形成材粒子1之必要極性呈相反極 性之材料及粒子。 第62圖說明第4實施樣態之第4變形例。一旦提昇粒子 本紙張尺度is用’國家標準(CNS)A4規格(21G x 297公爱). ^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 81 A7
五、發明說明(79) 供給構件402之轉數本身時,可藉由與輪葉407的摩擦而提 昇圖形形成材粒子1的帶電量。或是改變粒子供給滾子4〇6 與粒子供給構件402之旋轉數亦可藉著摩擦而提昇圖形形 成材粒子1的帶電量。輪葉407的材質係易帶電者,例如提 昇矽、鐵氟龍407與粒子供給構件402之間的壓力時,雖然 會增加帶電量,惟可供給之粒子數減少而不能圖形化。 第62圖說明第4實施樣態之第5變形例。輪葉407與嘴嘴 404之間設置帶電器435。使以輪葉407而帶電之粒子進而以 帶電器435帶電,以使圖形形成材粒子!之帶電均一而形成 咼帶電,與上述同樣地藉由噴嘴404而噴出,並在面板基材 3上進行圖形化^即使圖形形成材粒子1為不易帶電者,或 疋帶電不均一者亦可藉由易帶電的粒子而均一地帶電且帶 電量高。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第4實施樣態之第6變形例的帶電器435乃能使用第66 圖及第67圖所示之裝置者。數十μηι直徑之鎢線441的周圍 且對向於粒子供給構件402而設置屏障電極440,對上述鎢 線441施加從4kV至10keV的高電壓而發生電暈放電以使粒 子供給構件402帶電者。第67圖中,對鎢441流通定電流而 產生電壓以發生電暈放電。又,由於配置了柵電極442,故 一旦粒子供給構件4〇2之電壓比加諸於柵442的電壓低時, 則電暈放電會碰到粒子供給構件4〇2而加到相同的電位為 止。任何的方法均藉著圖形形成材粒子丨的附著而會弄污了 鎢線441。因此,在不定期性的圖形化時,設置有以超音波 振動或空氣來清潔的裝置。 A7
五、發明說明(8〇) 又’第4實施樣態之第7變形例乃可使用第68圖所示之 對向於粒子供給構件4〇2之固體放電元件。透過電介質而設 國一對帶狀的電極,故由AC電極445與DC電極444所構成, 而在AC電極445發生正負兩離子,並藉著施加DC電場而放 出離子。此方式的優點在於節省空間且不會附著圖形形成 材粒子1,而易於處理。 又’第4實施樣態之第8變形例乃可對如第69圖所示之 針狀電極443施加電壓,而產生電暈放電。能以ι〇〇ν左右的 低電壓產生放電。間離20至30mm左右時可均一的帶電。排 列多數的針狀電極可使整體的圖形形成材粒子402均一地 帶電。 又’於第4實施樣態之第9變形例中,如第70圖所示配 置中間滾子451以在粒子供給構件402與粒子供給滾子406 之間相互接觸,以電刷450使中間滾子451帶電,透過其中 間滾子451而將圖形形成材粒子1供給至粒子供給構件402 。藉此使圖形形成材粒子帶電。電刷450係使用將導電性纖 維弄能刷子般的束狀或是形成人造纖維或聚酯等纖維狀者 ,而接觸中間滾子451以使中間滾子451帶電。 又’第4實施樣態之第1 〇變形例之中,如第71圖所示使 用對鐵或銅之芯施加電壓而被覆導電性之橡膠的帶電滾子 460,以使粒子供給構件402帶電。 第4實施樣態之第11變形例之中,如第72圖所示亦可非 接觸於粒子供給構件402而配置滾子451以誘引帶電,而使 圖形形成材粒子1帶電。至於滾子451與粒子供給構件402 A7 ---------- 五、發明說明() 81 之距離有必要詨於50μηι以内。 在上述所有說明之中,將圖形形成材粒子1之帶電量予 以監視而識認其值,以控制帶電器之輸出而能保持帶電量 於一定。其結果則能達到穩定的圖形化。 第4實施樣態之第12變形例乃可將圖形形成材粒子丨埋 入電漿時會提高帶電性。其理由在於因處理而導入〇H基之 故。在氬氣或氧氣中處理即可。與無處理的情形比較,可 提而2至10倍的帶電量。電漿處理係於真空中導入氬氣或氧 氣而設成0·1〜10Pa,當加以高電壓時可形成電漿狀態。而 在其中處理圖形形成材粒子1即可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第4實施樣態之第13變形例係如第62圖中,在輪葉4〇7 與粒子供給構件402之間施予電場時可增加接觸帶電量。此 乃可知係因接觸帶電所接觸之物體的電子位準差所造成者 。從外部施加之電場所接觸之物體表面間會作成電位差, 藉此’雙方的電子位準的位置被強制地作動而變化電子的 移動量。在實驗上亦與外部電場成比例而變化接觸帶電的 電荷產生量。加諸於輪葉407之電壓則有必要為lkV左右。 若是提高電壓則更能增加帶電量。輪葉4〇7的材質在負的圖 形形成材粒子1用時,係於金屬板上面塗上矽系樹脂、或笨 乙烯丙烯酸醋樹脂則更能提高帶電量。而在負的圖形形成 材粒子1用時,係於金屬板上面塗上氟系、矽系、或是苯乙 烯丙烯酸酯樹脂。 第4實施樣態之第14變形例,係可用以提高帶電量而弄 小粒子徑度。以下即以電磁學式子說明其理由。
A7 ____B7____ 82) '— 靜電存=電荷x電場=粒子質量x粒子加速度。 改變式子,則,加速度=(電荷//粒子質量)χ電場。 '在用以使粒子圖形化而進行控制上,電荷/粒子質量 之值電荷不能提高的情形下,弄小質量即可。將質量弄小 時,則會弄小粒子徑。一旦粒子徑變小時,質量為減少直 徑的二次方乘積。表面積減少為減少直徑的二次方乘積, 因此,帶電量與表面積成比例而減少二次方乘積。其結果 則會增加電荷/質量。 實際之測定結果,例如以以下之表2所示。電荷量的測 定係將第62圖之粒子供給滾子4〇6上的圖形形成材粒子1集 中於液泛量規而以測定器測定帶電量及質量。在進行圖形 化時則有必要在7pC/g以上。所使用之圖形形成材粒子係 由40體積百分比之導電粒子與6〇體積百分比的樹脂所構成 。粒子之徑度最低必要在15μηι以下,丨叫爪以下的話更佳。 表2 -------------^ i, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 粒子與電荷量/質量的關係 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 粒子控度(μπι) 20 15 10 7.5 5 電荷量/質量 (μο/g) 2.1 5 7 10 15 依據本發明之第4實施樣態之於面板基材形成圖形方 法及裝置,由於能於構成PDP(電漿顯示面板)或液晶面板或 電路基板等大型面板之基材上形成所希望的圖形之際的步 驟變得簡單,故能以較低價來製造形成圖形之面板,且能 於面板基材上形成精度良好之微細圖形。 -·線· 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) 85 505942 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7___ 五、發明說明(83) (第5實施樣態) 之前的第1實施樣態之圖形形成方法乃有以下的問題。 面板基材3以玻璃等,厚度為2至3mm的狀態從面板基材 3的背面施加電壓的話,要於面板基材3表面產生約1000V ,約需10000〜5000V的高電壓,此乃危險。又,即使施加 高電壓,亦不易使面板基材3整體均一的帶電。且與面板基 材3的背面電源接觸不良的位置電壓變低,而使面板基材3 表面的電位變得不均^。 使面板基材3帶電的方法若是表面使用電暈放電時,則 藉由面板基材3之水分等的表面狀態而難以使面板基材3整 體均一的帶電。又,由於面板基材3本身會移動,故要加上 表面電壓的均一性、穩定性。又,其穩定性牽就溫度、濕 度、面板基材3之玻璃表面的狀態而不能穩定地製造。 因此,本發明之第5實施樣態的目的即在於提供能簡單 而穩定地於面板基材3上圖形化之圖形形成方法。 即,第5實施樣態之圖形形成方法係一種於面板基材表 面形成圖形的方法,具有:使圖形形成材粒子帶電的步驟 (a)、對經帶電之圖形形成材粒子作用靜電力而塗布的步驟 (b )、以經塗布之圖形形成材粒子形成所希望之圖形的步驟 (c)、將上述圖形定著於面板基材上的步驟(〇1),其特徵在 於:(1)使用對於存在面板基材表面之其他層施加電壓,而 利用塗布圖形形成材粒子之靜電的圖形形成方法。(2)使用 對於面板基材背面之無凹凸的導電性構件施加電壓,而塗 布圖形形成材粒子的圖形形成方法。或是使用將其背面之 本紙張尺度適用中國國私鮮(CJ⑽A4規格⑽X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _參 --------訂·-------- 86 84505942 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明( 導電性構件之形狀作成與圖形形狀同型的圖形形成方法。 (3)使用於面板基材表面新地形成導電層並施加電壓,而塗 布圖形形成材粒子之圖形形成方法。 以下依據第76圖(a)、第76圖(b)及第77圖來詳細說明 第5實施樣態之PDP之電極形成的圖形化。 在第76圖(a)中,以電纜線519對載置著面板基材3之工 作桌508施加電壓。工作桌508係能使用可通過電流之金屬 ,例如鋁、SUS系金屬等。面板基材3之大小為800mm X 600mm ,工作桌508係1000mm x 800mm而厚度為30mm者。王於施加 電壓的話,在工作桌508之任何位置均可。若是工作桌5〇8 與面板基材3的密著性差的話,面板基材3之表面電位就變 得不均一而會對圖形精密度產生影響。工作桌5〇8之表面凹 凸抑制在± 15em以下,最好是抑制在± i〇"m以下。於工 作桌50 8設有使面板基材3密著之真空吸引用的孔,可以良 好密著性來吸著面板基材3。一旦孔開得太大,則該部分的 施加電位情形就不良,而使電場歪斜或變弱,以致於不能 好好地圖形化。 第76圖(b)表示第5實施樣態之第1變形例。如第77圖所 示以電纜519對在存在於面板基材3表面之導電性膜52〇施 加電壓。如此一來,下部之面板基材3不論形成如何厚亦能 圖形化。於第77圖中表示具體地使用此方法的情形。第 圖係P D P之構成的斷面圖。在作為導電性膜5 2 0之一例的IΤ 0 膜520上具有銀電極521。當要圖形化銀電極521時,對導電 性之銦錫氧化膜之ITO膜520施加電壓。ITO具有導電性而均 — — — — — — 1111111 ^ ·11111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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505942 五、發明說明(85) 一地加上電壓。 然而,面板基材3若為導電性者,則能對面板基材3本 身就如此地施加1000V電壓,因此無必要形成上述導電性膜 520。又,即使於導電性之面板基材3的表面具有薄膜〇5咖 左右以下的膜厚,亦無問題而僅對工作桌5〇7施加電壓即可 〇 第78圖之第5實施樣態之第2變形例表示當面板基材3 表面無導電性膜之時,以及於導電性膜以外的位置圖形化 時的狀態。第78圖之元件標號25係於玻璃面板下且於對應 圖形的地方設置金屬製的物品,藉由對其物品施加電壓而 於其上部附著圖形形成材粒子。製作具有可因應電極之圖 形之凹凸的導電性載置台508而於其上放置面板基材3,對 載置台508施加電壓的話,則僅在要圖形化的位置產生電壓 ,而藉由噴嘴易塗布圖形形成材粒子1。具狼所希望之凸部 的載置台508上存在著面板基材3(此情形下例如2. 8mm厚度 的玻璃面板),以對載置台508施加電壓而會僅於因應面板 基材3之例如玻璃面板3上圖形的位置產生電壓。從喷嘴5 〇4 對該位置塗布圖形形成材粒子1,而以靜電力圖形化。亦可 不使用喷嘴504而簡單地將經帶電的圖形形成材粒子灑於 面板基材3上。 第5實施樣態之第3變形例之實施方法乃預先於面板基 材3上製作薄的導電性樹脂膜,並對該膜施加電壓而能進行 形成圖形。導電性膜係將碳及丙烯酸酯樹脂溶解之溶劑的 蔥品醇成膜於面板基材3上而製成。成膜係浸潰或是喷灑或 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) — — — — — — ·1111111 ^ ·11111111 . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 88 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(%) 〇0 疋過渡塗層均可,惟必須平面性,而不在± 1〇#m以内的話 ,會影響圖形化的精密度。而且,在± 5//m以内的話為佳 。導電性鍍成膜材有必要可藉由燒成而蒸發。一旦殘留的 話就在色調上、電氣特性上不良。例如可使用防止靜電對 策用的成膜材。 經使用之圖形形成材粒子1混入銀之經溶解的樹脂並 以粉碎而製作。銀粒子乃使用1 # m粒子徑度以下者。樹脂 乃使用聚乙烯’至於若是熱可塑性樹脂的話,則其他的物 品亦可。組成情形係銀含有量為50〜90重量百分比,其餘 為樹脂。其内部混入電荷調整材,外部混入數百分比之離 形材。圖形形成材粒子之粒徑設為5〜10# m。 以面板基材3之其他例之PDP的形成螢光體所使用之實 施例來說明第5實施樣態之第4變形例。 首先,以第79(a)、第79(b)、第79(c)圖來說明形成螢 光體之製程。在粒子供給滾子502上以靜電存將帶電之圖形 形成材粒子1,作成如第79圖(a)那般地於隔壁531内插入容 積之100百分比。其後,暫時以131TC對面板基材3加熱而溶 解圖形形成材粒子卜並進行定著、平坦化而形成第79圖(b) 狀態。其後以600°C來蒸發樹脂材料而完成螢光體膜539的 形成如第79圖(c)的狀態。螢光體膜539有必要以均質的膜 厚在隔壁531内製作。 如之前實施樣態所說明的情形,用以使PDP用之面板基 材3帶電之帶電器乃例如具有從電暈帶電器或接觸帶電器 之面板基材3表面側帶電之方式之外,亦有從面板基材3之 89 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) Μ--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 505942 A7 _ B7 五、發明說明(87) 背面側施加電壓之電壓產生器的背面側帶電方式。然而, 從面板基材3之背面側施加電壓的情形下,由於面板基材3 之電容成分而被分壓,使粒子供給構件502與面板基材3間 的電位差變小了。面板基材3之厚度為2. 8mm,若要於面板 基材3表面施加1000V的話,則有必要對面板基材3背面施加 5000至10000V,故有危險。又,即使能5杖1叼山6壓,一旦 面板基材3之厚度變動,則粒子供給構件502與面板基材3 之間的電位差亦變動而使兩者之間的電場不穩定。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之第5實施樣態之第5變形例的電壓施加方法, 係於面板基材之隔壁下部的電極施加電壓的方法〇第8〇圖 所示者係使用面板基材3之例如PDP背面板基板3,表示用以 將螢光體形成於隔壁531内之面板基材3的斷面與圖形形成 材粒子1之塗布狀態者。各隔壁531之中央下層存在著電極 532。此電極532係用以產生電漿放電之必要不可缺少的構 成要素。對此電極施加電壓而藉著靜電將圖形形成材粒子1 圖形化於隔壁531内時,以其靜電力而使圖形形成材粒子一 定會插入其電極532所屬之隔壁531 ^若要對上述電極532 施加電壓,則將連接於電源之端子設成連接於面板基材3 之端部的電極532的狀態即可。噴嘴504之孔徑設成隔壁531 之寬度的八成以内,其間隔合於隔壁531之間隔。此情形下 ,例如孔徑為0· 150匪而間隔為1· 〇8mm。以各別順序插入榮 光體之紅、綠、藍,並總括地定著(130。(:、10分鐘)、燒成 (600°C、保持10分鐘)而完成螢光體539之形成。有關螢光 體的形成,因螢光體附著於隔壁531之頂部時,會造成混色 _____ - 90 - 88 A7 五 N發明說明( 的原因,故使用於圖形形成材粒子1之樹脂可使用紫外線外 線硬化型樹脂,或使用丙烯酸酯而於螢光體插入後透過遮 罩而進行曝光,僅在隔壁531内固著而以顯像來去除附著於 此等以外之螢光體的方法。 本發明之第5實施樣態之第6變形例乃如第81圖所示, 於喷嘴孔504b的周圍與之前的實施樣態相同地,在用以ON • OFF圖形形成材粒子1之喷出之控制電極5〇4d之外,亦埋 入偏向電極504e,圖形形成材粒子1以偏向電極504e之作動 而調整喷出角度。進行如此作動之偏向電極504e—般設置 於喷嘴孔504b之相對位置,而將圖形形成材粒子1之喷出流 偏向於前後方向或左右方向。但是如此的偏向控制電極之 外,亦可為集中縮小圖形形成材粒子1之喷出流的環狀偏向 電極。
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以第81圖來說明使用此等電極而將圖形形成材粒子1 插入隔壁531時的狀態。於滾子502與面板基材3之間經常施 加電壓。對面板基材3下之載置台508施加電壓。使圖形形 成材粒子1帶負電並解除控制電極504d之負電壓而開始圖 形形成材粒子1的吐出,同時於偏向電極504e加上正的電壓 而弄寬圖形形成材粒子1之吐出執道,而將圖形形成材粒子 1均一地插入隔壁531内。一旦施加於偏向電極504e之電壓 過高時,圖形形成材粒子1會插入鄰接之隔壁531而造成混 色。一旦施加於偏向電極504e之電壓過低時,則圖形形成 材粒子1偏於隔壁531内插入。亦可將喷嘴孔徑504b弄大而 對偏向電極504e施加負的電壓,以集縮圖形形成材粒子1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 91 ^----I---^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 89 A7 89 五、 發明說明( 而插入隔壁531。 本發明之第5實施樣態之第7變形例乃如第82圖表示不 使用偏向電極504e之情形的方法。此乃將喷嘴504與面板基 材3的距離離開距離D而弄寬圖形形成材粒子丨之吐出軌道 ,以均一地插入隔壁531的方法。其離開距離D係決定於吐 出孔控與隔壁531的内徑關係。亦即例如耍將孔徑弄寬至 100/zm就有必要將距離D離開200 /zin。此一例子的話,喷嘴 孔徑為0· 1 〇〇mm,隔壁内徑為0.300 mm,喷嘴504與隔壁頂部 之間的距離為0. 200mm。 本發明之第5實施樣態之第8變形例乃如第83圖,相反 地以將喷嘴504與面板基材3的距離接近而將圖形形成材粒 子1插入隔壁531。圖形形成材粒子1之插入係於隔壁531之 中間體央將粒子速度緩慢而插入圖形形成材粒子1。因此要 弄小將帶電之圖形形成材粒子1引出的電壓。亦即將施加於 面板基材3的電壓從1000V降至500V為佳。一旦引出電壓過 高的話,圖形形成材粒子1因隔壁531之内壁而跳回,使圖 形形成材粒子1插入隔壁531之頂部或鄰接之隔壁而造成混 色的原因。 本發明之第5實施樣態之第9變形例乃如第84圖,無偏 向電極504e、控制電極504d的情形下,吐出之開始、結束 係喷嘴504相對性的來到隔壁531之端部時,以電壓施加面 板基材3而開始,到達反對的端部時,切斷電壓而形成結束 般地以感測器控制電壓。塗布速度為每秒25cm,即使開始 、結束有不均情形亦充分收在非顯示部分3mm以内。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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所使用之圖形形成材粒子丨乃使用於樹脂包含螢光體 粒子3em粒子徑度者。樹脂雖係使用聚乙烯,惟若是熱可 塑性樹脂的話,則其他的物品亦可。製作方法係於熔融的 樹脂混入螢光性粒子,良好地擴散並冷卻而粉碎來製作。 其組成係螢光體含有量為50〜90重量百分比。剩餘為樹脂 。於内部混入電荷調整材,於外部混入離形材數百分比。 圖形形成材粒子1之粒子徑度約為丨5 “ m。 ♦ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,要在隔壁531内均一地形成螢光體膜的話,在插入 圖形形成材粒子1之前於隔壁531内先塗布油或粘著劑或溶 劑為宜。油為矽系之油為佳。溶劑為蔥品醇等之蒸發溫度 高的物品,其穩定而可使用。 依據上述第5實施樣態,以靜電力於面板基材形成圖形 的方法的話,可簡單而穩定地於面板基材形成向種圖形。 其結果則由於能於構成PDP(電漿顯示面板)或液晶面板或 電路基板等大型面板之基材上形成所希望的圖形之際的步 驟變得簡單,故能以較低價來製造形成圖形之面板,且能 於面板基材上形成精度良好之微細圖形。 又,適當地組合上述各種實施樣態及變形例之中任意 的實施樣態或變形例,可達到各別所具有的效果。 依據本發明之於面板基材形成圖形方法及裝置,由於 能於構成PDP(電漿顯示面板)或液晶面板或電路基板等大 型面板之基材上形成所希望的圖形之際的步驟變得簡單, 故能以較低價來製造形成圖形之面板,且能於面板基材上 形成精度良好之微細圖形。 ^---------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 93 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 505942 A7
五、發明說明(91) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據以上所述之本發明之圖形形成材粒子的話,多使 用藉由燒成而可蒸發之樹脂材料而被覆圖形形成材粒子, 藉此,可獲得良好絕緣性之圖形形成材粒子,並利用靜電 能於面板基材穩定地圖形化。其結果能於構成pDp(電漿顯 示面板)或液晶面板或電路基板等大型面板之基材上以良 好且精度優良地形成所希望的圖形且步驟變得簡單,故能 以較低價來製造形成圖形之面板。 又,依據圖形形成材粒子所至形成之圖形形成方法, 在將圖形形成材粒子予以圖形化而多數層附著時,圖形形 成材粒子呈下部寬廣狀地積層,故在邊端部分上層之圖形 形成材粒子不易向下方落下,而能防止所落下之圖形形成 材粒子附著於非圖形部分。藉此,能防止圖形之精密度下 降於未然。 依據本發明之於面板基材形成圖形方法及裝置,由於 能於構成PDP(電漿顯示面板)或液晶面板或電路基板等大 型面板之基材上形成所希望的圖形之際的步驟變得簡單, 又’並非將圖形形成材粒子直接附著於面板基材上,而係 暫時於附著於中間體之靜電圖形上之後,要複製至面板基 材,故圖形形成材粒子之附著、複製供給乃能平順地進行 ,能於面板基材上穩定而具優良精度地形成圖形。藉此, 能以低價來製造形成圖形之面板,且能於面板基材上形成 良好精度的微細圖形。 以圖式來說明本發明之第3實施樣態之於面板基材上 形成圖形的形成裝置。 94 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 痛 裝---- 訂----- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) A7 B7 92 五、發明說明( 依據本發明之於面板基材形成圖形方法及裝置,由於 能於構成PDP(電漿顯示面板)或液晶面板或電路基板等大 型面板之基材上形成所希望的圖形之際的步驟變得簡單, 故能以較低價來製造形成圖形之面板,且能於面板基材上 形成精度良好之微細圖形。 使用本發明之以靜電力於面板基材上形成圖形之方法 的話’能簡單且穩定地於面板基材上進行各種圖形化。其 結果因能於構成PDP(電漿顯示面板)或液晶面板或電路基 板等大型面板之基材上形成所希望的圖形之際的步驟變得 簡單’故能以較低價來製造形成圖形之面板,且能於面板 基材上形成精度良好之微細圖形。 本發明已一邊參照所附圖式而一邊對於實施樣態充分 地記載,而清楚可知對於熟習此項技術者而言可做各種的 變形或修正。並可明確瞭解該等變形或修正,若是不超越 所附本發明的之申請專利範圍所記載之範圍的話,均屬於 本發明之範圍。 【元件標號對照】 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 f 合 作 社 印 製 1 圖形形成材粒子 5 漏斗 2 粒子供給構件 6 粒子供給滾子 3 面板基材 7 輪葉 4 喷嘴 8 XY工作桌 4a 箱 9a 位置識認組元 4b 9b 雷射變位器 4c FPC 9c 控制盤 本紙張尺度適用㈣國家標準(CNS)A4 297公爱 95 刈 5942 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10a 垂直滑軌 10b 水平滑軌 11 燒成爐 12 中間構件 13 真空吸引喷嘴 20 電壓發生器 21 帶電器 32 樹脂材料 33 接著材粒子 34 樹脂材粒子 41 銀粒子 42 接著材粒子 97 電極 98 PDP端子部 102 機台 104 可動載置台 105 支樓框 106 移動裝置 106a 垂直滑軌 106b 水平滑軌 107 粒子槽 108 粒子依給裝置 111 粒子供給構件 112 喷嘴 113 漏斗 114 粒子供給滾子 122 帶電器 124 顯像裝置 125、 128、129 中間 126 電壓產生器 127 定著器 301 機台 305 XY載置台裝置 306 檢出裝置組元 307 雷射式變位器 308 控制盤 309 粒子槽 311 移動裝置 311a 垂直滑轨 311b 水平滑軌 312 蓋 320 除電器 321 清潔器 322 帶電器 323 曝光器 324 顯像器 325 中間體 326 電壓產生器 96 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 505942 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明說明(糾) 327 定著器 441 鶴 335、 345、355 中間體 442 樹電極 402 粒子供給構件 444 DC電極 404 噴嘴 445 AC電極 405 漏斗 450 電刷 406 粒子供給滚子 451 中間滾子 407 XY工作桌 508 工作桌 409b 雷射變位器 519 電纜 420 電壓發生器 520 導電性膜 425、 428、429 中間體 521 銀電極 43卜 432 易帶電粒子 531 隔壁 435 帶電器 539 螢光體 97 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. B8 C8 ------ 六、申請專利範圍 丨· 一種於面板基材形成圖形之方法,其特徵在於具有: 使圖形形成材粒子帶電; 對前述經帶電之圖形形成材粒子作用靜電力而從噴嘴 噴出,以形成圖形;及 將前述圖形定著於前述面板基材上。 2·如申請專利範圍第1項之於面板基材形成圖形之方法,其 中前述帶電係以電暈帶電方式進行。 3·如申請專利範圍第1或2項之於面板基材形成圖形之方 法,其中前述形成圖形時,以前述喷出之圖形形成材粒子, 暫時於中間構件表面形成圖形之後,藉著將此中間構件上 的圖形複製於前述面板基材表面而可將前述圖形形成在前 述面板基材上。 4·如申請專利範圍第項之於面板基材形成圖形之方 法,其中包含對前述經形成之圖形施予曝光顯像處理。 5·如申請專利範圍第m項之於面板基材形成圖形之方 法,其中包含在從前述噴嘴噴出前述圖形形成材粒子之 刖,於别述面板基材表面形成粘性層。 6·如申請專利範圍第m項之於面板基材形成圖形之方 法,其中前述圖形形成材粒子包含粒子本體與附著於其表 面之硬質無機微粒子,前述粒子本體包含從金屬、金屬氧 化物、陶兗及玻璃所構成之群所選擇之一種以上的盖機材 料與膠_樹脂,而係相對於前述無機材料與前述樹脂之 合計量的前述無機材料的比例為3〇〜99重量百分比之配合 材料所形成之粒徑〇·5〜15//m的粒子。 7. -種於面板紐形成_之裝置,其特徵在於具有:
    八給帶電之圖形形成材粒子之粒子供給構件; ♦ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 配置^前述粒子供給構件與面板基材之間的嘴嘴;及 使從前述粒子供給構件供給之前述圖形形成材粒子作 用靜電力而將前述圖形形成材粒子從前述喷嘴喷出的噴出 裝置, 、 且以噴出的圖形形成材粒子來形成圖形。 8·如申4專利_第7項之於面板基材形成圖形之裝置,其 中具有用以保持前述面板基材的平坦面之面板基材保持構 件,且此面板基材保持構件之平坦面係形成真空吸 面板基材。 9·如申凊專利範圍第7或8項之於面板基材形成圖形之裝 置,其中更具有用以檢知上述喷嘴與上述面板基材的間隔 的檢知裝置’及依據此裝置所得知的檢知資訊而調整上述 噴嘴與上述面板基材之間隔的間隔調整裝置。 10·如申請專利範圍第7或8項之於面板基材形成圖形之裝 置,其中更具有於上述喷嘴之開口周圍,對通過此開口之 上述圖形形成材粒子施加靜電力,而使圖形形成材粒子喷 出流集中的電極。 11· 一種使用於圖形形成裝置之圖形形成材粒子,其特徵在於: 係由藉由燒成而蒸發的樹脂材料,及均一地分布於該樹 脂材料内而配置以形成圖形之單數種類的構成粒子所構 成。 12·如申請專利範圍第n項之使用於圖形形成裝置之圖形形成 材粒子,其中多種類之構成粒子係均一地分布在前述樹脂 材材中。 規格 mo X 297公釐) -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 申凊專利範圍 id.如 心材=二:項之使用於圓形形成裝置之圖 材粒子之直裡的子之直徑為前述圓形形成 形形成裝置之圖形以 材粒子,而周圍以前述樹脂材央部配置前述構成 15::專:二第二項構形成裝㈣形形成 料中,分散配置別種類之=:外周部的― 16.=專ΓΓ第14項之使用於圖形形成裝置之圖形形成 17·如申請專利範圍第u、12^4項之使用於圖形形成裝置 之圖形形士材粒子,其中前述構成材粒子係由導電材料所 構成,並藉由燒成而形成前述圖形之電極。 18·-種以_形成材粒子構成之_形成方法,係使於申請 ^利範圍第11或14項所記載之前述形成材粒子帶電後, 藉由靜電力喷出而形成附著於前述面板基板表面之圖形之 際丄將包含不同種類之構成材粒子之前述圖形形成材粒子 附著於同-部位並燒成,而混合不同構成材。 19· -種以@形形成胁子構成之圖形形成方法,係使於申請 專利範圍第11或14項所記載之前述形成材粒子帶電後, 藉由靜電力喷出而附著於上述面板基板表面以形成圖形之 際,於面板基板上積層多數層之圖形形成材粒子,於積層 之各層改變包含圖形形成材粒子之構成材粒子的。 505942 A8B8C8D8 六 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    申請專利範圍 20· —種以圖形形成材粒子構成之圖形形成方法,係使於申請 專利範圍第11或14項所記載之前述形成材粒子帶電後, 藉由靜電力喷出而附著於上述面板基板表面以形成圖形之 際,於面板基板上積層多數層之圖形形成材粒子,於愈接 近面板基材之下層愈寬地附著。 21· —種於面板基材形成圖形之方法,其特徵在於具有: 於面板基材表面形成圖形之際,使圖形形成材粒子帶 電; 於中間體形成靜電圖形; 於上述形成中間體之上述靜電圖形附著上述圖形形成 材粒子; 將附著於上述中間體之上述圖形形成材粒子複製至上 述面板基材; 將上述經複製之®形形成材粒子定著於上述面板基 材;及 將上述複製後之上述中間體予以清潔而去除殘存之圖 形形成材粒子。 22.如申請專利範圍第21項之於面板基材形成圖形之方法,其 中重複進行從上述圖形形成材粒子之帶電,去除殘存在上 述中間體之圖形形成材粒子的動作,而定著多數之圖形形 成材粒子,並燒成上述面板基材而藉由在上述基材上形成 上述圖形而一次形成多數的圖形。 23·如申4專利範圍第21或㈡項之於面板基材形成圖形之方 法,其中上述中間體係使用於板狀之基材内,沿著圖形而 埋认導電物者,於上述中間體形成上述靜電圖形之際,對 本紙張㈣目家鮮(CN^4規袼⑵〇· Μ--------^-----------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 297公釐) 六 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、申請專利範圍 上述導電物施加電位而於作為上述中間體之上述基材表面 形成上述靜電圖形❹ 24·如申請專利範圍第21或22項之於面板基材形成圖形之方 法’其中前述中間體係使用於板狀之基材表面具有圖形化 之遮罩。 25·如申請專利範圍第1項之於面板基材形成圖形之方法,其 中使上述圖形形成材粒子帶電時,以帶電器使上述圖形形 成材粒子帶電。 26·如申請專利範圍第1項之於面板基材形成圖形之方法,其 中使上述帶電之圖形形成材粒子帶電作用靜電力而從喷嘴 噴出時’噴出上述圖形形成材粒子與易帶電之粒子的混合 物。 27·如申請專利範圍第1項之於面板基材形成圖形之方法,其 中使上述圖形形成材粒子帶電時,使上述圖形形成材粒子 混合於易帶電之粒子而帶電。 28.如申請專利範圍第丨項之於面板基材形成圖形之方法,其 中使上述圖形形成材粒子帶電時,以輪葉與上述圖形形成 材粒子之間的摩擦而使粒子帶電。 29· —種利用靜電之圖形形成方法,其特徵在於包含: 使圖形形成材粒子帶電; 於帶電之圖形形成材粒子作用靜電力而塗布; 對存在面板表面之導電性層施加電壓;及 將上述圖形定著於面板基材上。 30· —種利用靜電之圖形形成方法,其特徵在於包含: 使圖形形成材粒子帶電; 閱 讀' 背 面 之 注 意
    i裝 訂
    巧張尺度適用中ώ _標準(CNS)A4規格⑽ x 297公釐) 505942 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 於帶電之圖形形成材粒子作用靜電力而塗布; 對面板背面之導電性構件施加電壓;及 4 將上述圖形定著於面板基材上。 31. —種利用靜電之圖形形成方法,其特徵在於包含: 使圖形形成材粒子帶電; 於帶電之圖形形成材粒子作用靜電力而塗布; 對面板背面之導電性層施加電壓; φ 對該膜施加電壓;及 將上述圖形定著於面板基材上。 — IIIIIIIIIII1 · I I I I I I I )seJ·11111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
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Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7959664B2 (en) 1996-12-26 2011-06-14 Medinol, Ltd. Flat process of drug coating for stents
JP2002343235A (ja) * 2001-05-14 2002-11-29 Idemitsu Kosan Co Ltd プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル用背面基板及び前面基板、及びプラズマディスプレイパネル配線用被覆金属粒子
KR100805183B1 (ko) * 2001-12-04 2008-02-21 주식회사 엘지화학 플라즈마 디스플레이 패널의 패턴 형성방법 및 플라즈마 디스플레이 패널의 패턴 제조장치
KR100501306B1 (ko) * 2002-04-01 2005-07-18 (주) 휴네텍 도광판 제조방법 및 제조장치와 이를 위한 도광판 제조용입자분사장치
US7111755B2 (en) * 2002-07-08 2006-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge method and apparatus and display device panel manufacturing method and apparatus
US7188919B2 (en) * 2002-07-08 2007-03-13 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge method and apparatus using individually controllable nozzles
JP4323257B2 (ja) * 2002-09-24 2009-09-02 コニカミノルタホールディングス株式会社 回路基板の製造方法、回路基板及び回路基板の製造装置
US7208193B2 (en) * 2002-12-17 2007-04-24 Research Foundation Of The State University Of New York Direct writing of metallic conductor patterns on insulating surfaces
JP4431336B2 (ja) * 2003-04-09 2010-03-10 株式会社日本触媒 樹脂組成物、光学フィルターおよびプラズマディスプレー
US7879696B2 (en) * 2003-07-08 2011-02-01 Kovio, Inc. Compositions and methods for forming a semiconducting and/or silicon-containing film, and structures formed therefrom
KR101105991B1 (ko) * 2003-07-09 2012-01-18 프라이즈 메탈즈, 인크. 침착 및 패턴 공정
JP2005150235A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Three M Innovative Properties Co 半導体表面保護シート及び方法
US7507682B2 (en) * 2004-02-24 2009-03-24 Kyocera Corporation Method of manufacturing ceramic paste and ceramic multi-layer wiring substrate utilizing the same
JP4416556B2 (ja) * 2004-03-31 2010-02-17 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイ用電極修理方法及び電極修理装置
US20050287871A1 (en) * 2004-06-25 2005-12-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device, method, and program for computer aided design of flexible substrates
DE102004058209A1 (de) * 2004-12-02 2006-06-08 Printed Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Strukturen aus Funktionsmaterialien
JP2006272035A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Canon Inc 膜の形成方法及び電子源基板の製造方法
CA2610757A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Transpharma Medical, Ltd. Patch for transdermal drug delivery
KR100709248B1 (ko) * 2005-08-02 2007-04-19 삼성에스디아이 주식회사 다이렉트 이메이징 노광기를 이용한 노광 방법 및 이를이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법
KR20070095497A (ko) * 2005-09-30 2007-10-01 삼성에스디아이 주식회사 전극 형성용 전도성 분체, 이의 제조방법, 이를 이용한플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법, 및 이를포함하는 플라즈마 디스플레이 패널
US7704660B2 (en) * 2006-01-10 2010-04-27 Asahi Glass Company, Limited Developer for electronic printing, and process for producing glass plate having electric conductor pattern
JP4693805B2 (ja) * 2007-03-16 2011-06-01 株式会社東芝 半導体装置の製造装置及び製造方法
US20100293807A1 (en) * 2007-10-29 2010-11-25 Transpharma Medical, Ltd. Vertical patch drying
JP2011513995A (ja) * 2008-03-07 2011-04-28 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 模様付き裏材を備えるダイシングテープ及びダイアタッチ接着剤
JP4798185B2 (ja) 2008-08-05 2011-10-19 パナソニック電工株式会社 積層造形装置
JP2010062269A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Three M Innovative Properties Co ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法
US8207057B2 (en) * 2008-12-23 2012-06-26 Intel Corporation Microball assembly methods, and packages using maskless microball assemblies
TWI475124B (zh) * 2009-05-22 2015-03-01 Samsung Display Co Ltd 薄膜沉積設備
JP5620146B2 (ja) 2009-05-22 2014-11-05 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置
DE102009023115A1 (de) * 2009-05-22 2010-11-25 Dürr Systems GmbH Verfahren und Beschichtungsanlage zum Versehen eines Werkstücks mit einer Beschichtung
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101074792B1 (ko) * 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) * 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
US8892222B2 (en) * 2009-07-17 2014-11-18 Diversitech Equipment And Sales (1984) Ltd. Fume extraction system with automatic fume hood positioning
JP5677785B2 (ja) * 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
JP5611718B2 (ja) * 2009-08-27 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (ko) * 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) * 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) * 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101673017B1 (ko) 2010-07-30 2016-11-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
JP5707218B2 (ja) * 2011-05-13 2015-04-22 ヤマハ発動機株式会社 印刷装置
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
US9455307B2 (en) 2011-10-14 2016-09-27 Diftek Lasers, Inc. Active matrix electro-optical device and method of making thereof
US9209019B2 (en) 2013-09-05 2015-12-08 Diftek Lasers, Inc. Method and system for manufacturing a semi-conducting backplane
US9224851B2 (en) 2011-10-14 2015-12-29 Diftek Lasers, Inc. Planarized semiconductor particles positioned on a substrate
KR101391010B1 (ko) * 2012-07-13 2014-04-30 재단법인 멀티스케일 에너지시스템 연구단 나노입자로 조립된 3차원 구조물 제조방법
KR101509864B1 (ko) * 2012-11-07 2015-04-06 (주)엘지하우시스 비산 파우더 크리닝 장치
JP2014094548A (ja) * 2012-11-12 2014-05-22 Mimaki Engineering Co Ltd 積層体の製造方法
CN103894314A (zh) * 2012-12-26 2014-07-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 涂胶机
CN103204003B (zh) * 2013-03-27 2016-02-24 清华大学 电路直接印制系统及其方法
KR102156794B1 (ko) 2013-11-18 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 액적 토출 장치
TW202421447A (zh) * 2014-09-02 2024-06-01 美商凱特伊夫公司 用於測量參數的系統和方法
CN104492672B (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 适新科技(苏州)有限公司 一种即时uv固化机构
CN104511388B (zh) * 2014-12-29 2017-08-04 深圳市华星光电技术有限公司 光阻涂布设备及光阻涂布方法
JP6543992B2 (ja) * 2015-03-26 2019-07-17 富士ゼロックス株式会社 粉体塗装装置、及び粉体塗装方法
US9659371B2 (en) 2015-10-08 2017-05-23 Christie Digital Systems Usa, Inc. System and method for online projector-camera calibration from one or more images
US10312310B2 (en) 2016-01-19 2019-06-04 Diftek Lasers, Inc. OLED display and method of fabrication thereof
US10741519B2 (en) 2016-07-11 2020-08-11 Laird Technologies, Inc. Systems of applying materials to components
US11014203B2 (en) 2016-07-11 2021-05-25 Laird Technologies, Inc. System for applying interface materials
IL252939A0 (en) * 2016-07-19 2017-08-31 Univercol Paints Ltd System and method for decorating metals with more than one color
CN107390395A (zh) * 2017-08-18 2017-11-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板亮点修复方法
US10799376B2 (en) 2017-12-29 2020-10-13 Medinol Ltd. Systems and method for stent manufacturing using protective shields
CN110416109B (zh) * 2018-04-28 2024-07-12 天津莱尔德电子材料有限公司 将材料涂敷到部件的系统和方法
US11141823B2 (en) * 2018-04-28 2021-10-12 Laird Technologies, Inc. Systems and methods of applying materials to components
CN110798990B (zh) * 2019-11-22 2020-06-09 广东工业大学 一种微细线路的修复方法
CN111760706B (zh) * 2020-07-10 2021-11-09 深圳市深逸通电子有限公司 一种电路板快速喷涂装置
US11692488B2 (en) 2020-11-04 2023-07-04 Delavan Inc. Torch igniter cooling system
US11608783B2 (en) 2020-11-04 2023-03-21 Delavan, Inc. Surface igniter cooling system
US11473505B2 (en) 2020-11-04 2022-10-18 Delavan Inc. Torch igniter cooling system
US11635027B2 (en) 2020-11-18 2023-04-25 Collins Engine Nozzles, Inc. Fuel systems for torch ignition devices
CN112611741B (zh) * 2020-12-07 2022-03-04 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种用于光学元件表面荧光特性颗粒检测的装置及方法
US11421602B2 (en) 2020-12-16 2022-08-23 Delavan Inc. Continuous ignition device exhaust manifold
US11754289B2 (en) 2020-12-17 2023-09-12 Delavan, Inc. Axially oriented internally mounted continuous ignition device: removable nozzle
US11486309B2 (en) 2020-12-17 2022-11-01 Delavan Inc. Axially oriented internally mounted continuous ignition device: removable hot surface igniter
US12092333B2 (en) 2020-12-17 2024-09-17 Collins Engine Nozzles, Inc. Radially oriented internally mounted continuous ignition device
US11635210B2 (en) 2020-12-17 2023-04-25 Collins Engine Nozzles, Inc. Conformal and flexible woven heat shields for gas turbine engine components
US11209164B1 (en) 2020-12-18 2021-12-28 Delavan Inc. Fuel injector systems for torch igniters
US11286862B1 (en) 2020-12-18 2022-03-29 Delavan Inc. Torch injector systems for gas turbine combustors
US11680528B2 (en) 2020-12-18 2023-06-20 Delavan Inc. Internally-mounted torch igniters with removable igniter heads
CN113478809B (zh) * 2021-07-06 2023-05-30 上海科技大学 微纳结构的增材制造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3678336A (en) * 1970-07-10 1972-07-18 Continental Can Co Electrostatic powder striping applicator
US3778841A (en) * 1972-08-09 1973-12-11 Xerox Corp Induction imaging system
SE464694B (sv) 1989-09-26 1991-06-03 Array Printers Ab Anordning vid skrivare innefattande ett elektrodsystem bestaaende av en raster- eller gallerformad matris foer styrd genomslaeppning av pigmentpartiklar
US5601468A (en) 1991-10-14 1997-02-11 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Plasma display panel and method for forming fluorescent screens of the same
GB9514335D0 (en) 1995-07-13 1995-09-13 The Technology Partnership Plc Solids and liquids supply
US6156433A (en) 1996-01-26 2000-12-05 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electrode for plasma display panel and process for producing the same
KR0184123B1 (ko) * 1996-04-03 1999-03-20 손욱 음극선관 패널의 현상장치
US5818490A (en) 1996-05-02 1998-10-06 Array Printers Ab Apparatus and method using variable control signals to improve the print quality of an image recording apparatus
JP3113212B2 (ja) 1996-05-09 2000-11-27 富士通株式会社 プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成装置および蛍光体塗布方法
US5851732A (en) 1997-03-06 1998-12-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Plasma display panel device fabrication utilizing black electrode between substrate and conductor electrode
KR19990020173A (ko) * 1997-08-30 1999-03-25 엄길용 음극선관의 수지필름층 도포용액, 이를 이용한 음극선관의 스크린 제조방법과 이에 의한 음극선관
JP4469086B2 (ja) 1998-10-13 2010-05-26 エレクトロック コーポレイション 電子生産応用分野に適した機能性トナー材料の静電印刷のための装置
JP2001034011A (ja) * 1999-05-17 2001-02-09 Minolta Co Ltd トナージェット用トナー

Also Published As

Publication number Publication date
CN1194328C (zh) 2005-03-23
US6673386B2 (en) 2004-01-06
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