TW505552B - Laser device and method of controlling q-switched frequency converted laser, process and system using laser device - Google Patents

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505552 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1 ) 本發明所屬之技術領域 本發明係有關於一種附加可產生高諧波之Q開關的雷 射裝置及其控制方法，以及具有該裝置之雷射加工機。 習知技藝 針對習知之Q開關雷射控制作說明。第7圖係表示習知 之高譜波產生Q開關雷射裝置之構成。該裝置包含：雷射 頭11，Q開關12 ;激起光產生源13 ; Q開關用RF(Radio Frequency)驅動器14;控制電路15;介面16;電源電路口 ； 以及操作部18。 現使用第7圖说明該裝置之動作。於個人電腦pc等之 操作部18所設定之振盪條件指令，經由介面丨6傳送至控制 電路15。控制電路15就解釋所傳來之振盪條件指令，且產 生如指令之控制信號，並將該條件傳達至激起光產生源13 及Q開關用RF驅動器14,而決定雷射頭之振盪條件。此時， 控制電路15亦同時控制從雷射頭11傳來之警訊與非線形光 學結晶之溫度等。 並且，使用第8圖說明高諧波產生Q開關雷射裝置之光 學性之動作。第8圖係表示第7圖所示之高諸波產生q開關 雷射裝置之雷射頭11的内部構成。雷射頭丨丨包含：反射鏡 21 ; Q開關元件22 ;增益媒質23 ;輸出鏡24 ;聚光透鏡25 ; 非線形光學結晶26 ;光學透鏡27 ;及，狹波帶濾波器或分 色光鏡28。透鏡25，27具有作為準直儀之功能。由於非線 形光學結晶26位於鏡子21，24間之外，因此，該裝置乃稱 之為外加（Extra)諸振腔方式。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2]ϋ X 297公釐） 裝--- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 訂- -線. 4 505552 Λ7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

五、發明說明（2 該高諧波產生Q開關雷射頭之光學性之動作，使用第8 圖作說明。使激起光入射至增益媒質23時，於高反射鏡21 與輸出鏡24之間就會發生光譜振，而產生雷射振盪。但是， 當插入在鏡子21，24間之Q開關元件22為ON時，由於光路 開啟乃使雷射振盪，惟，於OFF時，光路為閉合乃使振盪 停止，由是，可產生脈衝雷射振盪。Q開關元件22，利用 第7圖所示之Q開關用RF驅動器14，控制ON/OFF，因此， Q開關雷射頭就可產生脈衝振盪。從輸出鏡24所輸出之雷 射光利用聚光透鏡25聚光，並照射在非線形光學結晶26。 在非線形光學結晶26產生高諧波雷射，且利用光學透鏡27 準直之後，利用狹波帶濾波器或分色光鏡28分離成基本波 之IR雷射及高諧波之雷射。高諧波雷射利用在加工上。 例如，2倍高言皆波（Second Harmonic Generation : SHG) 之高諧波雷射之強度PSHG，以下式表示。即：

PSHG=deff · Ieff · (PIR)2/A 於式中，deff為非線形常動，係由非線形光學結晶26 之種類所決定之常數，其值愈大則變換效率愈良好。Ieff 為有效相互作用長，係非線形光學結晶26為表示非線形效 果之長度，PIR為基本波之強度，A為光束面積。 由其關係可知，對於非線形光學結晶26，以較小光束 面積A，或較強之基本波強度PIR入射時，就可增大高諧波 輸出。因此，光束就以聚光透鏡25聚光，並入射至非線形 光學結晶26。 但是’在非線形光學結晶26，其對耐光強度有其界 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】〇 X 297公爱） — — — — — —----·1111111 ^ ·11111--I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 505552

五、發明說明（3 ) 义，因此，若超過其損傷臨限值就會破壞。又，雖未到達 損傷臨限值，但是，愈接近損傷臨限值，則，對非線形光 學結晶26之使用壽命會有影響。 其次，針對高諧波產生Q開關雷射之光學特性與非線 形光學結晶之破壞，使用第9圖作說明。第9圖係表示q開 關雷射之振盪特性。欲以最簡單使Q開關雷射裝置動作， 應將燈管的電弧電流或LD(Laser Di〇de)雷射之電流控制為 一定，且將激起光強度保持為一定，而將Q開關作 ΟΝ/OFF。但疋，於振盪開始前之長期間，q開關及關閉之 狀態下，激起光由於入射至增益媒質23，因此，積蓄在增 益媒質23之增益會遠大於所定之值。因此，將振盪開始之 閘極信號加入ON之第1發射，或者有時候，數發射會產生 巨大脈衝。該巨大脈衝將會破壞非線形光學結晶26或者， 縮短其使用壽命。 為回避該巨大脈衝之發生，乃在q開關雷射裝置之控 制裝置，設置FPS(第1脈衝抑制：First Pulse Suppressi〇n) 功能。 參照第10圖，說明搭載於Q開關雷射裝置之FPS功能。 為抑制將振蘯開始之閘極信號加入ON之第1發射或者數發 射，會發生巨大脈衝，乃以長期間Q開關為關閉之狀態下 為使其僅維持所定之增益之強度，即將入射於增益媒質23 之激起光減弱且維持。 於此方法，可避免積蓄在增益媒質23之雷射增益成為 過大之事。但是，由於最大激起光強度受到限定，因此， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】0 X 297公釐） 裝--- (請先閱讀背面之注意事項本頁) 訂： -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 505552 A7 B7 濟 部 .智 慧 '財 •產 局 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明（4 對於雷射增益之增強斜度上有其界限，因此，要積蓄到所 定之雷射增益為止之時間，就依存於在第1次脈衝之後所接 著之脈衝列之間隔，即，脈衝頻率。是故，每於變更脈衝 頻率之設定時，就務必設定雷射增益維持電流△;[或維持期 間ΛΤ等之FPS功能之條件。 欲實現FPS功能之其他方法方面，亦有使Q開關之上昇 時間延遲之方法，惟，同樣地在各脈衝頻率必需設定FPS 功能之條件。 在第11圖係表示搭載高諧波產生Q開關雷射裝置之雷 射加工機的光學系統之例。該加工機包含：高諧波產生Q 開關雷射裝置31 ;準直儀透鏡32 ;屏罩變換器33 ;撓曲鏡 34 ;檢流掃描器35 ;掃描鏡頭36 ;以及加工台37。 從高諧波產生Q開關雷射裝置31所射出之雷射，利用 準直儀32使光束徑作最適宜化之後，就照射在屏罩變換器 33上之屏罩。所照射之雷射，其一部份將通過屏罩，且經 由撓曲鏡34，利用檢流掃描器35，於所定之位置通過掃描 透鏡予以聚光，且加工固定在加工台37上之被加工物。 於被加工物之加工中，一般需要所定頻率之脈衝序 列，且於被加工物之搬送時等，需要較長之休（停）止時間， 因此，重覆脈衝振盪與休止。 第12圖表示高諧波產生Q開關雷射裝置之輸出特性 例。由圖可知脈衝頻率愈低，則脈衝能量就愈增加，因此， 對於非線形光學結晶26之損傷或短壽命化之可能性乃變成 愈大。因此，被加工物之搬送時等之休止時間愈長久，則 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 7 --------t--I----I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 505552 A7 B7 局 消 費 社 印 製 五、發明說明（ 在增益媒質23所積蓄之增益就過大，是故，乃會產生巨大 脈衝，而將非線形光學結晶26損傷或短壽命化，且降低其 可靠性。 一為避免如是之事態發生，一般’於搭載在雷射加工機 之同階波產生Q開關雷射裝置31上，就附加如前述之Fps 功能。 特別是’於微細加工時，會要求在中途變換脈衝之頻 率。此場合，不產生FPS功能，或者，為安全而使用奶 =之場合，就有必要送訊FPS功能之條件設定指令之通 ^時間，因此，將使整體之間歇時間變成較長。 又，由於不穩定之脈衝，會使被加工物不能均一加工。 又，雖能以言免置在加工機之檢流掃描器35，將巨大脈 衝等第1次脈衝照射在被加工物以外之假標乾，使其對被加 之加工不會產生衫響。但是’其對於非線形光學結晶 26之保護無作用，且對裝置之可靠性不會有所改善。 本發明係提供-種在無間歇時間損失之下，可實現對 非線形光學結晶之保護，且確保雷射加工機之可靠度的雷 射裝置及其控制方法，以及具有該裳置之雷射加工機及使 用該加工機之雷射加工方法。 欲解決上料題之本發明的雷射裝置係產生由雷射 脈衝之列所形成之雷射脈衝序列。該雷射裝置包含：輸出鏡’歧射鏡；配置在前述輸出鏡與前述反射鏡之間，用 以積蓄雷射增益之增益媒質 貝，配置在别述輸出鏡與前述光 I 間’將由前述輪出鏡與前述纽射鏡及前述增益 本紙張尺度"T關隸準（GNS)A4祕（2^^^ 訂 線 經 濟 部 -智 慧 ，財 •產 局 消 費 合 作 社 印 製 505552 五、發明說明（6 媒質所產生之雷射振盪作ΟΝ/OFF之Q開關；以及照射由前 述雷射振盪所產生之基本波雷射，而產生高諧波雷射之非 線形光學結晶。在前述雷射脈衝序列發生前之第1休止期 間，利用前述Q開關，使前述雷射振盪ON，且在前述雷射 脈衝發生刖之第2休止期間，利用前述Q開關，使前述雷射 振盪OFF。 本發明之實施態樣： <第1實施態樣> 使用第1圖說明本發明之第丨實施態樣的雷射裝置之 動作。第1實施態樣之高譜波產生Q開關雷射裝置，與第8 圖所示者相同，茲針對其控制作說明。 於此裝置，係將發出激起光之燈管的電弧電流或LC)雷 射之電流控制於一定，且使激起光強度保持為一定，並將 Q開關作ON/OFF，而控制雷射振盡。 如弟1圖所示’在南諧波雷射振盈前的第1休止期間 T1 ’因Q開關為ON，而將裝置設定為使雷射以連續性作振 盪之連續振盪模態。而且，在高諧波雷射脈衝發生前之所 定之第2休止期間T2A，Q開關為〇FF，淚起光照射雷射媒 貝，乃積蓄雷射增益。第2休止期間T2A係等於從雷射脈衝 序列之脈衝周期το減去脈衝寬度TW之時間。脈衝寬度Tw 與脈衝周期TO相比，小到可以忽視之程序，因此，休止期 間T2A在實質上，大約與脈衝周期丁〇一致。 在向諧波雷射振盪前之第i休止期間T1，使Q開關22 為ON，而將裝置設定於連續振盪模態，可防止對增益媒質 本紙張尺錢时關家標準（CNS)A4_規格（210 X 297公爱 I--------^-------I 1^. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 ------S-___ 發明說明（7) 有過剩之雷射增益的積蓄。與脈衝發生前所設定之脈衝序 列之脈衝周期το大約相等之所定的休止期間T2A，將高諸 波脈衝振盪前之雷射增益經常保持於所定之值。 第6圖表示本實施態樣之雷射裝置之雷射輸出特性。 由該圖可知，低頻，即第2休止時間T2A較長之時的脈衝能 1就達到最大限度，由於該特性，得以保護非線形光學結 晶。因此，利用該控制可穩定地使高諧波脈衝振盪，且可 口避非線形光學結晶之損傷或短壽命化。又，雖無F p $功 能亦能防止巨大脈衝之發生。 於搭載該雷射裝置之雷射加工機，縱使於隨機時間產 生脈衝序列，亦能獲得穩定之高諧波脈衝，因此，可改善 雷射加工品質，且於變更脈衝振盪條件時，亦不會發生損 失時間’是故，能提供生產力高之雷射加工機。 又’因發出激起光之燈管之電弧電流或LD雷射之電流 為一定，因此，隨著燈管或LD電流之調變等而加在燈管或 LD元件之熱循環，使其使用壽命縮短乙事亦可防止。 其-人’第5圖表示第1實施態樣之内旬$ (intra)·!皆振腔方 式之高諧波產生Q開關雷射裝置。其中，非線形光學結晶 26之位置與第8圖所示之裝置相異，係位於鏡子21，24之 間，因此稱為内部諧振腔方式。該裝置具備由音響光學調 變器（AOM)等之光學性調變器所形成之高諧波切出器51。 而其他之構成零件之排列順序雖與第8圖所示之外加諸振 腔方式相異，惟其構件卻相同。 非線形光學結晶26,乃以粗大入射光束徑之原狀下產 丨I---；------^裝 (請先閱讀背面之注意事項! 寫本頁) •iro*" ·- --線- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） 10 505552 A7

五、發明說明（8 )

濟 部 -智 慧 •財 •產 局 •員 工 消 費 合 作 社 印 製 生尚諧波。因此，由於雷射脈衝之第1休止期間丁丨中的紅 外線IR，即，基本波雷射之連續波cw輸出，會輸出弱高 諧波電射。欲使該裝置適用於雷射加工機之場合，該弱高 諧波雷射超過加工臨限值。因此，如第5圖所示，於配置在 高諧波輸出徑路之高諧波切出器51，將用以僅切出如第2 圖所示之高諳波脈衝之控制信號，輸入至其閘極，而切出 高諧波脈衝。藉此，於内部諧振腔方式之雷射裝置亦可獲 得與外加諧振腔方式者同樣之效果。 <第2實施態樣> 本發明第2實施態樣之雷射裝置的動作，使用第3圖作 說明。第2實施態樣之高諧波產生Q開關雷射裝置之構成， 與第8圖所示者同樣。 在該裝置之增益媒質23，與第1實施態樣同樣輸入一 疋強度之激起光。在使向谐波雷射振盡前的第1休止期間 T1，使Q開關22 ON，而將裝置設定為連續振盪模態。而且， 於高諧波脈衝發生前在所定之第2休止期間T2B，將Q開關 OFF，其增益媒質23由於激起光而予更積蓄增益。並且， 使休止期間T2B比脈衝序列之脈衝周期T0為短。休止期間 T2B控制積蓄在媒質23之增益，且控制脈衝輸出。 在高諧波雷射振盪前之第1休止期間T1，將Q關22為 ON，並將裝置設定於連續振盪模態，係欲防止對增益媒體 積蓄過剩之雷射增益。比脈衝周期為短之休止期間T2B， 乃欲往常安定地控制高諧波脈衝振盪前之雷射增益。 在第6圖表示本實施態樣之雷射輸出特性。由圖可 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 11 Λ7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（9 ) 知，於低頻，即，第2休止期間Τ2β較長之時的脈衝能量達 到最大限度，因該特性，使非線形光學結晶在損傷或短壽 命化方面，可獲得保護。若，縮短休止時間T2B，則，可 使脈衝能量再減少，而保護非線形光學結晶。因此，可經 #穩疋地振盪兩諧波，且利用休止期間T2B控制雷射輸 出。並且，雖無FPS功能亦能防止巨大脈衝之發生。 在搭載該雷射裝置之雷射加工機，即使在隨機之時間 產生脈衝序列，不僅能獲得高諧波脈衝，且因利用休止時 間控制，可微細調整雷射輸出，故，雷射加工品質較良好。 亚且，不會發生因脈衝振盪條件之變更而產生之損失時 間，因此，生產力較高。 又，由於發出激起光之燈管之電弧電流或LD雷射之電 流為一定，因此，能防止由於隨著燈管電流之調變而 加在燈管或LD元件之熱循環，而使其使用壽命縮短之問 題。 其次，於第5圖表示本發明之第2實施態樣的内部諧振 &方式之咼w白波產生Q開關雷射裝置。與第1實施態樣一 樣，非線型光學結晶26之位置，與第8圖所示之裝置相異， 位於鏡子21，24之間。其控制信號表示於第4圖。 在第5圖，高諧波切出器5丨係音響光學調變器（a〇m) 等之光學性調變器。而其他之構成零件，與第8圖所示之外 加諳振腔方式相異之排列順序，惟，構件卻相同。 非線形光學結晶26在入射之光束徑粗大之狀態下，會 產生高諧波。因此，由於雷射脈衝之第j休止時間丁丨中之 (請先閱讀背面之注意事項^^寫本頁) 裝--------訂· •線.

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I I I 本紙張尺度過用1P國國豕標準（CNS)A4規格（2]0 X 297公釐） 12 - 505552 Λ7 B7 五 '發明說明（10 經 濟 部 -智 慧 •財 -產 局 -員 工 消 費 合 作 社 印 製 紅外線IR，即，基本波雷射之連續波(：貨輸出，亦會輸出 弱高諧波雷射。欲使該裝置適用在雷射加工機之場合，若 該弱高諧波雷射超過加工臨限值之場合，如第5圖所示，在 配置於高諧波輸出徑路之高階波切出器51，將第4圖所示之 僅切出高諧波脈衝之控制信號，輸入其閘極，而切出高諧 波脈衝。 進而，於脈衝發生後，在Q開關22 ON之期間丁3,亦會 發生弱高諧波雷射，但，其亦可由高諧波切出器51遮斷乃 不會輸出。藉此，於内部諧振腔方式之雷射裝置亦可獲得 與外加諧振腔方式者同樣之效果。 圖式之簡單說明 第1圖係說明本發明之第1實施態樣之Q開關雷射裝置 的動作之圖。 第2圖係說明第！實施態樣之另一Q開關雷射裝置之動 作之圖。 第3圖係說明本發明之第2實施態樣之q開關雷射裝置 之動作之圖。 第4圖係說明第2實施態樣之另一q開關雷射裝置之動 作之圖。 第5圖係表示本實施態樣之高諳波產生Q開關雷射裝 置之雷射頭的構成。 第6圖係表示本實施態樣之高諧波產生Q開關雷射裝 置之輸出特性。 第7圖係表示高諧波產生Q開關雷射裝置之構成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵Q χ 297公爱） 13 --------------Μ--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： -線 發明說明（11 弟8圖係表 構成 示高諧波產生Q開關雷射裝置之雷射頭之 關雷射振盪器的 第9圖係表示習知之高諧波產生Q開 控制例。 第0圖係表示習知之兩譜波產生Q開關雷射振盪器的 控制例。 第11圖係表示使用高諧波產生Q開關雷射裝置之雷射 加工機。 第12圖係表示習知之高諳波產生Q開關雷射裝置之輸 出特性。 • 杜衣· I I (請λ-閱讀背面之注意事項m、寫本頁) · .線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵Ο X 297公釐） 505552 Λ7 B7 五、發明說明（i2) 元件標號對照 11…雷射頭 12,22…Q開關 13…激起光產生源 14…RF驅動器 15…控制電路 16…介面 17…電源電路 18…操作部 21…反射鏡 23…增益媒質 24…輸出鏡 25…聚光透鏡(鏡頭） 26…非線形光學結晶 27…光學透鏡(鏡頭） 28…分色光鏡或狹波帶滤波器 31…高諧波產生Q開關雷射裝置 32…準直儀透鏡(鏡頭） 33…屏罩變換器 34…撓曲鏡 35…檢流掃描器 36…掃描(讀取)鏡頭 37…加工台（工作台） 5 l· ··高諧波切出器(調撥撥出器） T0···脈衝周期 T1…第1休止期間 Τ2Α/Γ2Β···第2休止期間 TW…脈衝寬度 CW…雷射之連續波 IR…紅外線 AOM…音響光學調變器 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -鼻-- 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 505652 修正 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 7曰 第90113576號申請案申請專利範圍修正本 91年8月 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1· 一種雷射裝置，係用以產生由雷射脈衝之列所形成之雷 射脈衝序列者，包含： 輸出鏡； 光反射鏡； 增益媒質，係配置在前述輸出鏡與前述光反射鏡之 間，用以積蓄雷射增益； Q開關，係配置在前述輸出鏡與前述光反射鏡之 間，且將由前述輸出鏡與前述光反射鏡及前述增益媒質 所產生之雷射振盪作ON/OFF ;及 、訂— 非線形光學結晶，係照射由前述雷射振盪所產生之 基本波雷射，而產生高I皆波雷射； 在前述雷射脈衝序列產生前之第丨休止期間，利用 前述Q開關，而將前述雷射振盪ON， 且在前述雷射脈衝產生前之第2休止期間，利用前 述Q開關，而將前述雷射振盪OFF。 2·如申請專利範圍第1項之雷射裝置；其中， 則述非線形光學結晶，係配置在前述輸出鏡與前述 光反射鏡之間。 3·如申請專利範圍第1項之雷射裝置；更包含·· 南諧波切出器，係配置在前述雷射脈衝之輸出經 路。 4·如申請專利範圍第3項之雷射裝置；其中 本紙張尺鮮規格⑵Qx297公爱） 則述兩I皆波切出器係光學調變器。 如申凊專利範圍第1項之雷射裝置；其中 則述非線形光學結晶，對於前述輸出鏡而言，係配 置在與前述光反射鏡相反之側。 •如申請專利範圍第1項之雷射裝置；其中， 刖述第2休止期間，大約等於從前述雷射脈衝序列 之周期減去前述雷射脈衝之寬度的時間。 如申凊專利範圍第1項之雷射裝置；其中， 、别述第2休止期間，比從前述雷射脈衝序列之周期 減去前述雷射脈衝之寬度的時間為小。 •如申晴專利範圍第7項之雷射裝置；其中， 利用前述第2休止期間，控制前述雷射脈衝之強度。 9·如申請專利範圍第i項之雷射裝置；更包含： 濾波器，係用以分離前述非線形光學結晶所產生之 高諧波雷射與前述基本波雷射。 10· 一種雷射裝置之控制方法，其包含：輸出鏡；光反射鏡； 以及配置在前述輸出鏡與前述光反射鏡之間，用以積蓄 雷射增益之增盈媒質，並產生由前述輸出鏡與前述光反 射鏡及前述增益媒質所產生之雷射振盪之周期性雷射 脈衝之列所形成之雷射脈衝序列者，其步驟包含： ON步驟，係在前述雷射脈衝序列產生前之第丨休止 期間’將前述雷射振盪ON ;及 OFF步驟，係在前述雷射脈衝產生前之第2休止期 間’將前述雷射振盪〇FF。

   h專利範圍第10項之控制方法；更包含： 切出步驟，係僅切出前述雷射脈衝。 ·::Γ範圍第11項之控制方法;其中，前述僅切出 脈衝:步:步驟，包含:由光學調變器僅切出前述雷射 13·如申請專利範圍第W項之控制方法;其中， 月J述第2休止期間係大約等於從前述雷射脈衝序列 之周期減去前述雷射脈衝之寬度的時間。 申明專利範圍第10項之控制方法；其中， 刖述第2休止期間比從前述雷射脈衝序列之周期減 去前述雷射脈衝之寬度的時間為小。 … 15·如申請專利範圍第14項之控制方法；其中， 利用别述第2休止時間，控制前述雷射脈衝之強度。 16·如申請專利範®第1()項之控制方法；更包含： 從前述雷射振盪所產生之基本波雷射，產生高諧波 雷射之步驟。 17·如申請專利範圍第16項之控制方法；更包含·· 將前述高諧波雷射與前述基本波雷射分離之步驟。 18· 一種雷射加工機，其係具備，用以產生由雷射脈衝之列所 形成之雷射脈衝序列之雷射裝置，用以加工被加工物 者，前述雷射裝置包含·· 輸出鏡； · 光反射鏡； 增益媒質，係配置在前述輸出鏡與前述光反射鏡之 六、申請專利範圍 間’用以積蓄雷射增益； Q開關，係配置在前述輸出鏡與前述光反射鏡之 間，且將由前述輸出鏡與前述光反射鏡及前述增益媒質 所產生之雷射振盪作ON/OFF ;及 非線形光學結晶，係照射前述雷射振盪所產生之基 本波雷射，而產生高言皆波雷射； 在前述雷射脈衝序列產生前之第1休止期間，利用 前述Q開關，將前述雷射振盪ON; 且在刖述雷射脈衝產生前之第2休止期間，利用前 述Q開關，將前述雷射振盪OFF。 19·如申請專利範圍第18項之雷射加工機；其中， 前述非線形光學結晶係配置在前述輸出鏡與前述 光反射鏡之間。 20·如申請專利範圍第18項之雷射加工機；更包含·· 高諧波切出器，係配置在前述雷射脈衝之輸出徑 路。 21·如申請專利範圍第20項之雷射加工機；其中， 前述高諧波切出器係光學調變器。 22·如申請專利範圍第18項之雷射加工機；其中， 前述非線形光學結晶對於前述輸出鏡而言，係配置 在與前述光反射鏡相反之側。 23·如申請專利範圍第18項之雷射加工機·；其中， 别述第2休止期間係大約等於從前述雷射脈衝序列 之周期減去前述雷射脈衝之寬度的時間。

   本紙？1:淹·；由 ΒΠ «4·» r™ __ . N申請專利範圍 24·如申請專利範圍第18項之雷射加工機；其中， 前述第2休止期間比從前述雷 丰一十、士 ““ 钉脈衝序列之周期減 去刖述雷射脈衝之寬度的時間為小。 25·如申請專利範圍第24項之雷射加工機；其中， 利用前述第2休止期間，控制前述雷射脈衝之強产。 26·如申請專利範圍第18項之雷射加工機；更包含·· 遽波器，係用以分離由前述非線形光學結晶所產生 之前述高諧波雷射與前述基本波雷射。 27·如申請專利範圍第18項之雷射加工機；其中： 前述被加工物係印刷基板。 方 之 28.-種使用雷射加工機之雷射加工方法，其係使用具有如 下構造之雷射裝置之雷射加工機之被加工之加工 法，該雷射裝置包食：輸出鏡；光反射鏡；以及配置名 别述輸出鏡與前述光反射鏡之間，用以積蓄雷射增益 增益媒質，且產生由前述輸出鏡與前述光反射鏡及前 增益媒質所產生之雷射振盪之周期性之雷射脈衝之 所形成的雷射脈衝序列，包含： ON步驟，係在前述雷射脈衝序列產生前之第1休』 期間，將前述雷射振盪ON，；及 OFF步驟，係在前述雷射脈衝產生前之第2休止萬 間，將前述雷射振盪OFF。 29·如申請專利範圍第28項之雷射加工方法；更包含： 僅切出前述雷射脈衝之步驟。 30·如申請專利範圍第29項之雷射加工方法；其中， 申請專利範圍 别述僅切出雷射脈衝之步驟，係以光學調變器，僅 切出前述雷射脈衝之步驟。 I如申請專利範圍第28項之雷射加工方法；其中， 月’J述第2休止期間係大約等於從前述雷射脈衝序列 之周期減去前述雷射脈衝之寬度之時間。 32·如申請專利範圍第28項之雷射加工方法；其中， 月'J述第2休止期間比從前述雷射脈衝序列之周期減 去前述雷射脈衝之寬度之時間為小。 33·如申請專利範圍第32項之雷射加工方法；其中， 利用前述第2休止時間，控制前述雷射脈衝之強度。 34·如申請專利範圍第28項之雷射加工方法；更包含： 從前述雷射振盪之基本波雷射，產生高諧波雷射之 步驟。 35. 如申請專利範圍第34項之雷射加工方法；更包含： 分離前述高諧波雷射與前述基本波雷射之步驟。 36. 如申請專利範圍第28項之雷射加工方法；其中： 前述被加工物係印刷基板。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •線— 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X 297公釐） 21