KR20010110320A - 레이저 장치와 그 제어 방법, 및 그 장치를 갖는 레이저가공기와 그것을 이용한 레이저 가공 방법 - Google Patents
레이저 장치와 그 제어 방법, 및 그 장치를 갖는 레이저가공기와 그것을 이용한 레이저 가공 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010110320A KR20010110320A KR1020010031306A KR20010031306A KR20010110320A KR 20010110320 A KR20010110320 A KR 20010110320A KR 1020010031306 A KR1020010031306 A KR 1020010031306A KR 20010031306 A KR20010031306 A KR 20010031306A KR 20010110320 A KR20010110320 A KR 20010110320A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laser
- laser pulse
- harmonic
- mirror
- period
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/09—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
- H01S3/091—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
- H01S3/0912—Electronics or drivers for the pump source, i.e. details of drivers or circuitry specific for laser pumping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/10038—Amplitude control
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/102—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
- H01S3/1022—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation by controlling the optical pumping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/11—Mode locking; Q-switching; Other giant-pulse techniques, e.g. cavity dumping
- H01S3/1123—Q-switching
- H01S3/117—Q-switching using intracavity acousto-optic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/13—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
- H01S3/1306—Stabilisation of the amplitude
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Lasers (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
Claims (36)
- 레이저 펄스의 열로 형성된 레이저 펄스 트레인을 발생하는 레이저 장치에 있어서,출력 미러와,광 반사 미러와,상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러 사이에 배치되고, 레이저 이득을 축적하는 이득 매질과,상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러 사이에 배치되고, 상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러와 상기 이득 매질에 의한 레이저 발진을 ON/OFF시키는 Q 스위치와,상기 레이저 발진에 따른 기본파 레이저가 조사되어 고조파 레이저를 발생하는 비선형 광학 결정을 구비하되,상기 레이저 펄스 트레인 발생전의 제 1 휴지(休止) 기간에 상기 Q 스위치에 의해 상기 레이저 발진을 ON하고,상기 레이저 펄스 발생전의 제 2 휴지 기간에 상기 Q 스위치에 의해 상기 레이저 발진을 OFF하는레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 비선형 광학 결정은 상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러 사이에 배치되는 레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 레이저 펄스의 출력 경로에 배치되는 고조파 커팅기를 더 구비하는 레이저 장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 고조파 커팅기는 광학 변조기인 레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 비선형 광학 결정은 상기 출력 미러에 대하여 상기 광 반사 미러와 반대측에 배치되는 레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 휴지 기간은 상기 레이저 펄스 트레인의 주기에서 상기 레이저 펄스의 폭을 뺀 시간과 거의 동등한 레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 휴지 기간은 상기 레이저 펄스 트레인의 주기에서 상기 레이저 펄스의 폭을 뺀 시간보다 작은 레이저 장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 제 2 휴지 기간에 의해 상기 레이저 펄스의 강도를 제어하는 레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 비선형 광학 결정이 발생하는 상기 고조파 레이저와 상기 기본파 레이저를 분리하는 필터를 더 구비한 레이저 장치.
- 출력 미러와, 광 반사 미러와, 상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러 사이에 배치되고 레이저 이득을 축적하는 이득 매질을 구비하며, 상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러와 상기 이득 매질에 의한 레이저 발진에 따른 주기적인 레이저 펄스의 열로 형성된 레이저 펄스 트레인을 발생시키는 레이저 장치의 제어 방법에 있어서,상기 레이저 펄스 트레인 발생전의 제 1 휴지 기간에 상기 레이저 발진을 ON하는 단계와,상기 레이저 펄스 발생전의 제 2 휴지 기간에 상기 레이저 발진을 OFF하는 단계를 구비한 레이저 장치의 제어 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 레이저 펄스만을 커팅하는 단계를 더 구비한 레이저 장치의 제어 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 레이저 펄스만을 커팅하는 상기 단계는 상기 레이저 펄스만을 광학 변조기에 의해 커팅하는 단계를 구비한 레이저 장치의 제어 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 제 2 휴지 기간은 상기 레이저 펄스 트레인의 주기에서 상기 레이저 펄스의 폭을 뺀 시간과 거의 동등한 레이저 장치의 제어 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 제 2 휴지 기간은 상기 레이저 펄스 트레인의 주기에서 상기 레이저 펄스의 폭을 뺀 시간보다 작은 레이저 장치의 제어 방법.
- 제 14 항에 있어서,상기 제 2 휴지 기간에 의해 상기 레이저 펄스의 강도가 제어되는 레이저 장치의 제어 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 레이저 발진에 의한 기본파 레이저로부터 고조파 레이저를 발생시키는 단계를 더 구비한 레이저 장치의 제어 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 고조파 레이저와 상기 기본파 레이저를 분리하는 단계를 더 구비한 레이저 장치의 제어 방법.
- 레이저 펄스의 열로 형성된 레이저 펄스 트레인을 발생하는 레이저 장치를 구비한, 워크를 가공하는 레이저 가공기에 있어서,상기 레이저 장치는출력 미러와,광 반사 미러와,상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러 사이에 배치되고, 레이저 이득을 축적하는 이득 매질과,상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러 사이에 배치되고, 상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러와 상기 이득 매질에 의한 레이저 발진을 ON/OFF시키는 Q 스위치와,상기 레이저 발진에 의한 기본파 레이저가 조사되어 고조파 레이저를 발생하는 비선형 광학 결정을 구비하되,상기 레이저 펄스 트레인 발생전의 제 1 휴지 기간에 상기 Q 스위치에 의해상기 레이저 발진을 ON하고,상기 레이저 펄스 발생전의 제 2 휴지 기간에 상기 Q 스위치에 의해 상기 레이저 발진을 OFF하는레이저 가공기.
- 제 18 항에 있어서,상기 비선형 광학 결정은 상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러 사이에 배치되는 레이저 가공기.
- 제 18 항에 있어서,상기 레이저 펄스의 출력 경로에 배치되는 고조파 커팅기를 더 구비한 레이저 가공기.
- 제 20 항에 있어서,상기 고조파 커팅기는 광학 변조기인 레이저 가공기.
- 제 18 항에 있어서,상기 비선형 광학 결정은 상기 출력 미러에 대하여 상기 광 반사 미러와 반대측에 배치되는 레이저 가공기.
- 제 18 항에 있어서,상기 제 2 휴지 기간은 상기 레이저 펄스 트레인의 주기에서 상기 레이저 펄스의 폭을 뺀 시간과 거의 동등한 레이저 가공기.
- 제 18 항에 있어서,상기 제 2 휴지 기간은 상기 레이저 펄스 트레인의 주기에서 상기 레이저 펄스의 폭을 뺀 시간보다 작은 레이저 가공기.
- 제 24 항에 있어서,상기 제 2 휴지 시간에 의해 상기 레이저 펄스의 강도를 제어하는 레이저 가공기.
- 제 18 항에 있어서,상기 비선형 광학 결정이 발생하는 상기 고조파 레이저와 상기 기본파 레이저를 분리하는 필터를 더 구비한 레이저 가공기.
- 제 18 항에 있어서,상기 워크는 프린트 기판인 레이저 가공기.
- 출력 미러와, 광 반사 미러와, 상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러 사이에 배치되고 레이저 이득을 축적하는 이득 매질을 구비하며, 상기 출력 미러와 상기 광 반사 미러와 상기 이득 매질에 의한 레이저 발진에 따른 주기적인 레이저 펄스의 열로 형성된 레이저 펄스 트레인을 발생하는 레이저 장치를 갖는 레이저 가공기를 이용한, 워크의 가공 방법에 있어서,상기 레이저 펄스 트레인 발생전의 제 1 휴지 기간에 상기 레이저 발진을 ON하는 단계와,상기 레이저 펄스 발생전의 제 2 휴지 기간에 상기 레이저 발진을 OFF하는 단계를 구비한 워크의 가공 방법.
- 제 28 항에 있어서,상기 레이저 펄스만을 커팅하는 단계를 더 구비한 워크의 가공 방법.
- 제 29 항에 있어서,상기 레이저 펄스만을 커팅하는 상기 단계는 상기 레이저 펄스만을 광학 변조기에 의해 커팅하는 단계를 구비한 워크의 가공 방법.
- 제 28 항에 있어서,상기 제 2 휴지 기간은 상기 레이저 펄스 트레인의 주기에서 상기 레이저 펄스의 폭을 뺀 시간과 거의 동등한 워크의 가공 방법.
- 제 28 항에 있어서,상기 제 2 휴지 기간은 상기 레이저 펄스 트레인의 주기에서 상기 레이저 펄스의 폭을 뺀 시간보다 작은 워크의 가공 방법.
- 제 32 항에 있어서,상기 제 2 휴지 시간에 의해 상기 레이저 펄스의 강도가 제어되는 워크의 가공 방법.
- 제 28 항에 있어서,상기 레이저 발진에 의한 기본파 레이저로부터 고조파 레이저를 발생시키는 단계를 더 구비한 워크의 가공 방법.
- 제 34 항에 있어서,상기 고조파 레이저와 상기 기본파 레이저를 분리하는 단계를 더 구비한 워크의 가공 방법.
- 제 28 항에 있어서,상기 워크는 프린트 기판인 워크의 가공 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000168538A JP2001352120A (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | レーザ装置とその制御方法およびそれを用いたレーザ加工方法とレーザ加工機 |
JP2000-168538 | 2000-06-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010110320A true KR20010110320A (ko) | 2001-12-13 |
KR100776100B1 KR100776100B1 (ko) | 2007-11-15 |
Family
ID=18671528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020010031306A KR100776100B1 (ko) | 2000-06-06 | 2001-06-05 | 레이저 장치와 그 제어 방법, 레이저 가공기 및 피가공물의 가공 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6782012B2 (ko) |
EP (1) | EP1162706B1 (ko) |
JP (1) | JP2001352120A (ko) |
KR (1) | KR100776100B1 (ko) |
NO (1) | NO324734B1 (ko) |
TW (1) | TW505552B (ko) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3838064B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2006-10-25 | 松下電器産業株式会社 | レーザ制御方法 |
US6931035B2 (en) * | 2003-04-14 | 2005-08-16 | Coherent, Inc. | Q-switching method for pulse train generation |
DE10319327A1 (de) * | 2003-04-29 | 2004-11-25 | Siemens Ag | Vorrichtung zur Strahlungsbildaufnahme |
JP4492041B2 (ja) * | 2003-06-04 | 2010-06-30 | パナソニック株式会社 | レーザ加工装置とレーザ加工方法 |
US20060289411A1 (en) * | 2005-06-24 | 2006-12-28 | New Wave Research | Laser system with multiple operating modes and work station using same |
JP4725237B2 (ja) * | 2005-08-16 | 2011-07-13 | 株式会社Ihi | レーザ共振器 |
JP4869738B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2012-02-08 | 株式会社フジクラ | ファイバレーザの出力安定化方法及びファイバレーザ |
JP2007273558A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 波長変換レーザ装置 |
CN101461105A (zh) * | 2006-05-31 | 2009-06-17 | 彩覇阳光株式会社 | 激光脉冲发生装置和方法以及激光加工装置和方法 |
JP2010199315A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Toshiba Corp | 固体レーザ発振装置及び固体レーザ出力パルスの変調方法 |
JP5842496B2 (ja) * | 2011-09-20 | 2016-01-13 | 株式会社島津製作所 | 固体パルスレーザ装置 |
US8767291B2 (en) * | 2012-03-16 | 2014-07-01 | Kla-Tencor Corporation | Suppression of parasitic optical feedback in pulse laser systems |
JP6008689B2 (ja) * | 2012-10-24 | 2016-10-19 | シチズンホールディングス株式会社 | レーザ光源装置およびレーザ光源装置を用いたレーザ・プロジェクタ |
JP6388823B2 (ja) * | 2014-12-01 | 2018-09-12 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN108471043A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-08-31 | 国科世纪激光技术(天津)有限公司 | 声光调q固体激光器以及控制方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3747019A (en) | 1970-07-16 | 1973-07-17 | Union Carbide Corp | Method and means for stabilizing the amplitude and repetition frequency of a repetitively q-switched laser |
JPS5879788A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-13 | Nec Corp | Qスイツチレ−ザ装置の駆動方法 |
US4930901A (en) * | 1988-12-23 | 1990-06-05 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of and apparatus for modulating a laser beam |
JPH02260479A (ja) | 1989-03-30 | 1990-10-23 | Toshiba Corp | レーザ発振装置 |
JP2677711B2 (ja) | 1990-12-26 | 1997-11-17 | ファイン・マシニング株式会社 | 薄膜精密加工用のyagレーザ加工機 |
US5226051A (en) * | 1991-06-04 | 1993-07-06 | Lightwave Electronics | Laser pump control for output power stabilization |
JP3199836B2 (ja) | 1992-05-18 | 2001-08-20 | 株式会社東芝 | 波長変換レーザ装置 |
US5812569A (en) * | 1997-03-21 | 1998-09-22 | Lumonics, Inc. | Stabilization of the output energy of a pulsed solid state laser |
DE19747180A1 (de) * | 1997-10-24 | 1999-07-22 | Coherent Luebeck Gmbh | Pulslaser mit Erstpulssteuerung |
US6009110A (en) * | 1998-03-11 | 1999-12-28 | Lightwave Electronics Corporation | Pulse amplitude control in frequency-converted lasers |
US6339604B1 (en) * | 1998-06-12 | 2002-01-15 | General Scanning, Inc. | Pulse control in laser systems |
US6108356A (en) * | 1999-03-05 | 2000-08-22 | Photonics Industries International, Inc. | Intracavity optical parametric oscillators |
-
2000
- 2000-06-06 JP JP2000168538A patent/JP2001352120A/ja active Pending
-
2001
- 2001-06-05 NO NO20012758A patent/NO324734B1/no not_active IP Right Cessation
- 2001-06-05 US US09/873,416 patent/US6782012B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-05 EP EP01113761A patent/EP1162706B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-05 TW TW090113576A patent/TW505552B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-05 KR KR1020010031306A patent/KR100776100B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW505552B (en) | 2002-10-11 |
US20020018495A1 (en) | 2002-02-14 |
EP1162706A3 (en) | 2004-09-22 |
KR100776100B1 (ko) | 2007-11-15 |
NO20012758L (no) | 2001-12-07 |
NO324734B1 (no) | 2007-12-03 |
JP2001352120A (ja) | 2001-12-21 |
NO20012758D0 (no) | 2001-06-05 |
US6782012B2 (en) | 2004-08-24 |
EP1162706A2 (en) | 2001-12-12 |
EP1162706B1 (en) | 2012-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100776100B1 (ko) | 레이저 장치와 그 제어 방법, 레이저 가공기 및 피가공물의 가공 방법 | |
US7599407B2 (en) | Laser control method, laser apparatus, laser treatment method used for the same, laser treatment apparatus | |
JP2005539380A (ja) | モードロック型レーザのオシレータ起動制御のための方法および装置 | |
US20090135858A1 (en) | Laser oscillation apparatus and controlling method thereof | |
CN106170897B (zh) | 激光光源装置以及激光器脉冲光生成方法 | |
US6587483B2 (en) | Q-switched solid state laser with adjustable pulse length | |
US5805622A (en) | Apparatus for the generation of laser pulses in the US-time range | |
CN103762495A (zh) | 提高激光热响应速度的方法及多端泵浦固体激光器 | |
US20070258493A1 (en) | Laser power reduction without mode change | |
JP2002208750A (ja) | レーザー発振器およびそのレーザーパルス制御方法 | |
US20030169784A1 (en) | Method and device to avoid optical damage of an intracavity optic | |
JP6931243B2 (ja) | レーザ光源装置及びレーザパルス光生成方法 | |
US6980574B1 (en) | Short pulse separation laser | |
JP2000208846A (ja) | 単一モ―ドレ―ザ光のパルス化増幅装置および方法 | |
JP3968868B2 (ja) | 固体レーザ装置 | |
JP3303309B2 (ja) | レーザ発振器 | |
JP6571943B2 (ja) | レーザ光源装置及びレーザパルス光生成方法 | |
JP6687999B2 (ja) | レーザ光源装置及びレーザパルス光生成方法 | |
JP7319664B2 (ja) | レーザー加工装置、及びレーザー加工方法 | |
JP3700516B2 (ja) | 波長変換レーザ装置およびレーザ加工装置 | |
JP7492726B2 (ja) | パルスレーザー発振装置 | |
JP3132555B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP4137227B2 (ja) | レーザ発振器 | |
JP4270228B2 (ja) | レーザ装置とその制御方法およびそれを用いたレーザ加工方法とレーザ加工機 | |
JP2002062512A (ja) | レーザパルスのパルス幅制御方法及び制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121019 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131018 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141022 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151016 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161020 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171018 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |