TW504941B - Method of fabricating an EL display device, and apparatus for forming a thin film - Google Patents

Method of fabricating an EL display device, and apparatus for forming a thin film Download PDF

Info

Publication number
TW504941B
TW504941B TW089113293A TW89113293A TW504941B TW 504941 B TW504941 B TW 504941B TW 089113293 A TW089113293 A TW 089113293A TW 89113293 A TW89113293 A TW 89113293A TW 504941 B TW504941 B TW 504941B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
chamber
processing chamber
substrate
thin film
film
Prior art date
Application number
TW089113293A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunpei Yamazaki
Original Assignee
Semiconductor Energy Lab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Lab filed Critical Semiconductor Energy Lab
Application granted granted Critical
Publication of TW504941B publication Critical patent/TW504941B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568Transferring the substrates through a series of coating stations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

504941 A7 一 B7 五、發明說明(1) 發明背景 發明領域 -----------裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明相關於被採用來製造具有E L (電發光)元件 的顯示裝置(下文稱爲「E L顯示裝置」)的薄膜形成設 備,以及採用此薄膜形成設備時的E L顯示裝置的製造方 法。 . 相關技術的敘述 近年來,對於具有E L元件成爲自發發射型元件的 E L顯示裝置有很踴躍的硏究。特別是,採用有機材料成 爲E L材料的有機E L顯示裝置向來受到注意。有機E L 顯示裝置也被稱爲「有機EL顯示器(OELD)」或是 「有機發光二極體气〇LED)」。 -f. 不像液晶顯示裝置,E L顯示裝置爲自發發射型,因 而具有不涉及任何觀看角度的問題的優點。換句話說, E L顯示裝置比液晶顯示裝置更適合於成爲戶外使用的顯 示器,並且其各種不同形式的應用曾被提出。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 E L元件具有E L層被夾在一對電極之間並且此E L 層一般具有多層結構的構造。典型而言如由Eastman Kodak Company的Tang等人所提出的具有「電洞運送層/光發射 層/電子運送層」的多層結構。多層結構展現非常高的發 射效率,並且目前正被硏究及開發的E L顯示裝置大部份 採用此結構。 此處,預定電壓由該對電極施加於上述結構的E L層 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 504941 A7 B7 ______________ 五、發明說明(2 ) ,因而光由於在光發射層中發生的載子的復合( recombination )而發射。光的發射有兩類設計,亦即其中 E L層形成在彼此正交設置的二條狀電極之間的設計(簡 單矩陣設計),以及其中E L層形成在連接於T F T且以 矩陣形狀陣列的像素電極與對電極(counter electrode )之 間(主動矩陣設計)。 · 同時,電洞運送層及光發射層等的E L材料槪赂分成 兩種’亦即低分子材料及高分子材料。雖然長期以來已知 主要包含A 1 q 3的材料被用於低分子光發射層,·但是近年 來已經注意到高分子(聚合的)光發射層,特別是在歐洲 。典型而言爲PPV (聚乙烯基苯),PVK (聚乙烯咔 唑),聚碳酸酯等。 高分子E L材,料被注意的原因在於其可藉著簡單的薄 膜形成方法而形成爲層狀,例如旋轉塗覆方法(也被稱爲 「溶液施加方法」),浸漬方法,印刷方法,或噴墨方法 ,並且與低分子材料相比,其熱穩定性較高。 通常’低分子E L材料是藉著真空汽化而形成爲層狀 。亦即’一般而言,E L材料是在不中斷真空汽化器中的 真空之下被連續地堆疊。並且,採用具有小的功函數的電 極來成爲作用成爲E L元件的陰極的電極,並且此陰極一 般也接續E L材料形成。 E L材料非常易於氧化,並且甚至是些微水分的存在 也會輕易地促進氧化,直到此E L材料降解爲止。因此, 在形成E L元件的情況中,成爲最下層的其陽極的表面首 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · :# 504941 A7 _B7________ 五、發明說明(3 ) 先被預處理以去除水分等,然後E L材料及陰極在不中斷 真空下接續地形成在陽極上。在此情況中,E L材料及陰 極有時是藉著採用蔭蔽掩模或類似者而澱積在陽極的選擇 部份上,並且甚至是在此情況中,所有的處理歩驟也是在 抽空的處理室中實施。 對於高分子E L材料也是如此。甚至.是在於真空中而 言是不划算的薄膜形成方式的旋轉塗覆方法等的情況中, 防止E L材料暴露於含有水分的大氣空氣以抑制e L材料 的降解也非常重要。 ·. 發明槪說 本發明是爲滿足上述的要求而形成,並且其目的爲提 供最有利於採用高'分子E L材料來製造E L顯示裝置的薄 膜形成設備。 本發明的另一目的爲提供藉著使用此薄膜形成設備來 製造具有高可靠性的E L顯示裝置的方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -----------裝·II (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -f 本發明的主旨在於使用爲多室系統(也稱爲「叢集工 具系統」)或直列系統的薄膜形成設備來製造E ^顯示裝 置’而薄膜形成設備成整體地包含用來形成由高分子£: L 材料形成的薄膜(下文中薄膜有時也被稱爲「高分子£: l 層」)的機構,以及用來形成陰極的機構。 雖然有各種不同的形成高分子E L材料膜的方法,但 是採用旋轉塗覆方法較有利。旋轉塗覆方法爲權宜之計, 其中要成爲薄膜的主要組份的溶質溶解在一溶劑中,所得 本紙張尺度適用中國國家標準(CNWA4規格(21〇 X 297公楚)--------- -6 -
504941 五、發明說明(4) 的溶液由旋轉器或類似者施加,M且隨後藉著烘焙過程使 溶劑揮發,因而形成薄膜。 在本發明中,含有筒分子E L材料的溶液由旋轉器施 加,並且藉者在咼分子E L材料不晶化的溫度(具體地說 ,在不筒於玻璃轉變溫度的溫度)實施熱處理來使溶劑揮 發。結果,高分子E L層形成在基板上。換句話說,高分 子E L層的形成必須要有用來施加含有高分子E L材料的 溶液的機構’以及用來在施加之後烘焙的機構。 力外,咼分子E L材料如同低分子e L·材料一樣對氧 的抵抗力弱’因而宜於在形成高分子E1層之後形成一導 電膜’使得此咼分子E L層不會暴露於含有水分或氧的環 境。因此’可以說用來形成高分子E L層的機構(在本發 明中’用來執行旋'轉塗覆過程的機構)以及用來在高分子 E L層上形成導電膜以作用成爲陰極(或陽極)的機構( 用來執行汽相膜形成過程例如真空汽化或濺射的機構)宜 於被安裝在相同的薄膜形成設備中。 本發明藉著爲多室系統的薄膜形成設備而達成上述要 求’並且在於藉著採用此薄膜形成設備來製造具有高可靠 性的E L顯示裝置的技術。 圖式簡要敘述 Η 1爲顯示實施本發明的薄膜形成設備的構造的平面 圖。 圖2爲顯示本發明的另一實施例的薄膜形成設備的構 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------—裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 504941 A7 B7 五、發明說明(5 ) 造的平面圖。 圖3爲顯示本發明的另一實施例的薄膜形成設備的構 造的平面圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖4爲顯示本發明的另一實施例的薄膜形成設備的構 造的平面圖。 圖5 A至5 D爲顯示用來製造主動矩·陣型e l顯示裝 置的過程的截面圖。 ^ 圖6 A至6 E顯示用來製造主動矩陣型E L顯示裝置 的另 一種過程的截面圖。 元件對照表 10 1 運送室 10 2 托架 < 10 3 共同室 10 4 基板 1〇 5 運送機構 10 6 a 一 1 0 6 f 閘門 10 7 氧化用處理室 10 8 溶液施加用處理室 10 9 烘焙用處理室 11 0 第一汽相膜形成用處理室 11 1 第二汽相膜形成用處理室 2 0 1 抽空用處理室 2 0 2 閘門 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 504941 A7 B7_ 五、發明說明(6 ) 3〇1 手套箱 302 通過箱 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 0 3 閘門 304 紫外線照射機構 3 0 5 閘門 4 0 1 第一運送室 4 0 2 托架 4 0 3 閘門 404 第一共同室 405 第一運送機構 407 氧化用處理室 4 0 9 溶液施加用處理室 410 閘門 - 411 第二運送室 4 1 2 閘門 4 13 第二共同室 414 第二運送機構 4 15 閘門 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 416 烘焙用處理室 4 17 閘門 4 18 第一汽相膜形成用處理室 4 19 閘門 420 第三運送室 4 2 1 閘門 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9- 504941 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、 發明說明( 7 ) 4 2 2 第 二 共 同 4 2 3 第 二 運 送 4 2 4 閘 門 4 2 5 第 二 汽 相 4 2 6 閘 門 4 2 7 第 四 運 送 4 2 8 托 架 5 〇 1 玻 璃 基 板 5 〇 2 像 素 5 〇 3 T F T 5 〇 4 像 素 電 極 5 〇 5 尚 分 子 E 5 〇 6 尚 分 子 E 5 〇 7 陰 極 5 〇 8 電 極 ( 輔 6 〇 1 玻 璃 基 板 6 〇 2 像 素 6 〇 3 T F T 6 〇 4 像 素 電 極 6 〇 5 陰 極 6 〇 6 局 分 子 E 6 〇 7 筒 分 子 E 6 〇 8 陽 極 室 機構 膜形成用處理室 室 (陽極) L層預型 L層(聚乙烯咔唑膜) 助電極) (陰極) L層預型 L層(聚乙烯基苯膜) — — — — — — — — I — I I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10- 504941 A7 B7 五、發明說明(8 ) 本發明的較佳實施例 〔實施例1〕 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下參考圖1敘述本發明的實施例的用來形成薄膜的 設備。圖1所示的設備是作用來製造包含E L元件的E L 顯示裝置,其採用透明導電膜成爲陽極,高分子E L層成 爲光發射層,以及金屬膜成爲陰極。金屬、膜含有屬於週期 表的第一族或第二族的元素。 _ 參考圖1 ,數字1 0 1表示運送室,而基板被送入此 運送室及從此運送室被取出,並且運送室也被稱.爲「負載 鎖疋室」。上面設定有基板的托架102配置在此處。附 帶一提,運送室1 0 1可被分離以向內送入基板及向外送 出基板。 另外’數字1<0 3表示一共同室,其包含用來運送基 板1 0 4的機構(「運送機構」)1 〇 5。用來處理基板 1 0 4的自動臂或類似者爲運送機構1 〇 5的一個例子。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另外,多個處理室(以數字107至1 1 1表示)分 別經由閘門1 0 6 a至1 〇 6 f而連接於共同室1 0 3。 在圖1所示的構造中,共同室1 〇 3的內部是在充滿有惰 性氣體(較佳地爲氮氣,氦氣,氖器,或氬氣)的常壓氣 氛中。但是’,因爲處理室1 〇 1及1 〇 7至1 1 1可藉著 相應的閘門1 0 6 a至1 〇 6 f而與共同室1 0 3完全斷 開,所以可界定氣密封閉空間。 因此’可藉著對每一處理室設置一真空泵來在真空中 實施處理。可使用成爲真空泵的爲旋轉油泵,機械增壓泵 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -11 - 504941 A7 B7 五、發明說明(9 ) ’分子輪機泵,或低溫泵,而在這些泵中,對於去除水分 很有效的低溫泵特別合宜。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以數字1 0 7表示的處理室作用來實施氧化處理,以 使形成在基板上的透明導電膜的表面變好(下文中處理室 1 0 7被稱爲「氧化用處理室」)。此處,執行預處理來 使透明導電膜的接合表面電位與高分子E· L層的表面電位 匹配。預處理技術爲以下三種: _ _ (1 )根據利用平行板輝光放電的氧電漿的表面氧化 處理。 _ (2 )根據藉著以紫外光照射而產生的臭氧的表面氧 化處理。 (3 )根據由電漿產生的氧基的表面氧化處理。 雖然根據本發^月的薄膜形成設備可配備有用來實施此 三種表面氧化處理的任何之一的處理室,但是藉著紫外光 照射來產生臭氧以實施透明導電膜的表面氧化的方法較簡 單及合宜。另外,在透明導電膜的表面上及表面內的有機 物質可藉著根據臭氧的表面氧化被去除。另外,藉著在此 情況中同時加熱基板可有效地令人滿意地去除水分。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 附帶一提,在抽空氧化用處理室1 0 7時,此處理室 可藉著閘門1 0 6 b而與共同室1 〇 3完全斷開,以在氣 密狀態中實施抽空。 其次,以數字1 0 8表示的處理室作用來藉著旋轉塗 覆方法施加含有局分子E L材料的溶液(下文中處理室 1〇8被稱爲「溶液施加用處理室」)。如上所述,因爲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- 504941 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(1Q) E L材料對水分的抵抗力非常弱,所以溶液施加用處理室 1〇8的內部必須始終保持在惰性氣氛中。 在此情況中,閘門1 0 6 c也扮演防止有機溶液散射 的快門角色。在將處理室1 0 8的內部帶到低壓狀態時, 此處理室可藉著閘門1 0 6 c而與共同室1 〇 3完全斷開 0 . 其次,以數字1 0 9表示的處理室作用來烘焙在溶'P 施加用處理室1 0 8中形成的薄塗覆膜(下文中處理室 1 〇 9被稱爲「烘焙用處理室」)。此處—薄膜被熱處理 ,因而去除有機溶液的過量部份以及實施用來形成高分子 E L層的製程。只要烘焙過程的氣氛爲惰性氣體,則其可 在常壓下。但是,因爲有機溶質揮發,所以烘焙過程應較 佳地在真空中實施y在此情況中,處理室1 0 9可藉著閘 門1 0 6 d而與共同室1 〇 3完全斷開。 其次,以數字1 1 0表示的處理室作用來藉著汽相膜 形成製程形成電極(下文中處理室1 1 0被稱爲「第一汽 相膜形成用處理室」)。真空汽化或濺射可成爲汽相膜形 成方法。此處,此方法是用來在高分子E L層上形成陰極 ’因而較不易於造成損壞的真空汽化較佳。在任一情況中 ’處理室1 1 0是藉著閘門1 0 6 e而與共同室1 0 3斷 開,並且膜的形成在真空中實施。 附帶一提,以圖1所示的薄膜形成設備,陰極是在第 一汽相膜形成用處理室1 1 0中形成。任何已知的材料可 被採用成爲陰極的材料。另外,基板1 〇 4承受真空汽化 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -n 1 n n n n II ϋ n I · ϋ n (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: -13- 504941 A7 B7 _ 五、發明說明(11) 的表面(基板1 〇 4形成有高分子E L層之側)可配合面 朝上設計或面向下設計。 面朝上設計非常簡單,因爲從共同室1 0 3運送的基 板1 〇 4可直接被設定在接受器上。以面向下設計,運送 機構1 0 5或第一汽相膜形成用處理室1 1 0必須先行配 備有用來將基板1 〇 4內外翻轉的機構,·因而運送變得複 雜。但是,此面向下設計達成污染物很少會黏著的有利旱占 〇 附帶一提,在真空汽化處理在第一汽相·膜形成用處理 室1 1 〇中實施的情況中,必須預先包含汽化源。在這方 面,可安裝多個汽化源。並且,汽化源可配合電阻加熱型 或E B (電子束)型。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ------------裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .-f. 其次,以數字‘ 1 1 1表示的處理室作用來藉著汽相膜 形成製程形成電極(下文中處理室1 1 1被稱爲「第二汽 相膜形成用處理室」)。此處,要形成的電極爲輔助陰極 的輔助電極。另外,可採用真空汽化或濺射,而前者由於 較不易於造成損壞而較佳。在任一情況中,處理室1 1 1 是藉著閘門1 〇 6 f而與共同室1 0 3斷開,並且膜的形 成是在真空中實施。 並且,在實施真空汽化成爲汽相膜形成製程的情況中 ,必須安裝汽化源。汽化源可與第一汽相膜形成用處理室 1 1 0中相同,因而在此省略其敘述。 經常被採用成爲陰極的金屬膜爲含有屬於週期表的第 一族或第二族的元素的金屬膜。因爲此金屬膜易於氧化’ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -14- 504941 A7 _______B7 _ 五、發明說明(12 ) 所以其表面應預先被合宜地保護。並且,因爲所需的金屬 膜厚度小,所以設置具有低電阻係數的導電膜(上述的輔 助電極)來輔助’因而降低陰極的電阻。同時,陰極的保 護是藉著具有低電阻係數的導電膜而達成。採用主要的組 份爲鋁,銅,或銀的金屬膜來成爲輔助導電膜。 附帶一提,上述的處理步驟可藉著根.據碰觸面板及序 列器的電腦化全自動控制器來實施。 . — 如上所述地建構的薄膜形成設備的最重要的特徵在於 E L層的形成是藉著旋轉塗覆方法來完成,·並且.其機構是 與用來形成陰極的機構一起安裝在爲多室系統的薄膜形成 設備中。因此,以氧化由透明導電膜形成的陽極的表面的 步驟開始並且以形成輔助電極的步驟結束的處理步驟可在 不使基板結構於任何時間暴露於室外空氣之下實施。 結果,可藉著簡單的機構來形成對降解具有免疫力的 高分子E L層’以及製造具有高可靠性的E L顯示裝置。 〔實施例2〕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -ϋ I ϋ n I I n I ϋ I n (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -t 在此實施例中’以下參考圖2敘述圖1所示的薄膜形 成設備被部份地改變的例子。具體地說,此實施例係建構 成使得一抽空用處理室2 0 1設置在共同室1 〇 3與溶液 方也加用處理室1 0 8之間。附帶一提,關於此改變的部份 以外的其他部份的敘述可用實施例1的敘述。 雖然實施例1述及共同室1 〇 3充滿有惰性氣體以使 其內部保持在常壓下的例子,但是基板1 〇 4也可在真空
504941 A7 B7 五、發明說明(13) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 中運送。在此情況中,共同室1 0 3的內部壓力可降低至 數mTo r r (毫托)至數十mTo r r 。在此情況中, 溶液施加用處理室1 0 8充滿有惰性氣體以使其內部保持 在常壓下。因此,共同室1 0 3與處理室1 〇 8的內部壓 力之間的差異必須被克服。 因此,在此實施例中,抽空用處理室· 2 0 1的壓力首 先被降低至共同室1 0 3的壓力,並且閘門1 〇 6 d在低 壓狀態中打開,以將基板1 0 4運送至壓力室2 0 1內。 在閘門1 0 6 d關閉之後,用惰性氣體淸除抽空·用處理室 2 0 1的內部。當處理室2 0 1的內部壓力恢復常壓時, 閘門2 0 2打開以將基板1 0 4運送至溶液施加用處理室 1 0 8內。此處的運送可分階段完成,或是可以專用的運 送機構來完成。 ’ 另外,當溶液施加步驟結束時,閘門2 0 2打開以將 基板1 0 4運送至抽空用處理室2 0 1內,並且此處理室 2 0 1在閘門2 0 2及閘門1 0 6 d關閉的狀態中被抽空 。當抽空用處理室2 0 1的內部在適當時候到達共同室 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 0 3的低壓狀態時,閘門1 〇 6 d打開以將基板1 〇 4 運送至共同室103內。 附帶一提,雖然烘焙用處理室1 0 9設置在此實施例 中,但是抽空用處理室2 0 1的接受器也可製成爲可被力口 熱,以在此處實施烘焙的步驟。藉著在烘焙之後抽空處理 室2 0 1可抑制除氣。 藉著如上所述的構造,可在所有的處理室中在真空中 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -16- 504941 A7 _J7_____ 五、發明說明(14) 處理基板1 0 4,除了在溶液施加用處理室1 0 8中之外 。如果共同室1 〇 3的內部是在低壓狀態’則在抽空表面 氧化用處理室1 〇 7,烘焙用處理室1 〇 9,第一汽相膜 形成用處理室1 1 0,或第二汽相膜形成用處理室1 1 1 時可縮短達到想要的內部壓力的時間週期’因而可增進薄 膜形成設備的物料通過量。 · 〔實施例3〕 在此實施例中,以下參考圖3敘述圖1所示‘的薄膜形 成設備被部份地改變的例子。具體地說,此實施例係建構 成使得運送室1 0 1配備有手套箱3 0 1及通過箱3 0 2 。附帶一提,關於此改變的部份以外的其他部份的敘述可 用實施例1的敘述… 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 手套箱3 0 1經由閘門3 0 3而連接於運送室1 〇 1 。用來最終地將E L元件包封在密封空間中的處理是在手 套箱3 0 1中實施。在此處理中,承受所有的處理步驟的 基板1 0 4 (在圖3所示的薄膜形成設備中的處理步驟之 後回至運送室1 0 1的基板1 〇 4 )被保護成與室外空氣 隔離,並且採用的權宜之計爲以密封材料(也被稱爲「殻 體材料」)來機械包封基板1 〇 4,或是以熱固性樹脂或 紫外線凝固性樹脂來包封基板1 〇 4。 可使用例如玻璃,陶瓷,及金屬的任何材料成爲密封 材料。在使光出現在密封材料之側上的情況中,此材料必 須爲可透光。另外,密封材料與承受所有的處理步驟的基
504941 A7 B7 五、發明說明(15) 板1 0 4是以熱固性樹脂或紫外線凝固性樹脂黏貼在一起 ’並且樹脂是藉著熱處理或以紫外光照射的處理而凝固, 因而界疋密:間。將乾丨架劑例如氧化鋇放置在密封空間 中也很有效。 或者’ E L元件可在不採用密封材料下只用熱固性樹 脂或紫外線凝固性樹脂來包封。在此情況.中,熱固性樹脂 或紫外線凝固性樹脂可施加及凝固以至少覆蓋承受所有虞 理步驟的基板1 0 4的側表面。此設計的作用爲防止水分 從膜界面入侵。 ·.. 以圖3所示的薄膜形成設備的構造,用來以紫外光照 射的機構(下文稱爲「紫外線照射機構」)3 0 4安裝在 手套箱3 0 1的內部。紫外線凝固性樹脂是藉著從紫外線 照射機構3 0 4射出的紫外光而凝固。 附帶一提,雖然手套箱3 0 1中的操作可以是手動的 ,但是操作在電腦控制下機械式地執行的結構是有利的。 在採用密封材料的情況中,結合如同在組裝液晶單元的步 驟中所採用的用來施加密封劑(此處爲熱固性樹脂或紫外 線凝固性樹脂)的機構,用來將基板黏貼在一起的機構, 以及用來凝固密封劑的機構是有利的。 另外,手套箱3 0 1的內部可藉著附著一真空泵來使 其壓力降低。在包封步驟是藉著自動臂運動而機械式地實 施的情況中,在降低的壓力下實施是很有效的。 其次,通過箱3 0 2經由閘門3 0 5而連接於手套箱 3〇1。通過箱3 0 2也可藉著附著真空泵而使其內部壓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 0 ammm& n n n n I n n emmmf I n 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18- 504941 Α7 Β7 五、發明說明(16) Λ降低。此通過箱3 0 2爲作用來防止手套箱3 0 1的內 部直接暴露於室外空氣的設備,並且基板1 0 4從其被取 出。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如上所述,以此實施例的薄膜形成設備,基板1 〇 4 & E L元件已經被完全包封在密封空間中的階段暴露於室 外空氣。因此,可完美地防止E L元件由.於水分等而降解 °亦即,可製造具有高可靠性的E L顯示裝置。 · _ 附帶一提,可將實施例2的特徵(圖2所示的抽空用 胃ii室2 0 1 )加入圖3所示的薄膜形成設備。·如此,可 更增進E L顯示裝置的可靠性。 〔實施例4〕 在此實施例中’,以下參考圖4敘述本發明應用於直列 系統的薄膜形成設備的情況。附帶一提,此設備基本上相 應於圖1所示的多室系統的薄膜形成設備被改變成直列系 統的情況,因此有關個別處理室的敘述可引用實施例1。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 參考圖4,數字4 0 1表示基板被送入的第一運送室 ’並且其設置有托架4 0 2。第一運送室4 0 1經由閘門 4〇3而連接於第一共同室4 0 4。第一共同室4 0 4配 備有第一運送機構405。另外,氧化用處理室407經 由聞門4 0 6而連接於第一共同室4 0 4,並且溶液施加 用處理室4 0 9經由閘門4 0 8而連接於第一共同室 4 0 4° 依序在氧化用處理室4 0 7及溶液施加用處理室 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -19- 504941 Α7 Β7 五、發明說明(17) 4 〇 9中被處理的基板被送入經由閘門4 1 0而連接於第 一運送室404的第二運送室411內。第二共同室 4 1 3經由閘門4 1 2而連接於第二運送室4 1 1。第二 共同室4 1 3配備有基板藉以被取出第二運送室4 1 1的 第二運送機構414。 另外,烘焙用處理室4 1 6經由閘門.4 1 5而連接於 第二共同室4 1 3 ,並且第一汽相膜形成用處理室4 1 β 經由閘門4 1 7而連接於第二共同室4 1 3。另外,依序 在烘焙用處理室4 1 6及第一汽相膜形成用處理·室4 1 8 中被處理的基板被送入經由閘門4 1 9而連接於第二共同 室413的第三運送室420內。 第三共同室4 2 2經由閘門4 2 1而連接於第三運送 室4 2 0。第三共伺室4 2 2配備有基板藉以被取出第三 運送室420的第三運送機構42 3。另外,第二汽相膜 形成用處理室4 2 5經由閘門4 2 4而連接於第三共同室 4 2 2 ,並且用來取出基板的第四運送室4 2 7經由閘門 426而連接於第三共同室422。第四運送室427設 置有托架4 2 8。 如上所述,此實施例在於直列薄膜形成設備,其中多 個處理室連接來實現物料通過處理。 * 附帶一提,一抽空用處理室可以與實施例2中相同的 方式設置在溶液施加用處理室4 0 9與第一共同室4 0 4 之間。也可有與實施例3中相同的方式的構造,其中一手 套箱及一通過箱連接於第四運送室4 2 7,以在E L元件 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------- -裂 i I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 504941 A7 B7__ 五、發明說明(18) 的包封後取出基板。 〔實施例5〕 實施例1至4已經舉例說明氧化用處理室,溶液施加 用處理室,烘焙用處理室,第一汽相膜形成用處理室,以 及第二汽相膜形成用處理室設置成爲多個、處理室的構造, 但是本發明不受限於此種組合。 · , 如果需要,也可設置二或更多個溶液施加用處理室, 或是三或更多個汽相膜形成用處理室。另外^汽相膜形成 用處理室除了金屬膜的形成外也可用於低分子E L層的形 成。也可例如藉著旋轉塗覆來形成發光層,然後藉著真空 汽化來在其上堆疊電子運送層,或是藉著旋轉塗覆來形成 電洞運送層,然後藉著真空汽化來在其上堆疊發光層。當 然,藉著真空汽化所形成的低分子E L層也可藉著旋轉塗 覆而鋪設在高分子E L層上。 形成以含有矽的絕緣膜較佳的絕緣膜成爲最終的鈍化 膜來覆蓋E L元件也很有效。在此情況中,絕緣膜可在汽 相膜形成用處理室中藉著濺射或真空汽化來形成。附帶一 提,·以氧含量低的矽氮化物膜或矽氮氧化物膜來成爲含有 矽的絕緣膜較有利。 如上所述,本發明不受限於多個處理室的組合’而是 可由負責的人士來正當地決定要設置的處理室的功能°附* 帶一提,有關個別處理室的敘述可引用實施例1。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -.1 n n I 1 ϋ 1 1 I I · n 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -ir-a. f. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21 - 504941 A7 B7 五、發明說明(19) 〔實施例6〕 -------------裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此實施例中,以下參考圖5 ( A )至5 ( D )敘述 本發明的薄膜形成設備被採用來製造主動矩陣型^; L顯示 裝置的例子。附帶一提,在此實施例中,實施例1中所述 的設備會被用爲例子。因此,有關在個別處理室中實施的 處理步驟的細節可引用實施例1的敘述。. 首先,如圖5 ( A )所示,以矩陣形狀陣列的像素 _ 5 0 2形成在玻璃基板5 0 1上。雖然此實施例中採用玻 璃基板5 0 1 ’但是可使用任何材料於基板。但是,在光 從E L元件射出至基板側上的情況中,如同在此實施例中 ,基板必須可透光。 -# 另外,像素5 0 2的每一個具有TFT5 0 3及像素 電極(陽極)5 0' 4,並且流至像素電極5 0 4的電流是 由TFT5 0 3來控制。TFT5 0 3的製造方法可爲任 何已知的T F 丁製造方法。當然,T F T 5 0 3可爲頂閘 (top gate )型 TFT 或底閘(bottom gate )型丁 FT。 (圖 5 ( A )) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另外,像素電極5 0 3是使用透明導電膜來形成,例 如由包含氧化銦及氧化錫的化合物(並且其被稱爲「 I T〇」)構成者,或是由包含氧化銦及氧化鋅的化合物 構成者。在此實施例中,採用有1 0 %至1 5 %的氧化鋅 混合在氧化銦中的化合物。 隨後,圖5 ( A )所示的基板被放置於托架1 0 2, 並且此托架1 0 2被設定在圖1所示的薄膜形成設備的運 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -22- 504941 A7 B7 五、發明說明(20) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 送室1 0 1中。另外’基板被運送機構1 0 5運送至氧化 用處理室1 0 7內’而陽極5 0 4的表面在其內被較佳化 。在此實施例中,在氧氣被引入抽空的處理室1 〇 7內的 狀態中,投射紫外光,並且基板暴露於如此產生的臭氧氣 氛中,因而使像素電極5 0 4的表面電位較佳。 隨後,基板被運送機構1 0 5運送至溶液施加用處理 室1 0 8內,並且藉著旋轉塗覆以含有E L材料的溶液來 塗覆基板,因而形成局分子E L層預型5 0 5。在此實施 例中,採用聚乙烯咔唑溶解在氯仿中的溶液·。當然,可採 用任何其他的一高分子E L材料與一有機溶劑之間的適當 組合。(圖5 ( B )) 另外,所得的基板被運送至烘焙用處理室1 0 9內, 其中實施烘焙處理(熱處理)以聚合E L材料。在此實施 例中,整個基板是藉著利用加熱器加熱一階段而在5 0至 1 5 0 °C (而以1 1 0至1 2 0 °C較佳)的溫度被熱處理 。如此,過量的氯仿揮發而形成高分子E L層(聚乙烯咔 唑膜)5〇6 。(圖5 ( C )) 當獲得圖5 ( C )的狀態時,基板被運送至第一汽相 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 膜形成用處理室1 1 〇內,其中藉著真空汽化形成由含有 屬於週期表的第一族或第二族的元素的金屬膜所形成的陰 極5 0 7。在此實施例中,鎂與銀以1 0 : 1的比被共同 汽化,因而形成由Mg - Ag合金形成的陰極5 0 7。 另外,形成有陰極5 0 7的基板被取出第一汽相膜形 成用處理室1 1 0,並且被運送機構1 〇 5送入第二汽相 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -23- 504941 A7 B7 五、發明說明(21) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 膜形成用處理室1 1 1內。在後一處理室1 1 1中,主要 組份爲鋁的電極(輔助電極)5 0 8形成在陰極5 0 7上 。如此,獲得圖5 ( D )的狀態。 然後,可視需要藉著真空汽化或濺射來提供鈍化膜, 例如矽氮化物膜。在提供鈍化膜的情況中,薄膜形成設備 可先行配備有絕緣膜形成用處理室,或是·基板可被取出一 次而藉著另一設備來形成鈍化膜。 - ^ 另外,使用如實施例3中所示的薄膜形成設備,可在 基板暴露於室外空氣之前最終地包封E L元件。·. 附帶一提,雖然此實施例舉例說明本發明的薄膜形成 設備被應用於主動矩陣型E L顯示裝置的製造,但是此設 備也可應用來製造簡單矩陣型E L顯示裝置。並且,實施 例2至5的任一個中的薄膜形成設備也可被應用。 〔實施例7〕 在此實施例中,以下參考圖6 ( A )至6 ( E )來敘 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 述本發明的薄膜形成設備被採用來製造主動矩陣型E L顯 示裝置的另一例子。附帶一提,在此實施例中,實施例1 中所述的設備被用爲例子。因此,有關在個別處理室中實 施的處理步驟的細節可引用實施例1的敘述。 首先’如圖6 ( A )所示,以矩陣形狀陣列的像素 6 0 2形成在玻璃基板6 0 1上。雖然在此實施例中採用 玻璃基板6 0 1 ’但是任何材料均可用於基板。 另外,像素6 0 2的每一個具有TFT 6 〇 3及像素 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -24- 504941 A7 B7 五、發明說明(22) 電極(陰極)6 〇 4,並且流至像素電極6 0 4的電流是 由TFT6 0 3來控制。TFT6 0 3的製造方法可爲任 何已知的T F T製造方法。當然,T F T 6 0 3可爲頂閘 型TFT或底閘型TFT。(圖6 (A)) 另外,像素電極6 0 3可由主要組份爲鋁的膜形成。 在此實施例中,使從E L元件射出的光出現在與基板 6 0 1相反之側上(在圖6 ( A )中觀看時向上)_。在此 情況中,採用展現最高可能的反射係數的材料較有利。 隨後,圖6 ( A )所示的基板被放置於托架· 1 〇 2, 並且此托架1 0 2被設定在圖1所示的薄膜形成設備的運 送室1 0 1中。另外,基板由運送機構1 0 5運送至第一 汽相膜形成用處理室1 1 0內,其中藉著真空汽化形成各 由含有屬於週期表'的第一族或第二族的元素的金屬膜形成 的陰極6 0 5。在此實施例中,形成由M g - A g合金形 成的陰極605。附帶一提,陰極605是藉著採用掩模 的真空汽化而相應於各別的像素電極6 0 4選擇性地形成 « n n n n 1- ϋ ϋ n n I · n .1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 會· J· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 理基,任合 , 處覆中用組 內 用塗例採當 9 加來施可適· ο 施液實,的 1 液溶此然間 室 溶的在當之 理 至料。。劑 處 送材 6 液溶 用 運 L ο 溶機 焙 5 E 6 中有 烘 ο 有型烷一 至 1 含預甲與 送 構以層氯料 運 機覆 L 二材 被 送塗 E 在 L 板 運轉子解 E 基 }由旋分溶子}的 }板著高苯分}得 β 基藉成基高 C 所 C , 且形嫌 一 C , 6 後並而乙的 6 外 圖隨,因聚他圖另 ( 內,用其 C 。 室板採何。 本紙張尺度適用中國國家標準(cNS)A4規格(210 x 297公爱) 504941 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(23) 其中實施烘焙處理(熱處理)來聚合E L材料。在此實施 例中’整個基板是藉著利用加熱器加熱一階段而在5 〇至 1 5 0 °C (而以1 1 〇至1 2 0 °C較佳)的溫度被熱處理 。如此’過量的二氯甲烷揮發而形成高分子E !^層(聚乙 烯基苯膜)6〇7。(圖6(D)) 當獲得圖6 ( D )的狀態時,基板被.運送至第二汽相 膜形成用處理室1 1 1內,其中藉著濺射形成由透明導電 膜形成的陽極6 0 8。在此實施例中,採用1 〇%至1 5 %的氧化鋅混合在氧化銦中化合物。如此,獲得·圖6 ( e )的狀態。 然後’可視需要藉著真空汽化或濺射來提供鈍化膜, 例如矽氮化物膜。在提供鈍化膜的情況中,薄膜形成設備 可先行配備有絕緣膜形成用處理室,或是基板可被取出一 次而藉著另一設備來形成鈍化膜。 另外’使用如實施例3中所示的薄膜形成設備,可在 基板暴露於室外空氣之前最終地包封E L元件。 附帶一提,雖然此實施例舉例說明本發明的薄膜形成 設備被應用於主動矩陣型E L顯示裝置的製造,但是此設 備也可應用來製造簡單矩陣型E L顯示裝置。並且,實施 例2至5的任一個中的薄膜形成設備也可被應用。 本發明達成如下所述的功效。 藉著旋轉塗覆製程來形成高分子E L材料層的處理室 與用來預處理及用來形成電極的其他處理室一致性地整合 成多室系統或直列系統,因而可在沒有任何降解問題下製 本紙張尺度適用中國國家標单(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · f -26- 504941 A7 _B7_ 五、發明說明(24) 造採用高分子E L材料的E L元件。因此,可顯著地增進 採用高分子E L材料的E L顯示裝置的可靠性。 ϋ n mmmut l in n n n I I tmmm I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -27-

Claims (1)

  1. 504941 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種薄膜形成設備,包含: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一運送室,而一基板被送入該運送室以及從該運送室 被取出; 一共同室,包含用來運送該基板的機構;及 多個處理室,分別經由閘門而連接於該共同室; 其中該多個處理室包含一溶液施加用·處理室,一烘焙 用處理室,以及一汽相膜形成用處理室。 · , 2 · —種薄膜形成設備,包含: 一運送室,而一基板被送入該運送室以·及從該運送室 被取出; 一共同室,包含用來運送該基板的機構;及 多個處理室,分別經由閘門而連接於該共同室; 其中該多個處'理室包含一氧化用處理室,一溶液施加 用處理室,一烘焙用處理室,以及一汽相膜形成用處理室 〇 3 · —種薄膜形成設備,包含: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一運送室,而一基板被送入該運送室以及從該運送室 被取出; 一共同室,包含用來運送該基板的機構;及 多個處理室,分別經由閘門而連接於該共同室; 其中該多個處理室包含一溶液施加用處理室,一烘焙 用處理室,在其中形成一金屬膜的一汽相膜形成用處理室 ,以及在其中形成一絕緣膜的一汽相膜形成用處理室。 4 . 一種薄膜形成設備,包含: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -28- 504941 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一運送室,而一基板被送入該運送室以及從該運送室 被取出; 一共同室,包含用來運送該基板的機構;及 多個處理室,分別經由閘門而連接於該共同室; 其中該多個處理室包含一氧化用處理室,一溶液施加 用處理室,一烘焙用處理室,在其中形成·一金屬膜的一汽 相膜形成用處理室,以及在其中形成一絕緣膜的一汽相膜 形成用處理室。 5 ·如申請專利範圍第1項至第4項中Ϊ壬一項所述的 薄膜形成設備,其中一抽空用處理室設置在該溶液施加用 處理室與相應於其的該閘門之間。 6 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的 薄膜形成設備,另’外包含用來施加選擇自由熱固性樹脂及 紫外線凝固性樹脂所組成的群類的一構件以至少覆蓋承受 所有的處理步驟的該基板的側表面的機構,以及用來凝固 所選擇的樹脂的機構。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的 薄膜形成設備,另外包含用來施加選擇自由熱固性樹脂及 紫外線凝固性樹脂所組成的群類的一構件至承受所有的處 理步驟的該基板上的機構,用來以所選擇的樹脂將該基板 與一密封材料黏貼在一起的機構,以及用來凝固該所選擇 的樹脂的機構。 8 ♦—種電發光(EL)顯示裝置的製造方法,包含 -29 - 504941 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 藉著旋轉塗覆來將含有E L材料的溶液施加在一透明 導電膜上; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在溶液施加步驟之後藉著熱處理來烘焙該溶液,因而 形成由該E L材料形成的薄膜;及 藉著真空汽化或灘射來在由該EL材料形成的該薄膜 上幵彡成曰有屬於週期表的桌一族或第二族的金屬的元件; 其中該丨谷液施加步驟至該金屬形成步驟是在相同的薄 膜形成設備中實施。 9 · 一種電發光(EL)顯示裝置的製·造方法,包含 氧化一透明導電膜的一表面; 藉著旋轉塗覆來將含有E L材料的溶液施加在承受氧 化步驟的該透明導電膜上; 在溶液施加步驟之後藉著熱處理來烘焙該溶液,因而 形成由該E L材料形成的薄膜;及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉著真空汽化或濺射來在由該E L材料形成的該薄膜 上形成含有屬於週期表的第一族或第二族的元素的一金屬 膜; 其中該溶液氧化步驟至該金屬形成步驟是在相同的薄 膜形成設備中實施。 1〇·如申請專利範圍第8項或第9項所述的電發光 (E L )顯示裝置的製造方法,另外包含: 在形成該金屬膜之後,藉著真空汽化或彳賤射來在該金 屬膜上形成一絕緣膜; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -30- 504941 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 #中該絕緣膜形成步驟是在該薄膜形成設備中實施。 1 1 · 一種電發光(E L )顯示裝置的製造方法,包 含: 藉著真空汽化或濺射來在一導電膜上形成含有屬於週 期表的第一族或第二族的元素的一金屬膜; 藉著旋轉塗覆來在該金屬膜上施加含有E L材料的溶 液; · — 在溶液施加步驟之後藉著熱處理來烘焙該溶液,因而 形成由該E L材料形成的薄膜;及 · · 藉著真空汽化或濺射來在由該E L材料形成的該薄膜 上形成一透明導電膜; 其中該金屬形成步驟至該透明導電膜形成步驟是在相 同的薄膜形成設備中實施。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項所述的電發光(E L )顯示裝置的製造方法,另外包含: 在該透明導電膜形成步驟之後,藉著真空汽化或濺射 來在該透明導電膜上形成一絕緣膜; 其中該絕緣膜形成步驟是在該薄膜形成設備中實施。 13 · —種薄膜形成設備,包含: 一第一室,用來施加含有E L材料的溶液; 一第二室,用來烘焙該溶液; 一第三室,用來形成一汽相膜; 用來在該第一至第三室之間傳遞一基板而不使該基板 暴露於空氣的機構;及 本紙張尺度適用中國國家襟準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) --------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、v" .P 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -31 - 504941 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 用來使該第一至第三室互相隔離的機構。 1 4 · 一種薄膜形成設備,包含: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一第一室,用來施加含有E L材料的溶液; 一第二室,用來氧化; 一第三室,用來形成一汽相膜; 用來在該第一至第三室之間傳遞一基板而不使該基板 暴露於空氣的機構;及 -' 用來使該第一至第三室互相隔離的機構。 15· —種薄膜形成設備,包含: ‘ 一第一室,用來施加含有E L材料的溶液; 一第二室,用來烘焙該溶液; 一第三室,用來形成一含金屬膜; 一第四室,用來形成一絕緣膜; 用來在該第一至第四室之間傳遞一基板而不使該基板 暴露於空氣的機構;及 用來使該第一至第四室互相隔離的機構。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 6 ·如申請專利範圍第1 3項至第1 5項中任一項 所述的薄膜形成設備,其中一旋轉塗覆設備安裝在該第一 室內。 1 7 ·如申請專利範圍第1 3項至第1 5項中任一項 所述的薄膜形成設備,其中一抽空用處理室設置在該溶液 施加用處理室與相應於其的該閘門之間。 1 8 ·如申請專利範圍第1 3項至第1 5項中任一項 所述的薄膜形成設備,另外包含用來施加選擇自由熱固性 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -32- 504941 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 樹脂及紫外線凝固性樹脂所組成的群類的一構件以至少覆 蓋承受所有的處理步驟的該基板的側表面的機構,以及用 來凝固所選擇的樹脂的機構。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -33-
TW089113293A 1999-07-23 2000-07-05 Method of fabricating an EL display device, and apparatus for forming a thin film TW504941B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20922199 1999-07-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW504941B true TW504941B (en) 2002-10-01

Family

ID=16569365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089113293A TW504941B (en) 1999-07-23 2000-07-05 Method of fabricating an EL display device, and apparatus for forming a thin film

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6776880B1 (zh)
EP (1) EP1071117B1 (zh)
KR (2) KR100751512B1 (zh)
CN (2) CN1188014C (zh)
TW (1) TW504941B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI663762B (zh) * 2013-12-26 2019-06-21 美商凱特伊夫公司 用於電子裝置之熱處理的設備與技術
US11338319B2 (en) 2014-04-30 2022-05-24 Kateeva, Inc. Gas cushion apparatus and techniques for substrate coating
US11489119B2 (en) 2014-01-21 2022-11-01 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
US11633968B2 (en) 2008-06-13 2023-04-25 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US12064979B2 (en) 2008-06-13 2024-08-20 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods

Families Citing this family (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08264802A (ja) * 1995-03-28 1996-10-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体作製方法、薄膜トランジスタ作製方法および薄膜トランジスタ
JP4827294B2 (ja) * 1999-11-29 2011-11-30 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜装置及び発光装置の作製方法
TW490714B (en) * 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
WO2001072091A1 (fr) * 2000-03-22 2001-09-27 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Procede et appareil de fabrication d'un afficheur electroluminescent organique
TWI226205B (en) * 2000-03-27 2005-01-01 Semiconductor Energy Lab Self-light emitting device and method of manufacturing the same
US20020011205A1 (en) 2000-05-02 2002-01-31 Shunpei Yamazaki Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device
US7517551B2 (en) * 2000-05-12 2009-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light-emitting device
US6605826B2 (en) 2000-08-18 2003-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and display device
MY141175A (en) * 2000-09-08 2010-03-31 Semiconductor Energy Lab Light emitting device, method of manufacturing the same, and thin film forming apparatus
TW471142B (en) * 2000-09-18 2002-01-01 Ritdisplay Corp Mass production packaging method
US6924594B2 (en) * 2000-10-03 2005-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
DE50112495D1 (de) * 2001-01-26 2007-06-21 Ipsen Int Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Transportieren metallischer Werkstücke sowie Anlage zur Wärmebehandlung dieser Werkstücke
JP4906018B2 (ja) * 2001-03-12 2012-03-28 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜方法、発光装置の作製方法及び成膜装置
JP4078813B2 (ja) * 2001-06-12 2008-04-23 ソニー株式会社 成膜装置および成膜方法
KR100549100B1 (ko) * 2001-06-14 2006-02-02 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 유기이엘 디스플레이 제조장치 및 유기이엘 디스플레이의제조방법
TW548860B (en) 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
US7211828B2 (en) 2001-06-20 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
JP4593019B2 (ja) * 2001-06-25 2010-12-08 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
TW588403B (en) * 2001-06-25 2004-05-21 Tokyo Electron Ltd Substrate treating device and substrate treating method
JP4865165B2 (ja) 2001-08-29 2012-02-01 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
KR100430336B1 (ko) * 2001-11-16 2004-05-03 정광호 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치
US6688365B2 (en) * 2001-12-19 2004-02-10 Eastman Kodak Company Method for transferring of organic material from a donor to form a layer in an OLED device
JP4066661B2 (ja) * 2002-01-23 2008-03-26 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造装置および液滴吐出装置
TWI262034B (en) * 2002-02-05 2006-09-11 Semiconductor Energy Lab Manufacturing system, manufacturing method, method of operating a manufacturing apparatus, and light emitting device
TWI286044B (en) * 2002-02-22 2007-08-21 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device and method of manufacturing the same, and method of operating manufacturing apparatus
SG113448A1 (en) * 2002-02-25 2005-08-29 Semiconductor Energy Lab Fabrication system and a fabrication method of a light emitting device
US7309269B2 (en) * 2002-04-15 2007-12-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device
US7474045B2 (en) * 2002-05-17 2009-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device having TFT with radiation-absorbing film
US20030221620A1 (en) * 2002-06-03 2003-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Vapor deposition device
US7230271B2 (en) 2002-06-11 2007-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device comprising film having hygroscopic property and transparency and manufacturing method thereof
TWI276366B (en) 2002-07-09 2007-03-11 Semiconductor Energy Lab Production apparatus and method of producing a light-emitting device by using the same apparatus
US7959395B2 (en) 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US7988398B2 (en) * 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US20040040504A1 (en) 2002-08-01 2004-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
JP2004069395A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Nec Corp マイクロチップ、マイクロチップの製造方法および成分検出方法
KR101006938B1 (ko) * 2002-09-20 2011-01-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 제조 시스템 및 발광장치 제작방법
CN100459060C (zh) 2003-02-05 2009-02-04 株式会社半导体能源研究所 显示装置的制造方法
WO2004070819A1 (ja) * 2003-02-05 2004-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 表示装置の製造方法
CN100392828C (zh) * 2003-02-06 2008-06-04 株式会社半导体能源研究所 显示装置的制造方法
KR101145350B1 (ko) * 2003-02-06 2012-05-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 및 표시장치의 제조 방법
CN100472731C (zh) * 2003-02-06 2009-03-25 株式会社半导体能源研究所 半导体制造装置
KR101131531B1 (ko) * 2003-02-06 2012-04-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치의 제작 방법
US7202504B2 (en) 2004-05-20 2007-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and display device
US20050257738A1 (en) * 2004-05-21 2005-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus of semiconductor device and pattern-forming method
US8128753B2 (en) 2004-11-19 2012-03-06 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
US8986780B2 (en) 2004-11-19 2015-03-24 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
US9099506B2 (en) * 2005-03-30 2015-08-04 Brooks Automation, Inc. Transfer chamber between workstations
WO2007055299A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101353567B1 (ko) 2006-04-28 2014-01-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전극 커버 및 증착장치
EP2155494A4 (en) 2007-06-14 2010-08-11 Massachusetts Inst Technology METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING THE APPLICATION OF FILMS
US8556389B2 (en) 2011-02-04 2013-10-15 Kateeva, Inc. Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections
JP5208591B2 (ja) 2007-06-28 2013-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置、及び照明装置
JP5416987B2 (ja) 2008-02-29 2014-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜方法及び発光装置の作製方法
JP2009231277A (ja) * 2008-02-29 2009-10-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 製造装置
JP5238544B2 (ja) * 2008-03-07 2013-07-17 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜方法及び発光装置の作製方法
JP5079722B2 (ja) 2008-03-07 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
US8409672B2 (en) * 2008-04-24 2013-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing evaporation donor substrate and method of manufacturing light-emitting device
US8242487B2 (en) * 2008-05-16 2012-08-14 E I Du Pont De Nemours And Company Anode for an organic electronic device
KR101629637B1 (ko) * 2008-05-29 2016-06-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 성막방법 및 발광장치의 제조방법
US9604245B2 (en) 2008-06-13 2017-03-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
US10442226B2 (en) 2008-06-13 2019-10-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8383202B2 (en) * 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US20100021273A1 (en) * 2008-07-28 2010-01-28 Applied Materials, Inc. Concrete vacuum chamber
JP2010055864A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP5173699B2 (ja) * 2008-09-25 2013-04-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 有機elデバイス製造装置
KR20110103988A (ko) * 2008-12-01 2011-09-21 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 유기 전자 소자용 애노드
TWI401832B (zh) * 2008-12-15 2013-07-11 Hitachi High Tech Corp Organic electroluminescent light making device, film forming apparatus and film forming method, liquid crystal display substrate manufacturing apparatus, and calibration apparatus and calibration method
US8461758B2 (en) * 2008-12-19 2013-06-11 E I Du Pont De Nemours And Company Buffer bilayers for electronic devices
US20100188457A1 (en) * 2009-01-05 2010-07-29 Madigan Connor F Method and apparatus for controlling the temperature of an electrically-heated discharge nozzle
EP2230703A3 (en) * 2009-03-18 2012-05-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus and manufacturing method of lighting device
CN102356697B (zh) * 2009-03-18 2014-05-28 株式会社半导体能源研究所 照明装置
US8602706B2 (en) 2009-08-17 2013-12-10 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
CN102054910B (zh) * 2010-11-19 2013-07-31 理想能源设备(上海)有限公司 Led芯片工艺集成系统及其处理方法
JP2012186158A (ja) 2011-02-14 2012-09-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 照明装置及び発光装置の作製方法及び製造装置
US9120344B2 (en) 2011-08-09 2015-09-01 Kateeva, Inc. Apparatus and method for control of print gap
JP6010621B2 (ja) 2011-08-09 2016-10-19 カティーバ, インコーポレイテッド 下向き印刷装置および方法
US9578718B2 (en) 2012-05-04 2017-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting element and deposition apparatus
KR101990555B1 (ko) * 2012-12-24 2019-06-19 삼성디스플레이 주식회사 박막봉지 제조장치 및 박막봉지 제조방법
US9343678B2 (en) 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
CN103956437B (zh) * 2014-01-23 2016-01-06 深圳市华星光电技术有限公司 一种用于制造oled显示屏的封装装置和方法
CN103996801B (zh) * 2014-06-12 2017-05-31 深圳市华星光电技术有限公司 基板前处理方法及装置
CN107075767B (zh) 2014-11-26 2021-09-03 科迪华公司 环境受控的涂层系统
DE102015101875B4 (de) * 2015-02-10 2018-05-24 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Prozessieranordnung und Verfahren zum Prozessieren eines Substrats
FR3042728B1 (fr) * 2015-10-22 2017-12-08 Les Laboratoires Osteal Medical Enceinte etanche de polymerisation
US10115900B2 (en) 2015-11-16 2018-10-30 Kateeva, Inc. Systems and methods for thermal processing of a substrate
US10763139B2 (en) * 2017-05-23 2020-09-01 Tokyo Electron Limited Vacuum transfer module and substrate processing apparatus
JP6605657B1 (ja) * 2018-05-24 2019-11-13 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法
KR102697922B1 (ko) * 2019-01-09 2024-08-22 삼성전자주식회사 원자층 증착 장치 및 이를 이용한 박막 형성 방법
US10998209B2 (en) 2019-05-31 2021-05-04 Applied Materials, Inc. Substrate processing platforms including multiple processing chambers
US12080571B2 (en) 2020-07-08 2024-09-03 Applied Materials, Inc. Substrate processing module and method of moving a workpiece
US11749542B2 (en) 2020-07-27 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Apparatus, system, and method for non-contact temperature monitoring of substrate supports
US11817331B2 (en) 2020-07-27 2023-11-14 Applied Materials, Inc. Substrate holder replacement with protective disk during pasting process
US11600507B2 (en) 2020-09-09 2023-03-07 Applied Materials, Inc. Pedestal assembly for a substrate processing chamber
US11610799B2 (en) 2020-09-18 2023-03-21 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck having a heating and chucking capabilities
US11674227B2 (en) 2021-02-03 2023-06-13 Applied Materials, Inc. Symmetric pump down mini-volume with laminar flow cavity gas injection for high and low pressure
US11752518B2 (en) 2021-06-03 2023-09-12 Sst Systems, Inc. Robot-centered coating system with multiple curing workstations
US12002668B2 (en) 2021-06-25 2024-06-04 Applied Materials, Inc. Thermal management hardware for uniform temperature control for enhanced bake-out for cluster tool

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60121616A (ja) 1983-12-06 1985-06-29 セイコーエプソン株式会社 透明導電膜の製造方法
US4951601A (en) 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
US4885211A (en) 1987-02-11 1989-12-05 Eastman Kodak Company Electroluminescent device with improved cathode
JPS6472159A (en) * 1987-09-11 1989-03-17 Fuji Photo Film Co Ltd Projecting and printing device
US5186718A (en) * 1989-05-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Staged-vacuum wafer processing system and method
EP0408216A3 (en) * 1989-07-11 1991-09-18 Hitachi, Ltd. Method for processing wafers and producing semiconductor devices and apparatus for producing the same
US5067218A (en) * 1990-05-21 1991-11-26 Motorola, Inc. Vacuum wafer transport and processing system and method using a plurality of wafer transport arms
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
ES2090893T3 (es) * 1993-01-28 1996-10-16 Applied Materials Inc Aparato de tratamiento en vacio que tiene una capacidad de produccion mejorada.
JP2770299B2 (ja) * 1993-10-26 1998-06-25 富士ゼロックス株式会社 薄膜el素子及びその製造方法、並びにそのために使用するスパッタ用ターゲット
TW295677B (zh) 1994-08-19 1997-01-11 Tokyo Electron Co Ltd
US5550066A (en) 1994-12-14 1996-08-27 Eastman Kodak Company Method of fabricating a TFT-EL pixel
JP3644036B2 (ja) * 1995-02-15 2005-04-27 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
EP0732731A3 (en) * 1995-03-13 1997-10-08 Applied Materials Inc Treatment of a layer of titanium nitride to improve resistance to high temperatures
US6280861B1 (en) 1996-05-29 2001-08-28 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic EL device
JP3036436B2 (ja) * 1996-06-19 2000-04-24 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリックス型有機el表示体の製造方法
US5817366A (en) 1996-07-29 1998-10-06 Tdk Corporation Method for manufacturing organic electroluminescent element and apparatus therefor
JP3899566B2 (ja) * 1996-11-25 2007-03-28 セイコーエプソン株式会社 有機el表示装置の製造方法
JPH10214682A (ja) * 1997-01-30 1998-08-11 Mitsubishi Chem Corp 有機電界発光素子の製造装置及び製造方法
US6049167A (en) * 1997-02-17 2000-04-11 Tdk Corporation Organic electroluminescent display device, and method and system for making the same
JP3288242B2 (ja) * 1997-02-17 2002-06-04 ティーディーケイ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法
JPH10241858A (ja) * 1997-02-25 1998-09-11 Tdk Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法および製造装置
JP2845856B2 (ja) * 1997-03-10 1999-01-13 出光興産株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP3782245B2 (ja) 1998-10-28 2006-06-07 Tdk株式会社 有機el表示装置の製造装置及び製造方法
US6328815B1 (en) * 1999-02-19 2001-12-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Multiple chamber vacuum processing system configuration for improving the stability of mark shielding process
US6440261B1 (en) * 1999-05-25 2002-08-27 Applied Materials, Inc. Dual buffer chamber cluster tool for semiconductor wafer processing
JP4472056B2 (ja) * 1999-07-23 2010-06-02 株式会社半導体エネルギー研究所 エレクトロルミネッセンス表示装置及びその作製方法
JP4140674B2 (ja) * 1999-09-27 2008-08-27 東京エレクトロン株式会社 多孔質アモルファス膜の観察方法及びその観察装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11633968B2 (en) 2008-06-13 2023-04-25 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US12064979B2 (en) 2008-06-13 2024-08-20 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
TWI663762B (zh) * 2013-12-26 2019-06-21 美商凱特伊夫公司 用於電子裝置之熱處理的設備與技術
US10468279B2 (en) 2013-12-26 2019-11-05 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for thermal treatment of electronic devices
US11107712B2 (en) 2013-12-26 2021-08-31 Kateeva, Inc. Techniques for thermal treatment of electronic devices
US12040203B2 (en) 2013-12-26 2024-07-16 Kateeva, Inc. Techniques for thermal treatment of electronic devices
US11489119B2 (en) 2014-01-21 2022-11-01 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
US11338319B2 (en) 2014-04-30 2022-05-24 Kateeva, Inc. Gas cushion apparatus and techniques for substrate coating

Also Published As

Publication number Publication date
US20050005850A1 (en) 2005-01-13
US6776880B1 (en) 2004-08-17
KR20010015386A (ko) 2001-02-26
CN1188014C (zh) 2005-02-02
CN1283952A (zh) 2001-02-14
CN1691845A (zh) 2005-11-02
CN100483787C (zh) 2009-04-29
KR100751512B1 (ko) 2007-08-23
US7258768B2 (en) 2007-08-21
EP1071117A2 (en) 2001-01-24
EP1071117A3 (en) 2006-04-19
KR20050080457A (ko) 2005-08-12
KR100751513B1 (ko) 2007-08-23
EP1071117B1 (en) 2013-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW504941B (en) Method of fabricating an EL display device, and apparatus for forming a thin film
JP4425438B2 (ja) El表示装置の作製方法
TWI251933B (en) Light emitting device
TWI277363B (en) Fabrication system, light-emitting device and fabricating method of organic compound-containing layer
TWI336905B (en) Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device
TWI364233B (en) Light emitting device, electronic equipment and apparatus for manufacturing the same
KR100991445B1 (ko) 발광장치의 제조방법
TWI552407B (zh) 有機電子元件和有機電子元件的製造方法
US20170207415A1 (en) Gas barrier film and organic electroluminescent element
US20160133838A1 (en) Manufacturing flexible organic electronic devices
US20160254487A1 (en) Permeation barrier system for substrates and devices and method of making the same
US20170288175A1 (en) METHODS FOR FABRICATING OLEDs
US20160083834A1 (en) Film Formation Apparatus, Shadow Mask, Film Formation Method, and Cleaning Method
JP2009302025A (ja) 有機発光装置および電子機器
US11637271B2 (en) Manufacturing flexible organic electronic devices
JP4368633B2 (ja) 製造装置
JP4468328B2 (ja) El表示装置の作製方法
JP2014218012A (ja) 封止フィルム、その製造方法及び封止フィルムで封止された機能素子
WO2014199852A1 (ja) 発光パターンを備えた面発光パネルの製造方法及び発光パターンを備えた面発光パネル

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees