TW503130B - Process and device for generating a dense spray of micrometric and submicrometric droplets, application to extreme ultra violet light generation, particularly for lithography, and semiconductor substrate lithography device - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000007921 spray Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 title abstract description 6
- 238000001459 lithography Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 10
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 6
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 39
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004846 x-ray emission Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-NJFSPNSNSA-N Tritium Chemical compound [3H] YZCKVEUIGOORGS-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052704 radon Inorganic materials 0.000 description 1
- SYUHGPGVQRZVTB-UHFFFAOYSA-N radon atom Chemical compound [Rn] SYUHGPGVQRZVTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052722 tritium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
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- B05B7/24—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas with means, e.g. a container, for supplying liquid or other fluent material to a discharge device
- B05B7/26—Apparatus in which liquids or other fluent materials from different sources are brought together before entering the discharge device
- B05B7/28—Apparatus in which liquids or other fluent materials from different sources are brought together before entering the discharge device in which one liquid or other fluent material is fed or drawn through an orifice into a stream of a carrying fluid
- B05B7/32—Apparatus in which liquids or other fluent materials from different sources are brought together before entering the discharge device in which one liquid or other fluent material is fed or drawn through an orifice into a stream of a carrying fluid the fed liquid or other fluent material being under pressure
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/003—X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70033—Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/008—X-ray radiation generated from plasma involving a beam of energy, e.g. laser or electron beam in the process of exciting the plasma
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Description
五、發明説明（丨 本發明係有關於一種可產生微米 的方法及裝置。 ^木之么集務滴 。亦特顧來產生稱為，，請輻射，，等之極紫外線輕射者 其係包含具有8至25毫微米波長範圍的轄射線。 由本發明所製成之Euv輻射線乃具有許^途，特 2材料科學，微複印及尤其是黃光顯影法等，而能以非 常尚的整合度來製造積體電路。 ?用途亦包括原子團的表面沉積，而對所有依據習知 裝置所產生之大的熱原子團係比小的冷原子團更為適用。 各種不同的EUV輻射製造技術係為已知者，例如以一 ㈣射光束來照射被置於真空中之一標乾。 當由該雷射束發出的光夠強時，該標靶會高度離子化 。此將會造成-電漿其中有許多的粒子，會因該雷射束所 產生的電磁場，及與其它電漿粒子之碰撞，而被激發及/ 或離子化，致會消除能量或再結合，而發生在極紫外線範 圍的光。於此過程中，有一種頻率轉換會發生於該標靶的 核心。 已知曾有某些標靶被用來獲得高頻率轉換輸出，俾產 生盡可能最強的EUV光。 尤其是，在積體電路黃光顯影法（即光蝕刻法）的領域 中，必須找到一種標靶，其可被以雷射照射來產生極紫外 光’並適用於產業黃光顯影法。該等標乾必須符合下列要 求： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） 4 B7 B7 五、發明説明（2 ) 由該標靶與雷射束之間交互作用所形成的碎屑，必須 被減至最少’而不會損及該黃光顯影裝置之非常昂貴的光 學構件。 必須能不斷地，或以一高速脈衝例如1KHz的方式，來 供應含有該標靶的材料。因此，該材料必須可持續地補充 0 由於δ亥雷射係被聚焦在標乾上，故必須有夠量的被照 射材料，來產生在極紫外線範圍之強光。此則該標乾要有 兩個條件。第一，該標靶的尺寸不能太小。第二，該標靶 的平均密度必須足夠地高。
V -V 該標靶必須被置於真空中，在一壓力例如為丨❹^以的 區域内。用來獲得該等壓力的泵吸裝置必須不會振動。 在該雷射與標靶之間的能量移轉必須有效率，才能確 保一高轉換輸出。 該標產生裝置必須具有長期的可靠性。尤其該雷射 與標靶之間的交互作用，必須在離該裝置夠遠距離之處發 生’俾防止由電漿射出的離子衝擊該裝置而太早破損。此 亦可使所產生的固體碎屑不致侵蝕該喷嘴。 在一氙原子團之密集喷流上，以毫徵秒雷射發生的光 束聚焦照射，來產生euv輻射的方法，乃可由檔件[丨]得知 ;該檔件如同其它引用於後的檔件，係被提述於本說明書 揭露内容的最後。 應注意的是，所述之氙原子團係為次微米大小的粒子 ，其係由氙在當通過一真空室的喷嘴而絕熱膨脹時凝結所 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉Α4規格（210X297公釐） 503130 A7 ____®z__ 五、發明説明（3 ) 獲得者。 以接近紅外線或紫外線範圍的雷射光束來照射該原子 團，將會產生一電漿其會發生在極紫外線範圍中之更強烈 的光。該雷射與標輕之結合’及此轉換過程之效率，對一 氣原子團喷流之照射係特別地重要。 在此過程中，有一大部份的雷射光會被吸收，其乃有 助於加熱該原子團來形成一電漿。而轉換過程之效率則有 賴於該原子團之非常小的尺寸（小於〇1 # m)，此將可使該 雷射光幾乎能全部透入每一原子團中。 此外’在各原子團中之原子的局部密度係贱常地高， 故而含有大量的原子。並且，有大量的原子團含有相當高 的平均原子數，而位於該雷射光束的聚焦區域中，將會產 生在極紫外線範圍之大量的放射線。 以毫微秒雷射來照射原子團喷流所形成之EUV輻射源 的另一優點，係在於被照射的噴流幾乎完全不會射出材料 碎屑，即快速的材料碎片，該等碎屑將可能會損及Buy輻 射的會聚透鏡。 但疋，若該噴嘴被置設得太靠近發光區域，則噴嘴的 肖仍了肖b產生可觀的材料碎屑。故，以此方法，在播件 [1]與[7]中所不因其發光區係位於靠近喷嘴處（丨至二瓜㈤）， 將會由於噴令的腐链而產生可觀的碎屑。 使用一形成可補充之標靶的噴流，將可在高速（例如 ιιςΗζ)下細作，此乃十分地適用於供製造非常高度整合之 積體電路的黃光顯影裝置。
A7
^作為原子團氣體’乃可在有關極紫外線的放 取佳的效果’ ϋ為⑨氣能⑷提供最佳的凝結度，而 j能得到相對較大的原子團平均尺寸；及⑻在所須的光 瑨範圍中具有大量的放射線。 此外，在該雷射束與標輕喷流之間的交互反應區域很 小，故使其可集聚最大程度的EUV輕射，而儘量減少光的 偏離。 但疋，由檔件[1]所知的EUV輻射源乃具有許多缺點·· 其必須充分地冷卻該膨脹喷嘴，而需要可觀的低溫裝 置。 當喷嘴被冷卻時，由於在喷嘴的冷卻端及產生局部加 熱之脈衝閥的運動機構之間，存有相當高的熱差異，故該 原子團產生裝置的可靠度會降低。 一高速操作（如在1KHz左右）乃須要相當大的氣體流 ，此將須要十分可觀的泵吸裝置，其可能會產生振動，而 對含有該原子團產生裝置之黃光顯影裝置的透鏡之校準有 不良影響。 在使用氙的情況下’乃需要有氣體回收裝置俾儘量減 少成本’而此在產業規模將變得十分龐鉅昂貴。 該EUV輻射形成必須僅產生於一很小區域中，其直徑 小於1mm。因此，在該喷流中僅有限量的氣體會實際被使 用到。但是’依據檔件Π]的第5圖，及檐件[7]的第5圖，在 與該噴嘴距離逐增處，其原子團的密度會大量地減少。為 此原因’雷射束之激發必須發生於緊接該噴嘴附近，而此
裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 503130
將會因被《的離子沖擊’使該噴嘴(係由普通金屬製成) 造成相當的腐姓。噴嘴的腐蝕會減少其使用壽命，因此該 EU:賴射源的可靠度會大為降低，並產生大量的碎屑而使 該黃光顯影裝置的透鏡及光罩受損。 棺件[2]乃揭述-·υν輻射源，其係❹冰微晶喷流 來作為㈣。其含有非常高重複率之連續微晶，而各微晶 一般具有數十微米的直徑。 該等微晶太大，故不能同於氣源子團一般，可使雷射 激發光束完全透人。對各微晶直徑的縮減雖可改善該透入 現象。但卻有損於其輸出’因為在該轉巾的印ν光子發 射體數目會減少。 ^ 因此，在铋件[2]中所述之技術，將不能符合標準來獲 得一強度足夠的EUV輻射源。 由檔件[3]中乃可得知另一種依據連續的液態氮微喷 流照射之EUV輻射源。該種標靶亦會有一缺點，即所含的 材料數篁太少，而不能獲得足量的潛在Ευν發射體。此係 由於该液氮喷流之相對較小的直徑（大約丨〇 # m)所致。 此外，由檔件[2]及[3]中所得知之輻射源，在強度方面 並非十分穩定。在檔件[2]中之例，由於雷射之同步問題， 其將難以同樣地照射每一冰微晶。在檔件[3]中之例，其 EUV之強度變化係由於連續氮噴流不穩定所致。 由檔件[4]中，乃可得知一種輻射源，其係照射一含有 例如金屬之微粒的氣體噴流而形成者。該已知的技術顯示 一良好的EUV輻射發射穩定性，如同使用氣源子團噴流的 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •暢， *可· •線-
503130 五、發明説明（6 ) 技術但其真有較低甚多的微粒密度。此將會產生大為減 低的EUV輻射。 而且，其載體氣體並未直接參與該EUV輻射的生產中 因此，在回速運作時，會有高濃度的過多氣體需要被泵 出，而會如氙原子團喷流之例產生振動。 檔件[5 ]及[6 ]係有關於例如以氪、氙或氬原子團等來發 出X光的資料，故亦被提及。 本發明仍提供一種EUV輻射之產生技術，其幾乎具有 上述習知技術的所有優點，而沒有該等習知技術的缺點。 為此目p，本發明乃使用由微米或次微米的液滴之密 集賀霧所形成的標靶。該標靶之轉換輸出將可大於或相當 於以習知技術在EUV範圍中所獲得者。 概括而言，本發明係有關於一種方法及裝置，其可產 生微米與次微米的液滴之密集喷霧，而該方法與裝置尤可 被使用來產生EUV輻射，乃具有高可靠性且十分簡單，而 主要係供產業使用者。 具體而言，本發明係關於一種可產生液體霧滴的方法 。亥方法之特彳玫在於該液體會被加壓，而該加壓液體會被 注入一具有2〇#m至2mm直徑的喷嘴中，該喷嘴係開放於 C力小於或4於10 2Pa的區域，故在該區域内的噴嘴出 口處，會產生大致小於或等於1〇//m大小的密集液滴噴霧 ’且該等密集霧滴會大致位於該喷嘴的軸心上。 依據本發明該方法之一具體實施例，該喷嘴會被加熱 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐）
......................:裝—— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •、ir— :線丨 503130
▲其亦可以將一雷射束聚焦在該所得到的密集霧滴上， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 該雷射束係能與密集霧滴交互作用，而產生在極紫 圍中的光。 較好是，該雷射束係以大於或等於5mm的距離，來聚 焦在該密集霧滴上。 更好是，該距離能大於數公分’或甚至達1〇公分來進 行操作。 斤產生之在極备、外線範圍的光將可被用來曝照一基材 ’該基材上乃沉積有一層感光樹脂（“光阻層，，）。 本發明亦有關於一可產生含有液滴之喷霧的夢置，該 裝置之特徵在於包含： " 一貯槽可容裝該液體， 加壓裝置可加壓被容裝在該貯槽内之液體； 一喷嘴具有20/zm至2mm之間的直徑，而連接於該貯 槽； 一真空室可容納該喷嘴；及 泵吸裝置可在該真空室中產生大致小於或等於1(r2Pa 的壓力； 而可在該真空室内之喷嘴出口處產生大致小於或等於 10/z m大小之液滴密集噴霧，且該密集霧滴會大致位於該 噴嘴軸心上。 依據本發明該裝置之一具體實施例，該裝置亦含有噴 嘴*熱裝置。 該加壓裝置包含例如可將加壓氣體注入貯槽的裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公釐） 10
依據本發明之該具體實施例，該噴嘴係設有脈動裝置 ’而能以脈衝的方式來產生密集霧滴。 本發明之裝置係特別可使用水來作為該液體。* _本發明亦有關於一種在極紫外線範圍内的光源，而包 依據本發明之該霧滴產生裝置： 一裝置可產生雷射光束來與由前述裝置所產生的密集 霧滴交互作用；及 一裝置可將該雷射光束聚焦在該密集霧滴上。 本發明，亦有關於一種半導體基材黃光顯影裝置，乃包 含： 一裝置可承支一半導體基材，該基材上係沉積一光阻 層，而可被以一預定圖案來曝照； 一罩體設有放大之該預定圖案； 一極紫外線範圍内的光源； 光學構件可導光於該罩體，使其產生該圖案之放大影 像；及 光學構件可縮小前述影像，並將該縮小影像投射於該 光阻層上； 一裝置其光源係如本發明之光源者。 圖式之簡單說明： 本發明將可參閱以下之僅供說明而非限制性的實施例 描述並配合所附圖式等，而更清楚地瞭解；其中： 第1圖係本發明之密集霧滴產生裝置一具體實施例的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 11 503130 A7 -______B7 五、發明説明（9 ) 示意圖； 第2圖係在第1圖中所包含之喷嘴的示意圖；及 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3圖係本發明之一黃光顯影裝置的示意圖。 依據本發明之霧滴產生裝置A及示意地呈現於第i圖 中，並有部分示意地呈現於第2圖中，而包含有一貯槽2用 •來容裝一液體4,該液體係能產生微米或次微米級的密集霧 滴。 該裝置A在該貯槽2中亦設有可加壓該液體4的裝置。 該加壓裝置在第1圖中係以箭號6來標示，而在所示之例中 ，其係為一可將加壓氣體注入該貯槽的裝置。 由該未示出之裝置所得到的加壓氣體，係為一種惰性 氣體，例如空氣、氖或氬等。 施加於該液體4上之氣體的壓力，係例如在1〇5至1〇71^ 之間。 該加壓氣體係經由一管8而被注入於該貯槽2的頂部。 依據本發明之該裝置A亦含有一噴嘴1〇，其乃經由一 官12而連接於貯槽2的底部。該喷嘴1〇係例如由金屬、陶瓷 或石英等所製成。 在第1與2圖中，該喷嘴1 〇係呈垂向，但視需要而定， 任何其它的方向，例如水平定向亦有可能。 忒噴嘴10的底部14含有一孔16，其形狀乃可例如為圓 同狀、錐狀、或味]σ八曲線形。 〜 該孔16的頂端18之直徑係在20至2000/zm之間。該直 徑即被稱為，，噴嘴直徑' 本紙張尺度適财_家_ (CNS) Α4_⑽ 12 A7 B7 中 内 五、發明説明（10 ) 該喷嘴10係開口於一真空室20中。該真空室20設有泵 吸裝置22，可用來獲致大致等於1〇->&的壓力。 該液體’例如為水，當到達該噴嘴1〇内時，將會由該 喷嘴的孔16被激烈地喷入該真空室2〇中，而形成微米及次 微米之高密度霧滴23，或密集的霧化液滴。 該等微滴之直徑係大約等於1〇//m，或小於1〇/zm。 該等霧滴23係相當地侷限在該噴嘴的X軸，其亦為該 喷嘴的孔16之軸 心。 在本發明之如第1與2圖的裝置中，要得到該密集而具 高度方向性的霧滴23，並不須要冷卻該噴嘴1〇。 但是，噴嘴加熱裝置24則可被設置。在第2圖所示之例 该加熱裝置24含有一加熱線26被繞捲在一圓形凹溝28 其軸心為X軸而被設在該喷嘴1〇的底部14上。 有未示出之裝置會被提供以使電流循環於該加熱線26 中。 該噴嘴10之加熱乃可增進所形成之液滴的規律性。該 等改善的規律性，在於後將要論述之密集噴霧的具體應用 ，及利用該等交互作用來產生EUV輻射的領域中，將可增 進雷射束與該等霧滴之間的交互作用成果。 舉例而言，該加熱裝置24係可將噴嘴1〇加熱至低於或 等於300°C的溫度。 包含於該密集喷霧23中的液滴大小，乃視該喷嘴1〇的 溫度，及其幾何參數（尤其是孔16之形狀）而定。 該等參數必須依據所使用之液體的性質，例如其黏性 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（2Κ)χ297&^) -----------------------裝..................訂----------------線· (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 13 五 、發明説明（u ) 洛汽壓、沸點等，來妥當設定。 田使用水#，最好是使用由叙或不鱗鋼製 丁 eflo㊣内部塗層的貯禅 、成或乂 i曰的射ί曰2及官12，以防止其内部銹蝕。 其可形成連續的㈣噴《者·_的噴霧。 若要形成脈衝喷霧’則必須例如在該噴嘴1〇内 -活塞3〇,能以其末端來阻塞該孔16，及在第2圖中以： 32所“不之裝置’其能以相關的技術來製成，而用來將該^ 活塞30沿著喷嘴的χ軸週期性地振盪。 牛例而〇 17亥振盈裝置3 2係可為電磁或壓電裝置。 該活塞30之脈衝頻率例如可為2〇Ηζ，但身可提高至 ΙΚΗζ，其係使用相關領域之專家所習知的技術來達成。 該等微米或次微米霧滴23乃十分類似於非常大量的原 子團之噴流，但具有更為顯著的方向性。 若為水之狀況，其喷霧23之散射半角α (第之圖^系厂 左右。 在利用本發明來產生EUV輻射時，其乃可在由喷嘴1〇 喷出之一長距離D處來使雷射激發束交互作用，而避免該 噴嘴被液體（水）與雷射束之交互作用所形成的電漿侵蝕。 泫距離D係示於第2圖中，其即為該喷嘴1〇之底端14與 聚焦在該密集霧滴23上之雷射束所形成的γ軸之間的距離 該距離D係例為大於或等於i〇cm。 - 此外，被射入該真空室20内的液滴，幾乎全部可以通 過該雷射束聚焦區域。此將能大大地減少未參入於產生 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） -14 503130 五、發明説明（u ) EUV輻射之原料的數量。 /等務滴23之充分束限，亦使其可利用低溫式泵吸裝 置 22。 ^ 該栗吸裝置係以設在相對於該喷嘴1〇之底端14 ’而橫 越該X軸之-開口，來連接於該真空室2G的内部。 . m吸裝置係較便宜，高效率而且不會產生振動。 利用純方法，例如使用—含有空氣鎖的裝置（未示出 )，則所形成的冰等將可由該真空請巾㈣出，以確保整 體裝置的連續操作。 應用該廣集液體霧滴23來產生EUV輻射之方法將說明 如下。 為激發該霧滴23,乃使用如於檔件⑴中所述的雷射照 射。 例如 Nd/YAG或準分子式毫微秒雷射34將被使用， 其具有〇.1至1_毫微秒之間的脈衝時間，及每脈衝大於 10mJ的能量。 «亥田射34所發出的光束36會被以一透鏡38或鏡子來聚 焦在該霧滴23上，而在該霧滴上獲得1〇1〇至1〇M_w/cm2之 間的雷射光。 ㈣示之财，料射光束36會經由—對其呈透明而 設在該真空室壁上之孔口 4〇射入該真空室2〇中。 在第1圖中，由該液體所發生之強烈Euv輻射係以箭號 42來表示。 當該EUV輻射被使用於微黃光顯影法時，則由該霧滴 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公爱）
(請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) .訂· 線丨 15 503130 五、發明説明（1；3 ) 23所發生之EUV輻射波長最好係在1()至14亳微米的範圍内 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ’其對用於該微黃光顯影法之反射光係騎理想的波長範 圍。 $為能獲致該等波長，例如水乃被用來作為由氧 05+lS2d-lS24d(位於13nm)之轉化來產生輻射的液體。 . I得-提的是水具有便宜的優點。且不像氙，其不須 要一回收裝置。 然而，若有須要亦可使用其它的液體，液體或溶液的 混合物，來使在10至14毫微米之間，或在另_波長範圍的 EUV輻射能妥當地產生。 依據本發明而在一真空室中所獲得之微米或次微米的 密集喷霧液滴，乃具有氙原子團噴流的優點。（接近於工的 霧滴與雷射結合產生物吸收率，及沒有可能會損及Euv輻 射處理構件的固體碎屑）。 但是，用來產生該喷霧的裝置會比用來產生氙原子團 者更為簡單又更可靠。 在理淪上，依據檔件[1 ]亦有可能製成水原子團噴流， 但製成該喷流的技術將十分複雜，因為其必須將水氣化， 並將之保持在氣態，直至其經由一喷嘴而在真空室中絕熱 * 膨脹。 此外，為產生大原子團，例如氙其將需要使用低溫來 冷卻喷嘴。惟其將十分難以使用該技術來製成足夠大小的 水原子團。 第3圖係示出利用本發明的裝置所獲得之euv輻射使 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） 16 B7 .五、發明説明（14 ) 用於微黃光顯影法之示意圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在第3圖中所示之該微黃光顯影裝置，乃包含一乒UV 輻射產生裝置44，其乃相同於第1圖中所示的EUV輻射源。 第3圖所示之微黃光顯影裝置亦包含一支座46,可承放 要處理的半導體基材4 8 »該基材係被塗設一具有預定圖案 . 而將用來曝照的光阻層50。 該裝置亦包含： 一罩體52含有一放大的前述圖案； 光學構件54係可用來形成由該裝置44發生之基準EUV 輻射43，並將該等輻射線43導向該罩體52，使其能產生一 放大的圖案影像；及 光學構件56等乃可縮小該放大影像，並將縮小的影像 投射在光阻層50上。 該支座46、罩體52、及光學構件54、56等，皆被設置 於一真空室中，為簡化之故而未示出，該照射的EUV輻射 43即形成於該真空室中。 在本案揭露内容中所引用的檔件係為： [1] kublak等人之“雷射電漿極紫外光及軟X光源之集 束標靶”第5577092號美國專利案。 [2] Richardson等人之‘‘水雷射電漿X光點光源’’等 5577091號美國專利案。 [3] Hertz等人之“產生X光或EUV輻射的方法及裝置” 國際專利申請案第PCT/SE97/00679號，於1997,4,25申請。 [4] Matsui等人之“雷射電漿X光源，及使用該光源之半 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 503130 A7 __B7__ 五、發明説明（15 ) 導體黃光顯影裝置與方法”第0858249號歐洲專利案。 [5] McPhersoii等人之“由集束形成之多光子式X光發射 及放大”見於Applied Physics B57,667-347(1993)。 [6] Mc Pherson等人之“由在Μ-壳（〜10〇A)與L-壳（〜 6A)轉換的Kr集末形成之多光子式X光發射”見於Physical review letters Val.72，No. 12(1994)，99 1810 to 1813。 [7] Kubiak等人之“供極紫外光黃光顯影法用的集束喷 射雷射電漿源之放大”，見於SPIE vol.3676，SPIE Conference on Emerging Lithographic Technologies III， March 1999, pp. 669 to 678 o 、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公楚） 18 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
503130 A7 B7 五、發明説明（16 元件標號對照 2"· 貯槽 30··· 活塞 4 · · · 液體 32··· 振盪裝置 6… 加壓裝置 34··· 雷射 8，12…管 36··· 光束 10· ••噴嘴 38"· 透鏡 14· ••底部 40··· 孔口 16· ••孔 42··· EUV輻射 18· ••頂端> 44··· EUV輻射產生裝置 20· ••真空室 43"· EUV輻射 22· ••泵吸裝置 46··· 支座 23· ••霧滴 48·*· 基材 24…加熱裝置 50··· 光阻層 26···力口熱線 52··· 罩體 28· ••凹溝 54,56…光學構件 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 19
Claims (1)
- 園 範 利 請t 8 8 8 8 ABCD 1 第089121707號專利申請案申請專利範圍修正本 1 一锸a 修正曰期·· 91年7月 ^㈣之噴㈣方法，其龍在於該液體會 二q ’且該加壓液體會被注人_具有心直 =的μ中’㈣”係開放於—壓力小於或等於w :區域中，俾在該區域内之噴嘴出口處，產生大致小 3寺於10 // m大小之密集喷霧液滴，且該密集霧滴會 大致位於該噴嘴軸心上。 士申明專利範圍第1項之方法，其中該喷嘴會被加熱。 d在所㈣的密集m，簡射光束係能與密集霧 滴交互作用，而產生極紫外線範圍的光。 (如申請專利範圍第3項之方法，其中該雷射光束係以一 2該噴嘴大於或’等於5mm的距離，來聚焦在該密集霧滴 5·=申請專利範圍第3項之方法，其中所產生之極紫外線 範圍内的光，乃可被用來照射—其上沉積有-光阻層.的 基材。 6· —種可產生含有液體霧滴之裝置，其特徵在於包含·· 一貯槽可容裝該液體； 加壓裝置可對裝在該貯槽内的液體加壓； 一喷嘴具有20/zm至2mm的直徑，而連接的該貯槽 一真空室可容納該噴嘴；及 泵吸裝置可在該真空室中產生大約小於或等於1〇_2 Pa的壓力； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） A8 B8
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9912949A FR2799667B1 (fr) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | Procede et dispositif de generation d'un brouillard dense de gouttelettes micrometriques et submicrometriques, application a la generation de lumiere dans l'extreme ultraviolet notamment pour la lithographie |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW503130B true TW503130B (en) | 2002-09-21 |
Family
ID=9551032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW089121707A TW503130B (en) | 1999-10-18 | 2000-10-17 | Process and device for generating a dense spray of micrometric and submicrometric droplets, application to extreme ultra violet light generation, particularly for lithography, and semiconductor substrate lithography device |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6647088B1 (zh) |
| EP (1) | EP1222842B1 (zh) |
| JP (1) | JP2003528710A (zh) |
| KR (1) | KR100711283B1 (zh) |
| CN (1) | CN1185911C (zh) |
| AU (1) | AU7801900A (zh) |
| DE (1) | DE60001981T2 (zh) |
| FR (1) | FR2799667B1 (zh) |
| RU (1) | RU2242291C2 (zh) |
| TW (1) | TW503130B (zh) |
| WO (1) | WO2001030122A1 (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI469690B (zh) * | 2009-04-09 | 2015-01-11 | Asml Netherlands Bv | 用於微滴捕捉器以防止極紫外線產生腔室內回濺之系統、方法與裝置 |
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| SE520087C2 (sv) * | 2000-10-13 | 2003-05-20 | Jettec Ab | Förfarande och anordning för alstring av röntgen- eller EUV- strålning samt användning av den |
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- 1999-10-18 FR FR9912949A patent/FR2799667B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
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- 2000-10-09 AU AU78019/00A patent/AU7801900A/en not_active Abandoned
- 2000-10-17 DE DE60001981T patent/DE60001981T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-17 US US10/089,098 patent/US6647088B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-17 TW TW089121707A patent/TW503130B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-10-17 WO PCT/FR2000/002890 patent/WO2001030122A1/fr active IP Right Grant
- 2000-10-17 RU RU2002113099/12A patent/RU2242291C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-10-17 KR KR1020027004856A patent/KR100711283B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-10-17 JP JP2001531345A patent/JP2003528710A/ja not_active Ceased
- 2000-10-17 EP EP00968058A patent/EP1222842B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-17 CN CNB008144427A patent/CN1185911C/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE60001981D1 (de) | 2003-05-08 |
| JP2003528710A (ja) | 2003-09-30 |
| FR2799667B1 (fr) | 2002-03-08 |
| CN1185911C (zh) | 2005-01-19 |
| AU7801900A (en) | 2001-04-30 |
| DE60001981T2 (de) | 2003-12-18 |
| EP1222842B1 (fr) | 2003-04-02 |
| EP1222842A1 (fr) | 2002-07-17 |
| WO2001030122A1 (fr) | 2001-04-26 |
| KR20020042720A (ko) | 2002-06-05 |
| US6647088B1 (en) | 2003-11-11 |
| RU2242291C2 (ru) | 2004-12-20 |
| KR100711283B1 (ko) | 2007-04-25 |
| FR2799667A1 (fr) | 2001-04-20 |
| CN1379968A (zh) | 2002-11-13 |
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