JP2012018820A - Lpp方式のeuv光源とその発生方法 - Google Patents

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【課題】ターゲット物質及びエネルギーの利用効率を大幅に高めることができ、かつデブリの発生とチャンバーの真空度悪化を抑制することができるLPP方式のEUV光源とその発生方法を提供する。
【解決手段】所定の真空環境に保持された真空チャンバー12と、真空チャンバー内にターゲット物質の極超音速定常ガスジェット1を回収可能に形成するガスジェット装置14と、極超音速定常ガスジェットにその流れと平行な磁場5を印加する磁場発生装置20と、極超音速定常ガスジェットにレーザー光3を集光して照射するレーザー装置16と、を備え、レーザー光の集光点2においてターゲット物質を励起してプラズマを発生させ、そこから極端紫外光4を発光させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、LPP方式のEUV光源とその発生方法に関する。
次世代半導体の微細加工のために極端紫外光源を用いるリソグラフィが期待されている。リソグラフィとは回路パターンの描かれたマスクを通して光やビームをシリコン基盤上に縮小投影し、レジスト材料を感光させることで電子回路を形成する技術である。光リソグラフィで形成される回路の最小加工寸法は基本的には光源の波長に依存している。従って、次世代の半導体開発には光源の短波長化が必須であり、この光源開発に向けた研究が進められている。
次世代リソグラフィ光源として最も有力視されているのが、極端紫外光源(EUV:Extreme Ultra Violet)であり、およそ1〜100nmの波長領域の光を意味する。この領域の光はあらゆる物質に対し吸収率が高く、レンズ等の透過型光学系を利用することができないので、反射型光学系を用いることになる。また極端紫外光領域の光学系は非常に開発が困難で、限られた波長にしか反射特性を示さない。
現在、13.5nmに感度を有するMo/Si多層膜反射鏡が開発されており、この波長の光と反射鏡を組み合わせたリソグラフィ技術が開発されれば30nm以下の加工寸法を実現できると予測されている。さらなる微細加工技術の実現のために、波長13.5nmのリソグラフィ光源の開発が急務であり、高エネルギー密度プラズマからの輻射光が注目されている。
光源プラズマ生成はレーザー照射方式(LPP:Laser Produced Plasma)とパルスパワー技術によって駆動されるガス放電方式(DPP:Discharge Produced Plasma)に大別できる。
本発明は、LPP方式のEUV光源に関する。LPP方式EUV光源は、例えば、特許文献1,2に開示されている。
従来のLPP方式EUV光源は、少なくとも1つのターゲットをチャンバー内で発生させるとともに、少なくとも1つのパルスレーザービームをチャンバー内でターゲットに集光させるものである。
特表2000−509190号公報、「X線放射線または極紫外線放射線を発生するための方法および装置」 特開2007−207574号公報、「極端紫外光源装置」
上述した従来のLPP方式EUV光源は、レーザー光源として高出力のパルスレーザー(例えば0.1J/Pulse)を用い、これをターゲット物質に高繰り返し(例えば100kHz)で照射し、実用出力(例えば100J/s=100W)のEUV光源を得ることが原理的に可能である。
しかし、引用文献1及び2に記載されたEUV光源では、ターゲット物質のショット毎に生成されたプラズマを排気しているため、ターゲット物質(錫、リチウム、キセノン等)の蒸気化、プラズマ化に要したエネルギーをショット毎に廃棄することとなり、ターゲット物質及びエネルギーの利用効率が低い問題点があった。
また、実用出力を目指す、高繰り返し運転化(10〜100kHz)においては、発光源物質(すなわちターゲット物質)の廃棄は、デブリ発生、チャンバーの真空度悪化などの大きな問題を引き起こしていた。
本発明は、上述した問題点を解決するために創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、ターゲット物質及びエネルギーの利用効率を大幅に高めることができ、かつデブリの発生とチャンバーの真空度悪化を抑制することができるLPP方式のEUV光源とその発生方法を提供することにある。
本発明によれば、所定の真空環境に保持された真空チャンバーと、
該真空チャンバー内にターゲット物質の極超音速定常ガスジェットを回収可能に形成するガスジェット装置と、
前記極超音速定常ガスジェットにその流れと平行な磁場を印加する磁場発生装置と、
前記極超音速定常ガスジェットにレーザー光を集光して照射するレーザー装置と、を備える、ことを特徴とするLPP方式EUV光源が提供される。
本発明の好ましい実施形態によれば、前記ガスジェット装置は、前記真空チャンバー内に前記集光点を挟んで対向配置された極超音速ノズル及び極超音速ディフューザーと、前記極超音速定常ガスジェットを極超音速ノズルから噴射しかつ極超音速ディフューザーから回収して循環させるガス再循環装置とからなる。
また、ガスジェットの構成物質は常温気体物質である必要はなく、ガス供給部を高温にすることにより、金属ガスジェットを形成する事も可能である。この場合、ガスジェット形成は極超音速ノズルによりなされるが、回収側は極超音速ディフーザーである必要は無く、温度制御された回収プレート等により液体金属として回収する事も可能である。さらに、金属ガスジェットの場合、レーザー照射領域において金属原子が完全にバラバラのガス状でなく、複数原子が凝集したクラスタージェットとなる事もある。
また、前記集光点における前記磁場の強度は、1テスラ以上、20テスラ以下である。
また本発明によれば、真空チャンバー内を所定の真空環境に保持し、
該真空チャンバー内にターゲット物質の極超音速定常ガスジェットを回収可能に形成し、
前記極超音速定常ガスジェットにその流れと平行な磁場を印加し、
前記極超音速定常ガスジェットにレーザー光を集光して照射し、
前記レーザー光の集光点においてターゲット物質を励起してプラズマを発生させ、そこから極端紫外光を発光させる、ことを特徴とするLPP方式EUV光発生方法が提供される。
上記本発明の装置と方法によれば、ガスジェット装置により、真空チャンバー内にターゲット物質の極超音速定常ガスジェットを回収可能に形成し、かつレーザー装置により、極超音速定常ガスジェットにレーザー光を集光して照射して、レーザー光の集光点においてターゲット物質を励起してプラズマを発生させ、そこから極端紫外光を発光させることができる。
また、磁場発生装置を備え、極超音速定常ガスジェットにその流れと平行な磁場を印加するので、磁場の存在により、極超音速定常ガスジェットの流れに垂直な方向のプラズマ膨張が抑制され、所望波長領域のEUV出力の低下を抑制することができる。
なお、ガス流の流れ方向へのプラズマの流れは磁場の影響を受けないため、発光物質の排出には影響を与えない。
従って、ショット毎に生成されたプラズマ及びターゲット物質を排気する従来例と比較して、ターゲット物質を回収し循環使用できるので、ターゲット物質の利用効率を大幅に高めると共に、エネルギーの利用効率を大幅に高めることができる。またこれにより、デブリの発生とチャンバーの真空度悪化を抑制することができる。
本発明によるLPP方式EUV光源の構成図である。 図1のプラズマ光源の部分拡大図である。
以下、本発明の好ましい実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において共通する部分には同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
図1は、本発明によるLPP方式EUV光源の構成図である。この図において、本発明のLPP方式EUV光源10は、真空チャンバー12、ガスジェット装置14及びレーザー装置16を備える。
真空チャンバー12は、真空ポンプ13を備え、これにより内部を所定の真空環境に保持する。真空チャンバー12には、レーザー光3(後述する)を透す光学窓12aが設けられている。
ガスジェット装置14は、真空チャンバー12内にターゲット物質の極超音速定常ガスジェット1を連続的に形成し回収する。
ターゲット物質は、Xe(キセノン),Sn(スズ),Li(リチウム)等のガスもしくはクラスターであることが好ましい。
この例において、ガスジェット装置14は、極超音速ノズル14a、極超音速ディフューザー14b及びガス再循環装置15を有する。
極超音速ノズル14aと極超音速ディフューザー14bは、真空チャンバー12に集光点2を挟んで対向配置されている。
極超音速ノズル14aの末端(図で上端)と極超音速ディフューザー14bの先端(図で下端)とは、集光点2を挟んで所定の隙間を隔てている。この隙間は、真空チャンバー12内の真空環境に連通している。
極超音速ノズル14aは、スロート部を有するラバールノズルであり、亜音速で流入するガス(ターゲット物質)を極超音速まで加速して集光点2に向けて噴射する。また、極超音速ディフューザー14bは、スロート部を有するラバールノズル形状を持ち、集光点2を通過した極超音速のガス(ターゲット物質)の大部分を内部に受け入れ、これを亜音速まで減速するようになっている。
ガス再循環装置15は、この例では、吸引ポンプ15a、ターゲットチャンバー15b、及び吐出ポンプ15cからなる。
ガス再循環装置15は、ターゲット物質を供給ライン17aを介して極超音速ノズル14aまで亜音速で供給し、極超音速ノズル14aからターゲット物質の極超音速定常ガスジェット1を極超音速(M>5)で噴射し、かつ極超音速ディフューザー14bからターゲット物質を極超音速(M>5)で回収し、亜音速まで減速して戻りライン17bを介して吸引ポンプ15aまで戻すことにより、ターゲット物質を循環使用するようになっている。なお、ターゲットチャンバー15bには、ターゲット物質が外部から補給される。
さらに、ガスジェット装置15は、真空チャンバー12のバックプレッシャーを高めず、かつレーザー光3の吸収とEUV光4の放出に適した高密度のターゲット物質領域を集光点2に定常的に形成するように、気体力学的に設計されている。
なお、一般的に、極超音速及び極超音速定常ガスジェット1とは、M>5の極超音速流を意味するが、本発明では、上記要件を満たす限りで、M>1であればよい。
また、ターゲット物質を加熱するために、極超音速ノズル14aとガス再循環装置15の間にターゲット加熱装置18を設けるのが好ましい。ターゲット加熱装置18はターゲット物質の温度を極超音速ディフューザー14bを形成するのに適した温度まで加熱する。この加熱手段は、任意である。
レーザー装置16は、レーザー光3を連続的あるいはパルス的に発振するレーザー発振器16aと、レーザー光3を集光点2に集光する集光レンズ16bとを有し、極超音速定常ガスジェット1にレーザー光3を集光して照射する。
ここで、レーザー装置16は連続出力のほか、パルス出力の装置の使用も可能である。
この例において、レーザー光3の光路は、極超音速定常ガスジェット1の流路に直交しているが、本発明はこれに限定されず、斜めに交差してもよい。また、レーザー装置16及びレーザー光3は、それぞれ1つずつに限定されず、2以上を用いてもよい。
レーザー発振器16aには、COレーザー(波長約10μm)、COレーザー(波長約5μm)、YAGレーザー(波長約1μm及び約0.5μm)等を用いることができる。特に、YAGレーザー又はCOレーザーを用いるのが好ましいが、本発明は、YAGレーザー又はCOレーザーに限定されず、COレーザーであってもよい。
集光レンズ16bは、集光点2の直径を、約10μm以下、さらに好ましくは約5μm以下に集光できる凸レンズ系であるのがよい。
図1において、本発明のLPP方式EUV光源10は、さらに磁場発生装置20を備える。
磁場発生装置20は、極超音速定常ガスジェット1にその流れと平行な磁場5を印加する。磁場5は、この例では一様な静磁場(静磁界)である。
磁場5の方向は、この例では極超音速定常ガスジェット1と反対方向であるが、同一方向であってもよい。
上述した装置を用い、本発明のLPP方式EUV光発生方法では、
(A) 真空チャンバー12内を所定の真空環境に保持し、
(B) 真空チャンバー12内にターゲット物質の極超音速定常ガスジェット1を回収可能に形成し、
(C) 極超音速定常ガスジェット1にその流れと平行な磁場5を印加し、
(D) 極超音速定常ガスジェット1にレーザー光3を集光して照射して、レーザー光の集光点2においてターゲット物質を励起してプラズマを発生させ、そこから極端紫外光4を発光させる。
図2は、図1のプラズマ光源の部分拡大図である。
ターゲット物質をプラズマ化して極端紫外光4を発光させるには、集光点2においてターゲット物質がプラズマ化する温度まで加熱する必要がある。このプラズマ化温度の最適温度条件は、キセノンガスの場合は約30eVであり、リチウムガスの場合は10〜30eVである。
プラズマ化して極端紫外光4を発光する発光プラズマの総輻射量は、黒体輻射体の場合最大であり、プラズマサイズ(すなわち集光点2の直径)が10μmの場合、30eVのキセノンガスからの輻射量は約150kWに達し、10eVのリチウムガスからの輻射量はその1/80程度(約1.9kW)となる。実際の発光プラズマは黒体ではなく、EUV発光プラズマからの総輻射量はこれより低くなる。エネルギーバランス調整の観点から、レーザーの最小集光径は、プラズマ総輻射量に相当するエネルギーを、レーザー発振器16aから集光点2に供給できる事が望ましい。
集光レンズ16bで集光可能な集光点2の直径は、レーザー光の波長にほぼ相当し、COレーザーの場合は約10μm、COレーザーの場合は約5μm、YAGレーザーの場合は約1μm又は約0.5μmである。
上述した輻射量に相当するエネルギーを集光点2に集光させるために、集光点2の直径は、小さいほど好ましく、その観点から、YAGレーザー又はCOレーザーを用いるのが好ましい。
例えば、YAGレーザーを用い、集光点2の直径が2.5μmの場合、30eVのキセノンガスからの輻射量は約9.4kW(150kWの場合の1/4)となる。同様に、例えば、COレーザーを用い、集光点2の直径が5μmの場合、10eVのリチウムガスからの輻射量は約470W(150kW×1/80×1/2)となる。
一方、レーザーからの発光プラズマの入熱は、プラズマサイズ(すなわち集光点2の直径)を極超音速定常ガスジェット1が通過する間にレーザー発振器16aから受けるエネルギーであり、これはガスジェット1の速度及びレーザー発振器16aの出力から計算でき、集光点2の直径には影響されない。
従って、YAGレーザー又はCOレーザーを用い、集光点2の直径をできるだけ小さく(例えば、2.5μm〜5μm)することにより、比較的小出力(例えば1〜10kW)のレーザー発振器16aで、集光点2においてターゲット物質を励起してプラズマを発生させ、そこから極端紫外光4を発光させることができる。
EUV光4の総収量を増やすには、レーザー出力、レーザー波長、発光物質の組み合わせで、EUV光の発生効率の高いエネルギーバランスを保ちながら、プラズマサイズ(集光サイズ)を大きくする事で増加させる事ができる。
次に磁場発生装置20による磁場5の作用を説明する。
EUV光4を発光させるプラズマは、EUV光4の発生効率、発生量の観点から、リチウムガスの場合、その電子温度、密度はおおよそ、10〜30eV、1018/cm〜1019/cmの範囲にある。
このような、高温、高密度のプラズマは、大きな内部圧力を有し、これとバランスする外力がなければ、短時間で発散してしまう。
一方、プラズマは荷電粒子の集合体であるため、強力な磁場5(好ましくは一様な静磁場)を用いれば、プラズマ(荷電粒子)を磁場5に拘束し、いわゆるラーマー半径内に閉じ込めることができる。
閉じ込めに必要な磁場5の強度Bは、プラズマ圧力Pと磁気圧力Pのバランスから数1の式(1)で与えられる。
ここで、Pはプラズマ圧力、Pは磁気圧力、nは原子密度/mであり、電子密度はn(Z+1)・・・(2)で表される。
また、kはボルツマン定数(1.38x10−23J/K)、Tは電子温度(絶対温度K)であり、電子温度1eVは1.16x10Kに相当する。
さらに、Bは磁場(テスラ)、μは真空の透磁率(4πx10−7H/m)、Zは電離価数(リチウムプラズマ光源の場合:2程度)である。
リチウムガスを用いてEUV光4を発光させる場合の電子温度と密度が、10〜30eV、1018/cm〜1019/cmの範囲では、上記式(1)からプラズマを閉じ込めるのに必要な磁場5の強度Bは、2テスラ〜11テスラになる。
従って、本発明において、集光点2における磁場5の強度Bは、好ましくは1テスラ以上、20テスラ以下であり、更に好ましくは2テスラ〜11テスラである。
1テスラ未満の強度Bの場合、プラズマの閉じ込め作用が不足するため、プラズマの膨張と共に所望の波長領域(13.5nm近傍)の出力が低下するため、レーザー出力のEUV変換効率が低くなる。
また、20テスラを超える強度Bは、磁場発生装置20が大型になりすぎる。
上述した本発明の装置と方法によれば、ガスジェット装置14により、真空チャンバー12内にターゲット物質の極超音速定常ガスジェット1を回収可能に形成し、かつレーザー装置16により、極超音速定常ガスジェット1にレーザー光3を集光して照射して、レーザー光の集光点2においてターゲット物質を励起してプラズマを発生させ、そこから極端紫外光4を発光させることができる。
また、磁場発生装置20を備え、極超音速定常ガスジェット1にその流れと平行な磁場5を印加するので、磁場5の存在により、極超音速定常ガスジェット1の流れに垂直な方向のプラズマ膨張が抑制され、所望波長領域のEUV出力の低下を抑制することができる。
なお、ガス流の流れ方向へのプラズマの流れは磁場5の影響を受けないため、発光物質の排出には影響を与えない。
従って、ショット毎に生成されたプラズマ及びターゲット物質を排気する従来例と比較して、ターゲット物質を回収し循環使用できるので、ターゲット物質の利用効率を大幅に高めると共に、エネルギーの利用効率を大幅に高めることができる。またこれにより、デブリの発生とチャンバーの真空度悪化を抑制することができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
1 極超音速定常ガスジェット、
2 集光点、3 レーザー光、4 EUV光(極端紫外光)、
5 磁場、
10 LPP方式EUV光源、12 真空チャンバー、
12a 光学窓、13 真空ポンプ、
14 ガスジェット装置、
14a 極超音速ノズル、14b 極超音速ディフューザー、
15 ガス再循環装置、15a 吸引ポンプ、
15b ターゲットチャンバー、15b 吐出ポンプ、
16 レーザー装置、
16a レーザー発振器、16b 集光レンズ、
17a 供給ライン、17b 戻りライン、
18 ターゲット加熱装置、
20 磁場発生装置

Claims (4)

  1. 所定の真空環境に保持された真空チャンバーと、
    該真空チャンバー内にターゲット物質の極超音速定常ガスジェットを回収可能に形成するガスジェット装置と、
    前記極超音速定常ガスジェットにその流れと平行な磁場を印加する磁場発生装置と、
    前記極超音速定常ガスジェットにレーザー光を集光して照射するレーザー装置と、を備える、ことを特徴とするLPP方式EUV光源。
  2. 前記ガスジェット装置は、前記真空チャンバー内に前記集光点を挟んで対向配置された極超音速ノズル及び極超音速ディフューザーと、前記極超音速定常ガスジェットを極超音速ノズルから噴射しかつ極超音速ディフューザーから回収して循環させるガス再循環装置とからなる、ことを特徴とする請求項1に記載のLPP方式EUV光源。
  3. 前記集光点における前記磁場の強度は、1テスラ以上、20テスラ以下である、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のLPP方式EUV光源。
  4. 真空チャンバー内を所定の真空環境に保持し、
    該真空チャンバー内にターゲット物質の極超音速定常ガスジェットを回収可能に形成し、
    前記極超音速定常ガスジェットにその流れと平行な磁場を印加し、
    前記極超音速定常ガスジェットにレーザー光を集光して照射し、
    前記レーザー光の集光点においてターゲット物質を励起してプラズマを発生させ、そこから極端紫外光を発光させる、ことを特徴とするLPP方式EUV光発生方法。
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