JPH01109646A - レーザプラズマｘ線源 - Google Patents
レーザプラズマｘ線源Info
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- JPH01109646A JPH01109646A JP26534987A JP26534987A JPH01109646A JP H01109646 A JPH01109646 A JP H01109646A JP 26534987 A JP26534987 A JP 26534987A JP 26534987 A JP26534987 A JP 26534987A JP H01109646 A JPH01109646 A JP H01109646A
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Landscapes
- X-Ray Techniques (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
パルスレーザを金属ターゲットに集光照射してプラズマ
を発生させ、このレーザプラズマからＸ線を輻射発生さ
せるレーザプラズマＸ線源に関し、金属ターゲットの損
傷がなく、又、ターゲット付近の温度上昇を少なくして
冷却機構を小形化できることを目的とし、 ターゲットに液体金属を用いてこれを滴下し、液体金属
の液滴にレーザ光を集光照射してＸ線を発生さける構成
とする。
を発生させ、このレーザプラズマからＸ線を輻射発生さ
せるレーザプラズマＸ線源に関し、金属ターゲットの損
傷がなく、又、ターゲット付近の温度上昇を少なくして
冷却機構を小形化できることを目的とし、 ターゲットに液体金属を用いてこれを滴下し、液体金属
の液滴にレーザ光を集光照射してＸ線を発生さける構成
とする。
本発明は、パルスレーザを金属ターゲットに集光照射し
てプラズマを発生させ、このレーザプラズマからＸ線を
輻射発生させるレーザプラズマＸ線源に関する。
てプラズマを発生させ、このレーザプラズマからＸ線を
輻射発生させるレーザプラズマＸ線源に関する。
例えばビーム径１００μ鋼のレーザを集光して金属面に
照射した場合、その強度をある値以上にすると金属面に
固有のプラズマが発生し、そのプラズマのピンチ効果に
よってＸａが輻射発生する。
照射した場合、その強度をある値以上にすると金属面に
固有のプラズマが発生し、そのプラズマのピンチ効果に
よってＸａが輻射発生する。
この技術は新しいＸ線源として、物性評価装置、Ｘ線顕
微鏡、ＬＳＩパターン転写装冒等への応用が考えられて
おり、レーザビームスポット径が小さくて済むことやＸ
線強度が使方式に比して大きい等の特長があり、用途は
広いと考えられている。
微鏡、ＬＳＩパターン転写装冒等への応用が考えられて
おり、レーザビームスポット径が小さくて済むことやＸ
線強度が使方式に比して大きい等の特長があり、用途は
広いと考えられている。
レーザプラズマＸ線の発生メカニズム等は例えば応用物
理学会「応用物理」第５６巻第１号（１９８７）の望月
高侵「レーザプラズマＸ線の特性とＸ線リソグラフィー
への応用１等に解説されており、このように、近年、レ
ーザプラズマＸ線の研究報告が盛んに行なわれている。
理学会「応用物理」第５６巻第１号（１９８７）の望月
高侵「レーザプラズマＸ線の特性とＸ線リソグラフィー
への応用１等に解説されており、このように、近年、レ
ーザプラズマＸ線の研究報告が盛んに行なわれている。
第２図は従来一般のレーザプラズマＸ線源の一例の構成
図を示す。同図において、真空チャンバ１内には金属板
ターゲット２が設けられており、パルスレーザ光３が金
属板ターゲット２に集光照射される。パルスレーザ光３
０強度がある埴以上になると金属板ターゲット２の表面
にプラズマ４が発生し、ここからＸ線５が輻射発生する
。
図を示す。同図において、真空チャンバ１内には金属板
ターゲット２が設けられており、パルスレーザ光３が金
属板ターゲット２に集光照射される。パルスレーザ光３
０強度がある埴以上になると金属板ターゲット２の表面
にプラズマ４が発生し、ここからＸ線５が輻射発生する
。
然るに、第２図に示す従来のものは、レーザ光３を金属
板ターゲット２に照射してプラズマを生成する段階で、
金属板ターゲット２の一部が溶融してガス化したり、粒
子化して飛散し、金属板ターゲット２に損傷を生じる。
板ターゲット２に照射してプラズマを生成する段階で、
金属板ターゲット２の一部が溶融してガス化したり、粒
子化して飛散し、金属板ターゲット２に損傷を生じる。
このガス化したり、飛散したりした溶融金属物質は真空
ブヤンバ１のＸ＄２取出し窓６をはじめとする内壁に付
着する。
ブヤンバ１のＸ＄２取出し窓６をはじめとする内壁に付
着する。
このように金属板ターゲット２そのものにレーザ光３を
集光照射しているので金属板ターゲット２が損傷し易く
、金属板ターゲット２の同一面を多数回使用することが
困難となり、同一面にレーザ光３が照射されないように
金属板ターゲット２を回転させる機構が必要となり、装
置が大形化し、更に、Ｘ線取出し窓６に付着した溶融金
属物質のためにＸ線５が十分に取出されない等の問題点
があった。
集光照射しているので金属板ターゲット２が損傷し易く
、金属板ターゲット２の同一面を多数回使用することが
困難となり、同一面にレーザ光３が照射されないように
金属板ターゲット２を回転させる機構が必要となり、装
置が大形化し、更に、Ｘ線取出し窓６に付着した溶融金
属物質のためにＸ線５が十分に取出されない等の問題点
があった。
又、金属板ターゲット２の温度上昇が箸しく、このため
に冷却が重要な要素となり、冷却機構が大形化し、コス
ト高になる問題点があった。
に冷却が重要な要素となり、冷却機構が大形化し、コス
ト高になる問題点があった。
本発明は、金属ターゲットの１１傷がなく、又、ターゲ
ット付近の温度上前を少なくして冷却機構を小形化でき
るレーザプラズマＸ線源を提供することを目的とする。
ット付近の温度上前を少なくして冷却機構を小形化でき
るレーザプラズマＸ線源を提供することを目的とする。
ターゲットに液体金属を用いてこれを滴下し、該液体金
属の液滴にレーザ光を集光照射してＸ線を発生させる構
成とする。
属の液滴にレーザ光を集光照射してＸ線を発生させる構
成とする。
レーザ光を金属液滴に集光照射すると金属面に固有のプ
ラズマが発生し、そのプラズマのピンチ効果によってＸ
線が輻射発生する。この場合、ターゲットとしては液体
金属であるので、飛散金属は液体状になり、真空チャン
バの内壁に付着することはなく、又、金属板ターゲット
の損傷のような問題はなく、更に、金属板の冷却機構も
小形でよい。
ラズマが発生し、そのプラズマのピンチ効果によってＸ
線が輻射発生する。この場合、ターゲットとしては液体
金属であるので、飛散金属は液体状になり、真空チャン
バの内壁に付着することはなく、又、金属板ターゲット
の損傷のような問題はなく、更に、金属板の冷却機構も
小形でよい。
第１図は本発明の一実施例の構成図を示す。同図中、１
０は真空ヂャンバで、その内部には金属板１１が設けら
れている。１２は液体金属供給口で、真空チャンバ１０
の上壁に設けられており、例えば水銀（ｈ）やガリウム
（Ｇａ）等の液体金属１．３（径は例えば２１１Ｉ１１
〜３１ｍ）が金属板１１の前面付近に滴下するような位
置に設けられている。
０は真空ヂャンバで、その内部には金属板１１が設けら
れている。１２は液体金属供給口で、真空チャンバ１０
の上壁に設けられており、例えば水銀（ｈ）やガリウム
（Ｇａ）等の液体金属１．３（径は例えば２１１Ｉ１１
〜３１ｍ）が金属板１１の前面付近に滴下するような位
置に設けられている。
１４は液体金属回収口で、プラズマ化後に流れてくる液
体金属を回収する。液体金属１３は金属ターゲットとし
て用いられる。
体金属を回収する。液体金属１３は金属ターゲットとし
て用いられる。
１５は例えばビームスポット径１００μｌのパルスレー
ザ光で、ミラー１６にて反射されて金属板１１前面の液
体金属１３に集光照射する。１７はプラズマ、１８はＸ
線、１９はＸ＄１取出し窓である。
ザ光で、ミラー１６にて反射されて金属板１１前面の液
体金属１３に集光照射する。１７はプラズマ、１８はＸ
線、１９はＸ＄１取出し窓である。
液体金属供給口１２から液体金属１３を例えば１秒間に
３回〜１０回程度の割合で滴下し、ここにレーザ光１５
を集光照射すると、この部分にプラズマ１７が発生し、
これによってＸａが輻射発生する。このとき、液体金属
１３の後面には金属板１１が設けられているので、プラ
ズマ化の際の爆発は金属板１１に遮ぎられてその接面方
向には起らず、その前面方向に起る。
３回〜１０回程度の割合で滴下し、ここにレーザ光１５
を集光照射すると、この部分にプラズマ１７が発生し、
これによってＸａが輻射発生する。このとき、液体金属
１３の後面には金属板１１が設けられているので、プラ
ズマ化の際の爆発は金属板１１に遮ぎられてその接面方
向には起らず、その前面方向に起る。
ここで、金属ターゲットとしては液体金属１３であるの
で、プラズマ化の際に粒子化して飛散する溶融金属は液
体状になり、このため、従来例のように真空チャンバの
内壁に付着し続けるということはなく、内壁に当って流
れてくる液体金属を回収口１４から回収してやればよい
。従って、従来例のようにＸ線取出し窓に金属が付着し
てＸ線を十分に取出し得ないというような問題も生じな
い。
で、プラズマ化の際に粒子化して飛散する溶融金属は液
体状になり、このため、従来例のように真空チャンバの
内壁に付着し続けるということはなく、内壁に当って流
れてくる液体金属を回収口１４から回収してやればよい
。従って、従来例のようにＸ線取出し窓に金属が付着し
てＸ線を十分に取出し得ないというような問題も生じな
い。
又、プラズマ化の際、レーザ光１５が当るのは液体金属
１３であるので、従来例のような金属板ターゲットの損
傷はなく、従来例のような金属板ターゲットを回転させ
る機構は不要である。この場合、液体金属１３を金属タ
ーゲットとしているので、その後面にある金属板１１に
おける温度上昇は従来例の金属板ターゲットにおける温
度上昇に比して少なく、従って、金属板１１の冷却機構
も従来例に比して小形でよく、低コストである。
１３であるので、従来例のような金属板ターゲットの損
傷はなく、従来例のような金属板ターゲットを回転させ
る機構は不要である。この場合、液体金属１３を金属タ
ーゲットとしているので、その後面にある金属板１１に
おける温度上昇は従来例の金属板ターゲットにおける温
度上昇に比して少なく、従って、金属板１１の冷却機構
も従来例に比して小形でよく、低コストである。
以上説明した如く、本発明によれば、金属ターゲットを
液滴としているので、プラズマ化の際に飛散する溶融金
属は液体状になり、真空チャンバの内壁に付着し続ける
ことはなく、このため、Ｘ線取出し窓に付着することは
ないのでＸ線を十分に取出し得、又、従来例のような金
属板ターゲットの損傷はないので従来例のような金属板
ターゲット回転機構が不要であり、装冒を小形化し得、
更に、液滴の後面にある金属板の温度上昇は従来例の金
属板ターゲットの温度上昇に比して少ないので、金属板
の冷却機構も従来例に比して小形でよく、低コストであ
る。
液滴としているので、プラズマ化の際に飛散する溶融金
属は液体状になり、真空チャンバの内壁に付着し続ける
ことはなく、このため、Ｘ線取出し窓に付着することは
ないのでＸ線を十分に取出し得、又、従来例のような金
属板ターゲットの損傷はないので従来例のような金属板
ターゲット回転機構が不要であり、装冒を小形化し得、
更に、液滴の後面にある金属板の温度上昇は従来例の金
属板ターゲットの温度上昇に比して少ないので、金属板
の冷却機構も従来例に比して小形でよく、低コストであ
る。
第１図は本発明の構成図、
第２図は従来の構成図である。
図において、
１０は真空チャンバ、
１１は金属板、
１２は液体金属供給口、
１３は液体金属、
１４は液体金属回収口、
１５はパルスレーザ光、
１７はプラズマ、
１８はＸ線、１９はＸ線取出し窓
を示す。
↓
回収
ｉＩ１図
和？転の→りの欅ロベ図
７ｓ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ターゲットにレーザ光を集光照射してプラズマを得、こ
こからＸ線を発生させるレーザプラズマＸ線源において
、 上記ターゲットに液体金属（１３）を用いてこれを滴下
し、該液体金属（１３）の液滴にレーザ光（１５）を集
光照射してＸ線（１８）を発生させる構成としてなるこ
とを特徴とするレーザプラズマＸ線源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26534987A JPH01109646A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | レーザプラズマｘ線源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26534987A JPH01109646A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | レーザプラズマｘ線源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01109646A true JPH01109646A (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=17415939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26534987A Pending JPH01109646A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | レーザプラズマｘ線源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01109646A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003528710A (ja) * | 1999-10-18 | 2003-09-30 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | ミクロン及びサブミクロンの小滴の濃霧を生成する方法及びその装置、並びに特にリソグラフィのための極紫外線の生成への応用 |
| JP2004501491A (ja) * | 2000-06-09 | 2004-01-15 | サイマー， インコーポレイテッド | 活性ガス及びバッファガス制御を有するプラズマ集束光源 |
| JP2007200615A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
| JP2012146682A (ja) * | 2012-04-18 | 2012-08-02 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP26534987A patent/JPH01109646A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003528710A (ja) * | 1999-10-18 | 2003-09-30 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | ミクロン及びサブミクロンの小滴の濃霧を生成する方法及びその装置、並びに特にリソグラフィのための極紫外線の生成への応用 |
| JP2004501491A (ja) * | 2000-06-09 | 2004-01-15 | サイマー， インコーポレイテッド | 活性ガス及びバッファガス制御を有するプラズマ集束光源 |
| JP2007200615A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
| JP2012146682A (ja) * | 2012-04-18 | 2012-08-02 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
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