TW501194B - Processing system for object to be processed - Google Patents

Processing system for object to be processed Download PDF

Info

Publication number
TW501194B
TW501194B TW090120658A TW90120658A TW501194B TW 501194 B TW501194 B TW 501194B TW 090120658 A TW090120658 A TW 090120658A TW 90120658 A TW90120658 A TW 90120658A TW 501194 B TW501194 B TW 501194B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrying case
processing system
patent application
opening
scope
Prior art date
Application number
TW090120658A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunari Sakata
Yasushi Takeuchi
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2000253202A external-priority patent/JP3552656B2/ja
Priority claimed from JP2000358600A external-priority patent/JP3642729B2/ja
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW501194B publication Critical patent/TW501194B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Description

501194 A7 _B7 五、發明説明（1 ) 發明背景 發明領域 本發明係關於一種處理系統，其使用能夠密封地固持 被處理體，諸如半導體晶圓之載運（容納）箱。 相關技術說明 通常，當架構半導體積體電路，諸如1C或LSI裝置時 ’半導體晶圓是重複地受到薄膜激積程序、氧化加強擴散 程序、蝕刻處理等等。半導體晶圓需要自此些系統中的一 個轉移至另一個用以實施這些處理。 如一般所知，半導體晶圓的表面受到顆粒的污染，及 氧化膜藉由自然氧化而形成在半導體晶圓的表面上必須避 免，爲了處理半導體晶圓於改善的產量。因此，有成長的 傾向使用能夠密封晶圓於其中之載運箱，用以載運具有積 極成長的裝置小型化及位準整體化。 如圖6至8所示，用以載運半導體晶圚W的習知載運 箱502中具有包含前開口側504及大致半圓形側壁的箱體 506。支撐突起508是配置在箱體506的內部表面上的垂直 間隔中。半導體晶圓W的周圍部件是支撐在支撐突起508 上，使得半導體晶圚W是以層狀方式大致相等的間隔容納 於箱體506中。通常，二十五或十三個半導體晶圓W是含 於載運箱502中。 方形、中空、扁平的蓋子5 1 0是可拆卸地附著在箱體 506中使得覆蓋箱體506的前開口側504。箱體506是完全 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） l·--------¥丨 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產苟—工消費合作社印製 -4 - 501194 經濟部智慧財產局—工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（2 ) 地密封以保持諸如氮氣體的惰性氣體環境於其中，使得含 於箱體506中的晶圓W是儘可能防止接觸此環境。 蓋子5 1 0是配置有鎖固構件5 1 2。蓋子5 1 0可藉由鬆開 鎖固構件512自箱體506移開以開啓前開口側504。 更具體的，各鎖固構件5 1 2具有鎖固螺栓操作板5 1 4， 具有碟形且可轉動地支撐在蓋子5 1 0上於相對於蓋子5 1 0 高的大致中間位置。鎖固螺栓操作板5 1 4是配置有槽5 1 6。 鎖固螺栓操作板5 1 4的圓形運動是藉由曲柄機構而改變成 鎖固螺栓520的線性運動。連桿518的一端是樞軸地連接 至鎖固螺栓操作板5 1 4，且其其它端是樞軸地連接至鎖固螺 栓5 20的一端。當鎖固螺栓操作板514是以相反方向轉動 90度角時，鎖固螺栓520是垂直移動在鎖固位置與開鎖位 置之間。 如圖6及7所示，鎖固螺栓520的自由端部件可囔合 (插入）於形成在界定前開口側504的邊緣的上與下段之 槽522。當鎖固螺栓520是以蓋子5 10設置在箱體506上而 嚷合於槽522中，以覆蓋前開口側504，蓋子510不能自前 開口側504移開。 位於圖8 ( a )所示的鎖固位置之鎖固螺栓操作板5 1 4 可利用鎖固操作構件（未顯示）轉動90度角至圖8 ( b )所 示的開鎖位置，此構件囈合於鎖固螺栓操作板5 14的槽5 16 中。因此，鎖固螺栓520可自槽522 (圖7)退縮一距離 Δ L爲了打開蓋子5 1 0的。 通常，載運箱502是自動地載運於處理系統，此系統 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •批.·
、1T • nmmMmmmm nn —m m· In— 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5- 501194 A7 __B7 五、發明説明（3 ) 包含：自動載運箱載運機構、用於暫時儲存載運箱的儲存 區域、用於取得實施預設處理至半導體晶圓的處理單元、 及類似物。載運箱502的蓋子510是藉由配置有依據前述 過程的鎖固操作構件之自動機台自動地鎖固及開鎖，且是 自動地裝上與移開自箱體506。 此種處理系統揭示於例如日本專利申請案Hei 1 1 -2 01 000 (先前由本申請人提出的申請案）。諸如氮氣體的 惰性氣體或具有高淨度的乾淨空氣是供應至此些系統中。 蓋子510可暫時地移開以獲得關於含於載運箱502的 半導體晶圓之資訊，在使載運箱502載入處理系統之前。 然後’變換操作可實施以確認晶圓的位置及/或識別檢查可 實施以辨示出各別的晶圓。 鑑於附近的處理系統的環境的淨度是在1 000級的程度 ，處理系統的內部是維持在1級的非常高淨度中。顆粒被 防止進入處理系統。 在習知處理系統中，於乾淨環境中，蓋子5 1 0是自載 運箱502的箱體箱體箱體506暫時地移開，及用於取得關 於半導體晶圓的資訊的操作，諸如變換操作被實施。雖然 包含變換操作的操作被實施於高淨度的乾淨環境中，有經 常引起問題的傾向，因爲低淨度的環境中配置在載運箱502 的外表面上的顆粒，諸如10000級環境，可進入載運箱502 且黏在晶圓上，當蓋子5 1 0被移開時。 此種問題的解決方法是特別地需求於近幾年，其中半 導體裝置的小型化已進步到使用包含數條的次微米寬度的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210X297>^釐） l·-------ΙΦΙ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6 - 501194 A 7 B7 五、發明説明（4 ) 半導體積體電路，且半導體晶圓的直徑已自6英吋經由8 英吋增加到1 2英吋。 _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者，因爲用於支撐載運箱的機台是放在習知垂直熱 處理裝置中的外殼，載運箱不能轉移在機台與支撐在淸潔 室的天花板上的高掛式運送裝置之間，亦即，使用高掛式 運送裝置是困難的。在一個接著一個的晶圓處理的單片晶 圓處理裝置中，機台可配置在閘門的外側上以能夠轉移晶 圓在機台與高掛式運送裝置之間。然而，因此載運箱的蓋 子是在機台上移開，且晶圓被取出自載運箱，此安排不可 能應用至分批處理。 發明槪述 本發明以前述問題的觀點製作以有效地解決這些問題 。因此，本發明的目的在於提供一種使用於固持被處理體 於其中的載運箱之處理系統，其配置有蓋子且能夠防止黏 線 在載運箱的外表面上的顆粒進入載運箱，當蓋子被移開時 〇 經濟部智慧財產^—工消費合作社印製 本發明的另一目的在於提供一種能夠使用高掛式運送 裝置，且實施分批式處理之處理系統。 依據本發明，一種被處理體之處理系統，包含：外殼 ，界定一密閉間隔，外殼配置有一開口，經由此開口氣密 的載運箱被運進運出，載運箱密封地包含被處理體於其中 ，且配置有可拆卸的蓋子；蓋子操作機構，配置在開口附 近，以開啓與關閉載運箱的蓋子；及防污導管，能夠覆蓋 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 501194 A7 B7 五、發明说明（5 ) 在載運箱的蓋子附近的間隔，且能夠供應高淨度的乾淨氣 體於其中，至少當載運箱的蓋子被開啓時。 依據上述特徵，當移開載運箱的蓋子時，蓋子覆蓋有 導管且高淨度的乾淨氣體流過導管。因此，可防止黏在載 運箱的外表面上的顆粒進入暫時開啓的載運箱中。 較佳地，鼓風機是配置在開口附近以將乾淨氣體吹入 防污導管中。 較佳地，過濾機構是配置在開口附近用於過濾氣體以 產生高淨度的乾淨氣體。 較佳地，鼓風機與過濾機構是安裝在共同框上，及框 的出口端是自防污導管短距離間隔開。 較佳地，防污導管能夠垂直地移動在防污導管覆蓋蓋 子的工作位置，及離開載運箱沿著移動的路徑的等待位置 之間。 較佳地，資訊取得機構，其取得關於含於載運箱中的 被處理體的資訊是配置在開口附近。 較佳地，資訊取得機構能夠垂直地移動在資訊取得機 構面向載運箱的資訊取得位置，與離開載運箱沿著移動路 徑的等待位置之間。 較佳地，防污導管是適於覆蓋在載運箱的蓋子附近’ 及高淨度的乾淨氣體是適於流經防污導管’當資訊取得機 構功能以取得關於含於載運箱中的被處理體的資訊時。 因此，蓋子被開啓與關閉且此資訊取得機構操作用於 防污導管中的資訊取得，此高淨度的乾淨氣體流過此防污 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501194 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（6) 導管。因此，可實質完全地防止顆粒進入載運箱，即使顆 粒被散佈，因爲乾淨氣體帶走散佈的顆粒。 較佳地，用於暫時儲存載運箱於其中之儲存單元是配 置在外殼中。 較佳地，用於實施預設處理至含於載運箱中的被處理 體的處理單元是配置在外殼中。 再者，依據本發明，用於被處理體的處理系統包含： 外殼，界定一密閉間隔，外殼配置有一開口，經由此開口 氣密的載運箱被運進運出，載運箱密封地包含被處理體於 其中，且配置有可拆卸的蓋子；運送機構，安裝於外殻中 用以運送載運箱；機台，配置於開口外側用以支撐載運箱 於其上；及移動機構，配置於機台中用以移動載運箱至轉 移位置，在此處載運箱可被轉移至運送機構中。 具有上述特徵的處理系統可使用高掛式運送裝置或類 似物及分批型處理，且增強處理能力。 較佳地，移動機構包含：固定機構，用以暫時地固定 載運箱。此固定機構防止放在機台上的載運箱被操作者錯 誤的帶走。 較佳地，兩個移動機構是結合於此一個機台。較佳地 ，兩個移動機構能夠朝向於其間的中央而橫向移動。 因此，此兩個移動機構可定位於運送機構的狹窄的操 作範圍，此處理系統可形成於小巧的架構中，且此處理系 統的產能可被增強。 較佳地，用於開啓及關閉載運箱的蓋子的蓋子操作機 ...................if. · l·--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -9- 501194 A7 B7 五、發明説明（7 ) 構是配置於此一個機台。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 較佳地，資訊取得機構’其取得關於含於載運箱中的 被處理體的資訊是配置在機台中。 較佳地，升降單元’是配置在轉移位置下方’在此處 載運箱可自移動機構轉移至運送機構。 此種電氣單元的配置有助於電纜的安排’且能夠使處 理系統形成於小巧的架構中。 圖式簡單說明 圖1是依據本發明的第一實施例於被處理體之處理系 統的簡圖； 圖2是圖1所示的防污導管的透視圖； 圖3.鲞篇所示的防污導管的簡圖； 圖污導管及與其相關的其它構件的操作的 ^ v/ % 輔助圖； 圖5是於修改中的防污導管的簡圖； 圖6是載運箱的透視圖； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 是開啓的狀態的載運箱的透視圖； ^負固機構的前視圖； 圖9是於依據本發明的第二實施例中之處理系統的透 視圖； 圖1 0是圖9所示之垂直熱處理系統的縱向截面圖； 圖1 1是機台的平面圖； 圖1 2是固定機構的透視圖； 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐） -10 501194 A7 B7 五、發明説明（8 ) 圖1 3 A是移動機構的側視圖； 圖13B是圖13A所示之移動機構的平面圖； 圖1 4是說明固定機構操作的側視輔助圖； 『又得機構的透視圖；及 明移動機構及相關機構的操作的輔助圖 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 主要元件對照表 S a 載運箱裝卸區域 Sb 晶H裝卸區域 F 局乾淨空氣 C 淸潔室 P3 轉移位置 Pi 等待位置 p2 晶圚計算位置 2 載運箱 10 蓋子 30 處理系統 32 外殼 34 載運箱裝卸區域 36 晶圓裝卸區域 38 分隔壁 40 □ 42 儲存單元 44 晶圓容器 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 - 501194 A7 B7 五、發明説明（9 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 46 48 50 5 1 52 54 56 58 60 61 62 64 66 68 70 72 74 76 78 79 80 82 84 86 轉送台 處理單元 第一蓋子操作機構 第二蓋子操作機構 防污導管 開口 外側機台 內側機台 滑動板 資訊取得裝置 致動器 起重桿 蓋子操作體 鎖固操作構件 致動器 起重桿 感應磁頭 儲存架 升降機 載運臂 開口 第二機台 水平致動器 門 ,^ _ 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -12- 501194 A7 B7 五、發明説明（1〇) 90 92 94 96 98 100 102 104 106 108 110 112 1 14 120 122 124 126 128 130 132 134 136 136B 138 晶圚容器支撐機台 晶圓轉移臂 升降機 筒形處理容器 升降機 芸. rrrt. 晶圓容器轉移臂 通風孔 上通風板 通風孔 通風壁 外過濾器單元 外風扇 管體 大致方形開口 氣體入口 氣體出口 管致動器 致動桿 過濾器單元 過濾器構件 框 底部件 風扇 I---------· — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 本獻度適用中國國家標準見格（應騰董） 501194 A7 B7 五、發明説明（11) ........................£ 經濟部智慧財產场員工消費合作社印製 140 排氣管 201 外殼 ， 202 載運箱 202a 前開口 202b 蓋子 202c 凹部 204 熱處理爐 204a 下開口端 205 分隔壁 206 開口 207 機台 208 儲存架 209 轉移台 210 移動機構 210a 底框 210b 中間框 210c 前框 211b 升降臂 211a 升降機構 211c 載運臂 211 輸送機構 212 開口 213 門 214 凹口對準機構 II-------Ψ, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14- 501194 A7 B7 經濟部智慧財產场員工消費合作社印製 五、發明説明（12) 215 215a 215b 216 217 218a 218 219a 219 220a 220 221 222 223 224 225a 、 225b 、 225c R 225d 226 227 228 229 230 23 1 232 233 轉移機構 基座 薄叉狀支撐臂 蓋子 檔門 自由端 第一氣壓缸致動器 自由端 第二氣壓缸致動器 自由端 第三氣壓缸致動器 可移動板 固定機構 連接框 定位銷 識別銷 線性導件 氣壓缸致動器 可移動框 線性導件 固定框 升降氣壓缸致動器 鉤 氣壓缸致動器 I--------P — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -15- 501194 A7 B7 五、發明説明（13) 234 235 236 237 238 239 240 241 242 242a 243 244 245 246 247 248 249 250 25 1 252 253 254 255 255 a 資訊記錄部件 資訊閱讀者 框 蓋子操作機構 感應器裝置 檢側裝置 分段馬達 球形螺栓 箱形主體 上壁 氣壓缸致動器 固定構件 桿 托架 U型感應器支架 操作桿 止動件 彈簧 過濾器單元 垂直可移動導管 電氣單元 天花板 高掛式行進吊車 鐵軌 ---------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（_鐵格（加X2⑽）· 501194 A7 B7 五、發明説明（14) 502 載運箱 504 前開口側 506 箱體 508 支撐突起 510 蓋子 5 12 鎖固構件 5 14 鎖固螺栓操作板 516 槽 5 18 連桿 520 鎖固螺栓 I---------P, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 較佳實施例詳細說明 以下將參考附圖說明本發明的較佳實施例。‘ 圖1是依據本發明的第一實施例於被處理體之處理系 統的簡圖，圖2是圖1所示的防污導管的透視圖，及圖3 是防污導管的簡圖。 參考圖1中，處理系統30是以例如不鏽鋼製成的外殼 32圍住。分隔壁38劃分外殼32的內部成載運箱裝卸區域 34，其中被處理體的載運箱（簡稱爲”載運箱”）2被運送；及 晶圓裝卸區域36，其中亦即被處理體的半導體晶圓W被運 送。淸潔空氣被供應至載運箱裝卸區域34中，且諸如N2氮 氣的惰性氣體的惰性空氣是產生於晶圓裝卸區域36中。 處理系統30具有口 40，經由此口載運箱2被處理系統 3〇載入與載出。處理系統的主要組件包含：儲存單元42 ( 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） " -17- 訂 線 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 501194 A7 B7 五、發明説明（15) 推料器），用於暫時儲存載運箱2 ;轉送台46，用於支撐 載運箱2至其上，當半導體晶圓是在載運箱2及晶圓容器 44之間轉送時（被處理體的容器）；處理單元48，用於引 導已決定處理至裝在晶圓容器44上的晶圓；第一蓋子操作 機構50，配置接近口 40 ;第二蓋子操作機構5 1，配置接近 轉送台46 ;及防污導管52，其爲本發明的主要特徵。 通常開啓的開口 54是形成於外殼32的口 40中。外側 機台56是配置在開口 54的外側，及內側機台58是配置在 開口 54的內側上。載運箱2被輸送至外側機台56中，滑 動在外側機台56上且轉移至內側機台58 。支撐載運箱2 於其上的滑動板60移動在外側機台56的位置上及在內側 機台58之間的位置上。雖然外側機台56及58是相互隔開 長距離於圖1中以助於瞭解，實用上，在機台56及58之 間的間隔是在1 0 cm的程度上。 用於暫時開啓及關閉載運箱2的蓋子10的第一蓋子操 作機構50，資訊取得裝置61及防污導管52是配置在開口 54內側上的下部在開口 54與內側機台58之間。第一蓋子 操作機構50及資訊取得裝置6 1是可垂直移動（可顯現） 。載運箱2的蓋子10是暫時移開利用感應器，以獲得關於 裝於載運箱2的晶圓之資訊，諸如晶圓的數目、位置及狀 況。 第一蓋子操作機構50包含：起重桿64 ;致動器62， 諸如氣壓缸致動器用於垂直移動桿64 ;及蓋子操作體66， 支撐在桿64的上端。蓋子操作體66配置有一對鎖固操作 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18- 經濟部智慧財產^員工消費合作社印製 501194 A7 B7 五、發明説明（16) 構件68 (僅一個鎖固操作構件68顯示於圖1中），能夠水 平移動於相反方向且轉動於相反方向。鎖固操作構件68是 與槽（5 1 6 )囑合，轉動一個相反方向以緊固（囈合）鎖固 構件（5 1 2 )，且轉動其它方向以放鬆（鬆開）鎖固構件（ 512) (見圖6至8)。 資訊取得裝置61包含：起重桿72 ;致動器70，諸如 氣壓缸致動器用於垂直移動桿72 ;及感應磁頭74，固持在 桿72的上端上。感應磁頭74配置有例如光檢測器（未顯 示），包括發光裝置及光檢測裝置用於檢測各晶圓W是否 存在。感應磁頭74是垂直移動以掃瞄載運箱2的內部當蓋 子1 0被移開時，爲了檢測各晶圓是否存在。因此，變換操 作被達到。 儲存單元42是裝於載運箱裝卸區域34的上區域中。 圖1所示的儲存單元42具有兩個儲存架76用於暫時儲存 載運箱2 。各儲存架76配置有四個格，各用於支撐兩個載 運箱2 。因此，儲存單元42是可暫時儲存十六（=2X4X 2)個載運箱2 。 升降機78是安裝在兩個儲存架76之間。升降機78具 有能夠轉動、伸出及縮回的水平載運臂7 9。亦即，載運臂 79可垂直移動當伸出及縮回時。因此，載運箱2可藉由載 運臂79固持以.輸送載運箱2在內側機台58及儲存單元42 之間。 使區域3 4及3 6相互分開的分隔壁3 8配置有大致等於 載運箱2的則開口側（5 0 4 :圖7 )的尺寸的開口 8 〇。具有 ^^度適用中國國家標準（匚奶）八4規格（21〇>< 297公釐） C请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
•19- 501194 A 7 _ B7 五、發明説明（17) 水平支撐表面的第二機台82是配置於接近開口 80的載運 箱裝卸區域34中。攀運箱2適於安裝在第二機台82上。 水平致動器84是固持在第二機台82的一側上，爲使安裝 在第二機台82的載運箱2水平壓靠分隔壁38 。因此，載 運箱2可壓接近至開口 80的邊緣，以其蓋子1 〇設定面對 開口 80。一般而言，門86關閉開口 80。 第二蓋子操作機構5 1中，其可以是如第一蓋子操作 機構50的相同架構，是配置於與開口 80鄰接的下區域於 晶圓裝卸區域36中。 用於支撐晶圓容器44的兩個晶圓容器支撐機台90 ( 僅是圖1所示的兩個晶圚容器支撐機台90中的一個）是置 於晶圓裝卸區域36中。能夠轉動、伸出及縮回的的晶圓轉 .移臂92是配置在晶圓容器支撐機台90及轉送台46之間。 升降機94是適於垂直移晶圓轉移臂92。因此，晶圓W可 藉由晶圓轉移臂92伸出、縮回、轉動及垂直移動，轉移放 ‘在第二機台82的載運箱2與支撐在晶圓容器支撐機台90 的晶圓容器4‘4之間。 晶圓容器44是以例如石英製成，且是可以垂直層狀配 置固持50至150晶圓W於預定節距。 處理單元48是配置於在晶圓裝卸區域36的一側上的 上區域。處理單元48具有配置有以石英製成的筒形處理容 器96之垂直熱處理爐。因此，預設熱處理程序，諸如薄膜 澱積程序、氧化加強擴散程序或類似程序，可同時實施在 大量的晶圓W 。蓋100是配置在處理容器96下方。升降 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、tT 線 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 -20· 501194 A7 B7 經濟部智慧財產.¾員工消費合作社印製 五、發明説明（18) 機98可垂直移動蓋1〇〇。晶圓容器44是安裝在蓋1〇〇上， 且然後蓋100是藉由升降機98升起以使固持在晶圓容器44 的晶圓W經由處理容器96的下開口端而裝入處理容器96 °當因此升起時，蓋1 00密封地關閉處理容器96的下開口 今山 _ 〇 可伸出、縮回、轉動及垂直移動的晶圓容器轉移臂1 02 是配置在晶圓容器支撐機台90及蓋100之間如位在其下端 位置。晶圓容器44可轉移在晶圓容器支撐機台90及藉由 晶圓容器轉移臂102的蓋100之間。 配置有通風孔104之上通風板106，諸如穿孔的（打孔 )金屬板，是設置作爲外殼32的部份上壁。具有10000級 淨度的外部乾淨空氣是經由通風板106供應至外殼32。 配置有通風孔108之通風壁110是接合外殼32的上壁 ，且分隔壁38以延伸在轉送台46之上及在儲存單元42之 後。外過濾器單元112，諸如HEPA過濾器，及外風扇114 是配置在處理單元48相對於通風壁1 1 0的一側上。外過濾 器單元112過濾取自外殼32的外側區域之具有1 0000級淨 度的乾淨空氣（氣體），以產生並通過具有1級高淨度的 乾淨氣體。高淨度的乾淨氣體被採用供入載運箱裝卸區域 34中。 參考圖2及3，防污導管5 2，其爲本發明的主要特徵 ，包含具有上與下開口端及大致相似矩形實體的管體Π0。 些微大於載運箱2的蓋子1 0之大致方形開口 1 22是形成於 管體1 20的前壁中。管體1 20是以例如不鏽鋼製成。管體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .0-· 訂 線 -21- 501194 A7 _B7______ 五、發明説明（19) 120的上開口端與下開口端分別藉定爲氣體入口 124及氣體 出口 126。高淨度的乾淨氣體可流過管體120如下述。諸如 氣壓缸致動器之管致動器128的致動桿130 (圖1)，其 配置在外殼32的底壁中，是連接至管體1 20的側壁以垂直 移動管體120。 管體120具有例如約400至600腿範圍的高度H1、約 500至550 mm的範圍之長度H2及約100至200 nim範圍的寬 度H3。大致方形開口 122的寬度H4是在約300至400麵範 圍，當載運箱2是設計用於載運1 2吋半徑晶圓時。因爲管 體120具有大寬度H3於約100至200腿範圍，第一蓋子操 作機構50及資訊取得裝置6 1可並排地配置於管體1 20。 產生並通過高淨度的乾淨氣體的過濾器單元132是配 .置在防污導管5 2的正上方。詳細地，過濾器單元1 3 2是藉 由將諸如HEPA過濾器的過濾器構件134裝入框136而形成 。兩個風扇138是附著至過濾器單元132的上區域以向下 •吹氣體於圖2中。框1 3 6具有上開口端及傾斜的底部件 136B。大致等於管體120的氣體入口 124的尺寸的排氣管 140自底部件136B的下端朝向管體120向下延伸，管體120 是位於過濾器單元1 3 2下方。因此，高淨度的乾淨氣體被 採用自排氣管140供至管體120中。 以下將說明因此形成的處理系統3 0的操作。 惰性氣體環境諸如N 2氮氣環境，是產生於晶圓裝卸區 域36爲了防止自然氧化形成氧化膜在晶圓w的表面上。乾 淨空氣環境是保持於載運箱裝卸區域3 4中。更具體的，例 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ -22- I-------If (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 線 經濟部智慧財產笱員'工消費合作社印製 501194 A 7 一 ___B7_ 五、發明説明（20) 如1 000級淨度的乾淨空氣是經由外殼32的通風板106而取 得’外過濾器單元1 1 2過濾此乾淨空氣以提供1級淨度的 高淨度空氣’且高淨度空氣經由通風壁110流入載運箱裝 卸區域34中。高淨度空氣流過載運箱裝卸區域34的底部 〇 首先’將說明半導體晶圓W的一般流程。自外部裝置 運送至處理系統30的載運箱2是放置外側機台56，以其蓋 子10面對開口 54。防污導管52的管體120被升起，且1 級高淨度的乾淨空氣保持朝向流過管體120。然後，第一蓋 子操作機構50被驅動至暫時移開載運箱2的蓋子10，然後 含於載運箱2的晶圓W的數量、位置等等是利用資訊取得 裝置6 1的感應磁頭7 4而檢測。在因此取得需要資訊之後 ，第一蓋子操作機構50再次被驅動以使蓋子10裝在載運 箱2的箱體上。 其後，防污導管52、第一蓋子操作機構50及資訊取得 裝置61是自它們工作位置縮回（撤離），位在外側機台56 的滑動板60被推進以轉移載運箱2至內側機台58中。 然後，載運臂79被驅動以固持位在內側機台5 8上的 載運箱2，且升降機78‘被驅動以載運由載運臂79固持的載 運箱2至預定位置，於儲存單元42的儲存架76用於暫時 儲存。內含所需的晶圓W及先前位在儲存架76的載運箱2 是由載運臂79自儲存單元42中縮回，升降機78被驅動以 下降固持載運箱2的載運臂79，且載運臂79被控制以轉移 載運箱2至轉送台46的第二機台82中。載運箱2位在第 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產¾¾工消費合作社印製 -23- 501194 A7 B7 五、發明説明（21) 二機台8 2上’以其蓋子1 0面向關閉分隔壁3 8的開口 8 0的 門86。再者’載運箱2被壓靠分隔壁38，且是由水平致動 益84不動地固持在第二機台82上。 然後，門86是動以開啓開口 80。沒有氣體能夠流經區 域34及36之間的開口 80，因爲界定載運箱2的前開口側 的邊緣是接近且密封地壓靠分隔壁3 8。然後，第二蓋子操 作機構5 1被驅動以移開載運箱2的蓋子1 0，晶圓轉移臂 92及升降機94被驅動以自載運箱2逐一轉移晶圓W或一 次轉移數個晶圓W至設在晶圓容器支撐機台90上的晶圓容 器44中。在所有晶圓W已轉移至晶圓容器44之後，晶圓 容器轉移臂1 02被驅動以自晶圓容器支撐機台90轉移晶圓 容器44至位於最低位置的蓋1〇〇。然後，升降機98被驅動 以升起支撐晶圓容器44於其上之蓋100，以載運晶圓容器 44經由處理單元48的處理容器96的下開口端進入處理容 器96，爲了將晶圓W載入處理容器96。蓋100密封地關閉 處理容器96的下開口端。在此狀態下，晶圓W是受到預設 熱處理程序，諸如薄膜澱積程序、氧化加強擴散程序或類 似程序。 在預設熱處理程序的完成之後，先前步驟被顛倒以自 處理容器96取出處理晶圓W。亦即，晶圓容器44被降下 爲了自處理容器96卸載處理過的晶圓W，且晶圓容器44 被放在晶圓容器支撐機台90上。其後，晶圚轉移臂92被 操作以自晶圓容器44轉移處理過的晶圓W至放在第二機台 82上的載運箱2。在所有處理過的晶圓W已轉移至載運箱 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -24- 501194 經濟部智慧財產场Μ工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（22) 2之後，第二蓋子操作機構5 1被驅動以安裝蓋子1 〇在載運 箱2的箱體上。 然後，門8 6被關閉以密封地相互隔絕區域3 4及3 6。 然後，載運臂79是驅動以載運載運箱2至儲存單元42中 用於暫時儲存’或直接載運載運箱2至內側機台5 8中。載 運箱2是經由開口 5 4載出處理系統3 0 °載運箱2的先前流 程僅是一實例’且自然地’載運箱2的流程不會受其限制 〇 現將參考圖4說明之防污導管52及周邊構件的操作。 其爲解說防污導管52及與其相關的其它構件的操作之輔助 圖。 首先，載運箱2被放在外側機台5 6上’其是與開口 5 4 隔開如圖4 ( A)所示。防污導管52的管體120被提起使得 其大致方形開口 122與開口 54重合’如圖4(B)所示。在 此狀態，過濾器單元132的風扇138被驅動以使具有1級 淨度的高乾淨空氣F經由管體1 20而流下。 如圖1所示，供入載運箱裝卸區域34的乾淨空氣具有 1級淨度。然而，乾淨空氣的淨度降低’當乾淨空氣流經儲 存單元42等等時。因此，乾淨空氣是再次藉由過濾器構件 1 34過濾以改善流經管體1 20的空氣的淨度。雖然希望提高 至其工作位置的管體1 20的上端是儘可能地位於過濾器單 元132的排氣管140的下端，過濾器單元132是配置使得（ (圖3 )小間隙L1 )是確定在過濾器單元132的排氣管140 的下端與升起的管體120的上端之間方式，爲了防止顆粒 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •Γ. 訂 線- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -25- 501194 經濟部智慧財產苟8工消費合作社印製 A7 _ _B7 _五、發明説明（23) 射出。較佳地，間隙L1是在例如約0.2至約0.3醒的範圍 〇 然後，如圖4 ( C )所示，載運箱2是藉由夾鉗機構（ 未顯示）夾在滑動板60上（圖1 )，且滑動板60是朝向外 殼32推進以找出載運箱2使其面向開口 54。在此狀態’較 佳地在開口 54及載運箱2的前端之間的距離是在約〇至 0 · 5 mm的範圍。 然後，如圖4 ( D )所示，第一蓋子操作機構50 (圖1 )被驅動。因此，蓋子操作體66被提升，鎖固操作構件68 是前進且轉動以鬆開載運箱2的蓋子10的鎖固構件。然後 ，鎖固操作構件68是縮回自載運箱2的箱體移開蓋子1〇。 此時，蓋子10是由鎖固操作構件68固持著。雖然載運箱2 是因此開啓，黏在載運箱2的外表面或類似物的顆粒不會 進入載運箱2中，因爲1級高淨度的乾淨空氣正流經管體 1 20。因此，含於載運箱2的晶圓W受到顆粒的污染可被防 止。雖然在蓋子10移開的載運箱2及管體120之間的距離 是放大於圖4中，以方便瞭解，實際上，載運箱2被配置 非常接近管體120。 然後如圖4 ( E)所示，資訊取得裝置61 (圖1)被驅 動以由垂直移動桿72利用感應磁頭74掃瞄載運箱2的內 部。因此，含於載運箱2的晶圓W的位置被量測且/或晶圓 W是各別地辨識。再者，例如，變換操作亦被實施。 然後如圖4 ( F )所示，桿72是往下移動以使感應磁頭 74自其在開口 54後面的工作位置中縮回（撤離）。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) %1.
、1T 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -26- 501194 Α7 Β7 五、發明説明（24) 其後，如圖4 ( G )所示，蓋子操作體66被驅動用於反 轉作以再次安裝並鎖固由鎖固操作構件68固持的蓋子10 在載運箱2的箱體上。然後，桿64是往下移動以使鎖固操 作構件68自其在開口 54後面的工作位置中縮回（撤離） 。乾淨空氣F供應可被停止在蓋子10再次已被放置在載運 箱2的箱體上之後，以再此密封載運箱2。 然後如圖4 ( Η )所示，支撐載運箱2於其上的滑動板 60 (圖1)是些微縮回爲了避免在滑動板60及管體120之 間阻礙。 其後，如圖4 ( I)所示，管體120是遠離其在開口 54 後面的工作位置降下（撤離）。 然後如圖4 (】）所示，支撐載運箱2於其上的滑動板 60 (圖1 )被前進至內側機台58上（圖1 )的位置。因此 ’載運箱2被取得於載運箱裝卸區域3 4中。其後，先步 驟被執行以延著前述路線而移動載運箱2。 於實施例的處理系統中，用於取得關於含在載運箱2 的晶圓W之資訊的操作是實施在移開載運箱2的蓋子1 〇之 後，以載運箱2的前開口側（504 )面向管體120，高淨度 的乾淨空氣是流經管體1 2 0。因此，黏在載運箱2的外表面 或類似物的顆粒可藉由乾淨空氣的向下流動而淸除。因此 ，可防止進這些顆粒入載運箱2以及晶圓W受到這些顆粒 的合成汙染。 因此乾淨空氣流經管體120，正壓存在於管體120中， 因此部份的乾淨空氣經由構件之間的間隙漏至外側，此可 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公釐） h--------P, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -27- 501194 A 7 B7 _ 五、發明説明（2S) 更進一步確認防止這些顆粒進入至載運箱2中。 當第一蓋子操作機構5 0操作以打開葦子1 〇時’射出 自第一蓋子操作機構5 0的顆粒’以及當資訊取得裝置6 1 操作時，發射自資訊取得裝置6 1的顆粒’亦可藉由流經管 體1 20的乾淨空氣的向下流動而淸除。因此，可防止這些 顆粒進入載運箱2中。 管體120的前述尺寸僅是例子’自然地’管體丨20的 尺寸可不受其限。雖然第一蓋子操作機構50及資訊取得裝 置6 1是分開形成於第一實施例中，第一蓋子操作機構50 及資訊取得裝置61可整合成單一單元。 雖然管體120、過濾器單元132及風扇138是分開形成 於第一實施例中，如圖5所示，過濾器單元1 3 2及風扇1 3 8 .可被迷你化，且可整體地接合至管體120的上端。 雖然此發明已被說明如應用至於處理半導體晶圓用的 處理系統，本發明亦可應用至各別用於處理玻璃基板、LCD 基板及類似物的處理系統中。 現將參考圖9及10說明之依據本發明的第二實施例的 處理系統。安裝在淸潔室C的垂直熱處理系統的組件是配 置在外殼201中。外殼201的內部分成載運箱裝卸區域Sa ，其中載運箱202被接收、送出並儲存，以及晶圓裝卸區 域Sb，其中半導體晶圓W是轉移在載運箱202及晶圓容器 203之間’且晶圓容器203是載入並卸載自熱處理爐204 ( 處理容器）。 參考圖16，載運箱202是塑膠材料的有蓋的載運容器 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐) " ^~ -28- C請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) P. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501194 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（26) (所謂的密閉型載運），能夠以水平狀態容納例如十三或 二十五個300腿直的被處理體的諸如晶圓W，於預設的垂 直間隔。載運箱202的前開口 202a，經此開口晶圓可插入 並取出自載運箱202，是密封地被蓋子202b覆蓋，此蓋子 是可分開的附著在載運箱202的前開口側。蓋子202b配置 有鎖固構件（未顯示），其固持蓋子202b在載運箱202上 於前開口側。鎖固構件可被鬆開以自載運箱202移開蓋子 202b 〇 如圖9及10所示，開口 206是形成在外殼201的前部 。載運箱202是經由開口 206載入並載出外殼201。支撐載 運箱202於其上之機台207是安裝在開口 206的外側上。用 於暫時儲存數個載運箱202的儲存架208是相互對置的配 置於載運箱裝卸區域Sa的上區域的前與背部。轉移台209 ，其上放置有載運箱202，當自載運箱202取出晶圓，且將 晶圓插入載運箱202時，是配置於載運箱裝卸區域Sa的下 區域在分隔壁205的側上。 與機台207結合的移動機構210及用於載運載運箱202 在儲存架20 8與轉移台209之間的輸送機構（載運箱運機 構）2 Π是安裝在載運箱裝卸區域Sa中。輸送機構2 1 1的 主要件具有升降臂2 1 1 b，其可藉由配置在載運箱裝卸區域 Sa的一側上的升降機構211a垂直地移動，及載運臂211c 支撐在升降臂21 lb以固持載運箱202並相同水平地載運。 載運箱裝卸區域Sa利用開口 206與淸潔室C相通，乾 淨空氣環境的乾淨空氣或惰性氣體環境得惰性氣體諸如氮 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-29- 501194 A7 — ___ B7 五、發明説明（27) 氣，是產生於晶圓裝卸區域Sb中。晶圓裝卸區域Sb是保 持於高於淸潔室C的淨度。. 分隔壁205配置有開口 212。載運箱202是放在載運箱 裝卸區域Sa中的轉移台209上，以此方式，載運箱202來 與分隔壁205接觸，且可經由開口 2 1 2開放進入晶圓裝卸 區域Sb中。門2 1 3是配置在晶圓裝卸區域Sb用以關閉開 口 212。開口 212具有其後相同如載運箱202的前開口 202a 的尺寸。晶圓W可經由開口 2 1 2取出並插於載運箱2 0 2中 〇 門2 1 3配置有蓋子操作機構（未顯示）其可操作（開 及關）載運箱2 0 2的蓋子。門操作機構（未顯示）其可操 作（開及關）門2 1 3，是配置在晶圓裝卸區域Sb中。在門 .213是開啓，且蓋子是移開自載運箱202以開啓載蓮箱202 進入晶圓裝卸區域Sb的狀態，門操作機構是適於朝上或朝 下撤離門213及蓋子，在此方式中，門213及蓋子不會妨 ‘礙用於轉移半導體晶圓W的操作。 凹口對準機構214是配置在轉移台209下方。凹口對 準機構2 1 4是適於對準形成於晶圓W周圍的凹口以顯示晶 圓W的特定晶體導向。凹口對準機構2 1 4是開啓進入晶圓 裝卸區域Sb。因此，凹口對準機構2 1 4可藉由下述的轉移 機構2 1 5對準去出自載運箱202的晶圓W的凹口在轉移台 209 上。 蓋子216是配置於晶圓裝卸區域Sb的內部的上區域。 能夠固持大量的例如50至1 50半導體晶圓W於預設垂直間 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公蔆) h-------丨如丨 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 -30 - 501194 A 7 B7 五、發明説明（28) 隔的晶圓容器203是支撐在蓋子216上。晶圓容器203是以 例如石英製成。蓋子2 1 6可藉由升降機構（未顯示）而垂 直移動，以使固持晶圓W的晶圓容器203載入且卸自熱處 理爐204。當升起時，蓋子216是適於關閉熱處理爐204的 下開口端204a。能夠水平移動的檔門217是配置在下開口 端204a附近，爲了關閉開口端204a，在蓋子216已降下以 自熱處理爐204卸載固持已處理的晶圓W的晶圓容器203 〇 配置在晶圓裝卸區域Sb的轉移機構2 1 5是適於轉移半 導體晶圓W在放置在轉移台209上的載運箱202及晶圓容 器203之間。更具體的，轉移機構215是適於自放置在轉 移台209上的載運箱202轉移已處理的晶圓W至凹口對準 機構214，且自凹口對準機構214轉移至晶圓容器’203，以 及自晶圓容器203轉移已處理的晶圓W至放置在轉移台 209上的空載運箱202。轉移機構215包括基座215a，能夠 垂直（上下）及水平移動且轉動於水平面板；及一或五個 薄叉狀支撐臂215b，以可向前與向後移動方式支撐在基座 2 1 5 a上，且能夠支撐一或五個晶圓。 晶圓容器203可利用於晶圓裝卸區域Sb以增強處理系 統的產能。當使用兩個晶圓容器203時，晶圓被載入或卸 載自晶圓容器203中的一個，同時固持晶圓W的另一晶圓 容器203是受到熱處理程序。 與配置在外殼201的開口 206的外側上之機台207結合 之移動機構210能夠移動放置在機台207上的載運箱202至 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ297公釐） I-----------,丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -31 - 501194 A7 B7 五、發明説明（29) 轉移位置p3，在此位置載運箱202可被轉移至輸送機構211 中。兩個移動機構2 1 0是並排配置在機台207上，使得兩 個載運箱2可以例如505醒的預設間隔放在機台207上。 如圖1 1至1 3所示，移動機構2 1 0具有可移動板2 2 1，其可 沿著線性導件自機台207上的等待位置p 1前進至轉移位置 P3，且可自轉移位置P3縮回至等待位置pi，藉由第一氣壓 缸致動器2 1 8、第二氣壓缸致動器2 1 9及第三氣壓缸致動器 220。 各移動機構2 1 0亦具有三段式可伸展的框結構，包括 :底框210a、中間框210b及前框210c，其可沿著線性導件 而移動。可移動板221是安裝在前框210c上。第一氣壓缸 致動器218是使用於操作固定機構222 (圖12 )兩者及可移 .動板2 2 1用於向前及向後移動。連接框2 2 3連接第一氣壓 缸致動器2 1 8的活塞桿的自由端2 1 8a及第二氣壓缸致動器 2 1 9的活塞桿的自由端2 1 9a。第二氣壓缸致動器2 1 9及第三 ’氣壓缸致動器220是與指向相反方向的第二氣壓缸致動器 219及第三氣壓缸致動器220的各別活塞桿的自由端219a 及2 20a相互平行連接。第三氣壓缸致動器220的活塞桿的 自由端220a是連接至可移動板221。 數個定位銷224，例如三個定位銷224是附著至可移動 板221以定位載運箱202在可移動板221上。載運箱檢側是 裝在可移動板221上以決定載運箱202是否正確地設置在 可移動板221上。數個識別銷，例如四個識別銷225a、 225b、225c及225d是配置且突起自可移動板221以識別載 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） " -32- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501194 A7 B7 五、發明説明（30) 運箱2 0 2的類型。其中的兩個識別銷2 2 5 a及2 2 5 b可下沉（ 消失）在可移動板221的表面下。兩個識別銷225a及225b 是藉由彈簧向外偏移以使突起自可移動板221的表面。一 或多個感應器是配置以檢側識別銷225a及225b下沉的狀態 。載運箱202可提供於其具有一個或多個或所有孔的底壁 ，這些孔分別地符合識別銷225a至225d。例如，符合銷 225a的孔被形成或未形成以區別固持二十五個晶圓的載運 箱202與固持十三個晶圓的載運箱202，符合銷225b的孔 被形成或未形成以區別開啓類型的載運箱202與關閉類型 的載運箱202 (配置無蓋），以及符合銷225c及225d的孔 被形成或未形成以區別先前處理用的載運箱202與後來處 理用的載運箱202。如果載運箱202並未與銷相符，載運箱 202是座落在可移動板221上的不規則位置（姿態）。位於 此種不規則位置的載運箱202可被載運箱感應器檢側出.。 移動機構2 1 0能夠朝向其間的中央而橫向移動，因爲 輸送機構2 1 1可操作於狹窄的操作範圍。各移動機構2 1 0 配置有能夠暫時固定載運箱202在機台207上的固定機構 222如圖12至14所示，爲了防止操作者錯誤地取走放置在 機台207上的載運箱202。更具體的，移動機構210的底框 2 1 0a是沿著線性導件226橫向地以可移動方式安裝在機台 207上。底框210a是藉由氣壓缸致動器227而橫向移動。 因此，在置於機台207上的載運箱202之間的505 mm的橫向 間隔可減小至符合輸送機構2 1 1的可操作範圍例如475腿 的間隔。 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（21〇X29<7公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、訂 -33- 501194 Λ7 __B7 _ 五、發明説明（31) 可移動框228是裝在底框210a上用於沿著線性導件 2 29的縱向移動。第一氣壓缸致.動器218向前及向後移動可 移動框228。包含於固定機構222的固定框230是支撐在可 移動框228上用於垂直移動。升降氣壓缸致動器231垂直 地上下移固定框230。因此，固定機構222的固定框230可 垂直且縱向地移動。鉤2 3 2是樞軸地支撐在固定框2 3 0上 ，且氣壓缸致動器233的位置是操作地連接至鉤232。因此 ，鉤232可藉由氣壓缸致動器23 3囈合於且脫離自形成在 凹部202c的突起，此凹部形成於載運箱202的底壁的外表 面中。當載運箱202是置在位於機台207上的等待位置pi 的可移動板時，固定機構222提升固定框230至接近載運 箱202的底壁的位置，且使鉤232與形成於載運箱202的凹 部202c中的突起囑合以固定載運箱202在可移動板221上 。載運箱202保持固定在可移動板221直到載運箱202前進 至晶圓計算位置（蓋子移開位置）p2。因此，操作器不能 取走載運箱202只要載運箱202相同置在機台207上。 當載運箱202是自晶圓計算位置P2移動至轉移位置p3 時，在此處載運箱202可被轉移至輸送機構211中，固定 機構222的鉤232是配置自載運箱202且固定框230被降下 以避免妨礙到載運箱202的移動。移動機構2 1 0的第一氣 壓缸致動器218被驅動以使可移動板221與固定框230 —起 自機台207上的等待位置pi前進至晶圓計算位置P2，然後 第二氣壓缸致動器219及第三氣壓缸致動器220是驅動以 使可移動板221前進至轉移位置p3，在此處載運箱202可 ^*尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐) ^ -34- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501194 A7 B7 五、發明説明（32) 轉移至輸送機構2 1 1中° 載運箱2 0 2具有資訊記錄部件2 3 4 ’其中關於載運箱 2 02的資訊被記錄。機台207配置有能夠讀取記錄於資訊記 錄部件2 3 4中的資訊之資㊉閱5賈者2 3 5。資$ §2錄部件2 3 4 及資訊閱讀者2 3 5可以是任何適當類型’諸如條碼型、紅 外線型或無線電波型。資訊閱讀者235能夠寫入資訊至資 訊記錄部件234。 參考圖10，配置有開口 206的框236是配置在機台207 後面。淸潔室C利用開口 206與外殼201中的載運箱裝卸 區域Sa相通。如圖16 ( b)所示，載運箱202的前端置於 框236的開口 206中，當載運箱202是位於晶圓計算位置 P2時。蓋子操作機構237，用於暫時移開位於晶圓計算位 置p2的載運箱202的蓋子202b，以及檢側裝置239，包含 在移開蓋子202b後插入至載運箱202的感應器238，是放 置在框236中。檢側裝置239量測含於載運箱202的晶圓W ‘的位置且計算晶圓的數量。蓋子操作機構237及檢側裝置 239可藉由氣壓缸致動器（未顯示）而垂直移動。蓋子操作 機構237及檢側裝置239被降下，當載運箱202移動至外殼 201以避免妨礙到載運箱202的移動時。 蓋子操作機構237開啓載運箱202的蓋子202b，藉由 以下步驟：靠近位於晶圓計算位置p2的載運箱202的蓋子 202b，鬆開蓋子202b的鎖固機構，藉由吸入機構或機械夾 緊機構固持蓋子202b，以及自載運箱202移開蓋子202b。 蓋子操作機構237顛倒這些步驟以關閉蓋子202b，在計算 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I--------If (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 線一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -35- 501194 A7 B7 五、發明説明（33) 晶圓W的數目。 如圖15所示，檢側裝置239具有分段馬達240、球形 螺栓241、箱形主體242、氣壓缸致動器243，諸如無桿缸 致動器，及固定構件244。分段馬達240驅動球形螺栓241 的螺紋桿以垂直地移動主體242。資訊記錄部件234垂直地 移固定構件244於主體242。托架246是支撐在桿245上， 此桿是直立地設置在固定構件244上，且垂直地穿過主體 242的上壁242a。固持含有發光裝置及光接收裝置的感應器 裝置23 8之U型感應器支架247是可樞軸地支撐用以轉動 於準備位置與橫向的位置之間的垂直板。 操作桿248是經由主體242的上壁242a垂直延伸，且 其上端是樞軸地連接至突起自感應器支架247的臂，以此 方式使得感應器支架247是自動地轉動在準備位置與橫向 的位置之間。主體242配置有止動件249。止動件249些微 地囈合操作桿248在固定構件244到達其垂直行程上端之 前，使得感應器支架247是自準備位置轉至橫向的位置。 彈簧250是延伸在操作桿248的下端與固定構件244之間’ 爲了迫使感應器支架247直立。當固定構件244開始自其 垂直行程上端向下移動時。當感應器支架247是自準備位 置轉至橫向的位置時，感應器裝置23 8是插入至載運箱202 中。因此，晶圓W的數目及位置可確定且容易地量測。 過濾器單元251是配置在外殼201中的載運箱裝卸區 域S a的開口 2 0 6上方的位置。過濾器單元2 5 1過濾遍及載 運箱裝卸區域S a的空氣且向下吹乾淨空氣，以抑制或防止 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公羡） ----------^9— I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -36- 501194 A7 ___ B7 . _ 五、發明説明（34) 黏在載運箱202的顆粒的散佈及晶圓胃受到散佈的顆粒的 汙染’當載運箱202的蓋子202b被開啓時，垂直可移動導 管252是放在框236中。導管252圍繞載運箱202的前開口 2〇2a及自載運箱202向前移開進入框236的蓋子202b，且 載運並向下引導乾淨空氣。導管252可藉由氣壓缸致動器 (未顯示）下降，在載運箱202移動至載運箱裝卸區域Sa 之前，爲了避免妨礙載運箱202的移動。 包括用於控制輸送機構2 1 1、移動機構2 1 0及類似物的 升降裝置之電氣單元25 3是配置在轉移位置P3下方，在此 處載運箱202可被轉移至輸送機構2 1 1用以有效利用空間 。高掛式行進吊車（高掛式吊車運輸）255是可移動地固持 在附著至淸潔室C的天花板254的鐵軌255a上，爲了載運 .載運箱202。在機台207上的等待位置pi，在此處·載運箱 202可被轉移在高掛式行進吊車255及機台2〇7之間，在高 掛式行進吊車25 5正下方。 將說明因此架構的垂直熱處理系統的操作。高掛式行 進吊車25 5載運載運箱202至垂直熱處理系統，且放載運 箱202至放在機台207上的可移動板221中，如圖16 ( a ) 所示。然後，識別裝置藉由晶圓的數目諸如二十五個或十 三個’及此型諸如開口型或關閉型所辨識的載運箱202。再 者’資訊閱讀者23 5讀取記錄在載運箱202上的資訊。未 符合預設條件的載運箱202被拒絕。 固定機構222的固定框230被提升，且鉤232是與形成 於凹部202c中的突起嘿合，凹部202c形成於載運箱202的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 〆297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 線 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 - 37 - 501194 A7 B7 五、發明説明（35) 底壁以固定載運箱202在可移動板221上。然後，與機台 207結合之移動機構210使蓋子操作機構237前進至晶圓計 算位置p2中，且蓋子操作機構237被提升且自載運箱202 移開蓋子202b，如圖16 ( b)所示。導管252是提升以圍繞 開口 206在蓋子202b是移開自載運箱202之前。過濾器單 元25 1過濾的（產生）1級高淨度的乾淨空氣F向下流經導 管252 。因此，可抑制或防止黏在載運箱202的外表面或 類似地的顆粒的散佈及晶圓W受到散佈的顆粒的汙染。 然後，檢側裝置239的直立位置中的感應器支架247 是藉由資訊記錄部件234而提升，感應器支架247是朝向 載運箱202轉動當固定構件244達到其垂直行程的上端時 ，且因此，感應器23 8是插入至載運箱202如圖16 ( c)所 示。然後，分段馬達240被開動以提高感應器23 8於預設 速度，用來掃瞄以計算固持於載運箱202的晶圓W的數目 且量測晶圓W的位置（圖1 6 ( d ))。此些步驟被顛倒以 •降下檢側裝置239的感應器支架247而且自符合開口 206的 位置縮回感應器支架247。然後，蓋子操作機構237安裝蓋 子202b在載運箱202上，以關閉蓋子202b如圖16 ( e )所 示。藉由過濾器單元251將乾淨空氣F供應至導管252可 被停止在載運箱202被蓋子202b密封地關閉之後。 其後，載運箱202是暫時地移回到機台207上的等待 位置pi，且蓋子操作機構237及導管252被移動遠離符合 開口 206的位置。然後，載運箱202是前進至晶圓計算位 置p2，固定機構222的鉤232是脫離於載蓮箱202的蓋子 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0><297公釐) I--------P, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 線 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 -38- 501194 A7 B7 五、發明説明（36) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} 202b的突起，且固定框230降下。然後，載運箱202前進 至轉移位置p3，在此處載運箱202可被轉移至輸送機構21 1 中如圖16 ( f)所示。 連續運送轉移位置p3的載運箱202是藉由輸送機構 2U連續地載入儲存架208用於暫時儲存。載運箱202亦是 藉由輸送機構21 1連續地自儲存架208載入至轉移台209。 放在轉移台209上的載運箱202的蓋子202b被移開，而關 閉分隔壁205的開口 2 1 2的門2 1 3被開啓。然後，轉移機構 215經由凹口對準機構214連續地自載運箱202轉移晶圓W 至晶圓容器203中。固持晶圓W的晶圚容器203是載入至 熱處理爐204以使晶圓W受到預設熱處理程序。在熱處理 程序已完成後，將晶圓載入熱處理爐204的先前步騾被顛 倒以使已處理的晶圓W自晶圓容器203回到空載蓮箱202 中，且運送載運箱202至機台207上，藉由輸送機構21 1及 移動機構210。回到機台207上的載運箱202是藉由高掛式 行進吊車255載入遠離機台207。 經濟部智慧財產局i(工消費合作社印製 在此實施例中的垂直熱處理系統包含：外殻20 1，配置 有開口 206，經此開口密封地封住（容納）數個晶圓W於 其中的載運箱202被載入與載出外殼201，且具有載運箱裝 卸區域Sa及晶圓裝卸區域Sb，其中晶圓W被區域出自載 運箱202且是受到預設處理；輸送機構211，安裝在外殼 201的載運箱裝卸區域Sa中用以運送載運箱202 ;儲存架 208，安裝在載運箱裝卸區域Sa中用以儲存數個載運箱202 ;機台207，配置在外殼201的外側中；及移動機構210 ’ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -39- 501194 A7 B7 五、發明説明（37) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 與機台207結合以移動載運箱202在機台207上的等待位置 pi，且載運箱202可藉由輸送機搆21 1接收轉移位置P3。 因此，高掛式行進吊車2 5 5可利用運送載運箱202運出垂 直熱處理系統，其有助於改善垂直熱處理系統的產能。 因此移動機構210配置有固定機構222用於暫時地固 定載運箱202在移動機構210上，可防止操作者錯誤地取 走放在機台207上的載運箱202。因此兩個移動機構210是 接著配置且能夠朝向其間的中央橫向移動，此兩個移動機 構2 1 0可被設置於輸送機構2 1 1的狹窄操作範圍，且垂直 熱處理系統可被形成在小巧的架構中，且垂直熱處理系統 的產能可被增強。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 因此用於暫時地自載運箱202中移開蓋子202b的蓋子 操作機構237，及使感應器238插入之載運箱202在移開蓋 子202b後以計算晶圓W的數目，且量測晶圓W的位置之 檢側裝置239是倂入機台207中，晶圓W的數目可容易且 確實地良測於放在機台207上的載運箱202。因此電氣單元 25 3是配置在轉移位置p3之下，在此處載運箱202可自移 動機構2 1 0轉移至輸送機構2 1 1中，電纜的配置變得容易 ，且垂直熱處理系統可被形成於小巧的架構中。 雖然本發明的較佳實施例已參考附圖而說明，本發明 並未受限於其實際應用，且各種改變與變化可被製作於它 們設計，且不會背離此發明的領域。例如，本發明是不僅 可應用在垂直處理系統中，而且可利用在水平處理系統中 。更者，本發明是不僅可應用在處理半導體晶圓用的處理 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -40- 501194 A7 B7 五、發明説明（38) 系統，亦可利用分別用於玻璃基板、LCD基板及類似物的 處理中。 合 結 的 當 適 於 用 使 可 徵 特 的 例 施 實 上 以 然 |田 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •批^·
、tT 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210><297公釐） -41 -

Claims (1)

  1. 501194 A8 B8 C8 ____ D8 々、申請專利範圍 1 · 一種被處理體之處理系統，包含： 外殼，界定一密閉間隔，外殼配置有一開口，經由此 開口氣密的載運箱被運進運出’載運箱密封地包含被處理 體於其中，且配置有可拆卸的蓋子； 蓋子操作機構，配置在開口附近，以開啓與關閉載運 箱的蓋子；及 防污導管’能夠覆蓋在載運箱的蓋子附近的間隔，且 能夠供應高淨度的乾淨氣體於其中，至少當載運箱的蓋子 被開啓時。 2 ·如申請專利範圍第1項之處理系統，其中 鼓風機是配置在開口附近以將乾淨氣體吹入防污導管 中〇 3 ·如申請專利範圍第2項之處理系統，其中 過濾機構是配置在開口附近用於過濾氣體以產生高淨 度的乾淨氣體。 4 ·如申請專利範圍第3項之處理系統，其中 鼓風機與過濾機構是安裝在共同框上，及 框的出口端是自防污導管短距離間隔開。 5 ·如申請專利範圍第1項之處理系統，其中 防污導管能夠垂直地移動在防污.導管覆蓋蓋子的工作 位置，與離開載運箱沿著移動的路徑的等待位置之間。 6 .如申請專利範圍第1項之處理系統，其中 資訊取得機構，其取得關於含於載運箱中的被處理體 的資訊，是配置在開口附近。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產^員X消費合泎社印製 -42- 501194 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 7 ·如申請專利範圍第6項之處理系統，其中 資訊取得機構能夠垂直地移動在資訊取得機構面向載 運箱的資訊取得位置，與離開載運箱沿著移動路徑的等待 位置之間。 8 ·如申請專利範圍第7項之處理系統，其中 防污導管是適於覆蓋在載運箱的蓋子附近，及高淨度 的乾淨氣體是適於流經防污導管，當資訊取得機構功能以 取得關於含於載運箱中的被處理體的資訊時。 9 ·如申請專利範圍第1項之處理系統，其中 用於暫時儲存載運箱於其中之儲存單元是配置在外殼 中 〇 1 0 ·如申§靑專利軺圍弟1項之處理系統，其中 用於實施預設處理至含於載運箱中的被處理體的處理 單元是配置在外殼中。 1 1 . 一種被處理體之處理系統，包含： 外殼，界定一密閉間隔，外殼配置有一開口，經由此 開口氣密的載運箱被運進運出，載運箱密封地包含被處理 體於其中，且配置有可拆卸的蓋子； 運送機構，安裝於外殼中用以運送載運箱； 機台，配置於開口外側用以支撐.載運箱於其上；及 移動機構，配置於機台中用以移動載運箱至轉移位置 ，在此處載運箱可被轉移至運送機構中。 1 2 ·如申請專利範圍第11項之處理系統，其中 移動機構包含固定機構，用以暫時地固定載運箱。 ^紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 -43- 501194 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 1 3 ·如申請專利範圍第11項之處理系統，其中 兩個移動機構是配置於此一個機台。 14· 如申請專利範圍第1 3項之處理系統，其中 兩個移動機構能夠朝向於其間的中央而橫向移動。 1 5 ·如申請專利範圍第11項之處理系統，其中 用以操作關閉載運箱的蓋子之蓋子操作機構是配置在 機台中。 1 6 ·如申請專利範圍第11項之處理系統，其中 資訊取得機構，其取得關於含於載運箱中的被處理體 的資訊，是配置在機台中。 1 7 ·如申請專利範圍第11項之處理系統，其中 升降單元，是配置在轉移位置下方，在此處載運箱可 自移動機構轉移至運送機構。 1 8 ·如申請專利範圍第11項之處理系統，其中 用以暫時儲存載運箱於其中之儲存單元是配置在外殼 中。 1 9 ·如申請專利範圍第11項之處理系統，其中 用以實施預設處理至含於載運箱中的被處理體之處理 單元是配置在外殼中。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X：297公釐） r-------mr, (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T -44 -
TW090120658A 2000-08-23 2001-08-22 Processing system for object to be processed TW501194B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000253202A JP3552656B2 (ja) 2000-08-23 2000-08-23 被処理体の処理システム
JP2000358600A JP3642729B2 (ja) 2000-11-27 2000-11-27 処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW501194B true TW501194B (en) 2002-09-01

Family

ID=26598344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090120658A TW501194B (en) 2000-08-23 2001-08-22 Processing system for object to be processed

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6729823B2 (zh)
EP (1) EP1182694A3 (zh)
KR (1) KR100741186B1 (zh)
TW (1) TW501194B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI386250B (zh) * 2004-06-07 2013-02-21 Entegris Inc 排除污染的系統及方法

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6501070B1 (en) * 1998-07-13 2002-12-31 Newport Corporation Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system
US7134826B2 (en) * 2001-11-28 2006-11-14 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate transfer apparatus, substrate processing apparatus and holding table
US7255524B2 (en) * 2003-04-14 2007-08-14 Brooks Automation, Inc. Substrate cassette mapper
US6913654B2 (en) 2003-06-02 2005-07-05 Mykrolis Corporation Method for the removal of airborne molecular contaminants using water gas mixtures
JP2005167083A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Daifuku Co Ltd ガラス基板用の搬送設備
EP1719153B1 (en) * 2004-02-05 2009-10-21 Entegris, Inc. Purging of a wafer conveyance container
US9010384B2 (en) * 2004-06-21 2015-04-21 Right Mfg. Co. Ltd. Load port
JP2006237559A (ja) * 2005-01-28 2006-09-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4756372B2 (ja) * 2006-09-13 2011-08-24 株式会社ダイフク 基板処理方法
US20080206020A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Smith John M Flat-panel display processing tool with storage bays and multi-axis robot arms
JP4275184B2 (ja) * 2007-04-02 2009-06-10 株式会社日立国際電気 基板処理装置、ロードポート、半導体装置の製造方法および収納容器の搬送方法
US8814488B2 (en) * 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5050761B2 (ja) 2007-10-03 2012-10-17 東京エレクトロン株式会社 被処理体の処理システム及び被処理体の熱処理方法
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
US8007275B2 (en) * 2008-01-25 2011-08-30 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for heating semiconductor wafers
JP5318005B2 (ja) * 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法
US20130123966A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Spatial three-dimensional inline handling system
US9234369B2 (en) 2012-03-21 2016-01-12 Carrier Corporation Furnace door latch assembly
CN102974581A (zh) * 2012-12-12 2013-03-20 天津中环领先材料技术有限公司 一种盛载单晶硅晶圆抛光片片盒的清洗工艺
JP6032372B2 (ja) * 2013-09-26 2016-11-30 村田機械株式会社 パージ装置及びパージ方法
CN105705440B (zh) * 2013-11-12 2019-09-10 株式会社大福 物品收纳设备
US9410742B2 (en) * 2014-09-08 2016-08-09 Tokyo Electron Limited High capacity magnetic annealing system and method of operating
US9881826B2 (en) * 2014-10-24 2018-01-30 Lam Research Corporation Buffer station with single exit-flow direction
JP5923197B2 (ja) * 2015-04-17 2016-05-24 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US10003018B1 (en) 2017-05-08 2018-06-19 Tokyo Electron Limited Vertical multi-batch magnetic annealing systems for reduced footprint manufacturing environments

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4927438A (en) * 1987-12-01 1990-05-22 Varian Associates, Inc. Horizontal laminar air flow work station
DE3814924A1 (de) * 1988-05-03 1989-11-16 Leybold Ag Vorrichtung zum ein- und ausschleusen von substraten aus einem vakuumkessel
US4986715A (en) * 1988-07-13 1991-01-22 Tokyo Electron Limited Stock unit for storing carriers
JP3086910B2 (ja) * 1990-11-15 2000-09-11 東京エレクトロン株式会社 半導体処理装置
JP2695299B2 (ja) 1991-03-29 1997-12-24 三菱電機株式会社 半導体製造装置
JP3176153B2 (ja) 1991-10-29 2001-06-11 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JP2807150B2 (ja) * 1992-08-31 1998-10-08 松下電器産業株式会社 環境制御装置
JPH06155288A (ja) * 1992-11-12 1994-06-03 Disco Abrasive Syst Ltd 精密切削装置
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
JP3355697B2 (ja) 1993-05-19 2002-12-09 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナおよびガスパージステーション
US5645419A (en) * 1994-03-29 1997-07-08 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treatment method and device
JPH07307372A (ja) * 1994-05-12 1995-11-21 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置のカセット授受装置
US5788458A (en) * 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
SE508807C2 (sv) * 1996-04-01 1998-11-09 Flaekt Ab Anordning för tillförsel av luft till renrum indelat i zoner med olika klimatkrav
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
JP3248129B2 (ja) * 1997-01-21 2002-01-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
US6390754B2 (en) * 1997-05-21 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system
JP3425592B2 (ja) * 1997-08-12 2003-07-14 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JPH11288991A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Shinko Electric Co Ltd ロードポート
US6079927A (en) * 1998-04-22 2000-06-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment
JP2000016583A (ja) * 1998-07-03 2000-01-18 Shinko Electric Co Ltd 半導体ウエハー搬送容器装着装置
US6188323B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
JP3965809B2 (ja) * 1998-12-01 2007-08-29 神鋼電機株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱移動装置、及び被移動体の水平移動装置
JP2000188320A (ja) * 1998-12-24 2000-07-04 Hitachi Ltd 局所クリーンシステム
US6318946B1 (en) * 1999-03-31 2001-11-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Interlock system for semiconductor wafer transport apparatus
JP3476395B2 (ja) * 1999-09-24 2003-12-10 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 クリーンルーム及びクリーンルームの空調方法
US6420864B1 (en) * 2000-04-13 2002-07-16 Nanophotonics Ag Modular substrate measurement system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI386250B (zh) * 2004-06-07 2013-02-21 Entegris Inc 排除污染的系統及方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100741186B1 (ko) 2007-07-19
US20020048509A1 (en) 2002-04-25
KR20020015957A (ko) 2002-03-02
EP1182694A2 (en) 2002-02-27
EP1182694A3 (en) 2006-01-25
US6729823B2 (en) 2004-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW501194B (en) Processing system for object to be processed
US8128333B2 (en) Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices
TW408357B (en) Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment
KR102245902B1 (ko) 약액 용기 교환 장치, 용기 재치 모듈, 약액 용기의 교환 방법, 및 기판 처리 장치
TW463207B (en) Double-sealed work conveying and transferring apparatus and container inspecting method
TW411490B (en) Substrate transporting and processing system
TW537998B (en) System for transporting substrates
US9230838B2 (en) Apparatus for storage of objects from the field of manufacture of electronic components
TWI379373B (en) Substrate processing apparatus and manufacturing method for a semiconductor device
JP4091380B2 (ja) 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート
KR19990082011A (ko) 진공 일체형 표준 메카니컬 인터페이스 시스템
KR20080012116A (ko) 클린 스토커와 물품의 보관방법
US20100280653A1 (en) Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
KR101004031B1 (ko) 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP5987808B2 (ja) 基板処理装置
JP2002175998A (ja) 処理装置
JP3642729B2 (ja) 処理装置
JP3941359B2 (ja) 被処理体の処理システム
CN111573091B (zh) 物品保管设备
KR100788068B1 (ko) 피처리체의 처리시스템
KR20020071467A (ko) 기판 처리 장치
JP2005085913A (ja) ウエハの製造システム
JP3974992B2 (ja) 基板収納容器の蓋開閉装置および基板搬入搬出装置
JP2003168714A (ja) ウェハー搬送容器用オープナー及びこれを備えたウェハー処理装置
JP3552656B2 (ja) 被処理体の処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees