JPH06155288A - 精密切削装置 - Google Patents

精密切削装置

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Publication number
JPH06155288A
JPH06155288A JP32627292A JP32627292A JPH06155288A JP H06155288 A JPH06155288 A JP H06155288A JP 32627292 A JP32627292 A JP 32627292A JP 32627292 A JP32627292 A JP 32627292A JP H06155288 A JPH06155288 A JP H06155288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
unit
precision
cover
members
Prior art date
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Pending
Application number
JP32627292A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshinori Yamamoto
俊徳 山本
Toshihiko Nakao
俊彦 中生
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Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP32627292A priority Critical patent/JPH06155288A/ja
Publication of JPH06155288A publication Critical patent/JPH06155288A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板に掛かる重量負荷を必要最小限にして歪
みを極小にし、組立精度の調整が簡単にできると共に加
工精度の向上が図れるようにした、ダイサー等の精密切
削装置を提供する。 【構成】 ダイサー等の精密切削装置において、スピン
ドルユニットと、テーブルユニットと、アライメントユ
ニットのみが基板に配設され、モニター、インバータ
ー、カバー等の付属部材は前記基板を取り付ける架台に
配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイサー等の精密切削
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のダイサー等の精密切削装置は、例
えば図2に示すように架台1の上に方形の基板2を取り
付け、この基板2の上にY軸、Z軸方向に動くスピンド
ルユニット3、X軸方向に動くと共にアライメントユニ
ット5を搭載したテーブルユニット4、配管ユニット
6、電装ユニット7、インバータ8等の必要な構成部材
を全て装着し、これらの構成部材を取り囲むようにして
基板の周囲にカバー9を取り付け、更に飛沫カバー10
及び上部カバー11を取り付けて全体を被覆し、上部カ
バー11の上にはモニター12を装着した構成になって
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の精
密切削装置によると、構成部材が全て基板2に装着され
ているため構成部材の全重量が掛かって歪みが大きくな
り、しかも部分的に負荷重量にアンバランスが生じるた
め歪みが一定にならず、X、Y、Z軸方向に移動する精
度部構成部材の組立精度の調整がし難くなり、加工精度
にも悪影響を与えることになる。又、加工精度に不良が
発生した場合に、基板上の構成部材が多いためどの構成
部材に起因しているのか追及するのが著しく困難にな
る。本発明は、このような従来の問題点を解消するため
になされ、基板に掛かる負荷重量を最小限にして歪みを
極小にし、組立精度の調整が容易にできると共に加工精
度の向上が図れるようにした、ダイサー等の精密切削装
置を提供することを課題としたものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ダイサー等の精密切
削装置において、スピンドルユニットと、テーブルユニ
ットと、アライメントユニットのみが基板に配設され、
モニター、インバーター、カバー等の付属部材は前記基
板を取り付ける架台に配設されている構成を要旨とす
る。
【0005】
【作 用】構成部材を精度部構成部材と非精度部構成部
材(付属部材)とに分け、精度部構成部材のみを基板に
装着し、非精度部構成部材は架台に装着したことから基
板には余計な重量が掛からず基板の歪みを極小に抑える
ことができ、且つ基板の歪みは精度部構成部材のみ関与
するので組立精度の調整が容易にでき、加工精度の向上
が図れ、精度不良の原因追及も簡単に行える。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する(前記従来例と同一部材は同一の符号を付
す)。図1において、1は架台、2は基板であり、この
基板2は方形ではなく精度部構成部材を搭載するのに必
要な最小限の大きさに形成され、スピンドルユニット3
とテーブルユニット4とを装着し、テーブルユニット4
の上面にはアライメントユニット5が装着されている。
【0007】このように精度部構成部材のみを搭載した
基板2は、前記架台1に適宜の止め具で3点支持にて固
定し、この基板2部分を除く架台1上に非精度部構成部
材である配管ユニット6、電装ユニット7、インバータ
ー8を装着し、更に基板2の周囲にカバー9を取り付け
ると共に、飛沫カバー10及びモニター12を装着した
上部カバー11を取り付けて全体を被覆してある。
【0008】本発明に係るダイサー等の精密切削装置は
上記のように形成され、基板2上には精度部を構成する
部材即ちスピンドルユニット3と、テーブルユニット4
と、その上に装着されたアライメントユニット5のみが
搭載されているだけであるから、基板2に余分な力が加
わらず重量負荷を軽減してその歪みを最小限に抑えるこ
とができる。この場合、運転時に精度部構成部材がX、
Y、Z軸に移動しても荷重点変化に対応する基板2の歪
量がどの位置においても許容範囲以下となるので、加工
精度に悪影響を及ぼさず高い加工精度を確保することが
できる。
【0009】又、基板2には精度部構成部材のみ搭載さ
れていることから、組立精度の調整が容易にできると共
に、加工精度に不良が発生したとしてもその原因究明が
し易く、容易に対処することが可能となる。
【0010】更に、架台1から基板2を外せばその基板
2に搭載した精度部構成部材を他の精度部構成部材ユニ
ットと容易に交換できることから各種仕様を選択するこ
とが可能となり、或は基板を共用として精度部構成部材
に互換性を持たせることも可能となり、精密切削装置の
使用範囲の拡大が図れる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板に精度部構成部材のみを搭載し、非精度部構成部材
は架台に装着したので、基板に余計な荷重が掛からずそ
の歪みを極小に抑えることができ、且つ基板の歪みは精
度部構成部材のみ関与するので組立精度の調整が容易に
でき、加工精度の向上が図れ、精度不良の原因追及も簡
単に行える等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図2】 従来例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1…架台 2…基板 3…スピンドルユニット
4…テーブルユニット 5…アライメントユニット 6…配管ユニット 7
…電装ユニット 8…インバーター 9…カバー 10…飛沫カバー
11…上部カバー 12…モニター

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ダイサー等の精密切削装置において、ス
    ピンドルユニットと、テーブルユニットと、アライメン
    トユニットのみが基板に配設され、モニター、インバー
    ター、カバー等の付属部材は前記基板を取り付ける架台
    に配設されている精密切削装置。
JP32627292A 1992-11-12 1992-11-12 精密切削装置 Pending JPH06155288A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32627292A JPH06155288A (ja) 1992-11-12 1992-11-12 精密切削装置

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JP32627292A JPH06155288A (ja) 1992-11-12 1992-11-12 精密切削装置

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Publication Number Publication Date
JPH06155288A true JPH06155288A (ja) 1994-06-03

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ID=18185917

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32627292A Pending JPH06155288A (ja) 1992-11-12 1992-11-12 精密切削装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1182694A2 (en) * 2000-08-23 2002-02-27 Tokyo Electron Limited Processing system for substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1182694A2 (en) * 2000-08-23 2002-02-27 Tokyo Electron Limited Processing system for substrate
EP1182694A3 (en) * 2000-08-23 2006-01-25 Tokyo Electron Limited Processing system for substrate

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