TW500655B - Heat-resistant silicone rubber composite sheet having thermal conductivity and method of producing the same - Google Patents
Heat-resistant silicone rubber composite sheet having thermal conductivity and method of producing the same Download PDFInfo
- Publication number
- TW500655B TW500655B TW89113039A TW89113039A TW500655B TW 500655 B TW500655 B TW 500655B TW 89113039 A TW89113039 A TW 89113039A TW 89113039 A TW89113039 A TW 89113039A TW 500655 B TW500655 B TW 500655B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- weight
- silicone rubber
- resistant
- composite sheet
- Prior art date
Links
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 67
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 42
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 18
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 16
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 16
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 claims 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 claims 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920006105 Aramica® Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N but-1-yne Chemical compound CCC#C KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 2
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L lead(II) chloride Chemical compound Cl[Pb]Cl HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/68—Release sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24843—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] with heat sealable or heat releasable adhesive layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
- Y10T428/2486—Intermediate layer is discontinuous or differential with outer strippable or release layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
- Y10T428/24909—Free metal or mineral containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31667—Next to addition polymer from unsaturated monomers, or aldehyde or ketone condensation product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
L· 500655 A7 -— _ B7___ 五、發明說明（1 ) 發明所屬的技術領域 本發明係有關耐熱導熱性複合薄片，尤指用作成形層 合板或可撓性基板之際之熱壓著薄片，或連接液晶顯示器 等的電極之連接用的異向性導電膜用熱壓著薄片較合適的 耐熱導熱性矽氧橡膠複合薄片及其製造方法。 習知技術 至於導熱性電氣絕緣材料，長久以來以於矽氧橡膠內 配合鈹、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等粉末者（ 參考日本特開昭4 7 - 3 2 4 0 0號）或於矽氧橡膠內配 合氮化硼的網目狀之絕緣材補強者（參考日本實開昭 5 4 - 1 8 4 0 7 4 )等係爲人所知的。此等係被使用作 功率電晶體、閘流晶體管、整流器、變壓器或功率Μ〇S 或F Ε Τ等發熱性組件之放熱絕緣材料。然而，在2 0 0 t以上的高溫條件下若使用此種材料時，由於導熱性賦與 劑中的雜質或p Η之影響，有矽氧橡膠劣化的缺點。 另一方面，至於採用模壓成形機、成形層合板或可撓 性印刷基板之際之薄片或以壓著機熱壓著液晶顯示器之電 極接端部及驅動電路經予載置的可撓性印刷基板之連接上 採用的異向性導電膜之際的薄片，可採用上述的導熱性電 氣絕緣薄片。例如於日本特開平5 — 1 9 8 3 4 4號揭示 著於矽氧橡膠內配合氮化硼並以玻璃織布補強者，於曰本 特開平6 - 3 6 8 5 3號內，配合氮化硼及導電性物質於 矽氧橡膠內，以玻璃織布補強並賦與抗靜電性者，惟此等 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公蹵） 7---\丨---------------訂-------丨-線 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁} 4- 500655 A7 B7 五、發明說明（2 ) 情形亦有在高溫條件下使矽氧橡膠同樣劣化的缺點。 尤其最近，可撓性印刷基板或異向性導電膜之材質係 變成高溫成形型，再者爲壓縮壓著周期並使生產性提高， 先將成形溫度上升著，用作導熱性電氣絕緣材料之矽氧橡 膠薄片之耐熱性及導熱性變成重要。因此，於日本特開平 7-11010號公報，提出著利用已去除水分之揮發分 在0 · 5重量％以下的碳黑作爲導熱性賦與劑，而得在 3 0 0 t以上可使用的耐熱性及良好的導熱性之聚矽氧橡 膠薄片單體。 然而，此導熱性電氣絕緣薄片因係聚矽氧橡膠薄片單 體，故強度不足，在連續使用時有破壞之疑慮。又聚矽氧 橡膠之黏著性，在壓著後薄片會貼合於加壓工具或被壓著 體上，有作業性變形非常惡劣的問題。再者，於3 0 0 °C 以上的高溫使用的情形，於聚矽氧橡膠薄片內若存在揮發 分時，以壓著機熱壓著液晶顯示器之電極接端部及驅動電 路經予載置的可撓性印刷基板之連接所用的異向性導電膜 之際，有生成電極接端部及起動電路之污染的缺點。爲避 免此種弊害，在高溫加熱處理薄片係通常被採行的，惟若 將與樹脂薄膜之層合薄片加熱至1 5 0°C以上之高溫時， 則由於橡膠之收縮會發生翹曲，有作業性顯著變成惡劣的 缺點。 因此本發明人等係對具有良好的導熱性，同時有足夠 的強度，又無因橡膠之黏著性對加壓工具等的附著之作業 性良好的耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄片經予精心檢討， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) · 11-----訂—--— II — · -5- i 才 500655 A7 __B7_ _ 五、發明說明（3 ) 結果發現藉由利用耐熱性樹脂薄膜補強以特定的比例配合 已去除水分的揮發分0·5重量％以下之碳黑、及金屬、 金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物之中選出的至少一 種的聚矽氧橡膠薄片予以補強，可得良好的結果，以至完 成本發明。 發明欲解決的課題 因此本發明之目的，係提供導熱性優越同時有足夠的 強度，又無因橡膠之黏著性對加壓工具等的附著之作業性 優良的耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄片及其製造方法。 爲解決問題而採的手段 本發明之上述目的，係於聚矽氧橡膠薄片之至少一面 上設置耐熱性樹脂薄膜層的複合薄片，前述聚矽氧橡膠薄 片係（A)平均聚合度在2 0 0以上之有機聚矽氧烷 100重量分、（B)已去除水分的揮發分在〇β5重量 %以下之碳黑0〜150重量分、（C)由金屬、金屬氧 化物、金屬碳化物選出的至少一種0〜1，6 0 0重量分 、及（D)硬化劑而成，前述（Β)成分及（1)成分之 合計量爲1 0〜1 ，6 0 0重量分之聚矽氧橡膠組成物經 予形成的薄片，在1 5 0 °C加熱3小時時的揮發分爲 〇 · 2重量％以下爲特徵之耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄 片及其製造方法予以達成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —A_w^--------訂---------線. -6 - 齊 ψ 穿 t !才 500655 A7 ___ B7__ 五、發明說明（4 ) 發明之實施形態 本發明之構成之內，（A)成分之平均聚合度2〇〇 以上’宜爲3，000〜20，000之有機聚砂氧院係 以平均組成式RnS i〇（4-η)/2 (η爲1 · 9 5〜 2 · 0 5之整數）表示。式中之R係表示取代或非取代的 之一價烴基，具體而言可例出有：甲基、乙基、丙基等燒 基、環戊基、環己基等的環烷基、乙烯基、烯丙基等烯基 、苯基、甲苯基等芳香基或此等的氫原子部分爲氯原子、 氟原子等所取代的鹵化烴基等。R之0·001〜5莫耳 %，尤宜爲0·01〜1莫耳％之烯基。 一般而言有機聚矽氧烷之主鏈宜爲由二甲基矽氧烷單 位而成者或於此有機聚矽氧烷之主鏈上導入乙烯基、苯基 、三氟丙基等者爲宜。又分子鏈終端若爲三有機甲矽烷基 或以氫氧基封閉者時即可，惟至於此三有機甲矽烷基，可 例示出：三甲基甲矽烷基、二甲基乙烯基甲矽烷基、三乙 烯基甲矽烷基等。且此成分之於2 5 t的黏度宜爲在 3 0 0 c s以上。又聚合度在2 0 0以下，硬化後之機械 強度變劣脆。 (B)成分之已去除水分的揮發分在0·5重量％以 下，宜爲0 · 4重量％以下之碳黑，爲使複合薄片之耐熱 性及導熱性提高，同時不僅使機械強度提高，使聚矽氧橡 膠薄片導電化並賦與抗靜電化者。碳黑係依其製造方法’ 可予分類成爐法碳黑、槽法碳黑、熱法碳黑、乙烯黑等’ 惟至於揮發分爲0 · 5重量％以下之碳黑，以乙炔黑或曰 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I------訂-------•線 500655 A7 一 —___B7_____ 五、發明說明（5 ) 本特開平1 一 2 7 2 6 6 7號所揭不的導電性碳黑等較合 適。 本發明之揮發分之測定方法係J I S K 6 2 2 1之 橡膠用碳黑檢驗法〃所記載者，具體而言係坩堝中加入規 定量碳黑，在9 5 0 °C加熱7分鐘後之揮發減量者。 此（B)成分之配合量，係對（A)成分1 〇〇重量 分使用0〜1 5 0重量分，尤宜爲1 0〜1 0 0重量分， 最宜爲2 0〜8 0重量分之範圍。若爲1 5 0重量分以上 時，配合會變成困難，加上成形加工性變差。 (C)成分爲由金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金 屬碳化物選出的至少一種，係賦與導熱性至本發明之聚矽 氧橡膠薄片者。至於此等具體例，可例示出：金屬方面有 銀粉、銅粉、鐵粉、鎳粉等，在金屬氧化物方面有鋅、鎂 、鋁、矽、鐵等之氧化物，在金屬氮化物方面有硼、鋁、 矽之氮化物，在金屬碳化物方面有矽、硼等之碳化物等。 齊 Ψ Ψ i !才 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此（C)成分之配合量，對（A)成分1 〇〇重量分 ，使用0〜1 ，600重量分，尤宜在0〜1 ，2 00重 量分之範圍內。若在1 ，600重量分以上時，配合變成 困難，加上成形加工性變差。於本發明之（B )成分及（ C)成分之合計配合量在10〜1 ，6 0 0重量分之範圍 使用，宜爲40〜1，2 0 0重量分，尤宜爲45〜 1 ，0 0 0重量分之範圍使用。又對重視耐熱性之情形， 以增加碳黑之使用量爲宜。 至於（D )成分之硬化劑，可以由通常聚矽氧橡膠之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 8- 4 聲 ϊ ί 讨 £ 500655 ΚΙ __B7_ 五、發明說明（6 ) 硬化所使用的公知者之中適當選擇。至於此等硬化劑之例 ，可例示有游離基反應使用的過氧化二-第三丁基、2， 5 —二甲基一 2，5 —二（第三丁基過氧基）己烷、過氧 化二異丙苯基等有機過氧化物，至於加成反應硬化劑，對 (A )成分之有機聚矽氧烷有二個以上之烯基之情形，由 一分子中含有二個以上之已鍵結至矽原子之氫原子的有機 氫二烯聚矽氧烷及鉑系觸媒而成者，至於縮合反應硬化劑 ，對（A )成分之有機聚矽氧烷含有二個以上之矽醇基的 情形，有二個以上烷氧基、乙氧基、酮肟基、丙烯氧基等 的加水分解性基之有機矽化合物等，以游離基反應及/或 加成反應硬化爲宜。 此等的添加量以設成與通常的聚矽氧橡膠之情形相同 即可，惟在游離基反應之情形，對（A )成份1 0 0重量 分使用有機過氧化物0 · 1〜1 0重量份在加成反應之情 形，對（A )成分之烯基使用有機氫二烯聚矽氧烷之 S i Η基成爲0 . 5〜5莫耳％之量及鈾系觸媒成爲1〜 2，OOOppm之量使用爲宜。 於本發明，再者藉由添加氧化鈽粉末於此聚矽氧橡膠 組成物內可再使耐熱性提高。此添加量對（A )成分 100重量分宜爲0.1〜5重量分之範圍，若超過5重 量分時，則相對的有使耐熱性降低的情形。又此氧化铈粉 末之BET比表面積以採用5 〇iri/g以上之比表面積之 較大者爲宜。 於本發明所採用的聚矽氧橡膠組成物，視必要時，可 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公麓） ----:---------—豐·-------訂--------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -9 - 劑、低分子矽氧烷酯、 矽烷偶合劑、鈦偶合劑 金屬系觸媒，提高橡膠 子等。且本發明之聚矽 輥輪、捏練機、萬馬力 以混練即可，惟硬化劑 脂薄膜，因以本發明之 0 °C附近之溫度使用， 的必要。因此，可利用 香族聚醯亞胺、聚醯胺 聚醚醯亞胺等樹脂薄膜 烯（PTFE)或四氟 FA)等氟碳樹脂薄膜 500655 A7 _;___B7 五、發明說明（7 ) 添加黏土、碳酸鈣、矽藻土等塡充 含矽醇基低分子矽氧烷等分散劑、 等賦與接著劑，賦與耐燃性之鈾族 配合料之生膠強度的四氟聚乙烯粒 氧橡膠組成物之配合，係採用二支 混合機、行星式混合機等混合機予 在使用之前立即添加爲宜。
至於本發明所使用的耐熱性樹 導熱性聚矽氧橡膠複合薄片在3 0 在高溫有機械強度及脫模性等優越 玻璃移轉溫度在2 0 0 °C以上之芳 醯亞胺、芳香族聚醯胺、聚醚砸、 ，熔點在3 0 0 °C以上之聚四氟乙 乙烯全氟烷基乙烯基醚共聚物（P 至於此等市售品，有被市售或芳香族聚醯胺之Kap to η (商品名Toray杜邦股份有限公司製造）、Apikal (商品名 、鐘淵化學工業股份有限公司製造）、Yupilex (商品名、 宇部興產股份有限公司製造）、被市售作芳香族聚醯胺之 Aramica (商品名、旭化成工業股份有限公司）、Teflon ( 商品名、杜邦日本有限公司製造）、Nmoflon (商品名、 曰東電工股份有限公司製造）等。尤其，以玻璃織布等補 強的型式者在強度方面爲宜。 再者，藉由配合碳黑，使用已賦與導電性之耐熱性樹 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — — — — — — — — — — — « — — I — — — — „laj« — III — — — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i 聲 Ψ I 1才 L· -10- 500655 A7 ____B7____ 五、發明說明（8 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 脂薄膜，或藉由配合氧化鋁或氧化鎂等的導熱性粉末，利 用已賦與導熱性之耐熱性樹脂薄膜亦佳。至於已賦與導熱 性之耐熱性樹脂薄膜，有Kapton MT (商品名，前述）正 被市售者。 本發明使用的耐熱性薄膜之厚度以在5〜3 0 0 /zm 之範圍爲宜，以1 〇〜1 〇 〇 /zm之範圍爲尤宜。厚度若 過薄時，則薄膜本身之機械強度較小，故在薄片成形時或 用作壓著薄片之使用中會有切斷的顧慮，若過厚時，傳熱 方式變差，有熱壓著不足的問題生成。 至於成形本發明之聚矽氧橡膠薄片之方法，可舉出因 以壓延機或擠壓機將已配合至硬化劑爲止的聚矽氧橡膠組 成物分成指定厚度後並使加熱硬化的方法，將液狀的聚矽 氧橡膠組成物或溶解於甲苯等溶劑並成液狀化的聚矽氧橡 膠組成物塗布於載體薄膜上使硬化，其次由薄膜剝離的方 法等。於本發明，爲將在1 5 0 °C已加熱3小時時之揮發 分設成0.2重量％以下，宜爲0.1重量％以下，以在 高溫熱處理此聚矽氧橡膠爲宜。在本發明時，在乾燥機或 連續加熱爐之中，以在1 5 0 °C以上之溫度熱處理上述方 法經予成形的薄膜。 使如此而得的聚矽氧橡膠薄片及耐熱性樹脂薄膜接著 之際，以事先將底漆塗布於耐熱性樹脂薄膜上爲宜。又於 採用氟碳樹脂薄膜之情形，事先以鈉、萘溶液蝕刻處理， 先使賦與接著性於耐熱性樹脂薄膜上爲宜。 爲使聚矽氧橡膠薄膜薄片及耐熱性樹脂薄膜接著，以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公簏） -11 - 500655 A7 B7 五、發明說明（9 ) 採用接著劑爲宜，以採用矽氧接著劑爲尤宜。至於矽氧接 著劑，可舉出有：已添加接著助劑之液狀的一液型、二液 型、三液型矽氧橡膠、或初期有黏著性藉由在室溫放置或 加熱予以接著之接著用矽氧淸漆。由接著性或塗布容易性 之觀點，以接著用矽氧淸漆爲尤宜。 於本發明，在耐熱性樹脂薄膜內，利用刀片塗布器、 輥滾器、反復塗布器、刮刀型塗布器等，宜爲將矽氧塗布 成1 0〜5 0 //m厚度後，在已乾燥或仍保持原狀態下將 聚矽氧橡膠薄片層合，而得聚矽氧橡膠薄片及芳香族聚醯 亞胺、聚醯胺醯亞胺、P T E F等耐熱性薄膜予以複合化 的聚矽氧橡膠複合薄膜爲宜。 如此而成形的聚矽氧橡膠複合薄片之厚度係宜爲在 0·1〜l〇mm之範圍。厚度若較薄時，則因未能充分 追隨被壓著體，故壓力之施加方法成爲不均勻。另一方面 若過厚時，則有導熱性變惡的情形。又依使用目的不僅於 聚矽氧橡膠薄片之單面上設置耐熱性樹脂薄膜，亦可設於 兩面上。 齊 % I !才 i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 發明之功效 本發明之耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄片，係加上橡 膠之黏著性，經予貼合著耐熱性樹脂薄膜且具有足夠的強 度，故作業性良好。又因揮發分在0·2重量％以下，在 熱壓著之際，不致污染電極接端部或驅動電路。再者於已 配合碳黑之情形，因不集聚靜電，故有防止使用時之塵埃 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12- 齊 部 t % 讨 £ 卞 f£ f u 500655 A7 ______B7__ 五、發明說明（1〇) 之附著，加上不致因放電而破壞經於載置於電路上之電子 組件。 實施例 以下用實施例更詳細說明本發明，惟本發明並非受此 等所限定者。 實施例1 於由（A)成分二甲基矽氧烷單位9 9 . 8 5莫耳％ ，甲基乙烯基矽氧烷單位0·15莫耳而成的平均聚合物 8，000之甲基乙烯基聚矽氧烷1000重量分內，以 二只輥輪配合（B )成分之平均粒子形4 0 且揮發分 0 · 1重量％之乙烯黑5 0重量分及補強性二氧化矽 Aerosil R-972 (商品名、Degussa公司製造）·5重量分，混 練並予均勻化。 對此聚矽氧配合料1 0 0重量分，添加氯化鉛酸之異 丙醇溶液（鉑量：2重量％ ) 0 · 1重量％，乙炔性醇之 3 -甲基一 1 一 丁炔一 3 -醇0 · 0 5重量分及下式表示 的甲基氫二烯矽氧烷1 · 2重量分，以二只輥輪充分混練 並製備硬化性聚矽氧橡膠組成物。其次塗布耐熱性樹脂薄 膜之厚度1 2 的芳香族聚醯亞胺薄膜（Kapton ;商品 名，前述，玻璃轉移點350 °C以上）上塗布底漆C (商 品名、信越化學工業股份有限公司製造）後’在室溫乾燥 3 0分鐘。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I--------------雙———— a·-— ammt ί 一 δ，隱 線#· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 500655 A7 B7 五、發明說明（ιυ 聲 4 !才
Sw ch3 ch: (CH3)3?i〇(Si〇)i2(Si〇)i2Si(CH3)3
I I ch3 h 另一方面，採用壓延機輥輪將聚矽氧橡膠組成物分成 厚度0 · 3 0mm，在1 5 Ot：通過乾燥爐3分鐘並使薄 片硬化，再者於乾燥機中，在2 0 0 °C加熱4小時以去除 揮發分。在150 °C加熱3小時時之揮發分爲〇 · 〇8重 量％。其次於c塗布底漆之前述Kapton薄膜上藉由輥塗劑 塗布砍氧接著劑之KE — 109 A/B (商品名、伯越化 學工業股份有限公司製造）藉由至成5 0 厚度後’以 層合輥輪貼合前述的聚矽氧薄片，通過1 6 0°C之加熱爐 之中5分鐘，製作本發明之耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄 片。 實施例2 除採用耐熱性樹脂之厚度1 2 /zm之芳香族聚醯胺薄 膜（Aramica :商品名，前述，無玻璃移轉溫度）外，餘以 與實施例1完全相同，製作耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄 片。 實施例3 除採用耐熱性樹脂之已以玻璃織布補強的厚度爲7 5 /zm之PTFE薄膜（Nittoflon :商品名、前述，熔點 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 14 500655 A7 — _ B7_ 五、發明說明（12) 3 2 7 °C )之單面接著處理品外，餘以與實施例1完全相 同，製作出耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄片。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例4 於由（A)成分之二甲基矽氧烷單位9 9 . 8 5莫耳 %，甲基乙烯基矽氧烷單位0 · 1 5莫耳％而成的平均聚 合度8，000之甲基乙烯基聚矽氧烷70重量分，及二 甲基矽氧烷單位9 9 · 8 5莫耳％，甲基乙烯基矽氧烷單 位0 · 5莫耳％而成之平均聚合度8，0〇〇之甲基乙烯 基聚矽氧烷3 0重量分而成的基材內，用二支輥輪配合（ B )成分之平均粒子徑5 3 //m且揮發分〇 . 1 5重量％ 之乙炔黑5 0重量分，及比表面積1 4 0m2/g之氧化鈽 粉末0 . 5重量分，混練並予均勻化。 於此配合料內添加混合與實施例1相同的硬化劑，利 用壓延機輥輪而得厚度0 · 3 mm之聚矽氧橡膠薄片。將
此薄片在乾燥機中於2 0 0°C熱處理4小時。在1 3 0°C 加熱3小時之揮發分爲0 · 1 0重量％。另一方面，將於 K R 1 〇 5 (商品名：信越化學工業股份有限公司製造， i I 接著用矽氧淸漆）1 0 0分內添加τ 1 2 (商品名：信越 \ 化學工業股份有限公司製造，接著用矽氧淸漆用硬化觸媒 Ί | ) 3分而成的接著劑，利用通常的塗布器予以塗布至厚度
I
- 1 2 μ m之Kapton薄膜上至成5 0 /im之厚度，在.6 〇°C > 烘箱內經過3分鐘後，採用壓著輥輪使與前述聚矽氧橡膠 ί 薄片貼合，製作本發明之耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄片 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） •15- 500655
五、發明說明（13) 實施例5 於由（A)成分之二甲基矽氧烷單位· 85莫耳 %，甲基乙烯基矽氧烷單位〇 · i 5莫耳％而成的平均聚 口度8 0 0 0之甲基乙烯基聚矽氧烷5 〇重量分，及二甲 基矽氧烷單位9 9 · 5莫耳％，甲基乙烯基矽氧烷單位 〇 · 5旲耳％而成之平均聚合度8 〇〇〇之甲基乙烯基聚 矽氧烷5 0重量分而成的基材內，用二支輥輪配合（B ) 成分之平均粒子徑4 μ m之氧化鋁4 5 0重量分及比表面 積14 0 rri/ g之氧化鈽〇 · 5重量分，混練並予均勻化 I 聲 I !才 於此配合料添加混合與實施例1相同的硬化劑，利用 壓延機輥輪而得厚度〇 · 3 mm之聚矽氧橡膠薄片。將此 薄片在2 0 0°C熱處理4小時（在1 5 Ot：加熱3小時時 之揮發分爲0 · 1 2重量％)後，已配合碳黑之導電性 Kapton薄膜，使以與實施例4相同方法貼合，而製作出本 發明之耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄片。 比較例1 £ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 採用壓延機輥輪加工以與實施例1完全同法製作的硬 化性聚矽氧橡膠組成物並予加工，製作出厚度0 . 3 m m 之聚矽氧橡膠單體之薄片。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16- 500655 A7 _____ B7 _ 五、發明說明（14) 比較例？， 除配合（B )成分之平均粒徑3 0 nm且揮發分爲 〇·7重量％之爐碳黑50重量分外’餘以與實施例1完 全同法而製作經予貼合厚度1 2 # m之Kapton薄膜的導熱 性聚矽氧橡膠複合薄片。 比較例3 除配合（B )成分之平均粒徑3 0 nm且揮發分爲 1·5重量％之爐碳黑50重量分外’餘以與實施例2完 全同法而製作經予貼合厚度1 2 μ m之Kapton薄膜的導熱 性聚矽氧橡膠複合薄片。 比較例4 除採用樹脂薄膜之厚度3 0 之聚伸苯基硫醚薄膜 (玻璃移轉溫度9 0 °C )外，餘以與實施例1完全同法而 製作導熱性聚矽氧橡膠複合薄片。 t 齊 ψ t έ !才 i a (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使實施例1〜5及比較例1〜4製作的薄片之薄膜側 朝上，於其下設置藉由厚度3 0 //m之聚四氟乙烯薄膜， 其次設置2 5 /zm節距之銅電極的二片可撓性印刷基板上 挾持厚度2 2 //m之異向性導電膜者（對正上下的銅電極 之位置）後設置於壓著機，以已加熱至3 4 0°C之加壓工 具以4 0 k g f / c rri之壓力由薄膜側予以壓著。 重複此壓著，判定薄片對加壓工具之附著狀態及以均 勻壓力不使異向性導電膜加熱硬化爲止的次數。此次數係 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) -17- 500655 A7 B7 五、發明說明（15) 利用上下的可撓性基板之銅電極間之溝通予以確保。結果 如表1所示。 惟實施例3之情形，薄膜之厚度較厚，故加壓時間延 長至3 0秒。 〔表1〕 對加壓工具之附著 耐久次數（ 實施例1 >frrT· 1111: J\\\ 7 2 實施例2 >frrr ΤΓ1Γ j\\\ 7 5 __ 實施例3 4rrr. 111Γ JWS 5 5 實施例4 dfirr Τ1ΤΓ j v w 9 8 實施例5 4rrr IllT： j ^ \\ 6 1 比較例1 附著 4 8 比較例2 4rrt ini. 2 4 比較例3 >fnr ΤτΓΓ j \\\ 14 比較例4 薄膜熔融 一 由表1之結果，本發明之耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合 薄片之有效性係經予實證。且比較例1係每一次薄膜會貼 合至加壓工具上，作業性非常差。又於耐久試驗，由於薄 片之裂斷而成爲不能使用。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f—— 訂----------！線· -18-
Claims (1)
- 500655 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 告本 A8 B8 C8 D8 __公 六、申請專利範 附件1 ·· 第89 1 1 3039號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國91年6月修正 1 · 一種耐熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄片，其特徵在 於聚矽氧橡膠薄片之至少一面上設有耐熱性樹脂薄膜層， 該聚矽氧橡膠薄片係由（A )平均聚合度2 0 0以上之有 機聚矽氧烷1 0 0重量分、（B.)去除水分之揮發分爲 0.5重量％之碳黑〇〜150重量分、（C)由金屬、 金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物選出的至少一種0 〜1，6 0 0重量分，及（D )硬化劑而成，將該（B ) 成分及（C )成分之合計量爲1 〇〜1，6 0 0重量分之 聚矽氧樹脂組成物成形所成的薄片，在1 5 0 °C下加熱3 小時後的揮發分在0 . 2重量％以下。 2 ·如申請專利範圍第1項之耐熱導熱性聚矽氧橡膠 複合薄片，其中（B)成分爲10〜1〇〇重量分、（C )成分爲0〜1，200重量分、（B)成分及（C)成 分之合計量爲40〜1，300重量分。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之耐熱導熱性聚矽氧 橡膠複合薄片，其中該聚矽氧橡膠薄片對（A )成分 1 0 0重量分再含有0 · 1〜5重量分之氧化铈粉末。 4 ·如申請專利範圍第1或2項之耐熱導熱性聚矽氧 橡膠複合薄片，其中該耐熱性樹脂薄膜係玻璃轉移溫度爲 2 0 0 °C以上之樹脂薄膜或熔點在3 0 0 °C以上之氟碳樹 本^張尺度適用中國國家標準(€奶）厶4規格（210\297公釐) # I---------裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 8 88 8 ABCD 500655 六、申請專利範圍 脂選出的耐熱性樹脂薄膜。 5 .如申請專利範圍第1或2項之耐熱導熱性聚矽氧 橡膠複合薄片，其中該耐熱性樹脂薄膜之厚度在5〜 3 0 0 // m 範圍。 6 ·如申請專利範圍第1或2項之耐熱導熱性聚矽氧 橡膠複合薄片，其中作爲複合薄片之全體厚度爲0·1〜 1 〇 m m之範圍。 7 ·如申請專利範圍第1或2項之耐熱導熱性聚矽氧 橡膠複合薄片，其中該耐熱性樹脂薄膜係含有導熱性粉末 〇 8 .如申請專利範圍第7項之耐熱導熱性聚矽氧橡膠 複合薄片，其中該導熱性粉末係由碳黑、氧化鋁、氧化鎂 選出的至少一種粉末。 9 .如申請專利範圍第1或2項之耐熱導熱性聚砂氧 橡膠複合薄片，其中聚矽氧橡膠薄片及耐熱性樹脂薄膜係 由聚矽氧接著劑予以接著。 1 0 .如申請專利範圍第1或2項之耐熱導熱性聚砂 氧橡膠複合薄片，係被使用作熱壓著用薄片。 1 1 · 一種申請專利範圍第1至1 0項中任一項之耐 熱導熱性聚矽氧橡膠複合薄片之製造方法，其特徵在於將 (A )平均聚合度2 0 〇以上之有機聚矽氧烷1 〇 〇重量 分、（B)去除水分之揮發分爲〇·5重量％之碳黑0〜 1 5 0重量分、（C )由金屬、金屬氧化物、金屬氮化物 、金屬碳化物選出的至少一種0〜1，6 0 0重量分，及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I ~'裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -2 - 500655 8 8 8 8 ABCD 六、申請專利範圍 (D )硬化劑而成的聚矽氧橡膠組成物成形而成薄片，將 此物在1 5 0 °C以上的溫度加熱並去除揮發分後，經由砍 氧接著劑使耐熱性樹脂薄膜貼合而成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -3-
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19278599A JP4301468B2 (ja) | 1999-07-07 | 1999-07-07 | 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW500655B true TW500655B (en) | 2002-09-01 |
Family
ID=16296967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW89113039A TW500655B (en) | 1999-07-07 | 2000-06-30 | Heat-resistant silicone rubber composite sheet having thermal conductivity and method of producing the same |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6379806B1 (zh) |
| EP (1) | EP1066942B1 (zh) |
| JP (1) | JP4301468B2 (zh) |
| KR (1) | KR100561160B1 (zh) |
| DE (1) | DE60006455T2 (zh) |
| TW (1) | TW500655B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI402004B (zh) * | 2009-04-06 | 2013-07-11 | Polytronics Technology Corp | 導熱絕緣複合基板及其導熱絕緣基板之製備方法 |
| TWI676550B (zh) * | 2016-07-25 | 2019-11-11 | 日商富士高分子工業股份有限公司 | 複合片及其製造方法 |
| TWI715790B (zh) * | 2016-07-27 | 2021-01-11 | 日商信越化學工業股份有限公司 | 熱壓著用熱傳導性複合薄片及其製造方法 |
| CN113174761A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-27 | 东莞市天桉硅胶科技有限公司 | 一种柔软型耐磨硅胶皮革及其制备方法 |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6048919A (en) * | 1999-01-29 | 2000-04-11 | Chip Coolers, Inc. | Thermally conductive composite material |
| KR100422570B1 (ko) * | 2001-10-20 | 2004-03-11 | 최재영 | 방열시트용 수지 조성물 및 이를 이용한 방열시트의제조방법 |
| US20050191454A1 (en) * | 2002-05-21 | 2005-09-01 | Asahi Glass Company Limited | Laminated rubber hose |
| JP4572056B2 (ja) * | 2002-10-04 | 2010-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
| US20040219853A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-11-04 | Weir Charles R. | Room finishing system |
| KR20050098035A (ko) * | 2004-04-06 | 2005-10-11 | 주식회사 상진미크론 | 탄소나노튜브를 포함하는 열전도성 실리콘 고무 조성물 |
| KR20060017268A (ko) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출원 제조 방법, 전자 방출원 및 상기 전자방출원을 구비한 전자 방출 소자 |
| JP2006142611A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Nitto Denko Corp | 加熱圧着用複合シート及びその製造方法 |
| JP4265796B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2009-05-20 | 富士通株式会社 | 受熱シート、電子機器及び受熱シートの製造方法 |
| JP4561989B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2010-10-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱圧着用複層ゴムシート |
| US7767754B2 (en) * | 2005-11-08 | 2010-08-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone composition and process of making same |
| US7479522B2 (en) * | 2005-11-09 | 2009-01-20 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone elastomer composition |
| JP2007266558A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着シート、粘着シートの製造方法、及び配線板用固定治具 |
| US20080166552A1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-07-10 | Arlon, Inc. | Silicone based compositions for thermal interface materials |
| ATE546490T1 (de) * | 2006-12-28 | 2012-03-15 | Dow Corning Toray Co Ltd | Wärmehärtende silikonkautschukzusammensetzung |
| US7923846B2 (en) | 2007-11-16 | 2011-04-12 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package-in-package system with wire-in-film encapsulant |
| CN101186715B (zh) * | 2007-11-23 | 2010-06-09 | 清华大学 | 超薄柔顺导电高分子敏感膜及其制备方法 |
| US8418649B2 (en) * | 2007-12-19 | 2013-04-16 | Lam Research Corporation | Composite showerhead electrode assembly for a plasma processing apparatus |
| WO2009078923A2 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Lam Research Corporation | Film adhesive for semiconductor vacuum processing apparatus |
| WO2009098786A1 (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-13 | Mochigase Co., Ltd. | 抗ウイルス材、環境型抗ウイルス材及び包装材料に収容した抗ウイルス材 |
| JP5386200B2 (ja) * | 2008-04-30 | 2014-01-15 | 中興化成工業株式会社 | 複合シート |
| US9434137B2 (en) * | 2008-08-08 | 2016-09-06 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermal spray masking tape |
| RU2486216C2 (ru) * | 2008-12-22 | 2013-06-27 | Сэнт-Гобэн Перформанс Пластикс Корпрейшн | Ткань с покрытием и способ изготовления листового материала |
| US20120012153A1 (en) * | 2009-03-11 | 2012-01-19 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Connection sheet for solar battery cell electrode, process for manufacturing solar cell module, and solar cell module |
| JP5471868B2 (ja) | 2009-06-29 | 2014-04-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
| KR20120046252A (ko) * | 2009-07-23 | 2012-05-09 | 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 | 복합 완충 구조물 |
| JP5574532B2 (ja) | 2009-10-08 | 2014-08-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
| KR101196192B1 (ko) | 2010-10-05 | 2012-11-02 | 주식회사 에이치알에스 | 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물 |
| KR101147271B1 (ko) | 2010-10-22 | 2012-05-18 | 주식회사 에이치알에스 | 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물 |
| JP5679211B2 (ja) * | 2011-12-02 | 2015-03-04 | 信越ポリマー株式会社 | 転写印刷用転写シートおよびその製造方法 |
| EP3035397B1 (en) * | 2013-09-25 | 2018-04-11 | Lintec Corporation | Heat-conductive adhesive sheet, manufacturing method for same, and electronic device using same |
| JP6261287B2 (ja) * | 2013-11-05 | 2018-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JP6269511B2 (ja) * | 2015-01-06 | 2018-01-31 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物並びに複合シート |
| TWI691399B (zh) * | 2015-03-31 | 2020-04-21 | 美商羅傑斯公司 | 用於可撓式加熱器之基板、層板、及組件，可撓式加熱器，及其製造方法 |
| JP6437873B2 (ja) * | 2015-04-15 | 2018-12-12 | 信越ポリマー株式会社 | 押出成形品及びその製造方法並びに押出成形用成形原料及びその製造方法 |
| WO2018081006A1 (en) | 2016-10-24 | 2018-05-03 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Polymer compositions, materials, and methods of making |
| US10759697B1 (en) | 2019-06-11 | 2020-09-01 | MSB Global, Inc. | Curable formulations for structural and non-structural applications |
| CN110435193A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-11-12 | 苏州泽成电子科技有限公司 | 一种恒温热压机配件及其生产方法 |
| JP2020011509A (ja) * | 2019-08-14 | 2020-01-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱圧着用熱伝導性複合シートの選択方法 |
| TWI789950B (zh) * | 2021-10-15 | 2023-01-11 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 緩衝墊結構及其製造方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3234175A (en) | 1961-03-27 | 1966-02-08 | Union Carbide Corp | Siloxane compositions and elastomers prepared therefrom |
| US4448840A (en) * | 1982-06-14 | 1984-05-15 | Toray Silicone Company, Ltd. | Method for manufacturing a rubber sheet which is electrically insulating and thermally radiating and rubber sheets made therefrom with improve resistance to flexural fatigue |
| FR2570383B1 (fr) | 1984-09-20 | 1988-03-18 | Nec Corp | Composition stable conductrice de la chaleur et bloc de dispositif semi-conducteur dans lequel cette composition est utilisee |
| JPS61182942A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-15 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱性フレキシブルプリント配線用基板およびその製造方法 |
| JPH0742408B2 (ja) * | 1988-04-25 | 1995-05-10 | 東海カーボン株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物 |
| JPH0297559A (ja) | 1988-10-03 | 1990-04-10 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JPH02102263A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物 |
| JPH0791468B2 (ja) * | 1991-04-26 | 1995-10-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP3244187B2 (ja) * | 1992-01-20 | 2002-01-07 | 電気化学工業株式会社 | 熱圧着用補助シート |
| JPH0636853A (ja) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱圧着用補助シート |
| JP3078155B2 (ja) * | 1993-06-28 | 2000-08-21 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱熱伝導性熱圧着シート |
| JP2938340B2 (ja) * | 1994-03-29 | 1999-08-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シート |
| JP3041213B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2000-05-15 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
| JP3029556B2 (ja) | 1995-06-22 | 2000-04-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート |
| AU723258B2 (en) * | 1996-04-29 | 2000-08-24 | Parker-Hannifin Corporation | Conformal thermal interface material for electronic components |
| US5807507A (en) | 1996-08-28 | 1998-09-15 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Self-fusing conductive silicone rubber composition |
| RU2129135C1 (ru) * | 1998-06-04 | 1999-04-20 | Савич Александр Николаевич | Термостойкий полимерный материал и способ его изготовления (варианты) |
| JP3444199B2 (ja) * | 1998-06-17 | 2003-09-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-07-07 JP JP19278599A patent/JP4301468B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-30 TW TW89113039A patent/TW500655B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-07-06 KR KR1020000038433A patent/KR100561160B1/ko active IP Right Grant
- 2000-07-06 US US09/610,955 patent/US6379806B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-07 EP EP20000305745 patent/EP1066942B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-07 DE DE2000606455 patent/DE60006455T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI402004B (zh) * | 2009-04-06 | 2013-07-11 | Polytronics Technology Corp | 導熱絕緣複合基板及其導熱絕緣基板之製備方法 |
| TWI676550B (zh) * | 2016-07-25 | 2019-11-11 | 日商富士高分子工業股份有限公司 | 複合片及其製造方法 |
| TWI715790B (zh) * | 2016-07-27 | 2021-01-11 | 日商信越化學工業股份有限公司 | 熱壓著用熱傳導性複合薄片及其製造方法 |
| CN113174761A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-27 | 东莞市天桉硅胶科技有限公司 | 一种柔软型耐磨硅胶皮革及其制备方法 |
| CN113174761B (zh) * | 2021-04-26 | 2022-05-24 | 东莞市天桉硅胶科技有限公司 | 一种柔软型耐磨硅胶皮革及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100561160B1 (ko) | 2006-03-15 |
| DE60006455D1 (de) | 2003-12-18 |
| EP1066942A3 (en) | 2001-02-07 |
| JP2001018330A (ja) | 2001-01-23 |
| DE60006455T2 (de) | 2004-08-26 |
| JP4301468B2 (ja) | 2009-07-22 |
| EP1066942A2 (en) | 2001-01-10 |
| US6379806B1 (en) | 2002-04-30 |
| KR20010049722A (ko) | 2001-06-15 |
| EP1066942B1 (en) | 2003-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW500655B (en) | Heat-resistant silicone rubber composite sheet having thermal conductivity and method of producing the same | |
| JP5015436B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンエラストマー、熱伝導媒体および熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 | |
| TW444045B (en) | Thermoconductive silicone rubber composition and its production | |
| JP6136952B2 (ja) | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート | |
| JP5117713B2 (ja) | シリコーン系感圧接着剤組成物および粘着テープ | |
| TWI307659B (zh) | ||
| JPH09207275A (ja) | シリコーンゲルシートおよびその製造方法 | |
| TW200536895A (en) | Silicone rubber sheet for thermocompression bonding and method for manufacturing the same | |
| TW200415013A (en) | Heat conductive silicone rubber composite sheet | |
| JP2011012264A (ja) | 光により架橋可能なシリコーン混合物からシリコーン被覆及びシリコーン成形品を製造する方法 | |
| JPWO2018025600A1 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート | |
| KR100570249B1 (ko) | 내열 열전도성 열압착용 실리콘 고무 시트 | |
| JP4528613B2 (ja) | シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の接着複合体およびその製造方法 | |
| JP2006089675A (ja) | 熱伝導性シリコーンエラストマーおよび熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 | |
| JPH11199690A (ja) | 低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性低減方法 | |
| JP3041213B2 (ja) | 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート | |
| TWI273126B (en) | Polysiloxane rubber sheet for hot press bonding | |
| JP5064189B2 (ja) | Ａｃｆ圧着シート用シリコーンゴム組成物 | |
| JP4627071B2 (ja) | 熱圧着用シリコーンゴムシート | |
| JP2000096005A (ja) | シリコーン系接着性シート | |
| JP2002194219A (ja) | 型取り材 | |
| JP2002338812A (ja) | シリコーンゴム型取り材 | |
| JP4645802B2 (ja) | フッ素系樹脂被覆定着ベルト | |
| WO2024075661A1 (ja) | トランスデューサー用硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えたトランスデューサー等 | |
| JPH10219199A (ja) | 熱圧着用シリコーンゴムシート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |