TW495976B - Testable nonvolatile semiconductor device - Google Patents

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Myong-Jae Kim
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495976 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7590pif.doc/008 _B7_— 一 五、發明說明(/ ) 本發明是有關於一種非揮發性半導體元件,且特^胃 有關於一種在晶圓面(Wafer Level)上的單晶片(Single Chip )中分配有最少接腳端數(the least number of pms ) 以增加測試速率(Testing Speed)之快閃記憶體元件(Flash Memory Device) 〇 因爲快閃記憶體極佳的運算速率以及與其它非揮發 記憶元件(Nonvolatile Memory Device)之整合’使其應 用被擴展開來。一記憶胞是由源/.汲極區域、浮置閘極 (Floating Gate)與控制閘極(Control Gate)形成的’而 其所執行的各種運作,例如是編程(Programming)、抹除 (Erasing )、驗證(Verifying )與讀取(Reading )。編程 係將電子射入至浮置閘極中,而抹除係將電子從浮置閘極 穿隧至通道區域。眾所週知不同的測試運算是用以鑑定在 晶圓面與封裝面中包括快閃記憶體的記憶元件之可靠度。 大體來講,在單一晶圓中之數個快閃記憶體晶片中的〜個I 被測試時,會隨著記憶元件密度增加而導致測試時間_ 加。 所以本發明的目的係提供一種快閃記憶元件,以淘^少 測試時間。 而本發明的另一目的在提供一種元件,能在晶 較短時間測試較多的快閃記憶體。 本發明的又一目的在提供一種方法,能在晶圓面 短時間測試較多的快閃記憶體。 爲了達到上述目的,本發明提供一種可測試的非?軍@ 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝
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本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 495976 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7590pif.doc/〇〇8 ___ —__B7__ 五、發明說明(V) 性半導體兀件’可在固定時間內以最少接腳端數測試晶圓 上最多晶片數。 本發明的半導體記憶元件,包括一個可應外在訊號而 產生地址訊號(Address Signal)的地址計數器(Address Counter),一個用以控制地址訊號路徑(Path)的地址選 擇電路(Address Selection Circuit),數個劃分成預定群組 數的開關(Switch)且其連接於記憶陣列(Memory Array) 與資料輸入/輸出端(Data Input/output Pins)之間,以及 一個應外在輸入訊號而產生開關控制訊號以控制開關群組 的開關運算的開關控制電路(Switch Control Circuit)。部 分資料輸入/輸出端用以聯繫開關群組數。 本發明另一方面提供一種半導體元件,包括於一單晶 圓上有複數個記憶晶片,每一記憶晶片被連接在一源極電 壓端、一接地電壓端,一預定數目的控制訊號端,一測試 賦能訊號端(Test Enable Signal Pin),一時序訊號端(Clock Signal Pin),以及部分資料輸入/輸出端。個別的記憶體晶 片’包括可因應測試賦能訊號與時序訊號產生計數訊號的 一個輸入/輸出計數器,一個可應計數訊號而產生地址訊 號的地址計數器,一個用以控制地址訊號路徑的地址選擇 電路,數個劃分成預定數目之開關群組的開關並連接於記 憶陣列與資料輸入/輸出端之間,以及一個可產生開關控 制訊號以控制開關群組之開關運算的開關控制電路。部分 資料輸入/輸出端用以聯繫開關群組數。 因爲開關是可以雙向運算的,所以本發明的半導體元 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) M裝 •訂-11·
495976 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7590pif.doc/008 ___B7 ___ 五、發明說明(V) 性半導體元件,可在固定時間內以最少接腳端數測試晶圓 上最多晶片數。 本發明的半導體記憶元件,包括一個可應外在訊號而 產生地址訊號(Address Signal)的地址計數器(Address Counter),一個用以控制地址訊號路徑(Path)的地址選 擇電路(Address Selection Circuit),數個劃分成預定群組 數的開關(Switch)且其連接於記憶陣列(Memory Array) 與資料輸入/輸出端(Data Input/output Pins)之間,以及 一個應外在輸入訊號而產生開關控制訊號以控制開關群組 的開關運算的開關控制電路(Switch Control Circuit)。部 分資料輸入/輸出端用以聯繫開關群組數。 本發明另一方面提供一種半導體元件,包括於一單晶 圓上有複數個記憶晶片,每一記憶晶片被連接在一源極電 壓端、一接地電壓端,一預定數目的控制訊號端,一測試 賦能訊號端(Test Enable Signal Pin),一時序訊號端(Clock Signal Pin),以及部資料輸入/輸出端。個別的記憶體晶 片’包括可因應測試賦能訊號與時序訊號產生計數訊號的 一個輸入/輸出計數器,一個可應計數訊號而產生地址訊 號的地址計數器,一個用以控制地址訊號路徑的地址選擇 '電路,數個劃分成預定數目之開關群組的開關並連接於記 憶陣列與資料輸入/輸出端之間,以及一個可產生開關控 制訊號以控制開關群組之開關運算的開關控制電路。部分 資料輸入/輸出端用以聯繫開關群組數。 因爲開關是可以雙向運算的,所以本發明的半導體元 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) M裝 -訂· —1 ·
495976 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(^ ) 件適用於提供一種與寫出測試(Wdte-out Test) —樣的寫 入測試(Write-in Test)。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂,下文特舉一較佳實施例’並配合所附圖式,作詳細 說明如下: 圖式之簡單說明: 第1圖是依照本發明一較佳實施例一種提供測試運算 之快閃記憶元件的示意圖; . 第2圖是依據第1圖所示之輸入/輸出計數器之電路 圖; 第3圖是依據第1圖所示之開關控制電路之電路圖; 第4圖是依據第1圖所示之開關之電路圖; 第5圖是依據第1圖所示之地址計數器之電路圖; 第6圖是依據第1圖所示之地址選擇電路之電路圖; 第7圖是將D正反器(D-flip-flop)用於本發明之電 路圖;以及 第8圖是依照本發明一較佳實施例一種測試運算之時 序圖。 , 標記之簡單說明: 10 :記慮陣列 20 :列解碼器 30 :行解碼器 40 :門閂電路 50 :控制訊號輸入緩衝器 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公爱) ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝
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495976 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7590pif.doc/008 _____B7___ 五、發明說明(0 ) 60 :地址緩衝器 70 :輸入/輸出計數器 8〇 :地址計數器 90 :地址選擇電路 1〇〇 :開關控制電路 110 :輸入/輸出緩衝器 實施例 本發明的圖示中把英文字母’η’置於前頭的標號係表 示此訊號被於低階活化。 第1圖是依照本發明一較佳實施例一種提供測試運算 之快閃記憶元件的示意圖,顯示本發明之快閃記憶元件加 上接腳端(Pin)的內部構造圖。其中,只有塗黑的接腳 端是用來作測試運算的。 請參照第1圖,除地址端A0到Ak之外,在並聯測 試(Parallel Test)中爲控制晶圓面上單晶片因應並聯測試 的接腳端數縮至最小基本上需要利用控制端nCEx、nWEx、 TE、TCLK。如果快閃記憶元件要處理16資料位元(16 data bit),則利用從DQ0到DQ15的部分十六個輸入/輸出端, 合倂剩餘的輸入/輸出端到使用端(DQ-merged airangement)中。換句話說,測試方法係用一源極電壓端 Vcc,一接地電壓端Vss,一晶片賦能端(Chip Enable Pin) nCEx,一用以控制命令輸入之寫賦能端(Write Enable Pin ) nWEx,一用以活化並聯測試模式的測試賦能端(Test Enable Pin) TE,一用來操作內部計數器的時序端TCLK,以及部 7 '— __ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝 n I n I» « 一:OJ確 am ABM 讎
495976 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7590pif.doc/008 ______B7_ 五、發明說明(f) 分數入/輸出端DQ〜DQ3。 能用的輸入/輸出端數是依據決定於立即輸入/輸出的 資料大小之輸入/輸出處理速度,以及取決於在單晶圓上 並聯可測試晶片(Parallel Testable Chips)數。並聯可測 試晶片數是與分配在單晶片中的接腳端數呈反比。那就是 如果能用的輸入/輸出端數太多,分配在單晶片上的接腳 端總數將增至定義爲能用的接腳端數(Defined Usable Pins),所以同步(Synchronous)可測試接腳端數將減少。 相反地,如果能用的輸入/輸出端數太少,同步並聯可測 試接腳端數將會增加,而爲了資料輸入/輸出延長時間時 段(Time Duration),藉以增加所有的並聯測試時間。就 這些因素而論,較佳的是使用十六個接腳端中的四個輸入 /輸出端。 接著,請繼續參照第1圖,提供一控制訊號輸入緩衝 器(Buffer) .50於晶片賦能端nCEx與寫賦能端nWEx,且 緩衝器50應nCEx與 nWEx端產生一控制訊號以控制地址 緩衝器60。連接至正地址端A0〜Ak的緩衝器60把轉變成 CMOS面的地址訊號A (k+Ι)連接到一地址選擇電路90。 一個接收測試賦能端TE與時序端TCLK的輸入/輸出計數 器70會產生計數輸出訊號Q1與Q2。此計數輸出訊號Q1 與Q2與能用的輸入/輸出端數相聯繫,能用的輸入/輸出 端數即本發明中的數目4,以此四個訊號(=22)控制一輸 入/輸出開關。計數訊號Q1與Q2適用於一開關控制電路 1〇〇,以及訊號Q2適用於一地址計數器80。地址計數器80 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝 n ϋ la— n M 一 δν · n ϋ ϋ emmm ·
495976 7590pif.doc/008 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(<) 應測試賦能端TE而從計數訊號Q2產生數個地址訊號B (k+Ι)以進行並聯測試。由地址緩衝器60提供的正地址 訊號A以及由地址計數器80提供用以測試之地址訊號B 與在地址選擇電路90邏輯態的測試賦能端TE —樣的選擇 它們的路徑,所以地址訊號A與B會產生最終地址訊號C (k+Ι )以提供到一列解碼器20與一行解碼器30。而在並 聯測試模式中從地址選擇電路90提供的地址訊號C和從 地址計數器80提供的地址訊號B相同,就像是在正常模 式下從地址緩衝器60提供的地址訊號A —樣。 本發明的並聯測試中連接於能用的數入/輸出端 DQ〜DQ3之輸入/輸出緩衝器110與16資料位元符合與開 關SW0到SW15雙向連接。另外,開關SW0〜SW15均雙 向連接到一感知放大器(Sense Amplifier)和門閂電路 (Latch Circuit)相當於那裡的感知放大器與門閂電路40。 當能用的輸入/輸出端數是四個時,開關SW0〜SW15分爲 四個群組G1〜G4。簡單來說,第一群組G1是由四個開關 SW0〜SW3所組成,第二群組G2是由四個開關SW4〜SW7 所組成,第三群組G3是由四個開關SW8〜SW11所組成, 以及第四群組G4是由四個開關SW12〜SW15所組成。在 '讀取測試運算中每一開關群組G1〜G4傳輸感知放大器與 門閂電路40的輸出資料訊號SA0〜SA15到資料輸入/輸出 緩衝器110,或在讀入測試運算中應從開關控制電路100 提供的開關控制訊號Z1〜Z4而傳送資料輸入/輸出緩衝器 110之資料到感知放大器與門閂電路40。當活性化第一開 9 本紙張尺度適用中囪國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---II---rt訂· If--1111
495976 A7 B7 7590pif.doc/008 五、發明說明(7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 關控制訊號Z1時,則在第一群組G1中的開關SWO〜SW3 (或IOO〜103)連接到輸入/輸出端DQO〜DQ3,以及當活 性化第二開關控制訊號Z2時,則在第二群組G2中的開關 SW4〜SW7 (或104〜107)連接到輸入/輸出端DQ0〜DQ3。 當活性化第三開關控制訊號Z3時,則在第三群組G3中的 開關SW8〜SW11 (或108〜1011)連接到輸入/輸出端 DQ0〜DQ3,以及當活性化第四開關控制訊號Z4時,貝t]在 第四群組G4中的開關SW12〜SW15.(或1012〜1015)連接 到輸入/輸出端DQ0〜DQ3。 第2圖是依據第1圖所示之輸入/輸出計數器之電路 圖。
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 請參照第2圖,係顯示第1圖中輸入/輸出計數器70 的內部構造。兩個D正反器(D-flip-flop) DF1與DF2串 聯而產生兩計數訊號Q1與Q2。測試賦能端TE通常提供 一復置端(Reset Terminals) RST,以及第一 D正反器DF1 的輸出終端D0連接第二D正反器DF2的輸入終端DI。 輸入終端DI分別與D正反器DF1與DF2中的第二輸出終 端nDO相連。D正反器DF1與DF2中的第一輸出終端DO 提供計數訊號Q1與Q2。而D正反器的內部構造請參照後 面的第7圖。 第3圖是依據第1圖所示之開關控制電路之電路圖 請參照第3圖係顯示藉由所接收到的計數輸出訊號Q1 與Q2產生四個開關控制訊號Z1〜Z4的開關控制電路1〇〇。 測試賦能端TE經由一第一倒反器(inverter) INVi作用 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 495976 7590pif.doc/008 ----B7___ 五、發明說明(Υ ) 於第一 NOR閘門NR1,以及一第一AND閘門AD1的輸 出連接到另一 NOR閘門NR1的輸入。第一 NOR聞門NR1 從第四倒反器INV4連接到第一開關控制訊號Z1。計數輸 出訊號Q1的第一倒反訊號nQl從第二倒反器INV2作用 於第一 AND閘門AD1,以及計數輸出訊號Q2的第二倒 反訊號nQ2從第三倒反器INV3作用於AND閘門AD1的 其他輸入。一第一 NAND閘門ND1接收計數輸出訊號Q1 和第二倒反訊號nQ2,且從一第五倒反器INV5提供第二 開關控制訊號Z2。一第二NAND閘門ND2在接收第一與 第二倒反訊號nQl、nQ2之後,經由第六倒反器INV6產 生第三開關控制訊號Z3。第三NAND閘門ND3在接收第 一與第二計數訊號Ql、Q2之後,經由第七倒反器INV7 產生第四開關控制訊號Z4。在第3圖中,當測試賦能端TE 到達高階時也會產生第一開關控制訊號Z1。因此,在第 一圖中除了其它群組G2〜G4之外,第一群組G1中的開關 SW0〜SW3不能提供直接連接順著資料輸入/輸出緩衝器 110的感知放大器與門閂電路40的路徑。所以,爲了和並 聯測試模式一樣的正模(Normal Mode)利用第一群組G1 作爲路徑,而只在並聯測試模式中利用其它群組G2〜G4 祚爲資料路徑。 第4圖是依據第1圖所示之開關之電路圖 請參照第4圖,開關SW係設計作爲可在雙向資料傳 輸讀出與寫入模式運算。一具有P型與N型電極的第一傳 輸閘門TG1係由在訊號Z1〜Z4之間的開關控制訊號Z所 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 495976 五、發明說明(^ ) 控制。 第5圖是依據第1圖所示之地址計數器之電路圖。 因爲於上述圖示中地址端A0〜Ak被排除於並聯測試 的最少接腳端數,因此在地址計數器80內部產生用於並 聯測試的是地址訊號B。請參照第5圖,地址計數器80 包括D正反器,與所需的地址訊號(k) 一樣,串聯連接 在一起。D正反器的連接與第2圖中輸入/輸出計數器70 完全相同。 . 特別地是記憶陣列10分成由一列與一行所構成的區 段之單位。依照記憶陣列10的層系結構,地址B0〜Bk — 個個分成行、列、層系(Sector)群組,從較低位元沿著 較高位元的位元方向之位元增量。換句話說,從第5圖的 D正反器提供的地址訊號B0〜Bk之間,訊號B0〜Bj-Ι係用 以選擇行,訊號Bj〜Bm-1和訊號Bm〜Bk分別是用來選擇 列和層系。在第一級(First Stage)的正反器因應由輸入/ 輸出計數器70提供之計數訊號Q2而產生地址訊號B0〜Bk 的第一位元B0。計數訊號Q2有像時序訊號TCLK的四次 時序週期。在四個分開的輸入/輸出資料群組的狀態中, 有四次時序週期的起始輸入(Initial Input)導致地址每四 時序增加到f了列層系(column-row-sector)的命令,如同 在時序訊號TCLK的每一時序中每一輸入或由輸入/輸出 端DQ0〜DQ3提供的群組資料1〇3〜1〇〇、107〜104、 1011 〜108 或 1015〜1012 —樣。 第6圖是依據第1圖所示之地址選擇電路90之電路 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ίι裝
495976 7590pif.doc/008 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(乙6 ) 圖。 請參照第6圖,當測試賦能端ΤΕ達到高階時,傳輸 閘門TG11會關閉以及傳輸閘門TG12會打開。結果發生 於地址計數器80的並聯測試之內部地址訊號Β0〜Bk會傳 輸到列與行解碼器20、30。例如第7圖是將D正反器利 用於本發明之電路圖,第7圖的D正反器DF係作爲第2 圖中的輸入/輸出計數器70與第5圖中的地址計數器80。 四個傳輸閘門TG21〜TG24串聯於輸入端DI與輸出端DO 之間,以及資料路徑因應開關訊號CLK而打開或關閉。 當作爲復置訊號之測試賦能端TE從復置端RST提供時, 輸出端DO被建立於低階。 第8圖是依照本發明一較佳實施例一種測試運算之時 序。 接著,請參照第8圖的時間圖,在本發明中並聯測試 運算將被說明。並聯測試運算是與測試從記憶胞之資料的 輸出功能之讀出測試以及到記憶胞之資料的輸出功能之寫 入測試相同的,與資料傳輸方向一致。 並聯測試藉由活性化低階的晶片賦能端nCEx以運算 記憶元件,且控制一指令式輸入的寫賦能端nWEx被鈍化 到高階。測試賦能端TE在測試模式中達到高階。當時序 端TCLK是振盪,產生在輸入/輸出計數器70的是第一與 第二計數訊號Ql、Q2,而開關控制訊號Z1〜Z4和地址訊 號B0〜B4分別從開關控制電路1〇〇和地址計數器80產生。 當計數訊號Q1和Q2在低階而第一開關控制訊號Z1係到 13 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ裝 ,1Τ-:
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 495976 7590pif.doc/008 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(W) 達高階時,第一群組G1的開關SWO〜SW3會打開以連接 對應資料1〇〇〜1〇3至輸出端DQO〜DQ3。當計數訊號Q1 上升到低階時,第一開關控制訊號Z1被鈍化至低階,而 第二開關控制訊號Z2活化至高階。第二開關控制訊號Z2 控制的第二群組G2的開關SW4〜SW7被打開,且一樣向 那之資料(104〜107)連接到輸出端DQ0〜DQ3。連續地, 與被轉向低階之計數訊號Q1以及被轉向高階之計數訊號 Q2 —致,第二開關控制訊號Z2鈍化至低階,且第三開關. 控制訊號Z3活化至高階。第三群組G3的開關SW8〜SW11 因應高階第三開關控制訊號Z3於是被打開,且向那之資 料(108〜1011 )連接到輸出端DQ0〜DQ3。之後,如果第 一計數訊號Q1隨第二計數訊號Q2被轉至高階而被轉至 高階,則第三開關控制訊號Z3被鈍化至低階而第四開關 控制訊號Z4被活化至高階。對高階開關控制訊號Z4反應, 第四群組G4的開關SW12〜SW15被打開以使對應資料 1012〜1015連接至輸出端DQ0〜DQ3。 資料群組 1〇〇〜103、104〜107、108〜1011 與 1012〜1015 ’之週期連續選擇地連接到輸出端DQ0〜DQ3是由訊號地址 實行的一個測試週期CYCLE1。關於下一週期CYCLE2, 地址例如從”〇〇〇··〇〇〇”增加到”〇〇〇..001”,且上述運算在每 一測試週期中一再施行。因爲一測試週期是在每一地址施 行,所以週期總數爲2k ( k :地址位元數)。 上述描述,本發明的半導體元件可以藉由分配在一單 晶片上縮小接腳端數至最少且保持測試速率在一固定範圍 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 I I I I- ^ 0 —r— I I I I !
495976 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7590pif.doc/008 五、發明說明( 內,而實行更有效率的測試。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非用 以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 15 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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Claims (1)

  1. 495976 7590pif.doc/008 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1· 一種可測試的非揮發性半導體元件,包括·· 一地址計數器,以對外部提供的一訊號反應產生複數 個地址訊號; 一地址選擇電路,以控制該些地址訊號的一路徑; 複數個開關,分成一預定數的開關群組且連接至一記 憶陣列與複數個資料輸入/輸出端之間;以及 一開關控制電路,以對外部輸人訊號反應產生開關控 制訊號以控制該些開關群組的一開關運算, 其中部分該些資料輸入/輸出端係用以聯繫該開關群 組數。 2·如申請專利範圍第1項所述之可測試的非揮發性半導 體元件,其中該些開關設計成雙向資料傳輸。 3.如申請專利範圍第1項所述之可測試的非揮發性半導 體元件,其中該半導體元件係一非揮發記憶元件。 4· 一種半導體元件,包含複數個記憶晶片於一晶圓上, 每一記憶晶片連接一源極電壓端,一接地電壓端,一預定 控制訊號端數,一測試賦能訊號端,一時序訊號端,以及 部分的複數個資料輸入/輸出端,其佈局包括: 一輸入/輸出計數器,以因應該測試賦能訊號與該時 序訊號而產生複數個計數訊號; 一地址計數器,以因應該些計數訊號而產生複數個地 址訊號; 一地址選擇電路,以控制該些地址訊號的路徑; 複數個開關,分成一預定數的開關群組且連接至一記 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ裝 -n n n n n ·ϋI nir— n i·— an emmmr I ·
    495976 7590pif.doc/008 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 憶陣列與該些資料輸入/輸出端之間;以及 一開關控制電路,用以產生開關控制訊號來控制該些 開關群組的一開關運算, 其中部分的該些資料輸入/輸出端係用以聯繫該開關 群組數。 5. 如申請專利範圍第4項所述之半導體元件,其中該些 開關設計成雙向資料傳輸。 . 6. 如申請專利範圍第4項所述之半導體元件,其中該半 導體元件係一非揮發記憶元件。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一裝--------^訂---Λ---11!
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 -i - 17 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100442696B1 (ko) * 2001-12-19 2004-08-02 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자의 병렬 테스트 시스템
US6901027B2 (en) * 2002-04-30 2005-05-31 Sony Corporation Apparatus for processing data, memory bank used therefor, semiconductor device, and method for reading out pixel data
KR100500442B1 (ko) * 2002-11-07 2005-07-12 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 테스트 방법
KR100587233B1 (ko) * 2004-06-14 2006-06-08 삼성전자주식회사 반도체 메모리소자의 번인테스트 방법
DE602004032455D1 (de) * 2004-12-15 2011-06-09 St Microelectronics Srl Ein nichtflüchtiger Speicher mit Unterstützung von hochparallelem Test auf Waferebene
JP2008299925A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Elpida Memory Inc 半導体メモリ
KR20130134609A (ko) * 2012-05-31 2013-12-10 에스케이하이닉스 주식회사 패드를 통해 전류를 인가하고 측정할 수 있는 반도체 장치
KR101962907B1 (ko) * 2012-06-28 2019-03-28 에스케이하이닉스 주식회사 집적회로 칩 및 메모리 장치
EP3011415B1 (en) * 2013-06-19 2018-12-05 Nokia Technologies Oy Electronic-scribed input
KR102505721B1 (ko) * 2016-03-25 2023-03-06 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 이를 위한 특성 측정 회로
US10237509B1 (en) * 2016-08-05 2019-03-19 Apple Inc. Systems with keyboards and head-mounted displays
CN112466388A (zh) * 2019-10-17 2021-03-09 长江存储科技有限责任公司 采用有限数量的测试引脚测试存储器件的方法以及利用该方法的存储器件
CN111929562B (zh) * 2020-07-03 2023-06-23 上海美仁半导体有限公司 芯片测试系统、测试方法、芯片的测试响应方法和芯片

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57130300A (en) * 1981-02-05 1982-08-12 Toshiba Corp Testing circuit for read-only memory
JP2717712B2 (ja) * 1989-08-18 1998-02-25 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JPH04205900A (ja) * 1990-11-29 1992-07-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP3313591B2 (ja) * 1996-10-02 2002-08-12 株式会社東芝 半導体装置、半導体装置の検査方法及び半導体装置の検査装置
KR100245411B1 (ko) * 1997-12-20 2000-02-15 윤종용 반도체 장치의 병렬 테스트 회로

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