JPH04205900A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPH04205900A JPH04205900A JP2336146A JP33614690A JPH04205900A JP H04205900 A JPH04205900 A JP H04205900A JP 2336146 A JP2336146 A JP 2336146A JP 33614690 A JP33614690 A JP 33614690A JP H04205900 A JPH04205900 A JP H04205900A
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000006870 function Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、任意のアドレス空間たけについてシステム
立上げ時によ〈実施されるセルフテスト機能をデバイス
に内蔵した半導体メモリに関するものである。
立上げ時によ〈実施されるセルフテスト機能をデバイス
に内蔵した半導体メモリに関するものである。
第2図は例えば(D)RAMの書きこみ、読みたしサイ
クルを示すタイムチャート図である。図ニオイテ、RA
SのLOWエツジでまず選択行を外部アドレス端子から
入力し、次いてCASのLOWエツジて選択列を同しく
外部アドレス端子より入力する。書きこみか読みたしか
はWEあるいはσ1−外部クロックで指示し、WEがL
OWであれば書きこみサイクルとなり、外部データ入
力端子から書きこみデータ、 1 あるいは0を入力
する。σ丁かLOWであれば読みたしサイクルとなり、
読みだされたデータは外部端子から出力される。このメ
モリICをシステムに組み、システムの電源投入時など
によく行われるセルフテストをする場合、メモリ全域に
ついて個々行、列のアドレス情報や書きこみ、読みたし
を指示するクロックを与える必要かある。特に(D)R
AMを使用する際には、数m5ecおきにリフレッシュ
サイクルか必要となるので、タイマーを用いてリフレッ
シュサイクルを割り込みさせるか、あるいはリフレッシ
ュサイクルを無くして、ロウファーストのアドレスイン
クリメントでセルフテストを行う事が多い。しかしなか
ら、この場合も行下位、列上位のカウンター回路か必要
となり、たかたかセルフテストのためだけにシステムを
組まなければならない。更に256K(D )RA M
を使って16ビツトパソコンの画面表示を行う場合、第
4図に示すように 256K(D )RA Mか 51
2ビツト×512ビツト(= 262.144ビツト)
であるのに対しパソコンの画面は400ピツト×640
ビツト(= 256.000ピツト)なので余剰領域が
でてくる。即ち、必要部分以外もテストしなければなら
ないか、あるいはシステムの必要部分たけの空間のテス
トのために、アトしス入力か複雑化してしまう。
クルを示すタイムチャート図である。図ニオイテ、RA
SのLOWエツジでまず選択行を外部アドレス端子から
入力し、次いてCASのLOWエツジて選択列を同しく
外部アドレス端子より入力する。書きこみか読みたしか
はWEあるいはσ1−外部クロックで指示し、WEがL
OWであれば書きこみサイクルとなり、外部データ入
力端子から書きこみデータ、 1 あるいは0を入力
する。σ丁かLOWであれば読みたしサイクルとなり、
読みだされたデータは外部端子から出力される。このメ
モリICをシステムに組み、システムの電源投入時など
によく行われるセルフテストをする場合、メモリ全域に
ついて個々行、列のアドレス情報や書きこみ、読みたし
を指示するクロックを与える必要かある。特に(D)R
AMを使用する際には、数m5ecおきにリフレッシュ
サイクルか必要となるので、タイマーを用いてリフレッ
シュサイクルを割り込みさせるか、あるいはリフレッシ
ュサイクルを無くして、ロウファーストのアドレスイン
クリメントでセルフテストを行う事が多い。しかしなか
ら、この場合も行下位、列上位のカウンター回路か必要
となり、たかたかセルフテストのためだけにシステムを
組まなければならない。更に256K(D )RA M
を使って16ビツトパソコンの画面表示を行う場合、第
4図に示すように 256K(D )RA Mか 51
2ビツト×512ビツト(= 262.144ビツト)
であるのに対しパソコンの画面は400ピツト×640
ビツト(= 256.000ピツト)なので余剰領域が
でてくる。即ち、必要部分以外もテストしなければなら
ないか、あるいはシステムの必要部分たけの空間のテス
トのために、アトしス入力か複雑化してしまう。
従来の半導体記憶装置は以上のように構成されているの
で、システムに実際に組んてセルフテストを行うために
は、それ用の機能、装置をシステムに持たせることが必
要で、また余剰メモリ領域までテストするか、或いは必
要なメモリ領域のみテストするためにアドレス入力制御
か複雑になるなとという問題点かあった。
で、システムに実際に組んてセルフテストを行うために
は、それ用の機能、装置をシステムに持たせることが必
要で、また余剰メモリ領域までテストするか、或いは必
要なメモリ領域のみテストするためにアドレス入力制御
か複雑になるなとという問題点かあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、セルフテスト機能で、内部アドレスカウンタ
によって、ロウファーストのアドレスインクリメントで
随時書き込み、読み出しか可能で、さらに、内部アドレ
スカウンタは、その行、列両方について最上位プリセッ
ト可能で、メモリアレイ中の必要な領域のみのセルフテ
ストか可能な半導体記憶装置を得ることを目的とする。
たもので、セルフテスト機能で、内部アドレスカウンタ
によって、ロウファーストのアドレスインクリメントで
随時書き込み、読み出しか可能で、さらに、内部アドレ
スカウンタは、その行、列両方について最上位プリセッ
ト可能で、メモリアレイ中の必要な領域のみのセルフテ
ストか可能な半導体記憶装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体記憶装置は、メモリIC内部にセ
ルフテスト機能を内蔵させて、書きこみ、読みたし時に
ともなうアドレス入力を不要にし、又必要空間だけをテ
ストしたい時には、セルフテストの行、列アドレス数を
セット可能とし、たちのである。
ルフテスト機能を内蔵させて、書きこみ、読みたし時に
ともなうアドレス入力を不要にし、又必要空間だけをテ
ストしたい時には、セルフテストの行、列アドレス数を
セット可能とし、たちのである。
この発明における半導体記憶装置は、セルフテスト機能
は、新しく設けられた外部ピンによってその機能をデバ
イス内部で行うか否かの命令をし、内部アドレスカウン
タによってロウファーストのアドレスインクリメントで
随時書きこみ、読みだしが可能となる。更に内部アドレ
スカウンタはその行、列両方について最上位プリセット
可能としメモリアレイ中の必要な領域のみのセルフテス
トが可能となる。
は、新しく設けられた外部ピンによってその機能をデバ
イス内部で行うか否かの命令をし、内部アドレスカウン
タによってロウファーストのアドレスインクリメントで
随時書きこみ、読みだしが可能となる。更に内部アドレ
スカウンタはその行、列両方について最上位プリセット
可能としメモリアレイ中の必要な領域のみのセルフテス
トが可能となる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において1はメモリIC12はメモリセルアレイ、3
はメモリアレイ2中の行選択を行う行デコーダ、4は列
選択を行う列デコーダ、5は書きこみ、読みたし等の命
令を指示するための外部端子11に与えられた情報を内
部信号に変換する回路、6は外部アドレス端子12から
選択するアドレスの指定を受け、それを内部アドレス信
号に変換する手段である。7はメモリセル内から読みだ
された情報を、外部出力端子13に高速に増巾、出力し
たり逆に外部データ入力端子13からのデータを、内部
信号に変換するデータ入力回路である。
図において1はメモリIC12はメモリセルアレイ、3
はメモリアレイ2中の行選択を行う行デコーダ、4は列
選択を行う列デコーダ、5は書きこみ、読みたし等の命
令を指示するための外部端子11に与えられた情報を内
部信号に変換する回路、6は外部アドレス端子12から
選択するアドレスの指定を受け、それを内部アドレス信
号に変換する手段である。7はメモリセル内から読みだ
された情報を、外部出力端子13に高速に増巾、出力し
たり逆に外部データ入力端子13からのデータを、内部
信号に変換するデータ入力回路である。
8はこの発明によるセルフテスト用制御回路であり外部
端子14の状態によって動作可能となる。9は内部でア
ドレスを発生させるカウンタ、10はカウンタ出力を内
部アドレス信号として用いるか、あるいは前述の外部ア
ドレス端子12からの情報を、内部アドレス信号として
用いるかのスイッチであり、これもセルフテスト用制御
回路8の指示に従う。
端子14の状態によって動作可能となる。9は内部でア
ドレスを発生させるカウンタ、10はカウンタ出力を内
部アドレス信号として用いるか、あるいは前述の外部ア
ドレス端子12からの情報を、内部アドレス信号として
用いるかのスイッチであり、これもセルフテスト用制御
回路8の指示に従う。
次に動作について説明する。先ず、通常の動作において
は、第2図で示すようにRA、SクロックのLOWエツ
ジで行アドレスを入力し、行アドレスの選択か第1図の
行デコーダ3を通して行われ、一部分のデータか高速に
増巾される。次いて第2図の通りCASのLOWエツジ
て列アドレスかとりこまれ、増巾された一行から1メモ
リセルか選択される書きこみの場合は、もう一つのクロ
ックW下のLOWエツジで書きこむデータをとりこみ、
第1図の入力ハッファ7を経て前記選択されたlセルに
データか書きこまれる。一方読みたしの場合は、列選択
後出力バッファ7で再び増巾され外部端子13に出力さ
れる。
は、第2図で示すようにRA、SクロックのLOWエツ
ジで行アドレスを入力し、行アドレスの選択か第1図の
行デコーダ3を通して行われ、一部分のデータか高速に
増巾される。次いて第2図の通りCASのLOWエツジ
て列アドレスかとりこまれ、増巾された一行から1メモ
リセルか選択される書きこみの場合は、もう一つのクロ
ックW下のLOWエツジで書きこむデータをとりこみ、
第1図の入力ハッファ7を経て前記選択されたlセルに
データか書きこまれる。一方読みたしの場合は、列選択
後出力バッファ7で再び増巾され外部端子13に出力さ
れる。
この発明では、セルフテスト用端子14を用いて、自動
的にロウファーストのアドレスか内部で発生できるよう
にした。第3図は、セルフテスト外部端子を用いての書
きこみ、読みだしの一例であるが、書きこみ時は、W1
クロックをLOWレヘレベ保持するだけて、自動的にア
ドレスのインクリメント、並びにデータの書きこみを可
能とした。
的にロウファーストのアドレスか内部で発生できるよう
にした。第3図は、セルフテスト外部端子を用いての書
きこみ、読みだしの一例であるが、書きこみ時は、W1
クロックをLOWレヘレベ保持するだけて、自動的にア
ドレスのインクリメント、並びにデータの書きこみを可
能とした。
この場合入力データはRASのLOWエツジてのとりこ
みとなる。一方読みたし時においてはσ下りロックをL
OWに保持するたけて読みたしサイクルとし出力端子か
らロウファーストの了卜しスイングリメントでデータか
出力される。第5図は内部カウンタの一例をブロック図
で表わしたもので、図において、15はカウンタユニッ
トセル、16は行、あるいは列アドレスか一杯になった
かどうかを判定するための比較器、17はカラシタ出力
である行、列内部アドレス信号、18はカウンタキャリ
ーである。カウンタトリガーはRASクロックによって
成され、−ずつ行アドレスからインクリメントされる。
みとなる。一方読みたし時においてはσ下りロックをL
OWに保持するたけて読みたしサイクルとし出力端子か
らロウファーストの了卜しスイングリメントでデータか
出力される。第5図は内部カウンタの一例をブロック図
で表わしたもので、図において、15はカウンタユニッ
トセル、16は行、あるいは列アドレスか一杯になった
かどうかを判定するための比較器、17はカラシタ出力
である行、列内部アドレス信号、18はカウンタキャリ
ーである。カウンタトリガーはRASクロックによって
成され、−ずつ行アドレスからインクリメントされる。
行アドレスか一杯になれば次は列アドレスか上位にひか
えているので結局、内部アドレス信号としてはロウファ
ーストのアドレスインクリメントか得られる。この場合
、内部アドレス信号が外部かられからないか、全ての内
部アドレス信号か例えばすへて0の時にフラグを出力す
るようなPinを新たに設ける等の手段か考えられる。
えているので結局、内部アドレス信号としてはロウファ
ーストのアドレスインクリメントか得られる。この場合
、内部アドレス信号が外部かられからないか、全ての内
部アドレス信号か例えばすへて0の時にフラグを出力す
るようなPinを新たに設ける等の手段か考えられる。
更にメモリICをシステムに取り入れる時、例えば第4
図のようにとうしても余剰領域か発生するか、第5図で
いう16a、bの行、列比較器を外部からブリセント可
能としておけば、短時間てしかも必要領域のみのセルフ
テストが可能となる。
図のようにとうしても余剰領域か発生するか、第5図で
いう16a、bの行、列比較器を外部からブリセント可
能としておけば、短時間てしかも必要領域のみのセルフ
テストが可能となる。
以上のようにこの発明によれ゛ば、行、列比較器を外部
からプリセット可能としておくことにより、短時間てし
かも必要領域のみのセルフテストができる効果かある。
からプリセット可能としておくことにより、短時間てし
かも必要領域のみのセルフテストができる効果かある。
第1図はこの発明の一実施例による半導体記憶装置のブ
ロック図、第2図は従来の書きこみ、読みだしのタイム
チャート図、第3図はこの発明による書きこみ、読みだ
しのタイムチャート図、第4図は画像処理画面図、第5
図は内部カウンタブロック図である。 図において、■は半導体記憶装置、2はメモリセルアレ
イ、3は行デコーダ、4は列デコーダ、5はクロックジ
ェネレータ、6は処アドレスバッフ了、7はデータ人出
カバッファ、8はセノνフテストバッファ、9は内部カ
ウンタ、1oはスイッチ、11は外部クロック端子、1
2は外部アドレス端子、13はデータ入出力端子、14
はセルフテスト用外部端子である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ロック図、第2図は従来の書きこみ、読みだしのタイム
チャート図、第3図はこの発明による書きこみ、読みだ
しのタイムチャート図、第4図は画像処理画面図、第5
図は内部カウンタブロック図である。 図において、■は半導体記憶装置、2はメモリセルアレ
イ、3は行デコーダ、4は列デコーダ、5はクロックジ
ェネレータ、6は処アドレスバッフ了、7はデータ人出
カバッファ、8はセノνフテストバッファ、9は内部カ
ウンタ、1oはスイッチ、11は外部クロック端子、1
2は外部アドレス端子、13はデータ入出力端子、14
はセルフテスト用外部端子である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 行、列方向で構成されるメモリアレイとアドレス信号を
外部から受ける為のアドレス端子とアドレス端子から受
けた情報を内部信号に変換する手段と該内部信号の1つ
である行選択信号ともう一つの信号である列選択信号か
ら前記メモリアレイ中の1セルを選択する手段と、当該
被選択セルへのデータ書きこみ、読みだしを指示するた
めの外部クロック端子と外部から入力された情報を内部
信号に変換する手段と該内部信号を用いて前記選択され
た1メモリセルにデータ書きこみ、あるいは読みだしを
行う手段と書きこみデータを外部からとりこむための外
部端子と外部へ読みだしデータを出力するための出手外
部端子と、書きこみ、読みだし、アドレス選択などの命
令を指示するための外部クロック端子と外部端子情報を
内部信号に変換する手段を有するメモリICにおいて自
動的に書きこみ、読みだしテストを前記メモリアレイの
任意の空間について行えることを特徴とする半導体記憶
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2336146A JPH04205900A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2336146A JPH04205900A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04205900A true JPH04205900A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18296169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2336146A Pending JPH04205900A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04205900A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002050199A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-02-15 | Samsung Electronics Co Ltd | テスト機能を有する不揮発性半導体メモリ装置 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2336146A patent/JPH04205900A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002050199A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-02-15 | Samsung Electronics Co Ltd | テスト機能を有する不揮発性半導体メモリ装置 |
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