TW493061B - Sheet resistance meter and method of manufacturing electronic components - Google Patents
Sheet resistance meter and method of manufacturing electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- TW493061B TW493061B TW089125245A TW89125245A TW493061B TW 493061 B TW493061 B TW 493061B TW 089125245 A TW089125245 A TW 089125245A TW 89125245 A TW89125245 A TW 89125245A TW 493061 B TW493061 B TW 493061B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- sheet resistance
- sensor head
- item
- scope
- patent application
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 65
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 123
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 94
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 105
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 63
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 30
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 23
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 18
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 2
- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 claims 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 94
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 93
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100256637 Drosophila melanogaster senju gene Proteins 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000979 O alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- UTICYDQJEHVLJZ-UHFFFAOYSA-N copper manganese nickel Chemical compound [Mn].[Ni].[Cu] UTICYDQJEHVLJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/023—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance where the material is placed in the field of a coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
493061 A7 ____B7_ 五、發明説明1() 【發明領域】 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 本發明係關於以非接觸測疋利用灑鑛(S p u 11 e r i n g )法 或蒸鍍(E v a p ο r a t i ο η )法等的薄膜形成法所形成的金屬或 合金的薄膜中的電阻値之薄板電阻測定器,以及使用此薄 板電阻測定器的電子零件製造方法。 【發明背景】 【習知技藝之說明】 習知測定利用濺鍍法或蒸鍍法等的薄膜形成法所形成 的金屬或合金的薄膜中的電阻値之薄板電阻測定方法,已 知有四探針法。 此四探針法的原理如圖2 3所不,爲以下所述的。首 先,分別使四根針狀的電極之各探針5 2、5 3、5 4、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 5的前端接觸形成於基板5 0上的金屬膜5 1表面來設 置。此時,上述各探針5 2、5 3、5 4、5 5係互相分 離排列在直線上。接者"在使電流I流過外側的各探針 5 2、5 5間時,測定內側的各探針5 3、5 4間所產生 的電位差V。由其測定結果算出上述金屬膜5 1的電阻値 R ( V / I )。其次,對算出的電阻値R乘以金屬膜5 1 的厚度(t )4]次及依照金屬膜5 1的形狀、尺寸、各探針 5 2、5 :::3、5 4、5 5的位置所決定的無次元數値之修 正係數(F ),算出電阻率(ρ )。 但是,上述四探針法因緊壓針狀的各探針5 2、5 3 、5 4、5 5於金屬膜5 1使其接觸,故發生弄傷上述金 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -4- 493061 A7 ___________Β7 __ 五、發明説明2() 屬膜5 1 ’或產生來自上述金屬膜5 1的塵埃之問題。而 且,因各探針52、53、54、55也磨耗,故也發生 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 需要定期交換上述各探針52、53、54、55的問題 〇 再者’上述的四探針法有爲了使其接觸,在有振動的 狀態下不能測定的問題。而且,上述的四探針法也有當測 定時配設專用吸附台(Stage )等的設置空間上的限制之問 題,或設置空間中有限制時,也有設置於既存的製造工程 以及在線(In-line )化困難的問題。 因此’爲了避免上述各問題已知有取代四探針法以非 接觸來測定的方法,而不是接觸上述探針等來測定半導體 材料的電阻率的方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述方法已知爲兩側式渦電流法,如以下所示。首先 ’在來自被施加局頻功率的線圈(C 〇 i 1 )中,設置玻璃基 板(Glass substrate )或晶圓(Wafer )等半導體用基板上 的金屬薄膜,電磁感應結合上述磁場與金屬薄膜,使上述 金屬薄膜內產生渦電流。所產生的渦電流變成焦耳熱( Joule heat )被消耗。半導體用基板的金屬薄膜內的高頻功 率的吸收與上述金屬薄膜的導電率(ConducUWty V具有正 的相關(Cor^lition )。利用此點,以非接觸算出金屬薄 膜的導電率(電阻率的倒數)爲兩側式渦電流法。 兩側式渦電流法與四探針法比較,具有以下的特色。 上述特色係利用非接觸算出上述金屬薄膜的電阻率可評價 上述電阻率。因此,以上述兩側式渦電流法即使在I C或 -5- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 493061 A7 ___B7_ 五、發明説明3() -------.--裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 液晶面板(Panel )之所謂的半導體製品的最終加工處理工 程中,對於半導體用基板的金屬薄膜,可避免產生因接觸 所造成的污染或因施加力量所造成的損傷。 這種兩側式渦電流法的具體例如以下所示。首先,例 如圖2 4所示,施加高頻功率於略?字形的鐵氧體磁心( Ferrite-core ) 6 2的線圈6 2 b。上述鐵氧體磁心6 2具 備具有1〜4 m m的間距(Gap ) 6 1來對峙的兩個各對 向面之兩側部6 2 a。 接著,若插入晶圓6 3於上述間距6 1的話,因高頻 感應結合,在上述晶圓6 3的金屬薄膜內產生渦電流。因 所產生的渦電流變成焦耳熱被消耗,故所施加的高頻功率 一邰分發生在晶圓6 3的金屬薄膜內的吸收。此吸收與晶 圓6 3中的金屬薄膜的導電率互相具有正的相關。因此, 上述兩側式渦電流法係自上述吸收的比例,以非接觸來測 定上述晶圓6 3中的金屬薄膜的電阻率。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 近年來,爲了半導體製造工程的品質控制,已開發出 使用這種兩側式渦電流法的小型薄板電阻馬達用電阻測定 器。例如日本特開平6 - 6 9 3 1 0 4號公報(公開曰 1 9 9 4年3月1 1日)揭示在裝載機(Loader >部的傳 送機械手臂($0bot )移動方向並聯配設電阻測定器,在晶 圓的傳送·中,利用上述電阻測定器測定晶圓的電阻率之晶 圓測定系統。關於上述電阻測定器,雖然上述公報無使用 以非接觸測定電阻率的兩側式渦電流法之記載,但是由添 附圖面判斷的話,可認爲是使用四探針法等的接觸式電阻 本:張尺度適用巾關家縣(CNS) A4規格(21Gx297公優)~— ' 493061 A7 ____B7_ 五、發明説明4() 測定器或兩側式渦電流法。 此測定系統爲了測定電阻率,一時停止機械手臂,或 將晶圓插入電阻測定器內,或者設置傳送動作流程(Flow ),在傳送途中測定電阻率。 •可是,上述習知對於將電阻測定器導入既存的半導體 製造工程,因上述電阻測定器爲感度不足,故有需要很難 確保安裝空間之至少一軸以上的移動手段等的問題,發生 很難導入既存的半導體製造工程之問題點。 而且,如上述的薄板電阻測定器,日本特開平5 -2 1 3 8 2號公報(公開曰1 9 9 3年1月2 9日)揭示 對利用濺鍍法所形成的金屬薄膜,使用在非接觸狀態下使 渦電流產生於上述金屬薄膜,檢測伴隨所產生的渦電流之 磁力線,算出薄板電阻之渦電流檢測型的薄板電阻測定器 之方法。 上述公報揭示在濺鍍裝置配設控制利用在晶圓等的基 板上形成膜的濺鍍法所形成的金屬薄膜的薄板電阻之系統 。上述系統具有:中介濺鍍裝置的閘控閥(Gate valve )之 真空隔絕室(Load lock chamber )、用以在該真空隔絕室 內部傳送基板的傳送機、以及測定被上述傳送機傳送的基 板上的金屬薄的薄板電阻之電阻測定器。 可是」?上述公報因形成膜後的基板溫度高、線圈的膨 脹、薄板電阻値的溫度依存性等的影響,使渦電流式的上. 述測定器大受溫度的影響、,故發生所獲得的薄板電阻値產 生大誤差之問題。而且,設置電阻測定器到真空隔絕室內 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~'' ----------批衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493061 A7 B7 五、發明説明) 也會發生上述電阻測定器的保養維護(Maintain )性差、 作業性效率不佳之問題。由這些各問題可考慮:測定已形 成的金屬薄膜的薄板電阻値,很難回饋(Feedback )到下 一個形成膜。 •因此,爲了避免上述的各問題,上述薄板電阻測定器 可考慮非接觸式薄型單側渦電流式。上述單側渦電流式的 薄板電阻測定器係指施加磁場於具有導電性的薄膜等的試 驗體’使上述試驗體產生渦電流,測定因該渦電流所造成 的磁場變化,檢測試驗體的材質、膜質作爲薄板電阻値。 其原理如以下所示。首先,如圖2 5所示,令被施加 來自交流產生器7 3的交流電流之線圏7 1接近線圈7 2 的話,已知由於電磁感應現象使線圈7 2產生電壓,交流 的電流流過包含該線圈7 2的電路,即電流計7 4以及負 載電阻7 5。 與此相同取代線圈7 2 ,如圖2 6所示,令被施加交 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 流電流的線圏7 1接近當作導電性的試驗體之金屬薄膜 7 6 ,則金屬薄膜7 6產生渦電流7 7。渦電流7 7的大 小係由到成爲對象之金屬薄膜7 6的距離或金屬薄膜7 6 的材質或大小來決定,與此渦電流7 7的大小成反比,線 圈7 1的阻抗^'Impedance )(相當於直流電路的電阻)改 變,可進行各種測定或判別。 單側渦電流式的薄板電阻測定器由此阻抗的變化檢測 因渦電流所造成的損失部分,藉由換算該損失部分成薄板 電阻値,可測定薄板電阻値。在上述薄板電阻測定器中, -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 493061 Α7 Β7 五、發明説明θ() 具體上例如在無任何東西接近經常輸出的感測器頭的狀態 下,即由無限遠狀態的峰値(Peak)電壓V。與接近對象的 金屬薄膜到規定距離時的電壓V i的差△ V,檢測渦電流損 失部分。 但是,因單側渦電流式的薄板電阻測定器僅由單側排 出磁力,故無法收斂磁場,對於檢測薄膜的金屬薄膜的薄 板電阻,需要產生強力的磁力。因此,使用數百k Η z以 上的高驅動頻率之高頻功率、或增加線圈7 1的繞線、或 增加自線圈7 1排出的磁力被嘗試。 但是,上述薄板電阻測定器因若線圏7 1所使用的銅 其電阻溫度係數爲0 · 0 0 3 9 (參照表1 )的話,溫度 特性非常差,故無法獲得檢測電壓値的長期再現性,因越 施加高頻功率越發熱,故發生很難得到長期間的穩定檢測 電壓値之問題。 I———^批衣— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 d 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 493061 A7 B7 五、發明説明7() 表1 電阻溫度係數 材料 電阻溫度係數 材料 電阻溫度係數 銀 0.0038 鋅 0.0037 •銅 0.0039 鎂 0.004 鋁 0.0039 鉋 0.0048 鐵 0.005 銦 0.0039 白金 0.003 餓 0.0042 水銀 0.0009 锰銅鎳合金 (3 〜10) X 1〇·6 参巨 0.003 銅鎳合金 15 X 1〇·6 鶴 0.0045 阿范斯電阻 =0 合金 ip 0.0039 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
、1T 【發明槪要】 本發明的目的爲提供爲了測定電阻率,無須固定住裝 置、傳送機械手臂等,且以既存的半導體製造工程之流程 ,可不變更上述流程來測定電阻率之非接觸式的高精度渦 電流式的薄板電阻測定器,以及使用該薄板電阻湔定器的 .> 電子零件製造坊1法。 爲了 .½成上述目的,本發明的薄板電阻測定器其構成 包含: 產生磁場的線圈; 感測器頭,爲了對形成於基板上的薄膜,形成由上纽 .4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ‘紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)· · 493061 A7 __B7_____ 五、發明説明8() 磁場所造成的渦電流,可對上述基板的單面照射上述磁場 的磁力線而具有上述線圈; ‘ 薄板電阻檢測部,具備根據由上述渦電流所造成的磁 場變化量,以檢測上述薄膜的薄板電阻之電壓檢測用電阻 口 α · 益·, 電容器,形成與上述線圈共振的狀態;以及 溫度控制部,控制上述線圈的溫度。 如果依照上述的構成,相對於基板的單面,即令來自 線圈的磁場穿越規定的位置那基板的單面來設置感測器頭 ,因來自線圈的磁場之磁力線通過薄膜,故上述薄膜產生 因磁力線所造成的渦電流。而且,藉由配設形成與線圈共 振狀態的電容器,可產生強力的磁場。 藉此,上述構成因上述渦電流變成焦耳熱被消耗,故 線圈的阻抗依照該渦電流損失部分而改變,根據上述阻抗 的變化量,因電壓檢測用電阻器產生電壓差,故根據該電 壓差,薄板電阻檢測部可檢測薄膜的薄板電阻。 而且,上述構成因感測器頭可對基板的單面照射磁場 的磁力線來配設,故與習知的兩側式渦電流法比較,像兩 側式渦電流法般,可避免?字形磁心(C 〇 r e h的相互 面對之各前端之間的間距內夾著基板之不自由,因可提 高藉由上雜感測器頭的測定範圍的自由度,故對例如電子 零件製造的薄膜形成工程或該薄膜形成工程後的工程,可 容易以在線來組裝。 再者,上述構成當輸出根據從感測器頭到薄板電阻檢 本^張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~" 0.. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493061 A7 _B7 五、發明説明9() 測部的渦電流所產生的磁場變化量之檢測訊號時,使用傳 達上述檢測訊號之例如電纜(Cable ),惟藉由該電纜的浮 置電容C以及考慮上述浮置電容C而可配設的電容器,可 確保感度的再現性,可製作穩定的薄板電阻測定器。 而且,上述構成因配設控制線圏溫度的溫度控制部, 例如藉由利用溫度控制部控制上述線圈的溫度,使其維持 一定,可抑制上述線圈中的與檢測電壓値有關的溫度變動 所造成的電壓漂移(Voltage dnft ),在運轉時特別是在連 續運轉中,可穩定地獲得薄板電阻的檢測結果。 爲了達成上述目的,本發明的電子零件製造方法係包 含以薄膜形成裝置在基板上形成薄膜的薄膜形成工程之電 子零件製造方法,使用上述薄板電阻測定器檢測上述薄膜 的薄板電阻値,根據所檢測的薄板電阻値控制上述薄膜形 成工程之方法。 故上述方法藉由上述薄板電阻測定器,因經常可穩定 地檢測基板上薄膜的薄板電阻,故對所形成的薄膜的薄板 電阻之異常,可迅速地控制薄膜形成工程,可改善具有閘 極(Gate ) T a膜等的薄膜之電子零件製造的良率(Yield )° - 本發明的男>;其他目的、特徵以及優點根據以下所示的 記載應可丨充分明瞭。而且,本發明的長處利用參照添附圖 面的以下說明就能明白。 【圖式之簡單說明】 本紙張國家標準(CNS ) M規格(2ωχ297公釐)~_ 12_ ~— ----------裝------訂---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 493061 A7 _____B7__ 五、發明説明1(0 ) 圖1係本發明的薄板電阻測定器中的感測器頭的說明 圖,圖1 ( a )爲上述感測器頭的外殼以及收納於該外殼 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 的線圈之組裝斜視圖,圖1 ( b )係顯示形成於上述外殼 的主通氣口、各副通氣口、各側部通氣口以及溝部的斜視 圖.。 圖2爲上述薄板電阻測定器的槪略構成圖。 圖3爲上述薄板電阻測定器的槪略電路圖。 圖4係顯示上述薄板電阻測定器中,外殼爲密閉型時 的溫度變化圖。 圖5係顯示上述薄板電阻測定器中,於外殼形成主通 氣口等時的溫度變化圖。 圖6係顯示配設上述薄板電阻測定器於機械手臂時的 槪略斜視圖。 圖7係顯示配設上述薄板電阻測定器於其他機械手臂 時的槪略斜視圖。 圖8係設置上述薄板電阻測定器於Z軸台時的說明圖 ’圖8 ( a )爲上述薄板電阻測定器的前視圖,圖8 ( b 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 )爲上述薄板電阻測定器的斜視圖。 圖9爲上述薄板電阻測定器中的放大電路基板的電路 圖。 圖1幻爲上述放大電路基板的各零件的配置圖。 圖1 1係顯示上述薄板電阻測定器的其他例之槪略電 路圖。 圖1 2爲上述薄板電阻測定器的槪略斜視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~ λ ο . ' 493061 A7 B7 五、發明説明1(1 ) ® 1 3 f系在上述薄板電阻測定器中,以直線相關顯示 利Η探針法所測定的薄板電阻値與檢測電壓値的相關圖 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Η 1 4係在上述薄板電阻測定器中,以曲線相關顯示 利用Η探針法所測定的薄板電阻値與檢測電壓値的相關圖 〇 圖1 5係顯示在上述薄板電阻測定器中,測定高度爲 1 m m時的各測定資料圖。 圖1 6係顯示在上述薄板電阻測定器中,測定高度爲 1 · 8 m m時的各測定資料圖。 圖1 7係顯示使用上述薄板電阻測定器於η E P T內 的例子之槪略斜視圖。 圖1 8係顯示在上述薄板電阻測定器中,正常形成膜 的批資料圖。 圖1 9係顯示在上述薄板電阻測定器中,由突發不良 的發生迅速復歸到正常形成膜之形成膜的批資料圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2 0係設置上述薄板電阻測定器於形成膜的工程之 下一個工程之利用光線的傳送台下時的槪略構成圖。 圖2 1係顯示使用上述薄板電阻測定器的電子零件製 造方法中的薄電阻的測定工程之流程圖。 圖2 係顯示上述薄板電阻測定器中的外殻的其他形 狀之說明圖,圖2 2 ( a )爲上述外殼的俯視圖,圖2 2 (b )爲上述外殼的底視圖,圖2 2 ( c )爲上述外殻的 剖面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-14 - 493061 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明1(2 ) 圖2 3係顯示利用習知的四探針法所測定的薄板電阻 的測定方法之槪略斜視圖。 圖2 4係顯示利用習知的兩側式渦電流法所測定的薄 板電阻的測定方法之槪略構成圖。 ’圖2 5係顯示利用渦電流法所測定的薄板電阻的測定 原理之說明圖。 圖2 6係顯示利用渦電流法所測定的薄板電阻的測定 原理之說明圖。 【符號說明】 1 :半導體晶圓(基板) 1 a :薄膜 2 :感測器頭 2 b :外殼(本體) 2 c :磁場 2 d :溝部(溫度控制部) 2 e :主通氣口(溫度控制部) 2 f :副通氣口(溫度控制部) 2 g :側部通氣口(溫度控制部) 3 =放大電路基板(放大電路) - --:r 【較佳實碓例之詳細說明】 根據圖1至圖2 2說明本發明之實施形態的話,如以 下所示。 上述薄板電阻測定器如圖2所示’具有用以測定閘極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-15 - 丨 ; 裝 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 493061 A7 B7__ 五、發明説明呛 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) T a薄膜等的薄膜1 a的薄板電阻之感測器頭2。上述薄 J莫1 a係形成於基板之半導體晶圓1的表面。上述感測器 頭2具有用以產生由對向配置於上述薄膜1 a的高頻功率 所造成的磁場之線圈2 a 。上述線圈2 a係無磁心( Coreless )式的圓柱形。 而且,具備供應高頻功率給上述感測器頭2 ’並且變 換來自上述感測器頭2的檢測訊號成直流電壓値(檢測電 壓値)而輸出的放大器(A m ρ 1 i f i e r )(薄板電阻檢測部) 5。驅動放大器5並且配設用以自上述放大器5供應上述 高頻功率給上述線圏2 a的電源6。 上述感測器頭2具備有底且具有蓋部的圓柱形外殼( Case )(本體)2 b。上述外殼2 b係由非磁性體所構成 。上述蓋部係由非磁性體所構成的圓形板狀物,對外殼 2 b爲安裝卸下自如。上述非磁性體可舉出聚氯乙烯樹脂 (Polyvinyl chloride resin )、M C 尼龍(Nylon )、陶瓷 等。對於使用M C尼龍,因M C尼龍具有光穿透性,故能 容易觀察內部。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此,上述感測器頭2係令磁場(圖中箭頭)2 c朝 半導體晶圓1 ,即令磁場2 c的各磁力線的中心線垂直於 薄膜1 a的表;來產生,藉由此磁場2 c使上述半導體晶 圓1的薄膜1 a內產生渦電流。這種感測器頭2僅面對半 導體晶圓1 一側的面,即單面來配設。 此時,半導體晶圓1中的薄膜1 a的形成面爲朝感測 器頭2的對向面也可以,而且,朝其背向面也可以。若上 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~" 493061 A7 Γ______Β7_ 五、發明説明呛) 述背向面形成薄膜1 a時,半導體晶圓1係由通過磁場的 材料所構成。 · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 接近上述感測器頭2,放大電路基板(放大電路)3 係用以放大來自放大器5的高頻功率(輸入訊號),輸入 感測器頭2 ,並且,放大來自線圈2 a的檢測訊號輸出到 放大器5來配設。 因此,根據上述渦電流的產生的線圈2 a之磁場變化 量對放大器5係經由放大電路基板3而輸入,對產生磁場 的感測器頭2以及對上述感測器頭2半導體晶圓1以規定 距離配置時,因上述感測器頭2所產生的磁場變化量被替 換成顯示渦電流損的檢測電壓値,被放大器5檢測。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次,薄板電阻測定器的電路槪略如圖3所示。首先 ,在感測器頭2中,線圈2 a的電感(Inductance ) L與線 圏2 a的電阻I*係串聯連接,且對上述電感L與電阻r並 聯連接線圈2 a的浮置電容C 〇。連接放大器5與線圈2 a 的電纜4 1對放大器5以及感測器頭2並聯連接浮置電容 C。放大器5其交流驅動電壓產生部5 a與檢流計5 b與 檢測用負載(電壓檢測用電阻器)R 1與感度調整用的電容 器C i係互相串聯連接。 - 上述感度_ |^整用的電容器C i係考慮高頻功率的頻率、 線圈2 a的浮置電容C 〇或電纜浮置電容C,可經常維持線 圈2 a於共振狀態來設定。據此,因線圈2 a變成共振狀 態,即使感測器頭2僅面對半導體晶圓1的一側的面來配 設,也能自線圈2 a對半導體晶圓1施加強力的磁場。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~. >17 . 493061 A7 _______B7_ 五、發明説明1(5 ) 如此一來,藉由感測器頭2僅面對半導體晶圓1的一 側的面來配設,在上述半導體晶圓1配置在製造線上的狀 態下,可自上述半導體晶圓1的頂面或底面的任何一側測 定形成於上述半導體晶圓1上的薄膜1 a的薄板電阻。 _即因可在製造線上(在線)測定半導體晶圓1上的薄 膜1 a的薄板電阻,故可省去如習知爲了測定薄板電阻, 從製造線抽出基板的勞力。因此,可將感測器頭2組裝到 既存的製造工程或製造裝置,可謀求容易在線化。 此外,感測器頭2與半導體晶圓1在測定半導體晶圓 1上的薄膜1’ a的薄板電阻時,因變成分別隔開規定的距 離而配置的狀態,故感測器頭2對半導體晶圓1上的薄膜 1 a可利用非接觸來測定上述薄膜1 a的薄板電阻。 因此,藉由非接觸可確實防止感測器頭2弄傷半導體 晶圓1或半導體晶圓1上的薄膜1 a ,同時可測定半導體 晶圓1上的薄膜1 a的薄板電阻。 而且,半導體晶圓1即使由大的玻璃基板來構成,因 可以在線測定薄膜1 a的薄板電阻,故可防止像是抽出半 導體晶圓1傳送時所產生的破損或作業效率的降低。若變 成680 X 880mm2等的大型基板,因每片的成本 變大,故這種果變得更有效。 再者?「,藉由使用這種薄板電阻測定器,因使用既存的 製造線可在半導體晶圓1上穩定地製造薄膜1 a ,故可省 去爲了測定薄板電阻重新設計新的製造線之勞力。 而薄板電阻測定器如圖1 ( a )以及圖1 ( b )所示 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~_ 18 . ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493061 A7 ___ B7 五、發明説明1(6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,控制線圈2 a的溫度即抑制溫度上升的溫度控制部係配 設溝部2 d、主通氣口 2 e、一對副通氣口 2 f以及一對 側部通氣口 2 g的至少一個。溝部2 d係在外殼2 b的底 部表面形成十字形,其中心與外殼2 b的中心軸爲同軸來 形成。 主通氣口 2 e爲圓柱形,與外殼2 b的中心軸爲同軸 狀以和外部連通來形成。副通氣口 2 f爲圓柱形,與外殼 2 b的中心軸平行,且夾著主通氣口 2 e在對向的位置之 溝部2 d的前端部,分別與外殼2 b的外部連通來形成。 側部通氣口 2 g爲圓柱形,在外殼2 b的側壁部分別 接近各副通氣口 2 f的位置,於側部通氣口 2 g的中心軸 垂直於外殼2 b的中心軸方向,以和外殼2 b的外部連通 來形成一對。線圈2 a的線圈繞線連接用孔2 h係穿設於 與溝部2 d中的各副通氣口 2 ί所形成的位置不同的其他 前端部。此外,關於上述各通氣口的形狀,並非限定於上 述,其他的形狀例如角柱形也可以。 這種外殼2 b如圖1 ( b )所示,自各側部通氣口 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 .g流入所謂溫度一定的空氣之氣體的冷卻用冷煤,通過線 圈2 a的周圍,通過溝部2 d,從主通氣口 2 e i —對副 通氣口 2 f流;ST外部。據此,上述構成藉由冷卻用冷煤的 通過,可維持線圈2 a的溫度於一定。 但是,若設定外殼2 b爲密閉型的話,如圖4所示, 因施加數百k Η z以上的高頻功率於線圈2 a,故外殻 2 b內部的溫度上升,產生電壓漂移。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格( 210X297公釐)~_ 19 - 493061 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明彳(7 ) 但是,本發明因配設當作控制線圈2 a的溫度之溫度 控制部的各溝部2 d、主通氣口 2 e、一對副通氣口 2 ί 以及各側部通氣口 2 g,例如藉由透過主通氣口 2 e等來 控制,以維持線圏2 a的溫度於一定。如圖5所示,可抑 制與上述線圏2 a中的溫度變動所產生的檢測電壓値有關 的電壓漂移,在運轉時特別是連續運轉時,可穩定地獲得 薄板電阻的檢測結果。 以下,更詳細地敘述上述薄板電阻測定器。首先如圖 2所示,上述放大器5藉由運算放大器(Operational ampimer )將來自感測器頭2的檢測訊號當作一對一的放 大訊號,換算此放大訊號成當作檢測電壓値的直流電壓實 效値,令該被換算的直流電壓値輸出到A / D變換器7。 上述A / D變換器7係將來自放大器5的檢測電壓値(類 比(Analogue )訊號)變換成數位(Digital )訊號,令此 數位訊號(A / D變換値)輸出到微電腦等的控制裝置8 。上述控制裝置8根據來自A / D變換器7的數位訊號算 出形成於半導體晶圓1表面的薄膜1 a的薄板電阻値,並 且,使該薄板電阻値保存於記憶體(Memory )。 上述控制裝置8若算出的薄板電阻値位於預先設定的 範圍,則判斷Pf在檢查中的半導體晶圓1表面的薄膜1 a 的薄板電粗値爲異常,顯示此薄板電阻値的異常之警告訊 號輸出到 C I M ( Computer Integrated Manufacturing )工 程管理系統(未圖示),並且令其輸出到在半導體晶圓1 表面形成薄膜1 a的薄膜形成裝置(未圖示)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 .4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20- 493061 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明1(8 ) 上述C I Μ工程管理系統因不僅是半導體晶圓1的製 造工程,也是進行半導體裝置所有的製造管理的系統,故 當半導體晶圓1的薄膜1 a的薄板電阻爲異常時,爲了避 免薄板電阻爲異常之半導體晶圓1的製造,依照需要進行 停止半導體裝置的必要位置的製造線等的處置。 而且,薄膜形成裝置爲利用濺鍍法或蒸鍍法等,在當 作構成半導體晶圓1的基材之玻璃基板上形成薄膜1 a的 裝置。因此,當半導體晶圓1的薄膜1 a的薄板電阻爲異 常時,立刻停止薄膜1 a的形成動作。 如以上,控制裝置8在半導體晶圓1的薄膜1 a的薄 板電阻値看到異常時,如上述因迅速對C I Μ工程管理系 統以及薄膜形成裝置送出警告訊號,故可將薄膜1 a爲不 良的半導體晶圓1之製造數限制於必要最小限。 而且,控制裝置8配設用以顯示形成於半導體晶圓1 表面的薄膜1 a的薄板電阻値之液晶顯示裝置等的監視器 (Monitor ) 8 a。據此,僅監視(Monitoring )控制裝置 8的監視器8 a ,監視者可發現半導體晶圓1的薄膜1 a 的薄板電阻之異常。 因此,監視者透過控制裝置8的監視器8 a發現薄板 電阻的異常時;爲了使半導體晶圓1的薄膜1 a的薄板電 阻正常起:見,藉由迅速操作C I Μ工程管理系統以及薄膜 形成裝置,可更減輕薄膜1 a爲不良的半導體晶圓1之製 造數。 而且,配設於控制裝置8的監視器8 a顯示後述的線 I TT (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝- 訂 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 21 - 493061 A7 B7 五、發明説明1(9 ) 圈溫度變化或與其他薄膜1 a有關的種種資訊。據此,監 視者可觀看控制裝置8的監視器8 a ,同時進行種種的設 定’同時可管理薄膜1 a的膜質。 其次,若再說明關於上述薄板電阻測定器的構造,首 先,前述放大電路基板3在感測器頭2的底面側係與外殼 2 b的底面互相平行且分離,而且,面朝上述底面來安裝 放大電路基板3的背面側。上述放大電路基板3具備放大 施加到線圈2 a的高頻功率之後述的輸入側放大電路、以 及放大檢測線圈2 a的阻抗之檢測訊號而輸出之後述的輸 出側放大電路。而且,分離感測器頭2與放大電路基板3 ,使其互相平行來支持,並且,互相電性連接的連結部 3 a分別形成於放大電路基板3以及感測器頭2的四角部 〇 而且,上述放大器5具有連接上述線圏2 a的高頻振 盪電路(未圖示),與從來自上述高頻振盪電路的已調波 (Modulated wave )分離必要的訊號波(檢測電壓値)之 檢波(Detecting )電路(未圖示)。上述高頻振盪電路自 上述線圈2 a返回的高頻功率相對於輸出到線圈2 a的高 頻功率,藉由薄膜1 a上所產生的渦電流的產生而變化輸 入。 4, 此渦電流的大小因藉由成爲薄板電阻値的測定對象之 薄膜1 a與感測器頭2的距離、感測器頭2的大小、薄膜 1 a的材質或厚度來決定,故與此渦電流的大小相關所檢 測的高頻功率的檢測値改變。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~. 〇2 -------*--裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493061 A7 B7 五、發明説明ίο ) 上述高頻功率的變化係當作來自高頻振盪電路的已謂1 波輸入檢波電路,利用上述檢波電路自上述已調波分離訊 號波當作檢測訊號而輸出。此檢測訊號被變換成檢測電壓 値輸入A / D變換器7。 可是,在半導體晶圓1的製造線中,例如薄膜1 a的 薄板電阻値超過規定範圍時,需要去除形成上述薄膜1 a 的半導體晶圓1。這種情形,一般使用機械手臂等自製造 線去除該半導體晶圓1。 但是,對於自製造線迅速去除判定薄板電阻値爲不良 的半導體晶圓1 ,該半導體晶圓1與機械手臂的距離需儘 可能地接近。 本發明的薄板電阻測定器因可設定感測器頭2的高度 爲例如8 m m以下,故安裝感測器頭2於機械手臂’可進 行薄板電阻的檢測以及測定。 其次,說明電子零件製造各工程中的對設置於在線的 機械手臂,埋入感測器頭2所使用的在線化薄板電阻測定 器。 首先,上述在線化薄板電阻測定器如圖6所示,具有 複數個如前述謀求薄型化的感測器頭2,埋入到甩以保持 機械手臂3 1_釣5_半導體晶圓1之前端部的長方形板狀的手 (Hand ):部 3 1 a。 上述手部3 1 a其前端部側與基端部側,係配設利用 空氣的吸引等,在上方的表面用以吸附保持半導體晶圓1 之吸附墊(Pad ) 3 2各一對,例如四個。此外,吸附墊 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) I---------^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493061 A7 _B7 五、發明説明为 ) 3 2的個數特別未限定。 而且,半導體晶圓1被手部3 1 a吸附保持時’在上 述吸附墊3 2附近,半導體晶圓1與手部3 1 a的距離不 會被上述半導體晶圓1的翹曲等的變形影響。因此’感測 器頭2接近手部3 1 a上的吸附墊3 2來配設較佳。而且 ,這種機械手臂3 1其各吸附墊3 2分別配設半導體晶圓 1的檢測用感測器(未圖示),該感測器用的放大器箱( A m ρ 1 i f i e r b ο X ) 3 1 b係設置於手部3 1 a的基端側。 前述線圈2 a其線圈外形尺寸例如爲外徑.3 0 m m x 內徑2 6mmx厚度5mm,其電感例如爲1 · 5mH。 據此,本實施形態的感測器頭2係考慮外殻2 b的蓋部厚 度等,被設計成厚度(高度)約7 m m。因此,如上述所 形成的感測器頭2可埋入厚度8 m m的機械手臂3 1。而 且,關於對各感測器頭2的各放大電路基板3可配設放大 器箱3 1 b。 其次,上述感測器頭2中的薄板電阻値的檢測特性可 由根據例如以四探針薄板電阻測定法測定九種類的各試料 (取代材質或厚度者)之薄膜1 a所得到的薄板電阻値, 以及利用感測器頭2測定相同九種類的薄膜1 a所得到的 檢測電壓値所;成的薄板電阻値校正直線來顯示。此處, 設檢測電壓値爲Y,設利用四探針法所測定的薄板電阻値 爲X ’則上述薄板電阻値校正直線以例如γ = 1 · 2 1 2 6Χ+4·〇1〇3來表示。 因此’若將藉由與包含感測器頭2的本實施形態有關 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )擔胁(训幻97公羞)· 24 - ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 493061 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明右 ) 的渦電流式薄板電阻測定器所得到的檢測電壓値Y輸入上 述薄板電阻値校正直線,則可求得薄板電阻値X。 而且,與本實施形態有關的渦電流式薄板電阻測定器 由上述薄板電阻値校正直線的斜率(S1 〇 p e ),可獲知其檢 測感度大約爲市場上販賣的距離感測器之渦電流式薄板電 阻測定器的三倍。即相對於同樣測定的市場上販賣的距離 感測器之渦電流式薄板電阻測定器所顯示的薄板電阻値校 正直線的斜率爲0 . 4 8 3 5,與本實施形態有關的薄板 電阻測定器之薄板電阻値校正直線的斜率爲1 . 2 1 2 6 。因此,若使用與本實施形態有關的感測器頭2,則對於 比A 1或T a等的低電阻之薄膜1 a的電阻還高的薄膜, 可檢測其薄板電阻値。 由以上,上述感測器頭2與使用市場上販賣的感測器 頭2比較,不降低檢測感度可謀求薄型化,此結果,可埋 入感測器頭2於機械手臂3 1來使用。 如此一來,因可在機械手臂3 1上進行對製造線上所 傳送的半導體晶圓1所形成的薄膜1 a的薄板電阻値是否 爲異常的判定,故可利用機械手臂3 1迅速去除判定薄板 電阻値爲異常之半導體晶圓1。 因此,可」JTih傳送薄板電阻値爲異常的半導體晶圓1 到製造線的半導體晶圓1最後到達的區域之最後段,可僅 傳送正常的薄板電阻値的半導體晶圓1。其結果,可省去 在薄板電阻値的檢測場所以外,另外進行半導體晶圓1的 良否判別之必要’可謀求作業效率的提高。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~ 〇5^ " * " 1Γ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
、1T 4 493061 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明淖) 此外,上述雖然舉配設感測器頭2於長方形板狀的機 械手臂3 1的例子,惟並非限定於上述,例如如圖7所示 ’在略U字形的手部3 1 a上配設複數個感測器頭2也可 以。 以下,說明使用無磁心方式的線圏2 a的長處。首先 ’因磁心也能避免由於渦電流的產生造成溫度上升,故可 自線圏2 a改善檢測電壓値的溫度特性,因可抑制檢測電 壓値的漂移,故可穩定薄板電阻値來檢測。因此,因可避 免伴隨著溫度變化的薄板電阻値之校正作業,故可防止與 薄板電阻値的檢測有關的作業效率降低。 而且,如上述感測器頭2藉由採用無磁心式,使其不 易受鐵氧體磁心的厚度等的影響,可設計更薄的感測器頭 而且,因僅以捲繞線圈2 a就能構成感測器頭2,故 可配合既存的製造線的形狀等自由地設計。此外,因未使 用鐵氧體磁心,故可大幅降低與感測器頭2的製造有關的 費用。 可是,上述線圏2 a因係捲繞單線的銅線之構造,故 所施加的高頻功率大致變成高頻區域,線圈2 a的交流電 阻增加,產生流僅在銅線的周圍流通的現象之所謂的表 皮效果。因此,使用捲繞單線的銅線之線圈2 a的感測器 頭2對於感度的提高具有限界。 因此,取代單線的銅線可考慮使用扭轉複數條更細的 銅線之捻線(以下稱爲李兹線(Litz wire ))。這種情形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-26 - --------—0^------1T------Φ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 493061 A7 B7__ 五、發明説明2(4 ) ,因在高頻區域李茲線每一條的銅線產生表皮效果的各銅 線被扭轉,故在李茲線中電流很有效率地流動。即使用李 茲線的線圈2 a藉由降低高頻區域中的交流電阻’降低高 頻區域中的表皮效果,可提高線圈2 a的感度。 在上述的構成中,無磁心方式的感測器頭2中’捲繞 李兹線當作線圈2 a時,因在高頻區域穩定可測定薄板電 阻,故可謀求薄板電阻値的檢測感度之提高。據此,可測 定像I T〇(銦錫氧化物,Indium Tin Oxide )等的高電阻 之薄膜的薄板電阻。 此外,本實施形態雖然說明串聯共振電路當作使用於 線圏2 a的共振電路,惟並非限定於此,使用感度調整用 的電容器C i與線圈平行連接的並聯共振電路也可以。 在上述薄板電阻測定器中,感測器頭2與放大器5係 以由銅線等所構成的電纜4 1電性連接。而且,連接感測 器頭2與放大器5的電纜4 1之浮置電容係加入經常共振 狀態的電容器電容。 因此,當感測器頭2與放大器5的距離長時,連接感 測器頭2與放大器5的電纜4 1也長,上述電纜4 1之浮 置電容也增加。其結果,經常共振狀態下的電容器電容也 變大,發生薄濟電阻値的檢測感度降低之問題。 而且即使以條件設定感測器頭2的電容器的値來設 計,因受電纜4 1的浮置電容的影響,故發生由於電纜 4 1的長度使感度改變或無法重複製造相同感度的感測器 頭2之問題。 本紙張尺度適用中國國家標準( CNS ) A4規格(210 X 297公釐).27- " 1T (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493061 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明) 因此,本實施形態如圖2、圖8 ( a )以及圖8 ( b )所示,藉由使放大電路基板3接近感測器頭2來配設, 可降低電纜4 1的浮置電容的影響,可廉價地穩定像是不 降低薄板電阻値的檢測感度之感測器頭2的製作。 以下詳細說明關於這種放大電路基板3。首先,放大 電路基板3對上述感測器頭2分離規定的間隔平行來安裝 。配設支持上述放大電路基板3以及感測器頭2 ,使其上 下方向(Z軸方向)移動的Z軸台(調整部)4 2。透過 這種Z軸台4 2,感測器頭2相對於半導體晶圓1隔著規 定距離1來配置。 上述放大電路基板3如圖9所示,具有輸入放大部 3 b與輸出放大部3 c。上述輸入放大部3 b爲連接上述 感測器頭2的訊號輸入側的單位增益(Unity gain )電路。 上述輸出放大部3 c爲連接上述感測器頭2的訊號輸出側 的單位增益電路。 上述輸入放大部3 b藉由上述放大器5以及電纜4 1 電性連接供應高頻功率的電源6,自當作上述電源6中的 驅動部的交流驅動電壓產生部6 a ,經由上述電纜4 1所 供應的高頻功率被運算放大器放大,施加到感測器頭2的 線圏2 a。 ^ ’ 另一方面,上述輸出放大部3 c其輸出側連接當作放 大器5的檢流計5 b的電壓訊號檢測部,來自感測器頭2 的檢測訊號被運算放大器放大,供應上述放大器5。上述 放大電路基板3對感測器頭2以必要最小限的長度之電纜 I if (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -28- 493061 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明) 4 1電性連接。 這種放大電路基板3可避免檢測精度不足以及穩定性 不足、I T〇等的高電阻薄膜的電阻測定之2 4小時的穩 定檢測困難之問題點。上述單位增益電路之各輸入放大部 3 b以及輸出放大部3 c係使用例如具備1 〇 〇 V /// s 的通過速率(Through rate )、增益「1」穩定動作的1 6 Μ Η z 頻帶寬(Bandwidth )、對 〇.〇l%35〇ms 的 穩定時間(Settling time )(驅動1 〇 〇 P f與5 0 0 Ω的 並聯負載時)之性能的高精度1 6 Μ Η ζ對應〇Ρ放大器 當作規格値。而且,上述輸入放大部3 b以及輸出放大部 3 c爲了確保更進一步的穩定性,設計例如如圖1 〇所示 的安裝基板爲原圖(Art work )(安裝配置),以例如電 阻値誤差0 · 1%、電解電容器·· 22//F (50V)、 感度調整用的電容器Ci: 51pF (土 60ppm)、間 距5 m m來安裝製作。上述原圖係對放大電路基板3的厚 度方向的中心軸呈點對稱來配置。 如以上,藉由接近感測器頭2配設放大電路基板3, 使其不被電纜4 1的浮置電容影響,可用上述感測器頭2 穩定薄膜1 a的薄板電阻値來檢測。 < 而且,器頭2不被電纜4 1的浮置電容影響, 故可減輕土述電纜4 1的長度限制。據此’因可提高與感 測器頭2與用以施加高頻功率給上述感測器頭2的放大器 5的距離之設定有關的自由度’故薄板電阻測定器的自由 度、監視器8 a的設置場所的自由度增加’對於既存的製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐)-29 - ---------0^------、玎----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 493061 A7 ____B7 五、發明説明2(7 ) 造線,可容易進行設置薄板電阻測定器的在線化。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如上述,固定感測器頭2於Z軸台4 2時,放大電路 基板3可安裝於感測器頭2底面側等的可安裝部分。$且 如前述,將感測器頭2組裝到機械手臂3 1時(參照H 6 ),配置放大電路基板3於機械手臂3 1的手部3 1 a J: 較佳。但是,即使在這種情形中,在機械手臂3 1的手部 3 1 a背面配設放大電路基板3也可以,對於其安裝位置 並未特別限定。 而且,上述檢測用負載R 1與感度調整用的電容器C i 雖然舉設置於放大器5爲例,惟並非限定於此,例如如圖 1 1以及圖1 2所示,設置於感測器頭2也可以。圖1 2 所示的感測器頭2中電纜4 1係三線,爲檢測訊號輸出用 、驅動訊號輸入用、被接地G N D用。 可是,爲了變更薄板電阻測定器的感度,需要交換感 度調整用的電容器C i,而且,有因電纜的浮置電容的變動 ,使感度調整受到不良影響者。 . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 但是,藉由上述構成,可抑制電纜4 1的扭曲或來自 外部的噪音影響,可達成薄板電阻測定器的穩定製作,可 提高感度調整、作業性的提高以及感測器頭2的製作性。 前述控MP管8其算出部係藉由根據與利用四探針法 所測定的薄板電阻値之曲線近似的相關,可算出來自渦電 流損失部分的檢測電壓値的薄板電阻。 習知與利用四探針法所測定的薄板電阻値之相關有正 的相關,因僅以顯示其直線性的範圍來進行感度調整,故 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 3〇 · 493061 A7 B7 五、發明説明2(8 ) 對象測定電阻値的範圍被限制。而且,上述習知因藉由各 薄膜1 a的材質取代換算式來管理,故每次改變薄膜1 a 的材質’因構成取樣(S a m p 1 e )管理或換算式的增加,使 作耒性劣化。例如如圖1 3所示,如液晶工程的閘極T a 膜的相關資料,雖然在3〜3 · 5 Ω /□附近顯示直線性 ’但在超過6 Ω /□的範圍,即使是相同的測定資料,也 會從上述直線性脫離,檢測精度也劣化± 1 9 %。 但是,如圖1 4所示,渦電流損失部分的電壓與利用 四探針法所測定的薄板電阻値之相關,藉由具有曲線近似 例如當作對數近似來算出的算出部之上述控制裝置8 ,使 得即使超過6 Ω /□的電阻値範圍,檢測精度也能爲例如 ± 8 % ’具有約4倍的檢測範圍,也能使檢測範圍寬範圍 (Wide range )化,可提高對薄膜1 a的材質變化之對應 度。 而且,薄板電阻測定器因對應各種各薄膜1 a ,故需 要依照測定對象的感度調整。對於薄膜1 a產生渦電流, 可考慮大致接近測定對象時,施加磁場變大感度也提高。 但是,例如以液晶面板的製造工程中的閘極T a單膜 爲薄膜1 a形成於半導體晶圓1上時,如圖1 5所示,感 測器頭2與薄.pq a的距離之測定高度爲1mm時,與四 探針法的相關變差,若慢慢地加大測定高度設定爲1 · 8 m m的話,則與四探針法的相關如圖1 6所示變佳。據此 ,對於閘極T a單膜的測定,測定高度2 m m爲感度良好 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 31 - 1. - - ---= —I- n Γϋ 士 —^ϋ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493061 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明漆 ) 因此,令感測器頭2在Z軸方向移動之前述的Z軸台 4 2當作測定高度的調整部來配設,藉由變更測定高度’ 可設定與四探針法的相關爲良好的最佳條件,即使變更薄 膜1 a的材質或厚度,也容易進行感度調整。 •此外,上述雖然舉配設主通氣口 2 e等當作溫度控制 部的例子,惟更如圖1 7所示,特別是以在液晶、半導體 工程內的潔淨室(Clean room )內,用以進行一定的溫度 管理(2 5 ± 1 °C )的Η E P A (流通溫度爲一定的氣流 之溫度管理系統)4 4當作溫度控制部來配設,在利用該 Η E P A 4 4的一定氣流下,藉由設置感測器頭2來發揮 更進一步的效果(測定結果的穩定性)也可以。而且,藉 由使用上述HE PA4 4更可防止塵埃附著到薄膜1 a上 或感測器頭2上,使更穩定的薄板電阻之測定變成可能。 藉由設置這種薄板電阻測定器於電子零件製造方法的 各工程,在具有薄膜1 a的半導體晶圓1的製造中,可降 低上述半導體晶圓1的突發不良發生的長期化,可製造穩 定的電子零件。例如,調查經時地依次監控例如當作 3 6 0 X 4 6 5 m m 2的液晶基板之半導體晶圓1的中央 部一個位置中的薄膜1 a之閘極T a單膜的薄板電阻時的 各結果。顯示;1:¾各結果的資料如圖1 8所示,獲知薄板 電阻値爲可容許的2〜5 Ω /□的範圍(〇κ的範圍), 可測定穩定的薄板電阻,而且,薄板電阻値的誤差範圍窄 ,可穩定地製造具備良好的薄膜1 a之半導體晶圓1。 另一方面,例如圖1 9所示,發生突發不良的資料顯 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 32 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· -訂 4 493061 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明3(0 ) 示藉由此薄板電阻的測定,檢測當作薄膜1 a的閘極丁 a 單膜的薄板電阻之異常,透過變更此檢測以後的形成膜的 條件使薄板電阻爲正常,大大地貢獻液晶基板的良率改善 。當作參考’到閘極T a單膜爲止的成本爲每一批(液晶 基板2 0片)約日幣5 〇萬。 可是’上述薄板電阻測定器因單一晶片式(Single wafer )的濺鍍裝置等,自電門鎖(Gate lock )室傳出的半 導體晶圓1其晶圓溫度筒達8 0 °C,帶給薄板電阻的測定 不良影響’故薄板電阻的在線監控(In_llne monitor )很困 難。 此處,例如如圖2 0所示,在形成膜的工程之下一個 工程之利用光線(Photoline )的傳送台下的載置台1〇, 藉由設置本發明的薄板電阻測定器,可使在線的薄板電阻 之監控可能,當判明薄板電阻的異常時,立刻對C I M工 程管理系統(未圖示)輸出警告訊號,並且以圖2 1所示 的流程圖(Flow chart )所示之工程流程管理來穩定,可製 造具備薄膜1 a的電子零件。 這種載置台1 0立設複數個支持半導體晶圓1的各基 板支持銷(P i η ) 1 0 a,而且,基板檢測感測器l q b設 置於頂面,且;yr藏控制基板檢測感測器1 〇 b的微®腦等 的控制部4 0 c。來自此控制部1 0 c的檢測結果輸出到 控制裝置8。 以下,說明根據上述流程圖的電子零件製造方丨去。胃 先,測定製造線無工件(Work )(測定對象物之半導體晶 I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·
、1T 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-33 - 493061 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明3(1 ) 圓1 ’即基板)時的檢測電壓値V ◦(步驟1,以下簡略步 驟爲S )。其次,測定有工件時的檢測電壓値V i ( s 2 ) 。此處’係分別對在製造線上依次傳送的各半導體晶圓工 _定每一片的薄板電阻値。即每一批進行初期化。 接著,求與Vi的差(ΔΥ) (S3)。其次,根 據△ V進行薄板電阻値換算(s 4 )。然後,利用控制裝 置8的監視器顯示以s 4所得到的薄板電阻値(s 5 )並 保存。其次’該薄板電阻値的結果輸出到C I μ工程管理 系統。 接著,藉由控制部1 0 c或控制裝置8判斷是否進行 規疋批數的半導體晶圓1的溥板電阻値換算(S 6 )。此 處’例如一批爲2 0片的半導體晶圓。在S 6中若判斷爲 未進行規定批數之薄板電阻値換算的話,則移到S 2求剩 下的半導體晶圓1的薄板電阻値。 另一方面,在S 6中若判斷爲進行規定批數之薄板電 阻値換算的話,則判斷是否完成製造線上的半導體晶圓1 之薄板電阻値檢測(S 7 )。在S 7中若判斷爲未完成薄 板電阻値檢測,則移到S 1進行新批的半導體晶圓1之薄 板電阻値測定。另一方面,在S 7中若判斷爲完成薄板電 阻値檢測,則:衰成處理。 如果依照以上的處理,剛測定後的檢測電壓値與約 2 4小時後的檢測電壓値的差(△ V )爲〇 · 〇 2 7 V, 變動率爲0 . 8 9 %,不受伴隨著時間經過的電壓漂移所 造成的影響,爲大致一定的檢測電壓値。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)_ 34 - I 0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 、1Τ 4 493061 A7 B7 五、發明説明耷) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 而且,如上述獲知藉由以溫度特性變成超精密的原材 料來構成包含於共振電路的感度調整用的電容器C i與電阻 R 1,可降低上述共振電路中的電壓漂移。 此外,上述處理方法雖然採用每一批初期化的方法, 惟並非限定於此,例如每規定時間初期化的方法也有用。 适種情形經過規疋時間初期化時若工件存在的話,則不進 行初期化,經過下一個規定時間後才進行初期化。 如以上’藉由使用本案發明的薄板電阻測定器於電子 零件製造方法’可大幅提高與電子零件製造方法之半導體 晶圓1的製造有關的作業效率。而且,若判定半導體晶圓 1爲不良’即形成於半導體晶圓1上的薄膜1 a爲不良時 ’可迅速進行修正即所謂的對應控制。 據此’上述方法可謀求半導體晶圓1的良率提高以及 產能(Throughput )的提高。而且,因藉由控制裝置8的 監視器8 a ,監視者可監控薄膜1 a的形成中的突發異常 、老化,故可容易把握製造線中的半導體晶圓1的狀態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此’上述方法對形成於半導體晶圓1上的薄膜1 a ’可防止傷痕、破損,同時可測定薄板電阻値,可容易自 T a等的低電阻膜以在線來進行I τ〇等的高電阻膜的膜 質管理。其結澤「在上述方法中,去除一部分的半導體晶圓 1,可自檢查的去除檢查進行全數檢查。 因此,上述方法可確立半導體晶圓1中的高精度在線 檢查系統,可迅速對應製造線上所發生的半導體晶圓1的 不良。其結果,可更確實且穩定地在半導體晶圓形成特性 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-35 - 493061 A7 B7 五、發明説明3(3 ) 穩定的膜質之薄膜i a。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外’上述雖然舉分別配設溝部2 d、主通氣口 2 e 、一對副通氣口 2 f 、一對側部通氣口 2 g當作溫度控制 部的例子,惟並非限定於此,例如如圖2 2所示,省略各 側部通氣口 2 g也可以。 而且’上述線圈2 a雖然舉使用無磁心式線圈的例子 ’惟使用例如將鐵氧體磁心等的圓柱形的磁心插入線圈2 a內的線圈也可以。 本發明的薄板電阻測定器如以上,係測定形成於基板 上的薄膜之薄板電阻的薄板電阻測定器,該薄板電阻測定 器包含: 產生磁場的線圈;感測器頭,爲了對上述薄膜 ,形成由上述磁場所造成的渦電流,可對基板的單面照射 上述磁場的磁力線而具有上述線圏;薄板電阻檢測部,具 備根據由上述渦電流所造成的磁場變化量,以檢測薄膜的 薄板電阻之電壓檢測用電阻器;電容器,形成與上述線圈 共振的狀態;以及溫度控制部,控制上述線圈的溫度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如果依照上述構成,藉由配設形成與線圏共振狀態的 電容器,可產生強力的磁場,透過上述磁場可在薄膜形成 強力的渦電流。 - 據此,上濟^構成因上述渦電流變成焦耳熱而消耗,故 線圈的阻抗依照其渦電流損失部分而改變,根據上述阻抗 的變化量,在電壓檢測用電阻器產生電壓差,根據此電壓 差薄板電阻檢測部可檢測薄膜的薄板電阻。 而且,上述構成因感測器頭爲了可對基板的單面照射 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X297公釐)~. 36 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493061 A7 _______ B7 五、發明説明A ) 磁場的磁力線而配設’故比習知更能提高藉由上述感測器 頭的測定範圍的自由度,例如對電子零件製造的薄膜形成 工程或該薄膜形成工程後的工程,可容易以在線來組裝。 再者,上述構成因配設控制線圏溫度的溫度控制部, 藉·由例如利用溫度控制部控制上述線圈的溫度使其維持於 一定’故可抑制上述線圈中的因溫度變動所造成的與檢測 電壓値有關的電壓漂移,可穩定地獲得在運轉時特別是連 續運轉時薄板電阻的檢測結果。 上述薄板電阻測定器,用以放大來自感測器頭所輸出 的訊號,輸出到薄板電阻檢測部的放大電路,考慮感測器 頭的設置位置來配設較佳。 上述薄板電阻測定器,用以放大輸入感測器頭的輸入 訊號以及來自感測器頭的輸出訊號,輸出到薄板電阻檢測 部的放大電路,考慮感測器頭的設置位置來配設較佳。 如果依照上述構成,例如將上述構成組裝於厚度8 m m的機械手臂時,上述機械手臂雖然附屬基板檢測感測器 等的放大器箱,但是薄板電阻檢測部的設置場所有限制, 因此,需要感測器頭與薄板電阻檢測部之間的距離。 而且,藉由機械手臂的動作,因連結感測器頭與薄板 電阻檢測部之,¾¾每次動作所產生的電纜之電容變化或受 到來自外部的噪音(Noise ),有無法進行穩定測定的情形 。上述放大電路例如藉由設置於前述的機械手臂的附屬放 大器箱內,因自放大電路輸出的訊號可減輕來自外部的不 良影響,故穩定的檢測變成可能。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)· I-------—imr 批衣------1T------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493061 A7 B7 五、發明説明会 ) 上述薄板電阻測定器於前述放大電路配設前述電容器 以及電壓檢測用電阻器也可以。上述構成藉由配設電容器 以及電壓檢測用電阻器於放大電路,可一體配設上述電容 器以及電壓檢測用電阻器與感測器頭,可減輕調整每次交 換上述感測器頭的上述電容器以及電壓檢測用電阻器的勞 力,更能製作穩定的薄板電阻測定器。 在上述薄板電阻測定器中,前述放大電路接近感測器 頭來配設較佳。如果依照上述構成,藉由使放大電路接近 感測器頭來配設,可更減輕檢測薄板電阻時的來自外部的 噪音之不良影響。 上述薄板電阻測定器在感測器頭內配設上述電容器以 及電壓檢測用電阻器也可以。如果依照上述構成,每次變 更感度需要更換電容器,而且,由於電纜的浮置電容之變 動有使感度調整受到不良影響的情形,惟藉由上述構成, 可抑制電纜的扭曲或來自外部的噪音之影響,可達成薄板 電阻測定器的穩定製作,可提高感度調整、作業性以及感 測器頭的製作性。 在上述薄板電阻測定器中,上述電容器以及電壓檢測 用電阻器爲分別可抑制對溫度上升的電容値以及電阻値的 變化較佳。$ : 如果依照上述構成,藉由使用溫度特性佳的電容器以 及電壓檢測用電阻器,可降低與連續使用中的線圈之共振 狀態中的電壓漂移。電容器在溫度特性爲- 3 0 °C〜 + 8 5 °C的範圍,以0〜7 0 ρ p m / °C者較佳。電壓檢 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 裝 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 493061 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明《6 ) 測用電阻器在一 5 5 °C〜+ 8 5 °C的範圍,以〇± 2 · 5 p p m / °c者較佳。 上述薄板電阻測定器配設藉由根據與利用四探針法所 測定的薄板電阻値之曲線近似的相關,來算出來自渦電流 損失部分的檢測電壓値的薄板電阻之算出部較佳。 習知雖然與利用四探針法所測定的薄板電阻値之相關 具有正的相關,但是因僅在顯示直線性的範圍進行感度調 整’故對象測定電阻値的範圍受到限制,而且,藉由各薄 膜的材質取代換算式來管理,惟因每次薄膜的材質改變, 構成取樣管理、換算式的增加,使作業性劣化。例如如液 晶面板製造工程的閘極T a膜的相關資料,在3〜3 · 5 Ω / □附近顯示直線性,惟若超過6 Ω /□的話,即使是 相同的測定資料也會從上述直線性脫離,檢測精度也劣化 ±19%。 但是,如果依照上述構成,渦電流損失部分的電壓與 利用四探針法所測定的薄板電阻値之相關,藉由具有曲線 近似例如對數近似來算出的算出部,使得即使超過6 Ω /□的電阻値範圍,檢測精度也能爲例如土 8 % ’具有 約4倍的檢測範圍,也能使檢測範圍寬範圍化’可提高對 薄膜材質變化#對應度。 在上述薄板電阻測定器中,上述感測器頭具備收納線 圈的本體,上述本體具有通氣口當作前述溫度控制部較佳 。如果依照上述構成,藉由配設通氣口因可抑制連續使用 時被施加數百k Η z以上的高頻功率之線圈的溫度上升’ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-39 - --------—裝------訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫木頁) 493061 A7 B7___ 五、發明説明3(7 ) 故可減輕根據來自伴隨著溫度上升的感測器頭之檢測訊號 的檢測電壓値的電壓漂移,可穩定化薄板電阻的檢測。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 而且,上述構成特別是爲了在液晶面板、半導體工程 內的潔淨室內,進行一定的溫度管理(2 5 土 1 °C ) ’在 Η E P A (定量流通溫度爲一定的氣流之溫度管理裝置) 等的溫度控制部所產生的一定氣流下,藉由設置感測器頭 可發揮更進一步的效果(測定結果的穩定性)。 上述薄板電阻測定器配設調節上述薄膜與感測器頭的 距離之調節部較佳。如果依照上述構成對於檢測薄膜的薄 板電阻,因感測器頭與薄膜的距離(測定高度)存在感度 最好的最佳値,故藉由配設上述調整部,即使變更薄膜的 材質,也能容易進行感度調整即感度的最佳化。 本發明的電子零件製造方法如以上爲包含利用薄膜形 成裝置在基板上形成薄膜的薄膜形成工程之電子零件製造 方法,使用上述的薄板電阻測定器檢測上述薄膜的薄板電 阻値,根據所檢測的薄板電阻値,控制上述薄膜形成工程 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如果依照上述方法,藉由上述薄板電阻測定器,因經 常可穩定地檢測基板上薄膜的薄板電阻,故對所形成的薄 膜的薄板電阻;異常,可迅速地控制薄膜形成工程,可改 善具有閘極T a膜等的薄膜之電子零件製造的良率。 上述電子零件製造方法,設置上述薄板電阻測定器於 薄膜形成裝置內,例如薄膜形成的各工程的流程中的真空 隔絕室以後的位置也可以。如果依照上述方法,藉由設置 本紙ϋ度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210X297公釐)~. 40 - . "一~ 493061 A7 B7 五、發明説明苹 ) 上述薄板電阻測定器於薄膜形成裝置內,因可在其形成後 緊接著迅速檢測形成的薄膜的薄板電阻,故對形成的薄膜 的薄板電阻之異常,可迅速地控制薄膜形成工程,可改善 電子零件製造的良率。 .在上述電子零件製造方法中,設置上述薄板電阻測定 器於薄膜形成工程後的各製造工程內即在線也可以。如果 依照上述方法,例如剛自薄膜形成工程傳出後的基板溫度 例如高達8 0 °C左右,該溫度有帶給薄板電阻的測定不良 影響,惟藉由設置上述薄板電阻測定器於薄膜形成工程後 的在線,可避免上述不良影響’可確保某種程度的薄膜之 薄板電阻的檢測的迅速化’同時可確實化上述薄板電阻的 檢測。 在發明的詳細說明項目中所揭示的具體的實施樣態或 實施例,到底爲明瞭本發明的技術內容’不應狹義地僅限 定這種具體例來解釋’在本發明的精神與下面所揭示的申 請專利事項的範圍內,可進行種種的變更來實施。 --------—0^------、玎------MW. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-41 -
Claims (1)
- 493061 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種薄板電阻測定器,包含: 產生磁場的線圏; 感測器頭,爲了對形成於基板上的薄膜,形成由該磁 場所造成的渦電流,可對該基板的單面照射該磁場的磁力 線而具有該線圈; 薄板電阻檢測部,具備根據由該渦電流所造成的磁場 變化量,以檢測該薄膜的薄板電阻之電壓檢測用電阻器; 電容器,形成與該線圏共振的狀態;以及 溫度控制部,控制該線圈的溫度。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之薄板電阻測定器, 其中更具備:放大自考慮該感測器頭的設置位置所配設的 該感測器頭所輸出的訊號,以輸出到薄板電阻檢測部之放 大電路。 3 .如申請專利範圍第1項所述之薄板電阻測定器’ 其中更具備:放大輸入考慮該感測器頭的設置位置所配設 的該感測器頭之輸入訊號,並且,放大自該感測器頭所輸 出的訊號,以輸出到薄板電阻檢測部之放大電路。 4 ·如申請專利範圍第2項所述之薄板電阻測定器’ 其中該放大電路係接近感測器頭來配設。 - 5 ·如申:請專利範圍第3項所述之薄板電阻測定器’ -i'J 其中該放.六電路係接近感測器頭來配設。 6 ·如申請專利範圍第2項所述之薄板電阻測定器, 其中該放大電路配設該電容器以及電壓檢測用電阻器。 7 .如申請專利範圍第1項所述之薄板電阻測定器’ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -42- -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493061 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 其中該感測器頭內配設該電容器以及電壓檢測用電阻器。 8 ·如申請專利範圍第1項所述之薄板電阻測定器, 其中該電容器以及電壓檢測用電阻器係分別可抑制對溫度 變動的電容値以及電阻値的變化。 9 ·如申請專利範圍第1項所述之薄板電阻測定器, 其中更具備:藉由根據與利用四探針法所測定的薄板電阻 値之曲線近似的相關,來算出來自渦電流損失部分的檢測 電壓値的薄板電阻之算出部。 1 0 ·如申請專利範圍第1項所述之薄板電阻測定器 ,其中該感測器頭具備收納線圈的本體,再者,該本體具 有當作該溫度控制部的通氣口。 1 1 ·如申請專利範圍第1 0項所述之薄板電阻測定 器,其中該本體爲有底圓柱形,該線圈係設置成與該本體 爲同軸狀。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項所述之薄板電阻測定 器,其中該通氣口係對該本體至少沿著該線圈的軸方向來 穿設。 1 3 ·如申請專利範圍第1 1項所述之薄板電阻測定 器,其中該通氣口係對該本體沿著該線圈的徑向來穿設。 1 4 ·如^申〃請專利範圍第1項所述之薄板電阻測定器 ,其中更具備調節該薄膜與該感測器頭的距離之調節部。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項所述之薄板電阻測定 器,其中該調節部藉由根據與來自渦電流損失部分的檢測 電壓値的薄板電阻,以及利用四探針法所測定的薄板電阻 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 >: 297公楚) ' 43 - Imlp 裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 493061 A8 B8 C8 D8 六、申請專利柏圍 値之曲線近似的相關係數,以調節該距離來設定。 1 6 ·如申請專利範圍第1項所述之薄板電阻測定器 ,其中更具備當作溫度控制部的換氣部。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 7 · —種電子零件製造方法,係包含以薄膜形成裝 置在基板上形成薄膜的薄膜形成工程,其中使用申請專利j 範圍第1項所述之薄板電阻測定器以檢測該薄膜的薄板電 阻値,根據所檢測的薄板電阻値,控制該薄膜形成工程。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述之電子零件製造 方法,其中設置該薄板電阻測定器於薄膜形成裝置內。 1 9 ·如申請專利範圍第1 7項所述之電子零件製造 方法,其中設置該薄板電阻測定器於薄膜形成工程後的製 造工程內。 2 0 ·如申請專利範圍第1 7項所述之電子零件製造 方法,其中用以傳送該基板的手臂部的支持面具備該薄板 電阻測定器。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項所述之電子零件製造 方法,其中接近配設於該手臂部的支持面之利用吸附固定 該基板的吸附部,以具備該薄板電阻測定器。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -44 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35220299A JP3556549B2 (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | シート抵抗測定器および電子部品製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW493061B true TW493061B (en) | 2002-07-01 |
Family
ID=18422473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089125245A TW493061B (en) | 1999-12-10 | 2000-11-28 | Sheet resistance meter and method of manufacturing electronic components |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6462538B2 (zh) |
JP (1) | JP3556549B2 (zh) |
KR (1) | KR100381062B1 (zh) |
CN (1) | CN1155998C (zh) |
TW (1) | TW493061B (zh) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6346807B1 (en) * | 1999-10-22 | 2002-02-12 | Bently Nevada Corporation | Digital eddy current proximity system: apparatus and method |
US6794886B1 (en) * | 2001-11-01 | 2004-09-21 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Tank probe for measuring surface conductance |
US7033873B1 (en) * | 2002-09-18 | 2006-04-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Methods of controlling gate electrode doping, and systems for accomplishing same |
US6842661B2 (en) * | 2002-09-30 | 2005-01-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process control at an interconnect level |
US6819120B2 (en) * | 2002-11-13 | 2004-11-16 | Northrop Grumman Corporation | Non-contact surface conductivity measurement probe |
US7112961B2 (en) * | 2002-12-13 | 2006-09-26 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for dynamically measuring the thickness of an object |
US9248003B2 (en) | 2002-12-30 | 2016-02-02 | Varian Medical Systems, Inc. | Receiver used in marker localization sensing system and tunable to marker frequency |
JP2005140769A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-06-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 粉体定量排出器の異常検出方法 |
US20050154284A1 (en) * | 2003-12-31 | 2005-07-14 | Wright J. N. | Method and system for calibration of a marker localization sensing array |
KR100601956B1 (ko) * | 2004-06-28 | 2006-07-14 | 삼성전자주식회사 | 자기장의 변화를 이용한 온도측정장치 |
US8134376B2 (en) * | 2005-01-17 | 2012-03-13 | Tohoku University | Method of measuring electronic device and measuring apparatus |
JP4353121B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2009-10-28 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウエーハのドーパント汚染の評価方法 |
WO2007059433A2 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-24 | Lehighton Electronics | Sheet conductance/resistance measurement system |
WO2009022401A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Fujitsu Microelectronics Limited | 半導体素子の選別取得方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2010149146A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工装置 |
CN102175919B (zh) * | 2011-01-28 | 2015-11-04 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 金属硅化物薄膜电阻模型的提取方法 |
CN102445144B (zh) * | 2011-09-22 | 2013-07-31 | 清华大学 | 用于在线膜厚测量系统的标定方法及标定装置 |
CN102495295B (zh) * | 2011-12-26 | 2013-11-06 | 南开大学 | 一种半导体薄膜材料电容特性的测量方法及装置 |
KR101913311B1 (ko) * | 2012-04-09 | 2019-01-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 실리콘 박막 측정 방법, 실리콘 박막 결함 검출 방법, 및 실리콘 박막 결함 검출 장치 |
US9103652B2 (en) | 2012-06-21 | 2015-08-11 | International Business Machines Corporation | Non-contact sheet conductivity measurements implementing a rotating magnetic braking system |
JP2014003250A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造方法および成膜装置 |
US9000774B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-04-07 | International Business Machines Corporation | Non-contact conductivity measurement |
US9523729B2 (en) * | 2013-09-13 | 2016-12-20 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for testing electric conductors |
CN103712548B (zh) * | 2013-12-14 | 2016-08-17 | 华中科技大学 | 一种管道弯头脉冲涡流检测装置 |
KR101720691B1 (ko) | 2015-05-12 | 2017-03-28 | 송교형 | 반도체 스퍼터링장비의 마그넷 어셈블리 검침을 위한 자력검사장치 및 이를 이용한 자력검사시스템 |
US10083883B2 (en) * | 2016-06-20 | 2018-09-25 | Applied Materials, Inc. | Wafer processing equipment having capacitive micro sensors |
CN108387859B (zh) * | 2018-05-02 | 2023-11-21 | 广州赛宝计量检测中心服务有限公司 | 计量校准用模拟负载、计量校准仪器和计量校准系统 |
WO2019241340A1 (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | Current Lighting Solutions, Llc | Integrated management of sensitive controlled environments and items contained therein |
CN109358233B (zh) * | 2018-09-06 | 2024-05-17 | 浙江大学 | 基于电磁场近场提取导电薄膜表面电导率测试装置及方法 |
JP6701594B1 (ja) * | 2019-03-08 | 2020-05-27 | 総司 鈴木 | サイフォン式水中掃除器具 |
CN110568022B (zh) * | 2019-10-21 | 2024-06-04 | 四川大学 | 一种双面多点位金属镀层电阻高速测量系统及测量方法 |
JP7142879B2 (ja) * | 2020-03-23 | 2022-09-28 | 水作株式会社 | 水槽内清掃具 |
CN113030583A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-06-25 | 武汉理工大学 | 精确电阻率测量装置及方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2587631A (en) * | 1948-05-21 | 1952-03-04 | American Can Co | Apparatus for measuring and detecting magnetic objects |
US3152303A (en) * | 1962-06-11 | 1964-10-06 | United Aircraft Corp | Electrodeless radio frequency conductivity probe for fluids |
JPS5926055A (ja) * | 1982-08-02 | 1984-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 探傷用検出ヘツド |
JPS59212759A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-01 | Daido Steel Co Ltd | 熱間材渦流探傷用プロ−ブ |
US4797614A (en) * | 1984-11-02 | 1989-01-10 | Sierracin Corporation | Apparatus and method for measuring conductance including a temperature controlled resonant tank circuit with shielding |
US5066912A (en) * | 1990-07-09 | 1991-11-19 | Kwiatkowski Richard F | Calibratable non-contact inductive distance measuring device |
JPH0521382A (ja) | 1991-07-10 | 1993-01-29 | Sony Corp | スパツタリング装置 |
JP3278204B2 (ja) | 1992-08-14 | 2002-04-30 | ナプソン株式会社 | ウエハ測定システム |
US5559428A (en) * | 1995-04-10 | 1996-09-24 | International Business Machines Corporation | In-situ monitoring of the change in thickness of films |
-
1999
- 1999-12-10 JP JP35220299A patent/JP3556549B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-11-28 TW TW089125245A patent/TW493061B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-12-06 US US09/731,102 patent/US6462538B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-08 CN CNB001360787A patent/CN1155998C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-09 KR KR10-2000-0074901A patent/KR100381062B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010070290A (ko) | 2001-07-25 |
CN1155998C (zh) | 2004-06-30 |
CN1309421A (zh) | 2001-08-22 |
US20010004210A1 (en) | 2001-06-21 |
KR100381062B1 (ko) | 2003-04-26 |
US6462538B2 (en) | 2002-10-08 |
JP2001165970A (ja) | 2001-06-22 |
JP3556549B2 (ja) | 2004-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW493061B (en) | Sheet resistance meter and method of manufacturing electronic components | |
TW483037B (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method of processing semiconductor wafer using plasma, and wafer voltage probe | |
KR100389277B1 (ko) | 시트저항 측정기 | |
US6424141B1 (en) | Wafer probe station | |
TWI512819B (zh) | A plasma processing apparatus, a plasma processing method, and a memory medium | |
KR20140104380A (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 | |
JP2005123578A (ja) | プラズマ処理装置及び直流電位測定方法及び直流電位測定装置 | |
JP4928817B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2008156747A (ja) | 接地部材完全性インジケータを備えたプラズマ処理チャンバとその使用方法 | |
US20090015268A1 (en) | Device and method for compensating a capacitive sensor measurement for variations caused by environmental conditions in a semiconductor processing environment | |
JP2008182012A (ja) | プラズマ処理装置用のプロセス性能検査方法及び装置 | |
US9915689B2 (en) | Measurement device and mounting unit | |
JP2001148374A (ja) | ウェーハの直流バイアス電圧を原位置において測定するための容量性プローブ | |
US20100148769A1 (en) | Non-contact plasma-monitoring apparatus and method and plasma processing apparatus | |
JP3632832B2 (ja) | シート抵抗測定方法 | |
US11361941B2 (en) | Methods and apparatus for processing a substrate | |
JP2021119362A (ja) | 渦電流式変位計 | |
JP4727479B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ内の高周波電流量の測定方法 | |
JP2004198126A (ja) | 膜厚測定装置 | |
TW202233025A (zh) | 電漿處理裝置之異常檢測方法及電漿處理裝置 | |
JP2002161366A (ja) | 成膜基板の生産管理システム | |
WO2001024221A1 (en) | Voltage control sensor and control interface for radio frequency power regulation in a plasma reactor | |
KR20230120962A (ko) | 측정 범위 자동 변경이 가능한 비접촉식 면저항 측정 장치 | |
TW201940014A (zh) | 電漿處理裝置 | |
JP2002277509A (ja) | デバイス検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |