TW480646B - Operation of vacuum treatment device and method for processing wafer - Google Patents

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Toru Ueno
Shigeru Nakamoto
Masashi Okiguch
Hideki Yamazaki
Koji Nishihata
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Hitachi Ltd
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Description

480646 A7 B7 五、發明說明(1 ) 【發明之背景】 【發明之領域】 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關真空處理裝置的運轉方法及晶圓的處理 方法’以進行程序處理之程序處理裝置,及進行晶圓運送 之運送處理裝置被構成,使用至少2個以上之程序處理裝置 進行晶圓處理。 【先前之技術】 習知技術之真空處理裝置’係譬如,如日本專利(案 )特開昭6 3 - 1 3 3 5 3 2號公報在運送室用以連接處理室之系統 中’有關在正常之運轉狀態下使試料處理被實施時,將分 別之晶圓在分別之處理室同時執行,或將晶圓經由2個以上 之處理室可進行處理之裝置及其運送。 又其他有關先前之真空處理裝置,係如日本專利(案 )特開平3-274746號公報將2條經路之程序處理同時進行運 轉,在含於一條經路之處理室用以實施維修作業時,則將 另外經路之處理室以過渡性的共用於2條經路之程序處理之 裝置的運轉方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 進而,在特開平1 1-67 869號公報’係被揭示用以產生 顯示各程序處理裝置之運轉有效或運轉無效的各運轉資訊 信號並將運轉資訊信號產生裝置設於各程序處理裝置,並 設運轉資訊信號記憶裝置用以記憶該各運轉資訊信號,將 各運轉資訊信號還原不使用運轉無效之該程序處理裝置, 而使用另外運轉有效之程序處理裝置設有裝置控制裝備。 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 480646 A7 ____B7___ 五、發明說明(2 ) 前述特開昭63- 1 3 35 3 2號公報或特開平3-274746號公報 之真空處理裝置,係將2個以上之處理室做爲處理經路使用 並進行運轉之運轉中,對於哪個之處理室由於故障等不能 使用時則使用正常之處理室用以續行處理之運轉及復舊處 理,係未被考慮。又,將2個以上之處理室做爲處理經路使 用並在運轉中使其運轉暫時中斷,到中斷爲止在該運轉之 處理經路將未使用之處理室做爲處理經路使用並優先用以 執行插入處理,在終了該插入處理之後使暫時中斷之處理 續行的運轉方法,對於順序也未被考慮。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另外,特開平1 1 -67869號公報,係一種真空處理裝置 之運轉方法’其構成係具有:複數之程序處理裝置,對各晶 圓進行一連串不同之程序處理;運送處理裝置,進行前述晶 圓之運送;及控制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運 送處理裝置;並在一種真空處理裝置之運轉方法,係具有含 複數之程序處理裝置至少2組之晶圓的處理經路用以進行各 自前述一連串的程序處理,並複數並行進行前述程序處理 用以處理晶圓,而在運轉開始時有必要修復處理室時,則 使用正常的處理室之組,被記載有對於用以運轉裝置之方 法’程序。可是,在用以構成組之處理室中有正常的處理 室時’則分開用以構成該組的處理室全體。 譬如,接連有同種之處理室時,在運轉中使用他方之 正常的處理室對於用以續行運轉之裝置的運轉方法係未被 号慮,係屬運轉率低的裝置。 父’爲了除去程序處理裝置內之異物而進行洗淨處理 -5- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 480646 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(3 ) ,或關於在進行晶圓處理之前將程序處理裝置內爲了做爲 晶圓處理狀態進行老化處理,也以提高運轉率之觀點並未 充分被考慮。 【發明之槪要】 本發明之目的,係提供一種真空處理裝置的運轉方法 及晶圓的處理方法,使用至少2組以上之程序處理裝置藉由 進行處理真空處理裝置在運轉中,哪組之處理室由於故障 等不能使用時,不被拘束用以構成各2組程序處理裝置之關 係,將正常之處理室做爲處理經路使用並運轉可更提高運 轉率。 本發明之另外目的,係提供一種真空處理裝置的運轉 方法及晶圓的處理方法,關於洗淨處理或老化處理,皆可 提高運轉率。 爲了達成上述目的,本發明之真空處理裝置的運轉方 法’其構成係具有:複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一 連串的不同程序處理;運送處理裝置,進行前述晶圓之運送; 控制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運送處理裝置; 而真空處理裝置的運轉方法,係具有至少2組之晶圓的處理 經路含進行各自前述一連串的程序處理之複數的程序處理 裝置’其特徵爲··爲了進行前述各程序處理使各組之各程 序處理裝置進行運轉有效或運轉無效之狀態判斷,以該判 斷僅割斷運轉無效之程序處理裝置,而用以使用運轉有效 之程序處理裝置,爲了進行前述一連串之程序處理用以再 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -6 - I---------I 裝--------訂---------AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480646 A7 B7__ 五、發明說明(4 ) 構築前述處理經路,僅使用該運轉有效之程序處理裝置並 進行前述晶圓之處理。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之另外特徵,係進行前述一連串不同之程序處 理使複數之程序處理裝置的2組,含程序處理裝置分別進行 晶圓之第一處理(譬如蝕刻處理)及第二處理(譬如後處 理),並爲了進行前述各程序處理使各組之各程序處理裝 置,進行運轉有效或運轉無效之狀態判斷,以該判斷進行1 組之程序處理裝置之中的第二處理而程序處理裝置係運轉 無效時,則僅割斷進行該第二處理之程序處理裝置,並使 用進行2個之第一處理的程序處理裝置及進行1個之第二處 理的程序處理裝置,用以再構築2組之處理經路爲了進行前 述一連串的程序處理,並使用該2組之處理經路用以進行前 述晶圓之處理。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之另外特徵,係一種真空處理裝置的運轉方法 ,其構成係具有:複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連 串的不同程序處理;運送處理裝置,進行前述晶圓之運送;控 制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運送處理裝置; 而爲j進fi則述各程序處理使各組之各程序處理裝置進行 運轉有效或運轉無效之狀態判斷,在前述程序處理裝置產 生運轉無效時,則在該程序處理裝置進行是否餘存晶圓之 判斷,有餘存晶圓時,則將預先被設定之複數的處理條件 之其中之一做爲可選擇,根據該被選擇之處理條件可進行 前述餘存晶圓之處理。 本發明之另外特徵,係一種真空處理裝置的運轉方法 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 480646 A7 B7 五、發明說明(5 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,其構成係具有:複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連 串的不同程序處理;連送處理裝置,進行前述晶圓之運送;控 制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運送處理裝置;而 爲了進行前述各程序處理用以設定自動運轉條件之後,在 用以開始自動運轉中,在前述自動運轉條件之設定,關於 卡匣及處理室用以固定複數之一對關係並以運送晶圓之平 行處理經路,或不使前述卡匣及處理室之對應關係固定可 設定處理經路用以運送晶圓到空的處理室。 本發明之另外特徵,係一種真空處理裝置的運轉方法 ,其構成係具有:複數之程序處理裝置,進行程序處理;運送 處理裝置,進行前述晶圓之運送;控制裝置,用以控制此等; 並使至少2個以上之程序處理裝置被安裝於運送處理裝置, 使用該2個以上之程序處理裝置用以處理晶圓,而在用以開 始前述卡匣內之晶圓處理之前,同時用以運送2片假晶圓到 2個之程序處理裝置,以並行用以進行老化處理。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之另外特徵’係一種晶圓的處理方法,其構成 係具有:複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連串的不同 程序處理;連送處理裝置’進fr則述晶圓之運送;控制裝置, 用以控制前述各程序處理裝置及運送處理裝置;而晶圓的處 理方法係藉由真空處理裝置具有至少2組之晶圓的處理經路 含進行各自前述一連串的程序處理之複數的程序處理裝置 ,爲了進行前述各程序處理使各組之各程序處理裝置進行 運轉有效或運轉無效之狀態判斷,以該判斷僅割斷運轉無 效之程序處理裝置,而用以使用運轉有效之程序處理裝置 -8 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 480646 A7 ________B7_____ 五、發明說明(6 ) ’爲了進行則述一連串之程序處理用以再構築前述處理經 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 路’僅使用該運轉有效之程序處理裝置並進行前述晶圓之 處理。 若依據本發明,則可提供真空處理裝置的運轉方法及 晶圓的處理方法,使用2組以上之程序處理裝置並藉由處理 之真空處理裝置在運轉中,哪組之處理室由於故障等在不 能使用時’不被拘束用以構成各2組的程序處理裝置的關係 ,將正常之程序處理裝置做爲處理經路使用並進行運轉可 更提局運轉率。 又’可fcn供一種真空處理裝置的運轉方法及晶圓的處 理方法,即使關於洗淨處理或老化處理,也可提高運轉率 0 【圖式之簡單說明】 圖丨係或不根據本發明之真空處理裝置的一實施例之平 面圖。 圖2係圖1之真空處理裝置中之裝置控制裝備的控制構 成圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖3係顯示圖1之真空處理裝置中之裝置控制裝備的運 轉資訊信號圖。 圖4係顯示圖1之真空處理裝置中之裝置控制裝備的處 理順序資訊信號圖。 圖5係圖1之真空處理裝置中,運轉模式之說明圖。 圖6係圖1之真空處理裝置中之裝置控制裝備的自動運 -9- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 480646 Α7 Β7 五、發明說明(7) 轉之流程圖ϋ 圖7係圖丨之真空處理裝置中,經路指定方法之說明圖 〇 圖8係顯示圖ό之自動運轉流程之詳細流程圖。 圖9係顯示圖1之真空處理裝置中,餘存晶圓之處理條 件的例圖。 圖1 0係根據本發明之洗淨運轉的流程圖。 圖11係顯示圖1之真空處理裝置中,異常發生時之運送 經路變更的動作狀態圖。 圖1 2係顯示圖1之真空處理裝置中,復舊秘訣,再試處 理時的狀態圖。 圖1 3係顯示圖1之真空處理裝置中,並行處理時之干擾 晶圓之回收處理的動作狀態圖。 圖1 4係顯示圖1之真空處理裝置中,由維修模式之自動 運轉時的狀態圖。 圖1 5係顯示根據本發明之連串老化處理時之狀態圖。 圖1 6係顯示根據本發明之真空處理裝置之其他實施例 的平面圖。 【元件編號之說明】 1…運送處理裝置, 2 - 1〜2 - 4…程序處理裝置, 3…裝載鎖定室’ 4 ...下載鎖定室 4,5…真空機械人, 6…空氣運送裝置, 7、7-1〜7-3卡匣, 8···空氣機械 人’ 1 1…主控制部,1 2、2 3…中央控制裝置, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) — !— 訂··-------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 五、 發明說明(8) U、26…顯示裝置,14、25…輸入裝置,15〜裝置控 制裝備,16.··處理順序資訊記憶裝置,17…運轉資訊 h唬記憶裝置,19-1〜19-4…運轉資訊信號,20、21·· 通訊裝置,22、25、26…補助操作盤,24…終端控制 裝置。 【發明之實施形態】 以下,將本發明之一實施例顯示於圖1〜圖Μ。 圖1係原爲本發明之一實施例的真空處理裝置一實施例 之構成圖。該實施例之真空處理裝置,係使4室之程序處理 衣置被連接於1個之運送處理裝置,在處理裝置爲了用以搬 入晶圓之卡匣係設置於處理裝置本體之前設置於空氣運送 裝置’由該卡匣1片丨片取出並搬入於處理裝置顯示處理之 裝置構成。尙有,程序處理裝置,係比4室更多被連接也無 妨。 圖1中,2 - 1〜2 - 4,係程序處理裝置進行晶圓之程序處 理。做爲該處理裝置,係蝕刻處理,後處理,成膜,濺射 ,C V D,水處理等,若有進行晶圓之程序處理的處理,則 任何皆可。1係運送處理裝置進行晶圓之運送,將裝載鎖定 室3之晶圓根據晶圓之運送預定計畫運送到程序處理裝# 卜2-4,在某程序處理裝置將處理終了之晶圓運送到其;:欠$ 程序處理裝置,並將全部之程序處理終了的晶圓運送_ τ 載鎖定室4室。 裝載鎖定室3係將在空氣運送裝置6之晶圓搬入到_ _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂----------擎 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -11 - 480646 A7 B7 五、發明說明(9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 處理裝置之室,而下載鎖定室4將在真空處理室之晶圓搬出 到空氣運送裝置6之室。5係真空機械人被設置於運送處理 置內並進行晶圓之連送,6係空氣運送裝置爲了設置收容 晶圓之卡匣,7係卡匣用以收容處埋之晶圓並分有用以收容 製品用晶圓之卡匣及用以收容洗淨用晶圓之卡匣。8係空氣 機械人’將空氣運送裝置上之卡匣內的晶圓由卡匣搬出, 並搬入到裝載鎖定室3,又將下載鎖定室4之晶圓送回到原 來之卡匣。1 1係主控制部用以控制裝置全體,具有顯示裝 置丨3 ’輸入裝置丨4。操作者,係使用該顯示裝置丨3,輸入 裝置14對主控制部1 1進行運轉條件之設定後進行運轉之開 始指示。 1 9- 1〜1 9-4,係運轉資訊信號產生裝置用以產生運轉資 訊信號顯示程序處理裝置2-1〜2-4之運轉有效/無效。本 實施例,係設於程序處理裝置,但在設於何處皆可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,使用在補助操作盤2 2內之顯示裝置2 6,輸入裝置 25 ’可進行爲了用以保養、維修真空處理裝置之操作。該 補助操作盤22係可搬型之操作終端(譬如筆記型個人電腦 ),搬運到真空處理裝置之附近爲止,用以目視裝置狀態 同時將被顯示於顯示裝置26之裝置資訊(譬如輸出入二進 制位之ON / OFF資訊,錯誤資訊等)可活用於保養、維修 之操作,使保養、維修之操作性提高。在該補助操作盤22 ,係具有與主控制部1 1同樣機能,但爲了對操作者確保安 全性同時進行主控制部1 1及補助操作盤2 2時,則只能有· 方可操作輸入設有誤操作防止機能。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- 480646
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1〇) 圖2係顯示本實施例之控制裝置的構成圖。本實施例, 係顯示使裝置全體之主控制部1 1被搭載於運送處理裝置1的 情形。做爲控制裝置,係僅記述選出有關本發明之特徵的 部分,對於啓動裝置必要的輸出入控制部分(DI /〇、 AI /〇 ),係未記述。尙有,裝置全體之主控制部1丨,係在 運送處理裝置以外也無妨。又顯示裝置1 3,輸入裝置1 4係 與主控制部1 1做爲另外之控制單元的構成也可。 12係中央控制裝置譬如CPU (Central Processor Unit) ° Π係顯示裝置,進行運轉狀態,運轉條件之設定內容, 運轉之開始指示/終了之顯示,譬如CRT。14係輸入裝置 ’進行運轉條件之設定,運轉之開始指示輸入,程序處理 條件,保養或維修之操作輸入等,譬如鍵盤。1 6係處理順 序資訊記憶裝置,用以記憶真空處理裝置內之晶圓的處理 順序’譬如RAM (Random Access Memory)。該晶圓之處 理順序,係在運轉開始前使用顯示裝置丨3,輸入裝置1 4藉 由操作者使被輸入之數據被記憶。1 7係運轉資訊信號記憶 裝置’用以記憶運轉資訊信號顯示程序處理裝置2-1〜2-4之 運轉有效/無效,譬如R A Μ。 1 5係裝置控制裝備’用以判斷運轉資訊信號狀態顯示 上述程序處理裝置2-1〜2-4之運轉有效/無效,在自動運 中使程序處理裝置2-1〜2-4之哪個即使成爲不可運轉而不使 用該程序處理裝置,使用其他之程序處理裝置用以記憶續 行運轉之處理順序的裝置’譬如R〇M ( R e a d〇η 1 y M e m 〇 r y )-上述丨3〜1 7 ’係藉由中央控制裝置丨2被控制。 I.--->------裝--------訂---------AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -13- 480646 A7 B7 五、發明說明(11) 做爲運轉貝$丨目5虎產生裝置1 9 - 1〜1 9 - 4用以產生運轉畜 訊信號,係 1 )使用程序處理裝置之裝置電源的遮斷信號,或 2 )使用運轉切換信號(譬如,切換開關)用以設定程序處 理裝置之使用有效/無效,或 3 )做爲運轉控制信號顯示程序處理裝置之使用有效/無 效,使用者可使用設定輸入之輸入資訊。 20及2 1係通訊裝置,用以連接控制裝置全體之主控制 部11及補助操作盤22。補助操作盤22、25、26係使用於上 述之用途。24係終端控制裝置,以補助操作盤用以控制終 端功能並用以記憶處理順序」2 3係中央控制裝置由上述2 1 、24用以控制 26,譬如,CPU ( Central Processor Unh )。 在通常之運轉時,操作者,係將收容製品用晶圓之卡 匣7-1 (或7-2 )及收容洗淨用晶圓之卡匣7-3設置於空氣運 送裝置6。使用顯示裝置1 3,輸入裝置14進行運轉條件之設 定後進行運轉開始指示。使運轉被開始則開始晶圓之搬送 並被搬送到程序處理裝置2-1 (含2-2〜2-4 ),進行程序處 理被返回到原來之卡匣。使原來之卡匣內的晶圓全部被處 理則爲了該卡匣之回收進行該圖未圖示之警報器警鳴,用 以通報卡匣回收要求給操作者,使操作者拿掉卡匣。 終了收容製品用晶圓之卡匣的處理,則由卡匣7-3將洗 淨用晶圓搬出到程序處理裝置2-1、2-2、2-3、2-4,進行 洗淨處理並返回到卡匣7-3。該情形,使用1片之洗淨用假 晶圓依順序搬出到程序處理裝置2-1、2-2、2_3、2-4,也 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
ϋ n ϋ 一-ov ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ I I I I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 480646 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(12) 可進行洗淨處理,又做爲另外方法係搬送1片1片到程序處 理裝置2-1、2-2、2-3、2-4,也可同時進行洗淨處理。又 前述之洗淨處理係終了收容製品用晶圓之卡匣的處理,則 由卡匣7-3將洗淨用假晶圓搬出到程序處理裝置2- 1、2-2、 2-3、2_4,並進行洗淨處理,但不將洗淨用假晶圓搬出到 程序處理裝置2-1、2-2、2-3、2-4也可進行洗淨處理。 又,如以上在1卡匣分之製品用晶圓之處理終了後加上 進行洗淨處理,做爲洗淨周期在處理之製品晶圓的各片數 (該片數係可適當設定)由卡匣7-3將洗淨用假晶圓搬出到 程序處理裝置2-1、2-2、2-3、2-4,也可進行洗淨處理。 又做爲洗淨周期在處理之製品晶圓的各片數(該片數係可 適當設定)由卡匣7-3不將洗淨用假晶圓搬出到程序處理裝 置2-1、2-2、2-3、2-4,也可進行洗淨處理。又,使收容 製品用晶圓之卡匣的處理在預先被設定之卡匣數實施後, 由卡匣7-3將洗淨用假晶圓搬出到程序處理裝置2-1、2-2、 2-3、2-4,也可進行洗淨處理。 其次,在收容製品晶圓之卡匣的處理開始前由卡匣7-3 不將假晶圓搬出到程序處理裝置2-1、2-2、2-3、2-4,在 老化處理後也可進行上述晶圓處理。又,在收容製品晶圓 之卡匣的處理開始前由卡匣7-3將假晶圓搬出到程序處理裝 置2-1、2-2、2-3、2-4,在老化處理後將假晶圓返送到卡 匣7-3,並將本老化處理在預先設定之晶圓片數實施後也可 進行上述晶圓處理。 尙有,在運轉條件設定之一部分的處理經路之設定中 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --裝 ----訂---------^-· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -15- 480646 A7 ___B7__ 五、發明說明(13) ’將使用於該處理之程序處理裝置依晶圓之處理順序使用 程序處理裝置之記號等進行設定。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖3係本實施例之運轉資訊的信號圖。在各程序處理裝 置被記憶顯示運轉有效/無效之資訊。該情形,有效時,則 顯示1,無效時,則顯示0若有可區別之內容,則以記號或 數字皆可。該資訊,係被反應運轉資訊信號產生裝置1 9- 1〜 1 9_4的信號狀態,被記憶於運轉資訊信號記憶裝置丨7。 圖4係本實施例之處理順序資訊圖。做爲運轉條件設定 之一 ’係使操作者在運轉開始前使用顯示裝置1 3,輸入裝 置14用以設定晶圓處理之順序的資訊。該資訊係被記憶於 處理順序資訊記憶裝置。 圖5所示係將該晶圓之處理順序的一例,做爲運轉模式 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以下以該運轉模式之說明則程序處理裝置2-2及2-3係 進行同一之程序處理(本實施例係做爲蝕刻處理),而程 序處理裝置2 - 1及2 - 4係進行同一之程序處理(本實施例係 做爲後處理)加以說明。又做爲程序處理之實施例,係進 行使用程序處理裝置2-2或2-3之蝕刻處理之後,進行使用 程序處理裝置2-1或2-4之後處理。尙有,在1卡匣分之製品 用晶圓的處理後由卡匣7-3將洗淨用晶圓由程序處理裝置2一 3 C或2-2 )搬出到程序處理裝置2-4 (或2-1 ),對於進行 洗淨處理之運轉加以說明。 但,本發明,係並不被限定於圖5之運轉模式,藉由晶 圓之處理條件則僅蝕刻處理也可。又,程序處理裝置2〜2及
480646 A7 B7 五、發明說明(14) 2-3與程序處理裝置2-1及2-4,若進行蝕刻處理,後處理, 成膜,濺射,CDV,水處理等,晶圓之程序處理之處理, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 則任何組合皆可。又,進行同一之程序處理的處理室之數 ,在實施例之數也不必限定。 1 ) 1卡匣1秘訣(r e c i p e )並列運轉 同一之程序處理條件(以下,將程序處理條件稱爲秘 訣)下由被收容處理之晶圓的卡匣內之最下段或最上段晶 圓,依順序由卡匣選出並搬送到運送處理裝置進行程序處 理。晶圓,係使用在程序處理裝置2-2進行蝕刻處理後在程 序處理裝置2- 1進行後處理並返回到原來之卡匣的經路(稱 爲經路A ),及在程序處理裝置2-3進行蝕刻處理後在程序 處理裝置2-4進行後處理並返回到原來之卡匣的經路(稱爲 經路B )。 以本實施例之處理順序係, 經路Α··卡匣7_1—程序處理裝置2-2—程序處理裝置2-1 —卡匣7- i 經路B:卡匣7-1—程序處理裝置2-3—程序處理裝置2-4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 —卡丨里7 - 1 經路C:卡匣7-1—程序處理裝置2-2—程序處理裝置2-4 —卡匣7 - 1 經路D:卡匣7-1—程序處理裝置2-3—程序處理裝置2-1 —卡匣7 — 1 之組合也可。 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480646 A7 B7 五、發明說明(15) 晶圓之處理,則以第1片之晶圓係經路a,第2片係經路 B,第3片之晶圓係經路A,第4片係經路B,…之順序進行卡 匣內之最後晶圓爲止之處理。 圖6係顯不本實施例之裝置運轉流程圖。操作者係在運 轉開始前做爲處理裝置被構成之程序處理裝置內,由於故 障等不能使用’或爲了保養(含等離子體洗淨)不使用用 以判斷是否有程序處理裝置(30)。若有不能使用(或, 不使用)程序處理裝置,則使用運轉資訊信號產生裝置i 9 進行設定成記述於圖3之狀態(3 2 )。做爲該設定方法之一 1 )使用程序處理裝置之裝置電源的遮斷信號時,將該程序 處理裝置之裝置電源供給用電磁開關器呈OFF狀態。藉此, 使遮斷信號產生,並傳達到運轉資訊信號記憶裝置丨7,做 爲被記載於圖3之資訊並被記憶。 2 )使用運轉切換信號(譬如,切換開關)用以設定程序處 理裝置之有無使用時,則將分配於該程序處理裝置之切換 開關設定呈有效或無效之狀態。藉此,使切換信號進行確 定’並傳達到運轉資訊信號記憶裝置丨7,做爲被記載於圖3 之資訊並被記憶。 3)做爲運轉控制信號顯示程序處理裝置之使用有效/無效 ,使操作者使用設定輸入之輸入資訊時,操作者,係將分 於該程序處理裝置之設定資訊由輸入裝置1 4進行輸入。藉 此,使設定資訊進行確定,並傳達到運轉資訊信號記憶裝 置17,做爲被記載於圖3之資訊並被記憶。決定裝置連接構 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1·---.------·装--------訂 -------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480646 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(16) 成之後,用以設定自動運轉條件(34 ),用以開始自動運 轉(36 )。 在自動運轉條件之設定(34 ),係將晶圓處理之順序 ,做爲如下製品處理條件加以設定。 1)用以選擇晶圓之運轉模式。 選擇^ 1卡匣1秘訣並列」,「2卡匣1秘訣並列」,「2 卡匣2秘訣並列」,「1卡匣1秘訣直列」之其中之一 2 )用以設定晶圓之運送經路。 在各卡匣將晶圓之處理經路使用程序處理裝置之記號 用以設定平行或串聯處理。將代表性的設定例顯示於如下 。(晶圓處理經路,係如前述可組合) 2-1 )平行處理之情形: 卡匣 7 —1:E1—A1,卡匣 7 - 1:E2—A2 卡匣 7-2:Ε1— A1,卡匣 7 —2:E2—A2 El:程序處理裝置2-2,E2:程序處理裝置2-3 A 1:程序處理裝置2-1,A2:程序處理裝置2-4 2-2 )串聯處理之情形: 卡匣 7- 1:E1— E2-> A1 卡匣 7-2··Ε2— El— A2 3 )在各程序處理室用以設定程序處理條件(也稱爲程 序秘訣)。 圖7係做爲自動運轉條件之設定(34 )的一例,用以指 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 tr---------Φ1. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -19- 480646 A7 B7 五、發明說明(17) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 定晶圓之運送經路的方法說明圖。圖7之A係關於卡匣及處 理室用以固定2組之-對關係並用以設定運送晶圓之平行處 理圖。圖7之B係顯示不使卡匣及處理室的對應關係固定, 用以運送晶圓到空的處理室之情形。 尙有,在自動運轉條件之設定中,無指定處理經路時 ,進行一連串不同之程序處理做爲複數之程序處理裝置之 組,分別進行晶圓之蝕刻及後處理用以自動設定含程序處 理裝置之對的處理經路也可。 又,分別進行晶圓之蝕刻或後處理對於程序處理裝置 之1組或2組之對,在1次之各處理,交替切換使用之程序處 理裝置,將各程序處理裝置之消耗度一致也可。 用以設定以上之製品處理條件後,用以開始自動運轉 (36)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖8係顯示本實施例之自動運轉的流程圖。用以開始自 動運轉,則用以判斷是否將全部應處理晶圓進行運送,若 運送完成則終了處理,若有必要運送,則進到自動運轉處 理(40 )。在自動運轉中發生異常等,用以判斷運轉是否 在暫時中斷之狀態(42 )。若無異常,則繼續進行運轉( 到44 )。有不能使用運轉之程序處理裝置時,則不使用該 程序處理裝置使操作者用以判斷是否可繼續進行運轉(7 0 )。不能繼續進行時,則使操作者藉由進行自動運轉之中 ±設定,使裝置進行自動運轉停止處理(90)。即使在可 繼續進行時,但在程序處理裝置有剩餘晶圓之形,在真空 機械人之柄上有剩餘晶圓之情形,在裝載鎖定室或下載鎖 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 480646 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(18) 定室有剩餘晶圓之情形等。 將處理裝置內剩餘有晶圓之處理例顯示於如下。首先 ’用以判斷在裝置內是否有剩餘之晶圓(72 )。將裝置內 剩餘之晶圓原封不動用以判斷是否繼續運轉(73 )。 艮P,操作者,用以選擇以下(1 ) 、 ( 2 )其中之一。 (1)將剩餘於裝置內之晶圓直接進行繼續運轉。 • (2)將剩餘於裝置內之晶圓不直接進行繼續運轉,進行 必要的處置再開始運轉。此係在自動運轉中在發生異常之 時點爲了確定處理裝置內的全晶圓之運送·處理的預定計 畫,不返回到取出發生異常之機器的晶圓之卡匣則會使晶 圓之運送·處理的預定計畫粉亂,由自動運轉之暫時中斷 狀態形成不能再開、繼續進行自動運轉。 將剩餘於裝置內之晶圓直接進行繼續運轉時,則將該 晶圓能運出到原來卡匣進行晶圓資訊變更(77 )。即將剩 餘於發生異常之機器內的晶圓不搬出到原來之卡匣將該晶 圓剩餘於發生異常之機器內的狀態下,進行晶圓資訊變更 將該晶圓能搬出到原來之卡匣。譬如,將剩餘於異常發生 之處理裝內的晶圓原封放著,進行晶圓資訊之變更能將該 晶圓搬出到原來之卡匣之後,對於在製品之晶圓由暫時中 斷狀態使繼續進行再開始、自動運轉並使終了 1批(1 lot) 處理,使自動運轉終了之後’將剩餘之晶圓返回到原來之 卡匣時被使用。尙有,做爲另外之實施例,將剩餘於發生 異常之機器內的晶圓不搬出到原來之卡匣將該晶圓對於剩 餘於發生異常之機器內的在製品之晶圓由暫時中斷狀態使 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i裳 訂」--------_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -21 - 480646 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(19) 繼續進行再開、自動運轉並使終了 1批之處理,使終了自動 運轉之後,也可將剩餘之晶圓返回到原來之卡匣。 將剩餘於裝置內的晶圓原封不動不繼續運轉時,則用 以判斷是否進行剩餘晶圓之中的蝕刻處理(74 )。 在進行蝕刻處理時,則用以選擇剩餘晶圓之處理條件 (75 )。做爲剩餘晶圓之處理條件,係譬如如圖9所示,預 先準備5項選擇體放著。 (1 )由處理中斷時間進行再試,繼續進行處理。 (2 )僅對發生異常之晶圓,以復原用之秘訣處.理,由 其次之晶圓,以原來之秘訣繼續進行處理。 (3 )用以搬出發生異常之晶圓,並用以搬入下次之晶 圓繼續進行處理。 (4 )用以搬出發生異常之晶圓,在原來之卡匣進行回 收後,將發生異常之處理經路由自動運轉割離繼續進行處 理。 (5 )形成維修模式,進行中斷運轉。 返回到圖8,剩餘於處理室內晶圓之中,在蝕刻處理之 途中發生異常時,則進行實施剩餘之蝕刻處理之後(76 ) ,將晶圓返回到原來之卡匣(7 8 )。 此係,儘可能爲了用以救濟晶圓所進行地。又在真空 機械人之晶圓柄上有剩餘晶圓時,或在裝載鎖定室下載鎖 定室有剩餘晶圓時,則進行機器個別之操作(鎖定室之排 氣/漏氣,晶圓之運送),將該晶圓返回到原來之卡匣(78 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --裝 丨i訂--------1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -22- 480646 A7 B7____ 五、發明說明(2〇) 如以上,發生異常之機器的晶圓係用以實施必要的處 理並返回到原來之卡匣後,進行用以再開暫時中斷之自動 運轉的操作。以如此發生異常之機器(處理室或真空機械 人等)的晶圓之漏電痕跡(tracking )資訊,係在正常之經 路與被處理之資訊形成同等,成爲可再開自動運轉。如以 上進行剩餘於處理裝置內的晶圓之處理後,對不使用程序 處理裝置與圖6之(3 2 )所示內容相同進行運轉資訊信號產 生裝置之切換操作(80)。將異常發生資訊進行重設定(82) ’並繼續進行自動運轉。 在正常的運轉狀態下,將下次之晶圓的運送經路被記 億於處理順序資訊記憶裝置1 6的資訊進行讀出(44 ),並 用以決定被記憶於運轉資訊信號記憶裝置1 7之資訊及進行 整合處理運送順路(46 )。決定之運送順路係由卡匣在各 搬出之晶圓持有運送順路數據也可,並與處理順序資訊記 憶裝置1 6另外作成處理順序資訊表,在進行運送晶圓時, 能用以參考該表也可。決定運送順路則空氣機械人8係由卡 匣7用以搬出晶圓(48 ),並運送到被登記於上述決定之運 送順路的程序處理裝置(5 0 ),並進行晶圓處理(5 2 )。 在該晶圓運送處理及程序處理發生異常時,接著爲了 繼續進行自動運轉可繼續進行處理的處理係使該個個之處 理終了爲止進行執行後,將自動運轉呈暫時中斷狀態。譬 如若有第N片之晶圓的蝕刻處理中,則在終了該第n片之晶 _的蝕刻處理爲止繼續進行蝕刻處理,並在終了之時點將 自I力運轉進行暫時中斷。又藉由真空機械人在晶圓運送中 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) I---------·-裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
馨 MV MM ----^ « — — — —— —I — - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- 480646 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(21) 以另外處理若發生異常,則真空機械人,係對預定之場所 在終了晶圓運送的時點將自動運轉進行暫時中斷。之後使 威示發生異常之異常發生資訊(未圖示)被記憶之後,將 裝置呈暫時中斷狀態並將中斷顯示於顯示裝置丨3同時對操 作者將未圖示的警報器產生警鳴。之後返回到(42 ),以 預定之流程進行處理。 其次’根據圖1 0之本發明將洗淨運轉的流程加以說明 。將最後晶圓被搬入到卡匣7- 1,則使洗淨用晶圓由卡匣7一 3被搬入到裝載鎖定室3 (圖丨o — A)。接著,使在程序處理 裝置2-2內之最後晶圓若被運送到程序處理裝置2—1,則將 洗淨用晶圓連送到程序處理裝置2 一 2,使洗淨處理被開始( 圖 10-B )。 在程序處理裝置2 - 3終了洗淨處理,則將洗淨用晶圓由 程序處理裝置2-3運送到程序處理裝置2-4,並進行洗淨處 理。到此時爲止若被設置有下次之製品用卡匣7一 1,則由卡 匣7-1將製品用晶圓之第2片運送到程序處理裝置2一2,並進 行程序處理。在程序處理裝置2 — 4終了洗淨處理,則將洗淨 用曰η圓返回到裝載鎖疋室4 (圖1〇 一 c)。又,卡匣7-1內之 全部晶圓的處理終了則將卡匣1之處理終了及卡匣交換爲 J通報給ί架作者將該圖未圖示警報器發出警鳴。 使卡fe 7- 1之處理若全部終了,則進行卡匣7-2的處理 。又’在程序處理裝置2-2終了洗淨處理,則將洗淨用晶圓 由程序處理裝置2-2運送到程序處理裝置2—i,並進行洗淨 處理。終Γ冼淨處理,則將洗淨用晶圓返回到卡匣7一3」 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -24- I---_------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480646 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(22) 如此對於卡匣7-2也與卡匣7- 1的情形同樣依順序進行 處理,將卡匣7-2內的全部進行處理終了則將卡匣7-2之處 理終了及卡匣交換爲了通報給操作者將該圖未圖示警報器 發出警鳴(10 —D )。 以後重複進行該運轉循環。終了該運轉時,則由主控 制部1 1進行運轉終了之操作輸入並使運轉終了。 做爲終了處理之方法,有以下5模式。 A) 停止供應晶圓:由處理中之卡匣用以中止晶圓取出 。(將2卡匣做爲1批進行運時,則由指定之卡匣用以中止 晶圓取出。) B) 停止供應卡匣:將現在處理中之卡匣內的晶圓全部 處理終了後,用以中止被設置於該處理終了爲止的卡匣之 處理。(將2卡匣做爲1批進行運轉時,則將指定之卡匣內 的晶圓全部處理終了後,用以中止被設置於該時爲止之卡 匣的處理。) C) 停止循環:現在執行中之程序處理,排氣,漏氣, 運送等之動作終了後當場進行停止。 D) 暫時停止處理室:對於指定處理室’現在處理中之 程序處理終了後進行停止。該情形,藉由運轉之再開始操 作由暫時停止之狀態可用以再開始運轉。又只有該處理室 可手動操作。 E) 立刻停止:將執行中之全部動作進行即時停止。 當處理終了時藉由以上任何方法皆可° 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -25 - I- . 裝--------訂---------AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480646 A7 B7 五、發明說明(23) 2 ) 2卡匣1秘訣並列運轉 在同一之程序處理條件(秘訣)被收容處理之晶圓的 卡匣內由最下段或最上段之晶圓依順序選出並搬入到運送 處理裝置進行程序處理。該情形,由卡匣選出搬入運送處 理裝置進行程序處理使運轉與前述之「1卡匣1秘訣並列運 轉」的情形不同。 前述之「1卡匣1秘訣並列運轉」的情形,係由同一卡 匣依順序選出晶圓搬入到運送處理裝置並進行程序處理1 全部終了該卡匣之晶圓後移動到下次之卡匣的晶圓處理, 但本「2卡匣1秘訣並列運轉」,係由卡匣7-1及卡匣7-2交 替選出晶圓搬入到運送處理裝置並進行程序處理。晶圓之 處理經路係與前述之「1卡匣1秘訣並列運轉」的情形相同 ,使用在程序處理裝置2-2進行蝕刻處理後在程序處理裝置 2- 1進行後處理並返回到原來之卡匣的經路(稱爲經路A ) ,及在程序處理裝置2-3進行蝕刻處理後在程序處理裝置2-4進行後處理並返回到原來之卡匣的經路(稱爲經路B )之 兩方進行處理。 在該實施例對於處理順序之經路A、B或經路C、D係與 前述^ 1卡匣1秘訣並列運轉」的情形相同。 晶圓之處理,係依順序第1片之晶圓係由卡匣7 -1將第1 片經由經路A,第2片係由卡匣7-2將第1片經由經路B,第3 片之晶圓係由卡匣7 - 1將第2片經由經路A,第4片係由卡匣7 -2將第2片經由經路B,…進行卡匣內之最後晶圓爲止的處 理-將卡匣7- 1或卡匣7-2內之全部晶圓處理終了則將卡匣7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -26 - 480646 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(24) - 1 (或卡匣7-2 )之處理終了及卡匣交換爲了通報給操作者 將該圖未圖示之警報器發出警鳴。使該終了之卡匣拿掉被 設置新的卡匣之前,僅有他方之卡匣側的處理被繼續進行 。使新的卡匣被設置則如前述由卡匣7 - 1及卡匣7 - 2交替選 出晶圓搬入到運送處理裝置並進行程序處理。以後重複進 行該運轉循環。將該運轉進行終了時,由主控制部丨丨進行 運轉終了之操作輸入使運轉進行終了。終了方法係與 前述「1卡匣1秘訣並列運轉」的情形相同。又,對於洗淨 處理,係與上述1 )同樣。 3 ) 2卡匣2秘訣並列運轉 本運轉,係藉由使卡匣7- 1及卡匣7-2之晶圓處理秘訣 的不同在程序處理裝置使處理時間不同。該情形,由卡匣7 -1及卡匣7-2之晶圓搬出係不交替,在程序處理裝置終了處 理’用以搬出晶圓到其他之程序處理裝置後將下次之晶圓 運送到該程序處理裝置之處理以外係前述「2卡匣1秘訣並 列運轉」的情形相同。對於該晶圓,或洗淨處理,係與上 述1 )同樣。 4 ) 1卡匣1秘訣直列運轉 本運轉’係以同一之程序處理條件(秘訣)由被收容 進行處理之晶圓的卡匣內最下段或最上段之晶圓依順序由 卡匣選出並搬入到運送處理裝置進行程序處理係前述「1卡 匣丨秘訣並列運轉_的情形相同j但晶圓之處理經路係與前 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝 I!訂:--------, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -27- 480646 A7 B7 五、發明說明(25) 述「1卡匣1秘訣並列連轉」的情形不同。本「1卡匣1秘訣 直列運轉」,係晶圓在程序處理裝置2-2 (或程序處5里裝置 2-3 )進行蝕刻處理後,在程序處理裝置2-1 (或程序處理 裝置2-4 )進行後處理並返回到原來之卡匣的經路(稱爲經 路E )進行處理。 晶圓之處理,係依順序第1片之晶圓係經由經路E,第2 片係經由經路E ’弟3片之晶圓經由經路E,第4片係經由經 路E,…進行卡匣內之最後晶圓爲止的處理。將卡匣7一丨內 之全部處理終了則將卡匣7- 1之處理終了及卡匣交換爲了通 報給操作者將該圖未圖示之警報器發出警鳴。 到此時爲止使卡匣7 - 2若有被設置,則在卡匣7 - 1之處 理終了接著移動到卡匣7-2。對於卡匣7-2也與卡匣7-1之情 形同樣依順序進行處理,將卡匣7-2內之全部晶圓處理終了 則將卡匣7-2之處理終了及卡匣交換爲了通報給操作者將該 圖未圖示之警報器發出警鳴。到此時爲止若被設置有卡匣7 -1,則在卡匣7-2之處理終了接著移動到卡匣7-1之處理。 以後重複進行該運轉循環。將該運轉進行終了時,由主控 制部1 1進行運轉終了之操作輸入使運轉進行終了。終了方 法係與前述^ 1卡匣1秘訣並列運轉」的情形相同。又,對 於洗淨處理,係與上述1)同樣。 以上,由1 )到4 )之運轉方法,係對於代表事例做了 說明,所以藉由與卡匣、秘訣,並列/直列運轉之組合可考 慮其他之運轉方法,本發明係不限定於上述由1 )到4 )之 運轉方法。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·-I n ·ϋ 1 ϋ Jr, 1 l^i ϋ ϋ ϋ ϋ I < 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -28- 經濟邨智慧財產局員工消費合作社印製 480646 A7 ___B7____ 五、發明說明(26) 圖1 1係顯示異常發生後之自動經路變更的處理圖。圖 1 1之Α係圖5之「1卡匣1秘訣並列運轉」的運轉模式,使晶 圓之運送經路形成如下。 卡匣 7—1 :E1 一 A1 及 E2— A2 卡匣 7 —2:E1— A1 及 E2— A2 於此,E2係第(N )片之晶圓在蝕刻處理中而A 1係第( N-1 )片之晶圓在後處理中時,如圖1 1之B所示在A2發生異 常,則以後由運轉模式之處理經路不使用A2,用以繼續進 行運轉。即如圖Η之C所示晶圓之後處理係全部以A 1處理。 卡厘 7—1:E1— A1 及 E2— A1 卡匣7-2:E1— A1及E2— A1可運轉。 若依據本實施例,則在「1卡匣1秘訣並列運轉」時, 則用以構成1秘訣運轉之1個的對處理室之其中之一發生故 障時,用以解除對關係,將用以構成1個之對有效的處理室 ,與用以構成其他之對處理室組合,用以構成新的運送經 路並進行處理,所以將故障時之效率降低可抑制下降。 譬如,故障之處理室係後處理室,比起蝕刻處理使後 處理之所要時間爲1 /2,則使用未故障2個處理室及1個後處 理室,在全體之處理時間幾乎不會受到影響,可進行處理 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝 - 痛 · I a··· 一··· him mbh a·· I · 言 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -29 - 480646 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(27) 又,以前述判斷使進行1組之程序處理裝置的蝕刻處理 之程序處理裝置,及進行另外1組的程序處理裝置之中的後 處理之程序處理裝置運轉無效時,則分開運轉無效的程序 處理裝置,並使用另外1組進行鈾刻處理之程序處理裝置, 及進行1組之後處理的程序處理裝置。爲了進行一連串程序 處理用以再構築1組之處理經路,使用該1組之處理經路進 行前述晶圓之處理也可。 進而,圖1 2係用以說明復原秘訣之再試圖。圖1 2之A係 圖5之「1卡匣1秘訣並列運轉」的運轉模式。如圖12之B所 示’在處理室(E2 )發生異常時,操作者,係用以選擇以 下之剩餘晶圓的處理條件之其中之一,並進行如下之再試 〇 (1 )由處理中斷時間進行再試,繼續進行處理。 (2 )僅對發生異常之晶圓,以復原用之秘訣處理,由 下次之晶圓,以原來之秘訣繼續進行處理。 (3 )用以搬出發生異常之晶圓,並用以搬入下次之晶 圓繼續進行處理。 (4)用以搬出發生異常之晶圓,在原來之卡匣進行回 收後,將發生異常之處理經路由自動運轉割離繼續進行處 理。 C 5 )形成維修模式,進行中斷運轉。 如此,異常發生時,不以機械性的處理,使操作者根 據好像無錯誤爲了可選擇剩餘晶圓之處理條件,可採用適 應於裝置狀態的適當恢復處置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 *I !—訂- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -30- 480646 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(28) 爲了協助操作者之判斷,在異常發生時關於真空處理 裝置之狀態將儘可能更多的資訊,顯示於顯示裝置1 3、26 爲佳。 尙有,剩餘晶圓之處理條件,並不限定於上述5項,根 據必要進行適當變更即可。 其次,圖13係在並列處理時在A2隨著發生異常,用以 說明回收干擾晶圓圖。圖1 3之A係圖5之「1卡匣1秘訣並列 運轉」的運轉模式。在圖1 3之B中,由卡匣7- 1預定運送到 發生異常之處理室(E2 )的晶圓,係使用真空機械人5,如 圖13之C所示,經由下載鎖定室4返回到原來之卡匣7-1。而 且,如圖13之D所示,由運轉模式之處理經路將處理室E及 A2分離之狀態下,繼續進行運轉。 其次,圖1 4係由維修模式用以說明自動運轉復位圖。 圖14之A係圖5之「1卡匣1秘訣並列運轉」的運轉模式,晶 圓之運送經路係形成如下。 卡匣 7 —1:Ε1-> A1 及 E2— A2 卡匣 7-2:Ε1— A1 及 E2— A2 於此,在E2係使第(N )片之晶圓在蝕刻處理中,在A 1 係使第(N-1 )片之晶圓在後處理中時,如圖14之B所示在 處理室E2發生異常。該狀態下,終了蝕刻處理,並使A 1之 第(N- 1 )片的晶圓終了後處理之後,不搬出到下載鎖定室 4將自動運轉暫時中斷。 之後,如圖14之C所示,將發生異常之處理室E2的晶圓 回收到卡匣7-2。而且,對於E2、A2係藉由圖8之運轉資訊 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 » - I ϋ ϋ ϋ ϋ ·1 ϋ I ϋ ϋ I . 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -31 - 480646 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __________B7^_____ 五、發明說明(29) 信號產生裝置進行更換操作(步驟8〇 ),如圖3所示將程序 處理裝置4 ( A2 )之運轉資訊做爲「無效:0」。將該異常發 生資訊加以重設(圖8之8 2 ),並繼續進行自動運轉。 再度開始後,如圖14之D所示A2的第(N-1 )片之晶圓 係被運送到下載鎖定室4 ’以後係不使用由運轉模式之處理 經路E2、A2,而繼續進行運轉。 其次’對於將運轉資訊做爲「無效:〇」之程序處理裝 置4 ( A2 ),係使用補助操作盤22爲了用以追究異常原因, 對程序處理裝置4 ( A2 )爲了進行機器動作而進行操作輸入 。譬如’用以認識進行程序處理裝置4 ( A 2 )內未顯示於本 圖之晶圓推上操作動作。 藉由如此作可Μ策異常原因,使做爲「無效:〇」之程 序處理裝置4 ( Α2 )復位到晶圓之處理經路。 上述實施例,係在自動運轉中將Ε2及Α2由自動運轉處 理經路做爲分離裝置藉由運轉停止操作發出停止指示進行 分離’但做爲另外方法藉由裝入於處理裝置之檢測器的機 能也可發出停止指示。做爲一例,係由裝入於處理裝置之 異物監視器裝置用以檢測異物測定監視器値超過設定於運 轉前之設定値,以該超過之信號在自動運轉中發出指示於 Ε2及Α2進行與運轉停止操作同樣功能。 其次,圖1 5係說明系列老化圖。老化晶圓,係如圖1 5 a 所示以系列進行運送進行老化也可。將老化藉由並行進行 ,可用以縮短老化時間。 如上述,若依據本發明之實施例,則在自動運轉中使 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -32 - I-丨丨1·!丨丨--丨訂-----丨—丨- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480646 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(30) 用未使用於該處理之處理室的處理,及對該處理室可操作 可用以執行單肺運轉。 圖1 6係顯示本發明另外之一實施例,使程序處理裝置4 室被連接於運送處理裝置,爲了用以搬入晶圓到處理裝置 之卡匣係設置於處理裝置本體內之裝載鎖定室3A,由卡匣 取出各1片搬入到處理裝置並進行處理之裝置成圖。使程序 處理裝置在此以上被連接也無妨。做爲裝置構成係由圖1所 示構成爲了用以設置收容晶圓之卡匣除去空氣運送裝置6, 空氣機械人8。由晶圓之卡匣的搬出係由裝載鎖定室3所構 成,對卡匣之收容係形成下載鎖定室4A以外各機器之功能 及構成係與圖1相同。 又,做爲洗淨處理,係將用以收容洗淨用晶圓之卡匣 設置於裝載鎖定室3A (或下載鎖定室4A ),並將洗淨用晶 圓搬出到程序處理裝置2 - 1、2 - 2、2 - 3、2 - 4,進行洗淨處 理並返回到原來卡匣。 又運轉模式中,係 1) 1卡匣1秘訣並列運轉 同一之程序處理條件(秘訣)下由被收容處理之晶圓 的卡匣內之最下段或最上段晶圓依順序由卡匣選出並搬送 到程序處理裝置進行程序處理。晶圓,係使用在程序處理 裝置2-2進行蝕刻處理後在程序處理裝置2- 1進行後處理並 返回到原來之卡匣的經路(稱爲經路A ),及在程序處理裝 置2-3進行蝕刻處理後在程序處理裝置2_4進行後處理並返 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -33- I---·------裝--------訂---------AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480646 A7 B7 五、發明說明(31 ) 回到原來之卡匣的經路(稱爲經路B )。 以本貫施例之處理順序係, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經路A:裝載鎖定室3內卡匣7-1A—程序處理裝置2-2 — 程序處理裝置2 - 1—下載鎖定室4A內卡匣7 - 2A
經路B:裝載鎖定室3A內卡匣7-1A —程序處理裝置2-3 — 程序處理裝置2-4—下載鎖定室4A內卡匣7-2A
經路C:裝載鎖定室3A內卡匣7-1 A—程序處理裝置2-2 — 程序處理裝置2-4—下載鎖定室4A卡匣7-2A 經路D:裝載鎖定室3 A內卡匣7-1 A—程序處理裝置2-3 — 程序處理裝置2- 1—下載鎖定室4A內卡匣7-2A 之組合也可。又上述處理順序係使處理的晶圓返回到下載 鎖定室4A內卡匣7-2A但返回到取出晶圓之裝載鎖定室3內卡 匣7-1 A也可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本實施例係顯示將經路A及經路B並行由裝載鎖定室3內 之卡匣7-丨A選出之晶圓係返回到下載鎖定室4A內之卡匣7-2 A處理之例。晶圓之處理,係第1片之晶圓係經路a,第2片 係經路B,第3片之晶圓係經路A,第4片係經路B,…之順序 進行卡匣內之最後晶圓爲止處理。將裝載鎖定室3 A內卡匣7 - 1 A內之全部處理終了及裝載鎖定室內卡匣及下載鎖定室4 A 內卡匣7-2A之處理終了及卡匣交換爲了通報給操作者將該 圖未圖示之警報器發出警鳴。其次將放入新的未處理晶圓 之卡匣設置於裝載鎖定室3A,將空的卡匣設置於下載鎖定 室4A,以後重複進行該運轉循環。終了該運轉時,則由主 控制部1 1進行運轉終了之操作輸入並用以終了運轉。終了 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 480646 A7 B7 五、發明說明(32) 方法係與前述「1卡匣1秘訣並列運轉」之情形同樣。 2 ) 2卡匣1秘訣並列運轉 在同一之程序處理條件(以下,係將程序處理條件稱 爲秘訣)被收容處理之晶圓的卡匣內由最下段或最上段之 晶圓依順序由卡匣選出並搬入到程序處理裝置進行程序處 理。 前述之「1卡匣1秘訣並列運轉」的情形,係由同——^ 匣依順序選出晶圓搬入到程序處理裝置並實施程序處理, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 全部終了該卡匣之晶圓後移動到下次之卡匣的晶圓處理, 但本「2卡匣1秘訣並列運轉」’係由裝載鎖定室3 A內卡匣7 - 1A及下載鎖定室4A內之卡匣7-2A交替選出晶圓搬入到程 序處理裝置並實施程序處理。晶圓之處理經路係與前述之 「1卡匣1秘訣並列運轉」的情形相同,使用在程序處理裝 置2-2進行蝕刻處理後在程序處理裝置2-1進行後處理並返 回到原來之卡匣的經路(稱爲經路A ),及在程序處理裝置 2-3進行蝕刻處理後在程序處理裝置2-4進行後處理並返回 到原來之卡匣的經路(稱爲經路B )之兩方進行處理。 在該實施例對於處理順序之經路A、B或經路c、D彳系肖 前述「1卡匣1秘訣並列運轉」的情形相同。 晶圓之處理’係依順序第1片之晶圓係由裝載鎖定室3 a 內卡匣7- 1 A將第1片經由經路A,第2片係由下載鎖定室內卡 fe將第1片經由經路B,第3片之晶圓係由裝載鎖定室3 A內之 长匣7-1 A將第2片經由經路A,第4片係由下載鎖定室4八卡 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱1 - 35 - — 480646 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(33) 匣7-2 A將第2片經由經路B,…進行卡匣內之最後晶圓爲止 的處理。將裝載鎖定室3A內或下載鎖定室4A內卡匣7-2A內 之全部晶圓處理終了則將裝載鎖定室3 A內(或下載鎖定室 4 A內)卡匣之處理終了及卡匣交換爲了通報給操作者將該 圖未圖不之警報器發出警鳴。使該終了之卡匣被拿掉被設 置新的卡厘爲止’係僅他方之卡厘側之處理被繼續。被設 置新的卡匣及如前述裝載鎖定室3 A內由下載鎖定室4 A內卡 匣交替選出晶圓搬入到程序處理裝置用以實施程序處理。 以後重複進行該運轉循環。將該運轉進行終了時,由主控 制部Π進行運轉終了之操作輸入使運轉進行終了。終了方 法係與前述「1卡匣1秘訣並列運轉」的情形相同。 3 ) 2卡匣2秘訣並列運轉 本運轉,係藉由使裝載鎖定室3A內之卡匣7- 1 A及下載 鎖定室4A內卡匣7-2A之晶圓處理秘訣的不同。該情形,由 卡匣7-1及卡匣7-2之晶圓搬出係不交替,在程序處理裝置 終了處理,用以搬出晶圓到其他之程序處理裝置後將下次 之晶圓運送到該程序處理裝置之處理以外係前述「2卡匣1 秘訣並列運轉」的情形相同。對於該晶圓,或洗淨處理, 係與上述1 )同樣。 4 ) 1卡匣1秘訣直列運轉 本運轉,係以同一之程序處理條件(以下,係將程序 處理條件稱爲秘訣)由被收容進行處理之晶圓的卡匣內最 -裝--------訂·丨 ------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -36- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480646 A7 B7__ 五、發明說明(34) 下段或最上段之晶圓依順序由卡匣選出並搬入到程序處理 裝置進行程序處理係前述「1卡匣1秘訣並列運轉」的情形 相同。但晶圓之處理經路係與前述「1卡匣1秘訣並列運轉 」的情形不同。 本「1卡匣1秘訣直列運轉」,係晶圓在程序處理裝置2 -2 (或程序處理裝置2-3 )進行蝕刻處理後,進而在程序處 理裝置2-3 (或程序處理裝置2-2 )進行蝕刻處理之後,在 程序處理裝置2-1 (或程序處理裝置2-4)進行後處理並返 回到原來之卡匣的經路(稱爲經路E )進行處理。 本實施例係顯示,在經路E由裝載鎖定室3A內的卡匣7-1 A選出之晶圓係返回到下載鎖定室4A內之卡匣7-2A的處理 例。 晶圓之處理’係依順序第1片之晶圓係經路E,第2片係 經路E,第3片之晶圓係經路e,第4片係經路e,…進行卡匣 內之最後晶圓爲止的處理。將卡匣內之全部處理終了則將 裝載鎖定室3A內卡匣7-1 A及下載鎖定室4A內卡匣7-2A之處 理終了及卡匣交換爲了通報給操作者將該圖未圖示之警報 器發出警鳴。其次將放入新的未處理晶圓之卡匣設置於裝 載鎖定室3A,將空的卡匣設置於下載鎖定室4A,以後重複 進行該運轉循環。將該運轉進行終了時,由主控制部丨丨進 行運轉終了之操作輸入使運轉進行終了。終了方法係與前 述「1卡匣1秘訣並列運轉」之情形相同。 如以上說明’若依據本發明,則可提供一種真空處理 裝置的運轉方法及晶圓的處理方法,使用2組以上之程序處 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公董) -37· ----------裝--------訂---------AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480646 A7 B7 五、發明說明(35) 理裝置進行處理藉由真空處理裝置在運轉中,哪個之處理 室由於故障等不能使用時,不被拘束於用以構成各2組之程 序處理裝置的關係,將正常的處理室做爲處理經路使用並 運轉可提高運轉率。 又,可提供-種真空處理裝置的運轉方法及晶圓的處 理方法,關於洗淨處理或老化處理,也可提高運率。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -38 -

Claims (1)

  1. 々、申請專利範圍 第8 9 1 1 8 8 5 6號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國91年1月修正 1 . 一種真空處理裝置的運轉方法,其構成係具有: 複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連串的不同程 序處理; 運送處理裝置,進行前述晶圓之運送;及 控制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運送處理裝‘置 而真空處理裝置的運轉方法,係具有至少2組之晶圓的 處理經路含進行各自前述一連串的程序處理之複數的程序 處理裝置,其特徵爲: 爲了進行前述各程序處理使各組之各程序處理裝置進 行運轉有效或運轉無效之狀態判斷, 以該判斷僅分離運轉無效之程序處理裝置, 而用以使用運轉有效之程序處理裝置,爲了進行前述 一連串之程序處理用以再構築前述處理經路, 僅使用該運轉有效之程序處理裝置並進行前述晶圓之 處S。 2 _如申請專利範圍第1項所記載之真空處理裝置的運 轉方法,係進行前述一連串不同之程序處理使複數之程序 處理裝置的2組,含程序處理裝置分別進行晶圓之第一處理 及第二處理, 並爲了進行前述各程序處理使各組之各程序處理裝置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、?! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4i〇646 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 ,進行運轉有效或運轉無效之狀態判斷, 以該判斷進行1組之程序處理裝置之中的第二處理而程 序處理裝置係運轉無效時,則僅分離進行該第二處理之程 序處理裝置, 並使用進行2個之第一處理的程序處理裝置及進行1個 之第二處理的程序處理裝置,用以再構築2組之處理經路爲 了進行前述一連串的程序處理, 並使用該2組之處理經路用以進行前述晶圓之處理。 3 ·如申請專利範圍第1項所記載之真空處理裝置时運 轉方法,係進行前述一連串不同之程序處理使複數之程序 處理裝置的2組,含程序處理裝置分別進行晶圓之第一處理 及第二處理, 並爲了進行前述各程序處理使各組之各程序處理裝置 ,進行運轉有效或運轉無效之狀態判斷, 以該判斷使進行1組之程序處理裝置之第一處理的程序 處理裝置,及進行另外1組之程序處理裝置之中第二處理的 程序處理裝置運轉無效時,則分離該無效之程序處理裝置 並使用進行前述另外1組之第一處理的程序處理裝置, 及進行前述1組之第二處理的程序處理裝置,用以再構築1 組之處理經路爲了進行前述一連串的程序處理, 並使用該1組之處理經路用以前述晶圓之處理。 4 . 一種真空處理裝置的運轉方法,其構成係具有: 複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連串的不同程 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐1 一~ -2- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 480646 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 序處理; 運送處理裝置,進行前述晶圓之運送;及 控制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運送處理裝置; 其特徵爲: 爲了進行前述各程序處理使各組之各程序處理裝置進 行運轉有效或運轉無效之狀態判斷, 並在前述程序處理裝置發生運轉無效時,則在該程序 處理裝置進行是否有餘存晶圓之判斷, 有餘存晶圓時,則將預先被設定之複數的處理條件'之 其中之一做爲可選擇,根據該被選擇之處理條件可進行前 述餘存晶圓之處理。 5 ·如申請專利範圍第4項所記載之真空處理裝置的運 轉方法,係含處理條件,做爲前述餘存晶圓之處理條件的 選擇項之一,係用以搬出發生異常之晶圓並回收到原來之 卡匣後將發生異常之處理經路由自動運轉分離並繼續進行 處理。 6. —種真空處理裝置的運轉方法,其構成係具有: 複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連串的不同程 序處理; 運送處理裝置,進行前述晶圓之運送;及 控制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運送處理 裝置;其特徵爲: 爲了進行前述各程序處理使各組之各程序處理裝置進 行運轉有效或運轉無效之狀態判斷, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -3- 480646 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 並在前述程序處理裝置發生運轉無效時,則在該程序 處理裝置進行是否有餘存晶圓之判斷, 有餘存晶圓時,做爲該餘存晶圓之處理條件可選擇以 下之(1)〜(5), (1 )由處理中斷時間進行再試,並繼續進行處理; (2 )僅對發生異常之晶圓,以復原用之秘訣處理,由 其次之晶圓,以原來之秘訣繼續進行處理; (3 )用以搬出發生異常之晶圓,並用以搬入下次之晶 圓繼續進行處理; · (4)用以搬出發生異常之晶圓,在原來之卡匣進行回 收後,將發生異常之處理經路由自動運轉分離並繼續進行: 處理;以及 (5 )形成維修模式,進行中斷運轉。 7 . —種真空處理裝置的運轉方法,其構成係具有: 複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連串的不同程 序處理; 運送處理裝置,進行前述晶圓之運送; 控制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運送處理 裝置; 而爲了進行前述各程序處理用以設定自動運轉條件之 後,在用以開始自動運轉中,其特徵爲: 在前述自動運轉條件之設定’關於卡匣及處理室用以 固定複數之對關係並以運送晶圓之平行處理經路,或不使 前述卡匣及處理室之對應關係固定可設定處理經路用以運 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ,裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、π 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 480646 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 送晶圓到空的處理室。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 8 · —種真空處理裝置的運轉方法,其構成係具有: 複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連串的不同程 序處理; 運送處理裝置,進行前述晶圓之運送; 控制裝置’用以控制前述各程序處理裝置及運送處理 裝置; 而爲了進行前述各程序處理用以設定自動運轉條件之 後,在用以開始自動運轉中,其特徵爲: · 在前述自動運轉條件之設定中,無指定處理經路時, 做爲進行一連串不同的程序處理之複數的程序處理裝置之: 組,用以自動設定處理經路含程序處理裝置之對分別進行 晶圓之第一處理及第二處理。 9 · 一種真空處理裝置的運轉方法,其構成係具有: 複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連串的不同程 序處理; 運送處理裝置,進行前述晶圓之運送; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 控制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運送處理 裝置; 而爲了進行前述各程序處理用以設定自動運轉條件之 後,在用以開始自動運轉中,其特徵爲: 在前述自動運轉條件之設定中,對於程序處理裝置之i 組或2組之對分別進行晶圓之第一處理及第二處理,在各1 次之處理,以交替用以切換進行使用之程序處理裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X:297公釐) -5- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480646 A8 B8 C8 ____ D8 夂、申請專利範圍 10· —種真空處理裝置的運轉方法,其構成係具有: 複數之程序處理裝置,進行程序處理; 運送處理裝置,進行晶圓之運送; 控制裝置,用以控制此等; 並使至少2個以上之程序處理裝置被安裝於運送處理裝 置,使用該2個以上之程序處理裝置用以處理晶圓,其特徵 爲: 在用以開始前述卡匣內之晶圓處理之前,同時用以運 送2片假晶圓到2個之程序處理裝置,以並行用以進行老化 處理。 11· 一種晶圓的處理方法,係藉由真空處理裝置,其 構成係具有: 複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連串的不同程 序處理·, 運送處理裝置,進行前述晶圓之運送; 控制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運送處理 裝置;其特徵爲: 爲了進行前述各程序處理使各組之各程序處理裝置進 行運轉有效或運轉無效之狀態判斷, 以該判斷僅分離運轉無效之程序處理裝置,而用以使 用運轉有效之程序處理裝置,爲了進行前述一連串之程序 處理用以再構築前述處理經路, 僅使用該運轉有效之程序處理裝置並進行前述晶圓之 處理。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) —I.-------------訂------^9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -6 - 480646 A8 B8 C8 __ D8 々、申請專利範圍 1 2 · —種晶圓的處理方法,係藉由真空處理裝置,其 構成係具有: 複數之程序處理裝置,對各晶圓進行一連串的不同程 序處理; 運送處理裝置,進行前述晶圓之運送; 控制裝置,用以控制前述各程序處理裝置及運送處理 裝置;其特徵爲: 爲了進行前述各程序處理使各組之各程序處理裝置進 行運轉有效或運轉無效之狀態判斷, 並在前述程序處理裝置發生運轉無效時,則在該程序 處理裝置進行是否有餘存晶圓之判斷, 有餘存晶圓時,則將預先被設定之複數的處理條件之 其中之一做爲可選擇,根據該被選擇之處理條件可進行前 述餘存晶圓之處理。 — I!---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、π 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI414993B (zh) * 2005-02-08 2013-11-11 Lam Res Corp 晶圓移動控制巨集

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001093791A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法
JP4334817B2 (ja) 2002-05-15 2009-09-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4326784B2 (ja) * 2002-11-11 2009-09-09 株式会社半導体エネルギー研究所 生産システム
JP4255267B2 (ja) * 2002-11-22 2009-04-15 富士機械製造株式会社 作業プログラム適否判定装置を含む対基板作業システムおよび作業プログラム適否判定プログラム
JP4283559B2 (ja) * 2003-02-24 2009-06-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び真空処理装置並びに常圧搬送装置
JP4128973B2 (ja) 2004-03-30 2008-07-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置及び真空処理方法
US9305814B2 (en) * 2004-12-20 2016-04-05 Tokyo Electron Limited Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method
JP5192122B2 (ja) * 2005-01-19 2013-05-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム
JP4569956B2 (ja) * 2005-01-24 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の復旧処理方法,基板処理装置,プログラム
US7535688B2 (en) * 2005-03-25 2009-05-19 Tokyo Electron Limited Method for electrically discharging substrate, substrate processing apparatus and program
JP4716362B2 (ja) * 2005-06-07 2011-07-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法
ATE476737T1 (de) * 2007-03-02 2010-08-15 Singulus Mastering B V Steuerungsverfahren für ein integrales mastering- system
JP4986784B2 (ja) 2007-09-18 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
JP5089306B2 (ja) * 2007-09-18 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
JP4828503B2 (ja) * 2007-10-16 2011-11-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板搬送方法、コンピュータプログラムおよび記憶媒体
JP2009135433A (ja) * 2007-11-05 2009-06-18 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) * 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP4546556B2 (ja) * 2008-04-18 2010-09-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置及び真空処理方法
US8612050B2 (en) * 2008-07-29 2013-12-17 Palo Alto Research Center Incorporated Intelligent product feed system and method
JP4707749B2 (ja) * 2009-04-01 2011-06-22 東京エレクトロン株式会社 基板交換方法及び基板処理装置
JPWO2011078270A1 (ja) * 2009-12-24 2013-05-09 株式会社アルバック 真空処理装置の運用方法
JP5246184B2 (ja) * 2010-02-24 2013-07-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5821689B2 (ja) * 2011-04-20 2015-11-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP6105982B2 (ja) * 2012-09-21 2017-03-29 株式会社Screenホールディングス スケジュール作成装置、基板処理装置、スケジュール作成プログラム、スケジュール作成方法、および基板処理方法
JP6049394B2 (ja) * 2012-10-22 2016-12-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板の搬送制御方法
JP7303678B2 (ja) * 2019-07-08 2023-07-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715921A (en) 1986-10-24 1987-12-29 General Signal Corporation Quad processor
US5024570A (en) * 1988-09-14 1991-06-18 Fujitsu Limited Continuous semiconductor substrate processing system
JPH03274746A (ja) 1990-03-24 1991-12-05 Sony Corp マルチチャンバ装置
JP2644912B2 (ja) * 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
JP3340174B2 (ja) * 1993-03-17 2002-11-05 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
US5474647A (en) * 1993-11-15 1995-12-12 Hughes Aircraft Company Wafer flow architecture for production wafer processing
US5802855A (en) * 1994-11-21 1998-09-08 Yamaguchi; Sataro Power lead for electrically connecting a superconducting coil to a power supply
JPH0950948A (ja) * 1995-08-08 1997-02-18 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の障害対処システム
JPH09159981A (ja) * 1995-12-05 1997-06-20 Kokusai Electric Co Ltd 成膜装置
US5864485A (en) * 1996-05-20 1999-01-26 Translogic Corporation Gridlock detection and alleviation for pneumatic carrier systems
US6714832B1 (en) * 1996-09-11 2004-03-30 Hitachi, Ltd. Operating method of vacuum processing system and vacuum processing system
TW466622B (en) * 1996-09-11 2001-12-01 Hitachi Ltd Operating method of vacuum processing device and vacuum processing device
US5928389A (en) * 1996-10-21 1999-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool
JP3384292B2 (ja) 1997-08-20 2003-03-10 株式会社日立製作所 真空処理装置の運転方法及び真空処理装置
JP3319993B2 (ja) * 1997-09-10 2002-09-03 東京エレクトロン株式会社 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置
KR19990026500A (ko) * 1997-09-25 1999-04-15 윤종용 반도체 제조용 설비 구조 및 관리 방법
US6122566A (en) * 1998-03-03 2000-09-19 Applied Materials Inc. Method and apparatus for sequencing wafers in a multiple chamber, semiconductor wafer processing system
US6336204B1 (en) * 1998-05-07 2002-01-01 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for handling deadlocks in multiple chamber cluster tools
US6745093B1 (en) * 1999-03-17 2004-06-01 Hitachi, Ltd. Vacuum process apparatus and method of operating the same
US6338204B1 (en) * 1999-09-20 2002-01-15 Jennifer Howle Tape measure with integrated level
JP2001093791A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI414993B (zh) * 2005-02-08 2013-11-11 Lam Res Corp 晶圓移動控制巨集

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