TW476814B - Silver alloy plating bath and a method of forming a silver alloy film by means of the same - Google Patents

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〜⑽14 c發胡說明τ 1 ) [發明背景] 本發明有關銀合金電鍍浴及以該銀合金電鍍浴形成銀 合金膜之方法’及更特言之，有關銀合金電鍍浴及以該銀 合金電鍍浴形成銀合金臈之方法，該電鍍浴不含鉛，所以 免除環境污染之恐懼，及在工作健康方面亦優異，在該方 法中不將印刷佈線板浸潰於熔融焊錫容器中，因此不因熱 而受損，該銀合金膜難以氧化及在焊接性方面優異，因而 消=印刷佈線板與安裝於其上之零件間之接觸缺陷，及所 獲仔之該銀合金膜均勻、不分散，適合製造適於高密度安 裝之印刷佈線板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一般δ之’在將電子零件封裝於印刷佈線板上時，常 使用種種表面處理方法以於印刷佈線板之導體表面提供保 護性金屬膜，防止印刷佈線板導體表面氧化及由於腐蝕所 導致之導體表面焊接性劣化。此等表面處理方法包含焊錫 均勻處理。焊錫均勻處理為印刷佈線板最普通之表面處理 方法包括在印刷佈線板之焊接區域以外之部份塗覆防焊 劑，然後將印刷電路浸潰於焊錫容器中（焊錫容器裝有炼 融錫/鉛合金），使焊錫黏著至未被防焊劑覆蓋之區域部 份。因為如此黏著之焊錫量太多，焊錫形成冰柱狀，及形 成橋’所以在收回印刷佈線板時使用熱風吹除過量焊錫， 以於印刷佈線板上留下適量焊錫。 然而’因為使用熱風吹除過量焊錫，所以熱風之壓力 導致焊錫分散而形成厚度。所以，已導致進行過表面處理 所得之印刷佈線板不適於高密度安裝、當印刷佈線板浸潰 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 91576 476814 A7 B7 五、發明說明（2 ) 於溶融焊錫容器中時熱將損害印刷佈線板、及焊锡令所含 之釔牵涉到可月匕導致環境污染及在工作健康方面有問題而 難以在未來使用等問題。 因此，需要對焊錫均勻處理以外之其他處理方法進行 改良，此種其他處理方法包含例如鍍金處理。雖然此種鍛 金處理有利於印刷佈線板之高密度安裝，製造成本太高是 一問題。因此，有時進行鍍銀處理，其導電性較佳且在成 本上比金有利。然而，所獲得之銀膜不穩定且易氧化，氧 化之銀膜焊接性很差，所以導致在印刷佈線板與安裝於其 上之零件之間接觸可能有缺陷之問題。 本申清案之發明人進行最熱切之研究，以解決上述問 題，發現藉由在銅表面上一起沉積銀與更貴之金屬 noble metal)，例如：至少一種選自由鈀、鉑、金、與铑 所組成組群之金屬，以形成銀合金膜，可解決上述問題而 完成本發明。 [發明概述] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此’本發明之目的係提供銀合金電鍍浴及以該銀合 金電鍍浴形成銀合金膜之方法，該電鍍浴不含鉛，所以免 除環境污染之恐懼，及在工作健康方面亦優異，在該方法 中不將印刷佈線板浸潰於熔融焊錫容器中，因此不因熱受 損，該銀合金膜難以氧化且焊接性優異，因而消除印刷佈 線板與安裝於其上之零件間之接觸缺陷，及所獲得之該銀 合金膜不分散，而適合製造印刷佈線板。 依據本發明之銀合金電鍍浴包含至少銀離子及至少一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 2 91576 476814 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（ 種選自由鈀離子、鉑離子、金離子、與铑離子所組成組群 之金屬離子，該銀離子與該至少一種金屬離子具有〇〇(H 至0·01莫耳/升之濃度，及該至少一種金屬對銀離子之比 (莫耳比）為1 · 〇·〇1至0.1。依據本發明，形成銀合金膜之 方法具有藉由置換電鍍法在比銀更卑之金屬（more base metal)表面上使用本發明之銀合金電鍍浴形成銀合金膜之 特徵。 依據本發明之銀合金電鍍浴中所使用之銀離子之銀離 子源為水溶性銀鹽即可，例如可為硝酸銀、乙酸銀、硫酸 銀、乳酸銀、苯甲酸銀、亞硝酸銀、碳酸銀、硫代氰酸銀、 磷酸銀、及檸檬酸銀等。較佳為，銀離子源包含硝酸銀與 硫酸銀。 依據本發明之銀合金電鍍浴中所使用之鈀離子、鈾離 子、金離子、或铑離子之離子源為水溶性鹽即可，例如可 為水溶性鈀鹽，如硝酸鈀（II) '硫酸鈀（11)、乙酸把（H)、 及確酸四胺Ιε(π)等；水溶性鉑鹽，如硝酸四胺銘（11)、二 胺二硝基鉑（II)、氫氧化貳乙醇銨鉑（π)等；水溶性金蹄， 如二氰基金酸⑴鉀、四氰基金酸（111)鉀、及氰化金⑴等； 及水溶性铑鹽，如硝酸铑（III)、及乙酸铑（111)等。較佳為 離子源包含硝酸鈀（II)、硝酸铑（π〗）'硝酸四胺麵（Η)、 四氰基金酸（III)鉀。 依據本發明之銀合金電鍍浴中之銀離子與 ^ 種選 自由鈀離子、鉑離子、金離子、與铑離子所組成組群之金 屬離子具有0.001至0.01莫耳/升之濃度〇此係因為當濃度 1本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t 7 91576 -]-------- (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 訂---·------ 3 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（4 ) 超過〇·01莫耳/升時，電鍍浴變不稃定，及合省# =/升時，銀與把、銘、金、或姥變得難以沉積而難以 >成銀合金臈。漠度較佳為請3至〇_莫耳/升及最佳 為0.005至0.007莫耳/升。 依據本發明之銀合金電鍍浴中之至少一種選自由把離 子銘離子、金離子、與錄離子所組成組群之金屬離子對 銀離子之比（莫耳比）為1·· 001至0.1。此係因為當至少一 種金屬離子對銀離子之比（莫耳比）超過01時，將使得藉 由使用依據本發明之銀合金電鑛浴之方法於比銀更卑之金 屬表面所形成之銀合金膜之組成落於後文所述之組成範圍 以外，及銀合金膜表面上之鈀、鉑、金、及铑等比例變高， 使得金屬表面之色調與焊接性變差及增加成本；當比（莫 耳比）少於0.01時，鈀、鉑、金、或鍺變得難以沉積。該比率（莫耳比）較佳為1 : 0·02至0.08，及最佳為1 : 0.03至 0.07 〇 依據本發明之銀合金電鍍浴含有絡合劑，以防止金屬 表面所形成之銀合金膜因為置換反應進行過度與快速而變 成多孔性、不平坦、及黏著性質變差。絡合劑為能夠使銀 離子、鈀離子、鉑離子、金離子、及铑離子絡合者即可， 包含例如胺基羧酸，如：伸乙二胺四乙酸、二伸乙基三 胺五乙酸、三伸乙基四胺六乙酸、Ν-(2-羥乙基）亞胺基二 乙酸、羥乙基甘胺酸、氮基三乙酸、或Ν-(2-羥乙基）伸乙 二胺四乙酸；或胺基膦酸，如：胺基三（亞甲基膦酸）、 伸乙二胺四（亞甲基膦酸）、六亞甲基二胺四（亞甲基膦酸）、 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事

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五、發明說明（5 ) (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 或氮基參（亞甲基膦酸）。絡合劑可包括一或二或更多此等 化學劑之混合物。絡合劑較佳為二伸乙基三胺五乙酸。依 據本發明之電鍍浴含有充分量之絡合劑以使銀合金膜中之 銀離子、鈀離子、鉑離子、金離子、與铑離子形成錯合物。 因此，絡合劑以與銀離子及至少一種選自由鈀離子、鉑離 子、金離子、與铑離子所組成組群之金屬離子相等之莫耳 里存在。較佳為，絡合劑以比完全將銀離子、鈀離子、鉑 離子、金離子、與姥離子絡合所需要之化學計量更多之量 存在。因此絡合劑之濃度對銀離子與至少一種選自由鈀離 子、鉑離子、金離子、與铑離子所組成組群之金屬離子之 濃度之比（莫耳比）為1 : 1至100，較佳為1 : 2至80，及最 佳為1 : 5至50。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據本發明之銀合金電鍍浴中含有界面活性劑以減少 電鍍浴之表面張力，以使沉積膜之厚度均勻。界面活性劑 種類不限，可包含陰離子界面活性劑，如··聚氧乙烯烷基 醚羧酸、硫酸烷基醚酯' 烷基苯磺酸酯、及磷酸聚氧乙烯 烧基醚酯；陽離子界面活性劑，如：高級燒基胺鹽與四級 烷基銨鹽；兩性界面活性劑，如：胺基羧酸酯、與咪唑啉 衍生物等；及非離子界面活性劑，如：聚氧乙烯烧基胺、 聚氧乙烯二醇脂肪酸酯、及聚氧乙烯烷基苯基醚等。界面 活性劑可包括一或二或更多此等化學劑之混合物。界面活 性劑較佳為聚氧乙烯烷基苯基醚。 依據本發明之銀合金電鍍浴具有6 ·0至loo之pH之原 因為，當銀合金電鍍浴之pH小於6.0時，電鍍浴變不穩定； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 5 91576 476814 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 A7 五、發明說明（6 ) 及當pH超過1〇·〇時，銀合金膜變得難以形成。銀合金電鍍 浴之pH較佳為6·〇至9·〇，及最佳為6 5至8 〇。供調整銀合 金電鍍浴pH之pH調整劑可包含氫氧化鈉、氫氧化鉀、及 II氧化鐘等，及較佳為氳氧化鈉與氫氧化卸。 依據本發明之銀合金電鍍浴如需要可含有緩衝劑以保 持銀合金電鍍浴之pH在所欲之範圍内。緩衝劑可為不與 銀離子、鈀離子、鉑離子、金離子、及铑離子反應產生沉 澱者，及可包含例如碳酸與碳酸鈉、及乙酸與乙酸鈉等。 可以下列方式製造依據本發明之銀合金電鍍浴。將上 述之水、絡合劑、與界面活性劑首先添加至非金屬槽中， 然後將上述之水溶性銀鹽與至少一種選自由鈀鹽、鉑鹽、 金鹽、及铑鹽所組成組群之水溶性鹽以水溶液之形成添 加，以提供所欲濃度之銀離子與至少一種選自由鈀離子、 鉑離子、金離子、及铑離子所組成組群之金屬離子、所欲 之至少一種選自由鈀離子、鉑離子、金離子、及铑離子所 組成組群之金屬離子對銀離子之比（莫耳比）、所欲之絡合 劑莫耳濃度、及所欲之界面活性劑濃度。其後，添加pH 調整劑以提供所欲之pH。接著，將所獲得之銀合金電鍍 浴充分加熱至反應溫度，例如，^至切^。 使用本發明之銀合金電鍍浴以形成銀合金膜之方法包 括在置換電鍍之前藉由去脂液體對比銀更卑之金屬表面 預先進行表面去脂處理。於去脂處理中，將油與氧化物自 比銀更卑之金屬表面移除，因而在比銀更卑之金屬表面上 H寻$有均勻厚度之銀合金臈。去脂處理方式之具體實例 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）-- 91576 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -丨丨丨丨丨訂丨丨-丨丨丨丨丨· 476814 A7 B7 五、發明說明（7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 為例如藉由浸潰、喷佈、或塗覆，使去脂液體能夠與比銀 更卑之金屬表面接觸即可。可使用酸性、中性、或鹼性去 脂液體作為去脂液體，較佳為使用酸性去脂液體。酸性去 脂液體可包含Shiplay Far East公司製造之ACID CLEANER 1022-B、ACID CLEANER 811-B、及 PREPOSIT SPRAY CLEANERR742等。去脂液體為室溫至70°C，及較佳為60 〇C。 應用於本發明方法之比銀更卑之金屬為例如銅、黃 銅、及其他鋼合金、鋁、鎳、錫、鐵、及鋅等，其形狀並 未特別限制。 接著，洗滌經去脂處理之比銀更卑之金屬以去除去脂 液體，然後使用化學拋光液體進行鏡面處理。鏡面處理為 進行金屬表面均勻鏡面精整之預處理，及可藉由例如浸 潰、喷佈、或塗覆而使比銀更卑之金屬表面與化學拋光液 體接觸。藉由鏡面處理所獲得之金屬表面需具有或 更小之表面粗糙度，以供印刷佈線板之用。 化學拋光液體可包含例如Shiplay Far East公司製造之 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 CHEM-POLISH 151L_2、CHEM-POLISH 152、CHEM_ POLISH 153、及CHEM-POLISH 14等。化學拋光液體依濃 度與混合比而可自由變動蝕刻速度，較佳為5〇0至600 g/1 硫酸與200至280 g/1硝酸鈉之混合溶液。化學抛光液體具 有對應於室溫至3 5 °C之液體溫度，較佳為2 3至2 7 °C。於化 學拋光液體中處理之時間為10秒至2分鐘，較佳為10至60 秒0 本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） 7 91576 476814 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 A7 五、發明說明（8 ) 接著，在洗滌經鏡面拋光之比銀更卑之金屬表面之 後，為了自金屬表面移除氧化物塗層及防止洗滌液體在洗 滌時與電鍍液體混合，較佳為藉由將比銀更卑之金屬浸潰 於胺基羧酸溶液或胺基膦酸溶液或其混合物中而進行預^ 處理。預浸處理中所使用之胺基羧酸溶液或胺基膦酸溶液 可為胺基羧酸溶液或胺基膦酸溶液之一或二或更多者之甲 合物，其濃度一般為0.005至1莫耳/升，較隹為^们至^/ 莫耳/升。胺基羧酸溶液一般具有液體溫度“至”亡，及 處理時間為1至2分鐘。 接著藉由使比銀更卑之金屬表面與依據本發明之銀合 金電鍍浴接觸（如藉由浸潰、喷佈、或塗覆）進行比銀更卑 之金屬表面之置換電鍍，直到形成具有所欲厚度之銀合金 膜為止。如此所獲得之銀合金膜之膜厚一般為〇〇5至〇 2 V m，較佳為0·07至〇·15# m。獲得具有此種厚度之銀合 金膜所需要之時間一般為1至1〇分鐘，較佳為2至7分鐘。 電鍍浴之溫度影響銀合金之沉積速度及銀合金膜之厚度， 一般為20至60°C，較佳為25至50°C。 藉由使用依據本發明之銀合金電鍍浴之方法在金屬表 面上所形成之銀合金膜係由90·0至99·9 wt%之銀與〇」至1〇 wt%之至少一種選自由鈀、鉑、金、與铑所組成組群之金 屬所組成。當銀含量少於90.0 wt%時，在銀合金膜表面上 之至少一種選自由鈀、鉑、金、與鍺所組成組群之金屬之 比變大，而使金屬表面之色調與焊接性變差及增加成本。 當銀含量超過99.9 wt%時，銀易氧化，所以金屬表面之j 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 91576 ^ --------訂---------- f請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁} 14 14 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 A7 五、發明說明（9 ) 接性變差。較佳為，銀合金膜由95.0至99.5 Wt%之銀盥〇 5 至5—之至少一種選自由把、麵、金、與錢所組成組群 之金屬所組成。 因為依據本發明之銀合金電鑛浴及藉由使用該電錢浴 之方法所形成之銀合金媒不含錯，所以得以免除環境污染 之恐懼及在工作健廉方& i s _ 健康方面優異。又，因為所獲得之銀合金 膜係藉由置換電鍍所形成，所 K W以不而如焊錫均勻處理時將 印刷佈線板浸潰在溶融炫總 硌嘁衅錫谷15中。因此，印刷佈線板不 會因熱受損。進一步，因為所獲得之銀合金膜含有至少一 種選自由鈀、鉑、金、與铑所組成組群之金屬，所以銀合 金媒比銀膜更難氧化，及焊接性優異。因此，導致印刷佈 線板與安裝於其上之零件間之接觸無缺陷。此外，依據本 發明，因為在置換電鍍之前預先進行使用去脂液體之去脂 處理及使用化學拋光液體之鏡面處理’所以該形成銀合金 膜之方法提供-種均勻、平坦、與不分散之銀合金膜。因 此，能夠獲得適合高密度安裝之印刷佈線板。 為了將負載零件焊接在藉由本發明方法所獲得之銀合 金膜上，可使用普遍使用之任何焊錫，但鑑於鉛之有害性， 杈佳為不含鉛之焊錫，例如，錫/銀、錫/鉍/銀/銅、與錫/ 银/銀。 [較佳具體實施例之敘述] 下文將敘述本發明之具體實施例，但是本發明不為其 所局限。 實例1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 91576 —^—丨丨丨丨 I ------—訂—-I----1 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) ^+/0814 A7

五、發明說明（10 ) 將聚氧乙烯壬基苯基醚與二伸乙基三胺五乙酸溶解於 去離子水中，然後攪動及添加硝酸銀使溶解，在所獲得之 溶液中添加藉由將硝酸鈀（11)溶解於硝酸與純水之混合物 中而獲得之溶液。接著，將氫氧化鈉添加至所得之溶液以 調整其PH。所獲得之銀合金電鍍浴係由1 (〇 〇〇6莫耳/ 升）確酸銀、〇·〇2 g/ι (8·7 X 1〇-5莫耳/升）硝酸鈀（n)、2〇 g/1 (0·05莫耳/升）二伸乙基三胺五乙酸、及1 g/1聚氧乙烯壬基 苯基醚所組成。 金膜之彬忐， 將IPC試驗圖案基材浸潰於45t之含有15以％之acid CLEANER811-B(商品名，ShiplayFarEast公司製造）與 5

wt%之濃硫酸之水溶液中達二分鐘進行去脂。接著，在洗 務一分鐘後’將基材浸潰在室溫之蚀刻液CHEM-POLISH 151L-2(商品名’ shiplayFarEast公司製造）中達30秒以供 鏡面處理，然後洗滌二分鐘。所獲得1?(：：試驗圖案基材之 鋼表面具有0.2 e m之表面粗糙度。接著，將基材浸潰於 室溫之含有20 g/Ι之二伸乙基三胺五乙酸之水溶液中達1分 鐘’然後浸潰於45C之以先前方法所製造之銀/把合金電 鍍浴中達3分鐘以供置換電鍍。將IPC試驗圖案基材自銀 合金電鍍浴中取出’及洗滌乾燥。如此在IPC試驗圖案基 材之導體上形成有光澤之平坦銀/鈀合金膜。所得之銀/鈀 合金膜係由98 wt%銀與2 wt%鈀所組成，具有1.3 v m之膜 厚0 — — — M· — — — — — — — — — — — — — — I— 1 I I- — — — (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公f ) 10 91576 476814 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（Π 銀/鈀膜之襁氙 將以銀/鈀合金膜形成之lpc試驗圖案基材放置於 °C、相對濕度90%之大氣中24小時，視覺觀察銀/鈀膜之 凝色’將其結果示於表1中。 焊接性之評仕 以彎月圖形法（meniSC0graph method)評估形成銀/鈀 合金膜之IPC試驗圖案基材之焊接性。更詳言之，將形成 銀/絶合金膜之IPC試驗圖案基材浸潰於預焊劑中達3秒， 及使滴水達5秒。接著，將基材以yc/秒持續及加熱，於15〇 °C預熱達80秒。接著，將基材浸潰在熔融焊錫中以進行焊 接，該熔融焊錫係由錫90/鉍7·5/銀2/銅0.5所組成，及具 有24 5°C之溫度。以動態濕潤時間之觀點評估基材之焊接 性。結果示於表1。以較短之動態濕潤時間為較佳。 實例2 以如實例1之相同方式製造銀合金電鍍浴，但使用 0.034 g/1 (8.7 X 10莫耳/升）石肖酸四胺銘（I〗）取代硝酸把 (II) ’及以如實例1之相同方式在IPC試驗圖案基材之導體 上形成銀合金膜。以如實例1之相同方式評估銀合金膜之 褪色與焊接性。結果示於表1。 實例3 以如實例1之相同方式製造銀合金電鍍浴，但使用 0.025 g/Ι (8·7 X ΙΟ·5莫耳/升）硝酸铑（ΙΠ)取代硝酸鈀（π)， 及在IPC试驗圖案基材之導體上形成銀合金膜。以如實例 1之相同方式評估銀合金膜之褪色與焊接性。結果示於表 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 14 I i 訂

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 11 91576 476814 A7 B7 五、發明說明（12 比較例1 以如實例1之相同方式製造銀合金電鍍浴，但未添加 頌酸鈀（II)，並在IPC試驗圖案基材之導體上形成銀合金 膜。以如實例1之相同方式評估銀合金膜之褪色與焊接性。 結果示於表1。 表1 -------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) tr——.------ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實例 比較例 1 2 3 1 電 鍍 浴 之 組 成 銀離子（mol/1) 5.9 X103 5.9X103 5.9X103 5.9 X10·3 把離子（mol/1) 8.7X10-5 - - 銷離子（mol/1) - 8.7 ΧΙΟ'5 - 鍺離子（mol/1) - - 8.7 X105 銀：(Ie、鉑、金、铑） 1:0.015 1:0.015 1:0.015 二伸乙五乙酸 (mole) 0.05 0.05 0.05 0.05 聚氧乙烯壬基苯基醚 (g/1) 1 1 1 1 pH 7 7 7 7 電鍍浴溫度（°c) 45 45 45 45 電鍍時間（分鐘） 3 3 3 3 膜 組 成 銀 ------- 98 98 99 100 鈀（wt· %) 2 - _ - 鉑（wt. %) - 2 - 铑（wt. %) - 1 - 膜厚（// m) 1.3 1.2 1.1 1.3 膜褪色 未觀察到 未觀察到 未觀察到 觀察到 焊接品質（秒） 0.6 0.6 0.6 0.7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） 12 91576

476814 五、發明說明（i3 ) 由上述清楚可知，因為依據本發明之銀合金電鍍浴及 藉由使用該電鍍浴之方法所形成之銀合金膜不含錯，所r 得以免除環境污染之恐懼及在工作健康方面優異。又，2 為所獲得之銀合金膜係藉由置換電鍍所形成，所以不需如 知錫均勻處理時將印刷佈線板浸潰在炼融焊錫容器中。因 此’印刷佈線板不會因熱而受損。進一步，因為所獲得^ &合金膜含有至少-種選自由鈀、鉑、金、與铑所組成組 群之金屬，所以銀合金膜比銀膜更難氧化，且焊接性優異。 因此，導致印刷佈線板與安裝於其上之設備間之接觸無缺 陷。此外，依據本發明，因為在置換電鍍之前預先進行使 用去脂液體之去脂處理及使用化學拋光液體之鏡面處理， 所以該形成銀合金膜之方法提供一種均勻、平坦、與不分 散之銀合金膜。因此，能夠獲得適合高密度安裝之^刷佈 線板。 —>-----------------訂—*------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

L 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 13 91576

Claims (1)

1. 第89100618號專利申請案 申請專利範圍修正本

   公 (90年11月20〜 日^ 1· 一種銀合金電鍍浴，包括至少銀離子與至少一種選自 由鈀離子、鉑離子、金離子、與铑離子所組成組群之 金屬離子，該銀離子與該至少一種金屬離子具有〇 〇〇ι 至0.01莫耳/升之濃度，及該至少一種金屬離子對銀離 子之比（莫耳比）為1 : 001至01。 2·如申請專利範圍第丨項之銀合金電鍍浴，其中該銀離 子與該至少一種金屬離子具有0.003至0.009莫耳/升 之濃度’及該至少一種金屬離子對銀離子之比（莫耳比） 為 1 : 0.03 至 0.09。 3·如申請專利範圍第2項之銀合金電鍍浴，其中該銀離 子與該至少一種金屬離子具有0.005至0·007莫耳/升 之濃度，及該至少一種金屬離子對銀離子之比（莫耳比） 為 1·· 0·05 至 〇.〇7。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 4·如申請專利範圍第3項之銀合金電鍍浴，進一步包括 絡合劑與界面活性劑及具有6·〇至1〇 〇之ρΗ。 5.如申請專利範圍第4項之銀合金電鍍浴，其中該絡合 劑為伸乙二胺四乙酸、二伸乙基三胺五乙酸、三伸乙 基四胺六乙酸、Ν-(2·羥乙基）亞胺基二乙酸、羥乙基甘 胺酸 '氮基三乙酸、或Ν-(2_羥乙基）伸乙二胺四乙酸。 6·如申請專利範圍第4項之銀合金電鍍浴，其令該絡合 劑為胺基三（亞甲基膦酸）、伸乙二胺四（亞甲基膦酸）、 91576 476814 7 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 H3 六亞甲基二胺四（亞甲基膦酸）、基麟 酸）。 一種使用如申請專利範圍第丨至6項中之任一項之銀 合金電鍍浴形成銀合金膜之方法，包括進行置換電鍍 以在比銀更卑之金屬（m〇re base metal)表面形成銀合 金膜。 8.如申請專利範圍第7項之形成銀合金膜之方法，其中 在置換電鍍之前，藉由去脂液體對比銀更卑之金屬表 面預先進行去脂處理，銬後佬用彳μ座h , 热傻便用化學拋光液體進行鏡 面處理。 本紙張尺度適用中國國家標準（C N S ) A 4規格（210 X 297公楚) 2 91576