TW473534B - Pressure-sensitive adhesive excellent in heat-resistance and heat conductivity, adhesive sheet comprising the same, and method of fixing electronic parts and heat-radiating member using the same - Google Patents
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473534 Α7 ____ Β7 五、發明說明(1 ) 發明之節園 本發明係關於具優異耐熱性及導熱性之感壓黏著劑,其 可有效地用於固定電子零件,尤其係將電子零件固定至熱 輻射元件,以及在各種領域中固定元件,諸如建築材料、 交通工具、航空器及船隻,並且更關於由感壓黏著劑作成 片材、膠帶等等之黏著片β 發明夕背暑 隨著ic電路積體之增加,在電子零件,諸如拼合封裝、 多重模組、及具有塑膠和金屬之密封式積體電路中的熱値 跟著增加。由於因熱値增加所致之溫度升高可能會導致電 子零件故障,因此已採取將熱輻射元件,諸如散熱座安裝 於電子零件中以防止故障之對策。 關於將熱輻射元件安裝至電子零件,係採用以適當之黏 著劑將熱輻射元件固定至電子零件之方法,但其有以下之 問題。即在使用由溶液聚合所製備得之黏著劑的情況下, 在其製造過程中所使用之低沸點有機溶劑會殘留於黏著劑 中,且殘餘的有機溶劑會蒸發而造成電子零件之侵蝕,且 在髙溫下由於有機溶劑之蒸發及膨脹而會造成起泡、剝離 及滑動。此外,在使用由乳化聚合所製備得之黏著劑的情 況下,在製造過程使用之乳劑會流出而造成污染、黏合力 差、及抗濕性降低。 另一方面,由安全及環境衛生之觀點來看*使用有機溶 劑會造成其惡化,在近年來已有人提出光聚合型丙烯酸系 感壓黏著劑。例如’美國專利4,181,752發表一種經由光 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 --------------------訂 i*-------線 (貧先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 473534 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_五、發明說明(2 ) 聚合丙烯酸烷基酯與對基礎材料改質用之軍體,未使用有 機溶劑而製得感壓黏著劑之方法。此外*已知一種經由將 以上說明之感壓黏著劑形成於剝離襯裡上並將此黏著劑移 轉至基礎材料上所製得之感壓黏著片。 在此種光聚合型感壓黏著劑之情況下,預期因使用有機 溶劑或乳化劑所致之各種問題皆可被防止,聚合物之分子 量可經由照射強度相當弱之光線而增加,結果可製得具有 高交聯度、大內聚力、及優良耐熱性之感壓黏著劑。 此外,將熱輻射冗件固定至電子零件之黏著劑除了耐熱 性外,還需要具備優異的導熱性。由此觀點,例如,(a) 美國專利4,772,960提出將鋁粉末加至含有可聚合的丙烯 酸酯單體與自由基引發劑之組合物中而製得之黏著劑,< b ) 歐洲專利566093 A1提出將導熱性電絕緣顆粒隨機分散於 丙烯酸烷酯系列聚合物中而製得之感壓黏著劑,及(c )美國 專利4,606,9 62提出在黏合層中倂入顆粒大小較黏合層之 厚度大之銀粒子而製得之黏膠帶。然而,當將黏著劑(a) 塗於電子零件及熱輻射元件之其中一者或兩者後,必需使 用底膠或屏蔽氧(shielding oxygen)使黏著劑進行固化處 理。因此,黏著劑之處理需要長時間且較麻煩,且必須將 黏附體暫時固定直至黏著劑固化爲止。因此,使用此一黏 著劑有使電子零件之生產效率降低的問題存在。此外,當 使塗於電子零件及/或熱輻射元件上之黏著劑(b )及(c )進 行快速加熱及快速冷卻的熱循環時,其有發生剝離及劣化 之傾向,且不一定可得到令人滿意的結果。 ---------------------訂 i:-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 473534 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7__ 五、發明說明(3 ) 發明之槪述 本發明已在前述之情勢下進行硏究,而提供一種具優異 耐熱性及導熱性之光聚合型感壓黏著劑,其並未使用低沸 點有機溶劑或乳化劑進行製備。 因此,本發明之目的在於提供一種具優異耐熱性及導熱 性,且沒有前述包含導熱性顆粒之黏著材料(a)至(c)所致 之問題的感壓黏著劑*即其可經由黏合而容易地將電子零 件及熱輻射元件固定,其無需耗費長時間及心力於進行黏 合處理,且即使係於快速加熱及快速冷卻之熱循環下亦無 剝離及劣化之問題。 本發明之另一目的在於提供一種由前述感壓黏著劑作成 片材形態、膠帶形態等等之黏著片》 當然,本發明之目的並不僅包括以前述之感壓黏著劑或 黏著片良好地固定電子零件和熱輻射元件,其並且提供固 定其他材料之相同效果。 由於爲獲致前述目的所作之各種硏究的結果,本發明人 已發現當將特定的丙烯酸系單體混合物與作爲導熱性顆粒 之特定的陶瓷粉末化合,且使化合的混合物行光聚合以製 得光聚合型感壓黏著劑時,可得到具優異耐熱性及導熱性 之感壓黏著劑。此感壓黏著劑及具有至少一層包括感壓黏 著劑之黏著片 < 有時將兩者全部稱作"黏著材料")使熱輻射 兀件可經由黏合而容易地固定至電子零件,由於其具有優 異的感壓性質*因而無需耗費長時間及心力於前行黏合處 理,其即使係於固定後之快速加熱及快速冷卻的熱循環下 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------—I—-訂i:-------線4^ (^•先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 6 473534 A7 _ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(4 ) 亦不會造成剝離及劣化,且固定之目的可穩固且可靠地保 持》 即本發明之第一個態樣係具優異耐熱性及導熱性之感壓 黏著劑’其包括含有以下四個成份(a)至(d)之組合物的光 聚合產物: (a)i00份重量之單體混合物(或其部分聚合產物),其包 括自70至99重量百分比之(甲基)丙烯酸烷基酯,其中之 烷基的碳原子數平均係自2至14,以及自30至1重量百 分比之可與酯共聚合的單烯系不飽和單體; <b)自0.01至5份重童之作爲交聯劑的多宫能(甲基)丙 烯酸酯; <c)自10至300份重量之選自包括下列的至少一種陶瓷 粉末:U )具有纖維鋅礦類型或閃鋅礦類型晶體結構且總價 電子數爲8之共價鍵材料,以及(2)具有六方晶系結構或石 墨結構之材料:以及 (d)自0.01至5份重量之光聚合起始劑。 本發明之第二個態樣爲包含基礎材料之黏著片,此基礎 材料具有形成於其一或兩個表面上之包括前述感壓黏著劑 的黏合層。 本發明之笫三個態樣爲囿定電子零件及熱輻射元件之方 法,其包括經由前述之感壓黏著劑或黏合片而安裝及固定 電子零件及熱韓射元件。 發明之詳細說 本發明詳細說明如下。 —------------------'訂i.------ 線 (清先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 7 473534 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(5 ) 組成成份(a)之單體混合物(或部分聚合產物)之(甲基) 丙烯酸烷基酯的較佳例子包括非三級烷基醇之單官能不飽 和(甲基)丙烯酸酯,諸如(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯 酸丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯)、(甲 基)丙烯酸2 -乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙 烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、及(甲基)丙烯酸十二酯。 根據本發明,可使用一或多種(甲基)丙烯酸酯,以致烷基 之平均碳原子數係自2至14。 此外,使用可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合的單烯系不 飽和單體,以經由引入宫能基或極性基而改良黏著性質, 及經由控制光聚合產物之玻璃轉移溫度而改良及修改內聚 力和耐熱性。此種單烯系不飽和單體之例子包括(甲基)丙 烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酸磺酸基丙酯、(甲基)丙烯酸 羥烷酯、(甲基)丙烯酸氰烷酯、(甲基)丙烯醯胺' 被取代 的(甲基)丙烯醯胺、N -乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯腈、 氯乙烯、及苯二甲酸二烯丙酯。根據用途而使用一或多種 不飽和單體。 在成份(a)之單體混合物(或其部分聚合產物)中,(甲基) 丙烯酸烷基酯與可與酯共聚合之單烯系不飽和單體之比例 宜使(甲基)丙烯酸烷基酯之含量以(甲基)丙烯酸烷基酯和 單烯系不飽和單體之總量計,係自70至99重量百分比, 及自85至97重量百分比較佳;且可與酯共聚合之單燃系 不飽和單體之含量以甲基丙烯酸烷基酯和單烯系不飽和單 體之總量計,係自1至30重量百分比,及自3至1 5重置 (誇先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 8 473534 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7____五、發明說明(6 ) 百分比較佳。當單烯系不飽和單體和(甲基)丙烯酸烷基酯 係在此一比例下使用時*包含光聚合產物之感壓黏著劑可 在黏著性質與內聚力間取得良好的平衡。 在本發明之組合物中,作爲成份< b)之交聯劑之多官能 (甲基)丙烯酸酯係用於增加黏著劑之剪切強度。關於多羥 醇之(甲基)丙烯酸酯,以使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯 酸酯、異戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、1,2 -乙二醇二(甲基) 丙烯酸酯、及1,6 -己二醇二(甲基)丙烯酸酯較佳。 多官能(甲基)丙烯酸酯係對100份重童之成份(a)的單 體混合物使用0.01至5份重量之量,而自0.1至3份重量 較佳。在雙官能(甲基)丙烯酸酯之情況下,可在上述範圍 內使用大的量、而在三宫能或更高官能(甲基)丙烯酸酯之 情況下,其可爲在範圍內之小量。但在範圍外之量在本發 明中並不佳。如多官能(甲基)丙烯酸酯之量低於〇 . 01份重 量,則於光聚合後之交聯度無法充分地增加。另一方面, 如其量大於5份重量,則有降低黏合力之可能、 在本發明之組合物中,關於成份(c)之陶瓷粉末,可使用 至少一種具有纖維鋅礦類型或閃鋅礦類型晶體結構且總價 電子數爲S之共價鍵材料,或具有六方晶系結構或石墨結 構之材料。前一共價鍵材料之例子包括鑽石、c-BN、SiC、 BeO、BP、及A1N;具有六方晶系結構或石墨結構之後一材 料的例子包括六方晶系BN及石墨。此處之術語,,總價電子 數"係指存在於組成材料之原子之各最外層電子數的總 和。以上所舉例材料之總儐電子數可計算如下:鑽石(c _ --------------------,訂·丨:-------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 473534 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 A7 B7____五、發明說明(7 ) C),4+4=8; c-BN,3十 5=8; SiC,4+4=8; BeO,2十 6 =8; BP* 3+5=8;及 A1N* 3+5=8。 —般而言,在金屬鍵材料中,熱係由電子所傳送;而在 離子鍵材料或共價鍵材料中’熱係由熱子(晶格振動)所傳 送。在金屬中,耐熱性係由電子-熱子之交互作用所產生, 且隨溫度之增加而增加。在陶瓷中,耐熱性係由熱子-熱子 之交互作用及熱子缺陷(不純物、晶格缺陷、晶界等等)所 產生’由熱子-熱子交互作用所產生之耐熱性係髓溫度之增 加而增加,然而由熱子缺陷所產生之耐熱性則與溫度之關 係不大。因此,對用於固定電子零件及熱輻射元件之黏著 劑,陶瓷粉末係適當的,由於陶瓷粉末與金屬相較,其耐 熱性與溫度之關係較小•且可在寬廣的溫度範圍內提供導 熱性。由此觀點來看,在本發明中選擇性地使用包括共價 鍵材料或具有六方晶系結構或石墨結構之材料的陶姿粉 末。 作爲成份(c )的陶瓷粉末可具有任何顆粒形態,諸如球體 形態、針狀形態、薄片形態、及星狀形態。形態之選擇可 由單體混合物之流變學或組合物之流變性質而適當地決 定。陶瓷粉末之顆粒大小通常係自〇 · 5至250微米,以自 1至100微米較佳,及自5至30微米更佳。 陶瓷粉末以具有5.0 X 1 0·5/ °C以下之熱膨脹係數較佳, 1 .0 X 10_5/°C以下更佳》當溫度升高時,由於組成晶體之 原子的熱振盪結果,晶體之體積增加,其表現成熱膨脹之 形式,因而包括含有陶瓷粉末之光聚合產物之感壓黏著劑 --— — — — — — —--------!訂---^----I--線 (辏先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210 X 297公釐) 10 473534 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_五、發明說明(8 ) 的尺寸穩定性降低。尤其當感壓黏著劑進行快速加熱及快 速冷卻之熱循環時,易發生剝離及劣化。使用熱膨脹係數 落在前述範圍內之陶瓷粉末可改良尺寸穩定性,及限制諸 如剝離及劣化之問題的發生。 作爲成份(c)之陶瓷粉末的量,對100份重量之作爲成份 (a)的單體混合物1 一般係自10至300份重量,而以自20 至120份重量較佳。如陶瓷粉末之量低於10份重量,則無 法充分得到經由添加陶瓷粉末而賦予導熱性之效果。如其 量大於300份重置,則有使黏合力降低、耐熱性降低、以 及在快速加熱和快速冷卻之熱循環下產生某些問題,諸如 剝離及劣化之可能性。 作爲成份(d)之光聚合起始劑的例子包括安息香醚,諸如 安息香甲基醚及安息香異丙基醚;被取代的安息香醚,諸 如二甲氧安息香(an i z〇in)甲基醚:被取代的苯乙酮,諸如 2,2 -二乙氧苯乙酮、及2,2 -二甲氧-2-苯乙酮;被取代 的α -酮醇,諸如2 -甲基-2-羥基丙苯酮;芳香磺醯氯,諸 如2-萘磺醯氯:以及光活性肟,諸如1·苯酮- ΐ,ΐ -丙二酮 -2-(鄰乙氧羰基)肟》 爲獲得優良的光聚合性質及黏著特性,對1〇〇份重量之 作爲成份<a)的單體混合物,可使用自〇.01至5份重量之 光聚合起始劑的量。 在本發明之組合物的製備上,先將作爲成份(a)的軍體混 合物與作爲成份(d )的光聚合起始劑混合,並將所形成之預 混物部分聚合而生成包括黏度自約500至5,000cP(厘泊) ---------------------訂 i;-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) 11 473534 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(9 ) 之部分聚合產物的可塗漿料。或者可將前述之單體混合物 與光聚合起始劑之預混物與觸變劑諸如鍛製氧化矽混合而 形成可塗漿料。 然後將以上製備得之可塗漿料與成份(㈧之多宫能(甲基) 丙烯酸酯、成份(c)之陶瓷粉末、及若須要,與額外的光聚 合起始劑混合,而製備得供光聚合用之組合物。此組合物 若須要’可在不妨礙由紫外線之照射所引發之光聚合的範 圍內更包含各種已知的添加劑,諸如塡料、顏料、抗氧化 劑、增黏劑樹脂、及阻燃劑。 在本發明中,以紫外線照射經如此製備得之組合物而製 得光聚合產物。紫外線之照射係在被惰性氣體諸如氮氣所 置換之無氧環境中進行,或經由覆蓋可使紫外線穿透之薄 膜而在屏蔽氧之狀態下進行。紫外線係波長範圍在約 至460毫微米內之電磁輻射,但亦可使用較以上波長範圍 具有更長波長或更短波長之電磁輻射。關於紫外光源,係 使用一般的紫外線照射裝置,諸如汞弧、碳弧、低壓汞燈、 中壓汞燈、高壓汞燈、金屬鹵化物燈等等。紫外線之強度 可經由控制至照射物體之距離及控制照射裝置之電壓而適_ 當地設定,但鑑於照射時間(生產力),而以使用自〇 . 1至 YraW/cm2之弱的強度較佳。 由照射此種紫外線而得之光聚合產物具有夠高的分子 量,且由於成份(b )之交聯劑所產生的內部交聯而亦具有高 的內聚力。根據本發明所製得之感壓黏著劑係在標準狀態 下具有感壓黏合力以及優良耐熱性之丙烯酸系感壓黏著 --------^ —----^ (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 473534 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __JB7_________五、發明說明(10) 劑,且亦由於加入作爲成份(C )之陶瓷粉末而具有優異的導 熱性及對快速加熱和快速冷卻之熱循環之耐久力的特性。 本發明之黏著片可經由在基礎材料之一個表面或兩個表 面上提供經如此製備得之丙烯酸系感壓黏著劑而製得,其 因此而形成片材或膠帶形式。關於基礎材料,可使用具優 異耐熱性及導熱性之材料,諸如金屬箔(例如銅箔、鋁箔、 不銹鋼箔、及鈹-銅箔)較佳。此外,亦可使用具優異導熱 性之包含聚合物的片形材料,諸如導熱性聚矽氧橡膠;塑 膠薄膜,諸如聚醯亞胺薄膜及聚酯薄膜;阻燃性薄膜;以 及不織布作爲基礎材料。基礎材料之厚度通常係自約12 微米至4毫米’及前述之形成於基礎材料上之丙烯酸系感 壓黏著劑層的厚度通常係自約10至150微米。 本發明之黏著片的製造例如可在由前述方法在剝離襯裡 上形成丙烯酸系感壓黏著劑層後,將該層轉移至基礎材料 之一個表面或兩個表面上而進行。此外,根據此方法可不 使用剝離襯裡而製造黏著片,其包括直接將基礎材料塗布 或浸泡供光聚合用之組合物,以紫外線照射經塗布或浸泡 的基礎材料而生成光聚合產物,並將光聚合產物熱乾燥。 亦即根據基礎材料之種類等等而可使用任何任意的方法於 製造本發明之黏著片。 在本發明中,使用感壓黏著劑或具有感壓黏著劑之黏著 片於固定電子零件及熱輻射元件係經由將黏著材料置於兩 元件之間並施行加壓處理以利用感壓黏著性質而達成。因 此,兩元件可固定在一起,其即使係於高溫狀態下亦具有 --------------------,訂 ί:-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 13 473534 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ____Β7 _五、發明說明(u) 優良的黏合強度,並且即使係於快速加熱及快速冷卻之熱 循環下,此黏合強度亦可穩定地保持•而不會發生剝離及 劣化。 作爲一個待固定物體之電子零件的例子包括ic晶片、拼 合封裝、多晶片模組、功率電晶體、具有塑膠或金屬的密 封式積體電路等等。本發明可方便地應用於固定產生大量 熱之電子零件1諸如高度積體1C電路》 作爲另一待固定物體之熱輻射元件的例子包括散熱座, 其包括金屬箔和以上所舉例爲基礎材料之片形材料,以及 其他熱輻射器。散熱座之厚度並無限制,但一般係自10 微米至10毫米,以自50微米至5微米較佳,及自1〇〇微 米至3毫米更佳》熱輻射器可具有任意形態•諸如具有散 熱片。 此外,本發明之感壓黏著劑或具有感壓黏著劑之黏著片 不僅可經由黏著而固定此一電子零件及熱輻射元件,其並 且可用於固定各種領域之元件,諸如建築材料、交通工具、 航空器、船隻等等,且當然在使用本發明之黏著材料於其 他領域之情況下可得相同的效果。 本發明參照寅施例及比較實施例而作更詳細的說明。在 以下之實施例中,所有份數係以重量計。 窗施例1 使包括7 5份丙烯酸異辛酯、20份丙烯酸丁酯、5份丙烯 酸、及0.1份作爲光聚合起始劑之2, 2 -二甲氧-2-苯基苯 乙酮之預混物在氮氣環境下暴露至紫外線以部分聚合而產 --------------------,訂i:-------線 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 14 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473534 A7 -—— _B7__ 五、發明說明(12) 生具有約4t000cP黏度之可塗漿料。於100份之此漿料中 加入0.2份作爲交聯劑之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯及40 份作爲陶瓷粉末之六方晶系氮化硼(h-ΒΝ),接著混合而得 一組合物。此外,六方氮化硼(h - BN )之熱膨脹係數(室溫至 1,〇〇〇°C )爲 0.1 X icr5/°c。 將組合物塗於以剝離劑進行表面處理之聚酯薄膜上,使 其於氮氣環境下照射來自光強度爲5niW/ cm2之高壓汞燈之 900raj/era2的紫外線以進行光聚合,然後於烘箱中以內部 空氣循環在130 °C下加熱5分鐘而乾燥形成包括厚度50微 米之光聚合產物的感壓黏著劑層。將此層轉移至厚度爲30 微米之鋁箔的兩個表面上,而製備得黏著片。 窗施例9. 以如實施例1之相同方式製備黏著片,除了將六方晶系 氮化硼(fa - BN )之量改成1 20份。 眚施例3 以如實施例1之相同方式製得黏度約4,000cP之可塗漿 料’除了係使用包括80份丙烯酸2·乙基己酯、19份丙烯 酸丁酯、1份丙烯酸、及0.1份2,2 -二甲氧-2-苯基苯乙 酮之預混物。於1 00份之此漿料中加入〇 . 2份作爲交聯劑 之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯及40份作爲陶瓷粉末之SiC-其係總價電子數爲8之共價鍵材料,接著混合而製得組合 物。SiC之熱膨脹係數(室溫至l,〇〇〇°c)爲〇.6xi(T5广C。 將組合物塗於以剝離劑進行表面處理之聚酯薄膜上,使 其於氮氣環境下以光強度爲5mW/cm2之高壓汞燈照射 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 15 1---------------丨丨丨丨-訂-丨'------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 473534 A7 _ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(is) 900raj/cni2之紫外線而進行光聚合,並於烘箱中以內部空 氣循環在130 °C下加熱5分鐘而乾燥形成包括厚度50微米 之光聚合產物的感壓黏著劑層。將此層轉移至厚度爲35 微米之銅箔的兩個表面上,而製備得黏著片。 眚施例4 以如實施例3之相同方式製備黏著片,除了係使用4〇 份之A1N-其係總價電子數爲s之共價鍵材料-取代40份之 SiC作爲陶瓷粉末。A1N之熱膨脹係數(室溫至ι,οοο^)爲 4.0 X 10_5/Χ:。 比鮫苜施例ΐ 以如實施例1之相同方式製備黏著片,但省略使用40 份之六方晶系氮化硼< ii - ΒΝ ) » ί:卜,較管旆例2 以如實施例1之相同方式製備黏著片,除了係使用40 份之Α 1 203 -其係離子鍵結材料-取代40份之六方晶系氮化 硼(h - ΒΝ)作爲陶瓷粉末。A 1 203之熱膨脹係數(室溫至1 , 〇〇〇 °C )爲 6.0X 10_5/°C。 比較官施例3 使75份丙烯酸異壬酯、20份丙烯酸丁酯、及5份丙烯 酸之混合物在210份乙酸乙酯中,在0.4份2, 2’-偶氮雙 異丁腈之存在下,及在以氮氣置換之大氣中邊攪拌邊在自 60至80°C之溫度下進行溶液聚合,而得黏度爲120泊之聚 合物溶液,聚合比爲99.2重量百分比,及固體成份之比例 爲30.0重量百分比。於i〇〇份之此聚合物溶液中加入3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 16 473534 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(14) 份作爲交聯劑之多官能異氰酸酯化合物及40份作爲陶瓷 粉末之六方晶系氮化硼(h-BN),接著混合而製備得感壓黏 著劑溶液。 將感屋黏著劑溶液塗於以剝離劑進行表面處理之聚酯薄 膜上’於烘箱中以內部空氣循環在40 °C下加熱5分鐘而乾 燥後’將塗布層在130°C下進一步乾燥5分鐘而形成厚度 爲50微米之感壓黏著劑層。將此層轉移至厚度爲30微米 之鋁箔的兩個表面上,而製備得黏著片。 根據以下之方法使於實施例1至4及比較實施例1至3 中製備得之黏著片進行對熱剪切試驗之保持耐力性、在冷 卻-加熱循環試驗下對剪切之保持耐力性、及耐熱性試驗。 所得結果示於以下之表1。 .1 對_熱剪切試驗之保持耐力件 將黏著片(寬度1 0mm )黏於銘板(1 2 5mra X 2 5nm X 0.4ram )之 縱向的一端以使黏著面積成爲20mni X 1 Onim,使其於S0°C下 靜置30分鐘後,於黏著表面之縱向在80t下施加500g之 負荷,測試黏著片是否可保留1 20分鐘或者更長時間而不 掉落。將保留住之樣品定爲"A",及未保留住之樣品定爲 "B" ° 2.存洽卻-加熱循環試驗下對剪切之保持耐力性 如同在對熱剪切試驗之保持耐力性中之將黏著片(寬度 10mm)黏至鋁板上,使其於SOt:下靜置30分鐘後,施加500g 之負荷,然後將周圍條件依次改變成so °C X 60分鐘' 0°C X 60分鐘、sot: X 60分鐘、及0°C χ 60分鐘。測試黏著片 ----------------- ---tri:--------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 17 473534 Α7 __ Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(I5) 是否可保持不掉落。將保留住之樣品定爲"A ",及未保留住 之樣品定爲"B" » 1·.耐熱桦試驗 經由黏著片以’2kg/cm2之壓黏壓力將TO- 220封裝中之電 晶體(以連接電子裝置工程會議(Joint Electron Device Engineering Council)中之標準)黏著並固定至浸於水中 而成爲定溫之散熱座,對電晶體供給定量輸出,並測量電 晶體溫度(T2)與黏著片下側之表面溫度(T,)的溫度差(τ2 - L )<由此溫度差,根據以下之方程式計算耐熱性。 耐熱性(°C · Cra2/W) = (Τ2 - T, ) X Α/Ρ A :電晶體之面積(era2) P:電晶體之消耗電功率<W) 此外,電晶體之溫度(T2)係由點焊至電晶體封裝之金屬 底座部分的熱電偶測得。並且,在黏著片下側之表面溫度 (Τ,)係經由在散熱座中作出細孔並於其中插入熱電偶而測 得。熱電偶係置於散熱座中,以致其不會對黏著片之黏著 區域造成影響,其限制條件爲熱電偶之位置係儘可能靠近 散熱座與黏著片間之界面。 --------------------•訂丨;-------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 18 473534 A7 B7 五、發明說明(16) 表 對熱剪切試驗 之保持耐力性 在冷卻-加熱循 環試驗下對剪切 之保持耐力性 耐熱性試驗 實施例1 A A 3.3 實施例2 A A 2.3 實施例3 A A 5 . 5 實施例4 A A 5.0 比較實施例1 A A 15 比較實施例2 A B 7.5 3.5 比較實施例3 B B 由以上表1所示之結果1可以看到在本發明之實施例1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 至4中所製得之黏著片在對熱剪切試驗之保持耐力性及在 冷卻-加熱循環試驗下對剪切之保持耐力性上展現令人滿 意的結果,具優異耐熱性,即使係於快速加熱及快速冷卻 之熱循環下亦不會產生剝離及劣化之問題♦具有低的耐熱 性,且具優異導熱性。 另一方面,包含係爲離子鍵結材料之A1 203作爲陶瓷粉 末之比較實施例2的黏著片與本發明之黏著片相較無法降 低耐熱性,且在冷卻-加熱循環試驗下對剪切之保持耐力性 上顯現較差的結果。在不具有光聚合型感壓黏著劑,而係 具有有機溶劑溶液類型感壓黏著劑,且其中含有與本發明 之黏著片所使用者相同之陶瓷粉末之比較實施例3之黏著 片的情況下’耐熱性充分地降低,但在對熱剪切試驗之保 持耐力性及在冷卻.加熱循環試驗下對剪切之保持耐力性 上並未得到令人滿意的結果》 如前所述’具優異耐熱性及導熱性之感壓黏著劑及具有 丨丨—丨—丨!丨---------訂-丨丨丨丨_丨—線 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 19 473534 A7 _B7 _五、發明說明(17) 包含感壓黏著劑之黏合層的黏著片可經由將特定的陶瓷粉 末倂入光聚合型感壓黏著劑中而製得。電子零件及熱輻射 元件可經由此黏著材料而容易地固定在一起,並無需耗費 長時間及心力於進行黏合處理,且於固定後,固定狀態可 穩固地保持,其即使係於快速加熱及快速冷卻之熱循環下 亦不會造成剝離及劣化。此外*此黏著材料不僅可廣泛地 用於將電子零件固定至熱輻射元件,並且可用於固定需要 高耐熱性及髙導熱性之材料,諸如建築材料、交通工具、 航空器、船隻等等。 雖然本發明已參照其特定具體例作詳細說明,但熟悉技 藝人士當明瞭在不離開其精神及範圍內可對其中內容作各 種變化及修改。 -----------------1 —tri:—------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 20
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8 90. 8. 30 修正本 六、申請專利範圍 1 · 一種具優異耐熱性及導熱性之感壓黏著劑,其包括含 有以下四個成份(a )至(d )之組合物的光聚合產物: (a) 100份重里之單體混合物(或其部分聚合產物),其包 括可由(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁醋、(甲基) 丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烧酸 乙基己酯、(甲基)丙稀酸異辛酯、(甲基)丙燦酸異壬酯、 (甲基)丙烯酸癸酯及(甲基)丙烯酸十二酯之群組中選 擇之70至99重量百分比之(甲基)丙烯酸烷基酯,其中 之院基的碳原子數平均係自2至以及可自(甲基)丙 烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酸磺酸基丙酯、(甲基)丙烯 酸羥烷酯、(甲基)丙烯酸氰烷酯、(甲基)丙烯醯胺、被 取代的(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基己內醯胺、(甲基) 丙烯遘、氯乙烯及苯二甲酸二烯丙酯之群組中選擇之1至 30重量百分比之可與酯共聚合的單烯系不飽和單體; (b) 可自三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇四 (甲基)丙烯酸酯、1’ 2 -乙二醇二(甲基)丙烯酸酯及 1,6 -己二醇二(甲基)丙烯酸酯之群組中選擇之〇.〇i至5 份重量之作爲交聯劑的多官能(甲基)丙烯酸酯; (c) 1 〇至12JL份重量之選自下列的至少一種陶瓷粉末:(1) 可自鑽石、c-BN、SiC、BeO、BP及A1N之群組中選擇之 具有纖維鋅礦類型或閃鋅礦類型晶體結構且總價電子數爲 8之共價鍵材料,和(2)具有六方晶系BN或石墨結構之材 料;以及 (d) 可自安息香甲基醚、安息香異丙基醚、二甲氧安息香 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (清先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) IT---------„ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制^ 1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 473534 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 甲基醚、2,2-二乙氧苯乙酮、2,2-二甲氧-2-苯乙酮、2_甲 基-2-羥基丙苯酮、2-萘磺醯氯及1-苯酮-1,1-丙二酮-2_(鄰 乙氧羰基)肟之群組中選擇之〇.〇1至5份重量之光聚合起 始劑。 2 .如申請專利範圍第1項之感壓黏著劑,其中該作爲成 份(c)之陶瓷粉末具有5.0x 1(T5/°C以下之熱膨脹係數。 3.—種包含基礎材料之黏著片,此基礎材料具有形成於 其一個表面或兩個表面上之包含感壓黏著劑之黏合層,此 感壓黏著劑包括含有以下四個成份(a )至(d )之組合物的光 聚合產物: (a) 100份重量之單體混合物(或其部分聚合產物),其包 括可由(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基) 丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2_ 乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、 (甲基)丙烯酸癸酯及(甲基)丙烯酸十二酯之群組中選 擇之70至99重量百分比之(甲基)丙烯酸烷基酯,其中 之烷基的碳原子數平均係自2至J_Q_;以及可自(甲基)丙 烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酸磺酸基丙酯、(甲基)丙烯 酸羥烷酯、(甲基)丙烯酸氰烷酯、(甲基)丙烯醯胺、被 取代的(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基己內醯胺、(甲基) 丙烯遵 '氯乙烯及苯二甲酸二烯丙酯之群組中選擇之1至 30重量百分比之可與酯共聚合的單烯系不飽和單體; (b) 可自三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇四 (甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------tT— --------線^^- (资先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473534 A8 B8 C8 D8 ------------------ 六、申請專利範圍 1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯之群組中選擇之〇.〇ι至5 ί分fi » 2作爲交聯劑的多官能(甲基)丙烯酸酯; k;) 1 〇 € 份重量之選自下列的至少一種陶瓷粉末:(1) 可自鑽石' c-BN、SiC、BeO、BP及A1N之群組中選擇之 具有 ϋ維鲜礦類型或閃鋅礦類型晶體結構且總價電子數爲 8之共價键材料,和(2)具有六方晶系bn或石墨結構之材 料;以及 (d)可自安息香甲基醚、安息香異丙基醚、二甲氧安息香 甲基醚、2,2-二乙氧苯乙酮、2,2-二甲氧-2-苯&酮、2-甲 基-2-羥基丙苯酮、2_萘磺醯氯及丨_苯酮-丨,^丙二酮_2_(鄰 乙氧羰基)肟之群組中選擇之〇.〇1至5份重量之光聚合起 始劑。 4 ·如申請專利範圍第3項之黏著片,其中該作爲成份(c ) 之陶瓷粉末具有5. Ox 10 _5/°C以下之熱膨脹係數。 5 _如申請專利範圍第3項之黏著片,其中該基礎材料包 括具優異耐熱性及導熱性之材料。 6 ·如申請專利範圍第5項之黏著片,其中該基礎材料包 括金屬箱。 7 · —種固定電子零件及熱輻射元件之方法,其包括經由 感壓黏著劑而固定電子零件及熱輻射元件,此感壓黏著劑 包括含有以下四個成份(a )至(d )之組合物的光聚合產物: (a) 1 0 0份重量之單體混合物(或其部分聚合產物),其包 括可由(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基) 丙嫌酸異戊醋、(甲基)丙烧酸正己酯、(甲基)丙稀酸2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------衣--------訂 --------線^^ (卷先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 3 473534 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、 (甲基)丙稀酸癸酯及(甲基)丙烯酸十二酯之群組中選 擇之70至99重量百分比之(甲基)丙烯酸烷基酯,其中 之院基的碳原子數平均係自2至以及可自(甲基)丙 稀酸、衣康酸、(甲基)丙烯酸磺酸基丙酯、(甲基)丙烯 酸經院酯、(甲基)丙烯酸氰烷酯、(甲基)丙烯醯胺、被 取代的(甲基)丙烯醯胺、N -乙烯基己內醯胺、(甲基) 丙稀|、氯乙烯及苯二甲酸二烯丙酯之群組中選擇之1至 3〇重量百分比之可與酯共聚合的單烯系不飽和單體; (b) 可自三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇四 (甲基)丙烯酸酯、1,2 -乙二醇二(甲基)丙烯酸酯及 1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯之群組中選擇之〇.〇1至5 份重量之作爲交聯劑的多官能(甲基)丙烯酸酯; (c) 1 0至JJ0份重量之選自下列的至少一種陶瓷粉末:(1) 可自鑽石、c-BN、SiC、Be〇、BP及A1N之群組中選擇之 具有纖維鋅礦類型或閃鋅礦類型晶體結構且總價電子數爲 8之共價鍵材料,和(2)具有六方晶系BN或石墨結構之材 料;以及 (d) 可自安息香甲基醚、安息香異丙基醚、二甲氧安息香 甲基醚、2,2-二乙氧苯乙酮、2,2-二甲氧-2-苯乙酮、2-甲 基-2-羥基丙苯酮、2-萘磺醯氯及1-苯酮-1,1-丙二酮_2-(鄰 乙氧羰基)肟之群組中選擇之0.01至5份重量之光聚合起 始劑。 8 .如申請專利範圍第7項之方法’其中該作爲成份(c ) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) tti*-------% 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -J.. 4 473534 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 之陶瓷粉末具有5.0χ 10.5/t:以下之熱膨脹係數。 9 ·—種固定電子零件及熱輻射元件之方法,其包括經由 包含基礎材料之黏著片而固定電子零件及熱輻射元件,此 基礎材料具有形成於其一個表面或兩個表面上之包含感壓 黏著劑之黏合層’此感壓黏著劑包括含有以下四個成份(a ) 至(d )之組合物的光聚合產物: (a) 100份重量之單體混合物(或其部分聚合產物),其包 括可由(甲基)丙烯酸乙酯 '(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基) 丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、 (甲基)丙烯酸癸酯及(甲基)丙烯酸十二酯之群組中選 擇之70至99重量百分比之(甲基)丙稀酸院基酯,其中 之烷基的碳原子數平均係自2至以及可自(甲基)丙 烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酸磺酸基丙酯、(甲基)丙烯 酸羥烷酯、(甲基)丙烯酸氰烷酯、(甲基)丙烯醯胺、被 取代的(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基己內醯胺、(甲基) 丙烯里、氯乙烯及苯二甲酸二烯丙酯之群組中選擇之1至 30重量百分比之可與酯共聚合的單烯系不飽和單體; (b) 可自三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇四 (甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯及 1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯之群組中選擇之0.01至5 份重量之作爲交聯劑的多官能(甲基)丙烯酸酯; (c) 1 0至120份重量之選自下列的至少一種陶瓷粉末:(1) 可自鑽石、c-BN、SiC、BeO、BP及A1N之群組中選擇之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂--i-------線為 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 473534 A8 B8 C8 D8 甲基醚、2,2- 六、申請專利範圍 具有纖維鋅礦類型或閃鋅礦類型晶體結構且總價電子數爲 8之共價鍵材料’和(2)具有六方晶系BN或石墨結構之材 料;以及 (d)可自安息香甲基醚、安息香異丙基醚、二甲氧安息香 酮、2,2 -二甲氧-2-苯乙酮、2 -甲 基_2_羥基丙苯酮、2 -萘磺醯氯及苯酮-丙二酮_2-(鄰 乙氧羰基)肟之群組中選擇之〇.〇1至5份重量之光聚合起 始劑。 1 〇 .如申請專利範圍第9項之方法,其中該作爲成份(c ) 之陶瓷粉末具有5_0x 1〇_5/。(:以下之熱膨脹係數。 1 1 _如申請專利範圍第9項之方法,其中該基礎材料包括 具優異耐熱性及導熱性之材料。 1 2 ·如申請專利範圍第1丨項之方法,其中該基礎材料包 括金屬箔。 請- 先 閱 讀 背 注 意 事 項 再 填 % 本 頁 tf it 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) 6
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8136248A JP2793559B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 耐熱性および熱伝導性にすぐれた感圧性接着剤とその接着シ―ト類およびこれらを用いた電子部品と放熱部材との固定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW473534B true TW473534B (en) | 2002-01-21 |
Family
ID=15170756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW086107297A TW473534B (en) | 1996-05-30 | 1997-05-29 | Pressure-sensitive adhesive excellent in heat-resistance and heat conductivity, adhesive sheet comprising the same, and method of fixing electronic parts and heat-radiating member using the same |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6162319A (zh) |
EP (1) | EP0903386B1 (zh) |
JP (1) | JP2793559B2 (zh) |
CN (1) | CN1089790C (zh) |
DE (1) | DE69734582T2 (zh) |
MY (1) | MY116904A (zh) |
TW (1) | TW473534B (zh) |
WO (1) | WO1997045499A1 (zh) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2273890C (en) * | 1996-12-04 | 2006-03-14 | Nitto Denko Corporation | Thermally conductive pressure-sensitive adhesive, adhesive sheet containing the same, and method for fixing electronic part to heat-radiating member with the same |
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JP2000303046A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-10-31 | Nitto Denko Corp | ポリエステルフイルム接着用のアクリル系感圧性接着剤組成物とその接着シ―ト類 |
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CN102555341B (zh) * | 2011-02-25 | 2015-03-18 | 北京国科世纪激光技术有限公司 | 导热界面装置 |
KR20140088092A (ko) * | 2011-10-28 | 2014-07-09 | 제온 코포레이션 | 열전도성 감압 접착제 조성물, 열전도성 감압 접착성 시트상 성형체, 이들의 제조 방법, 및 전자 부품 |
KR101324376B1 (ko) * | 2012-07-19 | 2013-11-01 | 박상열 | Led 디스플레이 방열용 혼합조성물 |
CN102775930A (zh) * | 2012-07-27 | 2012-11-14 | 昆山旭虹精密零组件有限公司 | 一种用于汽车灯的导热压敏胶带 |
JP6048219B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-12-21 | 日本ゼオン株式会社 | 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器 |
KR20170042651A (ko) * | 2014-08-18 | 2017-04-19 | 애버리 데니슨 코포레이션 | 접착 테이프 및 히트 스프레더 어셈블리 |
JP2017045877A (ja) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | ファナック株式会社 | 部品の脱落検出が可能なプリント基板および脱落検出回路 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-05-30 JP JP8136248A patent/JP2793559B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-05-28 EP EP97924241A patent/EP0903386B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-28 DE DE69734582T patent/DE69734582T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-28 WO PCT/JP1997/001812 patent/WO1997045499A1/ja active IP Right Grant
- 1997-05-28 MY MYPI97002324A patent/MY116904A/en unknown
- 1997-05-28 US US09/194,180 patent/US6162319A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-28 CN CN97196909A patent/CN1089790C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-29 TW TW086107297A patent/TW473534B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1089790C (zh) | 2002-08-28 |
DE69734582D1 (de) | 2005-12-15 |
JPH09316388A (ja) | 1997-12-09 |
WO1997045499A1 (fr) | 1997-12-04 |
MY116904A (en) | 2004-04-30 |
JP2793559B2 (ja) | 1998-09-03 |
EP0903386A4 (en) | 2001-01-10 |
US6162319A (en) | 2000-12-19 |
DE69734582T2 (de) | 2006-05-24 |
EP0903386A1 (en) | 1999-03-24 |
EP0903386B1 (en) | 2005-11-09 |
CN1226914A (zh) | 1999-08-25 |
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---|---|---|---|
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